JPH0613777A - 電子装置の冷却構造 - Google Patents
電子装置の冷却構造Info
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】電子回路パッケージ収容能力を低下させず、装
置を大型化させず、且つ電子装置を稼動したままの状態
で増設を可能とする電子装置の冷却構造の提供を目的と
している。 【構成】サブラック積み上げ構造を採用した電子装置に
おいて、当初は下側のサブラック８にのみ電子回路パッ
ケージ２が実装され、表板５及び天板７に通風口１０，
１１を形成して自然空冷している。上側のサブラック９
に電子回路パッケージ２を増設することにより強制空冷
とする必要がある場合に、通風口３２を有する仕切板３
１、通風口４１を有するカバー部材３６及びファン４５
を設ける。そして、自然空冷時の通風口１１の通風量、
強制空冷時の通風口１０，３２，４１の通風量をそれぞ
れＱ1 ，Ｑ2 ，Ｑ3 ，Ｑ4 として、Ｑ3 ＝Ｑ1 ，Ｑ4 ＞
Ｑ1，Ｑ2 ＝Ｑ3 ＋Ｑ4 となるように、通風口３２，４
１の大きさ及びファン４５の性能を設定又は選定する。
置を大型化させず、且つ電子装置を稼動したままの状態
で増設を可能とする電子装置の冷却構造の提供を目的と
している。 【構成】サブラック積み上げ構造を採用した電子装置に
おいて、当初は下側のサブラック８にのみ電子回路パッ
ケージ２が実装され、表板５及び天板７に通風口１０，
１１を形成して自然空冷している。上側のサブラック９
に電子回路パッケージ２を増設することにより強制空冷
とする必要がある場合に、通風口３２を有する仕切板３
１、通風口４１を有するカバー部材３６及びファン４５
を設ける。そして、自然空冷時の通風口１１の通風量、
強制空冷時の通風口１０，３２，４１の通風量をそれぞ
れＱ1 ，Ｑ2 ，Ｑ3 ，Ｑ4 として、Ｑ3 ＝Ｑ1 ，Ｑ4 ＞
Ｑ1，Ｑ2 ＝Ｑ3 ＋Ｑ4 となるように、通風口３２，４
１の大きさ及びファン４５の性能を設定又は選定する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子装置の冷却構造に関
する。無線通信装置等の電子装置においては、メンテナ
ンスの容易化、オプション機能の増設等の観点からサブ
ラック積み上げ構造が採用されている。
する。無線通信装置等の電子装置においては、メンテナ
ンスの容易化、オプション機能の増設等の観点からサブ
ラック積み上げ構造が採用されている。
【０００２】サブラック積み上げ構造とは、複数のサブ
ラック（棚）を上下方向に配置して装置筐体を構成し、
プリント配線板上に複数の電子部品を実装してなる複数
の電子回路パッケージをコネクタによるプラグイン方式
でサブラック内のバックボードに実装して電子装置を構
成する構造である。
ラック（棚）を上下方向に配置して装置筐体を構成し、
プリント配線板上に複数の電子部品を実装してなる複数
の電子回路パッケージをコネクタによるプラグイン方式
でサブラック内のバックボードに実装して電子装置を構
成する構造である。
【０００３】一般に、下側のサブラックから必要数のサ
ブラックが使用されて電子装置が構成され、上側のサブ
ラックは当初は増設用として残しておき、必要が生じた
時点で使用に供されるようになっている。
ブラックが使用されて電子装置が構成され、上側のサブ
ラックは当初は増設用として残しておき、必要が生じた
時点で使用に供されるようになっている。
【０００４】ところで、この種の構造を採用した電子装
置においては、電子部品等の発熱により装置内温度が上
昇するため、冷却構造が採用される。一般的な冷却構造
としては、構成が簡易な自然空冷式のものや冷却能力が
高いファン等を用いた強制空冷式のものが知られてい
る。
置においては、電子部品等の発熱により装置内温度が上
昇するため、冷却構造が採用される。一般的な冷却構造
としては、構成が簡易な自然空冷式のものや冷却能力が
高いファン等を用いた強制空冷式のものが知られてい
る。
【０００５】そして、当初（増設前）は自然空冷式の冷
却構造が採用されており、増設により強制空冷式の冷却
構造を採用する必要が生じた場合に有効に対処し得る冷
却構造の提供が要望されている。
却構造が採用されており、増設により強制空冷式の冷却
構造を採用する必要が生じた場合に有効に対処し得る冷
却構造の提供が要望されている。
【０００６】
【従来の技術】図４はサブラック積み上げ構造を採用し
た電子装置の当初（増設前）の構成の一例を示す図であ
り、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は側断面図である。
た電子装置の当初（増設前）の構成の一例を示す図であ
り、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は側断面図である。
【０００７】同図において、１は装置筐体であり、装置
筐体１は複数の支柱を有するフレーム（図示せず）に、
電子回路パッケージ２の両側縁を案内・保持するための
複数のガイド部材３を架設するとともに、表板４，５を
含む側板６及び天板７を取り付けて構成されている。相
対するガイド部材３で挟まれた部分が電子回路パッケー
ジ２を収容するサブラック８，９となる。
筐体１は複数の支柱を有するフレーム（図示せず）に、
電子回路パッケージ２の両側縁を案内・保持するための
複数のガイド部材３を架設するとともに、表板４，５を
含む側板６及び天板７を取り付けて構成されている。相
対するガイド部材３で挟まれた部分が電子回路パッケー
ジ２を収容するサブラック８，９となる。
【０００８】表板４，５はネジ等により着脱可能に装着
されるようになっており、電子回路パッケージ２は該当
するサブラックのガイド部材３の溝に沿って挿入され、
その先端に設けられたコネクタ２ａが図示しないバック
ボードのコネクタに嵌合接続されることにより実装され
る。
されるようになっており、電子回路パッケージ２は該当
するサブラックのガイド部材３の溝に沿って挿入され、
その先端に設けられたコネクタ２ａが図示しないバック
ボードのコネクタに嵌合接続されることにより実装され
る。
【０００９】この電子装置は下側から３段のサブラック
８を用いて構成されており、上側の３段のサブラック９
は増設用として割り当てられ、当初は用いられていな
い。装置筐体１の天板７には複数の貫通穴からなる通風
口１０が設けられ、表板４，５のうち使用されているサ
ブラック８に対応する表板５のそれぞれには複数の貫通
穴からなる通風口１１が設けられ、所謂煙突効果によ
り、通風口１１から外気が吸入され通風口１０から内気
が排出され、装置内部が自然空冷されるようになってい
る。
８を用いて構成されており、上側の３段のサブラック９
は増設用として割り当てられ、当初は用いられていな
い。装置筐体１の天板７には複数の貫通穴からなる通風
口１０が設けられ、表板４，５のうち使用されているサ
ブラック８に対応する表板５のそれぞれには複数の貫通
穴からなる通風口１１が設けられ、所謂煙突効果によ
り、通風口１１から外気が吸入され通風口１０から内気
が排出され、装置内部が自然空冷されるようになってい
る。
【００１０】図４に示した自然空冷式の電子装置の増設
用のサブラック９に発熱量の大きい電子回路パッケージ
を増設したい場合、発熱量が大きいために自然空冷では
まかないきれず、強制空冷する必要が生じる場合があ
る。この場合の従来の冷却構造を図５を示す。
用のサブラック９に発熱量の大きい電子回路パッケージ
を増設したい場合、発熱量が大きいために自然空冷では
まかないきれず、強制空冷する必要が生じる場合があ
る。この場合の従来の冷却構造を図５を示す。
【００１１】増設用サブラック９の最下段を使用して、
図６に示すような給排気ユニット１２及び図７に示すよ
うなフィルタユニット１３を設けるとともに、天板７に
内気を強制的に装置筐体１外部に排出するファン１４を
取り付けて構成している。
図６に示すような給排気ユニット１２及び図７に示すよ
うなフィルタユニット１３を設けるとともに、天板７に
内気を強制的に装置筐体１外部に排出するファン１４を
取り付けて構成している。
【００１２】図６において、１５は複数の通気口１６を
有する前カバー、１７は側板、１８は給排気分離板、１
９は整流板である。図７において、２０はフィルタユニ
ットであり、フィルタユニット２０は装置筐体１の支柱
２１に取り付けられている。
有する前カバー、１７は側板、１８は給排気分離板、１
９は整流板である。図７において、２０はフィルタユニ
ットであり、フィルタユニット２０は装置筐体１の支柱
２１に取り付けられている。
【００１３】自然空冷で十分な下側のサブラック８にお
いては、表板５の通風口１１及び給排気ユニット１２の
排気口を介して空気が自然的に流通して冷却がなされ、
強制空冷の必要な上側のサブラック９においては、ファ
ン１４の作動により、給排気ユニット１２の通気口１６
及び天板７の通気口１０を介して強制的に空気が流通し
冷却がなされる。
いては、表板５の通風口１１及び給排気ユニット１２の
排気口を介して空気が自然的に流通して冷却がなされ、
強制空冷の必要な上側のサブラック９においては、ファ
ン１４の作動により、給排気ユニット１２の通気口１６
及び天板７の通気口１０を介して強制的に空気が流通し
冷却がなされる。
【００１４】また、従来は図８に示すような冷却構造が
採用される場合もあった。即ち、図４における装置筐体
１の下側にフィルタユニット２２及び吸気ユニット２３
を設けるとともに、天板７にファン２４を設けてなる強
制空冷式の装置筐体２５を、当初のものとは別に準備
し、電子回路パッケージ２を図４における装置筐体１か
ら取り外し、図８における装置筐体２５に実装するよう
にしたものである。
採用される場合もあった。即ち、図４における装置筐体
１の下側にフィルタユニット２２及び吸気ユニット２３
を設けるとともに、天板７にファン２４を設けてなる強
制空冷式の装置筐体２５を、当初のものとは別に準備
し、電子回路パッケージ２を図４における装置筐体１か
ら取り外し、図８における装置筐体２５に実装するよう
にしたものである。
【００１５】全体が強制空冷されるので放熱の観点から
は問題のない構造である。
は問題のない構造である。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、図５の構造に
よると、サブラックの１つを給排気ユニット及びフィル
タユニットのために使用しなければならず、電子回路パ
ッケージの収容能力が低下するという問題がある。
よると、サブラックの１つを給排気ユニット及びフィル
タユニットのために使用しなければならず、電子回路パ
ッケージの収容能力が低下するという問題がある。
【００１７】一方、図８の構造によると、電子回路パッ
ケージの収容能力は低下しないが、装置が大型化すると
ともに、当初構成における電子装置を稼動したままの状
態で増設を実施することができないという問題がある。
ケージの収容能力は低下しないが、装置が大型化すると
ともに、当初構成における電子装置を稼動したままの状
態で増設を実施することができないという問題がある。
【００１８】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、電子回路パッケージの収容能力を低下させ
ず、装置を大型化させず、且つ電子装置稼動状態で増設
を可能とすることを目的としている。
のであり、電子回路パッケージの収容能力を低下させ
ず、装置を大型化させず、且つ電子装置稼動状態で増設
を可能とすることを目的としている。
【００１９】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ため、上下方向に複数の電子回路パッケージ実装用のサ
ブラックを有するとともに、その周囲を側板及び天板で
包囲した装置筐体の下側のサブラックにのみ電子回路パ
ッケージを実装し、上側のサブラックは増設用として割
り当て、該側板の電子回路パッケージが実装されている
サブラックに対応する部分に複数の貫通穴からなる第１
の通風口を、該天板に第２の通風口を設けることにより
自然空冷するようにした電子装置に採用さる増設後の冷
却構造において、以下のように構成する。
ため、上下方向に複数の電子回路パッケージ実装用のサ
ブラックを有するとともに、その周囲を側板及び天板で
包囲した装置筐体の下側のサブラックにのみ電子回路パ
ッケージを実装し、上側のサブラックは増設用として割
り当て、該側板の電子回路パッケージが実装されている
サブラックに対応する部分に複数の貫通穴からなる第１
の通風口を、該天板に第２の通風口を設けることにより
自然空冷するようにした電子装置に採用さる増設後の冷
却構造において、以下のように構成する。
【００２０】即ち、前記電子回路パッケージが実装され
ているサブラックと増設用のサブラックとの間に複数の
貫通穴からなる第３の通風口を有する仕切板を設け、前
記側板の前記増設用のサブラックの最下段に対応する部
分に複数の貫通穴からなる第４の通風口を設け、前記天
板の第２の通風口を介して内気を外部に強制的に排出す
るファン手段を設け、前記第１の通風口の増設前の自然
空冷時の通風量をＱ1、前記第２乃至第４の通風口の増
設後の通風量をそれぞれＱ2 ，Ｑ3 ，Ｑ4 として、 Ｑ3 ＝Ｑ1 ，Ｑ4 ＞Ｑ1 ，Ｑ2 ＝Ｑ3 ＋Ｑ4 となるように、該第３及び第４の通風口の大きさを設定
するとともに、前記ファン手段(45)の性能を選定して構
成する。
ているサブラックと増設用のサブラックとの間に複数の
貫通穴からなる第３の通風口を有する仕切板を設け、前
記側板の前記増設用のサブラックの最下段に対応する部
分に複数の貫通穴からなる第４の通風口を設け、前記天
板の第２の通風口を介して内気を外部に強制的に排出す
るファン手段を設け、前記第１の通風口の増設前の自然
空冷時の通風量をＱ1、前記第２乃至第４の通風口の増
設後の通風量をそれぞれＱ2 ，Ｑ3 ，Ｑ4 として、 Ｑ3 ＝Ｑ1 ，Ｑ4 ＞Ｑ1 ，Ｑ2 ＝Ｑ3 ＋Ｑ4 となるように、該第３及び第４の通風口の大きさを設定
するとともに、前記ファン手段(45)の性能を選定して構
成する。
【００２１】
【作用】本発明の冷却構造を採用すると、当初（増設
前）に電子回路パッケージが実装されているサブラック
（下側のサブラック）については、当初構成における自
然空冷によるのと同じ通風量により冷却がなされ、増設
後に電子回路パッケージが実装されるサブラック（上側
のサブラック）については、それらの発熱量に見合った
通風量とすることができる。
前）に電子回路パッケージが実装されているサブラック
（下側のサブラック）については、当初構成における自
然空冷によるのと同じ通風量により冷却がなされ、増設
後に電子回路パッケージが実装されるサブラック（上側
のサブラック）については、それらの発熱量に見合った
通風量とすることができる。
【００２２】そして、増設前に電子回路パッケージが実
装されているサブラックと増設後に電子回路パッケージ
が実装されるサブラックとの間には通風量を制限できる
程度の板厚の仕切板を設けるだけでよく、従来の如く給
排気ユニット又は吸気ユニットを設ける必要がなく、電
子回路パッケージの収容能力が低下したり、装置が大型
化することはない。
装されているサブラックと増設後に電子回路パッケージ
が実装されるサブラックとの間には通風量を制限できる
程度の板厚の仕切板を設けるだけでよく、従来の如く給
排気ユニット又は吸気ユニットを設ける必要がなく、電
子回路パッケージの収容能力が低下したり、装置が大型
化することはない。
【００２３】さらに、装置筐体を交換することもないの
で、当初構成での運転を中止することなく増設すること
ができる。
で、当初構成での運転を中止することなく増設すること
ができる。
【００２４】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１は本発明が適用された電子装置の構成を示す
図であり、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は側断面図である。
図２は同じく斜視図、図３は同じく一部を拡大した分解
斜視図である。
する。図１は本発明が適用された電子装置の構成を示す
図であり、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は側断面図である。
図２は同じく斜視図、図３は同じく一部を拡大した分解
斜視図である。
【００２５】尚、電子装置の当初構成については、図４
に示したものと全く同様であり、増設用のサブラックに
発熱量の大きい電子回路パッケージを実装する必要が生
じ、自然空冷式の冷却構造ではまかないきれなくなった
ものとする。
に示したものと全く同様であり、増設用のサブラックに
発熱量の大きい電子回路パッケージを実装する必要が生
じ、自然空冷式の冷却構造ではまかないきれなくなった
ものとする。
【００２６】図１及び図２において、電子回路パッケー
ジ２が既に実装されているサブラック（下側３段）８と
増設用のサブラック９との間の部分に、装置筐体１の内
部空間を２分する仕切板３１が設けられる。
ジ２が既に実装されているサブラック（下側３段）８と
増設用のサブラック９との間の部分に、装置筐体１の内
部空間を２分する仕切板３１が設けられる。
【００２７】仕切板３１は複数の貫通穴３２で構成され
る通気口（第３の通気口）を有し、装置筐体１の支柱
（フレーム）に取り付けられる。また、増設用のサブラ
ック９の最下段に対応する表板４は取り外され、代わっ
て表板ユニット３３が取り付けられる。
る通気口（第３の通気口）を有し、装置筐体１の支柱
（フレーム）に取り付けられる。また、増設用のサブラ
ック９の最下段に対応する表板４は取り外され、代わっ
て表板ユニット３３が取り付けられる。
【００２８】表板ユニット３３は、図３に示すように、
枠部材３４、フィルタ３５及びカバー部材３６から構成
される。枠部材３４は突出する覆い部３７及び取付穴３
８を有する一対の取付金具３９を有しており、複数のネ
ジ４０により装置筐体１に取付られる。
枠部材３４、フィルタ３５及びカバー部材３６から構成
される。枠部材３４は突出する覆い部３７及び取付穴３
８を有する一対の取付金具３９を有しており、複数のネ
ジ４０により装置筐体１に取付られる。
【００２９】カバー部材３６は複数の貫通穴４１から構
成される通気口（第４の通気口）を有し、その内側の切
欠部４２の両端部には一対のガイドレール４３が取り付
けられている。また、カバー部材３６の両端部近傍には
左右でそれぞれ一対のナイラッチ４４が設けられてい
る。
成される通気口（第４の通気口）を有し、その内側の切
欠部４２の両端部には一対のガイドレール４３が取り付
けられている。また、カバー部材３６の両端部近傍には
左右でそれぞれ一対のナイラッチ４４が設けられてい
る。
【００３０】フィルタ３５はカバー部材３６の一対のガ
イドレール４３に沿って挿入・装着され、カバー部材３
６のナイラッチ４４をそれぞれ枠部材３４の取付穴３８
に係合させることにより枠部材３４に取り付けられる。
このとき枠部材３４の覆い部３７はカバー部材の切欠部
４２に入り込む。
イドレール４３に沿って挿入・装着され、カバー部材３
６のナイラッチ４４をそれぞれ枠部材３４の取付穴３８
に係合させることにより枠部材３４に取り付けられる。
このとき枠部材３４の覆い部３７はカバー部材の切欠部
４２に入り込む。
【００３１】カバー部材３６はナイラッチ４４の操作に
より枠部材３４に取り付け又は取り外すことができ、フ
ィルタ３５もカバー部材３６に容易に取り付け又は取り
外すことができ、従ってフィルタ３５の交換が容易であ
る。
より枠部材３４に取り付け又は取り外すことができ、フ
ィルタ３５もカバー部材３６に容易に取り付け又は取り
外すことができ、従ってフィルタ３５の交換が容易であ
る。
【００３２】再び、図１及び図２を参照する。装置筐体
１の天板７の内側には複数のファン４５が取り付けられ
る。このファン４５は装置内部の空気を天板７の通気口
（第２の通気口）１０を介して外部に排出するものであ
る。
１の天板７の内側には複数のファン４５が取り付けられ
る。このファン４５は装置内部の空気を天板７の通気口
（第２の通気口）１０を介して外部に排出するものであ
る。
【００３３】表板ユニット３３のカバー部材３６に形成
される通風口の大きさ（貫通穴４１の総面積）及び仕切
板３１に形成される通風口の大きさ（貫通穴３２の総面
積）及びファン４５の性能（出力、個数等）は以下のよ
うに設定又は選定される。
される通風口の大きさ（貫通穴４１の総面積）及び仕切
板３１に形成される通風口の大きさ（貫通穴３２の総面
積）及びファン４５の性能（出力、個数等）は以下のよ
うに設定又は選定される。
【００３４】即ち、増設前の当初構成における自然空冷
時の表板５の通風口１１の通風量をＱ1 とし、増設後の
構成における強制空冷時の天板７の通風口１０の通風量
をＱ 2 とし、同じく仕切板３１の通風口の通風量をＱ3
とし、同じく表板ユニット３３のカバー部材３６の通風
口の通風量をＱ4 としたときに、 Ｑ3 ＝Ｑ1 ，Ｑ4 ＞Ｑ1 ，Ｑ2 ＝Ｑ3 ＋Ｑ4 となるように設定又は選定される。尚、ファン４５の性
能の選定に当たっては、装置内の圧力損失が考慮される
ことは言うまでもない。
時の表板５の通風口１１の通風量をＱ1 とし、増設後の
構成における強制空冷時の天板７の通風口１０の通風量
をＱ 2 とし、同じく仕切板３１の通風口の通風量をＱ3
とし、同じく表板ユニット３３のカバー部材３６の通風
口の通風量をＱ4 としたときに、 Ｑ3 ＝Ｑ1 ，Ｑ4 ＞Ｑ1 ，Ｑ2 ＝Ｑ3 ＋Ｑ4 となるように設定又は選定される。尚、ファン４５の性
能の選定に当たっては、装置内の圧力損失が考慮される
ことは言うまでもない。
【００３５】表板ユニット３３の通風口及び仕切板３１
の通風口の大きさ、並びにファン４５の能力を上述の通
り設定又は選定することにより、当初から電子回路パッ
ケージ２が実装されているサブラック（下側３段）８に
ついては、増設後においても当初における自然空冷時と
同じ通風量により冷却がなされ、増設後に電子回路パッ
ケージ２が実装されているサブラック（上側３段）９に
ついては、冷却に必要な通風量を確保することができ
る。
の通風口の大きさ、並びにファン４５の能力を上述の通
り設定又は選定することにより、当初から電子回路パッ
ケージ２が実装されているサブラック（下側３段）８に
ついては、増設後においても当初における自然空冷時と
同じ通風量により冷却がなされ、増設後に電子回路パッ
ケージ２が実装されているサブラック（上側３段）９に
ついては、冷却に必要な通風量を確保することができ
る。
【００３６】仕切板３１は撓まない程度に薄い板金等か
ら構成することができ、従って電子回路パッケージ２の
収容能力を低下させたり、装置を大型化させることはな
い。また、当初構成の電子装置の装置筐体１をそのまま
用いることができ、当初から電子回路パッケージ２が実
装されているサブラック８の部分には何らの変更を要し
ないから、当初構成での運転を中止することなく増設す
ることができ、顧客のニーズに柔軟に対応することがで
きる。
ら構成することができ、従って電子回路パッケージ２の
収容能力を低下させたり、装置を大型化させることはな
い。また、当初構成の電子装置の装置筐体１をそのまま
用いることができ、当初から電子回路パッケージ２が実
装されているサブラック８の部分には何らの変更を要し
ないから、当初構成での運転を中止することなく増設す
ることができ、顧客のニーズに柔軟に対応することがで
きる。
【００３７】さらに、表板ユニット３３のフィルタ３５
は定期的に又は必要に応じて交換する必要があるが、本
実施例によると、フィルタ３５の交換作業が非常に容易
である。
は定期的に又は必要に応じて交換する必要があるが、本
実施例によると、フィルタ３５の交換作業が非常に容易
である。
【００３８】
【発明の効果】本発明は以上説明したように構成したの
で、電子回路パッケージの収容能力を低下させず、装置
を大型化させず、且つ電子装置を稼動したままの状態で
増設を可能にするという効果を奏する。
で、電子回路パッケージの収容能力を低下させず、装置
を大型化させず、且つ電子装置を稼動したままの状態で
増設を可能にするという効果を奏する。
【図１】本発明実施例の構成を示す図であり、（Ａ）は
正面図、（Ｂ）は側断面図である。
正面図、（Ｂ）は側断面図である。
【図２】本発明実施例の構成を示す斜視図である。
【図３】本発明実施例の表板ユニットの構成を示す分解
斜視図である。
斜視図である。
【図４】本発明実施例又は従来技術における電子装置の
当初構成を示す図であり、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は側
断面図である。
当初構成を示す図であり、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は側
断面図である。
【図５】従来技術の構成を示す図であり、（Ａ）は正面
図、（Ｂ）は側断面図である。
図、（Ｂ）は側断面図である。
【図６】従来技術の給排気ユニットの斜視図である。
【図７】従来技術のフィルタユニットの斜視図である。
【図８】他の従来技術の構成を示す図であり、（Ａ）は
正面図、（Ｂ）は側断面図である。
正面図、（Ｂ）は側断面図である。
１ 装置筐体 ２ 電子回路パッケージ ４，５ 表板 ６ 側板 ７ 天板 ８，９ サブラック １０，１１ 通風口 ３１ 仕切板 ３２ 貫通穴（通風口） ３３ 表板ユニット ３５ フィルタ ３６ カバー部材 ４１ 貫通穴（通風口） ４５ ファン
フロントページの続き (72)発明者 箕輪 佳明 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 上下方向に複数の電子回路パッケージ
(2) 実装用のサブラック(8,9) を有するとともに、その
周囲を側板(4,5,6) 及び天板(7) で包囲した装置筐体
(1) の下側のサブラック(8) にのみ電子回路パッケージ
(2) を実装し、上側のサブラック(9) は増設用として割
り当て、該側板の電子回路パッケージ(2)が実装されて
いるサブラック(8) に対応する部分(5) に複数の貫通穴
(11)からなる第１の通風口を、該天板(7) に第２の通風
口(10)を設けることにより自然空冷するようにした電子
装置に採用さる増設後の冷却構造において、 前記電子回路パッケージ(2) が実装されているサブラッ
ク(8) と増設用のサブラック(9) との間に複数の貫通穴
(32)からなる第３の通風口を有する仕切板(31)を設け、 前記側板の前記増設用のサブラック(9) の最下段に対応
する部分(36)に複数の貫通穴(41)からなる第４の通風口
を設け、 前記天板(7) の第２の通風口(10)を介して内気を外部に
強制的に排出するファン手段(45)を設け、 前記第１の通風口の増設前の自然空冷時の通風量を
Ｑ1 、前記第２乃至第４の通風口の増設後の通風量をそ
れぞれＱ2 ，Ｑ3 ，Ｑ4 として、 Ｑ3 ＝Ｑ1 ，Ｑ4 ＞Ｑ1 ，Ｑ2 ＝Ｑ3 ＋Ｑ4 となるように、該第３及び第４の通風口の大きさを設定
するとともに、前記ファン手段(45)の性能を選定したこ
とを特徴とする電子装置の冷却構造。 - 【請求項２】 前記側板の前記増設用のサブラック(9)
の最下段に対応する部分(36)を前記装置本体(1) に対し
て着脱自在とし、該側板の着脱自在とした部分(36)の内
側両側部に一対のガイドレール(43)を設け、該一対のガ
イドレール(43)に着脱自在に挿入・保持される板状のフ
ィルタ(35)を設けたことを特徴とする請求項１に記載の
電子装置の冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16813592A JP2758317B2 (ja) | 1992-06-26 | 1992-06-26 | 電子装置の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16813592A JP2758317B2 (ja) | 1992-06-26 | 1992-06-26 | 電子装置の冷却構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0613777A true JPH0613777A (ja) | 1994-01-21 |
| JP2758317B2 JP2758317B2 (ja) | 1998-05-28 |
Family
ID=15862487
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16813592A Expired - Fee Related JP2758317B2 (ja) | 1992-06-26 | 1992-06-26 | 電子装置の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2758317B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000060669A (ko) * | 1999-03-18 | 2000-10-16 | 이종훈 | 전력반도체 냉각을 위한 방열판의 배치구조 |
| WO2007123140A1 (ja) * | 2006-04-20 | 2007-11-01 | Nec Corporation | 通信装置及び通信装置の空冷方法 |
-
1992
- 1992-06-26 JP JP16813592A patent/JP2758317B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000060669A (ko) * | 1999-03-18 | 2000-10-16 | 이종훈 | 전력반도체 냉각을 위한 방열판의 배치구조 |
| WO2007123140A1 (ja) * | 2006-04-20 | 2007-11-01 | Nec Corporation | 通信装置及び通信装置の空冷方法 |
| US8374653B2 (en) | 2006-04-20 | 2013-02-12 | Nec Corporation | Communication apparatus and air-cooling method for the same |
| US8977327B2 (en) | 2006-04-20 | 2015-03-10 | Nec Corporation | Communication apparatus and air-cooling method for the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2758317B2 (ja) | 1998-05-28 |
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