WO2022014038A1 - 塗布装置および部品装着機 - Google Patents

塗布装置および部品装着機 Download PDF

Info

Publication number
WO2022014038A1
WO2022014038A1 PCT/JP2020/027832 JP2020027832W WO2022014038A1 WO 2022014038 A1 WO2022014038 A1 WO 2022014038A1 JP 2020027832 W JP2020027832 W JP 2020027832W WO 2022014038 A1 WO2022014038 A1 WO 2022014038A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
coating
pin member
coating agent
drive device
mounting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2020/027832
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
仁哉 井村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Corp
Original Assignee
Fuji Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Corp filed Critical Fuji Corp
Priority to US18/004,235 priority Critical patent/US12262480B2/en
Priority to PCT/JP2020/027832 priority patent/WO2022014038A1/ja
Priority to DE112020007440.4T priority patent/DE112020007440T5/de
Priority to JP2022536093A priority patent/JP7644119B2/ja
Priority to CN202080101494.6A priority patent/CN115700017A/zh
Publication of WO2022014038A1 publication Critical patent/WO2022014038A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/046—Surface mounting
    • H05K13/0469—Surface mounting by applying a glue or viscous material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
    • B23K1/0016—Soldering of electronic components
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0646—Solder baths
    • B23K3/0669—Solder baths with dipping means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08—Auxiliary devices therefor
    • B23K3/082—Flux dispensers; Apparatus for applying flux
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1275—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by other printing techniques, e.g. letterpress printing, intaglio printing, lithographic printing, offset printing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2101/42—Printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/044—Solder dip coating, i.e. coating printed conductors, e.g. pads by dipping in molten solder or by wave soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3465—Application of solder
    • H05K3/3485—Application of solder paste, slurry or powder

Definitions

  • This specification discloses the technology relating to the coating device and the component mounting machine.
  • the electronic component mounting method described in Patent Document 1 includes a first step and a second step.
  • the first step is a step of driving a transfer machine provided with a nozzle and a moving mechanism to immerse the nozzle in the cream solder of the cream solder tank and attach an appropriate amount of the cream solder to the tip of the nozzle.
  • the second step is a step of driving the transfer machine to bring the nozzle into contact with the connection portion with the IC terminal on the electronic component mounting surface of the printed circuit board to transfer the cream solder.
  • Patent Document 1 does not describe the number of times the nozzle is immersed in the cream solder and the number of times the cream solder is transferred per immersion. If the first step and the second step are repeated each time the cream solder is transferred to one connection portion of the substrate, the required time may be lengthened.
  • the present specification discloses a coating device and a component mounting machine capable of reducing the time required for dipping a pin member into a coating agent and applying the coating agent to a substrate.
  • a coating device including a container, a drive device, and a control unit.
  • the container contains a liquid coating agent to be applied to a plurality of mounting sites of a substrate on which a component is mounted.
  • the drive device moves and raises and lowers the pin member horizontally between the container and the positioned substrate.
  • the control unit drives and controls the drive device to dip the pin member into the coating agent, so that the coating agent held at the tip of the pin member is used to apply the coating agent to each of the plurality of mounting portions. Apply the coating agent.
  • the present specification discloses a component mounting machine including the coating device and a mounting head for collecting and mounting the component on the substrate.
  • the mounting head is used as the driving device.
  • the control unit drives and controls the driving device to dip the pin member into the coating agent, so that the coating agent held at the tip of the pin member is used to apply the coating agent to each of the plurality of mounting sites. Apply the coating agent. Therefore, the coating device dips the pin member into the coating agent and applies the coating agent to the substrate, as compared with the case where the coating agent is applied to one mounting site using the coating agent held at the tip of the pin member. The time required for this can be reduced.
  • the above-mentioned matters regarding the coating device can be similarly applied to the component mounting machine provided with the coating device.
  • FIG. 5 is a side view showing an example of a coating agent held at the tip of a pin member when further dipping from the state of FIG. 5B. It is a schematic diagram which shows an example of the input screen displayed on the display device.
  • Embodiment 1-1 Configuration example of the component mounting machine 10
  • the coating device 70 can be provided on a predetermined anti-board working machine.
  • a printing machine, a printing inspection machine, a component mounting machine 10, a reflow furnace, and a visual inspection machine are included in the board working machine.
  • the coating device 70 of the present embodiment is provided in the component mounting machine 10.
  • the component mounting machine 10 mounts a plurality of components 80 on the substrate 90.
  • the component mounting machine 10 includes a board transfer device 11, a component supply device 12, a component transfer device 13, a component camera 14, a board camera 15, a side camera 16, a control device 17, and a display device 18. I have.
  • the substrate transfer device 11 is configured by, for example, a belt conveyor or the like, and conveys the substrate 90 in the transfer direction (X-axis direction).
  • the substrate 90 is a circuit board, and an electronic circuit, an electric circuit, a magnetic circuit, and the like are formed.
  • the board transfer device 11 carries the board 90 into the machine of the component mounting machine 10, positions the board 90 at a predetermined position in the machine, and clamps the board 90. After the mounting process of the plurality of components 80 by the component mounting machine 10 is completed, the board transfer device 11 unclamps the board 90 and carries the board 90 out of the component mounting machine 10.
  • the component supply device 12 supplies a plurality of components 80 mounted on the substrate 90.
  • the component supply device 12 includes a plurality of feeders 121 provided along the transport direction (X-axis direction) of the substrate 90.
  • Each of the plurality of feeders 121 feeds the carrier tape containing the plurality of parts 80 at a pitch so that the parts 80 can be collected at the supply position located on the tip end side of the feeder 121.
  • the component supply device 12 can also supply an electronic component (for example, a lead component) having a relatively large size as compared with a chip component or the like in a state of being arranged on a tray.
  • the plurality of feeders 121 and trays are detachably provided (replaceable) in the pallet member DP0.
  • the parts transfer device 13 includes a head drive device 131 and a moving table 132.
  • the head drive device 131 is configured to be able to move the moving table 132 in the X-axis direction and the Y-axis direction (direction orthogonal to the X-axis direction in the horizontal plane) by a linear motion mechanism.
  • the moving table 132 is provided with a mounting head 20 detachably (replaceable) by a clamp member.
  • the mounting head 20 uses at least one holding member 30 to collect and hold the component 80 supplied by the component supply device 12, and mounts the component 80 on the substrate 90 positioned by the substrate transfer device 11.
  • a known imaging device can be used for the component camera 14, the board camera 15, and the side camera 16.
  • the component camera 14 is fixed to the base of the component mounting machine 10 so that the optical axis faces upward in the vertical direction (the Z-axis direction orthogonal to the X-axis direction and the Y-axis direction).
  • the component camera 14 can take an image of the component 80 held by the holding member 30 from below.
  • the board camera 15 is provided on the moving table 132 of the component transfer device 13 so that the optical axis faces downward in the vertical direction (Z-axis direction).
  • the board camera 15 can take an image of the board 90 from above.
  • the side camera 16 is provided on the mounting head 20 so that the optical axis is in the horizontal direction.
  • the side camera 16 can take an image of a component 80 or the like held by the holding member 30 from the side (horizontal direction).
  • the component camera 14, the board camera 15, and the side camera 16 perform imaging based on a control signal transmitted from the control device 17.
  • the image data of the image captured by the component camera 14, the board camera 15, and the side camera 16 is transmitted to the control device 17.
  • the control device 17 includes a known arithmetic unit and a storage device, and constitutes a control circuit. Information, image data, and the like output from various sensors provided in the component mounting machine 10 are input to the control device 17. The control device 17 sends a control signal to each device based on a control program, a predetermined mounting condition set in advance, and the like.
  • control device 17 causes the board camera 15 to image the board 90 positioned by the board transfer device 11.
  • the control device 17 processes the image captured by the substrate camera 15 to recognize the positioning state of the substrate 90.
  • the control device 17 causes the holding member 30 to collect and hold the component 80 supplied by the component supply device 12, and causes the component camera 14 and the side camera 16 to image the component 80 held by the holding member 30. ..
  • the control device 17 processes the images captured by the component camera 14 and the side camera 16 to recognize the holding posture of the component 80.
  • the control device 17 moves the holding member 30 toward the upper side of the planned mounting position preset by a control program or the like. Further, the control device 17 corrects the planned mounting position based on the positioning state of the substrate 90, the holding posture of the component 80, and the like, and sets the mounting position where the component 80 is actually mounted.
  • the planned mounting position and the mounting position include the rotation angle in addition to the position (X-axis coordinate and Y-axis coordinate).
  • the control device 17 corrects the target position (X-axis coordinate and Y-axis coordinate) and rotation angle of the holding member 30 according to the mounting position.
  • the control device 17 lowers the holding member 30 at the corrected rotation angle at the corrected target position, and mounts the component 80 on the substrate 90.
  • the control device 17 executes a mounting process for mounting the plurality of components 80 on the substrate 90.
  • the display device 18 a known display device can be used.
  • the display device 18 can display setting information, work information, production information, and the like of the component mounting machine 10. Further, the display device 18 is composed of a touch panel, and also functions as an input device that accepts various operations by the operator.
  • the coating device 70 of the present embodiment is provided in the component mounting machine 10.
  • the coating device 70 includes an accommodating device 41, a driving device 50, and a control unit 61.
  • the coating device 70 may also include a setting unit 62.
  • the coating device 70 may also include an acquisition unit 63.
  • the coating device 70 of the present embodiment includes an accommodating device 41, a driving device 50, a control unit 61, a setting unit 62, and an acquisition unit 63.
  • the coating device 70 of the present embodiment executes control according to the flowchart shown in FIG.
  • the control unit 61 performs the process shown in step S13.
  • the setting unit 62 performs the process shown in step S11.
  • the acquisition unit 63 performs the process shown in step S12.
  • the container 41 accommodates the liquid coating agent L0 to be applied to the plurality of mounting portions 91 of the substrate 90 on which the component 80 is mounted.
  • the mounting portion 91 refers to a portion electrically connected to the electrode of the component 80, and is also referred to as a pad.
  • the coating agent L0 may be any liquid member applied to the mounting portion 91, and is not limited. For example, bonding agents and adhesives such as liquid solder, flux, and silver paste are contained in the coating agent L0.
  • the container 41 of the present embodiment is formed in a bottomed cylindrical shape, and the container 41 is provided in the dip unit 40.
  • the dip unit 40 periodically rotates the container 41 so that the coating agent L0 does not decrease locally in the container 41. Further, the dip unit 40 detects the remaining amount of the coating agent L0 when the container 41 is rotating. When the remaining amount of the coating agent L0 becomes equal to or less than a predetermined amount, the dip unit 40 replenishes the coating agent L0 from the storage tank 42 in which the coating agent L0 is stored to the container 41.
  • the dip unit 40 is provided so as to be removable (replaceable) in the pallet member DP0.
  • the pallet member DP0 can also be equipped with a plurality of feeders 121 and a dip unit 40 at the same time.
  • the pallet member DP0 can also be equipped with a tray and a dip unit 40 at the same time.
  • the plurality of feeders 121 and trays are included in the component supply device 12.
  • the container 41 in this embodiment, the dip unit 40 including the container 41
  • the configuration of the component mounting machine 10 can be simplified as compared with the case where the installation space of the container 41 is separately provided. In addition, maintenance of the container 41 is easy.
  • the drive device 50 moves and raises and lowers the pin member P0 horizontally between the container 41 and the positioned substrate 90.
  • the drive device 50 may take various forms as long as the pin member P0 can be moved and moved up and down in the horizontal direction.
  • the drive device 50 can move the pin member P0 in the horizontal direction (X-axis direction and Y-axis direction) by a known linear motion mechanism.
  • the drive device 50 can raise and lower the pin member P0 in the vertical direction (Z-axis direction) by a known raising and lowering mechanism.
  • the component mounting machine 10 of the present embodiment includes a coating device 70 and a mounting head 20.
  • the mounting head 20 collects the component 80 and mounts the collected component 80 on the substrate 90.
  • the mounting head 20 is used as the drive device 50. Therefore, the configuration of the component mounting machine 10 can be simplified as compared with the case where a drive device for moving and raising and lowering the pin member P0 is separately provided.
  • the mounting head 20 used as the drive device 50 at least one holding member 30 is replaced with the pin member P0.
  • the pin member P0 provided on the mounting head 20 is moved in the horizontal direction (X-axis direction and Y-axis direction) by the mounting head 20 and is moved up and down in the vertical direction (Z-axis direction) in the same manner as the holding member 30.
  • the substrate 90 is positioned by the substrate transfer device 11.
  • the pin member P0 provided on the mounting head 20 is moved and moved up and down in the horizontal direction (X-axis direction and Y-axis direction) between the container 41 and the positioned substrate 90.
  • Control unit 61 The control unit 61 drives and controls the drive device 50 to dip the pin member P0 into the coating agent L0, thereby using the coating agent L0 held at the tip portion P1 of the pin member P0 to each of the plurality of mounting portions 91.
  • the coating agent L0 is applied (step S13 shown in FIG. 3).
  • the pin member P0 only needs to be able to hold the coating agent L0 at the tip portion P1 by dipping, and the shape of the pin member P0 is not limited. As shown in FIG. 5A, the pin member P0 may have a hemispherical tip P1. Further, the pin member P0 may have a cylindrical shape or a quadrangular prism shape. Further, the tip portion P1 of the pin member P0 may be provided with irregularities in order to facilitate holding the coating agent L0.
  • the control device 17 includes a control unit 61 when regarded as a control block.
  • the control unit 61 drives and controls the mounting head 20 used as the drive device 50.
  • the control unit 61 drives and controls the drive device 50 (mounting head 20) to move the pin member P0 above the container 41.
  • the control unit 61 drives and controls the drive device 50 (mounting head 20) to raise and lower the pin member P0.
  • the coating agent L0 is dipped into the tip portion P1 of the pin member P0.
  • the coating agent L0 is viscous, and the dip coating agent L0 is held by the surface tension at the tip portion P1 of the pin member P0.
  • the control unit 61 drives and controls the drive device 50 (mounting head 20) to move the pin member P0 above the mounted portion 91 of the positioned substrate 90.
  • the control unit 61 drives and controls the drive device 50 (mounting head 20) to raise and lower the pin member P0.
  • the coating agent L0 is applied to the mounting portion 91.
  • the control unit 61 can apply the coating agent L0 to the plurality of mounting sites 91.
  • the control unit 61 uses the coating agent L0 held by the tip portion P1 of the pin member P0 to apply the coating agent L0 to each of the plurality of mounting portions 91.
  • the coating device 70 uses the coating agent L0 held at the tip end portion P1 of the pin member P0 to apply the coating agent L0 to one mounting portion 91, and the pin member P0 becomes the coating agent L0. It is possible to reduce the time required for dipping and applying the coating agent L0 to the substrate 90.
  • the unit coating amount which is the coating amount required when the coating agent L0 is applied to one of the plurality of mounting sites 91, differs depending on the type of the component 80. Therefore, even if the amount of the coating agent L0 held on the tip portion P1 of the pin member P0 is the same, the number of mounting sites 91 to which the coating agent L0 can be applied (the number of times the coating agent L0 can be applied) varies. do.
  • the control unit 61 may set the number of times to dip the coating agent L0 according to the unit coating amount. Specifically, the control unit 61 dips the coating agent L0 a plurality of times for one pin member P0 when the unit coating amount is a predetermined amount or more. When the unit coating amount is less than the predetermined amount, the control unit 61 dips the coating agent L0 once for each pin member P0.
  • the predetermined amount is a threshold value of the unit coating amount at which the coating agent L0 needs to be dipped twice or more.
  • the unit coating amount, the predetermined amount, and the number of times to dip the coating agent L0 can be derived in advance by simulation, verification by an actual machine, or the like.
  • the control unit 61 may move the pin member P0 in the horizontal direction (X-axis direction and Y-axis direction) at the time of a plurality of dips to change the position of raising and lowering the pin member P0 in the accommodator 41.
  • the control unit 61 can change the position for raising and lowering the pin member P0 for each dip. Further, the control unit 61 can change the position for raising and lowering the pin member P0 every predetermined number of dips.
  • Setting unit 62 The relationship between the number of dips for dipping the coating agent L0 into one pin member P0 and the number of times the coating agent L0 that can be applied by the coating agent L0 held at the tip P1 of the pin member P0 is applied is the pin member P0 and the number of times the coating agent L0 is applied. It may vary depending on the type of coating agent L0. Therefore, it is preferable to set the number of dips and the number of coatings for each type of the pin member P0 and the coating agent L0.
  • the control device 17 includes a setting unit 62 when regarded as a control block.
  • the setting unit 62 pins the number of dips for dipping the coating agent L0 into one pin member P0 and the number of times the coating agent L0 can be applied by the coating agent L0 held at the tip portion P1 of the pin member P0. It is set for each type of the member P0 and the coating agent L0 (step S11 shown in FIG. 3).
  • the relationship between the number of dips and the number of coatings should be derived in advance by simulation, verification with an actual machine, or the like.
  • the relationship between the derived number of dips and the number of coatings can be included in, for example, a control program of the component mounting machine 10.
  • the setting unit 62 can have the operator input at least one of the number of dips and the number of applications.
  • FIG. 6 shows an example of an input screen displayed on the display device 18.
  • the display device 18 is composed of a touch panel, and also functions as an input device that accepts various operations by the operator.
  • the operator can select the type of the pin member P0 and the coating agent L0 from the pull-down menu.
  • the figure shows that the type P01 was selected as the type of the pin member P0 and the type L01 was selected as the type of the coating agent L0 by the operator.
  • the operator can select the number of dips and the number of applications from the pull-down menu.
  • the figure shows that the number of times DT1 was selected as the number of dips and the number of times AT5 was selected as the number of times of application by the operator.
  • the operator can also input an arbitrary number of dips and a number of times of application.
  • the setting unit 62 can guide the recommended value of at least one of the number of dips and the number of times of application in the input work by the operator.
  • the recommended value can be obtained from the relationship between the number of dips and the number of coatings derived in advance by simulation, verification with an actual machine, or the like.
  • FIG. 6 shows that the number of times DT1 is guided as the recommended value of the number of dips, and the number of times AT2 is guided as the recommended value of the number of times of application.
  • the setting unit 62 can guide the operator to make an erroneous input when at least one of the number of dips and the number of applications input by the operator is not included in the predetermined range.
  • the predetermined range can be set from the relationship between the number of dips and the number of coatings derived in advance by simulation, verification by an actual machine, or the like.
  • FIG. 6 shows that the number of times AT5 input as the number of coatings is inappropriate (not included in the predetermined range), and the re-input of the number of coatings is prompted.
  • the control unit 61 drives and controls the drive device 50 (mounting head 20 in this embodiment) to move the pin member P0 above the mounting portion 91 of the positioned substrate 90. Then, the control unit 61 drives and controls the drive device 50 to raise and lower the pin member P0, and the coating agent L0 is applied to the mounting portion 91. Therefore, if the position RP0 of the pin member P0 in the drive device 50 when the drive device 50 holds the pin member P0 deviates from the normal position, it is difficult to apply the coating agent L0 to the mounting portion 91. In some cases.
  • the control device 17 includes an acquisition unit 63 when regarded as a control block.
  • the acquisition unit 63 acquires the position RP0 of the pin member P0 in the drive device 50 when the drive device 50 holds the pin member P0 (step S12 shown in FIG. 3).
  • the acquisition unit 63 may take various forms as long as it can acquire the position RP0 of the pin member P0 in the drive device 50.
  • the acquisition unit 63 takes an image of the pedestal member B0 on which at least one pin member P0 is erected from the side of the tip portion P1 of the pin member P0 using the image pickup device C0. Then, the acquisition unit 63 can acquire the position RP0 of the pin member P0 in the drive device 50 based on the positional relationship between the drive device 50 and the pedestal member B0 recognized from the image captured by the image pickup device C0.
  • the image pickup apparatus C0 uses the component camera 14.
  • the component camera 14 is fixed to the base of the component mounting machine 10 so that the optical axis faces upward in the vertical direction (Z-axis direction).
  • the drive device 50 (mounting head 20) holding the pin member P0 is located above the image pickup device C0 (parts camera 14)
  • the image pickup device C0 (parts camera 14) takes an image of the pedestal member B0.
  • the image pickup apparatus C0 can take an image of the pedestal member B0 from the side of the tip portion P1 of the pin member P0.
  • FIG. 7 shows an example of the positional relationship between the drive device 50 and the pedestal member B0 recognized from the image captured by the image pickup device C0 (parts camera 14).
  • one pin member P0 is erected at the center of the pedestal member B0.
  • a plurality of pin members P0 may be erected on the pedestal member B0.
  • the arrangement of the plurality of pin members P0 in the pedestal member B0 is set according to, for example, the arrangement of the electrodes of the mounted component 80.
  • the state where the pedestal member B0 is mounted on the central CP0 of the drive device 50 and the pin member P0 is located at the central CP0 is defined as the regular position of the pin member P0.
  • the center of the pedestal member B0 position RP0 of the pin member P0
  • the acquisition unit 63 determines the position RP0 of the pin member P0 in the drive device 50 based on the positional relationship between the drive device 50 and the pedestal member B0 recognized from the image captured by the image pickup device C0 (component camera 14). Can be obtained.
  • FIG. 8 shows an example of the positional relationship between the mounting portion 91 and the pin member P0 when the target position G0 of the drive device 50 (mounting head 20) is not corrected.
  • the target position G0 of the drive device 50 (mounting head 20) is set based on the regular position of the pin member P0. Therefore, if the target position G0 of the drive device 50 (mounting head 20) is not corrected in the state of FIG. 7, as shown in FIG. 8, the pin member P0 is at a desired position (for example, the center of the mounting portion 91). ), It may be difficult to apply the coating agent L0 to the mounting portion 91.
  • the control unit 61 moves the drive device 50 to apply the coating agent L0 in accordance with the position RP0 of the pin member P0 acquired by the acquisition unit 63.
  • the target position G0 of the drive device 50 is corrected.
  • the correction amount by the control unit 61 can be represented by a vector from the center of the pedestal member B0 (position RP0 of the pin member P0) toward the center CP0 of the drive device 50.
  • FIG. 9 shows an example of the positional relationship between the mounting portion 91 and the pin member P0 when the target position G0 of the drive device 50 (mounting head 20) is corrected.
  • the pin member P0 is positioned at a desired position (for example, the center of the mounting portion 91), and the coating agent L0 is applied to the mounting portion 91.
  • the acquisition of the position RP0 of the pin member P0 and the calculation of the correction amount of the target position G0 of the drive device 50 (mounting head 20) are the first after the pin member P0 is held by the drive device 50 (mounting head 20). It can be done in trial production. Acquisition of the position RP0 of the pin member P0 and calculation of the correction amount of the target position G0 of the drive device 50 (mounting head 20) are the elapsed time elapsed since the pin member P0 was held by the drive device 50 (mounting head 20). It can also be performed every time the predetermined time is exceeded. Further, the acquisition of the position RP0 of the pin member P0 and the calculation of the correction amount of the target position G0 of the drive device 50 (mounting head 20) can be performed every time the pin member P0 is used more than a predetermined number of times.
  • the coating device 70 can estimate the amount of the coating agent L0 held at the tip portion P1 of the pin member P0 from the number of dips.
  • the amount of the coating agent L0 held by the tip portion P1 of the pin member P0 may be slightly increased or decreased depending on the film thickness H0 (depth) of the coating agent L0 contained in the container 41 shown in FIG. be. Specifically, when the number of dips is the same, as the film thickness H0 of the coating agent L0 increases, the amount of the coating agent L0 held by the tip portion P1 of the pin member P0 increases.
  • the coating device 70 may acquire the amount of the coating agent L0 held at the tip portion P1 of the pin member P0 after the coating agent L0 is dipped into the pin member P0 a predetermined number of times.
  • the coating device 70 uses the side cameras 16 shown in FIGS. 1 and 4 to image the tip P1 of the pin member P0 from the side, and the tip of the pin member P0 is imaged from the image captured by the side camera 16. The amount of the coating agent L0 held in the portion P1 can be obtained.
  • the coating device 70 is provided in the component mounting machine 10.
  • the coating device 70 can be provided on various anti-board working machines.
  • the coating device 70 may be provided in the printing machine.
  • the control unit 61 drives and controls the driving device 50 to dip the pin member P0 into the coating agent L0, so that the coating is held at the tip portion P1 of the pin member P0.
  • the coating agent L0 is applied to each of the plurality of mounting sites 91 using the agent L0. Therefore, the coating device 70 dips the pin member P0 into the coating agent L0 as compared with the case where the coating agent L0 held at the tip portion P1 of the pin member P0 is used to apply the coating agent L0 to one mounting portion 91. Therefore, the time required for applying the coating agent L0 to the substrate 90 can be reduced.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

塗布装置は、収容器と、駆動装置と、制御部とを備える。収容器は、部品が装着される基板の複数の装着部位に塗布される液状の塗布剤を収容する。駆動装置は、収容器および位置決めされた基板の間でピン部材を水平方向に移動および昇降させる。制御部は、駆動装置を駆動制御してピン部材を塗布剤にディップさせることによりピン部材の先端部に保持された塗布剤を用いて複数の装着部位の各々に塗布剤を塗布させる。

Description

塗布装置および部品装着機
　本明細書は、塗布装置および部品装着機に関する技術を開示する。
　特許文献１に記載の電子部品実装方法は、第一工程および第二工程を備えている。第一工程は、ノズルを備える転写機と移動機構とを駆動して、ノズルをクリームはんだ槽のクリームはんだに浸漬し、ノズルの先端部にクリームはんだを適量付着させる工程である。第二工程は、転写機を駆動して、ノズルをプリント基板の電子部品実装面におけるＩＣの端子との接続部分に接触させ、クリームはんだを転写する工程である。
特開平１１－３５４９１４号公報
　しかしながら、特許文献１には、ノズルをクリームはんだに浸漬する回数、一回の浸漬に対するクリームはんだの転写回数については、記載されていない。基板の一つの接続部分にクリームはんだが転写される度に、第一工程および第二工程が繰り返されると、所要時間が長大化する可能性がある。
　このような事情に鑑みて、本明細書は、ピン部材を塗布剤にディップして基板に塗布剤を塗布する際の所要時間を低減可能な塗布装置および部品装着機を開示する。
　本明細書は、収容器と、駆動装置と、制御部とを備える塗布装置を開示する。前記収容器は、部品が装着される基板の複数の装着部位に塗布される液状の塗布剤を収容する。前記駆動装置は、前記収容器および位置決めされた前記基板の間でピン部材を水平方向に移動および昇降させる。前記制御部は、前記駆動装置を駆動制御して前記ピン部材を前記塗布剤にディップさせることにより前記ピン部材の先端部に保持された前記塗布剤を用いて前記複数の装着部位の各々に前記塗布剤を塗布させる。
　また、本明細書は、前記塗布装置と、前記部品を採取して採取した前記部品を前記基板に装着する装着ヘッドと、を備える部品装着機を開示する。前記装着ヘッドは、前記駆動装置として用いられる。
　上記の塗布装置によれば、制御部は、駆動装置を駆動制御してピン部材を塗布剤にディップさせることによりピン部材の先端部に保持された塗布剤を用いて複数の装着部位の各々に塗布剤を塗布させる。よって、塗布装置は、ピン部材の先端部に保持された塗布剤を用いて一つの装着部位に塗布剤を塗布させる場合と比べて、ピン部材を塗布剤にディップして基板に塗布剤を塗布する際の所要時間を低減することができる。塗布装置について上述されていることは、塗布装置を備える部品装着機についても同様に言える。
部品装着機の構成例を示す平面図である。 塗布装置の制御ブロックの一例を示すブロック図である。 塗布装置による制御手順の一例を示すフローチャートである。 収容器、駆動装置およびピン部材の位置関係の一例を示す側面図である。 ピン部材の一例を示す側面図である。 ディップによってピン部材の先端部に保持された塗布剤の一例を示す側面図である。 図５Ｂの状態からさらにディップされたときのピン部材の先端部に保持された塗布剤の一例を示す側面図である。 表示装置に表示される入力画面の一例を示す模式図である。 撮像装置によって撮像された画像から認識される駆動装置と台座部材の位置関係の一例を示す模式図である。 駆動装置の目標位置が補正されないときの装着部位とピン部材の位置関係の一例を示す模式図である。 駆動装置の目標位置が補正されたときの装着部位とピン部材の位置関係の一例を示す模式図である。
　１．実施形態
　１－１．部品装着機１０の構成例
　塗布装置７０は、所定の対基板作業機に設けることができる。例えば、印刷機、印刷検査機、部品装着機１０、リフロー炉および外観検査機は、対基板作業機に含まれる。本実施形態の塗布装置７０は、部品装着機１０に設けられている。部品装着機１０は、基板９０に複数の部品８０を装着する。図１に示すように、部品装着機１０は、基板搬送装置１１、部品供給装置１２、部品移載装置１３、部品カメラ１４、基板カメラ１５、側方カメラ１６、制御装置１７および表示装置１８を備えている。
　基板搬送装置１１は、例えば、ベルトコンベアなどによって構成され、基板９０を搬送方向（Ｘ軸方向）に搬送する。基板９０は、回路基板であり、電子回路、電気回路、磁気回路などが形成される。基板搬送装置１１は、部品装着機１０の機内に基板９０を搬入して、機内の所定位置に基板９０を位置決めしクランプする。基板搬送装置１１は、部品装着機１０による複数の部品８０の装着処理が終了した後に、基板９０をアンクランプし、基板９０を部品装着機１０の機外に搬出する。
　部品供給装置１２は、基板９０に装着される複数の部品８０を供給する。部品供給装置１２は、基板９０の搬送方向（Ｘ軸方向）に沿って設けられる複数のフィーダ１２１を備えている。複数のフィーダ１２１の各々は、複数の部品８０が収納されているキャリアテープをピッチ送りさせて、フィーダ１２１の先端側に位置する供給位置において部品８０を採取可能に供給する。また、部品供給装置１２は、チップ部品などと比べて比較的大型の電子部品（例えば、リード部品など）を、トレイ上に配置した状態で供給することもできる。複数のフィーダ１２１およびトレイは、パレット部材ＤＰ０において着脱可能（交換可能）に設けられる。
　部品移載装置１３は、ヘッド駆動装置１３１および移動台１３２を備えている。ヘッド駆動装置１３１は、直動機構によって移動台１３２を、Ｘ軸方向およびＹ軸方向（水平面においてＸ軸方向と直交する方向）に移動可能に構成されている。移動台１３２には、クランプ部材によって装着ヘッド２０が着脱可能（交換可能）に設けられている。装着ヘッド２０は、少なくとも一つの保持部材３０を用いて、部品供給装置１２によって供給される部品８０を採取し保持して、基板搬送装置１１によって位置決めされた基板９０に部品８０を装着する。保持部材３０は、例えば、吸着ノズル、チャックなどを用いることができる。
　部品カメラ１４、基板カメラ１５および側方カメラ１６は、公知の撮像装置を用いることができる。部品カメラ１４は、光軸が鉛直方向（Ｘ軸方向およびＹ軸方向と直交するＺ軸方向）の上向きになるように、部品装着機１０の基台に固定されている。部品カメラ１４は、保持部材３０に保持されている部品８０を下方から撮像することができる。基板カメラ１５は、光軸が鉛直方向（Ｚ軸方向）の下向きになるように、部品移載装置１３の移動台１３２に設けられている。基板カメラ１５は、基板９０を上方から撮像することができる。
　側方カメラ１６は、光軸が水平方向になるように、装着ヘッド２０に設けられている。側方カメラ１６は、保持部材３０に保持されている部品８０などを側方（水平方向）から撮像することができる。部品カメラ１４、基板カメラ１５および側方カメラ１６は、制御装置１７から送出される制御信号に基づいて撮像を行う。部品カメラ１４、基板カメラ１５および側方カメラ１６によって撮像された画像の画像データは、制御装置１７に送信される。
　制御装置１７は、公知の演算装置および記憶装置を備えており、制御回路が構成されている。制御装置１７には、部品装着機１０に設けられる各種センサから出力される情報、画像データなどが入力される。制御装置１７は、制御プログラムおよび予め設定されている所定の装着条件などに基づいて、各装置に対して制御信号を送出する。
　例えば、制御装置１７は、基板搬送装置１１によって位置決めされた基板９０を基板カメラ１５に撮像させる。制御装置１７は、基板カメラ１５によって撮像された画像を画像処理して、基板９０の位置決め状態を認識する。また、制御装置１７は、部品供給装置１２によって供給された部品８０を保持部材３０に採取させ保持させて、保持部材３０に保持されている部品８０を部品カメラ１４および側方カメラ１６に撮像させる。制御装置１７は、部品カメラ１４および側方カメラ１６によって撮像された画像を画像処理して、部品８０の保持姿勢を認識する。
　制御装置１７は、制御プログラムなどによって予め設定される装着予定位置の上方に向かって、保持部材３０を移動させる。また、制御装置１７は、基板９０の位置決め状態、部品８０の保持姿勢などに基づいて、装着予定位置を補正して、実際に部品８０を装着する装着位置を設定する。装着予定位置および装着位置は、位置（Ｘ軸座標およびＹ軸座標）の他に回転角度を含む。
　制御装置１７は、装着位置に合わせて、保持部材３０の目標位置（Ｘ軸座標およびＹ軸座標）および回転角度を補正する。制御装置１７は、補正された目標位置において補正された回転角度で保持部材３０を下降させて、基板９０に部品８０を装着する。制御装置１７は、上記のピックアンドプレースサイクルを繰り返すことによって、基板９０に複数の部品８０を装着する装着処理を実行する。
　表示装置１８は、公知の表示器を用いることができる。表示装置１８は、部品装着機１０の設定情報、作業情報、生産情報などを表示することができる。また、表示装置１８は、タッチパネルにより構成されており、作業者による種々の操作を受け付ける入力装置としても機能する。
　１－２．塗布装置７０の構成例
　本実施形態の塗布装置７０は、部品装着機１０に設けられている。塗布装置７０は、収容器４１と、駆動装置５０と、制御部６１とを備えている。塗布装置７０は、設定部６２を備えることもできる。また、塗布装置７０は、取得部６３を備えることもできる。図２に示すように、本実施形態の塗布装置７０は、収容器４１と、駆動装置５０と、制御部６１と、設定部６２と、取得部６３とを備えている。
　また、本実施形態の塗布装置７０は、図３に示すフローチャートに従って、制御を実行する。制御部６１は、ステップＳ１３に示す処理を行う。設定部６２は、ステップＳ１１に示す処理を行う。取得部６３は、ステップＳ１２に示す処理を行う。
　１－２－１．収容器４１
　収容器４１は、部品８０が装着される基板９０の複数の装着部位９１に塗布される液状の塗布剤Ｌ０を収容する。装着部位９１は、部品８０の電極と電気的に接続される部位をいい、パッドともいう。塗布剤Ｌ０は、装着部位９１に塗布される液状の部材であれば良く、限定されない。例えば、液状のはんだ、フラックス、銀ペーストなどの接合剤および接着剤は、塗布剤Ｌ０に含まれる。
　図１および図４に示すように、本実施形態の収容器４１は、有底円筒状に形成されており、収容器４１は、ディップユニット４０に設けられている。ディップユニット４０は、収容器４１において塗布剤Ｌ０が局所的に減少しないように、収容器４１を定期的に回転させる。また、ディップユニット４０は、収容器４１が回転しているときに、塗布剤Ｌ０の残量を検出する。ディップユニット４０は、塗布剤Ｌ０の残量が所定量以下になると、塗布剤Ｌ０が貯留されている貯留槽４２から収容器４１に塗布剤Ｌ０を補給する。
　また、ディップユニット４０は、パレット部材ＤＰ０において着脱可能（交換可能）に設けられている。図１に示すように、パレット部材ＤＰ０は、複数のフィーダ１２１と、ディップユニット４０とを同時に装備することもできる。パレット部材ＤＰ０は、トレイと、ディップユニット４０とを同時に装備することもできる。既述したように、複数のフィーダ１２１およびトレイは、部品供給装置１２に含まれる。このように、収容器４１（本実施形態では、収容器４１を備えるディップユニット４０）は、部品８０を供給する部品供給装置１２と交換可能に設けられる。そのため、収容器４１の設置スペースを別途設ける場合と比べて、部品装着機１０の構成を簡素化することができる。また、収容器４１のメンテナンスが容易である。
　１－２－２．駆動装置５０
　駆動装置５０は、収容器４１および位置決めされた基板９０の間でピン部材Ｐ０を水平方向に移動および昇降させる。駆動装置５０は、ピン部材Ｐ０を水平方向に移動および昇降させることができれば良く、種々の形態をとり得る。例えば、駆動装置５０は、公知の直動機構によってピン部材Ｐ０を水平方向（Ｘ軸方向およびＹ軸方向）に移動させることができる。また、駆動装置５０は、公知の昇降機構によってピン部材Ｐ０を鉛直方向（Ｚ軸方向）に昇降させることができる。
　図１および図２に示すように、本実施形態の部品装着機１０は、塗布装置７０と、装着ヘッド２０とを備えている。既述したように、装着ヘッド２０は、部品８０を採取して採取した部品８０を基板９０に装着する。本実施形態では、装着ヘッド２０は、駆動装置５０として用いられる。そのため、ピン部材Ｐ０を移動および昇降させる駆動装置を別途設ける場合と比べて、部品装着機１０の構成を簡素化することができる。
　駆動装置５０として用いられる装着ヘッド２０は、少なくとも一つの保持部材３０がピン部材Ｐ０と交換されている。装着ヘッド２０に設けられるピン部材Ｐ０は、保持部材３０と同様にして、装着ヘッド２０によって水平方向（Ｘ軸方向およびＹ軸方向）に移動され、鉛直方向（Ｚ軸方向）に昇降される。なお、既述したように、基板９０は、基板搬送装置１１によって位置決めされる。装着ヘッド２０に設けられるピン部材Ｐ０は、収容器４１および位置決めされた基板９０の間で水平方向（Ｘ軸方向およびＹ軸方向）に移動および昇降される。
　１－２－３．制御部６１
　制御部６１は、駆動装置５０を駆動制御してピン部材Ｐ０を塗布剤Ｌ０にディップさせることによりピン部材Ｐ０の先端部Ｐ１に保持された塗布剤Ｌ０を用いて複数の装着部位９１の各々に塗布剤Ｌ０を塗布させる（図３に示すステップＳ１３）。
　ピン部材Ｐ０は、ディップにより先端部Ｐ１に塗布剤Ｌ０を保持することができれば良く、ピン部材Ｐ０の形状は、限定されない。図５Ａに示すように、ピン部材Ｐ０は、先端部Ｐ１が半球状であっても良い。また、ピン部材Ｐ０は、円柱形状であっても良く、四角柱形状であっても良い。さらに、ピン部材Ｐ０の先端部Ｐ１には、塗布剤Ｌ０を保持し易くするために凹凸が設けられていても良い。
　図２に示すように、制御装置１７は、制御ブロックとして捉えると、制御部６１を備えている。本実施形態では、制御部６１は、駆動装置５０として用いられる装着ヘッド２０を駆動制御する。具体的には、制御部６１は、駆動装置５０（装着ヘッド２０）を駆動制御して、収容器４１の上方にピン部材Ｐ０を移動させる。制御部６１は、駆動装置５０（装着ヘッド２０）を駆動制御して、ピン部材Ｐ０を昇降させる。これにより、ピン部材Ｐ０の先端部Ｐ１に塗布剤Ｌ０がディップされる。
　塗布剤Ｌ０は、粘性があり、ディップされた塗布剤Ｌ０は、表面張力によってピン部材Ｐ０の先端部Ｐ１に保持される。次に、制御部６１は、駆動装置５０（装着ヘッド２０）を駆動制御して、位置決めされた基板９０の装着部位９１の上方にピン部材Ｐ０を移動させる。そして、制御部６１は、駆動装置５０（装着ヘッド２０）を駆動制御して、ピン部材Ｐ０を昇降させる。これにより、装着部位９１に塗布剤Ｌ０が塗布される。制御部６１は、上記の制御を繰り返すことによって、複数の装着部位９１に塗布剤Ｌ０を塗布することができる。
　しかしながら、一つの装着部位９１に塗布剤Ｌ０が塗布される度に、制御部６１が上記の制御を繰り返すと、基板９０に塗布剤Ｌ０を塗布する際の所要時間が長大化する可能性がある。そこで、本実施形態では、制御部６１は、ピン部材Ｐ０の先端部Ｐ１に保持された塗布剤Ｌ０を用いて、複数の装着部位９１の各々に塗布剤Ｌ０を塗布させる。これにより、塗布装置７０は、ピン部材Ｐ０の先端部Ｐ１に保持された塗布剤Ｌ０を用いて一つの装着部位９１に塗布剤Ｌ０を塗布させる場合と比べて、ピン部材Ｐ０を塗布剤Ｌ０にディップして基板９０に塗布剤Ｌ０を塗布する際の所要時間を低減することができる。
　図５Ａ～図５Ｃに示すように、一つのピン部材Ｐ０に塗布剤Ｌ０をディップさせるディップ回数が増加するにつれて、ピン部材Ｐ０の先端部Ｐ１に保持される塗布剤Ｌ０の量が増大する。また、複数の装着部位９１のうちの一つに塗布剤Ｌ０を塗布する際に必要な塗布量である単位塗布量は、部品８０の種類によって異なる。よって、ピン部材Ｐ０の先端部Ｐ１に保持された塗布剤Ｌ０の量が同じであっても、塗布剤Ｌ０を塗布可能な装着部位９１の数（塗布可能な塗布剤Ｌ０の塗布回数）が変動する。
　そこで、制御部６１は、単位塗布量に応じて塗布剤Ｌ０をディップさせる回数を設定すると良い。具体的には、制御部６１は、単位塗布量が所定量以上のときに、一つのピン部材Ｐ０につき、塗布剤Ｌ０を複数回、ディップさせる。制御部６１は、単位塗布量が所定量より少ないときに、一つのピン部材Ｐ０につき、塗布剤Ｌ０を一回、ディップさせる。所定量は、塗布剤Ｌ０を二回以上ディップさせる必要が生じる単位塗布量の閾値である。単位塗布量、所定量および塗布剤Ｌ０をディップさせる回数は、予めシミュレーション、実機による検証などによって導出することができる。
　なお、収容器４１の同一箇所で塗布剤Ｌ０を複数回、ディップさせると、所望量の塗布剤Ｌ０をピン部材Ｐ０の先端部Ｐ１に保持することが困難な場合がある。そのため、制御部６１は、複数回のディップに際して、ピン部材Ｐ０を水平方向（Ｘ軸方向およびＹ軸方向）に移動させて、収容器４１においてピン部材Ｐ０を昇降させる位置を変更すると良い。制御部６１は、一回のディップ毎にピン部材Ｐ０を昇降させる位置を変更することができる。また、制御部６１は、所定回数のディップ毎にピン部材Ｐ０を昇降させる位置を変更することもできる。
　１－２－４．設定部６２
　一つのピン部材Ｐ０に塗布剤Ｌ０をディップさせるディップ回数と、当該ピン部材Ｐ０の先端部Ｐ１に保持された塗布剤Ｌ０によって塗布可能な塗布剤Ｌ０の塗布回数との関係は、ピン部材Ｐ０および塗布剤Ｌ０の種類によって変動する可能性がある。そのため、ディップ回数と塗布回数とを、ピン部材Ｐ０および塗布剤Ｌ０の種類ごとに設定しておくと良い。
　図２に示すように、制御装置１７は、制御ブロックとして捉えると、設定部６２を備えている。設定部６２は、一つのピン部材Ｐ０に塗布剤Ｌ０をディップさせるディップ回数と、当該ピン部材Ｐ０の先端部Ｐ１に保持された塗布剤Ｌ０によって塗布可能な塗布剤Ｌ０の塗布回数とを、ピン部材Ｐ０および塗布剤Ｌ０の種類ごとに設定する（図３に示すステップＳ１１）。ディップ回数と塗布回数との関係は、予めシミュレーション、実機による検証などによって導出しておくと良い。導出されたディップ回数と塗布回数との関係は、例えば、部品装着機１０の制御プログラムなどに含めることができる。
　また、設定部６２は、ディップ回数および塗布回数のうちの少なくとも一つを作業者に入力させることもできる。図６は、表示装置１８に表示される入力画面の一例を示している。既述したように、表示装置１８は、タッチパネルにより構成されており、作業者による種々の操作を受け付ける入力装置としても機能する。
　図６に示す例では、作業者は、プルダウンメニューからピン部材Ｐ０および塗布剤Ｌ０の種類を選択することができる。同図は、作業者によって、ピン部材Ｐ０の種類として種類Ｐ０１が選択され、塗布剤Ｌ０の種類として種類Ｌ０１が選択されたことを示している。同様に、作業者は、プルダウンメニューからディップ回数および塗布回数を選択することができる。同図は、作業者によって、ディップ回数として回数ＤＴ１が選択され、塗布回数として回数ＡＴ５が選択されたことを示している。なお、作業者は、任意のディップ回数および塗布回数を入力することもできる。
　設定部６２は、作業者による入力作業において、ディップ回数および塗布回数のうちの少なくとも一つの推奨値を案内することができる。推奨値は、予めシミュレーション、実機による検証などによって導出されたディップ回数と塗布回数との関係から取得することができる。図６は、ディップ回数の推奨値として回数ＤＴ１が案内され、塗布回数の推奨値として回数ＡＴ２が案内されることを示している。
　なお、作業者が任意のディップ回数および塗布回数を入力する場合、作業者による誤入力が生じる可能性がある。そのため、設定部６２は、作業者によって入力されたディップ回数および塗布回数のうちの少なくとも一つが所定範囲に含まれないときに、作業者の誤入力を案内することができる。所定範囲は、予めシミュレーション、実機による検証などによって導出されたディップ回数と塗布回数との関係から設定することができる。図６は、塗布回数として入力された回数ＡＴ５が不適切（所定範囲に含まれない）であり、塗布回数の再入力が促されていることを示している。
　１－２－５．取得部６３
　既述したように、制御部６１は、駆動装置５０（本実施形態では、装着ヘッド２０）を駆動制御して、位置決めされた基板９０の装着部位９１の上方にピン部材Ｐ０を移動させる。そして、制御部６１は、駆動装置５０を駆動制御して、ピン部材Ｐ０を昇降させ、装着部位９１に塗布剤Ｌ０が塗布される。したがって、駆動装置５０がピン部材Ｐ０を保持しているときの駆動装置５０におけるピン部材Ｐ０の位置ＲＰ０が正規の位置からずれていると、装着部位９１に塗布剤Ｌ０を塗布することが困難な場合がある。
　図２に示すように、制御装置１７は、制御ブロックとして捉えると、取得部６３を備えている。取得部６３は、駆動装置５０がピン部材Ｐ０を保持しているときの駆動装置５０におけるピン部材Ｐ０の位置ＲＰ０を取得する（図３に示すステップＳ１２）。取得部６３は、駆動装置５０におけるピン部材Ｐ０の位置ＲＰ０を取得することができれば良く、種々の形態をとり得る。
　例えば、取得部６３は、少なくとも一つのピン部材Ｐ０が立設されている台座部材Ｂ０を撮像装置Ｃ０を用いてピン部材Ｐ０の先端部Ｐ１の側から撮像する。そして、取得部６３は、撮像装置Ｃ０によって撮像された画像から認識される駆動装置５０と台座部材Ｂ０の位置関係に基づいて、駆動装置５０におけるピン部材Ｐ０の位置ＲＰ０を取得することができる。
　図１に示すように、本実施形態では、撮像装置Ｃ０は、部品カメラ１４を用いる。既述したように、部品カメラ１４は、光軸が鉛直方向（Ｚ軸方向）の上向きになるように、部品装着機１０の基台に固定されている。ピン部材Ｐ０を保持する駆動装置５０（装着ヘッド２０）が撮像装置Ｃ０（部品カメラ１４）の上方に位置するときに、撮像装置Ｃ０（部品カメラ１４）は、台座部材Ｂ０を撮像する。これにより、撮像装置Ｃ０（部品カメラ１４）は、ピン部材Ｐ０の先端部Ｐ１の側から台座部材Ｂ０を撮像することができる。
　図７は、撮像装置Ｃ０（部品カメラ１４）によって撮像された画像から認識される駆動装置５０と台座部材Ｂ０の位置関係の一例を示している。図７に示す例では、台座部材Ｂ０の中心に一つのピン部材Ｐ０が立設されている。台座部材Ｂ０には、複数のピン部材Ｐ０が立設されていても良い。また、台座部材Ｂ０における複数のピン部材Ｐ０の配置は、例えば、装着される部品８０の電極の配置に合わせて設定される。
　さらに、同図では、説明の便宜上、駆動装置５０の中心ＣＰ０に台座部材Ｂ０が装備され、ピン部材Ｐ０が中心ＣＰ０に位置する状態をピン部材Ｐ０の正規の位置とする。同図に示す例では、台座部材Ｂ０の中心（ピン部材Ｐ０の位置ＲＰ０）は、駆動装置５０の中心ＣＰ０から矢印で示す方向に、ずれている。このように、取得部６３は、撮像装置Ｃ０（部品カメラ１４）によって撮像された画像から認識される駆動装置５０と台座部材Ｂ０の位置関係に基づいて、駆動装置５０におけるピン部材Ｐ０の位置ＲＰ０を取得することができる。
　図８は、駆動装置５０（装着ヘッド２０）の目標位置Ｇ０が補正されないときの装着部位９１とピン部材Ｐ０の位置関係の一例を示している。駆動装置５０（装着ヘッド２０）の目標位置Ｇ０は、ピン部材Ｐ０の正規の位置に基づいて設定される。そのため、図７の状態のときに、駆動装置５０（装着ヘッド２０）の目標位置Ｇ０が補正されないと、図８に示すように、ピン部材Ｐ０は、所望の位置（例えば、装着部位９１の中心）から、ずれて、装着部位９１に塗布剤Ｌ０を塗布することが困難になる可能性がある。
　塗布装置７０が取得部６３を備える形態では、制御部６１は、取得部６３によって取得されたピン部材Ｐ０の位置ＲＰ０に合わせて、塗布剤Ｌ０を塗布するために駆動装置５０を移動させる際の駆動装置５０の目標位置Ｇ０を補正する。図７に示す例では、制御部６１による補正分は、台座部材Ｂ０の中心（ピン部材Ｐ０の位置ＲＰ０）から駆動装置５０の中心ＣＰ０に向かうベクトルで表すことができる。
　図９は、駆動装置５０（装着ヘッド２０）の目標位置Ｇ０が補正されたときの装着部位９１とピン部材Ｐ０の位置関係の一例を示している。上記の補正により、ピン部材Ｐ０は、所望の位置（例えば、装着部位９１の中心）に位置決めされ、装着部位９１に塗布剤Ｌ０が塗布される。
　なお、ピン部材Ｐ０の位置ＲＰ０の取得および駆動装置５０（装着ヘッド２０）の目標位置Ｇ０の補正量の算出は、駆動装置５０（装着ヘッド２０）にピン部材Ｐ０が保持された後の最初の試行生産などにおいて行うことができる。ピン部材Ｐ０の位置ＲＰ０の取得および駆動装置５０（装着ヘッド２０）の目標位置Ｇ０の補正量の算出は、駆動装置５０（装着ヘッド２０）にピン部材Ｐ０が保持されてから経過した経過時間が所定時間を超える度に行うこともできる。また、ピン部材Ｐ０の位置ＲＰ０の取得および駆動装置５０（装着ヘッド２０）の目標位置Ｇ０の補正量の算出は、ピン部材Ｐ０の使用回数が所定回数を超える度に行うこともできる。
　１－２－６．その他
　既述したように、ピン部材Ｐ０に塗布剤Ｌ０をディップさせるディップ回数が増加するにつれて、ピン部材Ｐ０の先端部Ｐ１に保持される塗布剤Ｌ０の量が増大する。したがって、塗布装置７０は、ディップ回数によって、ピン部材Ｐ０の先端部Ｐ１に保持されている塗布剤Ｌ０の量を推定することができる。
　しかしながら、ピン部材Ｐ０の先端部Ｐ１に保持される塗布剤Ｌ０の量は、図４に示す収容器４１に収容されている塗布剤Ｌ０の膜厚Ｈ０（深さ）によって若干増減する可能性がある。具体的には、ディップ回数が同じときに、塗布剤Ｌ０の膜厚Ｈ０が増加するにつれて、ピン部材Ｐ０の先端部Ｐ１に保持される塗布剤Ｌ０の量が増大する。
　そこで、塗布装置７０は、ピン部材Ｐ０に塗布剤Ｌ０が所定回数ディップされた後に、ピン部材Ｐ０の先端部Ｐ１に保持されている塗布剤Ｌ０の量を取得すると良い。例えば、塗布装置７０は、図１および図４に示す側方カメラ１６を用いてピン部材Ｐ０の先端部Ｐ１を側方から撮像し、側方カメラ１６によって撮像された画像からピン部材Ｐ０の先端部Ｐ１に保持されている塗布剤Ｌ０の量を取得することができる。
　また、本実施形態では、塗布装置７０は、部品装着機１０に設けられている。しかしながら、塗布装置７０は、種々の対基板作業機に設けることができる。例えば、塗布装置７０は、印刷機に設けることもできる。
　２．実施形態の効果の一例
　塗布装置７０によれば、制御部６１は、駆動装置５０を駆動制御してピン部材Ｐ０を塗布剤Ｌ０にディップさせることによりピン部材Ｐ０の先端部Ｐ１に保持された塗布剤Ｌ０を用いて複数の装着部位９１の各々に塗布剤Ｌ０を塗布させる。よって、塗布装置７０は、ピン部材Ｐ０の先端部Ｐ１に保持された塗布剤Ｌ０を用いて一つの装着部位９１に塗布剤Ｌ０を塗布させる場合と比べて、ピン部材Ｐ０を塗布剤Ｌ０にディップして基板９０に塗布剤Ｌ０を塗布する際の所要時間を低減することができる。塗布装置７０について上述されていることは、塗布装置７０を備える部品装着機１０についても同様に言える。
１０：部品装着機、１２：部品供給装置、２０：装着ヘッド、
４１：収容器、５０：駆動装置、６１：制御部、６２：設定部、
６３：取得部、７０：塗布装置、８０：部品、９０：基板、
９１：装着部位、Ｐ０：ピン部材、Ｐ１：先端部、Ｂ０：台座部材、
Ｌ０：塗布剤、ＲＰ０：位置、Ｇ０：目標位置、Ｃ０：撮像装置。

Claims (11)

  1. 　部品が装着される基板の複数の装着部位に塗布される液状の塗布剤を収容する収容器と、
    　前記収容器および位置決めされた前記基板の間でピン部材を水平方向に移動および昇降させる駆動装置と、
    　前記駆動装置を駆動制御して前記ピン部材を前記塗布剤にディップさせることにより前記ピン部材の先端部に保持された前記塗布剤を用いて前記複数の装着部位の各々に前記塗布剤を塗布させる制御部と、
    　を備える塗布装置。
  2. 　前記制御部は、前記複数の装着部位のうちの一つに前記塗布剤を塗布する際に必要な塗布量である単位塗布量が所定量以上のときに、一つの前記ピン部材につき、前記塗布剤を複数回、ディップさせる請求項１に記載の塗布装置。
  3. 　前記制御部は、前記複数の装着部位のうちの一つに前記塗布剤を塗布する際に必要な塗布量である単位塗布量が所定量より少ないときに、一つの前記ピン部材につき、前記塗布剤を一回、ディップさせる請求項１または請求項２に記載の塗布装置。
  4. 　一つの前記ピン部材に前記塗布剤をディップさせるディップ回数と、当該ピン部材の前記先端部に保持された前記塗布剤によって塗布可能な前記塗布剤の塗布回数とを、前記ピン部材および前記塗布剤の種類ごとに設定する設定部をさらに備える請求項１～請求項３のいずれか一項に記載の塗布装置。
  5. 　前記設定部は、前記ディップ回数および前記塗布回数のうちの少なくとも一つを作業者に入力させる請求項４に記載の塗布装置。
  6. 　前記設定部は、前記作業者による入力作業において、前記ディップ回数および前記塗布回数のうちの少なくとも一つの推奨値を案内する請求項５に記載の塗布装置。
  7. 　前記設定部は、前記作業者によって入力された前記ディップ回数および前記塗布回数のうちの少なくとも一つが所定範囲に含まれないときに、前記作業者の誤入力を案内する請求項５に記載の塗布装置。
  8. 　前記駆動装置が前記ピン部材を保持しているときの前記駆動装置における前記ピン部材の位置を取得する取得部をさらに備え、
    　前記制御部は、前記取得部によって取得された前記ピン部材の前記位置に合わせて、前記塗布剤を塗布するために前記駆動装置を移動させる際の前記駆動装置の目標位置を補正する請求項１～請求項７のいずれか一項に記載の塗布装置。
  9. 　前記取得部は、少なくとも一つの前記ピン部材が立設されている台座部材を撮像装置を用いて前記ピン部材の前記先端部の側から撮像し、前記撮像装置によって撮像された画像から認識される前記駆動装置と前記台座部材の位置関係に基づいて、前記駆動装置における前記ピン部材の前記位置を取得する請求項８に記載の塗布装置。
  10. 　請求項１～請求項９のいずれか一項に記載の塗布装置と、
    　前記部品を採取して採取した前記部品を前記基板に装着する装着ヘッドと、
    を備え、
    　前記装着ヘッドは、前記駆動装置として用いられる部品装着機。
  11. 　前記収容器は、前記部品を供給する部品供給装置と交換可能に設けられる請求項１０に記載の部品装着機。
PCT/JP2020/027832 2020-07-17 2020-07-17 塗布装置および部品装着機 Ceased WO2022014038A1 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US18/004,235 US12262480B2 (en) 2020-07-17 2020-07-17 Coating device and component mounting machine
PCT/JP2020/027832 WO2022014038A1 (ja) 2020-07-17 2020-07-17 塗布装置および部品装着機
DE112020007440.4T DE112020007440T5 (de) 2020-07-17 2020-07-17 Beschichtungsvorrichtung und Bauteilmontagemaschine
JP2022536093A JP7644119B2 (ja) 2020-07-17 2020-07-17 塗布装置および部品装着機
CN202080101494.6A CN115700017A (zh) 2020-07-17 2020-07-17 涂布装置及元件安装机

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2020/027832 WO2022014038A1 (ja) 2020-07-17 2020-07-17 塗布装置および部品装着機

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2022014038A1 true WO2022014038A1 (ja) 2022-01-20

Family

ID=79554568

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2020/027832 Ceased WO2022014038A1 (ja) 2020-07-17 2020-07-17 塗布装置および部品装着機

Country Status (5)

Country Link
US (1) US12262480B2 (ja)
JP (1) JP7644119B2 (ja)
CN (1) CN115700017A (ja)
DE (1) DE112020007440T5 (ja)
WO (1) WO2022014038A1 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4258838A4 (en) * 2020-12-02 2024-01-03 Fuji Corporation COMPONENT CONFIRMATION DEVICE AND COMPONENT CONFIRMATION METHOD
CN116472123B (zh) * 2020-12-17 2024-08-13 株式会社富士 转印针和转印装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010177310A (ja) * 2009-01-28 2010-08-12 Panasonic Corp 部品実装装置
WO2018163331A1 (ja) * 2017-03-08 2018-09-13 株式会社Ｆｕｊｉ 転写装置及び部品実装装置

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4518114A (en) * 1983-08-08 1985-05-21 Hewlett-Packard Company Dip soldering apparatus and method
JPS617063A (ja) * 1984-06-20 1986-01-13 Alps Electric Co Ltd 小型電子部品の半田付け装置
US4869418A (en) * 1986-06-11 1989-09-26 International Business Machines Corporation Solder leveling method and apparatus
US4799616A (en) * 1986-06-11 1989-01-24 International Business Machines Corporation Solder leveling method and apparatus
JPS62292262A (ja) * 1986-06-11 1987-12-18 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション はんだ付け装置
US5686226A (en) * 1995-08-03 1997-11-11 Motorola, Inc. Method of forming an applicator for applying tacking media to a circuit substrate
US5834062A (en) * 1996-06-27 1998-11-10 Motorola, Inc. Material transfer apparatus and method of using the same
US5753299A (en) * 1996-08-26 1998-05-19 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for forming termination stripes
DE19807279C2 (de) * 1998-02-23 2000-02-17 Dieter Friedrich Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauelementes
JPH11354914A (ja) 1998-06-05 1999-12-24 Fujitsu Ten Ltd 電子部品実装方法
US6257480B1 (en) * 1998-07-07 2001-07-10 Denso Corporation Jet soldering method and apparatus
KR100642746B1 (ko) * 2004-02-06 2006-11-10 삼성전자주식회사 멀티 스택 패키지의 제조방법
WO2006112791A1 (en) * 2005-04-19 2006-10-26 Aurigin Technology Pte Ltd Pins for transferring material
DE102011077242A1 (de) * 2011-06-09 2012-12-13 Robert Bosch Gmbh Schutzgaszuführung
US9763335B2 (en) * 2012-04-10 2017-09-12 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Ball mounting method and working machine for board
WO2013157064A1 (ja) * 2012-04-16 2013-10-24 株式会社谷黒組 はんだ付け装置及び方法並びに製造された基板及び電子部品
WO2014068691A1 (ja) * 2012-10-31 2014-05-08 富士機械製造株式会社 対基板作業システムおよび粘性流体供給方法
JP6108164B2 (ja) * 2012-11-07 2017-04-05 日本電産株式会社 半田接合構造および半田接合方法
KR102060831B1 (ko) * 2013-02-27 2019-12-30 삼성전자주식회사 플립 칩 패키징 방법, 그리고 상기 플립 칩 패키징 방법에 적용되는 플럭스 헤드 및 그 제조 방법
CN106332468A (zh) * 2016-08-26 2017-01-11 乐清市浙佳电子科技有限公司 焊接机及焊接方法
WO2018109807A1 (ja) * 2016-12-12 2018-06-21 株式会社Ｆｕｊｉ 部品装着機
US20190221456A1 (en) * 2018-01-12 2019-07-18 Intel Corporation Selective and multilevel solder paste pin transfer
CN208027905U (zh) * 2018-01-20 2018-10-30 东莞市技立自动化科技有限公司 一种电感自动缠脚浸锡机
JP7113204B2 (ja) * 2018-02-14 2022-08-05 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品実装方法および部品実装システム

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010177310A (ja) * 2009-01-28 2010-08-12 Panasonic Corp 部品実装装置
WO2018163331A1 (ja) * 2017-03-08 2018-09-13 株式会社Ｆｕｊｉ 転写装置及び部品実装装置

Also Published As

Publication number Publication date
US12262480B2 (en) 2025-03-25
JP7644119B2 (ja) 2025-03-11
JPWO2022014038A1 (ja) 2022-01-20
DE112020007440T5 (de) 2023-05-04
CN115700017A (zh) 2023-02-03
US20230247772A1 (en) 2023-08-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1239719A2 (en) Method, apparatus, system, method and device for data creating, and program for mounting electronic component
EP2838328B1 (en) Ball mounting method and working machine
JP7644119B2 (ja) 塗布装置および部品装着機
JP6442625B2 (ja) 被実装物作業装置
JP6753956B2 (ja) 被実装物作業装置
KR101314141B1 (ko) 부품 실장기
EP3525564A1 (en) Component mounting machine
WO2018061207A1 (ja) 対基板作業機、および挿入方法
JP3160074B2 (ja) ディスペンス装置付き部品搭載装置
WO2019069438A1 (ja) 対基板作業システム
JPWO2018055669A1 (ja) 部品実装機
JP6691559B2 (ja) 対基板作業装置
JP6804905B2 (ja) 基板作業装置
JP7076585B2 (ja) 許容値設定装置および許容値設定方法
JP5681757B2 (ja) 基板処理装置および基板支持装置
JP2003152397A (ja) 電気部品装着システムおよび電気回路製造方法
JPWO2018179315A1 (ja) 電子部品装着機及び装着方法
JP2006186097A (ja) 粘性流体塗布方法およびプログラム
EP4265339A1 (en) Transfer pin and transfer device
WO2017141306A1 (ja) 対基板作業装置
JP2023054916A (ja) 基板作業機及び粘性体の深さの測定方法
JPS61265896A (ja) 多点自動半田付装置
JP2025032885A (ja) 基板作業システムおよびバックアップピンの配置決定方法
WO2022137457A1 (ja) 基板作業機及び粘性体の深さの測定方法
WO2015033403A1 (ja) 実装ライン

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 20944936

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2022536093

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 20944936

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWG Wipo information: grant in national office

Ref document number: 18004235

Country of ref document: US