KR102285259B1 - 안테나 장치 - Google Patents

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Abstract

하부하우징; 상기 하부하우징 상에 배치되며 일 면에 형성된 제1 방열핀을 포함하는 중간하우징; 상기 하부하우징과 상기 중간하우징에 의해 형성된 제1 수용공간; 상기 제1 수용공간에 배치되는 적어도 하나의 제1 발열소자; 상기 중간하우징 상에 배치되며 적어도 일 면에 형성된 제2 방열핀을 포함하는 하나 이상의 방열지지대; 및 상기 하나 이상의 방열지지대 상에 지지되는 안테나모듈을 포함하는 안테나 장치를 개시한다.

Description

안테나 장치{Antenna Device}
본 개시는 안테나 장치에 관한 것이다.
이 부분에 기술된 내용은 단순히 본 개시에 대한 배경정보를 제공할 뿐 종래기술을 구성하는 것은 아니다.
무선통신기술, 예를 들어, MIMO(Multi-Input and Multi Output) 기술은 다수의 안테나(ANT)를 사용하여 데이터 전송 용량을 획기적으로 늘리는 기술이다. 가능한 안테나 시스템으로써, 채널 용량이 증가하여, 더 많은 데이터를 송수신 가능하다.
따라서, 송수신 안테나의 개수를 동시에 증가시킴에 따라 채널 용량이 증가하여 보다 많은 데이터를 전송할 수 있게 된다. 예를 들어, 안테나 수를 10개로 증가시키면 현재의 단일 안테나 시스템에 비해 같은 주파수 대역을 사용하여 약 10배의 채널 용량을 확보 가능하다.
MIMO 기술에는 ANT의 숫자가 증가함에 따라, 이에 따른 트랜스미터 및 필터의 숫자도 함께 증가한다. 한편, MIMO 안테나의 커버리지(coverage) 확장을 위해서는 고출력이 필요한데, 이러한 고출력으로 인한 소모 전력과 발열량은 무게 및 사이를 줄이는데 부정적인 요인으로 작용한다.
특히, RF(Radio Frequency) 소자들과 디지털 소자들이 구현된 모듈들이 적층 구조로 결합된 MIMO 안테나를 한정된 공간에 설치 시, 설치 용이성이나 공간 활용성을 극대화하기 위해 컴팩트화 및 소형화 설계의 필요성이 대두되고 있다. 또한, 이러한 경우, 실장된 통신부품에서 발생하는 열에 대한 효과적인 방열 구조에 관한 설계가 요구된다.
이에, 본 개시는 방열 특성이 우수한 MIMO 안테나 장치를 제공하는 데 주된 목적이 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 개시의 일 실시예에 의하면, 하부하우징; 상기 하부하우징 상에 배치되며 일 면에 형성된 제1 방열핀을 포함하는 중간하우징; 상기 하부하우징과 상기 중간하우징에 의해 형성된 제1 수용공간; 상기 제1 수용공간에 배치되는 적어도 하나의 제1 발열소자; 상기 중간하우징 상에 배치되며 적어도 일 면에 형성된 제2 방열핀을 포함하는 하나 이상의 방열지지대; 및 상기 하나 이상의 방열지지대 상에 지지되는 안테나모듈을 포함하는 안테나 장치를 제공한다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 안테나 장치의 정면사시도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 안테나 장치의 저면사시도이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 안테나 장치의 분해사시도이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 방열지지대가 중간하우징에 결합된 상태를 도시한 사시도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 방열지지대가 중간하우징에 결합된 상태를 도시한 평면도이다.
도 6은 본 개시일 실시예에 따른 방열지지대가 중간하우징에 결합된 상태를 도시한 정면도이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 방열지지대의 내부를 표현한 정면사시도이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 송풍팬모듈의 분해사시도이다.
도 9는 본 개시의 다른 실시예에 따른 안테나 장치의 정면사시도이다.
도 10은 본 개시의 다른 실시예에 따른 안테나 장치의 분해사시도이다.
도 11은 본 개시의 다른 실시예에 따른 방열지지대가 중간하우징에 결합된 상태를 나타낸 평면도이다.
도 12은 본 개시의 다른 실시예에 따른 방열지지대가 중간하우징에 결합된 상태를 나타낸 정면도이다.
도 13은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 안테나 장치의 정면사시도이다.
도 14은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 안테나 장치의 분해사시도이다.
도 15은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 방열지지대가 중간하우징에 결합된 상태를 나타낸 평면도이다.
도 16은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 안테나 장치의 방열지지대가 중간하우징에 결합된 상태를 나타낸 정면도이다.
이하, 본 개시의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 개시를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 개시의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
본 개시에 따른 실시예의 구성요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, i), ii), a), b) 등의 부호를 사용할 수 있다. 이러한 부호는 그 구성요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 부호에 의해 해당 구성요소의 본질 또는 차례나 순서 등이 한정되지 않는다. 명세서에서 어떤 부분이 어떤 구성요소를 '포함' 또는 '구비'한다고 할 때, 이는 명시적으로 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
본 개시를 이해함에 있어 혼선을 방지하기 위해, '상방' 또는 '상측'(upward)은 레이돔(190, 도 1 참조)이 구비된 방향을 지칭한다. 또한, '하방' 또는 '하측'(downward)은 하부하우징(110, 도1 참조)이 구비된 방향을 지칭한다. 또한, '측방'(sideward)은 상방과 하방 사이의 방향을 지칭한다. 또한, '상에'는 기준면에 접하며 상방에 위치하는 것과 접하지 않으며 상대적으로 상방에 위치하는 것을 모두 포함하는 것으로 한다.
본 개시에서 '제1 방향'은 하방에서 상방을 향하는 방향을 의미한다. 또한, '제2 방향'은 제1 방향과 상이한 방향으로, 바람직하게는 제1 방향과 수직한 방향을 지칭한다. 또한, '제3 방향'은 제1 방향 및 제2 방향과 상이한 방향으로, 바람직하게는 제1 방향 및 제2 방향과 모두 수직한 방향을 지칭한다. 본 개시에서는, 제2 방향이 중간하우징(140)의 폭방향인 것으로, 제3 방향이 중간하우징(140)의 길이방향인 것으로 상정하여 설명되나, 반드시 이에 한정되지 않는다. 위와 같이 방향과 관련된 용어는 설명의 편의 및 이해의 혼선 방지를 도모하기 위함일 뿐, 이로 인해 본 개시의 권리범위가 제한되어서는 아니될 것이다.
또한, 본 개시의 도면에 도시된 회로는 발명의 본질적 내용에 해당하지 않으며 이해를 위해 추상적으로 표현한 것에 불과하므로, 이로 인해 본 개시의 권리범위가 제한되어서는 아니될 것이다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 안테나 장치의 정면사시도이다. 도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 안테나 장치의 저면사시도이다. 도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 안테나 장치의 분해사시도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 안테나 장치(100)는 하부하우징(110), 중간하우징(140), 하부하우징(110) 및 중간하우징(140)으로 인해 형성되는 제1 수용공간(120), 제1 발열소자(122), 방열지지대(150) 및 안테나모듈(160)의 전부 또는 일부를 포함한다.
하부하우징(110)은 안테나 장치(100)의 가장 하측에 위치한다. 도 2를 참조하면, 하부하우징(110)은 하부방열부(112)를 포함할 수 있다.
하부방열부(112)는 하부하우징(110)의 일 면에서 안테나 장치(100)의 외부를 향해 연장되는 하나 이상의 방열핀이 이격되어 나열된 히트싱크 형태일 수 있다. 그러나, 하부방열부(112)는 필요에 따라 사행 패턴으로 구부러진 형태 등과 같이 적절한 형태가 채택될 수 있다.
하부방열부(112)는 하부하우징(110)과 함께 일체로 압출성형되며 제조될 수 있다. 그러나, 본 개시는 이에 한정되지 않고, 하부방열부(112)는 개별 제조되며, 하부하우징(110)에 탈부착 가능한 형태일 수 있다.
중간하우징(140)은 하부하우징(110)의 상에 배치되고, 하부하우징(110)과 적어도 일부가 접하며 제1 수용공간(120)을 형성할 수 있다. 이때, 중간하우징(140)과 하부하우징(110)은 끼움결합 방식으로 결합될 수 있다.
중간하우징(140)은 일 면에 제2 방향으로 돌출되는 하나 이상의 제1 방열핀(142)을 포함한다. 제1 방열핀(142)의 구체적인 구조 및 효과에 관해서는, 도 4 내지 도 6에서 상세히 기술하도록 한다.
제1 수용공간(120)은 하부하우징(110) 및 중간하우징(140)의 결합으로 형성되는 공간이다. 제1 수용공간(120)에는 제1 발열소자(122) 및 디지털보드(130) 등이 배치될 수 있다.
제1 발열소자(122)는 기판 및 기판에 실장되는 전원부(Power Supply Unit, PSU)를 포함할 수 있다. 이때, 기판은 인쇄회로기판(PCB)로 구현될 수 있다. 한편, PSU는 복수의 통신부품들을 포함한 전장부품들에 동작 전원을 제공하도록 구성된다. PSU는 하부하우징(110)의 내측면에 형성된 도킹 홀(미도시)을 통해 도킹 설치될 수 있도록 도킹 돌기(미도시)가 구비될 수 있으나, 반드시 이에 한정될 필요는 없다. 한편, PSU의 작동 시 발생한 열은 도킹 돌기 및 도킹 홀을 통해 하부하우징(110) 및 중간하우징(140) 중 하나 이상으로 전달될 수 있다. 따라서, PSU로부터 발생한 열이 하부하우징(110)으로 전달되면, 하부방열부(112)를 통해 외부로 방열이 이루어짐으로써, 제1 수용공간(120)이 적절히 냉각될 수 있다.
만일, PSU로부터 발생한 열이 중간하우징(140)으로 전달되면, 제1 방열핀(142)을 통해 방열이 이루어짐으로써, 제1 수용공간(120)이 적절히 냉각될 수 있다.
디지털보드(130)에는 디지털 프로세싱 회로가 구현된다. 구체적으로, 디지털보드(130)는 기지국으로부터 수신되는 디지털 신호를 아날로그 RF(Radio Frequency) 신호로 변환하고, 안테나모듈(160)에서 수신되는 아날로그 RF 신호를 디지털 신호로 변환하여 기지국에 전송하는 기능을 수행한다.
방열지지대(150)는 중간하우징(140) 상에 하나 이상 배치된다. 방열지지대(150)의 일단은 중간하우징(140)의 일 면에 의해 지지되며, 타단의 적어도 일부는 안테나모듈(160)과 전기적으로 연결되도록 구성된다.
하나 이상의 방열지지대(150)는 제1 방향을 따라 돌출되며, 제3 방향을 따라 연장된다. 한편, 방열지지대(150)가 복수 개가 배치되는 경우, 복수의 방열지지대(150) 중 적어도 일부는 제2 방향을 따라 서로 이격되어 배치될 수 있다. 또한, 방열지지대(150)가 복수 개가 배치되는 경우, 복수의 방열지지대(150)중 적어도 일부는 서로 적어도 일 면끼리 접하도록 배치될 수 있다. 따라서, 공간 효율적으로 집약이 가능하다.
복수의 방열지지대(150)는 서로 나란하게 배치되는 것이 바람직하다. 이로 인해, 상호 인접한 복수의 방열지지대(150) 사이에는 공간이 형성될 수 있으며, 이를 통해 공기가 유동될 수 있다. 따라서, 전장 부품들로 인해 발생한 열이 유로를 통해 안테나 장치(100)의 외부로 방출될 수 있다. 그러나, 본 개시에 의한 방열지지대(150)는 반드시 이에 한정될 필요는 없으며, 복수의 방열지지대(150)는 상호 인접한 방열지지대(150)끼리 V자 형태로 엇갈려 배치될 수도 있다.
방열지지대(150)의 횡단면은 직사각형일 수 있으나, 반드시 이에 한정되지 않고 적어도 일단이 높이가 감소하도록 구성된 사다리꼴 등의 형태가 채택될 수 있다.
방열지지대(150)는 적어도 일 측면에서 제2 방향으로 돌출되며, 제1 방향을 따라 돌출되는 하나 이상의 제2 방열핀(154)을 포함할 수 있다. 제2 방열핀(154)의 구체적인 구성과 효과는 도 4 내지 도 6에서 상세히 기술하도록 한다.
안테나모듈(160)은 안테나기판(162) 상에 실장된 통신부품, 예컨대 안테나소자(164)를 포함한다. 이때, 안테나기판(162)은 인쇄회로기판(PCB)로 구현될 수 있다. 한편, 안테나기판의 배면에는 캐비티 필터(cavity filter, 미도시)가 안테나소자(164)의 개수만큼 배치되고, 관련된 기판(미도시)이 이어서 적층되는 구조를 가질 수 있다.
송풍팬모듈(170)은 안테나 장치(100)의 적어도 일 측면에 배치될 수 있다. 송풍팬모듈(170)은 안테나 장치(100)의 내부에 냉기를 공급함으로써, 안테나 장치(100)의 냉각하도록 구성된다. 이를 위해, 송풍팬모듈(170)은 제3 방향으로 연장하는 방열지지대(150)의 일단에 인접하게 배치된다.
본 개시의 일 실시예에서는 송풍팬모듈(170)이 안테나 장치(100)의 일 측면에만 배치되는 것으로 도시되었다. 그러나 본 개시는 이에 한정되지 않고, 안테나 장치(100)의 타 측면에 배치될 수 있다. 즉, 복수의 송풍팬모듈(170)은 제3 방향으로 연장하는 방열지지대(150) 일단 및 타단에 각각 인접하도록 배치될 수 있다.
한편, 송풍팬모듈(170)의 구체적인 구성은 도 8에서 자세하게 설명하도록 한다.
안테나 장치(100)는 메쉬부(180)를 더 포함할 수 있다. 메쉬부(180)는 제3 방향으로 연장되는 방열지지대(150)의 타단에 인접하도록 안테나 장치(100)의 타 측면에 배치된다. 메쉬부(180)를 통해 냉기가 흡입 또는 토출될 수 있다. 이로 인해, 안테나 장치(100) 내부의 가열된 공기가 외부로 토출되며, 안테나 장치(100)가 적절히 냉각될 수 있다.
메쉬부(180)는 하나 이상의 홀을 포함하며, 하나 이상의 홀은 정육각형의 형태일 수 있다. 이러한 경우, 안테나 장치(100)의 구조적 안정성 및 재료의 원가 절감 등의 효과를 가질 수 있다. 그러나, 본 개시는 이에 한정되지 않고 하나 이상의 홀은 다양한 형상 및 크기를 가질 수 있다.
안테나 장치(100)는 레이돔(radome, 190)을 더 포함할 수 있다. 레이돔(190)은 안테나모듈(160) 상에 배치되며, 안테나모듈(160)의 적어도 일부를 덮도록 구성된다. 레이돔(190)은 안테나모듈(160)을 외부의 풍압 등으로부터 보호하는 역할을 한다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 방열지지대가 중간하우징에 결합된 상태를 도시한 사시도이다. 도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 방열지지대가 중간하우징에 결합된 상태를 도시한 평면도이다. 도 6은 본 개시일 실시예에 따른 방열지지대가 중간하우징에 결합된 상태를 도시한 정면도이다.
도 4 내지 도 6을 참조하여, 본 개시의 일 실시예에 따른 제1 방열핀(142) 및 방열지지대(150)의 특징에 대하여 설명한다.
제1 방열핀(142)은 상호 인접한 복수의 방열지지대(150) 사이에서 제2 방향을 따라 이격되어 복수 개 배치될 수 있다. 제1 방열핀(142)은 복수의 방열지지대(150)에 의해 형성되는 유로와 나란한 방향으로 연장된다. 따라서, 유로를 통해 냉기가 공급될 때, 냉기의 흐름 방향과 반대방향으로 저항이 발생하지 않는다. 이에, 효율적으로 방열이 가능하게 된다.
복수의 제1 방열핀(142)은 제1 높이를 갖는 두 개 이상의 방열핀(142a)을 포함할 수 있다. 또한, 복수의 제1 방열핀(142)은 두 개 이상의 방열핀(142a) 사이에서 제1 높이보다 높은 제2 높이를 갖는 두 개 이상의 방열핀(142b)을 포함할 수 있다. 나아가, 복수의 제1 방열핀(142)은 두 개 이상의 방열핀(142b) 사이에 제2 높이보다 높은 제3 높이를 갖는 하나 이상의 방열핀(143c)을 더 포함할 수 있다. 그러나 본 개시의 일 실시예에 따른 제1 방열핀(142)은 반드시 이에 한정되지 않고, 제3 높이보다 높은 제4 높이를 갖는 방열핀을 더 포함할 수 있다. 이때, 제1 내지 제4 높이는 중간하우징(140)의 일 면으로부터 가장 이격되어 있는 지점의 제1 방열핀(142)의 높이를 의미한다.
도 6에서 도시된 바와 같이 상호 인접한 방열지지대(150) 사이에 형성된 복수의 제1 방열핀(142)은 전체적으로 가운데가 가장 돌출된 형태를 가질 수 있다.
한편, 가장 높은 높이를 갖는 방열핀의 바로 아래에는 제1 수용공간(120)에서 가장 높은 높이를 갖는 방열핀의 연장 방향을 따라 전장부품들이 나열된다. 따라서, 발열소자와 가장 가까운 부분에서 방열이 제일 잘 이루어져, 방열 효율이 최대가 될 수 있다.
한편, 도 4 내지 도 6에서는 복수의 방열지지대(150)가 서로 평행하고, 제1 방열핀(142)이 복수의 방열지지대(150)에 평행하게 연장된 것으로 도시되었으나, 반드시 이에 한정될 필요는 없다. 예컨대, 상호 인접한 복수의 방열지지대가 V자 형태로 이격되어 있을 경우라도 유로가 연장되는 방향을 따라 제1 방열핀(142)이 연장되어도 무방하다.
방열지지대(150)는 적어도 일 측면에서 제2 방향으로 돌출되는 하나 이상의 제2 방열핀(154)을 포함한다. 제2 방열핀(154)은 제3 방향을 따라 연장된다.
제2 방열핀(154)은 제1 방향을 따라 나란하게 배치되는 복수의 제2 방열핀(154a, 154b, 154c)을 포함할 수 있다.
복수의 제2 방열핀(154)은 제1 폭을 갖는 두 개 이상의 방열핀(154a)을 포함할 수 있다. 또한, 복수의 제2 방열핀(154)은 두 개 이상의 방열핀(154a) 사이에서 제1 폭보다 긴 제2 폭을 갖는 두 개 이상의 방열핀(154b)을 포함할 수 있다. 나아가, 복수의 제2 방열핀(154)은 두 개 이상의 방열핀(154b) 사이에 제2 폭보다 긴 제3 폭을 갖는 하나 이상의 방열핀(154c)을 더 포함할 수 있다. 그러나 본 개시의 일 실시예에 따른 제2 방열핀(154)은 반드시 이에 한정되지 않고, 제3 폭보다 긴 제4 폭을 갖는 방열핀을 더 포함할 수 있다. 이때, 제1 내지 제4 폭은 방열지지대(150)의 일 면으로부터 가장 이격되어 있는 지점에서의 제2 방열핀(154)의 폭에 해당한다.
도 5에서 도시된 바와 같이, 복수의 제2 방열핀(154)은 방열지지대(150)의 일단에서 폭이 감소하는 형태로 구성될 수 있다.
도 6에서 도시된 바와 같이, 복수의 제2 방열핀(154)은 전체적으로 가운데가 가장 돌출된 형태로 구성될 수 있다.
방열지지대(150)는 내부에 제2 수용공간(151)을 갖는다. 제2 수용공간(151)에는 전장부품들이 배치될 수 있다. 따라서, 안테나 장치(100)는 내부공간에 효율적으로 전장부품들을 집약가능하고, 동시에 효율적 방열이 가능하다. 이하, 도 7에서 방열지지대(150)의 내부 구조에 대하여 설명한다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 방열지지대의 내부를 표현한 정면사시도이다.
도 7을 참조하면, 방열지지대(150)는 제2 수용공간(151), 제2 발열소자(153), 제2 방열핀(154) 및 RF 신호연결부(155)를 포함한다.
제2 수용공간(151)은 방열지지대(150)의 내부에 형성된 빈 공간이다. 제2 수용공간(151)에는 제2 발열소자(153)가 배치될 수 있다.
제2 발열소자(153)는 예컨대, FPGA 모듈일 수 있다. FPGA 모듈은, 제2 수용공간(151)에 배치되는 FPGA용 기판(153a) 및 FPGA 기판(153a) 상에 설치된 복수의 FPGA(153b)를 포함할 수 있다.
FPGA(153b)는 전장부품의 일종으로서, 방열이 필요한 전장 소자에 해당한다. 본 개시의 일 실시예에 따른 안테나 장치(100)는 도 4 내지 도 6에서 참조된 바와 같이, FPGA 모듈로부터 발생된 열이 제2 방열핀(154)을 통해 방출될 수 있다.
RF 신호연결부(155)는 방열지지대(150)의 적어도 일 면에 하나 이상 배치되며, 제2 수용공간(151)에 배치된 전장부품으로부터 발생한 전기신호를 안테나모듈(160)에 전달할 수 있다. 이로 인해, 방열지지대(150)는 제1 수용공간(120)에 배치된 전장부품과 안테나모듈(160) 사이를 전기적으로 연결할 수 있다. 이를 위해, RF 신호연결부(155)는 적어도 일부가 금속으로 형성될 수 있다.
제2 수용공간(151)에는 FPGA(153b) 뿐만 아니라 멀티밴드필터(Multi-Band Filter, MBF)가 더 배치될 수 있다.
또한, 제2 수용공간(151)에는 증폭기(power amplifier)가 더 배치될 수 있다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 송풍팬모듈의 분해사시도이다.
도 8을 참조하면, 송풍팬모듈(170)은 유로가 형성된 일단에 배치될 수 있다.
송풍팬모듈(170)은 하나 이상의 블레이드(172), 송풍팬 하우징(174), 송풍팬커버(176) 및 보호돌기(178)를 포함할 수 있다.
하나 이상의 블레이드(172)는 소정의 방향으로 회전하며 안테나 장치(100)의 내부로 냉기를 공급할 수 있다.
송풍팬 하우징(174)은 하나 이상의 블레이드(172)의 적어도 일부를 둘러싸도록 구성된다. 송풍팬 하우징(174)은 안테나 장치(100)의 적어도 일 면으로부터 연장되며 형성될 수 있다.
송풍팬커버(176)는 송풍팬 하우징(174)과 결합되며, 송풍팬커버(176)와 송풍팬 하우징(174) 사이에 하나 이상의 블레이드(172)를 수납하도록 구성된다.
보호돌기(178)는 송풍팬커버(176)의 적어도 일부로부터 안테나 장치(100)의 외부를 향해 돌출된다. 보호돌기(178)는 송풍팬모듈(170)이 배치된 일 면에서 가장 돌출되어 있다. 따라서, 안테나 장치(100)의 일 면에 배치된 포트가 외부 충격으로부터 손상되는 것을 방지할 수 있다. 예컨대, 안테나 장치(100)가 외풍 등에 의하여 전복되는 경우, 포트가 지면과 충돌하는 것을 방지할 수 있다.
도 9는 본 개시의 다른 실시예에 따른 안테나 장치의 정면사시도이다. 도 10은 본 개시의 다른 실시예에 따른 안테나 장치의 분해사시도이다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 본 개시의 다른 실시예에 따른 안테나 장치(200)는 일 측면 외에도 다른 측면에 메쉬부(180)를 더 포함할 수 있다. 도 9 및 도 10에서는 메쉬부(180)가 송풍팬모듈(170)을 제외한 세 측면에 배치된 것으로 도시되었으나, 반드시 이에 한정될 필요는 없고, 송풍팬모듈(170)을 제외한 두 개 이상의 측면에 배치되는 것이면 족하다.
안테나 장치(200)의 일 측면 외에도 다른 측면에 메쉬부(180)가 배치됨으로써, 더 많은 부피의 냉기가 공급될 수 있다. 따라서, 송풍팬모듈(170)을 추가로 배치하지 않더라도 안테나 장치(200)의 내부가 더 효율적으로 방열될 수 있다.
도 11은 본 개시의 다른 실시예에 따른 방열지지대가 중간하우징에 결합된 상태를 나타낸 평면도이다. 도 12은 본 개시의 다른 실시예에 따른 방열지지대가 중간하우징에 결합된 상태를 나타낸 정면도이다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 본 개시의 다른 실시예에 따른 안테나 장치(200)의 제2 방열핀(254)은 상대적으로 덜 돌출되어 있을 수 있다. 제2 방열핀(254)의 돌출된 길이는 방열지지대(250) 내부에 형성되어 있는 기판 및 기판에 실장된 전장부품들의 종류 및 배치에 따라 적절히 선택될 수 있다.
또한, 제2 방열핀(254)은 제1 방향을 따라 나란하게 배치되는 복수의 제2 방열핀(254a, 254b)을 포함할 수 있다.
복수의 제2 방열핀(254)은 제1 폭을 갖는 두 개 이상의 방열핀(254a)을 포함할 수 있다. 또한, 복수의 제2 방열핀(254)은 두 개 이상의 방열핀(254a) 사이에서 제1 폭보다 긴 제2 폭을 갖는 두 개 이상의 방열핀(254b)을 포함할 수 있다. 나아가, 복수의 제2 방열핀(254)은 두 개 이상의 방열핀(254b) 사이에 제2 폭보다 긴 제3 폭을 갖는 하나 이상의 방열핀(미도시)을 더 포함할 수 있다. 이때, 제1 내지 제3 폭은 방열지지대(250)의 일 면으로부터 가장 이격된 지점에서의 방열핀(254)의 폭을 지칭한다.
도 11에서 도시된 바와 같이, 본 개시의 다른 실시예에 따른 방열핀(254)은 상대적으로 최장의 폭을 갖는 부분이 짧게 형성될 수 있다. 즉, 복수의 제2 방열핀(254)은 방열지지대(250)의 일단에서 상대적으로 이격된 지점에서 폭이 감소하는 형태로 구성될 수 있다.
도 13은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 안테나 장치의 정면사시도이다. 도 14은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 안테나 장치의 분해사시도이다.
도 13 및 도 14를 참조하면, 본 개시의 또 다른 실시예에 또 다른 안테나 장치(300)는 그립부(378)를 더 포함할 수 있다.
그립부(378)는 송풍팬모듈(370)의 적어도 일부로부터 안테나 장치(300)의 외부를 향해 돌출되도록 구성되며, 대략 손잡이 형태로 구성될 수 있다. 그립부(378)는 송풍팬모듈(170)이 배치된 안테나 장치(300)의 일 면에 배치된 포트들보다 더 돌출되어 있다. 따라서, 외부의 충격으로부터 포트들을 보호할 수 있다.
그립부(378)는 사용자가 손으로 잡기 용이하도록 형성되는 것이 바람직하다. 따라서, 안테나 장치(300)를 사용자가 이동할 때, 그립부(378)를 잡고 이동할 수 있어, 사용자 편의성 면에서 우수하다.
도 15은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 방열지지대가 중간하우징에 결합된 상태를 나타낸 평면도이다. 도 16은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 안테나 장치의 방열지지대가 중간하우징에 결합된 상태를 나타낸 정면도이다.
도 15 및 도 16을 참조하면, 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 안테나 장치(300)의 복수의 제1 방열핀(342)은 모두 같은 높이를 가질 수 있다. 이는, 중간하우징(340)으로부터 전달되는 열량 및 제1 수용공간(미도시)에 배치되는 전장부품들의 배열 등에 따라 달리 설계될 수 있다.
본 개시의 또 다른 실시예에 따른 제2 방열핀(354)은 복수의 제2 방열핀(354)은 제1 폭을 갖는 두 개 이상의 방열핀(354a)을 포함할 수 있다. 또한, 복수의 제2 방열핀(354)은 두 개 이상의 방열핀(354a) 사이에서 제1 폭보다 긴 제2 폭을 갖는 두 개 이상의 방열핀(354b)을 포함할 수 있다. 나아가, 복수의 제2 방열핀(354)은 두 개 이상의 방열핀(354b) 사이에 제2 폭보다 긴 제3 폭을 갖는 하나 이상의 방열핀(미도시)을 더 포함할 수 있다. 이때, 제1 내지 제3 폭은 방열지지대(350)의 일 면으로부터 가장 이격된 지점에서의 방열핀(354)의 폭을 지칭한다.
이상의 설명은 본 실시예의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 실시예들은 본 실시예의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 실시예의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 실시예의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 실시예의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100, 200, 300: 안테나 장치
110, 210, 310: 하부하우징 120: 제1 수용공간
130: 디지털보드 140, 240, 340: 중간하우징
150, 250, 350: 방열지지대 160: 안테나모듈
170: 송풍팬모듈 180, 280: 메쉬부
190: 레이돔

Claims (20)

  1. 하부하우징;
    상기 하부하우징 상에 배치되며 일 면에 형성된 제1 방열핀을 포함하는 중간하우징;
    상기 하부하우징과 상기 중간하우징에 의해 형성된 제1 수용공간;
    상기 제1 수용공간에 배치되는 적어도 하나의 제1 발열소자;
    상기 중간하우징 상에 배치되며 적어도 상기 제1 방열핀과 수직한 방향으로 돌출되어 일 면에 형성된 제2 방열핀을 포함하는 복수의 방열지지대; 및
    상기 복수의 방열지지대 상에 지지되는 안테나모듈을 포함하되,
    상기 복수의 방열지지대, 상기 중간하우징 및 상기 안테나모듈 사이에 형성된 공간으로, 외부로부터 유입된 저온의 외기가 유동하며 열교환하도록 형성된 유로가 형성된 것을 특징으로 하는 안테나 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 방열지지대는 제1 방향으로 돌출되며, 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향을 따라 이격되어 두 개 이상 배치되는 것을 특징으로 하는 안테나 장치.
  3. 제2항에 있어서
    상기 제1 방열핀은 상호 인접한 상기 방열지지대 사이에서 상기 제2 방향을 따라 이격되어 복수 개 배치되며, 상기 방열지지대의 높이 방향으로 돌출되는 것을 특징으로 하는 안테나 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 복수의 제1 방열핀은 제1 높이를 갖는 두 개 이상의 방열핀 및 상기 제1 높이를 갖는 두 개 이상의 방열핀 사이에서 상기 제1 높이보다 높은 제2 높이를 갖는 적어도 하나의 방열핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 안테나 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 복수의 제1 방열핀은 모두 같은 높이로 형성되는 것을 특징으로 하는 안테나 장치.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 방열지지대는 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 상이한 제3 방향으로 연장되며,
    상기 방열지지대의 일 측면에서 제2 방향으로 돌출되며, 상기 제3 방향을 따라 연장되는 하나 이상의 제2 방열핀을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 안테나 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제2 방열핀은 상기 방열지지대의 높이 방향을 따라 이격되어 복수 개 배치되는 것을 특징으로 하는 안테나 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 복수의 제2 방열핀은 제1 폭을 갖는 두 개 이상의 방열핀 및 상기 제1 폭을 갖는 두 개 이상의 방열핀 사이에서 상기 제1 폭보다 큰 제2 폭을 갖는 적어도 하나의 방열핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 안테나 장치.
  9. 제2항에 있어서,
    상기 방열지지대는 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 상이한 제3 방향으로 연장되며,
    적어도 일 측면에 상기 방열지지대가 연장하는 방향으로 상기 방열지지대의 일단에 인접하도록 배치되며 상기 방열지지대를 냉각하도록 구성되는 송풍팬모듈
    을 더 포함하는 것을 특징을 하는 안테나 장치.
  10. 제2항에 있어서,
    상기 방열지지대는 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 상이한 제3 방향으로 연장되며,
    적어도 일 측면에 상기 방열지지대가 연장하는 방향으로 상기 방열지지대의 일단에 인접하도록 배치되며 상기 방열지지대를 냉각하도록 구성되는 송풍팬모듈
    을 더 포함하는 것을 특징을 하는 안테나 장치.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 송풍팬모듈은 적어도 일 면으로부터 돌출된 하나 이상의 그립부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 안테나 장치.
  12. 제2항에 있어서,
    상기 방열지지대는 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 상이한 제3 방향으로 연장되며,
    적어도 일 측면에 상기 방열지지대가 연장하는 방향으로 상기 방열지지대의 타단에 인접하도록 배치되는 메쉬부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 안테나 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 제1 수용공간에는 전원부(power supply unit, PSU)가 배치되는 것을 특징으로 하는 안테나 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 방열지지대는 상기 안테나모듈 및 상기 제1 수용공간에 배치된 소자들을 전기적으로 연결하도록 구성된 것을 특징으로 하는 안테나 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 방열지지대는 내부에 제2 수용공간;
    상기 제2 수용공간에 배치된 기판; 및
    상기 기판에 실장되는 하나 이상의 FPGA 소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 안테나 장치.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 안테나모듈은 인쇄회로기판(PCB) 및 상기 PCB에 실장된 안테나소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 안테나 장치.
  17. 제1항에 있어서,
    상기 제1 수용공간에 배치되며, 디지털 프로세싱 회로가 구현된 디지털보드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 안테나 장치.
  18. 제1항에 있어서,
    상기 하부하우징은 하부하우징의 적어도 일 면으로부터 하방으로 돌출되는 하부방열부를 포함하는 것을 특징으로 하는 안테나 장치.
  19. 제1항에 있어서,
    상기 안테나모듈 상에 배치되는 레이돔을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 안테나 장치.
  20. 제6항에 있어서,
    상기 방열지지대과 상기 제2 방열핀은 일체로 압출성형되어 제조되는 것을 특징으로 하는 안테나 장치.
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