JP7240377B2 - 硬化封止体の反り防止用積層体、及び、硬化封止体の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、硬化封止体の反り防止用積層体、及び、硬化封止体の製造方法に関する。

近年、電子機器の小型化、軽量化及び高機能化が進んでおり、半導体チップは、そのサイズに近いパッケージに実装されることがある。このようなパッケージは、ＣＳＰ（Chip Scale Package）と称されることもある。ＣＳＰとしては、ウエハサイズでパッケージ最終工程まで処理して完成させるＷＬＰ（Wafer Level Package）、ウエハサイズよりも大きいパネルサイズでパッケージ最終工程まで処理して完成させるＰＬＰ（Panel Level Package）等が挙げられる。

ＷＬＰ及びＰＬＰは、ファンイン（Fan-In）型とファンアウト（Fan-Out）型に分類される。ファンアウト型のＷＬＰ（以下、「ＦＯＷＬＰ」ともいう）及びＰＬＰ（以下、「ＦＯＰＬＰ」ともいう）においては、半導体チップを、チップサイズよりも大きな領域となるように封止材で覆って半導体チップの硬化封止体を形成し、再配線層及び外部電極を、半導体チップの回路面だけでなく封止材の表面領域においても形成する。

ＦＯＷＬＰ及びＦＯＰＬＰは、例えば、複数の半導体チップを仮固定用シート上に載置する載置工程と、熱硬化性の封止材で被覆する被覆工程と、該封止材を熱硬化させて硬化封止体を得る硬化工程と、該硬化封止体と仮固定用シートとを分離する分離工程と、表出した半導体チップ側の表面に再配線層を形成する再配線層形成工程と、を経て製造される（以下、被覆工程及び硬化工程で行う加工を「封止加工」とも称する）。

特許文献１には、基材の少なくとも片面に、熱膨張性微小球を含有する熱膨張性粘着層が設けられた、電子部品切断時の仮固定用加熱剥離型粘着シートが開示されている。ＦＯＷＬＰ及びＦＯＰＬＰの製造において、特許文献１に記載の加熱剥離型粘着シートを用いることも考えられる。

特開２００１－１３１５０７号公報

しかしながら、特許文献１に記載された粘着シートを仮固定用シートとして用いて硬化封止体を作製すると、硬化封止体が熱収縮によって反る傾向にある。これは、硬化封止体中に封止された半導体チップが、仮固定用シートに接する面側に偏って存在しているため、硬化封止体中において、熱膨張係数が小さい半導体チップの存在比率が相対的に高い側の領域と、熱膨張係数が大きい硬化樹脂の存在比率が相対的に高い側の領域と、が発生し、両領域の熱収縮率の差によって応力が発生するためと考えられる。この問題は、ＦＯＷＬＰ、ＦＯＰＬＰ等、パッケージサイズが大きくなるにつれて顕著になる傾向にある。
反りが生じた硬化封止体は、例えば、次工程で硬化封止体の研削を行った場合に、割れが発生し易くなる、硬化封止体を装置によって搬送する際にアームによる硬化封止体の受け渡し時に不具合が発生し易くなるなどの弊害が生じ得る。

本発明は、上記問題に鑑み、支持層と硬化性樹脂層とを有し、封止対象物を前記硬化性樹脂層の表面に固定して封止加工を行うことができるとともに、該封止加工によって形成された硬化封止体に反り防止層としての硬化樹脂層を付与することができ、かつ封止材によって封止対象物を被覆する際に、封止材の流れによって封止対象物が位置ズレや傾きを生じることを防ぐことができる、反り防止用積層体、及び、この反り防止用積層体を用いた硬化封止体の製造方法を提供することを課題とする。

本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、硬化性樹脂層の粘着力を所定の範囲に設定することにより、上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成した。
すなわち、本発明は、以下の［１］～［１２］を提供するものである。

［１］熱硬化性樹脂層（Ｘ１）を含む硬化性樹脂層（Ｉ）と、
硬化性樹脂層（Ｉ）を支持する支持層（ＩＩ）と、を有し、
熱硬化性樹脂層（Ｘ１）は支持層（ＩＩ）に直接積層しており、
硬化性樹脂層（Ｉ）の測定用被着体に対するせん断強度が、３ｍｍ×３ｍｍの鏡面を備えた厚さ３５０μｍのシリコンチップを前記測定用被着体とし、温度７０℃において、１３０ｇｆで１秒間前記測定用被着体の鏡面を前記硬化性樹脂層に押圧して貼り付け、速度２００μｍ／ｓで測定したときの値で、２０Ｎ／（３ｍｍ×３ｍｍ）以上であり、
硬化性樹脂層（Ｉ）の、支持層（ＩＩ）とは反対側の表面である第１表面において、封止対象物を封止材で封止して製造される硬化封止体の反り防止用積層体。
［２］硬化性樹脂層（Ｉ）が単層の熱硬化性樹脂層（Ｘ１）である、上記［１］に記載の反り防止用積層体。
［３］硬化性樹脂層（Ｉ）が、支持層（ＩＩ）側に位置する第１層と、前記第１表面側に位置する第２層とを含み、
前記第１層は、第１の熱硬化性樹脂層（Ｘ１－１）であり、
前記第２層は、第１の熱硬化性樹脂層（Ｘ１－１）よりも、表面の粘着力が高い第２の熱硬化性樹脂層（Ｘ１－２）である、上記［１］に記載の反り防止用積層体。
［４］硬化性樹脂層（Ｉ）が、支持層（ＩＩ）側に位置する第１層と、前記第１表面側に位置する第２層とを含み、
前記第１層は、熱硬化性樹脂層（Ｘ１－１）であり、
前記第２層は、エネルギー線硬化性樹脂層（Ｘ２）である、上記［１］に記載の反り防止用積層体。
［５］硬化性樹脂層（Ｉ）の厚さが、１～５００μｍである、上記［１］～［４］のいずれか一つに記載の反り防止用積層体。
［６］支持層（ＩＩ）が、基材（Ｙ）及び粘着剤層（Ｖ）を有し、基材（Ｙ）及び粘着剤層（Ｖ）の少なくとも一方が膨張性粒子を含み、
前記膨張性粒子を膨張させる処理によって、支持層（ＩＩ）と硬化性樹脂層（Ｉ）を硬化してなる硬化樹脂層（Ｉ’）との界面で分離する、上記［１］～［５］のいずれか一つに記載の反り防止用積層体。
［７］基材（Ｙ）が、前記膨張性粒子を含む膨張性基材層（Ｙ１）を有する、上記［６］に記載の反り防止用積層体。
［８］粘着剤層（Ｖ）が、非膨張性の粘着剤層（Ｖ１）である、上記［７］に記載の反り防止用積層体。
［９］基材（Ｙ）が、非膨張性基材層（Ｙ２）と膨張性基材層（Ｙ１）とを有し、
支持層（ＩＩ）が、非膨張性基材層（Ｙ２）、膨張性基材層（Ｙ１）、及び、粘着剤層（Ｖ）をこの順で有し、
粘着剤層（Ｖ）と熱硬化性樹脂層（Ｘ１）とが直接積層されてなる、上記［７］又は［８］に記載の反り防止用積層体。
［１０］上記［１］～［９］のいずれか一つに記載の反り防止用積層体を用いて硬化封止体を製造する方法であって、
前記反り防止用積層体が有する硬化性樹脂層（Ｉ）の前記第１表面の一部に、封止対象物を載置し、
前記封止対象物と、当該封止対象物の少なくとも周辺部の硬化性樹脂層（Ｉ）の前記第１表面とを熱硬化性の封止材で被覆し、
前記封止材を熱硬化させて、前記封止対象物を含む硬化封止体を形成するとともに、硬化性樹脂層（Ｉ）も熱硬化させ、硬化樹脂層（Ｉ’）を形成して、硬化樹脂層付き硬化封止体を得る、硬化封止体の製造方法。
［１１］上記［４］に記載の反り防止用積層体を用いて硬化封止体を製造する方法であって、
前記反り防止用積層体が有する硬化性樹脂層（Ｉ）の前記第１表面である、エネルギー線硬化性樹脂層（Ｘ２）の、前記第１層とは反対側の表面の一部に、封止対象物を載置し、
エネルギー線を照射してエネルギー線硬化性樹脂層（Ｘ２）を硬化させ、
前記封止対象物と、当該封止対象物の少なくとも周辺部の硬化性樹脂層（Ｉ）の表面とを熱硬化性の封止材で被覆し、
前記封止材を熱硬化させて、前記封止対象物を含む硬化封止体を形成するとともに、硬化性樹脂層（Ｉ）も熱硬化させ、硬化樹脂層（Ｉ’）を形成して、硬化樹脂層付き硬化封止体を得る、硬化封止体の製造方法。
［１２］前記封止材を硬化性樹脂層（Ｉ）の前記第１表面に沿って射出して、前記封止対象物と、当該封止対象物の少なくとも周辺部の硬化性樹脂層（Ｉ）の前記第１表面とを封止材で被覆する、上記［１０］又は［１１］に記載の硬化封止体の製造方法。

本発明によれば、封止対象物を前記硬化性樹脂層の表面に固定して封止加工を行うことができるとともに、該封止加工によって形成された硬化封止体に反り防止層としての硬化樹脂層を付与することができ、かつ封止材によって封止対象物を被覆する際に、封止材の流れによって封止対象物が位置ズレや傾きを生じることができる、反り防止用積層体、及び、この反り防止用積層体を用いた硬化封止体の製造方法を提供することができる。

本発明の第一態様の反り防止用積層体の構成を示す、当該積層体の断面模式図である。 本発明の第二態様の反り防止用積層体の構成を示す、当該積層体の断面模式図である。 本発明の第三態様の反り防止用積層体の構成を示す、当該積層体の断面模式図である。 本発明の第四態様の反り防止用積層体の構成を示す、当該積層体の断面模式図である。 本発明の第五態様の反り防止用積層体の構成を示す、当該積層体の断面模式図である。 硬化樹脂層付き硬化封止体を製造する工程を示す断面模式図である。 硬化樹脂層付き硬化封止体の他の製造工程を示す断面模式図である。

初めに、本明細書で用いる用語について説明する。
本明細書において、対象となる層が「非膨張性層」であるか否かは、膨張させるための処理を３分間行った後、当該処理の前後での下記式から算出される体積変化率が５％未満である場合、当該層は「非膨張性層」であると判断する。一方、上記体積変化率が５％以上である場合、当該層は「膨張性層」であると判断する。
・体積変化率（％）＝｛（処理後の前記層の体積－処理前の前記層の体積）／処理前の前記層の体積｝×１００
なお、「膨張させるための処理」としては、例えば、熱膨張性粒子を含む層である場合、当該熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）で３分間の加熱処理を行えばよい。

本明細書において、「有効成分」とは、対象となる組成物に含まれる成分のうち、希釈溶媒を除いた成分を指す。
本明細書において、質量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法で測定される標準ポリスチレン換算の値であり、具体的には実施例に記載の方法に基づいて測定した値である。
本明細書において、例えば、「（メタ）アクリル酸」とは、「アクリル酸」と「メタクリル酸」の双方を示し、他の類似用語も同様である。
本明細書において、好ましい数値範囲（例えば、含有量等の範囲）について、段階的に記載された下限値及び上限値は、それぞれ独立して組み合わせることができる。例えば、「好ましくは１０～９０、より好ましくは３０～６０」という記載から、「好ましい下限値（１０）」と「より好ましい上限値（６０）」とを組み合わせて、「１０～６０」とすることもできる。

本明細書において、「エネルギー線」とは、電磁波又は荷電粒子線の中でエネルギー量子を有するものを意味し、その例として、紫外線、放射線、電子線等が挙げられる。紫外線は、例えば、紫外線源として高圧水銀ランプ、ヒュージョンランプ、キセノンランプ、ブラックライト又はＬＥＤランプ等を用いることで照射できる。電子線は、電子線加速器等によって発生させたものを照射できる。
本明細書において、「エネルギー線硬化性」とは、エネルギー線を照射することにより硬化する性質を意味し、「非エネルギー線硬化性」とは、エネルギー線を照射しても硬化しない性質を意味する。

以下、本発明の実施形態（以下、「本実施形態」と称することがある）について説明する。
［反り防止用積層体］
本発明の一態様の反り防止用積層体は、熱硬化性樹脂層（Ｘ１）を含む硬化性樹脂層（Ｉ）と、硬化性樹脂層（Ｉ）を支持する支持層（ＩＩ）とを有する。なお、以下の説明において、反り防止用積層体を単に「積層体」と称することがある。
熱硬化性樹脂層（Ｘ１）は、支持層（ＩＩ）に直接積層している。
硬化性樹脂層（Ｉ）の測定用被着体に対するせん断強度が、３ｍｍ×３ｍｍの鏡面を備えた厚さ３５０μｍのシリコンチップを前記測定用被着体とし、温度７０℃において、１３０ｇｆで１秒間前記測定用被着体の鏡面を前記硬化性樹脂層に押圧して貼り付け、速度２００μｍ／ｓで測定したときの値で、２０Ｎ／（３ｍｍ×３ｍｍ）以上である。
この反り防止用積層体は、硬化性樹脂層（Ｉ）の、支持層（ＩＩ）とは反対側の表面である第１表面において封止対象物を封止材で封止して硬化封止体を製造するのに用いられ、この製造の過程で硬化封止体に反りが発生するのを防止する役目を果たす。

＜反り防止用積層体の構成＞
本実施形態の反り防止用積層体の構成を、図面を用いて説明する。
図１～５は、本発明の第一態様～第五態様の反り防止用積層体の構成を示す、当該積層体の断面模式図である。なお、以下の第一態様～第五態様の積層体において、図示しない支持体に貼付される粘着剤層（Ｖ１）の粘着表面、及び、硬化性樹脂層（Ｉ）の第１表面（支持層（ＩＩ）とは反対側の表面）には、硬化性樹脂層（Ｉ）や支持層（ＩＩ）の表面を保護する等の観点から、さらに剥離材を積層した構成としてもよい。なお、この剥離材は、反り防止用積層体の使用時には剥離されて除去される。

［第一態様の反り防止用積層体］
本発明の第一態様の反り防止用積層体としては、図１に示す積層体１ａ、１ｂが挙げられる。
積層体１ａ、１ｂは、基材（Ｙ）及び粘着剤層（Ｖ１）を有する支持層（ＩＩ）と、硬化性樹脂層（Ｉ）とを備え、基材（Ｙ）と、硬化性樹脂層（Ｉ）とが直接積層した構成を有する。
以下の説明において、硬化性樹脂層（Ｉ）の、支持層（ＩＩ）とは反対側の表面を「第１表面」、支持層（ＩＩ）側の表面を「第２表面」ということがある。
硬化性樹脂層（Ｉ）の第１表面は、所定の粘着力を有する粘着表面であり、封止対象物が載置されるとその粘着力によって封止対象物を固定することができる。
なお、積層体１ａ、１ｂにおいて、粘着剤層（Ｖ１）の粘着表面は、図示しない支持体に貼付される。

支持層（ＩＩ）は、基材（Ｙ）及び粘着剤層（Ｖ１）がいずれも非膨張性のものであってもよいし、少なくともいずれかの層が膨張性を有するものであってもよいが、いずれかの層が膨張性粒子を含有し、膨張性を有するものであることが好ましい。図１（ａ）の積層体１ａにおいては、基材（Ｙ）が、膨張性粒子を含有する膨張性基材層（Ｙ１）を有する。
基材（Ｙ）は、図１（ａ）に示す積層体１ａのように、膨張性基材層（Ｙ１）のみからなる単層構成の基材であってもよいし、図１（ｂ）に示す積層体１ｂのように、膨張性基材層（Ｙ１）及び非膨張性基材層（Ｙ２）を有する複層構成の基材であってもよい。
なお、第一態様の反り防止用積層体において、膨張性基材層（Ｙ１）及び非膨張性基材層（Ｙ２）を有する基材（Ｙ）を用いる場合、図１（ｂ）に示すように、粘着剤層（Ｖ１）の表面に非膨張性基材層（Ｙ２）が積層し、さらに、非膨張性基材層（Ｙ２）の表面に膨張性基材層（Ｙ１）が積層した構成を有することが好ましい。

図１（ａ）に示す積層体１ａは、加熱等による膨張処理によって、膨張性基材層（Ｙ１）に含有される膨張性粒子が膨張し、基材（Ｙ）の表面に凹凸が生じ、硬化性樹脂層（Ｉ）を硬化してなる硬化樹脂層との接触面積が減少する。なお、以下の説明において、硬化性樹脂層を硬化させて得られた層を硬化樹脂層（Ｉ’）と称する。
このとき、粘着剤層（Ｖ１）の粘着表面は支持体（図示せず）に貼付されている。粘着剤層（Ｖ１）が支持体に十分に密着するように貼付されることで、膨張性基材層（Ｙ１）の粘着剤層（Ｖ１）側の表面に、凹凸を生じさせようとする力が発生しても、粘着剤層（Ｖ１）から反発する力が生じ易い。そのため、基材（Ｙ）の粘着剤層（Ｖ１）側の表面には、凹凸が形成され難い。
その結果、積層体１ａは、支持層（ＩＩ）の基材（Ｙ）と硬化樹脂層（Ｉ’）との界面Ｐで、わずかな力で一括して容易に分離可能となる。
なお、積層体１ａが有する粘着剤層（Ｖ１）を、支持体に対する粘着力が高くなるような粘着剤組成物で形成することで、界面Ｐにおいて、より容易に分離可能とすることも可能である。以下の説明においては、硬化性樹脂層（Ｉ）と支持層（ＩＩ）との界面も「界面Ｐ」という場合がある。

なお、膨張性粒子による応力を粘着剤層（Ｖ１）側に伝達することを抑制する観点から、図１（ｂ）に示す積層体１ｂのように、基材（Ｙ）が、膨張性基材層（Ｙ１）及び非膨張性基材層（Ｙ２）を有するものであることが好ましい。
膨張性基材層（Ｙ１）の膨張性粒子の膨張による応力は、非膨張性基材層（Ｙ２）にて抑制されるため、粘着剤層（Ｖ１）に伝達され難い。
そのため、粘着剤層（Ｖ１）の支持体側の表面に凹凸は生じ難く、粘着剤層（Ｖ１）と支持体との密着性は、加熱等による膨張処理の前後でほとんど変わらず、良好な密着性を保持することができる。これにより、膨張性基材層（Ｙ１）の硬化性樹脂層（Ｉ）側の表面に凹凸が形成され易く、その結果、支持層（ＩＩ）の膨張性基材層（Ｙ１）と硬化樹脂層（Ｉ’）との界面Ｐで、わずかな力で一括して容易に分離可能となる。

なお、図１（ｂ）に示す積層体１ｂのように、膨張性基材層（Ｙ１）と硬化性樹脂層（Ｉ）とが直接積層し、非膨張性基材層（Ｙ２）の、硬化性樹脂層（Ｉ）とは反対側の表面に粘着剤層（Ｖ１）が積層した構成であることが好ましい。
また、膨張性基材層（Ｙ１）と非膨張性基材層（Ｙ２）との間には、両者を接着するための接着層やアンカー層を設けてもよいし、直接積層させてもよい。

［第二態様の反り防止用積層体］
本発明の第二態様の反り防止用積層体としては、図２に示す反り防止用積層体２ａ、２ｂが挙げられる。
積層体２ａ、２ｂは、支持層（ＩＩ）が有する粘着剤層が、第１粘着剤層（Ｖ１－１）及び第２粘着剤層（Ｖ１－２）を有し、第１粘着剤層（Ｖ１－１）及び第２粘着剤層（Ｖ１－２）により基材（Ｙ）が挟まれており、第２粘着剤層（Ｖ１－２）の粘着表面が、硬化性樹脂層（Ｉ）と直接積層した構成を有する。以下、支持層（ＩＩ）が複数の粘着剤層を備えている場合の各粘着剤層、及び、支持層（ＩＩ）が単独の粘着剤層を備えている場合の粘着剤層を総称して粘着剤層（Ｖ）ということがある。
なお、本第二態様の反り防止用積層体において、第１粘着剤層（Ｖ１－１）の粘着表面は、図示しない支持体に貼付される。

本第二態様の反り防止用積層体においても、基材（Ｙ）が、膨張性粒子を含有する膨張性基材層（Ｙ１）を有するものであることが好ましい。
基材（Ｙ）は、図２（ａ）に示す積層体２ａのように、膨張性基材層（Ｙ１）のみからなる単層構成の基材であってもよく、図２（ｂ）に示す積層体２ｂのように、膨張性基材層（Ｙ１）及び非膨張性基材層（Ｙ２）を有する複層構成の基材であってもよい。

ただし、上述のとおり、加熱等による膨張処理の前後で第１粘着剤層（Ｖ１－１）と支持体との密着性を良好に保持し得る積層体とする観点から、図２（ｂ）に示すように、基材（Ｙ）が、膨張性基材層（Ｙ１）及び非膨張性基材層（Ｙ２）を有するものであることが好ましい。
なお、第二態様の反り防止用積層体において、膨張性基材層（Ｙ１）及び非膨張性基材層（Ｙ２）を有する基材（Ｙ）を用いる場合、図２（ｂ）に示すように、膨張性基材層（Ｙ１）の表面に第２粘着剤層（Ｖ１－２）が積層し、非膨張性基材層（Ｙ２）の表面に第１粘着剤層（Ｖ１－１）が積層した構成を有することが好ましい。

第二態様の積層体は、加熱等による膨張処理によって、基材（Ｙ）を構成する膨張性基材層（Ｙ１）中の膨張性粒子が膨張し、膨張性基材層（Ｙ１）の表面に凹凸が生じる。
そして、膨張性基材層（Ｙ１）の表面に生じた凹凸によって第２粘着剤層（Ｖ１－２）が押し上げられ、第２粘着剤層（Ｖ１－２）の粘着表面にも凹凸が形成されるため、第２粘着剤層（Ｖ１－２）と硬化樹脂層（Ｉ’）との接触面積が減少する。その結果、支持層（ＩＩ）の第２粘着剤層（Ｖ１－２）と硬化樹脂層（Ｉ’）との界面Ｐで、わずかな力で一括して容易に分離可能となる。
なお、本第二態様の積層体において、界面Ｐでよりわずかな力で一括して容易に分離可能な積層体とする観点から、支持層（ＩＩ）が有する基材（Ｙ）の膨張性基材層（Ｙ１）と、第２粘着剤層（Ｖ１－２）とが直接積層した構成であることが好ましい。

［第三態様の反り防止用積層体］
本発明の第三態様の反り防止用積層体としては、図３に示す反り防止用積層体３が挙げられる。
図３に示す積層体３は、基材（Ｙ）の一方の表面側に、非膨張性の粘着剤層である第１粘着剤層（Ｖ１）を有し、基材（Ｙ）の他方の表面側に、膨張性粒子を含有する膨張性の粘着剤層である第２粘着剤層（Ｖ２）を有した支持層（ＩＩ）を備え、第２粘着剤層（Ｖ２）と硬化性樹脂層（Ｉ）とが直接積層した構成を有する。
積層体３において、第１粘着剤層（Ｖ１）の粘着表面は、図示しない支持体に貼付される。
なお、本第三態様の積層体３が有する基材（Ｙ）は、非膨張性基材層（Ｙ２）から構成されていることが好ましい。

本第三態様の積層体３は、加熱等の膨張処理によって、膨張性の粘着剤層である第２粘着剤層（Ｖ２）中の膨張性粒子が膨張し、第２粘着剤層（Ｖ２）の表面に凹凸が生じ、第２粘着剤層（Ｖ２）と硬化性樹脂層（Ｉ）との接触面積が減少する。
一方で、第１粘着剤層（Ｖ１）の基材（Ｙ）側の表面は、基材（Ｙ）に積層しているため、凹凸を生じ難い。
そのため、加熱等の膨張処理によって、第２粘着剤層（Ｖ２）の硬化性樹脂層（Ｉ）側の表面に凹凸が形成され易く、その結果、支持層（ＩＩ）の第２粘着剤層（Ｖ２）と硬化樹脂層（Ｉ’）との界面Ｐで、わずかな力で一括して容易に分離可能となる。

［第四態様の反り防止用積層体］
本発明の第四態様の反り防止用積層体としては、図４に示す反り防止用積層体４が挙げられる。
図４に示す積層体４は、非膨張性の粘着剤層（Ｖ１）と、膨張性基材層（Ｙ１）と、硬化性樹脂層（Ｉ）とを、この順に積層した構成を備える。
積層体４において、硬化性樹脂層（Ｉ）は、基材（Ｙ）側に位置する第１の熱硬化性樹脂層（Ｘ１－１）と、基材（Ｙ）とは反対側に位置する第２の熱硬化性樹脂層（Ｘ１－２）とを備える硬化性樹脂層（Ｉ）からなる。第１の熱硬化性樹脂層（Ｘ１－１）及び第２の熱硬化性樹脂層（Ｘ１－２）はともに非膨張性である。
ここで、第２の熱硬化性樹脂層（Ｘ１－２）は、第１の熱硬化性樹脂層（Ｘ１－１）よりも表面の粘着力が高い。積層体４においては、硬化性樹脂層（Ｉ）を２つの熱硬化性樹脂層で構成することで、互いに異なる特性のものを用いることができる。例えば、支持層（ＩＩ）とは反対側の硬化性樹脂層にはより粘着性の高い組成物を含む熱硬化性樹脂層を選択し、支持層（ＩＩ）側の硬化性樹脂層には、支持層（ＩＩ）との分離性がより良好なものを選択することができる。

［第五態様の反り防止用積層体］
本発明の第五態様の反り防止用積層体としては、図５に示す反り防止用積層体５が挙げられる。
図５に示す積層体５は、非膨張性の粘着剤層（Ｖ１）と、膨張性基材層（Ｙ１）と、硬化性樹脂層（Ｉ）とをこの順に積層した構成を備える。
積層体５において、硬化性樹脂層（Ｉ）は、基材（Ｙ）側に位置する熱硬化性樹脂層（Ｘ１－１）と、基材（Ｙ）とは反対側に位置するエネルギー線硬化性樹脂層（Ｘ２）とを備える、硬化性樹脂層（Ｉ）からなる。第１の熱硬化性樹脂層（Ｘ１－１）及びエネルギー線硬化性樹脂層（Ｘ２）はともに非膨張性である。
積層体５においては、硬化性樹脂層（Ｉ）を、エネルギー線硬化性樹脂層（Ｘ２）と、熱硬化性樹脂層（Ｘ１－１）とに分けることで、互いに異なる特性のものを用いることができる。例えば、支持層（ＩＩ）とは反対側に、比較的高粘着力を持つように調整しやすいエネルギー線硬化性組成物からなるエネルギー硬化性樹脂層を配置し、支持層（ＩＩ）側に、後述する封止材との分離性がより良好な熱硬化性樹脂層を配置することができる。

［反り防止用積層体の用途］
本実施形態の反り防止用積層体は、硬化性樹脂層の表面に封止対象物を載置し、この封止対象物と、この封止対象物の少なくとも周辺部の熱硬化性樹脂層の表面とを封止材で被覆し、当該封止材を硬化させ、封止対象物を含む硬化封止体とする、硬化封止体の製造に用いられる。
なお、反り防止用積層体を用いた硬化封止体の製造に関する具体的な態様については後述する。

例えば、特許文献１に記載の製造方法で用いられているような、一般的なウエハマウントテープ等の粘着積層体の粘着表面に、封止対象物を載置後、封止対象物及びその周辺部の粘着表面を封止材で被覆して、封止材を熱硬化させ、硬化封止体を製造する場合を考える。
封止材を熱硬化させた際、封止材は収縮しようとする応力が働くが、粘着積層体が支持体に固定されているため、封止材の応力は抑制されている。
しかしながら、支持体及び粘着積層体から分離して得られた硬化封止体は、収縮しようとする応力を抑制し難くなる。分離後の硬化封止体は、封止対象物が存在する側の表面側と、その反対の表面側とで、封止材の存在量が異なるため、収縮応力に差が生じ易い。その収縮応力の差が硬化封止体に生じる反りの原因となる。
また、生産性の観点から、加熱後の硬化封止体は、ある程度の熱を帯びた状態で、支持体及び粘着積層体から分離されることが一般的である。そのため、分離後も、封止材の硬化は進行するとともに、自然冷却に伴う収縮も生じるため、硬化封止体に反りがより生じ易い状態となる。

一方で、本発明の一態様の反り防止用積層体を用いる場合、以下の理由から、反りを効果的に抑制した硬化封止体を得ることができる。
つまり、本発明の一態様の反り防止用積層体の熱硬化性樹脂層の表面に封止対象物を載置し、封止材で被覆して、封止材を熱硬化させると、同時に、熱硬化性樹脂層も熱硬化する。この際、封止材の存在量が少なく、封止材の硬化による収縮応力が小さいと考えられる封止対象物が存在する側の表面側には、熱硬化性樹脂層が設けられているため、熱硬化性樹脂層の熱硬化による収縮応力が働く。
その結果、硬化封止体の２つの表面間の収縮応力の差を小さくすることができ、反りが効果的に抑制された硬化封止体を得ることができると考えられる。

また、硬化封止体の反りの抑制に寄与している熱硬化性樹脂層は、熱硬化することで硬化樹脂層とすることができる。
つまり、本発明の一態様の反り防止用積層体を用いて、上述の封止工程を経ることで、同時に、硬化封止体の一方の表面上に硬化樹脂層を形成することができるため、硬化樹脂層を形成するための工程を省略することができ、生産性の向上にも寄与する。

さらに、本発明の一態様の反り防止用積層体における硬化性樹脂層（Ｉ）は、硬化性樹脂組成物を含むものであるが、測定用被着体に対するせん断強度が、３ｍｍ×３ｍｍの鏡面を備えた厚さ３５０μｍのシリコンチップを前記測定用被着体とし、温度７０℃において、１３０ｇｆで１秒間前記測定用被着体の鏡面を前記硬化性樹脂層に押圧して貼り付け、速度２００μｍ／ｓで測定したときの値で、２０Ｎ／（３ｍｍ×３ｍｍ）以上であるため、封止材によって封止対象物を被覆する際に、封止材の流れによって封止対象物が位置ズレや傾きを生じることを防ぐことができる。

＜積層体の各種物性＞
（硬化性樹脂層（Ｉ）の第１表面の粘着力）
本発明の一態様の積層体において、封止対象物との密着性を良好とする観点から、硬化性樹脂層（Ｉ）は封止対象物が載置される側の表面（第１表面）が粘着性を有することが好ましい。
硬化性樹脂層（Ｉ）の第１表面の粘着力は、ガラス板に前記第１表面を７０℃の温度で貼付し、温度２３℃、剥離角度１８０°、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎで前記硬化性樹脂層を剥離して測定したときの値で、１．７Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、より好ましくは２．３Ｎ／２５ｍｍ以上、さらに好ましくは３．０Ｎ／２５ｍｍ以上、特に好ましくは４．０Ｎ／２５ｍｍ以上であり、また、好ましくは２０Ｎ／２５ｍｍ以下、より好ましくは１５Ｎ／２５ｍｍ以下、さらに好ましくは１０Ｎ／２５ｍｍ以下である。
硬化性樹脂層（Ｉ）の第１表面の粘着力が、１．７Ｎ／２５ｍｍ以上であると、封止対象物が硬化性樹脂層（Ｉ）の表面に固定される際に、封止対象物が位置ズレを生じにくくすることができる。硬化性樹脂層（Ｉ）の第１表面の粘着力が、２０Ｎ／２５ｍｍ以下であれば、硬化性樹脂層（Ｉ）の材料選定が容易になる。

（硬化性樹脂層（Ｉ）のせん断力）
本発明の一態様の積層体において、封止対象物を封止する際に封止対象物を良好に保持する観点から、硬化性樹脂層（Ｉ）は適切なせん断力を有している。具体的には、硬化性樹脂層（Ｉ）の測定用被着体に対するせん断強度が、厚さ３５０μｍ、サイズ３ｍｍ×３ｍｍのシリコンチップ（鏡面）を上記測定用被着体とし、温度７０℃において、１３０ｇｆで１秒間前記測定用被着体の鏡面を前記硬化性樹脂層に押圧して貼り付け、速度２００μｍ／ｓで測定したときの値で、２０Ｎ／（３ｍｍ×３ｍｍ）以上であり、好ましくは２５Ｎ／（３ｍｍ×３ｍｍ）であり、より好ましくは３０Ｎ／（３ｍｍ×３ｍｍ）以上であり、また、好ましくは１００Ｎ／（３ｍｍ×３ｍｍ）以下であり、より好ましくは９０Ｎ／（３ｍｍ×３ｍｍ）以下である。
硬化性樹脂層（Ｉ）の測定用被着体に対するせん断強度が、２０Ｎ／（３ｍｍ×３ｍｍ）未満であると、封止対象物を硬化性樹脂層（Ｉ）の表面に固定し、封止材によって封止対象物を被覆する際に、封止材の流れによって封止対象物が位置ズレや傾きを生じる。また、上記せん断強度が、１００Ｎ／（３ｍｍ×３ｍｍ）以下であると、硬化性樹脂層（Ｉ）の材料選定が容易となる。

（熱硬化性樹脂層（Ｘ１）の粘着力）
本発明の一態様の積層体において、室温（２３℃）における、熱硬化性樹脂層（Ｉ）単独の粘着力としては、好ましくは０．１～１０．０Ｎ／２５ｍｍ、より好ましくは０．２～８．０Ｎ／２５ｍｍ、さらに好ましくは０．４～６．０Ｎ／２５ｍｍ、よりさらに好ましくは０．５～４．０Ｎ／２５ｍｍである。
図４に示す積層体４のように、第１の熱硬化性樹脂層（Ｘ１－１）と第２の熱硬化性樹脂層（Ｘ１－２）を有する場合、各々が上記の粘着力を有することが好ましく、特に、第２の熱硬化性樹脂層（Ｘ１－２）の粘着力を、第１の熱硬化性樹脂層（Ｘ１－１）の粘着力よりも高くすることが好ましい。第２の熱硬化性樹脂層（Ｘ１－２）の粘着力を、第１の熱硬化性樹脂層（Ｘ１－１）の粘着力よりも高くすることで、より確実に封止対象物を硬化性樹脂層（Ｉ）の第１表面に固定することができる。

（エネルギー線硬化性樹脂層（Ｘ２）の粘着力）
本発明の一態様の積層体において、室温（２３℃）における、エネルギー線硬化性樹脂層（Ｘ２）単独の粘着力としては、好ましくは０．１～１０．０Ｎ／２５ｍｍ、より好ましくは０．２～８．０Ｎ／２５ｍｍ、さらに好ましくは０．４～６．０Ｎ／２５ｍｍ、よりさらに好ましくは０．５～４．０Ｎ／２５ｍｍである。

（粘着剤層（Ｖ）の粘着力）
本発明の一態様の積層体において、室温（２３℃）における、支持層（ＩＩ）が有する粘着剤層（Ｖ）（第１粘着剤層（Ｖ１）及び第２粘着剤層（Ｖ２））の粘着力としては、好ましくは０．１～１０．０Ｎ／２５ｍｍ、より好ましくは０．２～８．０Ｎ／２５ｍｍ、さらに好ましくは０．４～６．０Ｎ／２５ｍｍ、よりさらに好ましくは０．５～４．０Ｎ／２５ｍｍである。なお、以下の説明において、粘着剤層が単独か複数であるかに関わらず、硬化性樹脂層（Ｉ）側に位置する粘着剤層を第１粘着剤層、硬化性樹脂層とは反対側に位置する粘着剤層を第２粘着剤層ということがある。
支持層（ＩＩ）が第１粘着剤層（Ｖ１－１）又は（Ｖ１）と、第２粘着剤層（Ｖ１－２）又は（Ｖ２）とを有する場合、第１粘着剤層（Ｖ１－１）又は（Ｖ１）と、第２粘着剤層（Ｖ１－２）又は（Ｖ２）の粘着力は、それぞれ上記範囲であることが好ましいが、支持体との密着性を向上させ、界面Ｐで一括してより容易に分離可能とする観点から、支持体と貼付される第１粘着剤層（Ｖ１－１）又は（Ｖ１）の粘着力が、第２粘着剤層（Ｖ１－２）又は（Ｖ２）の粘着力よりも高いことがより好ましい。

（硬化性樹脂層（Ｉ）の第１表面の粘着力の測定）
本願明細書において、硬化性樹脂層（Ｉ）の第１表面の粘着力は以下の手順で測定される。
まず、硬化性樹脂層（Ｉ）と支持層（ＩＩ）と備える反り防止用積層体を、２５ｍｍ幅×２５０ｍｍ長にカットして（ＭＤ方向が２５０ｍｍ）、一次試料を作製する。また、被着体として、ガラス板（ユーコウ商会社製フロート板ガラス３ｍｍ（ＪＩＳ Ｒ３２０２品））を準備する。ラミネーター装置（大成ラミネーター株式会社製、ＶＡ－４００型）を用いて、硬化性樹脂層（Ｉ）の第一表面に直接接するようにガラス板を貼付して試験片とする。このとき、ローラ温度を７０℃とし、貼付速度を０．２ｍ／ｍｉｎの条件とする。こうして得られた試験片を、２３℃、５０％ＲＨ（相対湿度）の環境下で、２４時間静置した後、同じ環境下で、ＪＩＳ Ｚ ０２３７：２０００に基づき、引張荷重測定機（エーアンドデー社製、テンシロン）にて、剥離角度１８０°、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離温度２３℃の条件で、試験片をガラス板から剥離してその粘着力を測定し、その測定値を硬化性樹脂層（Ｉ）の第１表面の粘着力とする。

（硬化性樹脂層（Ｉ）のせん断力の測定）
本願明細書において、硬化性樹脂層（Ｉ）のせん断力は以下の手順で測定される。
まず、３ｍｍ×３ｍｍの鏡面を備えた厚さ３５０μｍのシリコンチップを測定用被着体として用いる。そして、後述する各実施例及び比較例で得られた各積層体の硬化性樹脂層（Ｉ）の第１表面に、温度７０℃において、１３０ｇｆで１秒間、上記測定用被着体の鏡面を押圧して貼り付ける。そして、万能型ボンドテスター（ノードソン・アドバンスト・テクノロジー社製、ＤＡＧＥ４０００）を用いて、速度２００μｍ／ｓでせん断力を測定する。

（粘着剤層（Ｖ）、熱硬化性樹脂層（Ｘ１）、エネルギー線硬化性樹脂層（Ｘ２）の粘着力の測定）
剥離フィルム上に形成した粘着剤層（Ｖ）、熱硬化性樹脂層（Ｘ１）、又は、エネルギー線硬化性樹脂層（Ｘ２）の表面に、粘着テープ（リンテック株式会社製、製品名「ＰＬシン」）を積層する。
そして、剥離フィルムを剥がして露出した、粘着剤層（Ｖ）、熱硬化性樹脂層（Ｘ１）、又は、エネルギー線硬化性樹脂層（Ｘ２）の表面を、被着体であるガラス板（ユーコウ商会社製フロート板ガラス３ｍｍ（ＪＩＳ Ｒ３２０２品））に貼付した。このとき、粘着剤層（Ｖ）の貼付温度は２３℃、熱硬化性樹脂層（Ｘ１）及びエネルギー線硬化性樹脂層（Ｘ２）の貼付温度は７０℃とした。そして、各層が貼付された上記ガラス板を、２３℃、５０％ＲＨ（相対湿度）の環境下で、２４時間静置した後、同じ環境下で、ＪＩＳ Ｚ ０２３７：２０００に基づき、１８０°引き剥がし法により、引っ張り速度３００ｍｍ／分にて、上記ガラス板から、粘着剤層（Ｖ）、熱硬化性樹脂層（Ｘ１）、又は、エネルギー線硬化性樹脂層（Ｘ２）を粘着テープとともに剥離することで、２３℃における粘着力を測定する。

（膨張処理を行う前の剥離力（Ｆ_０））
硬化性樹脂層（Ｉ）の硬化前かつ膨張処理前において、封止対象物を十分に固定して、封止作業に悪影響を及ぼさないようにする観点から、支持層（ＩＩ）と硬化性樹脂層（Ｉ）との密着性は高いことが好ましい。
上記観点から、本発明の一態様の積層体において、硬化性樹脂層（Ｉ）の硬化前かつ加熱膨張処理を行う前における、支持層（ＩＩ）と硬化性樹脂層（Ｉ）との界面Ｐで分離する際の剥離力（Ｆ_０）としては、好ましくは１００ｍＮ／２５ｍｍ以上、より好ましくは１３０ｍＮ／２５ｍｍ以上、さらに好ましくは１６０ｍＮ／２５ｍｍ以上であり、また、好ましくは５０，０００ｍＮ／２５ｍｍ以下である。
なお、剥離力（Ｆ_０）は下記測定方法によって測定される値である。
（剥離力（Ｆ_０）の測定）
積層体を２３℃、５０％ＲＨ（相対湿度）の環境下で、２４時間静置した後、積層体の支持層（ＩＩ）側を、粘着剤層を介してガラス板（ユーコウ商会社製フロート板ガラス３ｍｍ（ＪＩＳ Ｒ３２０２品））に貼付する。また、積層体の第１表面側に、粘着テープ（リンテック株式会社製、製品名「ＰＬシン」）を貼付する。次いで、積層体が貼付された上記ガラス板の端部を、万能引張試験機（株式会社オリエンテック製、製品名「テンシロン ＵＴＭ－４－１００」）の下部チャックへ固定する。
続いて、積層体の支持層（ＩＩ）と硬化性樹脂層（Ｉ）との界面Ｐで剥離するように、万能引張試験機の上部チャックで積層体の硬化性樹脂層（Ｉ）に貼付した粘着テープの端部を固定する。そして、上記と同じ環境下で、ＪＩＳ Ｚ ０２３７：２０００に基づき、１８０°引き剥がし法により、引張速度３００ｍｍ／分で、硬化性樹脂層（Ｉ）及び粘着テープを、界面Ｐで支持層（ＩＩ）から剥離する際に測定される剥離力を「剥離力（Ｆ_０）」とする。

（膨張処理後の剥離力（Ｆ_１））
本発明の一態様の積層体は、膨張処理によって、支持層（ＩＩ）と、硬化性樹脂層（Ｉ）、又は、硬化性樹脂層（Ｉ）を硬化させた硬化樹脂層（Ｉ’）との界面Ｐで、わずかな力で一括して容易に分離可能となる。
ここで、本発明の一態様の積層体において、硬化性樹脂層（Ｉ）を硬化させて硬化樹脂層（Ｉ’）とした後に、膨張処理によって、支持層（ＩＩ）と硬化樹脂層（Ｉ’）との界面Ｐで分離する際の剥離力（Ｆ_１）としては、通常２，０００ｍＮ／２５ｍｍ以下、好ましくは１，０００ｍＮ／２５ｍｍ以下、より好ましくは５００ｍＮ／２５ｍｍ以下、より好ましくは１５０ｍＮ／２５ｍｍ以下、さらに好ましくは１００ｍＮ／２５ｍｍ以下、よりさらに好ましくは５０ｍＮ／２５ｍｍ以下、最も好ましくは０ｍＮ／２５ｍｍである。
剥離力（Ｆ_１）が０ｍＮ／２５ｍｍである場合には、剥離力を測定しようとしても、剥離力が小さ過ぎるために測定不可となる場合も含まれる。
なお、剥離力（Ｆ_１）は下記測定方法によって測定される値である。

（剥離力（Ｆ_１）の測定）
積層体の支持層（ＩＩ）側を、粘着剤層を介してガラス板（ユーコウ商会社製フロート板ガラス３ｍｍ（ＪＩＳ Ｒ３２０２品））に貼付する。次いで、上記ガラス板及び積層体を、１３０℃で２時間加熱することにより硬化性樹脂層（Ｉ）を硬化させて、硬化樹脂層（Ｉ’）を形成する。図４の積層体４のように、硬化性樹脂層（Ｉ）が、エネルギー線硬化性樹脂層（Ｘ２）を含む場合は、熱硬化性樹脂層（Ｘ１－１）の熱硬化後に、エネルギー線硬化性樹脂層（Ｘ２）を硬化し得るエネルギー線を照射（紫外線の場合は、照度２１５ｍＷ／ｃｍ^２、光量１８７ｍＪ／ｃｍ^２を３回照射）して、エネルギー線硬化性樹脂層（Ｘ２）を硬化する。
次に、支持層（ＩＩ）に含まれる膨張性粒子を膨張させる。具体的には、熱膨張性粒子を用いている場合、積層体が貼付されたガラス板を、２４０℃で３分間加熱し、積層体の膨張性基材層（Ｙ１）又は膨張性の粘着剤層（Ｖ２）中の熱膨張性粒子を膨張させる。その後、積層体の第１表面側に、粘着テープ（リンテック株式会社製、製品名「ＰＬシン」）を貼付し、上述の剥離力（Ｆ_０）の測定と同様にし、上記条件にて、支持層（ＩＩ）と硬化樹脂層（Ｉ’）との界面Ｐで剥離した際に測定された剥離力を「剥離力（Ｆ_１）」とする。
なお、剥離力（Ｆ_１）の測定において、万能引張試験機の上部チャックで、積層体の硬化樹脂層（Ｉ’）に貼付されている粘着テープの端部を固定しようとした際、界面Ｐで硬化樹脂層（Ｉ’）が完全に分離してしまい、測定のための固定が行えない場合には、測定を終了し、その際の剥離力（Ｆ_１）は「０ｍＮ／２５ｍｍ」とする。

（基材（Ｙ）のプローブタック値）
支持層（ＩＩ）が有する基材（Ｙ）は、非粘着性の基材である。
本発明の一態様において、非粘着性の基材か否かの判断は、対象となる基材の表面に対して、ＪＩＳ Ｚ ０２３７：１９９１に準拠して測定したプローブタック値が５０ｍＮ／５ｍｍφ未満であれば、当該基材を「非粘着性の基材」と判断する。一方、上記プローブタック値が５０ｍＮ／５ｍｍφ以上であれば、当該基材を「粘着性の基材」と判断する。
本発明の一態様で用いる支持層（ＩＩ）が有する基材（Ｙ）の表面におけるプローブタック値は、通常５０ｍＮ／５ｍｍφ未満であるが、好ましくは３０ｍＮ／５ｍｍφ未満、より好ましくは１０ｍＮ／５ｍｍφ未満、さらに好ましくは５ｍＮ／５ｍｍφ未満である。
基材（Ｙ）の表面におけるプローブタック値は、下記測定方法によって測定される値である。
（プローブタック値の測定）
測定対象となる基材を一辺１０ｍｍの正方形に切断した後、２３℃、５０％ＲＨ（相対湿度）の環境下で２４時間静置したものを試験サンプルとする。２３℃、５０％ＲＨ（相対湿度）の環境下で、タッキング試験機（日本特殊測器株式会社製、製品名「ＮＴＳ－４８００」）を用いて、試験サンプルの表面におけるプローブタック値を、ＪＩＳ Ｚ０２３７：１９９１に準拠して測定する。具体的には、直径５ｍｍのステンレス鋼製のプローブを、１秒間、接触荷重０．９８Ｎ／ｃｍ^２で試験サンプルの表面に接触させた後、当該プローブを１０ｍｍ／秒の速度で、試験サンプルの表面から離すのに必要な力を測定し、得られた値を、その試験サンプルのプローブタック値とする。

次に、本発明の一態様の反り防止用積層体を構成する各層について説明する。

＜硬化性樹脂層（Ｉ）＞
本発明の一態様の反り防止用積層体は、熱硬化性樹脂層（Ｘ１）を含む硬化性樹脂層（Ｉ）を有する。
硬化性樹脂層（Ｉ）は硬化されることによって、封止材の硬化に伴う、硬化封止体の２つの表面間の収縮応力の差を小さくし、得られる硬化封止体に生じ得る反りの抑制に寄与する。
硬化性樹脂層（Ｉ）は、硬化することによって硬化樹脂層（Ｉ’）となる。硬化樹脂層（Ｉ’）は、得られる硬化封止体の一方の表面上に形成される。

反りを抑制して平坦な表面を有する硬化封止体を製造可能な反り防止用積層体とする観点から、硬化樹脂層（Ｉ’）の２３℃における貯蔵弾性率Ｅ’は、好ましくは１．０×１０^７Ｐａ以上、より好ましくは１．０×１０^８Ｐａ以上、さらに好ましくは１．０×１０^９Ｐａ以上、よりさらに好ましくは５．０×１０^９Ｐａ以上であり、また、好ましくは１．０×１０^１３Ｐａ以下、より好ましくは１．０×１０^１２Ｐａ以下、さらに好ましくは５．０×１０^１１Ｐａ以下、よりさらに好ましくは１．０×１０^１１Ｐａ以下である。

硬化樹脂層（Ｉ’）の貯蔵弾性率Ｅ’は、以下の手順で測定される。
まず、硬化性樹脂層（Ｉ）を厚さ２００μｍになるように積層した後、硬化が実質的に完了した状態（示差走査熱量分析装置（ＴＡインスツルメント社製ＤＳＣＱ２０００）を用いた測定において、１３０℃で発熱ピークが消失した時点）になるまで硬化させる。熱硬化性樹脂層（Ｘ１）、（Ｘ１－１）、（Ｘ１－２）の場合は、大気雰囲気下でオーブン内に入れ、樹脂の１３０℃で、２時間加熱して、厚さ２００μｍの熱硬化性樹脂層を熱硬化させる。エネルギー線硬化性樹脂層（Ｘ２）と熱硬化性樹脂層（Ｘ１－１）とを含む場合は、エネルギー線を照射（紫外線の場合は、照度２１５ｍＷ／ｃｍ^２、光量１８７ｍＪ／ｃｍ^２を３回照射）してエネルギー線硬化性樹脂層（Ｘ２）を硬化させた後、上記の条件で熱硬化性樹脂層（Ｘ１－１）熱硬化させる。
次に、動的粘弾性測定装置（ＴＡインスツルメント社製，製品名「ＤＭＡＱ８００」）を用いて、試験開始温度０℃、試験終了温度３００℃、昇温速度３℃／分、振動数１１Ｈｚ、振幅２０μｍの条件で、２３℃における、形成した硬化樹脂層の貯蔵弾性率Ｅ’を測定する。

硬化性樹脂層（Ｉ）の、支持層とは反対側の表面である第１表面は粘着性を有している。そして、その粘着力は、上述したように、ガラス板に上記第１表面を７０℃の温度で貼付し、温度２３℃、剥離角度１８０°、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎで前記硬化性樹脂層を剥離して測定したときの値で、好ましくは１．７Ｎ／２５ｍｍ以上である。
なお、本明細書において、硬化性樹脂層（Ｉ）の粘着力の測定において、「７０℃の温度で貼付する」とは、発熱温度が７０℃の加圧ローラ等の押圧体で積層体をガラス板に押し付けることで、積層体をガラス板に貼付することを意味する。
硬化性樹脂層（Ｉ）の上記第１表面には封止対象物が載置されるが、硬化性樹脂層（Ｉ）の表面が上記の粘着性を有するため、封止対象物との密着性が良好となり、半導体チップ等の封止対象物を上記第１表面に配置する際に、封止対象物が傾いたり、封止対象物を配置した後に、硬化性樹脂層（Ｉ）に対する封止対象物の位置が所期の位置からずれてしまったりすることが防止される。

また、硬化性樹脂層（Ｉ）の測定用被着体に対するせん断強度は、上述したように、厚さ３５０μｍ、サイズ３ｍｍ×３ｍｍのシリコンチップ（鏡面）を上記測定用被着体とし、温度７０℃において、１３０ｇｆで１秒間前記測定用被着体の鏡面を前記硬化性樹脂層に押圧して貼り付け、速度２００μｍ／ｓで測定したときの値で、２０Ｎ／（３ｍｍ×３ｍｍ）以上である。

硬化性樹脂層（Ｉ）の第１表面の粘着力や、硬化性樹脂層（Ｉ）の測定用被着体に対するせん断力は、硬化性樹脂層（Ｉ）を構成する熱硬化性樹脂組成物やエネルギー線硬化性樹脂組成物の成分の種類や配合比を調整することで上記数値範囲とすることができる。粘着力やせん断力は、樹脂組成物の成分や配合比等によって変化し、また、せん断力は硬化性樹脂層（Ｉ）の層全体の構成によっても変化するが、粘着力については、例えば、後述するアクリル系重合体を重合体成分として用いたり、熱硬化性成分としてエポキシ樹脂を用いたり、カップリング剤を用いたりすることで、高い値にしやすくなる。また、せん断力については、例えば、無機充填材や架橋剤の含有量を多くすることで高い値にしやすくなる。

硬化性樹脂層（Ｉ）の厚さは、好ましくは１～５００μｍ、より好ましくは５～３００μｍ、さらに好ましくは１０～２００μｍ、よりさらに好ましくは１５～１００μｍである。

（熱硬化性樹脂層（Ｘ１））
熱硬化性樹脂層（Ｘ１）、（Ｘ１－１）、（Ｘ１－２）は、重合体成分（Ａ）及び熱硬化性成分（Ｂ）を含む熱硬化性樹脂組成物から形成されることが好ましい。熱硬化性樹脂層（Ｘ１）、（Ｘ１－１）、（Ｘ１－２）を総称して、熱硬化性樹脂層（Ｘ１）ということがある。
硬化性樹脂組成物は、さらに、着色剤（Ｃ）、カップリング剤（Ｄ）、及び無機充填材（Ｅ）から選ばれる１種以上を含有してもよい。反りを抑制して平坦な表面を有する硬化封止体を製造可能な反り防止用積層体とする観点から、少なくとも無機充填材（Ｅ）を含有することが好ましい。

熱硬化性樹脂層（Ｘ１）の硬化開始温度は、好ましくは８０～２００℃、より好ましくは９０～１６０℃、さらに好ましくは１００～１５０℃である。
支持層（ＩＩ）が熱膨張性粒子を含む場合には、熱硬化性樹脂層（Ｘ１）として、その硬化開始温度が熱膨張性粒子の膨張開始温度より低い温度のものを用いる。熱硬化性樹脂層（Ｘ１）の硬化開始温度は、熱膨張性粒子の膨張開始温度より、好ましくは５℃以下、より好ましくは１０℃以下、さらに好ましくは２０℃以下である。

熱硬化性樹脂層（Ｘ１）の厚さは、硬化性樹脂層（Ｉ）の厚さと同様の数値範囲とすればよい。
熱硬化性樹脂層（Ｘ１）が、熱硬化性樹脂層（Ｘ１－１）及び（Ｘ１－２）のように、２つの層を含む場合、それらの厚さは、合計の厚さが硬化性樹脂層（Ｉ）の厚さと同様の数値範囲となるようにすればよい。また、これらの層のうち薄い層の厚さが、厚い層の厚さの、好ましくは１０％以上、より好ましくは２０％以上、さらに好ましくは３０％以上である。

（重合体成分（Ａ））
熱硬化性樹脂組成物に含まれる重合体成分（Ａ）は、質量平均分子量が２万以上であり、少なくとも１種の繰り返し単位を有する化合物を意味する。
熱硬化性樹脂組成物が、重合体成分（Ａ）を含有することで、形成される熱硬化性樹脂層が可とう性及び造膜性を有し、積層体の性状維持性を良好とすることができる。
重合体成分（Ａ）の質量平均分子量（Ｍｗ）としては、好ましくは２万以上、より好ましくは２万～３００万、より好ましくは５万～２００万、さらに好ましくは１０万～１５０万、よりさらに好ましくは２０万～１００万である。

成分（Ａ）の含有量は、熱硬化性樹脂組成物の有効成分の全量（１００質量％）に対して、好ましくは５～５０質量％、より好ましくは８～４０質量％、さらに好ましくは１０～３０質量％である。

重合体成分（Ａ）としては、例えば、アクリル系重合体、ポリエステル、フェノキシ系樹脂、ポリカーボネート、ポリエーテル、ポリウレタン、ポリシロキサン、ゴム系重合体等が挙げられる。
これらの重合体成分（Ａ）は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
なお、本明細書において、エポキシ基を有するアクリル系重合体や、エポキシ基を有するフェノキシ樹脂は、熱硬化性を有しているが、これらが、質量平均分子量が２万以上であり、少なくとも１種の繰り返し単位を有する化合物であれば、重合体成分（Ａ）の概念に含まれるものとする。

これらの中でも、重合体成分（Ａ）は、アクリル系重合体（Ａ１）を含むことが好ましい。
重合体成分（Ａ）中のアクリル系重合体（Ａ１）の含有割合は、熱硬化性樹脂組成物に含まれる重合体成分（Ａ）の全量（１００質量％）に対して、好ましくは６０～１００質量％、より好ましくは７０～１００質量％、さらに好ましくは８０～１００質量％、よりさらに好ましくは９０～１００質量％である。

（アクリル系重合体（Ａ１））
アクリル系重合体（Ａ１）の質量平均分子量（Ｍｗ）は、形成される熱硬化性樹脂層に可とう性及び造膜性を付与する観点から、好ましくは２万～３００万、より好ましくは１０万～１５０万、さらに好ましくは１５万～１２０万、よりさらに好ましくは２５万～１００万である。

アクリル系重合体（Ａ１）のガラス転移温度（Ｔｇ）は、形成される熱硬化性樹脂層の表面に良好な粘着性を付与する観点、及び、反り防止用積層体を用いて製造される、硬化樹脂層付き硬化封止体の信頼性を向上させる観点から、好ましくは－６０～５０℃、より好ましくは－５０～３０℃、さらに好ましくは－４０～１０℃、よりさらに好ましくは－３５～５℃である。

アクリル系重合体（Ａ１）としては、アルキル（メタ）アクリレートを主成分とする重合体が挙げられ、具体的には、炭素数１～１８のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレート（ａ１’）（以下、「モノマー（ａ１’）」ともいう）に由来する構成単位（ａ１）を含むアクリル系重合体が好ましく、構成単位（ａ１）とともに官能基含有モノマー（ａ２’）（以下、「モノマー（ａ２’）」ともいう）に由来する構成単位（ａ２）を含むアクリル系共重合体がより好ましい。
アクリル系重合体（Ａ１）は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
なお、アクリル系重合体（Ａ１）が共重合体である場合、当該共重合体の形態は、ブロック共重合体、ランダム共重合体、交互共重合体、グラフト共重合体のいずれであってもよい。

モノマー（ａ１’）が有するアルキル基の炭素数は、形成される熱硬化性樹脂層に可とう性及び造膜性を付与する観点から、好ましくは１～１８、より好ましくは１～１２、さらに好ましくは１～８である。当該アルキル基は、直鎖アルキル基であってもよく、分岐鎖アルキル基であってもよい。
これらのモノマー（ａ１’）は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

反り防止用積層体を用いて製造される、硬化樹脂層付き硬化封止体の信頼性を向上させる観点から、モノマー（ａ１’）が、炭素数１～３のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートを含むことが好ましく、メチル（メタ）アクリレートを含むことがより好ましい。
上記観点から、炭素数１～３のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートに由来する構成単位（ａ１１）の含有量は、アクリル系重合体（Ａ１）の全構成単位（１００質量％）に対して、好ましくは１～８０質量％、より好ましくは５～８０質量％、さらに好ましくは１０～８０質量％である。

また、モノマー（ａ１’）が、炭素数４以上のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートを含むことが好ましく、炭素数４～６のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートを含むことがより好ましく、ブチル（メタ）アクリレートを含むことがさらに好ましい。
上記観点から、炭素数４以上（好ましくは４～６、さらに好ましくは４）のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートに由来する構成単位（ａ１２）の含有量は、アクリル系重合体（Ａ１）の全構成単位（１００質量％）に対して、好ましくは１～７０質量％、より好ましくは５～６５質量％、さらに好ましくは１０～６０質量％である。

構成単位（ａ１）の含有量は、アクリル系重合体（Ａ１）の全構成単位（１００質量％）に対して、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは５０～９９質量％、さらに好ましくは５５～９０質量％、さらに好ましくは６０～９０質量％である。

モノマー（ａ２’）としては、ヒドロキシ基含有モノマー及びエポキシ基含有モノマーから選ばれる１種以上が好ましい。
なお、モノマー（ａ２’）は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

ヒドロキシ基含有モノマーとしては、例えば、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート類；ビニルアルコール、アリルアルコール等の不飽和アルコール類等が挙げられる。
これらの中でも、ヒドロキシ基含有モノマーとしては、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートが好ましく、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートがより好ましい。

エポキシ含有モノマーとしては、例えば、グリシジル（メタ）アクリレート、β－メチルグリシジル（メタ）アクリレート、（３，４－エポキシシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレート、３－エポキシシクロ－２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート等のエポキシ基含有（メタ）アクリレート；グリシジルクロトネート、アリルグリシジルエーテル等が挙げられる。
これらの中でも、エポキシ含有モノマーとしては、エポキシ基含有（メタ）アクリレートが好ましく、グリシジル（メタ）アクリレートがより好ましい。

構成単位（ａ２）の含有量は、アクリル系重合体（Ａ１）の全構成単位（１００質量％）に対して、好ましくは１～５０質量％、より好ましくは５～４５質量％、さらに好ましくは１０～４０質量％、よりさらに好ましくは１０～３０質量％である。

なお、アクリル系重合体（Ａ１）は、本発明の効果を損なわない範囲において、上記の構成単位（ａ１）及び（ａ２）以外の他のモノマーに由来する構成単位を有していてもよい。
その他のモノマーとしては、例えば、酢酸ビニル、スチレン、エチレン、α－オレフィン等が挙げられる。

（熱硬化性成分（Ｂ））
熱硬化性成分（Ｂ）は、形成される熱硬化性樹脂層を熱硬化させて、硬質の硬化樹脂層とする役割を担うものであり、質量平均分子量が２万未満の化合物である。
熱硬化性成分（Ｂ）の質量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１０，０００以下、より好ましくは１００～１０，０００である。

熱硬化性成分（Ｂ）としては、反りを抑制して平坦な表面を有する硬化封止体を製造可能である反り防止用積層体とする観点から、エポキシ基を有する化合物であるエポキシ化合物（Ｂ１）及び熱硬化剤（Ｂ２）を含むことが好ましく、エポキシ化合物（Ｂ１）及び熱硬化剤（Ｂ２）とともに、さらに硬化促進剤（Ｂ３）を含むことがより好ましい。

エポキシ化合物（Ｂ１）としては、例えば、多官能系エポキシ樹脂、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル及びその水添物、オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェニレン骨格型エポキシ樹脂等の分子中に２官能以上有し、質量平均分子量が２万未満であるエポキシ化合物等が挙げられる。
エポキシ化合物（Ｂ１）は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

エポキシ化合物（Ｂ１）の含有量は、反りを抑制して平坦な表面を有する硬化封止体を製造可能である反り防止用積層体とする観点から、熱硬化性樹脂組成物に含まれる重合体成分（Ａ）１００質量部に対して、好ましくは１～５００質量部、より好ましくは３～３００質量部、さらに好ましくは１０～１５０質量部、よりさらに好ましくは２０～１２０質量部である。

熱硬化剤（Ｂ２）は、エポキシ化合物（Ｂ１）に対する硬化剤として機能する。
熱硬化剤としては、１分子中にエポキシ基と反応し得る官能基を２個以上有する化合物が好ましい。
当該官能基としてはフェノール性水酸基、アルコール性水酸基、アミノ基、カルボキシル基、及び酸無水物等が挙げられる。これらの中でも、反りを抑制して平坦な表面を有する硬化樹脂層付き硬化封止体を製造可能な粘着性積層体とする観点から、フェノール性水酸基、アミノ基、又は酸無水物が好ましく、フェノール性水酸基、又はアミノ基がより好ましく、アミノ基がさらに好ましい。

フェノール基を有するフェノール系熱硬化剤としては、例えば、多官能系フェノール樹脂、ビフェノール、ノボラック型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン系フェノール樹脂、ザイロック型フェノール樹脂、アラルキルフェノール樹脂等が挙げられる。
アミノ基を有するアミン系熱硬化剤としては、例えば、ジシアンジアミド等が挙げられる。
これらの熱硬化剤（Ｂ２）は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

熱硬化剤（Ｂ２）の含有量は、反りを抑制して平坦な表面を有する硬化樹脂層付きの硬化封止体を製造可能な粘着性積層体とする観点から、エポキシ化合物（Ｂ１）１００質量部に対して、好ましくは０．１～５００質量部、より好ましくは１～２００質量部である。

硬化促進剤（Ｂ３）は、形成される熱硬化性樹脂層を熱硬化させる際に、熱硬化の速度を高める機能を有する化合物である。
硬化促進剤（Ｂ３）としては、例えば、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の３級アミン類；２－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール類；トリブチルホスフィン、ジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン等の有機ホスフィン類；テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩等が挙げられる。
これらの硬化促進剤（Ｂ３）は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

硬化促進剤（Ｂ３）の含有量は、反りを抑制して平坦な表面を有する硬化封止体を製造可能である反り防止用積層体とする観点から、エポキシ化合物（Ｂ１）及び熱硬化剤（Ｂ２）の合計量１００質量部に対して、好ましくは０．０１～１０質量部、より好ましくは０．１～６質量部、さらに好ましくは０．３～４質量部である。

（着色剤（Ｃ））
本発明の一態様で用いる熱硬化性樹脂組成物は、さらに着色剤（Ｃ）を含有してもよい。
着色剤（Ｃ）を含む熱硬化性樹脂組成物から形成した熱硬化性樹脂層は、熱硬化して硬化樹脂層とした際に、当該硬化樹脂層の貼付の有無を外観上判断しやすくする効果を付与できるほか、周囲の装置から発生する赤外線等を遮蔽して、封止対象物（半導体チップ等）の誤作動を防止するなどの効果を付与することができる。

着色剤（Ｃ）としては、有機又は無機の顔料及び染料を用いることができる。
染料としては、例えば、酸性染料、反応染料、直接染料、分散染料、カチオン染料等のいずれの染料であっても用いることが可能である。
また、顔料としては、特に制限されず、公知の顔料から適宜選択して用いることができる。
これらの中でも、電磁波や赤外線の遮蔽性が良好であるという観点から、黒色顔料が好ましい。
黒色顔料としては、例えば、カーボンブラック、酸化鉄、二酸化マンガン、アニリンブラック、活性炭等が挙げられるが、半導体チップの信頼性を高める観点から、カーボンブラックが好ましい。
なお、これらの着色剤（Ｃ）は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

ただし、本発明の一態様で用いる熱硬化性樹脂組成物において、着色剤（Ｃ）の含有量は、熱硬化性樹脂組成物の有効成分の全量（１００質量％）に対して、８質量％未満であることが好ましい。
着色剤（Ｃ）の含有量が８質量％未満であれば、チップの表面のクラックの有無や、チッピングを目視でも確認可能となる反り防止用積層体とすることができる。
上記観点から、本発明の一態様で用いる熱硬化性樹脂組成物において、着色剤（Ｃ）の含有量は、熱硬化性樹脂組成物の有効成分の全量（１００質量％）に対して、好ましくは５質量％未満、より好ましくは２質量％未満、さらに好ましくは１質量％未満、よりさらに好ましくは０．５質量％未満である。

また、形成される熱硬化性樹脂層を熱硬化してなる硬化樹脂層に赤外線等を遮蔽する効果を発現させる観点から、着色剤（Ｃ）の含有量は、熱硬化性樹脂組成物の有効成分の全量（１００質量％）に対して、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．０５質量％以上、さらに好ましくは０．１０質量％以上、よりさらに好ましくは０．１５質量％以上である。

（カップリング剤（Ｄ））
本発明の一態様で用いる熱硬化性樹脂組成物は、さらにカップリング剤（Ｄ）を含有してもよい。
カップリング剤（Ｄ）を含む熱硬化性樹脂組成物から形成した熱硬化性樹脂層は、封止対象物を載置する際の、封止対象物との接着性を向上させることができる。また、熱硬化性樹脂層を熱硬化させてなる硬化樹脂層は、耐熱性を損なうことなく、耐水性を向上させることもできる。

カップリング剤（Ｄ）としては、成分（Ａ）や成分（Ｂ）が有する官能基と反応する化合物が好ましく、具体的には、シランカップリング剤が好ましい。
シランカップリング剤としては、例えば、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－（メタクリロキシプロピル）トリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－６－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－６－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、ビス（３－トリエトキシシリルプロピル）テトラスルファン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、イミダゾールシラン等が挙げられる。
これらのカップリング剤（Ｄ）は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

カップリング剤（Ｄ）の分子量としては、好ましくは１００～１５，０００、より好ましくは１２５～１０，０００、より好ましくは１５０～５，０００、さらに好ましくは１７５～３，０００、よりさらに好ましくは２００～２，０００である。

成分（Ｄ）の含有量は、熱硬化性樹脂組成物の有効成分の全量（１００質量％）に対して、好ましくは０．０１～１０質量％、より好ましくは０．０５～７質量％、さらに好ましくは０．１０～４質量％、よりさらに好ましくは０．１５～２質量％である。

（無機充填材（Ｅ））
本発明の一態様で用いる熱硬化性樹脂組成物は、反りを抑制して平坦な表面を有する硬化封止体を製造可能である反り防止用積層体とする観点から、さらに無機充填材（Ｅ）を含有することが好ましい。
無機充填材（Ｅ）を含む熱硬化性樹脂組成物から形成した熱硬化性樹脂層とすることで、封止材を熱硬化させる際に、硬化封止体の２つの表面間の収縮応力の差を小さくなるように、当該熱硬化性樹脂層の熱硬化の程度を調整することができる。その結果、反りを抑制して平坦な表面を有する硬化封止体を製造することが可能となる。
また、形成される熱硬化性樹脂層を熱硬化してなる硬化樹脂層の熱膨張係数を適度な範囲に調整することでき、封止対象物の信頼性を向上させることができる。また、当該硬化樹脂層の吸湿率を低減させることもできる。

無機充填材（Ｅ）としては、例えば、シリカ、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム、酸化チタン、酸化鉄、炭化珪素、窒化ホウ素等の粉末、これらを球形化したビーズ、単結晶繊維及びガラス繊維等の非熱膨張性粒子が挙げられる。
これらの無機充填材（Ｅ）は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
これらの中でも、反りを抑制して平坦な表面を有する硬化封止体を製造可能である反り防止用積層体とする観点から、シリカ、又はアルミナが好ましい。

無機充填材（Ｅ）の平均粒子径としては、形成される熱硬化性樹脂層を熱硬化してなる硬化樹脂層のグロス値を向上させる観点から、好ましくは０．０１～５０μｍ、より好ましくは０．１～３０μｍ、さらに好ましくは０．３～３０μｍ、特に好ましくは０．５～１０μｍである。

成分（Ｅ）の含有量は、反りを抑制して平坦な表面を有する硬化封止体を製造可能である反り防止用積層体とする観点から、熱硬化性樹脂組成物の有効成分の全量（１００質量％）に対して、好ましくは２５～８０質量％、より好ましくは３０～７０質量％、さらに好ましくは４０～６５質量％、よりさらに好ましくは４５～６０質量％である。

（その他の添加剤）
本発明の一態様で用いる熱硬化性樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらに、上述の成分（Ａ）～（Ｅ）以外の他の添加剤を含有してもよい。
他の添加剤としては、例えば、架橋剤、レベリング剤、可塑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、イオン捕捉剤、ゲッタリング剤、連鎖移動剤等が挙げられる。
ただし、成分（Ａ）～（Ｅ）以外の他の添加剤の合計含有量としては、熱硬化性樹脂組成物の有効成分の全量（１００質量％）に対して、好ましくは０～２０質量％、より好ましくは０～１０質量％、さらに好ましくは０～５質量％である。

硬化性樹脂層（Ｉ）が、図１、図２、図３に示すように、熱硬化性樹脂層（Ｘ１）の単層からなる場合は、この単層の熱硬化性樹脂層（Ｘ１）が上記構成を有している。硬化性樹脂層（Ｉ）が、図４に示すように、支持層（ＩＩ）側に位置する第１の熱硬化性樹脂層（Ｘ１－１）と、支持層（ＩＩ）とは反対側（第１表面側）に位置する第２の熱硬化性樹脂層（Ｘ１－２）とを含む場合は、少なくともこれらの粘着力が異なることが好ましく、特に第１表面側に位置する第２の熱硬化性樹脂層（Ｘ１－２）が、第１の熱硬化性樹脂層（Ｘ１－１）よりも、表面の粘着力が高い第２の熱硬化性樹脂層（Ｘ１－２）とすることが好ましい。なお、第２の熱硬化性樹脂層の粘着力を第１の熱硬化性樹脂層の粘着力より高くするための方法としては、例えば、カップリング剤の種類を変えてより高い粘着力を生じさせるものを選ぶ、無機充填材の添加割合を少なくすること等が挙げられる。
また、第１の熱硬化性樹脂層（Ｘ１－１）のせん断力と第２の熱硬化性樹脂層（Ｘ１－２）のせん断力とを異ならせ、前者を大きくするようにしてもよい。この場合、例えば、第１の熱硬化性樹脂層（Ｘ１－１）に添加する無機充填材の量を多くするなどにより、せん断力を第２の熱硬化性樹脂層（Ｘ１－２）より大きくすることができる。

（エネルギー線硬化性樹脂層）
図５に示すように、硬化性樹脂層（Ｉ）が、熱硬化性樹脂層（Ｘ１－１）とエネルギー線硬化性樹脂層（Ｘ２）とを備えていてもよい。
この場合、硬化性樹脂層（Ｉ）が、支持層側に位置する第１層と、第１表面側に位置する第２層とを含み、上記第１層が熱硬化性樹脂層（Ｘ１－１）であり、上記第２層がエネルギー線硬化性樹脂層（Ｘ２）であることが好ましい。熱硬化性樹脂層（Ｘ１－１）は、上述した構成を備えている。
エネルギー線硬化性樹脂層（Ｘ２）は、エネルギー線硬化型の粘着性樹脂及び光重合開始剤を含有するエネルギー線硬化型粘着剤組成物から形成されることが好ましい。
エネルギー線硬化性樹脂層（Ｘ２）は、熱硬化性樹脂層に比べて、粘着力を高めるための調整を行いやすいため、封止対象物を第１表面により確実に固定しやすい。
このようなエネルギー線硬化型粘着剤組成物を用いたエネルギー線硬化性樹脂層に対してエネルギー線を照射して硬化させておくことにより、後述する封止材の熱硬化の際に、硬化性樹脂層の硬化収縮を生じにくくすることができ、硬化封止体に反りが発生するのを防止するのに有利となる。また、熱硬化型粘着剤組成物は、高温で加熱されると、主に硬化の初期段階において軟化するため、チップズレを招く可能性があるのに対して、エネルギー線硬化型粘着剤組成物は、エネルギー線照射による硬化では軟化しないので、硬化に伴うチップズレの発生を回避できる。
なお、エネルギー線としては、紫外線、電子線、放射線等が挙げられるが、硬化性樹脂組成物の入手容易性や、エネルギー線照射装置の取扱いの容易性の観点から、紫外線が好ましい。

エネルギー線硬化型粘着剤組成物としては、上記の粘着性樹脂の側鎖に、（メタ）アクリロイル基、ビニル基等の重合性官能基を導入したエネルギー線硬化型の粘着性樹脂を含有する組成物であってもよく、重合性官能基を有するモノマー又はオリゴマーを含有する組成物であってもよい。
なお、これらの組成物には、さらに光重合開始剤を含有することが好ましい。

光重合開始剤としては、例えば、１－ヒドロキシ－シクロへキシル－フェニル－ケトン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンジルフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロルニトリル、ジベンジル、ジアセチル、８－クロールアンスラキノン等が挙げられる。
これらの光重合開始剤は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
光重合開始剤の含有量は、エネルギー線硬化型粘着性樹脂１００質量部もしくは重合性官能基を有するモノマー又はオリゴマー１００質量部に対して、好ましくは０．０１～１０質量部、より好ましくは０．０３～５質量部、さらに好ましくは０．０５～３質量部、特に好ましくは０．１～３質量部である。

熱硬化性樹脂層（Ｘ１－１）のせん断力を、エネルギー線硬化性樹脂層（Ｘ２）のせん断力よりも大きくすることで、硬化性樹脂層（Ｉ）全体のせん断力を大きくするようにしてもよい。

＜支持層（ＩＩ）＞
本発明の一態様の積層体が有する支持層（ＩＩ）は、基材（Ｙ）及び粘着剤層（Ｖ）を有し、基材（Ｙ）及び粘着剤層（Ｖ）の少なくとも一方が膨張性粒子を含有するものであることが好ましい。上記のとおり、支持層（ＩＩ）は、膨張処理等によって、硬化性樹脂層（Ｉ）から分離される層であり、仮固定層としての役割を担う層である。
膨張性粒子を含有する層が、基材（Ｙ）の構成に含まれる場合と、粘着剤層（Ｖ）の構成に含まれる場合とで、本発明の一態様で用いる支持層（ＩＩ）は、以下の態様に分けられる。
・支持層（ＩＩ）の第一の態様：膨張性粒子を含有する膨張性基材層（Ｙ１）を有する基材（Ｙ）を備える支持層（ＩＩ）。
・支持層（ＩＩ）の第二の態様：基材（Ｙ）の一方の面に、膨張性粒子を含有する膨張性の粘着剤層である第２粘着剤層（Ｖ２）が設けられ、他方の面に、非膨張性の粘着剤層である第１粘着剤層（Ｖ１）を有する支持層（ＩＩ）。

（支持層（ＩＩ）の第一の態様）
支持層（ＩＩ）の第一の態様としては、図１～２、４、５に示すように、基材（Ｙ）が、膨張性粒子を含有する膨張性基材層（Ｙ１）を有するものが挙げられる。
界面Ｐでわずかな力で一括して容易に分離可能とする観点から、粘着剤層（Ｖ）は、非膨張性の粘着剤層であることが好ましい。
具体的には、図１に示す積層体１ａ、１ｂ、図４に示す積層体４、及び、図５に示す積層体５が有する支持層（ＩＩ）においては、粘着剤層（Ｖ１）が、非膨張性の粘着剤層であることが好ましい。
また、図２に示す積層体２ａ、２ｂが有する支持層（ＩＩ）においては、第１粘着剤層（Ｖ１－１）及び第２粘着剤層（Ｖ１－２）の両方が、非膨張性の粘着剤層であることが好ましい。
支持層（ＩＩ）の第一の態様のように、基材（Ｙ）が膨張性基材層（Ｙ１）を有することで、粘着剤層（Ｖ１）は膨張性を有する必要がなくなり、膨張性を付与するための組成、構成及びプロセスに拘束されない。これにより、粘着剤層（Ｖ１）を設計するに当たって、例えば、粘着性等の性能、生産性、経済性等、膨張性以外の所望する性能を優先した設計が可能となるため、粘着剤層（Ｖ）の設計自由度を向上させることができる。

支持層（ＩＩ）の第一の態様の、膨張処理前の基材（Ｙ）の厚さは、好ましくは１０～１，０００μｍ、より好ましくは２０～７００μｍ、さらに好ましくは２５～５００μｍ、よりさらに好ましくは３０～３００μｍである。

支持層（ＩＩ）の第一の態様の、膨張処理前の粘着剤層（Ｖ）の厚さは、好ましくは１～６０μｍ、より好ましくは２～５０μｍ、さらに好ましくは３～４０μｍ、よりさらに好ましくは５～３０μｍである。

なお、本明細書において、例えば、図２に示すように、支持層（ＩＩ）が、複数の粘着剤層を有する場合、上記の「粘着剤層（Ｖ）の厚さ」は、それぞれの粘着剤層の厚さ（図２では、第１粘着剤層（Ｖ１－１）及び第２粘着剤層（Ｖ１－２）のそれぞれの厚さ）を意味する。
また、本明細書において、積層体を構成する各層の厚さは、実施例に記載の方法により測定された値を意味する。

支持層（ＩＩ）の第一の態様において、膨張処理前における、膨張性基材層（Ｙ１）と、粘着剤層（Ｖ）との厚さ比〔（Ｙ１）／（Ｖ）〕としては、好ましくは１，０００以下、より好ましくは２００以下、さらに好ましくは６０以下、よりさらに好ましくは３０以下である。
当該厚さ比が１，０００以下であれば、膨張処理によって、支持層（ＩＩ）と硬化樹脂層（Ｉ’）との界面Ｐでわずかな力で一括して容易に分離可能となる積層体とすることができる。
なお、当該厚さ比は、好ましくは０．２以上、より好ましくは０．５以上、さらに好ましくは１．０以上、よりさらに好ましくは５．０以上である。

また、支持層（ＩＩ）の第一の態様では、基材（Ｙ）が、図１（ａ）に示すような、膨張性基材層（Ｙ１）のみから構成されたものであってもよく、図１（ｂ）に示すような、硬化性樹脂層（Ｉ）側に膨張性基材層（Ｙ１）を有し、粘着剤層（Ｖ）側に非膨張性基材層（Ｙ２）を有するものであってもよい。

支持層（ＩＩ）の第一の態様において、膨張処理前における、膨張性基材層（Ｙ１）と非膨張性基材層（Ｙ２）との厚さ比〔（Ｙ１）／（Ｙ２）〕としては、好ましくは０．０２～２００、より好ましくは０．０３～１５０、さらに好ましくは０．０５～１００である。
支持層（ＩＩ）の第一の態様において、支持層（ＩＩ）の厚みは、好ましくは０．０２～２００μｍ、より好ましくは０．０３～１５０μｍ、さらに好ましくは０．０５～１００μｍである。

（支持層（ＩＩ）の第二の態様）
支持層（ＩＩ）の第二の態様としては、図３に示すように、基材（Ｙ）の一方の表面に、非膨張性の粘着剤層である第１粘着剤層（Ｖ１）が配置され、他方の表面に、膨張性粒子を含有する膨張性の粘着剤層である第２粘着剤層（Ｖ２）が配置されたものが挙げられる。
なお、支持層（ＩＩ）の第二の態様は、膨張性の粘着剤層である第２粘着剤層（Ｖ２）と、硬化性樹脂層（Ｉ）とが直接接触する。
支持層（ＩＩ）の第二の態様において、基材（Ｙ）は、非膨張性基材であることが好ましい。非膨張性基材は、非膨張性基材層（Ｙ２）のみから構成されたものであることが好ましい。

支持層（ＩＩ）の第二の態様において、膨張処理前における、膨張性の粘着剤層である第２粘着剤層（Ｖ２）と、非膨張性の粘着剤層である第１粘着剤層（Ｖ１）との厚さ比〔（Ｖ２）／（Ｖ１）〕としては、好ましくは０．１～８０、より好ましくは０．３～５０、さらに好ましくは０．５～１５である。

また、支持層（ＩＩ）の第二の態様において、膨張処理前における、膨張性の粘着剤層である第２粘着剤層（Ｖ２）と、基材（Ｙ）との厚さ比〔（Ｖ２）／（Ｙ）〕としては、好ましくは０．０５～２０、より好ましくは０．１～１０、さらに好ましくは０．２～３である。
支持層（ＩＩ）の第二の態様において、支持層（ＩＩ）の厚みは、好ましくは０．０５～２０μｍ、より好ましくは０．１～１０μｍ、さらに好ましくは０．２～３μｍである。

以下、支持層（ＩＩ）を構成するいずれかの層に含有され得る膨張性粒子について説明した上で、基材（Ｙ）を構成する膨張性基材層（Ｙ１）、非膨張性基材層（Ｙ２）、及び粘着剤層（Ｖ）に関して詳述する。

（膨張性粒子）
本発明の一態様で用いる膨張性粒子は、外部刺激によって、それ自体が膨張することで粘着剤層（Ｖ２）の粘着表面に凹凸を形成し、被着体との接着力を低下させることができるものであれば特に限定されない。
膨張性微粒子としては、例えば、加熱によって膨張する熱膨張性粒子、エネルギー線の照射によって膨張するエネルギー線膨張性微粒子等が挙げられるが、汎用性及び取り扱い性の観点から、所定の加熱膨張処理によって膨張する熱膨張性粒子であることが好ましい。
本発明の一態様で用いる、膨張性粒子の２３℃における膨張前の平均粒子径は、好ましくは３～１００μｍ、より好ましくは４～７０μｍ、さらに好ましくは６～６０μｍ、よりさらに好ましくは１０～５０μｍである。
なお、膨張性粒子の膨張前の平均粒子径とは、体積中位粒子径（Ｄ_５０）であり、レーザ回折式粒度分布測定装置（例えば、Ｍａｌｖｅｒｎ社製、製品名「マスターサイザー３０００」）を用いて測定した、膨張前の膨張性粒子の粒子分布において、膨張前の膨張性粒子の粒子径の小さい方から計算した累積体積頻度が５０％に相当する粒子径を意味する。

本発明の一態様で用いる、膨張性粒子の２３℃における膨張前の９０％粒子径（Ｄ_９０）としては、好ましくは１０～１５０μｍ、より好ましくは２０～１００μｍ、さらに好ましくは２５～９０μｍ、よりさらに好ましくは３０～８０μｍである。
なお、膨張性粒子の膨張前の９０％粒子径（Ｄ_９０）とは、レーザ回折式粒度分布測定装置（例えば、Ｍａｌｖｅｒｎ社製、製品名「マスターサイザー３０００」）を用いて測定した、膨張前の膨張性粒子の粒子分布において、膨張前の膨張性粒子の粒子径の小さい方から計算した累積体積頻度が９０％に相当する粒子径を意味する。

本発明の一態様で用いる熱膨張性粒子は、封止材を硬化させる際には膨張せず、封止材の硬化温度よりも高い膨張開始温度（ｔ）を有する粒子であればよく、具体的には、膨張開始温度（ｔ）が６０～２７０℃に調整された熱膨張性粒子であることが好ましい。
なお、膨張開始温度（ｔ）は、使用する封止材の硬化温度に応じて適宜選択される。
また、本明細書において、熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）は、実施例に記載の方法に基づき測定された値を意味する。

熱膨張性粒子としては、熱可塑性樹脂から構成された外殻と、当該外殻に内包され、かつ所定の温度まで加熱されると気化する内包成分とから構成される、マイクロカプセル化発泡剤であることが好ましい。
マイクロカプセル化発泡剤の外殻を構成する熱可塑性樹脂としては、例えば、塩化ビニリデン－アクリロニトリル共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスルホン等が挙げられる。

外殻に内包された内包成分としては、例えば、プロパン、ブタン、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、デカン、イソブタン、イソペンタン、イソヘキサン、イソヘプタン、イソオクタン、イソノナン、イソデカン、シクロプロパン、シクロブタン、シクロペンタン、シクロヘキサン、シクロヘプタン、シクロオクタン、ネオペンタン、ドデカン、イソドデカン、シクロトリデカン、ヘキシルシクロヘキサン、トリデカン、テトラデカン、ペンタデカン、ヘキサデカン、ヘプタデカン、オクタデカン、ナノデカン、イソトリデカン、４－メチルドデカン、イソテトラデカン、イソペンタデカン、イソヘキサデカン、２，２，４，４，６，８，８－ヘプタメチルノナン、イソヘプタデカン、イソオクタデカン、イソナノデカン、２，６，１０，１４－テトラメチルペンタデカン、シクロトリデカン、ヘプチルシクロヘキサン、ｎ－オクチルシクロヘキサン、シクロペンタデカン、ノニルシクロヘキサン、デシルシクロヘキサン、ペンタデシルシクロヘキサン、ヘキサデシルシクロヘキサン、ヘプタデシルシクロヘキサン、オクタデシルシクロヘキサン等が挙げられる。
これらの内包成分は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）は、内包成分の種類を適宜選択することで調整可能である。

本発明の一態様で用いる熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）以上の温度まで加熱した際の体積最大膨張率は、好ましくは１．５～１００倍、より好ましくは２～８０倍、さらに好ましくは２．５～６０倍、よりさらに好ましくは３～４０倍である。

＜膨張性基材層（Ｙ１）＞
本発明の一態様で用いる支持層（ＩＩ）が有する膨張性基材層（Ｙ１）は、膨張性粒子を含有し、所定の加熱処理等の膨張処理によって、膨張し得る層である。

なお、膨張性基材層（Ｙ１）と積層する他の層との層間密着性を向上させる観点から、膨張性基材層（Ｙ１）の表面に対して、酸化法、凹凸化法等による表面処理、易接着処理、あるいはプライマー処理を施してもよい。
酸化法としては、例えば、コロナ放電処理、プラズマ放電処理、クロム酸処理（湿式）、熱風処理、オゾン、及び紫外線照射処理等が挙げられ、凹凸化法としては、例えば、サンドブラスト法、溶剤処理法等が挙げられる。

本発明の一態様において、膨張性基材層（Ｙ１）が熱膨張性粒子を含むものである場合、膨張性基材層（Ｙ１）は下記要件（１）を満たすものであることが好ましい。
・要件（１）：熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）における、膨張性基材層（Ｙ１）の貯蔵弾性率Ｅ’（ｔ）が、１．０×１０^７Ｐａ以下である。
なお、本明細書において、所定の温度における膨張性基材層（Ｙ１）の貯蔵弾性率Ｅ’は、実施例に記載の方法により測定された値を意味する。

上記要件（１）は、熱膨張性粒子が膨張する直前の膨張性基材層（Ｙ１）の剛性を示す指標といえる。
支持層（ＩＩ）と硬化樹脂層（Ｉ’）との界面Ｐでわずかな力で容易に分離可能とするためには、膨張開始温度（ｔ）以上の温度まで加熱した際に、支持層（ＩＩ）の硬化性樹脂層（Ｉ）と積層している側の表面に、凹凸が形成され易くする必要がある。
つまり、上記要件（１）を満たす膨張性基材層（Ｙ１）は、膨張開始温度（ｔ）で熱膨張性粒子が膨張して十分に大きくなり、硬化性樹脂層（Ｉ）が積層している側の支持層（ＩＩ）の表面に、凹凸が形成され易くなる。
その結果、支持層（ＩＩ）と硬化樹脂層（Ｉ’）との界面Ｐでわずかな力で容易に分離可能となる積層体となり得る。

要件（１）で規定する、膨張性基材層（Ｙ１）の貯蔵弾性率Ｅ’（ｔ）は、上記観点から、好ましくは９．０×１０^６Ｐａ以下、より好ましくは８．０×１０^６Ｐａ以下、さらに好ましくは６．０×１０^６Ｐａ以下、よりさらに好ましくは４．０×１０^６Ｐａ以下である。
また、膨張した膨張性粒子の流動を抑制し、硬化性樹脂層（Ｉ）が積層している側の支持層（ＩＩ）の表面に形成される凹凸の形状維持性を向上させ、界面Ｐでわずかな力でより容易に分離可能とする観点から、要件（１）で規定する、膨張性基材層（Ｙ１）の貯蔵弾性率Ｅ’（ｔ）は、好ましくは１．０×１０^３Ｐａ以上、より好ましくは１．０×１０^４Ｐａ以上、さらに好ましくは１．０×１０^５Ｐａ以上である。

膨張性基材層（Ｙ１）は、樹脂及び膨張性粒子を含有する樹脂組成物（ｙ）から形成することが好ましい。
なお、樹脂組成物（ｙ）には、本発明の効果を損なわない範囲で、必要に応じて、基材用添加剤を含有してもよい。
基材用添加剤としては、例えば、紫外線吸収剤、光安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、着色剤等が挙げられる。
なお、これらの基材用添加剤は、それぞれ単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
これらの基材用添加剤を含有する場合、それぞれの基材用添加剤の含有量は、上記樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．０００１～２０質量部、より好ましくは０．００１～１０質量部である。

膨張性粒子の含有量は、膨張性基材層（Ｙ１）の全質量（１００質量％）又は樹脂組成物（ｙ）の有効成分の全量（１００質量％）に対して、好ましくは１～４０質量％、より好ましくは５～３５質量％、さらに好ましくは１０～３０質量％、よりさらに好ましくは１５～２５質量％である。

膨張性基材層（Ｙ１）の形成材料である樹脂組成物（ｙ）に含有される樹脂は、非粘着性樹脂であってもよく、粘着性樹脂であってもよい。
つまり、樹脂組成物（ｙ）に含有される樹脂が粘着性樹脂であっても、樹脂組成物（ｙ）から膨張性基材層（Ｙ１）を形成する過程において、当該粘着性樹脂が重合性化合物と重合反応し、得られる樹脂が非粘着性樹脂となり、当該樹脂を含有する膨張性基材層（Ｙ１）が非粘着性となればよい。

樹脂組成物（ｙ）に含有される上記樹脂の質量平均分子量（Ｍｗ）としては、好ましくは１，０００～１００万、より好ましくは１，０００～７０万、さらに好ましくは１，０００～５０万である。

また、当該樹脂が２種以上の構成単位を有する共重合体である場合、当該共重合体の形態は、特に限定されず、ブロック共重合体、ランダム共重合体、及びグラフト共重合体のいずれであってもよい。

上記樹脂の含有量は、膨張性基材層（Ｙ１）の全質量（１００質量％）又は樹脂組成物（ｙ）の有効成分の全量（１００質量％）に対して、好ましくは５０～９９質量％、より好ましくは６０～９５質量％、さらに好ましくは６５～９０質量％、よりさらに好ましくは７０～８５質量％である。

なお、上記要件（１）を満たす膨張性基材層（Ｙ１）を形成する観点から、樹脂組成物（ｙ）に含有される上記樹脂としては、アクリルウレタン系樹脂及びオレフィン系樹脂から選ばれる１種以上を含有することが好ましい。
また、上記アクリルウレタン系樹脂としては、ウレタンプレポリマー（ＵＰ）と、（メタ）アクリル酸エステルを含むビニル化合物とを重合してなるアクリルウレタン系樹脂（Ｕ１）が好ましい。

（アクリルウレタン系樹脂（Ｕ１））
アクリルウレタン系樹脂（Ｕ１）の主鎖となるウレタンプレポリマー（ＵＰ）としては、ポリオールと多価イソシアネートとの反応物が挙げられる。
なお、ウレタンプレポリマー（ＵＰ）は、さらに鎖延長剤を用いた鎖延長反応を施して得られたものであることが好ましい。

ウレタンプレポリマー（ＵＰ）の原料となるポリオールとしては、例えば、アルキレン型ポリオール、エーテル型ポリオール、エステル型ポリオール、エステルアミド型ポリオール、エステル・エーテル型ポリオール、カーボネート型ポリオール等が挙げられる。
これらのポリオールは、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
本発明の一態様で用いるポリオールとしては、ジオールが好ましく、エステル型ジオール、アルキレン型ジオール及びカーボネート型ジオールがより好ましく、エステル型ジオール、カーボネート型ジオールがさらに好ましい。

エステル型ジオールとしては、例えば、１，３－プロパンジオール、１，４－ブタンジオール、１，５－ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，６－ヘキサンジオール等のアルカンジオール；エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール等のアルキレングリコール；等のジオール類から選択される１種又は２種以上と、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、４，４－ジフェニルジカルボン酸、ジフェニルメタン－４，４’－ジカルボン酸、コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ヘット酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シクロヘキサン－１，３－ジカルボン酸、シクロヘキサン－１，４－ジカルボン酸、ヘキサヒドロフタル酸、ヘキサヒドロイソフタル酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、メチルヘキサヒドロフタル酸等のジカルボン酸及びこれらの無水物から選択される１種又は２種以上と、の縮重合体が挙げられる。
具体的には、ポリエチレンアジペートジオール、ポリブチレンアジペートジオール、ポリヘキサメチレンアジペートジオール、ポリヘキサメチレンイソフタレートジオール、ポリネオペンチルアジペートジオール、ポリエチレンプロピレンアジペートジオール、ポリエチレンブチレンアジペートジオール、ポリブチレンヘキサメチレンアジペートジオール、ポリジエチレンアジペートジオール、ポリ（ポリテトラメチレンエーテル）アジペートジオール、ポリ（３－メチルペンチレンアジペート）ジオール、ポリエチレンアゼレートジオール、ポリエチレンセバケートジオール、ポリブチレンアゼレートジオール、ポリブチレンセバケートジオール及びポリネオペンチルテレフタレートジオール等が挙げられる。

アルキレン型ジオールとしては、例えば、１，３－プロパンジオール、１，４－ブタンジオール、１，５－ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，６－ヘキサンジオール等のアルカンジオール；エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール等のアルキレングリコール；ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリブチレングリコール等のポリアルキレングリコール；ポリテトラメチレングリコール等のポリオキシアルキレングリコール；等が挙げられる。

カーボネート型ジオールとしては、例えば、１，４－テトラメチレンカーボネートジオール、１，５－ペンタメチレンカーボネートジオール、１，６－ヘキサメチレンカーボネートジオール、１，２－プロピレンカーボネートジオール、１，３－プロピレンカーボネートジオール、２，２－ジメチルプロピレンカーボネートジオール、１，７－ヘプタメチレンカーボネートジオール、１，８－オクタメチレンカーボネートジオール、１，４－シクロヘキサンカーボネートジオール等が挙げられる。

ウレタンプレポリマー（ＵＰ）の原料となる多価イソシアネートとしては、芳香族ポリイソシアネート、脂肪族ポリイソシアネート、脂環式ポリイソシアネート等が挙げられる。
これらの多価イソシアネートは、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
また、これらの多価イソシアネートは、トリメチロールプロパンアダクト型変性体、水と反応させたビュウレット型変性体、イソシアヌレート環を含有させたイソシアヌレート型変性体であってもよい。

これらの中でも、本発明の一態様で用いる多価イソシアネートとしては、ジイソシアネートが好ましく、４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、２，４－トリレンジイソシアネート（２，４－ＴＤＩ）、２，６－トリレンジイソシアネート（２，６－ＴＤＩ）、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＭＤＩ）、及び脂環式ジイソシアネートから選ばれる１種以上がより好ましい。

脂環式ジイソシアネートとしては、例えば、３－イソシアネートメチル－３，５，５－トリメチルシクロヘキシルイソシアネート（イソホロンジイソシアネート、ＩＰＤＩ）、１，３－シクロペンタンジイソシアネート、１，３－シクロヘキサンジイソシアネート、１，４－シクロヘキサンジイソシアネート、メチル－２，４－シクロヘキサンジイソシアネート、メチル－２，６－シクロヘキサンジイソシアネート等が挙げられるが、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）が好ましい。

本発明の一態様において、アクリルウレタン系樹脂（Ｕ１）の主鎖となるウレタンプレポリマー（ＵＰ）としては、ジオールとジイソシアネートとの反応物であり、両末端にエチレン性不飽和基を有する直鎖ウレタンプレポリマーが好ましい。
当該直鎖ウレタンプレポリマーの両末端にエチレン性不飽和基を導入する方法としては、ジオールとジイソシアネート化合物とを反応してなる直鎖ウレタンプレポリマーの末端のＮＣＯ基と、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートとを反応させる方法が挙げられる。

ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートとしては、例えば、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。

アクリルウレタン系樹脂（Ｕ１）の側鎖となる、ビニル化合物としては、少なくとも（メタ）アクリル酸エステルを含有する。
（メタ）アクリル酸エステルとしては、アルキル（メタ）アクリレート及びヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートから選ばれる１種以上が好ましく、アルキル（メタ）アクリレート及びヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートを併用することがより好ましい。

アルキル（メタ）アクリレート及びヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートを併用する場合、アルキル（メタ）アクリレート１００質量部に対する、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートの配合割合としては、好ましくは０．１～１００質量部、より好ましくは０．５～３０質量部、さらに好ましくは１．０～２０質量部、よりさらに好ましくは１．５～１０質量部である。

当該アルキル（メタ）アクリレートが有するアルキル基の炭素数としては、好ましくは１～２４、より好ましくは１～１２、さらに好ましくは１～８、よりさらに好ましくは１～３である。

また、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートとしては、上述の直鎖ウレタンプレポリマーの両末端にエチレン性不飽和基を導入するために用いられるヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートと同じものが挙げられる。

（メタ）アクリル酸エステル以外のビニル化合物としては、例えば、スチレン、α－メチルスチレン、ビニルトルエン等の芳香族炭化水素系ビニル化合物；メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル等のビニルエーテル類；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、（メタ）アクリロニトリル、Ｎ－ビニルピロリドン、（メタ）アクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、メタ（アクリルアミド）等の極性基含有モノマー；等が挙げられる。
これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

ビニル化合物中の（メタ）アクリル酸エステルの含有量としては、当該ビニル化合物の全量（１００質量％）に対して、好ましくは４０～１００質量％、より好ましくは６５～１００質量％、さらに好ましくは８０～１００質量％、よりさらに好ましくは９０～１００質量％である。

ビニル化合物中のアルキル（メタ）アクリレート及びヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートの合計含有量としては、当該ビニル化合物の全量（１００質量％）に対して、好ましくは４０～１００質量％、より好ましくは６５～１００質量％、さらに好ましくは８０～１００質量％、よりさらに好ましくは９０～１００質量％である。

本発明の一態様で用いるアクリルウレタン系樹脂（Ｕ１）において、ウレタンプレポリマー（ＵＰ）に由来の構成単位（ｕ１１）と、ビニル化合物に由来する構成単位（ｕ１２）との含有量比〔（ｕ１１）／（ｕ１２）〕としては、質量比で、好ましくは１０／９０～８０／２０、より好ましくは２０／８０～７０／３０、さらに好ましくは３０／７０～６０／４０、よりさらに好ましくは３５／６５～５５／４５である。

（オレフィン系樹脂）
樹脂組成物（ｙ）に含有される樹脂として好適な、オレフィン系樹脂としては、オレフィンモノマーに由来の構成単位を少なくとも有する重合体である。
上記オレフィンモノマーとしては、炭素数２～８のα－オレフィンが好ましく、具体的には、エチレン、プロピレン、ブチレン、イソブチレン、１－ヘキセン等が挙げられる。
これらの中でも、エチレン及びプロピレンが好ましい。

具体的なオレフィン系樹脂としては、例えば、超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ、密度：８８０ｋｇ／ｍ^３以上９１０ｋｇ／ｍ^３未満）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ、密度：９１０ｋｇ／ｍ^３以上９１５ｋｇ／ｍ^３未満）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ、密度：９１５ｋｇ／ｍ^３以上９４２ｋｇ／ｍ^３未満）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ、密度：９４２ｋｇ／ｍ^３以上）、直鎖状低密度ポリエチレン等のポリエチレン樹脂；ポリプロピレン樹脂（ＰＰ）；ポリブテン樹脂（ＰＢ）；エチレン－プロピレン共重合体；オレフィン系エラストマー（ＴＰＯ）；ポリ（４－メチルー１－ペンテン）（ＰＭＰ）；エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）；エチレンービニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）；エチレン－プロピレン－（５－エチリデン－２－ノルボルネン）等のオレフィン系三元共重合体；等が挙げられる。

本発明の一態様において、オレフィン系樹脂は、さらに酸変性、水酸基変性、及びアクリル変性から選ばれる１種以上の変性を施した変性オレフィン系樹脂であってもよい。

例えば、オレフィン系樹脂に対して酸変性を施してなる酸変性オレフィン系樹脂としては、上述の無変性のオレフィン系樹脂に、不飽和カルボン酸又はその無水物を、グラフト重合させてなる変性重合体が挙げられる。
上記の不飽和カルボン酸又はその無水物としては、例えば、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸、グルタコン酸、テトラヒドロフタル酸、アコニット酸、（メタ）アクリル酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水グルタコン酸、無水シトラコン酸、無水アコニット酸、ノルボルネンジカルボン酸無水物、テトラヒドロフタル酸無水物等が挙げられる。
なお、不飽和カルボン酸又はその無水物は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

オレフィン系樹脂に対してアクリル変性を施してなるアクリル変性オレフィン系樹脂としては、主鎖である上述の無変性のオレフィン系樹脂に、側鎖として、アルキル（メタ）アクリレートをグラフト重合させてなる変性重合体が挙げられる。
上記のアルキル（メタ）アクリレートが有するアルキル基の炭素数としては、好ましくは１～２０、より好ましくは１～１６、さらに好ましくは１～１２である。
上記のアルキル（メタ）アクリレートとしては、例えば、後述のモノマー（ａ１’）として選択可能な化合物と同じものが挙げられる。

オレフィン系樹脂に対して水酸基変性を施してなる水酸基変性オレフィン系樹脂としては、主鎖である上述の無変性のオレフィン系樹脂に、水酸基含有化合物をグラフト重合させてなる変性重合体が挙げられる。
上記の水酸基含有化合物としては、例えば、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート類；ビニルアルコール、アリルアルコール等の不飽和アルコール類等が挙げられる。

（アクリルウレタン系樹脂及びオレフィン系樹脂以外の樹脂）
本発明の一態様において、樹脂組成物（ｙ）には、本発明の効果を損なわない範囲で、アクリルウレタン系樹脂及びオレフィン系樹脂以外の樹脂を含有してもよい。
そのような樹脂としては、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール等のビニル系樹脂；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂；ポリスチレン；アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体；三酢酸セルロース；ポリカーボネート；アクリルウレタン系樹脂には該当しないポリウレタン；ポリスルホン；ポリエーテルエーテルケトン；ポリエーテルスルホン；ポリフェニレンスルフィド；ポリエーテルイミド、ポリイミド等のポリイミド系樹脂；ポリアミド系樹脂；アクリル樹脂；フッ素系樹脂等が挙げられる。

ただし、上記要件（１）を満たす膨張性基材層（Ｙ１）を形成する観点から、樹脂組成物（ｙ）中のアクリルウレタン系樹脂及びオレフィン系樹脂以外の樹脂の含有割合は、少ない方が好ましい。
アクリルウレタン系樹脂及びオレフィン系樹脂以外の樹脂の含有割合としては、樹脂組成物（ｙ）中に含有される樹脂の全量１００質量部に対して、好ましくは３０質量部未満、より好ましくは２０質量部未満、より好ましくは１０質量部未満、さらに好ましくは５質量部未満、よりさらに好ましくは１質量部未満である。

（無溶剤型樹脂組成物（ｙ１））
本発明の一態様で用いる樹脂組成物（ｙ）として、質量平均分子量（Ｍｗ）が５０，０００以下のエチレン性不飽和基を有するオリゴマーと、エネルギー線重合性モノマーと、上述の膨張性粒子を配合してなり、溶剤を配合しない、無溶剤型樹脂組成物（ｙ１）が挙げられる。
無溶剤型樹脂組成物（ｙ１）では、溶剤を配合しないが、エネルギー線重合性モノマーが、上記オリゴマーの可塑性の向上に寄与するものである。
無溶剤型樹脂組成物（ｙ１）から形成した塗膜に対して、エネルギー線を照射することで、上記要件（１）を満たす膨張性基材層（Ｙ１）を形成し易い。

なお、無溶剤型樹脂組成物（ｙ１）に配合される膨張性粒子の種類、形状及び配合量（含有量）については、上述のとおりである。

無溶剤型樹脂組成物（ｙ１）に含有される上記オリゴマーの質量平均分子量（Ｍｗ）は、５０，０００以下であるが、好ましくは１，０００～５０，０００、より好ましくは２０，００～４０，０００、さらに好ましくは３，０００～３５，０００、よりさらに好ましくは４，０００～３０，０００である。

また、上記オリゴマーとしては、上述の樹脂組成物（ｙ）に含有される樹脂のうち、質量平均分子量が５０，０００以下のエチレン性不飽和基を有するものであればよいが、上述のウレタンプレポリマー（ＵＰ）が好ましい。
なお、当該オリゴマーとしては、エチレン性不飽和基を有する変性オレフィン系樹脂も使用し得る。

無溶剤型樹脂組成物（ｙ１）中における、上記オリゴマー及びエネルギー線重合性モノマーの合計含有量は、無溶剤型樹脂組成物（ｙ１）の全量（１００質量％）に対して、好ましくは５０～９９質量％、より好ましくは６０～９５質量％、さらに好ましくは６５～９０質量％、よりさらに好ましくは７０～８５質量％である。

エネルギー線重合性モノマーとしては、例えば、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシ（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、アダマンタン（メタ）アクリレート、トリシクロデカンアクリレート等の脂環式重合性化合物；フェニルヒドロキシプロピルアクリレート、ベンジルアクリレート、フェノールエチレンオキシド変性アクリレート等の芳香族重合性化合物；テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、モルホリンアクリレート、Ｎ－ビニルピロリドン、Ｎ－ビニルカプロラクタム等の複素環式重合性化合物等が挙げられる。
これらのエネルギー線重合性モノマーは、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

上記オリゴマーとエネルギー線重合性モノマーの配合比（上記オリゴマー／エネルギー線重合性モノマー）は、好ましくは２０／８０～９０／１０、より好ましくは３０／７０～８５／１５、さらに好ましくは３５／６５～８０／２０である。

本発明の一態様において、無溶剤型樹脂組成物（ｙ１）は、さらに光重合開始剤を配合してなることが好ましい。
光重合開始剤を含有することで、比較的低エネルギーのエネルギー線の照射によっても、十分に硬化反応を進行させることができる。

光重合開始剤としては、例えば、１－ヒドロキシ－シクロへキシル－フェニル－ケトン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンジルフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロルニトリル、ジベンジル、ジアセチル、８－クロールアンスラキノン等が挙げられる。
これらの光重合開始剤は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

光重合開始剤の配合量は、上記オリゴマー及びエネルギー線重合性モノマーの全量（１００質量部）に対して、好ましくは０．０１～５質量部、より好ましくは０．０１～４質量部、さらに好ましくは０．０２～３質量部である。

＜非膨張性基材層（Ｙ２）＞
基材（Ｙ）を構成する非膨張性基材層（Ｙ２）の形成材料としては、例えば、紙材、樹脂、金属等が挙げられ、本発明の一態様の積層体の用途に応じて適宜選択することができる。
ここで、本発明の一態様において、膨張性基材層（Ｙ１）に含まれる膨張性粒子が膨張した際に、膨張性基材層（Ｙ１）の非膨張性基材層（Ｙ２）側の表面に凹凸が形成されるのを抑制して、膨張性基材層（Ｙ１）の粘着剤層（Ｖ１）側の表面において凹凸を優占的に形成する観点から、非膨張性基材層（Ｙ２）は、膨張性粒子の膨張により変形しない程度の剛性を備えることが好ましい。具体的には、膨張性粒子の膨張開始時の温度（ｔ）における、非膨張性基材層（Ｙ２）の貯蔵弾性率Ｅ’（ｔ）が、１．１×１０^７Ｐａ以上であることが好ましい。

紙材としては、例えば、薄葉紙、中質紙、上質紙、含浸紙、コート紙、アート紙、硫酸紙、グラシン紙等が挙げられる。
樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂；ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－ビニルアルコール共重合体等のビニル系樹脂；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂；ポリスチレン；アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体；三酢酸セルロース；ポリカーボネート；ポリウレタン、アクリル変性ポリウレタン等のウレタン樹脂；ポリメチルペンテン；ポリスルホン；ポリエーテルエーテルケトン；ポリエーテルスルホン；ポリフェニレンスルフィド；ポリエーテルイミド、ポリイミド等のポリイミド系樹脂；ポリアミド系樹脂；アクリル樹脂；フッ素系樹脂等が挙げられる。
金属としては、例えば、アルミニウム、スズ、クロム、チタン等が挙げられる。

これらの形成材料は、１種から構成されていてもよく、２種以上を併用してもよい。
２種以上の形成材料を併用した非膨張性基材層（Ｙ２）としては、紙材をポリエチレン等の熱可塑性樹脂でラミネートしたもの、樹脂を含有する樹脂フィルム又はシートの表面に金属膜を形成したもの等が挙げられる。
なお、金属層の形成方法としては、例えば、上記金属を真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング等のＰＶＤ法により蒸着する方法、又は、上記金属からなる金属箔を一般的な粘着剤を用いて貼付する方法等が挙げられる。

なお、非膨張性基材層（Ｙ２）と積層する他の層との層間密着性を向上させる観点から、非膨張性基材層（Ｙ２）が樹脂を含有する場合、非膨張性基材層（Ｙ２）の表面に対しても、上述の膨張性基材層（Ｙ１）と同様に、酸化法、凹凸化法等による表面処理、易接着処理、あるいはプライマー処理を施してもよい。

また、非膨張性基材層（Ｙ２）が樹脂を含有する場合、当該樹脂とともに、樹脂組成物（ｙ）にも含有し得る、上述の基材用添加剤を含有してもよい。

非膨張性基材層（Ｙ２）は、上述の方法に基づき判断される、非膨張性の層である。
そのため、上述の式から算出される非膨張性基材層（Ｙ２）の体積変化率（％）としては、５体積％未満であるが、好ましくは２体積％未満、より好ましくは１体積％未満、さらに好ましくは０．１体積％未満、よりさらに好ましくは０．０１体積％未満である。

また、非膨張性基材層（Ｙ２）は、体積変化率が上記範囲である限り、膨張性粒子を含有してもよい。例えば、非膨張性基材層（Ｙ２）に含有される樹脂を選択することで、膨張性粒子が含有されていたとしても、体積変化率を上記範囲に調整することは可能である。
ただし、非膨張性基材層（Ｙ２）は膨張性粒子を含有しないことが好ましい。非膨張性基材層（Ｙ２）が膨張性粒子を含有する場合、その含有量は、少ないほど好ましく、具体的な膨張性粒子の含有量としては、非膨張性基材層（Ｙ２）の全質量（１００質量％）に対して、通常３質量％未満、好ましくは１質量％未満、より好ましくは０．１質量％未満、さらに好ましくは０．０１質量％未満、よりさらに好ましくは０．００１質量％未満である。

＜粘着剤層（Ｖ）＞
本発明の一態様で用いる支持層（ＩＩ）が有する粘着剤層（Ｖ）は、粘着性樹脂を含有する粘着剤組成物（ｖ）から形成することができる。
また、粘着剤組成物（ｖ）は、必要に応じて、架橋剤、粘着付与剤、重合性化合物、重合開始剤等の粘着剤用添加剤を含有してもよい。
以下、粘着剤組成物（ｖ）に含有される各成分について説明する。
なお、支持層（ＩＩ）が、第１粘着剤層（Ｖ１－１）又は（Ｖ１）と、第２粘着剤層（Ｖ１－２）又は（Ｖ２）を有する場合においても、第１粘着剤層（Ｖ１－１）又は（Ｖ１）、及び、第２粘着剤層（Ｖ１－２）又は（Ｖ２）も、以下に示す各成分を含有する粘着剤組成物（ｖ）から形成することができる。

（粘着性樹脂）
本発明の一態様で用いる粘着性樹脂としては、当該樹脂単独で粘着性を有し、質量平均分子量（Ｍｗ）が１万以上の重合体であることが好ましい。
本発明の一態様で用いる粘着性樹脂の質量平均分子量（Ｍｗ）としては、粘着力の向上の観点から、好ましくは１万～２００万、より好ましくは２万～１５０万、さらに好ましくは３万～１００万である。

具体的な粘着性樹脂としては、例えば、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリイソブチレン系樹脂等のゴム系樹脂、ポリエステル系樹脂、オレフィン系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリビニルエーテル系樹脂等が挙げられる。
これらの粘着性樹脂は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
また、これらの粘着性樹脂が、２種以上の構成単位を有する共重合体である場合、当該共重合体の形態は、特に限定されず、ブロック共重合体、ランダム共重合体、及びグラフト共重合体のいずれであってもよい。

本発明の一態様において、優れた粘着力を発現させる観点から、粘着性樹脂が、アクリル系樹脂を含有することが好ましい。
なお、第１粘着剤層（Ｖ１－１）又は（Ｖ１）と、第２粘着剤層（Ｖ１－２）又は（Ｖ２）とを有する支持層（ＩＩ）を用いる場合、硬化性樹脂層（Ｉ）と接触している第１粘着剤層（Ｖ１－１）又は（Ｖ１）にアクリル系樹脂が含まれることで、第１粘着剤層（Ｖ１－１）又は（Ｖ１）の表面に凹凸を形成させ易くすることができる。

粘着性樹脂中のアクリル系樹脂の含有割合としては、粘着剤組成物（ｖ）又は粘着剤層（Ｖ）に含有される粘着性樹脂の全量（１００質量％）に対して、好ましくは３０～１００質量％、より好ましくは５０～１００質量％、さらに好ましくは７０～１００質量％、よりさらに好ましくは８５～１００質量％である。

粘着性樹脂の含有量としては、粘着剤組成物（ｖ）の有効成分の全量（１００質量％）又は粘着剤層（Ｖ）の全質量（１００質量％）に対して、好ましくは３５～１００質量％、より好ましくは５０～１００質量％、さらに好ましくは６０～９８質量％、よりさらに好ましくは７０～９５質量％である。

（架橋剤）
本発明の一態様において、粘着剤組成物（ｖ）は、官能基を有する粘着性樹脂を含有する場合、さらに架橋剤を含有することが好ましい。
当該架橋剤は、官能基を有する粘着性樹脂と反応して、当該官能基を架橋起点として、粘着性樹脂同士を架橋するものである。

架橋剤としては、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、アジリジン系架橋剤、金属キレート系架橋剤等が挙げられる。
これらの架橋剤は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
これらの架橋剤の中でも、凝集力を高めて粘着力を向上させる観点、及び入手し易さ等の観点から、イソシアネート系架橋剤が好ましい。

架橋剤の含有量は、粘着性樹脂が有する官能基の数により適宜調整されるものであるが、官能基を有する粘着性樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．０１～１０質量部、より好ましくは０．０３～７質量部、さらに好ましくは０．０５～５質量部である。

（粘着付与剤）
本発明の一態様において、粘着剤組成物（ｖ）は、粘着力をより向上させる観点から、さらに粘着付与剤を含有してもよい。
本明細書において、「粘着付与剤」とは、上述の粘着性樹脂の粘着力を補助的に向上させる成分であって、質量平均分子量（Ｍｗ）が１万未満のオリゴマーを指し、上述の粘着性樹脂とは区別されるものである。
粘着付与剤の質量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは４００～１０，０００、より好ましくは５００～８，０００、さらに好ましくは８００～５，０００である。

粘着付与剤としては、例えば、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、スチレン系樹脂、石油ナフサの熱分解で生成するペンテン、イソプレン、ピペリン、１，３－ペンタジエン等のＣ５留分を共重合して得られるＣ５系石油樹脂、石油ナフサの熱分解で生成するインデン、ビニルトルエン等のＣ９留分を共重合して得られるＣ９系石油樹脂、及びこれらを水素化した水素化樹脂等が挙げられる。

粘着付与剤の軟化点は、好ましくは６０～１７０℃、より好ましくは６５～１６０℃、さらに好ましくは７０～１５０℃である。
なお、本明細書において、粘着付与剤の「軟化点」は、ＪＩＳ Ｋ ２５３１に準拠して測定した値を意味する。
粘着付与剤は、単独で用いてもよく、軟化点、構造等が異なる２種以上を併用してもよい。
そして、２種以上の複数の粘着付与剤を用いる場合、それら複数の粘着付与剤の軟化点の加重平均が、上記範囲に属することが好ましい。

粘着付与剤の含有量は、粘着剤組成物（ｖ）の有効成分の全量（１００質量％）又は粘着剤層（Ｖ）の全質量（１００質量％）に対して、好ましくは０．０１～６５質量％、より好ましくは０．１～５０質量％、さらに好ましくは１～４０質量％、よりさらに好ましくは２～３０質量％である。

（粘着剤用添加剤）
本発明の一態様において、粘着剤組成物（ｖ）は、本発明の効果を損なわない範囲で、上述の添加剤以外にも、一般的な粘着剤に使用される粘着剤用添加剤を含有していてもよい。
このような粘着剤用添加剤としては、例えば、酸化防止剤、軟化剤（可塑剤）、防錆剤、顔料、染料、遅延剤、反応促進剤（触媒）、紫外線吸収剤、帯電防止剤等が挙げられる。
なお、これらの粘着剤用添加剤は、それぞれ単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
これらの粘着剤用添加剤を含有する場合、それぞれの粘着剤用添加剤の含有量は、粘着性樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．０００１～２０質量部、より好ましくは０．００１～１０質量部である。

なお、膨張性の粘着剤層である第２粘着剤層（Ｖ２）を有する上述の第三態様の支持層（ＩＩ）を用いる場合、膨張性の粘着剤層である第２粘着剤層（Ｖ２）の形成材料としては、上述の粘着剤組成物（ｖ）に、さらに膨張性粒子を含有する膨張性粘着剤組成物（ｖ２２）から形成される。
当該膨張性粒子は、上述のとおりである。
膨張性粒子の含有量としては、膨張性粘着剤組成物（ｖ２２）の有効成分の全量（１００質量％）又は膨張性の粘着剤層の全質量（１００質量％）に対して、好ましくは１～７０質量％、より好ましくは２～６０質量％、さらに好ましくは３～５０質量％、よりさらに好ましくは５～４０質量％である。

一方、粘着剤層（Ｖ）が非膨張性の粘着剤層である場合、非膨張性の粘着剤層の形成材料である粘着剤組成物（ｖ）は、膨張性粒子を含有しないことが好ましい。
膨張性粒子を含有する場合、その含有量は極力少ないほど好ましく、粘着剤組成物（ｖ）の有効成分の全量（１００質量％）又は粘着剤層（Ｖ）の全質量（１００質量％）に対して、好ましくは１質量％未満、より好ましくは０．１質量％未満、さらに好ましくは０．０１質量％未満、よりさらに好ましくは０．００１質量％未満である。

なお、図２に示す積層体２ａ、２ｂのように、非膨張性の粘着剤層である、第１粘着剤層（Ｖ１－１）及び第２粘着剤層（Ｖ１－２）を有する支持層（ＩＩ）を用いる場合、２３℃における、非膨張性の粘着剤層である第１粘着剤層（Ｖ１－１）の貯蔵せん断弾性率Ｇ’（２３）は、好ましくは１．０×１０^８Ｐａ以下、より好ましくは５．０×１０^７Ｐａ以下、さらに好ましくは１．０×１０^７Ｐａ以下である。
非膨張性の粘着剤層である第１粘着剤層（Ｖ１－１）の貯蔵せん断弾性率Ｇ’（２３）が１．０×１０^８Ｐａ以下であれば、例えば、図２に示す積層体２ａ、２ｂのような構成とした際に、加熱膨張処理による膨張性基材層（Ｙ１）中の膨張性粒子の膨張により、硬化樹脂層（Ｉ’）と接触している第１粘着剤層（Ｖ１－１）の表面に凹凸が形成され易くなる。
その結果、支持層（ＩＩ）と硬化樹脂層（Ｉ’）との界面Ｐでわずかな力で一括して容易に分離可能となる積層体とすることができる。
なお、２３℃における、非膨張性の粘着剤層である第１粘着剤層（Ｖ１－１）の貯蔵せん断弾性率Ｇ’（２３）は、好ましくは１．０×１０^４Ｐａ以上、より好ましくは５．０×１０^４Ｐａ以上、さらに好ましくは１．０×１０^５Ｐａ以上である。

本発明の一態様の積層体が有する支持層（ＩＩ）の、波長３６５ｎｍの光透過率は、好ましくは３０％以上、より好ましくは５０％以上、さらに好ましくは７０％以上である。光透過率が上記範囲であると、支持層（ＩＩ）を介して硬化性樹脂層（Ｉ）にエネルギー線（紫外線）を照射しときに、硬化性樹脂層（Ｉ）の硬化度がより向上する。波長３６５ｎｍの光透過率の上限値は特に限定されないが、例えば、９５％以下とすることが可能である。
上記の光透過率を達成する観点から、支持層（ＩＩ）が有する基材（Ｙ）及び粘着剤層（Ｖ）は、着色剤を含有しないことが好ましい。
着色剤を含有する場合、その含有量は極力少ないほど好ましく、粘着剤組成物（ｖ）の有効成分の全量（１００質量％）又は粘着剤層（Ｖ）の全質量（１００質量％）に対して、好ましくは１質量％未満、より好ましくは０．１質量％未満、さらに好ましくは０．０１質量％未満、よりさらに好ましくは０．００１質量％未満であり、また、基材（Ｙ）中の着色剤の含有量は、樹脂組成物（ｙ）の有効成分の全量（１００質量％）又は基材（Ｙ）の全質量（１００質量％）に対して、好ましくは１質量％未満、より好ましくは０．１質量％未満、さらに好ましくは０．０１質量％未満、よりさらに好ましくは０．００１質量％未満である。

（封止対象物）
硬化性樹脂層（Ｉ）の表面の一部に載置される封止対象物としては、例えば、半導体チップ、半導体ウエハ、化合物半導体、半導体パッケージ、電子部品、サファイア基板、ディスプレイ、パネル用基板等が挙げられる。

例えば、封止対象物が半導体チップである場合、本発明の一態様の反り防止用積層体を用いることで、硬化樹脂層付き半導体チップを製造することができる。
半導体チップは、従来公知のものを使用することができ、その回路面には、トランジスタ、抵抗、コンデンサー等の回路素子から構成される集積回路が形成されている。
そして、半導体チップは、回路面とは反対側の裏面が、熱硬化性樹脂層の表面で覆われるように載置されることが好ましい。この場合、載置後、半導体チップの回路面が表出した状態となる。
半導体チップの載置には、フリップチップボンダー、ダイボンダー等の公知の装置を用いることができる。
半導体チップの配置のレイアウト、配置数等は、目的とするパッケージの形態、生産数等に応じて適宜決定すればよい。

［反り防止用積層体の製造方法］
反り防止用積層体は、以下の方法で製造することができる。
まず、剥離フィルム上に、硬化性樹脂組成物を塗布し乾燥することで硬化性樹脂層（Ｉ）を形成する。
硬化性樹脂層（Ｉ）が２つの層で構成される場合は、各硬化性樹脂組成物を別々の剥離フィルム上に形成し、両層が直接接するように重ねて合せて積層型の硬化性樹脂層を作製する。剥離フィルム上に第１の硬化性樹脂組成物を塗布乾燥して第１の硬化性樹脂層（Ｘ１－１）を形成し、次にこの第１の硬化性樹脂層（Ｘ１－１）上に、第２の硬化性樹脂層（Ｘ１－２）又は（Ｘ２）を塗布乾燥することにより、積層型の硬化性樹脂層を作製することもできる。
支持層（ＩＩ）が有する粘着剤層（Ｖ）を、上記の硬化性樹脂層（Ｉ）に貼付することにより、あるいは、支持層（ＩＩ）とは別の粘着剤層を介して、硬化性樹脂層（Ｉ）と支持層（ＩＩ）とを貼付することによって、反り防止用積層体を得ることができる。
支持層（ＩＩ）は、剥離フィルム上に、粘着剤組成物を塗布乾燥して粘着剤層（Ｖ）を形成し、次に、粘着剤層に基材層を構成する樹脂材料を粘着剤層上に塗布乾燥したり、シート状の基材を粘着剤層に貼り付けたりして、基材層を形成することによって作製できる。基材層が複数の層から構成される場合は、第１の基材層を形成した後に第２の基材層を構成する樹脂材料を第１の基材層上に塗布乾燥して第２の基材層を形成する。第２の基材層上に第２の粘着剤層を有する支持層の場合は、上記第２の基材層上に、粘着剤組成物を塗布乾燥して第２の粘着剤層を形成する。

［硬化封止体の第１の製造方法］
本発明の、硬化封止体の製造方法の第一態様は、本発明の一態様の積層体を用いて硬化封止体を製造する方法であって、下記工程（ｉ）～（ｉｖ）を有する。
工程（ｉ）：反り防止用積層体が有する硬化性樹脂層（Ｉ）の第１表面の一部に、封止対象物を載置する。
工程（ｉｉ）：封止対象物と、当該封止対象物の少なくとも周辺部の硬化性樹脂層（Ｉ）の第１表面とを熱硬化性の封止材で被覆する。
工程（ｉｉｉ）：上記封止材を熱硬化させて、前記封止対象物を含む硬化封止体を形成するとともに、硬化性樹脂層（Ｉ）も熱硬化させ、硬化樹脂層（Ｉ’）を形成して、硬化封止体を得る。
工程（ｉｖ）：膨張性粒子を膨張させる処理によって、硬化樹脂層（Ｉ’）と支持層（ＩＩ）とを、その界面で分離して、硬化樹脂層付き硬化封止体を得る。

図６は、硬化樹脂層付き硬化封止体を製造する工程を示す断面模式図であり、より具体的には、図１（ｂ）に示す反り防止用積層体１ａを用いて硬化封止体を製造する工程を示した断面模式図である。以下、図６を適宜参照しながら、上述の各工程について説明する。

＜工程（ｉ）＞
工程（ｉ）においては、本発明の一態様の反り防止用積層体が有する硬化性樹脂層（Ｉ）の表面の一部に、封止対象物を載置する。
図６（ａ）には、反り防止用積層体１ｂを用いて、支持層（ＩＩ）の粘着剤層（Ｖ１）の粘着表面を支持体５０に貼付した状態を示し、図６（ｂ）には、硬化性樹脂層（Ｉ）の表面の一部に、封止対象物６０を載置する様子を示している。
なお、図６においては、図１（ｂ）に示す積層体１ｂを用いた例を示しているが、本発明の他の態様の反り防止用積層体を用いる場合においても、同様に、支持体、反り防止用積層体、及び封止対象物をこの順で積層又は載置する。

工程（ｉ）における温度条件としては、膨張性粒子として熱膨張性粒子を用いる場合、この熱膨張性粒子が膨張しない温度で行われることが好ましく、例えば、０～８０℃の環境下（但し、膨張開始温度（ｔ）が６０～８０℃である場合には、膨張開始温度（ｔ）未満の環境下）で行われることが好ましい。なお、エネルギー線膨張性粒子を用いる場合は、粒子の膨張に寄与するエネルギー線が照射されないように、照射装置を停止させた状態で、あるいは、照射装置から離れた位置で、必要に応じて上記エネルギー線をカットするフィルターやマスクの下で工程（ｉ）を行う。

支持体は、積層体の粘着剤層（Ｖ１）の粘着表面の全面に貼付されることが好ましい。
したがって、支持体は、板状であることが好ましい。また、粘着剤層（Ｖ１）の粘着表面と貼付される側の支持体の表面の面積は、図６に示すように、粘着剤層（Ｖ１）の粘着表面の面積以上であることが好ましい。

支持体を構成する材質としては、封止対象物の種類、工程（ｉｉ）で使用する封止材の種類等に応じて、機械強度、耐熱性等の要求される特性を考慮の上、適宜選択される。
具体的な支持体を構成する材質としては、例えば、ＳＵＳ等の金属材料；ガラス、シリコンウエハ等の非金属無機材料；エポキシ樹脂、ＡＢＳ樹脂、アクリル樹脂、エンジニアリングプラスチック、スーパーエンジニアリングプラスチック、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂等の樹脂材料；ガラスエポキシ樹脂等の複合材料等が挙げられ、これらの中でも、ＳＵＳ、ガラス、及びシリコンウエハ等が好ましい。
なお、エンジニアリングプラスチックとしては、ナイロン、ポリカーボネート（ＰＣ）、及びポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等が挙げられる。
スーパーエンジニアリングプラスチックとしては、ポリフェニレンスルファイド（ＰＰＳ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、及びポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）等が挙げられる。

支持体の厚さは、封止対象物の種類、工程（ｉｉ）で使用する封止材の種類等に応じて適宜選択されるが、好ましくは２０μｍ以上５０ｍｍ以下であり、より好ましくは６０μｍ以上２０ｍｍ以下である。

一方、硬化性樹脂層（Ｉ）の表面の一部に載置される封止対象物としては、例えば、半導体チップ、半導体ウエハ、化合物半導体、半導体パッケージ、電子部品、サファイア基板、ディスプレイ、パネル用基板等が挙げられる。以下の説明においては、封止対象物６０として、半導体チップを用いる場合を例にとって説明する。

封止対象物が半導体チップである場合、本発明の一態様の積層体を用いることで、硬化樹脂層付き半導体チップを製造することができる。
半導体チップは、従来公知のものを使用することができ、その回路面には、トランジスタ、抵抗、コンデンサー等の回路素子から構成される集積回路が形成されている。
そして、半導体チップは、回路面とは反対側の裏面が、硬化性樹脂層（Ｉ）の表面で覆われるように載置されることが好ましい。この場合、載置後、半導体チップの回路面が表出した状態となる。
半導体チップの載置には、フリップチップボンダー、ダイボンダー等の公知の装置を用いることができる。
半導体チップの配置のレイアウト、配置数等は、目的とするパッケージの形態、生産数等に応じて適宜決定すればよい。

本実施形態の硬化性樹脂層（Ｉ）の表面（図６の例では、非膨張性の熱硬化性樹脂層（Ｘ１）の、支持層（ＩＩ）とは反対側の表面）は、硬化性を有するものであるが、その粘着力を、上述したように、ガラス板に前記第１表面を７０℃の温度で貼付し、温度２３℃、剥離角度１８０°、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎで硬化性樹脂層（Ｉ）を剥離して測定したときの値で、１．７Ｎ／２５ｍｍ以上とすることにより、硬化性樹脂層（Ｉ）の上記表面への封止対象物としての半導体チップ６０のボンディングの際に、半導体チップ６０が確実に固定され、位置ズレを防止することができる。特に、単純な平面方向の位置ズレに比べて判別することが難しい、反り防止用積層体１ｂに対して垂直な方向の軸を中心に回転するようなズレ（以下、チルトズレという）も確実に防止することができる。

ここで、本発明の一態様の積層体は、ＦＯＷＬＰ、ＦＯＰＬＰ等のように、半導体チップをチップサイズよりも大きな領域を封止材で覆って、半導体チップの回路面だけではなく、封止材の表面領域においても再配線層を形成するパッケージに適用されることが好ましい。
そのため、半導体チップは、硬化性樹脂層（Ｉ）の表面の一部に載置されるものであり、複数の半導体チップが、一定の間隔を空けて整列された状態で、当該表面に載置されることが好ましく、複数の半導体チップが、一定の間隔を空けて、複数行かつ複数列のマトリックス状に整列された状態で当該表面に載置されることがより好ましい。
半導体チップ同士の間隔は、目的とするパッケージの形態等に応じて適宜決定すればよい。

＜工程（ｉｉ）＞
工程（ｉｉ）においては、硬化性樹脂層（Ｉ）上に載置された封止対象物と、当該封止対象物の少なくとも周辺部の硬化性樹脂層（Ｉ）の第１表面とを熱硬化性の封止材で被覆する（以下、「被覆処理」ともいう）。
被覆処理においては、まず、封止対象物と、硬化性樹脂層（Ｉ）の表面の少なくとも封止対象物の周辺部とを封止材で被覆する。具体的には、図６（ｃ）に示すように、支持体５０上に貼付され、封止対象物である半導体チップ６０が硬化性樹脂層（Ｉ）上に載置された積層体１ｂが、成形型７０の型内に位置するように成形型７０を配置する。そして、成形型７０と、積層体１ｂ及び封止対象物６０との間に形成される成形空間７２内に、注入孔７１を介して封止材を注入する。
封止材は、封止対象物である半導体チップ６０の表出している面全体を覆いつつ、複数の半導体チップ同士の間隙にも充填される。
封止樹脂の注入と樹脂成形が完了した後、成形型７０を外すと、図６（ｄ）に示すように、半導体チップ６０及び硬化性樹脂層（Ｉ）の表面が全て封止材８０で被覆される。

なお、トランスファーモールディング法に代表される、成形型内に樹脂材料を注入するタイプの樹脂成形法を用いて、封止材８０を成形空間内７２内に注入する際、硬化性樹脂（Ｉ）の表面に沿う方向に封止材８０の流れが生じることとなる（図６（ｃ）の矢印を参照）。本態様の製造方法においては、封止対象物６０は硬化性樹脂層（Ｉ）によって固定され、かつ、硬化性樹脂層（Ｉ）の測定用被着体に対するせん断強度が、上述したように、厚さ３５０μｍ、サイズ３ｍｍ×３ｍｍのシリコンチップ（鏡面）を上記測定用被着体とし、温度７０℃において、１３０ｇｆで１秒間測定用被着体の鏡面を硬化性樹脂層（Ｉ）に押圧して貼り付け、速度２００μｍ／ｓで測定したときの値で、２０Ｎ／（３ｍｍ×３ｍｍ）以上であるため、封止対象物６０がズレたり傾いたりすることが防止される。

封止材は、封止対象物及びそれに付随する要素を外部環境から保護する機能を有するものである。
本発明の一態様の製造方法で用いる封止材８０は、熱硬化性樹脂を含む、熱硬化性の封止材である。

また、封止材は、室温で、顆粒状、ペレット状、フィルム状等の固形であってもよく、組成物の形態となった液状であってもよい。作業性の観点からは、フィルム状の封止材である封止樹脂フィルムが好ましい。

被覆方法としては、トランスファーモールディング法以外にも、従来の封止工程に適用されている方法の中から、封止材の種類に応じて適宜選択して適用することができ、例えば、ロールラミネート法、真空プレス法、真空ラミネート法、スピンコート法、ダイコート法、圧縮成形モールド法等を適用することができる。

＜工程（ｉｉｉ）＞
工程（ｉｉｉ）においては、被覆処理を行った後の封止材を熱硬化させて、封止対象物を含む硬化封止体を形成する。また、硬化性樹脂層（Ｉ）も硬化させて硬化樹脂層（Ｉ’）を形成する。
具体的には、図６（ｅ）に示すように、封止材８０を硬化させることにより、硬化した封止材８１によって封止対象物である半導体チップ６０が覆われた硬化封止体８５を得る。これによって、半導体チップ６０がレイアウトを保ったまま、硬質な材料で保護されることとなる。このとき、本態様の製造方法においては、硬化性樹脂層（Ｉ）として、熱硬化性樹脂層（Ｘ１）を用いているため、その硬化開始温度を熱硬化性の封止材８０の硬化開始温度と同程度としておくことにより、あるいは、両者の硬化開始温度が異なる場合には、高い方の硬化開始温度以上に加熱することにより、一度の加熱で封止材の硬化と熱硬化性樹脂層の硬化（硬化した熱硬化性樹脂層（Ｘ１’）の生成）とを同時に進めることができる。したがって、これらの場合は、硬化のための加熱工程の回数を減らすことができ、製造工程を簡素化することができる。

また、本態様の製造方法においては、硬化性樹脂層（Ｉ）が設けられていることにより、得られる硬化封止体８５の２つの表面間の収縮応力の差を小さくすることができ、硬化封止体８５に生じる反りを効果的に抑制することができる。特に、封止材の熱硬化と同時に熱硬化性樹脂層（Ｘ１）も熱硬化することで、硬化する過程においても、硬化封止体８５の２つの表面間の収縮応力の差を小さくすることができ、反りがより効果的に抑制される。
なお、上述したように、工程（ｉｉｉ）における硬化のための加熱温度は、工程（ｉｖ）における膨張のための加熱温度よりも低い。

＜工程（ｉｖ）＞
工程（ｉｖ）においては、膨張性基材層（Ｙ１）に含まれる膨張性粒子を膨張させる処理を行うことにより、硬化樹脂層（Ｉ’）と支持層（ＩＩ）とを、その界面で分離して、硬化樹脂層付き硬化封止体を得る。
図６（ｆ）は、膨張性粒子を膨張させる処理によって、膨張性基材層（Ｙ１）は膨張した膨張性基材層（Ｙ１’）となり、硬化樹脂層（Ｉ’）と膨張した支持層（ＩＩ’）との界面で分離した状態を示している。
図６（ｆ）に示すように、界面で分離させることで、封止対象物６０が封止されてなる硬化封止体８５と硬化樹脂層（Ｉ’）とを有する、硬化樹脂層付き硬化封止体２００を得ることができる。
なお、硬化樹脂層（Ｉ’）の存在は、硬化封止体に生じる反りが効果的に抑制し得る機能を有し、封止対象物の信頼性の向上に寄与する。

工程（ｉｖ）での「膨張させる処理」は、膨張性粒子として熱膨張性の粒子を用いる場合は、膨張開始温度（ｔ）以上での加熱によって、当該熱膨張性粒子を膨張させる処理であり、該処理によって硬化樹脂層（Ｉ’）側の支持層（ＩＩ）の表面に凹凸が生じる。その結果、界面Ｐでわずかな力で一括して容易に分離することができる。
膨張性粒子として熱膨張性粒子を用いる場合に、当該熱膨張性粒子を膨張させる「膨張開始温度（ｔ）以上の温度」としては、「膨張開始温度（ｔ）＋１０℃」以上「膨張開始温度（ｔ）＋６０℃」以下であることが好ましく、「膨張開始温度（ｔ）＋１５℃」以上「膨張開始温度（ｔ）＋４０℃」以下であることがより好ましい。
なお、熱膨張性粒子を膨張させるための加熱方法としては特に限定されず、例えば、ホットプレート、オーブン、焼成炉、赤外線ランプ、熱風送風機等による加熱方法が挙げられるが、支持層（ＩＩ）と硬化樹脂層（Ｉ’）との界面Ｐで分離させ易くする観点から、加熱時の熱源を、支持体５０側に設けることができる方法が好ましい。

このようにして得られた、硬化樹脂層付き硬化封止体２００は、この後、さらに、必要な加工が施される。反り矯正層としての硬化樹脂層は、最終的に半導体装置が製造される中で、研削等により除去され、最終製品である半導体装置には残らない。

［硬化封止体の第２の製造方法］
本発明の、硬化封止体の製造方法の第二態様は、本発明の一態様の積層体を用いて硬化封止体を製造する方法であって、下記工程（ｉ’）～（ｉｖ）を有する。
工程（ｉ’）：反り防止用積層体が有する硬化性樹脂層の第１表面である、エネルギー線硬化性樹脂層（Ｘ２）の、上記第１層とは反対側の表面の一部に、封止対象物を載置する。
工程（ｉｉ’）－１：エネルギー線を照射してエネルギー線硬化性樹脂層（Ｘ２）を硬化させる。
工程（ｉｉ’）－２：封止対象物と、当該封止対象物の少なくとも周辺部の硬化性樹脂層の第１表面とを熱硬化性の封止材で被覆する。
工程（ｉｉｉ’）：封止材を熱硬化させて、前記封止対象物を含む硬化封止体を形成するとともに、硬化性樹脂層（Ｉ）も熱硬化させ、硬化樹脂層（Ｉ’）を形成して、硬化封止体を得る。
工程（ｉｖ）：膨張性粒子を膨張させる処理によって、硬化樹脂層（Ｉ’）と支持層（ＩＩ）とを、その界面で分離して、硬化樹脂層付き硬化封止体を得る。

以下、各工程について詳述するが、冗長になるのを避けるため、上述した製造方法の第一態様と同様の工程や操作については、製造方法の第一態様で説明したものがそのまま当てはまるものとし、詳しい説明を省略する。

＜工程（ｉ’）＞
工程（ｉ’）においては、本発明の一態様の反り防止用積層体が有する硬化性樹脂層（Ｉ）の表面の一部に、封止対象物を載置する。
図７（ａ）には、硬化性樹脂層（Ｉ）が、支持層（ＩＩ）側の熱硬化性樹脂層（Ｘ１－１）と、支持層（ＩＩ）とは反対側のエネルギー線硬化性樹脂層（Ｘ２）とからなる反り防止用積層体５（図５参照）を用いて、支持層（ＩＩ）の粘着剤層（Ｖ１）の粘着表面を支持体５０に貼付した状態を示し、図７（ｂ）には、硬化性樹脂層（Ｉ）の表面の一部に、封止対象物６０を載置した状態を示している。

本実施形態の硬化性樹脂層（Ｉ）の表面（図７の例では、エネルギー線硬化性樹脂層（Ｘ２）の、支持層（ＩＩ）とは反対側の表面）は、硬化性を有するものであるが、その粘着力が、ガラス板に前記第１表面を７０℃の温度で貼付し、温度２３℃、剥離角度１８０°、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎで硬化性樹脂層（Ｉ）を剥離して測定したときの値で、１．７Ｎ／２５ｍｍ以上であれば、硬化性樹脂層（Ｉ）の上記表面への封止対象物６０のボンディングの際に、封止対象物６０が確実に固定され、チルトズレを含む位置ズレを防止しやすくなる。

＜工程（ｉｉ’）－１＞
工程（ｉｉ’）－１は、エネルギー線硬化性樹脂層（Ｘ２）にエネルギー線を照射して、該エネルギー線硬化性樹脂層（Ｘ２）が硬化してなる硬化樹脂層（Ｉ^＊）を形成する工程である。

図７（ｃ）は、本工程にて、エネルギー線硬化性樹脂層（Ｘ２）を硬化することにより、硬化したエネルギー線硬化性樹脂層（Ｘ２’）を形成することで、一部硬化した（つまり、第１表面側の層が硬化した）硬化樹脂層（Ｉ^＊）が形成された状態を示している。
エネルギー線の種類及び照射条件は、エネルギー線硬化性樹脂層（Ｘ２）が十分にその機能を発揮する程度に硬化される種類及び条件であれば特に限定されず、公知の方法の中から、所望するプロセスに応じて適宜選択すればよい。
エネルギー線硬化性樹脂層（Ｘ２）を構成する材料として、紫外線硬化性樹脂組成物を用いると、材料選択の幅が広く、また、組成物を硬化させるためのエネルギー線源として、入手が容易で取扱性にも優れる紫外線照射装置を使用することができる。
エネルギー線硬化性樹脂層（Ｘ２）の硬化時における、エネルギー線の照度は、４～２８０ｍＷ／ｃｍ^２であることが好ましく、前記硬化時における、エネルギー線の光量は、３～１，０００ｍＪ／ｃｍ^２であることが好ましい。

熱硬化を含む工程（ｉｉｉ’）に先立って、工程（ｉｉ’）－１においてエネルギー線を照射することにより、加熱によってエネルギー線硬化性樹脂が開裂して硬化反応が進むことが回避され、エネルギー線による硬化反応を効率よく進めることができる。また、エネルギー線硬化性樹脂に含有された低分子成分（光重合開始剤等）が加熱によって揮発し、封止対象物を汚染することを防ぐこともできる。さらに、熱硬化に先立ってエネルギー線硬化性樹脂層をエネルギー線によって硬化しておくことにより、熱硬化のための加熱によってエネルギー線硬化性樹脂（Ｘ２）が硬化収縮することを防ぎ、封止樹脂とエネルギー線硬化性樹脂（Ｘ２）との間の密着性が低下することを防止することができる。

＜工程（ｉｉ’）－２＞
封止対象物６０が配置され、エネルギー線を照射することにより、硬化したエネルギー線硬化性樹脂層（Ｘ２’）が形成された後、工程（ｉｉ’）－２においては、図６（ｄ）で説明したのと同様に、図示しない成形型を用いて封止材８０を注入する。このとき、面方向に封止材の流れが生じるが、封止対象物６０は、硬化したエネルギー線硬化性樹脂層（Ｘ２’）によって固定され、かつ、硬化性樹脂層（Ｉ）の測定用被着体に対するせん断強度が、３ｍｍ×３ｍｍの鏡面を備えた厚さ３５０μｍのシリコンチップを上記測定用被着体とし、温度７０℃において、１３０ｇｆで１秒間測定用被着体の鏡面を硬化性樹脂層（Ｉ）に押圧して貼り付け、速度２００μｍ／ｓで測定したときの値で、２０Ｎ／（３ｍｍ×３ｍｍ）以上であるため、封止対象物６０がズレたり傾いたりすることを防止することができる。
封止樹脂の注入が完了すると、図７（ｄ）に示すように、封止対象物６０及びその周辺の、硬化したエネルギー線硬化性樹脂層（Ｘ２’）の表面が封止材８０によって覆われる。

＜工程（ｉｉｉ’）＞
工程（ｉｉｉ’）においては、被覆処理を行った後の封止材を熱硬化させて、封止対象物を含む硬化封止体を形成する。また、熱硬化性樹脂層（Ｘ１－１）も硬化させて、硬化した熱硬化性樹脂層（Ｘ１－１’）を形成し、第１層及び第２層の両方が硬化した硬化樹脂層（Ｉ’）を形成する。
封止材８０を硬化させることにより、図７（ｅ）に示すように、硬化した封止材８１によって封止対象物６０が覆われた硬化封止体８５となる。このとき、本製造例においては、硬化性樹脂層（Ｉ）として、熱硬化性樹脂層（Ｘ１－１）を用いているため、熱硬化性の封止材８０と硬化開始温度を同程度としておくことにより、あるいは、硬化開始温度が異なっている場合には高い方の硬化開始温度以上に加熱することにより、一度の加熱で封止材の硬化と熱硬化性樹脂層の硬化とを同時に進めることができる。

＜工程（ｉｖ）＞
工程（ｉｖ）においては、膨張性基材層（Ｙ１）に含まれる膨張性粒子を膨張させる処理を行うことにより、硬化樹脂層（Ｉ’）と支持層（ＩＩ）とを、その界面で分離して、硬化樹脂層付き硬化封止体を得る。
図７（ｆ）は、膨張性粒子を膨張させる処理によって、膨張性基材層（Ｙ１）は膨張基材層（Ｙ１’）となり、硬化樹脂層（Ｉ’）と膨張した支持層（ＩＩ’）との界面で分離した状態を示している。
図７（ｆ）に示すように、界面で分離させることで、封止対象物６０が封止されてなる硬化封止体８５と硬化樹脂層（Ｉ’）とを有する、硬化樹脂層付き硬化封止体２０１を得ることができる。

以上の手順で硬化封止体８５が作製された後、硬化樹脂層付きの硬化封止体２０１に対して、必要な加工が施される。

次に、本発明の具体的な実施例を説明するが、本発明は、これらの例によってなんら限定されるものではない。
なお、以下の説明において、硬化性樹脂層（Ｉ）とは、「エネルギー線硬化性樹脂層（Ｘ２）」及び「熱硬化性樹脂層（Ｘ１－１）、（Ｘ１－２）」の両者を意味するものとする。
なお、以下の製造例及び実施例における物性値は、以下の方法により測定した値である。

＜質量平均分子量（Ｍｗ）＞
ゲル浸透クロマトグラフ装置（東ソー株式会社製、製品名「ＨＬＣ－８０２０」）を用いて、下記の条件下で測定し、標準ポリスチレン換算にて測定した値を用いた。
（測定条件）
・カラム：「ＴＳＫ ｇｕａｒｄ ｃｏｌｕｍｎ ＨＸＬ－Ｌ」「ＴＳＫ ｇｅｌ Ｇ２５００ＨＸＬ」「ＴＳＫ ｇｅｌ Ｇ２０００ＨＸＬ」「ＴＳＫ ｇｅｌ Ｇ１０００ＨＸＬ」（いずれも東ソー株式会社製）を順次連結したもの
・カラム温度：４０℃
・展開溶媒：テトラヒドロフラン
・流速：１．０ｍＬ／ｍｉｎ

＜各層の厚さの測定＞
株式会社テクロック製の定圧厚さ測定器（型番：「ＰＧ－０２Ｊ」、標準規格：ＪＩＳ Ｋ６７８３、Ｚ１７０２、Ｚ１７０９に準拠）を用いて測定した。

＜熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）及び最大膨張温度の測定＞
各例で使用した熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）は、下記方法によって測定した。
直径６．０ｍｍ（内径５．６５ｍｍ）、深さ４．８ｍｍのアルミカップに、測定対象となる熱膨張性粒子０．５ｍｇを加え、その上からアルミ蓋（直径５．６ｍｍ、厚さ０．１ｍｍ）をのせた試料を作製する。
動的粘弾性測定装置を用いて、その試料にアルミ蓋上部から、加圧子により０．０１Ｎの力を加えた状態で、試料の高さを測定する。そして、加圧子により０．０１Ｎの力を加えた状態で、２０℃から３００℃まで１０℃／ｍｉｎの昇温速度で加熱し、加圧子の垂直方向における変位量を測定し、正方向への変位開始温度を膨張開始温度（ｔ）とする。
また、最大膨張温度は、上記変位量が最大となる温度を指す。

＜熱硬化性樹脂層の粘着力の測定＞
剥離フィルム上に形成した熱硬化性樹脂層の表面に、粘着テープ（リンテック株式会社製、製品名「ＰＬシン」）を積層した。
そして、剥離フィルムを除去し、表出した熱硬化性樹脂層の表面を、被着体であるガラス板（ユーコウ商会社製フロート板ガラス３ｍｍ（ＪＩＳ Ｒ３２０２品））の平滑面に貼付した。熱硬化性樹脂層（Ｘ１）の貼付温度は７０℃とした。そして、各層が貼付された上記ガラス板を、２３℃、５０％ＲＨ（相対湿度）の環境下で、２４時間静置した後、同じ環境下で、ＪＩＳ Ｚ０２３７：２０００に基づき、１８０°引き剥がし法により、引っ張り速度３００ｍｍ／分にて、２３℃における粘着力を測定した。

なお、以下の製造例で使用した剥離材は以下のとおりである。
・重剥離フィルム：リンテック株式会社製、製品名「ＳＰ－ＰＥＴ３８２１５０」、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの片面に、シリコーン系剥離剤から形成した剥離剤層を設けたもの、厚さ：３８μｍ
・軽剥離フィルム：リンテック株式会社製、製品名「ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１」、ＰＥＴフィルムの片面に、シリコーン系剥離剤から形成した剥離剤層を設けたもの、厚さ：３８μｍ

＜硬化性樹脂層（Ｉ）の第１表面の粘着力の測定＞
後述する各実施例及び比較例で得られる積層体を、ＭＤ方向が２５０ｍｍとなるように、２５ｍｍ幅×２５０ｍｍ長にカットして、測定用の一次試料を作製した。
また、被着体としてガラス板（ユーコウ商会社製フロート板ガラス３ｍｍ（ＪＩＳ Ｒ３２０２品））を準備した。
このガラス板の平滑面に、剥離フィルムを除去した上記各一次試料の硬化性樹脂層（Ｉ）が直接接するように、ラミネーター装置（大成ラミネーター株式会社製、ＶＡ－４００型）を用いて貼付し、試験片とした。このとき、ローラ温度を７０℃とし、貼付速度を０．２ｍ／ｍｉｎの条件とした。なお、実施例３については第１表面側に位置する硬化性樹脂層２が、また、実施例４については、第１表面側に位置する硬化性樹脂層３が、それぞれガラス板に直接接するように貼付した。また、比較例２については、粘着剤層がガラス板に直接接するように貼付した。
こうして得られた試験片を、２３℃、５０％ＲＨ（相対湿度）の環境下で、２４時間静置した後、同じ環境下で、ＪＩＳ Ｚ ０２３７：２０００に基づき、引張荷重測定機（エーアンドデー社製、テンシロン）にて、剥離角度１８０°、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離温度２３℃で、測定用積層体をガラス板から剥離し、その粘着力を測定した。

＜硬化性樹脂層（Ｉ）のせん断力の測定＞
３ｍｍ×３ｍｍの鏡面を備えた厚さ３５０μｍのシリコンチップを測定用被着体として用いた。そして、後述する各実施例及び比較例で得られた各積層体の硬化性樹脂層（Ｉ）の第１表面に、温度７０℃において、１３０ｇｆで１秒間、上記測定用被着体の鏡面を押圧して貼り付けた。そして、万能型ボンドテスター（ノードソン・アドバンスト・テクノロジー社製、ＤＡＧＥ４０００）を用いて、速度２００μｍ／ｓでせん断力を測定した。

＜チップズレ評価１＞
後述する各実施例及び比較例に用いる硬化性樹脂層（Ｉ）を、ガラス板（ユーコウ商会社製フロート板ガラス３ｍｍ（ＪＩＳ Ｒ３２０２品））に貼付し、被ボンディング面を準備した。このとき、実施例３については第１の熱硬化性樹脂層を、実施例４については熱硬化性樹脂層を、ガラス板に直接接するように貼付した。
一方、Ｓｉウエハ（６インチ、３５０μｍ厚、鏡面）を２ｍｍ×２ｍｍの大きさにダイシングすることにより、ボンディング用チップを準備した。
次に、マニュアルボンディング装置（デイジ・ジャパン社製、ＥＤＢ－６５）を用いて、上記ボンディング用チップを鏡面が、上記被ボンディング面に向くようにして上記被ボンディング面にボンディングした。この時、ボンディング温度を７０℃、ボンディング時の押圧力を１３０ｇｆ、ボンディング時間を１ｓの条件とした。
５個のチップをボンディングした後に、チップが被ボンディング面に粘着固定されたガラス板のワークを金属製実験テーブルに５秒間載置して、チップを含むワークを冷却した。
そして、後述する実施例１～３、５、及び、比較例１、２については冷却後すぐに、ボンディング用チップ面が下になるように上記ワークを反転させ、ガラス板の被ボンディング面とは反対側の面から指でたたくことで垂直方向に振動を与え、チップが被ボンディング面に対してズレたり、チップが被ボンディング面から脱離して落下したりするかどうかを調べた。後述する実施例４については、冷却後、照度２１５ｍＷ／ｃｍ^２、光量１８７ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を３回照射し、エネルギー線硬化性樹脂層を硬化させた後、上述したのと同じ手順で、チップのズレや脱離の有無を調べた。各実施例及び比較例について、１０個のワークに対して、上述した、振動を与えてズレや落下の有無を確認する操作を２回ずつ行い、ズレや落下が発生した割合を求めることで、チップズレの評価１とした。

＜チップズレ評価２＞
後述する各実施例及び比較例に用いる硬化性樹脂層（Ｉ）を、ガラス板（ユーコウ商会社製フロート板ガラス３ｍｍ（ＪＩＳ Ｒ３２０２品））に貼付し、被ボンディング面を準備した。このとき、実施例３については第１の熱硬化性樹脂層を、実施例４については熱硬化性樹脂層を、それぞれガラス板に直接接するように貼付した。
一方、Ｓｉウエハ（６インチ、３５０μｍ厚、鏡面）を３ｍｍ×３ｍｍの大きさにダイシングすることにより、ボンディング用チップを準備した。
次に、マニュアルボンディング装置（デイジ・ジャパン社製、ＥＤＢ－６５）を用い、上記ボンディング用チップを鏡面が被ボンディング面に向くようにしてボンディングした。この時、ボンディング温度を７０℃、ボンディング時の押圧力を１３０ｇｆ、ボンディング時間を１ｓの条件とした。
５個のチップをボンディングした後に取り出し、チップが被ボンディング面に粘着固定されたガラス板のワークを金属製実験テーブルに５秒間放置して、チップを含むワークを冷却した。
そして、後述する実施例１～３、５、及び、比較例１、２については冷却後すぐに、任意のチップを選択し、その側面をピンセットで軽く押して、チップがずれるかどうかを確認した。後述する実施例４については、冷却後、照度２１５ｍＷ／ｃｍ^２、光量１８７ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を３回照射し、エネルギー線硬化性樹脂層を硬化させた後、上述したのと同じ手順で、チップがずれるかどうかを確認した。各実施例及び比較例について、１０個のワークに対して、上述した操作を２回ずつ行い、ズレが発生した割合を求めることで、チップズレの評価２とした。

＜反りの評価＞
１２インチの厚さ１００μｍのシリコンウエハに、実施例１～５及び比較例２の反り防止用積層体の熱硬化性樹脂層をそれぞれ貼付し、熱硬化性樹脂層が貼付されたのとは反対の面にエポキシ樹脂組成物を３０μｍの厚さに塗布した。そして、上記エポキシ樹脂組成物の層と、各積層体の熱硬化性樹脂層とを加熱して硬化した。硬化完了後に、硬化樹脂層付きのシリコンウエハを水平台に載置した後、目視観察し、以下の基準に基づいて反りの有無を評価した。
Ａ：反り量が３ｍｍ以下である。
Ｂ：反り量が３ｍｍより大きく、１５ｍｍ未満である。
Ｃ：反り量が１５ｍｍ以上である。
上記エポキシ樹脂組成物としては、Ｓｔｒｕｅｒｓ社製「エポフィックスレジン」、及び、同社製硬化剤「エポフィックスハードナー」の混合物を用いた。なお、本評価においては、実験手順を簡素化するために大径のシリコンウエハを被着体として使用する一方、被着体の裏面側にエポキシ樹脂層を設けて反りが発生しやすい条件とすることで、反りの評価が適切なものとなるようにした。

製造例１
（１）硬化性樹脂組成物の調製
下記に示す種類及び配合量（いずれも「有効成分比」）の各成分を配合し、さらにメチルエチルケトンで希釈し、均一に撹拌して、固形分濃度（有効成分濃度）６１質量％の熱硬化性樹脂組成物の溶液を調製した。
・アクリル系重合体：配合量＝２１質量部
ｎ－ブチルアクリレート５５質量部、メチルアクリレート１０質量部、グリシジルメタクリレート２０質量部、及び２－ヒドロキシエチルアクリレート１５質量部を共重合してなるアクリル系重合体（質量平均分子量：８０万、ガラス転移温度：－２８℃）、上記成分（Ａ１）に相当。
・エポキシ化合物（１）：配合量＝１０質量部
液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（日本触媒社製、製品名「ＢＰＡ３２８」、エポキシ当量＝２２０～２４０ｇ／ｅｑ）、上記成分（Ｂ１）に相当。
・エポキシ化合物（２）：配合量＝２．０質量部
固形ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学社製、製品名「エピコート１０５５」、エポキシ当量＝８００～９００ｇ／ｅｑ）、上記成分（Ｂ１）に相当。
・エポキシ化合物（３）：配合量＝５．６質量部
ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（日本化薬社製、製品名「ＸＤ－１０００Ｌ」、エポキシ当量＝２７４～２８６ｇ／ｅｑ）、上記成分（Ｂ１）に相当。
・熱硬化剤：配合量＝０．５質量部
ジシアンジアミド（ＡＤＥＫＡ社製、製品名「アデカハードナーＥＨ－３６３６ＡＳ」、活性水素量＝２１ｇ／ｅｑ）、上記成分（Ｂ２）に相当。
・硬化促進剤：配合量＝０．５質量部
２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール（四国化成工業株式会社製、製品名「キュアゾール２ＰＨＺ」）、上記成分（Ｂ３）に相当。
・シランカップリング剤：配合量＝０．４質量部
エポキシ基含有オリゴマー型シランカップリング剤（三菱化学社製、製品名「ＭＳＥＰ２」）、上記成分（Ｄ）に相当。
・無機充填材（１）：配合量＝６質量部
球状シリカフィラー（アドマテックス社製、製品名「ＳＣ２０５０ＭＡ」、平均粒子径＝０．５μｍ）、上記成分（Ｅ）に相当。
・無機充填材（２）：配合量＝５４質量部
球状シリカフィラー（タツモリ社製、製品名「ＳＶ－１０」、平均粒子径＝８μｍ）、上記成分（Ｅ）に相当。

（２）熱硬化性樹脂層の形成
上記軽剥離フィルムの剥離処理面上に、製造例１（１）で調製した熱硬化性樹脂組成物の溶液を塗布して塗膜を形成し、当該塗膜を１２０℃で２分間乾燥させて、厚さ２５μｍの熱硬化性樹脂層を形成した。これを硬化性樹脂層１とする。
なお、形成した熱硬化性樹脂層１の粘着力は０．５Ｎ／２５ｍｍであった。
熱硬化性樹脂層１は、硬化開始温度である１３０℃以上に加熱することで２時間以内に硬化させることができる。

製造例２
（１）硬化性樹脂組成物の調製
下記に示す種類及び配合量（いずれも「有効成分比」）の各成分を配合し、さらにメチルエチルケトンで希釈し、均一に撹拌して、固形分濃度（有効成分濃度）６１質量％の熱硬化性樹脂組成物の溶液を調製した。
・アクリル系重合体：配合量＝２７質量部
ｎ－ブチルアクリレート１０質量部、メチルアクリレート７０質量部、グリシジルメタクリレート５質量部、及び２－ヒドロキシエチルアクリレート１５質量部を共重合してなるアクリル系重合体（質量平均分子量：８０万、ガラス転移温度：－２８℃）、上記成分（Ａ１）に相当。
・エポキシ化合物（１）：配合量＝１０質量部
液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（日本触媒社製、製品名「ＢＰＡ３２８」、エポキシ当量＝２２０～２４０ｇ／ｅｑ）、上記成分（Ｂ１）に相当。
・エポキシ化合物（２）：配合量＝２．０質量部
固形ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学社製、製品名「エピコート１０５５」、エポキシ当量＝８００～９００ｇ／ｅｑ）、上記成分（Ｂ１）に相当。
・エポキシ化合物（３）：配合量＝５．０質量部
ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、製品名「ＨＰ－７２００ＨＨ」、エポキシ当量＝２７５～２８０ｇ／ｅｑ）、上記成分（Ｂ１）に相当。
・熱硬化剤：配合量＝０．４質量部
ジシアンジアミド（ＡＤＥＫＡ社製、製品名「アデカハードナーＥＨ－３６３６ＡＳ」、活性水素量＝２１ｇ／ｅｑ）、上記成分（Ｂ２）に相当。
・硬化促進剤：配合量＝０．４質量部
２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール（四国化成工業株式会社製、製品名「キュアゾール２ＰＨＺ」）、上記成分（Ｂ３）に相当。
・シランカップリング剤（１）：配合量＝０．１０質量部
３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン（信越化学工業株式会社製、製品名「ＫＢＭ４０３」）、分子量＝２３６．６４、上記成分（Ｄ）に相当。
・シランカップリング剤（２）：配合量＝０．１５質量部
γ－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン（信越化学工業株式会社製、製品名「ＫＢＥ４０３」）、分子量＝２７８．４、上記成分（Ｄ）に相当。
・無機充填材（１）：配合量＝５．８質量部
球状シリカフィラー（アドマテックス社製、製品名「ＳＣ２０５０ＭＡ」、平均粒子径＝０．５μｍ）、上記成分（Ｅ）に相当。
・無機充填材（２）：配合量＝５０質量部
球状シリカフィラー（タツモリ社製、製品名「ＳＶ－１０」、平均粒子径＝８μｍ）、上記成分（Ｅ）に相当。

（２）熱硬化性樹脂層の形成
上記軽剥離フィルムの剥離処理面上に、製造例２（１）で調製した熱硬化性樹脂組成物の溶液を塗布して塗膜を形成し、当該塗膜を１２０℃で２分間乾燥させて、厚さ２５μｍの熱硬化性樹脂層を形成した。これを硬化性樹脂層２とする。
熱硬化性樹脂層２は、硬化開始温度である１３０℃以上に加熱することで２時間以内に硬化させることができる。

製造例３
（１）硬化性樹脂組成物の調製
下記に示す種類及び配合量（いずれも「有効成分比」）の各成分を配合し、さらにメチルエチルケトンで希釈し、均一に撹拌して、固形分濃度（有効成分濃度）６１質量％の紫外線硬化性樹脂組成物の溶液を調製した。
・アクリル系重合体：配合量＝１７質量部
ｎ－ブチルアクリレート５５質量部、メチルアクリレート１０質量部、グリシジルメタクリレート２０質量部、及び２－ヒドロキシエチルアクリレート１５質量部を共重合してなるアクリル系重合体（質量平均分子量：８０万、ガラス転移温度：－２８℃）、上記成分（Ａ１）に相当。
・エポキシ化合物（１）：配合量＝１６質量部
液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（日本触媒社製、製品名「ＢＰＡ３２８」、エポキシ当量＝２２０～２４０ｇ／ｅｑ）、上記成分（Ｂ１）に相当。
・エポキシ化合物（２）：配合量＝１８質量部
ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（日本化薬社製、製品名「ＸＤ－１０００Ｌ」、エポキシ当量＝２７４～２８６ｇ／ｅｑ）、上記成分（Ｂ１）に相当。
・エポキシ化合物（３）：配合量＝２７質量部
ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、製品名「ＨＰ－７２００ＨＨ」、エポキシ当量＝２７５～２８０ｇ／ｅｑ）、上記成分（Ｂ１１）に相当。
・熱硬化剤：配合量＝１．５質量部
ジシアンジアミド（ＡＤＥＫＡ社製、製品名「アデカハードナーＥＨ－３６３６ＡＳ」、活性水素量＝２１ｇ／ｅｑ）、上記成分（Ｂ２）に相当。
・硬化促進剤：配合量＝１．５質量部
２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール（四国化成工業株式会社製、製品名「キュアゾール２ＰＨＺ」）、上記成分（Ｂ３）に相当。
・紫外線硬化性樹脂：配合量＝１７．６質量部
多官能紫外線硬化性樹脂（日本化薬社製、製品名「ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ」）
・光重合開始剤：配合量＝０．５質量部
光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製、製品名「ＩＲＧＡＣＵＲＥ－１８４」）
・架橋剤：配合量＝０．５質量部
ＴＤＩ系架橋剤（トーヨーケム社製、製品名「ＢＨＳ－８５１５」）

（２）紫外線線硬化性樹脂層の形成
上記軽剥離フィルムの剥離処理面上に、製造例３（１）で調製した紫外線線硬化性樹脂組成物の溶液を塗布して塗膜を形成し、当該塗膜を１２０℃で２分間乾燥させて、厚さ２５μｍの紫外線線硬化性樹脂層を形成した。これを硬化性樹脂層３とする。
硬化性樹脂層３は、照度２１５ｍＷ／ｃｍ^２、光量１８７ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を３回照射することにより、硬化させることができる。

製造例４
（１）硬化性樹脂組成物の調製
下記に示す種類及び配合量（いずれも「有効成分比」）の各成分を配合し、さらにメチルエチルケトンで希釈し、均一に撹拌して、固形分濃度（有効成分濃度）６１質量％の熱硬化性樹脂組成物の溶液を調製した。
・アクリル系重合体：配合量＝１８質量部
ｎ－ブチルアクリレート１質量部、メチルアクリレート７４質量部、グリシジルメタクリレート１５質量部、及び２－ヒドロキシエチルアクリレート１０質量部を共重合してなるアクリル系重合体（質量平均分子量：４４万、ガラス転移温度：８℃）、上記成分（Ａ１）に相当。
・エポキシ化合物（１）：配合量＝３質量部
液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（日本触媒社製、製品名「ＢＰＡ３２８」、エポキシ当量＝２２０～２４０ｇ／ｅｑ）、上記成分（Ｂ１）に相当。
・エポキシ化合物（２）：配合量＝２０質量部
固形ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学社製、製品名「エピコート１０５５」、エポキシ当量＝８００～９００ｇ／ｅｑ）、上記成分（Ｂ１）に相当。
・エポキシ化合物（３）：配合量＝１．５質量部
ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（日本化薬社製、製品名「ＸＤ－１０００Ｌ」、エポキシ当量＝２７４～２８６ｇ／ｅｑ）、上記成分（Ｂ１）に相当。
・熱硬化剤：配合量＝０．５質量部
ジシアンジアミド（ＡＤＥＫＡ社製、製品名「アデカハードナーＥＨ－３６３６ＡＳ」、活性水素量＝２１ｇ／ｅｑ）、上記成分（Ｂ２）に相当。
・硬化促進剤：配合量＝０．５質量部
２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール（四国化成工業株式会社製、製品名「キュアゾール２ＰＨＺ」）、上記成分（Ｂ３）に相当。
・シランカップリング剤：配合量＝０．５質量部
エポキシ基含有オリゴマー型シランカップリング剤（三菱化学社製、製品名「ＭＳＥＰ２」）、上記成分（Ｄ）に相当。
・無機充填材（１）：配合量＝６質量部
球状シリカフィラー（アドマテックス社製、製品名「ＳＣ２０５０ＭＡ」、平均粒子径＝０．５μｍ）、上記成分（Ｅ）に相当。
・無機充填材（２）：配合量＝５０質量部
球状シリカフィラー（タツモリ社製、製品名「ＳＶ－１０」、平均粒子径＝８μｍ）、上記成分（Ｅ）に相当。

（２）熱硬化性樹脂層の形成
上記軽剥離フィルムの剥離処理面上に、製造例４（１）で調製した熱硬化性樹脂組成物の溶液を塗布して塗膜を形成し、当該塗膜を１２０℃で２分間乾燥させて、厚さ２５μｍの熱硬化性樹脂層を形成した。これを硬化性樹脂層４とする。
熱硬化性樹脂層４は、硬化開始温度である１３０℃以上に加熱することで２時間以内に硬化させることができる。

製造例５
（１）支持層の作製
ポリエステルフィルム基材上に熱剥離粘着剤層が設けられた構造を有する熱剥離型積層体（日東電工社製、製品名「リバアルファ（ＮＩＴＴＯ ３１９５）」）をそのまま支持層として用いた。これを支持層１とする。なお、後述する反り防止用積層体を作製する際には、熱剥離粘着剤層の表面に設けられた剥離ライナーを剥がして使用した。支持層１は、基材及び熱膨張性粒子を含む粘着剤層を有しており、膨張開始温度である１７０℃以上に加熱されることによって熱膨張性粒子が膨張し、粘着剤層の表面に微細な凹凸形状を生じさせる。

製造例６
（１）ウレタンプレポリマーの合成
窒素雰囲気下の反応容器内に、質量平均分子量１，０００のカーボネート型ジオール１００質量部（固形分比）に対して、イソホロンジイソシアネートを、カーボネート型ジオールの水酸基とイソホロンジイソシアネートのイソシアネート基との当量比が１／１となるように配合し、さらにトルエン１６０質量部を加え、窒素雰囲気下にて、撹拌しながら、イソシアネート基濃度が理論量に到達するまで、８０℃で６時間以上反応させた。
次いで、２－ヒドロキシエチルメタクリレート（２－ＨＥＭＡ）１．４４質量部（固形分比）をトルエン３０質量部に希釈した溶液を添加して、両末端のイソシアネート基が消滅するまで、さらに８０℃で６時間反応させ質量平均分子量２．９万のウレタンプレポリマーを得た。

（２）アクリルウレタン系樹脂の合成
窒素雰囲気下の反応容器内に、製造例１で得たウレタンプレポリマー１００質量部（固形分比）、メチルメタクリレート（ＭＭＡ）１１７質量部（固形分比）、２－ヒドロキシエチルメタクリレート（２－ＨＥＭＡ）５．１質量部（固形分比）、１－チオグリセロール１．１質量部（固形分比）、及びトルエン５０質量部を加え、撹拌しながら、１０５℃まで昇温した。
そして、反応容器内に、さらにラジカル開始剤（株式会社日本ファインケム製、製品名「ＡＢＮ－Ｅ」）２．２質量部（固形分比）をトルエン２１０質量部で希釈した溶液を、１０５℃に維持したまま４時間かけて滴下した。
滴下終了後、１０５℃で６時間反応させ、質量平均分子量１０．５万のアクリルウレタン系樹脂の溶液を得た。

（３）粘着剤組成物（１）の調製
粘着性樹脂である、下記アクリル系共重合体（ｉ）の固形分１００質量部に、下記イソシアネート系架橋剤（ｉ）５．０質量部（固形分比）を配合し、トルエンで希釈し、均一に撹拌して、固形分濃度（有効成分濃度）２５質量％の粘着剤組成物（１）を調製した。
・アクリル系共重合体（ｉ）：２－エチルヘキシルアクリレート（２ＥＨＡ）／２－ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）＝８０．０／２０．０（質量比）からなる原料モノマーに由来の構成単位を有する、質量平均分子量６０万のアクリル系共重合体。
・イソシアネート架橋剤（ｉ）：東ソー株式会社製、製品名「コロネートＬ」、固形分濃度：７５質量％。

（４）粘着剤組成物（２）の調製
粘着性樹脂である、下記アクリル系共重合体（ｉ）の固形分１００質量部に、下記イソシアネート系架橋剤（ｉ）５．０質量部（固形分比）を配合し、トルエンで希釈し、均一に撹拌して、固形分濃度（有効成分濃度）２５質量％の粘着剤組成物（２）を調製した。
・アクリル系共重合体（ｉ）：２－エチルヘキシルアクリレート（２ＥＨＡ）／２－ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）＝８０．０／２０．０（質量比）からなる原料モノマーに由来の構成単位を有する、質量平均分子量６０万のアクリル系共重合体。
・イソシアネート架橋剤（ｉ）：東ソー株式会社製、製品名「コロネートＬ」、固形分濃度：７５質量％。

（５）粘着剤層（１）の形成
上記軽剥離フィルムの剥離剤層の表面に、上記粘着剤組成物（１）を塗布して塗膜を形成し、当該塗膜を１００℃で６０秒間乾燥して、厚さ５μｍの粘着剤層（１）を形成した。
（６）粘着剤層（２）の形成
上記重剥離フィルムの剥離剤層の表面に、上記粘着剤組成物（２）を塗布して塗膜を形成し、当該塗膜を１００℃で６０秒間乾燥して、厚さ１０μｍの粘着剤層（２）を形成した。

（７）支持層の作製
基材である、厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東洋紡株式会社製、製品名「コスモシャインＡ４１００」）の片面に、上記粘着剤層（２）を貼付した。
そして、上記ＰＥＴフィルムの他面に、ポリエステル系粘着剤（ガラス転移温度：－５０℃、質量平均分子量：２１，０００、ＯＨ価：４ｍｇＫＯＨ／ｇ）１００質量部に、ＨＤＩヌレート架橋剤４質量部を添加した組成物を塗布し、１００℃で１分間乾燥して、厚さ４０μｍのアンカー層を形成した。
製造例５（２）で得たアクリルウレタン系樹脂の固形分１００質量部に、イソシアネート系架橋剤（東ソー株式会社製、製品名「コロネートＬ」、固形分濃度：７５質量％）を６．３質量部（固形分比）、触媒として、ジオクチルスズビス（２－エチルヘキサノエート）１．４質量部（固形分比）、及び上記熱膨張性粒子（株式会社クレハ製、製品名「Ｓ２６４０」、膨張開始温度（ｔ）＝２０８℃、平均粒子径（Ｄ_５０）＝２４μｍ、９０％粒子径（Ｄ_９０）＝４９μｍ）を配合し、トルエンで希釈し、均一に撹拌して、固形分濃度（有効成分濃度）３０質量％の樹脂組成物を調製した。得られた樹脂組成物中の有効成分の全量（１００質量％）に対する、熱膨張性粒子の含有量は２０質量％であった。
この熱膨張性粒子を含む樹脂組成物を、上述のアンカー層上に塗布して塗膜を形成し、当該塗膜を１００℃で２分間加熱して乾燥し、厚さ３５μｍの熱膨張性層を形成した。
この熱膨張性層の上に、上記粘着剤層（１）を貼付した。こうして、表裏に剥離フィルムが積層された支持層を作製した。これを支持層２とする。
支持層２は、粘着剤層及び熱膨張性粒子を含む基材を有しており、２０８℃以上に加熱されることによって熱膨張性粒子が膨張し、支持層の表面に微細な凹凸形状を生じさせる。

（実施例１）
製造例５の支持層１の粘着剤層上に積層している剥離フィルムを除去し、表出した粘着剤層の粘着表面と、製造例１で形成した硬化性樹脂層１の表面とを貼り合せ、基材／粘着剤層／熱硬化性樹脂層／剥離フィルムをこの順で積層した、剥離フィルム付き反り防止用積層体を得た。

（実施例２）
製造例５の支持層１の粘着剤層上に積層している剥離フィルムを除去し、表出した粘着剤層の粘着表面と、製造例２で形成した硬化性樹脂層２の表面とを貼り合せ、基材／粘着剤層／熱硬化性樹脂層／剥離フィルムをこの順で積層した、剥離フィルム付き反り防止用積層体を得た。

（実施例３）
製造例５の支持層１の粘着剤層上に積層している剥離フィルムを除去し、表出した粘着剤層の粘着表面と、製造例１で形成した硬化性樹脂層１の表面とを貼り合せた（第１の熱硬化性樹脂層）。この積層体の硬化性樹脂層１上に積層している剥離フィルムを除去し、表出した硬化性樹脂層１上と、製造例２で形成した硬化性樹脂層２の表面とを貼り合せた（第２の熱硬化性樹脂層）。こうして、基材／粘着剤層／第１の熱硬化性樹脂層／第２の熱硬化性樹脂層／剥離フィルムをこの順で積層した、剥離フィルム付き反り防止用積層体を得た。

（実施例４）
製造例５の支持層１の粘着剤層上に積層している剥離フィルムを除去し、表出した粘着剤層の粘着表面と、製造例１で形成した硬化性樹脂層１の表面とを貼り合せた。この積層体の硬化性樹脂層１上に積層している剥離フィルムを除去し、表出した硬化性樹脂層１上と、製造例３で形成した硬化性樹脂層３の表面とを貼り合せた。こうして、基材／粘着剤層／熱硬化性樹脂層／紫外線硬化性樹脂層／剥離フィルムをこの順で積層した、剥離フィルム付き反り防止用積層体を得た。

（実施例５）
製造例６で得られた支持層２の第２粘着剤層上に積層している剥離フィルムを除去し、表出した第２粘着剤層の粘着表面と、製造例１で形成した硬化性樹脂層１の表面とを貼り合せ、重剥離フィルム／第１粘着剤層／基材／アンカー層／熱膨張層／第２粘着剤層／熱硬化性樹脂層／剥離フィルムをこの順で積層した、剥離フィルム付き反り防止用積層体を得た。

（比較例１）
製造例５の支持層１の粘着剤層上に積層している剥離フィルムを除去し、表出した粘着剤層の粘着表面と、製造例４で形成した熱硬化性樹脂層の表面とを貼り合せ、基材／粘着剤層／硬化性樹脂層／剥離フィルムをこの順で積層した、剥離フィルム付き反り防止用積層体を得た。

（比較例２）
製造例５の支持層１をそのまま用いた。

実施例１～５及び比較例１～２で得られた反り防止用積層体を、上述した測定方法及び評価手順に従って測定及び評価した。結果を表１に示す。

表１の結果から明らかなように、硬化性樹脂層の、支持層とは反対側の表面である第１表面のせん断力が２０Ｎ／（３ｍｍ×３ｍｍ）以上の、反り防止用積層体としての反り防止用積層体を用いた実施例１～５においては、チップズレ２の評価が良好であり、チップズレがなく、反りの発生も抑えられることが確認された。
一方、せん断力が２０Ｎ／（３ｍｍ×３ｍｍ）未満の反り防止用積層体を用いた比較例１ではチップズレが発生した。このため、比較例１については、チップ保持性に問題があるため、反りの有無の判定以前に、反り防止用集積体として不合格と判断し、反りの評価は行わなかった。なお、硬化性樹脂層を有していないが、２０Ｎ／（３ｍｍ×３ｍｍ）以上のせん断力を有する粘着積層体を用いた比較例２においては、チップズレ２の評価は基準以上であったが、実施例１～５の５倍以上の大きな反りが発生した。

また、表１の結果から明らかなように、硬化性樹脂層の、支持層とは反対側の表面である第１表面の粘着力が１．７Ｎ／２５ｍｍ以上の、反り防止用積層体としての反り防止用積層体を用いた実施例１～５においては、チップズレ１の評価が良好であり、チッブズレがなく、反りの発生も抑えられることが確認された。なお、実施例４においては、粘着力の測定時に、硬化性樹脂層（Ｉ）の第１表面の粘着力が強いことに起因して、裏打ち層が破壊されてしまったため、粘着力が１０Ｎ／２５ｍｍ以上であることは確認できたが、正確な数値は測定できなかった。
一方、粘着力が１．７Ｎ／２５ｍｍ未満の反り防止用積層体を用いた比較例１ではチップズレが発生した。なお、硬化性樹脂層を有していないが、１．７Ｎ／２５ｍｍ以上の粘着力を有する粘着積層体を用いた比較例２においては、チップズレ１の評価は基準以上であったが、上述のとおり大きな反りが発生した。

（Ｉ）：硬化性樹脂層
（Ｉ’）：硬化樹脂層
（Ｉ^＊）：一部硬化した硬化性樹脂層
（ＩＩ）：支持層
（ＩＩ’）：膨張した支持層
（Ｖ）：粘着剤層
（Ｖ１）：（第１）粘着剤層
（Ｖ１－１）：第１粘着剤層
（Ｖ２）、（Ｖ１－２）：第２粘着剤層
（Ｘ１）、（Ｘ１－１）、（Ｘ１－２）：熱硬化性樹脂層
（Ｘ１’）：硬化した熱硬化性樹脂層
（Ｘ１－１’）：硬化した熱硬化性樹脂層
（Ｘ２）：エネルギー線硬化性樹脂層
（Ｘ２’）：硬化したエネルギー線硬化性樹脂層
（Ｙ）：基材
（Ｙ１）：膨張性基材層
（Ｙ１’）：膨張した膨張性基材層
（Ｙ２）：非膨張性基材層
１ａ、１ｂ、２ａ、２ｂ、３、４、５：反り防止用積層体
５０：支持体
６０：封止対象物（半導体チップ）
７０：成形型
７１：注入孔
７２：成形空間
８０：封止材
８１：硬化した封止材
８５：硬化封止体
２００：硬化樹脂層付き硬化封止体
Ｐ：界面

Claims (12)

1. 熱硬化性樹脂層（Ｘ１）を含む硬化性樹脂層（Ｉ）と、
   硬化性樹脂層（Ｉ）を支持する支持層（ＩＩ）と、を有し、
   熱硬化性樹脂層（Ｘ１）は支持層（ＩＩ）に直接積層しており、
   硬化性樹脂層（Ｉ）の測定用被着体に対するせん断強度が、３ｍｍ×３ｍｍの鏡面を備えた厚さ３５０μｍのシリコンチップを前記測定用被着体とし、温度７０℃において、１３０ｇｆで１秒間前記測定用被着体の鏡面を前記硬化性樹脂層に押圧して貼り付け、速度２００μｍ／ｓで測定したときの値で、２０Ｎ／（３ｍｍ×３ｍｍ）以上であり、
   硬化性樹脂層（Ｉ）の、支持層（ＩＩ）とは反対側の表面である第１表面において、封止対象物を封止材で封止して製造される硬化封止体の反り防止用積層体。
2. 硬化性樹脂層（Ｉ）が単層の熱硬化性樹脂層（Ｘ１）である、請求項１に記載の反り防止用積層体。
3. 硬化性樹脂層（Ｉ）が、支持層（ＩＩ）側に位置する第１層と、前記第１表面側に位置する第２層とを含み、
   前記第１層は、第１の熱硬化性樹脂層（Ｘ１－１）であり、
   前記第２層は、第１の熱硬化性樹脂層（Ｘ１－１）よりも、表面の粘着力が高い第２の熱硬化性樹脂層（Ｘ１－２）である、請求項１に記載の反り防止用積層体。
4. 硬化性樹脂層（Ｉ）が、支持層（ＩＩ）側に位置する第１層と、前記第１表面側に位置する第２層とを含み、
   前記第１層は、熱硬化性樹脂層（Ｘ１－１）であり、
   前記第２層は、エネルギー線硬化性樹脂層（Ｘ２）である、請求項１に記載の反り防止用積層体。
5. 硬化性樹脂層（Ｉ）の厚さが、１～５００μｍである、請求項１～４のいずれか１項に記載の反り防止用積層体。
6. 支持層（ＩＩ）が、基材（Ｙ）及び粘着剤層（Ｖ）を有し、基材（Ｙ）及び粘着剤層（Ｖ）の少なくとも一方が膨張性粒子を含み、
   前記膨張性粒子を膨張させる処理によって、支持層（ＩＩ）と硬化性樹脂層（Ｉ）を硬化してなる硬化樹脂層（Ｉ’）との界面で分離する、請求項１～５のいずれか１項に記載の反り防止用積層体。
7. 基材（Ｙ）が、前記膨張性粒子を含む膨張性基材層（Ｙ１）を有する、請求項６に記載の反り防止用積層体。
8. 粘着剤層（Ｖ）が、非膨張性の粘着剤層（Ｖ１）である、請求項７に記載の反り防止用積層体。
9. 基材（Ｙ）が、非膨張性基材層（Ｙ２）と膨張性基材層（Ｙ１）とを有し、
   支持層（ＩＩ）が、非膨張性基材層（Ｙ２）、膨張性基材層（Ｙ１）、及び、粘着剤層（Ｖ）をこの順で有し、
   粘着剤層（Ｖ）と熱硬化性樹脂層（Ｘ１）とが直接積層されてなる、請求項７又は８に記載の反り防止用積層体。
10. 請求項１～９のいずれか１項に記載の反り防止用積層体を用いて硬化封止体を製造する方法であって、
    前記反り防止用積層体が有する硬化性樹脂層（Ｉ）の前記第１表面の一部に、封止対象物を載置し、
    前記封止対象物と、当該封止対象物の少なくとも周辺部の硬化性樹脂層（Ｉ）の前記第１表面とを熱硬化性の封止材で被覆し、
    前記封止材を熱硬化させて、前記封止対象物を含む硬化封止体を形成するとともに、硬化性樹脂層（Ｉ）も熱硬化させ、硬化樹脂層（Ｉ’）を形成して、硬化樹脂層付き硬化封止体を得る、硬化封止体の製造方法。
11. 請求項４に記載の反り防止用積層体を用いて硬化封止体を製造する方法であって、
    前記反り防止用積層体が有する硬化性樹脂層（Ｉ）の前記第１表面である、エネルギー線硬化性樹脂層（Ｘ２）の、前記第１層とは反対側の表面の一部に、封止対象物を載置し、
    エネルギー線を照射してエネルギー線硬化性樹脂層（Ｘ２）を硬化させ、
    前記封止対象物と、当該封止対象物の少なくとも周辺部の硬化性樹脂層（Ｉ）の表面とを熱硬化性の封止材で被覆し、
    前記封止材を熱硬化させて、前記封止対象物を含む硬化封止体を形成するとともに、硬化性樹脂層（Ｉ）も熱硬化させ、硬化樹脂層（Ｉ’）を形成して、硬化樹脂層付き硬化封止体を得る、硬化封止体の製造方法。
12. 前記封止材を硬化性樹脂層（Ｉ）の前記第１表面に沿って射出して、前記封止対象物と、当該封止対象物の少なくとも周辺部の硬化性樹脂層（Ｉ）の前記第１表面とを封止材で被覆する、請求項１０又は１１に記載の硬化封止体の製造方法。
    

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