WO2021214988A1

WO2021214988A1 - インクジェット装置の制御方法及びインクジェット装置

Info

Publication number: WO2021214988A1
Application number: PCT/JP2020/017723
Authority: WO
Inventors: 佑竹内
Original assignee: 株式会社Ｆｕｊｉ
Priority date: 2020-04-24
Filing date: 2020-04-24
Publication date: 2021-10-28
Also published as: JPWO2021214988A1; JP7316744B2

Abstract

インクの温度を変更するインクジェット装置において、温度の変更を停止した場合に、インクの流れを適切に制御できるインクジェット装置の制御方法及びインクジェット装置を提供すること。　本開示のインクジェット装置の制御方法は、減圧装置を制御してインクジェットヘッドからインクを吐出する作業を行なう際に、弁を開けて、温度変更装置によるインクの温度変更を実行する第１工程と、インクジェットヘッドからインクを吐出する作業が終了し、温度変更装置による温度の変更を停止した後も、弁を開けて、インク流路を通じたインクタンクとインクジェットヘッドとの間のインクの移動を可能にする第２工程と、を含む。

Description

インクジェット装置の制御方法及びインクジェット装置

　本開示は、インクジェットヘッドからインクを吐出するインクジェット装置の制御方法及びインクジェット装置に関する。

　従来、インクジェットヘッドからインクを吐出するインクジェット装置が種々提案されている。下記特許文献１には、インクタンクに貯留したインクを、インク供給路を通じてインクジェットヘッドへ供給し、インクジェットヘッドから紙などの記録媒体にインクを吐出するインクジェット装置が記載されている。特許文献１のインクジェット装置は、インクジェットヘッドのインクの吐出量や吐出速度を安定化させるために、インクを加熱してインクを低粘度化する加熱手段を備えている。

特開２００６－３３４９６７号公報（段落０００７、００３４、００７５）

　上記した特許文献１のインクジェット装置では、記録媒体へインクを吐出する作業を行なう際に、加熱手段によってインクを加熱し、インクの粘度を低下させている。しかしながら、インクは、作業中において加熱されることで粘度が低下する一方、体積が膨張する。このため、インクを吐出する作業を終了し加熱手段による加熱を停止すると、インクは、常温へと近づき体積が収縮する。その結果、インクジェットヘッド内へ空気が入り込み、次に作業を行なう際に吐出不良を招く可能性がある。

　逆に、例えば、インクの粘性が足りない場合にインクの冷却を行うと、インクは、作業中に冷却されると粘度が高まる一方で、体積が収縮する。このため、記録媒体へインクを吐出する作業を終了し冷却を停止すると、インクは、常温へと近づき体積が膨張する。その結果、インクジェットヘッドからインクが漏れる可能性がある。従って、インクの加熱や冷却などの温度の変更を行なう場合、インクジェットヘッド内のインクの流れを制御する必要がある。

　本開示は、上記した実情に鑑みてなされたものであり、インクの温度を変更するインクジェット装置において、温度の変更を停止した場合に、インクの流れを適切に制御できるインクジェット装置の制御方法及びインクジェット装置を提供することを課題とする。

　上記課題を解決するために、本開示は、インクを貯留するインクタンクと、前記インクタンク内の気圧を減圧する減圧装置と、前記インクタンクの前記インクを吐出するインクジェットヘッドと、前記インクジェットヘッドと前記インクタンクとを接続するインク流路と、前記インク流路を開閉する弁と、前記インクの温度を変更する温度変更装置と、を備えるインクジェット装置の制御方法であって、前記減圧装置を制御して前記インクジェットヘッドから前記インクを吐出する作業を行なう際に、前記弁を開けて、前記温度変更装置による前記インクの温度変更を実行する第１工程と、前記インクジェットヘッドから前記インクを吐出する作業が終了し、前記温度変更装置による温度の変更を停止した後も、前記弁を開けて、前記インク流路を通じた前記インクタンクと前記インクジェットヘッドとの間の前記インクの移動を可能にする第２工程と、を含む、インクジェット装置の制御方法を開示する。

　また、本開示は、インクを貯留するインクタンクと、前記インクタンク内の気圧を減圧する減圧装置と、前記インクタンクの前記インクを吐出するインクジェットヘッドと、前記インクジェットヘッドと前記インクタンクとを接続するインク流路と、前記インク流路を開閉する弁と、前記インクの温度を変更する温度変更装置と、前記減圧装置を制御して前記インクジェットヘッドから前記インクを吐出する作業を行なう際に、前記弁を開けて、前記温度変更装置による前記インクの温度変更を実行する第１処理と、前記インクジェットヘッドから前記インクを吐出する作業が終了し、前記温度変更装置による温度の変更を停止した後も、前記弁を開けて、前記インク流路を通じた前記インクタンクと前記インクジェットヘッドとの間の前記インクの移動を可能にする第２処理と、を実行する制御装置と、を備えるインクジェット装置を開示する。

　本開示のインクジェット装置の制御方法及びインクジェット装置によれば、インクジェットヘッドからインクを吐出する作業が終了し、温度変更装置による温度変更を停止した後も、弁を開けて、インク流路を通じたインクの移動を可能にする。これにより、例えば、インクジェットヘッド内のインクが常温に近づくにつれて収縮した場合、収縮によって足りない分のインクが、圧力の変化によってインク流路を通じてインクタンクからインクジェットヘッドへ流れ込む。逆に、インクジェットヘッド内のインクが常温に近づくにつれて膨張した場合、膨張によって余った分のインクが、インク流路を通じてインクジェットヘッドからインクタンクへ移動する。これにより、インクジェットヘッド内への空気の流入や、インクジェットヘッドからのインクの漏れを抑制し、インクの流れを適切に制御できる。

実施形態に係わる電子デバイス製造装置を示す図である。制御装置を示すブロック図である。制御装置を示すブロック図である。第２造形ユニットのうち、インクジェットヘッドに係わる構成を示す模式図である。紫外線硬化樹脂の粘度の温度特性を示す図である。起動時の第２造形ユニットの制御内容を示す図である。停止時の第２造形ユニットの制御内容を示す図である。紫外線硬化樹脂の体積比の温度特性を示す図である。本実施形態に係わるインク温度が低下した場合の状態を示す図である。比較例に係わるインク温度が低下した場合の状態を示す図である。比較例に係わる停止時の第２造形ユニットの制御内容を示す図である。比較例に係わるインク温度が上昇した場合の状態を示す図である。本実施形態に係わる制御を、インク温度が上昇した場合に実行した状態を示す図である。

（電子デバイス製造装置の構成）
　以下、本開示のインクジェット装置を具体化した好適な実施形態を、図面を参照しつつ詳細に説明する。図１は、本実施形態の電子デバイス製造装置１０を示している。電子デバイス製造装置１０は、搬送装置２０と、第１造形ユニット２２と、第２造形ユニット２４と、装着ユニット２６と、第３造形ユニット２９と、制御装置２７（図２、図３参照）を備える。それら搬送装置２０、第１造形ユニット２２、第２造形ユニット２４、装着ユニット２６、第３造形ユニット２９は、電子デバイス製造装置１０のベース２８の上に配置されている。ベース２８は、平面視において概して長方形状をなしている。以下の説明では、ベース２８の長手方向をＸ軸方向、ベース２８の短手方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の両方に直交する方向をＺ軸方向と称して説明する。

　搬送装置２０は、Ｘ軸スライド機構３０と、Ｙ軸スライド機構３２とを備えている。そのＸ軸スライド機構３０は、Ｘ軸スライドレール３４と、Ｘ軸スライダ３６とを有している。Ｘ軸スライドレール３４は、Ｘ軸方向に延びるように、ベース２８の上に配設されている。Ｘ軸スライダ３６は、Ｘ軸スライドレール３４によって、Ｘ軸方向にスライド可能に保持されている。さらに、Ｘ軸スライド機構３０は、電磁モータ３８（図２参照）を有しており、電磁モータ３８の駆動により、Ｘ軸スライダ３６をＸ軸方向の任意の位置に移動させる。また、Ｙ軸スライド機構３２は、Ｙ軸スライドレール５０と、ステージ５２とを有している。Ｙ軸スライドレール５０は、Ｙ軸方向に延びるように、ベース２８の上に配設されている。Ｙ軸スライドレール５０の一端部は、Ｘ軸スライダ３６に連結されている。そのため、Ｙ軸スライドレール５０は、Ｘ軸方向に移動可能とされている。ステージ５２は、Ｙ軸スライドレール５０によって、Ｙ軸方向にスライド可能に保持されている。Ｙ軸スライド機構３２は、電磁モータ５６（図２参照）を有しており、電磁モータ５６の駆動により、ステージ５２をＹ軸方向の任意の位置に移動させる。これにより、ステージ５２は、Ｘ軸スライド機構３０及びＹ軸スライド機構３２の駆動により、ベース２８上の任意の位置に移動する。

　ステージ５２は、基台６０と、保持装置６２と、昇降装置６４とを有している。基台６０は、平板状に形成され、上面に基材７０が載置される。保持装置６２は、Ｘ軸方向における基台６０の両側部に設けられている。保持装置６２は、基台６０に載置された基材７０のＸ軸方向の両縁部を挟むことで、基台６０に対して基材７０を固定的に保持する。また、昇降装置６４は、基台６０の下方に配設されており、基台６０をＺ軸方向で昇降させる。

　第１造形ユニット２２は、ステージ５２の基台６０に載置された基材７０の上に配線を造形するユニットであり、第１印刷部７２と、焼成部７４とを有している。第１印刷部７２は、インクジェットヘッド７６（図２参照）を有しており、基台６０に載置された基材７０の上に、導電性インクを線状に吐出する。導電性インクは、本開示の金属粒子を含む流体の一例である。導電性インクは、例えば、主成分としてナノメートルサイズの金属（銀など）の微粒子を溶媒中に分散させたものを含み、熱により焼成されることで硬化する。導電性インクは、例えば、数百ナノメートル以下のサイズの金属ナノ粒子を含んでいる。金属ナノ粒子の表面は、例えば、分散剤によりコーティングされており、溶媒中での凝集が抑制されている。

　インクジェットヘッド７６は、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式によって複数のノズルからインクジェット方式により導電性インクを吐出する。尚、インクジェットヘッド７６が導電性インクを吐出する方式は、ピエゾ方式に限らず、例えば、導電性インクを加熱して気泡を発生させ複数のノズルから吐出するサーマル方式でも良い。また、導電性インクに含まれる金属ナノ粒子の種類は、銀に限らず、銅、金等でも良い。また、導電性インクに含まれる金属ナノ粒子の種類数は、１種類に限らず、複数種類でも良い。

　焼成部７４は、照射装置７８（図２参照）を有している。照射装置７８は、例えば、基材７０の上に吐出された導電性インクを加熱する赤外線ヒータを備えている。導電性インクは、赤外線ヒータから熱を付与されることで焼成され、配線を形成する。ここでいう導電性インクの焼成とは、例えば、エネルギーを付与することによって、溶媒の気化や金属ナノ粒子の保護膜、つまり、分散剤の分解等が行われ、金属ナノ粒子が接触又は融着することで、導電率が高くなる現象である。そして、導電性インクを焼成することで、配線を形成することができる。尚、導電性インクを加熱する装置は、赤外線ヒータに限らない。例えば、電子デバイス製造装置１０は、導電性インクを加熱する装置として、赤外線ランプ、レーザ光を導電性インクに照射するレーザ照射装置、あるいは導電性インクを吐出された基材７０を炉内に入れて加熱する電気炉を備えても良い。

　また、第２造形ユニット２４は、基台６０に載置された基材７０の上に樹脂層を造形するユニットであり、第２印刷部８４と、硬化部８６とを有している。第２印刷部８４は、インクジェットヘッド８８（図２参照）を有しており、基台６０に載置された基材７０の上に紫外線硬化樹脂を吐出する。紫外線硬化樹脂は、紫外線の照射により硬化する樹脂である。尚、インクジェットヘッド８８が紫外線硬化樹脂を吐出する方式は、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式でもよく、樹脂を加熱して気泡を発生させ複数のノズルから吐出するサーマル方式でも良い。

　硬化部８６は、平坦化装置９０（図２参照）と、照射装置９２（図２参照）とを有している。平坦化装置９０は、インクジェットヘッド８８によって基材７０の上に吐出された紫外線硬化樹脂の上面を平坦化するものである。平坦化装置９０は、例えば、紫外線硬化樹脂の表面を均しながら余剰分の樹脂を、ローラもしくはブレードによって掻き取ることで、紫外線硬化樹脂の厚みを均一にさせる。また、照射装置９２は、光源として水銀ランプもしくはＬＥＤを備えており、基材７０の上に吐出された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する。これにより、基材７０の上に吐出された紫外線硬化樹脂が硬化し、樹脂層を形成することができる。

　また、装着ユニット２６は、基台６０に載置された基材７０の上に、電子部品を配置するユニットであり、供給部１００と、装着部１０２とを有している。供給部１００は、テーピング化された電子部品を１つずつ送り出すテープフィーダ１１０（図２参照）を複数有しており、各供給位置において、電子部品を供給する。電子部品は、例えば、温度センサ等のセンサ素子である。尚、電子部品の供給は、テープフィーダ１１０による供給に限らず、トレイによる供給でも良い。

　装着部１０２は、装着ヘッド１１２（図２参照）と、移動装置１１４（図２参照）とを有している。装着ヘッド１１２は、電子部品を吸着保持するための吸着ノズルを有している。吸着ノズルは、正負圧供給装置（図示省略）から負圧が供給されることで、エアの吸引により電子部品を吸着保持する。そして、吸着ノズルは、正負圧供給装置から僅かな正圧が供給されることで、電子部品を離脱する。また、移動装置１１４は、テープフィーダ１１０の供給位置と、基台６０に載置された基材７０との間で、装着ヘッド１１２を移動させる。これにより、装着部１０２は、吸着ノズルにより電子部品を保持し、吸着ノズルによって保持した電子部品を、基材７０の上に配置する。

　また、第３造形ユニット２９は、基台６０に載置された基材７０の上に、導電性ペーストを塗布するユニットである。導電性ペーストは、例えば、マイクロサイズの金属粒子（マイクロフィラなど）を、樹脂製の接着剤に含めた粘性流体である。マイクロサイズの金属マイクロ粒子は、例えば、フレーク状態の金属（銀など）である。金属マイクロ粒子は、銀に限らず、金、銅などや複数種類の金属でも良い。接着剤は、例えば、エポキシ系の樹脂を主成分として含んでいる。導電性ペーストは、加熱により硬化し、例えば、配線に接続される接続端子の形成に使用される。接続端子とは、例えば、電子部品の部品端子に接続するバンプ、外部機器などに接続する外部電極などである。

　また、第３造形ユニット２９は、導電性ペーストを吐出（塗布）する装置としてディスペンサー１３０を有する。尚、導電性ペーストを塗布する装置は、ディスペンサーに限らず、インクジェットヘッド、スクリーン印刷装置やグラビア印刷装置でも良い。また、本開示における「塗布」とは、流体をノズルなどから吐出する動作や、スクリーン印刷やグラビア印刷によって対象物の上に流体を付着させる動作を含む概念である。ディスペンサー１３０は、基材７０や樹脂層の上に導電性ペーストを吐出する。吐出された導電性ペーストは、例えば、第１造形ユニット２２の焼成部７４によって加熱され硬化することで接続端子（外部電極など）を形成する。

　ここで、導電性ペーストは、例えば、数十マイクロメートル以下のサイズの金属マイクロ粒子を含んでいる。導電性ペーストは、加熱されることで接着剤（樹脂など）が硬化し、フレーク状の金属同士が接触した状態で硬化する。上記したように導電性インクは、例えば、加熱によって金属ナノ粒子同士が融着することで一体化した金属となり、金属ナノ粒子同士が接触しているだけの状態に比べて導電率が高くなる。一方、導電性ペーストは、接着剤の硬化によってマイクロサイズの金属マイクロ粒子を互いに接触させて硬化する。このため、導電性インクを硬化して形成した配線の抵抗（電気抵抗率）は、例えば、数～数十マイクロΩ・ｃｍと極めて小さく、導電性ペーストを硬化した配線の抵抗（数十～数千マイクロΩ・ｃｍ）に比べて小さい。従って、導電性インクは、低抵抗の回路配線など、低い抵抗値を要求される造形物の造形に適している。

　一方で、導電性ペーストは、硬化時に接着剤を硬化させることで、他の部材との接着性を高めることができ、導電性インクに比べて他の部材との密着性に優れている。ここでいう他の部材とは、導電性ペーストを吐出等して付着させる部材であり、例えば、樹脂層、配線、電子部品の部品端子などである。従って、導電性ペーストは、電子部品を樹脂層に固定する接続端子など、機械的強度（引っ張り強度など）が要求される造形物の造形に適している。本実施形態の電子デバイス製造装置１０では、このような導電性インクと導電性ペーストを使い分けて、特性を活かすことで、電気的性質及び機械的性質を向上した電子回路を製造できる。

　次に、電子デバイス製造装置１０の制御装置２７の構成について説明する。図２及び図３に示すように、制御装置２７は、コントローラ１２０、複数の駆動回路１２２、記憶装置１２４を備えている。複数の駆動回路１２２は、上記電磁モータ３８，５６、保持装置６２、昇降装置６４、インクジェットヘッド７６、照射装置７８、インクジェットヘッド８８、平坦化装置９０、照射装置９２、テープフィーダ１１０、装着ヘッド１１２、移動装置１１４に接続されている（図２参照）。さらに、駆動回路１２２は、第３造形ユニット２９に接続されている（図３参照）。

　コントローラ１２０は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１２２に接続されている。記憶装置１２４は、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ハードディスク等を備えており、電子デバイス製造装置１０の制御を行う制御プログラム１２６が記憶されている。コントローラ１２０は、制御プログラム１２６をＣＰＵで実行することで、搬送装置２０、第１造形ユニット２２、第２造形ユニット２４、装着ユニット２６、第３造形ユニット２９等の動作を制御可能となっている。以下の説明では、コントローラ１２０が、制御プログラム１２６を実行して各装置を制御することを、単に「装置が」と記載する場合がある。例えば、「コントローラ１２０が第２造形ユニット２４を制御する」とは、「コントローラ１２０が、制御プログラム１２６をＣＰＵで実行し、駆動回路１２２等を介して第２造形ユニット２４の動作を制御する」ことを意味している。

　本実施形態の電子デバイス製造装置１０は、上記した構成によって、配線、接続端子及び電子部品を含んだ電子デバイスを造形物として製造する。詳述すると、例えば、記憶装置１２４の制御プログラム１２６には、完成時の電子デバイスをスライスした各層の三次元のデータが設定されている。コントローラ１２０は、制御プログラム１２６のデータに基づいて第１造形ユニット２２等を制御し、紫外線硬化樹脂等を吐出、硬化等させて、電子デバイスを製造する。

　例えば、コントローラ１２０は、基材７０がセットされたステージ５２を移動させつつ、基材７０の上に電子デバイスの造形を行なう。コントローラ１２０は、制御プログラム１２６の三次元データに基づいて、例えば、樹脂層を形成する場合、ステージ５２を第２造形ユニット２４に移動させる。コントローラ１２０は、インクジェットヘッド８８による紫外線硬化樹脂の吐出と、硬化部８６による硬化を繰り返し実行して樹脂層を形成する。同様に、コントローラ１２０は、例えば、第１造形ユニット２２から吐出した導電性インクを焼成部７４で焼成することで樹脂層の上に配線を形成する。また、コントローラ１２０は、第３造形ユニット２９から吐出した導電性ペーストを焼成部７４で加熱することで樹脂層の上に接続端子や外部端子を形成する。また、コントローラ１２０は、装着ユニット２６により配線や接続端子に接続される電子部品を配置する。このようにして、本実施形態の電子デバイス製造装置１０は、所望の形状や構造の電子デバイスを製造することができる。

（第２造形ユニット２４の構成）
　次に、本開示のインクの一例として、第２造形ユニット２４によって吐出する紫外線硬化樹脂を採用した場合について説明する。尚、本開示のインクは、紫外線硬化樹脂に限らず、第１造形ユニット２２の導電性インクや、第３造形ユニット２９の導電性ペーストを採用することもできる。従って、以下に説明する第２造形ユニット２４に対する制御は、第１造形ユニット２２や第３造形ユニット２９に対しても同様に実施することができる。

　図４は、第２造形ユニット２４のうち、インクジェットヘッド８８に係わる構成を模式的に示している。図４に示すように、第２造形ユニット２４は、上記したインクジェットヘッド８８の他に、インクタンク１４１、バキュームポンプ１４３、レギュレータ１４５、圧力計１４７、負圧供給路１４９、インク流路１５１、弁１５３を備えている。

　インクタンク１４１には、紫外線硬化樹脂１５５が貯留されている。バキュームポンプ１４３は、インクタンク１４１内を負圧にする装置である。バキュームポンプ１４３は、負圧供給路１４９を介してインクタンク１４１に接続されている。バキュームポンプ１４３は、コントローラ１２０（図２参照）の制御に基づいて、インクタンク１４１内を減圧し、インクタンク１４１内へ負圧を供給する。

　レギュレータ１４５は、バキュームポンプ１４３と負圧供給路１４９の間に接続されている。レギュレータ１４５は、コントローラ１２０の制御に基づいて、インクタンク１４１内を所定の負圧に調整する。圧力計１４７は、負圧供給路１４９内の圧力を検出する装置である。圧力計１４７は、検出した負圧供給路１４９の圧力を示す信号をコントローラ１２０へ出力する。尚、圧力計１４７は、インクタンク１４１内の圧力を検出する構成でも良い。

　コントローラ１２０は、圧力計１４７から入力した信号に基づいてバキュームポンプ１４３やレギュレータ１４５を制御し、インクタンク１４１内を所望の負圧に制御する。コントローラ１２０は、インクタンク１４１内の負圧を調整することで、インクジェットヘッド８８から吐出される紫外線硬化樹脂１５５の吐出量、吐出速度等を制御する。尚、インクタンク１４１内の負圧値は、例えば、後述するインクジェットヘッド８８のノズル口１６５における紫外線硬化樹脂１５５のメニスカス面を保つことができるメニスカス圧力要求値、紫外線硬化樹脂１５５の比重、ノズル口１６５の開口面とインクタンク１４１の液面との水頭差などに基づいて設定される。

　また、図４に示すように、インクジェットヘッド８８は、ヘッド内流路１５７、複数のインク室１５９、ヒータ１６１、温度センサ１６３を備えている。インクタンク１４１は、インク流路１５１を介してインクジェットヘッド８８内のヘッド内流路１５７に接続されている。インク流路１５１は、インクタンク１４１内と、ヘッド内流路１５７内を接続し、インクタンク１４１とヘッド内流路１５７との間で紫外線硬化樹脂１５５を移動させる。

　インク流路１５１には、弁１５３が取り付けられている。弁１５３は、例えば、電磁弁であり、コントローラ１２０の制御に基づいて、インク流路１５１を開けた開放位置と、インク流路１５１を閉じた閉塞位置とに切り替えられる。図４に弁１５３の右に図示した四角にＯ（オー）の文字は、弁１５３が開放位置であることを示している。また、後述する図１０に示す四角にＳ（エス）の文字は、弁１５３が閉塞位置であることを示している。

　弁１５３が開放位置である場合、後述するように、紫外線硬化樹脂１５５は、圧力の高低に応じてインクタンク１４１とヘッド内流路１５７との間で移動する。また、弁１５３が閉塞位置である場合、紫外線硬化樹脂１５５は、インクタンク１４１とヘッド内流路１５７との間の移動を規制される。

　インクジェットヘッド８８の複数のインク室１５９は、ヘッド内流路１５７に接続され、ヘッド内流路１５７から紫外線硬化樹脂１５５を供給される。インクジェットヘッド８８には、紫外線硬化樹脂１５５を吐出する複数のノズル口１６５が形成されている。複数のノズル口１６５は、複数のインク室１５９の各々に接続され、各インク室１５９を介してヘッド内流路１５７に接続されている。

　コントローラ１２０によってインクタンク１４１内の圧力に制御されると、紫外線硬化樹脂１５５は、負圧の大きさに応じてインク流路１５１を介してヘッド内流路１５７へ流れ、各インク室１５９を介してノズル口１６５から吐出される。コントローラ１２０は、インクタンク１４１内の負圧を調整し、ノズル口１６５から吐出する紫外線硬化樹脂１５５の吐出状態（吐出量等）を制御する。また、コントローラ１２０は、インクタンク１４１内の負圧を調整することで、例えば、吐出を停止している際のノズル口１６５の紫外線硬化樹脂１５５のメニスカス面を保ち、紫外線硬化樹脂１５５の漏れを抑制する。

　ヒータ１６１は、ヘッド内流路１５７内の紫外線硬化樹脂１５５を加熱する温度変更装置である。ヒータ１６１は、例えば、赤外線ヒータである。コントローラ１２０は、例えば、ヒータ１６１に供給する電力を制御して、ヒータ１６１の加熱温度を変更する。ここで、インクジェットヘッド８８は、ヘッド内流路１５７やインク室１５９の流路、ノズル口１６５の開口の大きさ、必要な吐出量や吐出速度等に応じて、要求される粘度の範囲（以下、粘度要求値という場合がある）が変動する。

　図５は、紫外線硬化樹脂１５５の粘度の温度特性を示している。横軸は、紫外線硬化樹脂１５５の温度を示している。縦軸は、紫外線硬化樹脂１５５の粘度を示している。図５に示すように、紫外線硬化樹脂１５５の粘度は、温度が上昇するに従って、徐々に低下している。例えば、電子デバイス製造装置１０を設置した室内の温度（数℃から３０℃など）、即ち、常温において、紫外線硬化樹脂１５５の粘度が粘度要求値よりも高い場合、ヒータ１６１を用いて紫外線硬化樹脂１５５を加熱し粘度を低くする必要がある。例えば、図５に示す特性の紫外線硬化樹脂１５５を用いて、常温が２５℃（粘度が約５０［ｍＰａ・ｓ］）で、粘度要求値が２０［ｍＰａ・ｓ］（温度が約６０℃）の場合、紫外線硬化樹脂１５５の温度をヒータ１６１で３５℃上げて粘度を半分以下にする必要がある。逆に、常温において紫外線硬化樹脂１５５の粘度が粘度要求値よりも低い場合、紫外線硬化樹脂１５５を冷却して粘度を高くする必要がある。

　以下の説明では、一例として、常温において、粘度が粘度要求値よりも高い紫外線硬化樹脂１５５を採用し、ヘッド内流路１５７内の紫外線硬化樹脂１５５をヒータ１６１で加熱する場合について説明する。尚、ヒータ１６１を設置する位置は、特に限定されない。例えば、ヒータ１６１を、インク室１５９、インク流路１５１、インクタンク１４１等に設置しても良い。また、紫外線硬化樹脂１５５を加熱する温度変更装置は、赤外線ヒータに限らない。例えば、温度変更装置は、ハロゲンランプ、レーザ装置、温水を用いた装置等でも良い。

　温度センサ１６３は、ヒータ１６１によって加熱した紫外線硬化樹脂１５５の温度、例えば、ヘッド内流路１５７内の紫外線硬化樹脂１５５の温度を検出するセンサである。温度センサ１６３は、検出した紫外線硬化樹脂１５５の温度を示す信号をコントローラ１２０に出力する。コントローラ１２０は、温度センサ１６３から入力した信号に基づいて紫外線硬化樹脂１５５の温度を検出する。コントローラ１２０は、検出した温度に基づいて、ヒータ１６１の加熱温度を制御する。これにより、コントローラ１２０は、ヘッド内流路１５７やインク室１５９の紫外線硬化樹脂１５５を所望の温度に変更し、粘度を粘度要求値の範囲内にすることができる。その結果、インクジェットヘッド８８から所望の吐出量や吐出速度で紫外線硬化樹脂１５５を吐出できる。

（第２造形ユニット２４の制御内容）
　次に、コントローラ１２０による第２造形ユニット２４の制御内容について説明する。まず、第２造形ユニット２４の起動時の制御内容を説明した後、停止時の制御内容について説明する。図６は、起動時の第２造形ユニット２４の制御内容を示している。図６の最も左の列は、各ステップ（以下、Ｓと記載する場合がある）を示している。左から２列目は、電子デバイス製造装置１０の状態を示している。左から３列目は、バキュームポンプ１４３のＯＮ／ＯＦＦ状態を示している。左から４列目は、弁１５３の開閉状態を示している。左から５列目は、ヒータ１６１のＯＮ／ＯＦＦ状態を示している。左から６列目は、温度センサ１６３の検出温度であり、ヘッド内流路１５７の紫外線硬化樹脂１５５の温度であるインク温度Ｔを示している。最も右の列は、ヘッド内流路１５７内の圧力Ｐを示している。

　まず、Ｓ１において、電子デバイス製造装置１０は、起動指示を待つ状態となる。例えば、電子デバイス製造装置１０は、電源には接続されているものの、システムを起動していない状態である。この状態では、バキュームポンプ１４３はＯＦＦ状態（停止状態）であり、弁１５３も閉塞状態であり、ヒータ１６１もＯＦＦ（停止状態）である。インク温度Ｔは、常温となる。圧力Ｐは、適正な圧力（以下、適正圧という場合がる）となる。ここでいう適正な圧力とは、例えば、紫外線硬化樹脂１５５の吐出を行っていない場合にはノズル口１６５のメニスカス面が保たれ紫外線硬化樹脂１５５の漏れがなく、且つノズル口１６５からインク室１５９側への空気（外気）の流入が発生しない圧力である。また、適正な圧力とは、紫外線硬化樹脂１５５の吐出を行っている場合には、所望の吐出量や吐出速度で紫外線硬化樹脂１５５を吐出できる圧力である。

　次に、コントローラ１２０は、ユーザから起動指示を受け付けると、Ｓ２において、バキュームポンプ１４３を起動し、レギュレータ１４５を制御して、インクタンク１４１内の圧力を所望の負圧まで下げる。この状態においても、弁１５３は、閉塞位置となる。

　コントローラ１２０は、例えば、圧力計１４７の検出信号に基づいて、インクタンク１４１内が目標の負圧まで下がったことを検出すると、弁１５３を閉塞位置から開放位置へ切り替える（Ｓ３）。インクタンク１４１からインク流路１５１を通じてヘッド内流路１５７内へ紫外線硬化樹脂１５５が供給される。インクタンク１４１内が所望の負圧で維持されるため、圧力Ｐは適正圧で維持される。紫外線硬化樹脂１５５の漏れ等が発生せずに、ヘッド内流路１５７やインク室１５９が紫外線硬化樹脂１５５で充填される。

　コントローラ１２０は、電子デバイスを製造する造形作業の開始指示をユーザから受け付けると、ヒータ１６１をＯＮ状態にする（Ｓ４）。コントローラ１２０は、温度センサ１６３の検出温度に基づいて、ヒータ１６１によりヘッド内流路１５７内の紫外線硬化樹脂１５５を目標温度まで加熱する。この目標温度は、紫外線硬化樹脂１５５の粘度を粘度要求値の範囲にする温度であり、例えば、６０℃である。コントローラ１２０は、温度センサ１６３により紫外線硬化樹脂１５５のインク温度Ｔが目標温度となったことを検出すると、造形作業を開始する（Ｓ４）。また、コントローラ１２０は、バキュームポンプ１４３やレギュレータ１４５を制御してインクタンク１４１の負圧を調整し、圧力Ｐを適正圧に維持する。造形作業において紫外線硬化樹脂１５５の吐出によってヘッド内流路１５７の紫外線硬化樹脂１５５が減っても、インクタンク１４１内を負圧で維持し弁１５３を開けているため、減った分の紫外線硬化樹脂１５５がインクタンク１４１から補充される。

　従って、本実施形態のコントローラ１２０は、第２造形ユニット２４の起動時において、バキュームポンプ１４３による減圧を開始し（Ｓ２）、インクタンク１４１内の気圧を減圧した後、弁１５３を開ける（Ｓ３、Ｓ４）。これによれば、インクタンク１４１からインクジェットヘッド８８へ紫外線硬化樹脂１５５が過剰に流れ込んで紫外線硬化樹脂１５５がノズル口１６５から漏れることを、圧力Ｐを適正圧にすることで抑制できる。

　次に、第２造形ユニット２４の停止時の制御内容について説明する。図７は、停止時の第２造形ユニット２４の制御内容を示している。まず、図７のＳ６は、図６のＳ４の状態であり、電子デバイス製造装置１０が、電子デバイスを製造している状態である。次に、Ｓ７において、電子デバイスの製造を終了すると、コントローラ１２０は、ヒータ１６１をＯＦＦ状態（停止状態）にする。ヒータ１６１による加熱を停止することで、インクジェットヘッド８８内の紫外線硬化樹脂１５５の温度は低下する。インク温度Ｔは、目標温度から常温まで徐々に自然冷却される。

　ここで、紫外線硬化樹脂１５５は、図６のＳ４や図７のＳ６において、造形作業の実行に伴って加熱されると体積が膨張する。図８は、紫外線硬化樹脂１５５の体積比の温度特性を示している。横軸は、紫外線硬化樹脂１５５の温度を示している。縦軸は、紫外線硬化樹脂１５５の体積比を示しており、一例として２５℃の体積を１００％とした場合の比率を示している。

　図８に示すように、紫外線硬化樹脂１５５の体積（体積比）は、温度が上昇するに従って、線形的に大きくなっている。例えば、常温が２５℃、インク温度Ｔの目標温度が６０℃の場合、体積比は約１０％増加する。この場合、造形作業が終了してヒータ１６１を停止すると、紫外線硬化樹脂１５５は、例えば、単位体積当たりにおいて、目標温度から常温まで冷却されるまでの間に、１０％以上も体積が小さくなる。

　図１０は、比較例に係わるインク温度Ｔが低下した場合の状態を示している。図１１は、比較例に係わる停止時の第２造形ユニット２４の制御内容を示している。図１１に示すように、比較例のコントローラ１２０は、Ｓ１２の造形作業を終了した後、Ｓ１３において、インク温度Ｔが常温まで低下する前に弁１５３を閉塞位置に切り替え閉じる（図１０中の四角にＳの文字参照）。図１０中の白い矢印で示すように、ヘッド内流路１５７内やインク室１５９内の紫外線硬化樹脂１５５の体積は、温度の低下にともなって収縮する。ヘッド内流路１５７内の圧力Ｐは、紫外線硬化樹脂１５５の体積の収縮に伴って減圧する（図１１のＳ１３）。そして、例えば、インク室１５９内の紫外線硬化樹脂１５５がヘッド内流路１５７側へ引き込まれる、あるいはノズル口１６５から受ける外気圧によって紫外線硬化樹脂１５５は、ヘッド内流路１５７側へ押し込まれる。その結果、図１０の黒い矢印で示すように、紫外線硬化樹脂１５５が常温まで変化する前、あるいは変化した後、ノズル口１６５からノズル内へ空気が流入する（Ｓ１４）。空気がノズル内へ流入すると、紫外線硬化樹脂１５５の吐出不良を招く虞がある。

　これに対し、本実施形態では、図７のＳ７に示すように、コントローラ１２０は、ヒータ１６１をＯＦＦ状態にした後において、インク温度Ｔが目標温度から常温に低下するまでの間、弁１５３を開いたままにする。コントローラ１２０は、例えば、温度センサ１６３の検出温度に基づいて、インク温度Ｔが常温まで変化したか否かを判断する。常温まで変化したか否かの判断方法は、特に限定されないが、コントローラ１２０は、例えば、温度センサ１６３の検出温度の変化量が所定の変化量以下となった場合、即ち、インク温度Ｔの温度低下がある程度緩やかとなった場合、常温まで変化したと判断しても良い。あるいは、コントローラ１２０は、ヒータ１６１をＯＮ状態にする前に、常温時の紫外線硬化樹脂１５５の温度を予め測定し、インク温度Ｔが予め測定した温度まで低下した場合に、常温まで変化したと判断しても良い。

　図９は、本実施形態のインク温度Ｔが低下した場合を示している。図９に示すように、ヘッド内流路１５７内やインク室１５９内の紫外線硬化樹脂１５５の体積は、図１０に示す比較例と同様に、インク温度Ｔの低下に伴って収縮する。しかしながら、コントローラ１２０は、バキュームポンプ１４３及びレギュレータ１４５を制御し、インクタンク１４１内を所望の負圧に調整して、圧力Ｐを適正圧にする。そして、コントローラ１２０は、弁１５３の開いた状態を維持する。これにより、図９のインク流路１５１の白い矢印で示すように、収縮により足りない分の紫外線硬化樹脂１５５が、インク流路１５１を通じてインクタンク１４１からインクジェットヘッド８８へ補充される。ヘッド内流路１５７やインク室１５９を紫外線硬化樹脂１５５で満たし、メニスカス面を適正に保つことで、空気の流入を抑制することができる。

　従って、本実施形態のコントローラ１２０は、Ｓ７の工程（本開示の第２工程の一例で）において、バキュームポンプ１４３によりインクタンク１４１内の気圧を減圧した状態のまま、インク温度Ｔが常温となるまでの間、弁１５３を開ける制御を行なう。これによれば、インク温度Ｔが常温まで変化し、紫外線硬化樹脂１５５の体積の変化が終了するまでインクタンク１４１内の負圧を維持し弁１５３を開けて、温度変化によるインク流路１５１を通じたインクの移動を可能にする。ノズル内への空気の流入をより確実に抑制できる。

　また、コントローラ１２０は、Ｓ４、Ｓ６の工程（本開示の第１工程の一例）において、温度センサ１６３で検出した温度に基づいて、ヒータ１６１による紫外線硬化樹脂１５５の温度変更を制御する。また、コントローラ１２０は、Ｓ７の工程において、温度センサ１６３で検出したインク温度Ｔに基づいて、インク温度Ｔが常温となるまでの間、弁１５３を開ける。

　これによれば、Ｓ４、Ｓ６の造形作業では、温度センサ１６３で検出したインク温度Ｔに基づいて、ヒータ１６１による紫外線硬化樹脂１５５の温度変更を制御することで、紫外線硬化樹脂１５５の粘度を吐出に適した粘度要求値に変更できる。また、Ｓ７では、温度センサ１６３で検出したインク温度Ｔに基づいて、インク温度Ｔが常温となるまでの間、弁１５３を開けることで、ノズル内への空気の流入をより確実に抑制できる。

　次に、コントローラ１２０は、図７のＳ８に示すように、インク温度Ｔが常温に変化した後も、弁１５３を開いた状態を維持する。コントローラ１２０は、次の造形作業の指示を受け付けるまでの待機中において、バキュームポンプ１４３やレギュレータ１４５を制御し、弁１５３が開いた状態を維持し、圧力Ｐを適正圧に維持する。これにより、ノズル内への空気の流入を抑制しつつ、造形作業を受け付けた場合に、迅速に作業を開始することができる。

　また、コントローラ１２０は、Ｓ９に示すように、ユーザから電子デバイス製造装置１０の電源をオフする指示を受け付けると、弁１５３を閉塞位置に切り替えて閉じる。これにより、インク温度Ｔを常温にし、圧力Ｐを適正圧にした状態で弁１５３を閉じることができる。コントローラ１２０は、弁１５３を閉じた後、バキュームポンプ１４３をＯＦＦ状態にし、電子デバイス製造装置１０の電源をオフする（Ｓ１０）。

　従って、本実施形態のコントローラ１２０は、バキュームポンプ１４３による減圧を停止する場合、弁１５３を閉じた後に、バキュームポンプ１４３による減圧を停止する。ここで、電子デバイス製造装置１０の電源のオフに伴ってバキュームポンプ１４３を停止すると、負圧の生成が行われなくなり、インクタンク１４１内の負圧が弱くなる（圧力が高くなる）。ノズル口１６５のメニスカス圧が高くなりノズル口１６５から紫外線硬化樹脂１５５が漏れる虞がある。これに対し、本実施形態のコントローラ１２０は、電源のオフに伴いバキュームポンプ１４３を停止する際に、先に弁１５３を閉じインク流路１５１を通じた紫外線硬化樹脂１５５の移動を制限した上で、バキュームポンプ１４３による減圧を停止する。インクタンク１４１内の気圧が上昇しても、インクタンク１４１からインクジェットヘッド８８へ紫外線硬化樹脂１５５が流れ込むことを抑制でき、圧力Ｐを適正圧に維持でき、紫外線硬化樹脂１５５の漏れを抑制できる。

　また、本実施形態では、本開示のインクとして、三次元積層造形に用いる紫外線硬化樹脂１５５、及び金属粒子を含む流体（導電性インクや導電性ペースト）を採用している。これによれば、紫外線硬化樹脂１５５や金属粒子を含む流体などを用いて、インクジェット方式で三次元積層造形を実行する第１造形ユニット２２、第２造形ユニット２４、及び第３造形ユニット２９において、ノズル口１６５を介した空気の流入を抑制できる。電子デバイス（三次元積層物）をより精度良く造形することができる。

　また、上記実施形態では、本開示の温度変更装置として紫外線硬化樹脂１５５を加熱するヒータ１６１を採用したが、紫外線硬化樹脂１５５を冷却する冷却装置を採用した場合にも、同様の制御を実行することができる。例えば、常温において紫外線硬化樹脂１５５の粘度が粘度要求値よりも低い場合、造形作業を行なう際に紫外線硬化樹脂１５５を冷却して粘度を高くする必要がある。

　図１２は、比較例に係わるインク温度が上昇した場合の状態を示している。図１２に示すように、例えば、紫外線硬化樹脂１５５を冷却する場合、ヒータ１６１の代わりに冷却装置１７１をインクジェットヘッド８８に設ける。冷却装置１７１（本開示の温度変更装置の一例）の構成は、特に限定されない。冷却装置１７１は、例えば、ペルチェ素子を用いた装置、水を循環させる装置等でも良い。

　例えば、コントローラ１２０は、造形作業中において、温度センサ１６３の検出温度（インク温度Ｔ）に基づいて、紫外線硬化樹脂１５５を冷却装置１７１により目標温度まで冷却する。この目標温度は、粘度を粘度要求値まで高くする温度である。そして、図１２に示すように、比較例のコントローラ１２０は、造形作業が終了した後、インク温度Ｔが常温まで上昇する前に弁１５３を閉じる。図１２中の白い矢印で示すように、ヘッド内流路１５７内やインク室１５９内の紫外線硬化樹脂１５５の体積は、温度の上昇にともなって膨張する。ヘッド内流路１５７内の圧力Ｐは、紫外線硬化樹脂１５５の体積の膨張に伴って昇圧する。弁１５３を閉じているため、ヘッド内流路１５７の紫外線硬化樹脂１５５は、インク室１５９へ押し出される。その結果、紫外線硬化樹脂１５５は、常温まで変化する前、あるいは変化した後、ノズル口１６５から外部へ漏れる虞がある。

　これに対し、図１３は、本実施形態に係わる制御を、冷却装置１７１をＯＦＦ状態にして、インク温度Ｔが上昇した場合に実行した状態を示している。例えば、コントローラ１２０は、造形作業が終了し冷却装置１７１をＯＦＦ状態にした後において、インク温度Ｔが目標温度から常温まで上昇するまでの間、弁１５３を開いたままにする。コントローラ１２０は、温度センサ１６３の検出温度に基づいて、インク温度Ｔが常温まで変化したか否かを判断する。また、コントローラ１２０は、バキュームポンプ１４３及びレギュレータ１４５を制御して、インクタンク１４１内を所望の負圧で維持する。

　これにより、図１３のインク流路１５１の白い矢印で示すように、膨張により体積が増えて発生した余剰分の紫外線硬化樹脂１５５が、インク流路１５１を通じてインクタンク１４１へ戻される。ヘッド内流路１５７からインク室１５９への紫外線硬化樹脂１５５の流れ込みを抑制し、ノズル口１６５からの紫外線硬化樹脂１５５の漏れを抑制することができる。このように、造形作業中に紫外線硬化樹脂１５５を冷却する場合には、紫外線硬化樹脂１５５のインク温度Ｔが常温まで上昇するまでの間、バキュームポンプ１４３を駆動し弁１５３を開けることで、紫外線硬化樹脂１５５の漏れを抑制することができる。

　因みに、上記実施例において、第１造形ユニット２２、第２造形ユニット２４、第３造形ユニット２９は、インクジェット装置の一例である。バキュームポンプ１４３は、減圧装置の一例である。紫外線硬化樹脂１５５、導電性インク、導電性インクは、インクの一例である。ヒータ１６１、冷却装置１７１は、温度変更装置の一例である。温度センサ１６３は、温度検出装置の一例である。Ｓ４、Ｓ６は、第１工程、第１処理の一例である。Ｓ７は、第２工程、第２処理の一例である。インク温度Ｔは、温度の一例である。

　以上、上記した本実施形態によれば以下の効果を奏する。
　本実施形態のコントローラ１２０は、バキュームポンプ１４３を制御してインクジェットヘッド８８から紫外線硬化樹脂１５５を吐出する造形作業を行なう際に、弁１５３を開けて、ヒータ１６１による温度変更を実行する（Ｓ４、Ｓ６）。また、コントローラ１２０は、造形作業が終了し、ヒータ１６１による温度変更を停止した後も、弁１５３を開けて、インク流路１５１を通じたインクタンク１４１とインクジェットヘッド８８との間の紫外線硬化樹脂１５５の移動を可能にする（Ｓ７）。

　これによれば、インクジェットヘッド８８から紫外線硬化樹脂１５５を吐出する造形作業を行なう際には、バキュームポンプ１４３を制御してインクタンク１４１内を減圧し、吐出量や吐出速度などを調整する。この際に、弁１５３を開けて、ヒータ１６１による紫外線硬化樹脂１５５の温度変更を実行する。これにより、紫外線硬化樹脂１５５の温度変更を行なって紫外線硬化樹脂１５５の粘度を吐出に適した粘度要求値に変更することができる。ここで、バキュームポンプ１４３を停止する場合などには弁１５３を閉じてインクタンク１４１とインクジェットヘッド８８との間の紫外線硬化樹脂１５５の移動を制限する必要がある。一方で、造形作業中は、紫外線硬化樹脂１５５の温度が変更されるため、作業終了後に温度変更を停止し、弁１５３を閉じると、インクジェットヘッド８８内に残ったインクの体積が変動する。例えば、ヒータ１６１で加熱する場合には、収縮によってインクジェットヘッド８８内へ空気が流れ込む（図１０参照）。その結果、次に造形作業を行なう際に吐出不良を招く可能性がある。逆に、冷却装置１７１で冷却する場合には、膨張によってインクジェットヘッド８８から紫外線硬化樹脂１５５が漏れる可能性がある。

　そこで、コントローラ１２０は、造形作業が終了し、ヒータ１６１等による温度変更を停止した後も、弁１５３を開けて、インク流路１５１を通じた紫外線硬化樹脂１５５の移動を可能にする。これにより、例えば、インクジェットヘッド８８内の紫外線硬化樹脂１５５が常温に近づくにつれて収縮した場合、収縮によって足りない分の紫外線硬化樹脂１５５が、圧力の変化によってインク流路１５１を通じてインクタンク１４１からインクジェットヘッド８８へ流れ込む。逆に、インクジェットヘッド８８内の紫外線硬化樹脂１５５が常温に近づくにつれて膨張した場合、膨張によって余った分の紫外線硬化樹脂１５５が、インク流路１５１を通じてインクジェットヘッド８８からインクタンク１４１へ移動する。これにより、インクジェットヘッド８８内への空気の流入や、インクジェットヘッド８８からの紫外線硬化樹脂１５５の漏れを抑制し、紫外線硬化樹脂１５５の流れを適切に制御できる。

　尚、本開示は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。
　例えば、上記実施例では、コントローラ１２０は、紫外線硬化樹脂１５５が常温となるまでの間、弁１５３を開けたが、常温となる手前で弁１５３を閉じても良い。
　また、コントローラ１２０は、温度センサ１６３の検出温度に基づいて、紫外線硬化樹脂１５５のインク温度Ｔが常温まで変化したか否かを判断したが、判断する方法はこれに限らない。例えば、コントローラ１２０は、紫外線硬化樹脂１５５の粘度を直接検出する粘度センサを用いて、紫外線硬化樹脂１５５の粘度が常温の状態となったか、即ち、インク温度Ｔが常温となったか判断しても良い。
　また、コントローラ１２０は、インク温度Ｔが常温となったか否か判断しなくとも良い。例えば、コントローラ１２０は、ヒータ１６１をＯＦＦしてから一定時間だけ経過するまでの間、弁１５３を開けても良い。この一定時間は、例えば、紫外線硬化樹脂１５５が目標温度から常温まで変化するのに必要な時間を予め測定した時間である。即ち、コントローラ１２０は、時間を用いて弁１５３の開閉を判断しても良い。

　また、上記実施形態では、図７のＳ７において、コントローラ１２０は、バキュームポンプ１４３を駆動しインクタンク１４１内の負圧を維持した状態で弁１５３を開けていたが、これに限らない。例えば、コントローラ１２０は、バキュームポンプ１４３を停止し、インクタンク１４１内の負圧が低下する前に、弁１５３を閉じても良い。そして、コントローラ１２０は、バキュームポンプ１４３を停止し、弁１５３を閉じた状態で、次の造形作業まで待機しても良い。従って、紫外線硬化樹脂１５５が常温に変化するまでの間に、バキュームポンプ１４３を停止しても良い。この場合にも、弁１５３を閉じずにインクタンク１４１内の負圧が低下するまでの間に、紫外線硬化樹脂１５５のインク流路１５１を通じた移動を促し、空気の流入や紫外線硬化樹脂１５５の漏れを抑制できる。
　また、図７のＳ８において、コントローラ１２０は、紫外線硬化樹脂１５５が常温まで変化した後に、Ｓ９の電源オフの指示を受け付けた。これに対し、例えば、コントローラ１２０は、温度センサ１６３の検出温度に基づいて、紫外線硬化樹脂１５５が常温まで冷却される前に、電源のオフ指示を受け付けた場合、警告を報知し、常温まで冷却されるまでの間、バキュームポンプ１４３のＯＦＦ制御等を待機させても良い。あるいは、コントローラ１２０は、警告を報知せずに（ユーザには通知せず）、常温まで冷却されるまでの間、バキュームポンプ１４３のＯＦＦ制御等を待機させ、常温になってから弁１５３を閉じてバキュームポンプ１４３をＯＦＦし電源をＯＦＦしても良い。
　また、コントローラ１２０は、Ｓ８の常温後の待機状態において、弁１５３を開けた状態にしたが、弁１５３を閉じても良い。また、コントローラ１２０は、弁１５３を閉じてバキュームポンプ１４３を一時的に停止しても良い。そして、コントローラ１２０は、次の造形作業の指示を受け付けた場合、バキュームポンプ１４３の起動や、弁１５３の切り替え等を実行しても良い。

　また、コントローラ１２０は、システムを停止するためバキュームポンプ１４３を停止する場合、弁１５３を閉じた後（Ｓ９）、バキュームポンプ１４３を停止した（Ｓ１０）。しかしながら、コントローラ１２０は、弁１５３を閉じる制御と、バキュームポンプ１４３を停止する制御を同時に実行しても良い。また、コントローラ１２０は、先にバキュームポンプ１４３を停止してインクタンク１４１の負圧が低下する前に、弁１５３を閉じても良い。
　また、コントローラ１２０は、起動時において、バキュームポンプ１４３によりインクタンク１４１内を所望の負圧まで下げる前に、弁１５３を開いても良い。

　また、上記実施形態では、本開示のインクとして、三次元積層造形に用いる紫外線硬化樹脂１５５、導電性ペースト、導電性インクを採用したが、これに限らない。本開示のインクは、例えば、印刷に用いるインクでも良い。即ち、本開示のインクジェット装置の制御方法は、インクジェットプリンタなど、インクジェット方式でインクを吐出し、且つ、作業中にインクの温度を変更する装置であれば、同様に適用できる。

　２２　第１造形ユニット（インクジェット装置）、２４　第２造形ユニット（インクジェット装置）、２９　第３造形ユニット（インクジェット装置）、７６，８８　インクジェットヘッド、１４１　インクタンク、１４３　バキュームポンプ（減圧装置）、１５１　インク流路、１５３　弁、１５５　紫外線硬化樹脂（インク）、１６１　ヒータ（温度変更装置）、１６３　温度センサ（温度検出装置）、１７１　冷却装置（温度変更装置）、Ｔ　インク温度（温度）。

Claims

　インクを貯留するインクタンクと、
　前記インクタンク内の気圧を減圧する減圧装置と、
　前記インクタンクの前記インクを吐出するインクジェットヘッドと、
　前記インクジェットヘッドと前記インクタンクとを接続するインク流路と、
　前記インク流路を開閉する弁と、
　前記インクの温度を変更する温度変更装置と、
　を備えるインクジェット装置の制御方法であって、
　前記減圧装置を制御して前記インクジェットヘッドから前記インクを吐出する作業を行なう際に、前記弁を開けて、前記温度変更装置による前記インクの温度変更を実行する第１工程と、
　前記インクジェットヘッドから前記インクを吐出する作業が終了し、前記温度変更装置による温度の変更を停止した後も、前記弁を開けて、前記インク流路を通じた前記インクタンクと前記インクジェットヘッドとの間の前記インクの移動を可能にする第２工程と、
　を含む、インクジェット装置の制御方法。
　前記第２工程において、前記減圧装置により前記インクタンク内の気圧を減圧した状態のまま、前記インクの温度が常温となるまでの間、前記弁を開ける、請求項１に記載のインクジェット装置の制御方法。
　前記インクジェット装置は、
　前記インクジェットヘッド内の前記インクの温度を検出する温度検出装置を、さらに備え、
　前記温度変更装置は、
　前記インクジェットヘッド内の前記インクの温度を変更し、
　前記第１工程において、
　前記温度検出装置で検出した温度に基づいて、前記温度変更装置による前記インクの温度変更を制御し、
　前記第２工程において、
　前記温度検出装置で検出した温度に基づいて、前記インクの温度が常温となるまでの間、前記弁を開ける、請求項２に記載のインクジェット装置の制御方法。
　前記減圧装置による減圧を停止する場合、前記弁を閉じた後に、前記減圧装置による減圧を停止する、請求項１から請求項３の何れか１項に記載のインクジェット装置の制御方法。
　前記インクジェット装置の起動時において、前記減圧装置による減圧を開始し、前記インクタンク内の気圧を減圧した後、前記弁を開ける、請求項１から請求項４の何れか１項に記載のインクジェット装置の制御方法。
　前記インクは、三次元積層造形に用いる紫外線硬化樹脂、及び金属粒子を含む流体である、請求項１から請求項５の何れか１項に記載のインクジェット装置の制御方法。
　インクを貯留するインクタンクと、
　前記インクタンク内の気圧を減圧する減圧装置と、
　前記インクタンクの前記インクを吐出するインクジェットヘッドと、
　前記インクジェットヘッドと前記インクタンクとを接続するインク流路と、
　前記インク流路を開閉する弁と、
　前記インクの温度を変更する温度変更装置と、
　前記減圧装置を制御して前記インクジェットヘッドから前記インクを吐出する作業を行なう際に、前記弁を開けて、前記温度変更装置による前記インクの温度変更を実行する第１処理と、前記インクジェットヘッドから前記インクを吐出する作業が終了し、前記温度変更装置による温度の変更を停止した後も、前記弁を開けて、前記インク流路を通じた前記インクタンクと前記インクジェットヘッドとの間の前記インクの移動を可能にする第２処理と、を実行する制御装置と、
　を備えるインクジェット装置。