WO2021221407A1 - 방열장치 및 이를 이용한 안테나 어셈블리 - Google Patents

방열장치 및 이를 이용한 안테나 어셈블리 Download PDF

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WO2021221407A1
WO2021221407A1 PCT/KR2021/005245 KR2021005245W WO2021221407A1 WO 2021221407 A1 WO2021221407 A1 WO 2021221407A1 KR 2021005245 W KR2021005245 W KR 2021005245W WO 2021221407 A1 WO2021221407 A1 WO 2021221407A1
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heat dissipation
dissipation fins
fan
flow path
plate
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김덕용
최규철
최인화
조윤준
박재현
지교성
김혜연
유치백
최정현
장재호
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주식회사 케이엠더블유
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    • H05K7/20509—Multiple-component heat spreaders; Multi-component heat-conducting support plates; Multi-component non-closed heat-conducting structures

Definitions

  • the present disclosure relates to a heat dissipation device and an antenna assembly using the same.
  • a conventional antenna device uses a convection cooling method using a heat dissipation fin and a fan to cool a heat generating element such as an RF element.
  • the heat dissipation fins extend in the longitudinal direction, and the fan is disposed above the heat dissipation fins or below the heat dissipation fins to cool the heat dissipation fins.
  • the air discharged from the fan cools the lower area of the heat dissipation fin and then cools the upper area of the heat dissipation fin.
  • some of the flowing air may leak to the outside, and accordingly, the amount of air delivered to the upper region of the heat dissipation fin may be smaller than that of the lower region of the heat dissipation fin.
  • the air delivered to the upper region of the heat dissipation fin may already be in a high temperature state because it has already been heated by other regions of the heat dissipation fin. Therefore, the conventional convection cooling method has a problem that not only the overall cooling efficiency is lowered, but also the cooling performance in each area of the heat dissipation fin is greatly varied.
  • an object of the present disclosure is to provide a heat dissipation device capable of effectively cooling a heat generating element through a convection method and an antenna assembly using the same.
  • a heat dissipation device configured to cool a circuit board including at least one heating element, comprising: a plate disposed to face the circuit board; a plurality of first heat dissipation fins disposed along a first direction on one surface of the plate spaced apart from the circuit board; and a blower disposed to face one surface of the plate, the blower including at least one fan configured to discharge air toward one surface of the plate, wherein the space between two adjacent first heat dissipation fins is at least one It provides a heat dissipation device, characterized in that it defines a side flow path configured to guide the air discharged from the fan.
  • the heat dissipation device and the antenna assembly using the same effectively cool the heating element, thereby causing problems that may occur in a high temperature state of the heating element, for example, deterioration of the performance of the heating element or damage to the heating element. It has the effect of minimizing the back.
  • FIG. 1 is a perspective view of an antenna assembly according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 2 is a rear perspective view of an antenna assembly according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of an antenna assembly according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 4 is a rear exploded perspective view of an antenna assembly according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a rear perspective view illustrating that air flows along a side passage in the antenna assembly according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 6 is a rear exploded perspective view of an antenna assembly according to a second embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a rear view of an antenna assembly according to a second embodiment according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG 8 is a rear view of an antenna assembly according to a third embodiment of the present disclosure.
  • FIG 9 is a bottom view of an antenna assembly according to a third embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a rear perspective view of an antenna assembly according to a fourth embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a rear view of an antenna assembly according to a fifth embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a rear view of an antenna assembly according to a sixth embodiment of the present disclosure.
  • reference numerals such as first, second, i), ii), a), b) may be used. These signs are only for distinguishing the elements from other elements, and the nature, order, or order of the elements are not limited by the signs.
  • a part in the specification 'includes' or 'includes' a certain component it means that other components may be further included, rather than excluding other components, unless explicitly stated to the contrary. .
  • FIG. 1 is a perspective view of an antenna assembly 10 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a rear perspective view of the antenna assembly 10 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG 3 is an exploded perspective view of the antenna assembly 10 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG 4 is a rear exploded perspective view of the antenna assembly 10 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG 5 is a rear perspective view illustrating that air flows along the side passage S in the antenna assembly 10 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the antenna assembly 10 may include a radome 11 , a circuit board 12 , and a heat dissipation device 100 .
  • the radome 11 may be disposed on the front surface of the antenna assembly 10 . Through this, the radome 11 can protect the electrical elements inside the antenna assembly 10 from external impact and foreign matter inflow.
  • the circuit board 12 may include at least one heating element 13 .
  • the at least one heating element 13 may include all or part of an RF element for operation of the antenna assembly 10 , for example, an amplifier, a filter, an FPGA, and the like, but the present disclosure is not limited thereto.
  • the heat dissipation device 100 may be disposed adjacent to the circuit board 12 to cool the heat generated from the heat generating element 13 of the circuit board 12 . Through this, the temperature of the heating element 13 can be maintained within an appropriate range, thereby preventing the deterioration of the function of the heating element 13 or damage to the heating element 13 due to the high temperature.
  • the heat dissipation device 100 may be disposed adjacent to the circuit board 12 .
  • the heat dissipation device 100 may be disposed behind the circuit board 12 or may be disposed to surround at least a portion of the circuit board 12 .
  • the heat dissipation device 100 may include all or part of the plate 110 , the plurality of first heat dissipation fins 120 , and the blower 130 .
  • the plate 110 may be disposed to face the circuit board 12 . Heat generated from the heating element 13 may be transferred to the plate 110 .
  • the plate 110 may be in direct contact with the circuit board 12 . In this case, heat generated from the heating element 13 may be transferred to the plate 110 through heat conduction.
  • the present disclosure is not limited thereto, and the plate 110 may be slightly spaced apart from the circuit board 12 . In this case, heat generated from the heating element 13 may be transferred to the plate 110 through a convection method.
  • a heat conduction unit (not shown) may be provided between the plate 110 and the circuit board 12 .
  • the heat-conducting part may be made of a metal having high heat conductivity, for example, aluminum.
  • Heat generated from the heating element 13 may be locally generated only in a region around the heating element 13 .
  • the heat conduction unit may evenly spread the heat generated locally from the heat generating element 13 to the entire area of the heat conduction unit through a heat conduction method.
  • heat generated from one heat generating element 13 may be transferred to a wider area of the plate 110 via the heat conduction unit. Accordingly, the heat generated from the heat generating element 13 can be cooled more effectively.
  • the plate 110 may have a plate shape or a case shape that at least partially forms the outer shape of the antenna assembly 10 .
  • the present disclosure is not limited thereto, and the plate 110 may have any shape necessary to remove heat generated from the heating element 13 .
  • the plurality of first heat dissipation fins 120 may be disposed on one surface of the plate 110 spaced apart from the circuit board 12 , for example, on the rear surface of the plate 110 .
  • the plurality of first heat dissipation fins 120 may receive heat from the plate 110 in a heat conduction manner.
  • heat generated from the heating element 13 may be transferred to the first heat dissipation fin 120 through the plate 110 .
  • the heat transferred to the first heat dissipation fin 120 may be cooled by forced convection or natural convection.
  • the plurality of first heat dissipation fins 120 may be disposed along the first direction on one surface of the plate 110 spaced apart from the circuit board 12 .
  • the first direction refers to a height direction of the plate 110, respectively, and is a Z-axis direction with reference to FIGS. 1 to 4 .
  • Each of the first heat dissipation fins 120 of the plurality of first heat dissipation fins 120 may extend along a second direction perpendicular to the first direction on one surface of the plate 110 .
  • the second direction refers to the width direction of the plate 110 , and is the Y-axis direction with reference to FIGS. 1 to 4 .
  • the path of air flowing between the first heat dissipation fins 120 will be shorter compared to the case where the first heat dissipation fins 120 extend in the first direction. can Through this, the first heat dissipation fin 120 may be cooled with relatively low temperature air over the entire area of the first heat dissipation fin 120 . Accordingly, the cooling effect through the first heat dissipation fin 120 may be improved.
  • the shape of the first heat dissipation fin 120 of the present disclosure is not limited thereto.
  • the first heat dissipation fin 120 may have a shape inclined upward from the center of the first heat dissipation fin 120 in the second direction, that is, a 'V' shape, or may have an inclined shape as a whole. have.
  • a space between two adjacent first heat dissipation fins 120 may define a side flow path S.
  • the side flow path S may be formed between the plurality of first heat dissipation fins 120 in the first direction, respectively.
  • the shape of the side flow path S may vary depending on the shape of the first heat dissipation fin 120 .
  • the side flow path S may also extend along the second direction. In this case, the side flow path S may guide the air discharged from the at least one fan 136 in the second direction.
  • the side flow path S may also have an inclined shape.
  • the side flow path S may guide the air discharged from the at least one fan 136 along an inclined direction.
  • the plurality of first heat dissipation fins 120 may have the same height and may be disposed at the same interval.
  • the present disclosure is not limited thereto, and in order to increase heat dissipation efficiency, the height or spacing of the first heat dissipation fins 120 may be set differently.
  • the first heat dissipation fin 120 disposed adjacent to the heat generating element generating a relatively large amount of heat and the first heat dissipation fin 120 disposed adjacent to the heat generating device generating relatively little heat may have a height or its height.
  • the interval may be set differently.
  • the blower 130 may be disposed to face one surface of the plate 110 . More specifically, the blower 130 may be disposed behind the plurality of first heat dissipation fins 120 .
  • the blower 130 may include at least one fan 136 . At least one fan 136 may discharge air toward one surface of the plate 110 . The air discharged from the fan 136 may be discharged to the outside of the antenna assembly 10 after flowing in the area around the first heat dissipation fin 120 , for example, the side flow path S. Through this, the heat transferred to the plurality of first heat dissipation fins 120 may be cooled in a forced convection manner.
  • the traveling direction of the air discharged from the fan 136 may be parallel to the first direction and the third direction perpendicular to the second direction, but the present disclosure is not limited thereto.
  • the third direction refers to the thickness direction of the plate 110 , and is the X-axis direction with reference to FIGS. 1 to 4 .
  • the blower 130 may include a plurality of fans 136 disposed along the first direction to evenly cool the plurality of first heat dissipation fins 120 disposed along the first direction.
  • the blower 130 may be disposed to face the middle region of the plate 110 in the second direction. However, the present disclosure is not limited thereto, and the blower 130 may be disposed to be biased toward either side.
  • the operation of the fan 136 or the rotation speed of the fan 136 may be adjusted through a fan controller (not shown) provided in the antenna assembly 10 .
  • the fan controller may control the at least one fan 136 based on information about the surrounding environment, an operating state of the antenna assembly 10 , or temperature information of the heating element 13 .
  • the operation of the fan 136 or the rotation speed of the fan 136 may be automatically adjusted through the fan control unit, or may be adjusted through a user's manual operation.
  • the blower 130 may additionally include a fan housing 132 and a fan cover 134 .
  • the fan 136 may be accommodated in the fan housing 132 , and may protect the fan 136 from external shocks or inflow of foreign substances.
  • the fan cover 134 may cover the open rear surface of the fan housing 132 .
  • the fan cover 134 may include a plurality of grills 1342 for protecting the at least one fan 136 .
  • the antenna assembly 10 may additionally include a duct portion 140 .
  • the duct unit 140 may be disposed to cover at least a portion of the plurality of first heat dissipation fins 120 , and may close at least one surface of the side flow path S. Accordingly, the duct unit 140 may prevent the air discharged from the at least one fan 136 from being discharged in an unintended direction, for example, to the rear of the antenna assembly 10 .
  • the duct unit 140 may include a first duct 142 and a second duct 144 spaced apart from the first duct 142 in the second direction.
  • the blower 130 may be disposed between the first duct 142 and the second duct 144 .
  • the first duct 142 and the second duct 144 may be respectively disposed on both sides in the second direction with respect to the blower 130 .
  • the duct unit 140 may additionally include a plurality of duct pins 146 disposed along the second direction on the first duct 142 and the second duct 144 . Each duct pin 146 may extend along the first direction on the first duct 142 and the second duct 144 .
  • the plurality of duct fins 146 may be exposed to the outside of the antenna assembly 10 and may be cooled in a natural convection manner. Accordingly, at least a portion of the heat transferred to the plurality of first heat dissipation fins 120 may be cooled through the plurality of duct fins 146 .
  • the heat dissipation device 100 according to an embodiment of the present disclosure is applied to the antenna assembly 10 , but this is merely for convenience of explanation, and the present disclosure is limited thereto. it's not going to be Accordingly, the heat dissipation device 100 according to an embodiment of the present disclosure may be applied to other devices including the heating element other than the antenna assembly 10 .
  • the first heat dissipation fin is composed of a pair of side heat dissipation fins, and an intermediate flow path is formed between the pair of heat dissipation fins.
  • FIGS. 1 to 5 has a difference from an embodiment of the present disclosure shown in FIGS. 1 to 5 .
  • the distinguishing features from each embodiment of the present disclosure will be mainly described, and repeated descriptions of components substantially the same as those of an exemplary embodiment of the present disclosure will be omitted.
  • FIG. 6 is a rear exploded perspective view of the antenna assembly 20 according to the second embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a rear view of the antenna assembly 20 according to the second embodiment according to an embodiment of the present disclosure.
  • the blowing part and the duct part are omitted in FIG. 7 .
  • the plurality of first heat dissipation fins 220 may include a plurality of first side heat dissipation fins 222 and a plurality of second side heat dissipation fins 224 .
  • the plurality of first side heat dissipation fins 222 and the plurality of second side heat dissipation fins 224 may be disposed along the first direction.
  • the plurality of first side heat dissipation fins 222 and the plurality of second side heat dissipation fins 224 may be spaced apart from each other in the second direction.
  • the first side heat dissipation fin 222 and the second side heat dissipation fin 224 may extend in the second direction. However, the present disclosure is not limited thereto, and the first side heat dissipation fin 222 and the second side heat dissipation fin 224 may have an inclined shape.
  • a space between two adjacent first side heat dissipation fins 222 may define a first side flow path S1 .
  • the first side flow path S1 may be formed between the plurality of first side heat dissipation fins 222 in the first direction, respectively.
  • a space between two adjacent second side heat dissipation fins 224 may define a second side flow path S2 .
  • the second side flow path S2 may be formed between the plurality of second side heat dissipation fins 224 in the first direction, respectively.
  • the first side flow path S1 and the second side flow path S2 may guide the air discharged from the at least one fan 236 .
  • the shape of the side passages S1 and S2 may vary depending on the shape of the side heat dissipation fins 222 and 224 .
  • the side flow paths S1 and S2 may also extend along the second direction.
  • the side passages S1 and S2 may guide the air discharged from the at least one fan 236 in the second direction.
  • the side flow paths S1 and S2 may also have an inclined shape.
  • the side flow paths S1 and S2 may guide the air discharged from the at least one fan 236 in an inclined direction.
  • a space between the plurality of first side heat dissipation fins 222 and the plurality of second side heat dissipation fins 224 may define an intermediate flow path C. As shown in FIG.
  • the intermediate flow path C may guide the air discharged from the at least one fan 236 in the first direction. Air discharged from the fan 236 may cool one surface of the plate 210 while flowing in the first direction along the intermediate flow path C.
  • the intermediate flow path C may communicate with the first side flow path S1 and the second side flow path S2 . Accordingly, the air discharged from the fan 236 may pass through the intermediate flow path C and be delivered to the first side flow path S1 and the second side flow path S2 .
  • the side heat dissipation fins 222 and 224 corresponding to the fan 236 may be cooled by the other fan 236 .
  • the heat dissipation device 200 cools the side heat dissipation fins 222 and 224 through the other fan 236 even when a failure occurs in some of the plurality of fans 236 . It may have a redundancy function that can do this.
  • FIG 8 is a rear view of the antenna assembly 30 according to the third embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a bottom view of the antenna assembly 30 according to the third embodiment of the present disclosure.
  • blowing part and the duct part are omitted in FIGS. 8 and 9 .
  • the plurality of first heat dissipation fins 320 may include a plurality of first side heat dissipation fins 322 and a plurality of second side heat dissipation fins 324 .
  • the plurality of first side heat dissipation fins 322 and the plurality of second side heat dissipation fins 324 may be disposed along the first direction.
  • the plurality of first side heat dissipation fins 322 and the plurality of second side heat dissipation fins 324 may be spaced apart from each other in the second direction.
  • the first side heat dissipation fin 322 and the second side heat dissipation fin 324 may extend in the second direction. However, the present disclosure is not limited thereto, and the first side heat dissipation fin 322 and the second side heat dissipation fin 324 may have an inclined shape.
  • a space between two adjacent first side heat dissipation fins 322 may define a first side flow path S1 .
  • the first side flow path S1 may be respectively formed between the plurality of first side heat dissipation fins 322 in the first direction.
  • a space between two adjacent second side heat dissipation fins 324 may define a second side flow path S2 .
  • the second side flow path S2 may be formed between the plurality of second side heat dissipation fins 324 in the first direction, respectively.
  • the first side flow path S1 and the second side flow path S2 may guide the air discharged from the at least one fan 336 .
  • a space between the plurality of first side heat dissipation fins 322 and the plurality of second side heat dissipation fins 324 may define an intermediate flow path C. As shown in FIG.
  • the intermediate flow path C may guide the air discharged from the at least one fan 336 in the first direction. Air discharged from the fan 336 may cool one surface of the plate 310 while flowing in the first direction along the intermediate flow path C.
  • the intermediate flow path C may communicate with the first side flow path S1 and the second side flow path S2 . Accordingly, the air discharged from the fan 336 may be delivered to the first side flow path S1 and the second side flow path S2 through the intermediate flow path C.
  • the heat dissipation device 300 may include a plurality of first side heat dissipation fins 322 and a plurality of second heat dissipation fins 350 disposed between the plurality of second side heat dissipation fins 324 .
  • the plurality of second heat dissipation fins 350 may be disposed along the second direction, and each second heat dissipation fin 350 may extend along the first direction. Heat generated from the heating element may be transferred to the second heat dissipation fin 350 through the plate 310 . The heat transferred to the second heat dissipation fin 350 may be cooled by forced convection or natural convection.
  • the plurality of first side heat dissipation fins 322 and the plurality of second side heat dissipation fins 324 have a first height H1, and the plurality of second heat dissipation fins 350 have a second height H2 smaller than the first height.
  • the first height H1 and the second height H2 are defined based on one surface of the plate 310 .
  • the air flow from the intermediate flow path C to the side flow paths S1 and S2 is reduced by the second heat dissipation fin 350 . ) to prevent interference.
  • the intermediate flow path C may include a plurality of sub flow paths C1 and a main flow path C2 .
  • the plurality of sub-channels C1 is defined as a space between two adjacent second heat-dissipating fins 350 , and the main flow-path C2 is formed between the side heat-dissipating fins 322 and 324 in the upper portion of the second heat-dissipating fin 350 . defined by space.
  • the main flow path C2 may communicate with the plurality of sub flow paths C1 .
  • the air discharged from the fan may be guided along the main flow path C2 , and the air guided by the main flow path C2 may be delivered to the side flow paths S1 and S2 .
  • a redundancy function may be implemented.
  • the air flowing through the intermediate flow path C may be guided along the plurality of sub flow paths C1 , and the air guided by the plurality of sub flow paths C1 cools the second heat dissipation fin 350 . can do it
  • the heat dissipation device 300 implements a redundancy function through the sub flow path C1 and the main flow path C2 and at the same time provides an additional heat dissipation effect through the second heat dissipation fin 350 .
  • FIG. 10 is a rear perspective view of the antenna assembly 40 according to the fourth embodiment of the present disclosure.
  • the blowing part and the duct part are omitted in FIG. 10 .
  • the heat dissipation device 400 may include a plurality of protrusions 460 protruding from one surface of the plate 410 .
  • the plurality of protrusions 460 may be disposed between the plurality of first side heat dissipation fins 422 and the plurality of second side heat dissipation fins 424 .
  • the air discharged from the at least one fan may collide with the plurality of protrusions 460 while flowing through the intermediate flow path (C).
  • turbulence may occur inside the air flowing through the intermediate flow path (C). This turbulence can promote cooling by convection. Accordingly, the air flowing through the intermediate flow path C may more effectively cool the plate 410 .
  • the plurality of protrusions 460 may receive heat from the plate 410 through heat conduction. Accordingly, the heat transferred to the plurality of protrusions 460 may be cooled by the air flowing through the intermediate passage C.
  • the fifth embodiment of the present disclosure shown in FIG. 11, which will be described later, is one of the present disclosure shown in FIGS. 1 to 5 in that the blower includes two types of fans having opposite rotational directions to each other and alternately disposed. It differs from the embodiment.
  • the distinguishing features from the fifth embodiment of the present disclosure will be mainly described, and repeated descriptions of components substantially the same as those of the exemplary embodiment of the present disclosure will be omitted.
  • FIG. 11 is a rear view of the antenna assembly 50 according to the fifth embodiment of the present disclosure.
  • the duct part is omitted in FIG. 11 .
  • the blower 530 includes a plurality of first fans 5362 rotating in a first rotational direction and a plurality of second fans 5364 rotating in a second rotational direction opposite to the first rotational direction. may include.
  • the second fan 5364 may rotate in a counterclockwise direction. Conversely, when the first fan 5362 rotates counterclockwise, the second fan 5364 may rotate clockwise.
  • the first fan 5362 and the second fan 5364 may be alternately disposed along the first direction. In this case, it is possible to minimize the degree to which air is offset in the area between two fans adjacent to each other.
  • a lower region of the first fan 5362 rotating in a clockwise direction generates air flowing to the left
  • an upper region of the second fan 5364 rotating in a counterclockwise direction generates air flowing to the left.
  • the flow direction of the air may coincide.
  • the degree of offset of air generated in the area between the two fans 5362 and 5364 may be reduced.
  • the flow rate of the air discharged from the area between the two fans 5362 and 5364 may be increased. Accordingly, the cooling effect of the first heat dissipation fins 520 by the forced convection of the plurality of fans 536 may be improved.
  • a sixth embodiment of the present disclosure illustrated in FIG. 12, which will be described later, is different from the exemplary embodiment of the present disclosure illustrated in FIGS. 1 to 5 in that the blower includes a plurality of fan columns.
  • the distinguishing features from the sixth embodiment of the present disclosure will be mainly described, and repeated descriptions of the components substantially the same as those of the exemplary embodiment of the present disclosure will be omitted.
  • FIG. 12 is a rear view of the antenna assembly 60 according to the sixth embodiment of the present disclosure.
  • the duct part is omitted in FIG. 12 .
  • the blower 630 may include a plurality of third fans 6366 disposed along the first direction and a plurality of fourth fans 6368 disposed along the first direction.
  • the plurality of third fans 6366 and the plurality of fourth fans 6368 may be disposed adjacent to each other in the second direction.
  • the blower 630 may include a plurality of fan columns. In this case, even if any one fan fails, the first heat dissipation fin 620 corresponding to the fan may be cooled through another fan adjacent to the fan in the second direction. That is, a redundancy function may be implemented.
  • the fans 6366 and 6368 of the blower 630 may have a rather small size so that a plurality of fans can be disposed in a limited space. In this case, the number of fans disposed in one fan row may also be increased, thereby further improving the redundancy function.
  • the present disclosure is not limited thereto, and the blower 630 may include a medium-sized or large-sized fan.

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Abstract

방열장치 및 이를 이용한 안테나 어셈블리를 개시한다. 본 개시의 일 실시예에 의하면, 적어도 하나의 발열소자를 포함하는 회로기판을 냉각하도록 구성된 방열장치에 있어서, 회로기판과 대면하도록 배치되는 플레이트; 회로기판과 이격된 플레이트의 일면 상에서 제1방향을 따라 배치되는 복수의 제1방열핀; 및 플레이트의 일면과 대면하도록 배치되는 송풍부로서, 플레이트의 일면을 향해 공기를 토출하도록 구성되는 적어도 하나의 팬을 포함하는 송풍부를 포함하되, 서로 이웃하는 두 개의 제1방열핀 사이의 공간은 적어도 하나의 팬으로부터 토출된 공기를 가이드하도록 구성된 사이드 유로를 정의하는 것을 특징으로 하는 방열장치를 제공한다.

Description

방열장치 및 이를 이용한 안테나 어셈블리
본 개시는 방열장치 및 이를 이용한 안테나 어셈블리에 관한 것이다.
이 부분에 기술된 내용은 단순히 본 개시에 대한 배경정보를 제공할 뿐 종래기술을 구성하는 것은 아니다.
종래의 안테나 장치는, RF 소자와 같은 발열소자를 냉각시키기 위해, 방열핀과 팬을 이용한 대류 냉각 방식을 이용하였다. 구체적으로, 종래의 대류 냉각 방식은, 방열핀이 세로 방향으로 연장되고, 팬이 방열핀의 상부 또는 방열핀의 하부에 배치되어 방열핀을 냉각하는 방식이었다.
그러나, 이러한 종래의 대류 냉각 방식은, 방열핀 사이를 유동하는 공기의 진행 거리가 필연적으로 길어질 수밖에 없으며, 이에 따라, 냉각 효율이 떨어지는 문제점이 있었다.
예를 들어, 방열핀의 하부에 팬이 배치된다고 가정할 경우, 팬으로부터 토출된 공기는 방열핀의 하부 영역을 냉각한 이후에 방열핀의 상부 영역을 냉각하게 된다. 이 경우, 유동하는 공기 중 일부는 외부로 누출될 수 있으며, 이에 따라, 방열핀의 상부 영역에 전달되는 공기의 양이 방열핀의 하부 영역에 비하여 적어질 수 있다.
또한, 방열핀의 상부 영역에 전달되는 공기는, 이미 방열핀의 다른 영역에 의해 가열된 상태이기 때문에, 이미 고온의 상태일 수 있다. 따라서, 종래의 대류 냉각 방식은 전체적인 냉각 효율이 떨어질 뿐만 아니라, 방열핀의 각 영역에서 냉각 성능의 편차가 심한 문제점이 있었다.
이에, 본 개시는, 대류 방식을 통해 발열소자를 효과적으로 냉각할 수 있는 방열장치 및 이를 이용한 안테나 어셈블리를 제공하는 데 주된 목적이 있다.
본 개시의 일 실시예에 의하면, 적어도 하나의 발열소자를 포함하는 회로기판을 냉각하도록 구성된 방열장치에 있어서, 회로기판과 대면하도록 배치되는 플레이트; 회로기판과 이격된 플레이트의 일면 상에서 제1방향을 따라 배치되는 복수의 제1방열핀; 및 플레이트의 일면과 대면하도록 배치되는 송풍부로서, 플레이트의 일면을 향해 공기를 토출하도록 구성되는 적어도 하나의 팬을 포함하는 송풍부를 포함하되, 서로 이웃하는 두 개의 제1방열핀 사이의 공간은 적어도 하나의 팬으로부터 토출된 공기를 가이드하도록 구성된 사이드 유로를 정의하는 것을 특징으로 하는 방열장치를 제공한다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 실시예에 의하면, 방열장치 및 이를 이용한 안테나 어셈블리는, 발열소자를 효과적으로 냉각함으로써, 발열소자의 고온 상태에서 발생할 수 있는 문제, 예컨대, 발열소자의 성능 저하 내지 발열소자의 손상 등을 최소화할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 안테나 어셈블리의 사시도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 안테나 어셈블리의 후면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 안테나 어셈블리의 분해 사시도이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 안테나 어셈블리의 후면 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 안테나 어셈블리에서 공기가 사이드 유로를 따라 유동하는 것을 나타낸 후면 사시도이다.
도 6은 본 개시의 제2실시예에 따른 안테나 어셈블리의 후면 분해 사시도이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 제2실시예에 따른 안테나 어셈블리의 후면도이다.
도 8은 본 개시의 제3실시예에 따른 안테나 어셈블리의 후면도이다.
도 9는 본 개시의 제3실시예에 따른 안테나 어셈블리의 저면도이다.
도 10은 본 개시의 제4실시예에 따른 안테나 어셈블리의 후면 사시도이다.
도 11은 본 개시의 제5실시예에 따른 안테나 어셈블리의 후면도이다.
도 12는 본 개시의 제6실시예에 따른 안테나 어셈블리의 후면도이다.
이하, 본 개시의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 개시를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 개시의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
본 개시에 따른 실시예의 구성요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, i), ii), a), b) 등의 부호를 사용할 수 있다. 이러한 부호는 그 구성요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 부호에 의해 해당 구성요소의 본질 또는 차례나 순서 등이 한정되지 않는다. 명세서에서 어떤 부분이 어떤 구성요소를 '포함' 또는 '구비'한다고 할 때, 이는 명시적으로 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 안테나 어셈블리(10)의 사시도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 안테나 어셈블리(10)의 후면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 안테나 어셈블리(10)의 분해 사시도이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 안테나 어셈블리(10)의 후면 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 안테나 어셈블리(10)에서 공기가 사이드 유로(S)를 따라 유동하는 것을 나타낸 후면 사시도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 안테나 어셈블리(10)는 레이돔(11), 회로기판(12), 및 방열장치(100)를 포함할 수 있다.
레이돔(11)은 안테나 어셈블리(10)의 전면에 배치될 수 있다. 이를 통해, 레이돔(11)은 외부의 충격 및 외부의 이물질 유입으로부터 안테나 어셈블리(10) 내부의 전장소자들을 보호할 수 있다.
회로기판(12)은 적어도 하나의 발열소자(13)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 발열소자(13)는 안테나 어셈블리(10)의 동작을 위한 RF 소자, 예컨대, 앰프, 필터, FPGA 등을 전부 또는 일부 포함할 수 있으나, 본 개시가 이에 한정되는 것은 아니다.
방열장치(100)는 회로기판(12)과 인접하여 배치됨으로써, 회로기판(12)의 발열소자(13)로부터 발생된 열을 냉각시킬 수 있다. 이를 통해, 발열소자(13)의 온도는 적정한 범위 내로 유지될 수 있으며, 이로써, 고온에 따른 발열소자(13)의 기능저하 내지 발열소자(13)의 손상 등을 방지할 수 있다.
방열장치(100)는 회로기판(12)과 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 방열장치(100)는 회로기판(12)의 후방에 배치되거나, 회로기판(12)의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치될 수 있다.
방열장치(100)는 플레이트(110), 복수의 제1방열핀(120), 및 송풍부(130)를 전부 또는 일부 포함할 수 있다.
플레이트(110)는 회로기판(12)과 대면하도록 배치될 수 있다. 발열소자(13)로부터 발생된 열은 플레이트(110)로 전달될 수 있다.
플레이트(110)는 회로기판(12)과 직접 접촉할 수 있다. 이 경우, 발열소자(13)로부터 발생된 열은, 열전도를 통해, 플레이트(110)로 전달될 수 있다.
그러나 본 개시가 이에 한정되는 것은 아니며, 플레이트(110)는 회로기판(12)과 다소 이격될 수도 있다. 이 경우, 발열소자(13)로부터 발생된 열은, 대류의 방식을 통해, 플레이트(110)로 전달될 수 있다.
한편, 플레이트(110)와 회로기판(12) 사이에는 열전도부(미도시)가 구비될 수 있다. 열전도부는 열전도도가 높은 금속, 예컨대, 알루미늄 재질로 이루어질 수 있다.
발열소자(13)로부터 발생된 열은 그 발열소자(13) 주위의 영역에 한해서 국부적으로 발생할 수 있다. 열전도부는 발열소자(13)로부터 국부적으로 발생된 열을, 열전도 방식을 통해, 열전도부의 전체 영역으로 고르게 퍼뜨릴 수 있다.
이 경우, 하나의 발열소자(13)로부터 발생된 열은, 열전도부를 매개로 하여, 플레이트(110)의 더 넓은 영역에 전달될 수 있다. 이로써, 발열소자(13)로부터 발생된 열은 더 효과적으로 냉각될 수 있다.
플레이트(110)는 판 형상을 가지거나, 또는, 안테나 어셈블리(10)의 외형을 적어도 일부 형성하는 케이스 형상을 가질 수 있다. 그러나 본 개시가 이에 한정되는 것은 아니며, 플레이트(110)는 발열소자(13)로부터 발생된 열을 제거하기 위해 필요한 어떠한 형상도 가질 수 있다.
복수의 제1방열핀(120)은 회로기판(12)과 이격된 플레이트(110)의 일면, 예컨대, 플레이트(110)의 후면 상에 배치될 수 있다. 복수의 제1방열핀(120)은 플레이트(110)로부터 열전도의 방식으로 열을 전달 받을 수 있다.
따라서, 발열소자(13)로부터 발생된 열은 플레이트(110)를 지나서 제1방열핀(120)으로 전달될 수 있다. 제1방열핀(120)으로 전달된 열은 강제 대류 또는 자연 대류의 방식으로 냉각될 수 있다.
한편, 복수의 제1방열핀(120)은 회로기판(12)과 이격된 플레이트(110)의 일면 상에서 제1방향을 따라 배치될 수 있다. 여기서, 제1방향은 각각 플레이트(110)의 높이 방향을 지칭하는 것으로서, 도 1 내지 도 4를 기준으로 Z축 방향이다.
복수의 제1방열핀(120)의 각 제1방열핀(120)은 플레이트(110)의 일면 상에서 제1방향과 수직한 제2방향을 따라 연장될 수 있다. 여기서, 제2방향은 플레이트(110)의 너비 방향을 지칭하는 것으로서, 도 1 내지 도 4를 기준으로 Y축 방향이다.
제1방열핀(120)이 제2방향으로 연장될 경우, 제1방열핀(120) 사이를 유동하는 공기의 진행 경로는 제1방열핀(120)이 제1방향으로 연장되는 경우와 비교하여 더 짧아질 수 있다. 이를 통해, 제1방열핀(120)은, 제1방열핀(120)의 전체 영역에 걸쳐서, 상대적으로 저온의 공기로 냉각될 수 있다. 이로써, 제1방열핀(120)을 통한 냉각 효과는 향상될 수 있다.
다만, 본 개시의 제1방열핀(120)의 형상이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1방열핀(120)은 제1방열핀(120)의 제2방향 중심으로부터 상향으로 경사진 형상, 즉, 'V자' 형상을 가지거나, 또는, 전체로서 경사진 형상을 가질 수도 있다.
도 5를 참조하면, 서로 이웃하는 두 개의 제1방열핀(120) 사이의 공간은 사이드 유로(S)를 정의할 수 있다. 사이드 유로(S)는 제1방향을 따라 복수의 제1방열핀(120) 사이에 각각 형성될 수 있다.
사이드 유로(S)의 형상은 제1방열핀(120)의 형상에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 제1방열핀(120)이 제2방향을 따라 연장되는 경우, 사이드 유로(S) 또한 제2방향을 따라 연장될 수 있다. 이 경우, 사이드 유로(S)는 적어도 하나의 팬(136)으로부터 토출된 공기를 제2방향으로 가이드할 수 있다.
제1방열핀(120)이 경사진 형상을 가지는 경우, 사이드 유로(S) 또한 경사진 형상을 가질 수 있다. 이 경우, 사이드 유로(S)는 적어도 하나의 팬(136)으로부터 토출된 공기를 경사진 방향을 따라 가이드할 수 있다.
다시 도 1 내지 도 4를 참조하면, 복수의 제1방열핀(120)은 서로 동일한 높이를 가질 수 있으며, 동일한 간격으로 배치될 수 있다. 그러나 본 개시가 이에 한정되는 것은 아니며, 방열 효율을 높이기 위해, 제1방열핀(120)의 높이 또는 간격은 달리 설정될 수 있다.
예를 들어, 상대적으로 많은 열을 발생시키는 발열소자와 인접하게 배치된 제1방열핀(120)과 상대적으로 적은 열을 발생시키는 발열소자와 인접하게 배치된 제1방열핀(120)는, 그 높이나 그 간격이 서로 다르게 설정될 수 있다.
송풍부(130)는 플레이트(110)의 일면과 대면하도록 배치될 수 있다. 보다 구체적으로, 송풍부(130)는 복수의 제1방열핀(120)의 후방에 배치될 수 있다.
송풍부(130)는 적어도 하나의 팬(136)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 팬(136)은 플레이트(110)의 일면을 향해 공기를 토출할 수 있다. 팬(136)으로부터 토출된 공기는 제1방열핀(120) 주위의 영역, 예컨대, 사이드 유로(S)를 유동한 이후에 안테나 어셈블리(10)의 외부로 배출될 수 있다. 이를 통해, 복수의 제1방열핀(120)으로 전달된 열은 강제 대류의 방식으로 냉각될 수 있다.
팬(136)으로부터 토출된 공기의 진행 방향은 제1방향 및 제2방향에 수직한 제3방향과 평행할 수 있으나, 본 개시가 이에 한정되는 것은 아니다. 여기서, 제3방향은 플레이트(110)의 두께 방향을 지칭하는 것으로서, 도 1 내지 도 4를 기준으로 X축 방향이다.
송풍부(130)는, 제1방향을 따라 배치되는 복수의 제1방열핀(120)을 고르게 냉각하도록, 제1방향을 따라 배치되는 복수의 팬(136)을 포함할 수 있다.
송풍부(130)는 플레이트(110)의 제2방향 중간 영역에 대면하도록 배치될 수 있다. 그러나 본 개시가 이에 한정되는 것은 아니며, 송풍부(130)는 어느 한 쪽에 편향되어 배치될 수도 있다.
팬(136)의 작동 내지 팬(136)의 회전속도 등은 안테나 어셈블리(10) 내부에 구비된 팬 제어부(미도시)를 통해 조절될 수 있다. 팬 제어부는, 주위의 환경에 대한 정보, 안테나 어셈블리(10)의 작동 상태, 또는, 발열소자(13)의 온도 정보 등을 기초로 하여 적어도 하나의 팬(136)을 제어할 수 있다.
다만, 팬(136)의 작동 내지 팬(136)의 회전속도 등은 팬 제어부를 통해 자동으로 조절될 수도 있으나, 사용자의 수동 조작을 통해 조절될 수도 있다.
송풍부(130)는 추가적으로 팬 하우징(132) 및 팬 커버(134)를 포함할 수 있다.
팬(136)은 팬 하우징(132)의 내부에 수용될 수 있으며, 외부의 충격 내지 외부의 이물질 유입으로부터 팬(136)을 보호할 수 있다.
팬 커버(134)는 팬 하우징(132)의 개방된 후면을 덮을 수 있다. 팬 커버(134)는 적어도 하나의 팬(136)을 보호하기 위한 복수의 그릴(1342)을 포함할 수 있다.
안테나 어셈블리(10)는 추가적으로 덕트부(140)를 포함할 수 있다.
덕트부(140)는 복수의 제1방열핀(120)의 적어도 일부를 덮도록 배치될 수 있으며, 사이드 유로(S)의 적어도 일면을 폐쇄할 수 있다. 이로써, 덕트부(140)는 적어도 하나의 팬(136)으로부터 토출된 공기가 의도하지 않은 방향, 예컨대, 안테나 어셈블리(10)의 후방으로 유출되는 것을 방지할 수 있다.
덕트부(140)는 제1덕트(142) 및 제1덕트(142)와 제2방향으로 이격된 제2덕트(144)를 포함할 수 있다.
송풍부(130)는 제1덕트(142) 및 제2덕트(144) 사이에 배치될 수 있다. 다시 말해, 제1덕트(142) 및 제2덕트(144)는 송풍부(130)를 기준으로 제2방향 양측에 각각 배치될 수 있다.
덕트부(140)는, 추가적으로, 제1덕트(142) 및 제2덕트(144) 상에서 제2방향을 따라 배치되는 복수의 덕트핀(146)을 포함할 수 있다. 각 덕트핀(146)은 제1덕트(142) 및 제2덕트(144) 상에서 제1방향을 따라 연장될 수 있다.
복수의 덕트핀(146)은 안테나 어셈블리(10)의 외부에 노출될 수 있으며, 자연 대류의 방식으로 냉각될 수 있다. 따라서, 복수의 제1방열핀(120)으로 전달된 열의 적어도 일부는 복수의 덕트핀(146)을 통해 냉각될 수 있다.
한편, 도 1 내지 도 4에서는, 본 개시의 일 실시예에 따른 방열장치(100)가 안테나 어셈블리(10)에 적용되는 것을 도시하고 있으나, 이는 단순히 설명의 편의를 위한 것으로서, 본 개시가 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 본 개시의 일 실시예에 따른 방열장치(100)는 안테나 어셈블리(10) 이외의, 발열소자를 포함하는 다른 장치에도 적용될 수 있다.
후술될 도 6 및 도 10에 도시된 본 개시의 제2실시예 내지 제4실시예는, 제1방열핀이 한 쌍의 사이드 방열핀으로 이루어지고, 한 쌍의 방열핀 사이에 중간 유로가 형성된다는 점에서, 도 1 내지 도 5에 도시된 본 개시의 일 실시예와 차이점을 가진다. 이하에서는 본 개시의 각 실시예와의 차별적 특징을 위주로 설명하고, 본 개시의 일 실시예와 실질적으로 동일한 구성에 대한 반복 설명은 생략된다.
도 6은 본 개시의 제2실시예에 따른 안테나 어셈블리(20)의 후면 분해 사시도이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 제2실시예에 따른 안테나 어셈블리(20)의 후면도이다. 설명의 편의를 위해, 도 7에서 송풍부 및 덕트부는 생략되었다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 복수의 제1방열핀(220)은 복수의 제1사이드 방열핀(222) 및 복수의 제2사이드 방열핀(224)을 포함할 수 있다.
복수의 제1사이드 방열핀(222) 및 복수의 제2사이드 방열핀(224)은 제1방향을 따라 배치될 수 있다. 복수의 제1사이드 방열핀(222)과 복수의 제2사이드 방열핀(224)은 제2방향으로 이격될 수 있다.
제1사이드 방열핀(222) 및 제2사이드 방열핀(224)은 제2방향으로 연장될 수 있다. 그러나 본 개시가 이에 한정되는 것은 아니며, 제1사이드 방열핀(222)과 제2사이드 방열핀(224)은 경사진 형상을 가질 수도 있다.
서로 이웃하는 두 개의 제1사이드 방열핀(222) 사이의 공간은 제1사이드 유로(S1)를 정의할 수 있다. 제1사이드 유로(S1)는 제1방향을 따라 복수의 제1사이드 방열핀(222) 사이에 각각 형성될 수 있다.
서로 이웃하는 두 개의 제2사이드 방열핀(224) 사이의 공간은 제2사이드 유로(S2)를 정의할 수 있다. 제2사이드 유로(S2)는 제1방향을 따라 복수의 제2사이드 방열핀(224) 사이에 각각 형성될 수 있다.
제1사이드 유로(S1) 및 제2사이드 유로(S2)는 적어도 하나의 팬(236)으로부터 토출된 공기를 가이드할 수 있다.
사이드 유로(S1, S2)의 형상은 사이드 방열핀(222, 224)의 형상에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 사이드 방열핀(222, 224)이 제2방향을 따라 연장되는 경우, 사이드 유로(S1, S2) 또한 제2방향을 따라 연장될 수 있다. 이 경우, 사이드 유로(S1, S2)는 적어도 하나의 팬(236)으로부터 토출된 공기를 제2방향으로 가이드할 수 있다.
사이드 방열핀(222, 224)이 경사진 형상을 가지는 경우, 사이드 유로(S1, S2) 또한 경사진 형상을 가질 수 있다. 이 경우, 사이드 유로(S1, S2)는 적어도 하나의 팬(236)으로부터 토출된 공기를 경사진 방향을 따라 가이드할 수 있다.
복수의 제1사이드 방열핀(222) 및 복수의 제2사이드 방열핀(224) 사이의 공간은 중간 유로(C)를 정의할 수 있다.
중간 유로(C)는 적어도 하나의 팬(236)으로부터 토출된 공기를 제1방향으로 가이드할 수 있다. 팬(236)으로부터 토출된 공기는 중간 유로(C)를 따라 제1방향으로 유동하면서 플레이트(210)의 일면을 냉각할 수 있다.
중간 유로(C)는 제1사이드 유로(S1) 및 제2사이드 유로(S2)와 연통할 수 있다. 따라서, 팬(236)으로부터 토출된 공기는 중간 유로(C)를 지나 제1사이드 유로(S1) 및 제2사이드 유로(S2)로 전달될 수 있다.
하나의 팬(236)으로부터 토출된 공기는, 중간 유로(C)를 통해, 그 팬(236)과 대응되는 위치의 사이드 방열핀(222, 224)뿐만 아니라, 그 팬(236)과 다소 이격된 위치의 사이드 방열핀(222, 224)에도 전달될 수 있다.
이를 통해, 복수의 팬(236) 중 어느 하나에 고장이 발생하는 경우에도, 그팬(236)에 대응되는 사이드 방열핀(222, 224)은 다른 팬(236)에 의해 냉각될 수 있다.
따라서, 본 개시의 제2실시예에 따른 방열장치(200)는, 복수의 팬(236) 중 일부에 고장이 발생된 경우에도, 다른 팬(236)을 통해 사이드 방열핀(222, 224)을 냉각할 수 있는 리던던시(redundancy) 기능을 가질 수 있다.
도 8은 본 개시의 제3실시예에 따른 안테나 어셈블리(30)의 후면도이다.
도 9는 본 개시의 제3실시예에 따른 안테나 어셈블리(30)의 저면도이다.
설명의 편의를 위해, 도 8 및 도 9에서 송풍부 및 덕트부는 생략되었다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 복수의 제1방열핀(320)은 복수의 제1사이드 방열핀(322) 및 복수의 제2사이드 방열핀(324)을 포함할 수 있다.
복수의 제1사이드 방열핀(322) 및 복수의 제2사이드 방열핀(324)은 제1방향을 따라 배치될 수 있다. 복수의 제1사이드 방열핀(322)과 복수의 제2사이드 방열핀(324)은 제2방향으로 이격될 수 있다.
제1사이드 방열핀(322) 및 제2사이드 방열핀(324)은 제2방향으로 연장될 수 있다. 그러나 본 개시가 이에 한정되는 것은 아니며, 제1사이드 방열핀(322)과 제2사이드 방열핀(324)은 경사진 형상을 가질 수도 있다.
서로 이웃하는 두 개의 제1사이드 방열핀(322) 사이의 공간은 제1사이드 유로(S1)를 정의할 수 있다. 제1사이드 유로(S1)는 제1방향을 따라 복수의 제1사이드 방열핀(322) 사이에 각각 형성될 수 있다.
서로 이웃하는 두 개의 제2사이드 방열핀(324) 사이의 공간은 제2사이드 유로(S2)를 정의할 수 있다. 제2사이드 유로(S2)는 제1방향을 따라 복수의 제2사이드 방열핀(324) 사이에 각각 형성될 수 있다.
제1사이드 유로(S1) 및 제2사이드 유로(S2)는 적어도 하나의 팬(336)으로부터 토출된 공기를 가이드할 수 있다.
복수의 제1사이드 방열핀(322) 및 복수의 제2사이드 방열핀(324) 사이의 공간은 중간 유로(C)를 정의할 수 있다.
중간 유로(C)는 적어도 하나의 팬(336)으로부터 토출된 공기를 제1방향으로 가이드할 수 있다. 팬(336)으로부터 토출된 공기는 중간 유로(C)를 따라 제1방향으로 유동하면서 플레이트(310)의 일면을 냉각할 수 있다.
중간 유로(C)는 제1사이드 유로(S1) 및 제2사이드 유로(S2)와 연통할 수 있다. 따라서, 팬(336)으로부터 토출된 공기는 중간 유로(C)를 지나 제1사이드 유로(S1) 및 제2사이드 유로(S2)로 전달될 수 있다.
방열장치(300)는 복수의 제1사이드 방열핀(322)과 복수의 제2사이드 방열핀(324) 사이에 배치된 복수의 제2방열핀(350)을 포함할 수 있다.
복수의 제2방열핀(350)은 제2방향을 따라 배치될 수 있으며, 각 제2방열핀(350)은 제1방향을 따라 연장될 수 있다. 발열소자로부터 발생된 열은 플레이트(310)를 지나서 제2방열핀(350)으로 전달될 수 있다. 제2방열핀(350)으로 전달된 열은 강제 대류 또는 자연 대류의 방식으로 냉각될 수 있다.
복수의 제1사이드 방열핀(322) 및 복수의 제2사이드 방열핀(324)은 제1높이(H1)를 가지고, 복수의 제2방열핀(350)은 제1높이보다 작은 제2높이(H2)를 가질 수 있다. 여기서, 제1높이(H1) 및 제2높이(H2)는 플레이트(310)의 일면을 기준으로 정의된다.
제2방열핀(350)의 높이(H2)를 사이드 방열핀(322, 324)의 높이(H1)보다 낮게 함으로써, 중간 유로(C)로부터 사이드 유로(S1, S2)로의 공기 유동이 제2방열핀(350)에 의해 방해되는 것을 방지할 수 있다.
중간 유로(C)는 복수의 서브 유로(C1) 및 메인 유로(C2)를 포함할 수 있다.
복수의 서브 유로(C1)는 서로 이웃하는 두 개의 제2방열핀(350) 사이의 공간으로 정의되며, 메인 유로(C2)는 제2방열핀(350)의 상부에서 사이드 방열핀(322, 324) 사이의 공간으로 정의된다.
메인 유로(C2)는 복수의 서브 유로(C1)와 연통할 수 있다. 팬으로부터 토출된 공기는 메인 유로(C2)를 따라 가이드될 수 있으며, 메인 유로(C2)에 의해 가이드된 공기는 사이드 유로(S1, S2)로 전달될 수 있다. 이를 통해, 리던던시(redundancy) 기능이 구현될 수 있다.
한편, 중간 유로(C)를 유동하는 공기 중 적어도 일부는 복수의 서브 유로(C1)를 따라 가이드될 수 있으며, 복수의 서브 유로(C1)에 의해 가이드된 공기는 제2방열핀(350)을 냉각시킬 수 있다.
따라서, 본 개시의 제3실시예에 따른 방열장치(300)는, 서브 유로(C1)와 메인 유로(C2)를 통해, 리던던시 기능을 구현함과 동시에 제2방열핀(350)을 통한 추가 방열효과를 거둘 수 있는 장점이 있다.
도 10은 본 개시의 제4실시예에 따른 안테나 어셈블리(40)의 후면 사시도이다. 설명의 편의를 위해, 도 10에서 송풍부 및 덕트부는 생략되었다.
도 10을 참조하면, 방열장치(400)는 플레이트(410)의 일면으로부터 돌출된 복수의 돌기(460)를 포함할 수 있다. 복수의 돌기(460)는 복수의 제1사이드 방열핀(422)과 복수의 제2사이드 방열핀(424) 사이에 배치될 수 있다.
적어도 하나의 팬으로부터 토출된 공기는 중간 유로(C)를 유동하면서 복수의 돌기(460)와 충돌할 수 있다. 이 경우, 중간 유로(C)를 유동하는 공기 내부에서 난류가 발생할 수 있다. 이러한 난류는 대류에 의한 냉각을 촉진시킬 수 있다. 따라서, 중간 유로(C)를 유동하는 공기는 플레이트(410)를 더 효과적으로 냉각할 수 있다.
또한, 복수의 돌기(460)는 플레이트(410)로부터 열전도의 방식으로 열을 전달 받을 수 있다. 따라서, 복수의 돌기(460)로 전달된 열은 중간 유로(C)를 유동하는 공기에 의해 냉각될 수 있다.
후술될 도 11에 도시된 본 개시의 제5실시예는, 송풍부가 서로 회전방향이 반대이고 교번하여 배치되는 두 종류의 팬을 포함한다는 점에서, 도 1 내지 도 5에 도시된 본 개시의 일 실시예와 차이점을 가진다. 이하에서는 본 개시의 제5실시예와의 차별적 특징을 위주로 설명하고, 본 개시의 일 실시예와 실질적으로 동일한 구성에 대한 반복 설명은 생략된다.
도 11은 본 개시의 제5실시예에 따른 안테나 어셈블리(50)의 후면도이다. 설명의 편의를 위해, 도 11에서 덕트부는 생략되었다.
도 11을 참조하면, 송풍부(530)는 제1회전방향으로 회전하는 복수의 제1팬(5362) 및 제1회전방향의 반대인 제2회전방향으로 회전하는 복수의 제2팬(5364)을 포함할 수 있다.
예를 들어, 제1팬(5362)이 시계방향으로 회전할 경우, 제2팬(5364)은 반시계방향으로 회전할 수 있다. 반대로, 제1팬(5362)이 반시계방향으로 회전할 경우, 제2팬(5364)은 시계방향으로 회전할 수 있다.
제1팬(5362) 및 제2팬(5364)은 제1방향을 따라 교번하여 배치될 수 있다. 이 경우, 서로 이웃하는 두 개의 팬 사이의 영역에서 공기가 상쇄되는 정도를 최소화할 수 있다.
예를 들어, 시계방향으로 회전하는 제1팬(5362)의 하부 영역은 좌측으로 유동하는 공기를 발생시키고, 반시계방향으로 회전하는 제2팬(5364)의 상부 영역은 좌측으로 유동하는 공기를 발생시킬 수 있다.
다시 말해, 제1팬(5362)과 그와 인접하는 제2팬(5364) 사이의 영역에서, 공기의 유동 방향은 일치할 수 있다. 이 경우, 서로 인접하는 두 개의 팬이 서로 동일한 방향으로 회전하는 경우와 비교하여, 두 개의 팬(5362, 5364) 사이의 영역에서 발생되는 공기의 상쇄 정도는 감소할 수 있다.
또한, 공기의 상쇄 정도가 감소함에 따라, 두 개의 팬(5362, 5364) 사이의 영역에서 토출되는 공기의 유량은 더 커질 수 있다. 이로써, 복수의 팬(536)의 강제 대류에 의한 제1방열핀(520)의 냉각 효과는 향상될 수 있다.
후술될 도 12에 도시된 본 개시의 제6실시예는, 송풍부가 복수의 팬 열(column)을 포함한다는 점에서, 도 1 내지 도 5에 도시된 본 개시의 일 실시예와 차이점을 가진다. 이하에서는 본 개시의 제6실시예와의 차별적 특징을 위주로 설명하고, 본 개시의 일 실시예와 실질적으로 동일한 구성에 대한 반복 설명은 생략된다.
도 12는 본 개시의 제6실시예에 따른 안테나 어셈블리(60)의 후면도이다. 설명의 편의를 위해, 도 12에서 덕트부는 생략되었다.
도 12를 참조하면, 송풍부(630)는 제1방향을 따라 배치되는 복수의 제3팬(6366) 및 제1방향을 따라 배치되는 복수의 제4팬(6368)을 포함할 수 있다.
복수의 제3팬(6366) 및 복수의 제4팬(6368)은 제2방향으로 서로 인접하여 배치될 수 있다. 다시 말해, 송풍부(630)는 복수의 팬 열을 포함할 수 있다. 이 경우, 어느 하나의 팬에 고장이 발생하더라도, 그 팬에 대응되는 제1방열핀(620)은 그 팬과 제2방향으로 인접한 다른 팬을 통해 냉각될 수 있다. 즉, 리던던시 기능이 구현될 수 있다.
한편, 송풍부(630)의 팬(6366, 6368)은, 제한된 공간에 복수의 팬이 배치될 수 있도록, 다소 작은 크기를 가질 수 있다. 이 경우, 하나의 팬 열에 배치되는 팬의 개수도 증가할 수 있으며, 이로써, 리던던시 기능이 더 향상될 수 있다. 그러나 본 개시가 이에 한정되는 것은 아니며, 송풍부(630)는 중형 또는 대형의 팬을 구비할 수도 있다.
이상의 설명은 본 실시예의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 실시예들은 본 실시예의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 실시예의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 실시예의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 실시예의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
[부호의 설명] 10: 안테나 어셈블리, 12: 회로기판, 13: 발열소자, 100: 방열장치, 110: 플레이트, 120: 제1방열핀, 130: 송풍부, 140: 덕트부, 222: 제1사이드 방열핀, 224: 제2사이드 방열핀, 350: 제2방열핀, 460: 돌기, 5362: 제1팬, 5364: 제2팬, 6466: 제3팬, 6368: 제4팬, S: 사이드 유로, C: 중간 유로, C1: 서브 유로, C2: 메인 유로
[CROSS-REFERENCE TO RELATED APPLICATION]
본 특허출원은, 본 명세서에 그 전체가 참고로서 포함되는, 2020년 4월 29일자로 한국에 출원한 특허출원번호 제10-2020-0052808호에 대해 우선권을 주장한다.

Claims (15)

  1. 적어도 하나의 발열소자를 포함하는 회로기판을 냉각하도록 구성된 방열장치에 있어서,
    상기 회로기판과 대면하도록 배치되는 플레이트;
    상기 회로기판과 이격된 상기 플레이트의 일면 상에서 제1방향을 따라 배치되는 복수의 제1방열핀; 및
    상기 플레이트의 일면과 대면하도록 배치되는 송풍부로서, 상기 플레이트의 일면을 향해 공기를 토출하도록 구성되는 적어도 하나의 팬을 포함하는 송풍부를 포함하되,
    서로 이웃하는 두 개의 제1방열핀 사이의 공간은 상기 적어도 하나의 팬으로부터 토출된 공기를 가이드하도록 구성된 사이드 유로를 정의하는 것을 특징으로 하는 방열장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 제1방열핀의 각 제1방열핀은 상기 플레이트의 일면 상에서 상기 제1방향과 수직한 제2방향을 따라 연장되고,
    상기 사이드 유로는 상기 적어도 하나의 팬으로부터 토출된 공기를 상기 제2방향으로 가이드하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 방열장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 복수의 제1방열핀의 적어도 일부를 덮도록 배치되는 덕트부를 더 포함하되,
    상기 덕트부는 상기 사이드 유로의 적어도 일면을 폐쇄하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 방열장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 덕트부는 제1덕트 및 상기 제1덕트와 상기 제2방향으로 이격된 제2덕트를 포함하되,
    상기 송풍부는 상기 제1덕트 및 상기 제2덕트 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 방열장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 제1방열핀은,
    상기 제1방향을 따라 배치되는 복수의 제1사이드 방열핀 및 상기 제1방향을 따라 배치되며 상기 제1사이드 방열핀과 제2방향으로 이격되는 복수의 제2사이드 방열핀을 포함하되,
    서로 이웃하는 두 개의 제1사이드 방열핀 사이의 공간은 상기 적어도 하나의 팬으로부터 토출된 공기를 가이드하도록 구성된 제1사이드 유로를 정의하고,
    서로 이웃하는 두 개의 제2사이드 방열핀 사이의 공간은 상기 적어도 하나의 팬으로부터 토출된 공기를 가이드하도록 구성된 제2사이드 유로를 정의하는 것을 특징으로 하는 방열장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 복수의 제1사이드 방열핀 및 상기 복수의 제2사이드 방열핀 사이의 공간은 상기 제1사이드 유로 및 상기 제2사이드 유로와 연통하는 중간 유로를 정의하되,
    상기 중간 유로는 상기 적어도 하나의 팬으로부터 토출된 공기를 상기 제1방향으로 가이드하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 방열장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 복수의 제1사이드 방열핀 및 상기 복수의 제2사이드 방열핀 사이에서 상기 제2방향을 따라 배치되는 복수의 제2방열핀을 더 포함하되,
    상기 복수의 제2방열핀의 각 제2방열핀은 상기 제1방향을 따라 연장되는 것을 특징으로 하는 방열장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 복수의 제1사이드 방열핀 및 상기 복수의 제2사이드 방열핀은 제1높이를 가지고,
    상기 복수의 제2방열핀은 상기 제1높이보다 작은 제2높이를 가지는 것을 특징으로 하는 방열장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 중간 유로는,
    서로 이웃하는 두 개의 제2방열핀 사이의 공간으로 정의되는 복수의 서브 유로 및 상기 복수의 서브 유로와 연통하는 메인 유로를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열장치.
  10. 제5항에 있어서,
    상기 복수의 제1사이드 방열핀 및 상기 복수의 제2사이드 방열핀 사이에서 상기 플레이트의 일면으로부터 돌출된 복수의 돌기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 송풍부는 상기 제1방향을 따라 배치되는 복수의 팬을 포함하는 것을 특징으로 하는 방열장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 송풍부는 제1회전방향으로 회전하는 복수의 제1팬 및 상기 제1회전방향의 반대인 제2회전방향으로 회전하는 복수의 제2팬을 포함하되,
    상기 제1팬 및 상기 제2팬은 상기 제1방향을 따라 교번하여 배치되는 것을 특징으로 하는 방열장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 송풍부는 상기 제1방향을 따라 배치되는 복수의 제3팬 및 상기 제1방향을 따라 배치되는 복수의 제4팬을 포함하되,
    상기 복수의 제3팬 및 상기 복수의 제4팬은 상기 제1방향과 수직한 제2방향으로 서로 인접하여 배치되는 것을 특징으로 하는 방열장치.
  14. 제1항 내지 제13항에 따른 방열장치; 및
    상기 적어도 하나의 발열소자를 포함하는 상기 회로기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 안테나 어셈블리.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 발열소자는 RF 소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 안테나 어셈블리.
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102285259B1 (ko) * 2019-06-28 2021-08-03 주식회사 케이엠더블유 안테나 장치
USD1008273S1 (en) * 2021-08-10 2023-12-19 Dell Products L.P. Information handling system bezel
WO2023101514A1 (ko) * 2021-12-03 2023-06-08 주식회사 케이엠더블유 안테나 장치

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5706169A (en) * 1996-05-15 1998-01-06 Yeh; Robin Cooling apparatus for a computer central processing unit
JPH1065374A (ja) * 1996-08-21 1998-03-06 Sumitomo Metal Ind Ltd 電力用半導体の冷却装置
JPH11135970A (ja) * 1997-10-20 1999-05-21 Jianzhun Electric Mach Co Ltd 放熱器
US20060164808A1 (en) * 2005-01-21 2006-07-27 Nvidia Corporation Cooling system for computer hardware
KR101880478B1 (ko) * 2016-12-02 2018-07-20 엘지전자 주식회사 방열 장치

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2804690B2 (ja) * 1992-08-06 1998-09-30 株式会社ピーエフユー 高発熱素子の冷却構造
JPH0983166A (ja) * 1995-09-14 1997-03-28 Hitachi Ltd 電子機器の冷却構造
JP2003188325A (ja) * 2001-12-14 2003-07-04 Nec Corp ファン一体型ヒートシンク
WO2005013661A2 (en) * 2003-02-19 2005-02-10 Nisvara, Inc. System and apparatus for heat removal
US20050168941A1 (en) * 2003-10-22 2005-08-04 Sokol John L. System and apparatus for heat removal
JP4725338B2 (ja) * 2006-01-31 2011-07-13 パナソニック株式会社 モータ駆動装置の冷却構造
WO2009113818A2 (en) * 2008-03-12 2009-09-17 Kmw Inc. Enclosure device of wireless communication apparatus
KR100995082B1 (ko) * 2008-08-13 2010-11-18 한국전자통신연구원 안테나 모듈의 온도 제어 시스템
CN201489433U (zh) * 2009-07-15 2010-05-26 深圳市合正汽车电子有限公司 车载电脑的散热装置
JP5236771B2 (ja) * 2011-04-18 2013-07-17 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント 電子機器
JP5849214B2 (ja) * 2011-07-11 2016-01-27 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電子機器
JP5703199B2 (ja) * 2011-11-30 2015-04-15 株式会社東芝 温度調節器を備えたシャーシ
CN103717036B (zh) * 2013-03-06 2015-06-03 华为技术有限公司 射频拉远模块以及通信设备
US9218028B2 (en) * 2013-06-07 2015-12-22 Apple Inc. Computer housing
JP6337547B2 (ja) * 2014-03-20 2018-06-06 富士通株式会社 電子機器筐体
US10784589B2 (en) * 2015-11-19 2020-09-22 Nec Corporation Wireless communication device
JP2019036694A (ja) 2017-08-21 2019-03-07 三協立山株式会社 ヒートシンク
CN112205091B (zh) * 2017-12-08 2024-03-22 株式会社Kmw 电子元件的散热装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5706169A (en) * 1996-05-15 1998-01-06 Yeh; Robin Cooling apparatus for a computer central processing unit
JPH1065374A (ja) * 1996-08-21 1998-03-06 Sumitomo Metal Ind Ltd 電力用半導体の冷却装置
JPH11135970A (ja) * 1997-10-20 1999-05-21 Jianzhun Electric Mach Co Ltd 放熱器
US20060164808A1 (en) * 2005-01-21 2006-07-27 Nvidia Corporation Cooling system for computer hardware
KR101880478B1 (ko) * 2016-12-02 2018-07-20 엘지전자 주식회사 방열 장치

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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