KR20060056589A - 전자 장비의 냉각 유체 이동 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 전자 장비에서 유니트의 전면판에 냉각 유체의 이동 통로 사용되는 이동 개구부를 구성한 전자 장비의 냉각 유체 이동 장치에 관한 것으로, 이를 위해 냉각 유체를 공급하는 냉각팬과, 다수의 유니트를 수납하는 셀프와, 상기 유니트의 일면에 구비되어 상기 유니트의 전방면만을 커버하는 전면판으로 구성된 전자 장비에 있어서, 상기 전면판에는 상기 냉각 유체를 상기 유니트내로 유출입 가능하게 통과시킴과 아울러 상기 유체의 이동 통로로 사용할 수 있게 제공되는 이동 개구부로 구성되어짐을 특징으로 하며, 이에 따라, 통신 장비내의 이동 통로인 빈 공간이 필요 없어 장비의 부피 축소로 인해 소형화 시킬 수 있고, 통신 장비의 방열기능을 향상시켜 냉각기능을 향상시키고, 이로 인해 장비의 기능을 안정성을 유지시킬 수 있는 이점이 있다.
전자 장비, 유니트, 냉각 유체, 전면판, 이동 개구부.
Description
도 1은 종래의 전자 장비의 구조를 나타낸 개략도.
도 2는 종래의 전자 장비의 구성 중 유니트를 구비한 셀프를 나타낸 사시도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장비의 냉각 유체 이동 장치의 구조를 나타낸 개략도.
도 4는 도 3의 A부 확대 개략도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장비의 구성 중 유니트를 구비한 셀프를 나타낸 사시도.
도 6은 도 5의 B부 확대 사시도.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장비의 냉각 유체 이동 장치의 구조를 나타낸 측단면도.
도 8은 도 7의 C부 확대 측단면도.
본 발명은 전자 장비에서 유니트의 전면판에 냉각 유체의 이동 통로 사용되는 이동 개구부를 구성한 전자 장비의 냉각 유체 이동 장치에 관한 것이다.
통상적으로, 종래의 전자 장비(1)는 인쇄회로기판(4b)이 장착된 다수의 유니트(unit)(4)를 셀프(shelf)(3)에 수납되고, 셀프가 상호 적층되어 캐비넷(cabinet)에 설치되거나 프레임에 설치되어 특정기능을 갖는 랙(2)을 구성한다.
상기 다수의 유니트(4)는 셀프(3)내에 슬라이딩 이동하여 실장되고, 상기 유니트(4)의 전방에 설치되는 전면판(4b)에는 상기 인쇄회로기판(4a)이 부착되는 곳이다.
상기 셀프(3)들은 각 셀프(3)에 수납된 각 유니트(4)들의 장기적인 기능안정을 위해 냉각되어야 한다.
상기 유니트(4)를 수납한 셀프(3)를 냉각시키기 위해 냉각팬(6)을 설비한 공랭식 냉각장치가 사용된다.
상기 냉각장치는 각각의 셀프(3)가 상호 적층되어 있고, 그 위에 위치한다.
상기 랙(2)내에는 상기 셀프(3)와 냉각 장치(6)를 적층되게 수납한다.
이와 같이, 상기 각각의 셀프(3)를 냉각할 때에는 반드시 냉각 유체의 흐름이 발생하게 되며, 상기 전자 장비(1) 내부에서 흐르는 냉각 유체(A1)이 양이 많을 수록 냉각 효과가 높아지게 된다. 고온에서의 안정적인 시스템 동작을 보장하기 위해서는 필요한 적정량의 냉각 유체(A1)가 상기 전자 장비 내부에 공급되어야 하는 데, 이를 위해서는 냉각팬(6)을 이용하여 상기 셀프(3)내의 유니트(4)에 냉각 유체(A1)를 공급하게 된다.
상기 셀프(3)내의 유니트(4)는 비슷한 종류들끼리 빽빽하게 실장되어 있기 때문에 냉각 유체(A1)를 공급하기 위한 빈 공간(7)이 기판(4b) 주변에 반드시 필요하게 되며, 보통 유니트(4)의 상, 하 좌, 우의 어느 한 곳에 다수의 빈 공간(plenum)(7)을 형성하고, 상기 빈 공간(7)을 통하여 냉각 유체(A1)가 흘러 들어가서 상기 유니트(4)와 유니트(4) 사이를 흐르면서 냉각시킨다.
그러나, 종래의 전자 장비는 상기 냉각 유체의 공급을 위해 반드시 각각의 유니트와 유니트사이에 상기 다수의 빈공간들이 필요하고, 이로 인해 각각의 유니트들의 부피가 커짐과 아울러 셀프의 수납부피도 커지고, 이 상태에서 상기 셀프를 전자 장비에 수납할 경우 보다 큰 통신 장비가 필요함으로 장비의 소형화를 저하시키는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은, 전자 장비에서 유니트의 전면판에 냉각 유체의 이동 통로 사용되는 이동 개구부를 구성함으로써, 통신 장비내의 이동 통로인 빈 공간이 필요 없어 장비의 부피를 축소시키고, 이로인해 장비를 소형화 시킬 수 있도록 한 전자 장비의 냉각 유체 이동 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은, 전자 장비에서 유니트의 전면판에 냉각 유체의 이동 통로 사용되는 이동 개구부를 구성함으로써, 통신 장비의 방열기능을 향상시킬 수 있도록 한 전자 장비의 냉각 유체 이동 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은, 전자 장비에서 전면판에 구성된 이동 개구부에 필터를 구성함으로써, 냉각 유체내의 이물질을 제거하여 통신 장비의 냉각 효율을 향상시키고, 전자적 적합성(Electro Magnetic Compatibility : EMC ) 문제를 해결할 수 있도록 한 전자 장비의 냉각 유체 이동 장치를 제공하는데 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 냉각 유체를 공급하는 냉각팬과, 다수의 유니트를 수납하는 셀프와, 상기 유니트의 일면에 구비되어 상기 유니트의 전방면만을 커버하는 전면판으로 구성된 전자 장비에 있어서,
상기 전면판에는 상기 냉각 유체를 상기 유니트내로 유출입 가능하게 통과시킴과 아울러 상기 유체의 이동 통로로 사용할 수 있게 제공되는 이동 개구부로 구성되어짐을 특징으로 한다.
이하에서는 첨부도면을 참조하여 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 또한, 도면이 구성요소 중 종래의 기능과 동일한 기능은 동일 부호를 사용하였음을 유의해야 한다.
도 3 및 도 4와 같이, 전자 장비(1)는 인쇄회로기판(4a)이 장치된 다수의 유니트(4)(unit)와, 상기 각각의 유니트(4)를 하나 하나 정렬하여 수납하는 셀프 (3)(shelf)와, 상기 셀프(3)의 상부에 구비되어 상기 각각의 유니트(4)에 냉각 유체(A1)를 공급하는 냉각팬(6)과, 상기 셀프(3) 및 냉각팬(6)을 적층으로 구비하는 캐비넷(cabinet)에 설치되거나 프레임에 설치되어 특정기능을 갖는 랙(2)으로 구성되어 있다.
상기 유니트(4)의 일면에는 상기 유니트(4)의 전방면만을 커버하도록 전면판(4b)이 구비되어 있고, 도 5 및 도 6과 같이, 전자 장비의 냉각 유체 이동 장치는 이동 개구부(100)로 구성되고, 상기 이동 개구부(100)는 상기 냉각 유체(A1)를 상기 유니트(4)내로 유출입 가능하게 통과시킴과 아울러 상기 냉각 유체(A1)의 이동 통로로 사용할 수 있도록 상기 전면판(4b)에 구비되어 있다.
또한, 도 7 및 도 8과 같이, 상기 이동 개구부(100)는 상기 전면판(4b)의 길이방향으로 형성되어 있고, 도 6과 같이, 상기 이동 개구부(100)는 상기 전면판(4b)의 길이방향을 따라서 단차지게 절곡되어진 홀로 이루어져 있다.
상기 이동 개구부(100)에는 상기 유니트(4)로 유출입되는 상기 냉각 유체(A1)에 포함된 이물질을 제거하도록 필터부(200)가 구비되어 있다.
상기와 같은 구성을 가지는 본 발명의 바람직한 일 실시 예에 의한 전자 장비의 냉각 유체 이동 장치의 동작과정을 첨부된 도 3 내지 도 8을 참조하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 3 및 도 4와 같이, 인쇄회로기판(4a)으로 이루어진 다수의 유니트(4)를 셀프(3)내로 하나하나 정렬하여 삽입한다.
이때, 도 2와 같이, 상기 유니트(4)의 전방면만을 커버하는 전면판(4b)도 함 께 정렬된다.
상기 각각의 전면판(4b)과 전면판(4b) 사이에는 냉각팬(6)의 냉각 유체(A1)를 상기 유니트(4)내로 유출입 가능하게 통과시키는 이동 개구부(100)가 형성된다.
이 상태에서, 도 3과 같이, 상기 제 1 셀프(30)를 상기 냉각팬(6)이 구비된 랙(2)내로 적층되게 장착한다.
이때, 상기 제 1 셀프(30)의 하부에 또 다른 이동 개구부(100)가 형성된 제 2 셀프(31)를 적층되게 장착한다.
이때, 상기 각각의 셀프(30)(31) 사이에는 상기 냉각 유체(A1)를 통과시키는 통로인 빈 공간(plenum)(7)이 형성된다.
이 상태에서, 상기 제 2 셀프(31)의 하부에 또 다른 유니트(4)를 장착한다.
이때, 상기 제 2 셀프(3)의 하부에는 종래의 구비되던 빈 공간(plenum)(7) 없이 바로 장착한다.
여기서, 도 6과 같이, 상기 종래의 냉각 유체(A1)의 통로의 기능을 하는 빈 공간(plenum)을 상기 셀프(3)내의 전면판(4b)에 형성된 이동 개구부(100)가 그 기능을 대신한다.
도 7 및 도 8과 같이, 상기 이동 개구부(100)는 상기 냉각 유체(A1)의 이동 통로로 사용할 수 있다.
여기서, 도 3과 같이, 상기 이동 개구부(100)는 상기 전면판(4b)의 길이방향을 따라서 단차지게 절곡되어진 홀로 형성된다.
도 6과 같이, 상기 홀에는 상기 유니트로 유출입되는 냉각 유체(A1)내에 포 함된 이물질을 제거하도록 필터부(200)가 구비되어 있으므로, 상기 필터부(200)에 의해 상기 냉각 유체(A1)내에 포함된 이물질을 제거할 수 있다.
상기와 같이, 전자 장비에서 유니트의 전면판에 냉각 유체의 이동 통로 사용되는 이동 개구부를 구성함으로써, 통신 장비의 방열기능을 향상시켜 냉각기능을 향상시키고, 통신 장비내의 이동 통로인 빈 공간이 필요 없어 장비의 부피 축소로 인해 소형화 시킬 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명의 전자 장비의 냉각 유체 이동 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않은 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
상술한 바와 같이 본 발명에 의한 전자 장비의 냉각 유체 이동 장치에 의하면,
전자 장비에서 유니트의 전면판에 냉각 유체의 이동 통로 사용되는 이동 개구부를 구성함으로써, 통신 장비내의 이동 통로인 빈 공간이 필요 없어 장비의 부피 축소로 인해 소형화 시킬 수 있고, 통신 장비의 방열기능을 향상시켜 냉각기능을 향상시키고, 이로 인해 장비의 기능을 안정성을 유지시킬 수 있으며, 또한, 개구부내에 필터를 구비하여 냉각 유체내의 이물질을 제거하고, 전자적 적합성 (Electro Magnetic Compatibility : EMC ) 문제를 해결할 수 있는 효과가 있다.
Claims (6)
- 냉각 유체를 공급하는 냉각팬과, 다수의 유니트를 수납하는 셀프와, 상기 유니트의 일면에 구비되어 상기 유니트의 전방면만을 커버하는 전면판으로 구성된 전자 장비에 있어서,상기 전면판에는 상기 냉각 유체를 상기 유니트내로 유출입 가능하게 통과시킴과 아울러 상기 유체의 이동 통로로 사용할 수 있게 제공하는 이동 개구부로 구성되어짐을 특징으로 하는 전자 장비의 냉각 유체 이동 장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 이동 개구부는 상기 전면판의 길이방향으로 형성되어짐을 특징으로 하는 전자 장비의 냉각 유체 이동 장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 이동 개구부는 상기 전면판의 길이방향을 따라서 단차지게 절곡되어진 홀로 이루어짐을 특징으로 하는 전자 장비의 냉각 유체 이동 장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 이동 개구부에는 상기 냉각 유체내에 포함된 이물질 을 제거하거나 전자적 적합성(Electro Magnetic Compatibility : EMC ) 문제를 해결할 수 있는 필터부가 더 구비되어짐을 특징으로 하는 전자 장비의 전면판 냉각 유체 이동 장치.
- 냉각 유체를 공급하는 냉각팬과, 다수의 유니트를 수납하는 셀프로 구성된 전자 장비에 있어서,상기 유니트에는 상기 냉각 유체를 상기 유니트내로 유출입 가능하게 통과시킴과 아울러 상기 유체의 이동 통로를 제공하는 유체 이동부로 구성되어짐을 특징으로 하는 전자 장비의 냉각 유체 이동 장치.
- 제 5 항에 있어서, 상기 유체 이동부는 상기 유니트의 전방면만을 커버함과 아울러 상기 냉각 유체의 이동 통로의 기능을 수행하는 홀이 형성된 전면판으로 이루어짐을 특징으로 하는 전자 장비의 냉각 유체 이동 장치.
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KR101278633B1 (ko) * | 2013-02-25 | 2013-06-25 | 김종선 | 서버 방열시스템 |
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- 2004-11-22 KR KR1020040095734A patent/KR100606090B1/ko not_active IP Right Cessation
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KR101278633B1 (ko) * | 2013-02-25 | 2013-06-25 | 김종선 | 서버 방열시스템 |
WO2014129705A1 (ko) * | 2013-02-25 | 2014-08-28 | Kim Jong-Sun | 서버 방열시스템 |
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