WO2021261465A1 - 配線シート - Google Patents

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WO2021261465A1
WO2021261465A1 PCT/JP2021/023506 JP2021023506W WO2021261465A1 WO 2021261465 A1 WO2021261465 A1 WO 2021261465A1 JP 2021023506 W JP2021023506 W JP 2021023506W WO 2021261465 A1 WO2021261465 A1 WO 2021261465A1
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cured product
product layer
metal
wiring sheet
sheet
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PCT/JP2021/023506
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孝至 森岡
雅春 伊藤
章生 加太
Original Assignee
リンテック株式会社
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
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    • H—ELECTRICITY
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    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/20—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater

Definitions

  • the present invention relates to a wiring sheet.
  • a sheet-shaped conductive member having a pseudo-sheet structure in which a plurality of conductive linear bodies are arranged at intervals (hereinafter, also referred to as "conductive sheet") is used for a heating element of a heating device, a material for a textile that generates heat, and a display. It may be used as a member of various articles such as a protective film (crush prevention film).
  • a sheet used for the use of a heating element for example, Patent Document 1 describes a conductive sheet having a pseudo-sheet structure in which a plurality of linear bodies extending in one direction are arranged at intervals. By providing a pair of electrodes at both ends of the plurality of linear bodies, a wiring sheet that can be used as a heating element can be obtained.
  • An object of the present invention is to provide a wiring sheet which can easily electrically connect a conductive linear body and an electrode and is less likely to cause an increase in resistance value.
  • the wiring sheet according to one aspect of the present invention includes a pseudo-sheet structure in which a plurality of conductive linear bodies are arranged at intervals, a first cured product layer covering the pseudo-sheet structure, and the conductive linear body.
  • the wiring sheet is made of a cured product of the above, and a base material or a process film is laminated on at least one surface of a surface having a first cured product layer and a surface having the second cured product layer.
  • the substrate is characterized by being at least one selected from the group consisting of mesh, non-woven fabric, woven fabric, and knit.
  • the process film is laminated on both the surface having the first cured product layer and the surface having the second cured product layer.
  • the electrode is preferably a metal wire.
  • the storage elastic modulus of the first cured product layer and the second cured product layer at 23 ° C. is 5.0 ⁇ 10 6 Pa or more and 1.0 ⁇ 10 10 Pa or less. Is preferable.
  • the corresponding region is provided with a void.
  • the conductive wire is a metal wire
  • the metal wire is provided with a core wire made of a first metal and a core wire outside the core wire. It has a metal film made of a second metal different from the metal, and the volume resistance of the first metal is 3.0 ⁇ 10 -6 [ ⁇ ⁇ cm] or more and 5.0 ⁇ 10 -4 [ ⁇ ]. -Cm] or less, and the standard electrode potential of the second metal is preferably +0.34 V or more.
  • the conductive linear body has a wavy shape in a plan view of the wiring sheet.
  • the present invention it is possible to provide a wiring sheet in which the conductive linear body and the electrode can be easily electrically connected and the resistance value is unlikely to change.
  • the wiring sheet 100 includes a pseudo-sheet structure 2, a first cured product layer 3, a pair of electrodes 4, and a second cured product layer 5. ing. Specifically, one of the electrodes 4 is in direct contact with the conductive linear body 21 in the pseudo-sheet structure 2.
  • the first cured product layer 3 and the second cured product layer 5 are each made of a cured product of a curable adhesive.
  • the base material 1 or the process film 6 is laminated on at least one surface of the surface having the first cured product layer 3 and the surface having the second cured product layer 5.
  • a case where the process film 6 is laminated on the surface of the first cured product layer 3 and the process film 6 is further laminated on the surface of the second cured product layer 5 will be described as an example. ..
  • the process film 6 is a film provided on the wiring sheet 100 as needed during manufacturing, transportation, storage, etc. of the wiring sheet 100, and is a film that can be peeled off at any time after the wiring sheet 100 is manufactured. Is.
  • the process film 6 usually includes a release base material and a release layer.
  • the peelable base material include a paper base material, a laminated paper obtained by laminating a thermoplastic resin (for example, polyethylene, etc.) on a paper base material, a plastic film, and the like.
  • the paper base material include glassine paper, coated paper, cast coated paper and the like.
  • plastic film examples include a polyester film (for example, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, etc.), a polyolefin film (for example, polypropylene, polyethylene, etc.) and the like.
  • release agent examples include olefin-based resins, rubber-based elastomers (for example, butadiene-based resins, isoprene-based resins, etc.), long-chain alkyl-based resins, alkyd-based resins, fluorine-based resins, silicone-based resins, and the like. ..
  • the release layer is not particularly limited.
  • the release layer preferably includes a release base material and a release layer formed by applying a release agent on the release base material.
  • the release layer may be provided with the release layer on only one side of the release base material, or may be provided with the release layer on both sides of the release base material.
  • the thickness of the plastic film is preferably 4 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less, and more preferably 10 ⁇ m or more and 125 ⁇ m or less.
  • the thickness of the release layer is not particularly limited.
  • the thickness of the release layer is preferably 0.01 ⁇ m or more and 2.0 ⁇ m or less, and more preferably 0.03 ⁇ m or more and 1.0 ⁇ m or less. preferable.
  • the first cured product layer 3 and the second cured product layer 5 become familiar with the conductive linear body 21 and the electrode 4 constituting the pseudo-sheet structure 2 before curing, and become self-supporting after curing. Have.
  • the laminate obtained by peeling the process film 6 from the wiring sheet 100 has the first cured product layer 3 and the second cured product layer 5, so that the independence can be ensured.
  • another layer such as a resin film base material is not required, so that the thickness of the laminated body can be reduced.
  • the conductive linear body 21 and the electrode 4 are in direct contact with each other, contact pressure is applied to the contact portion from both sides by the first cured product layer 3 and the second cured product layer 5, so that the conductor is conductive. Good electrical contact between the sex line 21 and the electrode 4 is maintained. Further, it is easy to adjust the flexibility of the first cured product layer 3 depending on the degree of curing of the first cured product layer 3 and to impart flexibility or extensibility to such a laminated body. In the present embodiment, if the process film 6 is peeled off before use, the handleability of the wiring sheet 100 is improved by the time of use.
  • the pseudo-sheet structure 2 is a structure in which a plurality of conductive linear bodies 21 which are linear by themselves are arranged at intervals from each other so as to form a surface shape as a whole.
  • the surface shape may be a flat surface or a curved surface.
  • the pseudo-sheet structure 2 can take both flat and curved shapes by bending and stretching.
  • the conductive linear body 21 is linear in the plan view of the wiring sheet 100.
  • the pseudo-sheet structure 2 has a structure in which a plurality of conductive linear bodies 21 are arranged in a direction orthogonal to the axial direction of the conductive linear body 21.
  • the conductive linear body 21 preferably has a wavy shape in the plan view of the wiring sheet 100.
  • the conductive linear body 21 may have a wave shape such as a sine wave, a rectangular wave, a triangular wave, or a sawtooth wave. If the pseudo-sheet structure 2 has such a structure, it is easy to extend the wiring sheet 100 in the axial direction of the conductive linear body 21, and the conductive linear body 21 at the time of extension can be easily extended. It is possible to suppress disconnection. When the conductive linear body 21 is stretched, the conductive linear body 21 has a sinusoidal wave shape from the viewpoint that the deformation in each portion of the conductive linear body 21 becomes uniform. Is preferable.
  • the volume resistivity of the conductive linear body 21 is preferably 1.0 ⁇ 10 -9 ⁇ ⁇ m or more and 1.0 ⁇ 10 -3 ⁇ ⁇ m or less, preferably 1.0 ⁇ 10 -8 ⁇ ⁇ m. It is more preferably 1.0 ⁇ 10 -4 ⁇ ⁇ m or less.
  • the measurement of the volume resistivity of the conductive linear body 21 is as follows. Silver paste is applied to both ends of the conductive linear body 21, the resistance of the portion having a length of 40 mm between the ends is measured, and the resistance value of the conductive linear body 21 is obtained.
  • the cross-sectional area (unit: m 2 ) of the conductive linear body 21 is multiplied by the above resistance value, and the obtained value is divided by the above measured length (0.04 m) to form a conductive linear body.
  • the volume resistivity of the body 21 is calculated. Further, if necessary, the conductive linear body 21 can be taken out from the wiring sheet 100 and the volume resistivity can be measured.
  • the shape of the cross section of the conductive linear body 21 is not particularly limited and may be polygonal, flat, elliptical, circular or the like, but from the viewpoint of compatibility with the adhesive or the like, elliptical or circular. Is preferable.
  • the thickness (diameter) D (see FIG. 2) of the conductive linear body 21 is preferably 5 ⁇ m or more and 75 ⁇ m or less.
  • the diameter D of the conductive linear body 21 shall be 8 ⁇ m or more and 60 ⁇ m or less from the viewpoint of suppressing an increase in sheet resistance and improving heat generation efficiency and dielectric breakdown resistance when the wiring sheet 100 is used as a heating element.
  • the major axis is in the same range as the diameter D described above.
  • the diameter D of the conductive linear body 21 is the diameter D of the conductive linear body 21 at five randomly selected points by observing the conductive linear body 21 of the pseudo-sheet structure 2 using a digital microscope. Is measured and used as the average value.
  • the distance L (see FIG. 2) between the conductive linear bodies 21 is preferably 0.3 mm or more and 25 mm or less, more preferably 0.5 mm or more and 18 mm or less, and 0.8 mm or more and 15 mm or less. Is even more preferable.
  • the conductive linear bodies 21 are densely packed to some extent, so that the resistance of the pseudo-sheet structure can be maintained low. Further, it is possible to improve the function of the wiring sheet 100, such as making the distribution of the temperature rise uniform when the wiring sheet 100 is used as a heating element.
  • the distance between the two adjacent conductive linear bodies 21 is measured by observing the conductive linear body 21 of the pseudo-sheet structure 2 using a digital microscope.
  • the distance between the two adjacent conductive linear bodies 21 is the length along the direction in which the conductive linear bodies 21 are arranged, and the two conductive linear bodies 21 face each other.
  • the length between the parts is an average value of the intervals between all the adjacent conductive linear bodies 21 when the arrangement of the conductive linear bodies 21 is unequally spaced.
  • the conductive linear body 21 is not particularly limited, but is preferably a linear body containing a metal wire (hereinafter, also referred to as “metal wire linear body”). Since the metal wire has high electrical conductivity, high handleability, and versatility, it is possible to reduce the resistance value of the pseudo-sheet structure 2 by applying the metal wire wire as the conductive wire 21. be. Further, since the metal wire has high thermal conductivity, when the wiring sheet 100 (pseudo-sheet structure 2) is applied as a heating element, rapid heat generation is likely to be realized. Further, as described above, it is easy to obtain a linear body having a small diameter. Examples of the conductive linear body 21 include a linear body containing carbon nanotubes and a linear body having a conductive coating on the yarn, in addition to the metal wire linear body.
  • the metal wire linear body may be a linear body made of one metal wire, or may be a linear body obtained by twisting a plurality of metal wires.
  • the metal wire includes metals such as copper, aluminum, tungsten, iron, molybdenum, nickel, titanium, silver and gold, or alloys containing two or more kinds of metals (for example, steel such as stainless steel and carbon steel, brass and phosphorus). Wires containing bronze, zirconium-copper alloys, beryllium copper, iron-nickel, nichrome, nickel-titanium, cantal, hasteroy, renium tungsten, etc.) can be mentioned. Further, as described later, it may be plated, or the surface may be coated with a carbon material or polymer described later. In particular, a wire containing tungsten, molybdenum, and one or more metals selected from alloys containing these is preferable from the viewpoint of forming the conductive linear body 21 having a low volume resistivity.
  • the wiring sheet 100 When the wiring sheet 100 is used as a sheet-shaped heater, if the conductive linear body 21 and the electrode 4 are in direct contact with each other, the wiring sheet 100 increases in contact resistance (resistance of the connection portion). Increased resistance may be a problem.
  • the conductive linear body 21 is a metal wire, and the metal wire is provided on a core wire made of a first metal and outside the core wire. It has a metal film made of a second metal different from the first metal, and the volume resistance of the first metal is 3.0 ⁇ 10 -6 [ ⁇ ⁇ cm] or more 5.0 ⁇ 10 -4. It is preferably [ ⁇ ⁇ cm] or less, and the standard electrode potential of the second metal is +0.34 V or more.
  • volume resistivity RM1 The volume resistivity of the first metal (hereinafter, also referred to as “volume resistivity RM1 ”) is 3.0 ⁇ 10 -6 [ ⁇ ⁇ cm] or more and 5.0 ⁇ 10 -4 [ ⁇ ⁇ cm] or less. It is preferable to have.
  • Second standard electrode potential of the metal (hereinafter, referred to as "standard electrode potential E M2") is preferably at least + 0.34 V.
  • the resistance of the connection portion between the metal wire and the electrode 4 can be reduced when the metal wire 4 is attached to the electrode 4 to generate heat. That is, according to such a configuration, it is possible to achieve a balance between the heat generation function as a heating element and the suppression of the formation of an oxide film on the surface of the metal wire.
  • the core wire is made of the first metal.
  • the first metal is a concept including an alloy.
  • the main component of the core wire is brass (first metal) which is an alloy.
  • First metal volume resistivity R M1 is, 3.0 ⁇ and at 10 -6 [ ⁇ ⁇ cm] or more 5.0 ⁇ 10 -4 [ ⁇ ⁇ cm ] or less, 3.5 ⁇ 10 -6 [ ⁇ ⁇ Cm] or more and preferably 1.5 ⁇ 10 -4 [ ⁇ ⁇ cm] or less, 4.0 ⁇ 10 -6 [ ⁇ ⁇ cm] or more and 9.0 ⁇ 10 -5 [ ⁇ ⁇ cm] or less It is more preferable to have.
  • the metal wire is likely to generate heat.
  • the first metal of the volume resistivity R M1 is at 3.0 ⁇ 10 -6 [ ⁇ ⁇ cm ] or more, the metal wire is likely to generate heat.
  • the first metal of the volume resistivity R M1 is at 5.0 ⁇ 10 -4 [ ⁇ ⁇ cm ] or less, the resistance between the electrodes when heat is generated is attached to the electrode tends to decrease. Therefore, the applied voltage required to obtain the same current can be reduced, and the safety of the finally obtained heat generating device is excellent.
  • R M1 is a known value at 25 ° C., Chemical Handbook (Fundamentals) Revised 4th Edition: is a value according to (Editor Chemical Society of Japan). The value of the Chemical Handbook volume resistivity of the alloy not listed in R M1 is a value alloy manufacturer disclosed.
  • EM1 standard electrode potentials of the metals that can be used as the first metal
  • EM1 most of the standard electrode potentials of the metals that can be used as the first metal
  • E M1 is less than +0.34V.
  • the use of the first metal standard electrode potential E M1 is less than + 0.34 V, as described above, the standard electrode potential E M2 of the second metal is in a predetermined range, An oxide film is less likely to form on the surface of the metal wire due to changes over time after manufacturing.
  • the standard electrode potential EM1 of the first metal is a material-specific value and is a known value.
  • the standard electrode potential EM1 of the first metal is determined by the following method. However, when the first metal is tungsten, the standard electrode potential of tungsten is estimated as follows. Since the potential when tungsten oxide (WO 2 ) is generated from tungsten (W) when water is present in the system is -0.12 V, the standard electrode potential of tungsten is less than +0.34 V. It is presumed to be. For alloys, the metal component with a small standard electrode potential is first corroded and ionized, so even a small amount of metal component with a small standard electrode potential is significantly lower than the metal component with a large standard electrode potential. Tends to show electrode potential.
  • the standard electrode potential of copper is +0.34
  • the standard electrode potential of zinc is -0.76V.
  • the standard electrode potential is set to less than +0.34V because it is attracted to the standard electrode potential side of zinc.
  • the core wire is not particularly limited as long as it is made of the first metal.
  • the first metal e.g., tungsten (5.7 ⁇ 10 -6), iron (6.5 ⁇ 10 -6), molybdenum (5.2 ⁇ 10 -6), nickel (6.8 ⁇ 10 - 6 ) and metals such as titanium (4.2 ⁇ 10-5).
  • the numerical value in parentheses is the volume resistivity of each metal (unit: ⁇ ⁇ cm).
  • Examples of the first metal include stainless steel (7.3 ⁇ 10-5 ), brass (7 ⁇ 10-6 ), phosphor bronze (7.8 ⁇ 10-6 ), and beryllium copper (7.7).
  • the first metal is preferably tungsten, molybdenum, nickel, or brass, and more preferably tungsten or molybdenum.
  • Brass is an alloy of copper and zinc, and is usually an alloy containing 60% or more and 95% or less of copper and 5% or more and 40% or less of zinc in terms of mass ratio.
  • the volume resistivity RM1 is preferable because it shows a low value while exceeding 3.0 ⁇ 10 -6 ⁇ ⁇ cm.
  • the metal film consists of a second metal.
  • the second metal is different from the first metal.
  • the second metal like the first metal, is a concept that includes alloys.
  • Second metal standard electrode potential E M2 of, + 0.34 V or more is preferably + 0.5V or more, more preferably + 0.7 V or more, more preferably + 1.0V or more ..
  • the upper limit of the standard electrode potential EM2 of the second metal is preferably +2.0 V or less, and more preferably + 1.6 V or less. If the standard electrode potential E M2 of the second metal is at + 0.34 V or more, the contact resistance of the conductive wire-like body 21 and the electrode 4 is reduced, the resistance value increase of the wiring sheet 100 is less likely to occur.
  • a metal wire of the core wire is standard electrode potential E M2 coated with high gold, preventing formation of the oxide film, and neither is the connecting portion of the resistance between the metal wire and the electrode is improved.
  • the standard electrode potential EM2 of the second metal is a material-specific value.
  • the second volume resistivity R M2 of the metal, 2.0 ⁇ 10 -5 is preferably less than [ ⁇ ⁇ cm], more preferably less than 1.5 ⁇ 10 -5 [ ⁇ ⁇ cm ] , 3.0 ⁇ 10-6 [ ⁇ ⁇ cm], more preferably less than.
  • the lower limit of the second metal of the volume resistivity R M2 is preferably not 1.0 ⁇ 10 -6 [ ⁇ ⁇ cm ] or more.
  • Second volume resistivity R M2 of the metal is a known value at 25 ° C., Chemical Handbook (Fundamentals) Revised 4th Edition: is a value according to (Editor Chemical Society of Japan). The value of the Chemical Handbook volume resistivity R M2 alloys not listed are values alloy manufacturer disclosed.
  • Metal coating is made from a second metal, the standard electrode potential E M2 of the second metal is equal to + 0.34 V or higher is not particularly limited.
  • the second metal include gold, platinum, palladium, silver, copper and the like, as well as alloys and the like.
  • the alloy include alloys containing at least two metals selected from the group consisting of gold, platinum, palladium, silver, and copper.
  • the second metal consists of a group consisting of gold, platinum, palladium, silver and copper and the alloys mentioned above (an alloy containing at least two metals selected from the group consisting of gold, platinum, palladium, silver and copper). It is preferably at least one selected, and more preferably at least one selected from the group consisting of gold, platinum, palladium, and silver and the alloys.
  • the thickness of the metal film is preferably 0.01 ⁇ m or more and 3 ⁇ m or less, and more preferably 0.02 ⁇ m or more and 1 ⁇ m or less, from the viewpoint of reducing the resistance of the connection portion between the metal wire and the electrode. It is more preferably 0.03 ⁇ m or more and 0.7 ⁇ m or less.
  • the thickness of the metal film is measured, for example, by observing the cross section of the metal wire using an electron microscope (for example, manufactured by ZEISS, product number Cross Beam 550, etc.).
  • the metal wire may have an intermediate layer between the core wire and the metal film. Since the metal wire has an intermediate layer, it is possible to suppress the diffusion of the metal contained in the core wire. Since the core wire is protected by the intermediate layer, the characteristics of the core wire (volume resistivity, etc.) can be easily maintained.
  • the intermediate layer can be formed in the same manner as the metal film. Examples of the intermediate layer include a nickel layer, a nickel alloy layer, a tin layer, a tin alloy layer, a copper alloy layer, a niobium layer, a niobium alloy layer, a titanium layer, a titanium alloy layer, a molybdenum layer, a molybdenum alloy layer, a tungsten layer, and tungsten.
  • Examples thereof include a layer of a metal different from the second metal, such as an alloy layer, a palladium alloy layer, and a platinum alloy layer.
  • the thickness of the intermediate layer is preferably 0.01 ⁇ m or more and 1 ⁇ m or less, more preferably 0.02 ⁇ m or more and 1 ⁇ m or less, and further preferably 0.03 ⁇ m or more and 0.7 ⁇ m or less.
  • Examples of the metal wire include a metal wire coated with a carbon material.
  • the metal wire When the metal wire is coated with a carbon material, the metallic luster is reduced and it becomes easy to make the presence of the metal wire inconspicuous. Further, when the metal wire is covered with a carbon material, metal corrosion is suppressed.
  • Examples of the carbon material for coating the metal wire include amorphous carbon (for example, carbon black, activated carbon, hard carbon, soft carbon, mesoporous carbon, carbon fiber, etc.), graphite, fullerene, graphene, carbon nanotubes, and the like.
  • the carbon nanotube linear body is, for example, a carbon nanotube forest (a growth body in which a plurality of carbon nanotubes are grown on a substrate so as to be oriented in a direction perpendicular to the substrate, and is referred to as an “array”. It is obtained by pulling out carbon nanotubes in the form of a sheet from the end portion of (also), bundling the pulled out carbon nanotube sheets, and then twisting the bundle of carbon nanotubes. In such a manufacturing method, a ribbon-shaped carbon nanotube linear body is obtained when no twist is applied during twisting, and a filamentous linear body is obtained when twist is applied.
  • the ribbon-shaped carbon nanotube linear body is a linear body in which the carbon nanotubes do not have a twisted structure.
  • a carbon nanotube linear body can also be obtained by spinning or the like from a dispersion liquid of carbon nanotubes.
  • the production of the carbon nanotube linear body by spinning can be performed, for example, by the method disclosed in US Patent Application Publication No. 2013/0251619 (Japanese Patent Laid-Open No. 2012-126635).
  • From the viewpoint of obtaining uniform diameter of the carbon nanotube wire it is desirable to use the filamentous carbon nanotube wire, and from the viewpoint of obtaining a high-purity carbon nanotube wire, the carbon nanotube sheet is twisted. It is preferable to obtain a filamentous carbon nanotube linear body.
  • the carbon nanotube linear body may be a linear body in which two or more carbon nanotube linear bodies are woven together. Further, the carbon nanotube linear body may be a linear body in which carbon nanotubes and other conductive materials are composited (hereinafter, also referred to as “composite linear body”).
  • the composite linear body for example, (1) a carbon nanotube linear body in which carbon nanotubes are pulled out in a sheet shape from the end of the carbon nanotube forest, the drawn carbon nanotube sheets are bundled, and then the bundle of carbon nanotubes is twisted.
  • the composite linear body of (2) when twisting the bundle of carbon nanotubes, a metal may be supported on the carbon nanotubes in the same manner as in the composite linear body of (1).
  • the composite linear body of (3) is a composite linear body when two linear bodies are knitted, but at least one linear body of a single metal or a linear body of a metal alloy or a composite.
  • a linear body three or more of a carbon nanotube linear body, a linear body of a single metal, a linear body of a metal alloy, or a composite linear body may be knitted.
  • the metal of the composite linear body include simple metals such as gold, silver, copper, iron, aluminum, nickel, chromium, tin, and zinc, and alloys containing at least one of these single metals (copper-nickel-. Phosphorus alloys, copper-iron-phosphorus-zinc alloys, etc.) can be mentioned.
  • the conductive linear body 21 may be a linear body having a conductive coating on the yarn.
  • the yarn include yarn spun from a resin such as nylon and polyester.
  • the conductive coating include coatings of metals, conductive polymers, carbon materials and the like.
  • the conductive coating can be formed by plating, vapor deposition, or the like.
  • a linear body having a conductive coating on the thread can improve the conductivity of the linear body while maintaining the flexibility of the thread. That is, it becomes easy to reduce the resistance of the pseudo-seat structure 2.
  • the first cured product layer 3 is made of a cured product of a curable adhesive and is a layer that covers the pseudo-sheet structure 2.
  • the pseudo-sheet structure 2 can be fixed by maintaining the surface shape by the first cured product layer 3. That is, the pseudo-sheet structure 2 is supported by the first cured product layer 3. Further, on the surface of the first cured product layer 3, at least a region of the surface of the pseudo-sheet structure 2 that is not in contact with the individual conductive linear bodies 21, the electrode 4, and the second cured product layer 5. These can be fixed by adhering them to one.
  • the conductive linear body 21 moves due to the deformation in the thickness direction inside the wiring sheet 100, and the conductive linear body 21 moves. It may be separated from the electrode 4, and the resistance value may increase. Therefore, in order to maintain the contact between the conductive linear body 21 and the electrode 4, it is necessary to apply a contact pressure to the conductive linear body 21 and the electrode 4.
  • a peelable support such as the process film 6, or when the base material 1 is a mesh, a non-woven fabric, a woven fabric or a knit, the support is a resin film or the like.
  • the conductive linear body 21 can be fixed, and together with the second cured product layer 5 described later, the conductive linear body 21 and the electrode 4 It is possible to stabilize the contact between the two and prevent the resistance value from increasing.
  • the first cured product layer 3 covers at least a part of the region where the conductive linear body of the pseudo-sheet structure 2 does not exist in the plan view of the wiring sheet 100. It is preferable that the corresponding region is provided with a void. Since air can pass through this region, the air permeability of the wiring sheet 100 can be improved.
  • the first cured product layer 3 may be composed of the first cured product strip 31. Further, it is preferable that the first cured product strips 31 are arranged at intervals. By doing so, the voids can be provided in the first cured product layer 3 in the plan view of the wiring sheet 100.
  • the area ratio (porosity) of the voids provided in the first cured product layer 3 is preferably 15% or more with respect to 100% of the entire surface of the pseudo-sheet structure 2 in the plan view of the wiring sheet 100. It is more preferably 25% or more, and even more preferably 35% or more. When this area ratio is 15% or more, the air permeability of the wiring sheet 100 can be further improved.
  • the upper limit of the porosity is preferably about 75% or less so that the conductive linear body 21 can be easily supported.
  • the plurality of first cured product strips 31 are arranged in the same direction as the direction in which the conductive linear body 21 extends.
  • the intervals between the adjacent first cured product strips 31 may be regular intervals or irregular intervals.
  • the first cured product layer 3 may have a structure in which the first cured product strips 31 are arranged in a stripe shape.
  • the first cured product strip 31 may be straight or wavy in the plan view of the wiring sheet 100.
  • the first cured product strip 31 may have a wave shape such as a sine wave, a square wave, a triangular wave, and a sawtooth wave.
  • the conductive linear body 21 provided on the first cured product strip 31 may be one alone or two or more. Further, the number of the conductive linear bodies 21 provided in the first cured product strip 31 may be the same number or different for each first cured product strip 31.
  • the storage elastic modulus of the first cured product layer 3 at 23 ° C. is preferably 5.0 ⁇ 10 6 Pa or more and 1.0 ⁇ 10 10 Pa or less. If the storage elastic modulus is 5.0 ⁇ 10 6 Pa or more, the pressure applied to the conductive wire-like body 21 is increased, it is easy to suppress the resistance increase. On the other hand, when the storage elastic modulus is 1.0 ⁇ 10 10 Pa or less, flexibility is imparted to the first cured product layer 3, and when the wiring sheet 100 is deformed after production, the conductive linear body It becomes easy to prevent the connection portion between the 21 and the electrode 4 from being broken, causing an increase in the resistance value or being unable to energize.
  • the storage elastic modulus of the first cured product layer 3 at 23 ° C. is preferably 0.8 ⁇ 10 7 Pa or more and 8.0 ⁇ 10 9 Pa or less, and 1.0 ⁇ 10 7 Pa or more. It is more preferably 5.0 ⁇ 10 9 Pa or less.
  • the thickness of the first cured product layer 3 is preferably smaller than the diameter D of the conductive linear body 21.
  • the thickness of the first cured product layer 3 is preferably 0.95 times or less the diameter D of the conductive linear body 21, and 0.9 times or less the diameter D of the conductive linear body 21. Is more preferable.
  • the thickness of the first cured product layer 3 is preferably 5 ⁇ m or more and less than 75 ⁇ m, more preferably 8 ⁇ m or more and less than 60 ⁇ m, and further preferably 12 ⁇ m or more and less than 40 ⁇ m.
  • curable adhesive examples include a thermosetting adhesive that cures by heat, an energy ray-curable adhesive, and the like.
  • examples of the energy ray include ultraviolet rays, visible energy rays, infrared rays, and electron beams.
  • energy ray curing includes heat curing by heating using energy rays.
  • the thermosetting adhesive preferably contains a thermosetting resin.
  • the thermosetting resin is not particularly limited, and specifically, an epoxy resin, a phenol resin, a melamine resin, a urea resin, a polyester resin, a urethane resin, an acrylic resin, a benzoxazine resin, a phenoxy resin, an amine-based compound, and the like. Examples thereof include acid anhydride-based compounds. These can be used alone or in combination of two or more.
  • an epoxy resin from the viewpoint of being suitable for curing using an imidazole-based curing catalyst, it is preferable to use an epoxy resin, a phenol resin, a melamine resin, a urea resin, an amine-based compound, and an acid anhydride-based compound, and it is particularly excellent.
  • an aromatic epoxy resin or an alicyclic epoxy resin such as an alicyclic epoxy resin is preferable from the viewpoint of increasing the storage elastic modulus of the cured product layer.
  • Epoxy resins with flexible segments such as oxyalkylene chains tend to reduce the storage modulus of the cured product layer.
  • the energy ray-curable adhesive preferably contains an energy ray-curable resin.
  • the energy ray-curable resin include compounds having at least one polymerizable double bond in the molecule, and acrylate compounds having a (meth) acryloyl group are preferable.
  • acrylate-based compound examples include chain aliphatic skeleton-containing (meth) acrylates (dicyclopentadiene diacrylate, trimethylolpropanetri (meth) acrylate, tetramethylolmethanetetra (meth) acrylate, and pentaerythritol tri (meth) acrylate.
  • chain aliphatic skeleton-containing (meth) acrylates dicyclopentadiene diacrylate, trimethylolpropanetri (meth) acrylate, tetramethylolmethanetetra (meth) acrylate, and pentaerythritol tri (meth) acrylate.
  • Pentaerythritol tetra (meth) acrylate dipentaerythritol monohydroxypenta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, 1,4-butylene glycol di (meth) acrylate, and 1,6-hexanediol di ( (Meta) acrylate, etc.), Cyclic aliphatic skeleton-containing (meth) acrylate (dicyclopentanyldi (meth) acrylate, etc.), Polyalkylene glycol (meth) acrylate (polyethylene glycol di (meth) acrylate, etc.), Oligoester (meth) ) Acrylate, urethane (meth) acrylate oligomer, epoxy-modified (meth) acrylate, polyether (meth) acrylate other than polyalkylene glycol (meth) acrylate, itaconic acid oligomer
  • the weight average molecular weight (Mw) of the energy ray-curable resin is preferably 100 or more and 30,000 or less, and more preferably 300 or more and 10,000 or less.
  • the energy ray curable resin contained in the adhesive may be only one type or two or more types. When there are two or more types of energy ray curable resins, their combinations and ratios can be arbitrarily selected.
  • thermosetting resin When using an energy ray curable resin or a thermosetting resin, it is preferable to use a photopolymerization initiator, a thermosetting initiator, or the like.
  • a photopolymerization initiator, a thermal polymerization initiator and the like the polymerization reaction of the curable resin can be easily started, and the curing reaction can be easily controlled.
  • photopolymerization initiator examples include benzophenone, acetophenone, benzoin, benzoinmethyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, benzoin benzoic acid, methyl benzoin benzoate, benzoin dimethyl ketal, 2,4-diethylthioxanthone, 1 -Hydroxycyclohexylphenylketone, benzyldiphenylsulfide, tetramethylthium monosulfide, azobisisobutyronitrile, 2-chloranthraquinone, diphenyl (2,4,6-trimethylbenzoyl) phosphine oxide, and bis (2,4)
  • photoradical polymerization initiators such as 6-trimethylbenzoyl) -phenyl-phosphinoxide.
  • examples of the photopolymerization initiator include a photocationic polymerization initiator in addition to the photoradical polymerization initiator.
  • the photocationic polymerization initiator is a compound that generates a cationic species when irradiated with active energy rays to initiate a curing reaction of a cationically curable compound, and is a cation portion that absorbs active energy rays and a source of acid. It consists of an anion part.
  • Examples of the photocationic polymerization initiator include sulfonium salt compounds, iodonium salt compounds, phosphonium salt compounds, ammonium salt compounds, antimonate compounds, diazonium salt compounds, selenium salt compounds, and oxonium salt compounds. , Bromine salt-based compounds and the like. Among these, a sulfonium salt-based compound is preferable, and an aromatic sulfonium salt-based compound having an aromatic group is more preferable from the viewpoint of excellent compatibility with the component (A) and excellent storage stability of the obtained adhesive. ..
  • sulfonium salt-based compound examples include triphenylsulfonium hexafluorophosphate, triphenylsulfonium hexafluoroantimonate, triphenylsulfonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, and 4,4'-bis [diphenylsulfonio] diphenylsulfide-bishexafluoro.
  • the iodonium salt compounds include diphenyliodonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, diphenyliodonium hexafluorophosphate, diphenyliodonium hexafluoroantimonate, di (4-nonylphenyl) iodonium hexafluorophosphate, and (tricumyl) iodonium tetrakis (penta). Fluorophenyl) borate and the like.
  • Examples of the phosphonium salt-based compound include tri-n-butyl (2,5-dihydroxyphenyl) phosphonium bromide, hexadecyltributylphosphonium chloride and the like.
  • ammonium salt compound examples include benzyltrimethylammonium chloride, phenyltributylammonium chloride, benzyltrimethylammonium bromide and the like.
  • antimony acid compounds examples include triphenylsulfonium hexafluoroantimonate, p- (phenylthio) phenyldiphenylsulfonium hexafluoroantimonate, 4-chlorphenyldiphenylsulfonium hexafluoroantimonate, and bis [4- (diphenylsulfonio). Phenyl] Examples thereof include sulfide bishexafluoroantimonate and diallyl iodonium hexafluoroantimonate.
  • a commercially available product can be used as the photocationic polymerization initiator.
  • Commercially available products include Cyracure UVI-6970, Cyracure UVI-6974, Cyracure UVI-6990, Cyracure UVI-950 (all manufactured by Union Carbide), Irga Cure 250, Irga Cure 261 and Irga Cure 264 (above, Ciba Specialty Chemicals).
  • thermal polymerization initiator examples include hydrogen peroxide, peroxodisulfate (ammonium peroxodisulfate, sodium peroxodisulfate, potassium peroxodisulfate, etc.), and azo compound (2,2'-azobis (2-amidinopropane) di.
  • thermal polymerization initiator examples include thermal cationic polymerization initiators in addition to the above-mentioned thermal radical polymerization initiators.
  • the thermal cationic polymerization initiator is a compound that can generate a cationic species that initiates polymerization by heating.
  • examples of the thermal cationic polymerization initiator include sulfonium salts, quaternary ammonium salts, phosphonium salts, diazonium salts, iodonium salts and the like.
  • a sulfonium salt is preferable from the viewpoints of easy availability and easy acquisition of a sealing material having better adhesiveness and transparency.
  • sulfonium salt examples include triphenylsulfonium tetrafluoroborate, triphenylsulfonium hexafluoroantimonate, triphenylsulfonium hexafluoroalcinate, tris (4-methoxyphenyl) sulfonium hexafluoroalcinate, and diphenyl (4-phenylthiophenyl). Examples thereof include sulfonium hexafluoroalcinate.
  • a commercially available product can also be used as the sulfonium salt.
  • Commercially available products include Adeka Opton SP-150, Adeka Opton SP-170, Adeka Opton CP-66, Adeka Opton CP-77 (all manufactured by ADEKA), Sun Aid SI-60L, Sun Aid SI-80L, Sun Aid SI-100L, and Sun Aid SI-.
  • Examples of the quaternary ammonium salt include tetrabutylammonium tetrafluoroborate, tetrabutylammonium hexafluorophosphate, tetrabutylammonium hydrogensulfate, tetraethylammonium tetrafluoroborate, tetraethylammonium p-toluenesulfonate, N, N-dimethyl-N-.
  • Benzylanilinium hexafluoroantimonate N, N-dimethyl-N-benzylanilinium tetrafluoroborate, N, N-dimethyl-N-benzylpyridinium hexafluoroantimonate, N, N-diethyl-N-benzyltrifluoromethanesulfonate , N, N-dimethyl-N- (4-methoxybenzyl) pyridinium hexafluoroantimonate, N, N-diethyl-N- (4-methoxybenzyl) toluidinium hexafluoroantimonate and the like. .
  • Examples of the phosphonium salt include ethyltriphenylphosphonium hexafluoroantimonate and tetrabutylphosphonium hexafluoroantimonate.
  • Examples of the diazonium salt include AMERICURE (manufactured by American Can) and ULTRASET (manufactured by ADEKA).
  • Examples of the iodonium salt include diphenyliodonium hexafluoroalcinate, bis (4-chlorophenyl) iodonium hexafluoroalcinate, bis (4-bromophenyl) iodonium hexafluoroalcinate, and phenyl (4-methoxyphenyl) iodonium hexafluoroalcinate. Can be mentioned.
  • UV-9310C manufactured by Toshiba Silicone
  • Photoinitiator 2074 manufactured by Rhone-Poulenc
  • UVE series products manufactured by General Electric
  • FC series products Minnesota Mining and Manufacturing
  • polymerization initiators can be used alone or in combination of two or more.
  • the amount used shall be 0.1 part by mass or more and 100 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the energy ray curable resin or the thermosetting resin. Is preferable, and it is more preferably 1 part by mass or more and 100 parts by mass or less, and particularly preferably 1 part by mass or more and 10 parts by mass or less.
  • thermosetting resin When a thermosetting resin is used, a curing catalyst such as an imidazole-based curing catalyst may be used.
  • the adhesive may contain a polymer component together with the energy ray curable resin or the thermosetting resin in order to facilitate the maintenance of the sheet shape before curing.
  • the polymer used as the polymer component include phenoxy resin, polyolefin resin or a modified product thereof, polyamide-imide resin, polyimide resin, rubber resin, acrylic resin and the like.
  • These polymer components can be used alone or in combination of two or more.
  • the total amount of the energy ray-curable resin and the thermosetting resin contained in the adhesive is a polymer from the viewpoint of adjusting the storage elasticity of the cured product layer to the above-mentioned range. It is preferably 15 parts by mass or more and 300 parts by mass or less, and preferably 20 parts by mass or more and 200 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the component. Further, when the adhesive contains an energy ray curable resin or a thermosetting resin and does not contain a polymer component, the storage elastic modulus of the cured product layer tends to be too high.
  • the adhesive may contain a filler.
  • a thermally conductive filler When a thermally conductive filler is used, uniform heat generation is likely to be obtained when the wiring sheet 100 is used as a heating element. Further, by using the conductive filler, it can play a role of assisting the conductivity of the pseudo-sheet structure 2.
  • the adhesive does not contain the filler or the amount of the filler used is reduced, it is possible to prevent the first cured product layer 3 from having an excessively high storage elastic modulus at 23 ° C.
  • Fillers include, for example, inorganic powders (eg, powders such as silica, alumina, talc, calcium carbonate, titanium white, red iron oxide, silicon carbide, and boron nitride), spherical beads of inorganic powder, single crystal fibers, and Examples include glass fiber. Among these, silica filler and alumina filler are preferable. The filler may be used alone or in combination of two or more.
  • inorganic powders eg, powders such as silica, alumina, talc, calcium carbonate, titanium white, red iron oxide, silicon carbide, and boron nitride
  • silica filler and alumina filler are preferable.
  • the filler may be used alone or in combination of two or more.
  • the adhesive may contain other components.
  • Other components include, for example, organic solvents, coupling agents, flame retardants, tackifiers, ultraviolet absorbers, antioxidants, preservatives, fungicides, plasticizers, defoamers, wettability adjusters and the like. Well-known additives are mentioned.
  • the electrode 4 is used to supply an electric current to the conductive linear body 21.
  • the electrode 4 comes into direct contact with the conductive linear body 21 by being fixed by the first cured product layer 3 and the second cured product layer 5. Therefore, the electrodes 4 can be easily electrically connected to both ends of the conductive linear body 21 and arranged without using solder, silver paste, or the like.
  • the electrode 4 can be formed by using a known electrode material. Examples of the electrode material include a metal foil (copper foil and the like), a metal wire and the like.
  • the electrode 4 is a metal wire or a metal foil from the viewpoint that electrical connection with the conductive linear body 21 can be easily achieved by the contact pressure received from the first cured product layer 3 or the second cured product layer 5.
  • it is a metal wire or a metal foil having a thickness of 40 ⁇ m or less, and it is particularly preferable that it is a metal wire.
  • the electrode 4 is a metal wire, when the electrode 4 is connected to the wiring from the power supply, the metal wires are connected to each other, so that the connection is easy.
  • a thin metal foil having a thickness of 40 ⁇ m or less is preferable from the viewpoint of reducing the overall thickness of the wiring sheet 100 and reducing the step of the electrode forming portion. According to this embodiment, the contact between the conductive linear body 21 and the electrode 4 can be stabilized, and the resistance value can be less likely to increase.
  • the contact resistance between the conductive linear body 21 and the electrode 4 can be stabilized even when a metal wire or the like is used without using a conductive paste having excellent contact resistance or a thick metal foil.
  • the electrode material is a metal wire
  • the number of metal wires may be one, but it is preferably two or more.
  • the metal wire When the electrode 4 is a metal wire, the metal wire may be straight or wavy in the plan view of the wiring sheet 100. Further, the metal wire may have a wave shape such as a sine wave, a square wave, a triangular wave, and a sawtooth wave. If the electrode 4 has such a structure, it is easy to extend the wiring sheet 100 in the axial direction of the electrode 4, and it is possible to suppress disconnection of the electrode 4 at the time of extension. Similar to the conductive linear body 21, when the electrode 4 is a metal wire and has a wave shape in a plan view of the wiring sheet 100, it is preferable that the electrode 4 has a sine and cosine wave shape.
  • the metal of the metal foil or metal wire examples include metals such as copper, aluminum, tungsten, iron, molybdenum, nickel, titanium, silver and gold, or alloys containing two or more kinds of metals (for example, stainless steel and carbon steel). Examples include steel, brass, phosphor bronze, zirconium copper alloys, beryllium copper, iron nickel, nichrome, nickel titanium, cantal, hasterois, and renium tungsten). Further, the metal foil or the metal wire may be plated with tin, zinc, silver, gold, platinum, nickel, chromium, nickel-chromium alloy, solder or the like.
  • the metal foil or the metal wire is at least one selected from the group consisting of gold, platinum, palladium, silver, and copper. It is preferably plated with a metal containing the seed metal.
  • the width of the electrode 4 is preferably 3000 ⁇ m or less, more preferably 2000 ⁇ m or less, and further preferably 1500 ⁇ m or less in the plan view of the pseudo-sheet structure 2.
  • the width of the electrode 4 when two or more metal wires are used for the electrodes means the sum of the diameters of the metal wires. Further, the width of the electrode 4 when two or more metal foils are used for the electrodes means the sum of the widths of the metal foils.
  • the plurality of metal wires may be in direct contact with each other or may be electrically connected via the conductive linear body 21. When the electrode 4 is a single metal wire, the width of the electrode 4 is the diameter of the metal wire.
  • the ratio of the resistance value of the electrode 4 and the resistance value of the pseudo sheet structure 2 obtained by the calculation formula of "resistance value of the electrode 4 / resistance value of the pseudo sheet structure 2" is 0.0001 or more and 0.3 or less. It is preferably 0.0005 or more and 0.1 or less, more preferably.
  • the pseudo-sheet structure 2 needs to have some resistance in order to generate heat, while it is preferable that the electrode 4 allows current to flow as easily as possible. Therefore, a difference occurs between the resistance value of the electrode 4 and the resistance value of the pseudo-sheet structure 2. For this reason, when the ratio of the resistance values of the electrode 4 and the pseudo-sheet structure 2 becomes large, temperature unevenness tends to occur easily.
  • the resistance values of the electrode 4 and the pseudo-sheet structure 2 can be measured using a tester. First, the resistance value of the electrode 4 is measured, and then the resistance value of the pseudo-sheet structure 2 to which the electrode 4 is attached is measured. After that, the resistance values of the electrodes 4 and the pseudo-sheet structure 2 are calculated by subtracting the measured values of the electrodes 4 from the resistance values of the pseudo-sheet structure 2 to which the electrodes are attached. Further, if necessary, the electrode 4 can be taken out from the wiring sheet 100 and the resistance value can be measured.
  • the second cured product layer 5 is made of a cured product of a curable adhesive and is a layer that covers the electrode 4. As described above, the second cured product layer 5 allows the electrode 4 to be fixed so as to be in direct contact with the conductive linear body 21. From the viewpoint of improving the air permeability of the wiring sheet, it is preferable that the second cured product layer 5 is formed so as to cover each of the pair of electrodes 4 as shown in FIG. By doing so, the second cured product layer 5 does not cover the entire surface of the pseudo-sheet structure 2 in the plan view of the wiring sheet 100.
  • the second cured product layer 5 does not block the voids of the first cured product layer 3 and does not affect the air permeability of the wiring sheet 100. It is preferable that the second cured product layer 5 is formed so as to extend in the same direction as the direction in which the electrode 4 extends.
  • the second cured product layer 5 may be straight or wavy in the plan view of the wiring sheet 100. Further, the second cured product layer 5 may have a wave shape such as a sine wave, a square wave, a triangular wave, and a sawtooth wave.
  • the storage elastic modulus of the second cured product layer 5 at 23 ° C. is preferably 5.0 ⁇ 10 6 Pa or more and 1.0 ⁇ 10 10 Pa or less. If the storage elastic modulus is 5.0 ⁇ 10 6 Pa or more, to increase the pressure applied to the electrodes 4, it is easy to suppress the resistance increase. On the other hand, when the storage elastic modulus is 1.0 ⁇ 10 10 Pa or less, flexibility is imparted to the second cured product layer 5, and when the wiring sheet 100 is deformed after production, the conductive linear body It becomes easy to prevent the connection portion between the 21 and the electrode 4 from being broken, causing an increase in the resistance value or being unable to energize. From the above viewpoint, the storage elastic modulus of the second cured product layer 5 at 23 ° C. is preferably 0.8 ⁇ 10 7 Pa or more and 8.0 ⁇ 10 9 Pa or less, and 1.0 ⁇ 10 7 Pa or more. It is more preferably 5.0 ⁇ 10 9 Pa or less.
  • the thickness of the second cured product layer 5 is not particularly limited, but is preferably 20 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less, more preferably 30 ⁇ m or more and 150 ⁇ m or less, and further preferably 40 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less.
  • the same curable adhesive as that used in the first cured product layer 3 can be used.
  • the curable adhesive used for the second cured product layer 5 is preferably the same type as the curable adhesive used for the first cured product layer 3.
  • the adhesive used for the second cured product layer 5 is also thermosetting. Thereby, when the first cured product layer 3 and the second cured product layer 5 are obtained, the curing can be performed collectively by the thermosetting treatment.
  • both the adhesive used for the first cured product layer 3 and the adhesive used for the second cured product layer 5 are energy ray curable.
  • JIS-L1096 In the Frazier test described in 2010, the amount of air is preferably at 350cm 3 / (cm 2 ⁇ s ) or more, 450cm 3 / (cm 2 ⁇ It is more preferably s) or more and 2000 cm 3 / (cm 2 ⁇ s) or less, and particularly preferably 600 cm 3 / (cm 2 ⁇ s) or more and 1000 cm 3 / (cm 2 ⁇ s) or less.
  • the method for manufacturing the wiring sheet 100 according to the present embodiment is not particularly limited.
  • the wiring sheet 100 can be manufactured, for example, by the following steps. First, as a first step, as shown in FIG. 3A, a thermosetting adhesive for forming the first cured product layer 3 is applied on the process film 6 to form a coating film. However, the adhesive coating film is formed in a striped shape so that the first cured product layer 3 is composed of a plurality of first cured product strips 31. Next, the coating film is dried to prepare an adhesive layer 3'consisting of a plurality of first adhesive strips 31'.
  • the conductive linear bodies 21 are arranged and arranged on the plurality of first adhesive strips 31'to form the pseudo-sheet structure 2. ..
  • the drum member is rotated on the plurality of first adhesive strips 31'.
  • the conductive linear body 21 is wound around the wind.
  • the bundle of the conductive linear bodies 21 wound in a spiral shape is cut along the axial direction of the drum member.
  • the pseudo-sheet structure 2 is formed and arranged on the plurality of first adhesive strips 31'. In this way, a sheet-like member in which the pseudo-sheet structure 2 is formed on the plurality of first adhesive strips 31'formed on the process film 6 can be obtained.
  • an electrode forming tape including an electrode 4, a second adhesive strip 5', and a strip-shaped process film 6 is provided with a pseudo-sheet structure of a sheet-shaped member. It is attached to both ends of the conductive linear body 21 in the body 2.
  • the second adhesive strip 5' is a strip-shaped coating film made of a thermosetting adhesive for forming the second cured product layer 5.
  • the curable adhesive is cured by heat treatment to form the first cured product layer 3 and the second cured product layer 5, as shown in FIG. 3D.
  • the curing conditions differ depending on the curable adhesive used, but for example, the curing temperature is preferably 50 ° C. or higher and 200 ° C. or lower, and the curing time is 1 minute or longer and 180 minutes or shorter. preferable.
  • the wiring sheet 100 in which the process film 6 is laminated on the surface of the first cured product layer 3 and the process film 6 is laminated on the surface of the second cured product layer 5 can be produced.
  • the non-curable adhesive is softened in the fourth step. Therefore, the electrical connection between the conductive linear body 21 and the electrode 4 may be impaired. If both the first cured product layer 3 and the second cured product layer 5 are thermosetting, both layers are cured and do not soften in the fourth step, so that such a problem can be prevented. Further, as in the modification described later, one of the first cured product layer 3 and the second cured product layer 5 has a curability different from that of a heat-curable adhesive such as an energy ray-curable adhesive. Even when an adhesive is used, the above problem can be prevented by pre-curing the energy ray-curable adhesive before the fourth step.
  • a heat-curable adhesive such as an energy ray-curable adhesive
  • the conductive linear body 21 and the electrode 4 can be fixed by the first cured product layer 3 and the second cured product layer 5, and the conductive linear body 21 and the electrode 4 are directly connected to each other.
  • the conductive linear body and the electrode can be easily electrically connected to each other. Then, the deformation in the thickness direction inside the wiring sheet 100 can be suppressed, the contact between the conductive linear body 21 and the electrode 4 can be stabilized, and the resistance value can be less likely to increase.
  • the base material 1 is laminated on the surface of the first cured product layer 3, and further, the base material is also laminated on the surface of the second cured product layer 5. Since the configuration is the same as that of the first embodiment except that 1 is laminated, the base material 1 and the laminating method thereof will be described, and the other description will be omitted.
  • the base material 1 is at least one selected from the group consisting of mesh, non-woven fabric, woven fabric, and knit.
  • fibers or threads used for meshes, non-woven fabrics, woven fabrics, knits and the like include natural fibers, regenerated fibers, semi-synthetic fibers or synthetic fibers (organic synthetic fibers or inorganic synthetic fibers). And, as these fibers or threads, for example, those which can be processed into fibers or threads with resin, metal, ceramics or glass may be used. Further, for example, silk, cotton, wool, linen, kenaf, banana, bamboo, pulp, basalt, rayon, cupra, polynosic, lyocell, acetate or leather can be mentioned. These can be used alone or in combination of two or more.
  • the first cured product layer 3 since the first cured product layer 3 loses its adhesiveness after curing, even if the base material 1 has an opening on the entire surface like a mesh, the first cured product layer 3 is exposed from the opening. Foreign matter does not easily adhere to the cured product layer 3.
  • the mesh is preferable from the viewpoint of improving the air permeability of the wiring sheet 100.
  • the non-woven fabric is not particularly limited. For example, either a short fiber non-woven fabric or a long fiber non-woven fabric can be used.
  • Examples of the method for producing a non-woven fabric include a dry method, a chemical bond method, a thermal bond method, a needle punch method, a spunlace method, a spunbond method, a melt blow method, an air-through method, a fleece bonding method and a stitch bond method.
  • the woven fabric is not particularly limited. For example, plain weave, twill weave, satin weave and the like can be mentioned.
  • the knit is not particularly limited, and for example, either a weft knit or a warp knit can be used.
  • the knitting method for example, flat knit, floating knit, double ridge, double-sided, single ridge, twist, idol swing, eyelet, argyle, atlas, elastic, chord, single. ⁇ Cord, rubber, satin, sharkskin, double jersey, tack, double denby, single denby, pineapple, pile, half tricot, pearl, single bandik , Berlin, Pererin, Mirane's, Raven, Lace, Multi-screw double-sided (double-sided encounter), Swing, Needle-pulling, Standing hair, Fleece, Fleece thread, Tangled thread, Second Examples include knitting, cresting, fleece fleece, fleece atlas, and fleece cord.
  • the base material 1 is at least one selected from the group consisting of mesh, non-woven fabric, woven fabric, and knit, it is easy to impart breathability or extensibility to the wiring sheet 100A. ..
  • the base material 1, which is at least one selected from the group consisting of mesh, non-woven fabric, woven fabric, knit, and the like, can also be used with holes in order to further improve air permeability. It is preferable that this hole is provided at a position corresponding to the void of the first cured product layer 3.
  • the method for manufacturing the wiring sheet 100A according to the present embodiment is not particularly limited.
  • the wiring sheet 100A can be manufactured, for example, by the following steps. Specifically, first, the first to third steps in the first embodiment are performed, and then the following fifth and sixth steps are performed in place of the fourth step in the first embodiment. Then, the wiring sheet 100A can be manufactured.
  • the process film 6 is peeled off from the laminate obtained in the third step of the first embodiment, and the base material 1 is placed on the first cured product layer 3 and the second cured product layer 5, respectively. Are laminated.
  • the curable adhesive is cured by heat treatment to form a first cured product layer 3 and a second cured product layer 5, and wiring as shown in FIGS. 4 and 5.
  • Sheet 100A can be manufactured.
  • the curing conditions in the heat treatment are the same as the curing conditions in the fourth step in the first embodiment.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiment, and modifications and improvements within the range in which the object of the present invention can be achieved are included in the present invention.
  • the process film 6 may be laminated on one of the surface having the first cured product layer 3 and the surface having the second cured product layer 5, and the base material 1 may be laminated on the other surface. ..
  • the base material 1 or the process film 6 may be laminated on only one of the surface having the first cured product layer 3 and the surface having the second cured product layer 5.
  • the wiring sheet 100 further includes an antistatic layer and an adhesion improving layer. Etc. may have any layer.
  • Etc. may have any layer.
  • the process film 6 is laminated on the surface of the first cured product layer 3 and further, the process film 6 is laminated on the surface of the second cured product layer 5, the process film is peeled off at the time of use.
  • the total thickness of any layer is preferably thin, and preferably 10 ⁇ m or less.
  • the total thickness of the layers other than the pseudo sheet structure 2, the first cured product layer 3, the electrode 4, the second cured product layer 5, and the process film is preferably 10 ⁇ m or less. ..
  • the lower limit of the total thickness of such layers is 0 ⁇ m, in which case the wiring sheet 100 does not have such layers.
  • the first cured product layer 3, the pseudo-sheet structure 2, the electrode 4, and the second cured product layer 5 are provided in this order in the thickness direction of the wiring sheet 100.
  • the first cured product layer 3, the electrode 4, the pseudo-sheet structure 2, and the second cured product layer 5 may be provided in this order in the thickness direction of the wiring sheet 100.
  • the adhesive coating film is formed in a striped shape so that the first cured product layer 3 is composed of a plurality of first cured product strips 31, and the first cured product layer 3 is formed.
  • the first cured product layer 3 without voids may be formed.
  • the second cured product layer 5 is formed from the second adhesive strip 5', the second cured product layer 5 may be shaped so as to completely cover the pseudo-sheet structure 2.
  • thermosetting adhesive is used for the first adhesive strip 31'and the second adhesive strip 5', and the thermosetting adhesives are thermally cured to obtain each cured product layer for wiring.
  • other curable adhesives such as energy ray curable adhesives may be used.
  • the energy ray-curable adhesive may be cured by irradiating the energy ray-curable adhesive with energy rays such as ultraviolet rays by a known method.
  • the wiring sheet 100 Since the wiring sheet 100 has an unprecedented feature of flexibility or uniform heat generation, it is preferable to use it as a heating element (sheet-shaped heater).
  • a heating element sheet-shaped heater
  • examples of the use of the heating element include defogger (defrosting) for window glass, defroster (defrosting), and the like.
  • heaters have been used to control the temperature of batteries in electric vehicles, and thin heaters are suitable for individual temperature control of laminated cells. It can also be used as a flat cable for wiring electric signals.
  • An adhesive was obtained by blending parts by mass (solid content ratio) and toluene as a diluting solvent.
  • Example 1 (Making an adhesive sheet with a pseudo sheet structure)
  • the adhesive obtained in Preparation Example 1 was applied onto the release film (trade name: SP-PET382150 (manufactured by Lintec Corporation)) so that the coated portion (5 mm) and the uncoated portion (5 mm) alternated.
  • the release film (trade name: SP-PET382150 (manufactured by Lintec Corporation)
  • an adhesive layer composed of a plurality of first adhesive strips having a thickness of 22 ⁇ m after drying was formed (the shape is a straight strip (see FIG. 3A)).
  • a release film (trade name: SP-PET381130 (manufactured by Lintec Corporation)) was attached to the formed adhesive layer to prepare a first adhesive sheet.
  • a gold-plated tungsten wire (diameter 25 ⁇ m, manufacturer name: manufactured by Tokusai Co., Ltd., product name: Au (0.1) -TWG, hereinafter referred to as “wire”) was prepared.
  • the volume resistivity of tungsten is 5.7 ⁇ 10 -6 ⁇ ⁇ cm, and the standard electrode potential of gold is + 1.52 V.
  • the release film of the first adhesive sheet (trade name: SP-PET381130 (manufactured by Lintec Corporation)) is peeled off, the surface of the first adhesive strip is turned outward, and the drum member having a rubber outer peripheral surface is wrinkled. The first adhesive sheet was wrapped around so that there was no such thing.
  • Both ends of the first adhesive sheet in the circumferential direction of the drum member were fixed to the surface of the drum member with double-sided tape.
  • Wires wound around the bobbin were prepared for the number of first adhesive strips.
  • the wire was attached to the surface of each first adhesive strip in the adhesive sheet located near the end of the drum member, and then the wire was wound up by the drum member while being unwound.
  • the wire was wound around the first adhesive strip.
  • a plurality of wires were provided on the surface of the adhesive sheet to form a pseudo-sheet structure in which the plurality of wires were installed at equal intervals.
  • the drum member was rotated while vibrating in the direction of the drum axis so that the wound wire formed a wavy shape.
  • the wires were evenly spaced and the spacing was 10 mm. Then, the wire and the adhesive sheet were cut in parallel with the axial direction of the drum member. Further, this was cut into a rectangle of 200 mm ⁇ 150 mm (the direction in which the wire extends is the long side direction) to prepare an adhesive sheet with a pseudo-sheet structure (see FIG. 3B). As described above, an adhesive sheet with a pseudo-sheet structure was obtained. That is, an adhesive sheet with a pseudo-sheet structure in which 15 wires were arranged was obtained. The amplitude of the wave shape of the wire was 2.5 mm, and the wavelength was 10 mm.
  • the adhesive obtained in Preparation Example 1 was applied onto a release film (trade name: SP-PET382150 (manufactured by Lintec Corporation)) and dried to form a second adhesive layer having a thickness of 60 ⁇ m after drying. ..
  • a release film (manufactured by Lintec Corporation, trade name "SP-PET381130") was attached to the formed second adhesive layer to prepare a second adhesive sheet.
  • a gold-plated copper wire (diameter 150 ⁇ m, manufacturer name: manufactured by Tokusai Co., Ltd., product name: C1100-HAUP) was prepared as an electrode.
  • the release film of the second adhesive sheet (trade name: SP-PET381130 (manufactured by Lintec Corporation)) was peeled off, and the second adhesive sheet was wrapped around the drum member having a rubber outer peripheral surface so as not to wrinkle. Both ends of the second adhesive sheet in the circumferential direction were fixed with double-sided tape.
  • the gold-plated copper wire wound around the bobbin is attached to the surface of the second adhesive layer located near the end of the drum member, and then the gold-plated copper wire is unwound by the drum member while being unwound, and the drum member is gradually wound up.
  • the drum member was rotated while vibrating in the direction of the drum axis so that the wound gold-plated copper wire formed a wavy shape.
  • a plurality of gold-plated copper wires were provided on the surface of the second adhesive sheet, and the plurality of gold-plated copper wires were installed at equal intervals.
  • the distance between the gold-plated copper wires was 2.5 mm.
  • the wave shape of the gold-plated copper wire had an amplitude of 3 mm and a wavelength of 20 mm.
  • the second adhesive sheet on which the gold-plated copper wire was installed was cut in parallel with the drum shaft.
  • the second adhesive sheet on which the gold-plated copper wire was installed was cut into a 220 mm ⁇ 10 mm rectangle with the direction in which the gold-plated copper wire extended as the long side direction, and four gold-plated copper wires were installed. An adhesive sheet with electrodes was produced. As a result, the second adhesive layer was also formed into a band-like shape, and the second adhesive layer was formed into a band-like body.
  • the distance between the closest pair of adhesive sheets with electrodes is 150 mm because the direction in which the wire of the pseudo-sheet structure extends and the direction in which the gold-plated copper wire extends are orthogonal to each other.
  • the gold-plated copper wire and the wire were attached to both ends of the wire of the adhesive sheet with the pseudo-sheet structure in contact with each other (see FIG. 3C).
  • a vacuum laminator manufactured by Nikko Materials Co., Ltd., product name: V130
  • a curing reaction was carried out under the conditions of 110 ° C., 0.5 MPa, and 50 minutes, and the first adhesive strip and the second adhesive were bonded.
  • the agent strip was cured to form a first cured product layer and a second cured product layer, and a wiring sheet was prepared.
  • Example 2 The same adhesive sheet with a pseudo-sheet structure was produced in the same manner as in Example 1, and the adhesive sheet with electrodes was described in Example 1 except that the thickness of the second adhesive layer after drying was changed to 100 ⁇ m. It was produced in the same manner as above. Then, in the prepared pair of adhesive sheets with electrodes, the distance between the closest gold-plated copper wires is the positional relationship in which the extending direction of the wires of the pseudo-sheet structure and the extending direction of the gold-plated copper wires are orthogonal to each other. The gold-plated copper wire and the wire were attached to both ends of the wire of the adhesive sheet with a pseudo-sheet structure so as to be 150 mm in contact with each other (see FIG. 3C).
  • the release film (trade name: SP-PET382150 (manufactured by Lintec Corporation)) is peeled off from the adhesive sheet with electrodes, and the second adhesive layer of the exposed adhesive sheet with electrodes and the first adhesive band covering the pseudo-sheet structure are formed.
  • a base material made of a thermal bond non-woven fabric made of polyester having a grain size of 40 g / m 2 was bonded so as to adhere to the body.
  • the release film (trade name: SP-PET382150 (manufactured by Lintec Corporation)) was peeled off from the adhesive sheet with the pseudo-sheet structure, and a base material made of polyester thermal bond non-woven fabric having a basis weight of 40 g / m 2 was bonded.
  • the adhesive sheet with the pseudo-sheet structure was produced in the same manner as in Example 2 except that the adhesive obtained in Preparation Example 2 was used instead of the adhesive obtained in Preparation Example 1.
  • the adhesive sheet with electrodes was produced in the same manner as in Example 2 except that the thickness of the second adhesive layer after drying was changed to 20 ⁇ m.
  • a wiring sheet was produced in the same manner as in Example 2 except that the produced adhesive sheet with a pseudo-sheet structure and the prepared adhesive sheet with electrodes were used.
  • the adhesive sheet with the pseudo-sheet structure was produced in the same manner as in Example 2 except that the adhesive obtained in Preparation Example 2 was used instead of the adhesive obtained in Preparation Example 1.
  • the adhesive sheet with electrodes was produced in the same manner as in Example 2 except that the adhesive obtained in Preparation Example 2 was used instead of the adhesive obtained in Preparation Example 1.
  • a wiring sheet was produced in the same manner as in Example 2 except that laminating was performed under the conditions of 5 MPa and 2 minutes.
  • a base material made of a polyester thermal bond non-woven fabric having a grain size of 40 g / m 2 was bonded so as to be adhered to the first adhesive strip of the adhesive sheet with a pseudo-sheet structure.
  • a vacuum laminator manufactured by Nikko Materials Co., Ltd., product name: V130
  • laminating was performed at 25 ° C., 0.5 MPa, and 2 minutes to prepare a wiring sheet.
  • Substrate 1 ... Substrate, 2 ... Pseudo-sheet structure, 21 ... Conductive linear body, 3 ... First cured product layer, 31 ... First cured product strip, 4 ... Electrode, 5 ... Second cured product layer, 6 ... Process film, 100, 100A ... Wiring sheet.

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

複数の導電性線状体（２１）が間隔をもって配列された疑似シート構造体（２）と、疑似シート構造体（２）を覆う第一硬化物層（３）と、導電性線状体（２１）に直接的に接触する一対の電極（４）と、電極（４）を覆う第二硬化物層（５）とを備える配線シートであって、第一硬化物層（３）及び第二硬化物層（５）は、それぞれ硬化性の接着剤の硬化物からなり、配線シート（１００）には、第一硬化物層（３）のある面、及び第二硬化物層（５）のある面のうちの少なくとも一方の面に、基材又は工程フィルム（６）が積層されており、前記基材は、メッシュ、不織布、織布、及びニットからなる群から選択される少なくとも１つである、配線シート（１００）。

Description

配線シート
　本発明は、配線シートに関する。
　複数の導電性線状体が間隔をもって配列された疑似シート構造体を有するシート状導電部材（以下、「導電性シート」とも称する）は、発熱装置の発熱体、発熱するテキスタイルの材料、ディスプレイ用保護フィルム（粉砕防止フィルム）等、種々の物品の部材に利用できる可能性がある。
　発熱体の用途に用いるシートとして、例えば、特許文献１には、一方向に延びた複数の線状体が間隔をもって配列された疑似シート構造体を有する導電性シートが記載されている。そして、複数の線状体の両端に、一対の電極が設けられることで、発熱体として用いることができる配線シートが得られる。
国際公開第２０１７／０８６３９５号
　しかしながら、特許文献１に記載のような配線シートにおいては、導電性線状体と給電部の接続は、半田又は銀ペーストにより行われることが記載されているが、このような半田又は銀ペーストを適用する工程を製造工程として導入することは、生産効率の低下に繋がる。一方で、半田又は銀ペーストを用いずに接続を行おうとすると、配線の抵抗値が高くなってしまう場合があることが分かった。
　本発明の目的は、簡便に導電性線状体と電極の電気的な接続を図ることができ、かつ、抵抗値上昇が発生しにくい配線シートを提供することである。
　本発明の一態様に係る配線シートは、複数の導電性線状体が間隔をもって配列された疑似シート構造体と、前記疑似シート構造体を覆う第一硬化物層と、前記導電性線状体に直接的に接触する一対の電極と、前記電極を覆う第二硬化物層とを備える配線シートであって、前記第一硬化物層及び前記第二硬化物層は、それぞれ硬化性の接着剤の硬化物からなり、前記配線シートには、第一硬化物層のある面、及び前記第二硬化物層のある面のうちの少なくとも一方の面に、基材又は工程フィルムが積層されており、前記基材は、メッシュ、不織布、織布、及びニットからなる群から選択される少なくとも１つであることを特徴とする。
　本発明の一態様に係る配線シートにおいては、第一硬化物層のある面、及び前記第二硬化物層のある面の両方に、前記工程フィルムが積層されていることが好ましい。
　本発明の一態様に係る配線シートにおいては、前記電極は、金属ワイヤーであることが好ましい。
　本発明の一態様に係る配線シートにおいては、前記第一硬化物層及び前記第二硬化物層の２３℃における貯蔵弾性率が、５．０×１０６Ｐａ以上１．０×１０１０Ｐａ以下であることが好ましい。
　本発明の一態様に係る配線シートにおいては、前記第一硬化物層には、前記配線シートの平面視において、前記疑似シート構造体の前記導電性線状体が存在しない領域の少なくとも一部に対応する領域に、空隙が設けられていることが好ましい。
　本発明の一態様に係る配線シートにおいては、前記導電性線状体が、金属ワイヤーであり、前記金属ワイヤーが、第一の金属からなる芯線と、前記芯線の外側に設けられ前記第一の金属とは異なる第二の金属からなる金属皮膜と、を有し、前記第一の金属の体積抵抗率が３．０×１０－６［Ω・ｃｍ］以上５．０×１０－４［Ω・ｃｍ］以下であり、前記第二の金属の標準電極電位が＋０．３４Ｖ以上であることが好ましい。
　本発明の一態様に係る配線シートにおいては、前記導電性線状体は、前記配線シートの平面視において、波形状であることが好ましい。
　本発明によれば、簡便に導電性線状体と電極の電気的な接続を図ることができ、かつ、抵抗値変化が発生しにくい配線シートを提供できる。
本発明の第一実施形態に係る配線シートを示す概略図である。 図１のII－II断面を示す断面図である。 本発明の第一実施形態に係る配線シートの製造方法を説明するための説明図である。 本発明の第一実施形態に係る配線シートの製造方法を説明するための説明図である。 本発明の第一実施形態に係る配線シートの製造方法を説明するための説明図である。 本発明の第一実施形態に係る配線シートの製造方法を説明するための説明図である。 本発明の第二実施形態に係る配線シートを示す概略図である。 図４のV－V断面を示す断面図である。
［第一実施形態］
　以下、本発明について実施形態を例に挙げて、図面に基づいて説明する。本発明は実施形態の内容に限定されない。なお、図面においては、説明を容易にするために拡大又は縮小をして図示した部分がある。
（配線シート）
　本実施形態に係る配線シート１００は、図１及び図２に示すように、疑似シート構造体２と、第一硬化物層３と、一対の電極４と、第二硬化物層５とを備えている。具体的には疑似シート構造体２における導電性線状体２１には、一方の電極４が直接的に接触している。第一硬化物層３及び第二硬化物層５は、それぞれ硬化性の接着剤の硬化物からなる。また、配線シート１００には、第一硬化物層３のある面、及び第二硬化物５層のある面のうちの少なくとも一方の面に、基材１又は工程フィルム６が積層されている。
　ここでは、第一硬化物層３のある面に工程フィルム６が積層され、さらに、第二硬化物層５のある面にも、工程フィルム６が積層されている場合を例に挙げて説明する。
（工程フィルム）
　工程フィルム６は、配線シート１００の製造時、搬送時、保存時等に必要に応じ配線シート１００に設けられるフィルムであり、配線シート１００の製造後のいずれかの時点で、剥離できるフィルムのことである。
　工程フィルム６は、通常、剥離基材と、剥離層とを備える。
　剥離基材としては、例えば、紙基材、紙基材等に熱可塑性樹脂（例えば、ポリエチレン等）をラミネートしたラミネート紙、及びプラスチックフィルム等が挙げられる。紙基材としては、グラシン紙、コート紙、及びキャストコート紙等が挙げられる。プラスチックフィルムとしては、ポリエステルフィルム（例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、及びポリエチレンナフタレート等）、及びポリオレフィンフィルム（例えば、ポリプロピレン、及びポリエチレン等）等が挙げられる。剥離剤としては、例えば、オレフィン系樹脂、ゴム系エラストマー（例えば、ブタジエン系樹脂、及びイソプレン系樹脂等）、長鎖アルキル系樹脂、アルキド系樹脂、フッ素系樹脂、及びシリコーン系樹脂等が挙げられる。
　剥離層としては、特に限定されない。例えば、取り扱い易さの観点から、剥離層は、剥離基材と、剥離基材の上に剥離剤が塗布されて形成された剥離層とを備えることが好ましい。また、剥離層は、剥離基材の片面のみに剥離層を備えていてもよいし、剥離基材の両面に剥離層を備えていてもよい。
　剥離基材としてプラスチックフィルムを用いる場合、プラスチックフィルムの厚さは、４μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上１２５μｍ以下であることがより好ましい。
　剥離層の厚さは、特に限定されない。剥離剤を含む溶液を塗布して剥離層を形成する場合、剥離層の厚さは、０．０１μｍ以上２．０μｍ以下であることが好ましく、０．０３μｍ以上１．０μｍ以下であることがより好ましい。
　本実施形態では、第一硬化物層３及び第二硬化物層５は、硬化前には疑似シート構造体２を構成する導電性線状体２１及び電極４に馴染み、硬化後には自立性を有する。このことにより、配線シート１００から工程フィルム６を剥離して得られる積層体は、第一硬化物層３及び第二硬化物層５を有しているため、自立性を確保することができる。また、このような積層体の自立性の確保のために、樹脂フィルム基材等の他の層を要しないため、積層体の厚さを薄くすることができる。また、導電性線状体２１と電極４が直接的に接触している場合に、第一硬化物層３と、第二硬化物層５により両側から接触部に接触圧力が加えられるため、導電性線状体２１と電極４の電気的な接触が良好に保たれる。さらに、第一硬化物層３の硬化の度合いにより、第一硬化物層３の柔軟性を調整し、このような積層体に、柔軟性又は伸長性を付与することが容易である。本実施形態では、使用前に、工程フィルム６を剥離するようにすれば、使用時までにおいて、配線シート１００の取り扱い性が向上する。
（疑似シート構造体）
　疑似シート構造体２は、単体では線形状である複数の導電性線状体２１が、全体として面形状を成すように、互いに間隔をもって配列された構造体である。面形状は、平面であってもよいし、曲面であってもよい。配線シート１００が可撓性を有する場合、疑似シート構造体２は、曲げ伸ばしにより、平面と曲面の両方の形状をとり得る。導電性線状体２１は、配線シート１００の平面視において、線状である。そして、疑似シート構造体２は、導電性線状体２１が、導電性線状体２１の軸方向と直交する方向に、複数配列された構造としている。
　なお、導電性線状体２１は、配線シート１００の平面視において、波形状を成していることが好ましい。具体的には、導電性線状体２１は、例えば、正弦波、矩形波、三角波、のこぎり波等の波形状を成してもよい。疑似シート構造体２が、このような構造であれば、導電性線状体２１の軸方向に、配線シート１００を伸張することが容易であり、また、伸張時の導電性線状体２１の断線を抑制できる。導電性線状体２１が伸張される場合に、導電性線状体２１の各部分における変形が均一になるという観点から、導電性線状体２１が正弦波の波形状を成していることが好ましい。
　導電性線状体２１の体積抵抗率は、１．０×１０－９Ω・ｍ以上１．０×１０－３Ω・ｍ以下であることが好ましく、１．０×１０－８Ω・ｍ以上１．０×１０－４Ω・ｍ以下であることがより好ましい。導電性線状体２１の体積抵抗率を上記範囲にすると、疑似シート構造体２のシート抵抗が低下しやすくなる。
　導電性線状体２１の体積抵抗率の測定は、次の通りである。導電性線状体２１の両端に銀ペーストを塗布し、端部間の長さ４０ｍｍの部分の抵抗を測定し、導電性線状体２１の抵抗値を求める。そして、導電性線状体２１の断面積（単位：ｍ２）を上記の抵抗値に乗じ、得られた値を上記の測定した長さ（０．０４ｍ）で除して、導電性線状体２１の体積抵抗率を算出する。また、必要に応じて、配線シート１００から導電性線状体２１を取り出して、体積抵抗率を測定できる。
　導電性線状体２１の断面の形状は、特に限定されず、多角形、扁平形状、楕円形状、又は円形状等を取り得るが、接着剤との馴染み等の観点から、楕円形状、円形状であることが好ましい。
　導電性線状体２１の断面の形状が円形状である場合には、導電性線状体２１の太さ（直径）Ｄ（図２参照）は、５μｍ以上７５μｍ以下であることが好ましい。シート抵抗の上昇抑制と、配線シート１００を発熱体として用いた場合の発熱効率及び耐絶縁破壊特性の向上との観点から、導電性線状体２１の直径Ｄは、８μｍ以上６０μｍ以下であることがより好ましく、１２μｍ以上４０μｍ以下であることがさらに好ましい。
　導電性線状体２１の断面が楕円形状である場合には、長径が上記の直径Ｄと同様の範囲にあることが好ましい。
　導電性線状体２１の直径Ｄは、デジタル顕微鏡を用いて、疑似シート構造体２の導電性線状体２１を観察し、無作為に選んだ５箇所で、導電性線状体２１の直径を測定し、その平均値とする。
　導電性線状体２１の間隔Ｌ（図２参照）は、０．３ｍｍ以上２５ｍｍ以下であることが好ましく、０．５ｍｍ以上１８ｍｍ以下であることがより好ましく、０．８ｍｍ以上１５ｍｍ以下であることがさらに好ましい。
　導電性線状体２１同士の間隔が上記範囲であれば、導電性線状体がある程度密集しているため、疑似シート構造体の抵抗を低く維持することができる。また、配線シート１００を発熱体として用いる場合の温度上昇の分布を均一にする等の、配線シート１００の機能の向上を図ることができる。
　導電性線状体２１の間隔Ｌは、デジタル顕微鏡を用いて、疑似シート構造体２の導電性線状体２１を観察し、隣り合う２つの導電性線状体２１の間隔を測定する。
　なお、隣り合う２つの導電性線状体２１の間隔とは、導電性線状体２１を配列させていった方向に沿った長さであって、２つの導電性線状体２１の対向する部分間の長さである（図２参照）。間隔Ｌは、導電性線状体２１の配列が不等間隔である場合には、全ての隣り合う導電性線状体２１同士の間隔の平均値である。
　導電性線状体２１は、特に制限はないが、金属ワイヤーを含む線状体（以下「金属ワイヤー線状体」とも称する）であることが好ましい。金属ワイヤーは高い電気伝導性、高いハンドリング性、及び汎用性を有するため、導電性線状体２１として金属ワイヤー線状体を適用すると、疑似シート構造体２の抵抗値を低減することが可能である。また、金属ワイヤーは高い熱伝導性を有するため、配線シート１００（疑似シート構造体２）を発熱体として適用したとき、速やかな発熱が実現されやすくなる。さらに、上述したように直径が細い線状体を得られやすい。
　なお、導電性線状体２１としては、金属ワイヤー線状体の他に、カーボンナノチューブを含む線状体、及び、糸に導電性被覆が施された線状体が挙げられる。
　金属ワイヤー線状体は、１本の金属ワイヤーからなる線状体であってもよいし、複数本の金属ワイヤーを撚った線状体であってもよい。
　金属ワイヤーとしては、銅、アルミニウム、タングステン、鉄、モリブデン、ニッケル、チタン、銀、金等の金属、又は、金属を２種以上含む合金（例えば、ステンレス鋼、炭素鋼等の鋼鉄、真鍮、りん青銅、ジルコニウム銅合金、ベリリウム銅、鉄ニッケル、ニクロム、ニッケルチタン、カンタル、ハステロイ、及びレニウムタングステン等）を含むワイヤーが挙げられる。また、後述するように、めっきされたものであってもよく、後述する炭素材料又はポリマーにより表面が被覆されたものであってもよい。特に、タングステン及びモリブデン並びにこれらを含む合金から選ばれる一種以上の金属を含むワイヤーが、低い体積抵抗率の導電性線状体２１とする観点から好ましい。
　配線シート１００をシート状ヒーターとして用いる場合には、導電性線状体２１と電極４とが、直接的に接触していると、接触抵抗（接続部の抵抗）の上昇に伴う配線シート１００の抵抗値上昇が問題となる場合がある。このような問題に対処する観点から、本実施形態において、導電性線状体２１は、金属ワイヤーであり、この金属ワイヤーが、第一の金属からなる芯線と、この芯線の外側に設けられ、第一の金属とは異なる第二の金属からなる金属皮膜と、を有し、第一の金属の体積抵抗率が３．０×１０－６［Ω・ｃｍ］以上５．０×１０－４［Ω・ｃｍ］以下であり、第二の金属の標準電極電位が＋０．３４Ｖ以上であることが好ましい。
　第一の金属の体積抵抗率（以下、「体積抵抗率ＲＭ１」とも称する）は、３．０×１０－６［Ω・ｃｍ］以上５．０×１０－４［Ω・ｃｍ］以下であることが好ましい。
　第二の金属の標準電極電位（以下、「標準電極電位ＥＭ２」とも称する）は＋０．３４Ｖ以上であることが好ましい。
　このような構成によれば、電極４に取り付けて発熱させたときに、金属ワイヤーと電極４との間の接続部の抵抗を低減することができる。
　すなわち、このような構成によれば、発熱体としての発熱機能と、金属ワイヤーの表面への酸化皮膜生成の抑制とのバランスを図ることができる。
　芯線は、第一の金属からなる。なお、第一の金属は、合金を含む概念である。例えば、芯線全体の５０質量％以上を真鍮が占めている場合、芯線の主成分は、合金である真鍮（第一の金属）である。
　第一の金属の体積抵抗率ＲＭ１は、３．０×１０－６［Ω・ｃｍ］以上５．０×１０－４［Ω・ｃｍ］以下であり、３．５×１０－６［Ω・ｃｍ］以上１．５×１０－４［Ω・ｃｍ］以下であることが好ましく、４．０×１０－６［Ω・ｃｍ］以上９．０×１０－５［Ω・ｃｍ］以下であることがより好ましい。
　第一の金属の体積抵抗率ＲＭ１が３．０×１０－６［Ω・ｃｍ］以上であると、金属ワイヤーが発熱しやすくなる。
　第一の金属の体積抵抗率ＲＭ１が５．０×１０－４［Ω・ｃｍ］以下であると、電極に取り付けて発熱させたときの電極間の抵抗が低下しやすくなる。そのため、同じ電流を得るために必要な印加電圧を小さくすることができ、最終的に得られる発熱装置の安全性に優れる。
　第一の金属の体積抵抗率ＲＭ１は、２５℃における既知の値であり、化学便覧（基礎編）改訂４版（編者：日本化学会）に記載の値である。当該化学便覧に記載されていない合金の体積抵抗率ＲＭ１の値については、合金の製造元が開示する値である。
　体積抵抗率ＲＭ１が上述した範囲内にある第一の金属を使用する場合、生産コスト等も考慮すると、第一の金属として使用できる金属のほとんどの標準電極電位（以下、「ＥＭ１」とも称する）は、＋０．３４Ｖ未満である。
　本実施形態では、標準電極電位ＥＭ１が＋０．３４Ｖ未満である第一の金属を使用しても、上述のとおり、第二の金属の標準電極電位ＥＭ２が所定の範囲であることにより、製造後の経時変化による金属ワイヤーの表面への酸化皮膜が生じにくくなる。
　第一の金属の標準電極電位ＥＭ１は、材料固有の値であり、既知の値である。
　第一の金属の標準電極電位ＥＭ１は、以下の方法で決定される。
　ただし、第一の金属がタングステンの場合、タングステンの標準電極電位は、以下のように推測される。系中に水が存在したときに、タングステン（Ｗ）から酸化タングステン（ＷＯ２）が生成されるときの電位は、－０．１２Ｖであることから、タングステンの標準電極電位は、＋０．３４Ｖ未満であると推測される。
　合金については、標準電極電位の小さい金属成分が先に腐食されてイオン化するため、標準電極電位が小さい金属成分の添加が少量であっても、標準電極電位が大きい金属成分よりも大幅に低い標準電極電位を示す傾向がある。例えば、第一の金属が真鍮の場合、亜鉛が先に析出すること、銅の標準電極電位が＋０．３４であること、及び亜鉛の標準電極電位が－０．７６Ｖであることから、真鍮の標準電極電位は、亜鉛の標準電極電位側に引き寄せられるため、＋０．３４Ｖ未満とする。
　芯線は、第一の金属からなるものであれば、特に制限されない。
　第一の金属としては、例えば、タングステン（５．７×１０－６）、鉄（６．５×１０－６）、モリブデン（５．２×１０－６）、ニッケル（６．８×１０－６）、及びチタン（４．２×１０－５）等の金属が挙げられる。括弧内の数値は、各金属の体積抵抗率である（単位：Ω・ｃｍ）。
　また、第一の金属としては、例えば、ステンレス鋼（７．３×１０－５）、真鍮（７×１０－６）、りん青銅（７．８×１０－６）、ベリリウム銅（７．７×１０－６）、鉄ニッケル（５．０×１０－５）、ニクロム（１．０×１０－４）、カンタル（１．４５×１０－４）、ハステロイ（１．３×１０－４）、及びレニウムタングステン（７．５×１０－６）等の合金が挙げられる。括弧内の数値は、各合金の体積抵抗率である（単位：Ω・ｃｍ）。
　これらの中でも、第一の金属は、タングステン、モリブデン、ニッケル、又は真鍮であることが好ましく、タングステン又はモリブデンであることがより好ましい。なお、真鍮とは、銅と亜鉛との合金であり、通常、質量比で、銅を６０％以上９５％以下含み、及び亜鉛を５％以上４０％以下含む合金である。
　第一の金属がタングステン又はモリブデンであると、細い金属ワイヤーが得られやすく、かつ断線しにくい芯線が得られやすくなる。また、第一の金属がタングステン又はモリブデンであると、体積抵抗率ＲＭ１が、３．０×１０－６Ω・ｃｍを上回りつつ、低い値を示すため好ましい。
　金属皮膜は、第二の金属からなる。第二の金属は、第一の金属とは異なる。第二の金属は、第一の金属と同様に、合金を含む概念である。
　第二の金属の標準電極電位ＥＭ２は、＋０．３４Ｖ以上であり、＋０．５Ｖ以上であることが好ましく、＋０．７Ｖ以上であることがより好ましく、＋１．０Ｖ以上であることがさらに好ましい。第二の金属の標準電極電位ＥＭ２の上限値は、＋２．０Ｖ以下であることが好ましく、＋１．６Ｖ以下であることがより好ましい。
　第二の金属の標準電極電位ＥＭ２が＋０．３４Ｖ以上であると、導電性線状体２１と電極４の接触抵抗が低減され、配線シート１００の抵抗値上昇がより生じにくくなる。
　また、金属ワイヤーを電極４に取り付けた構成においては、一本の金属ワイヤーに対して一つの電極４を取り付けた場合には問題が生じ難いが、複数本の金属ワイヤーに対して一つの電極４を取り付けた場合には、金属ワイヤーと電極４が接続する部分も複数存在するため、接触抵抗の上昇に起因した発熱が生じやすくなる。
　第二の金属の標準電極電位ＥＭ２が＋０．３４Ｖ以上であると、金属ワイヤーを電極４に取り付けたときに、このような異常発熱が生じにくくなる。また、経時による金属ワイヤー表面への酸化皮膜の形成を抑制できるので、酸化皮膜の形成に起因するその他の異常も抑制されやすくなる。
　例えば、グラファイトで芯線を被覆した金属ワイヤーであれば、酸化皮膜の形成は生じないが、金属ワイヤーと電極４との間の接続部の抵抗を低下させることができない傾向にある。一方、例えば、芯線を標準電極電位ＥＭ２が高い金で被覆した金属ワイヤーは、酸化皮膜の形成抑制、及び金属ワイヤーと電極との間の接続部の抵抗がどちらも良好となる。
　第二の金属の標準電極電位ＥＭ２は、材料固有の値である。
　第二の金属の体積抵抗率ＲＭ２は、２．０×１０－５［Ω・ｃｍ］未満であることが好ましく、１．５×１０－５［Ω・ｃｍ］未満であることがより好ましく、３．０×１０－６［Ω・ｃｍ］未満であることがさらに好ましい。第二の金属の体積抵抗率ＲＭ２の下限値は、１．０×１０－６［Ω・ｃｍ］以上であることが好ましい。
　第二の金属の体積抵抗率ＲＭ２が２．０×１０－５［Ω・ｃｍ］未満であると、金属皮膜を有さない金属ワイヤー（芯線）が電極に接続する場合よりも、金属ワイヤーと電極４との接続部の抵抗を低減しやすくなる。
　第二の金属の体積抵抗率ＲＭ２は、２５℃における既知の値であり、化学便覧（基礎編）改訂４版（編者：日本化学会）に記載の値である。当該化学便覧に記載されていない合金の体積抵抗率ＲＭ２の値については、合金の製造元が開示する値である。
　金属皮膜は、第二の金属からなり、第二の金属の標準電極電位ＥＭ２が＋０．３４Ｖ以上であれば、特に制限されない。
　第二の金属としては、金、白金、パラジウム、銀、及び銅等並びに合金等が挙げられる。当該合金としては、金、白金、パラジウム、銀、及び銅からなる群から選択される少なくとも２種の金属を含む合金等が挙げられる。
　第二の金属は、金、白金、パラジウム、銀、及び銅並びに前記合金（金、白金、パラジウム、銀、及び銅からなる群から選択される少なくとも２種の金属を含む合金）からなる群から選ばれる少なくとも一種であることが好ましく、金、白金、パラジウム、及び銀並びに前記合金からなる群から選ばれる少なくとも一種であることがより好ましい。
　金属皮膜の厚さは、金属ワイヤーと電極との間の接続部の抵抗を低減する観点から、０．０１μｍ以上３μｍ以下であることが好ましく、０．０２μｍ以上１μｍ以下であることがより好ましく、０．０３μｍ以上０．７μｍ以下であることがさらに好ましい。
　金属皮膜の厚さは、例えば、電子顕微鏡（例えば、ＺＥＩＳＳ社製、品番Ｃｒｏｓｓ　Ｂｅａｍ　５５０等）を用いて、金属ワイヤーの断面を観察することにより測定される。
　金属ワイヤーは、芯線及び金属皮膜の間に中間層を有していてもよい。金属ワイヤーが中間層を有することにより、芯線中に含まれる金属の拡散を抑制することができる。中間層により、芯線が保護されるので、芯線の特性（体積抵抗率など）が保持されやすくなる。
　中間層は、金属皮膜と同様の方法で形成することができる。
　中間層としては、例えば、ニッケル層、ニッケル合金層、スズ層、スズ合金層、銅合金層、ニオブ層、ニオブ合金層、チタン層、チタン合金層、モリブデン層、モリブデン合金層、タングステン層、タングステン合金層、パラジウム合金層、及びプラチナ合金層等、第二の金属とは異なる金属の層が挙げられる。
　中間層の厚さは、０．０１μｍ以上１μｍ以下であることが好ましく、０．０２μｍ以上１μｍ以下であることがより好ましく、０．０３μｍ以上０．７μｍ以下であることがさらに好ましい。
　金属ワイヤーとしては、炭素材料で被覆された金属ワイヤーも挙げられる。金属ワイヤーは、炭素材料で被覆されていると、金属光沢が低減し、金属ワイヤーの存在を目立たなくすることが容易となる。また、金属ワイヤーは、炭素材料で被覆されていると金属腐食も抑制される。
　金属ワイヤーを被覆する炭素材料としては、非晶質炭素（例えば、カーボンブラック、活性炭、ハードカーボン、ソフトカーボン、メソポーラスカーボン、及びカーボンファイバー等）、グラファイト、フラーレン、グラフェン及びカーボンナノチューブ等が挙げられる。
　カーボンナノチューブ線状体は、例えば、カーボンナノチューブフォレスト（カーボンナノチューブを、基板に対して垂直方向に配向するよう、基板上に複数成長させた成長体のことであり、「アレイ」と称される場合もある）の端部から、カーボンナノチューブをシート状に引き出し、引き出したカーボンナノチューブシートを束ねた後、カーボンナノチューブの束を撚ることにより得られる。このような製造方法において、撚りの際に捻りを加えない場合には、リボン状のカーボンナノチューブ線状体が得られ、捻りを加えた場合には、糸状の線状体が得られる。リボン状のカーボンナノチューブ線状体は、カーボンナノチューブが捻られた構造を有しない線状体である。このほか、カーボンナノチューブの分散液から、紡糸をすること等によっても、カーボンナノチューブ線状体を得ることができる。紡糸によるカーボンナノチューブ線状体の製造は、例えば、米国特許出願公開第２０１３／０２５１６１９号明細書（日本国特開２０１２－１２６６３５号公報）に開示されている方法により行うことができる。カーボンナノチューブ線状体の直径の均一さが得られる観点からは、糸状のカーボンナノチューブ線状体を用いることが望ましく、純度の高いカーボンナノチューブ線状体が得られる観点からは、カーボンナノチューブシートを撚ることによって糸状のカーボンナノチューブ線状体を得ることが好ましい。カーボンナノチューブ線状体は、２本以上のカーボンナノチューブ線状体同士が編まれた線状体であってもよい。また、カーボンナノチューブ線状体は、カーボンナノチューブと他の導電性材料が複合された線状体（以下「複合線状体」とも称する）であってもよい。
　複合線状体としては、例えば、（１）カーボンナノチューブフォレストの端部から、カーボンナノチューブをシート状に引き出し、引き出したカーボンナノチューブシートを束ねた後、カーボンナノチューブの束を撚るカーボンナノチューブ線状体を得る過程において、カーボンナノチューブのフォレスト、シート若しくは束、又は撚った線状体の表面に、金属単体又は金属合金を蒸着、イオンプレーティング、スパッタリング、又は湿式めっき等により担持させた複合線状体、（２）金属単体の線状体若しくは金属合金の線状体又は複合線状体と共に、カーボンナノチューブの束を撚った複合線状体、（３）金属単体の線状体若しくは金属合金の線状体又は複合線状体と、カーボンナノチューブ線状体又は複合線状体とを編んだ複合線状体等が挙げられる。なお、（２）の複合線状体においては、カーボンナノチューブの束を撚る際に、（１）の複合線状体と同様にカーボンナノチューブに対して金属を担持させてもよい。また、（３）の複合線状体は、２本の線状体を編んだ場合の複合線状体であるが、少なくとも１本の金属単体の線状体若しくは金属合金の線状体又は複合線状体が含まれていれば、カーボンナノチューブ線状体又は金属単体の線状体若しくは金属合金の線状体若しくは複合線状体の３本以上を編み合わせてあってもよい。
　複合線状体の金属としては、例えば、金、銀、銅、鉄、アルミニウム、ニッケル、クロム、スズ、及び亜鉛等の金属単体、及び、これら金属単体の少なくとも一種を含む合金（銅－ニッケル－リン合金、及び、銅－鉄－リン－亜鉛合金等）が挙げられる。
　導電性線状体２１は、糸に導電性被覆が施された線状体であってもよい。糸としては、ナイロン、及びポリエステル等の樹脂から紡糸した糸等が挙げられる。導電性被覆としては、金属、導電性高分子、及び炭素材料等の被膜等が挙げられる。導電性被覆は、メッキ又は蒸着法等により形成することができる。糸に導電性被覆が施された線状体は、糸の柔軟性を維持しつつ、線状体の導電性を向上させることができる。つまり、疑似シート構造体２の抵抗を、低下させることが容易となる。
（第一硬化物層）
　第一硬化物層３は、硬化性の接着剤の硬化物からなり、疑似シート構造体２を覆う層である。この第一硬化物層３により疑似シート構造体２を、面形状を維持して固定することができる。すなわち、疑似シート構造体２は、第一硬化物層３により支持される。また、第一硬化物層３の表面のうち、疑似シート構造体２に含まれる個々の導電性線状体２１と接していない領域と、電極４、及び第二硬化物層５のうちの少なくとも１つとを接着することにより、これらを固定することができる。第一硬化物層３に代えて、非硬化性の接着剤層を用いた場合には、配線シート１００の内部における厚さ方向の変形に起因して、導電性線状体２１が移動し、電極４から離れてしまう場合があり、抵抗値上昇が発生してしまう。そこで、導電性線状体２１と電極４との接触を維持するために、導電性線状体２１及び電極４に対して、接触圧力の印加が必要であった。配線シート１００が、工程フィルム６のように剥離可能な支持体により支持されている場合、或いは、基材１がメッシュ、不織布、織布又はニットである場合には、支持体が樹脂フィルム等の剛性のある基材であり、第一硬化物層３又は第二硬化物層５と剥離不可能に接着されている場合に比べて、このような抵抗値上昇の傾向が顕著である。これに対し、本実施形態のような第一硬化物層３を用いれば、導電性線状体２１を固定でき、後述する第二硬化物層５と共に、導電性線状体２１と電極４との接触を安定させ、抵抗値上昇が発生しにくくできる。
　配線シートの通気性向上の観点からは、この第一硬化物層３には、配線シート１００の平面視において、疑似シート構造体２の前記導電性線状体が存在しない領域の少なくとも一部に対応する領域に、空隙が設けられていることが好ましい。この領域では、空気を通すことができるため、配線シート１００における通気性を向上できる。
　第一硬化物層３は、図１に示すように、第一硬化物帯状体３１から構成されていてもよい。また、第一硬化物帯状体３１は、間隔をもって配置されていることが好ましい。このようにすれば、配線シート１００の平面視において、第一硬化物層３に空隙を設けることができる。
　また、配線シート１００の平面視における疑似シート構造体２の全面１００％に対し、第一硬化物層３に設けられた空隙の面積比率（空隙率）は、１５％以上であることが好ましく、２５％以上であることがより好ましく、３５％以上であることがさらに好ましい。この面積比率が１５％以上であれば、配線シート１００の通気性をさらに向上できる。空隙率の上限としては、導電性線状体２１の支持が容易となるよう、７５％以下程度であることが好ましい。
　複数の第一硬化物帯状体３１は、導電性線状体２１が伸びる方向と同方向に配列されることが好ましい。そして、隣り合う第一硬化物帯状体３１の間隔は、規則的な間隔であってもよく、或いは、不規則な間隔であってもよい。例えば、第一硬化物層３は、第一硬化物帯状体３１がストライプ状に配置された構造を有していてもよい。第一硬化物帯状体３１は、配線シート１００の平面視において、一直線であってもよく、波形状であってもよい。また、第一硬化物帯状体３１は、例えば、正弦波、矩形波、三角波、及びのこぎり波等の波形状であってもよい。
　第一硬化物帯状体３１に設けられる導電性線状体２１は、１本単独又は２本以上であってもよい。また、第一硬化物帯状体３１に設けられる導電性線状体２１の数は、第一硬化物帯状体３１毎に、同数であっても、異なっていてもよい。
　第一硬化物層３の２３℃における貯蔵弾性率は、５．０×１０６Ｐａ以上１．０×１０１０Ｐａ以下であることが好ましい。貯蔵弾性率が５．０×１０６Ｐａ以上であれば、導電性線状体２１にかかる圧力を大きくし、抵抗値上昇を抑制することが容易である。他方、貯蔵弾性率が１．０×１０１０Ｐａ以下であれば、第一硬化物層３に柔軟性が付与され、製造後に配線シート１００に変形が加えられた場合に、導電性線状体２１と電極４との接続部分が破壊され、抵抗値上昇が生じたり、通電できなくなったりすることが防止されやすくなる。
　上記の観点から、第一硬化物層３の２３℃における貯蔵弾性率は、０．８×１０７Ｐａ以上８．０×１０９Ｐａ以下であることが好ましく、１．０×１０７Ｐａ以上５．０×１０９Ｐａ以下であることがより好ましい。
　第一硬化物層３の厚さは、導電性線状体２１の直径Ｄよりも小さいことが好ましい。第一硬化物層３の厚さが導電性線状体２１の直径Ｄよりも小さい場合には、電極４と導電性線状体２１との間に接着剤が入り込みにくくなり、電極４と導電性線状体２１との接触抵抗を安定化できる。第一硬化物層３の厚さは、導電性線状体２１の直径Ｄの０．９５倍以下であることが好ましく、導電性線状体２１の直径Ｄの０．９倍以下であることがより好ましい。具体的に、第一硬化物層３の厚さは、５μｍ以上７５μｍ未満であることが好ましく、８μｍ以上６０μｍ未満であることがより好ましく、１２μｍ以上４０μｍ未満であることがさらに好ましい。
　硬化性の接着剤としては、熱により硬化する熱硬化性の接着剤、及びエネルギー線硬化性の接着剤等が挙げられる。エネルギー線としては、紫外線、可視エネルギー線、赤外線、及び電子線等が挙げられる。なお、「エネルギー線硬化」には、エネルギー線を用いた加熱による熱硬化も含まれる。
　熱硬化性の接着剤は、熱硬化性樹脂を含むことが好ましい。熱硬化性樹脂としては、特に限定されず、具体的には、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、フェノキシ樹脂、アミン系化合物、及び酸無水物系化合物等が挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、イミダゾール系硬化触媒を使用した硬化に適すという観点から、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、アミン系化合物及び酸無水物系化合物を使用することが好ましく、特に、優れた硬化性を示すという観点から、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、それらの混合物、又はエポキシ樹脂と、フェノール樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、アミン系化合物及び酸無水物系化合物からなる群から選択される少なくとも１種との混合物を使用することが好ましく、エポキシ樹脂を使用することが好ましい。
　エポキシ樹脂としては、芳香族エポキシ樹脂、又は脂環式エポキシ樹脂のように、環式のものが、硬化物層の貯蔵弾性率を高くする観点で好ましい。オキシアルキレン鎖のような柔軟性のセグメントを有するエポキシ樹脂は、硬化物層の貯蔵弾性率を低下させる傾向がある。
　エネルギー線硬化性の接着剤は、エネルギー線硬化性樹脂を含むことが好ましい。エネルギー線硬化性樹脂としては、例えば、分子内に少なくとも１個の重合性二重結合を有する化合物が挙げられ、（メタ）アクリロイル基を有するアクリレート系化合物が好ましい。
　アクリレート系化合物としては、例えば、鎖状脂肪族骨格含有（メタ）アクリレート（ジシクロペンタジエンジアクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４－ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、及び１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート等）、環状脂肪族骨格含有（メタ）アクリレート（ジシクロペンタニルジ（メタ）アクリレート等）、ポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート（ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート等）、オリゴエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー、エポキシ変性（メタ）アクリレート、ポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート以外のポリエーテル（メタ）アクリレート、及びイタコン酸オリゴマー等が挙げられる。
　エネルギー線硬化性樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１００以上３００００以下であることが好ましく、３００以上１００００以下であることがより好ましい。
　接着剤が含有するエネルギー線硬化性樹脂は、１種のみでもよいし、２種以上でもよい。エネルギー線硬化性樹脂が２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
　エネルギー線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂を用いる場合、光重合開始剤、及び熱重合開始剤等を用いることが好ましい。光重合開始剤及び熱重合開始剤等を用いることで、硬化性樹脂の重合反応を容易に開始させることができ、硬化反応の制御が容易になる。
　光重合開始剤としては、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール、２，４－ジエチルチオキサントン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、２－クロールアンスラキノン、ジフェニル（２，４，６－トリメチルベンゾイル）ホスフィンオキサイド、及びビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニル－ホスフィンオキサイド等の光ラジカル重合開始剤が挙げられる。
　また、光重合開始剤としては、光ラジカル重合開始剤以外に、光カチオン重合開始剤が挙げられる。光カチオン重合開始剤は、活性エネルギー線が照射されることによってカチオン種を発生して、カチオン硬化性化合物の硬化反応を開始させる化合物であり、活性エネルギー線を吸収するカチオン部と酸の発生源となるアニオン部からなる。
　光カチオン重合開始剤としては、例えば、スルホニウム塩系化合物、ヨードニウム塩系化合物、ホスホニウム塩系化合物、アンモニウム塩系化合物、アンチモン酸塩系化合物、ジアゾニウム塩系化合物、セレニウム塩系化合物、オキソニウム塩系化合物、臭素塩系化合物等が挙げられる。これらの中でも、（Ａ）成分との相溶性に優れ、得られる接着剤の保存安定性に優れるという観点から、スルホニウム塩系化合物が好ましく、芳香族基を有する芳香族スルホニウム塩系化合物がより好ましい。
　スルホニウム塩系化合物としては、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリフェニルスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、４，４’－ビス［ジフェニルスルホニオ］ジフェニルスルフィド－ビスヘキサフルオロホスフェート、４，４’－ビス［ジ（β－ヒドロキシエトキシ）フェニルスルホニオ］ジフェニルスルフィド－ビスヘキサフルオロアンチモネート、７－［ジ（ｐ－トルイル）スルホニオ］－２－イソプロピルチオキサントンヘキサフルオロホスフェート、７－［ジ（ｐ－トルイル）スルホニオ］－２－イソプロピルチオキサントンヘキサフルオロアンチモネート、７－［ジ（ｐ－トルイル）スルホニオ］－２－イソプロピルテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、フェニルカルボニル－４’－ジフェニルスルホニオ－ジフェニルスルフィド－ヘキサフルオロホスフェート、フェニルカルボニル－４’－ジフェニルスルホニオ－ジフェニルスルフィド－ヘキサフルオロアンチモネート、４－ｔｅｒｔ－ブチルフェニルカルボニル－４’－ジフェニルスルホニオ－ジフェニルスルフィド－ヘキサフルオロホスフェート、４－ｔｅｒｔ－ブチルフェニルカルボニル－４’－ジフェニルスルホニオ－ジフェニルスルフィド－ヘキサフルオロアンチモネート、４－ｔｅｒｔ－ブチルフェニルカルボニル－４’－ジフェニルスルホニオ－ジフェニルスルフィド－テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、チオフェニルジフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、チオフェニルジフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、４－｛４－（２－クロロベンゾイル）フェニルチオ｝フェニルビス（４－フルオロフェニル）スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、チオフェニルジフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネートのハロゲン化物、４，４’，４’’－トリ（β－ヒドロキシエトキシフェニル）スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、４，４’－ビス［ジフェニルスルホニオ］ジフェニルスルフィド－ビスヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニル［４－（フェニルチオ）フェニル］スルホニウムトリフルオロトリスペンタフルオロエチルホスファート、及びトリス［４－（４－アセチルフェニルスルファニル）フェニル］スルホニウムトリス［（トリフルオロメチル）スルホニル］メタニド等が挙げられる。
　ヨードニウム塩系化合物としては、ジフェニルヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジ（４－ノニルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、及び（トリクミル）ヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が挙げられる。
　ホスホニウム塩系化合物としては、トリ－ｎ－ブチル（２，５－ジヒドロキシフェニル）ホスホニウムブロマイド、及びヘキサデシルトリブチルホスホニウムクロライド等が挙げられる。
　アンモニウム塩系化合物としては、ベンジルトリメチルアンモニウムクロライド、フェニルトリブチルアンモニウムクロライド、及びベンジルトリメチルアンモニウムブロマイド等が挙げられる。
　アンチモン酸塩系化合物としては、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ｐ－（フェニルチオ）フェニルジフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、４－クロルフェニルジフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ビス［４－（ジフェニルスルフォニオ）フェニル］スルフィドビスヘキサフルオロアンチモネート及びジアリルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート等が挙げられる。
　また、光カチオン重合開始剤として、市販品を用いることができる。市販品としては、サイラキュアＵＶＩ－６９７０、サイラキュアＵＶＩ－６９７４、サイラキュアＵＶＩ－６９９０、サイラキュアＵＶＩ－９５０（以上、ユニオンカーバイド社製）、イルガキュア２５０、イルガキュア２６１、イルガキュア２６４（以上、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）、ＳＰ－１５０、ＳＰ－１５１、ＳＰ－１７０、オプトマーＳＰ－１７１（以上、ＡＤＥＫＡ社製）、ＣＧ－２４－６１（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）、ＤＡＩＣＡＴ　ＩＩ（ダイセル社製）、ＵＶＡＣ１５９０、ＵＶＡＣ１５９１（以上、ダイセル・サイテック社製）、ＣＩ－２０６４、ＣＩ－２６３９、ＣＩ－２６２４、ＣＩ－２４８１、ＣＩ－２７３４、ＣＩ－２８５５、ＣＩ－２８２３、ＣＩ－２７５８、ＣＩＴ－１６８２（以上、日本曹達社製）、ＰＩ－２０７４（ローディア社製）、ＦＦＣ５０９（３Ｍ社製）、ＢＢＩ－１０２、ＢＢＩ－１０１、ＢＢＩ－１０３、ＭＰＩ－１０３、ＴＰＳ－１０３、ＭＤＳ－１０３、ＤＴＳ－１０３、ＮＡＴ－１０３、ＮＤＳ－１０３（以上、ミドリ化学社製）、ＣＤ－１０１０、ＣＤ－１０１１、ＣＤ－１０１２（Ｓａｒｔｏｍｅｒ社製）、ＣＰＩ－１００Ｐ、ＣＰＩ－１０１Ａ、ＣＰＩ－２００Ｋ、及びＣＰＩ－３１０Ｂ（以上、サンアプロ社製）等が挙げられる。
　熱重合開始剤としては、過酸化水素、ペルオキソ二硫酸塩（ペルオキソ二硫酸アンモニウム、ペルオキソ二硫酸ナトリウム、及びペルオキソ二硫酸カリウム等）、アゾ系化合物（２，２’－アゾビス（２－アミジノプロパン）二塩酸塩、４，４’－アゾビス（４－シアノバレリン酸）、２，２’－アゾビスイソブチロニトリル、及び２，２’－アゾビス（４－メトキシ－２，４－ジメチルバレロニトリル）等）、及び有機過酸化物（過酸化ベンゾイル、過酸化ラウロイル、過酢酸、過コハク酸、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド、ｔ－ブチルヒドロパーオキサイド、及びクメンヒドロパーオキサイド等）等の熱ラジカル重合開始剤が挙げられる。
　また、熱重合開始剤としては、上記の熱ラジカル重合開始剤以外に、熱カチオン重合開始剤が挙げられる。熱カチオン重合開始剤は、加熱によって、重合を開始させるカチオン種を発生しうる化合物である。熱カチオン重合開始剤としては、スルホニウム塩、第四級アンモニウム塩、ホスホニウム塩、ジアゾニウム塩、ヨードニウム塩等が挙げられる。これらの中でも、入手が容易であること、接着性と透明性により優れる封止材が得られ易いこと等の観点から、スルホニウム塩が好ましい。
　スルホニウム塩としては、トリフェニルスルホニウムテトラフルオロボレート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアルシネート、トリス（４－メトキシフェニル）スルホニウムヘキサフルオロアルシネート、及びジフェニル（４－フェニルチオフェニル）スルホニウムヘキサフルオロアルシネート等が挙げられる。
　また、スルホニウム塩として、市販品を用いることもできる。市販品としては、アデカオプトンＳＰ－１５０、アデカオプトンＳＰ－１７０、アデカオプトンＣＰ－６６、アデカオプトンＣＰ－７７（以上、ＡＤＥＫＡ社製）、サンエイドＳＩ－６０Ｌ、サンエイドＳＩ－８０Ｌ、サンエイドＳＩ－１００Ｌ、サンエイドＳＩ－Ｂ３、サンエイドＳＩ－Ｂ７（以上、三新化学工業社製）、ＣＹＲＡＣＵＲＥ ＵＶＩ－６９７４、ＣＹＲＡＣＵＲＥ ＵＶＩ－６９９０（以上、ユニオン・カーバイド社製）、ＵＶＩ－５０８、ＵＶＩ－５０９（以上、ゼネラル・エレクトリック社製）、ＦＣ－５０８、ＦＣ－５０９（以上、ミネソタ・マイニング・アンド・マニュファクチュアリング社製）、ＣＤ－１０１０、ＣＤ－１０１１（以上、サーストマー社製）、及びＣＩシリーズの製品（日本曹達社製）等が挙げられる。
　第四級アンモニウム塩としては、テトラブチルアンモニウムテトラフルオロボレート、テトラブチルアンモニウムヘキサフルオロホスフェート、テトラブチルアンモニウムハイドロジェンサルフェート、テトラエチルアンモニウムテトラフルオロボレート、テトラエチルアンモニウムｐ－トルエンスルホネート、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－ベンジルアニリニウムヘキサフルオロアンチモネート、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－ベンジルアニリニウムテトラフルオロボレート、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－ベンジルピリジニウムヘキサフルオロアンチモネート、Ｎ，Ｎ－ジエチル－Ｎ－ベンジルトリフルオロメタンスルホネート、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－（４－メトキシベンジル）ピリジニウムヘキサフルオロアンチモネート、及びＮ，Ｎ－ジエチル－Ｎ－（４－メトキシベンジル）トルイジニウムヘキサフルオロアンチモネートなどが具体的に挙げられる。また、前記ホスホニウム塩としては、例えば、エチルトリフェニルホスホニウムヘキサフルオロアンチモネート、及びテトラブチルホスホニウムヘキサフルオロアンチモネート等が挙げられる。
　ジアゾニウム塩としては、ＡＭＥＲＩＣＵＲＥ（アメリカン・キャン社製）、及びＵＬＴＲＡＳＥＴ（ＡＤＥＫＡ社製）等が挙げられる。ヨードニウム塩としては、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアルシネート、ビス（４－クロロフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロアルシネート、ビス（４－ブロモフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロアルシネート、フェニル（４－メトキシフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロアルシネート等が挙げられる。また、市販品として、ＵＶ－９３１０Ｃ（東芝シリコーン社製）、Ｐｈｏｔｏｉｎｉｔｉａｔｏｒ２０７４（ローヌ・プーラン社製）、ＵＶＥシリーズの製品（ゼネラル・エレクトリック社製）、及びＦＣシリーズの製品（ミネソタ・マイニング・アンド・マニュファクチュアリング社製）なども用いることができる。
　これらの重合開始剤は、１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
　これらの重合開始剤を用いて架橋構造を形成する場合、その使用量は、エネルギー線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂１００質量部に対して、０．１質量部以上１００質量部以下であることが好ましく、１質量部以上１００質量部以下であることがより好ましく、１質量部以上１０質量部以下であることが特に好ましい。
　また、熱硬化性樹脂を用いる場合、イミダゾール系硬化触媒等の、硬化触媒を用いてもよい。
　本実施形態において、接着剤は、エネルギー線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂とともに、硬化前のシート形状の維持を容易にするため、ポリマー成分を含有していてもよい。ポリマー成分として用いられるポリマーとしては、フェノキシ樹脂、ポリオレフィン系樹脂又はその変性物、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ゴム系樹脂、アクリル樹脂等が挙げられる。フェノキシ樹脂、又はポリイミド樹脂等の剛直な骨格を持つポリマー成分を用いることで、硬化物層の貯蔵弾性率を高くすることが容易である。
　これらのポリマー成分は、１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
　本実施形態の接着剤がポリマー成分を含む場合、接着剤が含むエネルギー線硬化性樹脂と熱硬化性樹脂の合計量は、硬化物層の貯蔵弾性率を上述した範囲に調整する観点から、ポリマー成分１００質量部に対して、１５質量部以上３００質量部以下であることが好ましく、２０質量部以上２００質量部以下であることが好ましい。また、接着剤がエネルギー線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂を含み、ポリマー成分を含まない場合、硬化物層の貯蔵弾性率が高くなり過ぎてしまう傾向がある。
　本実施形態において、接着剤は、充填材を含有してもよい。熱伝導性の充填材を用いた場合には、配線シート１００を発熱体として用いた場合に、均一な発熱が得られやすい。また、導電性の充填材を用いることで、疑似シート構造体２の導電性を補助する役割を担いうる。一方で、接着剤が充填材を含有せず、又は充填材の使用量を低減した場合には、第一硬化物層３の２３℃における貯蔵弾性率が高くなり過ぎることを防止できる。
　充填材としては、例えば、無機粉末（例えば、シリカ、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム、チタンホワイト、ベンガラ、炭化珪素、及び窒化ホウ素等の粉末）、無機粉末を球形化したビーズ、単結晶繊維、及びガラス繊維等が挙げられる。これらの中でも、シリカフィラー及びアルミナフィラーが好ましい。充填材は、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　接着剤には、その他の成分が含まれていてもよい。その他の成分としては、例えば、有機溶媒、カップリング剤、難燃剤、粘着付与剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、防腐剤、防黴剤、可塑剤、消泡剤、及び濡れ性調整剤等の周知の添加剤が挙げられる。
（電極）
　電極４は、導電性線状体２１に電流を供給するために用いられる。電極４は、第一硬化物層３と、第二硬化物層５により固定されることによって、導電性線状体２１に直接的に接触する。そのため、電極４は、半田又は銀ペースト等を用いることなく、簡便に導電性線状体２１の両端部に電気的に接続させて配置させることができる。
　電極４は、公知の電極材料を用いて形成できる。電極材料としては、金属箔（銅箔等）、及び金属ワイヤー等が挙げられる。第一硬化物層３又は第二硬化物層５から受ける接触圧力により、簡便に導電性線状体２１との電気的な接続を図ることができる観点から、電極４は、金属ワイヤー又は金属箔であることが好ましく、金属ワイヤー又は厚さ４０μｍ以下の金属箔であることがより好ましく、金属ワイヤーであることが特に好ましい。電極４が金属ワイヤーである場合、電極４を電源からの配線と繋ぐ際に、金属線同士であるため、接続が容易である。また、厚さ４０μｍ以下の薄い金属箔は、配線シート１００の全体の厚さを低減することができるとともに、電極形成部の段差を小さくする観点から好ましい。本実施形態によれば、導電性線状体２１と電極４との接触を安定させ、抵抗値上昇が発生しにくくできる。そのため、接触抵抗が優れる導電性ペースト、又は厚い金属箔を用いずに、金属ワイヤー等を用いた場合にも、導電性線状体２１と電極４との接触抵抗を安定化できる。電極材料が金属ワイヤーである場合、金属ワイヤーは、１本であってもよいが、２本以上であることが好ましい。
　電極４が金属ワイヤーである場合、金属ワイヤーは、配線シート１００の平面視において、一直線であってもよく、波形状であってもよい。また、金属ワイヤーは、例えば、正弦波、矩形波、三角波、及びのこぎり波等の波形状であってもよい。電極４が、このような構造であれば、電極４の軸方向に、配線シート１００を伸張することが容易であり、また、伸張時の電極４の断線を抑制できる。導電性線状体２１と同様、電極４が金属ワイヤーであり、配線シート１００の平面視において波形状である場合には、正弦波の波形状であることが好ましい。
　金属箔又は金属ワイヤーの金属としては、銅、アルミニウム、タングステン、鉄、モリブデン、ニッケル、チタン、銀、金等の金属、又は、金属を２種以上含む合金（例えば、ステンレス鋼、炭素鋼等の鋼鉄、真鍮、りん青銅、ジルコニウム銅合金、ベリリウム銅、鉄ニッケル、ニクロム、ニッケルチタン、カンタル、ハステロイ、及びレニウムタングステン等）が挙げられる。また、金属箔又は金属ワイヤーは、錫、亜鉛、銀、金、白金、ニッケル、クロム、ニッケルクロム合金、又は、はんだ等でめっきされたものであってもよい。特に、銅及び銀並びにこれらを含む合金から選ばれる一種以上の金属を含むものが、低い体積抵抗率の金属という観点から好ましい。また、導電性線状体２１と電極４の間の接触抵抗の上昇を抑制する観点から、金属箔又は金属ワイヤーは、金、白金、パラジウム、銀、及び銅からなる群から選択される少なくとも１種の金属を含む金属によりめっきされていることが好ましい。
　電極４の幅は、疑似シート構造体２の平面視において、３０００μｍ以下であることが好ましく、２０００μｍ以下であることがより好ましく、１５００μｍ以下であることがさらに好ましい。電極に金属ワイヤーを２本以上用いた場合の電極４の幅とは、各金属ワイヤーの直径の和のことをいう。また、電極に金属箔を２本以上用いた場合の電極４の幅とは、各金属箔の幅の和のことをいう。複数の金属ワイヤーは、直接接触していても、導電性線状体２１を介して電気的に接続されていてもよい。なお、電極４が単一の金属ワイヤーである場合には、電極４の幅は、金属ワイヤーの直径である。
　「電極４の抵抗値／疑似シート構造体２の抵抗値」の計算式により求められる、電極４と疑似シート構造体２の抵抗値の比は、０．０００１以上０．３以下であることが好ましく、０．０００５以上０．１以下であることがより好ましい。配線シート１００を発熱体として用いる場合、疑似シート構造体２を発熱させるため、疑似シート構造体２はある程度の抵抗を有する必要がある一方、電極４は可能な限り電流が流れやすいことが好ましい。このため、電極４の抵抗値と疑似シート構造体２の抵抗値の間に格差が生じる。このような理由から、電極４と疑似シート構造体２の抵抗値の比が大きくなると、温度ムラは発生しやすい傾向にある。
　電極４と疑似シート構造体２の抵抗値は、テスターを用いて測定することができる。まず電極４の抵抗値を測定し、電極４を貼付した疑似シート構造体２の抵抗値を測定する。その後、電極を貼付した疑似シート構造体２の抵抗値から電極４の測定値を差し引くことで、電極４及び疑似シート構造体２それぞれの抵抗値を算出する。また、必要に応じて、配線シート１００から電極４を取り出して、抵抗値を測定できる。
（第二硬化物層）
　第二硬化物層５は、硬化性の接着剤の硬化物からなり、電極４を覆う層である。この第二硬化物層５により、上述のとおり、電極４を、導電性線状体２１に直接的に接触するようにして、固定することができる。
　配線シートの通気性向上の観点からは、第二硬化物層５は、図１に示すように、一対の電極４をそれぞれ覆うように、形成されていることが好ましい。このようにすれば、配線シート１００の平面視において、第二硬化物層５が疑似シート構造体２の全面を覆うことがない。そのため、第二硬化物層５は、第一硬化物層３が有する空隙を塞ぐことがなく、配線シート１００における通気性に影響を与えない。
　第二硬化物層５は、それぞれ電極４が伸びる方向と同方向に延在して形成されることが好ましい。そして、第二硬化物層５は、配線シート１００の平面視において、一直線であってもよく、波形状であってもよい。また、第二硬化物層５は、例えば、正弦波、矩形波、三角波、及びのこぎり波等の波形状であってもよい。
　第二硬化物層５の２３℃における貯蔵弾性率は、５．０×１０６Ｐａ以上１．０×１０１０Ｐａ以下であることが好ましい。貯蔵弾性率が５．０×１０６Ｐａ以上であれば、電極４にかかる圧力を大きくし、抵抗値上昇を抑制することが容易である。他方、貯蔵弾性率が１．０×１０１０Ｐａ以下であれば、第二硬化物層５に柔軟性が付与され、製造後に配線シート１００に変形が加えられた場合に、導電性線状体２１と電極４との接続部分が破壊され、抵抗値上昇が生じたり、通電できなくなったりすることが防止されやすくなる。
　上記の観点から、第二硬化物層５の２３℃における貯蔵弾性率は、０．８×１０７Ｐａ以上８．０×１０９Ｐａ以下であることが好ましく、１．０×１０７Ｐａ以上５．０×１０９Ｐａ以下であることがより好ましい。
　第二硬化物層５の厚さは、特に制限されないが、２０μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましく、３０μｍ以上１５０μｍ以下であることがより好ましく、４０μｍ以上１００μｍ以下であることがさらに好ましい。
　硬化性の接着剤としては、第一硬化物層３で用いる硬化性の接着剤と同様のものを用いることができる。第二硬化物層５に用いる硬化性の接着剤は、第一硬化物層３に用いる硬化性の接着剤と同種のものであることが好ましい。例えば、第一硬化物層３に用いる硬化性の接着剤が熱硬化性であれば、第二硬化物層５に用いる接着剤も熱硬化性であることが好ましい。これにより、第一硬化物層３及び第二硬化物層５を得る際に、熱硬化処理によって、一括して硬化を行うことができる。同様に、第一硬化物層３に用いる接着剤及び第二硬化物層５に用いる接着剤のいずれもが、エネルギー線硬化性であることも好ましい。
（配線シートの物性）
　本実施形態に係る配線シート１００においては、ＪＩＳ－Ｌ１０９６：２０１０に記載のフラジール試験において、空気量が、３５０ｃｍ３／（ｃｍ２・ｓ）以上であることが好ましく、４５０ｃｍ３／（ｃｍ２・ｓ）以上２０００ｃｍ３／（ｃｍ２・ｓ）以下であることがより好ましく、６００ｃｍ３／（ｃｍ２・ｓ）以上１０００ｃｍ３／（ｃｍ２・ｓ）以下であることが特に好ましい。
（配線シートの製造方法）
　本実施形態に係る配線シート１００の製造方法は、特に限定されない。配線シート１００は、例えば、次の工程により、製造できる。
　まず、第一工程として、図３Ａに示すように、工程フィルム６の上に、第一硬化物層３を形成するための熱硬化性の接着剤を塗布し、塗膜を形成する。ただし、第一硬化物層３が、複数の第一硬化物帯状体３１から構成されるように、ストライプ状に、接着剤の塗膜を形成する。次に、塗膜を乾燥させて、複数の第一接着剤帯状体３１’からなる接着剤層３’を作製する。
　次に、第二工程として、図３Ｂに示すように、複数の第一接着剤帯状体３１’上に、導電性線状体２１を配列しながら配置して、疑似シート構造体２を形成する。例えば、ドラム部材の外周面に工程フィルム６上に形成された複数の第一接着剤帯状体３１’を配置した状態で、ドラム部材を回転させながら、複数の第一接着剤帯状体３１’上に導電性線状体２１を巻き付ける。その後、螺旋状に巻き付けた導電性線状体２１の束をドラム部材の軸方向に沿って切断する。これにより、疑似シート構造体２を形成すると共に、複数の第一接着剤帯状体３１’上に配置する。このようにして、工程フィルム６上に形成された複数の第一接着剤帯状体３１’上に疑似シート構造体２が形成されたシート状部材が得られる。
　次に、第三工程として、図３Ｃに示すように、電極４と、第二接着剤帯状体５’と、帯状の工程フィルム６とを備える電極形成用テープを、シート状部材の疑似シート構造体２における導電性線状体２１の両端部に、貼り合わせる。
　ここで、第二接着剤帯状体５’は、第二硬化物層５を形成するための熱硬化性の接着剤からなる、帯状の塗膜である。
　次いで、第四工程として、加熱処理により、硬化性の接着剤を硬化させて、図３Ｄに示すように、第一硬化物層３及び第二硬化物層５を形成する。ここで、硬化の条件は、用いる硬化性の接着剤によって異なるが、例えば、硬化温度は、５０℃以上２００℃以下であることが好ましく、硬化時間は、１分間以上１８０分間以下であることが好ましい。これにより、第一硬化物層３のある面に工程フィルム６が積層され、さらに、第二硬化物層５のある面にも、工程フィルム６が積層された配線シート１００を作製できる。
　この際、第一硬化物層３及び第二硬化物層５のいずれかに代えて、非硬化性の接着剤からなる層を用いた場合、第四工程において、非硬化性の接着剤が軟化してしまうため、導電性線状体２１と電極４の間の電気的な接続が損なわれるおそれがある。第一硬化物層３及び第二硬化物層５がいずれも熱硬化性であれば、第四工程においていずれの層も硬化され、軟化しないため、このような問題を防止することができる。また、後述する変形例のように、第一硬化物層３及び第二硬化物層５のいずれかに、エネルギー線硬化性の接着剤等の、熱硬化性の接着剤とは異なる硬化性の接着剤を用いる場合であっても、第四工程の前にエネルギー線硬化性の接着剤を予め硬化させておけば、上記の問題を防止することが可能である。
（実施形態の作用効果）
　本実施形態によれば、次のような作用効果を奏することができる。
（１）本実施形態によれば、第一硬化物層３及び第二硬化物層５により、導電性線状体２１及び電極４を固定でき、導電性線状体２１と電極４が直接的に接触し、簡便に導電性線状体と電極の電気的な接続を図ることができる。そして、配線シート１００の内部における厚さ方向の変形を抑制し、導電性線状体２１と電極４との接触を安定させ、抵抗値上昇が発生しにくくできる。
［第二実施形態］
　次に、本発明の第二実施形態を図面に基づいて説明する。
　なお、本実施形態では、図４及び図５に示すように、第一硬化物層３のある面に基材１が積層され、さらに、第二硬化物層５のある面にも、基材１が積層されていること以外は第一実施形態と同様の構成であるので、基材１及びその積層方法について説明し、それ以外の説明を省略する。
（基材）
　基材１は、メッシュ、不織布、織布、及びニットからなる群から選択される少なくとも１つである。
　メッシュ、不織布、織布、及びニット等に用いる繊維又は糸としては、天然繊維、再生繊維、半合成繊維又は合成繊維（有機系合成繊維又は無機系合成繊維）が挙げられる。
　そして、これらの繊維又は糸としては、例えば、樹脂、金属、セラミックスもしくはガラスで繊維又は糸に加工できるものを用いてもよい。さらに、例えば、絹、綿、羊毛、麻、ケナフ、バナナ、バンブー、パルプ、バサルト、レーヨン、キュプラ、ポリノジック、リヨセル、アセテート又はレザーが挙げられる。これらは単独又は２種以上組み合わせて使用できる。本実施形態では、第一硬化物層３は、硬化後に付着性が消失しているため、基材１がメッシュのように、全面に開口を有するものであっても、開口から露出した第一硬化物層３に異物が付着しにくい。メッシュは配線シート１００の通気性を向上させる観点において好ましい。
　不織布は、特に限定されない。例えば、短繊維不織布又は長繊維不織布いずれであっても使用できる。不織布の製造方法としては、乾式法、ケミカルボンド法、サーマルボンド法、ニードルパンチ法、スパンレース法、スパンボンド法、メルトブロー法、エアスルー法、フリース結合法及びステッチボンド法等が挙げられる。
　織布は、特に限定されない。例えば、平織、綾織及び繻子織等が挙げられる。
　ニットは、特に限定されず、例えば、緯編又は経編でもいずれであっても使用できる。ニットの編み方として、例えば、平編、浮き編、両畦編、両面編、片畦編、ひねり編、アイドル・スイング編、アイレット編、アーガイル編、アトラス編、エラスティック編、コード編、シングル・コード編、ゴム編、サテン編、シャークスキン編、ダブル・ジャージー編、タック編、ダブル・デンビー編、シングル・デンビー編、パイナップル編、パイル編、ハーフ・トリコット編、パール編、シングル・バンダイク編、ベルリン編、ペレリン編、ミラニーズ編、ラーベン編、レース編、多衝程両面編(両面出合い)、振り編、針抜き編、立毛編、裏毛編、添え糸編、からみ添え糸編、二目編、紋編、裏毛編、裏毛アトラス編、及び裏毛コード編等が挙げられる。
　本実施形態において、基材１は、メッシュ、不織布、織布、及びニットからなる群から選択される少なくとも１つであるため、配線シート１００Ａに通気性又は伸張性を付与することが容易である。メッシュ、不織布、織布及びニット等からなる群から選択される少なくとも１つである基材１は、さらに通気性を向上させるため、穴をあけて使用することもできる。この穴は、第一硬化物層３の空隙に対応する位置に設けることが好ましい。
　本実施形態に係る配線シート１００Ａの製造方法は、特に限定されない。配線シート１００Ａは、例えば、次の工程により、製造できる。
　具体的には、まず、前記第一実施形態における第一工程から第三工程を施し、その後、前記第一実施形態における第四工程に代えて、下記の第五工程及び第六工程を施すことで、配線シート１００Ａを作製できる。
　第五工程では、前記第一実施形態における第三工程で得られた積層体から工程フィルム６を剥離して、第一硬化物層３及び第二硬化物層５の上に、それぞれ基材１を積層する。
　次に、第六工程として、加熱処理により、硬化性の接着剤を硬化させて、第一硬化物層３及び第二硬化物層５を形成して、図４及び図５に示すような配線シート１００Ａを作製できる。
　なお、加熱処理における硬化の条件については、前記第一実施形態における第四工程での硬化の条件と同じである。
［実施形態の変形］
　本発明は前述の実施形態に限定されず、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良などは本発明に含まれる。
　例えば、配線シート１００は、第一硬化物層３のある面及び第二硬化物層５のある面のいずれか一方に工程フィルム６が積層され、他方に基材１が積層されていてもよい。また、配線シート１００は、第一硬化物層３のある面及び第二硬化物層５のある面の一方のみに、基材１又は工程フィルム６が積層されていてもよい。
　配線シート１００は、疑似シート構造体２、第一硬化物層３、電極４、第二硬化物層５、及び基材１又は工程フィルム６に加えて、さらに、帯電防止層、密着性向上層等の任意の層を有していてもよい。第一硬化物層３のある面に工程フィルム６が積層され、さらに、第二硬化物層５のある面にも、工程フィルム６が積層されている場合、工程フィルムは使用時には剥離されるものであるが、剥離された後の上記の積層体を薄くすることが好ましい。このような観点から、任意の層の厚さの合計が薄いことが好ましく、１０μｍ以下とすることが好ましい。すなわち、配線シート１００において、疑似シート構造体２、第一硬化物層３、電極４、第二硬化物層５、及び工程フィルム以外の層の厚さの合計が、１０μｍ以下であることが好ましい。このような層の厚さの合計の下限は、０μｍであり、この場合、配線シート１００はこのような層を有していない。
　また、前述の実施形態では、第一硬化物層３、疑似シート構造体２、電極４、及び第二硬化物層５が、配線シート１００の厚さ方向において、この順序で設けられているが、これに限定されない。例えば、第一硬化物層３、電極４、及び疑似シート構造体２、第二硬化物層５が、配線シート１００の厚さ方向において、この順序で設けられていてもよい。
　前述の実施形態では、第一硬化物層３が、複数の第一硬化物帯状体３１から構成されるように、ストライプ状に、接着剤の塗膜を形成し、第一硬化物層３に空隙が生じるようにしたが、空隙の無い第一硬化物層３を形成してもよい。また、第二硬化物層５を第二接着剤帯状体５’から形成したが、第二硬化物層５が疑似シート構造体２を全体的に覆うような形状としてもよい。
　前述の実施形態では、第一接着剤帯状体３１’及び第二接着剤帯状体５’に、熱硬化性接着剤を採用し、これを熱硬化させることにより各硬化物層を得て、配線シートを製造したが、エネルギー線硬化性接着剤等の、他の硬化性の接着剤を用いてもよい。エネルギー線硬化性接着剤を用いる場合には、公知の方法により、紫外線等のエネルギー線をエネルギー線硬化性接着剤に照射し、エネルギー線硬化性接着剤を硬化させればよい。
（配線シートの用途）
　配線シート１００は、フレキシブル性又は均一な発熱という従来にない特徴を有することから、発熱体（シート状ヒーター）として用いることが好ましい。この場合、発熱体の用途としては、例えば、窓ガラス用のデフォッガー（曇り取り）、及びデフロスター（霜取り）等が挙げられる。近年では、電気自動車のバッテリーの温度コントロールにヒーターが使われており、薄いヒーターはラミネート型セルの個別の温度コントロールに好適である。また、電気信号の配線のためのフラットケーブルとしても利用することができる。
　以下、本発明を、実施例を挙げてさらに具体的に説明する。ただし、これら各実施例は、本発明を制限するものではない。
［調製例１］
　フェノキシ樹脂（三菱ケミカル社製、商品名「ＹＸ７２００Ｂ３５」）１００質量部に、水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテル（三菱化学社製、製品名「ＹＸ８０００」）１７０質量部、シランカップリング剤（信越化学工業社製、製品名「ＫＢＭ－４８０３」）０．２質量部、熱カチオン重合開始剤（三新化学工業社製、製品名「サンエイドＳＩ－Ｂ３」）２質量部、及び、熱カチオン重合開始剤（三新化学工業社製、製品名「サンエイドＳＩ－Ｂ７」）２質量部を配合し、有機溶媒により希釈して、硬化性の接着剤を得た。
［調製例２］
　アクリル系共重合体（ｎ－ブチルアクリレート（ＢＡ）／アクリル酸（ＡＡｃ）＝９０．０／１０．０（質量比）からなる原料モノマーに由来の構成単位を有するアクリル系共重合体、重量平均分子量（Ｍｗ）：４１万）１００質量部に、架橋剤として、アルミニウムキレート系架橋剤（綜研化学株式会社製、製品名「Ｍ－５Ａ」、固形分濃度：４．９５質量％）０．７４質量部（固形分比）及び希釈溶剤としてトルエンを配合して、接着剤を得た。
［実施例１］
（疑似シート構造体付き接着シートの作製）
　剥離フィルム（商品名：ＳＰ－ＰＥＴ３８２１５０（リンテック社製））上に、塗布部（５ｍｍ）と未塗布部分（５ｍｍ）が交互になるように、調製例１で得られた接着剤を塗布し、乾燥して、乾燥後の厚みが２２μｍの複数の第一接着剤帯状体からなる接着剤層を形成した（形状は、一直線の帯状（図３Ａ参照））。その後、形成された接着剤層に剥離フィルム（商品名：ＳＰ－ＰＥＴ３８１１３０（リンテック社製））を貼付して、第一接着シートを作製した。
　導電性線状体として、金めっきタングステンワイヤー（直径２５μｍ、メーカー名：株式会社トクサイ製、製品名：Ａｕ（０．１）－ＴＷＧ、以下、「ワイヤー」と称する。）を準備した。なお、タングステンの体積抵抗率は５．７×１０－６Ω・ｃｍ、金の標準電極電位は＋１．５２Ｖである。次に、第一接着シートの剥離フィルム（商品名：ＳＰ－ＰＥＴ３８１１３０（リンテック社製））を剥がし、第一接着剤帯状体の表面を外側に向け、ゴム製の外周面を有するドラム部材にしわのないように第一接着シートを巻きつけた。ドラム部材の円周方向における第一接着シートの両端部は、両面テープでドラム部材表面に固定した。ボビンに巻き付けたワイヤーを、第一接着剤帯状体の本数分用意した。ワイヤーをドラム部材の端部付近に位置する接着シートにおける各第一接着剤帯状体の表面に付着させた上で、ワイヤーを繰り出しながらドラム部材で巻き取った。ドラム部材を１周回転させることで、ワイヤーが第一接着剤帯状体上に巻きつくようにした。このようにして、接着シートの表面上に、ワイヤーを複数設けて、複数のワイヤーが等間隔に設置された疑似シート構造体を形成した。この際、ドラム部材は、ドラム軸方向に振動させながら回転するようにして、巻き付けられたワイヤーが波形状を描くようにした。
　ワイヤーは等間隔に設けられ、間隔は１０ｍｍであった。その後、ドラム部材の軸方向と平行に、ワイヤー及び接着シートを切断した。さらに、これを２００ｍｍ×１５０ｍｍの長方形（ワイヤーが延在する方向が長辺方向）に裁断し、疑似シート構造体付き接着シートを作製した（図３Ｂ参照）。以上のようにして、疑似シート構造体付き接着シートを得た。すなわち、１５本のワイヤーが配置された疑似シート構造体付き接着シートを得た。また、ワイヤーの波形状の振幅は２．５ｍｍ、波長は１０ｍｍであった。
（電極付き接着シートの作製）
　剥離フィルム（商品名：ＳＰ－ＰＥＴ３８２１５０（リンテック社製））上に、調製例１で得られた接着剤を塗布し、乾燥して、乾燥後の厚みが６０μｍの第二接着剤層を形成した。形成された第二接着剤層に剥離フィルム（リンテック社製、商品名「ＳＰ－ＰＥＴ３８１１３０」）を貼付して、第二接着シートを作製した。
　次に、電極として、金めっき銅線（直径１５０μｍ、メーカー名：株式会社トクサイ製、製品名：Ｃ１１００－Ｈ　ＡｕＰ）を準備した。次に、第二接着シートの剥離フィルム（商品名：ＳＰ－ＰＥＴ３８１１３０（リンテック社製））を剥がし、ゴム製の外周面を有するドラム部材にしわのないように第二接着シートを巻きつけた。円周方向における第二接着シートの両端部を両面テープで固定した。ボビンに巻き付けた金めっき銅線を、ドラム部材の端部付近に位置する第二接着剤層の表面に付着させた上で、金めっき銅線を繰り出しながらドラム部材で巻き取り、少しずつドラム部材を、ドラム部材の軸方向と平行な方向に移動させていき、金めっき銅線が等間隔でらせんを描きながらドラム部材に巻きつくようにした。この際、ドラム部材は、ドラム軸方向に振動させながら回転するようにして、巻き付けられた金めっき銅線が波形状を描くようにした。
　このようにして、第二接着シートの表面上に、金めっき銅線を複数設けて、複数の金めっき銅線を等間隔に設置した。金めっき銅線の間隔は２．５ｍｍであった。また、金めっき銅線の波形状の振幅は３ｍｍ、波長は２０ｍｍであった。その後、ドラム軸と平行に、金めっき銅線が設置された第二接着シートを切断した。この金めっき銅線が設置された第二接着シートを、金めっき銅線が延在する方向を長辺方向として、２２０ｍｍ×１０ｍｍの長方形に裁断し、４本の金めっき銅線が設置された電極付き接着シートを作製した。これにより、第二接着剤層も帯状の形状に形成され、第二接着剤層帯状体とした。
（配線シートの作製）
　作製した電極付き接着シート一対を、疑似シート構造体のワイヤーの延在する方向と金めっき銅線が延在する方向が直交する位置関係で、一番近い金めっき銅線間の距離が１５０ｍｍとなるよう、疑似シート構造体付き接着シートのワイヤーの両端部に、金めっき銅線とワイヤーを接触させて取り付けた（図３Ｃ参照）。
　その後、真空ラミネーター（ニッコー・マテリアルズ社製、製品名：Ｖ１３０）を用いて、１１０℃、０．５ＭＰａ、及び、５０分の条件で硬化反応を行い、第一接着剤帯状体及び第二接着剤帯状体を硬化させ、第一硬化物層及び第二硬化物層を形成し、配線シートを作製した。
［実施例２］
　疑似シート構造体付き接着シートと同じものを、実施例１と同様にして作製し、電極付き接着シートについては、第二接着剤層の乾燥後の厚みを１００μｍに変更した以外は、実施例１と同様にして作製した。
　そして、作製した電極付き接着シート一対を、疑似シート構造体のワイヤーの延在する方向と金めっき銅線が延在する方向が直交する位置関係で、一番近い金めっき銅線間の距離が１５０ｍｍとなるよう、疑似シート構造体付き接着シートのワイヤーの両端部に、金めっき銅線とワイヤーを接触させて取り付けた（図３Ｃ参照）。
　その後、電極付き接着シートから剥離フィルム（商品名：ＳＰ－ＰＥＴ３８２１５０（リンテック社製））を剥がし、露出した電極付き接着シートの第二接着剤層と、疑似シート構造体を覆う第一接着剤帯状体に接着するように、目付４０ｇ／ｍ２のポリエステル製のサーマルボンド不織布からなる基材を貼り合わせた。そして、疑似シート構造体付き接着シートから剥離フィルム（商品名：ＳＰ－ＰＥＴ３８２１５０（リンテック社製））を剥がし、目付４０ｇ／ｍ２のポリエステル製のサーマルボンド不織布からなる基材を貼り合わせた。次いで、真空ラミネーター（ニッコー・マテリアルズ社製、製品名：Ｖ１３０）を用いて、１１０℃、０．５ＭＰａ、及び、５０分の条件で硬化反応を行い、第一接着剤帯状体及び第二接着剤帯状体を硬化させ、第一硬化物層及び第二硬化物層を形成して、配線シートを作製した（図４及び図５参照）。
［比較例１］
　疑似シート構造体付き接着シートについては、調製例１で得られた接着剤に代えて、調製例２で得られた接着剤を用いた以外は、実施例２と同様にして作製した。
　電極付き接着シートについては、第二接着剤層の乾燥後の厚みを２０μｍに変更した以外は、実施例２と同様にして作製した。
　作製した疑似シート構造体付き接着シート、及び作製した電極付き接着シートを用いた以外は、実施例２と同様にして、配線シートを作製した。
［比較例２］
　疑似シート構造体付き接着シートについては、調製例１で得られた接着剤に代えて、調製例２で得られた接着剤を用いた以外は、実施例２と同様にして作製した。
　電極付き接着シートについては、調製例１で得られた接着剤に代えて、調製例２で得られた接着剤を用いた以外は、実施例２と同様にして作製した。
　作製した疑似シート構造体付き接着シート、及び作製した電極付き接着シートを用いたこと、並びに、１１０℃、０．５ＭＰａ、及び、５０分の条件で硬化反応を行う代わりに、２５℃、０．５ＭＰａ、及び、２分の条件でラミネートを行った以外は、実施例２と同様にして、配線シートを作製した。
［比較例３］
　疑似シート構造体付き接着シートについては、調製例１で得られた接着剤に代えて、調製例２で得られた接着剤を用いた以外は、実施例２と同様にして作製した。
　そして、一対の金めっき銅線（直径１５０μｍ、メーカー名：株式会社トクサイ製、製品名：Ｃ１１００－Ｈ　ＡｕＰ）を、疑似シート構造体のワイヤーの延在する方向と金めっき銅線が延在する方向が直交する位置関係で、一番近い金めっき銅線間の距離が１５０ｍｍとなるよう、疑似シート構造体付き接着シートのワイヤーの両端部に、金めっき銅線とワイヤーを接触させて取り付けた。
　その後、疑似シート構造体付き接着シートの第一接着剤帯状体に接着するように、目付４０ｇ／ｍ２のポリエステル製のサーマルボンド不織布からなる基材を貼り合わせた。次いで、真空ラミネーター（ニッコー・マテリアルズ社製、製品名：Ｖ１３０）を用いて、２５℃、０．５ＭＰａ、及び、２分の条件でラミネートを行い、配線シートを作製した。
［参考例１］
　疑似シート構造体付き接着シートについては、目付４０ｇ／ｍ２のポリエステル製のサーマルボンド不織布からなる基材に代えて、厚み５０μｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン社製、商品名：カプトン２００Ｈ）を用いた以外は、比較例３と同様にして作製した。
　そして、作製した疑似シート構造体付き接着シートを用いたこと、及び、疑似シート構造体付き接着シートの第一接着剤帯状体に接着させた目付４０ｇ／ｍ２のポリエステル製のサーマルボンド不織布からなる基材に代えて、厚み５０μｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン社製、商品名：カプトン２００Ｈ）を用いた以外は、比較例３と同様にして、配線シートを作製した。
［貯蔵弾性率測定］
　調製例１の組成物を、実施例等と同一の硬化温度及び硬化時間で硬化させて形成した幅５ｍｍ×長さ１０ｍｍ×厚み０．１ｍｍの試験片を作製した。以下に示す測定条件で、引張モードによる測定によって試験片の貯蔵弾性率Ｅ’を測定し、２３℃における貯蔵弾性率（単位：ＭＰａ）を観察した。
－測定条件－
・測定装置：ティー・エイ・インスツルメント社製、動的弾性率測定装置「ＤＭＡ　Ｑ８００」
・試験開始温度：０℃
・試験終了温度：１５０℃
・昇温速度：３℃／分
・周波数：１Ｈｚ・振幅：５μｍ
・測定温度：２３℃
［抵抗値評価］
　配線シートに直流電源を用いて、３．０Ｖの電圧を印加し、電流値から抵抗値を求めた。その後、配線シートを温度８５℃湿度８５％の湿熱条件下で２５０時間保管した後、同様にして抵抗値を求め、下記計算式から、保管前後での抵抗値変化（単位：％）を求めた。
抵抗値変化＝［（保管後の抵抗値－保管前の抵抗値）／保管前の抵抗値］×１００（％）
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１に示すように、実施例１及び２では、抵抗値変化が小さいことが分かった。これに対し、片面のみが硬化物層で、もう片面が硬化しない粘着剤層である比較例１は、抵抗値変化が測定できないほど大きいことが分かった。また、両面が硬化しない粘着剤層である比較例２は、抵抗値変化が大きいことが分かった。片面が硬化しない粘着剤層であり、もう片面には樹脂層がない比較例３は、抵抗値変化が測定できないほど大きいことが分かった。ポリイミドフィルムからなる基材に挟まれている参考例１は、硬化物層がなくても、抵抗値変化が小さいことが分かった。しかし、このような基材は、柔軟性、伸縮性及び通気性の点で劣っている。
　これらのことから、本発明によれば、抵抗値上昇が発生しにくい配線シートが得られることが確認された。
　１…基材、２…疑似シート構造体、２１…導電性線状体、３…第一硬化物層、３１…第一硬化物帯状体、４…電極、５…第二硬化物層、６…工程フィルム、１００，１００Ａ…配線シート。

Claims (7)

  1. 　複数の導電性線状体が間隔をもって配列された疑似シート構造体と、前記疑似シート構造体を覆う第一硬化物層と、前記導電性線状体に直接的に接触する一対の電極と、前記電極を覆う第二硬化物層とを備える配線シートであって、
    　前記第一硬化物層及び前記第二硬化物層は、それぞれ硬化性の接着剤の硬化物からなり、
    　前記配線シートには、第一硬化物層のある面、及び前記第二硬化物層のある面のうちの少なくとも一方の面に、基材又は工程フィルムが積層されており、
    　前記基材は、メッシュ、不織布、織布、及びニットからなる群から選択される少なくとも１つである、
    　配線シート。
  2. 　請求項１に記載の配線シートにおいて、
    　第一硬化物層のある面、及び前記第二硬化物層のある面の両方に、前記工程フィルムが積層されている、
    　配線シート。
  3. 　請求項１又は請求項２に記載の配線シートにおいて、
    　前記電極は、金属ワイヤーである、
    　配線シート。
  4. 　請求項１から３のいずれか一項に記載の配線シートにおいて、
    　前記第一硬化物層及び前記第二硬化物層の２３℃における貯蔵弾性率が、５．０×１０６Ｐａ以上１．０×１０１０Ｐａ以下である、
    　配線シート。
  5. 　請求項１から４のいずれか一項に記載の配線シートにおいて、
    　前記第一硬化物層には、前記配線シートの平面視において、前記疑似シート構造体の前記導電性線状体が存在しない領域の少なくとも一部に対応する領域に、空隙が設けられている、
    　配線シート。
  6. 　請求項１から５のいずれか一項に記載の配線シートにおいて、
    　前記導電性線状体が、金属ワイヤーであり、前記金属ワイヤーが、第一の金属からなる芯線と、前記芯線の外側に設けられ前記第一の金属とは異なる第二の金属からなる金属皮膜と、を有し、前記第一の金属の体積抵抗率が３．０×１０－６［Ω・ｃｍ］以上５．０×１０－４［Ω・ｃｍ］以下であり、前記第二の金属の標準電極電位が＋０．３４Ｖ以上である、
    　配線シート。
  7. 　請求項１から６のいずれか一項に記載の配線シートにおいて、
    　前記導電性線状体は、前記配線シートの平面視において、波形状である、
    　配線シート。
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