WO2021220523A1 - 離型フィルム - Google Patents

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WO2021220523A1
WO2021220523A1 PCT/JP2020/025434 JP2020025434W WO2021220523A1 WO 2021220523 A1 WO2021220523 A1 WO 2021220523A1 JP 2020025434 W JP2020025434 W JP 2020025434W WO 2021220523 A1 WO2021220523 A1 WO 2021220523A1
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resin
resin composition
mass
mold
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圭介 酒井
奈名恵 田中
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株式会社コバヤシ
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    • C08J2327/18—Homopolymers or copolymers of tetrafluoroethylene
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    • C08J2427/18—Homopolymers or copolymers of tetrafluoroethylene

Definitions

  • the present invention relates to a release film, and more particularly to a release film used for sealing a semiconductor element with a resin in a flip chip connection.
  • connection method between the semiconductor element and the package substrate is higher than the conventional wire bonding connection, with more pins and higher speed.
  • a flip-chip connection that connects directly via a solder bump (connection electrode) that can be converted is adopted.
  • the pitch of wiring designed for semiconductor packages is increasing, the distance between solder bumps and the height of the bumps themselves are decreasing, and the pitch and gap are becoming narrower. ..
  • the gap between the semiconductor element and the package substrate is generally sealed with a resin composition for the purpose of reinforcing the joint portion and improving reliability.
  • a capillary underfill method is generally adopted as a sealing method using a resin composition. This method is performed by applying a liquid sealing resin composition to one side or a plurality of surfaces of the semiconductor element and allowing the resin composition to flow into the gap between the package substrate and the semiconductor element by utilizing the capillary phenomenon.
  • the sealing resin used in the mold underfill method has extremely high viscosity in order to improve the filling property with respect to a narrow gap, and it is required to frequently wash the mold, which lowers the production efficiency. At the same time, it became necessary to purchase many devices.
  • the components contained in the release film are transferred to the surface of the release film, and the transferred components transfer the molded body of the mold or the sealing resin (hereinafter referred to as “mold”).
  • the molded product may be contaminated. When the contamination occurs, it becomes necessary to remove the component from the mold or the molded product. Also, removing the component is often difficult. Therefore, it is required that the mold or the molded product is not contaminated by the component.
  • the release film can be used not only for one molding but also repeatedly for multiple moldings, the molding cost can be reduced. However, in order to repeatedly use the release film in a plurality of moldings, it is necessary to maintain the performance of the release film through the plurality of moldings.
  • the present inventors have found that a release film having a specific configuration has excellent releasability, for example, releasability from a sealing resin used in flip-chip connection, and low contamination. ..
  • the present inventors have further found that the release film can be used for multiple moldings.
  • the present invention comprises a substrate layer formed of a thermoplastic resin and It has a surface layer formed of a resin composition laminated on at least one surface of the base material layer, and has.
  • the trouser tear strength according to JIS K 7128-1 is 5 N / mm or more, and the peeling force of the resin composition is 15 mN / 30 mm or less when measured at 175 ° C. according to JIS Z0237, and the resin composition.
  • a release film in which the breaking point elongation of an object is 70% or more when measured at 175 ° C. according to JIS K 7127.
  • the resin composition may be a fluororesin.
  • the resin composition may contain an isocyanate-based curing agent.
  • the resin composition may include an ethylene tetrafluoride resin.
  • the release film may be used for encapsulating a semiconductor to be flip-chip connected. The release film may be used for two or more moldings.
  • the present invention provides a release film having excellent releasability and low contamination. Furthermore, the release film of the present invention can be used repeatedly for multiple moldings.
  • the effect of the present invention is not necessarily limited to the effects described here, and may be any of the effects described in the present specification.
  • the release film of the present invention includes a base material layer formed of a thermoplastic resin and a surface layer formed of a resin composition laminated on at least one surface of the base material layer.
  • the surface layer may be laminated on the two surfaces of the base material layer.
  • FIG. 1 An example of the structure of the release film of the present invention is shown in FIG.
  • the release film 100 of the present invention is composed of a base material layer 101 and surface layers 102 and 103 laminated on both surfaces thereof.
  • the base material layer 101 is formed of a thermoplastic resin.
  • the two surface layers 102 and 103 are formed from a resin composition.
  • the two surface layers 102 and 103 may be formed from the same resin composition or may be formed from different resin compositions.
  • the release film of the present invention has excellent releasability because it is composed of the base material layer and the surface layers formed on both sides of the base material layer, and has excellent releasability and is a mold for molding. And / or the compact is less contaminated. Furthermore, the release film of the present invention can be used for multiple moldings.
  • the release film of the present invention will be described in more detail below.
  • the base material layer is formed of a thermoplastic resin.
  • the thermoplastic resin may be, for example, a polyester resin, a polyolefin resin, a polyamide resin, or a polyvinyl chloride resin.
  • the thermoplastic resin is preferably a polyester-based resin from the viewpoint of easy peelability from the resin that seals the flip chip and mold followability.
  • the polyester resin is a polymer having an ester bond in the main chain.
  • the polyester resin can be, for example, a polymer of a polyhydric alcohol and a polybasic acid.
  • the polyester resin is composed of, for example, a group consisting of polyethylene terephthalate (PET) resin, polybutylene terephthalate (PBT) resin, polyethylene naphthalate (PEN) resin, polybutylene naphthalate (PBN) resin, and polycarbonate (PC) resin. It may be one or a combination of two or more selected.
  • the polyester-based resin is a resin containing polyester as a main component.
  • the ratio of polyester to the mass of the resin is preferably 90% by mass or more, more preferably 95% by mass or more, still more preferably 98% by mass or more. Can be included in.
  • the polyester resin is preferably a PET resin, and more preferably an easily molded polyethylene terephthalate resin.
  • the easily molded polyethylene terephthalate resin refers to a polyethylene terephthalate resin having better moldability than a general-purpose polyethylene terephthalate resin.
  • the fact that the base material layer is formed of the easily molded polyethylene terephthalate resin particularly contributes to the low contamination property of the release film of the present invention.
  • the easily molded polyethylene terephthalate resin may be, for example, a copolymerized polyethylene terephthalate resin.
  • the copolymerized polyethylene terephthalate may be obtained, for example, by reacting terephthalic acid with ethylene glycol and a copolymerization component, or the polymer of the copolymerization component and polyethylene terephthalate may be mixed and melted and then subjected to a partition reaction. May be obtained by
  • the copolymerization component may be, for example, an acid component or an alcohol component.
  • the acid components include aromatic dibasic acids (eg, isophthalic acid, phthalic acid, and naphthalenedicarboxylic acid, etc.), aliphatic dicarboxylic acids (eg, adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, decandicarboxylic acid, etc.), and An alicyclic dicarboxylic acid (eg, cyclohexanedicarboxylic acid, etc.) can be mentioned.
  • aromatic dibasic acids eg, isophthalic acid, phthalic acid, and naphthalenedicarboxylic acid, etc.
  • aliphatic dicarboxylic acids eg, adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, decandicarboxylic acid, etc.
  • An alicyclic dicarboxylic acid eg, cyclohexanedicarboxylic acid, etc.
  • the alcohol component examples include aliphatic diols (eg, butanediol, hexanediol, neopentyl glycol, hexanediol, etc.) and alicyclic diols (eg, cyclohexanedimethanol, etc.).
  • aliphatic diols eg, butanediol, hexanediol, neopentyl glycol, hexanediol, etc.
  • alicyclic diols eg, cyclohexanedimethanol, etc.
  • the acid component can be, in particular, isophthalic acid and / or sebacic acid.
  • the base material layer formed from the easily molded polyethylene terephthalate resin used in the present invention a commercially available material may be used.
  • Teflex (registered trademark) FT, Teflex (registered trademark) FT3, and Teflex (registered trademark) FW2 can be used.
  • Embret (registered trademark) CTK-38 manufactured by Unitika Ltd.
  • the base material layer formed from the easily molded polyethylene terephthalate resin is produced, for example, by the method described in JP-A-2-305827, JP-A-3-86729, or JP-A-3-110124.
  • the substrate layer preferably has a plane orientation coefficient of 0.06 to 0.16, more preferably 0.07 to, as described in any of these publications.
  • the easily molded polyethylene terephthalate resin may be biaxially stretched so as to be 0.15.
  • the glass transition temperature of the easily molded polyethylene terephthalate resin is preferably 60 ° C. to 95 ° C., more preferably 65 ° C. to 90 ° C.
  • the fact that the glass transition temperature of the easily molded polyethylene terephthalate resin has a glass transition temperature within the above numerical range contributes to enabling the release film of the present invention to be used in a plurality of moldings.
  • Ordinary polyethylene terephthalate generally has a glass transition temperature of 100 ° C. or higher.
  • the glass transition temperature of the easily molded polyethylene terephthalate resin is lower than the glass transition temperature of the general-purpose polyethylene terephthalate resin.
  • the glass transition temperature is measured by differential thermal analysis (DTA).
  • the polyolefin-based resin is, for example, a polymer obtained by polymerization using olefins (for example, ⁇ -olefins) as a main monomer.
  • the polyolefin-based resin may be, for example, a polyethylene-based resin, a polypropylene-based resin, or a mixture thereof.
  • the polyethylene-based resin is a resin containing polyethylene as a main component.
  • polyethylene is preferably 90% by mass or more, more preferably 95% by mass or more, and further preferably 98% by mass or more based on the mass of the resin.
  • the polypropylene-based resin is a resin containing polypropylene as a main component.
  • polypropylene is preferably 90% by mass or more, more preferably 95% by mass or more, and further preferably 98% by mass or more based on the mass of the resin.
  • the polyamide-based resin is a resin containing polyamide as a main component.
  • the proportion of polyamide in an amount of preferably 90% by mass or more, more preferably 95% by mass or more, still more preferably 98% by mass or more, based on the mass of the resin.
  • the polyamide may be, for example, an aliphatic polyamide, and more specifically, a polyamide 6, polyamide 6.6, polyamide 6/10, polyamide 11, polyamide 12, or polyamide 6/12.
  • the polyvinyl chloride-based resin is a resin containing polyvinyl chloride as a main component.
  • polyvinyl chloride is preferably 90% by mass or more, more preferably 95% by mass or more, still more preferably 95% by mass or more, based on the mass of the resin. It can be contained in a proportion of 98% by mass or more.
  • the polyvinyl chloride may be, for example, a homopolymer of vinyl chloride or a copolymer of vinyl chloride and a comonomer.
  • the comonomer can be, for example, vinyl acetate or ethylene.
  • the tensile breaking strength of the base material layer is preferably 40 MPa to 200 MPa, more preferably 40 MPa to 120 MPa, further preferably 40 MPa to 110 MPa, and further, when measured at 175 ° C. according to JIS K7127. More preferably, it can be 45 MPa to 100 MPa.
  • the tensile elongation at break of the base material layer is preferably 200% to 500%, more preferably 250% to 450%, and further preferably 300% when measured at 175 ° C. according to JIS K7127. It can be up to 400%.
  • the fact that the base material layer has a tensile breaking strength and / or a tensile breaking elongation within the above numerical range contributes to enabling the release film of the present invention to be used in a plurality of moldings.
  • the thickness of the base material layer can be, for example, preferably 10 ⁇ m to 80 ⁇ m, more preferably 15 ⁇ m to 75 ⁇ m, and even more preferably 20 ⁇ m to 70 ⁇ m. The thickness contributes to enabling the release film of the present invention to be used in a plurality of moldings.
  • the surface layer constituting the release film of the present invention is formed from a resin composition.
  • the resin composition may be, for example, a fluorine-based resin, an acrylic-based resin, or the like. Among these, those formed of a fluororesin are preferable in that they can exhibit good peelability while maintaining sufficient heat resistance.
  • the fluororesin does not contain chlorine.
  • the fluorine-based resin preferably contains an ethylene tetrafluoride resin, and more preferably contains an ethylene tetrafluoride resin as a main component.
  • the fact that the ethylene tetrafluoride resin is the main component means that the fluorine-based resin consists only of the ethylene tetrafluoride resin, or the amount of the ethylene tetrafluoride resin among the components contained in the fluorine-based resin. Means that is the most.
  • the fluorine-based resin can be, for example, a cured product of a fluorine-based resin composition containing a reactive functional group-containing fluorine-based polymer and a curing agent.
  • the reactive functional group-containing fluorine-based polymer contained in the fluorine-based resin composition may be a fluorine-based polymer that can be cured by the curing agent.
  • the reactive functional group and the curing agent may be appropriately selected by those skilled in the art.
  • the reactive functional group may be, for example, a hydroxyl group, a carboxyl group, a group represented by -COOCO-, an amino group, or a silyl group, and is preferably a hydroxyl group. With these groups, the reaction for obtaining the cured product proceeds well.
  • the hydroxyl group is particularly suitable for the reaction for obtaining the cured product. That is, the reactive functional group-containing fluorine-based polymer may be preferably a hydroxyl group-containing fluorine-based polymer, and more preferably a hydroxyl group-containing tetrafluoroethylene-based polymer.
  • the fluorine-containing unit of the reactive functional group-containing fluorine-based polymer is preferably a fluorine-containing unit based on a perfluoroolefin.
  • Fluorine-containing units based on the perfluoroolefin are more preferably tetrafluoroethylene (ethylene tetrafluoroethylene, also referred to as "TFE" in the present specification), hexafluoropropylene (HFP), and perfluoro (alkyl vinyl ether). It may be based on one, two, or three selected from (PAVE).
  • TFE tetrafluoroethylene
  • HFP hexafluoropropylene
  • PAVE perfluoro (alkyl vinyl ether)
  • the fluorine-containing unit based on TFE is the most.
  • the hydroxyl value of the reactive functional group-containing fluoropolymer (particularly, the hydroxyl value of the hydroxyl group-containing fluoropolymer) is preferably 10 mgKOH / g to 300 mgKOH / g, and more preferably 10 mgKOH / g to 200 mgKOH / g. , And more preferably 10 mgKOH / g to 150 mgKOH / g.
  • the hydroxyl value of the reactive functional group-containing fluoropolymer is at least the lower limit of the above numerical range, the curability of the resin composition can be improved.
  • the hydroxyl value of the reactive functional group-containing fluoropolymer is not more than the upper limit of the above numerical range contributes to making the cured product of the resin composition suitable for molding a plurality of times. sell.
  • the hydroxyl value is obtained by measuring by a method conforming to JIS K0070.
  • the acid value of the reactive functional group-containing fluorine-based polymer (particularly the acid value of the hydroxyl group-containing fluorine-based polymer) is preferably 0.5 mgKOH / g to 100 mgKOH / g, and more preferably 0.5 mgKOH / g. It can be up to 50 mgKOH / g.
  • the acid value of the reactive functional group-containing fluoropolymer is at least the lower limit of the above numerical range, the curability of the resin composition can be improved. Further, the fact that the acid value of the reactive functional group-containing fluoropolymer is not more than the upper limit of the above numerical range contributes to making the cured product of the resin composition suitable for molding a plurality of times. sell.
  • the reactive functional group of the reactive functional group-containing fluorine-based polymer is obtained by copolymerizing a monomer having the reactive functional group with a fluorine-containing monomer (particularly, the perfluoroolefin). May be introduced in. That is, the reactive functional group-containing fluoropolymer may contain a polymerization unit based on the reactive functional group-containing monomer and a polymerization unit based on the fluorine-containing monomer (particularly the perfluoroolefin).
  • the monomer having the reactive functional group can be preferably a hydroxyl group-containing vinyl ether or a hydroxyl group-containing allyl ether.
  • the hydroxyl group-containing vinyl ether include 2-hydroxyethyl vinyl ether, 3-hydroxypropyl vinyl ether, 2-hydroxypropyl vinyl ether, 2-hydroxy-2-methylpropyl vinyl ether, 4-hydroxybutyl vinyl ether, and 4-hydroxy-2-methylbutyl vinyl ether.
  • the hydroxyl group-containing hydroxyl group-containing allyl ether examples include 2-hydroxyethyl allyl ether, 4-hydroxybutyl allyl ether, and glycerol monoallyl ether.
  • the monomer having the reactive functional group may be a hydroxyalkyl ester of (meth) acrylic acid such as 2-hydroxyethyl acrylate and 2-hydroxyethyl methacrylate.
  • the monomer having a reactive functional group one or a combination of two or more of these compounds may be used.
  • the monomer having the reactive functional group is more preferably a hydroxyl group-containing vinyl ether, particularly preferably 4-hydroxybutyl vinyl ether and, from the viewpoint of curability of the resin composition. / Or it can be 2-hydroxyethyl vinyl ether.
  • the monomer having the reactive functional group may be preferably an unsaturated carboxylic acid, an ester of an unsaturated carboxylic acid, or an acid anhydride of an unsaturated carboxylic acid.
  • the reactive functional group is an amino group
  • the monomer having the reactive functional group may be, for example, aminovinyl ether or allylamine.
  • the reactive functional group is a silyl group
  • the monomer having the reactive functional group can be preferably a silicone-based vinyl monomer.
  • the fluorine-containing monomer is preferably a perfluoroolefin.
  • perfluoroolefins include tetrafluoroethylene (TFE), hexafluoropropylene (HFP), and perfluoro (alkyl vinyl ether) (PAVE).
  • TFE tetrafluoroethylene
  • HFP hexafluoropropylene
  • PAVE perfluoro (alkyl vinyl ether)
  • the fluorine-containing monomer comprises TFE.
  • the reactive functional group-containing fluoropolymer may contain a polymerization unit based on a fluorine-free vinyl monomer in addition to a polymerization unit based on a reactive functional group-containing monomer and a polymerization unit based on a fluorine-containing monomer.
  • the fluorine-free vinyl monomer may be, for example, one or a combination of two or more selected from the group consisting of carboxylic acid vinyl esters, alkyl vinyl ethers, and non-fluorinated olefins.
  • Examples of vinyl carboxylic acid esters include vinyl acetate, vinyl propionate, vinyl butyrate, vinyl isobutyrate, vinyl pivalate, vinyl caproate, vinyl versatic acid, vinyl laurate, vinyl stearate, vinyl cyclohexyl carboxylate, and vinyl benzoate. , And para-t-butyl benzoate vinyl.
  • Examples of the alkyl vinyl ether include methyl vinyl ether, ethyl vinyl ether, butyl vinyl ether, and cyclohexyl vinyl ether.
  • Examples of the non-fluorinated olefin include ethylene, propylene, n-butene and isobutene.
  • the reactive functional group-containing fluorine-based polymer may contain, for example, vinylidene fluoride (VdF). It may contain a polymerization unit based on a fluorine-based monomer other than perfluoroolefin such as chlorotrifluoroethylene (CTFE), vinyl fluoride (VF), and fluorovinyl ether.
  • VdF vinylidene fluoride
  • CTFE chlorotrifluoroethylene
  • VF vinyl fluoride
  • fluorovinyl ether fluorovinyl ether
  • the reactive functional group-containing fluoropolymer is, for example, TFE / non-fluorinated olefin / hydroxybutyl vinyl ether-based copolymer, TFE / carboxylic acid vinyl ester / hydroxybutyl vinyl ether-based copolymer, or TFE / alkyl vinyl ether /. It can be a hydroxybutyl vinyl ether-based copolymer. More specifically, the reactive functional group-containing fluorine-based polymer is TFE / isobutylene / hydroxybutyl vinyl ether-based copolymer, TFE / vinyl versatic acid / hydroxybutyl vinyl ether-based copolymer, or TFE / VdF / hydroxy.
  • the reactive functional group-containing fluorine-based polymer may be particularly preferably a TFE / isobutylene / hydroxybutyl vinyl ether-based copolymer or a TFE / vinyl versatic acid / hydroxybutyl vinyl ether-based copolymer.
  • a product of the Zeffle GK series can be used as the reactive functional group-containing fluorine-based polymer.
  • the curing agent contained in the fluororesin composition may be appropriately selected by a person skilled in the art according to the type of the reactive functional group contained in the reactive functional group-containing fluoropolymer.
  • the curing agent may be preferably one or a combination of two or more selected from an isocyanate-based curing agent, a melamine resin, a silicate compound, and an isocyanate group-containing silane compound.
  • the curing agent may be preferably one or a combination of two or more selected from an amino-based curing agent and an epoxy-based curing agent.
  • the curing agent may be one or a combination of two or more selected from a carbonyl group-containing curing agent, an epoxy-based curing agent, and an acid anhydride-based curing agent.
  • the content of the curing agent in the fluorine-based resin composition is, for example, preferably 15 parts by mass to 30 parts by mass, and more preferably 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the reactive functional group-containing fluorine-based polymer. It can be from parts to 25 parts by mass. These numerical ranges also apply to the content of the curing agent in the cured product of the fluororesin composition.
  • the content of the curing agent may be measured by a pyrolysis gas chromatograph (Py-GC / MS) method.
  • the reactive functional group contained in the reactive functional group-containing fluorine-based polymer may be a hydroxyl group
  • the curing agent may be an isocyanate-based curing agent.
  • the isocyanate-based curing agent is preferably hexamethylene diisocyanate (HDI) -based polyisocyanate.
  • the content of the HDI-based polyisocyanate in the fluorine-based resin composition is, for example, preferably 15 parts by mass to 50 parts by mass, more preferably 100 parts by mass, based on 100 parts by mass of the reactive functional group-containing fluorine-based polymer. It can be 20 parts by mass to 40 parts by mass, more preferably 23 parts by mass to 35 parts by mass.
  • the HDI-based polyisocyanate for example, one or a combination of two or more selected from isocyanurate-type polyisocyanate, adduct-type polyisocyanate, and biuret-type polyisocyanate can be used.
  • the isocyanate-based curing agent may preferably be an isocyanurate-type polyisocyanate and / or an adduct-type polyisocyanate, and more preferably a combination of an isocyanurate-type polyisocyanate and an adduct-type polyisocyanate.
  • the mass ratio of the two is, for example, preferably 10: 6 to 10:10, more preferably 10: 7 to 10: 9. Is.
  • the total amount of both is, for example, preferably 15 parts by mass to 50 parts by mass, more preferably 20 parts by mass to 40 parts by mass, and further preferably 25 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the reactive functional group-containing fluorine-based polymer. It can be from parts by mass to 35 parts by mass.
  • the content ratio of these curing agents may be determined by a pyrolysis gas chromatograph (Py-GC / MS) method.
  • the fluorine-based resin forming the surface layer preferably contains particles having an average particle size of 1 ⁇ m to 10 ⁇ m, more preferably 2 ⁇ m to 9 ⁇ m, measured according to a laser diffraction type particle size analysis measurement method. By including the particles, the releasability of the release film can be enhanced.
  • the particles are preferably inorganic particles or organic particles.
  • inorganic particles for example, silicon dioxide (particularly amorphous silicon dioxide), calcium carbonate, magnesium carbonate, calcium phosphate, kaolin, talc, aluminum oxide, titanium oxide, alumina, barium sulfate, calcium fluoride, lithium fluoride, zeolite. , And molybdenum sulfide.
  • organic particles include crosslinked polymer particles and calcium oxalate.
  • the particles are preferably inorganic particles, more preferably silicon dioxide particles, and even more preferably amorphous silicon dioxide.
  • Amorphous silicon dioxide can be sol-gel type silica.
  • the amorphous silicon dioxide for example, the amorphous silicon dioxide of the Syricia series can be used.
  • the content of the particles in the fluorine-based resin composition is, for example, preferably 10 parts by mass to 30 parts by mass, and more preferably 12 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the reactive functional group-containing fluorine-based polymer. It can be up to 25 parts by mass, more preferably 15 parts by mass to 20 parts by mass. These numerical ranges also apply to the content of the particles in the cured product of the fluororesin composition.
  • the content of the particles may be measured by thermogravimetric analysis (TGA).
  • the fluororesin composition may contain a solvent.
  • the type of solvent may be appropriately selected by those skilled in the art.
  • the solvent include butyl acetate, ethyl acetate, and methyl ethyl ketone (also referred to as MEK).
  • MEK methyl ethyl ketone
  • a mixture of these three types can be used as the solvent.
  • the fluororesin composition may contain a mold release accelerator.
  • the release accelerator include amino-modified methylpolysiloxane, epoxy-modified methylpolysiloxane, carboxy-modified methylpolysiloxane, and carbinol-modified methylpolysiloxane.
  • the release accelerator is an amino-modified methylpolysiloxane.
  • the release accelerator is, for example, preferably 0.01 part by mass to 3 parts by mass, more preferably 0.05 part by mass to 2 parts by mass, based on 100 parts by mass of the reactive functional group-containing fluorine-based polymer. More preferably, it may be 0.1 part by mass to 1 part by mass.
  • the thickness of the surface layer can be, for example, preferably 1 ⁇ m to 10 ⁇ m, more preferably 2 to 9 ⁇ m, and even more preferably 3 ⁇ m to 8 ⁇ m.
  • the fluororesin composition can be produced by mixing and stirring the components described above by means known to those skilled in the art.
  • Mixers such as high speed mixers, homomixers, and paint shakers can be used for the mixing and stirring.
  • a dissolver such as an edge turbine type high speed dissolver may be used.
  • the cured product of the fluorine-based resin composition is prepared by applying the fluorine-based resin composition to at least one surface of the base material layer, for example, preferably at 100 ° C. to 200 ° C., more preferably 120 ° C. to 180 ° C. For example, it is obtained by heating for preferably 10 seconds to 240 seconds, more preferably 30 seconds to 120 seconds.
  • the cured product forms the surface layer.
  • the amount of the fluororesin composition to be applied may be appropriately set by those skilled in the art according to the thickness of the surface layer to be formed.
  • the surface layer in contact with the mold is referred to as a mold side surface layer
  • the surface layer in contact with the molded body is referred to as a molded body side surface layer.
  • the composition of the surface layer on the mold side and the composition of the surface layer on the molded body side may be the same or different.
  • the mold release accelerator is preferably contained in the fluororesin of the surface layer on the molded body side.
  • the mold release accelerator may be contained in both the fluorine-based resin of the mold-side surface layer and the mold-side surface layer.
  • the mold-side surface layer is formed from a cured product of a fluorine-based resin composition containing the reactive functional group-containing fluorine-based polymer, the curing agent, and the particles.
  • the surface layer on the molded body side contains fluorine containing the reactive functional group-containing fluorine-based polymer (particularly, the hydroxyl group-containing tetrafluoride ethylene-based polymer, the curing agent, the particles, and the mold release accelerator. It is formed from a cured product of the based resin composition.
  • the mold-side surface layer is formed from a cured product of a fluorine-based resin composition containing a hydroxyl group-containing ethylene tetrafluoride polymer, HDI-based polyisocyanate, and silicon dioxide particles, and said.
  • the surface layer on the molded body side is formed from a cured product of a fluorine-based resin composition containing a hydroxyl group-containing ethylene tetrafluoride polymer, HDI-based polyisocyanate, silicon dioxide particles, and amino-modified methylpolysiloxane. Having such two surface layers particularly contributes to imparting excellent releasability to the releasable film of the present invention.
  • the trouser tear strength of the release film of the present invention is 5 N / mm or more, preferably 6 N / mm or more, more preferably when measured according to JIS K 7128-1. Is 10 N / mm or more, more preferably 20 N / mm or more, and even more preferably 25 N / mm or more.
  • the trouser tear strength may satisfy the above range in at least one of the TD direction and the MD direction of the release film, and more preferably the above range is satisfied in both directions.
  • the peeling force of the resin composition forming the surface layer of the release film of the present invention is 15 mN / 30 mm or less, preferably 10 mN / 30 mm or less, more preferably 10 mN / 30 mm or less, when measured at 175 ° C. according to JIS Z0237. Is 8.5 mN / 30 mm or less.
  • a thermosetting resin such as an epoxy resin is used as the resin for sealing the semiconductor element used in the flip chip connection.
  • the peeling force of the resin composition means, for example, the peeling force of the epoxy resin used for such semiconductor encapsulation.
  • the elongation at break point of the resin composition forming the surface layer of the release film of the present invention is 70% or more, preferably 100% or more, more preferably, when measured at 175 ° C. according to JIS K7127. It is preferably 150% or more, and more preferably 250% or more.
  • the release film of the present invention may be used in sealing (molding) a flip-chip-connected semiconductor element.
  • the release film of the present invention can be used, for example, by being arranged between a mold and a flip chip resin (underfill resin) in a flip chip connection. Further, the release film of the present invention can be used, for example, by being arranged between a mold and a resin in transfer molding for sealing a semiconductor element connected by a flip chip.
  • the sealing (molding) temperature in the sealing (molding) in which the release film of the present invention is used can be, for example, 100 ° C. to 250 ° C., preferably 120 ° C. to 200 ° C.
  • the release film 100 of the present invention is arranged between the upper mold 201 and the lower mold 203 on which the semiconductor element mounting substrate 202 is mounted.
  • the upper mold 201 is brought into contact with the substrate 202 and the lower mold 203 in a state where the release film 100 is attached to the inner surface of the mold 201.
  • the resin 204 is introduced between the upper mold 201 and the substrate 202, and then the resin 204 is cured. After curing, the upper mold 201 is separated from the substrate 202 as shown in FIG. 2 (D).
  • the release film of the present invention is excellent in releasability, it is possible to smoothly release the cured resin 204 from the upper mold 201 in the step of FIG. 2D. If the releasability of the release film is not good, the release film 250 may stick to the cured resin 204, for example, as shown in FIG. 2 (E).
  • Examples of the resin used for sealing the semiconductor element in such transfer molding molding molding include epoxy resin and silicone resin.
  • the release film of the present invention can be used to seal a semiconductor element using such a resin.
  • the release film of the present invention is used for molding, for example, preferably 2 times or more, more preferably 4 times or more, further preferably 5 times or more, still more preferably 6 times or more, and particularly preferably 8 times or more. Can be done.
  • the release film of the present invention preferably has, for example, preferably 2 to 20 times, more preferably 4 to 15 times, still more preferably 5 to 15 times, still more preferably 6 to 15 times, and particularly preferably 8 times. It can be used for molding 12 to 12 times.
  • the release film of the present invention maintains its performance through multiple release times and is not easily torn. Therefore, the release film of the present invention can be used for a plurality of moldings. Thereby, the sealing (molding) cost can be reduced.
  • the present invention provides the method for producing a release film described above.
  • the production method includes a coating step of applying the resin composition to at least one surface of a base material layer formed of a thermoplastic resin, and a curing step of curing the resin composition after the coating step. Since the contents described above apply to the base material layer and the resin composition used in the coating step, the description thereof will be omitted.
  • the coating step may be appropriately performed by those skilled in the art so as to achieve a desired layer thickness.
  • the resin composition is prepared by a gravure roll method, a reverse roll method, an offset gravure method, a kiss coating method, a reverse kiss coating method, a wire bar coating method, a spray coating method, or an impregnation method on at least one surface of the base material layer.
  • the device for performing the coating by these methods may be appropriately selected by those skilled in the art.
  • the curing step heats the resin composition, for example, preferably 100 ° C. to 200 ° C., more preferably 120 ° C. to 180 ° C., for example, preferably 10 seconds to 240 seconds, more preferably 30 seconds to 120 seconds. Including doing.
  • the heating cures the resin composition.
  • Test Category 1 Evaluation of Resin Composition Coating Film Forming Surface Layer
  • hydroxyl group-containing ethylene tetrafluoride resin composition (Zefle (registered trademark) GK570, Daikin Kogyo Co., Ltd., 65% by mass of which is hydroxyl group-containing ethylene tetrafluoride resin), isocyanurate-type polyisocyanate 12 .9 parts by mass (hardener, Sumijur® N3300, Sumitomo Bayer Urethane Co., Ltd.), 2.6 parts by mass of adduct-type polyisocyanate (hardener, duranate (registered trademark) AE700-100), and ethyl acetate 45
  • a fluororesin composition (A-1) was prepared by mixing and stirring parts by mass.
  • the fluorine-based resin composition was applied to a separator (polypropylene plate). These coatings were performed using a kiss-reverse coating device. After the coating, these compositions were cured by heating at 150 ° C. for 30 seconds and aged at 60 ° C. for 1 day. After aging, the separator coated with the fluorine-based resin composition was cut out to a size of 150 mm ⁇ 15 mm, and the cured fluorine-based resin composition was peeled off from the separator to obtain a resin composition coating film.
  • the resin composition (A-2) was prepared by the same method as the above resin composition (A-1) except that 48 parts by mass of ethyl acetate was mixed, and a coating film of the resin composition was further obtained.
  • the resin composition (RA-1) was prepared by the same method as the resin composition film (A-1) except for the above, and a coating film of the resin composition was further obtained.
  • UV curable acrylic acrylate resin composition 100 parts by mass of UV curable acrylic acrylate resin composition (RA-2, Starlight PMC Co., Ltd., 35% of which is acrylic acrylate resin), 5 parts by mass of photoinitiator (Irgacure (registered trademark) 184, BASF Co., Ltd.) ) was mixed and stirred to prepare a UV curable resin composition (RA-2).
  • the UV curable resin composition was applied to a separator (polypropylene plate). These coatings were performed using a kiss-reverse coating device. After the coating, these compositions were heated at 100 ° C. for 30 seconds and then cured by irradiating 600 mJ with a high-pressure mercury lamp of 120 W / cm. After curing, the separator coated with the UV-curable resin composition was cut out to a size of 150 mm ⁇ 15 mm, and the cured UV-curable resin composition was peeled off from the separator to obtain a resin composition coating film.
  • a polyethylene terephthalate (PET) single film was placed on a hot plate, 0.5 g of the following black epoxy resin was applied thereto, and the resin composition was applied onto the polyester film on the epoxy resin coated surface to a width of 30 mm.
  • a test piece having a length of 100 mm was aligned with the coated surface of the resin composition, and the black epoxy resin was cured at a heating temperature of 175 ° C. for 5 minutes. After curing, a tensile peeling tester (VPA-2 manufactured by Kyowa Interface Science) was used to measure the peeling force, and the peeling force between the test piece and the epoxy resin was measured.
  • VPN-2 tensile peeling tester
  • Black epoxy resin An epoxy resin obtained by gelling using an epoxy resin (“EF-200” manufactured by Sanyulek Co., Ltd.) with a filler having a filler diameter of 20 ⁇ m / 55 ⁇ m, in which 83% by mass of spherical silica is added. The composition was used. Peeling conditions: Peeling was performed in accordance with JIS Z0237 under the conditions of a peeling speed of 100 mm / min and a peeling temperature of 175 ° C. The results are also shown in Table 1.
  • Test category 2 evaluation of release film
  • a 150 mm ⁇ 50 mm test piece was cut out from the release films of the following Examples and Comparative Examples, and a 75 mm cut was made from the midpoint of the short side in the long side direction of the test piece. -1210) was used to measure the trouser tear strength at a chuck-to-chuck distance of 75 mm and a measurement speed of 200 mm / min in accordance with JIS K 7128-1. The results are shown in Table 2 below.
  • Example 1 As a base material layer, a film formed of an easily molded polyethylene terephthalate resin (Teflex (registered trademark) FT, Teijin Limited, thickness 50 ⁇ m, glass transition temperature 90 ° C.) was prepared. The resin composition (A-1) was applied to both surfaces of the film. These coatings were performed using a kiss-reverse coating device. After the coating, the resin composition (A-1) is cured by heating at 150 ° C. for 60 seconds, and a release film in which a fluorine-based resin layer is laminated on both sides of an easily molded PET resin film (hereinafter, """Release film of Example 1”) was obtained.
  • Teflex registered trademark
  • FT Teijin Limited
  • the thickness of the release film of Example 1 was 70 ⁇ 5 ⁇ m.
  • the thickness of the base material layer in the release film of Example 1 was 50 ⁇ m ⁇ 10%.
  • the thickness of the surface layer of the release film of Example 1 was 5.5 ⁇ 0.5 ⁇ m.
  • the trouser tear strength of the release film of Example 1 was measured according to JIS K 7128-1 and found to be 27.77 N / mm.
  • the peeling force of the resin composition (A-1) on the release film was measured at 175 ° C. according to JIS Z0237 and found to be 8.5 mN / 30 mm.
  • Example 2 A release film (hereinafter referred to as "release film of Example 2") was obtained by the same method as in Example 1 except that the resin composition (A-2) was used.
  • the thickness of the release film of Example 2 was 70 ⁇ 5 ⁇ m.
  • the thickness of the base material layer in the release film of Example 2 was 50 ⁇ m ⁇ 10%.
  • the thickness of the surface layer of the release film of Example 2 was 5.5 ⁇ 0.5 ⁇ m.
  • the trouser tear strength of the release film of Example 2 was measured according to JIS K 7128-1 and found to be 27.77 N / mm.
  • the peeling force of the resin composition (A-2) on the release film was measured at 175 ° C. according to JIS Z0237 and found to be 8.5 mN / 30 mm.
  • Example 3 A release film (hereinafter referred to as "release film of Example 3") was obtained by the same method as in Example 1 except that the resin composition (A-3) was used.
  • the thickness of the release film of Example 3 was 70 ⁇ 5 ⁇ m.
  • the thickness of the base material layer in the release film of Example 3 was 50 ⁇ m ⁇ 10%.
  • the thickness of the surface layer of the release film of Example 3 was 5.5 ⁇ 0.5 ⁇ m.
  • the trouser tear strength of the release film of Example 3 was measured according to JIS K 7128-1 and found to be 27.77 N / mm.
  • the peeling force of the resin composition (A-3) in the release film was measured at 175 ° C. according to JIS Z0237 and found to be 8.5 mN / 30 mm.
  • release film of Comparative Example 1 A release film (hereinafter referred to as "release film of Comparative Example 1") was obtained by the same method as in Example 1 except that the resin composition (RA-1) was used.
  • the thickness of the release film of Comparative Example 1 was 70 ⁇ 5 ⁇ m.
  • the thickness of the base material layer in the release film of Comparative Example 1 was 50 ⁇ m ⁇ 10%.
  • the thickness of the surface layer of the release film of Comparative Example 1 was 5.5 ⁇ 0.5 ⁇ m.
  • the trouser tear strength of the release film of Comparative Example 1 was measured according to JIS K 7128-1 and found to be 27.77 N / mm.
  • the peeling force of the resin composition (RA-1) on the release film was measured at 175 ° C. according to JIS Z0237 and found to be 8.5 mN / 30 mm.
  • Comparative Example 2 A release film (hereinafter referred to as "release film of Comparative Example 2") was obtained by the same method as in Example 1 except that the resin composition (RA-2) was used.
  • the thickness of the release film of Comparative Example 2 was 70 ⁇ 5 ⁇ m.
  • the thickness of the base material layer in the release film of Comparative Example 2 was 50 ⁇ m ⁇ 10%.
  • the thickness of the surface layer of the release film of Comparative Example 2 was 5.5 ⁇ 0.5 ⁇ m.
  • the trouser tear strength of the release film of Comparative Example 2 was measured according to JIS K 7128-1 and found to be 27.77 N / mm.
  • the peeling force of the resin composition (RA-2) in the release film was measured at 175 ° C. according to JIS Z0237 and found to be 36 mN / 30 mm.
  • Example 4 As a base material layer, a film formed of an easily molded polyethylene terephthalate resin (Emblet (registered trademark) CTK-38, Unitika Ltd., thickness 38 ⁇ m, glass transition temperature 65 ° C.) was prepared. The resin composition (A-1) was applied to both surfaces of the film. After the coating, these compositions are cured by heating at 150 ° C. for 60 seconds, and a release film in which a fluorine-based resin layer is laminated on both sides of an easily molded PET resin film (hereinafter, “Example 4”). "Release film”) was obtained.
  • Emblet registered trademark
  • the thickness of the release film of Example 4 was 60 ⁇ 5 ⁇ m.
  • the thickness of the base material layer in the release film of Example 4 was 38 ⁇ m ⁇ 10%.
  • the thickness of the surface layer of the release film of Example 4 was 5.5 ⁇ 0.5 ⁇ m.
  • the trouser tear strength of the release film of Example 4 was measured according to JIS K 7128-1 and found to be 12.41 N / mm.
  • the peeling force of the resin composition (A-1) on the release film was measured at 175 ° C. according to JIS Z0237 and found to be 8.5 mN / 30 mm.
  • Example 5 As a base material layer, a film formed of ordinary polyethylene terephthalate resin (Tetron (registered trademark) G2CW, Teijin Limited, thickness 38 ⁇ m, glass transition temperature 100 ° C.) was prepared. The resin composition (A-1) was applied to both surfaces of the film. After the coating, these compositions are cured by heating at 150 ° C. for 60 seconds, and a release film in which a fluorine-based resin layer is laminated on both sides of an easily molded PET resin film (hereinafter, “Example 5”). "Release film”) was obtained.
  • Tetron registered trademark
  • G2CW Teijin Limited
  • the thickness of the release film of Example 5 was 60 ⁇ 5 ⁇ m.
  • the thickness of the base material layer in the release film of Example 5 was 38 ⁇ m ⁇ 10%.
  • the thickness of the surface layer of the release film of Example 5 was 5.5 ⁇ 0.5 ⁇ m.
  • the trouser tear strength of the release film of Example 5 was measured according to JIS K 7128-1 and found to be 6.29 N / mm.
  • the peeling force of the resin composition (A-1) on the release film was measured at 175 ° C. according to JIS Z0237 and found to be 8.5 mN / 30 mm.
  • transfer molding of an epoxy resin was performed.
  • the molding was performed as shown in FIG.
  • the molding was performed so that the layer formed from the molded body of the fluororesin composition was in contact with the mold and the layer formed from the molded body of the fluororesin composition was in contact with the epoxy resin.
  • the same molding was performed again using the release film used in the molding.
  • the same molding was performed twice more using the same release film, and a total of four moldings were performed using one release film.
  • the semiconductor element was resin-sealed with an epoxy resin four times as in the case of Comparative Example 1.
  • the release films of Examples 2 to 5 were also molded by transfer molding of the epoxy resin four times as in the case of Comparative Example 1.
  • the epoxy resin molded body was smoothly peeled off from the release film. Therefore, it can be seen that the release films of Examples 1 to 5 have excellent releasability and that the releasability is maintained through a plurality of moldings.
  • the release films of Examples 1 to 5 could be used continuously in at least four moldings.
  • the release films of Examples 1 and 2 were torn in the 10th and 10th moldings, respectively.
  • the release film of Example 3 was torn in the fifth molding. Therefore, the release films of Examples 1 and 2 can be used for molding a larger number of times than the release films of Example 3. That is, the release films of Examples 1 and 2 have better multi-shot suitability than the release films of Example 3.
  • the trouser tear strength of the release film of Comparative Example 1 was 6 N / mm as described above.
  • the mold release film of Comparative Example 1 was further molded a plurality of times, tearing occurred in the 10th molding.
  • the trouser tear strength of the first release film was 23.62 N / mm as measured by the above-mentioned measuring method.
  • the trouser tear strength of the second release film was 1.75 N / mm as measured by the above measuring method.

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Abstract

金型又は成形体を汚染しない離型フィルムを提供することを目的とする。　本発明は、熱可塑性樹脂から形成されている基材層と、前記基材層の少なくとも一方の面に積層された、樹脂組成物から形成されている表面層と、を有し、且つ、ＪＩＳ　Ｋ　７１２８－１に準拠したトラウザー引裂強度が５Ｎ／ｍｍ以上であり、前記樹脂組成物の剥離力が、ＪＩＳ　Ｚ０２３７に従い１７５℃で測定された場合に、１５ｍＮ／３０ｍｍ以下であり、前記樹脂組成物の破断点伸度が、ＪＩＳ　Ｋ　７１２７に従い１７５℃で測定された場合に、７０％以上である、離型フィルムを提供する。

Description

離型フィルム
　本発明は、離型フィルムに関し、より詳しくはフリップチップ接続において半導体素子を樹脂によって封止するために用いられる離型フィルムに関する。
　近年、電子機器の高機能化とモバイル用途への拡大に対応して半導体装置の高密度化、高集積化の要求が強まり、半導体パッケージの大容量高密度化が進んでいる。そして、より一層の高速化や高機能化のためには多くの信号をすばやく伝達する必要があり、半導体素子とパッケージ基板との接続方式は、従来のワイヤーボンディング接続から、より多ピン化や高速化が可能な半田バンプ（接続電極）を介して直接的に接続するフリップチップ接続が採用されている。更には、情報処理能力を向上させるため、半導体パッケージにデザインされる配線も高ピッチ化が進み、半田バンプ間の距離やバンプ自体の高さも減少し、狭ピッチ、狭ギャップ化が進展している。フリップチップ接続においては、接合部分の補強や信頼性向上等を目的として、半導体素子とパッケージ基板の間隙を樹脂組成物で封止することが一般的である。
樹脂組成物による封止方法としては、一般にキャピラリーアンダーフィル方式が採用されている。この方法は、半導体素子の一辺または複数面に液状封止樹脂組成物を塗布し毛細管現象を利用して樹脂組成物をパッケージ基板と半導体素子の間隙に流れ込ませることによって行われる。
　しかし、近年、組立コストや工数を削減するため、樹脂組成物による封止方法として、半導体素子の保護とマスキングのために、離型フィルムと半導体素子とが直接接触した状態で封止が行われるモールドアンダーフィル方式（Ｍｏｌｄｅｄ　Ｕｎｄｅｒｆｉｌｌ；ＭＵＦ）が開発されてきた（特許文献１）。
特開２０１３－１２３０６３号公報
　しかしながら、モールドアンダーフィル方式において用いられる封止用の樹脂は、狭ギャップに対する、充填性の向上のため、極めて粘性が高く、頻繁に金型の洗浄を行うことが求められ、生産効率が低下するとともに、多くの装置を購入する必要が生じた。
　離型フィルムが金型内で高温に付される際に、離型フィルムに含まれる成分が当該離型フィルム表面に移行し、当該移行した成分によって金型又は封止樹脂の成型体（以下、成形体と称す）が汚染される場合がある。当該汚染が起こった場合、金型又は成形体から当該成分を除去する必要が生じる。また、当該成分を除去することはしばしば困難を伴う。そのため、当該成分による金型又は成形体の汚染が起こらないことが求められる。
　また、離型フィルムを、１回の成形に使用するだけでなく、複数回の成形において繰り返し使用することができれば、成形コストを低減することができる。しかしながら、離型フィルムを複数回の成形において繰り返し使用するためには、複数回の成形を通じて離型フィルムの性能が維持される必要がある。
　以上を踏まえ、本発明は、金型又は成形体を汚染しない離型フィルムを提供することを目的とする。また、本発明は、金型又は成形体を汚染せず且つ複数回の成形において連続して使用可能である離型フィルムを提供することも目的とする。
　本発明者らは、特定の構成を有する離型フィルムが、離型性、例えば、フリップチップ接続において用いられる封止用樹脂からの離型性に優れており及び汚染性が低いことを見出した。本発明者らはさらに、当該離型フィルムを複数回の成形に使用することができることを見出した。
　すなわち、本発明は、熱可塑性樹脂から形成されている基材層と、
　前記基材層の少なくとも一方の面に積層された、樹脂組成物から形成されている表面層と、を有し、且つ、
　ＪＩＳ　Ｋ　７１２８－１に準拠したトラウザー引裂強度が５Ｎ／ｍｍ以上であり、前記樹脂組成物の剥離力が、ＪＩＳ　Ｚ０２３７に従い１７５℃で測定された場合に、１５ｍＮ／３０ｍｍ以下であり、前記樹脂組成物の破断点伸度が、ＪＩＳ　Ｋ　７１２７に従い１７５℃で測定された場合に、７０％以上である、離型フィルムを提供する。
　前記樹脂組成物がフッ素系樹脂でありうる。
　前記樹脂組成物がイソシアネート系硬化剤を含みうる。
　前記樹脂組成物が、四フッ化エチレン樹脂を含みうる。
　前記離型フィルムは、フリップチップ接続される半導体の封止において用いられてよい。
　前記離型フィルムは、２回以上の成形のために用いられてよい。
　本発明により、離型性に優れており及び汚染性が低い離型フィルムが提供される。さらに、本発明の離型フィルムは、複数回の成形のために繰り返し用いることができる。
　なお、本発明の効果は、ここに記載された効果に必ずしも限定されるものではなく、本明細書中に記載されたいずれかの効果であってもよい。
本発明の離型フィルムの構造の例を示す図である。 トランスファーモールド成形における本発明の離型フィルムの使用方法の一例を示す図である。
　以下、本発明を実施するための形態について、詳細に説明する。なお、以下に説明する実施形態は本発明の代表的な実施形態の一例を示したものであり、本発明はこれらの実施形態のみに限定されるものでない。
１．離型フィルム
　本発明の離型フィルムは、熱可塑性樹脂から形成されている基材層と、前記基材層の少なくとも一方の面に積層された、樹脂組成物から形成されている表面層とを含む。なお、前記表面層は、前記基材層の２つの表面に積層されていてもよい。本発明の離型フィルムの構造の一例を図１に示す。図１に示されるとおり、本発明の離型フィルム１００は、基材層１０１と、その両面に積層された表面層１０２及び１０３とから構成されている。基材層１０１は、熱可塑性樹脂から形成されている。２つの表面層１０２及び１０３は、樹脂組成物から形成されている。２つの表面層１０２及び１０３は、同じ樹脂組成物から形成されてよく、又は、異なる樹脂組成物から形成されてもよい。
　本発明の離型フィルムは、前記基材層と当該基材層の両面に形成された前記表面層とから構成されていることによって、優れた離型性を有し、且つ、成形における金型及び／又は成形体の汚染性が低い。さらに、本発明の離型フィルムは、複数回の成形のために使用することができる。
　以下で、本発明の離型フィルムについてより詳細に説明する。
　［基材層］
　前記基材層は、熱可塑性樹脂から形成されている。当該熱可塑性樹脂は、例えば、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリアミド系樹脂、又はポリ塩化ビニル系樹脂でありうる。特に、フリップチップを封止する樹脂との易剥離性、金型追従性の観点から、前記熱可塑性樹脂は、好ましくはポリエステル系樹脂である。
　前記ポリエステル系樹脂は、主鎖中にエステル結合を有する高分子である。前記ポリエステル系樹脂は、例えば、多価アルコールと多塩基酸との重合体でありうる。前記ポリエステル系樹脂は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）樹脂、ポリブチレンナフタレート（ＰＢＮ）樹脂、及びポリカーボネート（ＰＣ）樹脂からなる群から選ばれる１つ又は２つ以上の組合せであってよい。前記ポリエステル系樹脂は、ポリエステルを主成分とする樹脂であり、例えば、ポリエステルを当該樹脂質量に対して好ましくは９０質量％以上、より好ましくは９５質量％以上、さらに好ましくは９８質量％以上の割合で含みうる。
　前記ポリエステル系樹脂は、好ましくはＰＥＴ樹脂であり、より好ましくは易成型ポリエチレンテレフタレート樹脂であってよい。易成型ポリエチレンテレフタレート樹脂は、汎用のポリエチレンテレフタレート樹脂よりも優れた成型性を有するポリエチレンテレフタレート樹脂をいう。前記基材層が前記易成型ポリエチレンテレフタレート樹脂により形成されていることが、本発明の離型フィルムの低汚染性に特に寄与する。
　前記易成型ポリエチレンテレフタレート樹脂は、例えば、共重合ポリエチレンテレフタレート樹脂であってよい。共重合ポリエチレンテレフタレートは、例えば、テレフタル酸とエチレングリコールと共重合成分とを反応させることにより得られてよく、又は、共重合成分のポリマーとポリエチレンテレフタレートとを混合及び溶融し次に分配反応させることにより得られてもよい。
　前記共重合成分は、例えば、酸成分であってよく、又はアルコール成分であってもよい。前記酸成分として、芳香族二塩基酸（例えば、イソフタル酸、フタル酸、及びナフタレンジカルボン酸等）、脂肪族ジカルボン酸（例えば、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、及びデカンジカルボン酸等）、及び脂環族ジカルボン酸（例えば、シクロヘキサンジカルボン酸等）を挙げることができる。前記アルコール成分として、脂肪族ジオール（例えば、ブタンジオール、ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、及びヘキサンジオール等）及び脂環族ジオール（例えば、シクロヘキサンジメタノール等）を挙げることができる。前記共重合成分として、これらの化合物のうちの１つ又は２つ以上の組み合わせが用いられてよい。前記酸成分は、特には、イソフタル酸及び／又はセバシン酸でありうる。
　本発明において用いられる前記易成型ポリエチレンテレフタレート樹脂から形成される基材層として、市販入手可能なものを用いてよい。例えば、前記基材層として、テフレックス（登録商標）ＦＴ、テフレックス（登録商標）ＦＴ３、及びテフレックス（登録商標）ＦＷ２（いずれも帝人フィルムソリューション株式会社製）を用いることができる。また、前記基材層として、エンブレット（登録商標）ＣＴＫ－３８（ユニチカ株式会社製）が用いられてもよい。
　前記易成型ポリエチレンテレフタレート樹脂から形成される基材層は、例えば、特開平２－３０５８２７号公報、特開平３－８６７２９号公報、又は特開平３－１１０１２４号公報に記載された方法により製造されてもよい。本発明の一つの好ましい実施形態に従い、前記基材層は、これらの公報のいずれかに記載されるように、面配向係数が好ましくは０．０６～０．１６、より好ましくは０．０７～０．１５となるように、易成型ポリエチレンテレフタレート樹脂を二軸延伸したものであってよい。
　前記易成型ポリエチレンテレフタレート樹脂のガラス転移温度は、好ましくは６０℃～９５℃であり、より好ましくは６５℃～９０℃でありうる。前記易成型ポリエチレンテレフタレート樹脂のガラス転移温度が上記数値範囲内のガラス転移温度を有することが、本発明の離型フィルムを複数回の成形において使用可能とすることに寄与する。
　通常のポリエチレンテレフタレートは、一般的に１００℃以上のガラス転移温度を有する。前記易成型ポリエチレンテレフタレート樹脂のガラス転移温度は、汎用ポリエチレンテレフタレート樹脂のガラス転移温度よりも低い。前記ガラス転移温度は、示差熱分析（ＤＴＡ）により測定される。
　前記ポリオレフィン系樹脂は、例えば、オレフィン類（例えば、α－オレフィン類）を主要なモノマーとする重合により得られる高分子である。当該ポリオレフィン系樹脂は、例えば、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、又はこれらの混合物であってもよい。ポリエチレン系樹脂は、ポリエチレンを主成分とする樹脂であり、例えば、ポリエチレンを当該樹脂質量に対して好ましくは９０質量％以上、より好ましくは９５質量％以上、さらに好ましくは９８質量％以上の割合で含みうる。ポリプロピレン系樹脂は、ポリプロピレンを主成分とする樹脂であり、例えば、ポリプロピレンを当該樹脂質量に対して好ましくは９０質量％以上、より好ましくは９５質量％以上、さらに好ましくは９８質量％以上の割合で含みうる。
　前記ポリアミド系樹脂は、ポリアミドを主成分とする樹脂であり、例えば、ポリアミドを当該樹脂質量に対して好ましくは９０質量％以上、より好ましくは９５質量％以上、さらに好ましくは９８質量％以上の割合で含みうる。前記ポリアミドは、例えば、脂肪族ポリアミドであってよく、より具体的には、ポリアミド６、ポリアミド６・６、ポリアミド６・１０、ポリアミド１１、ポリアミド１２、又はポリアミド６・１２でありうる。
　前記ポリ塩化ビニル系樹脂は、ポリ塩化ビニルを主成分とする樹脂であり、例えば、ポリ塩化ビニルを当該樹脂質量に対して好ましくは９０質量％以上、より好ましくは９５質量％以上、さらに好ましくは９８質量％以上の割合で含みうる。前記ポリ塩化ビニルは、例えば、塩化ビニルの単独重合体であってよく又は塩化ビニルとコモノマーとの共重合体であってもよい。当該コモノマーは、例えば、酢酸ビニル又はエチレンでありうる。
　前記基材層の引張破断強度は、ＪＩＳ　Ｋ７１２７に従い、１７５℃で測定された場合に、好ましくは４０ＭＰａ～２００ＭＰａであり、より好ましくは４０ＭＰａ～１２０ＭＰａであり、さらに好ましくは４０ＭＰａ～１１０ＭＰａであり、さらにより好ましくは４５ＭＰａ～１００ＭＰａでありうる。
　前記基材層の引張破断伸度は、ＪＩＳ　Ｋ７１２７に従い、１７５℃で測定された場合に、好ましくは２００％～５００％であり、より好ましくは２５０％～４５０％であり、さらに好ましくは３００％～４００％でありうる。前記基材層が上記数値範囲内の引張破断強度及び／又は引張破断伸度を有することが、本発明の離型フィルムを複数回の成形において使用可能とすることに寄与する。
　前記基材層の厚みは、例えば、好ましくは１０μｍ～８０μｍ、より好ましくは１５μｍ～７５μｍ、さらに好ましくは２０μｍ～７０μｍでありうる。当該厚みが、本発明の離型フィルムを複数回の成形において使用可能とすることに寄与する。
　［表面層］
　本発明の離型フィルムを構成する表面層は、樹脂組成物から形成されている。当該樹脂組成物としては、例えば、フッ素系樹脂、アクリル系樹脂等がありうる。これらの中でも十分な耐熱性を維持しつつ、良好な剥離性を発現できる点で、フッ素系樹脂で形成されたものが好ましい。
　本発明の好ましい実施態様に従い、前記フッ素系樹脂は塩素を含まない。当該フッ素系樹脂は、好ましくは四フッ化エチレン系樹脂を含み、より好ましくは四フッ化エチレン系樹脂を主成分として含む。四フッ化エチレン系樹脂が主成分であるとは、当該フッ素系樹脂が四フッ化エチレン系樹脂のみからなること、又は、当該フッ素系樹脂に含まれる成分のうち四フッ化エチレン系樹脂の量が最も多いことを意味する。当該フッ素系樹脂は、例えば反応性官能基含有フッ素系重合体と硬化剤とを含むフッ素系樹脂組成物の硬化物でありうる。
前記フッ素系樹脂組成物に含まれる前記反応性官能基含有フッ素系重合体は、前記硬化剤によって硬化可能であるフッ素系重合体であってよい。前記反応性官能基と前記硬化剤とは当業者により適宜選択されてよい。
　前記反応性官能基は、例えば、水酸基、カルボキシル基、－ＣＯＯＣＯ－で表される基、アミノ基、又はシリル基であってよく、好ましくは水酸基である。これらの基によって、前記硬化物を得るための反応が良好に進行する。
　これらの反応性官能基のうち、水酸基が、前記硬化物を得るための反応に特に適している。すなわち、前記反応性官能基含有フッ素系重合体は、好ましくは水酸基含有フッ素系重合体であり、より好ましくは水酸基含有四フッ化エチレン系重合体でありうる。
　前記反応性官能基含有フッ素系重合体のフッ素含有単位は、好ましくはパーフルオロオレフィンに基づくフッ素含有単位である。当該パーフルオロオレフィンに基づくフッ素含有単位は、より好ましくはテトラフルオロエチレン（四フッ化エチレン、本明細書内以下において「ＴＦＥ」ともいう）、ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）、及びパーフルオロ（アルキルビニルエーテル）（ＰＡＶＥ）から選ばれる１つ、２つ、又は３つに基づくものであってよい。好ましくは、当該パーフルオロオレフィンに基づくフッ素含有単位のうち、ＴＦＥに基づくフッ素含有単位が最も多い。
　前記反応性官能基含有フッ素系重合体の水酸基価（特には水酸基含有フッ素系重合体の水酸基価）は、好ましくは１０ｍｇＫＯＨ／ｇ～３００ｍｇＫＯＨ／ｇであり、より好ましくは１０ｍｇＫＯＨ／ｇ～２００ｍｇＫＯＨ／ｇであり、さらに好ましくは１０ｍｇＫＯＨ／ｇ～１５０ｍｇＫＯＨ／ｇでありうる。前記反応性官能基含有フッ素系重合体の水酸基価が上記数値範囲の下限値以上であることによって、樹脂組成物の硬化性が良好になりうる。また、前記反応性官能基含有フッ素系重合体の水酸基価が上記数値範囲の上限値以下であることが、当該樹脂組成物の硬化物を複数回の成形に適したものとすることに寄与しうる。当該水酸基価は、ＪＩＳ Ｋ ００７０に準拠する方法により測定して得られる。
　前記反応性官能基含有フッ素系重合体の酸価（特には水酸基含有フッ素系重合体の酸価）は、好ましくは０．５ｍｇＫＯＨ／ｇ～１００ｍｇＫＯＨ／ｇであり、より好ましくは０．５ｍｇＫＯＨ／ｇ～５０ｍｇＫＯＨ／ｇでありうる。前記反応性官能基含有フッ素系重合体の酸価が上記数値範囲の下限値以上であることによって、樹脂組成物の硬化性が良好になりうる。また、前記反応性官能基含有フッ素系重合体の酸価が上記数値範囲の上限値以下であることが、当該樹脂組成物の硬化物を複数回の成形に適したものとすることに寄与しうる。
　前記反応性官能基含有フッ素系重合体の反応性官能基は、当該反応性官能基を有するモノマーを、フッ素含有モノマー（特には上記パーフルオロオレフィン）と共重合することにより、当該フッ素系重合体に導入されてよい。すなわち、前記反応性官能基含有フッ素系重合体は、反応性官能基含有モノマーに基づく重合単位とフッ素含有モノマー（特には上記パーフルオロオレフィン）に基づく重合単位とを含みうる。
　前記反応性官能基が水酸基である場合、前記反応性官能基を有するモノマーは、好ましくは水酸基含有ビニルエーテル又は水酸基含有アリルエーテルでありうる。水酸基含有ビニルエーテルとして、例えば、２－ヒドロキシエチルビニルエーテル、３－ヒドロキシプロピルビニルエーテル、２－ヒドロキシプロピルビニルエーテル、２－ヒドロキシ－２－メチルプロピルビニルエーテル、４－ヒドロキシブチルビニルエーテル、４－ヒドロキシ－２－メチルブチルビニルエーテル、５－ヒドロキシペンチルビニルエーテル、及び６－ヒドロキシヘキシルビニルエーテルを挙げることができ、水酸基含有水酸基含有アリルエーテルとして、例えば、２－ヒドロキシエチルアリルエーテル、４－ヒドロキシブチルアリルエーテル、及びグリセロールモノアリルエーテルを挙げることができる。代替的には、前記反応性官能基を有するモノマーは、例えば、アクリル酸２－ヒドロキシエチル及びメタクリル酸２－ヒドロキシエチルなどの（メタ）アクリル酸のヒドロキシアルキルエステルであってもよい。前記反応性官能基を有するモノマーとして、これらの化合物のうちの１つ又は２つ以上の組み合わせが用いられてよい。前記反応性官能基が水酸基である場合、前記反応性官能基を有するモノマーは、前記樹脂組成物の硬化性の観点から、より好ましくは水酸基含有ビニルエーテルであり、特に好ましくは４－ヒドロキシブチルビニルエーテル及び／又は２－ヒドロキシエチルビニルエーテルでありうる。
　前記反応性官能基がカルボキシル基である場合、前記反応性官能基を有するモノマーは、好ましくは不飽和カルボン酸、不飽和カルボン酸のエステル、又は不飽和カルボン酸の酸無水物であってよい。
　前記反応性官能基がアミノ基である場合、前記反応性官能基を有するモノマーは、例えば、アミノビニルエーテル又はアリルアミンであってよい。
　前記反応性官能基がシリル基である場合、前記反応性官能基を有するモノマーは、好ましくはシリコーン系ビニルモノマーでありうる。
　前記フッ素含有モノマーは、好ましくはパーフルオロオレフィンである。パーフルオロオレフィンとして、例えば、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）、ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）、及びパーフルオロ（アルキルビニルエーテル）（ＰＡＶＥ）を挙げることができる。好ましくは、前記フッ素含有モノマーはＴＦＥを含む。
　好ましくは、前記反応性官能基含有フッ素系重合体は、反応性官能基含有モノマーに基づく重合単位及びフッ素含有モノマーに基づく重合単位に加えて、フッ素非含有ビニルモノマーに基づく重合単位も含みうる。当該フッ素非含有ビニルモノマーは、例えば、カルボン酸ビニルエステル、アルキルビニルエーテル、及び非フッ素化オレフィンからなる群から選ばれる１つ又は２つ以上の組み合わせでありうる。
　カルボン酸ビニルエステルとして、例えば、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニル、イソ酪酸ビニル、ピバリン酸ビニル、カプロン酸ビニル、バーサチック酸ビニル、ラウリン酸ビニル、ステアリン酸ビニル、シクロヘキシルカルボン酸ビニル、安息香酸ビニル、及びパラ－ｔ－ブチル安息香酸ビニルを挙げることができる。
　アルキルビニルエーテルとして、例えば、メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、ブチルビニルエーテル、及びシクロヘキシルビニルエーテルを挙げることができる。
　非フッ素化オレフィンとして、例えば、エチレン、プロピレン、ｎ－ブテン、イソブテンを挙げることができる。
　また、前記反応性官能基含有フッ素系重合体は、反応性官能基含有モノマーに基づく重合単位及びパーフルオロオレフィンであるフッ素含有モノマーに基づく重合単位に加えて、例えば、ビニリデンフルオライド（ＶｄＦ）、クロロトリフルオロエチレン（ＣＴＦＥ）、ビニルフルオライド（ＶＦ）、及びフルオロビニルエーテルなどの、パーフルオロオレフィン以外のフッ素系単量体に基づく重合単位を含んでもよい。
　前記反応性官能基含有フッ素系重合体は、例えば、ＴＦＥ／非フッ素化オレフィン／ヒドロキシブチルビニルエーテル系共重合体、ＴＦＥ／カルボン酸ビニルエステル／ヒドロキシブチルビニルエーテル系共重合体、又はＴＦＥ／アルキルビニルエーテル／ヒドロキシブチルビニルエーテル系共重合体でありうる。
　より具体的には、前記反応性官能基含有フッ素系重合体は、ＴＦＥ／イソブチレン／ヒドロキシブチルビニルエーテル系共重合体、ＴＦＥ／バーサチック酸ビニル／ヒドロキシブチルビニルエーテル系共重合体、又はＴＦＥ／ＶｄＦ／ヒドロキシブチルビニルエーテル系共重合体でありうる。前記反応性官能基含有フッ素系重合体は、特に好ましくは、ＴＦＥ／イソブチレン／ヒドロキシブチルビニルエーテル系共重合体又はＴＦＥ／バーサチック酸ビニル／ヒドロキシブチルビニルエーテル系共重合体でありうる。
　前記反応性官能基含有フッ素系重合体として、例えば、ゼッフルＧＫシリーズの製品を使用することができる。
　前記フッ素系樹脂組成物に含まれる前記硬化剤は、前記反応性官能基含有フッ素系重合体に含まれる反応性官能基の種類に応じて当業者により適宜選択されてよい。
　前記反応性官能基が水酸基である場合、前記硬化剤は、好ましくはイソシアネート系硬化剤、メラミン樹脂、シリケート化合物、及びイソシアネート基含有シラン化合物から選ばれる１つ又は２つ以上の組み合わせでありうる。
　前記反応性官能基がカルボキシル基である場合、前記硬化剤は、好ましくはアミノ系硬化剤及びエポキシ系硬化剤から選ばれる１つ又は２つ以上の組み合わせでありうる。
　前記反応性官能基がアミノ基である場合、前記硬化剤は、カルボニル基含有硬化剤、エポキシ系硬化剤、及び酸無水物系硬化剤から選ばれる１つ又は２つ以上の組み合わせでありうる。
　前記フッ素系樹脂組成物中の前記硬化剤の含有量は、前記反応性官能基含有フッ素系重合体１００質量部に対して、例えば、好ましくは１５質量部～３０質量部、より好ましくは１０質量部～２５質量部でありうる。これらの数値範囲は、当該フッ素樹脂組成物の硬化物中の前記硬化剤の含有量についても当てはまる。
　前記硬化剤の含有量は、熱分解ガスクロマトグラフ（Ｐｙ－ＧＣ／ＭＳ）法により測定されてよい。
　本発明の１つの実施態様において、前記反応性官能基含有フッ素系重合体に含まれる反応性官能基は水酸基であり且つ前記硬化剤がイソシアネート系硬化剤でありうる。この実施態様において、前記イソシアネート系硬化剤は、好ましくはヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）系ポリイソシアネートである。
　前記フッ素系樹脂組成物中の前記ＨＤＩ系ポリイソシアネートの含有量は、前記反応性官能基含有フッ素系重合体１００質量部に対して、例えば、好ましくは１５質量部～５０質量部、より好ましくは２０質量部～４０質量部、さらに好ましくは２３質量部～３５質量部でありうる。これらの数値範囲は、当該フッ素樹脂組成物の硬化物中の前記ＨＤＩ系ポリイソシアネートの含有量についても当てはまる。
　ＨＤＩ系ポリイソシアネートとして、例えば、イソシアヌレート型ポリイソシアネート、アダクト型ポリイソシアネート、及びビウレット型ポリイソシアネートから選ばれる１つ又は２つ以上の組み合わせを用いることができる。本発明において、前記イソシアネート系硬化剤は、好ましくはイソシアヌレート型ポリイソシアネート及び／又はアダクト型ポリイソシアネート、より好ましくはイソシアヌレート型ポリイソシアネートとアダクト型ポリイソシアネートとの組み合わせでありうる。
　前記硬化剤としてイソシアヌレート型ポリイソシアネートとアダクト型ポリイソシアネートとの組み合わせが用いられる場合、両者の質量比は、例えば、好ましくは１０：６～１０：１０、より好ましくは１０：７～１０：９である。両者の合計量が、前記反応性官能基含有フッ素系重合体１００質量部に対して、例えば、好ましくは１５質量部～５０質量部、より好ましくは２０質量部～４０質量部、さらに好ましくは２５質量部～３５質量部でありうる。
　これら硬化剤の含有比率は、熱分解ガスクロマトグラフ（Ｐｙ－ＧＣ／ＭＳ）法により決定されてよい。
　前記表面層を形成するフッ素系樹脂は、好ましくはレーザー回折式粒度分析測定法に従い測定された平均粒径が１μｍ～１０μｍであり、より好ましくは２μｍ～９μｍである粒子を含む。当該粒子を含むことによって、前記離型フィルムの離型性を高めることができる。
　前記粒子は、好ましくは無機粒子又は有機粒子である。無機粒子として、例えば、二酸化ケイ素（特には非晶質二酸化ケイ素）、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、リン酸カルシウム、カオリン、タルク、酸化アルミニウム、酸化チタン、アルミナ、硫酸バリウム、フッ化カルシウム、フッ化リチウム、ゼオライト、及び硫化モリブデンを挙げることができる。有機粒子として、例えば、架橋高分子粒子及びシュウ酸カルシウムを挙げることができる。本発明において、前記粒子は好ましくは無機粒子であり、より好ましくは二酸化ケイ素粒子であり、さらに好ましくは非晶質二酸化ケイ素である。非晶質二酸化ケイ素はゾルゲルタイプのシリカでありうる。非晶質二酸化ケイ素として、例えば、サイリシアシリーズの非晶質二酸化ケイ素を用いることができる。
　前記フッ素系樹脂組成物中の前記粒子の含有量は、前記反応性官能基含有フッ素系重合体１００質量部に対して、例えば、好ましくは１０質量部～３０質量部、より好ましくは１２質量部～２５質量部、さらに好ましくは１５質量部～２０質量部でありうる。これらの数値範囲は、当該フッ素樹脂組成物の硬化物中の前記粒子の含有量についても当てはまる。
　前記粒子の含有量は、熱重量分析法(TGA)により測定されてよい。
　前記フッ素系樹脂組成物は、溶剤を含みうる。溶剤の種類は当業者により適宜選択されてよい。溶剤として、例えば、酢酸ブチル、酢酸エチル、及びメチルエチルケトン（ＭＥＫともいう）を挙げることができる。例えば、これら３種の混合物が、前記溶剤として用いられうる。
　前記フッ素系樹脂組成物は、離型促進剤を含みうる。離型促進剤として、例えば、アミノ変性メチルポリシロキサン、エポキシ変性メチルポリシロキサン、カルボキシ変性メチルポリシロキサン、及びカルビノール変性メチルポリシロキサンを挙げることができる。好ましくは、離型促進剤はアミノ変性メチルポリシロキサンである。
　離型促進剤は、前記反応性官能基含有フッ素系重合体１００質量部に対して、例えば、好ましくは０．０１質量部～３質量部、より好ましくは０．０５質量部～２質量部、さらに好ましくは０．１質量部～１質量部でありうる。これらの数値範囲は、当該フッ素樹脂組成物の硬化物中の前記離型促進剤の含有量についても当てはまる。
　前記表面層の厚みは、例えば、好ましくは１μｍ～１０μｍであり、より好ましくは２～９μｍであり、さらに好ましくは３μｍ～８μｍでありうる。
　前記フッ素系樹脂組成物は、以上で説明した成分を当業者に既知の手段により混合及び撹拌することによって製造することができる。前記混合及び撹拌のために、例えばハイスピードミキサー、ホモミキサー、及びペイントシェーカーなどのミキサーを用いることができる。前記混合及び撹拌のために、例えばエッジタービン型の高速ディゾルバーなどのディゾルバーが用いられてもよい。
　前記フッ素系樹脂組成物の硬化物は、前記フッ素系樹脂組成物を前記基材層の少なくとも一方の表面に塗布し、例えば、好ましくは１００℃～２００℃、より好ましくは１２０℃～１８０℃で、例えば、好ましくは１０秒間～２４０秒間、より好ましくは３０秒間～１２０秒間加熱することにより得られる。当該硬化物が、前記表面層を形成する。塗布される前記フッ素系樹脂組成物の量は、形成されるべき表面層の厚みに応じて、当業者により適宜設定されてよい。
　前記基材層の両面に積層された２つの表面層のうち、１つの表面層は、フリップチップ樹脂の成形体の製造において金型と接触し、他方の表面層は、成形体の製造において当該成形体と接触する。本明細書内において、前記金型と接触する表面層を金型側表面層といい、成形体と接触する表面層を成形体側表面層という。金型側表面層の組成と成形体側表面層の組成とは、同じであってよく又は異なるものであってもよい。
　前記離型促進剤は、好ましくは成形体側表面層のフッ素系樹脂に含まれる。前記離型促進剤は、金型側表面層及び成形体側表面層の両方のフッ素系樹脂に含まれていてもよい。
　本技術の一つの好ましい実施態様において、前記金型側表面層は、前記反応性官能基含有フッ素系重合体と前記硬化剤と前記粒子とを含むフッ素系樹脂組成物の硬化物から形成されており、且つ、前記成形体側表面層は、前記反応性官能基含有フッ素系重合体（特には水酸基含有四フッ化エチレン系重合体と前記硬化剤と前記粒子と前記離型促進剤とを含むフッ素系樹脂組成物の硬化物から形成されている。
　より好ましくは、前記金型側表面層は、水酸基含有四フッ化エチレン系重合体とＨＤＩ系ポリイソシアネートと二酸化ケイ素粒子とを含むフッ素系樹脂組成物の硬化物から形成されており、且つ、前記成形体側表面層は、水酸基含有四フッ化エチレン系重合体とＨＤＩ系ポリイソシアネートと二酸化ケイ素粒子とアミノ変性メチルポリシロキサンとを含むフッ素系樹脂組成物の硬化物から形成されている。
　このような２つの表面層を有することが、本発明の離型フィルムに優れた離型性を与えることに特に寄与する。
［離型フィルムの特徴］
　本発明の好ましい実施態様に従い、本発明の離型フィルムのトラウザー引裂強度は、ＪＩＳ　Ｋ　７１２８－１に従い測定された場合に、５Ｎ／ｍｍ以上であり、好ましくは６Ｎ／ｍｍ以上であり、より好ましくは１０Ｎ／ｍｍ以上であり、さらに好ましくは２０Ｎ／ｍｍ以上であり、さらにより好ましくは２５Ｎ／ｍｍ以上である。なお、トラウザー引裂強度は、前記離型フィルムのＴＤ方向及びＭＤ方向の少なくとも一方において上記範囲を満たせばよく、両方向で上記範囲を満たせばより好ましい。
　本発明の離型フィルムの表面層を形成する樹脂組成物の剥離力は、ＪＩＳ　Ｚ０２３７に従い１７５℃で測定された場合に、１５ｍＮ／３０ｍｍ以下であり、好ましくは１０ｍＮ／３０ｍｍ以下であり、より好ましくは８．５ｍＮ／３０ｍｍ以下である。フリップチップ接続で使用される半導体素子を封止する樹脂は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂が使用されている。本発明において、は樹脂組成物の剥離力とは、例えば、このような半導体封止に使用されるエポキシ樹脂に対する剥離力をいう。
　本発明の離型フィルムの表面層を形成する樹脂組成物の破断点伸度は、ＪＩＳ　Ｋ　７１２７に従い１７５℃で測定された場合に、７０％以上であり、好ましくは１００％以上であり、より好ましくは１５０％以上であり、さらに好ましくは２５０％％以上である。
［離型フィルムの用途］
　本発明の離型フィルムは、フリップチップ接続の半導体素子の封止（成形）において使用されてよい。
　本発明の離型フィルムは、例えば、フリップチップ接続において、金型とフリップチップ樹脂（アンダーフィル樹脂）との間に配置されて使用されうる。また、本発明の離型フィルムは、例えば、フリップチップ接続の半導体素子の封止のためにトランスファーモールド成形において、金型と樹脂との間に配置されて使用されうる。本発明の離型フィルムが使用される封止（成形）における封止（成形）温度は、例えば、１００℃～２５０℃であり、好ましくは１２０℃～２００℃でありうる。
　フリップチップ接続の半導体素子の封止のために使用されるトランスファーモールド成形における本発明の離型フィルムの使用方法の一例を、図２を参照して説明する。
　トランスファーモールド成形における本発明の離型フィルムの使用方法の一例を、図２を参照して説明する。図２（Ａ）に示されるとおり、本発明の離型フィルム１００が、上側金型２０１及び半導体素子搭載基板２０２を載せられた下側金型２０３との間に配置される。次に、図２（Ｂ）に示されるとおり、離型フィルム１００が金型２０１の内面に張り付いた状態で、上側金型２０１を基板２０２及び下側金型２０３に接触させる。次に、図２（Ｃ）に示されるとおり、樹脂２０４が、上側金型２０１と基板２０２との間に導入され、その後、樹脂２０４が硬化する。硬化後に図２（Ｄ）に示されるとおりに、上側金型２０１を基板２０２から離す。本発明の離型フィルムは、離型性に優れているので、図２（Ｄ）の工程において、硬化した樹脂２０４を上側金型２０１からスムーズに離型することを可能にする。離型フィルムの離型性が良好でない場合、例えば図２（Ｅ）に示されるように、離型フィルム２５０が、硬化した樹脂２０４にくっついてしまうことがある。
　かかるトランスファーモールド成形に際し、半導体素子を封止するために使用される樹脂は、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等が挙げられる。本発明の離型フィルムは、このような樹脂を使用して半導体素子を封止するために用いられうる。
　本発明の離型フィルムは、例えば、好ましくは２回以上、より好ましくは４回以上、さらに好ましくは５回以上、さらにより好ましくは６回以上、特に好ましくは８回以上の成形のために用いられうる。本発明の離型フィルムは、例えば、好ましくは２回～２０回、より好ましくは４回～１５回、さらに好ましくは５回～１５回、さらにより好ましくは６回～１５回、特に好ましくは８回～１２回の成形のために用いられうる。本発明の離型フィルムは複数回の離型を通じてその性能を維持し且つ破れにくい。そのため、複数回の成形に本発明の離型フィルムを用いることができる。これにより、封止（成形）コストを削減することができる。
［離型フィルムの製造方法］
　本発明は、以上で述べた離型フィルムの製造方法を提供する。当該製造方法は、熱可塑性樹脂から形成されている基材層の少なくとも一方の面に樹脂組成物を塗布する塗布工程と、当該塗布工程後に、前記樹脂組成物を硬化させる硬化工程とを含む。
　塗布工程において用いられる基材層及び樹脂組成物については、以上で述べた内容が当てはまるので、これらについての説明は省略する。
　前記塗布工程は、所望の層厚を達成するように当業者により適宜行われてよい。例えば、前記樹脂組成物は、グラビアロール法、リバースロール法、オフセットグラビア法、キスコート法、リバースキスコート法、ワイヤーバーコート法、スプレーコート法、又は含浸法により前記基材層の少なくとも一方の面に塗布されうる。これらの方法による塗布を行うための装置は、当業者により適宜選択されてよい。
　当該硬化工程は、前記樹脂組成物を、例えば、好ましくは１００℃～２００℃、より好ましくは１２０℃～１８０℃で、例えば、好ましくは１０秒間～２４０秒間、より好ましくは３０秒間～１２０秒間加熱することを含む。当該加熱によって、前記樹脂組成物が硬化される。
　以下、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明する。なお、以下に説明する実施例は、本発明の代表的な実施例の一例を示したものであり、本発明の範囲はこれらの実施例のみに限定されるものでない。
試験区分１（表面層を形成する樹脂組成物塗膜の評価）
　本発明の離型フィルムの表面層を形成する樹脂組成物の物性を評価するため、以下に示すような樹脂組成物塗膜を形成する樹脂組成物を調製した。
・樹脂組成物（Ａ－１）の調製
　水酸基含有四フッ化エチレン系樹脂組成物１００質量部（ゼッフル（登録商標）ＧＫ５７０、ダイキン工業株式会社、このうち６５質量％が水酸基含有四フッ化エチレン系樹脂である）、イソシアヌレート型ポリイソシアネート１２．９質量部（硬化剤、スミジュール（登録商標）Ｎ３３００、住友バイエルウレタン株式会社）、アダクト型ポリイソシアネート２．６質量部（硬化剤、デュラネート（登録商標）ＡＥ７００－１００）、及び酢酸エチル４５質量部を混合及び撹拌することによりフッ素系樹脂組成物（Ａ－１）を調製した。
　フッ素系樹脂組成物をセパレータ（ポリプロピレン板）に塗布した。これらの塗布は、キスリバース方式の塗布装置を用いて行われた。前記塗布後に、これらの組成物を１５０℃にて３０秒間加熱することによって硬化し、６０℃で１日エージングした。エージング後、フッ素系樹脂組成物が塗布されたセパレータを１５０ｍｍ×１５ｍｍに切り出し、セパレータから硬化したフッ素系樹脂組成物を剥がして樹脂組成物塗膜を得た。
・樹脂組成物（Ａ－２）の調製
　イソシアヌレート型ポリイソシアネート１０質量部（硬化剤、スミジュール（登録商標）Ｎ３３００、住友バイエルウレタン株式会社）、アダクト型ポリイソシアネート７．８質量部（硬化剤、デュラネート（登録商標）ＡＥ７００－１００）、及び酢酸エチル４８質量部を混合する以外は上記樹脂組成物（Ａ－１）と同様な方法によって樹脂組成物（Ａ－２）を調製し、さらに当該樹脂組成物塗膜を得た。
・樹脂組成物（Ａ－３）の調製
　イソシアヌレート型ポリイソシアネート８．６質量部（硬化剤、スミジュール（登録商標）Ｎ３３００、住友バイエルウレタン株式会社）、アダクト型ポリイソシアネート１０．４質量部（硬化剤、デュラネート（登録商標）ＡＥ７００－１００）、及び酢酸エチル５０質量部を混合する以外は上記樹脂組成物（Ａ－１）と同様な方法によって樹脂組成物（Ａ－３）を調製し、さらに当該樹脂組成物塗膜を得た。
・樹脂組成物膜（ＲＡ－１）の形成
　イソシアヌレート型ポリイソシアネート１４質量部（硬化剤、スミジュール（登録商標）Ｎ３３００、住友バイエルウレタン株式会社）、アダクト型ポリイソシアネート０質量部（硬化剤、デュラネート（登録商標）ＡＥ７００－１００）を混合する以外は上記樹脂組成物膜（Ａ－１）と同様な方法によって樹脂組成物（ＲＡ－１）を調製し、さらに当該樹脂組成物塗膜を得た。
・樹脂組成物膜（ＲＡ－２）の形成
　ＵＶ硬化型アクリルアクリレート系樹脂組成物１００質量部（ＲＡ－２、星光ＰＭＣ株式会社，このうち３５％がアクリルアクリレート系樹脂）、光開始剤５質量部（イルガキュア（登録商標）１８４、ＢＡＳＦ株式会社）を混合撹拌することによりＵＶ硬化系樹脂組成物(ＲＡ－２)を調整した。　ＵＶ硬化系樹脂組成物をセパレータ（ポリプロピレン板）に塗布した。これらの塗布は、キスリバース方式の塗布装置を用いて行われた。前記塗布後に、これらの組成物を１００℃にて３０秒間加熱した後， 高圧水銀ランプ １２０Ｗ／ｃｍにて６００ｍＪ照射することによって硬化した。硬化後、ＵＶ硬化系樹脂組成物が塗布されたセパレータを１５０ｍｍ×１５ｍｍに切り出し、セパレータから硬化したＵＶ硬化系樹脂組成物を剥がして樹脂組成物塗膜を得た。
［表面層（離型層）の追従性評価］
　上記樹脂組成物塗膜（Ａ－１～ＲＡ－１）試験片を恒温槽付き引張試験機（島津オートグラフＡＧ－ＩＳ　ＭＳ（床置）形）を使用してＪＩＳ　Ｋ　７１２７に準拠し、つかみ幅２０ｍｍ、測定速度２０ｍｍ／ｍｉｎ、測定温度１７５℃時の破断点伸度（％）を測定した。破断点伸度（％）の測定値は、試験片の数は１０片とし、その平均値から算出した。結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
［表面層（離型層）の離型性評価］
　ホットプレートの上にポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）単体フィルムを載せ、その上に、下記黒エポキシ樹脂０．５ｇを塗布し、そのエポキシ樹脂塗布面上に、樹脂組成物をポリエステルフィルム上に塗布した幅３０ｍｍ×長さ１００ｍｍの試験片を樹脂組成物の塗膜面に合せ、加熱温度１７５℃にて５分間、黒エポキシ樹脂を硬化させた。硬化後、剥離力測定には、引張剥離試験機（協和界面科学製ＶＰＡ－２）を使用し、試験片とエポキシ樹脂の剥離力を測定した。
黒エポキシ樹脂：エポキシ樹脂（サンユレック（株）製「ＥＦ－２００」）にフィラー径２０μｍ／５５μｍのフィラー、ここでは球状シリカを８３質量％添加したものを使用してゲル化処理してなるエポキシ樹脂組成物を使用した。
剥離条件：剥離速度１００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離時温度１７５℃の条件下、ＪＩＳ　Ｚ０２３７に準拠して剥離を行った。結果を併せて、表１に示す。
試験区分２（離型フィルムの評価）
［離型フィルムのトラウザー引裂強度］
　下記実施例、比較例の離型フィルムから１５０ｍｍ×５０ｍｍの試験片を切り出し、短辺の中点から当該試験片の長辺方向に７５ｍｍの切込みを入れ、テンシロン万能試験機（エーアンドデイ株式会社，ＲＴＧ－１２１０）を使用してＪＩＳ　Ｋ　７１２８－１に準拠し、チャック間距離７５ｍｍ、測定速度２００ｍｍ／ｍｉｎでトラウザー引裂強度を測定した。結果を下記表２に示す。
（実施例１）
　基材層として、易成型ポリエチレンテレフタレート樹脂から形成されているフィルム（テフレックス（登録商標）ＦＴ、帝人株式会社、厚み５０μｍ、ガラス転移温度９０℃）を用意した。
　当該フィルムの両方の面に、樹脂組成物（Ａ－１）を塗布した。これらの塗布は、キスリバース方式の塗布装置を用いて行われた。前記塗布後に、樹脂組成物（Ａ－１）を１５０℃にて６０秒間加熱することによって硬化して、易成型ＰＥＴ樹脂フィルムの両面にフッ素系樹脂層が積層された離型フィルム（以下、「実施例１の離型フィルム」という）を得た。
　実施例１の離型フィルムの厚みは７０±５μｍであった。実施例１の離型フィルム中の基材層の厚みは５０μｍ±１０％であった。実施例１の離型フィルムの表面層の厚みは５．５±０．５μｍであった。
　実施例１の離型フィルムのトラウザー引裂強度を、ＪＩＳ　Ｋ　７１２８－１に従い測定したところ、２７．７７Ｎ／ｍｍであった。また、当該離型フィルムにおける樹脂組成物（Ａ－１）の剥離力を、ＪＩＳ　Ｚ０２３７に従い１７５℃で測定したところ、８．５ｍＮ／３０ｍｍであった。
（実施例２）
　樹脂組成物（Ａ－２）を使用する以外は実施例１と同じ方法によって離型フィルム（以下、「実施例２の離型フィルム」という）を得た。
　実施例２の離型フィルムの厚みは７０±５μｍであった。実施例２の離型フィルム中の基材層の厚みは５０μｍ±１０％であった。実施例２の離型フィルムの表面層の厚みは５．５±０．５μｍであった。
　実施例２の離型フィルムのトラウザー引裂強度を、ＪＩＳ　Ｋ　７１２８－１に従い測定したところ、２７．７７Ｎ／ｍｍであった。また、当該離型フィルムにおける樹脂組成物（Ａ－２）の剥離力を、ＪＩＳ　Ｚ０２３７に従い１７５℃で測定したところ、８．５ｍＮ／３０ｍｍであった。
（実施例３）
　樹脂組成物（Ａ－３）を使用する以外は実施例１と同じ方法によって離型フィルム（以下、「実施例３の離型フィルム」という）を得た。
　実施例３の離型フィルムの厚みは７０±５μｍであった。実施例３の離型フィルム中の基材層の厚みは５０μｍ±１０％であった。実施例３の離型フィルムの表面層の厚みは５．５±０．５μｍであった。
　実施例３の離型フィルムのトラウザー引裂強度を、ＪＩＳ　Ｋ　７１２８－１に従い測定したところ、２７．７７Ｎ／ｍｍであった。また、当該離型フィルムにおける樹脂組成物（Ａ－３）の剥離力を、ＪＩＳ　Ｚ０２３７に従い１７５℃で測定したところ、８．５ｍＮ／３０ｍｍであった。
　（比較例１）
　樹脂組成物（ＲＡ－１）を使用する以外は実施例１と同じ方法によって離型フィルム（以下、「比較例１の離型フィルム」という）を得た。
　比較例１の離型フィルムの厚みは７０±５μｍであった。比較例１の離型フィルム中の基材層の厚みは５０μｍ±１０％であった。比較例１の離型フィルムの表面層の厚みは５．５±０．５μｍであった。
　比較例１の離型フィルムのトラウザー引裂強度を、ＪＩＳ　Ｋ　７１２８－１に従い測定したところ、２７．７７Ｎ／ｍｍであった。また、当該離型フィルムにおける樹脂組成物（ＲＡ－１）の剥離力を、ＪＩＳ　Ｚ０２３７に従い１７５℃で測定したところ、８．５ｍＮ／３０ｍｍであった。
　（比較例２）
　樹脂組成物（ＲＡ－２）を使用する以外は実施例１と同じ方法によって離型フィルム（以下、「比較例２の離型フィルム」という）を得た。
　比較例２の離型フィルムの厚みは７０±５μｍであった。比較例２の離型フィルム中の基材層の厚みは５０μｍ±１０％であった。比較例２の離型フィルムの表面層の厚みは５．５±０．５μｍであった。
　比較例２の離型フィルムのトラウザー引裂強度を、ＪＩＳ　Ｋ　７１２８－１に従い測定したところ、２７．７７Ｎ／ｍｍであった。また、当該離型フィルムにおける樹脂組成物（ＲＡ－２）の剥離力を、ＪＩＳ　Ｚ０２３７に従い１７５℃で測定したところ、３６ｍＮ／３０ｍｍであった。
　（実施例４）
　基材層として、易成型ポリエチレンテレフタレート樹脂から形成されているフィルム（エンブレット（登録商標）ＣＴＫ－３８、ユニチカ株式会社、厚み３８μｍ、ガラス転移温度６５℃）を用意した。
　当該フィルムの両方の面に、樹脂組成物（Ａ－１）を塗布した。前記塗布後に、これらの組成物を１５０℃にて６０秒間加熱することによって硬化して、易成型ＰＥＴ樹脂フィルムの両面にフッ素系樹脂層が積層された離型フィルム（以下、「実施例４の離型フィルム」という）を得た。
　実施例４の離型フィルムの厚みは６０±５μｍであった。実施例４の離型フィルム中の基材層の厚みは３８μｍ±１０％であった。実施例４の離型フィルムの表面層の厚みは５．５±０．５μｍであった。
　実施例４の離型フィルムのトラウザー引裂強度を、ＪＩＳ　Ｋ　７１２８－１に従い測定したところ、１２．４１Ｎ／ｍｍであった。また、当該離型フィルムにおける樹脂組成物（Ａ－１）の剥離力を、ＪＩＳ　Ｚ０２３７に従い１７５℃で測定したところ、８．５ｍＮ／３０ｍｍであった。
　（実施例５）
　基材層として、通常のポリエチレンテレフタレート樹脂から形成されているフィルム（テトロン（登録商標）Ｇ２ＣＷ、帝人株式会社、厚み３８μｍ、ガラス転移温度１００℃）を用意した。
　当該フィルムの両方の面に、樹脂組成物（Ａ－１）を塗布した。前記塗布後に、これらの組成物を１５０℃にて６０秒間加熱することによって硬化して、易成型ＰＥＴ樹脂フィルムの両面にフッ素系樹脂層が積層された離型フィルム（以下、「実施例５の離型フィルム」という）を得た。
　実施例５の離型フィルムの厚みは６０±５μｍであった。実施例５の離型フィルム中の基材層の厚みは３８μｍ±１０％であった。実施例５の離型フィルムの表面層の厚みは５．５±０．５μｍであった。
　実施例５の離型フィルムのトラウザー引裂強度を、ＪＩＳ　Ｋ　７１２８－１に従い測定したところ、６．２９Ｎ／ｍｍであった。また、当該離型フィルムにおける樹脂組成物（Ａ－１）の剥離力を、ＪＩＳ　Ｚ０２３７に従い１７５℃で測定したところ、８．５ｍＮ／３０ｍｍであった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
（離型フィルムのマルチショット適性）
　比較例１の離型フィルムを用いて、エポキシ樹脂のトランスファーモールド成形を行った。当該成形は、図２に示されたとおりに行われた。当該成形は、フッ素系樹脂組成物の成形体から形成された層が金型に接触し且つフッ素系樹脂組成物の成形体から形成された層がエポキシ樹脂に接触するように行われた。次に、当該成形において用いられた離型フィルムを用いて、再度同じ成形を行った。同じ離型フィルムを用いて同じ成形をさらに２回行い、合計で４回の成形を１つの離型フィルムを用いて行った。
　実施例１の離型フィルムを用いて、比較例１の場合と同じく、エポキシ樹脂による半導体素子の樹脂封止を４回行った。
　実施例２～５の離型フィルムについても、比較例１の場合と同じく、エポキシ樹脂のトランスファーモールド成形による成形を４回行った。
　実施例１～５の離型フィルムを用いた４回の成形のいずれにおいても、エポキシ樹脂の成形体は、離型フィルムからスムーズに剥離された。従って、実施例１～５の離型フィルムが優れた離型性を有すること及び当該離型性が複数回の成形を通じて維持されることが分かる。
　実施例１～５の離型フィルムは、少なくとも４回の成形において連続して使用することができた。
　また、成型をさらに複数回行ったところ、実施例１及び２の離型フィルムはそれぞれ１０回目及び１０回目の成形において破れた。実施例３の離型フィルムは、５回目の成形において破れた。そのため、実施例１及び２の離型フィルムは、実施例３の離型フィルムと比べて、より多い回数の成形に使用することができる。すなわち、実施例１及び２の離型フィルムは、実施例３の離型フィルムよりも、優れたマルチショット適性を有する。
　以上のマルチショット適性の結果並びにトラウザー引裂強度より、離型フィルムのトラウザー引裂強度を調整することによって、より多くの回数の成形に使用することができることが分かる。
　なお、比較例１の離型フィルムのトラウザー引裂強度は、上記で述べたとおり、６Ｎ／ｍｍであった。比較例１の離型フィルムを用いてさらに複数回の成形を行ったところ、１０回目の成形において破れが生じた。
　また、市販入手可能な離型フィルム２種を用意した。１つ目の離型フィルムのトラウザー引裂強度は、上記測定法により測定したところ、２３．６２Ｎ／ｍｍであった。２つ目の離型フィルムのトラウザー引裂強度は、上記測定法により測定したところ、１．７５Ｎ／ｍｍであった。これら２つの離型フィルムを用いて上記で述べたとおり複数回の成形を試みた。そうしたところ、１つ目の離型フィルムは３回目の成形において破れが生じた。２つ目の離型フィルムは２回目の成形において破れが生じた。
　実施例１～５及び比較例１の離型フィルム並びに上記市販入手可能な離型フィルム（以下、市販入手可能な離型フィルム１及び２という）に関するマルチショット適性の結果並びにこれらフィルムのトラウザー引裂強度より、離型フィルムのトラウザー引裂強度が５Ｎ／ｍｍ以上にあることで、より多くの回数の封止に使用することができることが分かる。
１００　離型フィルム
１０１　基材層
１０２　表面層
１０３　表面層 

Claims (6)

  1. 　熱可塑性樹脂から形成されている基材層と、
    　前記基材層の少なくとも一方の面に積層された、樹脂組成物から形成されている表面層と、を有し、且つ、
    　ＪＩＳ　Ｋ　７１２８－１に準拠したトラウザー引裂強度が５Ｎ／ｍｍ以上であり、前記樹脂組成物の剥離力が、ＪＩＳ　Ｚ０２３７に従い１７５℃で測定された場合に、１５ｍＮ／３０ｍｍ以下であり、前記樹脂組成物の破断点伸度が、ＪＩＳ　Ｋ　７１２７に従い１７５℃で測定された場合に、７０％以上である、離型フィルム。
  2. 　前記樹脂組成物がフッ素系樹脂である、請求項１に記載の離型フィルム。
  3. 　前記樹脂組成物がイソシアネート系硬化剤を含む、請求項１又は２に記載の離型フィルム。
  4. 　前記樹脂組成物が、四フッ化エチレン樹脂を含む、請求項１～３のいずれか一項に記載の離型フィルム。
  5. 　フリップチップ接続される半導体の封止において用いられる、請求項１～４のいずれか一項に記載の離型フィルム。
  6. 　２回以上の成形のために用いられる請求項１～５のいずれか一項に記載の離型フィルム。
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