WO2014129705A1 - 서버 방열시스템 - Google Patents

서버 방열시스템 Download PDF

Info

Publication number
WO2014129705A1
WO2014129705A1 PCT/KR2013/005731 KR2013005731W WO2014129705A1 WO 2014129705 A1 WO2014129705 A1 WO 2014129705A1 KR 2013005731 W KR2013005731 W KR 2013005731W WO 2014129705 A1 WO2014129705 A1 WO 2014129705A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
heat dissipation
groove
dissipation system
cover
seal
Prior art date
Application number
PCT/KR2013/005731
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
김종선
Original Assignee
Kim Jong-Sun
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kim Jong-Sun filed Critical Kim Jong-Sun
Priority to CN201380073803.3A priority Critical patent/CN105074609A/zh
Priority to JP2015559166A priority patent/JP2016509316A/ja
Priority to US14/770,326 priority patent/US20160007505A1/en
Publication of WO2014129705A1 publication Critical patent/WO2014129705A1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20718—Forced ventilation of a gaseous coolant
    • H05K7/20736—Forced ventilation of a gaseous coolant within cabinets for removing heat from server blades
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20718—Forced ventilation of a gaseous coolant
    • H05K7/20727—Forced ventilation of a gaseous coolant within server blades for removing heat from heat source

Definitions

  • the present invention relates to a heat dissipation system, and more particularly to a heat dissipation system that can be used in a computer server.
  • server hardware which is a computer hardware on which a server program is recently executed, has increased performance of hardware mounted therein, a plurality of heat sensitive components or circuits are used in combination, thereby maintaining the performance of a server and improving durability.
  • server hardware which is a computer hardware on which a server program is recently executed, has increased performance of hardware mounted therein, a plurality of heat sensitive components or circuits are used in combination, thereby maintaining the performance of a server and improving durability.
  • a body part 13 is provided between a front part 11 into which a hard driver is inserted and mounted and a rear part 12 to which various ports are connected.
  • a front part 11 into which a hard driver is inserted and mounted
  • a rear part 12 to which various ports are connected.
  • the various hardware is accommodated in the inner storage space formed by the front portion 11, the rear portion 13 and the body portion 13, and through the fan (pan) located inside the It has a heat dissipation structure for dissipating heat from the inside to the outside through the opening 14 formed in the body portion 13.
  • the heat generation problem is not only a malfunction of the server, but also increases the temperature of the entire indoor space, causing a problem of having a separate cooling system for the entire indoor space in summer.
  • the object of the present invention relates to a server heat dissipation system with improved heat dissipation effect.
  • the heat dissipation system includes a body portion, an inner unit and a rear portion.
  • First and second surfaces are formed at both ends of the main body to form an accommodation space therein.
  • the inner unit is accommodated into the storage space through a first opening formed in the first surface, and is coupled to seal the first surface.
  • the back side is coupled to seal with the second side.
  • the accommodating space sealed by the main body, the inner unit and the rear portion may be filled with a cooling gas for cooling the inside of the accommodating space.
  • the rear portion may be formed with a nozzle portion to which the cooling gas flows.
  • the cooling gas may be nitrogen gas.
  • a first groove may be formed on the first surface, and a second groove may be formed on the second surface.
  • a third groove corresponding to the first groove may be formed in the inner unit, and a fourth groove corresponding to the second groove may be formed in the rear portion.
  • a first sealing part inserted between the first groove and the third groove to seal between the main body part and the inner unit, the main part being inserted between the second groove and the fourth groove. And a second seal for sealing between the rear surface and the rear surface.
  • each of the first and second seals may be a rubber ring.
  • each of the first and second seals may be a sealing material.
  • the substrate portion is connected to the rear portion and received into the interior of the storage space through a second opening formed in the second surface, and is mounted on the substrate portion and connected to the external terminals through the rear portion, respectively It may further include a plurality of connection terminals.
  • the display device may further include cover parts covering each of the plurality of connection terminals and coupled to seal the substrate part and the rear part.
  • a cover groove portion may be formed on a front surface of the cover portion facing the rear portion, and a rear groove portion corresponding to the cover groove portion may be formed on the rear portion.
  • the cover part may include a cover seal part inserted between the cover groove part and the rear groove part to seal the cover part and the rear part.
  • the cover seal may be a rubber ring.
  • connection ports of the connection terminals may be exposed to the outside through the opening of the front and rear surfaces.
  • a sealing material may be sealed between the substrate portion and the cover portion.
  • each of the substrate portion, the rear portion, and the connection terminals may be sealed with a sealing material.
  • the sealing material may cover all of the outside of the connection terminal.
  • the sealing material may be an epoxy resin.
  • the main body portion, the inner unit and the rear portion of the heat dissipation system are combined to seal each other and the cooling gas is filled therein, a separate heat dissipation system is unnecessary, thereby easily cooling the inside of the server. can do.
  • nitrogen gas is used as the cooling gas, it is possible to maintain an excellent cooling effect without causing malfunctions of various internal electronic elements, wires, circuit boards, and the like.
  • the outflow of the filled nitrogen gas can be minimized with a simple structure and excellent sealing effect.
  • a nozzle portion for inleting the cooling gas is formed in the rear surface, and the initial inflow or additional inlet of the cooling gas can be easily performed to maintain the density of the cooling gas in the storage space uniformly.
  • connection terminal and the external terminals mounted on the substrate can maintain the connection relationship, while maintaining a good sealing effect inside the storage space have.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a conventional server.
  • Figure 2 is an exploded perspective view showing a heat dissipation system according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a front view illustrating the rear portion of the heat dissipation system of FIG. 2 observed in the 'A' direction.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view illustrating a portion 'B' of the heat dissipation system of FIG. 2.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view showing a heat dissipation system according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line II ′ of FIG. 5.
  • heat dissipation system 110 main body
  • first cover part 175 second cover part
  • Second opening 199 Outer groove
  • FIG. 2 is an exploded perspective view showing a heat dissipation system according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a front view illustrating the rear portion of the heat dissipation system of FIG. 2 observed in the 'A' direction.
  • the heat dissipation system 100 includes a main body 110, a first sealing part 140, a second sealing part 141, an inner unit 150, and a substrate part. 160, a plurality of connection terminals 171, MOU, KEY, LAN1, LAN2, USB, VGA, RS-232, cover parts 170, 175, 176, 177, and 178, and a rear part 190. .
  • the heat dissipation system 100 is substantially the same in structure and shape as the general server 10 shown in FIG. 1 except for a separate internal structure for heat dissipation.
  • the heat dissipation system 100 is applied to the server shown in Figure 1, it is obvious that the heat dissipation system 100 can be applied to various structures that require heat radiation in addition to the server.
  • the main body 110 includes a first surface 120 and a second surface 130 formed at both ends facing each other, and may be a flat rectangular pillar having an accommodation space 111 therein.
  • the first surface 120 may have a quadrangular shape, and a first opening portion 122 is formed at a central portion thereof and is connected to the storage space 111 through the first opening portion 122.
  • the first opening 122 may also have a rectangular shape, and may be formed to be spaced apart from the four corners of the first surface 120 by a predetermined distance.
  • first groove 121 recessed to a predetermined depth is formed in the first surface 120.
  • the first groove 121 may also have a quadrangular shape, and may be formed to be spaced apart from four corners of the first surface 120 and four corners of the first opening 122.
  • the second surface 130 may also have a quadrangular shape, and a second opening portion 132 is formed at a central portion thereof and is connected to the accommodation space 111 through the second opening portion 132.
  • the second opening 132 may also have a rectangular shape, and may be formed to be spaced apart from the four corners of the second surface 130 by a predetermined distance.
  • a second groove 131 recessed to a predetermined depth is formed in the second surface 130.
  • the second groove 131 may also have a quadrangular shape and may be spaced apart from the four corners of the second surface 130 and the four corners of the second opening 132 by a predetermined distance.
  • the main body 110 may be formed of a metallic material, it is formed integrally. That is, the main body 110 is not formed by combining a plurality of units with each other, it is preferable to be formed integrally into one unit from the beginning. Thus, in the main body 110, an opening is not formed except for the first opening 122 and the second opening 132, and the gap is minimized or the gap is not generated from the beginning, so that the gas filled therein Can be minimized to the outside.
  • the inner unit 150 includes a front portion 151, an inner body 152, a plurality of hard disks 153, and a coupling unit 154, and includes a space of the storage space 111 of the main body 110. It is stored inside.
  • the inner unit 150 is a frame that is accommodated into the main body 110 while receiving the hard disks 153, the control buttons of the hard disks 153 through the front portion 151 The hard disks 153 are exposed, and all of the hard disks 153 are housed in an inner space formed by the inner body 152.
  • the inner body 152 is also formed integrally with the main body 110, so as to minimize the gap or to prevent the gap from occurring in the first place.
  • a third groove is formed at an inner side of the front portion 151 of the inner unit 150 to face the first groove 121.
  • the size and shape of the third groove may be symmetrical with the first groove 121.
  • the first sealing part 140 is positioned between the first groove 121 and the third groove, and when the main body part 110 and the inner unit 150 are coupled, the first groove 121. ) And the third groove.
  • the first sealing part 140 seals the coupling portion of the main body 110 and the inner unit 150 to each other. Therefore, the gas filled therein does not flow out through the coupling portion between the main body 110 and the inner unit 150.
  • the first sealing part 140 may be a rubber ring to increase the sealing force.
  • the first sealing part 140 may be a sealing material, and when the first sealing part 140 is a sealing material, the first groove 121 and the third groove may be sealed with no gap. It is preferable to be filled.
  • an epoxy resin having excellent sealing force and durability may be used.
  • the rear surface 190 may be coupled to the second surface 130 of the main body 110 and may have a quadrangular shape.
  • the substrate unit 160 is coupled to the rear surface 190, and the substrate portion 160 is accommodated in the storage space 111 when the rear surface 190 is coupled to the second surface 130. do.
  • the substrate 160 may be formed of a circuit, and may be a printed circuit board on which various electronic devices are mounted, and the plurality of connection terminals are mounted on the substrate 160.
  • the rear surface 190 has a fourth groove 192 formed on the surface facing the second surface 130, the size and size and shape of the fourth groove 192 and the second groove 131 and It may be symmetrical.
  • the second sealing part 141 is located between the second groove 131 and the fourth groove 192, and when the main body part 110 and the rear part 190 are coupled, the second groove It is inserted between 131 and the fourth groove.
  • the second sealing part 141 seals the coupling portion of the main body 110 and the rear surface 190 with each other. Therefore, the gas filled therein does not leak through the coupling portion between the main body 110 and the rear surface 190.
  • the second sealing part 141 may also be a rubber ring to increase the sealing force in the same manner as the first sealing part 140.
  • the second sealing part 141 may be a sealing material, and when the second sealing part 141 is a sealing material, the second groove 131 and the fourth groove 192 may be sealing materials. It is desirable that the furnace is filled without gaps.
  • an epoxy resin having excellent sealing force and durability may be used.
  • the server to which the heat dissipation system 100 is applied may be coupled to the plurality of connection terminals even when the main body 110, the inner unit 150, and the rear surface 190 are coupled to each other in a sealed state. Additional sealing may be required for the fields 171, MOU, KEY, LAN1, LAN2, USB, VGA, RS-232.
  • the rear part 190 may include external terminals (not shown) at the plurality of connection terminals 171, MOU, KEY, LAN1, LAN2, USB, VGA, and RS-232 on the rear surface 191.
  • first to fifth openings 194, 195, 196, 197, and 198 corresponding to each of the connection terminals are formed.
  • each of the connection terminals is exposed to the outside by the first to fifth openings 194, 195, 196, 197, and 198.
  • connection terminals 171, MOU, KEY, LAN1, LAN2, USB, VGA, and RS-232 are exposed to the outside by the first to fifth openings 194, 195, 196, 197, and 198. Therefore, a separate sealing means is necessary.
  • the cover unit 170, 175, 176, 177, 178 covers the outside of the connection terminals 171, MOU, KEY, LAN1, LAN2, USB, VGA, RS-232,
  • the storage space 111 is sealed from the connection terminals 171, MOU, KEY, LAN1, LAN2, USB, VGA, and RS-232 exposed to the outside.
  • the first cover part 170 covers the outside of the power terminal 171, and the second cover part 175 covers the mouse terminal MOU and the keyboard terminal KEY, respectively.
  • the third cover part 176 covers the first and second LAN terminals LAN1 and LAN2, respectively, and the fourth cover part 177 covers the USB terminal USB, and the fifth cover part ( 178 covers a VGA terminal (VGA) and an RS-232 terminal (RS-232).
  • connection terminals illustrated in FIGS. 2 to 3 are merely examples, and various types of connection terminals may be added.
  • the additional connection terminals may be covered by an external cover part, respectively, to seal the storage space 111.
  • each of the cover parts 170, 175, 176, 177, and 178 seals each of the connection terminals 171, MOU, KEY, LAN1, LAN2, USB, VGA, and RS-232. This will be described in detail with reference to FIG. 4.
  • the cover parts 170, 175, 176, 177, and 178 are mounted on the substrate part 160, the cover parts 170, 175, 176, 177, and 178 and the substrate part 160 are provided. May not be sealed. Therefore, as shown in FIG. 2, a portion where the second cover portion 175 and the substrate portion 160 contact each other may be sealed by the second cover sealing 180.
  • the second cover sealing 180 may be a sealing material such as an epoxy resin as described above.
  • the cover sealing may be formed at all of the portions in which the cover portions 170, 176, 177, and 178 contact the substrate portion 160 except for the second cover portion 175.
  • the board unit 160 may be mounted on the substrate 160.
  • Separate terminals 173 may protrude in the direction of the storage space 111 that is outside of the first cover unit 170.
  • the separate terminals 173 may protrude to the outer surface of the first cover 172 of the first cover part 170, and a gap may occur on the outer surface of the first cover 172. Therefore, a minute gap that may occur while the separate terminals 173 protrude from the outer surface of the first cover 172 through the first cover sealing 174 may be sealed.
  • the first cover seal 174 may also be a sealing material such as an epoxy resin as described above.
  • cover sealing 174 when the first cover sealing 174 is applied to the first cover 172 and separate terminals protruding toward the storage space 111 are formed, other cover parts 175, 176, 177 and 178 may be further formed on the outer surface of the cover.
  • the body portion 110 is coupled to the inner unit 150 and the rear portion 190, respectively, and is sealed by the first and second sealing portions 140 and 141.
  • the openings 194, 195, 196, 197, and 198 formed in the rear surface 190 are sealed by the first to fifth cover parts 170, 175, 176, 177, and 178.
  • the storage space 111 forms a sealed space sealed to the outside.
  • the cooling gas 115 is filled in the sealed accommodation space 111.
  • the cooling gas 115 may be filled through the nozzle unit 193 formed in the rear surface 190. After removing all the air in the storage space 111, the cooling gas 115 may be removed. It is filled.
  • the cooling gas 115 may be nitrogen gas having an excellent cooling effect, minimizing malfunction of an internal electric element, an electric circuit, and the like, and having excellent electrical and thermal stability.
  • an effective heat dissipation system can be completed by removing a separate heat dissipation structure and heat dissipation unit.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view illustrating a portion 'B' of the heat dissipation system of FIG. 2.
  • 4 illustrates a structure and method in which each of the cover parts 170, 175, 176, 177, and 178 seals each of the connection terminals 171, MOU, KEY, LAN1, LAN2, USB, VGA, and RS-232.
  • the second cover portion 175 and the mouse terminal MOU will be described by way of example.
  • the structure and method of the second cover part 175 to seal the mouse terminal (MOU) is that the other cover parts (170, 176, 177, 178) each of the other connecting terminals 171, KEY, LAN1, LAN2, USB, VGA, RS-232) is substantially the same as the structure and method of sealing each, so repeated description is omitted.
  • the second cover part 175 includes a second cover 182, a second cover front surface 183, a second cover groove 184, and a second cover sealing part 185.
  • the second cover 182 covers the outside of the mouse terminal MOU, and has a storage space for accommodating the mouse terminal MOU therein and may have a rectangular pillar shape.
  • the second cover front surface 183 of the second cover 182 facing the rear surface 190 has an opening formed to expose the mouse port 181 of the mouse terminal MOU, and
  • the second cover groove 184 having a predetermined depth is formed around the periphery.
  • the second cover groove 184 may be formed at regular intervals from the opening along the periphery of the opening. Since the mouse terminal MOU is circular, the opening is also circular, and thus the second cover groove 184 may be circular.
  • the rear surface 190 is formed on the inner surface of the rear portion 190 to face the second cover groove 184 and the corresponding size and shape.
  • the second cover seal 185 is inserted between the second cover groove 184 and the rear groove 199, so that the second cover 175 seals between the rear portions 190.
  • the second cover seal 185 may be a rubber ring or a sealing material, and when the second cover seal 185 is a sealing material, it may be an epoxy resin.
  • the second cover portion 175 covering the outside of the mouse terminal MOU is the rear portion 190. And coupled while maintaining a sealed state, the cooling gas filled in the receiving space 111 does not flow out.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view showing a heat dissipation system according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line II ′ of FIG. 5.
  • each of the connection terminals 171, MOU, KEY, LAN1, LAN2, USB, VGA, and RS-232 may include first to fifth sealing portions ( 270, 275, 276, 277, and 278, respectively.
  • the power terminal 171 is covered by the first sealing part 270 so that the power terminal 171 and the substrate unit 160 and between the power terminal 171 and the rear surface 190 are separated from each other. The gap is sealed.
  • the mouse terminal MOU and the keyboard terminal KEY are covered by the second sealing part 275 so that the gap between the substrate part 160 and the rear part 190 is sealed.
  • the first and second LAN terminals LAN1 and LAN2 are covered by the third sealing part 276 to seal a gap between the substrate part 160 and the rear part 190.
  • the USB terminal USB is covered by the fourth sealing part 277 so that a gap between the substrate part 160 and the rear part 190 is sealed.
  • the VGA terminal VGA and the RS-232 terminal RS-232 are covered by the fifth sealing part 278 to seal a gap between the substrate part 160 and the rear part 190.
  • first to fifth sealing parts 270, 275, 276, 277, and 278 may be sealing materials, and the sealing material may be an epoxy resin.
  • the second sealing portion 275 may be formed to sufficiently cover the gap between the side and the upper portion of the mouse terminal (MOU), although not shown, other connections are also connected to other The terminals may be covered substantially the same.
  • the main body portion, the inner unit and the rear portion of the heat dissipation system are combined to seal each other and the cooling gas is filled therein, a separate heat dissipation system is unnecessary, so that the inside of the server is simple. It can be cooled easily.
  • nitrogen gas is used as the cooling gas, it is possible to maintain an excellent cooling effect without causing malfunctions of various internal electronic elements, wires, circuit boards, and the like.
  • the outflow of the filled nitrogen gas can be minimized with a simple structure and excellent sealing effect.
  • a nozzle portion for inleting the cooling gas is formed in the rear surface, and the initial inflow or additional inlet of the cooling gas can be easily performed to maintain the density of the cooling gas in the storage space uniformly.
  • cover part which covers the connection terminal and is sealed through the rear part and the cover sealing part can maintain the connection relationship between the connection terminals and the external terminals mounted on the substrate, while maintaining an excellent sealing effect inside the storage space. have.
  • the heat dissipation system according to the present invention has industrial applicability that can be used for heat dissipation of a server for a computer.

Abstract

방열시스템은 본체부, 내부유닛 및 후면부를 포함한다. 상기 본체부는 양 끝단에 제1 및 제2 면들이 형성되어, 내부에 수납공간을 형성한다. 상기 내부유닛은 상기 제1 면에 형성된 제1 개구부를 통해 상기 수납공간의 내부로 수납되며, 상기 제1 면과 밀봉되도록 결합된다. 상기 후면부는 상기 제2 면과 밀봉되도록 결합된다.

Description

서버 방열시스템
본 발명은 방열시스템에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 컴퓨터 서버에 사용될 수 있는 방열시스템에 관한 것이다.
최근 서버 프로그램이 실행되는 컴퓨터 하드웨어인 서버(server)는, 내부에 장착되는 하드웨어의 성능이 높아짐에 따라, 열에 민감한 부품들이나 회로가 다수 복합적으로 사용되고, 이에 따라 서버의 성능을 유지하고 내구성을 향상시키기 위한 효과적인 방열 구조에 대한 요구도 증가하고 있다.
다만, 도 1에 도시된 종래의 서버(10)에서는, 하드 드라이버(hard driver)가 삽입되어 장착되는 전면부(11) 및 각종 포트(port)들이 연결되는 후면부(12) 사이에 몸체부(13)가 외면 케이스를 형성하며, 각종 하드웨어들은 상기 전면부(11), 후면부(13) 및 몸체부(13)에 의해 형성되는 내부 수납공간에 수납되며, 내부에 위치한 팬(pan) 등을 통해 상기 몸체부(13)에 형성된 개구부(14)를 통해 내부의 열을 외부로 방출하는 방열 구조를 가진다.
따라서, 비록 상기 개구부(14) 또는 상기 몸체부(13)의 열전도 등을 통해 방열을 수행하더라도, 내부에서 발생하는 열을 모두 방열시키기는 매우 어려우며, 이에 따라 서버의 오동작 발생 또는 내구성 감소 등의 문제가 발생하기도 한다. 특히, 이러한 발열 문제는 단순히 서버의 오동작 등의 문제를 넘어, 실내 공간 전체의 온도를 증가시켜 여름에는 실내 공간 전체에 대한 별도의 냉방 시스템을 갖추어야 하는 문제도 야기한다.
최근에는, 상기 방열 문제의 해결을 위해, 별도의 인입부와 유출부를 구성하고 내부 공기를 순환시키는 순환 시스템을 통해 방열 효과를 향상시키는 등의 기술도 개발되고는 있으나, 순환 시스템의 설치를 위한 비용 및 구조의 복잡화 등을 문제를 안고 있다.
이에, 본 발명의 기술적 과제는 이러한 점에서 착안된 것으로 본 발명의 목적은 방열 효과를 향상시킨 서버 방열시스템에 관한 것이다.
상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 일 실시예에 따른 방열시스템은 본체부, 내부유닛 및 후면부를 포함한다. 상기 본체부는 양 끝단에 제1 및 제2 면들이 형성되어, 내부에 수납공간을 형성한다. 상기 내부유닛은 상기 제1 면에 형성된 제1 개구부를 통해 상기 수납공간의 내부로 수납되며, 상기 제1 면과 밀봉되도록 결합된다. 상기 후면부는 상기 제2 면과 밀봉되도록 결합된다.
일 실시예에서, 상기 본체부, 상기 내부유닛 및 상기 후면부에 의해 밀봉된 상기 수납공간에는, 상기 수납공간의 내부를 냉각하는 냉각 가스가 채워질 수 있다.
일 실시예에서, 상기 후면부에는 상기 냉각 가스가 유입되는 노즐부가 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 냉각 가스는 질소가스일 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 면에는 제1 홈이 형성되며, 상기 제2 면에는 제2 홈이 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 내부유닛에는 상기 제1 홈에 대응되는 제3 홈이 형성되며, 상기 후면부에는 상기 제2 홈에 대응되는 제4 홈이 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 홈 및 상기 제3 홈 사이에 삽입되어 상기 본체부와 상기 내부유닛 사이를 밀봉하는 제1 밀봉부, 상기 제2 홈 및 상기 제4 홈 사이에 삽입되어 상기 본체부와 상기 후면부 사이를 밀봉하는 제2 밀봉부를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 및 제2 밀봉부들 각각은 고무링일 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 및 제2 밀봉부들 각각은 실링물질일 수 있다.
일 실시예에서, 상기 후면부와 연결되며 상기 제2 면에 형성된 제2 개구부를 통해 상기 수납공간의 내부로 수납되는 기판부, 및 상기 기판부에 실장되어 상기 후면부를 통해 외부 단자들과 각각 연결되는 복수의 연결 단자들을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 복수의 연결 단자들 각각을 커버하며, 상기 기판부 및 상기 후면부와 밀봉되도록 결합되는 커버부들을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 후면부와 마주하는 상기 커버부의 전면(前面)에는 커버홈부가 형성되고, 상기 후면부에는 상기 커버홈부와 대응되는 후면홈부가 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 커버부는, 상기 커버홈부와 상기 후면홈부 사이에 삽입되어 상기 커버부와 상기 후면부 사이를 밀봉하는 커버 밀봉부를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 커버 밀봉부는 고무링일 수 있다.
일 실시예에서, 상기 연결 단자들의 연결 포트는 상기 전면 및 상기 후면부의 개구를 통해 외부로 노출될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 기판부와 상기 커버부 사이를 실링물질로 밀봉할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 기판부, 상기 후면부 및 상기 연결 단자들 각각을 실링물질로 밀봉할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 실링물질은 상기 연결 단자의 외부를 모두 커버할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 실링물질은 에폭시 수지일 수 있다.
본 발명의 실시예들에 의하면, 방열 시스템의 본체부, 내부유닛 및 후면부가 서로 밀봉되도록 결합되며 내부에 냉각 가스가 채워지므로, 별도의 방열시스템이 불필요하여 간단한 구조로 서버의 내부를 용이하게 냉각할 수 있다. 특히, 상기 냉각 가스로 질소 가스가 사용되므로, 내부의 각종 전자 소자, 전선, 회로 기판 등의 오작동을 일으키지 않으면서도 우수한 냉각 효과를 유지할 수 있다.
또한, 상기 방열 시스템의 밀봉을 위한 제1 및 제1 밀봉부로 고무링 또는 에폭시 수지 등의 실링물질이 사용되므로, 간단한 구조 및 우수한 밀봉 효과로, 충진된 질소가스의 외부 유출을 최소화할 수 있다.
또한, 상기 후면부에 냉각 가스 유입을 위한 노즐부가 형성되어, 냉각 가스의 초기 유입 또는 추가 유입을 용이하게 수행하여, 상기 수납공간 내부의 냉각 가스의 밀도를 균일하게 유지할 수 있다.
또한, 연결 단자를 커버하며 후면부와 커버 밀봉부를 통해 밀봉되는 간단한 구조의 커버부를 통해, 기판에 실장된 연결 단자들과 외부 단자들이 연결 관계를 유지하면서도, 상기 수납 공간 내부의 우수한 밀봉 효과를 유지할 수 있다.
이와 달리, 상기 커버부를 생략하고, 실링물질로 상기 연결 단자들의 전면(全面)을 커버함으로써, 우수한 밀봉 효과를 유지할 수 있다.
도 1은 종래의 서버를 나타낸 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 방열시스템을 도시한 분해 사시도이다.
도 3은 도 2의 방열시스템의 후면부를 'A' 방향에서 관찰한 것을 도시한 정면도이다.
도 4는 도 2의 방열시스템의 'B' 부분을 도시한 분해 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 의한 방열시스템을 도시한 분해 사시도이다.
도 6은 도 5의 I-I'을 따라 절단한 단면도이다.
* 부호의 설명
100 : 방열시스템 110 : 본체부
120 : 제1 면 130 : 제2 면
140 : 제1 밀봉부 141 : 제2 밀봉부
150 : 내부유닛 160 : 기판부
170 : 제1 커버부 175 : 제2 커버부
182 : 제2 커버 184 : 제2 커버홈부
185 : 제2 커버링 190 : 후면부
192 : 제4 홈 193 : 노즐부
195 : 제2 개구 199 : 외면 홈부
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예들을 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다.
상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 방열시스템을 도시한 분해 사시도이다. 도 3은 도 2의 방열시스템의 후면부를 'A' 방향에서 관찰한 것을 도시한 정면도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 실시예에 의한 방열시스템(100)은 본체부(110), 제1 밀봉부(140), 제2 밀봉부(141), 내부유닛(150), 기판부(160), 복수의 연결 단자들(171, MOU, KEY, LAN1, LAN2, USB, VGA, RS-232), 커버부(170, 175, 176, 177, 178) 및 후면부(190)를 포함한다.
상기 방열시스템(100)은 방열을 위한 별도의 내부 구조 등을 제외하고는 도 1에 도시된 일반적인 서버(10)와 구조 및 형상은 실질적으로 동일하다. 또한, 본 실시예에서는 상기 방열시스템(100)이 도 1에 도시된 서버에 적용되는 것을 설명하였으나, 상기 방열시스템(100)은 서버 외에도 방열이 필요한 다양한 구조에 적용될 수 있음은 당연하다.
상기 본체부(110)는 서로 마주하는 양 끝단에 형성된 제1 면(120) 및 제2 면(130)을 포함하며, 내부에 수납공간(111)을 형성하는 납작한 형상의 사각 기둥일 수 있다.
상기 제1 면(120)은 사각형 형상을 가질 수 있으며, 중앙부에는 제1 개구부(122)가 형성되어, 상기 제1 개구부(122)를 통해 상기 수납공간(111)과 연결된다. 이 경우, 상기 제1 개구부(122)도 사각형 형상을 가질 수 있으며, 상기 제1 면(120)의 네 모서리로부터 일정한 거리만큼 이격되어 형성될 수 있다.
또한, 상기 제1 면(120)에는 소정의 깊이만큼 함입된 제1 홈(121)이 형성된다. 상기 제1 홈(121) 역시 사각형 형성을 가질 수 있으며, 상기 제1 면(120)의 네 모서리 및 상기 제1 개구부(122)의 네 모서리로부터 일정한 거리만큼 이격되어 형성될 수 있다.
마찬가지로, 상기 제2 면(130)도 사각형 형상을 가질 수 있으며, 중앙부에는 제2 개구부(132)가 형성되어, 상기 제2 개구부(132)를 통해 상기 수납공간(111)과 연결된다. 이 경우, 상기 제2 개구부(132)도 사각형 형상을 가질 수 있으며, 상기 제2 면(130)의 네 모서리로부터 일정한 거리만큼 이격되어 형성될 수 있다.
또한, 상기 제2 면(130)에는 소정의 깊이만큼 함입된 제2 홈(131)이 형성된다. 상기 제2 홈(131) 역시 사각형 형성을 가질 수 있으며, 상기 제2 면(130)의 네 모서리 및 상기 제2 개구부(132)의 네 모서리로부터 일정한 거리만큼 이격되어 형성될 수 있다.
한편, 상기 본체부(110)는 금속성 재질로 형성될 수 있으며, 일체로 형성된다. 즉, 상기 본체부(110)는 복수의 유닛들이 서로 결합되어 형성되지 않고, 처음부터 하나의 유닛으로 일체화되어 형성되는 것이 바람직하다. 그리하여, 상기 본체부(110)에서는 상기 제1 개구부(122) 및 상기 제2 개구부(132)를 제외하고는 개구부가 형성되지 않으며 틈새가 최소화되거나 틈새가 처음부터 발생하지 않아, 내부에 충진된 가스가 외부로 유출되는 것을 최소화할 수 있다.
상기 내부유닛(150)은 전면부(151), 내부몸체(152), 복수의 하드 디스크들(153) 및 결합유닛(154)을 포함하며, 상기 본체부(110)의 수납공간(111)의 내부로 수납된다. 상기 내부유닛(150)은 상기 하드 디스크들(153)을 수납하면서 상기 본체부(110)의 내부로 수납되는 프레임으로, 상기 전면부(151)를 통해 상기 하드 디스크들(153)의 제어버튼들이 노출되며, 상기 하드 디스크들(153)은 상기 내부 몸체(152)가 형성하는 내부 공간으로 모두 수납된다.
이 경우, 상기 내부 몸체(152)도 상기 본체부(110)와 동일하게, 일체로 형성되어 틈새를 최소화하거나 틈새가 처음부터 발생하지 않도록 형성한다.
한편, 도 2에 도시되지는 않았으나, 상기 내부유닛(150)의 상기 전면부(151) 안쪽면에는 상기 제1 홈(121)과 마주하며 대응되는 위치에 제3 홈이 형성된다. 이 경우, 상기 제3 홈의 크기 및 형상은 상기 제1 홈(121)과 대칭일 수 있다.
상기 제1 밀봉부(140)는 상기 제1 홈(121) 및 상기 제3 홈 사이에 위치하며, 상기 본체부(110)와 상기 내부유닛(150)이 결합되는 경우, 상기 제1 홈(121) 및 상기 제3 홈 사이에 삽입된다. 그리하여, 상기 제1 밀봉부(140)는 상기 본체부(110)와 상기 내부유닛(150)의 결합 부위를 서로 밀봉시킨다. 따라서, 상기 본체부(110) 및 상기 내부유닛(150) 사이의 결합부위를 통해 내부에 충진된 가스는 유출되지 않게 된다.
이 경우, 상기 제1 밀봉부(140)는 밀봉력을 높이기 위해 고무링(rubber ring)일 수 있다. 이와 달리, 상기 제1 밀봉부(140)는 실링물질일 수 있으며, 상기 제1 밀봉부(140)가 실링물질인 경우, 상기 제1 홈(121) 및 상기 제3 홈은 실링물질로 틈새 없이 채워지는 것이 바람직하다. 또한, 상기 실링물질의 예로, 밀봉력 및 내구성이 우수한 에폭시 수지가 사용될 수 있다.
상기 후면부(190)는 상기 본체부(110)의 상기 제2 면(130)과 결합하며, 사각형 형상을 가질 수 있다. 상기 후면부(190)에는 상기 기판부(160)가 결합되며, 상기 기판부(160)는 상기 후면부(190)가 상기 제2 면(130)과 결합되는 경우 상기 수납공간(111)의 내부로 수납된다.
한편, 상기 기판부(160)는 회로가 형성되며, 다양한 전자 소자들이 실장된 인쇄회로기판(printed circuit board)일 수 있으며, 상기 복수의 연결 단자들이 상기 기판부(160)에 실장된다.
상기 후면부(190)는 상기 제2 면(130)과 마주하는 면에 제4 홈(192)이 형성되며, 상기 제4 홈(192)의 크기 및 크기 및 형상은 상기 제2 홈(131)과 대칭일 수 있다.
상기 제2 밀봉부(141)는 상기 제2 홈(131) 및 상기 제4 홈(192) 사이에 위치하며, 상기 본체부(110)와 상기 후면부(190)가 결합되는 경우, 상기 제2 홈(131) 및 상기 제4 홈 사이에 삽입된다. 그리하여, 상기 제2 밀봉부(141)는 상기 본체부(110)와 상기 후면부(190)의 결합 부위를 서로 밀봉시킨다. 따라서, 상기 본체부(110) 및 상기 후면부(190) 사이의 결합부위를 통해 내부에 충진된 가스는 유출되지 않게 된다.
이 경우, 상기 제2 밀봉부(141)도 상기 제1 밀봉부(140)와 동일하게 밀봉력을 높이기 위해 고무링(rubber ring)일 수 있다. 이와 달리, 상기 제2 밀봉부(141)는 실링물질일 수 있으며, 상기 제2 밀봉부(141)가 실링물질인 경우, 상기 제2 홈(131) 및 상기 제4 홈(192)은 실링물질로 틈새 없이 채워지는 것이 바람직하다. 또한, 상기 실링물질의 예로, 밀봉력 및 내구성이 우수한 에폭시 수지가 사용될 수 있다.
다만, 본 실시예에 의한 상기 방열 시스템(100)이 적용된 서버는 상기 본체부(110), 상기 내부유닛(150) 및 상기 후면부(190)가 서로 밀봉된 상태로 결합되더라도, 상기 복수의 연결 단자들(171, MOU, KEY, LAN1, LAN2, USB, VGA, RS-232)에 대한 밀봉이 추가로 필요할 수 있다.
상기 후면부(190)는, 도 3을 참조하면, 후면(191)에 상기 복수의 연결 단자들(171, MOU, KEY, LAN1, LAN2, USB, VGA, RS-232)에 외부 단자들(미도시)이 연결되기 위하여, 상기 연결 단자들 각각에 대응되는 제1 내지 제5 개구들(194, 195, 196, 197, 198)이 형성된다. 그리하여, 상기 연결 단자들 각각은 상기 제1 내지 제5 개구들(194, 195, 196, 197, 198)에 의해 외부로 노출된다.
그러나, 상기 연결 단자들(171, MOU, KEY, LAN1, LAN2, USB, VGA, RS-232)이 상기 제1 내지 제5 개구들(194, 195, 196, 197, 198)에 의해 외부로 노출되므로, 별도의 밀봉 수단이 필요하다.
본 실시예에서는, 상기 커버부(170, 175, 176, 177, 178)가 상기 연결 단자들(171, MOU, KEY, LAN1, LAN2, USB, VGA, RS-232)의 외부를 커버하여, 상기 수납공간(111)을 외부로 노출된 상기 연결 단자들(171, MOU, KEY, LAN1, LAN2, USB, VGA, RS-232)로부터 밀폐시킨다.
예를 들어, 제1 커버부(170)는 상기 전원 단자(171)의 외부를 커버하며, 상기 제2 커버부(175)는 마우스 단자(MOU) 및 키보드 단자(KEY)를 각각 커버하며, 상기 제3 커버부(176)는 제1 및 제2 랜 단자들(LAN1, LAN2)을 각각 커버하며, 상기 제4 커버부(177)는 USB 단자(USB)를 커버하며, 상기 제5 커버부(178)는 VGA 단자(VGA) 및 RS-232 단자(RS-232)를 커버한다.
한편, 도 2 내지 도 3에 도시된 상기 연결 단자들은 예시에 불과하며, 다양한 종류의 연결 단자들이 추가될 수 있다. 이 경우, 추가되는 연결 단자들은 각각 추가되는 커버부에 의해 외부가 커버되어, 상기 수납공간(111)을 밀폐시킬 수 있다.
이 경우, 상기 커버부들(170, 175, 176, 177, 178) 각각이 상기 연결 단자들(171, MOU, KEY, LAN1, LAN2, USB, VGA, RS-232) 각각을 밀폐시키는 방법에 대하여는 후술할 도 4를 참조하여 구체적으로 설명한다.
다만, 상기 커버부들(170, 175, 176, 177, 178)이 상기 기판부(160) 상에 실장되는 경우, 상기 커버부들(170, 175, 176, 177, 178) 및 상기 기판부(160) 사이가 밀봉되지 않을 수 있다. 따라서, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 제2 커버부(175)와 상기 기판부(160)가 서로 접촉하는 부분을 제2 커버실링(180)으로 밀폐시킬 수 있다.
이 경우, 상기 제2 커버실링(180)은 이미 설명한 바와 같은 에폭시 수지 등의 실링물질일 수 있다. 또한, 도시하지는 않았으나, 상기 커버실링은 상기 제2 커버부(175)를 제외한 다른 커버부들(170, 176, 177, 178)과 상기 기판부(160)가 접촉하는 부분에 모두 형성될 수 있다.
나아가, 상기 연결 단자들(171, MOU, KEY, LAN1, LAN2, USB, VGA, RS-232) 중 전원 단자(171)와 같은 일부 단자의 경우, 상기 기판부(160)에 실장되는 것 외에, 상기 제1 커버부(170)의 외부인 상기 수납 공간(111) 방향으로 별도의 단자들(173)이 돌출될 수 있다. 이 경우, 상기 별도의 단자들(173)이 상기 제1 커버부(170)의 제1 커버(172) 외면으로 돌출되면서, 상기 제1 커버(172)의 외면에 틈이 발생할 수 있다. 따라서, 제1 커버실링(174)을 통해 상기 제1 커버(172)의 외면에 상기 별도의 단자들(173)이 돌출되면서 발생할 수 있는 미세한 틈을 밀폐시킬 수 있다.
이 경우, 상기 제1 커버실링(174) 역시, 이미 설명한 바와 같은 에폭시 수지 등의 실링물질일 수 있다.
또한, 상기 제1 커버실링(174)은 상기 제1 커버(172)에 적용되는 것 외에, 상기 수납공간(111) 방향으로 돌출되는 별도의 단자들이 형성되는 경우, 다른 커버부들(175, 176, 177, 178)의 커버 외면에 추가로 형성될 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 상기 본체부(110)는 상기 내부유닛(150) 및 상기 후면부(190)와 각각 결합되면서, 상기 제1 및 제2 밀봉부들(140, 141)에 의해 밀폐된다. 또한, 상기 후면부(190)에 형성된 개구들(194, 195, 196, 197, 198)은 상기 제1 내지 제5 커버부들(170, 175, 176, 177, 178)에 의해 밀폐된다. 그리하여, 상기 수납공간(111)은 외부와 밀폐된 밀폐공간을 형성한다.
따라서, 본 실시예에서는 상기 밀폐된 수납공간(111)에 냉각 가스(115)가 충진된다. 이 경우, 상기 냉각 가스(115)는 상기 후면부(190)에 형성된 노즐부(193)를 통해 충진될 수 있으며, 상기 수납공간(111)의 공기를 모두 빼내어 제거한 후, 상기 냉각 가스(115)가 충진된다.
이 경우, 상기 냉각 가스(115)는 냉각 효과가 우수하고, 내부 전기 소자, 전기 회로 등의 오동작을 최소화하며, 전기적, 열적 안정성이 뛰어난 질소 가스일 수 있다.
따라서, 본 실시예에서는 상기 수납공간(111)을 밀폐하고, 내부에 냉각 가스를 충진하는 것으로, 별도의 방열구조 및 방열유닛을 제거하여 효과적인 방열 시스템을 완성할 수 있다.
도 4는 도 2의 방열시스템의 'B' 부분을 도시한 분해 사시도이다. 도 4에서는 상기 커버부들(170, 175, 176, 177, 178) 각각이 상기 연결 단자들(171, MOU, KEY, LAN1, LAN2, USB, VGA, RS-232) 각각을 밀폐시키는 구조 및 방법에 대하여, 상기 제2 커버부(175)와 상기 마우스 단자(MOU)를 예를 들어 설명한다. 이 경우, 상기 제2 커버부(175)가 상기 마우스 단자(MOU)를 밀폐시키는 구조 및 방법은 다른 커버부들(170, 176, 177, 178) 각각이 다른 연결 단자들(171, KEY, LAN1, LAN2, USB, VGA, RS-232) 각각을 밀폐시키는 구조 및 방법과 실질적으로 동일하므로, 반복적인 설명은 생략한다.
도 4를 참조하면, 상기 제2 커버부(175)는 제2 커버(182), 제2 커버 전면(183), 제2 커버 홈부(184) 및 제2 커버 밀봉부(185)를 포함한다.
상기 제2 커버(182)는 상기 마우스 단자(MOU)의 외부를 커버하며, 내부에 상기 마우스 단자(MOU)를 수납하는 수납공간이 형성되며 사각 기둥 형상을 가질 수 있다.
상기 제2 커버(182) 중, 상기 후면부(190)와 마주하는 상기 제2 커버 전면(183)은, 상기 마우스 단자(MOU)의 마우스 포트(181)가 노출되도록 개구가 형성되며, 상기 개구의 주변에는 소정 깊이의 제2 커버홈부(184)가 형성된다.
상기 제2 커버홈부(184)는 상기 개구의 주변을 따라 상기 개구로부터 일정한 간격으로 형성될 수 있다. 상기 마우스 단자(MOU)가 원형이므로, 상기 개구도 원형으로 형성되며, 따라서 상기 제2 커버홈부(184)도 원형일 수 있다.
한편, 상기 후면부(190)의 내부면에는 상기 제2 커버 홈부(184)와 마주하며 대응되는 크기 및 형상으로 후면홈부(199)가 형성된다.
상기 제2 커버 밀봉부(185)는 상기 제2 커버홈부(184) 및 상기 후면홈부(199) 사이에 삽입되어, 상기 제2 커버부(175)가 상기 후면부(190) 사이를 밀봉한다. 이 경우, 상기 제2 커버 밀봉부(185)는 고무링이거나, 실링물질일 수 있으며, 상기 제2 커버 밀봉부(185)가 실링물질인 경우, 에폭시 수지일 수 있다.
이상과 같이, 상기 마우스 단자(MOU)가 상기 제2 개구(195)를 통해 외부로 노출되더라도, 상기 마우스 단자(MOU)의 외부를 커버하는 상기 제2 커버부(175)가 상기 후면부(190)와 밀봉상태를 유지하면서 결합되므로, 상기 수납공간(111) 내부에 충진된 냉각 가스는 외부로 유출되지 않는다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 의한 방열시스템을 도시한 분해 사시도이다. 도 6은 도 5의 I-I'을 따라 절단한 단면도이다.
본 실시예에 의한 방열시스템(200)은 상기 연결 단자들(171, MOU, KEY, LAN1, LAN2, USB, VGA, RS-232) 각각을 밀폐시키는 방법을 제외하고는, 도 2 내지 도 4에서 설명한 방열시스템(100)과 실질적으로 동일하므로, 동일한 참조번호를 사용하고 중복되는 설명은 이를 생략한다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 상기 방열시스템(200)에서는, 상기 연결 단자들(171, MOU, KEY, LAN1, LAN2, USB, VGA, RS-232) 각각은 제1 내지 제5 밀폐부들(270, 275, 276, 277, 278)에 의해 각각 밀폐된다.
구체적으로, 상기 전원 단자(171)는 상기 제1 밀폐부(270)에 의해 커버되어 상기 전원 단자(171)와 상기 기판부(160) 및 상기 전원 단자(171)와 상기 후면부(190) 사이의 틈새가 밀폐된다. 마찬가지로, 상기 마우스 단자(MOU) 및 키보드 단자(KEY)는 상기 제2 밀폐부(275)에 의해 커버되어 상기 기판부(160) 및 상기 후면부(190) 사이의 틈새가 밀폐된다. 또한, 상기 제1 및 제2 랜 단자들(LAN1, LAN2)은 상기 제3 밀폐부(276)에 의해 커버되어 상기 기판부(160) 및 상기 후면부(190) 사이의 틈새가 밀폐된다. 또한, 상기 USB 단자(USB)는 상기 제4 밀폐부(277)에 의해 커버되어 상기 기판부(160) 및 상기 후면부(190) 사이의 틈새가 밀폐된다. 또한, 상기 VGA 단자(VGA) 및 RS-232 단자(RS-232)는 상기 제5 밀폐부(278)에 의해 커버되어 상기 기판부(160) 및 상기 후면부(190) 사이의 틈새가 밀폐된다.
즉, 본 실시예에서는 별도의 커버부들이 생략되고, 상기 연결 단자들이 상기 제1 내지 제5 밀폐부들에 의해 직접 커버되어, 틈새 및 공간이 밀폐된다. 이 경우, 상기 제1 내지 제5 밀폐부들(270, 275, 276, 277, 278)은 실링물질일 수 있으며, 상기 실링물질은 에폭시 수지일 수 있다.
한편, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 제2 밀폐부(275)는 상기 마우스 단자(MOU)의 측부 및 상부의 틈새를 충분히 커버하도록 형성될 수 있으며, 도시하지는 않았으나, 다른 밀폐부들도 다른 연결 단자들을 실질적으로 동일하게 커버할 수 있다.
상기와 같은 본 발명의 실시예들에 의하면, 방열 시스템의 본체부, 내부유닛 및 후면부가 서로 밀봉되도록 결합되며 내부에 냉각 가스가 채워지므로, 별도의 방열시스템이 불필요하여 간단한 구조로 서버의 내부를 용이하게 냉각할 수 있다. 특히, 상기 냉각 가스로 질소 가스가 사용되므로, 내부의 각종 전자 소자, 전선, 회로 기판 등의 오작동을 일으키지 않으면서도 우수한 냉각 효과를 유지할 수 있다.
또한, 상기 방열 시스템의 밀봉을 위한 제1 및 제1 밀봉부로 고무링 또는 에폭시 수지 등의 실링물질이 사용되므로, 간단한 구조 및 우수한 밀봉 효과로, 충진된 질소가스의 외부 유출을 최소화할 수 있다.
또한, 상기 후면부에 냉각 가스 유입을 위한 노즐부가 형성되어, 냉각 가스의 초기 유입 또는 추가 유입을 용이하게 수행하여, 상기 수납공간 내부의 냉각 가스의 밀도를 균일하게 유지할 수 있다.
또한, 연결 단자를 커버하며 후면부와 커버 밀봉부를 통해 밀봉되는 간단한 구조의 커버부를 통해, 기판에 실장된 연결 단자들과 외부 단자들이 연결관계를 유지하면서도, 상기 수납 공간 내부의 우수한 밀봉 효과를 유지할 수 있다.
이와 달리, 상기 커버부를 생략하고, 실링물질로 상기 연결 단자들의 전면(全面)을 커버함으로써, 우수한 밀봉 효과를 유지할 수 있다.
본 발명에 따른 방열시스템은 컴퓨터용 서버의 방열에 사용될 수 있는 산업상 이용 가능성을 갖는다.

Claims (19)

  1. 양 끝단에 제1 및 제2 면들이 형성되어, 내부에 수납공간을 형성하는 본체부;
    상기 제1 면에 형성된 제1 개구부를 통해 상기 수납공간의 내부로 수납되며, 상기 제1 면과 밀봉되도록 결합되는 내부유닛; 및
    상기 제2 면과 밀봉되도록 결합되는 후면부를 포함하는 방열시스템.
  2. 제1항에 있어서, 상기 본체부, 상기 내부유닛 및 상기 후면부에 의해 밀봉된 상기 수납공간에는, 상기 수납공간의 내부를 냉각하는 냉각 가스가 채워진 것을 특징으로 하는 방열시스템.
  3. 제2항에 있어서, 상기 후면부에는 상기 냉각 가스가 유입되는 노즐부가 형성된 것을 특징으로 하는 방열시스템.
  4. 제2항에 있어서, 상기 냉각 가스는 질소가스인 것을 특징으로 하는 방열시스템.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제1 면에는 제1 홈이 형성되며, 상기 제2 면에는 제2 홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 방열시스템.
  6. 제5항에 있어서, 상기 내부유닛에는 상기 제1 홈에 대응되는 제3 홈이 형성되며, 상기 후면부에는 상기 제2 홈에 대응되는 제4 홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 방열시스템.
  7. 제6항에 있어서, 상기 제1 홈 및 상기 제3 홈 사이에 삽입되어 상기 본체부와 상기 내부유닛 사이를 밀봉하는 제1 밀봉부; 및
    상기 제2 홈 및 상기 제4 홈 사이에 삽입되어 상기 본체부와 상기 후면부 사이를 밀봉하는 제2 밀봉부를 더 포함하는 방열시스템.
  8. 제7항에 있어서, 상기 제1 및 제2 밀봉부들 각각은 고무링인 것을 특징으로 하는 방열시스템.
  9. 제7항에 있어서, 상기 제1 및 제2 밀봉부들 각각은 실링물질인 것을 특징으로 하는 방열시스템.
  10. 제1항에 있어서, 상기 후면부와 연결되며 상기 제2 면에 형성된 제2 개구부를 통해 상기 수납공간의 내부로 수납되는 기판부; 및
    상기 기판부에 실장되어 상기 후면부를 통해 외부 단자들과 각각 연결되는 복수의 연결 단자들을 더 포함하는 방열시스템.
  11. 제10항에 있어서, 상기 복수의 연결 단자들 각각을 커버하며, 상기 기판부 및 상기 후면부와 밀봉되도록 결합되는 커버부들을 더 포함하는 방열시스템.
  12. 제11항에 있어서, 상기 후면부와 마주하는 상기 커버부의 전면(前面)에는 커버홈부가 형성되고, 상기 후면부에는 상기 커버홈부와 대응되는 후면홈부가 형성되는 것을 특징으로 하는 방열시스템.
  13. 제12항에 있어서, 상기 커버부는,
    상기 커버홈부와 상기 후면홈부 사이에 삽입되어 상기 커버부와 상기 후면부 사이를 밀봉하는 커버 밀봉부를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열시스템.
  14. 제13항에 있어서, 상기 커버 밀봉부는 고무링인 것을 특징으로 하는 방열시스템.
  15. 제12항에 있어서, 상기 연결 단자들의 연결 포트는 상기 전면 및 상기 후면부의 개구를 통해 외부로 노출되는 것을 특징으로 하는 방열시스템.
  16. 제11항에 있어서, 상기 기판부와 상기 커버부 사이를 실링물질로 밀봉하는 것을 특징으로 하는 방열시스템.
  17. 제10항에 있어서, 상기 기판부, 상기 후면부 및 상기 연결 단자들 각각을 실링물질로 밀봉하는 것을 특징으로 하는 방열시스템.
  18. 제17항에 있어서, 상기 실링물질은 상기 연결 단자의 외부를 모두 커버하는 것을 특징으로 하는 방열시스템.
  19. 제9항, 제16항 또는 제17항에 있어서, 상기 실링물질은 에폭시 수지인 것을 특징으로 하는 방열시스템.
PCT/KR2013/005731 2013-02-25 2013-06-27 서버 방열시스템 WO2014129705A1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201380073803.3A CN105074609A (zh) 2013-02-25 2013-06-27 服务器散热系统
JP2015559166A JP2016509316A (ja) 2013-02-25 2013-06-27 サーバー放熱システム
US14/770,326 US20160007505A1 (en) 2013-02-25 2013-06-27 Server heat dissipation system

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2013-0019847 2013-02-25
KR20130019847A KR101278633B1 (ko) 2013-02-25 2013-02-25 서버 방열시스템

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2014129705A1 true WO2014129705A1 (ko) 2014-08-28

Family

ID=48867670

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2013/005731 WO2014129705A1 (ko) 2013-02-25 2013-06-27 서버 방열시스템

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20160007505A1 (ko)
JP (1) JP2016509316A (ko)
KR (1) KR101278633B1 (ko)
CN (1) CN105074609A (ko)
WO (1) WO2014129705A1 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101493943B1 (ko) * 2013-11-20 2015-02-17 김범준 방열시스템
US9997434B2 (en) * 2014-05-19 2018-06-12 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Substrate sprayer

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030012001A (ko) * 2001-07-30 2003-02-12 주식회사 실리콘 테크 전자 기구의 케이스
JP2004020082A (ja) * 2002-06-18 2004-01-22 Tadashi Sakamaki サーバキャビネット用空調装置
KR20060056589A (ko) * 2004-11-22 2006-05-25 삼성전자주식회사 전자 장비의 냉각 유체 이동 장치
US20110304976A1 (en) * 2010-06-15 2011-12-15 Apple Inc. Cooling arrangement for small form factor desktop computer

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6496366B1 (en) * 1999-10-26 2002-12-17 Rackable Systems, Llc High density computer equipment storage system
TW460681B (en) * 2000-09-21 2001-10-21 Juang Jia Chen Heat conductive device
JP2002191713A (ja) 2000-12-25 2002-07-10 Tadashi Sakamaki コンピュータ用キャビネット型火災防止装置
JP2002232174A (ja) * 2001-02-06 2002-08-16 Hitachi Ltd 電子装置
US20020135983A1 (en) * 2001-03-20 2002-09-26 Christpher Freitas Energy conversion apparatus
CN1484125A (zh) * 2003-08-01 2004-03-24 琳 胡 一种为计算机散热的方法
KR100581863B1 (ko) * 2003-10-09 2006-05-22 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
TWI311363B (en) * 2005-04-22 2009-06-21 Foxconn Tech Co Ltd Boiling chamber cooling device
JP4418772B2 (ja) * 2005-04-28 2010-02-24 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 温度制御装置
KR100696517B1 (ko) * 2005-05-02 2007-03-19 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조 및 이를구비한 플라즈마 디스플레이 모듈
US7787254B2 (en) * 2006-03-08 2010-08-31 Microelectronics Assembly Technologies, Inc. Thin multichip flex-module
JP5227532B2 (ja) * 2007-04-02 2013-07-03 日立オートモティブシステムズ株式会社 インバータ回路用の半導体モジュール
US7558063B2 (en) 2007-04-26 2009-07-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Server with a flexible cooling scheme
US7430118B1 (en) * 2007-06-04 2008-09-30 Yahoo! Inc. Cold row encapsulation for server farm cooling system
CN201115237Y (zh) * 2007-06-14 2008-09-10 宝宁科技股份有限公司 液冷式散热装置
JP4788674B2 (ja) * 2007-07-05 2011-10-05 トヨタ自動車株式会社 電源装置
JP4452953B2 (ja) * 2007-08-09 2010-04-21 日立オートモティブシステムズ株式会社 電力変換装置
ATE540566T1 (de) * 2007-11-09 2012-01-15 Knuerr Gmbh System und verfahren zur klimatisierung
US8223494B2 (en) * 2007-12-31 2012-07-17 General Electric Company Conduction cooled circuit board assembly
CN102037426B (zh) * 2008-04-21 2014-08-06 固核电脑公司 一种液体浸没式冷却式服务器电脑阵列、服务器电脑
JP2009296105A (ja) * 2008-06-03 2009-12-17 Sanyo Electric Co Ltd 画像表示装置
DE102008040501A1 (de) * 2008-07-17 2010-01-21 Robert Bosch Gmbh Verbesserte Wärmeabfuhr aus einem Steuergerät
CN101963831B (zh) * 2009-07-21 2012-07-04 英业达股份有限公司 具有储存阵列模块的服务器装置
JP5334119B2 (ja) * 2009-09-17 2013-11-06 モレックス インコーポレイテド 排熱機能を有する電子機器、排熱システム、排熱方法
US8094454B2 (en) * 2009-11-23 2012-01-10 Delphi Technologies, Inc. Immersion cooling apparatus for a power semiconductor device
US8462505B2 (en) * 2010-03-10 2013-06-11 Daihen Corporation Power supply apparatus including fan for air cooling
TWI377465B (en) * 2010-03-11 2012-11-21 Delta Electronics Inc Heat dissipating module and electronic device using such heat dissipating module
JP5782741B2 (ja) * 2010-07-15 2015-09-24 富士通株式会社 電子機器
JP5614542B2 (ja) * 2011-03-28 2014-10-29 株式会社安川電機 モータ制御装置
US8809697B2 (en) * 2011-05-05 2014-08-19 Carefusion 303, Inc. Passive cooling and EMI shielding system
TWM413319U (en) * 2011-05-13 2011-10-01 Askey Computer Corp Heat-dissipating casing for communication apparatus

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030012001A (ko) * 2001-07-30 2003-02-12 주식회사 실리콘 테크 전자 기구의 케이스
JP2004020082A (ja) * 2002-06-18 2004-01-22 Tadashi Sakamaki サーバキャビネット用空調装置
KR20060056589A (ko) * 2004-11-22 2006-05-25 삼성전자주식회사 전자 장비의 냉각 유체 이동 장치
US20110304976A1 (en) * 2010-06-15 2011-12-15 Apple Inc. Cooling arrangement for small form factor desktop computer

Also Published As

Publication number Publication date
CN105074609A (zh) 2015-11-18
US20160007505A1 (en) 2016-01-07
JP2016509316A (ja) 2016-03-24
KR101278633B1 (ko) 2013-06-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2018199452A1 (en) Display device
WO2017142203A1 (ko) 카메라 모듈용 히팅 장치 및 이를 갖는 카메라 모듈
WO2012044065A2 (ko) 배터리 팩 및 이를 구비하는 배터리 팩 조립체
WO2018030670A1 (ko) 무선 충전 장치
WO2017057924A1 (ko) 냉각 덕트의 실링성이 개선된 전지 모듈
WO2015163526A1 (ko) 전열 히터 장치
WO2017113454A1 (zh) 一种防水通风装置
WO2021221407A1 (ko) 방열장치 및 이를 이용한 안테나 어셈블리
WO2014088266A1 (ko) 전원공급선이 설치된 측면플레이트가 구비된 컴퓨터 케이스
WO2017179853A1 (ko) 전지 시스템 및 그것의 조립 방법
WO2014129705A1 (ko) 서버 방열시스템
WO2020204534A1 (ko) 컨버터
WO2017028274A1 (zh) 手持装置及使用该手持装置的手持云台及电子装置
WO2016108639A1 (ko) 전원부 직결형 엘이디 조명장치
WO2014025075A1 (ko) 무선 통신기기의 함체 장치
WO2018040309A1 (zh) 电力供应扩展卡及电脑机箱
WO2015076590A1 (ko) 방열시스템
WO2021167151A1 (ko) 디스플레이 디바이스
WO2024029751A1 (ko) 전장품
WO2023234560A1 (ko) 디스플레이 장치
WO2011149139A1 (ko) 공랭식 히트싱크 및 그를 채용한 발광다이오드 램프
WO2020262849A1 (ko) 방열 구조를 포함하는 전자장치
WO2022149624A1 (ko) 제어박스 및 이를 구비하는 디스플레이 디바이스
WO2022196961A1 (en) Housing unit for an electronic component of an electrical refrigerant compressor
WO2023013897A1 (ko) 모터 및 제어 장치

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 201380073803.3

Country of ref document: CN

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 13875849

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2015559166

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 14770326

Country of ref document: US

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 13875849

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1