WO2022014572A1 - 防汚層付き光学フィルム - Google Patents

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WO2022014572A1
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幸大 宮本
智剛 梨木
豊 角田
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日東電工株式会社
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    • G02B1/18Coatings for keeping optical surfaces clean, e.g. hydrophobic or photo-catalytic films

Definitions

  • the present invention relates to an optical film with an antifouling layer.
  • an optical film with an antifouling layer is attached to the outer surface of a display such as a touch panel display on the image display side.
  • the optical film with an antifouling layer includes a transparent base material and an antifouling layer arranged on the outermost surface on one side of the transparent base material.
  • the antifouling layer suppresses the adhesion of contaminants such as hand grease on the display surface, and facilitates the removal of the adhered contaminants.
  • Patent Document 1 A technique relating to such an optical film with an antifouling layer is described in, for example, Patent Document 1 below.
  • the present invention provides an optical film with an antifouling layer suitable for suppressing deterioration of the antifouling property of the antifouling layer.
  • a transparent base material and an antifouling layer are provided in order in the thickness direction, and the surface side of the antifouling layer opposite to the transparent base material is analyzed by elemental analysis by X-ray photoelectron spectroscopy.
  • An optical film with an antifouling layer having a detected ratio of F to Si of 20 or more at an analysis depth of 1 nm is included.
  • the present invention [2] includes the optical film with an antifouling layer according to the above [1], wherein the ratio in the antifouling layer monotonically decreases from an analysis depth of 1 nm to an analysis depth of 5 nm.
  • the present invention [3] includes the optical film with an antifouling layer according to the above [1] or [2], wherein the antifouling layer contains an alkoxysilane compound having a perfluoropolyether group.
  • the present invention [4] includes the optical film with an antifouling layer according to any one of the above [1] to [3], wherein the antifouling layer is a dry coating film.
  • an inorganic oxide base layer is provided between the transparent base material and the antifouling layer, and the antifouling layer is arranged on the inorganic oxide base layer.
  • the optical film with an antifouling layer according to any one of [4] is included.
  • the present invention [6] includes the optical film with an antifouling layer according to the above [5], wherein the inorganic oxide base layer contains silicon dioxide.
  • the antifouling according to the above [5] or [6], wherein the surface of the inorganic oxide underlayer on the antifouling layer side has a surface roughness Ra of 0.5 nm or more and 10 nm or less. includes layered optical film.
  • the ratio of F to Si detected by elemental analysis by X-ray photoelectron spectroscopy on the surface side of the antifouling layer opposite to the transparent substrate is At an analysis depth of 1 nm, it is 20 or more. Therefore, the optical film with the antifouling layer is suitable for suppressing the deterioration of the antifouling property of the antifouling layer.
  • the optical film F as an embodiment of the optical film with an antifouling layer of the present invention comprises a transparent base material 10, an optical functional layer 20, and an antifouling layer 30 in a thickness direction T. Prepare in this order toward one side.
  • the optical film F includes a transparent base material 10, an adhesion layer 41, an optical functional layer 20, and an antifouling layer 30 in this order toward one side in the thickness direction T.
  • the optical film F has a shape that spreads in a direction (plane direction) orthogonal to the thickness direction T.
  • the transparent base material 10 is provided with the resin film 11 and the hard coat layer 12 in this order toward one side in the thickness direction T.
  • the resin film 11 is a transparent resin film having flexibility.
  • the material of the resin film 11 include polyester resin, polyolefin resin, polystyrene resin, acrylic resin, polycarbonate resin, polyether sulfone resin, polysulfone resin, polyamide resin, polyimide resin, cellulose resin, norbornene resin, polyarylate resin, and Polyvinyl alcohol resin can be mentioned.
  • the polyester resin include polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate, and polyethylene naphthalate.
  • Polyolefin resins include, for example, polyethylene, polypropylene, and cycloolefin polymers (COPs).
  • the cellulose resin include triacetyl cellulose (TAC).
  • the material of the resin film 11 one selected from the group consisting of polyester resin, polyolefin resin, and cellulose resin is used from the viewpoint of transparency and strength, and more preferably, the group consisting of PET, COP, and TAC. The one selected from is used.
  • the surface of the resin film 11 on the hard coat layer 12 side may be surface-modified.
  • Examples of the surface modification treatment include corona treatment, plasma treatment, ozone treatment, primer treatment, glow treatment, and coupling agent treatment.
  • the thickness of the resin film 11 is preferably 5 ⁇ m or more, more preferably 10 ⁇ m or more, and further preferably 20 ⁇ m or more.
  • the thickness of the resin film 11 is preferably 300 ⁇ m or less, more preferably 200 ⁇ m or less, from the viewpoint of handleability.
  • the total light transmittance (JIS K 7375-2008) of the resin film 11 is preferably 80% or more, more preferably 90% or more, still more preferably 95% or more. Such a configuration is suitable for ensuring the transparency required for the optical film F when the optical film F is provided on the surface of a display such as a touch panel display.
  • the total light transmittance of the resin film 11 is, for example, 100% or less.
  • the hard coat layer 12 is arranged on one surface of the resin film 11 in the thickness direction T.
  • the hard coat layer 12 is a layer for making it difficult for scratches to be formed on the exposed surface (upper surface in FIG. 1) of the optical film F.
  • the hard coat layer 12 is a cured product of the curable resin composition.
  • the curable resin contained in the curable resin composition include polyester resin, acrylic resin, urethane resin, acrylic urethane resin, amide resin, silicone resin, epoxy resin, and melamine resin. These curable resins may be used alone or in combination of two or more. From the viewpoint of ensuring high hardness of the hard coat layer 12, an acrylic urethane resin is preferably used as the curable resin.
  • examples of the curable resin composition include an ultraviolet curable resin composition and a thermosetting resin composition.
  • an ultraviolet curable resin composition is preferably used from the viewpoint of helping to improve the production efficiency of the optical film F because it can be cured without heating at a high temperature.
  • the UV curable resin composition contains at least one selected from the group consisting of UV curable monomers, UV curable oligomers, and UV curable polymers.
  • Specific examples of the ultraviolet curable resin composition include the composition for forming a hard coat layer described in JP-A-2016-179686.
  • the curable resin composition may contain fine particles.
  • the formulation of the fine particles in the curable resin composition is useful for adjusting the hardness, adjusting the surface roughness, adjusting the refractive index, and imparting antiglare property in the hard coat layer 12.
  • the fine particles include metal oxide particles, glass particles, and organic particles.
  • Materials for the metal oxide particles include, for example, silica, alumina, titania, zirconia, calcium oxide, tin oxide, indium oxide, cadmium oxide, and antimony oxide.
  • Materials for organic particles include, for example, polymethylmethacrylate, polystyrene, polyurethane, acrylic-styrene copolymers, benzoguanamines, melamines, and polycarbonates.
  • the thickness of the hard coat layer 12 is preferably 1 ⁇ m or more, more preferably 3 ⁇ m or more, still more preferably 5 ⁇ m or more, from the viewpoint of ensuring the hardness of the surface of the antifouling layer 30 by ensuring the hardness of the hard coat layer 12.
  • the thickness of the hard coat layer 12 is preferably 50 ⁇ m or less, more preferably 40 ⁇ m or less, still more preferably 35 ⁇ m or less, and particularly preferably 30 ⁇ m or less, from the viewpoint of ensuring the flexibility of the optical film F.
  • the surface of the hard coat layer 12 on the adhesion layer 41 side may be surface-modified.
  • Examples of the surface modification treatment include plasma treatment, corona treatment, ozone treatment, primer treatment, glow treatment, and coupling agent treatment. From the viewpoint of ensuring a high adhesion between the hard coat layer 12 and the adhesion layer 41, the surface of the hard coat layer 12 on the adhesion layer 41 side is preferably plasma-treated.
  • the thickness of the transparent substrate 10 is preferably 5 ⁇ m or more, more preferably 10 ⁇ m or more, and further preferably 20 ⁇ m or more.
  • the thickness of the transparent substrate 10 is preferably 300 ⁇ m or less, more preferably 200 ⁇ m or less, from the viewpoint of handleability.
  • the total light transmittance (JIS K 7375-2008) of the transparent base material 10 is preferably 80% or more, more preferably 90% or more, still more preferably 95% or more. Such a configuration is suitable for ensuring the transparency required for the optical film F when the optical film F is provided on the surface of a display such as a touch panel display.
  • the total light transmittance of the transparent substrate 10 is, for example, 100% or less.
  • the adhesion layer 41 is a layer for ensuring the adhesion of the inorganic oxide layer (first high-refractive index layer 21 described later in this embodiment) to the transparent base material 10 (hard coat layer 12 in this embodiment). ..
  • the adhesion layer 41 is arranged on one surface of the hard coat layer 12 in the thickness direction T.
  • Examples of the material of the adhesion layer 41 include metals such as silicon, indium, nickel, chromium, aluminum, tin, gold, silver, platinum, zinc, titanium, tungsten, zirconium, and palladium, and two or more alloys of these metals. And the oxides of these metals are mentioned.
  • both the adhesion to both the organic layer (specifically, the hard coat layer 12) and the inorganic oxide layer (specifically, the first high-refractive index layer 21 in this embodiment) and the transparency of the adhesion layer 41 are compatible.
  • indium tin oxide (ITO) or silicon oxide (SiOx) is preferably used as the material of the adhesion layer 41.
  • SiOx having a smaller oxygen content than the stoichiometric composition is preferably used, and more preferably SiOx having x of 1.2 or more and 1.9 or less is used. ..
  • the thickness of the adhesion layer 41 ensures both the adhesion between the hard coat layer 12 and the inorganic oxide layer (first high-refractive index layer 21 in this embodiment) and the transparency of the adhesion layer 41. From the viewpoint, it is preferably 1 nm or more, and preferably 10 nm or less.
  • the optical functional layer 20 is arranged on one surface of the adhesion layer 41 in the thickness direction T.
  • the optical functional layer 20 is an antireflection layer for suppressing the reflection intensity of external light. That is, the optical film F is an antireflection film in this embodiment.
  • the optical functional layer 20 (antireflection layer) has a high refractive index layer having a relatively large refractive index and a low refractive index layer having a relatively small refractive index alternately in the thickness direction.
  • the net reflected light intensity is attenuated by the interference action between the reflected light at the plurality of interfaces in the plurality of thin layers (high refractive index layer, low refractive index layer).
  • an interference effect for attenuating the reflected light intensity can be exhibited by adjusting the optical film thickness (product of the refractive index and the thickness) of each thin layer.
  • the optical functional layer 20 as such an antireflection layer includes a first high refractive index layer 21, a first low refractive index layer 22, a second high refractive index layer 23, and a second low refractive index.
  • the rate layer 24 is provided in this order toward one side of the thickness direction T.
  • the first high-refractive index layer 21 and the second high-refractive index layer 23 are each made of a high-refractive index material having a refractive index of preferably 1.9 or more at a wavelength of 550 nm.
  • high refractive index materials include, for example, niobium oxide (Nb 2 O 5 ), titanium oxide, zirconium oxide, tin-doped indium oxide (ITO), and antimony.
  • Dope tin oxide (ATO) is mentioned, and niobium oxide is preferably used.
  • the optical film thickness (product of refractive index and thickness) of the first high refractive index layer 21 is, for example, 20 nm or more, and is, for example, 55 nm or less.
  • the optical film thickness of the second high-refractive index layer 23 is, for example, 60 nm or more, and for example, 330 nm or less.
  • the first low refractive index layer 22 and the second low refractive index layer 24 are each made of a low refractive index material having a refractive index of preferably 1.6 or less at a wavelength of 550 nm.
  • examples of the low refractive index material include silicon dioxide (SiO 2 ) and magnesium fluoride, and silicon dioxide is preferably used.
  • the optical film thickness of the first low refractive index layer 22 is, for example, 15 nm or more, and is, for example, 70 nm or less.
  • the optical film thickness of the second low refractive index layer 24 is, for example, 100 nm or more, and is, for example, 160 nm or less.
  • the thickness of the first high refractive index layer 21 is, for example, 1 nm or more, preferably 5 nm or more, and for example, 30 nm or less, preferably 20 nm or less.
  • the thickness of the first low refractive index layer 22 is, for example, 10 nm or more, preferably 20 nm or more, and for example, 50 nm or less, preferably 30 nm or less.
  • the thickness of the second high refractive index layer 23 is, for example, 50 nm or more, preferably 80 nm or more, and for example, 200 nm or less, preferably 150 nm or less.
  • the thickness of the second low refractive index layer 24 is, for example, 50 nm or more, preferably 60 nm or more, and for example, 150 nm or less, preferably 100 nm or less.
  • the second low refractive index layer 24 also serves as an inorganic oxide base layer (inorganic oxide base layer 42) that ensures the peeling resistance of the antifouling layer 30.
  • the material of the second low refractive index layer 24 include silicon dioxide and magnesium fluoride from the viewpoint of ensuring adhesion to the antifouling layer 30, and silicon dioxide is preferably used.
  • the thickness of the second low refractive index layer 24 is preferably 50 nm or more, more preferably 65 nm or more, still more preferably 80 nm or more, and particularly preferably 90 nm or more. be. The same thickness is, for example, 150 nm or less.
  • the surface of the inorganic oxide base layer 42 on the antifouling layer 30 side may be surface-modified.
  • Examples of the surface modification treatment include corona treatment, plasma treatment, ozone treatment, primer treatment, glow treatment, and coupling agent treatment.
  • the surface roughness Ra (arithmetic mean surface roughness) of the surface of the inorganic oxide base layer 42 on the antifouling layer 30 side is preferably 0.5 nm or more, more preferably 0.8 nm or more.
  • the surface roughness Ra is preferably 10 nm or less, more preferably 8 nm or less.
  • the surface roughness Ra is obtained from, for example, an observation image of 1 ⁇ m square by an AFM (atomic force microscope).
  • the antifouling layer 30 is a layer having an antifouling function.
  • the antifouling layer 30 is arranged on one surface of the inorganic oxide base layer 42 in the thickness direction T.
  • the antifouling layer 30 has a surface 31 (outer surface) on one side in the thickness direction T.
  • the antifouling function of the antifouling layer 30 includes a function of suppressing the adhesion of contaminants such as hand grease to the exposed surface of the film when the optical film F is used, and a function of facilitating the removal of the adhered contaminants.
  • Examples of the material of the antifouling layer 30 include organic fluorine compounds.
  • an alkoxysilane compound having a perfluoropolyether group is preferably used.
  • Examples of the alkoxysilane compound having a perfluoropolyether group include a compound represented by the following general formula (1).
  • R 1 is a linear or branched alkyl fluoride group in which one or more hydrogen atoms in the alkyl group are replaced with a fluorine atom (for example, the number of carbon atoms is 1 or more and 20 or less).
  • R 2 represents a structure containing at least one repeating structure of a perfluoropolyether (PFPE) group, and preferably represents a structure containing two repeating structures of a PFPE group.
  • the repeating structure of the PFPE group include a repeating structure of a linear PFPE group and a repeating structure of a branched PFPE group.
  • the repeating structure of the linear PFPE group for example, a structure represented by- (OC n F 2n) p- (n represents an integer of 1 or more and 20 or less, and p is an integer of 1 or more and 50 or less. Represented. The same shall apply hereinafter).
  • Examples of the repeating structure of the branched PFPE group include a structure represented by-(OC (CF 3 ) 2 ) p- and a structure represented by-(OCF 2 CF (CF 3 ) CF 2 ) p-. Can be mentioned.
  • the repeating structure of the PFPE group is preferably a repeating structure of a linear PFPE group, and more preferably- (OCF 2 ) p- and-(OC 2 F 4 ) p- .
  • R 3 represents an alkyl group having 1 or more and 4 or less carbon atoms, and preferably represents a methyl group.
  • X represents an ether group, a carbonyl group, an amino group, or an amide group, and preferably represents an ether group.
  • M represents an integer of 1 or more. Further, m represents an integer of preferably 20 or less, more preferably 10 or less, still more preferably 5 or less.
  • the compound represented by the following general formula (2) is preferably used.
  • q represents an integer of 1 or more and 50 or less
  • r represents an integer of 1 or more and 50 or less
  • alkoxysilane compound having a perfluoropolyether group may be used alone or in combination of two or more.
  • the ratio of F to Si detected by elemental analysis of the antifouling layer 30 surface 31 (the surface of the antifouling layer 30 opposite to the transparent substrate 10) by X-ray photoelectron spectroscopy (F / Si, atoms).
  • the number ratio) is 20 or more, preferably 22 or more, more preferably 24 or more, and further preferably 26 or more at an analysis depth of 1 nm.
  • the antifouling layer 30 contains an alkoxysilane compound having a perfluoropolyether group, the higher the orientation of the compound having the following orientation, the more the compound having such orientation. The higher the number, the higher the above ratio.
  • the orientation means that the alkyl fluoride group (preferably a perfluoroalkyl group) at one end of the long-chain structure of the compound is located on the surface 31 side, and the alkoxysilane structure portion at the other end is located on the optical functional layer 20 side.
  • the orientation is preferably such that the long chain structure extends along the thickness direction T.
  • the ratio of F to Si (F / Si) of the surface 31 of the antifouling layer 30 detected by elemental analysis by X-ray photoelectron spectroscopy preferably decreases monotonically from an analysis depth of 1 nm to an analysis depth of 5 nm. ..
  • the antifouling layer 30 contains an alkoxysilane compound having a perfluoropolyether group, the higher the orientation of the same compound having the above orientation, and the more the same compound having the above orientation, the more the said.
  • the degree of change in monotonous decrease is large.
  • the elemental analysis of the antifouling layer 30 by X-ray photoelectron spectroscopy is specifically carried out as described later with respect to Examples.
  • a method for adjusting the ratio (F / Si) for example, selection of the type of the organic fluorine compound, adjustment of the content ratio of the organic fluorine compound in the antifouling layer 30, selection of a method for forming the antifouling layer 30;
  • the selection of the material of the base layer of the antifouling layer 30 (the second low refractive index layer 24 in the present embodiment) and the adjustment of the surface roughness of the surface of the base layer on the antifouling layer 30 side can be mentioned.
  • a step of forming the base layer (second low refractive index layer 24 in the present embodiment) for the antifouling layer 30 and a step of forming the antifouling layer 30 on the base layer 30 are used. Also included is the choice of whether or not to perform in a series of roll-to-roll lines (ie, without winding the work film between the two steps).
  • the antifouling layer 30 is a film (dry coating film) formed by the dry coating method in the present embodiment.
  • the dry coating method include a sputtering method, a vacuum vapor deposition method, and a CVD method.
  • the antifouling layer 30 is preferably a dry coating film, and more preferably a vacuum-deposited film.
  • the structure in which the material of the antifouling layer 30 contains an alkoxysilane compound having a perfluoropolyether group and the antifouling layer 30 is a dry coating film (preferably a vacuum-deposited film) is relative to the optical functional layer 20. It is suitable for ensuring a high bonding force of the antifouling layer 30, and therefore suitable for ensuring the peeling resistance of the antifouling layer 30.
  • the high peel resistance of the antifouling layer 30 helps maintain the antifouling function of the antifouling layer 30.
  • the water contact angle (pure water contact angle) of the outer surface 31 of the antifouling layer 30 is 110 ° or more, preferably 111 ° or more, more preferably 112 ° or more, still more preferably 113 ° or more, and particularly preferably 114 °. It is above °.
  • the configuration in which the water contact angle on the outer surface 31 is as high as this is suitable for realizing high antifouling property in the antifouling layer 30.
  • the water contact angle is, for example, 130 ° or less.
  • the water contact angle is determined by forming water droplets (droplets of pure water) having a diameter of 2 mm or less on the outer surface 31 (exposed surface) of the antifouling layer 30 and measuring the contact angle of the water droplets with respect to the surface of the antifouling layer 30. Is required by.
  • the water contact angle of the outer surface 31 is, for example, the composition of the antifouling layer 30, the roughness of the outer surface 31, the composition of the hard coat layer 12, and the roughness of the surface of the hard coat layer 12 on the optical functional layer 20 side. It can be adjusted by adjustment.
  • the thickness of the antifouling layer 30 is preferably 1 nm or more, more preferably 3 nm or more, further preferably 5 nm or more, and particularly preferably 7 nm or more. Such a configuration is suitable for ensuring the peeling resistance of the antifouling layer 30.
  • the thickness of the antifouling layer 30 is preferably 25 nm or less, more preferably 20 nm or less, still more preferably 18 nm or less. Such a configuration is suitable for realizing the above-mentioned water contact angle in the antifouling layer 30.
  • the adhesion layer 41, the optical functional layer 20, and the antifouling layer 30 are sequentially laminated on the transparent base material 10.
  • the optical functional layer 20 is formed by sequentially laminating a first high refractive index layer 21, a first low refractive index layer 22, a second high refractive index layer 23, and a second low refractive index layer 24 on the close contact layer 41. Can be formed.
  • the transparent base material 10 can be produced by forming the hard coat layer 12 on the resin film 11.
  • the hard coat layer 12 is formed by, for example, applying a curable resin composition containing a curable resin and, if necessary, fine particles on a resin film 11 to form a coating film, and then curing the coating film. Can be formed by.
  • the curable resin composition contains an ultraviolet-type resin
  • the coating film is cured by irradiation with ultraviolet rays.
  • the curable resin composition contains a thermosetting resin
  • the coating film is cured by heating.
  • the exposed surface of the hard coat layer 12 formed on the transparent base material 10 is surface-modified as necessary (hard coat layer pretreatment step).
  • the treatment gas include argon gas and oxygen gas.
  • the discharge power in the plasma processing is, for example, 10 W or more, and for example, 10000 W or less.
  • the adhesion layer 41, the first high refractive index layer 21, the first low refractive index layer 22, the second high refractive index layer 23, and the second low refractive index layer 24 are each sequentially formed by a dry coating method. It can be formed by (dry film formation step). Examples of the dry coating method include a sputtering method, a vacuum vapor deposition method, and a CVD method, and a sputtering method is preferably used.
  • a negative voltage is applied to a target arranged on the cathode while introducing a gas into the sputtering chamber under vacuum conditions.
  • a glow discharge is generated to ionize the gas atom, the gas ion collides with the target surface at high speed, the target material is ejected from the target surface, and the ejected target material is deposited on a predetermined surface.
  • reactive sputtering is preferable as the sputtering method.
  • a metal target is used as the target, and a mixed gas of an inert gas such as argon and oxygen (reactive gas) is used as the above-mentioned gas.
  • Examples of the power supply for carrying out the sputtering method include a DC power supply, an AC power supply, an RF power supply, and an MFAC power supply (AC power supply having a frequency band of several kHz to several MHz).
  • the discharge voltage in the sputtering method is, for example, 200 V or more, and is, for example, 1000 V or less.
  • the film forming pressure in the sputtering chamber where the sputtering method is carried out is, for example, 0.01 Pa or more, and is, for example, 2 Pa or less.
  • the exposed surface of the antireflection layer is surface-modified as necessary (base layer pretreatment step).
  • the treatment gas include oxygen gas and argon gas, and oxygen gas is preferably used.
  • the discharge power in the plasma processing is, for example, 10 W or more, preferably 50 W or more, and more preferably 70 W or more.
  • the discharge power is, for example, 10000 W or less, preferably 8000 W or less, more preferably 5000 W or less, still more preferably 4000 W or less, and particularly preferably 3000 W or less.
  • the antifouling layer 30 can be formed by forming the above-mentioned organic fluorine compound on the optical functional layer 20 (antifouling layer forming step).
  • Examples of the method for forming the antifouling layer 30 include a dry coating method.
  • Examples of the dry coating method include a vacuum vapor deposition method, a sputtering method, and a CVD method, and a vacuum vapor deposition method is preferably used.
  • a series of processes from the dry film forming step to the antifouling layer forming step is carried out in one continuous line while running the work film by the roll-to-roll method. More preferably, a series of processes from the hard coat layer pretreatment step to the antifouling layer forming step is carried out in one continuous line while running the work film in a roll-to-roll method. During the process on one continuous line, the work film is never exposed to the atmosphere and is preferably not rolled into a roll.
  • the optical film F can be manufactured as described above.
  • the optical film F is used with the transparent base material 10 side bonded to the adherend via, for example, an adhesive.
  • the adherend include a transparent cover arranged on the image display side of a display such as a touch panel display.
  • the ratio of F to Si (F / Si, atomic number ratio) of the surface 31 of the antifouling layer 30 to Si detected by elemental analysis by X-ray photoelectron spectroscopy is the analysis depth. At 1 nm, it is 20 or more, preferably 22 or more, more preferably 24 or more, and further preferably 26 or more. Further, the ratio preferably decreases monotonically from an analysis depth of 1 nm to an analysis depth of 5 nm. These configurations are suitable for exhibiting excellent antifouling property on the surface 31 by superimposing high hydrophobicity and high oleophobicity due to the terminal fluoroalkyl group of the organic fluorine compound.
  • the above configuration regarding the ratio (F / Si) is suitable for ensuring a state in which the terminal fluoride alkyl group is densely arranged with high orientation on the surface 31.
  • the optical film F may be an optical film other than the antireflection film.
  • optical films include transparent conductive films and electromagnetic wave shielding films.
  • the optical functional layer 20 of the optical film F has, for example, a first dielectric thin film, a transparent electrode film such as an ITO film, and a second dielectric film. Prepare in this order toward one side of the direction T.
  • the optical functional layer 20 having such a laminated structure both visible light transmission and conductivity are compatible.
  • the optical functional layer 20 of the optical film F is provided with, for example, a metal thin film having an electromagnetic wave reflecting ability and a metal oxide film alternately in the thickness direction T.
  • the optical functional layer 20 having such a laminated structure both shielding property against electromagnetic waves having a specific wavelength and visible light transmission property are compatible.
  • the optical film F does not have to include the optical functional layer 20.
  • the transparent base material 10 resin film 11, hard coat layer 12
  • the adhesion layer 41 the inorganic oxide base layer 42
  • the antifouling layer 30 are formed in the thickness direction T. Prepare in this order toward one side.
  • the inorganic oxide base layer 42 is arranged on the adhesion layer 41.
  • the present invention will be specifically described below with reference to examples.
  • the present invention is not limited to the examples.
  • the specific numerical values such as the compounding amount (content), the physical property value, the parameter, etc. described below are the compounding amounts corresponding to them described in the above-mentioned "form for carrying out the invention” (forms for carrying out the invention). It can be replaced with the upper limit (numerical value defined as “less than or equal to” or “less than”) or lower limit (numerical value defined as "greater than or equal to” or “greater than or equal to”) such as content), physical property value, and parameter.
  • a hard coat layer was formed on one side of a long triacetyl cellulose (TAC) film (thickness 80 ⁇ m) as a transparent resin film (hard coat layer forming step).
  • TAC triacetyl cellulose
  • this step first, 100 parts by mass of an ultraviolet curable acrylic monomer (trade name "GRANDIC PC-1070", manufactured by DIC) and an organosilica sol containing nanosilica particles (trade name "MEK-ST-L", nanosilica)
  • the average primary particle size of the particles is 50 nm, the solid content concentration is 30% by mass, manufactured by Nissan Chemical Co., Ltd.
  • a high-pressure mercury lamp was used as a light source, ultraviolet rays having a wavelength of 365 nm were used, and the integrated irradiation light amount was set to 200 mJ / cm 2 .
  • the heating time was 80 ° C., and the heating temperature was 3 minutes.
  • HC hard coat
  • the surface of the HC layer of the film was plasma-treated by a plasma processing device in a vacuum atmosphere of 1.0 Pa (HC layer pretreatment). Process).
  • argon gas was used as the treatment gas, and the discharge power (discharge output) was set to 150 W.
  • an adhesion layer and an antireflection layer were sequentially formed on the HC layer of the TAC film with the HC layer after the plasma treatment (sputter film formation step).
  • a roll-to-roll spatter film forming apparatus is used to provide an indium tin oxide (ITO) layer with a thickness of 1.5 nm as an adhesion layer on the HC layer of the TAC film with an HC layer, and the first height.
  • ITO indium tin oxide
  • an ITO target is used, an argon gas as an inert gas and 10 parts by volume of oxygen gas as a reactive gas with respect to 100 parts by volume of the argon gas are used, and the discharge voltage is set to 400 V.
  • the pressure in the film chamber was 0.2 Pa, and the ITO layer was formed by MFAC sputtering.
  • an Nb target is used, 100 parts by volume of argon gas and 5 parts by volume of oxygen gas are used, the discharge voltage is 415 V, the film formation pressure is 0.42 Pa, and Nb is formed by MFAC sputtering. the 2 O 5 layer was formed.
  • a Si target is used, 100 parts by volume of argon gas and 30 parts by volume of oxygen gas are used, the discharge voltage is 350 V, the film formation pressure is 0.3 Pa, and SiO is used by MFAC sputtering. Two layers were formed.
  • an Nb target is used, 100 parts by volume of argon gas and 13 parts by volume of oxygen gas are used, the discharge voltage is 460 V, the film formation pressure is 0.5 Pa, and Nb is Nb by MFAC sputtering. the 2 O 5 layer was formed.
  • a Si target is used, 100 parts by volume of argon gas and 30 parts by volume of oxygen gas are used, the discharge voltage is 340 V, the film formation pressure is 0.25 Pa, and SiO is used by MFAC sputtering. Two layers were formed.
  • the antireflection layer (first high refractive index layer, first low refractive index layer, second high refractive index layer, second low) is placed on the HC layer of the TAC film with the HC layer via the adhesion layer.
  • the refractive index layer was laminated and formed.
  • the surface of the formed antireflection layer was plasma-treated with a plasma processing device in a vacuum atmosphere of 1.0 Pa (underlayer pretreatment step).
  • oxygen gas was used as the treatment gas, and the discharge power was set to 100 W.
  • an antifouling layer was formed on the antireflection layer (antifouling layer forming step). Specifically, an antifouling layer having a thickness of 8 nm was formed on the antireflection layer by a vacuum vapor deposition method using an alkoxysilane compound containing a perfluoropolyether group as a vapor deposition source.
  • the vapor deposition source is a solid content obtained by drying "Optur UD509" manufactured by Daikin Industries, Ltd. (perfluoropolyether group-containing alkoxysilane compound represented by the above general formula (2), solid content concentration 20% by mass). be.
  • the heating temperature of the vapor deposition source in the vacuum vapor deposition method was 260 ° C.
  • the optical film of Example 1 was produced.
  • the optical film of Example 1 is provided with a transparent base material (resin film, hard coat layer), an adhesion layer, an antireflection layer, and an antifouling layer in this order toward one side in the thickness direction.
  • Example 2 An optical film of Example 2 was produced in the same manner as the optical film of Example 1 except for the following.
  • the underlayer pretreatment step was not carried out (that is, the discharge power of the plasma treatment as the underlayer pretreatment was set to 0 W).
  • the antifouling layer forming step vacuum vapor deposition
  • Comparative Example 1 The optical film of Comparative Example 1 was produced in the same manner as the optical film of Example 1 except that the work film was once wound into a roll shape after the base layer pretreatment step and before the antifouling layer forming step. did.
  • Comparative Example 2 An optical film of Comparative Example 2 was produced in the same manner as the optical film of Example 1 except for the antifouling layer forming step.
  • the antifouling layer was formed by the wet coating method. Specifically, first, "Optur UD509" (manufactured by Daikin Industries, Ltd.) as a coating agent is diluted with a diluting solvent (trade name "Fluorinert", manufactured by 3M Co., Ltd.) to obtain a solid content concentration of 0.1% by mass. A coating solution was prepared. Next, a coating liquid was applied by gravure coating on the antireflection layer formed in the sputtering film formation step to form a coating film. The coating was then dried by heating at 60 ° C. for 2 minutes. As a result, an antifouling layer having a thickness of 7 nm was formed on the antireflection layer.
  • the sample for analysis was prepared by cutting out from an optical film to a size of about 10 mm ⁇ 10 mm.
  • An X-ray photoelectron spectrometer (trade name "Quantum 2000", manufactured by ULVAC-PHI, Inc.) was used for the analysis. In this analysis, X-ray photoelectron spectroscopy was performed under the following conditions.
  • Excited X-ray source Monochrome AI K ⁇ X-ray Settinng: 200 ⁇ m ⁇ (15 kV, 30 W) Photoelectron extraction angle: 5 degrees, 15 degrees, 30 degrees, 45 degrees with respect to the sample surface
  • the analysis depth was adjusted by adjusting the photoelectron extraction angle. Specifically, the analysis depth is set to 1 nm by setting the photoelectron extraction angle to 5 degrees, the analysis depth is set to 2 nm by setting the photoelectron extraction angle to 15 degrees, and the analysis is performed by setting the photoelectron extraction angle to 30 degrees. By setting the depth to 3 nm and the photoelectron extraction angle to 45 degrees, the analysis depth was set to 5 nm.
  • the elemental analysis results are shown in Table 1.
  • the ratio of F to the detected Si is also shown in Table 1.
  • ⁇ Eraser sliding test> For each of the optical films of Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 and 2, the degree of deterioration of the antifouling property on the surface of the antifouling layer by passing through the eraser sliding test was investigated. Specifically, first, a sliding test was carried out in which the eraser was reciprocated while sliding the eraser against the surface of the antifouling layer of the optical film. In this test, an eraser ( ⁇ 6 mm) manufactured by Minoan was used, the load of the eraser on the surface of the antifouling layer was 1 kg / 6 mm ⁇ , and the sliding distance of the eraser on the surface of the antifouling layer (one way in reciprocating movement) was 20 mm.
  • the sliding speed of the eraser was set to 40 rpm, and the number of times the eraser was reciprocated with respect to the surface of the antifouling layer was set to 3000 reciprocations.
  • the water contact angle of the eraser sliding portion on the surface of the antifouling layer of the optical film was measured by the same method as the initial measurement method of the water contact angle ⁇ 0.
  • the measurement results are shown in Table 1 as the water contact angle ⁇ 1 after the eraser sliding test.
  • the degree of decrease in the water contact angle on the surface of the antifouling layer due to the eraser sliding test is significantly smaller than that of the optical films of Comparative Examples 1 and 2, therefore.
  • the decrease in antifouling property is significantly small (on the surface of the antifouling layer, the smaller the decrease in water contact angle, the smaller the decrease in antifouling property).
  • the optical film with an antifouling layer of the present invention can be applied to, for example, an antireflection film with an antifouling layer, a transparent conductive film with an antifouling layer, and an electromagnetic wave shielding film with an antifouling layer.
  • Optical film (optical film with antifouling layer) 10 Transparent base material 11 Resin film 12 Hard coat layer 20 Optical functional layer 21 First high refractive index layer 22 First low refractive index layer 23 Second high refractive index layer 24 Second low refractive index layer 30 Antifouling layer 31 Surface 41 Adhesion layer 42 Inorganic oxide base layer T Thickness direction

Abstract

本発明の防汚層付き光学フィルム(F)は、透明基材(10)と、防汚層(30)とを厚さ方向(T)に順に備える。防汚層(30)における透明基材(10)とは反対の表面(31)側の、X線光電子分光法での元素分析によって検出されるSiに対するFの比率が、分析深さ1nmでは20以上である。

Description

防汚層付き光学フィルム
 本発明は、防汚層付き光学フィルムに関する。
 タッチパネルディスプレイなどのディスプレイにおける画像表示側の外表面には、防汚性の観点から、例えば、防汚層付き光学フィルムが貼り合わせられる。防汚層付き光学フィルムは、透明基材と、当該透明基材の一方面側の最表面に配置された防汚層とを備える。防汚層により、ディスプレイ表面において、手脂などの汚染物質の付着が抑制され、また、付着した汚染物質が除去されやすくなる。このような防汚層付き光学フィルムに関する技術については、例えば下記の特許文献1に記載されている。
特開2020-52221号公報
 防汚層付き光学フィルムの使用時において、防汚層に付着した汚染物質は、例えば、拭取り作業によって除去される。しかしながら、防汚層に対する拭取り作業の繰り返しは、防汚層の防汚性低下の原因となる。防汚層付き光学フィルムの防汚機能の観点から、防汚層の防汚性低下は、好ましくない。
 本発明は、防汚層の防汚性の低下を抑制するのに適した、防汚層付き光学フィルムを提供する。
 本発明[1]は、透明基材と防汚層とを厚さ方向に順に備え、前記防汚層における前記透明基材とは反対の表面側の、X線光電子分光法での元素分析によって検出されるSiに対するFの比率が、分析深さ1nmでは20以上である、防汚層付き光学フィルムを含む。
 本発明[2]は、前記防汚層における前記比率が、分析深さ1nmから分析深さ5nmにかけて単調減少する、上記[1]に記載の防汚層付き光学フィルムを含む。
 本発明[3]は、前記防汚層が、パーフルオロポリエーテル基を有するアルコキシシラン化合物を含有する、上記[1]または[2]に記載の防汚層付き光学フィルムを含む。
 本発明[4]は、前記防汚層がドライコーティング膜である、上記[1]から[3]のいずれか一つに記載の防汚層付き光学フィルムを含む。
 本発明[5]は、前記透明基材と前記防汚層との間に無機酸化物下地層を備え、当該無機酸化物下地層上に前記防汚層が配置されている、上記[1]から[4]のいずれか一つに記載の防汚層付き光学フィルムを含む。
 本発明[6]は、前記無機酸化物下地層が二酸化ケイ素を含む、上記[5]に記載の防汚層付き光学フィルムを含む。
 本発明[7]は、前記無機酸化物下地層における前記防汚層側の表面が、0.5nm以上10nm以下の表面粗さRaを有する、上記[5]または[6]に記載の防汚層付き光学フィルムを含む。
 本発明の防汚層付き光学フィルムは、上記のように、防汚層における透明基材とは反対の表面側の、X線光電子分光法での元素分析によって検出されるSiに対するFの比率が、分析深さ1nmでは20以上である。そのため、本防汚層付き光学フィルムは、防汚層の防汚性の低下を抑制するのに適する。
本発明の光学フィルムの一実施形態の断面模式図である。 本発明の光学フィルムの変形例の断面模式図である(本変形例は光学機能層を備えない)。
 本発明の防汚層付き光学フィルムの一実施形態としての光学フィルムFは、図1に示すように、透明基材10と、光学機能層20と、防汚層30とを、厚さ方向Tの一方側に向かってこの順で備える。光学フィルムFは、本実施形態では、透明基材10と、密着層41と、光学機能層20と、防汚層30とを、厚さ方向Tの一方側に向かってこの順で備える。また、光学フィルムFは、厚さ方向Tに直交する方向(面方向)に広がる形状を有する。
 透明基材10は、本実施形態では、樹脂フィルム11と、ハードコート層12とを厚さ方向Tの一方側に向かってこの順で備える。
 樹脂フィルム11は、可撓性を有する透明な樹脂フィルムである。樹脂フィルム11の材料としては、例えば、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、セルロース樹脂、ノルボルネン樹脂、ポリアリレート樹脂、およびポリビニルアルコール樹脂が挙げられる。ポリエステル樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリブチレンテレフタレート、およびポリエチレンナフタレートが挙げられる。ポリオレフィン樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、およびシクロオレフィンポリマー(COP)が挙げられる。セルロース樹脂としては、例えば、トリアセチルセルロース(TAC)が挙げられる。これら材料は、単独で用いられてもよいし、二種類以上が併用されてもよい。樹脂フィルム11の材料としては、透明性および強度の観点から、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂、およびセルロース樹脂からなる群より選択される一つが用いられ、より好ましくは、PET、COP、およびTACからなる群より選択される一つが用いられる。
 樹脂フィルム11におけるハードコート層12側の表面は、表面改質処理されていてもよい。表面改質処理としては、例えば、コロナ処理、プラズマ処理、オゾン処理、プライマー処理、グロー処理、およびカップリング剤処理が挙げられる。
 樹脂フィルム11の厚さは、強度の観点から、好ましくは5μm以上、より好ましくは10μm以上、更に好ましくは20μm以上である。樹脂フィルム11の厚さは、取扱い性の観点から、好ましくは300μm以下、より好ましくは200μm以下である。
 樹脂フィルム11の全光線透過率(JIS K 7375-2008)は、好ましくは80%以上、より好ましくは90%以上、更に好ましくは95%以上である。このような構成は、タッチパネルディスプレイなどのディスプレイの表面に光学フィルムFが備えられる場合に当該光学フィルムFに求められる透明性を、確保するのに適する。樹脂フィルム11の全光線透過率は、例えば100%以下である。
 ハードコート層12は、樹脂フィルム11の厚さ方向Tの一方面上に配置されている。ハードコート層12は、光学フィルムFの露出表面(図1では上面)に擦り傷が形成されにくくするための層である。
 ハードコート層12は、硬化性樹脂組成物の硬化物である。硬化性樹脂組成物が含有する硬化性樹脂としては、例えば、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、アクリルウレタン樹脂、アミド樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、およびメラミン樹脂が挙げられる。これら硬化性樹脂は、単独で用いられてもよいし、二種類以上が併用されてもよい。ハードコート層12の高硬度の確保の観点からは、硬化性樹脂としては、好ましくはアクリルウレタン樹脂が用いられる。
 また、硬化性樹脂組成物としては、例えば、紫外線硬化型の樹脂組成物、および、熱硬化型の樹脂組成物が挙げられる。高温加熱せずに硬化可能であるために光学フィルムFの製造効率向上に役立つ観点から、硬化性樹脂組成物としては、好ましくは、紫外線硬化型の樹脂組成物が用いられる。紫外線硬化型の樹脂組成物には、紫外線硬化型モノマー、紫外線硬化型オリゴマー、および紫外線硬化型ポリマーからなる群より選択される少なくとも一種類が含まれる。紫外線硬化型の樹脂組成物の具体例としては、特開2016-179686号公報に記載のハードコート層形成用組成物が挙げられる。
 硬化性樹脂組成物は、微粒子を含有してもよい。硬化性樹脂組成物に対する微粒子の配合は、ハードコート層12における硬さの調整、表面粗さの調整、屈折率の調整、および防眩性の付与に、役立つ。微粒子としては、例えば、金属酸化物粒子、ガラス粒子、および有機粒子が挙げられる。金属酸化物粒子の材料としては、例えば、シリカ、アルミナ、チタニア、ジルコニア、酸化カルシウム、酸化スズ、酸化インジウム、酸化カドミウム、および酸化アンチモンが挙げられる。有機粒子の材料としては、例えば、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン、ポリウレタン、アクリル・スチレン共重合体、ベンゾグアナミン、メラミン、およびポリカーボネートが挙げられる。
 ハードコート層12の厚さは、ハードコート層12の硬度の確保による防汚層30表面の硬度の確保の観点から、好ましくは1μm以上、より好ましくは3μm以上、更に好ましくは5μm以上である。ハードコート層12の厚さは、光学フィルムFの柔軟性確保の観点から、好ましくは50μm以下、より好ましくは40μm以下、更に好ましくは35μm以下、特に好ましくは30μm以下である。
 ハードコート層12における密着層41側の表面は、表面改質処理されていてもよい。表面改質処理としては、例えば、プラズマ処理、コロナ処理、オゾン処理、プライマー処理、グロー処理、およびカップリング剤処理が挙げられる。ハードコート層12と密着層41との間において高い密着力を確保する観点からは、ハードコート層12における密着層41側表面は、好ましくはプラズマ処理されている。
 透明基材10の厚さは、強度の観点から、好ましくは5μm以上、より好ましくは10μm以上、更に好ましくは20μm以上である。透明基材10の厚さは、取扱い性の観点から、好ましくは300μm以下、より好ましくは200μm以下である。
 透明基材10の全光線透過率(JIS K 7375-2008)は、好ましくは80%以上、より好ましくは90%以上、更に好ましくは95%以上である。このような構成は、タッチパネルディスプレイなどのディスプレイの表面に光学フィルムFが備えられる場合に当該光学フィルムFに求められる透明性を、確保するのに適する。透明基材10の全光線透過率は、例えば100%以下である。
 密着層41は、透明基材10(本実施形態ではハードコート層12)に対する無機酸化物層(本実施形態では後記の第1高屈折率層21)の密着力を確保するための層である。密着層41は、ハードコート層12の厚さ方向Tの一方面上に配置されている。密着層41の材料としては、例えば、シリコン、インジウム、ニッケル、クロム、アルミニウム、錫、金、銀、白金、亜鉛、チタン、タングステン、ジルコニウム、パラジウム等の金属、これら金属の2種類以上の合金、および、これら金属の酸化物が挙げられる。有機層(具体的にはハードコート層12)および無機酸化物層(本実施形態では具体的には第1高屈折率層21)の両方に対する密着性と、密着層41の透明性との両立の観点からは、密着層41の材料としては、好ましくは、インジウムスズ酸化物(ITO)または酸化シリコン(SiOx)が用いられる。密着層41の材料として酸化シリコンが用いられる場合、好ましくは、化学量論組成よりも酸素量の少ないSiOxが用いられ、より好ましくは、xが1.2以上1.9以下のSiOxが用いられる。
 密着層41の厚さは、ハードコート層12と無機酸化物層(本実施形態では第1高屈折率層21)との間の密着力の確保と、密着層41の透明性との両立の観点から、好ましくは1nm以上であり、また、好ましくは10nm以下である。
 光学機能層20は、密着層41の厚さ方向Tの一方面上に配置されている。本実施形態では、光学機能層20は、外光の反射強度を抑制するための反射防止層である。すなわち、光学フィルムFは、本実施形態では反射防止フィルムである。
 光学機能層20(反射防止層)は、相対的に屈折率が大きな高屈折率層と、相対的に屈折率が小さな低屈折率層とを、厚さ方向に交互に有する。反射防止層では、複数の薄層(高屈折率層,低屈折率層)における複数の界面での反射光間の干渉作用により、正味の反射光強度が減衰される。また、反射防止層では、各薄層の光学膜厚(屈折率と厚さとの積)の調整により、反射光強度を減衰させる干渉作用を発現させることができる。このような反射防止層としての光学機能層20は、具体的には、第1高屈折率層21と、第1低屈折率層22と、第2高屈折率層23と、第2低屈折率層24とを、厚さ方向Tの一方側に向かってこの順で有する。
 第1高屈折率層21および第2高屈折率層23は、それぞれ、波長550nmにおける屈折率が好ましくは1.9以上の高屈折率材料からなる。高屈折率と可視光の低吸収性との両立の観点から、高屈折率材料としては、例えば、酸化ニオブ(Nb)、酸化チタン、酸化ジルコニウム、スズドープ酸化インジウム(ITO)、およびアンチモンドープ酸化スズ(ATO)が挙げられ、好ましくは酸化ニオブが用いられる。
 第1高屈折率層21の光学膜厚(屈折率と厚さとの積)は、例えば20nm以上であり、また、例えば55nm以下である。第2高屈折率層23の光学膜厚は、例えば60nm以上であり、また、例えば330nm以下である。
 第1低屈折率層22および第2低屈折率層24は、それぞれ、波長550nmにおける屈折率が好ましくは1.6以下の低屈折率材料からなる。低屈折率と可視光の低吸収性との両立の観点から、低屈折率材料としては、例えば、二酸化ケイ素(SiO)およびフッ化マグネシウムが挙げられ、好ましくは二酸化ケイ素が用いられる。
 第1低屈折率層22の光学膜厚は、例えば15nm以上であり、また、例えば70nm以下である。第2低屈折率層24の光学膜厚は、例えば100nm以上であり、また、例えば160nm以下である。
 また、光学機能層20において、第1高屈折率層21の厚さは、例えば1nm以上、好ましくは5nm以上であり、また、例えば30nm以下、好ましくは20nm以下である。第1低屈折率層22の厚さは、例えば10nm以上、好ましくは20nm以上であり、また、例えば50nm以下、好ましくは30nm以下である。第2高屈折率層23の厚さは、例えば50nm以上、好ましくは80nm以上であり、また、例えば200nm以下、好ましくは150nm以下である。第2低屈折率層24の厚さは、例えば50nm以上、好ましくは60nm以上であり、また、例えば150nm以下、好ましくは100nm以下である。
 第2低屈折率層24は、本実施形態では、防汚層30の耐剥離性を確保する無機酸化物下地層(無機酸化物下地層42)を兼ねる。このような第2低屈折率層24の材料としては、防汚層30との密着性確保の観点からも、例えば、二酸化ケイ素およびフッ化マグネシウムが挙げられ、好ましくは二酸化ケイ素が用いられる。防汚層30における耐剥離性の確保の観点からは、第2低屈折率層24の厚さは、好ましくは50nm以上、より好ましくは65nm以上、更に好ましくは80nm以上、特に好ましくは90nm以上である。同厚さは、例えば150nm以下である。
 無機酸化物下地層42における防汚層30側の表面は、表面改質処理されていてもよい。表面改質処理としては、例えば、コロナ処理、プラズマ処理、オゾン処理、プライマー処理、グロー処理、およびカップリング剤処理が挙げられる。
 無機酸化物下地層42における防汚層30側の表面の表面粗さRa(算術平均表面粗さ)は、好ましくは0.5nm以上、より好ましくは0.8nm以上である。同表面粗さRaは、好ましくは10nm以下、より好ましくは8nm以下である。表面粗さRaは、例えば、AFM(原子間力顕微鏡)による1μm四方の観察像から求められる。
 防汚層30は、防汚機能を有する層である。防汚層30は、無機酸化物下地層42の厚さ方向Tの一方面上に配置されている。防汚層30は、厚さ方向Tの一方側に表面31(外表面)を有する。防汚層30の防汚機能には、光学フィルムFの使用時のフィルム露出面に対する手脂などの汚染物質の付着の抑制機能、および、付着した汚染物質を除去しやすくする機能が含まれる。
 防汚層30の材料としては、例えば、有機フッ素化合物が挙げられる。有機フッ素化合物としては、好ましくは、パーフルオロポリエーテル基を有するアルコキシシラン化合物が用いられる。パーフルオロポリエーテル基を有するアルコキシシラン化合物としては、例えば、下記の一般式(1)で表される化合物が挙げられる。
 R-R-X-(CH)-Si(OR)   (1)
 一般式(1)において、Rは、アルキル基における一つ以上の水素原子がフッ素原子に置換された、直鎖状または分岐状のフッ化アルキル基(炭素数は例えば1以上20以下)を表し、好ましくは、アルキル基の水素原子のすべてがフッ素原子に置換されたパーフルオロアルキル基を表す。
 Rは、パーフルオロポリエーテル(PFPE)基の繰り返し構造を少なくとも一つ含む構造を表し、好ましくは、PFPE基の繰り返し構造を二つ含む構造を表す。PFPE基の繰り返し構造としては、例えば、直鎖状PFPE基の繰り返し構造、および、分岐状PFPE基の繰り返し構造が挙げられる。直鎖状PFPE基の繰り返し構造としては、例えば、-(OC2n)-で表される構造(nは、1以上20以下の整数を表し、pは、1以上50以下の整数を表す。以下同じ)が挙げられる。分岐状PFPE基の繰り返し構造としては、例えば、-(OC(CF))-で表される構造、および、-(OCFCF(CF)CF)-で表される構造が挙げられる。PFPE基の繰り返し構造としては、好ましくは、直鎖状PFPE基の繰り返し構造が挙げられ、より好ましくは、-(OCF)-および-(OC)-が挙げられる。
 Rは、炭素数1以上4以下アルキル基を表し、好ましくはメチル基を表す。
 Xは、エーテル基、カルボニル基、アミノ基、またはアミド基を表し、好ましくはエーテル基を表す。
 mは、1以上の整数を表す。また、mは、好ましくは20以下、より好ましくは10以下、更に好ましくは5以下の整数を表す。
 このようなパーフルオロポリエーテル基を有するアルコキシシラン化合物のうち、好ましくは、下記の一般式(2)に示される化合物が用いられる。
 CF-(OCF)-(OC)-O-(CH)-Si(OCH) (2)
 一般式(2)において、qは、1以上50以下の整数を表し、rは、1以上50以下の整数を表す。
 また、パーフルオロポリエーテル基を有するアルコキシシラン化合物は、単独で用いられてもよいし、二種類以上が併用されてもよい。
 防汚層30の表面31(防汚層30における透明基材10とは反対側の表面)の、X線光電子分光法での元素分析によって検出されるSiに対するFの比率(F/Si,原子数比率)は、分析深さ1nmにおいて、20以上であり、好ましくは22以上、より好ましくは24以上、更に好ましくは26以上である。防汚層30の表面31に存在するフッ素原子が多いほど、前記比率は高い。防汚層30が、パーフルオロポリエーテル基を有するアルコキシシラン化合物を含有する場合には、次のような配向をとる同化合物の当該配向性が高いほど、また、そのような配向をとる同化合物が多いほど、上記比率は高い。前記配向とは、同化合物の長鎖構造における一端のフッ化アルキル基(好ましくは、パーフルオロアルキル基)が表面31側に位置し、他端のアルコキシシラン構造部が光学機能層20側に位置し、好ましくは厚さ方向Tに沿って前記長鎖構造が延びている配向である。
 防汚層30の表面31の、X線光電子分光法での元素分析によって検出されるSiに対するFの比率(F/Si)は、分析深さ1nmから分析深さ5nmにかけて、好ましくは単調減少する。防汚層30が、パーフルオロポリエーテル基を有するアルコキシシラン化合物を含有する場合には、上記配向をとる同化合物の当該配向性が高いほど、また、上記配向をとる同化合物が多いほど、前記単調減少の変化の程度は大きい。
 X線光電子分光法による防汚層30の元素分析は、具体的には、実施例に関して後述するように実施される。また、上記比率(F/Si)の調整方法としては、例えば、上記有機フッ素化合物の種類の選択、防汚層30における有機フッ素化合物の含有割合の調整、防汚層30の形成方法の選択、防汚層30の下地層(本実施形態では第2低屈折率層24)の材料の選択、および、同下地層の防汚層30側表面の表面粗さの調整が挙げられる。上記比率(F/Si)の調整方法としては、防汚層30にとっての下地層(本実施形態では第2低屈折率層24)の形成工程と下地層上への防汚層30の形成工程とを、ロールトゥロール方式での一続きのラインで(即ち、両工程の間でワークフィルムを巻き取らずに)実施するかどうかの選択も、挙げられる。
 防汚層30は、本実施形態では、ドライコーティング法で形成された膜(ドライコーティング膜)である。ドライコーティング法としては、スパッタリング法、真空蒸着法、およびCVDが挙げられる。防汚層30は、好ましくはドライコーティング膜であり、より好ましくは真空蒸着膜である。
 防汚層30の材料が、パーフルオロポリエーテル基を有するアルコキシシラン化合物を含有し、且つ、防汚層30が、ドライコーティング膜(好ましくは真空蒸着膜)である構成は、光学機能層20に対する防汚層30の高い接合力の確保に適し、従って、防汚層30の耐剥離性の確保に適する。防汚層30の耐剥離性が高いことは、防汚層30の防汚機能の維持に役立つ。
 防汚層30の外表面31の水接触角(純水接触角)は、110°以上であり、好ましくは111°以上、より好ましくは112°以上、更に好ましくは113°以上、特に好ましくは114°以上である。外表面31における水接触角がこの程度に高い構成は、防汚層30において高い防汚性を実現するのに適する。同水接触角は、例えば130°以下である。水接触角は、防汚層30の外表面31(露出表面)に直径2mm以下の水滴(純水の液滴)を形成して、防汚層30表面に対する当該水滴の接触角を測定することにより、求められる。外表面31の水接触角は、例えば、防汚層30の組成、外表面31の粗さ、ハードコート層12の組成、および、ハードコート層12の光学機能層20側の表面の粗さの調整によって、調整できる。
 防汚層30の厚さは、好ましくは1nm以上、より好ましくは3nm以上、更に好ましくは5nm以上、特に好ましくは7nm以上である。このような構成は、防汚層30の耐剥離性を確保するのに適する。防汚層30の厚さは、好ましくは25nm以下、より好ましくは20nm以下、更に好ましくは18nm以下である。このような構成は、防汚層30において上記の水接触角を実現するのに適する。
 光学フィルムFは、長尺の透明基材10を用意した後、例えばロールトゥロール方式において、透明基材10上に密着層41、光学機能層20、および防汚層30を順次に積層することによって、作製できる。光学機能層20は、密着層41上に第1高屈折率層21、第1低屈折率層22、第2高屈折率層23、および第2低屈折率層24を順次に積層することによって形成できる。
 透明基材10は、樹脂フィルム11上にハードコート層12を形成することによって作製できる。ハードコート層12は、例えば、樹脂フィルム11上に、硬化性樹脂と必要に応じて微粒子とを含有する硬化性樹脂組成物を塗布して塗膜を形成した後、この塗膜を硬化させることによって形成できる。硬化性樹脂組成物が紫外線化型樹脂を含有する場合には、紫外線照射によって前記塗膜を硬化させる。硬化性樹脂組成物が熱硬化型樹脂を含有する場合には、加熱によって前記塗膜を硬化させる。
 透明基材10上に形成されたハードコート層12の露出表面は、必要に応じて、表面改質処理される(ハードコート層前処理工程)。表面改質処理としてプラズマ処理する場合、処理ガスとしては、例えば、アルゴンガスおよび酸素ガスが挙げられる。また、プラズマ処理における放電電力は、例えば10W以上であり、また、例えば10000W以下である。
 密着層41、第1高屈折率層21、第1低屈折率層22、第2高屈折率層23、および第2低屈折率層24は、それぞれ、ドライコーティング法で材料を順次に成膜することによって形成できる(ドライ成膜工程)。ドライコーティング法としては、スパッタリング法、真空蒸着法、およびCVDが挙げられ、好ましくはスパッタリング法が用いられる。
 スパッタリング法では、スパッタ室内に真空条件下でガスを導入しつつ、カソード上に配置されたターゲットにマイナスの電圧を印加する。これにより、グロー放電を発生させてガス原子をイオン化し、当該ガスイオンを高速でターゲット表面に衝突させ、ターゲット表面からターゲット材料を弾き出し、弾き出たターゲット材料を所定面上に堆積させる。成膜速度の観点から、スパッタリング法としては、反応性スパッタリングが好ましい。
反応性スパッタリングでは、ターゲットとして金属ターゲットを用い、上述のガスとして、アルゴンなどの不活性ガスと酸素(反応性ガス)との混合ガスを用いる。不活性ガスと酸素との流量比(sccm)の調整により、成膜される無機酸化物に含まれる酸素の割合を調整できる。
 スパッタリング法を実施するための電源としては、例えば、DC電源、AC電源、RF電源、および、MFAC電源(周波数帯が数kHz~数MHzのAC電源)が挙げられる。スパッタリング法における放電電圧は、例えば200V以上であり、また、例えば1000V以下である。また、スパッタリング法が実施されるスパッタ室内の成膜気圧は、例えば0.01Pa以上であり、また、例えば2Pa以下である。
 反射防止層の露出表面は、必要に応じて、表面改質処理される(下地層前処理工程)。表面改質処理としてプラズマ処理する場合、処理ガスとしては、例えば、酸素ガスおよびアルゴンガスが挙げられ、好ましくは酸素ガスが用いられる。また、プラズマ処理における放電電力は、例えば10W以上であり、好ましくは50W以上であり、より好ましくは70W以上である。同放電電力は、例えば10000W以下であり、好ましくは8000W以下であり、より好ましくは5000W以下、更に好ましくは4000W以下、特に好ましくは3000W以下である。
 防汚層30は、光学機能層20上に上述の有機フッ素化合物を成膜することによって形成できる(防汚層形成工程)。防汚層30の形成手法としては、ドライコーティング法が挙げられる。ドライコーティング法としては、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、およびCVDが挙げられ、好ましくは真空蒸着法が用いられる。
 好ましくは、ドライ成膜工程から防汚層形成工程までの一連のプロセスを、ロールトゥロール方式でワークフィルムを走行させながら一つの連続ラインで実施する。より好ましくは、ハードコート層前処理工程から防汚層形成工程までの一連のプロセスを、ロールトゥロール方式でワークフィルムを走行させながら一つの連続ラインで実施する。一つの連続ラインでのプロセス中、ワークフィルムは一度も大気中に出されず、好ましくは、ロール状に巻き回されない。
 例えば以上のようにして、光学フィルムFを製造できる。光学フィルムFは、透明基材10側が例えば粘着剤を介して被着体に貼り合わされて、使用される。被着体としては、例えば、タッチパネルディスプレイなどのディスプレイにおける画像表示側に配置される透明カバーが挙げられる。
 光学フィルムFでは、上述のように、防汚層30の表面31の、X線光電子分光法での元素分析によって検出されるSiに対するFの比率(F/Si,原子数比率)は、分析深さ1nmにおいて、20以上であり、好ましくは22以上、より好ましくは24以上、更に好ましくは26以上である。また、前記比率は、分析深さ1nmから分析深さ5nmにかけて、好ましくは単調減少する。これら構成は、表面31において、有機フッ素化合物の末端フッ化アルキル基に起因する高い疎水性と高い疎油性との重畳的発現により、優れた防汚性を発現させるのに適する。加えて、比率(F/Si)に関する上記構成は、表面31において末端フッ化アルキル基が配向性高く緻密に配置される状態を確保するのに適する。表面31において末端フッ化アルキル基が配向性高く緻密に配置されるほど、表面31の劣化が抑制され、従って、防汚層30の防汚性の低下が抑制される。
 光学フィルムFは、反射防止フィルム以外の他の光学フィルムであってもよい。他の光学フィルムとしては、例えば、透明導電性フィルムおよび電磁波遮蔽フィルムが挙げられる。
 光学フィルムFが透明導電性フィルムである場合、当該光学フィルムFの光学機能層20は、例えば、第1誘電体薄膜と、ITO膜などの透明電極膜と、第2誘電体膜とを厚さ方向Tの一方側に向かってこの順で備える。このような積層構成を有する光学機能層20において、可視光透過性と導電性とが両立される。
 光学フィルムFが電磁波遮蔽フィルムである場合、当該光学フィルムFの光学機能層20は、例えば、電磁波反射能を有する金属薄膜と、金属酸化物膜とを厚さ方向Tに交互に備える。このような積層構成を有する光学機能層20において、特定波長の電磁波に対する遮蔽性と可視光透過性とが両立される。
 また、光学フィルムFは、図2に示すように、光学的機能層20を備えなくてもよい。図2に示す光学フィルムFは、透明基材10(樹脂フィルム11,ハードコート層12)と、密着層41と、無機酸化物下地層42と、防汚層30とを、厚さ方向Tの一方側に向かってこの順で備える。本変形例では、無機酸化物下地層42は、密着層41上に配置されている。
 本発明について、以下に実施例を示して具体的に説明する。本発明は実施例に限定されない。また、以下に記載されている配合量(含有量)、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上述の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合量(含有量)、物性値、パラメータなど該当記載の上限(「以下」または「未満」として定義されている数値)または下限(「以上」または「超える」として定義されている数値)に代替できる。
〔実施例1〕
 まず、透明な樹脂フィルムとしての長尺のトリアセチルセルロース(TAC)フィルム(厚さ80μm)の片面に、ハードコート層を形成した(ハードコート層形成工程)。本工程では、まず、紫外線硬化型のアクリルモノマー(商品名「GRANDIC PC-1070」,DIC社製)100質量部と、ナノシリカ粒子を含有するオルガノシリカゾル(商品名「MEK-ST-L」,ナノシリカ粒子の平均一次粒子径は50nm,固形分濃度30質量%,日産化学社製)25質量部(ナノシリカ粒子換算量)と、チキソトロピー付与剤(商品名「ルーセンタイトSAN」,有機粘土である合成スメクタイト,コープケミカル社製)1.5質量部と、光重合開始剤(商品名「OMNIRAD907」,BASF社製)3質量部と、レベリング剤(商品名「LE303」,共栄社化学社製)0.15質量部とを混合して、固形分濃度55質量%の組成物(ワニス)を調製した。混合には、超音波分散機を使用した。次に、上記TACフィルムの片面に組成物を塗布して塗膜を形成した。次に、この塗膜を、紫外線照射により硬化させた後、加熱により乾燥させた。紫外線照射では、光源として高圧水銀ランプを使用し、波長365nmの紫外線を用い、積算照射光量を200mJ/cmとした。また、加熱の時間は80℃とし、加熱の温度は3分間とした。これにより、TACフィルム上に厚さ6μmのハードコート(HC)層を形成した。
 次に、ワークフィルムとしてのHC層付きTACフィルムをロールトゥロール方式で走行させながら、当該フィルムのHC層表面を、プラズマ処理装置によって1.0Paの真空雰囲気下でプラズマ処理した(HC層前処理工程)。このプラズマ処理では、処理ガスとしてアルゴンガスを用い、放電電力(放電出力)を150Wとした。
 次に、プラズマ処理後のHC層付きTACフィルムのHC層上に、密着層と反射防止層とを順次に形成した(スパッタ成膜工程)。具体的には、ロールトゥロール方式のスパッタ成膜装置により、HC層付きTACフィルムのHC層上に、密着層としての厚さ1.5nmのインジウムスズ酸化物(ITO)層と、第1高屈折率層としての厚さ12nmのNb層と、第1低屈折率層としての厚さ28nmのSiO層と、第2高屈折率層としての厚さ100nmのNb層と、第2低屈折率層としての厚さ85nmのSiO層とを、順次に形成した。密着層の形成では、ITOターゲットを用い、不活性ガスとしてのアルゴンガスと、アルゴンガス100体積部に対して10体積部の反応性ガスとしての酸素ガスとを用い、放電電圧を400Vとし、成膜室内の気圧(成膜気圧)を0.2Paとし、MFACスパッタリングによってITO層を成膜した。第1高屈折率層の形成では、Nbターゲットを用い、100体積部のアルゴンガスおよび5体積部の酸素ガスを用い、放電電圧を415Vとし、成膜気圧を0.42Paとし、MFACスパッタリングによってNb層を成膜した。第1低屈折率層の形成では、Siターゲットを用い、100体積部のアルゴンガスおよび30体積部の酸素ガスを用い、放電電圧を350Vとし、成膜気圧を0.3Paとし、MFACスパッタリングによってSiO層を成膜した。第2高屈折率層の形成では、Nbターゲットを用い、100体積部のアルゴンガスおよび13体積部の酸素ガスを用い、放電電圧を460Vとし、成膜気圧を0.5Paとし、MFACスパッタリングによってNb層を成膜した。第2低屈折率層の形成では、Siターゲットを用い、100体積部のアルゴンガスおよび30体積部の酸素ガスを用い、放電電圧を340Vとし、成膜気圧を0.25Paとし、MFACスパッタリングによってSiO層を成膜した。以上のようにして、HC層付きTACフィルムのHC層上に、密着層を介して反射防止層(第1高屈折率層,第1低屈折率層,第2高屈折率層,第2低屈折率層)を積層形成した。
 次に、形成された反射防止層の表面を、プラズマ処理装置によって、1.0Paの真空雰囲気下でプラズマ処理した(下地層前処理工程)。このプラズマ処理では、処理ガスとして酸素ガスを用い、放電電力を100Wとした。
 次に、反射防止層上に防汚層を形成した(防汚層形成工程)。具体的には、パーフルオロポリエーテル基含有のアルコキシシラン化合物を蒸着源として用いた真空蒸着法により、厚さ8nmの防汚層を反射防止層上に形成した。蒸着源は、ダイキン工業社製の「オプツール UD509」(上記一般式(2)で表されるパーフルオロポリエーテル基含有アルコキシシラン化合物,固形分濃度20質量%)を乾燥して得た固形分である。また、真空蒸着法における蒸着源の加熱温度は260℃とした。
 上述のHC層前処理工程から防汚層形成工程までの一連のプロセスは、ロールトゥロール方式でワークフィルムを走行させながら一つの連続ラインで実施した。このプロセス中、ワークフィルムは一度も大気中に出されていない。
 以上のようにして、実施例1の光学フィルムを作製した。実施例1の光学フィルムは、透明基材(樹脂フィルム,ハードコート層)と、密着層と、反射防止層と、防汚層とを、厚さ方向一方側に向かってこの順で備える。
〔実施例2〕
 次のこと以外は、実施例1の光学フィルムと同様にして、実施例2の光学フィルムを作製した。下地層前処理工程を実施しなかった(即ち、下地層前処理としてのプラズマ処理の放電電力は0Wとした)。防汚層形成工程(真空蒸着)において、蒸着源として、信越化学社製の「KY1903-1」(パーフルオロポリエーテル基含有アルコキシシラン化合物)を乾燥して得た固形分を用いた。
〔比較例1〕
 下地層前処理工程後であって防汚層形成工程前に、ワークフィルムを一旦 ロール状に巻き取ったこと以外は、実施例1の光学フィルムと同様にして、比較例1の光学フィルムを作製した。
〔比較例2〕
 防汚層形成工程以外は、実施例1の光学フィルムと同様にして、比較例2の光学フィルムを作製した。本比較例の防汚層形成工程では、ウェットコーティング法によって防汚層を形成した。具体的には、まず、コーティング剤としての「オプツール UD509」(ダイキン工業社製)を、希釈溶媒(商品名「フロリナート」,3M社製)で希釈して、固形分濃度0.1質量%のコーティング液を調製した。次に、スパッタ成膜工程で形成された反射防止層の上に、コーティング液をグラビアコーティングによって塗布して塗膜を形成した。次に、この塗膜を、60℃で2分間の加熱によって乾燥させた。これにより、反射防止層上に厚さ7nmの防汚層を形成した。
〈X線光電子分光法による防汚層の分析〉
 実施例1,2および比較例1,2の各光学フィルムの防汚層表面を、X線光電子分光法(ESCA)によって分析した。分析用の試料は、光学フィルムから10mm×10mm程度のサイズに切り出して用意した。分析には、X線光電子分光装置(商品名「Quantum 2000」,アルバック・ファイ社製)を使用した。本分析では、下記の条件でX線光電子分光測定を行った。
励起X線源:モノクロ AI Kα
X-ray Settinng:200μmφ(15kV,30W)
光電子取り出し角:試料表面に対して5度、15度、30度、45度
 本分析では、光電子取り出し角の調整によって分析深さを調整した。具体的には、光電子取り出し角を5度とすることによって分析深さを1nmとし、光電子取り出し角を15度とすることによって分析深さを2nmとし、光電子取り出し角を30度とすることによって分析深さを3nmとし、光電子取り出し角を45度とすることによって分析深さを5nmとした。元素分析結果を表1に示す。検出されたSiに対するFの比率も表1に示す。
〈水接触角〉
 実施例1,2および比較例1,2の各光学フィルムについて、防汚層表面の水接触角を調べた。まず、光学フィルムの防汚層表面に、約1μLの純水の滴下によって水滴を形成した。次に、防汚層表面上の水滴の表面と防汚層表面とがなす角度を測定した。測定には、接触角計(商品名「DMo-501」,協和界面科学社製)を使用した。その測定結果を、初期の水接触角θとして表1に示す。
〈消しゴム摺動試験〉
 実施例1,2および比較例1,2の各光学フィルムについて、消しゴム摺動試験を経ることによる防汚層表面の防汚性低下の程度を調べた。具体的には、まず、光学フィルムの防汚層表面に対して消しゴムを摺動させつつ往復動させる摺動試験を実施した。この試験では、Minoan社製の消しゴム(Φ6mm)を使用し、防汚層表面に対する消しゴムの荷重を1kg/6mmΦとし、防汚層表面上の消しゴムの摺動距離(往復動における片道)を20mmとし、消しゴムの摺動速度を40rpmとし、防汚層表面に対して消しゴムを往復動させる回数は3000往復とした。次に、光学フィルムの防汚層表面における消しゴム摺動箇所の水接触角を、初期の水接触角θの測定方法と同様の方法で測定した。その測定結果を、消しゴム摺動試験後の水接触角θとして、表1に示す。
〈評価〉
 実施例1,2の光学フィルムでは、比較例1,2の各光学フィルムと比較して、消しゴム摺動試験を経ることによる防汚層表面における水接触角の低下の程度が有意に小さく、従って、防汚性の低下が有意に小さい(防汚層表面では、水接触角の低下が小さいほど、防汚性の低下は小さい)。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 上述の実施形態は本発明の例示であり、当該実施形態によって本発明を限定的に解釈してはならない。当該技術分野の当業者によって明らかな本発明の変形例は、後記の請求の範囲に含まれる。
 本発明の防汚層付き光学フィルムは、例えば、防汚層付き反射防止フィルム、防汚層付き透明導電性フィルム、および、防汚層付き電磁波遮蔽フィルムに適用できる。
F  光学フィルム(防汚層付き光学フィルム)
10 透明基材
11 樹脂フィルム
12 ハードコート層
20 光学機能層
21 第1高屈折率層
22 第1低屈折率層
23 第2高屈折率層
24 第2低屈折率層
30 防汚層
31 表面
41 密着層
42 無機酸化物下地層
T  厚さ方向
 

Claims (7)

  1.  透明基材と防汚層とを厚さ方向に順に備え、
     前記防汚層における前記透明基材とは反対の表面側の、X線光電子分光法での元素分析によって検出されるSiに対するFの比率が、分析深さ1nmでは20以上である、防汚層付き光学フィルム。
  2.  前記防汚層における前記比率が、分析深さ1nmから分析深さ5nmにかけて単調減少する、請求項1に記載の防汚層付き光学フィルム。
  3.  前記防汚層が、パーフルオロポリエーテル基を有するアルコキシシラン化合物を含有する、請求項1または2に記載の防汚層付き光学フィルム。
  4.  前記防汚層がドライコーティング膜である、請求項1から3のいずれか一つに記載の防汚層付き光学フィルム。
  5.  前記透明基材と前記防汚層との間に無機酸化物下地層を備え、当該無機酸化物下地層上に前記防汚層が配置されている、請求項1から4のいずれか一つに記載の防汚層付き光学フィルム。
  6.  前記無機酸化物下地層が二酸化ケイ素を含む、請求項5に記載の防汚層付き光学フィルム。
  7.  前記無機酸化物下地層における前記防汚層側の表面が、0.5nm以上10nm以下の表面粗さRaを有する、請求項5または6に記載の防汚層付き光学フィルム。
     
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