WO2021240918A1 - バンドパスフィルタ - Google Patents

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WO2021240918A1
WO2021240918A1 PCT/JP2021/006396 JP2021006396W WO2021240918A1 WO 2021240918 A1 WO2021240918 A1 WO 2021240918A1 JP 2021006396 W JP2021006396 W JP 2021006396W WO 2021240918 A1 WO2021240918 A1 WO 2021240918A1
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resonator
line
resonators
stage
filter
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PCT/JP2021/006396
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Inventor
雄大 長谷川
Original Assignee
株式会社フジクラ
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    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00—Auxiliary devices
    • H01P1/20—Frequency-selective devices, e.g. filters
    • H01P1/201—Filters for transverse electromagnetic waves
    • H01P1/203—Strip line filters
    • H01P1/20327—Electromagnetic interstage coupling
    • H01P1/20354—Non-comb or non-interdigital filters
    • H01P1/20381—Special shape resonators
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    • H01P1/20327—Electromagnetic interstage coupling
    • H01P1/20354—Non-comb or non-interdigital filters
    • H01P1/20363—Linear resonators
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P7/00—Resonators of the waveguide type
    • H01P7/08—Strip line resonators
    • H01P7/082—Microstripline resonators

Definitions

  • the present invention relates to a bandpass filter.
  • a bandpass filter with a resonator, a first line, and a second line is illustrated.
  • Each of the n resonators is composed of a strip-shaped conductor bent in a rectangular shape so that the ends have gaps, and is arranged in 2 rows and n / 2 columns.
  • the first line is connected to the first stage resonator and the second line is coupled to the last stage resonator.
  • the first line and the second line are connected to the vicinity of the midpoint of the band-shaped conductor constituting each of the first stage resonator and the last stage resonator, respectively.
  • the first line and the second line function as lines for inputting and outputting high frequencies to the bandpass filter.
  • the bandpass filter configured in this way is an example of a microstrip filter.
  • the bandpass filter shown in 1 can also be transformed into a stripline filter.
  • the i-th resonator which is the i-th resonator (i is an integer of 1 or more and n-1 or less)
  • the i + 1-th resonator which is the i + 1th resonator
  • the first-stage resonator and the last-stage resonator are arranged so that the gap of the first-stage resonator and the gap of the final-stage resonator are close to each other.
  • the first line and the second line are connected to each other in the vicinity of the midpoint of the band-shaped conductor constituting the resonator. That is, the first line and the second line are each connected to the opposite side of the side where the gap is located. Therefore, Fig. In the bandpass filter illustrated in 1, the distance between the first line and the second line can be easily widened.
  • the first-stage resonator and the last-stage resonator are magnetically coupled to each other, and the second resonator, which is the second resonator, and the n-1th resonator are used.
  • a configuration is adopted in which the n-1th resonator is electrostatically coupled to the n-1th resonator.
  • FIG. 11 shows a filter 2010, which is a bandpass filter adopting such a configuration.
  • FIG. 11 is a perspective view of the filter 2010.
  • the filter 2010 is a stripline filter including a multilayer substrate 2011, a ground conductor layer 2012, 2013, six-stage resonators 2141 to 2146, and lines 2151, 1522.
  • the multilayer board 2011 is composed of two dielectric plate-shaped boards, a board 2111 and a board 2112.
  • the ground conductor layers 2012 and 2013 are provided on each of the pair of outer layers of the multilayer board 2011, respectively.
  • the resonators 2141 to 2146 and the lines 2151 and 1522 are provided in the inner layer of the multilayer board 2011.
  • the resonator 2141 is the first-stage resonator
  • the resonator 2146 is the final-stage resonator.
  • the line 2151 is the first line
  • the line 2152 is the second line.
  • the line 2151 is connected to the resonator 2141 and the line 2152 is connected to the resonator 2146.
  • the coupling between the resonator 2141 and the resonator 2142 and the coupling between the resonator 2145 and the resonator 2146 are required to be magnetic. That is, the resonator 2141 is required to be magnetically coupled to each of the resonator 2142 and the resonator 2146, and the resonator 2146 is required to be magnetically coupled to each of the resonator 2141 and the resonator 2145.
  • the side including the gap G1 among the four sides of the resonator 2141 and the side including the gap G6 among the four sides of the resonator 2146 are most separated from each other. It is preferable to be arranged. Therefore, the distance between the line 2151 and the line 2152 has to be narrowed.
  • the ground conductor layer 2012 is formed with a first anti-pad that surrounds a region that overlaps the first end portion in a plan view and a second anti-pad that surrounds a region that overlaps the second end portion in a plan view.
  • the area surrounded by each of the first antipad and the second antipad is the first land and the second land.
  • the first end portion and the first land are connected by the first via provided on the substrate 2111, and the second end portion and the second land are connected by the second via provided on the substrate 2111. It is a configuration that has been done.
  • the filter 2010 includes the first land, the second land, the first via, and the second via, the first land and the first via and the second land and the second via are combined. Because it is easy, the filter characteristics tend to deteriorate.
  • the present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and an object thereof is to reduce deterioration of filter characteristics in a bandpass filter of a type called a stripline filter or a microstrip filter.
  • the bandpass filter there is at least one resonator layer and a plurality of resonators arranged in a layer separated from the ground conductor layer.
  • a plurality of resonators each composed of a band-shaped conductor, a first line which is a band-shaped conductor connected to a first-stage resonator among the plurality of resonators, and a resonance of the final stage of the plurality of resonators.
  • a second line, which is a band-shaped conductor connected to the vessel, is provided, and the first line is drawn out from the first-stage resonator and the second line is drawn out from the last-stage resonator.
  • a configuration is adopted in which the directions are opposite to each other.
  • the bandpass filter configured in this way is a type of bandpass filter called a stripline filter or a microstrip filter.
  • deterioration of filter characteristics can be reduced.
  • FIG. 3 is a plan view of a plurality of resonators provided in the first modification of the filter shown in FIG. 1. It is a top view of a plurality of resonators provided in the filter which concerns on 1st comparative example of this invention.
  • Each of (a) to (d) is a graph showing the S-parameters of the first comparative example, the first embodiment, the second comparative example, and the second embodiment, respectively.
  • Each of (a) to (d) includes a plurality of second modification, third modification, fourth modification, and fifth modification of the filter shown in FIG. 1, respectively. It is a top view of the resonator of. Each of (a) to (d) is a graph showing the S-parameters of the second modification, the third modification, the fourth modification, and the fifth modification, respectively.
  • (B) is a plan view of a plurality of resonators provided in the third modification shown in FIG. 7 (b).
  • Each of (a) and (c) is a plan view of a plurality of resonators provided in one modification of the third modification.
  • (E) is a plan view of a plurality of resonators provided in the fourth modification shown in FIG. 7 (c).
  • Each of (d) and (f) is a plan view of a plurality of resonators provided in one modification of the fourth modification.
  • Each of (a) to (f) is a graph showing the S-parameters of the filters shown in each of (a) to (f) of FIG. 9, respectively. It is a perspective view of the conventional bandpass filter.
  • FIG. 1 is a perspective view of the filter 10.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the filter 10. Note that FIG. 2 shows a cross section along the central axis of the lines 151 and 152 included in the filter 10. Further, FIG. 2 shows the filter 10 in a state of being mounted on the mounting board 20.
  • FIG. 3 is a plan view of the resonators 141 to 146 and the lines 151 and 152 included in the filter 10. In FIG. 3, the substrate 112 and the ground conductor layer 13 included in the filter 10 are not shown.
  • the main surfaces of the substrate 111 and the substrate 112 are parallel to the xy plane, and the axis of symmetry AS of the filter 10 (see FIG. 3) is parallel to the x axis.
  • the Cartesian coordinate system is defined in. Further, the direction from the resonator 141 to the resonator 143 is defined as the x-axis positive direction, the direction from the resonator 146 to the resonator 141 is defined as the y-axis positive direction, and the direction from the substrate 111 to the substrate 112 is defined as the z-axis positive direction. It is set as the direction.
  • the filter 10 includes a multilayer board 11, a ground conductor layer 12, a ground conductor layer 13, resonators 141 to 146, lines 151, 152, vias 161, 162, and the like. It is provided with through vias 171 to 179, 1710.
  • the multilayer board 11 includes the boards 111 and 112 and an adhesive layer.
  • the illustration of the adhesive layer is omitted.
  • the boards 111 and 112 are two plate-shaped members made of a dielectric.
  • the substrate 112 is arranged on the upper side (the side in the positive direction of the z-axis) of the substrate 111.
  • the main surface opposite to the substrate 112 is referred to as an outer layer LO11
  • the main surface opposite to the substrate 111 is referred to as an outer layer LO12.
  • the area between the 111 and the substrate 112 is referred to as an inner layer LI1.
  • the substrates 111 and 112 are made of liquid crystal polymer resin.
  • the dielectric constituting the substrates 111 and 112 is not limited to the liquid crystal polymer resin, and may be a glass epoxy resin, an epoxy compounded product, a polyimide resin, or the like.
  • the substrates 111 and 112 have a rectangular shape in a plan view.
  • the shapes of the substrates 111 and 112 are not limited to the rectangular shape and can be appropriately selected.
  • the adhesive layer is provided on the inner layer LI1 and adheres the substrate 111 and the substrate 112 to each other.
  • the adhesive constituting the adhesive layer is not limited, and can be appropriately selected from existing adhesives.
  • the ground conductor layer 12 is composed of a conductor film provided on the outer layer LO11.
  • the ground conductor layer 13 is composed of a conductor film provided on the outer layer LO12.
  • the ground conductor layers 12 and 13 are examples of a pair of ground conductor layers facing each other, and form a strip line together with resonators 141 to 146 and lines 151 and 152, which will be described later.
  • the ground conductor layer 13 can be omitted from the ground conductor layer 12 and the ground conductor layer 13.
  • the substrate 112 can also be omitted.
  • the ground conductor layer 13 constitutes a microstrip line together with the resonators 141 to 146 and the lines 151 and 152 described later.
  • the ground conductor layers 12 and 13 are made of copper.
  • the conductors constituting the ground conductor layers 12 and 13 are not limited to copper, and may be gold, aluminum, or the like.
  • anti-pads 121 and 122 are formed on the ground conductor layer 12.
  • the anti-pad 121 is formed so as to surround a region of the end portion of the line 151 that overlaps with the end portion 1511 not connected to the resonator 141 in a plan view (see FIG. 3).
  • the anti-pad 122 is formed so as to surround a region of the end portion of the second line 152 that overlaps with the end portion 1521 that is not connected to the resonator 146 in a plan view (see FIG. 3).
  • each of the end portions 1511 and 1512 is an example of the first end portion and the second end portion, respectively.
  • the area surrounded by the anti-pad 121 will be referred to as a land 123, and the area surrounded by the anti-pad 122 will be referred to as a land 124.
  • Each of the anti-pad 121 and the anti-pad 122 is an example of the first anti-pad and the second anti-pad.
  • Each of the land 123 and the land 124 is an example of the first land and the second land, respectively.
  • the resonators 141 to 146 which are six-stage resonators, are an example of a plurality of resonators arranged in a layer separated from the ground conductor layer 12. Each of the resonators 141 to 146 is arranged in a state of being separated from each other so that the distance between the adjacent resonators is a predetermined distance.
  • the number of resonators (number of stages) is not limited to 6, and can be appropriately selected in order to realize desired reflection characteristics and transmission characteristics. However, the number of resonators is preferably an even number.
  • the filter 10 is a stripline filter
  • the resonators 141 to 146 are separated from each of the ground conductor layers 12 and 13, and the ground conductor layer 12 and the ground conductor layer 13 are separated from each other. It is provided so as to intervene between them.
  • the resonators 141 to 146 are provided in the inner layer LI1.
  • each of the resonators 141 to 146 is composed of a band-shaped conductor. As shown in FIG. 3, the resonators 141 to 146 bend each band-shaped conductor in the layer of the inner layer LI1 so that the pair of ends of the band-shaped conductors constituting the resonator form gaps G1 to G6. It is composed of things.
  • the resonators 141 to 146 are made of copper.
  • the band-shaped conductor constituting the resonators 141 to 146 is not limited to copper, and may be gold, aluminum, or the like.
  • Resonators 141 to 146 are arranged in 2 rows and 3 columns.
  • the resonator 141, the resonator 142, and the resonator 143 are examples of the first resonator, the second resonator, and the third resonator, respectively, and are arranged in rows 1 to 3 columns. ..
  • the resonator 144, the resonator 145, and the resonator 146 are examples of the fourth resonator, the fifth resonator, and the sixth resonator, respectively, and are arranged in 2 rows and 3 columns to 2 rows and 1 column. ..
  • a line 151 which will be described later, is connected to the resonator 141, and a line 152, which will be described later, is connected to the resonator 146. Therefore, the resonator 141 and the resonator 146 are examples of a first-stage resonator and a final-stage resonator, respectively.
  • the first-stage band-shaped conductor constituting the resonator 141 has a section S11 including an end portion E11, which is one end, and an end, which is the other end, at a bending point P11 near the midpoint of the band-shaped conductor. It is bent so as to be along the section S12 including the portion E12 (that is, to run in parallel).
  • the bending point P11 is an example of the first bending point.
  • the section S11 and the section S12 are examples of the first section and the second section, respectively.
  • the section closer to the resonator 146 is referred to as the section S12
  • the section farther from the resonator 146 is referred to as the section S11.
  • each of the sections S11 and S12 has the sub-sections S111 and S121 including the bending point P11 and the sub-sections S112 and S122 including the ends E11 and E12 at the bending point P12 near the midpoint of each.
  • the band-shaped conductors in the first stage are bent so that they are orthogonal to each other.
  • the sub-sections S111 and S121 are examples of the first sub-section, and the sub-sections S112 and S122 are examples of the second sub-section.
  • the band-shaped conductor in the final stage constituting the resonator 146 is a section S61 including an end portion E61, which is one end portion, at a bending point P61 near the midpoint of the band-shaped conductor, and the other end portion. It is bent so as to be along the section S62 including the end portion E62 (that is, to run in parallel).
  • the folding point P61 is an example of the second bending point.
  • the section S61 and the section S62 are examples of the first section and the second section, respectively. Of the sections S61 and S62, the section closer to the resonator 141 is referred to as the section S62, and the section far from the resonator 141 is referred to as the section S61.
  • the sub-sections S611 and S621 including the bending point P61 and the sub-sections S612 and S622 including the ends E61 and E62 are orthogonal to each other at the bending point P62 near the midpoint.
  • the strip-shaped conductor in the final stage is bent.
  • the sub-sections S611 and S621 are examples of the first sub-section, and the sub-sections S612 and S622 are examples of the second sub-section.
  • Each of the resonator 141 and the resonator 146 is arranged so that the first sub-sections run in parallel and the directions in which the second sub-sections are extended are opposite to each other. That is, in each of the resonator 141 and the resonator 146, the sub-section S111 and the sub-section S121, the sub-section S611 and the sub-section S621 run in parallel, and the sub-section S112 and the sub-section S122, the sub-section S612 and the sub-section S612 The sub-section S622 is arranged so that the extending directions are opposite to each other.
  • each of the sub-section S112 and the sub-section S122 is extended means the direction from the bending point P12 toward the ends E11 and E12, and in the present embodiment, it is the y-axis positive direction.
  • the direction in which each of the sub-section S612 and the sub-section S622 is extended means the direction from the bending point P62 toward the ends E61 and E62, and in the present embodiment, it is the y-axis negative direction.
  • the line 151 which will be described later, is connected to the resonator 141 at the connection point PC1 located near the bending point P11 of the sub-section S111 among the band-shaped conductors in the first stage constituting the resonator 141.
  • the line 152 which will be described later, is connected to the resonator 146 at the connection point PC6 located near the bending point P61 of the sub-section S611 among the band-shaped conductors in the final stage constituting the resonator 146.
  • each of the resonators 142 to 145 which are the resonators of the second to fifth stages, is configured by bending the band-shaped conductors constituting each of the resonators in the inner layer LI1. .. More specifically, in the resonators 142 to 145, each band-shaped conductor is bent so that the pair of ends of the band-shaped conductors constituting the resonator form gaps G2 to G5 and form a quadrangular shape. It is composed of. In the present embodiment, the shape of the resonators 142 to 145 is a square shape. In FIG.
  • the squares R2 to R5 corresponding to the central axis of the band-shaped conductor constituting each of the resonators 142 to 145 are illustrated by a two-dot chain line.
  • the shape of the resonators 142 to 145 is not limited to a square shape, and may be a rectangular shape. Further, the shapes of the resonators 142 to 145 may be the same or different.
  • the side including the gap G2 is referred to as the side R21, and the other three sides are, in order from the side R21 in the clockwise direction, the side R22, the side R23, and the side. It is referred to as side R24.
  • the sides including each of the gaps G3 to G5 are referred to as side R31, side R41, and side R51 for each of the resonators 143 to 145, and the other three sides are referred to as side R31, side R41, and so on.
  • side R31, side R41, and so on In the clockwise direction from the side R51, they are referred to as (1) side R32, side R42, side R52, (2) side R33, side R43, side R53, (3) side R34, side R44, and side R54. ..
  • the resonator 142 is arranged so that the gap G2 faces the direction close to the resonator 145 (that is, the y-axis negative direction).
  • the resonator 143 is arranged so that the gap G3 faces in a direction away from the resonator 144 (that is, in the positive y-axis direction).
  • the resonator 144 is arranged so that the gap G4 faces the direction away from the resonator 143 (that is, the negative y-axis direction).
  • the resonator 145 is arranged so that the gap G5 faces in a direction approaching the resonator 142 (that is, in the positive y-axis direction).
  • the resonators 141 to 146 have i as an integer of 1 or more and 5 or less, and have one side of the linear section of the i-th resonator and one side of the linear section of the i + 1 resonator. Are close to each other, and the gap G2 of the resonator 142 and the gap G5 of the resonator 145 are arranged so as to be close to each other.
  • the resonator 141 is arranged so that the sub-section S122 is close to the side R22 of the resonator 142, and the resonator 146 is arranged so that the sub-section S622 is close to the side R54 of the resonator 145. There is.
  • each resonator is often arranged so that the first-stage resonator and the last-stage resonator are electrostatically coupled.
  • the second-stage resonator and the fifth-stage resonator are configured.
  • the coupling with the resonator is an electrostatic coupling
  • the coupling between other resonators is a magnetic coupling.
  • One aspect of the present invention is Fig. Compared with the configuration like the bandpass filter described in 1, when a 6-stage elliptic function type bandpass filter is realized, the coupling that can occur between the pair of input / output ports described later is reduced, and its influence on the filter characteristics. Can be reduced.
  • the lines 151 and 152 are provided in the same layer as the resonators 141 to 146, that is, in the inner layer LI1.
  • the lines 151 and 152 are composed of linear strip-shaped conductors.
  • the lines 151 and 152 are composed of the same conductors as the resonators 141 to 146. Therefore, in this embodiment, the lines 151 and 152 are made of copper.
  • the conductors constituting the lines 151 and 152 are not limited to copper, and may be gold, aluminum, or the like.
  • the line 151 is an example of the first line
  • the line 152 is an example of the second line.
  • one end of the line 151 is connected to the resonator 141, and the line 151 is drawn out from the connection point PC1 in the positive y-axis direction.
  • one end of the line 152 is connected to the resonator 146 and is drawn out from the connection point PC6 in the negative direction of the y-axis. Therefore, the direction in which the line 151 is pulled out and the direction in which the line 152 is pulled out are parallel to each other and opposite to each other.
  • the vias 161, 162 which are examples of the first via and the second via, are tubular members made of a conductor provided on the substrate 111 among the two substrates 111, 112 constituting the multilayer substrate 11.
  • the vias 161, 162 may be columnar members made of conductors.
  • the via 161 is provided in a region where the land 123 provided on the ground conductor layer 12 and the end portion 1511 which is the other end of the line 151 overlap in a plan view, and short-circuits the land 123 and the end portion 1511. do.
  • the via 162 is provided in a region where the land 124 provided on the ground conductor layer 12 and the end portion 1521, which is the other end portion of the line 152, overlap, and short-circuits the land 124 and the end portion 1521.
  • the land 123 and the via 161 function as one of a pair of input / output ports in the filter 10.
  • the land 124 and the via 162 function as one of a pair of input / output ports in the filter 10.
  • the ten through vias 171 to 179, 1710 are cylindrical members made of conductors provided on the multilayer board 11 so as to penetrate the multilayer board 11. However, the through vias 171 to 179, 1710 may be columnar members made of conductors. Each of the through vias 171 to 179 and 1710 short-circuits the ground conductor layer 12 and the ground conductor layer 13.
  • the side RS1 when the substrate 111 is viewed in a plan view, of the four sides of the rectangular RS surrounding the resonators 141 to 146, the side close to the end portion 1511 of the line 151 is referred to as the side RS1 and is referred to as the side RS1.
  • the side close to the end portion 1521 is referred to as side RS2.
  • the side RS3 Of the two sides other than the sides RS1 and RS2, the side closer to the lines 151 and 152 (x-axis negative direction side) is referred to as the side RS3, and the side far from the lines 151 and 152 is referred to as the side RS4.
  • Each of the side RS1, the side RS2, and the side RS3 is an example of the first side, the second side, and the third side, respectively.
  • the through vias 171 to 179, 1710 are provided along the sides RS1 to RS4, which are the four sides of the rectangular RS, when the substrate 111 is viewed in a plan view.
  • these through vias may be provided at least in the vicinity of the end portion 1511 in the side RS1 and in the vicinity of the end portion 1521 in the side RS2, and are provided on three sides including the side RS1 and the side RS2. Is preferable.
  • these through vias are provided on three of the four sides RS1 to RS4 of the rectangular RS, it is preferable that the three sides are the side RS1, the side RS2, and the side RS3. A modified example of the arrangement of these through vias will be described later with reference to FIGS. 7 to 10.
  • the resonators 141 to 146, the line 151, and the line 152 are arranged so as to be axisymmetric with respect to the axis of symmetry AS.
  • the axis of symmetry AS is parallel to the direction (that is, the x-axis direction) orthogonal to the direction in which the line 151 and the line 152 extend (that is, the y-axis direction), and is located between the resonator 141 and the resonator 146.
  • the axis to do is parallel to the direction (that is, the x-axis direction) orthogonal to the direction in which the line 151 and the line 152 extend (that is, the y-axis direction), and is located between the resonator 141 and the resonator 146.
  • FIG. 2 shows the filter 10 mounted on the mounting board 20.
  • the mounting board 20 includes a multilayer board 21, a ground conductor layer 22, and a ground conductor layer 23.
  • the multilayer board 21 includes a board 211,212 and an adhesive layer.
  • the illustration of the adhesive layer is omitted.
  • the boards 211 and 212 are two plate-shaped members made of a dielectric.
  • the substrate 211 is the substrate on the side close to the filter 10, and the substrate 212 is arranged on the lower side (the side in the negative direction of the z-axis) of the substrate 211.
  • the main surface opposite to the substrate 212 is referred to as an outer layer LO21, and among the pair of main surfaces of the substrate 212, the main surface opposite to the substrate 211 is referred to as an outer layer LO22.
  • the area between the 211 and the substrate 212 is referred to as an inner layer LI2.
  • the adhesive layer is provided on the inner layer LI2 and adheres the substrate 211 and the substrate 212 to each other.
  • the ground conductor layer 22 is composed of a conductor film provided on the outer layer LO21.
  • the ground conductor layer 23 is composed of a conductor film provided on the outer layer LO22.
  • the ground conductor layers 22 and 23 form a strip line together with the lines 251,252 described later.
  • anti-pads 211 and 222 are formed on the ground conductor layer 22.
  • the area surrounded by the anti-pad 221 will be referred to as a land 223, and the area surrounded by the anti-pad 222 will be referred to as a land 224.
  • the center-to-center distance between the land 223 and the land 224 is equal to the center-to-center distance between the land 123 and the land 124.
  • the lines 251,252 are linear strip-shaped conductors provided in the inner layer LI2.
  • the track 251 is configured such that one end of the track 251 overlaps the land 223 in a plan view.
  • the track 252 is configured such that one end of the track 252 overlaps the land 224 in a plan view.
  • the lines 251,252 form a strip line together with the ground conductor layers 22 and 23.
  • the vias 261 and 262 are tubular members made of a conductor provided on the substrate 211 among the two substrates 211 and 212 constituting the multilayer substrate 21.
  • the vias 261,262 may be a columnar member made of a conductor.
  • the via 261 is provided in a region where the land 223 provided on the ground conductor layer 22 and one end of the line 251 overlap in a plan view, and short-circuits the land 223 and one end of the line 251. ..
  • the via 262 is provided in a region where the land 224 provided on the ground conductor layer 22 and one end of the line 252 overlap, and short-circuits the land 224 and one end of the line 252.
  • the land 223 and the via 261 function as one of a pair of input / output ports on the mounting board 20.
  • the land 224 and the via 262 function as one of a pair of input / output ports on the mounting board 20.
  • the filter 10 is mounted on the mounting substrate 20 by using solders 31, 32, 33.
  • the solder 31 conducts the land 123 and the land 223, and fixes the filter 10 to the mounting board 20.
  • the solder 32 conducts the land 124 and the land 224, and fixes the filter 10 to the mounting substrate 20.
  • the plurality of solders 33 short-circuit the ground conductor layer 12 and the ground conductor layer 22, and fix the filter 10 to the mounting substrate 20.
  • the filter 10 can be easily mounted on the mounting board 20 with low loss.
  • FIG. 4 is a plan view of a resonator 141A, a resonator 142A, a resonator 143, a resonator 144, a resonator 145A, and a resonator 146A, which are six-stage resonators included in the filter 10A.
  • the substrate 112 and the ground conductor layer 13 included in the filter 10A are not shown.
  • the filter 10A is obtained by replacing the resonators 141, 142, 145, 146 with the resonators 141A, 142A, 145A, 146A based on the filter 10. Therefore, in this modification, only the resonators 141A, 142A, 145A, and 146A will be described, and among the members of the filter 10A, the members common to the filter 10 are given the same member number, and the description thereof will be omitted.
  • the resonators 142A and 145A have a pair of ends in the band-shaped conductors constituting each of the resonators 142A and 145A so as to form gaps G2A and G5A and to have a quadrangular shape. , It is composed by bending each band-shaped conductor.
  • the shapes of the resonators 142A and 145A are rectangular in which the long side extends in the direction parallel to the y-axis direction.
  • the rectangles R2A and R5A corresponding to the central axes of the band-shaped conductors constituting the resonators 142A and 145A are shown by a two-dot chain line.
  • the side including the gap G2A is referred to as the side R21A, and the other three sides are in the clockwise direction from the side R21A, in order, the side R22A, the side R23A, and the side. It is referred to as side R24A.
  • the side including the gap G5A is referred to as the side R51A, and the other three sides are referred to as the side R54A, the side R53A, and the side R52A in the clockwise direction from the side R51A.
  • the resonator 142A is arranged so that the gap G2A faces the direction close to the resonator 145A (that is, the y-axis negative direction).
  • the resonator 145A is arranged so that the gap G5A faces the direction toward the resonator 142A (that is, the positive direction on the y-axis).
  • the sides R21A, R23A, R51A and R53A are the short sides, and the sides R22A, R24A, R52A and R54A are the long sides.
  • the filter 10A shortens the length of the region occupied by the resonators 141A, 142A, 143, 144, 145A, and 146A along the x-axis direction as compared with the filter 10, and brings the aspect ratio closer to 1: 1. Therefore, the bandpass filter according to one aspect of the present invention can be made compact.
  • the resonators 141 and 146 are replaced with the resonators 141A and 146A due to the adoption of the rectangular shape as the shape of the resonators 142A and 145A.
  • the resonators 141A and 146A extend the length of the subsections S122A and S622A as compared with the resonators 141 and 146. According to this configuration, even when the shape of the resonators 142A and 145A is rectangular, the coupling between the resonator 141A and the resonator 142A and the space between the resonator 145A and the resonator 146A The size of the bond in can be optimized.
  • the vias 161, 162 and the anti-pad 121 and the anti-pad 122 formed on the ground conductor layer 12 are omitted as the first embodiment, and the first embodiment is used.
  • the filter 10 according to the embodiment was used as the second embodiment.
  • the comparative examples for each of the first example and the second embodiment were designated as the first comparative example and the second comparative example, respectively.
  • the first comparative example in the filter 1010 shown in FIG. 5, the vias 1161 and 1162 and the antipad 1121 and the antipad 1122 formed on one of the ground conductor layers are omitted.
  • the second comparative example is the filter 1010 shown in FIG.
  • the substrate 1111, the antipad 1121, the antipad 1122, the land 1123, the land 1124, and the resonator 1141 ⁇ 1146, lines 1151, 1152, vias 1161, 1162, and through vias 1171 to 1177, respectively are a substrate 111, an anti pad 121, an anti pad 122, a land 123, a land 124, a resonator 141 to 146, and a line 151, respectively. , 152, vias 161, 162, and through vias 171 to 179, 1710.
  • the shape of the resonators 1141, 1146 is made square like the resonators 1142 to 1145, and the line 1151 is drawn out from the resonator 1141.
  • the direction and the direction in which the line 1152 is pulled out from the resonator 1146 are defined as the same direction (x-axis negative direction). Therefore, in the first comparative example and the second comparative example, the distance between the line 1151 and the line 1152 is larger than the distance between the line 151 and the line 152 as compared with the first embodiment and the second embodiment. Is also getting narrower.
  • the distance between the via 1161 and the land 1123 and the via 1162 and the land 1124 is larger than that of the via 161 and the land 123 and the via 162 and the land 124 as compared with the second embodiment. It is narrower than the interval (see FIG. 5).
  • the first embodiment, the second embodiment, the first comparative example, and the second comparative example 120 ⁇ m is adopted as the width of the strip-shaped conductor constituting each resonator, and the resonator is bent into a square shape.
  • About 1 mm was adopted as the length of one side of each resonator, and 100 ⁇ m was adopted as the diameter of the vias 161, 162, 1161, 1162.
  • the filter 10 when the filter 10 is actually used, the filter 10 is mounted on the mounting board 20. Therefore, the second embodiment and the second comparative example having lands and vias have a more realistic configuration, and the first embodiment and the first comparative example having no lands and vias are reference. It is a composition.
  • FIGS. 6A to 6D are graph showing S-parameters of the first comparative example, the first embodiment, the second comparative example, and the second embodiment, respectively. It should be noted that these S parameters are obtained by simulation.
  • the S-parameter S11 is plotted with a solid line, and the S-parameter S21 is shown with a broken line.
  • the frequency dependence of the S parameter S11 is referred to as a reflection characteristic
  • the frequency dependence of the S parameter S21 is referred to as a transmission characteristic.
  • the reflection characteristics and the transmission characteristics are collectively referred to as filter characteristics.
  • the second modification to the fifth modification which is a further modification of the filter 10A, which is the first modification shown in FIG. 4, will be described with reference to FIGS. 7 and 8.
  • the second modification will be referred to as a filter 10A1
  • the third modification will be referred to as a filter 10A2
  • the fourth modification will be referred to as a filter 10A3
  • the fifth modification will be referred to as a filter 10A4.
  • 7 (a) to 7 (d) are plan views of a plurality of resonators included in the filters 10A1 to 10A4.
  • the filter 10A4 is based on the filter 10A shown in FIG.
  • the filter 10A4 includes 12 through vias 171 to 179 and 1710 to 1712.
  • 8 (a) to 8 (d) are graphs showing the S-parameters of the filters 10A1 to 10A4. It should be noted that these S parameters are obtained by simulation.
  • the filters 10A1 to 10A3 are obtained by changing the number of sides on which a plurality of through vias are provided based on the filter 10A4. Therefore, in FIGS. 7A to 7D, a rectangular RS surrounding the plurality of resonators, sides RS1 to RS4 having four sides thereof, and a plurality of through vias (for example, through vias 171 in the case of the filter 10A4). ⁇ 179, 1710 ⁇ 1712) are designated only, and the codes of the other members are omitted.
  • through vias 171 to 179 and 1710 to 1712 are provided with through vias on all sides RS1 to RS4 of the rectangular RS.
  • the side RS1 is provided with through vias 171 to 173
  • the side RS2 is provided with 177 to 179
  • the side RS3 is provided with through vias 1710 to 1712
  • the side RS4 is provided with through vias 1710 to 1712.
  • Through vias 174 to 176 are provided.
  • the filter 10A1 is obtained by omitting the through vias 1710 to 1712 and the through vias 174 to 176 provided on each of the side RS3 and the side RS4 based on the filter 10A4.
  • the plurality of through vias are provided only on the side RS1 and the side RS2.
  • Each of the side RS1 and the side RS2 is an example of the first side and the second side, respectively.
  • the filter 10A2 is obtained by omitting the through vias 174 to 176 provided on the side RS4 based on the filter 10A4.
  • the plurality of through vias are provided on the side RS1, the side RS2, and the side RS3. Therefore, in the filter 10A2, the third side is the side RS3 which is the side closer to the first line and the second line.
  • the filter 10A3 is obtained by omitting the through vias 1710 to 1712 provided on the side RS3 based on the filter 10A4.
  • the plurality of through vias are provided on the side RS1, the side RS2, and the side RS4. Therefore, in the filter 10A3, the third side is the side RS4 which is the side far from the first line and the second line.
  • the filter 10A1 can suppress the S parameter S21 in the vicinity of 35 GHz by setting the sides provided with the plurality of through vias as the side RS1 and the side RS2. In the filter 10A, the peak that had occurred could be eliminated. However, when the filter 10A1 (see (a) in FIG. 8) and the filter 10A (see (d) in FIG. 8) are compared, the suppression of the S parameter S21 in the vicinity of 22.8 GHz in the cutoff band in the filter 10A1. Turned out to be worse.
  • the side provided with the plurality of through vias is defined as the side RS1, the side RS2, and the side RS3, or the side RS1, the side RS2, and the side RS4. It was found that 10A2 and 10A3 can suppress the S parameter S21 well at both the vicinity of 35 GHz and the vicinity of 22.8 GHz. When the filter 10A2 and the filter 10A3 were compared, it was found that the filter 10A2 could further suppress the S parameter S21 in the vicinity of 35 GHz.
  • FIG. 9A and 9B show a plan view of a plurality of resonators included in the filter 10A2 as (b), and a plan view of a plurality of resonators included in the filter 10A3 as (e). Moreover, each of (a) and (c) of FIG.
  • FIG. 9 is a plan view of a plurality of resonators included in the filter 10A2a and the filter 10A2b, which are modifications of the third modification, respectively. Further, each of FIGS. 9D and 9F is a plan view of a plurality of resonators included in the filter 10A3a and the filter 10A3b, which are modifications of the fourth modification, respectively.
  • Each of (a) to (f) of FIG. 10 is a graph showing the S parameter of the bandpass filter shown in each of (a) to (f) of FIG. 9, respectively.
  • FIGS. 9A and 9A in the filter 10A2a, two through vias 1710 and 1712 are provided on the side RS3, and in the filter 10A2b, five through vias 1710 to 1712 are provided on the side RS3. 1714 is provided. Further, as shown in FIGS. 9D and 9F, in the filter 10A3a, two through vias 174 and 176 are provided on the side RS4, and in the filter 10A3b, seven through vias are provided on the side RS4. 174 to 176, 1715 to 1718 are provided.
  • the bandpass filter there are a plurality of resonators arranged in at least one ground conductor layer and a layer separated from the ground conductor layer, each of which is composed of a band-shaped conductor.
  • the second line is provided, and the direction in which the first line is drawn out from the first-stage resonator and the direction in which the second line is drawn out from the last-stage resonator are mutually.
  • the configuration, which is in the opposite direction, is adopted.
  • the bandpass filter configured in this way is a type of bandpass filter called a stripline filter or a microstrip filter.
  • the end of the end of the first line that is not connected to the resonator of the first stage and the second line It is possible to keep away from the end of the end that is not connected to the resonator of the final stage. Therefore, a high frequency is input to the first line via the land and the via from the line formed in the layer different from the layer in which the plurality of resonators are arranged, and from the second line via the via and the land.
  • a high frequency is output to another line formed in a layer different from the layer in which the plurality of resonators are arranged, the coupling that can occur between one land and via and the other via and land is formed. Can be reduced. Therefore, it is possible to reduce the deterioration of the filter characteristics that may occur when such a configuration is adopted.
  • the band-shaped conductor of the first stage constituting the resonator of the first stage and the band-shaped conductor of the first stage are configured.
  • Each of the strip-shaped conductors of the final stage constituting the final stage resonator has a first section including one end and a first section including the other end at the first bending point near the middle point, respectively.
  • the first section and the second section are bent so as to be in line with the two sections, and each of the first section and the second section includes the first bending point at the second bending point near the middle point of each.
  • the 1st sub-section and the 2nd sub-section including the pair of ends are bent so as to be substantially orthogonal to each other, and each of the first-stage resonator and the final-stage resonator is parallel to each other.
  • the first line and the second line are arranged so that the directions in which the second sub-sections are extended are opposite to each other.
  • a configuration is adopted in which the section is connected in the vicinity of the first bending point of the section and in the vicinity of the first bending point of the first section of the strip-shaped conductor in the final stage.
  • each of the first line and the second line is in the vicinity of the first bending point of the first section of the band-shaped conductor in the first stage and in the first section of the band-shaped conductor in the final stage, respectively. 1 While connecting to the vicinity of the bending point, the direction in which the first line is drawn out from the first stage resonator and the direction in which the second line is drawn out from the last stage resonator are opposite to each other. Can be easily done.
  • the bandpass filter according to the third aspect of the present invention includes a plurality of plate-shaped members made of a dielectric in addition to the configuration of the bandpass filter according to the first aspect or the second aspect described above.
  • the multilayer substrate is further provided with the first via and the second via provided on the multilayer substrate, the at least one ground conductor layer is provided on the outer layer of the multilayer substrate, and the plurality of resonators are provided. , Which is provided in the inner layer of the multilayer substrate, and one of the at least one ground conductor layers is connected to the first-stage resonator at the end of the first line in a plan view.
  • the first anti-pad that surrounds the area that overlaps the first end, which is the end that is not short-circuited, and the second end that is not connected to the resonator in the final stage of the end of the second line in plan view.
  • a second anti-pad that surrounds the region that overlaps the end is formed, and the first via short-circuits the first land, which is the region surrounded by the first anti-pad, and the first end.
  • the second via has a configuration in which the second land, which is a region surrounded by the second anti-pad, and the second end portion are short-circuited.
  • this bandpass filter and another line can be easily connected.
  • the at least one ground conductor is described.
  • the layers are a pair of ground conductor layers facing each other, and the plurality of resonators are configured to be interposed between the pair of ground conductor layers.
  • the pair of ground conductor layers can shield the plurality of resonators from the outside.
  • the bandpass filter according to the fifth aspect of the present invention includes a plurality of plate-shaped members made of a dielectric in addition to the configuration of the bandpass filter according to the fourth aspect described above, and the pair.
  • the plurality of resonators are provided in the inner layer of the multilayer substrate, and the plurality of through vias are, in plan view, among the four sides of the rectangle surrounding the plurality of resonators, among the ends of the first line.
  • a configuration is adopted that is provided along three sides including a second side close to a certain second end.
  • this bandpass filter improves the transmission characteristics in the cutoff band as compared with the case where a plurality of through vias are provided only on the first side and the second side and the case where the plurality of through vias are provided on the four sides. Can be suppressed.
  • the third side constituting the three sides is the first side. Of the two sides other than the side and the second side, the side closer to the first line and the second line is adopted.
  • the transmission characteristic in the cutoff band on the high frequency side can be suppressed as compared with the case where the third side is the side far from the first line and the second line.
  • the plurality of resonators are used.
  • Each of which is composed of the band-shaped conductor bent so that a pair of ends have a gap, and is arranged in 2 rows and 3 columns, and is arranged in 1 row and 1 column to 1 row and 3 columns.
  • the resonators are the first resonator, the second resonator, and the third resonator, respectively, and the resonators arranged in rows 3 to 2 rows and 1 column are the fourth resonator, the fifth resonator, and the sixth resonator, respectively.
  • each of the first resonator and the sixth resonator is the first-stage resonator and the final-stage resonator, respectively, and the first resonator to the sixth resonator are i. Is an integer of 1 or more and 5 or less so that the linear section of the i-th resonator and the linear section of the i + 1 resonator are close to each other, and the gap of the second resonator and the gap of the fifth resonator are close to each other. Arranged, configuration is adopted.
  • the i-th resonator and the i + 1 resonator can be coupled mainly by magnetic coupling, and the second resonator and the fifth resonator can be coupled mainly by electrostatic coupling. Therefore, this bandpass filter can easily realize desired filter characteristics.
  • the plurality of resonators in addition to the configuration of the bandpass filter according to any one of the first to seventh aspects described above, the plurality of resonators.
  • the first line and the second line are arranged so as to be line-symmetrical.
  • the symmetry of the bandpass filter can be increased, so that the design parameters can be reduced. Therefore, the design of the bandpass filter can be facilitated as compared with the case where the plurality of resonators, the first line, and the second line are arranged so as not to be line-symmetrical.

Landscapes

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Abstract

ストリップラインフィルタ又はマイクロストリップフィルタと呼ばれるタイプのバンドパスフィルタにおいて、フィルタ特性の劣化を低減する。バンドパスフィルタ（フィルタ１０）は、地導体層（１２）と、地導体層（１２）から離間した層に配列された複数の共振器（１４１～１４６）と、最初段の共振器（１４１）に接続された第１線路（線路１５１）と、最終段の共振器（１４６）に接続された第２線路（線路１５２）と、を備え、最初段の共振器（１４１）から第１線路（線路１５１）が引き出されている方向と、最終段の共振器（１４６）から第２線路（線路１５２）が引き出されている方向とは、互いに反対方向である。

Description

バンドパスフィルタ
　本発明は、バンドパスフィルタに関する。
　非特許文献１のＦｉｇ．１には、誘電体製の基板と、基板の下側の主面に設けられた地導体層と、基板の上側の主面に設けられたｎ個（非特許文献１においてはｎ＝６）の共振器、第１線路、及び第２線路と、を備えたバンドパスフィルタが図示されている。
　ｎ個の共振器は、それぞれ、端部同士がギャップを有するように長方形状に折れ曲げられた帯状導体により構成されており、２行ｎ／２列に配列されている。第１線路は、最初段の共振器に接続されており、第２線路は、最終段の共振器に結合されている。
　第１線路及び第２線路は、それぞれ、最初段の共振器及び最終段の共振器の各々を構成する帯状導体の中点近傍に接続されている。第１線路及び第２線路は、このバンドパスフィルタに高周波を入出力する線路として機能する。
　このように構成されたバンドパスフィルタは、マイクロストリップフィルタの一例である。なお、このマイクロストリップフィルタのｎ個の共振器、第１線路、及び第２線路の上に、別の誘電体製の基板と別の地導体層とを積層することによって、Ｆｉｇ．１に図示されたバンドパスフィルタをストリップラインフィルタに変形することもできる。
J.S. Hong and M.J. Lancaster，Electronics LETTERS，9th November 1995 Vol. 31, No. 23, p.2020.
　Ｆｉｇ．１に図示されたバンドパスフィルタでは、ｉ番目（ｉは１以上ｎ－１以下の整数）の共振器である第ｉ共振器とｉ＋１番目の共振器である第ｉ＋１共振器とが磁気的に結合し、最初段の共振器と最終段の共振器とが静電的に結合する構成が採用されている。この場合、最初段の共振器及び最終段の共振器は、最初段の共振器のギャップと最終段の共振器のギャップとが近接するように配置される。上述したように、第１線路及び第２線路は、それぞれ、共振器を構成する帯状導体の中点近傍に接続される。すなわち、第１線路及び第２線路は、それぞれ、ギャップが位置する辺の対辺に接続される。そのため、Ｆｉｇ．１に図示されたバンドパスフィルタにおいては、第１線路と第２線路との間隔を容易に広げることができる。
　一方、バンドパスフィルタの設計方針によっては、最初段の共振器と最終段の共振器とは磁気的に結合し、２番目の共振器である第２共振器と、ｎ－１番目の共振器である第ｎ－１共振器とが静電的に結合する構成を採用する場合もある。このような構成を採用したバンドパスフィルタであるフィルタ２０１０を図１１に示す。図１１は、フィルタ２０１０の斜視図である。
　図１１に示すように、フィルタ２０１０は、多層基板２０１１と、地導体層２０１２，２０１３と、６段の共振器２１４１～２１４６と、線路２１５１，２１５２と、を備えているストリップラインフィルタである。多層基板２０１１は、２枚の誘電体製の板状基板である基板２１１１及び基板２１１２により構成されている。地導体層２０１２，２０１３は、多層基板２０１１の一対の外層の各々にそれぞれ設けられている。共振器２１４１～２１４６、及び、線路２１５１，２１５２は、多層基板２０１１の内層に設けられている。共振器２１４１は、最初段の共振器であり、共振器２１４６は、最終段の共振器である。線路２１５１は、第１線路であり、線路２１５２は、第２線路である。線路２１５１は、共振器２１４１に接続されており、線路２１５２は、共振器２１４６に接続されている。
　このように構成されたフィルタ２０１０においても、共振器２１４１と共振器２１４２との結合、及び、共振器２１４５と共振器２１４６との結合は、磁気的であることが求められる。すなわち、共振器２１４１は、共振器２１４２及び共振器２１４６の各々と磁気的に結合し、共振器２１４６は、共振器２１４１及び共振器２１４５の各々と磁気的に結合することが求められる。
　この条件を満たすために、共振器２１４１及び共振器２１４６は、共振器２１４１の４辺のうちギャップＧ１を含む辺と、共振器２１４６の４辺のうちギャップＧ６を含む辺とが最も離れるように配置されることが好ましい。そのため、線路２１５１と線路２１５２との間隔は、狭くならざるを得ない。
　ところで、線路２１５１の端部のうち共振器２１４１に接続されていない端部である第１端部、及び、線路２１５２の端部のうち共振器２１４６に接続されていない端部である第２端部の各々には、高周波を結合させるために、以下の構成が設けられている場合がある。すなわち、地導体層２０１２には、平面視において第１端部と重なる領域を取り囲む第１アンチパッドと、平面視において第２端部と重なる領域を取り囲む第２アンチパッドとが形成されている。第１アンチパッド及び第２アンチパッドの各々に囲まれた領域は、第１ランド及び第２ランドである。そのうえで、第１端部と第１ランドとは、基板２１１１に設けられた第１ビアにより接続されており、第２端部と第２ランドとは、基板２１１１に設けられた第２ビアにより接続されている構成である。
　このように、フィルタ２０１０が第１ランド、第２ランド、第１ビア、及び、第２ビアを備えている場合、第１ランド及び第１ビアと、第２ランド及び第２ビアとが結合しやすいため、フィルタ特性が劣化しやすい。
　本発明は、上述した課題に鑑みなされたものであり、その目的は、ストリップラインフィルタ又はマイクロストリップフィルタと呼ばれるタイプのバンドパスフィルタにおいて、フィルタ特性の劣化を低減することである。
　上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係るバンドパスフィルタにおいては、少なくとも１つの地導体層と、前記地導体層から離間した層に配列された複数の共振器であって、それぞれが帯状導体により構成された複数の共振器と、前記複数の共振器のうち最初段の共振器に接続された帯状導体である第１線路と、前記複数の共振器のうち最終段の共振器に接続された帯状導体である第２線路と、を備え、前記最初段の共振器から前記第１線路が引き出されている方向と、前記最終段の共振器から前記第２線路が引き出されている方向とは、互いに反対方向である、構成が採用されている。
　このように構成されたバンドパスフィルタは、ストリップラインフィルタ又はマイクロストリップフィルタと呼ばれるタイプのバンドパスフィルタである。
　本発明の一態様によれば、ストリップラインフィルタ又はマイクロストリップフィルタと呼ばれるタイプのバンドパスフィルタにおいて、フィルタ特性の劣化を低減することができる。
本発明の第１の実施形態に係るフィルタの斜視図である。 図１に示したフィルタの断面図である。 図１に示したフィルタが備えている共振器及び線路の平面図である。 図１に示したフィルタの第１の変形例が備えている複数の共振器の平面図である。 本発明の第１の比較例に係るフィルタが備えている複数の共振器の平面図である。 （ａ）～（ｄ）の各々は、それぞれ、第１の比較例、第１の実施例、第２の比較例、及び、第２の実施例のＳパラメータを示すグラフである。 （ａ）～（ｄ）の各々は、それぞれ、図１に示したフィルタの第２の変形例、第３の変形例、第４の変形例、及び、第５の変形例が備えている複数の共振器の平面図である。 （ａ）～（ｄ）の各々は、それぞれ、第２の変形例、第３の変形例、第４の変形例、及び、第５の変形例のＳパラメータを示すグラフである。 （ｂ）は、図７の（ｂ）に示した第３の変形例が備えている複数の共振器の平面図である。（ａ）及び（ｃ）の各々は、それぞれ、第３の変形例の一変形例が備えている複数の共振器の平面図である。（ｅ）は、図７の（ｃ）に示した第４の変形例が備えている複数の共振器の平面図である。（ｄ）及び（ｆ）の各々は、それぞれ、第４の変形例の一変形例が備えている複数の共振器の平面図である。 （ａ）～（ｆ）の各々は、それぞれ、図９の（ａ）～（ｆ）の各々に示したフィルタのＳパラメータを示すグラフである。 従来のバンドパスフィルタの斜視図である。
　〔第１の実施形態〕
　本発明の第１の実施形態に係るバンドパスフィルタであるフィルタ１０について、図１～図３を参照して説明する。また、フィルタ１０が実装される実装基板２０についても図２を参照して説明する。図１は、フィルタ１０の斜視図である。図２は、フィルタ１０の断面図である。なお、図２は、フィルタ１０が備えている線路１５１，１５２の中心軸に沿った断面を示す。また、図２には、実装基板２０に実装された状態のフィルタ１０を示す。図３は、フィルタ１０が備えている共振器１４１～１４６及び線路１５１，１５２の平面図である。なお、図３においては、フィルタ１０が備えている基板１１２及び地導体層１３の図示を省略している。
　なお、図１～図３においては、基板１１１及び基板１１２の各主面がｘｙ平面と平行になるように、且つ、フィルタ１０の対称軸ＡＳ（図３参照）がｘ軸と平行になるように、直交座標系を定めている。また、共振器１４１から共振器１４３へ向かう方向をｘ軸正方向と定め、共振器１４６から共振器１４１へ向かう方向をｙ軸正方向と定め、基板１１１から基板１１２へ向かう方向をｚ軸正方向と定めている。
　図１及び図２に示すように、フィルタ１０は、多層基板１１と、地導体層１２と、地導体層１３と、共振器１４１～１４６と、線路１５１，１５２と、ビア１６１，１６２と、スルービア１７１～１７９，１７１０と、を備えている。
　＜多層基板＞
　多層基板１１は、基板１１１，１１２と、接着層とを備えている。なお、図１及び図２においては、接着層の図示を省略している。
　基板１１１，１１２は、誘電体製の２枚の板状部材である。図１に示した状態においては、基板１１１の上側（ｚ軸正方向の側）に基板１１２が配置されている。以下において、基板１１１の一対の主面のうち基板１１２と逆側の主面を外層ＬＯ１１と称し、基板１１２の一対の主面のうち基板１１１と逆側の主面を外層ＬＯ１２と称し、基板１１１と基板１１２との間を内層ＬＩ１と称する。
　本実施形態において、基板１１１，１１２は、液晶ポリマー樹脂製である。ただし、基板１１１，１１２を構成する誘電体は、液晶ポリマー樹脂に限定されるものではなく、ガラスエポキシ樹脂や、エポキシ配合品や、ポリイミド樹脂などであってもよい。また、本実施形態において、基板１１１，１１２は、平面視において長方形状である。ただし、基板１１１，１１２の形状は、長方形状に限定されるものではなく、適宜選択することができる。
　接着層は、内層ＬＩ１に設けられており、基板１１１と基板１１２とを互いに接着する。接着層を構成する接着剤は、限定されるものではなく、既存の接着剤のなかから適宜選択することができる。
　＜地導体層＞
　地導体層１２は、外層ＬＯ１１に設けられた導体膜により構成されている。地導体層１３は、外層ＬＯ１２に設けられた導体膜により構成されている。地導体層１２，１３は、互いに対向する一対の地導体層の一例であり、後述する共振器１４１～１４６及び線路１５１，１５２とともにストリップラインを構成する。
　なお、本発明の一態様において、地導体層１２及び地導体層１３のうち、地導体層１３を省略することができる。また、地導体層１３を省略する場合、基板１１２も併せて省略することができる。地導体層１３を省略する場合、地導体層１２は、後述する共振器１４１～１４６及び線路１５１，１５２とともにマイクロストリップラインを構成する。
　本実施形態において、地導体層１２，１３は、銅製である。ただし、地導体層１２，１３を構成する導体は、銅に限定されるものではなく、金やアルミニウムなどであってもよい。
　図２及び図３に示すように、地導体層１２には、アンチパッド１２１，１２２が形成されている。アンチパッド１２１は、平面視において、線路１５１の端部のうち共振器１４１に接続されていない端部１５１１と重なる領域を取り囲むように形成されている（図３参照）。アンチパッド１２２は、平面視において、第２線路１５２の端部のうち共振器１４６に接続されていない端部１５２１と重なる領域を取り囲むように形成されている（図３参照）。なお、端部１５１１，１５１２の各々は、それぞれ、第１端部及び第２端部の一例である。
　以下において、アンチパッド１２１により取り囲まれた領域をランド１２３と称し、アンチパッド１２２により取り囲まれた領域をランド１２４と称する。アンチパッド１２１及びアンチパッド１２２の各々は、第１アンチパッド及び第２アンチパッドの一例である。ランド１２３及びランド１２４の各々は、それぞれ、第１ランド及び第２ランドの一例である。
　＜共振器＞
　６段の共振器である共振器１４１～１４６は、地導体層１２から離間した層内に配列された複数の共振器の一例である。共振器１４１～１４６の各々は、隣接する共振器同士の間隔が所定の間隔になるように、互いに離間した状態で配列されている。なお、本発明の一態様において、共振器の数（段数）は６に限定されるものではなく、所望の反射特性及び透過特性を実現するために適宜選択することができる。ただし、共振器の数は、偶数であることが好ましい。
　本実施形態において、フィルタ１０は、ストリップラインフィルタであるので、共振器１４１～１４６は、地導体層１２，１３の各々から離間しており、且つ、地導体層１２と地導体層１３との間に介在するように設けられている。本実施形態において、共振器１４１～１４６は、内層ＬＩ１に設けられている。
　共振器１４１～１４６は、図１及び図３に示すように、それぞれが帯状導体により構成されている。共振器１４１～１４６は、図３に示すように、内層ＬＩ１の層内において、それぞれを構成する帯状導体における一対の端部同士がギャップＧ１～Ｇ６を形成するように、各帯状導体を折れ曲げることによって構成されている。本実施形態において、共振器１４１～１４６は、銅製である。ただし、共振器１４１～１４６を構成する帯状導体は、銅に限定されるものではなく、金やアルミニウムなどであってもよい。
　共振器１４１～１４６は、２行３列に配列されている。共振器１４１、共振器１４２、及び共振器１４３は、それぞれ、第１共振器、第２共振器、及び第３共振器の一例であり、１行１列から１行３列に配列されている。共振器１４４、共振器１４５、及び共振器１４６は、それぞれ、第４共振器、第５共振器、及び第６共振器の一例であり、２行３列から２行１列に配列されている。
　（最初段の共振器及び最終段の共振器）
　共振器１４１には、後述する線路１５１が接続されており、共振器１４６には、後述する線路１５２が接続されている。したがって、共振器１４１及び共振器１４６は、それぞれ、最初段の共振器及び最終段の共振器の一例である。
　共振器１４１を構成する最初段の帯状導体は、該帯状導体の中点の近傍である折り曲げ点Ｐ１１において、一方の端部である端部Ｅ１１を含む区間Ｓ１１と、他方の端部である端部Ｅ１２を含む区間Ｓ１２とが沿うように（すなわち並走するように）、折り曲げられている。折り曲げ点Ｐ１１は、第１折り曲げ点の一例である。また、区間Ｓ１１及び区間Ｓ１２は、それぞれ、第１区間及び第２区間の一例である。なお、区間Ｓ１１及び区間Ｓ１２のうち、共振器１４６に近い側の区間を区間Ｓ１２とし、共振器１４６から遠い側の区間を区間Ｓ１１とする。
　そのうえで、区間Ｓ１１及び区間Ｓ１２の各々は、それぞれの中点近傍である折り曲げ点Ｐ１２において、折り曲げ点Ｐ１１を含むサブ区間Ｓ１１１，Ｓ１２１の各々と、端部Ｅ１１，Ｅ１２を含むサブ区間Ｓ１１２，Ｓ１２２の各々とが直交するように、最初段の帯状導体は、折り曲げられている。サブ区間Ｓ１１１，Ｓ１２１は、第１サブ区間の一例であり、サブ区間Ｓ１１２，Ｓ１２２は、第２サブ区間の一例である。
　同様に、共振器１４６を構成する最終段の帯状導体は、該帯状導体の中点の近傍である折り曲げ点Ｐ６１において、一方の端部である端部Ｅ６１を含む区間Ｓ６１と、他方の端部である端部Ｅ６２を含む区間Ｓ６２とが沿うように（すなわち並走するように）、折り曲げられている。折り曲げ点Ｐ６１は、第２折り曲げ点の一例である。また、区間Ｓ６１及び区間Ｓ６２は、それぞれ、第１区間及び第２区間の一例である。なお、区間Ｓ６１及び区間Ｓ６２のうち、共振器１４１に近い側の区間を区間Ｓ６２とし、共振器１４１から遠い側の区間を区間Ｓ６１とする。
　そのうえで、区間Ｓ６１及び区間Ｓ６２の各々は、それぞれの中点近傍である折り曲げ点Ｐ６２において、折り曲げ点Ｐ６１を含むサブ区間Ｓ６１１，Ｓ６２１と、端部Ｅ６１，Ｅ６２を含むサブ区間Ｓ６１２，Ｓ６２２とが直交するように、最終段の帯状導体は、折り曲げられている。サブ区間Ｓ６１１，Ｓ６２１は、第１サブ区間の一例であり、サブ区間Ｓ６１２，Ｓ６２２は、第２サブ区間の一例である。
　共振器１４１及び共振器１４６の各々は、第１サブ区間同士が並走し、それぞれの第２サブ区間が延伸されている方向が互いに反対方向になるように配置されている。すなわち、共振器１４１及び共振器１４６の各々は、サブ区間Ｓ１１１及びサブ区間Ｓ１２１と、サブ区間Ｓ６１１及びサブ区間Ｓ６２１とが並走し、且つ、サブ区間Ｓ１１２及びサブ区間Ｓ１２２と、サブ区間Ｓ６１２及びサブ区間Ｓ６２２とが延伸されている方向が互いに反対方向になるように配置されている。なお、サブ区間Ｓ１１２及びサブ区間Ｓ１２２の各々が延伸されている方向とは、折り曲げ点Ｐ１２から端部Ｅ１１，Ｅ１２に向かう方向を意味し、本実施形態においては、ｙ軸正方向である。同様に、サブ区間Ｓ６１２及びサブ区間Ｓ６２２の各々が延伸されている方向とは、折り曲げ点Ｐ６２から端部Ｅ６１，Ｅ６２に向かう方向を意味し、本実施形態においては、ｙ軸負方向である。
　後述する線路１５１は、共振器１４１を構成する最初段の帯状導体のうち、サブ区間Ｓ１１１の折り曲げ点Ｐ１１の近傍に位置する接続点ＰＣ１おいて、共振器１４１に接続されている。また、後述する線路１５２は、共振器１４６を構成する最終段の帯状導体のうち、サブ区間Ｓ６１１の折り曲げ点Ｐ６１の近傍に位置する接続点ＰＣ６おいて、共振器１４６に接続されている。
　（それ以外の共振器）
　２段目から５段目の共振器である共振器１４２～１４５の各々は、図３に示すように、内層ＬＩ１の層内において、それぞれを構成する帯状導体を折れ曲げることによって構成されている。より詳しくは、共振器１４２～１４５は、それぞれを構成する帯状導体における一対の端部同士がギャップＧ２～Ｇ５を形成するように、且つ、四角形状になるように、各帯状導体を折れ曲げることによって構成されている。本実施形態において、共振器１４２～１４５の形状は、正方形状である。図３においては、共振器１４２～１４５の各々を構成する帯状導体の中心軸に対応する正方形Ｒ２～Ｒ５を二点鎖線で図示している。ただし、共振器１４２～１４５の形状は、正方形状に限定されるものではなく、長方形状であってもよい。また、共振器１４２～１４５の各々の形状は、同じであってもよいし、異なっていてもよい。
　共振器１４２において、正方形Ｒ２の四辺のうち、ギャップＧ２を含む辺を辺Ｒ２１と称し、他の３辺については、辺Ｒ２１から時計回りの方向へ、順番に、辺Ｒ２２、辺Ｒ２３、及び、辺Ｒ２４と称する。
　共振器１４３～１４５の各々についても共振器１４２と同様に、ギャップＧ３～Ｇ５の各々を含む辺を辺Ｒ３１、辺Ｒ４１、辺Ｒ５１と称し、他の３辺については、辺Ｒ３１、辺Ｒ４１、辺Ｒ５１から時計回りの方向へ、順番に、（１）辺Ｒ３２、辺Ｒ４２、辺Ｒ５２、（２）辺Ｒ３３、辺Ｒ４３、辺Ｒ５３、（３）辺Ｒ３４、辺Ｒ４４、辺Ｒ５４、と称する。
　共振器１４２は、ギャップＧ２が共振器１４５に近接する方向（すなわちｙ軸負方向）を向くように配置されている。共振器１４３は、ギャップＧ３が共振器１４４から遠ざかる方向（すなわちｙ軸正方向）を向くように配置されている。共振器１４４は、ギャップＧ４が共振器１４３から遠ざかる方向（すなわちｙ軸負方向）を向くように配置されている。共振器１４５は、ギャップＧ５が共振器１４２に近づく方向（すなわちｙ軸正方向）を向くように配置されている。
　換言すれば、共振器１４１～共振器１４６は、ｉを１以上５以下の整数として、第ｉ共振器の直線区間である何れか一辺と、第ｉ＋１共振器の直線区間である何れか一辺とが近接し、共振器１４２のギャップＧ２と共振器１４５のギャップＧ５とが近接するように配列されている。なお、共振器１４１は、サブ区間Ｓ１２２が共振器１４２の辺Ｒ２２に近接するように配置されており、共振器１４６は、サブ区間Ｓ６２２が共振器１４５の辺Ｒ５４に近接するように配置されている。
　（隣接する共振器間における結合）
　このように共振器１４１～１４６が配列されたフィルタ１０において、（１）共振器１４１と共振器１４２との間、（２）共振器１４２と共振器１４３との間、（３）共振器１４３と共振器１４４との間、（４）共振器１４４と共振器１４５との間、（５）共振器１４５と共振器１４６との間、（６）共振器１４１と共振器１４６との間、における結合は、何れも主に磁気的であり、（７）共振器１４２と共振器１４５との間における結合は、主に静電的である。
　群遅延補償のフィルタ及び等群遅延のフィルタを構成する場合、非特許文献１のＦｉｇ．１に記載のバンドパスフィルタのように、最初段の共振器と最終段の共振器が静電的に結合するように各共振器を配置する場合が多い。その一方で、６段の共振器を備えているバンドパスフィルタであって、使用帯域を急峻に選択する楕円関数型のバンドパスフィルタを構成する場合、２段目の共振器と５段目の共振器との結合を静電的な結合とし、その他の共振器間の結合を磁気的な結合とする場合が多い。本発明の一態様は、非特許文献１のＦｉｇ．１に記載のバンドパスフィルタのような構成に比べ、６段の楕円関数型のバンドパスフィルタを実現する場合に、後述する一対の入出力ポート間に生じ得る結合を減らし、フィルタ特性におけるその影響を減らすことができる。
　＜線路＞
　線路１５１，１５２は、共振器１４１～１４６と同じ層、すなわち内層ＬＩ１に設けられている。線路１５１，１５２は、直線状の帯状導体により構成されている。線路１５１，１５２は、共振器１４１～１４６と同じ導体により構成されている。したがって、本実施形態において、線路１５１，１５２は、銅製である。ただし、線路１５１，１５２は、を構成する導体は、銅に限定されるものではなく、金やアルミニウムなどであってもよい。
　線路１５１は、第１線路の一例であり、線路１５２は、第２線路の一例である。線路１５１は、接続点ＰＣ１において、一方の端部が共振器１４１に接続されており、接続点ＰＣ１からｙ軸正方向に向かって引き出されている。線路１５２は、接続点ＰＣ６において、一方の端部が共振器１４６に接続されており、接続点ＰＣ６からｙ軸負方向に向かって引き出されている。したがって、線路１５１が引き出されている方向と、線路１５２が引き出されている方向とは、互いに平行であり、且つ、互いに反対方向である。
　＜ビア＞
　第１ビア及び第２ビアの一例であるビア１６１，１６２は、多層基板１１を構成する２枚の基板１１１，１１２のうち、基板１１１に設けられた導体製の筒状部材である。ただし、ビア１６１，１６２は、導体製の柱状部材であってもよい。
　ビア１６１は、平面視において、地導体層１２に設けられたランド１２３と線路１５１の他方の端部である端部１５１１とが重なる領域に設けられており、ランド１２３と端部１５１１とを短絡する。ビア１６２は、地導体層１２に設けられたランド１２４と線路１５２の他方の端部である端部１５２１とが重なる領域に設けられており、ランド１２４と端部１５２１とを短絡する。
　ランド１２３とビア１６１とは、フィルタ１０における一対の入出力ポートの１つとして機能する。同様に、ランド１２４とビア１６２とは、フィルタ１０における一対の入出力ポートの１つとして機能する。
　＜スルービア＞
　１０本のスルービア１７１～１７９，１７１０は、多層基板１１を貫通するように多層基板１１に設けられた導体製の筒状部材である。ただし、スルービア１７１～１７９，１７１０は、導体製の柱状部材であってもよい。スルービア１７１～１７９，１７１０の各々は、何れも、地導体層１２と地導体層１３とを短絡する。
　図３に示すように、基板１１１を平面視した場合に、共振器１４１～１４６を取り囲む長方形ＲＳの４辺のうち、線路１５１の端部１５１１に近接する辺を辺ＲＳ１と称し、線路１５２の端部１５２１に近接する辺を辺ＲＳ２と称する。また、辺ＲＳ１，ＲＳ２以外の２辺のうち、線路１５１，１５２に近い側（ｘ軸負方向側）の辺を辺ＲＳ３と称し、線路１５１，１５２から遠い側の辺を辺ＲＳ４と称する。辺ＲＳ１、辺ＲＳ２、及び辺ＲＳ３の各々は、それぞれ、第１の辺、第２の辺、及び第３の辺の一例である。
　本実施形態において、スルービア１７１～１７９，１７１０は、基板１１１を平面視した場合に、長方形ＲＳの４辺である辺ＲＳ１～辺ＲＳ４に沿って設けられている。ただし、これらのスルービアは、少なくとも、辺ＲＳ１における端部１５１１の近傍と、辺ＲＳ２における端部１５２１の近傍に設けられていればよく、辺ＲＳ１及び辺ＲＳ２を含む３辺に設けられていることが好ましい。また、これらのスルービアが長方形ＲＳの４辺である辺ＲＳ１～ＲＳ４のうち３辺に設けられている場合、その３辺は、辺ＲＳ１、辺ＲＳ２、及び辺ＲＳ３であることが好ましい。これらのスルービアの配置の変形例については、図７～図１０を参照して後述する。
　＜フィルタにおける対称性＞
　図３に示すように、平面視において、共振器１４１～１４６、線路１５１、及び線路１５２は、対称軸ＡＳに対して線対称となるように配置されている。対称軸ＡＳは、線路１５１及び線路１５２が延在する方向（すなわちｙ軸方向）に直交する方向（すなわちｘ軸方向）と平行であり、且つ、共振器１４１と共振器１４６との中間に位置する軸である。
　＜実装基板＞
　上述したように、図２には、実装基板２０に実装された状態のフィルタ１０を示している。ここでは、実装基板２０について、図２を参照して説明する。実装基板２０は、多層基板２１と、地導体層２２と、地導体層２３とを備えている。
　多層基板２１は、基板２１１，２１２と、接着層とを備えている。なお、図２においては、接着層の図示を省略している。
　（多層基板）
　基板２１１，２１２は、誘電体製の２枚の板状部材である。図２に示した状態においては、基板２１１がフィルタ１０に近接する側の基板であり、基板２１１の下側（ｚ軸負方向の側）に基板２１２が配置されている。以下において、基板２１１の一対の主面のうち基板２１２と逆側の主面を外層ＬＯ２１と称し、基板２１２の一対の主面のうち基板２１１と逆側の主面を外層ＬＯ２２と称し、基板２１１と基板２１２との間を内層ＬＩ２と称する。接着層は、内層ＬＩ２に設けられており、基板２１１と基板２１２とを互いに接着する。
　（地導体層）
　地導体層２２は、外層ＬＯ２１に設けられた導体膜により構成されている。地導体層２３は、外層ＬＯ２２に設けられた導体膜により構成されている。地導体層２２，２３は、後述する線路２５１，２５２とともにストリップラインを構成する。
　図２に示すように、地導体層２２には、アンチパッド２２１，２２２が形成されている。以下において、アンチパッド２２１により取り囲まれた領域をランド２２３と称し、アンチパッド２２２により取り囲まれた領域をランド２２４と称する。本実施形態において、ランド２２３とランド２２４との中心間距離は、ランド１２３とランド１２４との中心間距離と等しい。
　（線路）
　線路２５１，２５２は、内層ＬＩ２に設けられた、直線状の帯状導体である。線路２５１は、平面視において、一方の端部がランド２２３と重なるように構成されている。線路２５２は、平面視において、一方の端部がランド２２４と重なるように構成されている。線路２５１，２５２は、上述したように、地導体層２２，２３とともにストリップラインを構成する。
　（ビア）
　ビア２６１，２６２は、多層基板２１を構成する２枚の基板２１１，２１２のうち、基板２１１に設けられた導体製の筒状部材である。ただし、ビア２６１，２６２は、導体製の柱状部材であってもよい。
　ビア２６１は、平面視において、地導体層２２に設けられたランド２２３と線路２５１の一方の端部とが重なる領域に設けられており、ランド２２３と線路２５１の一方の端部とを短絡する。ビア２６２は、地導体層２２に設けられたランド２２４と線路２５２の一方の端部とが重なる領域に設けられており、ランド２２４と線路２５２の一方の端部とを短絡する。
　ランド２２３とビア２６１とは、実装基板２０における一対の入出力ポートの１つとして機能する。同様に、ランド２２４とビア２６２とは、実装基板２０における一対の入出力ポートの１つとして機能する。
　（半田）
　本実施形態において、フィルタ１０は、実装基板２０に対して、半田３１，３２，３３を用いて実装されている。
　半田３１は、ランド１２３とランド２２３とを導通させるとともに、フィルタ１０を実装基板２０に固定する。半田３２は、ランド１２４とランド２２４とを導通させるとともに、フィルタ１０を実装基板２０に固定する。複数の半田３３は、地導体層１２と地導体層２２とを短絡させるとともに、フィルタ１０を実装基板２０に固定する。
　以上のように、フィルタ１０は、実装基板２０に対して、低損失且つ容易に実装することができる。
　〔第１の変形例〕
　図１～図３に示したフィルタ１０の第１の変形例であるフィルタ１０Ａについて、図４を参照して説明する。図４は、フィルタ１０Ａが備えている６段の共振器である共振器１４１Ａ、共振器１４２Ａ、共振器１４３、共振器１４４、共振器１４５Ａ、及び共振器１４６Ａの平面図である。なお、図４においては、フィルタ１０Ａが備えている基板１１２及び地導体層１３の図示を省略している。
　フィルタ１０Ａは、フィルタ１０をベースにして、共振器１４１，１４２，１４５，１４６を、共振器１４１Ａ，１４２Ａ，１４５Ａ，１４６Ａに置き換えることによって得られる。したがって、本変形例では、共振器１４１Ａ，１４２Ａ，１４５Ａ，１４６Ａについてのみ説明し、フィルタ１０Ａの部材のうちフィルタ１０と共通する部材には同じ部材番号を付し、その説明を省略する。
　共振器１４２Ａ，１４５Ａは、フィルタ１０における共振器１４２，１４５と同様に、それぞれを構成する帯状導体における一対の端部同士がギャップＧ２Ａ，Ｇ５Ａを形成するように、且つ、四角形状になるように、各帯状導体を折れ曲げることによって構成されている。ただし、共振器１４２Ａ，１４５Ａの形状は、長辺がｙ軸方向と平行な方向に延在している長方形状である。図４においては、共振器１４２Ａ，１４５Ａの各々を構成する帯状導体の中心軸に対応する長方形Ｒ２Ａ，Ｒ５Ａを二点鎖線で図示している。
　共振器１４２Ａにおいて、長方形Ｒ２Ａの四辺のうち、ギャップＧ２Ａを含む辺を辺Ｒ２１Ａと称し、他の３辺については、辺Ｒ２１Ａから時計回りの方向へ、順番に、辺Ｒ２２Ａ、辺Ｒ２３Ａ、及び、辺Ｒ２４Ａと称する。
　共振器１４５Ａにおいて、ギャップＧ５Ａを含む辺を辺Ｒ５１Ａと称し、他の３辺については、辺Ｒ５１Ａから時計回りの方向へ、順番に、辺Ｒ５４Ａ、辺Ｒ５３Ａ、及び辺Ｒ５２Ａと称する。
　共振器１４２Ａは、ギャップＧ２Ａが共振器１４５Ａに近接する方向（すなわちｙ軸負方向）を向くように配置されている。共振器１４５Ａは、ギャップＧ５Ａが共振器１４２Ａに近づく方向（すなわちｙ軸正方向）を向くように配置されている。
　共振器１４２Ａ，１４５Ａにおいては、辺Ｒ２１Ａ，Ｒ２３Ａ，Ｒ５１Ａ，Ｒ５３Ａが短辺であり、辺Ｒ２２Ａ，Ｒ２４Ａ，Ｒ５２Ａ，Ｒ５４Ａが長辺である。
　フィルタ１０Ａは、フィルタ１０と比較して、共振器１４１Ａ，１４２Ａ，１４３，１４４，１４５Ａ，１４６Ａが占有する領域のｘ軸方向に沿った長さを短縮し、縦横比を１：１に近づけることができるので、本発明の一態様に係るバンドパスフィルタをコンパクト化することができる。
　なお、フィルタ１０Ａでは、共振器１４２Ａ，１４５Ａの形状として長方形状を採用したことに伴い、共振器１４１，１４６を共振器１４１Ａ，１４６Ａに置き換えている。共振器１４１Ａ，１４６Ａは、共振器１４１，１４６と比較して、サブ区間Ｓ１２２Ａ，Ｓ６２２Ａの長さを延長している。この構成によれば、共振器１４２Ａ，１４５Ａの形状として長方形状を採用した場合であっても、共振器１４１Ａと共振器１４２Ａとの間における結合、及び、共振器１４５Ａと共振器１４６Ａとの間における結合の大きさを最適化することができる。
　〔第１の実施例及び第２の実施例〕
　第１の実施形態に係るフィルタ１０において、ビア１６１，１６２と、地導体層１２に形成されていたアンチパッド１２１及びアンチパッド１２２とを省略したものを第１の実施例とし、第１の実施形態に係るフィルタ１０を第２の実施例とした。また、第１の実施例及び第２の実施例の各々に対する比較例を、それぞれ、第１の比較例及び第２の比較例とした。第１の比較例は、図５に示したフィルタ１０１０において、ビア１１６１，１１６２と、一方の地導体層に形成されているアンチパッド１１２１及びアンチパッド１１２２とを省略したものである。第２の比較例は、図５に示したフィルタ１０１０である。
　第１の比較例及び第２の比較例と、第１の実施例及び第２の実施例とを対比した場合、基板１１１１、アンチパッド１１２１、アンチパッド１１２２、ランド１１２３、ランド１１２４、共振器１１４１～１１４６、線路１１５１，１１５２、ビア１１６１，１１６２、及び、スルービア１１７１～１１７７の各々は、それぞれ、基板１１１、アンチパッド１２１、アンチパッド１２２、ランド１２３、ランド１２４、共振器１４１～１４６、線路１５１，１５２、ビア１６１，１６２、及び、スルービア１７１～１７９，１７１０に読み替えられる。
　ただし、第１の比較例及び第２の比較例においては、共振器１１４１，１１４６の形状を、共振器１１４２～１１４５と同様に正方形状とし、そのうえで、線路１１５１が共振器１１４１から引き出されている方向と、線路１１５２が共振器１１４６から引き出されている方向とを同じ方向（ｘ軸負方向）とした。したがって、第１の比較例及び第２の比較例においては、第１の実施例及び第２の実施例と比較して、線路１１５１と線路１１５２との間隔が線路１５１と線路１５２との間隔よりも狭くなっている。それに伴い、第２の比較例においては、第２の実施例と比較して、ビア１１６１及びランド１１２３とビア１１６２及びランド１１２４との間隔が、ビア１６１及びランド１２３とビア１６２及びランド１２４との間隔よりも狭くなっている（図５参照）。
　なお、第１の実施例、第２の実施例、第１の比較例、及び第２の比較例においては、各共振器を構成する帯状導体の幅として１２０μｍを採用し、正方形状に折り曲げられた各共振器における１辺の長さとして約１ｍｍを採用し、ビア１６１，１６２，１１６１，１１６２の直径として１００μｍを採用した。
　また、図２に示したように、フィルタ１０を実際に使用する場合、フィルタ１０は、実装基板２０に実装される。したがって、ランド及びビアを有する第２の実施例及び第２の比較例は、より現実的な構成であり、ランド及びビアを有さない第１の実施例及び第１の比較例は、参考的な構成である。
　図６の（ａ）～（ｄ）の各々は、それぞれ、第１の比較例、第１の実施例、第２の比較例、及び、第２の実施例のＳパラメータを示すグラフである。なお、これらのＳパラメータは、シミュレーションにより得たものである。図６の（ａ）～（ｄ）の各々において、ＳパラメータＳ１１を実線でプロットし、ＳパラメータＳ２１を破線で示した。なお、以下においては、ＳパラメータＳ１１の周波数依存性のことを反射特性と称し、ＳパラメータＳ２１の周波数依存性のことを透過特性と称する。また、本願明細書において、反射特性及び透過特性のことをまとめてフィルタ特性と称する。
　図６の（ａ）及び（ｂ）を参照し、ランド及びビアを有さない第１の比較例と第１の実施例とを比較した場合、何れも良好な反射特性及び透過特性を示すことが分かった。
　そのうえで、第１の比較例に対してランド１１２３，１１２４及びビア１１６１，１１６２を追加することによって第２の比較例とした場合、反射特性及び透過特性が大きく劣化することが分かった（図６の（ｃ）参照）。
　一方、第１の実施例に対してランド１２３，１２４及びビア１６１，１６２を追加することによって第２の実施例とした場合、反射特性及び透過特性における劣化が第２の比較例よりも小さいことが分かった（図６の（ｄ）参照）。
　これらの結果は、対となるビア及びランド同士の間隔が広いほど、対となるビア及びランド同士の間に生じ得る想定外の結合を抑制することができるためと考えられる。
　〔第２の変形例～第５の変形例〕
　図４に示した第１の変形例であるフィルタ１０Ａの更なる変形例である第２の変形例～第５の変形例について、図７及び図８を参照して説明する。以下では、第２の変形例をフィルタ１０Ａ１と称し、第３の変形例をフィルタ１０Ａ２と称し、第４の変形例をフィルタ１０Ａ３と称し、第５の変形例をフィルタ１０Ａ４と称する。図７の（ａ）～（ｄ）は、フィルタ１０Ａ１～フィルタ１０Ａ４が備えている複数の共振器の平面図である。なお、図７の（ｄ）に示すように、フィルタ１０Ａ４は、図４に示したフィルタ１０Ａをベースにし、複数の共振器を取り囲む長方形ＲＳの４辺のうち、第１線路及び第２線路に近い側の辺（図７の（ｄ）に示す辺ＲＳ３）に設けられているスルービアの数を２本増やすことによって得られたものである。すなわち、フィルタ１０Ａ４は、１２本のスルービア１７１～１７９，１７１０～１７１２を備えている。図８の（ａ）～（ｄ）は、フィルタ１０Ａ１～フィルタ１０Ａ４のＳパラメータを示すグラフである。なお、これらのＳパラメータは、シミュレーションにより得たものである。
　フィルタ１０Ａ１～フィルタ１０Ａ３は、フィルタ１０Ａ４をベースにして、複数のスルービアを設ける辺の数を変化させることによって得られる。したがって、図７の（ａ）～（ｄ）においては、複数の共振器を取り囲む長方形ＲＳと、その４辺である辺ＲＳ１～辺ＲＳ４と、複数のスルービア（例えば、フィルタ１０Ａ４であればスルービア１７１～１７９，１７１０～１７１２）とにのみ符号を付し、それら以外の部材の符号を省略している。
　図７の（ｄ）に示すように、フィルタ１０Ａ４において、スルービア１７１～１７９，１７１０～１７１２は、長方形ＲＳの辺ＲＳ１～辺ＲＳ４のすべてにスルービアが設けられている。具体的には、辺ＲＳ１にはスルービア１７１～１７３が設けられており、辺ＲＳ２には１７７～１７９が設けられており、辺ＲＳ３にはスルービア１７１０～１７１２が設けられており、辺ＲＳ４にはスルービア１７４～１７６が設けられている。
　図７の（ａ）に示すように、フィルタ１０Ａ１は、フィルタ１０Ａ４をベースにして、辺ＲＳ３及び辺ＲＳ４の各々に設けられたスルービア１７１０～１７１２及びスルービア１７４～１７６を省略することによって得られる。換言すれば、フィルタ１０Ａ１において、複数のスルービアは、辺ＲＳ１及び辺ＲＳ２のみに設けられている。辺ＲＳ１及び辺ＲＳ２の各々は、それぞれ、第１の辺及び第２の辺の一例である。
　図７の（ｂ）に示すように、フィルタ１０Ａ２は、フィルタ１０Ａ４をベースにして、辺ＲＳ４に設けられたスルービア１７４～１７６を省略することによって得られる。換言すれば、フィルタ１０Ａ２において、複数のスルービアは、辺ＲＳ１、辺ＲＳ２、及び辺ＲＳ３に設けられている。したがって、フィルタ１０Ａ２において、第３の辺は、第１線路及び第２線路に近い側の辺である辺ＲＳ３である。
　図７の（ｃ）に示すように、フィルタ１０Ａ３は、フィルタ１０Ａ４をベースにして、辺ＲＳ３に設けられたスルービア１７１０～１７１２を省略することによって得られる。換言すれば、フィルタ１０Ａ３において、複数のスルービアは、辺ＲＳ１、辺ＲＳ２、及び辺ＲＳ４に設けられている。したがって、フィルタ１０Ａ３において、第３の辺は、第１線路及び第２線路から遠い側の辺である辺ＲＳ４である。
　図８の（ｄ）を参照すれば、フィルタ１０Ａの反射特性及び透過特性はおおむね良好であるものの、遮断帯域のうち３５ＧＨｚの近傍においてＳパラメータＳ２１の抑圧が悪くなっておりピークを示すことが分かった。
　それに対して、図８の（ａ）を参照すれば、複数のスルービアを設ける辺を辺ＲＳ１及び辺ＲＳ２とすることによって、フィルタ１０Ａ１は、３５ＧＨｚの近傍におけるＳパラメータＳ２１を抑制することができ、フィルタ１０Ａにおいては生じていたピークをなくすことができた。ただし、フィルタ１０Ａ１（図８の（ａ）参照）とフィルタ１０Ａ（図８の（ｄ）参照）とを比較した場合、フィルタ１０Ａ１において、遮断帯域のうち２２．８ＧＨｚの近傍においてＳパラメータＳ２１の抑圧が悪くなっていることが分かった。
　図８の（ｂ）及び（ｃ）を参照すれば、複数のスルービアを設ける辺を、辺ＲＳ１、辺ＲＳ２、及び辺ＲＳ３、あるいは、辺ＲＳ１、辺ＲＳ２、及び辺ＲＳ４とすることによって、フィルタ１０Ａ２，１０Ａ３は、３５ＧＨｚの近傍、及び、２２．８ＧＨｚの近傍の両方においてＳパラメータＳ２１をよく抑圧できることが分かった。なお、フィルタ１０Ａ２とフィルタ１０Ａ３とを比較した場合、フィルタ１０Ａ２のほうが３５ＧＨｚの近傍におけるＳパラメータＳ２１をより抑圧できることが分かった。
　〔第３の変形例及び第４の変形例の一変形例〕
　図７の（ｂ）に示したフィルタ１０Ａ２、及び、図７の（ｃ）に示したフィルタ１０Ａ３の各々をベースにして、辺ＲＳ３あるいは辺ＲＳ４に設けるスルービアの本数を変化させた場合について、図９及び図１０を参照して説明する。図９においては、（ｂ）としてフィルタ１０Ａ２が備えている複数の共振器の平面図を示し、（ｅ）としてフィルタ１０Ａ３が備えている複数の共振器の平面図を示す。そのうえで、図９の（ａ）及び（ｃ）の各々は、それぞれ、第３の変形例の一変形例であるフィルタ１０Ａ２ａ及びフィルタ１０Ａ２ｂが備えている複数の共振器の平面図である。また、図９の（ｄ）及び（ｆ）の各々は、それぞれ、第４の変形例の一変形例であるフィルタ１０Ａ３ａ及びフィルタ１０Ａ３ｂが備えている複数の共振器の平面図である。図１０の（ａ）～（ｆ）の各々は、それぞれ、図９の（ａ）～（ｆ）の各々に示したバンドパスフィルタのＳパラメータを示すグラフである。
　図９の（ａ）及び（ｃ）に示すように、フィルタ１０Ａ２ａにおいては、辺ＲＳ３に２本のスルービア１７１０，１７１２が設けられており、フィルタ１０Ａ２ｂにおいては、辺ＲＳ３に５本のスルービア１７１０～１７１４が設けられている。また、図９の（ｄ）及び（ｆ）に示すように、フィルタ１０Ａ３ａにおいては、辺ＲＳ４に２本のスルービア１７４，１７６が設けられており、フィルタ１０Ａ３ｂにおいては、辺ＲＳ４に７本のスルービア１７４～１７６，１７１５～１７１８が設けられている。
　図１０の（ａ）～（ｃ）を参照すれば、第３の辺が辺ＲＳ３であるフィルタ１０Ａ２，１０Ａ２ａ，１０Ａ２ｂにおいては、辺ＲＳ３に設ける複数のスルービアの数を増やせば増やすほど遮断帯域（特に高周波側の遮断帯域）におけるＳパラメータＳ２１の抑圧がよくなることが分かった。
　一方、図１０の（ｄ）～（ｆ）を参照すれば、第３の辺が辺ＲＳ４であるフィルタ１０Ａ３，１０Ａ３ａ，１０Ａ３ｂにおいては、辺ＲＳ４に設ける複数のスルービアの数を増やしても、透過特性は、その影響をほとんど受けないことが分かった。
　〔付記事項〕
　本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
　〔まとめ〕
　本発明の第１の態様に係るバンドパスフィルタにおいては、少なくとも１つの地導体層と、前記地導体層から離間した層に配列された複数の共振器であって、それぞれが帯状導体により構成された複数の共振器と、前記複数の共振器のうち最初段の共振器に接続された帯状導体である第１線路と、前記複数の共振器のうち最終段の共振器に接続された帯状導体である第２線路と、を備え、前記最初段の共振器から前記第１線路が引き出されている方向と、前記最終段の共振器から前記第２線路が引き出されている方向とは、互いに反対方向である、構成が採用されている。
　このように構成されたバンドパスフィルタは、ストリップラインフィルタ又はマイクロストリップフィルタと呼ばれるタイプのバンドパスフィルタである。
　上記の構成によれば、第１線路及び第２線路が互いに反対方向に引き出されているので、第１線路の端部のうち最初段の共振器に接続されていない端部と、第２線路の端部のうち最終段の共振器に接続されていない端部とを遠ざけることができる。したがって、複数の共振器が配列されている層とは異なる層に形成された線路から、ランド及びビアを介して第１線路に高周波を入力し、且つ、第２線路から、ビア及びランドを介して複数の共振器が配列されている層とは異なる層に形成された別の線路に高周波を出力する場合に、一方のランド及びビアと、他方のビア及びランドとの間に生じ得る結合を低減することができる。したがって、このような構成を採用した場合に生じ得るフィルタ特性の劣化を低減することができる。
　また、本発明の第２の態様に係るバンドパスフィルタにおいては、上述した第１の態様に係るバンドパスフィルタの構成に加えて、前記最初段の共振器を構成する最初段の帯状導体、及び、前記最終段の共振器を構成する最終段の帯状導体の各々は、それぞれ、中点の近傍である第１折り曲げ点において、一方の端部を含む第１区間と他方の端部を含む第２区間とが沿うように、折り曲げられており、且つ、該第１区間及び該第２区間の各々は、それぞれの中点の近傍である第２折り曲げ点において、前記第１折り曲げ点を含む第１サブ区間と一対の端部を含む第２サブ区間とが略直交するように折り曲げられており、最初段の共振器及び最終段の共振器の各々は、それぞれの第１サブ区間同士が並走し、それぞれの第２サブ区間が延伸されている方向が互いに反対方向になるように配置され、前記第１線路及び前記第２線路の各々は、それぞれ、前記最初段の帯状導体の第１区間の第１折り曲げ点の近傍、及び、前記最終段の帯状導体の第１区間の第１折り曲げ点の近傍に接続されている、構成が採用されている。
　上記の構成によれば、第１線路及び第２線路の各々は、それぞれ、最初段の帯状導体の第１区間の第１折り曲げ点の近傍、及び、最終段の帯状導体の第１区間の第１折り曲げ点の近傍に接続しつつ、最初段の共振器から第１線路が引き出されている方向と、最終段の共振器から第２線路が引き出されている方向とを互いに反対方向にすることが容易にできる。
　また、本発明の第３の態様に係るバンドパスフィルタにおいては、上述した第１の態様又は第２の態様に係るバンドパスフィルタの構成に加えて、誘電体製の複数の板状部材を含む多層基板と、前記多層基板に設けられた第１ビア及び第２ビアと、を更に備え、前記少なくとも１つの地導体層は、前記多層基板の外層に設けられており、前記複数の共振器は、前記多層基板の内層に設けられており、前記少なくとも１つの地導体層のうち、いずれかの地導体層には、平面視において前記第１線路の端部のうち最初段の共振器に接続されていない端部である第１端部と重なる領域を取り囲む第１アンチパッドと、平面視において前記第２線路の端部のうち最終段の共振器に接続されていない端部である第２端部と重なる領域を取り囲む第２アンチパッドとが形成されており、前記第１ビアは、前記第１アンチパッドにより取り囲まれた領域である第１ランドと前記第１端部とを短絡し、前記第２ビアは、前記第２アンチパッドにより取り囲まれた領域である第２ランドと前記第２端部とを短絡する、構成が採用されている。
　上記の構成によれば、第１ランド及び第２ランドの各々を入出力ポートとして用いることによって、本バンドパスフィルタと別の線路とを容易に接続することができる。
　また、本発明の第４の態様に係るバンドパスフィルタにおいては、上述した第１の態様～第３の態様の何れか一態様に係るバンドパスフィルタの構成に加えて、前記少なくとも１つの地導体層は、互いに対向する一対の地導体層であり、前記複数の共振器は、前記一対の地導体層の間に介在する、構成が採用されている。
　上記の構成によれば、複数の共振器が一対の地導体層により挟みこまれているので、一対の地導体層が複数の共振器を外部から遮蔽することができる。
　また、本発明の第５の態様に係るバンドパスフィルタは、上述した第４の態様に係るバンドパスフィルタの構成に加えて、誘電体製の複数の板状部材を含み、且つ、前記一対の地導体層の各々が一対の外層の各々にそれぞれ設けられている多層基板と、前記多層基板に設けられ、且つ、前記一対の地導体層同士を短絡する複数のスルービアと、を更に備え、前記複数の共振器は、前記多層基板の内層に設けられており、前記複数のスルービアは、平面視において、前記複数の共振器を取り囲む長方形の４辺のうち、前記第１線路の端部のうち最初段の共振器に接続されていない端部である第１端部に近接する第１の辺、及び、前記第２線路の端部のうち最終段の共振器に接続されていない端部である第２端部に近接する第２の辺を含む３辺に沿って設けられている、構成が採用されている。
　上記の構成によれば、複数のスルービアにより一対の地導体層が短絡されているので、一対の地導体層の電位差を小さくすることができる。そのうえで、本バンドパスフィルタは、複数のスルービアが第１の辺及び第２の辺のみに設けられている場合、及び、４辺に設けられている場合と比較して、遮断帯域における透過特性を抑圧することができる。
　また、本発明の第６の態様に係るバンドパスフィルタにおいては、上述した第５の態様に係るバンドパスフィルタの構成に加えて、前記３辺を構成する第３の辺は、前記第１の辺及び前記第２の辺以外の２辺のうち前記第１線路及び前記第２線路に近い側の辺である、構成が採用されている。
　上記の構成によれば、第３の辺が第１線路及び第２線路から遠い側の辺である場合と比較して、高周波側の遮断帯域における透過特性を抑圧することができる。
　また、本発明の第７の態様に係るバンドパスフィルタにおいては、上述した第１の態様～第６の態様の何れか一態様に係るバンドパスフィルタの構成に加えて、前記複数の共振器は、それぞれが一対の端部同士がギャップを有するように折れ曲がった前記帯状導体により構成されており、且つ、２行３列に配列されており、１行１列から１行３列に配列された共振器をそれぞれ第１共振器、第２共振器、第３共振器とし、２行３列から２行１列に配列された共振器をそれぞれ第４共振器、第５共振器、第６共振器として、前記第１共振器及び前記第６共振器の各々は、それぞれ、前記最初段の共振器及び前記最終段の共振器であり、前記第１共振器～前記第６共振器は、ｉを１以上５以下の整数として、第ｉ共振器の直線区間と第ｉ＋１共振器の直線区間とが近接し、前記第２共振器のギャップと前記第５共振器のギャップとが近接するように配列されている、構成が採用されている。
　上記の構成によれば、第ｉ共振器と第ｉ＋１共振器とを主に磁気結合により結合し、第２共振器と第５共振器とを主に静電結合により結合することができる。したがって、本バンドパスフィルタは、所望のフィルタ特性を実現しやすい。
　また、本発明の第８の態様に係るバンドパスフィルタにおいては、上述した第１の態様～第７の態様の何れか一態様に係るバンドパスフィルタの構成に加えて、前記複数の共振器、前記第１線路、及び前記第２線路は、線対称となるように配置されている、構成が採用されている。
　上記の構成によれば、バンドパスフィルタの対称性を高めることができるので、設計パラメータを少なくすることができる。したがって、複数の共振器、第１線路、及び第２線路が線対称でないように配置されている場合と比較して、本バンドパスフィルタの設計を容易にすることができる。
　１０、１０Ａ、１０Ａ１、１０Ａ２、１０Ａ３、１０Ａ２ａ、１０Ａ２ｂ、１０Ａ３ａ、１０Ａ３ｂ　フィルタ（バンドパスフィルタ）
　１１　多層基板
　１１１、１１２　基板（板状部材）
　ＬＩ１　内層
　ＬＯ１１、ＬＯ１２　外層
　１２　地導体層
　１２１、１２２　アンチパッド（第１アンチパッド、第２アンチパッド）
　１２３、１２４　ランド（第１ランド、第２ランド）
　１３　地導体層
　１４１、１４１Ａ　共振器（最初段の共振器、第１共振器）
　Ｐ１１、Ｐ１２　折り曲げ点（第１折り曲げ点、第２折り曲げ点）
　Ｓ１１、Ｓ１２　区間（第１区間、第２区間）
　Ｅ１１、Ｅ１２　端部（一方の端部、他方の端部）
　Ｓ１１１、Ｓ１２１　サブ区間（第１サブ区間）
　Ｓ１１２、Ｓ１２２　サブ区間（第２サブ区間）
　ＰＣ１　接続点
　１４２～１４５　共振器（第２共振器、第３共振器、第４共振器、第５共振器）
　１４２Ａ、１４５Ａ（第２共振器、第５共振器）
　１４６、１４６Ａ　共振器（最終段の共振器、第６共振器）
　Ｐ６１、Ｐ６２　折り曲げ点（第１折り曲げ点、第２折り曲げ点）
　Ｇ１～Ｇ６、Ｇ２Ａ、Ｇ５Ａ　ギャップ
　Ｓ６１、Ｓ６２　区間（第１区間、第２区間）
　Ｅ６１、Ｅ６２　端部（一方の端部、他方の端部）
　Ｓ６１１、Ｓ６２１　サブ区間（第１サブ区間）
　Ｓ６１２、Ｓ６２２　サブ区間（第２サブ区間）
　ＰＣ６　接続点
　Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５　正方形
　Ｒ２Ａ、Ｒ５Ａ　長方形
　Ｒ２１～Ｒ２４、Ｒ３１～Ｒ３４、Ｒ４１～Ｒ４４、Ｒ５１～Ｒ５４、Ｒ２１Ａ～Ｒ２４Ａ、Ｒ５１Ａ～Ｒ５４Ａ　辺
　１５１、１５２　線路（第１線路、第２線路）
　１５１１、１５２１　端部（第１端部、第２端部）
　１６１、１６２　ビア（第１ビア、第２ビア）
　１７１～１７９、１７１０～１７１８　スルービア（複数のスルービア）
　ＲＳ　長方形
　ＲＳ１、ＲＳ２、ＲＳ３　第１の辺、第２の辺、第３の辺
　ＡＳ　対称軸

Claims (8)

  1. 　少なくとも１つの地導体層と、
    　前記地導体層から離間した層に配列された複数の共振器であって、それぞれが帯状導体により構成された複数の共振器と、
    　前記複数の共振器のうち最初段の共振器に接続された帯状導体である第１線路と、
    　前記複数の共振器のうち最終段の共振器に接続された帯状導体である第２線路と、を備え、
    　前記最初段の共振器から前記第１線路が引き出されている方向と、前記最終段の共振器から前記第２線路が引き出されている方向とは、互いに反対方向である、
    ことを特徴とするバンドパスフィルタ。
  2. 　前記最初段の共振器を構成する最初段の帯状導体、及び、前記最終段の共振器を構成する最終段の帯状導体の各々は、それぞれ、中点の近傍である第１折り曲げ点において、一方の端部を含む第１区間と他方の端部を含む第２区間とが沿うように、折り曲げられており、且つ、該第１区間及び該第２区間の各々は、それぞれの中点の近傍である第２折り曲げ点において、前記第１折り曲げ点を含む第１サブ区間と一対の端部を含む第２サブ区間とが略直交するように折り曲げられており、
    　最初段の共振器及び最終段の共振器の各々は、それぞれの第１サブ区間同士が並走し、それぞれの第２サブ区間が延伸されている方向が互いに反対方向になるように配置され、
    　前記第１線路及び前記第２線路の各々は、それぞれ、前記最初段の帯状導体の第１区間の第１折り曲げ点の近傍、及び、前記最終段の帯状導体の第１区間の第１折り曲げ点の近傍に接続されている、
    ことを特徴とする請求項１に記載のバンドパスフィルタ。
  3. 　誘電体製の複数の板状部材を含む多層基板と、
    　前記多層基板に設けられた第１ビア及び第２ビアと、を更に備え、
    　前記少なくとも１つの地導体層は、前記多層基板の外層に設けられており、
    　前記複数の共振器は、前記多層基板の内層に設けられており、
    　前記少なくとも１つの地導体層のうち、いずれかの地導体層には、平面視において前記第１線路の端部のうち最初段の共振器に接続されていない端部である第１端部と重なる領域を取り囲む第１アンチパッドと、平面視において前記第２線路の端部のうち最終段の共振器に接続されていない端部である第２端部と重なる領域を取り囲む第２アンチパッドとが形成されており、
    　前記第１ビアは、前記第１アンチパッドにより取り囲まれた領域である第１ランドと前記第１端部とを短絡し、
    　前記第２ビアは、前記第２アンチパッドにより取り囲まれた領域である第２ランドと前記第２端部とを短絡する、
    ことを特徴とする請求項１又は２に記載のバンドパスフィルタ。
  4. 　前記少なくとも１つの地導体層は、互いに対向する一対の地導体層であり、
    　前記複数の共振器は、前記一対の地導体層の間に介在する、
    ことを特徴とする請求項１～３の何れか１項に記載のバンドパスフィルタ。
  5. 　誘電体製の複数の板状部材を含み、且つ、前記一対の地導体層の各々が一対の外層の各々にそれぞれ設けられている多層基板と、
    　前記多層基板に設けられ、且つ、前記一対の地導体層同士を短絡する複数のスルービアと、を更に備え、
    　前記複数の共振器は、前記多層基板の内層に設けられており、
    　前記複数のスルービアは、平面視において、前記複数の共振器を取り囲む長方形の４辺のうち、前記第１線路の端部のうち最初段の共振器に接続されていない端部である第１端部に近接する第１の辺、及び、前記第２線路の端部のうち最終段の共振器に接続されていない端部である第２端部に近接する第２の辺を含む３辺に沿って設けられている、
    ことを特徴とする請求項４に記載のバンドパスフィルタ。
  6. 　前記３辺を構成する第３の辺は、前記第１の辺及び前記第２の辺以外の２辺のうち前記第１線路及び前記第２線路に近い側の辺である、
    ことを特徴とする請求項５に記載のバンドパスフィルタ。
  7. 　前記複数の共振器は、それぞれが一対の端部同士がギャップを有するように折れ曲がった前記帯状導体により構成されており、且つ、２行３列に配列されており、
    　１行１列から１行３列に配列された共振器をそれぞれ第１共振器、第２共振器、第３共振器とし、２行３列から２行１列に配列された共振器をそれぞれ第４共振器、第５共振器、第６共振器として、
    　前記第１共振器及び前記第６共振器の各々は、それぞれ、前記最初段の共振器及び前記最終段の共振器であり、
    　前記第１共振器～前記第６共振器は、ｉを１以上５以下の整数として、第ｉ共振器の直線区間と第ｉ＋１共振器の直線区間とが近接し、前記第２共振器のギャップと前記第５共振器のギャップとが近接するように配列されている、
    ことを特徴とする請求項１～６の何れか１項に記載のバンドパスフィルタ。
  8. 　前記複数の共振器、前記第１線路、及び前記第２線路は、線対称となるように配置されている、
    ことを特徴とする請求項１～７の何れか１項に記載のバンドパスフィルタ。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021240919A1 (ja) * 2020-05-29 2021-12-02 株式会社フジクラ バンドパスフィルタ

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63258101A (ja) * 1987-03-31 1988-10-25 トムソン‐セーエスエフ マイクロ波フィルタ
JP2002335111A (ja) * 2001-05-09 2002-11-22 Murata Mfg Co Ltd 共振器の製造方法
JP2007318271A (ja) * 2006-05-24 2007-12-06 Toshiba Corp 共振回路、フィルタ回路及びアンテナ装置
CN107293831A (zh) * 2016-03-31 2017-10-24 东莞酷派软件技术有限公司 谐振器及滤波器

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4266206A (en) 1978-08-31 1981-05-05 Motorola, Inc. Stripline filter device
JPH0272001U (ja) 1988-11-18 1990-06-01
JPH02284501A (ja) 1989-04-25 1990-11-21 Murata Mfg Co Ltd 表面実装型ストリップライン共振器
JP2829352B2 (ja) 1989-08-31 1998-11-25 日本特殊陶業株式会社 三導体構造フィルタの帯域幅調整法
JPH04116404U (ja) 1991-03-30 1992-10-19 太陽誘電株式会社 マイクロ・ストリツプラインフイルタ
JP2618811B2 (ja) 1993-08-19 1997-06-11 富士電気化学株式会社 積層型誘電体フィルタの製造方法
JP2000357903A (ja) 1999-06-15 2000-12-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 平面型フィルタ
JP2001358501A (ja) 2000-06-15 2001-12-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd ストリップ線路フィルタ
JP2005117433A (ja) 2003-10-08 2005-04-28 Eudyna Devices Inc フィルタ
JP2007195126A (ja) 2005-12-22 2007-08-02 Kyocera Corp 帯域通過フィルタおよびこれを用いた無線通信機器
KR20130038023A (ko) 2011-10-07 2013-04-17 한국전자통신연구원 고리형 공진기 및 필터
CN103915667B (zh) 2014-03-07 2017-01-11 华南理工大学 采用馈电结构来抑制三次谐波的ltcc带通滤波器
CN106450601B (zh) 2016-07-31 2020-01-10 华南理工大学 一种基于耦合控制的ltcc滤波开关
KR102656395B1 (ko) 2018-09-04 2024-04-09 삼성전기주식회사 고주파 필터 장치 및 고주파 모듈

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63258101A (ja) * 1987-03-31 1988-10-25 トムソン‐セーエスエフ マイクロ波フィルタ
JP2002335111A (ja) * 2001-05-09 2002-11-22 Murata Mfg Co Ltd 共振器の製造方法
JP2007318271A (ja) * 2006-05-24 2007-12-06 Toshiba Corp 共振回路、フィルタ回路及びアンテナ装置
CN107293831A (zh) * 2016-03-31 2017-10-24 东莞酷派软件技术有限公司 谐振器及滤波器

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
J. S. HONGM. J. LANCASTER, ELECTRONICS LETTERS, vol. 31, no. 23, 9 November 1995 (1995-11-09), pages 2020

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