WO2015076590A1 - 방열시스템 - Google Patents

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WO2015076590A1
WO2015076590A1 PCT/KR2014/011209 KR2014011209W WO2015076590A1 WO 2015076590 A1 WO2015076590 A1 WO 2015076590A1 KR 2014011209 W KR2014011209 W KR 2014011209W WO 2015076590 A1 WO2015076590 A1 WO 2015076590A1
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WO
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substrate
side wall
unit
wall portion
sealing member
Prior art date
Application number
PCT/KR2014/011209
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English (en)
French (fr)
Inventor
김범준
Original Assignee
김범준
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Publication date
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    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G06F1/203—Cooling means for portable computers, e.g. for laptops

Definitions

  • the present invention relates to a heat dissipation system, and more particularly to a heat dissipation system that can be used in a server or general purpose computer.
  • a body part 4 is provided between a front part 2 into which a hard driver is inserted and mounted and a rear part 3 to which various ports are connected.
  • a body part 4 forms an outer case, and various hardware are housed in an inner storage space formed by the front part 2, the rear part 3, and the body part 4, and the fan is located through a fan located therein. It has a heat dissipation structure for dissipating heat from the inside through the opening 5 formed in the body portion 4 to the outside.
  • the heat problem is not only a malfunction of the server or computer, etc., but also increases the temperature of the entire indoor space, causing a problem of having a separate cooling system for the entire indoor space in summer.
  • the object of the present invention relates to a heat radiation system with improved heat radiation effect.
  • a heat dissipation system includes a substrate portion and a sealing unit.
  • a connection unit is fixed to the end of the substrate portion, a circuit portion is formed, and internal units are mounted.
  • the sealing unit exposes the connection units to the outside and accommodates the internal units in the accommodating space formed therein.
  • the sealing unit is coupled to the substrate to seal the accommodating space, and a cooling gas is filled in the accommodating space.
  • connection unit includes hard disk slots and connecting terminals, wherein the hard disk slots are fixed to a first end of the substrate portion, and the connection terminals are formed on the first end of the substrate portion opposite to the first end. It can be fixed at two ends.
  • connection unit may be fixed only at one end of the substrate portion.
  • the sealing unit may include an upper unit fixed to the substrate portion at the upper portion of the substrate portion, and a lower unit fixed to the substrate portion at the lower portion of the substrate portion and coupled to the upper unit.
  • the upper unit may include a first upper side wall portion fixed to a portion of each of the third and fourth ends of the substrate portion, and a second upper portion extending in a direction perpendicular to an extending direction of the first upper side wall portion. It may include a side wall portion, and an upper surface portion extending from an upper portion of the first and second upper side wall portions to form an upper space in which the internal units are accommodated between the substrate portion.
  • the lower unit is fixed to a portion of each of the third and fourth ends of the substrate portion, the first lower side wall portion coupled to the lower portion of the first upper side wall portion, the lower portion of the second upper side wall portion And a second lower side wall portion coupled to the lower surface portion and extending from a lower portion of the first and second lower side wall portions to form a lower space between the substrate portion and the substrate portion.
  • a first sealing member may be inserted between the first upper side wall portion and the second lower side wall portion to seal the upper space and the lower space.
  • a second sealing member may be inserted between the second upper side wall portion and the second lower side wall portion to seal the upper space and the lower space.
  • first sealing member and the second sealing member may each be a rubber ring.
  • first sealing member and the second sealing member may each be a sealing material such as epoxy resin.
  • the second upper side wall portion is fixed to the upper surface of the substrate portion
  • the second lower side wall portion is fixed to the lower surface of the substrate portion
  • the first and second ends of the substrate portion through the sealing unit to the outside May be exposed.
  • the second upper side wall portion and the substrate portion may be sealed with an upper sealing member, and the second lower side wall portion and the substrate portion may be sealed with a lower sealing member.
  • a first substrate groove portion into which the upper sealing member is inserted may be formed on an upper surface of the substrate portion, and a second substrate groove portion into which the lower sealing member is inserted may be formed on a lower surface of the substrate portion.
  • the upper sealing member and the lower sealing member may each be a rubber ring.
  • the upper sealing member and the lower sealing member may each be sealed with a sealing material such as epoxy resin.
  • the cooling gas may be nitrogen gas.
  • the substrate portion of the heat dissipation system is sealed by the sealing unit and the cooling gas is filled therein, a separate heat dissipation system is unnecessary, and thus the computer board can be easily cooled with a simple structure.
  • nitrogen gas is used as the cooling gas, it is possible to maintain an excellent cooling effect without causing malfunctions of various internal electronic elements, wires, circuit boards, and the like.
  • a sealing material such as a rubber ring or an epoxy resin is used as the sealing member of the heat dissipation system, a simple structure and an excellent sealing effect may minimize external leakage of the filled nitrogen gas.
  • a nozzle unit for inleting the cooling gas is formed in the sealing unit to easily perform the initial inlet or additional inlet of the cooling gas, thereby maintaining the density of the cooling gas in the receiving space uniformly.
  • the sealing unit accommodates and cools only the inner units, the sealing unit can be sealed with a relatively simple structure rather than sealing the entire hard disk slots or other connecting terminals, thereby completing the sealing structure with a simple structure.
  • the sealing effect is improved by using a rubber ring or a sealing material, and in particular, when the rubber ring is used, grooves for inserting the rubber ring in the sealing unit and the substrate are formed to improve the sealing effect with a relatively simple structure. Can be.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a conventional server.
  • Figure 2 is a perspective view showing a heat dissipation system according to an embodiment of the present invention.
  • 3A and 3B are cross-sectional views and an assembled view taken along the line II ′ of FIG. 2, respectively.
  • 4A and 4B are cross-sectional views and an assembled view taken along the line II-II ′ of FIG. 2, respectively.
  • Figure 5 is a side view showing a heat dissipation system according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a perspective view showing a heat dissipation system according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line III-III ′ of FIG. 6.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV ′ of FIG. 6.
  • first substrate groove portion 112 second substrate groove portion
  • first upper side wall portions 412 and 812 upper surface portion
  • first upper groove 416 second upper groove
  • sealing member 500 sealing member
  • Figure 2 is a perspective view showing a heat dissipation system according to an embodiment of the present invention.
  • 3A and 3B are cross-sectional views and an assembled view taken along the line II ′ of FIG. 2, respectively.
  • 4A and 4B are cross-sectional views and an assembled view taken along the line II-II ′ of FIG. 2, respectively.
  • the heat dissipation system 10 is a substrate unit 100, the first connection unit 200, the second connection unit 300 and the sealing unit 400 is included.
  • the substrate unit 100 includes first and second ends 101 and 102 and third and fourth ends 103 and 104 facing each other, such that the substrate 110 has a rectangular plate shape.
  • the circuit unit 120 is formed on the inner unit 130 and the substrate to electrically connect the inner units 130.
  • the substrate 110 has a rectangular plate shape in FIG. 2, the substrate 110 may have a rectangular plate shape as a whole, but may be designed to have a different shape.
  • the internal unit 130 includes various memory elements, resistance elements, charging elements, and heat dissipation elements, and is mounted on an upper surface of the substrate 110 to be electrically connected to the circuit unit 120 to provide a computer or server. Implement the action.
  • the inner unit 130 is mounted on the upper surface of the substrate 110, but according to the embodiment may be mounted on the lower surface of the substrate 110.
  • the inner unit 130 is all sealed in the sealing unit 400 which will be described later.
  • the first connection unit 200 is fixed to the first end 101 of the substrate portion 100, the first connection unit 200 may be, for example, a hard disk slot, thereby Hard disks may be connected to the first connection unit 200.
  • the second connection unit 300 is fixed to the second end 102 of the substrate portion 100 opposite to the first end 101, and the first to sixth connection terminals 310, ... And an outer surface portion 370 that forms a connection portion between the first to sixth connection terminals 310,..., 360 and the external terminals, and forms an external shape of a computer or a server. do.
  • the first to sixth connection terminals may be various terminals for connecting the computer or server to an external device such as a power terminal, a USB terminal, and an input / output terminal.
  • the sealing unit 400 covers a portion of the substrate unit 100 to accommodate the inner unit 130 therein, and includes a nozzle unit 401 to receive the cooling gas from the outside and fill it therein.
  • the cooling gas may be nitrogen gas.
  • the sealing unit 400 does not receive the first and second connection terminals 200 and 300 to be exposed to the outside, and is connected to the first and second connection terminals 200 and 300. Part of the circuit unit 120 is also not received and exposed to the outside.
  • the sealing unit 400 exposes the first and second ends 101 and 102 of the substrate part 100 to the outside, and the third and fourth ends 103 and 104 to the inside. It may be coupled to the substrate unit 100 in a structure that accommodates.
  • the sealing unit 400 includes an upper unit 410 and a lower unit 420.
  • the upper unit 410 is coupled to an upper portion of the substrate 110 and includes a first upper side wall portion 411, an upper surface portion 412, and a second upper side wall portion 413.
  • the lower unit 420 is coupled to the lower portion of the substrate 110 and includes a first lower side wall portion 411, a lower surface portion 412, and a second lower side wall portion 423.
  • a lower surface of the first upper side wall portion 411 is fixed to the third and fourth ends 103 and 104 and the first lower side wall portion 421, and the first upper side wall portion 411
  • the first sealing member 430 is inserted into a portion where the first lower side wall portion 421 meets each other.
  • the first sealing member 430 may be formed of a material having excellent sealing such as, for example, a rubber ring, and the first upper side wall part 411 to improve the sealing force of the first sealing member 430.
  • a material having excellent sealing such as, for example, a rubber ring
  • the first upper side wall part 411 to improve the sealing force of the first sealing member 430.
  • the second upper side wall portion 413 extends in a direction perpendicular to the extending direction of the first upper side wall portion 411, so that the substrate 110 faces in the direction of the first and second ends 101 and 102. It is fixed to the upper surface of.
  • the second lower side wall portion 423 extends in a direction perpendicular to the extending direction of the first lower side wall portion 421, so that the substrate 110 faces in the direction of the first and second ends 101 and 102. It is fixed to the lower surface of the. That is, the lower surface of the second upper side wall portion 413 and the upper surface of the second lower side wall portion 423 are disposed between the substrate 110 and face each other.
  • a second sealing member 440 is interposed. Specifically, an upper sealing member 441 is interposed on the upper surface of the second upper side wall portion 413 and the substrate 110. A lower sealing member 442 is interposed between the second lower side wall portion 423 and the lower surface of the substrate 110.
  • a second upper groove portion 416 is formed on a lower surface of the second upper side wall portion 413, and a second upper groove portion 416 is formed on the upper surface of the substrate 110.
  • the first substrate groove 111 is formed, and the upper sealing member 441 is interposed between the second upper groove 416 and the first substrate groove 111.
  • a second lower groove portion 426 is formed on the upper surface of the second lower side wall portion 423, and a second lower groove portion 426 is formed on the lower surface of the substrate 110.
  • a substrate groove 112 is formed, and the lower sealing member 442 is interposed between the second lower groove 426 and the second substrate groove 112.
  • the upper sealing member 441 and the lower sealing member 442 may each be a rubber ring.
  • the upper surface portion 412 extends from the upper surfaces of the first upper side wall portion 411 and the second upper side wall portion 413 to form an upper surface of the upper unit 410, and with the substrate 110.
  • An upper space 414 is formed therebetween to accommodate the inner unit 130 in the upper space 414.
  • the lower surface portion 422 extends from an upper surface of the first lower side wall portion 421 and the second lower side wall portion 423 to form an upper surface of the lower unit 420, and with the substrate 110.
  • the lower space 424 is formed therebetween.
  • the inner unit 130 may be accommodated in the lower space 424.
  • Figure 5 is a side view showing a heat dissipation system according to another embodiment of the present invention.
  • the heat dissipation system 20 according to the present embodiment is substantially the same except for the heat dissipation system 10 and the sealing member described with reference to FIG. 2. Therefore, the same reference numerals are used and redundant descriptions thereof will be omitted.
  • the second upper side wall portion 413 is replaced with the sealing member 500 in the heat dissipation system 10 of FIG. 2. And seals between the second lower side wall portion 423 and the substrate 110. All other components except this are the same as the heat radiation system 10 of FIG.
  • the second upper groove 416, the first substrate groove 111, the second lower groove 426, and the second substrate groove 112 are not formed.
  • the second upper side wall portion 413 and the second lower side wall portion 423 are fixed to the upper and lower surfaces of the substrate 110, respectively.
  • the sealing member 500 is sealed with an upper sealing member 510 between the second upper side wall portion 413 and the upper surface of the substrate 110, and the second lower side wall portion 423 and the substrate.
  • the lower sealing member 520 is sealed between the lower surfaces of the 110.
  • the upper sealing member 510 is sealed on the outer surface between the portion where the second upper side wall portion 413 and the substrate 110 contact each other, and the lower sealing member 520 is the second lower side wall. The outer portion between the portion 423 and the substrate 110 in contact with each other is sealed.
  • each of the upper and lower sealing members 510 and 520 may be a sealing member such as an epoxy resin.
  • FIG. 6 is a perspective view showing a heat dissipation system according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line III-III ′ of FIG. 6.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV ′ of FIG. 6.
  • the heat dissipation system 30 is the same as the heat dissipation system 10 described with reference to FIG. 2 except that the connection unit is connected to only one end of the substrate portion, and thus the sealing unit seals all three surfaces of the substrate portion. , Duplicate descriptions are omitted.
  • the heat dissipation system 30 includes a substrate portion 600, the connection unit 700 and the sealing unit 800.
  • the substrate unit 600 includes first and second ends 601 and 602 and third and fourth ends 603 and 604 facing each other, and has a square plate shape 610.
  • a circuit unit 620 is formed on the inner unit 630 and the substrate to electrically connect the inner units 630.
  • the substrate 610 has a rectangular plate shape in FIG. 6, the substrate 610 may have a rectangular plate shape as a whole, but may be designed to have a different shape.
  • the internal unit 630 may include various memory devices, resistance devices, charging devices, and heat dissipation devices, and may be mounted on an upper surface of the substrate 610 and electrically connected to the circuit unit 620 to provide a computer or server. Implement the action.
  • the inner unit 630 is mounted on the upper surface of the substrate 610, but according to the exemplary embodiment, the inner unit 630 may be mounted on the lower surface of the substrate 610. In addition, in the present embodiment, except for the connection units 700, all of the inner unit 630 is sealed inside the sealing unit 800 to be described later.
  • connection unit 700 is fixed to the second end 602 of the substrate unit 100, the connection unit 700, in addition to the hard disk slot to which the hard disk is connected various connection terminals connected to external devices All, and may include the outer surface portion 760 as described above.
  • the sealing unit 800 covers a portion of the substrate 600 to accommodate the internal unit 630 therein, and includes a nozzle unit 801 to receive the cooling gas from the outside to fill the inside.
  • the cooling gas may be nitrogen gas.
  • the sealing unit 800 does not receive the connection terminal 700 is exposed to the outside, and not part of the circuit portion 620 connected to the connection terminal 700 is exposed to the outside. .
  • the sealing unit 800 exposes the second end 602 of the substrate 600 to the outside, but the first, third and fourth ends 601, 603, 604 are housed therein. It may be combined with the substrate 600 in a structure to be.
  • the sealing unit 800 includes an upper unit 810 and a lower unit 820, the upper unit 810 is coupled to the upper portion of the substrate 610, the lower unit 820 is It is coupled to the lower portion of the substrate 610.
  • the upper unit 810 includes a first upper side wall portion 811, an upper surface portion 812, and a second upper side wall portion 813
  • the lower unit 820 includes a first lower side wall portion 821, A lower surface portion 822 and a second lower side wall portion 823 are included.
  • a lower surface of the first upper side wall portion 811 is fixed to the third and fourth ends 603 and 604 and the first lower side wall portion 821, and the first upper side wall portion 811
  • the first sealing member 830 is inserted into a portion where the first lower side wall portion 821 meets each other.
  • the first sealing member 830 may be formed of a material having excellent sealing, such as a rubber ring, and is not specifically illustrated to improve the sealing force of the first sealing member 830, but FIG. 3B.
  • a first upper groove portion is formed on a lower surface of the first upper side wall portion 811, and a first lower groove portion is formed on an upper surface of the first lower side wall portion 821. ) Is interposed between the first upper groove portion and the first lower groove portion.
  • the second upper side wall portion 813 extends in parallel with the first end 601 in a direction perpendicular to the extending direction of the first upper side wall portion 811.
  • a lower surface of the second upper side wall portion 813 is fixed to the first end 601 and the second lower side wall portion 823, and the second upper side wall portion 813 and the second lower portion are fixed to each other.
  • the second sealing member 840 is inserted into a portion where the side wall portions 823 meet each other.
  • the second sealing member 840 may be formed of a material having excellent sealing such as a rubber ring, and although not specifically illustrated in order to improve the sealing force of the second sealing member 840, FIG. 4B.
  • a second upper groove portion is formed on a lower surface of the second upper side wall portion 813, and a second lower groove portion is formed on an upper surface of the second lower side wall portion 823. ) Is interposed between the second upper groove portion and the second lower groove portion.
  • the upper surface portion 812 extends from an upper surface of the first upper side wall portion 811 and the second upper side wall portion 813 to form an upper surface of the upper unit 810, and with the substrate 610.
  • An upper space 814 is formed therebetween to accommodate the inner unit 630 in the upper space 814.
  • the lower surface portion 822 extends from an upper surface of the first lower side wall portion 821 and the second lower side wall portion 823 to form an upper surface of the lower unit 820, and with the substrate 810.
  • the lower space 824 is formed therebetween.
  • the inner unit 630 may also be stored in the lower space 824.
  • the substrate portion of the heat dissipation system is sealed by the sealing unit and the cooling gas is filled therein, a separate heat dissipation system is unnecessary, so that the computer board can be easily cooled with a simple structure.
  • nitrogen gas is used as the cooling gas, it is possible to maintain an excellent cooling effect without causing malfunctions of various internal electronic elements, wires, circuit boards, and the like.
  • a sealing material such as a rubber ring or an epoxy resin is used as the sealing member of the heat dissipation system, a simple structure and an excellent sealing effect may minimize external leakage of the filled nitrogen gas.
  • a nozzle unit for inleting the cooling gas is formed in the sealing unit to easily perform the initial inlet or additional inlet of the cooling gas, thereby maintaining the density of the cooling gas in the receiving space uniformly.
  • the sealing unit accommodates and cools only the inner units, the sealing unit can be sealed with a relatively simple structure rather than sealing the entire hard disk slots or other connecting terminals, thereby completing the sealing structure with a simple structure.
  • the sealing effect is improved by using a rubber ring or a sealing material, and in particular, when the rubber ring is used, grooves for inserting the rubber ring in the sealing unit and the substrate are formed to improve the sealing effect with a relatively simple structure. Can be.
  • the heat dissipation system according to the invention has industrial applicability that can be used for server or general purpose computer heat dissipation.

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Abstract

방열시스템은 기판부 및 밀봉유닛을 포함한다. 상기 기판부는 끝단에 연결유닛이 고정되고, 회로부가 형성되며, 내부유닛들이 실장된다. 상기 밀봉유닛은 상기 연결유닛들은 외부로 노출하고 내부에 형성된 수납공간에는 상기 내부유닛들을 수납하며, 상기 수납공간을 밀폐하도록 상기 기판부와 결합하고 상기 수납공간의 내부에 냉각 가스가 채워진다.

Description

방열시스템
본 발명은 방열시스템에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 서버용 또는 일반용 컴퓨터에 사용될 수 있는 방열시스템에 관한 것이다.
최근 서버용 또는 일반용 컴퓨터에 장착되는 하드웨어의 성능이 높아짐에 따라, 열에 민감한 부품들이나 회로가 다수 복합적으로 사용되고, 이에 따라 컴퓨터의 성능을 유지하고 내구성을 향상시키기 위한 효과적인 방열 구조에 대한 요구도 증가하고 있다.
다만, 도 1에 도시된 종래의 서버(1)에서는, 하드 드라이버(hard driver)가 삽입되어 장착되는 전면부(2) 및 각종 포트(port)들이 연결되는 후면부(3) 사이에 몸체부(4)가 외면 케이스를 형성하며, 각종 하드웨어들은 상기 전면부(2), 후면부(3) 및 몸체부(4)에 의해 형성되는 내부 수납공간에 수납되며, 내부에 위치한 팬(pan) 등을 통해 상기 몸체부(4)에 형성된 개구부(5)를 통해 내부의 열을 외부로 방출하는 방열 구조를 가진다.
따라서, 비록 상기 개구부(5) 또는 상기 몸체부(4)의 열전도 등을 통해 방열을 수행하더라도, 내부에서 발생하는 열을 모두 방열시키기는 매우 어려우며, 이에 따라 서버 또는 컴퓨터의 오동작 발생 또는 내구성 감소 등의 문제가 발생하기도 한다. 특히, 이러한 발열 문제는 단순히 서버나 컴퓨터 등의 오동작 등의 문제를 넘어, 실내 공간 전체의 온도를 증가시켜 여름에는 실내 공간 전체에 대한 별도의 냉방 시스템을 갖추어야 하는 문제도 야기한다.
최근에는, 상기 방열 문제의 해결을 위해, 별도의 인입부와 유출부를 구성하고 내부 공기를 순환시키는 순환 시스템을 통해 방열 효과를 향상시키는 등의 기술도 개발되고는 있으나, 순환 시스템의 설치를 위한 비용 및 구조의 복잡화 등을 문제를 안고 있다.
이에, 본 발명의 기술적 과제는 이러한 점에서 착안된 것으로 본 발명의 목적은 방열 효과를 향상시킨 방열시스템에 관한 것이다.
상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 일 실시예에 따른 방열시스템은 기판부 및 밀봉유닛을 포함한다. 상기 기판부는 끝단에 연결유닛이 고정되고, 회로부가 형성되며, 내부유닛들이 실장된다. 상기 밀봉유닛은 상기 연결유닛들은 외부로 노출하고 내부에 형성된 수납공간에는 상기 내부유닛들을 수납하며, 상기 수납공간을 밀폐하도록 상기 기판부와 결합하고 상기 수납공간의 내부에 냉각 가스가 채워진다.
일 실시예에서, 상기 연결유닛은 하드디스크 슬롯들 및 연결단자들을 포함하며, 상기 하드디스크 슬롯들은 상기 기판부의 제1 끝단에 고정되고, 상기 연결단자들은 상기 제1 끝단의 반대인 상기 기판부의 제2 끝단에 고정될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 연결유닛은 상기 기판부의 일 끝단에만 고정될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 밀봉유닛은, 상기 기판부의 상부에서 상기 기판부와 고정되는 상부 유닛, 및 상기 기판부의 하부에서 상기 기판부와 고정되며, 상기 상부 유닛과 결합되는 하부 유닛을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 상부 유닛은, 상기 기판부의 제3 및 제4 끝단들 각각의 일부와 고정되는 제1 상부측벽부, 상기 제1 상부측벽부의 연장방향과 수직인 방향으로 연장되는 제2 상부측벽부, 및 상기 제1 및 제2 상부측벽부들의 상부로부터 연장되어 상기 기판부와의 사이에서 상기 내부유닛들이 수납되는 상부공간을 형성하는 상면부를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 하부 유닛은, 상기 기판부의 제3 및 제4 끝단들 각각의 일부와 고정되며, 상기 제1 상부측벽부의 하부에 결합되는 제1 하부측벽부, 상기 제2 상부측벽부의 하부에 결합되는 제2 하부측벽부, 및 상기 제1 및 제2 하부측벽부들의 하부로부터 연장되어 상기 기판부와의 사이에서 하부공간을 형성하는 하면부를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 상부측벽부와 상기 제2 하부측벽부의 사이에 제1 밀봉부재가 삽입되어, 상기 상부공간 및 상기 하부공간을 밀봉할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제2 상부측벽부와 상기 제2 하부측벽부의 사이에 제2 밀봉부재가 삽입되어, 상기 상부공간 및 상기 하부공간을 밀봉할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 밀봉부재 및 상기 제2 밀봉부재는 각각 고무링일 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 밀봉부재 및 상기 제2 밀봉부재는 각각 에폭시 수지와 같은 실링물질일 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제2 상부측벽부는 상기 기판부의 상면에 고정되며, 상기 제2 하부측벽부는 상기 기판부의 하면에 고정되어, 상기 기판부의 제1 및 제2 끝단들은 상기 밀봉유닛을 관통하여 외부로 노출될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제2 상부측벽부와 상기 기판부는 상부 밀봉부재로 밀봉되고, 상기 제2 하부측벽부와 상기 기판부는 하부 밀봉부재로 밀봉될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 기판부의 상면에는 상기 상부 밀봉부재가 삽입되는 제1 기판홈부가 형성되고, 상기 기판부의 하면에는 상기 하부 밀봉부재가 삽입되는 제2 기판홈부가 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 상부 밀봉부재 및 상기 하부 밀봉부재는 각각 고무링일 수 있다.
일 실시예에서, 상기 상부 밀봉부재 및 상기 하부 밀봉부재는 각각 에폭시 수지와 같은 실링물질로 밀봉될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 냉각가스는 질소가스일 수 있다.
본 발명의 실시예들에 의하면, 방열 시스템의 기판부가 밀봉유닛에 의해 밀봉되고 내부에 냉각 가스가 채워지므로, 별도의 방열시스템이 불필요하여 간단한 구조로 컴퓨터 보드를 용이하게 냉각할 수 있다. 특히, 상기 냉각 가스로 질소 가스가 사용되므로, 내부의 각종 전자 소자, 전선, 회로 기판 등의 오작동을 일으키지 않으면서도 우수한 냉각 효과를 유지할 수 있다.
또한, 상기 방열 시스템의 밀봉을 밀봉부재로 고무링 또는 에폭시 수지 등의 실링물질이 사용되므로, 간단한 구조 및 우수한 밀봉 효과로, 충진된 질소가스의 외부 유출을 최소화할 수 있다.
또한, 상기 밀봉유닛에 냉각 가스 유입을 위한 노즐부가 형성되어, 냉각 가스의 초기 유입 또는 추가 유입을 용이하게 수행하여, 상기 수납공간 내부의 냉각 가스의 밀도를 균일하게 유지할 수 있다.
특히, 밀봉유닛이 내부유닛들만 수납하여 냉각하므로, 하드디스크 슬롯들이나 기타 연결단자들 전체를 밀봉하는 것보다 상대적으로 간단한 구조로 내부유닛의 밀봉이 가능하여, 간단한 구조로 밀봉구조를 완성할 수 있다.
이 경우, 고무링이나 실링물질을 사용하여 밀봉 효과를 향상시키며, 특히 고무링을 사용하는 경우, 밀봉유닛과 기판부에 고무링 삽입을 위한 홈을 형성하므로 상대적으로 간단한 구조로 밀봉효과를 향상시킬 수 있다.
도 1은 종래의 서버를 나타낸 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 방열시스템을 도시한 사시도이다.
도 3a 및 도 3b는 각각 도 2의 I-I' 선을 따라 절단한 단면도 및 조립도이다.
도 4a 및 도 4b는 각각 도 2의 II-II' 선을 따라 절단한 단면도 및 조립도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 의한 방열시스템을 도시한 측면도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 방열시스템을 도시한 사시도이다.
도 7은 도 6의 III-III' 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 8은 도 6의 IV-IV' 선을 따라 절단한 단면도이다.
* 부호의 설명
10, 20, 30 : 방열 시스템
100, 600 : 기판부 200 : 제1 연결유닛
111 : 제1 기판홈부 112 : 제2 기판홈부
300 : 제2 연결유닛 400, 800 : 밀봉유닛
401, 801 : 노즐부 410, 810 : 상부유닛
411, 811 : 제1 상부측벽부 412, 812 : 상면부
413, 813 : 제2 상부측벽부 414, 814 : 상부공간
415 : 제1 상부홈부 416 : 제2 상부홈부
420, 820 : 하부유닛 421, 821 : 제1 하부측벽부
422, 822 : 하면부 423, 823 : 제2 하부측벽부
424, 824 : 하부공간 425 : 제1 하부홈부
426 : 제2 하부홈부 430, 830 : 제1 밀봉부재
440, 830 : 제2 밀봉부재 500 : 밀봉부재
441, 510 : 상부 밀봉부재 442, 520 : 하부 밀봉부재
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예들을 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다.
상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 방열시스템을 도시한 사시도이다. 도 3a 및 도 3b는 각각 도 2의 I-I' 선을 따라 절단한 단면도 및 조립도이다. 도 4a 및 도 4b는 각각 도 2의 II-II' 선을 따라 절단한 단면도 및 조립도이다.
도 2, 도 3a, 도 3b, 도 4a 및 도 4b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 방열시스템(10)은 기판부(100), 제1 연결유닛(200), 제2 연결유닛(300) 및 밀봉유닛(400)을 포함한다.
상기 기판부(100)는 서로 마주하는 제1 및 제2 끝단들(101, 102), 및 제3 및 제4 끝단들(103, 104)을 포함하여, 사각 플레이트 형상을 갖는 기판(110), 내부유닛(130) 및 상기 기판 상에 형성되어 상기 내부유닛(130)들 사이를 전기적으로 연결하는 회로부(120)를 포함한다.
상기 기판(110)은 도 2에서는 사각 플레이트 형상을 갖는 것을 도시하였으나, 전체적으로 사각 플레이트 형상을 갖되 일부가 다른 형상을 갖도록 설계될 수도 있다.
상기 내부유닛(130)은 각종 메모리 소자, 저항 소자, 충전 소자, 방열 소자들을 포함하며, 상기 기판(110)의 상면에 실장되어, 상기 회로부(120)를 통해 전기적으로 연결되어, 컴퓨터나 서버의 동작을 구현한다.
본 실시예에서는 상기 내부유닛(130)이 상기 기판(110)의 상면에 실장된 것만을 도시하였으나, 실시예에 따라 상기 기판(110)의 하면에 실장될 수도 있다. 또한, 본 실시예에서는 상기 제1 및 제2 연결유닛들(200, 300)을 제외하고 상기 내부유닛(130)은 모두 후술할 상기 밀봉유닛(400)의 내부에 밀봉된다.
상기 제1 연결유닛(200)은 상기 기판부(100)의 제1 끝단(101)에 고정되며, 상기 제1 연결유닛(200)은, 예를 들어, 하드디스크 슬롯일 수 있으며, 이에 따라 상기 제1 연결유닛(200)에는 하드디스크들이 연결될 수 있다.
상기 제2 연결유닛(300)은 상기 제1 끝단(101)의 반대인 상기 기판부(100)의 제2 끝단(102)에 고정되며, 제1 내지 제6 연결단자들(310, ..., 360)을 포함하고, 상기 제1 내지 제6 연결단자들(310, ..., 360)과 외부 단자들 사이의 연결부를 형성하며 컴퓨터 또는 서버의 외형을 형성하는 외면부(370)를 포함한다.
이 경우, 상기 제1 내지 제6 연결단자들은 전원단자, USB 단자, 입출력 단자 등 컴퓨터나 서버와 외부 기기와의 연결을 가능하게 하는 다양한 단자들일 수 있다.
상기 밀봉유닛(400)은 상기 기판부(100)의 일부를 커버하여 상기 내부유닛(130)을 내부에 수납하고, 노즐부(401)를 포함하여 외부로부터 냉각 가스를 제공받아 내부에 충진한다. 이 경우, 냉각 가스는 질소 가스 등일 수 있으며, 이에 따라 상기 질소 가스가 상기 밀봉유닛(400)의 내부에 충진되더라도 상기 내부유닛(130) 또는 상기 회로부(120) 등의 손상은 발생하지 않는다.
이 경우, 상기 밀봉유닛(400)은 상기 제1 및 제2 연결단자들(200, 300)을 수납하지 않아 외부에 노출시키며, 상기 제1 및 제2 연결단자들(200, 300)과 연결되는 회로부(120)의 일부도 수납하지 않아 외부에 노출시킨다.
즉, 상기 밀봉유닛(400)은 상기 기판부(100)의 제1 및 제2 끝단들(101, 102)은 외부로 노출시키되, 상기 제3 및 제4 끝단들(103, 104)은 내부로 수납하는 구조로 상기 기판부(100)와 결합될 수 있다.
구체적으로, 상기 밀봉유닛(400)은 상부유닛(410) 및 하부유닛(420)을 포함한다.
상기 상부유닛(410)은 상기 기판(110)의 상부에 결합되며, 제1 상부측벽부(411), 상면부(412) 및 제2 상부측벽부(413)를 포함한다.
상기 하부유닛(420)은 상기 기판(110)의 하부에 결합되며, 제1 하부측벽부(411), 하면부(412) 및 제2 하부측벽부(423)를 포함한다.
상기 제1 상부측벽부(411)는 하면이 상기 제3 및 제4 끝단들(103, 104) 및 상기 제1 하부측벽부(421)와 서로 고정되며, 상기 제1 상부측벽부(411)와 상기 제1 하부측벽부(421)가 서로 만나는 부분에는 제1 밀봉부재(430)가 삽입된다.
상기 제1 밀봉부재(430)는 예를 들어, 고무링과 같은 밀봉이 우수한 재질로 형성될 수 있으며, 상기 제1 밀봉부재(430)의 밀봉력을 향상시키기 위해 상기 제1 상부측벽부(411)의 하면에는 제1 상부 홈부(415)가 형성되고 상기 제1 하부측벽부(421)의 상면에는 제1 하부 홈부(425)가 형성되어, 상기 제1 밀봉부재(430)는 상기 제1 상부 홈부(415) 및 상기 제1 하부 홈부(425) 사이에 개재된다.
상기 제2 상부측벽부(413)는 상기 제1 상부측벽부(411)의 연장방향에 수직인 방향으로 연장되어, 상기 제1 및 제2 끝단들(101, 102) 방향에서 상기 기판(110)의 상면에 고정된다.
상기 제2 하부측벽부(423)는 상기 제1 하부측벽부(421)의 연장방향에 수직인 방향으로 연장되어, 상기 제1 및 제2 끝단들(101, 102) 방향에서 상기 기판(110)의 하면에 고정된다. 즉, 상기 제2 상부측벽부(413)의 하면과 상기 제2 하부측벽부(423)의 상면은 상기 기판(110)을 사이에 위치하고 서로 마주한다.
또한, 밀봉력의 향상을 위해, 제2 밀봉부재(440)가 개재되는데, 구체적으로 상기 제2 상부측벽부(413)와 상기 기판(110)의 상면에는 상부 밀봉부재(441)가 개재되고, 상기 제2 하부측벽부(423)와 상기 기판(110)의 하면에는 하부 밀봉부재(442)가 개재된다.
이 경우, 상기 상부 밀봉부재(441)의 밀봉력을 향상시키기 위해, 상기 제2 상부측벽부(413)의 하면에는 제2 상부홈부(416)가 형성되고, 상기 기판(110)의 상면에는 제1 기판홈부(111)가 형성되어, 상기 상부 밀봉부재(441)는 상기 제2 상부홈부(416)와 상기 제1 기판홈부(111) 사이에 개재된다.
마찬가지로, 상기 하부 밀봉부재(442)의 밀봉력을 향상시키기 위해, 상기 제2 하부측벽부(423)의 상면에는 제2 하부홈부(426)가 형성되고, 상기 기판(110)의 하면에는 제2 기판홈부(112)가 형성되어, 상기 하부 밀봉부재(442)는 상기 제2 하부홈부(426)와 상기 제2 기판홈부(112) 사이에 개재된다.
한편, 상기 상부 밀봉부재(441) 및 상기 하부 밀봉부재(442)는 각각 고무링일 수 있다.
상기 상면부(412)는 상기 제1 상부측벽부(411) 및 상기 제2 상부측벽부(413)의 상면으로부터 연장되어 상기 상부유닛(410)의 상면을 형성하며, 상기 기판(110)과의 사이에서 상부공간(414)을 형성하여, 상기 상부공간(414)에 상기 내부유닛(130)을 수납한다.
상기 하면부(422)는 상기 제1 하부측벽부(421) 및 상기 제2 하부측벽부(423)의 상면으로부터 연장되어 상기 하부유닛(420)의 상면을 형성하며, 상기 기판(110)과의 사이에서 하부공간(424)을 형성한다. 이 경우, 실시예에 따라서는 상기 하부공간(424)에도 내부유닛(130)이 수납될 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 의한 방열시스템을 도시한 측면도이다.
본 실시예에 의한 방열시스템(20)은 도 2를 참조하여 설명한 방열시스템(10)과 밀봉 부재를 제외하고는 실질적으로 동일하다. 따라서, 동일한 참조번호를 사용하고 중복되는 설명은 이를 생략한다.
도 5를 참조하면, 본 실시예에 의한 방열시스템(20)에서는 도 2의 방열시스템(10)에서 제2 밀봉부재(440)를 밀봉부재(500)로 대신하여 상기 제2 상부측벽부(413) 및 상기 제2 하부측벽부(423)와 상기 기판(110) 사이를 밀봉한다. 이를 제외한 다른 구성요소는 모두 상기 도 2의 방열시스템(10)과 동일하다.
이에 따라, 도 2의 방열시스템에서 상기 제2 상부홈부(416), 상기 제1 기판홈부(111), 상기 제2 하부홈부(426) 및 상기 제2 기판홈부(112)는 형성되지 않으며, 상기 제2 상부측벽부(413)와 상기 제2 하부측벽부(423)는 상기 기판(110)의 상면 및 하면에 각각 직접 접촉하며 고정된다.
다만, 상기 밀봉부재(500)는 상기 제2 상부측벽부(413)와 상기 기판(110)의 상면 사이에 상부밀봉부재(510)로 실링되며, 상기 제2 하부측벽부(423)와 상기 기판(110)의 하면 사이에 하부밀봉부재(520)로 실링된다.
즉, 상기 상부밀봉부재(510)는 상기 제2 상부측벽부(413)와 상기 기판(110)이 서로 접촉하는 부분 사이의 외면에 실링되며, 상기 하부밀봉부재(520)는 상기 제2 하부측벽부(423)와 상기 기판(110)이 서로 접촉하는 부분 사이의 외면에 실링된다.
이 경우, 상기 상부 및 하부밀봉부재들(510, 520) 각각은 에폭시 수지와 같은 실링부재일 수 있다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 방열시스템을 도시한 사시도이다. 도 7은 도 6의 III-III' 선을 따라 절단한 단면도이다. 도 8은 도 6의 IV-IV' 선을 따라 절단한 단면도이다.
본 실시예에 의한 방열시스템(30)은 연결유닛이 기판부의 한쪽 끝단에만 연결되고, 이에 따라 밀봉유닛이 기판부의 세면을 모두 밀봉하는 것을 제외하고는 도 2에서 설명한 방열시스템(10)과 동일하므로, 중복되는 설명은 생략한다.
도 6, 도 7 및 도 8을 참조하면, 본 실시예에 의한 방열시스템(30)은 기판부(600), 연결유닛(700) 및 밀봉유닛(800)을 포함한다.
상기 기판부(600)는 서로 마주하는 제1 및 제2 끝단들(601, 602), 및 제3 및 제4 끝단들(603, 604)을 포함하여, 사각 플레이트 형상을 갖는 기판(610), 내부유닛(630) 및 상기 기판 상에 형성되어 상기 내부유닛(630)들 사이를 전기적으로 연결하는 회로부(620)를 포함한다.
상기 기판(610)은 도 6에서는 사각 플레이트 형상을 갖는 것을 도시하였으나, 전체적으로 사각 플레이트 형상을 갖되 일부가 다른 형상을 갖도록 설계될 수도 있다.
상기 내부유닛(630)은 각종 메모리 소자, 저항 소자, 충전 소자, 방열 소자들을 포함하며, 상기 기판(610)의 상면에 실장되어, 상기 회로부(620)를 통해 전기적으로 연결되어, 컴퓨터나 서버의 동작을 구현한다.
본 실시예에서는 상기 내부유닛(630)이 상기 기판(610)의 상면에 실장된 것만을 도시하였으나, 실시예에 따라 상기 기판(610)의 하면에 실장될 수도 있다. 또한, 본 실시예에서는 상기 연결유닛들(700)을 제외하고 상기 내부유닛(630)은 모두 후술할 상기 밀봉유닛(800)의 내부에 밀봉된다.
상기 연결유닛(700)은 상기 기판부(100)의 제2 끝단(602)에 고정되며, 상기 연결유닛(700)은, 하드디스크가 연결되는 하드디스크 슬롯 외에 외부 기기와 연결되는 각종 연결단자들을 모두 포함하고, 앞서 설명한 바와 같은 외면부(760)도 포함할 수 있다.
상기 밀봉유닛(800)은 상기 기판부(600)의 일부를 커버하여 상기 내부유닛(630)을 내부에 수납하고, 노즐부(801)를 포함하여 외부로부터 냉각 가스를 제공받아 내부에 충진한다. 이 경우, 냉각 가스는 질소 가스 등일 수 있으며, 이에 따라 상기 질소 가스가 상기 밀봉유닛(800)의 내부에 충진되더라도 상기 내부유닛(630) 또는 상기 회로부(620) 등의 손상은 발생하지 않는다.
이 경우, 상기 밀봉유닛(800)은 상기 연결단자들(700)을 수납하지 않아 외부에 노출시키며, 상기 연결단자들(700)과 연결되는 회로부(620)의 일부도 수납하지 않아 외부에 노출시킨다.
즉, 상기 밀봉유닛(800)은 상기 기판부(600)의 제2 끝단(602)은 외부로 노출시키되, 상기 제1, 제3 및 제4 끝단들(601, 603, 604)은 내부로 수납하는 구조로 상기 기판부(600)와 결합될 수 있다.
구체적으로, 상기 밀봉유닛(800)은 상부유닛(810) 및 하부유닛(820)을 포함하며, 상기 상부유닛(810)은 상기 기판(610)의 상부에 결합되며, 상기 하부유닛(820)은 상기 기판(610)의 하부에 결합된다.
상기 상부유닛(810)은 제1 상부측벽부(811), 상면부(812) 및 제2 상부측벽부(813)를 포함하며, 상기 하부유닛(820)은 제1 하부측벽부(821), 하면부(822) 및 제2 하부측벽부(823)를 포함한다.
상기 제1 상부측벽부(811)는 하면이 상기 제3 및 제4 끝단들(603, 604) 및 상기 제1 하부측벽부(821)와 서로 고정되며, 상기 제1 상부측벽부(811)와 상기 제1 하부측벽부(821)가 서로 만나는 부분에는 제1 밀봉부재(830)가 삽입된다.
상기 제1 밀봉부재(830)는 예를 들어, 고무링과 같은 밀봉이 우수한 재질로 형성될 수 있으며, 상기 제1 밀봉부재(830)의 밀봉력을 향상시키기 위해 구체적으로 도시하지는 않았으나, 도 3b를 참조하면, 상기 제1 상부측벽부(811)의 하면에는 제1 상부 홈부가 형성되고 상기 제1 하부측벽부(821)의 상면에는 제1 하부 홈부가 형성되어, 상기 제1 밀봉부재(830)는 상기 제1 상부 홈부 및 상기 제1 하부 홈부 사이에 개재된다.
한편, 상기 제2 상부측벽부(813)는 상기 제1 상부측벽부(811)의 연장방향에 수직인 방향으로 상기 제1 끝단(601)과 평행하게 연장된다. 또한, 상기 제2 상부측벽부(813)는 하면이 상기 제1 끝단(601) 및 상기 제2 하부측벽부(823)와 서로 고정되며, 상기 제2 상부측벽부(813)와 상기 제2 하부측벽부(823)가 서로 만나는 부분에는 제2 밀봉부재(840)가 삽입된다.
상기 제2 밀봉부재(840)도 예를 들어, 고무링과 같은 밀봉이 우수한 재질로 형성될 수 있으며, 상기 제2 밀봉부재(840)의 밀봉력을 향상시키기 위해 구체적으로 도시하지는 않았으나, 도 4b를 참조하면, 상기 제2 상부측벽부(813)의 하면에는 제2 상부 홈부가 형성되고 상기 제2 하부측벽부(823)의 상면에는 제2 하부 홈부가 형성되어, 상기 제2 밀봉부재(840)는 상기 제2 상부 홈부 및 상기 제2 하부 홈부 사이에 개재된다.
상기 상면부(812)는 상기 제1 상부측벽부(811) 및 상기 제2 상부측벽부(813)의 상면으로부터 연장되어 상기 상부유닛(810)의 상면을 형성하며, 상기 기판(610)과의 사이에서 상부공간(814)을 형성하여, 상기 상부공간(814)에 상기 내부유닛(630)을 수납한다.
상기 하면부(822)는 상기 제1 하부측벽부(821) 및 상기 제2 하부측벽부(823)의 상면으로부터 연장되어 상기 하부유닛(820)의 상면을 형성하며, 상기 기판(810)과의 사이에서 하부공간(824)을 형성한다. 이 경우, 실시예에 따라서는 상기 하부공간(824)에도 내부유닛(630)이 수납될 수 있다.
상기와 같은 본 발명의 실시예들에 의하면, 방열 시스템의 기판부가 밀봉유닛에 의해 밀봉되고 내부에 냉각 가스가 채워지므로, 별도의 방열시스템이 불필요하여 간단한 구조로 컴퓨터 보드를 용이하게 냉각할 수 있다. 특히, 상기 냉각 가스로 질소 가스가 사용되므로, 내부의 각종 전자 소자, 전선, 회로 기판 등의 오작동을 일으키지 않으면서도 우수한 냉각 효과를 유지할 수 있다.
또한, 상기 방열 시스템의 밀봉을 밀봉부재로 고무링 또는 에폭시 수지 등의 실링물질이 사용되므로, 간단한 구조 및 우수한 밀봉 효과로, 충진된 질소가스의 외부 유출을 최소화할 수 있다.
또한, 상기 밀봉유닛에 냉각 가스 유입을 위한 노즐부가 형성되어, 냉각 가스의 초기 유입 또는 추가 유입을 용이하게 수행하여, 상기 수납공간 내부의 냉각 가스의 밀도를 균일하게 유지할 수 있다.
특히, 밀봉유닛이 내부유닛들만 수납하여 냉각하므로, 하드디스크 슬롯들이나 기타 연결단자들 전체를 밀봉하는 것보다 상대적으로 간단한 구조로 내부유닛의 밀봉이 가능하여, 간단한 구조로 밀봉구조를 완성할 수 있다.
이 경우, 고무링이나 실링물질을 사용하여 밀봉 효과를 향상시키며, 특히 고무링을 사용하는 경우, 밀봉유닛과 기판부에 고무링 삽입을 위한 홈을 형성하므로 상대적으로 간단한 구조로 밀봉효과를 향상시킬 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
본 발명에 따른 방열시스템은 서버용 또는 일반용 컴퓨터 방열에 사용될 수 있는 산업상 이용 가능성을 갖는다.

Claims (16)

  1. 끝단에 연결유닛이 고정되고, 회로부가 형성되며, 내부유닛들이 실장된 기판부; 및
    상기 연결유닛들은 외부로 노출하고 내부에 형성된 수납공간에는 상기 내부유닛들을 수납하며, 상기 수납공간을 밀폐하도록 상기 기판부와 결합하고 상기 수납공간의 내부에 냉각 가스가 채워진 밀봉유닛을 포함하는 방열시스템.
  2. 제1항에 있어서, 상기 연결유닛은 하드디스크 슬롯들 및 연결단자들을 포함하며, 상기 하드디스크 슬롯들은 상기 기판부의 제1 끝단에 고정되고, 상기 연결단자들은 상기 제1 끝단의 반대인 상기 기판부의 제2 끝단에 고정되는 것을 특징으로 하는 방열시스템.
  3. 제1항에 있어서, 상기 연결유닛은 상기 기판부의 일 끝단에만 고정되는 것을 특징으로 하는 방열시스템.
  4. 제1항에 있어서, 상기 밀봉유닛은,
    상기 기판부의 상부에서 상기 기판부와 고정되는 상부 유닛; 및
    상기 기판부의 하부에서 상기 기판부와 고정되며, 상기 상부 유닛과 결합되는 하부 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 방열시스템.
  5. 제4항에 있어서, 상기 상부 유닛은,
    상기 기판부의 제3 및 제4 끝단들 각각의 일부와 고정되는 제1 상부측벽부;
    상기 제1 상부측벽부의 연장방향과 수직인 방향으로 연장되는 제2 상부측벽부; 및
    상기 제1 및 제2 상부측벽부들의 상부로부터 연장되어 상기 기판부와의 사이에서 상기 내부유닛들이 수납되는 상부공간을 형성하는 상면부를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열시스템.
  6. 제5항에 있어서, 상기 하부 유닛은,
    상기 기판부의 제3 및 제4 끝단들 각각의 일부와 고정되며, 상기 제1 상부측벽부의 하부에 결합되는 제1 하부측벽부;
    상기 제2 상부측벽부의 하부에 결합되는 제2 하부측벽부; 및
    상기 제1 및 제2 하부측벽부들의 하부로부터 연장되어 상기 기판부와의 사이에서 하부공간을 형성하는 하면부를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열시스템.
  7. 제6항에 있어서, 상기 제1 상부측벽부와 상기 제2 하부측벽부의 사이에 제1 밀봉부재가 삽입되어, 상기 상부공간 및 상기 하부공간을 밀봉하는 것을 특징으로 하는 방열시스템.
  8. 제7항에 있어서, 상기 제2 상부측벽부와 상기 제2 하부측벽부의 사이에 제2 밀봉부재가 삽입되어, 상기 상부공간 및 상기 하부공간을 밀봉하는 것을 특징으로 하는 방열시스템.
  9. 제8항에 있어서, 상기 제1 밀봉부재 및 상기 제2 밀봉부재는 각각 고무링인 것을 특징으로 하는 방열시스템.
  10. 제8항에 있어서, 상기 제1 밀봉부재 및 상기 제2 밀봉부재는 각각 에폭시 수지와 같은 실링물질인 것을 특징으로 하는 방열시스템.
  11. 제7항에 있어서, 상기 제2 상부측벽부는 상기 기판부의 상면에 고정되며, 상기 제2 하부측벽부는 상기 기판부의 하면에 고정되어, 상기 기판부의 제1 및 제2 끝단들은 상기 밀봉유닛을 관통하여 외부로 노출되는 것을 특징으로 하는 방열시스템.
  12. 제11항에 있어서, 상기 제2 상부측벽부와 상기 기판부는 상부 밀봉부재로 밀봉되고, 상기 제2 하부측벽부와 상기 기판부는 하부 밀봉부재로 밀봉되는 것을 특징으로 하는 방열시스템.
  13. 제12항에 있어서, 상기 기판부의 상면에는 상기 상부 밀봉부재가 삽입되는 제1 기판홈부가 형성되고, 상기 기판부의 하면에는 상기 하부 밀봉부재가 삽입되는 제2 기판홈부가 형성되는 것을 특징으로 하는 방열시스템.
  14. 제13항에 있어서, 상기 상부 밀봉부재 및 상기 하부 밀봉부재는 각각 고무링인 것을 특징으로 하는 방열시스템.
  15. 제12항에 있어서, 상기 상부 밀봉부재 및 상기 하부 밀봉부재는 각각 에폭시 수지와 같은 실링물질로 밀봉되는 것을 특징으로 하는 방열시스템.
  16. 제1항에 있어서, 상기 냉각가스는 질소가스인 것을 특징으로 하는 방열시스템.
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US20060077776A1 (en) * 2004-09-02 2006-04-13 Hitoshi Matsushima Disk array system
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