WO2022018823A1 - ドライバ回路 - Google Patents

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照男 徐
宗彦 長谷
秀之 野坂
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Definitions

  • the present invention relates to a driver circuit for driving an optical modulator.
  • the modulator driver circuit used in the transmitter for optical communication is used to drive the light modulator in the optical transmitter, and amplifies the amplitude intensity of the transmitted electric signal to a level at which the optical modulator can be driven. Play a role.
  • Such a driver circuit is required to have a protection function for preventing a voltage exceeding the withstand voltage from being applied to the transistor used in the circuit.
  • ESD Electro-Static Discharge
  • the driver circuit 100 drives a Mach-Zehnder Modulator (MZM) 200 composed of an optical waveguide (not shown), electrodes 201 and 202, and resistors R200 and R201.
  • the driver circuit 100 includes an input buffer 101, a gain control amplifier (GCA) 102, a preamplifier 103, an output circuit 104, DC cut capacitors C100 and C101, and input terminating resistors R100 and R101. It is composed of ESD protection circuits 105 and 106.
  • the ESD protection circuit 105 provided in the differential input signal terminals Vimp and Vinn of the driver circuit 100 is composed of diodes D100 to D103.
  • the ESD protection circuit 106 provided in the differential output signal terminals Voutp and Voutn of the driver circuit 100 is composed of diodes D104 to D107.
  • FIG. 18 is a circuit diagram showing the configuration of the output circuit 104.
  • the output circuit 104 is composed of transistors Q100 to Q104.
  • the VCS in FIGS. 17 and 18 is the power supply voltage of the driver circuit 100
  • the VDC is the power supply voltage of the MZM200
  • the VB1 and VB2 are the bias voltages.
  • the power supply voltage VDC of the MZM200 is applied to the output signal terminal Voutp of the driver circuit 100 via the resistor R200 and the electrode 201.
  • a power supply voltage VDC is applied to the output signal terminal Voutn of the driver circuit 100 via the resistor R201 and the electrode 202.
  • the diodes D100 to D103 and D104 to D107 of the ESD protection circuits 105 and 106 are in an off state without current flowing.
  • a voltage higher than the power supply voltage VCS is applied to the input signal terminals Vimp and Vinn of the driver circuit 100, a current flows from the input signal terminals Vimp and Vinn to the power supply voltage VCS side via the diodes D100 and D102. By flowing, the transistor of the driver circuit 100 is protected.
  • the parasitic capacitances of the diodes D100 to D103 and D104 to D107 of the ESD protection circuits 105 and 106 provided for protecting the driver circuit 100 from static electricity are large, and the parasitic capacitance is that of the driver circuit 100.
  • the band of the driver circuit 100 is greatly deteriorated by being added to the input / output signal terminal.
  • the present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a driver circuit capable of realizing a wider frequency band than before while having an electrostatic protection function.
  • one end is connected to the first input signal terminal on the positive phase side of the driver circuit, and one end is the second capacitor on the opposite phase side of the driver circuit.
  • a second capacitor connected to the input signal terminal of the above, and an input buffer in which the non-inverting input terminal is connected to the other end of the first capacitor and the inverting input terminal is connected to the other end of the second capacitor.
  • the ESD protection circuit includes a first diode having an anode connected to the connection point of the first and second input terminating resistors and a cathode connected to a power supply voltage, and an anode. Is connected to the ground, and the cathode is composed of a second diode connected to the connection point of the first and second input terminating resistors.
  • the driver circuit (third embodiment) of the present invention includes an ESD protection circuit connected to a first input signal terminal on the positive phase side and a second input signal terminal on the negative phase side of the driver circuit.
  • the first and second capacitors, one end of which is connected to the ESD protection circuit, and the non-inverting input terminal are connected to the other end of the first capacitor, and the inverting input terminal is connected to the other end of the second capacitor.
  • the ESD protection circuit includes a first transmission line having an input end connected to the first input signal terminal and an output end connected to one end of the first capacitor, and an input.
  • a second transmission line whose end is connected to the second input signal terminal and whose output end is connected to one end of the second capacitor and which are arranged along the first transmission line, one end of which is said to be the first.
  • a plurality of first input termination resistors connected to one transmission line, arranged along the second transmission line, one end connected to the second transmission line, and the other end to the first input.
  • Each set of a plurality of second input terminating resistors connected to the other end of the terminating resistor and the first and second input terminating resistors connected in series has an anode.
  • the driver circuit (fourth embodiment) of the present invention includes an ESD protection circuit connected to a first input signal terminal on the positive phase side and a second input signal terminal on the negative phase side of the driver circuit.
  • the first and second capacitors, one end of which is connected to the ESD protection circuit, and the non-inverting input terminal are connected to the other end of the first capacitor, and the inverting input terminal is connected to the other end of the second capacitor.
  • the ESD protection circuit includes a first transmission line having an input end connected to the first input signal terminal and an output end connected to one end of the first capacitor, and an input.
  • a second transmission line whose end is connected to the second input signal terminal and whose output end is connected to one end of the second capacitor and which are arranged along the first transmission line, one end of which is said to be the first.
  • a plurality of first input termination resistors connected to one transmission line, arranged along the second transmission line, one end connected to the second transmission line, and the other end to the first input. It is provided for every other set of a plurality of second input terminating resistors connected to the other end of the terminating resistor and a plurality of sets of the first and second input terminating resistors connected in series.
  • a plurality of first diodes with an anode connected to the connection point of the first and second input terminating resistors and a cathode connected to the power supply voltage, and an anode connected to the ground and said first and second inputs. It is characterized in that it is composed of a plurality of second diodes having a cathode connected to a connection point of the first and second input terminating resistors to which the first diode is not connected among a plurality of sets of terminating resistors. Is to be.
  • the driver circuit (fifth embodiment) of the present invention includes an ESD protection circuit connected to a first input signal terminal on the positive phase side and a second input signal terminal on the negative phase side of the driver circuit.
  • the first and second capacitors, one end of which is connected to the ESD protection circuit, and the non-inverting input terminal are connected to the other end of the first capacitor, and the inverting input terminal is connected to the other end of the second capacitor.
  • the ESD protection circuit comprises a first transmission line having an input end connected to the first input signal terminal and an output end connected to one end of the first capacitor, and an input.
  • a second transmission line whose end is connected to the second input signal terminal and whose output end is connected to one end of the second capacitor, the output end of the first transmission line and the second transmission line.
  • the first and second input termination resistors connected in series with the output end of the, and arranged along the first transmission line, the anode is connected to the first transmission line, and the cathode is the power supply.
  • a plurality of first diodes connected to a voltage and a plurality of second diodes provided for each of the first diodes, the anode connected to ground and the cathode connected to the anode of the first diode.
  • the driver circuit (sixth embodiment) of the present invention includes an ESD protection circuit connected to a first input signal terminal on the positive phase side and a second input signal terminal on the negative phase side of the driver circuit.
  • the first and second capacitors, one end of which is connected to the ESD protection circuit, and the non-inverting input terminal are connected to the other end of the first capacitor, and the inverting input terminal is connected to the other end of the second capacitor.
  • the ESD protection circuit comprises a first transmission line having an input end connected to the first input signal terminal and an output end connected to one end of the first capacitor, and an input.
  • a second transmission line whose end is connected to the second input signal terminal and whose output end is connected to one end of the second capacitor, an output end of the first transmission line, and the second transmission line.
  • First and second input termination resistors connected in series with the output end of the, and arranged along the first transmission line, the anode is connected to the first transmission line, and the cathode is the power supply.
  • a plurality of first diodes connected to a voltage, and a plurality of second diodes provided for each of the first diodes, the anode connected to the ground and the cathode connected to the first transmission line.
  • a plurality of third diodes arranged along the second transmission line, an anode connected to the second transmission line, and a cathode connected to the power supply voltage, and each third diode are provided.
  • the anode is connected to the ground
  • the cathode is composed of a plurality of fourth diodes connected to the second transmission line
  • the first diode and the second diode are the first transmission.
  • the third diode and the fourth diode are alternately arranged so as to be connected to different points on the second transmission line. It is characterized by.
  • the non-inverting output terminal is connected to the first output signal terminal on the positive phase side of the driver circuit, and the inverting output terminal is the second on the opposite phase side of the driver circuit.
  • the first ESD protection circuit includes an output circuit connected to the output signal terminal 2 and a first ESD protection circuit connected to the first and second output signal terminals.
  • the anode is the first.
  • the output circuit is composed of first and second transistors in which a differential signal for driving an optical modulator is input to a base terminal, and a collector terminal is connected to the first output signal terminal.
  • the emitter terminal was connected to the collector terminal of the first transistor, the collector terminal was connected to the second output signal terminal, and the emitter terminal was connected to the collector terminal of the second transistor.
  • It is composed of a fourth transistor and a second ESD protection circuit connected to the base terminals of the third and fourth transistors.
  • the second ESD protection circuit has an anode connected to the ground and a cathode. It is composed of a third diode connected to the base terminal of the third transistor and a fourth diode having an anode connected to the ground and a cathode connected to the base terminal of the fourth transistor. It is a feature.
  • the non-inverting output terminal is connected to the first output signal terminal on the positive phase side of the driver circuit, and the inverting output terminal is the second on the opposite phase side of the driver circuit.
  • the output circuit connected to the output signal terminal 2 and the first ESD protection circuit connected between the output circuit and the first and second output signal terminals are provided, and the first ESD protection circuit is provided.
  • the input end is connected to the non-inverting output terminal of the output circuit, the output end is connected to the first output signal terminal, and the input terminal is connected to the inverting output terminal of the output circuit.
  • a second transmission line connected and having an output end connected to the second output signal terminal and a second transmission line arranged along the first transmission line, an anode connected to the first transmission line, and a cathode.
  • a plurality of first transistors connected to the power supply voltage and a plurality of transistors arranged along the second transmission line, the anode connected to the second transmission line and the cathode connected to the power supply voltage.
  • the output circuit is composed of two diodes, a first and second transistor in which a differential signal for driving an optical modulator is input to a base terminal, and a collector terminal is the first output signal terminal.
  • a third transistor whose emitter terminal is connected to the collector terminal of the first transistor, a collector terminal which is connected to the second output signal terminal, and an emitter terminal which is connected to the collector terminal of the second transistor. It is composed of a fourth transistor connected to and a second ESD protection circuit connected to the base terminal of the third and fourth transistors. In the second ESD protection circuit, the anode is connected to the ground. It is composed of a third diode whose cathode is connected to the base terminal of the third transistor and a fourth diode whose anode is connected to the ground and whose cathode is connected to the base terminal of the fourth transistor. It is characterized by being done.
  • an ESD protection circuit is provided at the connection point of the first and second input terminating resistors connected in series between the first and second input signal terminals of the driver circuit, and the ESD protection circuit is the first.
  • an ESD protection circuit connected to the first and second input signal terminals of the driver circuit is provided, and the ESD protection circuit is provided with the first and second transmission lines and the first and second input termination resistors.
  • an ESD protection circuit connected to the first and second input signal terminals of the driver circuit is provided, and the ESD protection circuit is provided with the first and second transmission lines and the first and second input termination resistors.
  • a first ESD protection circuit connected to the first and second output signal terminals of the driver circuit, and the first ESD protection circuit is composed of the first and second diodes to output.
  • the circuit is composed of the first, second, third and fourth transistors and the second ESD protection circuit, and the second ESD protection circuit is composed of the third and fourth diodes to protect the static electricity. It is possible to realize a wider frequency band than before.
  • a first ESD protection circuit connected to the first and second output signal terminals of the driver circuit is provided, and the first ESD protection circuit is provided with the first and second transmission lines and the first.
  • the output circuit is composed of the first, second, third, and fourth transistors and the second ESD protection circuit, and the second ESD protection circuit is composed of the third and fourth transistors.
  • FIG. 1 is a circuit diagram showing a configuration of a driver circuit according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a circuit diagram showing a configuration of an output circuit of the driver circuit according to the first embodiment of the present invention.
  • 3A-3B are circuit diagrams illustrating the function of the ESD protection circuit of the driver circuit according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a diagram showing a simulation result of the transmission characteristics of the conventional driver circuit and the driver circuit according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a diagram showing a simulation result of transmission characteristics of a configuration in which a conventional ESD protection circuit on the output side is used instead of the ESD protection circuit on the output side in the driver circuit according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a circuit diagram showing a configuration of a driver circuit according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a circuit diagram showing a configuration of an output circuit of the driver circuit according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a diagram showing a simulation result of transmission characteristics of a configuration in which a conventional ESD protection circuit on the input side is used instead of the ESD protection circuit on the input side in the driver circuit according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a circuit diagram showing a configuration of a driver circuit according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a circuit diagram showing a configuration of an ESD protection circuit on the output side of the driver circuit according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a circuit diagram showing a configuration of a driver circuit according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a circuit diagram showing a configuration of an ESD protection circuit on the input side of the driver circuit according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a circuit diagram showing a configuration of a driver circuit according to a fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 12 is a circuit diagram showing a configuration of an ESD protection circuit on the input side of the driver circuit according to the fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 is a circuit diagram showing a configuration of a driver circuit according to a fifth embodiment of the present invention.
  • FIG. 14 is a circuit diagram showing a configuration of an ESD protection circuit on the input side of the driver circuit according to the fifth embodiment of the present invention.
  • FIG. 15 is a circuit diagram showing a configuration of a driver circuit according to a sixth embodiment of the present invention.
  • FIG. 16 is a circuit diagram showing a configuration of an ESD protection circuit on the input side of the driver circuit according to the sixth embodiment of the present invention.
  • FIG. 17 is a circuit diagram showing the configuration of a conventional driver circuit.
  • FIG. 18 is a circuit diagram showing a configuration of an output circuit of a conventional driver circuit.
  • FIG. 1 is a circuit diagram showing a configuration of a driver circuit according to a first embodiment of the present invention.
  • the driver circuit 100a of this embodiment adjusts the gain so that the amplitude of the input buffer 101 to which the differential signal for driving the MZM 200 is input and the differential signal output from the input buffer 101 are constant is constant.
  • a pre-amplifier 103 that amplifies the differential signal output from the GCA 102, an open collector type output circuit 104a that drives the MZM200 in response to the differential signal output from the pre-amplifier 103, and a driver circuit at one end.
  • the DC cut capacitor C100 connected to the input signal terminal Vinp on the positive phase side of 100a and the other end connected to the non-inverting input terminal VipA of the input buffer 101, and the input signal terminal Vinn on the opposite phase side of the driver circuit 100a at one end.
  • the DC cut capacitor C101 the other end of which is connected to the inverting input terminal VinA of the input buffer 101, and the two input termination resistors R100 and R101 connected in series between the input signal terminals Vinp and Vinn, and the input termination. It is composed of an ESD protection circuit 107 connected to the connection points of the resistors R100 and R101 and an ESD protection circuit 108 connected to the output signal terminals Voutp and Voutn.
  • the respective resistance values of the input terminating resistors R100 and R101 are 50 ⁇ .
  • the ESD protection circuit 107 has a diode D110 in which the anode is connected to the connection points of the input terminating resistors R100 and R101 and the cathode is connected to the power supply voltage VCS, and the anode is connected to the ground and the cathode is the input terminating resistors R100 and R101. It is composed of a diode D111 connected to a connection point.
  • the anode is connected to the output signal terminal Voutp on the positive phase side of the driver circuit 100a, the cathode is connected to the power supply voltage VCC, and the anode is the diode D112, and the anode is the output signal terminal on the opposite phase side of the driver circuit 100a. It is composed of a diode D113 connected to Voutn and having a cathode connected to a power supply voltage VCS.
  • FIG. 2 is a circuit diagram showing the configuration of the output circuit 104a of the driver circuit 100a.
  • the base terminal is connected to the input transistor Q100 connected to the non-inverting input terminal VipB of the output circuit 104a, the base terminal is connected to the bias voltage VB1, and the collector terminal is connected to the non-inverting output terminal Vop of the output circuit 104a.
  • the output transistor Q101 whose emitter terminal is connected to the collector terminal of the input transistor Q100, the input transistor Q102 whose base terminal is connected to the inverting input terminal VinB of the output circuit 104a, and the base terminal are connected to the bias voltage VB1.
  • the collector terminal is connected to the inverting output terminal Von of the output circuit 104a, the emitter terminal is connected to the output transistor Q103 connected to the collector terminal of the input transistor Q102, the base terminal is connected to the bias voltage VB2, and the collector terminal is connected to the input transistor Q100,
  • the current source transistor Q104 which is connected to the emitter terminal of Q102 and the emitter terminal is connected to the ground, the diode D114 whose anode is connected to the ground and the cathode is connected to the base terminal of the output transistor Q101, and the anode is connected to the ground.
  • the cathode is composed of a diode D115 connected to the base terminal of the output transistor Q103.
  • Diodes D114 and D115 constitute an ESD protection circuit 109.
  • the power supply voltage VCS of the driver circuit 100a, the power supply voltage VDC of the MZM200, and the bias voltages VB1 and VB2 (VCC ⁇ VB1> VB2) are positive voltages.
  • the ESD protection circuit 107 is connected to the midpoint of the input terminating resistors R100 and R101 as shown in FIG.
  • a positive voltage higher than the power supply voltage VCS is applied to the input signal terminal Vimp
  • a current flows from the input signal terminal Vimp to the power supply voltage VCS side via the input terminating resistor R100 and the diode D110.
  • a positive voltage higher than the power supply voltage VCS is applied to the input signal terminal Vinn
  • a current flows from the input signal terminal Vinn to the power supply voltage VCC side via the input terminating resistor R101 and the diode D110. ..
  • the differential input signal terminals Vimp and Vinn Since the influence of the parasitic capacitance added to the conventional driver circuit is weaker than that of the conventional driver circuit, it is possible to realize a wider frequency characteristic than the conventional one.
  • the ESD protection circuit 108 is connected to the differential output signal terminals Voutp and Voutn, and the ESD protection circuit 109 is connected to the base terminals of the output transistors Q101 and Q103 of the output circuit 104a.
  • FIG. 3A is a diagram showing the output transistor Q101 of FIG. 3A as an equivalent circuit including diodes D1010 and D1011.
  • the parasitic capacitance of the diode D114 does not affect the output signal terminal Voutp (collector terminal of the output transistor Q101).
  • the parasitic capacitance of the diode D115 does not affect the output signal terminal Voutn (collector terminal of the output transistor Q103). Therefore, according to the driver circuit 100a of this embodiment, it is possible to realize a frequency characteristic having a wider band than the conventional one.
  • the output impedance of the output circuit 104a can be increased and oscillation is suppressed. There is also a synergistic effect of being able to do it.
  • FIG. 4 shows the simulation results of the transmission characteristics of the conventional driver circuit 100 shown in FIG. 17 and the driver circuit 100a of this embodiment.
  • 400 in FIG. 4 shows the transmission characteristics of the conventional driver circuit 100
  • 401 shows the transmission characteristics of the driver circuit 100a of this embodiment.
  • the ESD protection circuit 107 and the ESD protection circuits 108 and 109 are provided at the same time. However, only the ESD protection circuit 107 may be provided or only the ESD protection circuits 108 and 109 are provided. You may do so.
  • FIG. 5 shows the simulation results of the transmission characteristics of the configuration in which the conventional ESD protection circuit 106 is used instead of the ESD protection circuits 108 and 109 in the driver circuit 100a of this embodiment. Similar to FIG. 4, 400 shows the transmission characteristics of the conventional driver circuit 100, and 402 shows the transmission characteristics of the configuration in which the ESD protection circuit 106 is used instead of the ESD protection circuits 108 and 109. According to FIG. 5, it can be seen that a wide band can be realized even when only the ESD protection circuit 107 is provided.
  • FIG. 6 shows the simulation result of the transmission characteristic of the configuration in which the conventional ESD protection circuit 105 is used instead of the ESD protection circuit 107 in the driver circuit 100a of this embodiment. Similar to FIG. 4, 400 shows the transmission characteristics of the conventional driver circuit 100, and 403 shows the transmission characteristics of the configuration in which the ESD protection circuit 105 is used instead of the ESD protection circuit 107. According to FIG. 6, it can be seen that a wide band can be realized even when only the ESD protection circuits 108 and 109 are provided.
  • FIG. 7 is a circuit diagram showing a configuration of a driver circuit according to a second embodiment of the present invention.
  • the driver circuit 100b of this embodiment includes an input buffer 101, a GCA 102, a pre-amplifier 103, an output circuit 104a, DC cut capacitors C100 and C101, input termination resistors R100 and R101, and an ESD protection circuit 107. It is composed of an ESD protection circuit 110 connected between the output circuit 104a and the differential output signal terminals Voutp and Voutn of the driver circuit 100b.
  • FIG. 8 is a circuit diagram showing the configuration of the ESD protection circuit 110.
  • the ESD protection circuit 110 has a transmission line 111 whose input end is connected to the non-inverting output terminal Vop of the output circuit 104a and whose output end is connected to the output signal terminal Voutp on the positive phase side of the driver circuit 100b, and the input end is an output.
  • a transmission line 112 connected to the inverting output terminal Von of the circuit 104a, the output end connected to the output signal terminal Voutn on the opposite phase side of the driver circuit 100b, and the transmission line 111 are arranged along the transmission line 111, and the anode is connected to the transmission line 111.
  • the transmission line 111 has a configuration in which a plurality of transmission lines 1110, 1111, 1112 are connected in series.
  • the characteristic impedance is different between the transmission line 1111 between the diodes D116 and the transmission line 1110 on the input side. The reason is that in the case of the transmission line 1110, it is necessary for the transmission line 1110 to absorb the influence of the parasitic capacitance of the output circuit 104a or the like in the previous stage.
  • the transmission line 1111 and the transmission line 1112 have different characteristic impedances. The reason is that in the case of the transmission line 1112, it is necessary for the transmission line 1112 to absorb the influence of the parasitic capacitance of the MZM200 or the like in the subsequent stage.
  • the transmission line 112 has a configuration in which a plurality of transmission lines 1120, 1121, 1122 are connected in series.
  • the characteristic impedance of the transmission line 1121 between the diodes D117 and the transmission line 1120 on the input side are different. The reason is that in the case of the transmission line 1120, it is necessary for the transmission line 1120 to absorb the influence of the parasitic capacitance of the output circuit 104a or the like in the previous stage.
  • the transmission line 1121 and the transmission line 1122 have different characteristic impedances. The reason is that in the case of the transmission line 1122, it is necessary for the transmission line 1122 to absorb the influence of the parasitic capacitance of the MZM200 or the like in the subsequent stage.
  • diodes D112 and D113 having a large size (current capacity) were used in order to satisfy the allowable withstand voltage against static electricity.
  • the diode D112 is divided into a diode D116 having a small size so that the total size (total current capacity) of the diode D116 becomes equal to the size of the diode D112.
  • the diode D113 is divided into small size diodes D117 so that the total size of the diodes D117 is equal to the size of the diode D113.
  • the driver It is possible to prevent multiple reflection of the signal at the connection point between the circuit 100b and the MZM200.
  • the cutoff frequency of the pseudo transmission line is basically regulated by the parasitic capacitance of the diode connected to the transmission line per unit length, the smaller the diode size and the larger the number of diodes, the more the driver circuit.
  • the bandwidth of 100b can be increased. That is, if the number of each of the diodes D116 and D117 is N (N is an integer of 2 or more), the size of each of the diodes D116 and D117 is set to 1 / N of the size of the diodes D112 and D113.
  • the loss of the transmission lines 111 and 112 is large, it becomes difficult to widen the band, so it is desirable that the loss of the transmission lines 111 and 112 is small.
  • the influence of the diodes D116 and D117 connected to the power supply voltage VCS is reduced by the transmission lines 111 and 112, and the influence of the diodes D114 and D115 connected to the ground is affected by the output transistor of the output circuit 104a.
  • the combination with the configuration reduced by Q101 and Q103 has a synergistic effect on widening the bandwidth of the driver circuit 100b. The reason is that, as described above, the parasitic capacitance of the diode connected to the transmission line per unit length can be reduced and the cutoff frequency can be increased.
  • the configuration is described in which the ESD protection circuit 107 and the ESD protection circuits 109 and 110 are provided at the same time, but only the ESD protection circuits 109 and 110 may be provided.
  • FIG. 9 is a circuit diagram showing a configuration of a driver circuit according to a third embodiment of the present invention.
  • the driver circuit 100c of this embodiment includes an input buffer 101, a GCA 102, a pre-amplifier 103, an output circuit 104a, DC cut capacitors C100 and C101, an ESD protection circuit 110, and a differential input signal of the driver circuit 100c. It is composed of an ESD protection circuit 113 connected to terminals Vinp and Vinn.
  • FIG. 10 is a circuit diagram showing the configuration of the ESD protection circuit 113.
  • the ESD protection circuit 113 has a transmission line 114 whose input end is connected to the input signal terminal Diode on the positive phase side of the driver circuit 100c and whose output end is connected to one end of the DC cut capacitor C100, and whose input end is the driver circuit 100c.
  • a transmission line 115 connected to the input signal terminal Vinn on the opposite phase side and having an output end connected to one end of the DC cut capacitor C101, and a plurality of transmission lines 115 arranged along the transmission line 114 and having one end connected to the transmission line 114.
  • the transmission line 114 has a configuration in which a plurality of transmission lines 1140, 1141, 1142 are connected in series.
  • the characteristic impedance of the transmission line 1141 between the input terminating resistors R102 and the transmission line 1140 on the input side is different. The reason is that in the case of the transmission line 1140, it is necessary for the transmission line 1140 to absorb the influence of the parasitic capacitance of the circuit in the previous stage and the like.
  • the transmission line 1141 and the transmission line 1142 have different characteristic impedances. The reason is that in the case of the transmission line 1142, it is necessary for the transmission line 1142 to absorb the influence of the capacitance of the DC cut capacitor C100 or the like in the subsequent stage.
  • the transmission line 115 has a configuration in which a plurality of transmission lines 1150, 1151, 1152 are connected in series.
  • the characteristic impedance is different between the transmission line 1151 between the input terminating resistor R103 and the transmission line 1150 on the input side. The reason is that in the case of the transmission line 1150, it is necessary for the transmission line 1150 to absorb the influence of the parasitic capacitance of the circuit in the previous stage and the like.
  • the transmission line 1151 and the transmission line 1152 have different characteristic impedances. The reason is that in the case of the transmission line 1152, it is necessary for the transmission line 1152 to absorb the influence of the capacitance of the DC cut capacitor C101 or the like in the subsequent stage.
  • the influence of band deterioration due to the diode of the ESD protection circuit connected to the differential input signal terminals Vimp and Vinn is further reduced.
  • the diode D110 of the ESD protection circuit 107 of the first and second embodiments is divided into a diode D118 having a small size, and the total size (total current capacity) of the diode D118 is equal to the size of the diode D110.
  • the diode D111 of the ESD protection circuit 107 is divided into a diode D119 having a small size so that the total size of the diodes D119 becomes equal to the size of the diode D111.
  • the characteristic impedance of the pseudo transmission line composed of the transmission line 114, the diode D118 and the input termination resistor R102, and the characteristic impedance of the pseudo transmission line composed of the transmission line 115, the diode D119 and the input termination resistor R103 are set to 50 ⁇ . do.
  • the size of the diodes D118 and D119 is set to 1 / N of the sizes of the diodes D110 and D111. Further, the resistance values of the N input terminating resistors R102 and the N input terminating resistors R103 are set to N ⁇ 50 ⁇ .
  • the influence of band deterioration due to the diode of the ESD protection circuit on the input side can be further reduced, and the bandwidth is further widened as compared with the first and second embodiments. It is possible to make it.
  • FIG. 9 shows an example in which the ESD protection circuit 113 of this embodiment is applied to the second embodiment
  • the ESD protection circuit 113 may be applied to the first embodiment. That is, in FIG. 9, the ESD protection circuit 108 may be provided instead of the ESD protection circuit 110.
  • FIG. 11 is a circuit diagram showing a configuration of a driver circuit according to a fourth embodiment of the present invention.
  • the driver circuit 100d of this embodiment includes an input buffer 101, a GCA 102, a pre-amplifier 103, an output circuit 104a, DC cut capacitors C100 and C101, an ESD protection circuit 110, and a differential input signal of the driver circuit 100d. It is composed of an ESD protection circuit 116 connected to terminals Vinp and Vinn.
  • FIG. 12 is a circuit diagram showing the configuration of the ESD protection circuit 116.
  • the ESD protection circuit 116 has a transmission line 114 whose input end is connected to the input signal terminal Vimp on the positive phase side of the driver circuit 100d and whose output end is connected to one end of the DC cut capacitor C100, and whose input end is the driver circuit 100d.
  • a transmission line 115 connected to the input signal terminal Vinn on the opposite phase side and having an output end connected to one end of the DC cut capacitor C101, and a plurality of transmission lines 115 arranged along the transmission line 114 and having one end connected to the transmission line 114.
  • a plurality of diodes provided for every other set of the plurality of sets of the input terminating resistors R102 and R103, the anode is connected to the connection point of the input terminating resistors R102 and R103, and the cathode is connected to the power supply voltage VCS.
  • the influence of band deterioration due to the diode of the ESD protection circuit connected to the differential input signal terminals Vimp and Vinn is further reduced.
  • the diode D110 of the ESD protection circuit 107 of the first and second embodiments is divided into a diode D120 having a small size, and the total size (total current capacity) of the diode D120 is equal to the size of the diode D110.
  • the diode D111 of the ESD protection circuit 107 is divided into a diode D121 having a small size so that the total size of the diodes D121 becomes equal to the size of the diode D111.
  • the unit cell in which the diode D120 is connected to the midpoint of the input terminating resistors R102 and R103 and the unit cell in which the diode D121 is connected to the midpoint of the input terminating resistors R102 and R103 are alternately arranged. do.
  • the characteristic impedance of the pseudo transmission line composed of the transmission line 114, the diode D120 and the input termination resistor R102, and the characteristic impedance of the pseudo transmission line composed of the transmission line 115, the diode D121 and the input termination resistor R103 are obtained. It is set to 50 ⁇ .
  • the size of each of the diodes D120 and D121 is set to 2 / N of the size of the diodes D110 and D111. Further, the resistance values of the N input terminating resistors R102 and the N input terminating resistors R103 are set to N ⁇ 50 ⁇ .
  • the parasitic capacitance of the diode connected to the transmission line per unit length can be reduced and the cutoff frequency can be increased. Further widening of the band is possible as compared with the examples.
  • FIG. 11 shows an example in which the ESD protection circuit 116 of this embodiment is applied to the second embodiment
  • the ESD protection circuit 116 may be applied to the first embodiment. That is, in FIG. 11, the ESD protection circuit 108 may be provided instead of the ESD protection circuit 110.
  • FIG. 13 is a circuit diagram showing a configuration of a driver circuit according to a fifth embodiment of the present invention.
  • the driver circuit 100e of this embodiment includes an input buffer 101, a GCA 102, a pre-amplifier 103, an output circuit 104a, DC cut capacitors C100 and C101, an ESD protection circuit 110, and a differential input signal of the driver circuit 100e. It is composed of an ESD protection circuit 117 connected to terminals Vinp and Vinn.
  • FIG. 14 is a circuit diagram showing the configuration of the ESD protection circuit 117.
  • the ESD protection circuit 117 has a transmission line 114 whose input end is connected to the input signal terminal Diode on the positive phase side of the driver circuit 100e and whose output end is connected to one end of the DC cut capacitor C100, and whose input end is the driver circuit 100e.
  • the transmission line 115 which is connected to the input signal terminal VIN on the opposite phase side and whose output end is connected to one end of the DC cut capacitor C101, is connected in series between the output end of the transmission line 114 and the output end of the transmission line 115.
  • Two input termination resistors R104 and R105, and a plurality of diodes D122 arranged along the transmission line 114, the anode connected to the transmission line 114, and the cathode connected to the power supply voltage VCS, and each diode D122 are provided.
  • the anode is connected to the ground
  • the cathode is located along the transmission line 115 with a plurality of diodes D123 connected to the diode of the diode D122
  • the anode is connected to the transmission line 115
  • the cathode is connected to the power supply voltage VCS.
  • It is composed of a plurality of diodes D124 provided, and a plurality of diodes D125 provided for each diode D124, the anode is connected to the ground, and the cathode is connected to the anode of the diode D124.
  • the diode D110 of the ESD protection circuit 107 of the first and second embodiments is divided into small size diodes D122 and D124, and the total size of the diode D122 and the total size of the diode D124 are each of the diode D110. Make it equal to the size.
  • the diode D111 of the ESD protection circuit 107 is divided into small size diodes D123 and D125 so that the total size of the diode D123 and the total size of the diode D125 are each equal to the size of the diode D111.
  • the characteristic impedance of the pseudo transmission line composed of the transmission line 114 and the diodes D122 and D123, and the characteristic impedance of the pseudo transmission line composed of the transmission line 115 and the diodes D124 and D125 are set to 50 ⁇ .
  • the size of the diodes D122 to D125 is set to 1 / N of the sizes of the diodes D110 and D111. Further, the resistance values of the input terminating resistors R104 and R105 are set to 50 ⁇ .
  • FIG. 13 shows an example in which the ESD protection circuit 117 of this embodiment is applied to the second embodiment
  • the ESD protection circuit 117 may be applied to the first embodiment. That is, in FIG. 13, the ESD protection circuit 108 may be provided instead of the ESD protection circuit 110.
  • FIG. 15 is a circuit diagram showing a configuration of a driver circuit according to a sixth embodiment of the present invention.
  • the driver circuit 100f of this embodiment includes an input buffer 101, a GCA 102, a pre-amplifier 103, an output circuit 104a, DC cut capacitors C100 and C101, an ESD protection circuit 110, and a differential input signal of the driver circuit 100f. It is composed of an ESD protection circuit 118 connected to terminals Vinp and Vinn.
  • FIG. 16 is a circuit diagram showing the configuration of the ESD protection circuit 118.
  • the ESD protection circuit 118 has a transmission line 114 whose input end is connected to the input signal terminal Vimp on the positive phase side of the driver circuit 100f and whose output end is connected to one end of the DC cut capacitor C100, and whose input end is the driver circuit 100f.
  • a transmission line 115 connected to the input signal terminal Vinn on the opposite phase side and having an output end connected to one end of the DC cut capacitor C101, and connected in series between the output end of the transmission line 114 and the output end of the transmission line 115.
  • the influence of band deterioration due to the diode of the ESD protection circuit connected to the differential input signal terminals Vimp and Vinn is further reduced.
  • the diode D110 of the ESD protection circuit 107 of the first and second embodiments is divided into small size diodes D126 and D128, and the total size of the diode D126 and the total size of the diode D128 are each of the diode D110. Make it equal to the size.
  • the diode D111 of the ESD protection circuit 107 is divided into small size diodes D127 and D129 so that the total size of the diode D127 and the total size of the diode D129 are each equal to the size of the diode D111.
  • the diodes D126 and D127 are alternately arranged so that the diode D126 and the diode D127 are connected to different points of the transmission line 114.
  • the diodes D128 and D129 are alternately arranged so that the diode D128 and the diode D129 are connected to different points of the transmission line 115.
  • the characteristic impedance of the pseudo transmission line composed of the transmission line 114 and the diodes D126 and D127, and the characteristic impedance of the pseudo transmission line composed of the transmission line 115 and the diodes D128 and D129 are set to 50 ⁇ .
  • the size of the diodes D126 to D129 is the size of the diodes D110 and D111, respectively.
  • the resistance values of the input terminating resistors R104 and R105 are set to 50 ⁇ .
  • the parasitic capacitance of the diode connected to the transmission line per unit length can be reduced and the cutoff frequency can be increased. Further widening of the band is possible as compared with the examples.
  • FIG. 15 shows an example in which the ESD protection circuit 118 of this embodiment is applied to the second embodiment
  • the ESD protection circuit 118 may be applied to the first embodiment. That is, in FIG. 15, the ESD protection circuit 108 may be provided instead of the ESD protection circuit 110.
  • the present invention can be applied to a driver circuit for driving an optical modulator.
  • 100a-100f ... Driver circuit 101 ... Input buffer, 102 ... Gain control amplifier, 103 ... Pre-amplifier, 104a ... Output circuit, 107-110, 113, 116-118 ... ESD protection circuit, 111, 112, 114, 115 , 1110, 1111, 1112, 1120, 1121, 1122, 1140, 1141, 1142, 1150, 1151, 1152 ... Transmission line, Q100 to Q104 ... Transistor, D110 to D129 ... Diode, C100, C101 ... DC cut capacitor, R100 to R105 ... Input terminating resistor.

Landscapes

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Abstract

ドライバ回路（１００ａ）は、ＤＣカットキャパシタ（Ｃ１００，Ｃ１０１）と、入力バッファ（１０１）と、差動入力信号端子（Ｖｉｎｐ，Ｖｉｎｎ）間に直列に接続された入力終端抵抗（Ｒ１００，Ｒ１０１）と、入力終端抵抗（Ｒ１００，Ｒ１０１）の接続点に接続されたＥＳＤ保護回路（１０７）とを備える。ＥＳＤ保護回路（１０７）は、ダイオード（Ｄ１１０，Ｄ１１１）から構成される。

Description

ドライバ回路
　本発明は、光変調器を駆動するドライバ回路に関するものである。
　光通信用の送信器に用いられる変調器ドライバ回路は、光送信器内の光変調器を駆動するために用いられ、送信する電気信号の振幅強度を光変調器の駆動が可能なレベルまで増幅する役割を果たす。このようなドライバ回路は、回路内で用いられるトランジスタに耐圧以上の電圧がかからないようにするための保護機能を備えることが求められる。
　静電気が印加された場合の耐圧保護対策として従来、図１７のようにドライバ回路の外部への全ての端子に、ダイオードで構成された静電気放電（ＥＳＤ：Electro-Static Discharge）保護回路を付加する方法がとられる（非特許文献１参照）。
　ドライバ回路１００は、光導波路（不図示）と電極２０１，２０２と抵抗Ｒ２００，Ｒ２０１とから構成されるマッハツェンダ光変調器（ＭＺＭ：Mach-Zehnder Modulator）２００を駆動する。ドライバ回路１００は、入力バッファ１０１と、利得制御増幅器（ＧＣＡ：Gain control amplifier）１０２と、前置増幅器１０３と、出力回路１０４と、ＤＣカットキャパシタＣ１００，Ｃ１０１と、入力終端抵抗Ｒ１００，Ｒ１０１と、ＥＳＤ保護回路１０５，１０６とから構成される。
　ドライバ回路１００の差動入力信号端子Ｖｉｎｐ，Ｖｉｎｎに設けられたＥＳＤ保護回路１０５は、ダイオードＤ１００～Ｄ１０３から構成される。ドライバ回路１００の差動出力信号端子Ｖｏｕｔｐ，Ｖｏｕｔｎに設けられたＥＳＤ保護回路１０６は、ダイオードＤ１０４～Ｄ１０７から構成される。
　図１８は出力回路１０４の構成を示す回路図である。出力回路１０４は、トランジスタＱ１００～Ｑ１０４から構成される。
　図１７、図１８のＶＣＣはドライバ回路１００の電源電圧、ＶＤＲはＭＺＭ２００の電源電圧、ＶＢ１，ＶＢ２はバイアス電圧である。ドライバ回路１００の出力信号端子Ｖｏｕｔｐには、抵抗Ｒ２００と電極２０１とを介してＭＺＭ２００の電源電圧ＶＤＲが印加される。同様に、ドライバ回路１００の出力信号端子Ｖｏｕｔｎには、抵抗Ｒ２０１と電極２０２とを介して電源電圧ＶＤＲが印加される。
　ドライバ回路１００の通常動作時には、ＥＳＤ保護回路１０５，１０６のダイオードＤ１００～Ｄ１０３，Ｄ１０４～Ｄ１０７は、電流が流れることがなく、オフ状態である。
　一方、ドライバ回路１００の入力信号端子Ｖｉｎｐ，Ｖｉｎｎに電源電圧ＶＣＣよりも高い電圧が印加された場合には、入力信号端子Ｖｉｎｐ，ＶｉｎｎからダイオードＤ１００，Ｄ１０２を経由して電源電圧ＶＣＣ側に電流が流れることにより、ドライバ回路１００のトランジスタが保護される。また、入力信号端子Ｖｉｎｐ，Ｖｉｎｎにグラウンドよりも低い電圧が印加された場合には、グラウンドからダイオードＤ１０１，Ｄ１０３を経由して入力信号端子Ｖｉｎｐ，Ｖｉｎｎ側に電流が流れることにより、ドライバ回路１００のトランジスタが保護される。
　同様に、ドライバ回路１００の出力信号端子Ｖｏｕｔｐ，Ｖｏｕｔｎに電源電圧ＶＣＣよりも高い電圧が印加された場合には、出力信号端子Ｖｏｕｔｐ，ＶｏｕｔｎからダイオードＤ１０４，Ｄ１０６を経由して電源電圧ＶＣＣ側に電流が流れることにより、ドライバ回路１００のトランジスタが保護される。また、出力信号端子Ｖｏｕｔｐ，Ｖｏｕｔｎにグラウンドよりも低い電圧が印加された場合には、グラウンドからダイオードＤ１０５，Ｄ１０７を経由して出力信号端子Ｖｏｕｔｐ，Ｖｏｕｔｎ側に電流が流れることにより、ドライバ回路１００のトランジスタが保護される。
　しかしながら、従来のドライバ回路１００には、静電気からドライバ回路１００を保護するために設けられるＥＳＤ保護回路１０５，１０６のダイオードＤ１００～Ｄ１０３，Ｄ１０４～Ｄ１０７の寄生容量が大きく、寄生容量がドライバ回路１００の入出力信号端子に付加されることによってドライバ回路１００の帯域が大きく劣化するという課題があった。
Teruo Suzuki，et al.，"A study of ESD robustness of cascoded NMOS driver"，2007 29th Electrical Overstress/Electrostatic Discharge Symposium(EOS/ESD)，IEEE，2007
　本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、静電気保護機能を備えつつ、従来よりも広い周波数帯域を実現することができるドライバ回路を提供することを目的とする。
　本発明のドライバ回路（第１の実施例）は、一端がドライバ回路の正相側の第１の入力信号端子に接続された第１のキャパシタと、一端がドライバ回路の逆相側の第２の入力信号端子に接続された第２のキャパシタと、非反転入力端子が前記第１のキャパシタの他端に接続され、反転入力端子が前記第２のキャパシタの他端に接続された入力バッファと、前記第１の入力信号端子と前記第２の入力信号端子との間に直列に接続された第１、第２の入力終端抵抗と、前記第１、第２の入力終端抵抗の接続点に接続されたＥＳＤ保護回路とを備え、前記ＥＳＤ保護回路は、アノードが前記第１、第２の入力終端抵抗の接続点に接続され、カソードが電源電圧に接続された第１のダイオードと、アノードがグラウンドに接続され、カソードが前記第１、第２の入力終端抵抗の接続点に接続された第２のダイオードとから構成されることを特徴とするものである。
　また、本発明のドライバ回路（第３の実施例）は、ドライバ回路の正相側の第１の入力信号端子と逆相側の第２の入力信号端子とに接続されたＥＳＤ保護回路と、一端が前記ＥＳＤ保護回路に接続された第１、第２のキャパシタと、非反転入力端子が前記第１のキャパシタの他端に接続され、反転入力端子が前記第２のキャパシタの他端に接続された入力バッファとを備え、前記ＥＳＤ保護回路は、入力端が前記第１の入力信号端子に接続され、出力端が前記第１のキャパシタの一端に接続された第１の伝送線路と、入力端が前記第２の入力信号端子に接続され、出力端が前記第２のキャパシタの一端に接続された第２の伝送線路と、前記第１の伝送線路に沿って配置され、一端が前記第１の伝送線路に接続された複数の第１の入力終端抵抗と、前記第２の伝送線路に沿って配置され、一端が前記第２の伝送線路に接続され、他端が前記第１の入力終端抵抗の他端に接続された複数の第２の入力終端抵抗と、直列に接続された前記第１、第２の入力終端抵抗の組毎に設けられ、アノードが前記第１、第２の入力終端抵抗の接続点に接続され、カソードが電源電圧に接続された複数の第１のダイオードと、前記第１のダイオード毎に設けられ、アノードがグラウンドに接続され、カソードが前記第１のダイオードのアノードに接続された複数の第２のダイオードとから構成されることを特徴とするものである。
　また、本発明のドライバ回路（第４の実施例）は、ドライバ回路の正相側の第１の入力信号端子と逆相側の第２の入力信号端子とに接続されたＥＳＤ保護回路と、一端が前記ＥＳＤ保護回路に接続された第１、第２のキャパシタと、非反転入力端子が前記第１のキャパシタの他端に接続され、反転入力端子が前記第２のキャパシタの他端に接続された入力バッファとを備え、前記ＥＳＤ保護回路は、入力端が前記第１の入力信号端子に接続され、出力端が前記第１のキャパシタの一端に接続された第１の伝送線路と、入力端が前記第２の入力信号端子に接続され、出力端が前記第２のキャパシタの一端に接続された第２の伝送線路と、前記第１の伝送線路に沿って配置され、一端が前記第１の伝送線路に接続された複数の第１の入力終端抵抗と、前記第２の伝送線路に沿って配置され、一端が前記第２の伝送線路に接続され、他端が前記第１の入力終端抵抗の他端に接続された複数の第２の入力終端抵抗と、直列に接続された前記第１、第２の入力終端抵抗の複数の組のうち１つおきの組毎に設けられ、アノードが前記第１、第２の入力終端抵抗の接続点に接続され、カソードが電源電圧に接続された複数の第１のダイオードと、アノードがグラウンドに接続され、前記第１、第２の入力終端抵抗の複数の組のうち前記第１のダイオードが接続されていない第１、第２の入力終端抵抗の接続点にカソードが接続された複数の第２のダイオードとから構成されることを特徴とするものである。
　また、本発明のドライバ回路（第５の実施例）は、ドライバ回路の正相側の第１の入力信号端子と逆相側の第２の入力信号端子とに接続されたＥＳＤ保護回路と、一端が前記ＥＳＤ保護回路に接続された第１、第２のキャパシタと、非反転入力端子が前記第１のキャパシタの他端に接続され、反転入力端子が前記第２のキャパシタの他端に接続された入力バッファとを備え、前記ＥＳＤ保護回路は、入力端が前記第１の入力信号端子に接続され、出力端が前記第１のキャパシタの一端に接続された第１の伝送線路と、入力端が前記第２の入力信号端子に接続され、出力端が前記第２のキャパシタの一端に接続された第２の伝送線路と、前記第１の伝送線路の出力端と前記第２の伝送線路の出力端との間に直列に接続された第１、第２の入力終端抵抗と、前記第１の伝送線路に沿って配置され、アノードが前記第１の伝送線路に接続され、カソードが電源電圧に接続された複数の第１のダイオードと、前記第１のダイオード毎に設けられ、アノードがグラウンドに接続され、カソードが前記第１のダイオードのアノードに接続された複数の第２のダイオードと、前記第２の伝送線路に沿って配置され、アノードが前記第２の伝送線路に接続され、カソードが前記電源電圧に接続された複数の第３のダイオードと、前記第３のダイオード毎に設けられ、アノードがグラウンドに接続され、カソードが前記第３のダイオードのアノードに接続された複数の第４のダイオードとから構成されることを特徴とするものである。
　また、本発明のドライバ回路（第６の実施例）は、ドライバ回路の正相側の第１の入力信号端子と逆相側の第２の入力信号端子とに接続されたＥＳＤ保護回路と、一端が前記ＥＳＤ保護回路に接続された第１、第２のキャパシタと、非反転入力端子が前記第１のキャパシタの他端に接続され、反転入力端子が前記第２のキャパシタの他端に接続された入力バッファとを備え、前記ＥＳＤ保護回路は、入力端が前記第１の入力信号端子に接続され、出力端が前記第１のキャパシタの一端に接続された第１の伝送線路と、入力端が前記第２の入力信号端子に接続され、出力端が前記第２のキャパシタの一端に接続された第２の伝送線路と、前記第１の伝送線路の出力端と前記第２の伝送線路の出力端との間に直列に接続された第１、第２の入力終端抵抗と、前記第１の伝送線路に沿って配置され、アノードが前記第１の伝送線路に接続され、カソードが電源電圧に接続された複数の第１のダイオードと、前記第１のダイオード毎に設けられ、アノードがグラウンドに接続され、カソードが前記第１の伝送線路に接続された複数の第２のダイオードと、前記第２の伝送線路に沿って配置され、アノードが前記第２の伝送線路に接続され、カソードが前記電源電圧に接続された複数の第３のダイオードと、前記第３のダイオード毎に設けられ、アノードがグラウンドに接続され、カソードが前記第２の伝送線路に接続された複数の第４のダイオードとから構成され、前記第１のダイオードと前記第２のダイオードとは、前記第１の伝送線路の異なる点に接続されるように交互に配置され、前記第３のダイオードと前記第４のダイオードとは、前記第２の伝送線路の異なる点に接続されるように交互に配置されることを特徴とするものである。
　また、本発明のドライバ回路（第１の実施例）は、非反転出力端子がドライバ回路の正相側の第１の出力信号端子に接続され、反転出力端子がドライバ回路の逆相側の第２の出力信号端子に接続された出力回路と、前記第１、第２の出力信号端子に接続された第１のＥＳＤ保護回路とを備え、前記第１のＥＳＤ保護回路は、アノードが前記第１の出力信号端子に接続され、カソードが電源電圧に接続された第１のダイオードと、アノードが前記第２の出力信号端子に接続され、カソードが前記電源電圧に接続された第２のダイオードとから構成され、前記出力回路は、ベース端子に光変調器の駆動のための差動信号が入力される第１、第２のトランジスタと、コレクタ端子が前記第１の出力信号端子に接続され、エミッタ端子が前記第１のトランジスタのコレクタ端子に接続された第３のトランジスタと、コレクタ端子が前記第２の出力信号端子に接続され、エミッタ端子が前記第２のトランジスタのコレクタ端子に接続された第４のトランジスタと、前記第３、第４のトランジスタのベース端子に接続された第２のＥＳＤ保護回路とから構成され、前記第２のＥＳＤ保護回路は、アノードがグラウンドに接続され、カソードが前記第３のトランジスタのベース端子に接続された第３のダイオードと、アノードがグラウンドに接続され、カソードが前記第４のトランジスタのベース端子に接続された第４のダイオードとから構成されることを特徴とするものである。
　また、本発明のドライバ回路（第２の実施例）は、非反転出力端子がドライバ回路の正相側の第１の出力信号端子に接続され、反転出力端子がドライバ回路の逆相側の第２の出力信号端子に接続された出力回路と、前記出力回路と前記第１、第２の出力信号端子との間に接続された第１のＥＳＤ保護回路とを備え、前記第１のＥＳＤ保護回路は、入力端が前記出力回路の非反転出力端子に接続され、出力端が前記第１の出力信号端子に接続された第１の伝送線路と、入力端が前記出力回路の反転出力端子に接続され、出力端が前記第２の出力信号端子に接続された第２の伝送線路と、前記第１の伝送線路に沿って配置され、アノードが前記第１の伝送線路に接続され、カソードが電源電圧に接続された複数の第１のダイオードと、前記第２の伝送線路に沿って配置され、アノードが前記第２の伝送線路に接続され、カソードが前記電源電圧に接続された複数の第２のダイオードとから構成され、前記出力回路は、ベース端子に光変調器の駆動のための差動信号が入力される第１、第２のトランジスタと、コレクタ端子が前記第１の出力信号端子に接続され、エミッタ端子が前記第１のトランジスタのコレクタ端子に接続された第３のトランジスタと、コレクタ端子が前記第２の出力信号端子に接続され、エミッタ端子が前記第２のトランジスタのコレクタ端子に接続された第４のトランジスタと、前記第３、第４のトランジスタのベース端子に接続された第２のＥＳＤ保護回路とから構成され、前記第２のＥＳＤ保護回路は、アノードがグラウンドに接続され、カソードが前記第３のトランジスタのベース端子に接続された第３のダイオードと、アノードがグラウンドに接続され、カソードが前記第４のトランジスタのベース端子に接続された第４のダイオードとから構成されることを特徴とするものである。
　本発明によれば、ドライバ回路の第１、第２の入力信号端子間に直列に接続された第１、第２の入力終端抵抗の接続点にＥＳＤ保護回路を設け、ＥＳＤ保護回路を第１、第２のダイオードから構成することにより、静電気保護機能を備えつつ、従来よりも広い周波数帯域を実現することができる。
　また、本発明では、ドライバ回路の第１、第２の入力信号端子に接続されたＥＳＤ保護回路を設け、ＥＳＤ保護回路を第１、第２の伝送線路と第１、第２の入力終端抵抗と第１、第２のダイオードとから構成することにより、静電気保護機能を備えつつ、従来よりも広い周波数帯域を実現することができる。
　また、本発明では、ドライバ回路の第１、第２の入力信号端子に接続されたＥＳＤ保護回路を設け、ＥＳＤ保護回路を第１、第２の伝送線路と第１、第２の入力終端抵抗と第１、第２、第３、第４のダイオードとから構成することにより、静電気保護機能を備えつつ、従来よりも広い周波数帯域を実現することができる。
　また、本発明では、ドライバ回路の第１、第２の出力信号端子に接続された第１のＥＳＤ保護回路を設け、第１のＥＳＤ保護回路を第１、第２のダイオードから構成し、出力回路を第１、第２、第３、第４のトランジスタと第２のＥＳＤ保護回路とから構成し、第２のＥＳＤ保護回路を第３、第４のダイオードから構成することにより、静電気保護機能を備えつつ、従来よりも広い周波数帯域を実現することができる。
　また、本発明では、ドライバ回路の第１、第２の出力信号端子に接続された第１のＥＳＤ保護回路を設け、第１のＥＳＤ保護回路を第１、第２の伝送線路と第１、第２のダイオードとから構成し、出力回路を第１、第２、第３、第４のトランジスタと第２のＥＳＤ保護回路とから構成し、第２のＥＳＤ保護回路を第３、第４のダイオードから構成することにより、静電気保護機能を備えつつ、従来よりも広い周波数帯域を実現することができる。
図１は、本発明の第１の実施例に係るドライバ回路の構成を示す回路図である。 図２は、本発明の第１の実施例に係るドライバ回路の出力回路の構成を示す回路図である。 図３Ａ－図３Ｂは、本発明の第１の実施例に係るドライバ回路のＥＳＤ保護回路の機能を説明する回路図である。 図４は、従来のドライバ回路と本発明の第１の実施例に係るドライバ回路の透過特性のシミュレーション結果を示す図である。 図５は、本発明の第１の実施例に係るドライバ回路において出力側のＥＳＤ保護回路の代わりに従来の出力側のＥＳＤ保護回路を用いた構成の透過特性のシミュレーション結果を示す図である。 図６は、本発明の第１の実施例に係るドライバ回路において入力側のＥＳＤ保護回路の代わりに従来の入力側のＥＳＤ保護回路を用いた構成の透過特性のシミュレーション結果を示す図である。 図７は、本発明の第２の実施例に係るドライバ回路の構成を示す回路図である。 図８は、本発明の第２の実施例に係るドライバ回路の出力側のＥＳＤ保護回路の構成を示す回路図である。 図９は、本発明の第３の実施例に係るドライバ回路の構成を示す回路図である。 図１０は、本発明の第３の実施例に係るドライバ回路の入力側のＥＳＤ保護回路の構成を示す回路図である。 図１１は、本発明の第４の実施例に係るドライバ回路の構成を示す回路図である。 図１２は、本発明の第４の実施例に係るドライバ回路の入力側のＥＳＤ保護回路の構成を示す回路図である。 図１３は、本発明の第５の実施例に係るドライバ回路の構成を示す回路図である。 図１４は、本発明の第５の実施例に係るドライバ回路の入力側のＥＳＤ保護回路の構成を示す回路図である。 図１５は、本発明の第６の実施例に係るドライバ回路の構成を示す回路図である。 図１６は、本発明の第６の実施例に係るドライバ回路の入力側のＥＳＤ保護回路の構成を示す回路図である。 図１７は、従来のドライバ回路の構成を示す回路図である。 図１８は、従来のドライバ回路の出力回路の構成を示す回路図である。
［第１の実施例］
　以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する。図１は本発明の第１の実施例に係るドライバ回路の構成を示す回路図である。本実施例のドライバ回路１００ａは、ＭＺＭ２００の駆動のための差動信号が入力される入力バッファ１０１と、入力バッファ１０１から出力された差動信号の振幅が一定になるように利得を調整するＧＣＡ１０２と、ＧＣＡ１０２から出力された差動信号を増幅する前置増幅器１０３と、前置増幅器１０３から出力された差動信号に応じてＭＺＭ２００を駆動するオープンコレクタ型の出力回路１０４ａと、一端がドライバ回路１００ａの正相側の入力信号端子Ｖｉｎｐに接続され、他端が入力バッファ１０１の非反転入力端子ＶｉｐＡに接続されたＤＣカットキャパシタＣ１００と、一端がドライバ回路１００ａの逆相側の入力信号端子Ｖｉｎｎに接続され、他端が入力バッファ１０１の反転入力端子ＶｉｎＡに接続されたＤＣカットキャパシタＣ１０１と、入力信号端子Ｖｉｎｐ，Ｖｉｎｎ間に直列に接続された２つの入力終端抵抗Ｒ１００，Ｒ１０１と、入力終端抵抗Ｒ１００，Ｒ１０１の接続点に接続されたＥＳＤ保護回路１０７と、出力信号端子Ｖｏｕｔｐ，Ｖｏｕｔｎに接続されたＥＳＤ保護回路１０８とから構成される。入力終端抵抗Ｒ１００，Ｒ１０１のそれぞれの抵抗値は５０Ωである。
　ＥＳＤ保護回路１０７は、アノードが入力終端抵抗Ｒ１００，Ｒ１０１の接続点に接続され、カソードが電源電圧ＶＣＣに接続されたダイオードＤ１１０と、アノードがグラウンドに接続され、カソードが入力終端抵抗Ｒ１００，Ｒ１０１の接続点に接続されたダイオードＤ１１１とから構成される。
　ＥＳＤ保護回路１０８は、アノードがドライバ回路１００ａの正相側の出力信号端子Ｖｏｕｔｐに接続され、カソードが電源電圧ＶＣＣに接続されたダイオードＤ１１２と、アノードがドライバ回路１００ａの逆相側の出力信号端子Ｖｏｕｔｎに接続され、カソードが電源電圧ＶＣＣに接続されたダイオードＤ１１３とから構成される。
　図２はドライバ回路１００ａの出力回路１０４ａの構成を示す回路図である。出力回路１０４ａは、ベース端子が出力回路１０４ａの非反転入力端子ＶｉｐＢに接続された入力トランジスタＱ１００と、ベース端子がバイアス電圧ＶＢ１に接続され、コレクタ端子が出力回路１０４ａの非反転出力端子Ｖｏｐに接続され、エミッタ端子が入力トランジスタＱ１００のコレクタ端子に接続された出力トランジスタＱ１０１と、ベース端子が出力回路１０４ａの反転入力端子ＶｉｎＢに接続された入力トランジスタＱ１０２と、ベース端子がバイアス電圧ＶＢ１に接続され、コレクタ端子が出力回路１０４ａの反転出力端子Ｖｏｎに接続され、エミッタ端子が入力トランジスタＱ１０２のコレクタ端子に接続された出力トランジスタＱ１０３と、ベース端子がバイアス電圧ＶＢ２に接続され、コレクタ端子が入力トランジスタＱ１００，Ｑ１０２のエミッタ端子に接続され、エミッタ端子がグラウンドに接続された電流源トランジスタＱ１０４と、アノードがグラウンドに接続され、カソードが出力トランジスタＱ１０１のベース端子に接続されたダイオードＤ１１４と、アノードがグラウンドに接続され、カソードが出力トランジスタＱ１０３のベース端子に接続されたダイオードＤ１１５とから構成される。
　ダイオードＤ１１４，Ｄ１１５は、ＥＳＤ保護回路１０９を構成している。ドライバ回路１００ａの電源電圧ＶＣＣ、ＭＺＭ２００の電源電圧ＶＤＲ、バイアス電圧ＶＢ１，ＶＢ２（ＶＣＣ≧ＶＢ１＞ＶＢ２）は、正の電圧である。
　本実施例では、静電気からドライバ回路１００ａを保護するため、図１のように入力終端抵抗Ｒ１００，Ｒ１０１の中点にＥＳＤ保護回路１０７を接続する。
　入力信号端子Ｖｉｎｐに電源電圧ＶＣＣよりも高い正の電圧が印加された場合には、入力信号端子Ｖｉｎｐから入力終端抵抗Ｒ１００とダイオードＤ１１０とを経由して電源電圧ＶＣＣ側に電流が流れる。同様に、入力信号端子Ｖｉｎｎに電源電圧ＶＣＣよりも高い正の電圧が印加された場合には、入力信号端子Ｖｉｎｎから入力終端抵抗Ｒ１０１とダイオードＤ１１０とを経由して電源電圧ＶＣＣ側に電流が流れる。
　また、入力信号端子Ｖｉｎｐにグラウンドよりも低い負の電圧が印加された場合には、グラウンドからダイオードＤ１１１と入力終端抵抗Ｒ１００とを経由して入力信号端子Ｖｉｎｐ側に電流が流れる。同様に、入力信号端子Ｖｉｎｎにグラウンドよりも低い負の電圧が印加された場合には、グラウンドからダイオードＤ１１１と入力終端抵抗Ｒ１０１とを経由して入力信号端子Ｖｉｎｎ側に電流が流れる。
　入力終端抵抗Ｒ１００，Ｒ１０１の後段にＤＣカットキャパシタＣ１００，Ｃ１０１が存在するため、ドライバ回路１００ａの入力バッファ１０１のトランジスタに耐圧を超える電圧がかかることはない。
　本実施例のドライバ回路１００ａでは、ＥＳＤ保護回路１０７のダイオードＤ１１０，Ｄ１１１と差動入力信号端子Ｖｉｎｐ，Ｖｉｎｎとの間に入力終端抵抗Ｒ１００，Ｒ１０１が存在するため、差動入力信号端子Ｖｉｎｐ，Ｖｉｎｎに付加される寄生容量の影響が従来のドライバ回路よりも弱まるので、従来よりも広帯域な周波数特性を実現可能である。
　また、本実施例では、差動出力信号端子Ｖｏｕｔｐ，ＶｏｕｔｎにＥＳＤ保護回路１０８を接続し、出力回路１０４ａの出力トランジスタＱ１０１，Ｑ１０３のベース端子にＥＳＤ保護回路１０９を接続する。
　出力信号端子Ｖｏｕｔｐにグラウンドよりも低い負の電圧が印加された場合には、図３Ａに示すように、グラウンドからダイオードＤ１１４を経由して出力信号端子Ｖｏｕｔｐ側に電流が流れることにより、出力回路１０４ａの出力トランジスタＱ１０１に耐圧以上の電圧がかからないようにすることができる。図３Ｂは、図３Ａの出力トランジスタＱ１０１をダイオードＤ１０１０，Ｄ１０１１からなる等価回路で記載した図である。
　同様に、出力信号端子Ｖｏｕｔｎにグラウンドよりも低い負の電圧が印加された場合には、グラウンドからダイオードＤ１１５を経由して出力信号端子Ｖｏｕｔｎ側に電流が流れることにより、出力回路１０４ａの出力トランジスタＱ１０３が保護される。
　また、出力信号端子Ｖｏｕｔｐに電源電圧ＶＣＣよりも高い正の電圧が印加された場合には、従来と同様に出力信号端子ＶｏｕｔｐからＥＳＤ保護回路１０８のダイオードＤ１１２を経由して電源電圧ＶＣＣ側に電流が流れることにより、出力トランジスタＱ１０１が保護される。
　同様に、出力信号端子Ｖｏｕｔｎに電源電圧ＶＣＣよりも高い正の電圧が印加された場合には、出力信号端子ＶｏｕｔｎからＥＳＤ保護回路１０８のダイオードＤ１１３を経由して電源電圧ＶＣＣ側に電流が流れることにより、出力トランジスタＱ１０３が保護される。
　なお、本実施例では、差動出力信号端子Ｖｏｕｔｐ，Ｖｏｕｔｎにグラウンドよりも低い負の電圧が印加された場合、出力回路１０４ａの出力トランジスタＱ１０１，Ｑ１０３のベース端子とコレクタ端子間に電流が流れる。出力トランジスタＱ１０１，Ｑ１０３の電流容量を超える電流が流れた場合、出力トランジスタＱ１０１，Ｑ１０３が破壊される。
　ただし、過剰な電流による出力トランジスタＱ１０１，Ｑ１０３の破壊よりも、過剰な電圧による破壊の方が容易に起こり得る。その理由は、トランジスタの電流容量が例えば数Ａ程度と大きいのに対し、トランジスタの耐圧は例えば数Ｖ程度で、静電気による過剰な電圧が数百Ｖ程度になることがあるからである。したがって、本実施例では、過剰な電流によるトランジスタの破壊が起きない範囲で、トランジスタに過剰な電圧がかからないようにすることができる。
　出力トランジスタＱ１０１のベース端子とコレクタ端子との間のアイソレーション特性により、ダイオードＤ１１４の寄生容量が出力信号端子Ｖｏｕｔｐ（出力トランジスタＱ１０１のコレクタ端子）に影響を与えることはない。同様に、出力トランジスタＱ１０３のベース端子とコレクタ端子との間のアイソレーション特性により、ダイオードＤ１１５の寄生容量が出力信号端子Ｖｏｕｔｎ（出力トランジスタＱ１０３のコレクタ端子）に影響を与えることはない。したがって、本実施例のドライバ回路１００ａによれば、従来よりも広帯域な周波数特性を実現可能である。
　さらに、本実施例では、ダイオードＤ１１４，Ｄ１１５の寄生容量により、出力トランジスタＱ１０１，Ｑ１０３のベース端子が交流的に接地されるので、出力回路１０４ａの出力インピーダンスを増加させることができ、発振を抑制することができるという相乗効果もある。
　図４に、図１７に示した従来のドライバ回路１００と本実施例のドライバ回路１００ａの透過特性のシミュレーション結果を示す。図４の４００は従来のドライバ回路１００の透過特性を示し、４０１は本実施例のドライバ回路１００ａの透過特性を示している。本実施例の構成を用いることにより、静電気からの耐圧保護機能を実現しつつ、従来よりも広い帯域を実現できていることが確認できる。
　なお、本実施例では、ＥＳＤ保護回路１０７とＥＳＤ保護回路１０８，１０９を同時に設ける構成で説明したが、ＥＳＤ保護回路１０７のみを設けるようにしてもよいし、ＥＳＤ保護回路１０８，１０９のみを設けるようにしてもよい。
　図５に、本実施例のドライバ回路１００ａにおいてＥＳＤ保護回路１０８，１０９の代わりに従来のＥＳＤ保護回路１０６を用いた構成の透過特性のシミュレーション結果を示す。図４と同様に、４００は従来のドライバ回路１００の透過特性を示し、４０２はＥＳＤ保護回路１０８，１０９の代わりにＥＳＤ保護回路１０６を用いた構成の透過特性を示している。図５によれば、ＥＳＤ保護回路１０７のみを設ける場合でも広い帯域を実現できることが分かる。
　図６に、本実施例のドライバ回路１００ａにおいてＥＳＤ保護回路１０７の代わりに従来のＥＳＤ保護回路１０５を用いた構成の透過特性のシミュレーション結果を示す。図４と同様に、４００は従来のドライバ回路１００の透過特性を示し、４０３はＥＳＤ保護回路１０７の代わりにＥＳＤ保護回路１０５を用いた構成の透過特性を示している。図６によれば、ＥＳＤ保護回路１０８，１０９のみを設ける場合でも広い帯域を実現できることが分かる。
［第２の実施例］
　次に、本実施例の第２の実施例について説明する。図７は本発明の第２の実施例に係るドライバ回路の構成を示す回路図である。本実施例のドライバ回路１００ｂは、入力バッファ１０１と、ＧＣＡ１０２と、前置増幅器１０３と、出力回路１０４ａと、ＤＣカットキャパシタＣ１００，Ｃ１０１と、入力終端抵抗Ｒ１００，Ｒ１０１と、ＥＳＤ保護回路１０７と、出力回路１０４ａとドライバ回路１００ｂの差動出力信号端子Ｖｏｕｔｐ，Ｖｏｕｔｎとの間に接続されたＥＳＤ保護回路１１０とから構成される。
　ＥＳＤ保護回路１０７の構成、およびＥＳＤ保護回路１０９を含む出力回路１０４ａの構成は第１の実施例で説明したとおりである。
　図８はＥＳＤ保護回路１１０の構成を示す回路図である。ＥＳＤ保護回路１１０は、入力端が出力回路１０４ａの非反転出力端子Ｖｏｐに接続され、出力端がドライバ回路１００ｂの正相側の出力信号端子Ｖｏｕｔｐに接続された伝送線路１１１と、入力端が出力回路１０４ａの反転出力端子Ｖｏｎに接続され、出力端がドライバ回路１００ｂの逆相側の出力信号端子Ｖｏｕｔｎに接続された伝送線路１１２と、伝送線路１１１に沿って配置され、アノードが伝送線路１１１に接続され、カソードが電源電圧ＶＣＣに接続された複数のダイオードＤ１１６と、伝送線路１１２に沿って配置され、アノードが伝送線路１１２に接続され、カソードが電源電圧ＶＣＣに接続された複数のダイオードＤ１１７とから構成される。
　伝送線路１１１は、複数の伝送線路１１１０，１１１１，１１１２を直列に接続した構成からなる。ダイオードＤ１１６間の伝送線路１１１１と入力側の伝送線路１１１０とは、特性インピーダンスが異なる。その理由は、伝送線路１１１０の場合、前段の出力回路１０４ａ等の寄生容量の影響を伝送線路１１１０で吸収する必要があるからである。同様に、伝送線路１１１１と伝送線路１１１２とは、特性インピーダンスが異なる。その理由は、伝送線路１１１２の場合、後段のＭＺＭ２００等の寄生容量の影響を伝送線路１１１２で吸収する必要があるからである。
　伝送線路１１２は、複数の伝送線路１１２０，１１２１，１１２２を直列に接続した構成からなる。ダイオードＤ１１７間の伝送線路１１２１と入力側の伝送線路１１２０とは、特性インピーダンスが異なる。その理由は、伝送線路１１２０の場合、前段の出力回路１０４ａ等の寄生容量の影響を伝送線路１１２０で吸収する必要があるからである。同様に、伝送線路１１２１と伝送線路１１２２とは、特性インピーダンスが異なる。その理由は、伝送線路１１２２の場合、後段のＭＺＭ２００等の寄生容量の影響を伝送線路１１２２で吸収する必要があるからである。
　第１の実施例のＥＳＤ保護回路１０８では、静電気に対する許容耐圧を満たすために、大きいサイズ（電流容量）のダイオードＤ１１２，Ｄ１１３を用いていた。これに対して、本実施例では、ダイオードＤ１１２を小さいサイズのダイオードＤ１１６に分割し、ダイオードＤ１１６の合計サイズ（合計の電流容量）がダイオードＤ１１２のサイズと同等になるようにする。また、ダイオードＤ１１３を小さいサイズのダイオードＤ１１７に分割し、ダイオードＤ１１７の合計サイズがダイオードＤ１１３のサイズと同等になるようにする。
　そして、ダイオードＤ１１６，Ｄ１１７の前後に伝送線路を接続する。伝送線路１１１とダイオードＤ１１６とから構成される疑似伝送線路の特性インピーダンス、および伝送線路１１２とダイオードＤ１１７とから構成される疑似伝送線路の特性インピーダンスを、ＭＺＭ２００の特性インピーダンスと同じにすることで、ドライバ回路１００ｂとＭＺＭ２００との接続点における信号の多重反射を防ぐことができる。
　疑似伝送線路のカットオフ周波数は、基本的に単位長さあたりの伝送線路に接続されるダイオードの寄生容量で律速されるため、ダイオードのサイズをできるだけ小さくし、ダイオードの個数を増やすほど、ドライバ回路１００ｂを広帯域化することができる。すなわち、ダイオードＤ１１６，Ｄ１１７のそれぞれの個数がＮ（Ｎは２以上の整数）であれば、ダイオードＤ１１６，Ｄ１１７のそれぞれのサイズをダイオードＤ１１２，Ｄ１１３のサイズの１／Ｎにする。
　ただし、伝送線路１１１，１１２の損失が大きい場合は広帯域化が困難になるので、伝送線路１１１，１１２の損失は小さい方が望ましい。
　本実施例のように、電源電圧ＶＣＣに接続されるダイオードＤ１１６，Ｄ１１７の影響を伝送線路１１１，１１２で軽減する構成と、グラウンドに接続されるダイオードＤ１１４，Ｄ１１５の影響を出力回路１０４ａの出力トランジスタＱ１０１，Ｑ１０３で軽減する構成との組み合わせは、ドライバ回路１００ｂの広帯域化に対して相乗効果がある。その理由は、上記で説明したように、単位長さあたりの伝送線路に接続されるダイオードの寄生容量を小さくすることができ、カットオフ周波数を高くできるからである。
　こうして、本実施例では、第１の実施例と比較してドライバ回路１００ｂの更なる広帯域化を実現することができる。
　なお、グラウンドに接続されるダイオードをＥＳＤ保護回路１１０と同様に疑似伝送線路に組み込んだ場合には、寄生容量が大きくなり、カットオフ周波数が低くなる。
　本実施例では、ＥＳＤ保護回路１０７とＥＳＤ保護回路１０９，１１０を同時に設ける構成で説明したが、ＥＳＤ保護回路１０９，１１０のみを設けるようにしてもよい。
［第３の実施例］
　次に、本発明の第３の実施例について説明する。図９は本発明の第３の実施例に係るドライバ回路の構成を示す回路図である。本実施例のドライバ回路１００ｃは、入力バッファ１０１と、ＧＣＡ１０２と、前置増幅器１０３と、出力回路１０４ａと、ＤＣカットキャパシタＣ１００，Ｃ１０１と、ＥＳＤ保護回路１１０と、ドライバ回路１００ｃの差動入力信号端子Ｖｉｎｐ，Ｖｉｎｎに接続されたＥＳＤ保護回路１１３とから構成される。
　ＥＳＤ保護回路１１０の構成、およびＥＳＤ保護回路１０９を含む出力回路１０４ａの構成は第１、第２の実施例で説明したとおりである。
　図１０はＥＳＤ保護回路１１３の構成を示す回路図である。ＥＳＤ保護回路１１３は、入力端がドライバ回路１００ｃの正相側の入力信号端子Ｖｉｎｐに接続され、出力端がＤＣカットキャパシタＣ１００の一端に接続された伝送線路１１４と、入力端がドライバ回路１００ｃの逆相側の入力信号端子Ｖｉｎｎに接続され、出力端がＤＣカットキャパシタＣ１０１の一端に接続された伝送線路１１５と、伝送線路１１４に沿って配置され、一端が伝送線路１１４に接続された複数の入力終端抵抗Ｒ１０２と、伝送線路１１５に沿って配置され、一端が伝送線路１１５に接続され、他端が入力終端抵抗Ｒ１０２の他端に接続された複数の入力終端抵抗Ｒ１０３と、直列に接続された入力終端抵抗Ｒ１０２，Ｒ１０３の組毎に設けられ、アノードが入力終端抵抗Ｒ１０２，Ｒ１０３の接続点に接続され、カソードが電源電圧ＶＣＣに接続された複数のダイオードＤ１１８と、ダイオードＤ１１８毎に設けられ、アノードがグラウンドに接続され、カソードがダイオードＤ１１８のアノードに接続された複数のダイオードＤ１１９とから構成される。
　伝送線路１１４は、複数の伝送線路１１４０，１１４１，１１４２を直列に接続した構成からなる。入力終端抵抗Ｒ１０２間の伝送線路１１４１と入力側の伝送線路１１４０とは、特性インピーダンスが異なる。その理由は、伝送線路１１４０の場合、前段の回路等の寄生容量の影響を伝送線路１１４０で吸収する必要があるからである。同様に、伝送線路１１４１と伝送線路１１４２とは、特性インピーダンスが異なる。その理由は、伝送線路１１４２の場合、後段のＤＣカットキャパシタＣ１００等の容量の影響を伝送線路１１４２で吸収する必要があるからである。
　伝送線路１１５は、複数の伝送線路１１５０，１１５１，１１５２を直列に接続した構成からなる。入力終端抵抗Ｒ１０３間の伝送線路１１５１と入力側の伝送線路１１５０とは、特性インピーダンスが異なる。その理由は、伝送線路１１５０の場合、前段の回路等の寄生容量の影響を伝送線路１１５０で吸収する必要があるからである。同様に、伝送線路１１５１と伝送線路１１５２とは、特性インピーダンスが異なる。その理由は、伝送線路１１５２の場合、後段のＤＣカットキャパシタＣ１０１等の容量の影響を伝送線路１１５２で吸収する必要があるからである。
　本実施例では、第１、第２の実施例の構成において、差動入力信号端子Ｖｉｎｐ，Ｖｉｎｎに接続されるＥＳＤ保護回路のダイオードによる帯域劣化の影響をさらに小さくする。本実施例では、第１、第２の実施例のＥＳＤ保護回路１０７のダイオードＤ１１０を小さいサイズのダイオードＤ１１８に分割し、ダイオードＤ１１８の合計サイズ（合計の電流容量）がダイオードＤ１１０のサイズと同等になるようにする。また、ＥＳＤ保護回路１０７のダイオードＤ１１１を小さいサイズのダイオードＤ１１９に分割し、ダイオードＤ１１９の合計サイズがダイオードＤ１１１のサイズと同等になるようにする。
　そして、ダイオードＤ１１８，Ｄ１１９の前後に伝送線路を接続する。伝送線路１１４とダイオードＤ１１８と入力終端抵抗Ｒ１０２とから構成される疑似伝送線路の特性インピーダンス、および伝送線路１１５とダイオードＤ１１９と入力終端抵抗Ｒ１０３とから構成される疑似伝送線路の特性インピーダンスを、５０Ωとする。
　ダイオードＤ１１８，Ｄ１１９のそれぞれの個数がＮ（Ｎは２以上の整数）であれば、ダイオードＤ１１８，Ｄ１１９のそれぞれのサイズをダイオードＤ１１０，Ｄ１１１のサイズの１／Ｎにする。
　また、Ｎ個の入力終端抵抗Ｒ１０２とＮ個の入力終端抵抗Ｒ１０３のそれぞれの抵抗値をＮ×５０Ωとする。
　以上のように、本実施例のドライバ回路１００ｃでは、入力側のＥＳＤ保護回路のダイオードによる帯域劣化の影響をさらに小さくすることができ、第１、第２の実施例と比較して更なる広帯域化が可能である。
　なお、図９では、本実施例のＥＳＤ保護回路１１３を第２の実施例に適用した例を示しているが、ＥＳＤ保護回路１１３を第１の実施例に適用してもよい。すなわち、図９においてＥＳＤ保護回路１１０の代わりにＥＳＤ保護回路１０８を設けるようにしてもよい。
　また、本実施例では、ＥＳＤ保護回路１１３とＥＳＤ保護回路１０９，１１０を同時に設ける構成で説明したが、ＥＳＤ保護回路１１３のみを設けるようにしてもよい。
［第４の実施例］
　次に、本発明の第４の実施例について説明する。図１１は本発明の第４の実施例に係るドライバ回路の構成を示す回路図である。本実施例のドライバ回路１００ｄは、入力バッファ１０１と、ＧＣＡ１０２と、前置増幅器１０３と、出力回路１０４ａと、ＤＣカットキャパシタＣ１００，Ｃ１０１と、ＥＳＤ保護回路１１０と、ドライバ回路１００ｄの差動入力信号端子Ｖｉｎｐ，Ｖｉｎｎに接続されたＥＳＤ保護回路１１６とから構成される。
　ＥＳＤ保護回路１１０の構成、およびＥＳＤ保護回路１０９を含む出力回路１０４ａの構成は第１、第２の実施例で説明したとおりである。
　図１２はＥＳＤ保護回路１１６の構成を示す回路図である。ＥＳＤ保護回路１１６は、入力端がドライバ回路１００ｄの正相側の入力信号端子Ｖｉｎｐに接続され、出力端がＤＣカットキャパシタＣ１００の一端に接続された伝送線路１１４と、入力端がドライバ回路１００ｄの逆相側の入力信号端子Ｖｉｎｎに接続され、出力端がＤＣカットキャパシタＣ１０１の一端に接続された伝送線路１１５と、伝送線路１１４に沿って配置され、一端が伝送線路１１４に接続された複数の入力終端抵抗Ｒ１０２と、伝送線路１１５に沿って配置され、一端が伝送線路１１５に接続され、他端が入力終端抵抗Ｒ１０２の他端に接続された複数の入力終端抵抗Ｒ１０３と、直列に接続された入力終端抵抗Ｒ１０２，Ｒ１０３の複数の組のうち１つおきの組毎に設けられ、アノードが入力終端抵抗Ｒ１０２，Ｒ１０３の接続点に接続され、カソードが電源電圧ＶＣＣに接続された複数のダイオードＤ１２０と、アノードがグラウンドに接続され、入力終端抵抗Ｒ１０２，Ｒ１０３の複数の組のうちダイオードＤ１２０が接続されていない入力終端抵抗Ｒ１０２，Ｒ１０３の接続点にカソードが接続された複数のダイオードＤ１２１とから構成される。
　本実施例では、第３の実施例の構成において、差動入力信号端子Ｖｉｎｐ，Ｖｉｎｎに接続されるＥＳＤ保護回路のダイオードによる帯域劣化の影響をさらに小さくする。本実施例では、第１、第２の実施例のＥＳＤ保護回路１０７のダイオードＤ１１０を小さいサイズのダイオードＤ１２０に分割し、ダイオードＤ１２０の合計サイズ（合計の電流容量）がダイオードＤ１１０のサイズと同等になるようにする。また、ＥＳＤ保護回路１０７のダイオードＤ１１１を小さいサイズのダイオードＤ１２１に分割し、ダイオードＤ１２１の合計サイズがダイオードＤ１１１のサイズと同等になるようにする。
　さらに、本実施例では、入力終端抵抗Ｒ１０２，Ｒ１０３の中点にダイオードＤ１２０が接続された単位セルと、入力終端抵抗Ｒ１０２，Ｒ１０３の中点にダイオードＤ１２１が接続された単位セルとを交互に配置する。
　そして、伝送線路１１４とダイオードＤ１２０と入力終端抵抗Ｒ１０２とから構成される疑似伝送線路の特性インピーダンス、および伝送線路１１５とダイオードＤ１２１と入力終端抵抗Ｒ１０３とから構成される疑似伝送線路の特性インピーダンスを、５０Ωとする。
　ダイオードＤ１２０，Ｄ１２１の合計の個数がＮ（Ｎは２以上の整数）であれば、ダイオードＤ１２０，Ｄ１２１のそれぞれのサイズをダイオードＤ１１０，Ｄ１１１のサイズの２／Ｎにする。
　また、Ｎ個の入力終端抵抗Ｒ１０２とＮ個の入力終端抵抗Ｒ１０３のそれぞれの抵抗値をＮ×５０Ωとする。
　以上のように、本実施例のドライバ回路１００ｄでは、単位長さあたりの伝送線路に接続されるダイオードの寄生容量を小さくすることができ、カットオフ周波数を高くすることができるので、第３の実施例と比較して更なる広帯域化が可能である。
　なお、図１１では、本実施例のＥＳＤ保護回路１１６を第２の実施例に適用した例を示しているが、ＥＳＤ保護回路１１６を第１の実施例に適用してもよい。すなわち、図１１においてＥＳＤ保護回路１１０の代わりにＥＳＤ保護回路１０８を設けるようにしてもよい。
　また、本実施例では、ＥＳＤ保護回路１１６とＥＳＤ保護回路１０９，１１０を同時に設ける構成で説明したが、ＥＳＤ保護回路１１６のみを設けるようにしてもよい。
［第５の実施例］
　次に、本発明の第５の実施例について説明する。図１３は本発明の第５の実施例に係るドライバ回路の構成を示す回路図である。本実施例のドライバ回路１００ｅは、入力バッファ１０１と、ＧＣＡ１０２と、前置増幅器１０３と、出力回路１０４ａと、ＤＣカットキャパシタＣ１００，Ｃ１０１と、ＥＳＤ保護回路１１０と、ドライバ回路１００ｅの差動入力信号端子Ｖｉｎｐ，Ｖｉｎｎに接続されたＥＳＤ保護回路１１７とから構成される。
　ＥＳＤ保護回路１１０の構成、およびＥＳＤ保護回路１０９を含む出力回路１０４ａの構成は第１、第２の実施例で説明したとおりである。
　図１４はＥＳＤ保護回路１１７の構成を示す回路図である。ＥＳＤ保護回路１１７は、入力端がドライバ回路１００ｅの正相側の入力信号端子Ｖｉｎｐに接続され、出力端がＤＣカットキャパシタＣ１００の一端に接続された伝送線路１１４と、入力端がドライバ回路１００ｅの逆相側の入力信号端子Ｖｉｎｎに接続され、出力端がＤＣカットキャパシタＣ１０１の一端に接続された伝送線路１１５と、伝送線路１１４の出力端と伝送線路１１５の出力端との間に直列に接続された２つの入力終端抵抗Ｒ１０４，Ｒ１０５と、伝送線路１１４に沿って配置され、アノードが伝送線路１１４に接続され、カソードが電源電圧ＶＣＣに接続された複数のダイオードＤ１２２と、ダイオードＤ１２２毎に設けられ、アノードがグラウンドに接続され、カソードがダイオードＤ１２２のアノードに接続された複数のダイオードＤ１２３と、伝送線路１１５に沿って配置され、アノードが伝送線路１１５に接続され、カソードが電源電圧ＶＣＣに接続された複数のダイオードＤ１２４と、ダイオードＤ１２４毎に設けられ、アノードがグラウンドに接続され、カソードがダイオードＤ１２４のアノードに接続された複数のダイオードＤ１２５とから構成される。
　入力終端抵抗の電流容量の関係で、入力側のＥＳＤ保護回路のダイオードを入力終端抵抗の中点にではなく、ドライバ回路の差動入力信号端子Ｖｉｎｐ，Ｖｉｎｎに接続した方がよい場合が存在する。しかし、従来のドライバ回路について説明したとおり、ダイオードの寄生容量でドライバ回路の帯域が劣化するという課題がある。
　本実施例では、第１、第２の実施例のＥＳＤ保護回路１０７のダイオードＤ１１０を小さいサイズのダイオードＤ１２２，Ｄ１２４に分割し、ダイオードＤ１２２の合計サイズとダイオードＤ１２４の合計サイズのそれぞれがダイオードＤ１１０のサイズと同等になるようにする。また、ＥＳＤ保護回路１０７のダイオードＤ１１１を小さいサイズのダイオードＤ１２３，Ｄ１２５に分割し、ダイオードＤ１２３の合計サイズとダイオードＤ１２５の合計サイズのそれぞれがダイオードＤ１１１のサイズと同等になるようにする。
　そして、伝送線路１１４とダイオードＤ１２２，Ｄ１２３とから構成される疑似伝送線路の特性インピーダンス、および伝送線路１１５とダイオードＤ１２４，Ｄ１２５とから構成される疑似伝送線路の特性インピーダンスを、５０Ωとする。
　ダイオードＤ１２２～Ｄ１２５のそれぞれの個数がＮ（Ｎは２以上の整数）であれば、ダイオードＤ１２２～Ｄ１２５のそれぞれのサイズをダイオードＤ１１０，Ｄ１１１のサイズの１／Ｎにする。
　また、入力終端抵抗Ｒ１０４，Ｒ１０５のそれぞれの抵抗値を５０Ωとする。
　こうして、本実施例では、入力側のＥＳＤ保護回路のダイオードの寄生容量によるドライバ回路の帯域劣化を防止することが可能となる。
　なお、図１３では、本実施例のＥＳＤ保護回路１１７を第２の実施例に適用した例を示しているが、ＥＳＤ保護回路１１７を第１の実施例に適用してもよい。すなわち、図１３においてＥＳＤ保護回路１１０の代わりにＥＳＤ保護回路１０８を設けるようにしてもよい。
　また、本実施例では、ＥＳＤ保護回路１１７とＥＳＤ保護回路１０９，１１０を同時に設ける構成で説明したが、ＥＳＤ保護回路１１７のみを設けるようにしてもよい。
［第６の実施例］
　次に、本発明の第６の実施例について説明する。図１５は本発明の第６の実施例に係るドライバ回路の構成を示す回路図である。本実施例のドライバ回路１００ｆは、入力バッファ１０１と、ＧＣＡ１０２と、前置増幅器１０３と、出力回路１０４ａと、ＤＣカットキャパシタＣ１００，Ｃ１０１と、ＥＳＤ保護回路１１０と、ドライバ回路１００ｆの差動入力信号端子Ｖｉｎｐ，Ｖｉｎｎに接続されたＥＳＤ保護回路１１８とから構成される。
　ＥＳＤ保護回路１１０の構成、およびＥＳＤ保護回路１０９を含む出力回路１０４ａの構成は第１、第２の実施例で説明したとおりである。
　図１６はＥＳＤ保護回路１１８の構成を示す回路図である。ＥＳＤ保護回路１１８は、入力端がドライバ回路１００ｆの正相側の入力信号端子Ｖｉｎｐに接続され、出力端がＤＣカットキャパシタＣ１００の一端に接続された伝送線路１１４と、入力端がドライバ回路１００ｆの逆相側の入力信号端子Ｖｉｎｎに接続され、出力端がＤＣカットキャパシタＣ１０１の一端に接続された伝送線路１１５と、伝送線路１１４の出力端と伝送線路１１５の出力端との間に直列に接続された２つの入力終端抵抗Ｒ１０４，Ｒ１０５と、伝送線路１１４に沿って配置され、アノードが伝送線路１１４に接続され、カソードが電源電圧ＶＣＣに接続された複数のダイオードＤ１２６と、伝送線路１１４に沿って配置され、アノードがグラウンドに接続され、カソードが伝送線路１１４に接続された複数のダイオードＤ１２７と、伝送線路１１５に沿って配置され、アノードが伝送線路１１５に接続され、カソードが電源電圧ＶＣＣに接続された複数のダイオードＤ１２８と、伝送線路１１５に沿って配置され、アノードがグラウンドに接続され、カソードが伝送線路１１５に接続された複数のダイオードＤ１２９とから構成される。
　本実施例では、第５の実施例の構成において、差動入力信号端子Ｖｉｎｐ，Ｖｉｎｎに接続されるＥＳＤ保護回路のダイオードによる帯域劣化の影響をさらに小さくする。本実施例では、第１、第２の実施例のＥＳＤ保護回路１０７のダイオードＤ１１０を小さいサイズのダイオードＤ１２６，Ｄ１２８に分割し、ダイオードＤ１２６の合計サイズとダイオードＤ１２８の合計サイズのそれぞれがダイオードＤ１１０のサイズと同等になるようにする。また、ＥＳＤ保護回路１０７のダイオードＤ１１１を小さいサイズのダイオードＤ１２７，Ｄ１２９に分割し、ダイオードＤ１２７の合計サイズとダイオードＤ１２９の合計サイズのそれぞれがダイオードＤ１１１のサイズと同等になるようにする。
　さらに、本実施例では、ダイオードＤ１２６とダイオードＤ１２７とが伝送線路１１４の異なる点に接続されるようにダイオードＤ１２６，Ｄ１２７を交互に配置する。同様に、ダイオードＤ１２８とダイオードＤ１２９とが伝送線路１１５の異なる点に接続されるようにダイオードＤ１２８，Ｄ１２９を交互に配置する。
　そして、伝送線路１１４とダイオードＤ１２６，Ｄ１２７とから構成される疑似伝送線路の特性インピーダンス、および伝送線路１１５とダイオードＤ１２８，Ｄ１２９とから構成される疑似伝送線路の特性インピーダンスを、５０Ωとする。
　ダイオードＤ１２６，Ｄ１２７の合計の個数がＮ（Ｎは２以上の整数）で、ダイオードＤ１２８，Ｄ１２９の合計の個数もＮであれば、ダイオードＤ１２６～Ｄ１２９のそれぞれのサイズをダイオードＤ１１０，Ｄ１１１のサイズの２／Ｎにする。
　また、入力終端抵抗Ｒ１０４，Ｒ１０５のそれぞれの抵抗値を５０Ωとする。
　以上のように、本実施例のドライバ回路１００ｆでは、単位長さあたりの伝送線路に接続されるダイオードの寄生容量を小さくすることができ、カットオフ周波数を高くすることができるので、第５の実施例と比較して更なる広帯域化が可能である。
　なお、図１５では、本実施例のＥＳＤ保護回路１１８を第２の実施例に適用した例を示しているが、ＥＳＤ保護回路１１８を第１の実施例に適用してもよい。すなわち、図１５においてＥＳＤ保護回路１１０の代わりにＥＳＤ保護回路１０８を設けるようにしてもよい。
　また、本実施例では、ＥＳＤ保護回路１１８とＥＳＤ保護回路１０９，１１０を同時に設ける構成で説明したが、ＥＳＤ保護回路１１８のみを設けるようにしてもよい。
　本発明は、光変調器を駆動するドライバ回路に適用することができる。
　１００ａ～１００ｆ…ドライバ回路、１０１…入力バッファ、１０２…利得制御増幅器、１０３…前置増幅器、１０４ａ…出力回路、１０７～１１０，１１３，１１６～１１８…ＥＳＤ保護回路、１１１，１１２，１１４，１１５，１１１０，１１１１，１１１２，１１２０，１１２１，１１２２，１１４０，１１４１，１１４２，１１５０，１１５１，１１５２…伝送線路、Ｑ１００～Ｑ１０４…トランジスタ、Ｄ１１０～Ｄ１２９…ダイオード、Ｃ１００，Ｃ１０１…ＤＣカットキャパシタ、Ｒ１００～Ｒ１０５…入力終端抵抗。

Claims (8)

  1. 　一端がドライバ回路の正相側の第１の入力信号端子に接続された第１のキャパシタと、
    　一端がドライバ回路の逆相側の第２の入力信号端子に接続された第２のキャパシタと、
    　非反転入力端子が前記第１のキャパシタの他端に接続され、反転入力端子が前記第２のキャパシタの他端に接続された入力バッファと、
    　前記第１の入力信号端子と前記第２の入力信号端子との間に直列に接続された第１、第２の入力終端抵抗と、
    　前記第１、第２の入力終端抵抗の接続点に接続されたＥＳＤ保護回路とを備え、
    　前記ＥＳＤ保護回路は、
    　アノードが前記第１、第２の入力終端抵抗の接続点に接続され、カソードが電源電圧に接続された第１のダイオードと、
    　アノードがグラウンドに接続され、カソードが前記第１、第２の入力終端抵抗の接続点に接続された第２のダイオードとから構成されることを特徴とするドライバ回路。
  2. 　ドライバ回路の正相側の第１の入力信号端子と逆相側の第２の入力信号端子とに接続されたＥＳＤ保護回路と、
    　一端が前記ＥＳＤ保護回路に接続された第１、第２のキャパシタと、
    　非反転入力端子が前記第１のキャパシタの他端に接続され、反転入力端子が前記第２のキャパシタの他端に接続された入力バッファとを備え、
    　前記ＥＳＤ保護回路は、
    　入力端が前記第１の入力信号端子に接続され、出力端が前記第１のキャパシタの一端に接続された第１の伝送線路と、
    　入力端が前記第２の入力信号端子に接続され、出力端が前記第２のキャパシタの一端に接続された第２の伝送線路と、
    　前記第１の伝送線路に沿って配置され、一端が前記第１の伝送線路に接続された複数の第１の入力終端抵抗と、
    　前記第２の伝送線路に沿って配置され、一端が前記第２の伝送線路に接続され、他端が前記第１の入力終端抵抗の他端に接続された複数の第２の入力終端抵抗と、
    　直列に接続された前記第１、第２の入力終端抵抗の組毎に設けられ、アノードが前記第１、第２の入力終端抵抗の接続点に接続され、カソードが電源電圧に接続された複数の第１のダイオードと、
    　前記第１のダイオード毎に設けられ、アノードがグラウンドに接続され、カソードが前記第１のダイオードのアノードに接続された複数の第２のダイオードとから構成されることを特徴とするドライバ回路。
  3. 　ドライバ回路の正相側の第１の入力信号端子と逆相側の第２の入力信号端子とに接続されたＥＳＤ保護回路と、
    　一端が前記ＥＳＤ保護回路に接続された第１、第２のキャパシタと、
    　非反転入力端子が前記第１のキャパシタの他端に接続され、反転入力端子が前記第２のキャパシタの他端に接続された入力バッファとを備え、
    　前記ＥＳＤ保護回路は、
    　入力端が前記第１の入力信号端子に接続され、出力端が前記第１のキャパシタの一端に接続された第１の伝送線路と、
    　入力端が前記第２の入力信号端子に接続され、出力端が前記第２のキャパシタの一端に接続された第２の伝送線路と、
    　前記第１の伝送線路に沿って配置され、一端が前記第１の伝送線路に接続された複数の第１の入力終端抵抗と、
    　前記第２の伝送線路に沿って配置され、一端が前記第２の伝送線路に接続され、他端が前記第１の入力終端抵抗の他端に接続された複数の第２の入力終端抵抗と、
    　直列に接続された前記第１、第２の入力終端抵抗の複数の組のうち１つおきの組毎に設けられ、アノードが前記第１、第２の入力終端抵抗の接続点に接続され、カソードが電源電圧に接続された複数の第１のダイオードと、
    　アノードがグラウンドに接続され、前記第１、第２の入力終端抵抗の複数の組のうち前記第１のダイオードが接続されていない第１、第２の入力終端抵抗の接続点にカソードが接続された複数の第２のダイオードとから構成されることを特徴とするドライバ回路。
  4. 　ドライバ回路の正相側の第１の入力信号端子と逆相側の第２の入力信号端子とに接続されたＥＳＤ保護回路と、
    　一端が前記ＥＳＤ保護回路に接続された第１、第２のキャパシタと、
    　非反転入力端子が前記第１のキャパシタの他端に接続され、反転入力端子が前記第２のキャパシタの他端に接続された入力バッファとを備え、
    　前記ＥＳＤ保護回路は、
    　入力端が前記第１の入力信号端子に接続され、出力端が前記第１のキャパシタの一端に接続された第１の伝送線路と、
    　入力端が前記第２の入力信号端子に接続され、出力端が前記第２のキャパシタの一端に接続された第２の伝送線路と、
    　前記第１の伝送線路の出力端と前記第２の伝送線路の出力端との間に直列に接続された第１、第２の入力終端抵抗と、
    　前記第１の伝送線路に沿って配置され、アノードが前記第１の伝送線路に接続され、カソードが電源電圧に接続された複数の第１のダイオードと、
    　前記第１のダイオード毎に設けられ、アノードがグラウンドに接続され、カソードが前記第１のダイオードのアノードに接続された複数の第２のダイオードと、
    　前記第２の伝送線路に沿って配置され、アノードが前記第２の伝送線路に接続され、カソードが前記電源電圧に接続された複数の第３のダイオードと、
    　前記第３のダイオード毎に設けられ、アノードがグラウンドに接続され、カソードが前記第３のダイオードのアノードに接続された複数の第４のダイオードとから構成されることを特徴とするドライバ回路。
  5. 　ドライバ回路の正相側の第１の入力信号端子と逆相側の第２の入力信号端子とに接続されたＥＳＤ保護回路と、
    　一端が前記ＥＳＤ保護回路に接続された第１、第２のキャパシタと、
    　非反転入力端子が前記第１のキャパシタの他端に接続され、反転入力端子が前記第２のキャパシタの他端に接続された入力バッファとを備え、
    　前記ＥＳＤ保護回路は、
    　入力端が前記第１の入力信号端子に接続され、出力端が前記第１のキャパシタの一端に接続された第１の伝送線路と、
    　入力端が前記第２の入力信号端子に接続され、出力端が前記第２のキャパシタの一端に接続された第２の伝送線路と、
    　前記第１の伝送線路の出力端と前記第２の伝送線路の出力端との間に直列に接続された第１、第２の入力終端抵抗と、
    　前記第１の伝送線路に沿って配置され、アノードが前記第１の伝送線路に接続され、カソードが電源電圧に接続された複数の第１のダイオードと、
    　前記第１のダイオード毎に設けられ、アノードがグラウンドに接続され、カソードが前記第１の伝送線路に接続された複数の第２のダイオードと、
    　前記第２の伝送線路に沿って配置され、アノードが前記第２の伝送線路に接続され、カソードが前記電源電圧に接続された複数の第３のダイオードと、
    　前記第３のダイオード毎に設けられ、アノードがグラウンドに接続され、カソードが前記第２の伝送線路に接続された複数の第４のダイオードとから構成され、
    　前記第１のダイオードと前記第２のダイオードとは、前記第１の伝送線路の異なる点に接続されるように交互に配置され、
    　前記第３のダイオードと前記第４のダイオードとは、前記第２の伝送線路の異なる点に接続されるように交互に配置されることを特徴とするドライバ回路。
  6. 　非反転出力端子がドライバ回路の正相側の第１の出力信号端子に接続され、反転出力端子がドライバ回路の逆相側の第２の出力信号端子に接続された出力回路と、
    　前記第１、第２の出力信号端子に接続された第１のＥＳＤ保護回路とを備え、
    　前記第１のＥＳＤ保護回路は、
    　アノードが前記第１の出力信号端子に接続され、カソードが電源電圧に接続された第１のダイオードと、
    　アノードが前記第２の出力信号端子に接続され、カソードが前記電源電圧に接続された第２のダイオードとから構成され、
    　前記出力回路は、
    　ベース端子に光変調器の駆動のための差動信号が入力される第１、第２のトランジスタと、
    　コレクタ端子が前記第１の出力信号端子に接続され、エミッタ端子が前記第１のトランジスタのコレクタ端子に接続された第３のトランジスタと、
    　コレクタ端子が前記第２の出力信号端子に接続され、エミッタ端子が前記第２のトランジスタのコレクタ端子に接続された第４のトランジスタと、
    　前記第３、第４のトランジスタのベース端子に接続された第２のＥＳＤ保護回路とから構成され、
    　前記第２のＥＳＤ保護回路は、
    　アノードがグラウンドに接続され、カソードが前記第３のトランジスタのベース端子に接続された第３のダイオードと、
    　アノードがグラウンドに接続され、カソードが前記第４のトランジスタのベース端子に接続された第４のダイオードとから構成されることを特徴とするドライバ回路。
  7. 　非反転出力端子がドライバ回路の正相側の第１の出力信号端子に接続され、反転出力端子がドライバ回路の逆相側の第２の出力信号端子に接続された出力回路と、
    　前記出力回路と前記第１、第２の出力信号端子との間に接続された第１のＥＳＤ保護回路とを備え、
    　前記第１のＥＳＤ保護回路は、
    　入力端が前記出力回路の非反転出力端子に接続され、出力端が前記第１の出力信号端子に接続された第１の伝送線路と、
    　入力端が前記出力回路の反転出力端子に接続され、出力端が前記第２の出力信号端子に接続された第２の伝送線路と、
    　前記第１の伝送線路に沿って配置され、アノードが前記第１の伝送線路に接続され、カソードが電源電圧に接続された複数の第１のダイオードと、
    　前記第２の伝送線路に沿って配置され、アノードが前記第２の伝送線路に接続され、カソードが前記電源電圧に接続された複数の第２のダイオードとから構成され、
    　前記出力回路は、
    　ベース端子に光変調器の駆動のための差動信号が入力される第１、第２のトランジスタと、
    　コレクタ端子が前記第１の出力信号端子に接続され、エミッタ端子が前記第１のトランジスタのコレクタ端子に接続された第３のトランジスタと、
    　コレクタ端子が前記第２の出力信号端子に接続され、エミッタ端子が前記第２のトランジスタのコレクタ端子に接続された第４のトランジスタと、
    　前記第３、第４のトランジスタのベース端子に接続された第２のＥＳＤ保護回路とから構成され、
    　前記第２のＥＳＤ保護回路は、
    　アノードがグラウンドに接続され、カソードが前記第３のトランジスタのベース端子に接続された第３のダイオードと、
    　アノードがグラウンドに接続され、カソードが前記第４のトランジスタのベース端子に接続された第４のダイオードとから構成されることを特徴とするドライバ回路。
  8. 　請求項６または７記載のドライバ回路において、
    　前記出力回路は、
    　ベース端子が出力回路の非反転入力端子に接続された前記第１のトランジスタと、
    　ベース端子が出力回路の反転入力端子に接続された前記第２のトランジスタと、
    　ベース端子が第１のバイアス電圧に接続され、コレクタ端子が前記第１の出力信号端子に接続され、エミッタ端子が前記第１のトランジスタのコレクタ端子に接続された前記第３のトランジスタと、
    　ベース端子が前記第１のバイアス電圧に接続され、コレクタ端子が前記第２の出力信号端子に接続され、エミッタ端子が前記第２のトランジスタのコレクタ端子に接続された前記第４のトランジスタと、
    　ベース端子が第２のバイアス電圧に接続され、コレクタ端子が前記第１、第２のトランジスタのエミッタ端子に接続され、エミッタ端子がグラウンドに接続された第５のトランジスタと、
    　前記第２のＥＳＤ保護回路とから構成されることを特徴とするドライバ回路。
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