WO2021186637A1 - 荷電粒子線装置 - Google Patents

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WO2021186637A1
WO2021186637A1 PCT/JP2020/012094 JP2020012094W WO2021186637A1 WO 2021186637 A1 WO2021186637 A1 WO 2021186637A1 JP 2020012094 W JP2020012094 W JP 2020012094W WO 2021186637 A1 WO2021186637 A1 WO 2021186637A1
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charged particle
particle beam
field
shooting
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PCT/JP2020/012094
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真衣 吉原
浩嗣 梶山
千葉　寛幸
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株式会社日立ハイテク
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    • H01J2237/28—Scanning microscopes
    • H01J2237/2809—Scanning microscopes characterised by the imaging problems involved
    • H01J2237/2811—Large objects

Definitions

  • the present invention relates to a charged particle beam device, and can be particularly suitably used for a charged particle beam device having an autofocus function.
  • a scanning electron microscope which is a kind of charged particle beam device, is used to perform high-magnification observation of a continuous field in a wide area.
  • SEM scanning electron microscope
  • the user manually performs the high-magnification observation. I often did it.
  • various scanning electron microscopes equipped with an automatic continuous shooting function have been developed. Further, when the surface of the sample to be observed is not horizontal and flat, it is necessary to take an image while automatically focusing (autofocusing) when performing continuous photography automatically.
  • Patent Document 1 and Patent Document 2 disclose a scanning electron microscope for measuring the length of a semiconductor. Then, in these scanning electron microscopes, the focusing position is automatically set, and each time a shooting field of view is shot at one location, the focus position is automatically moved to the focusing position, and after focusing, the shooting field of view is measured. A method of performing long processing is disclosed.
  • Patent Document 1 and Patent Document 2 when the shooting field of view is wide, it is necessary to automatically move to the focusing position every time shooting is performed, which requires a lot of time. Therefore, when photographing a sample using a charged particle beam device, a technique capable of shortening the photographing time as much as possible is desired.
  • the surface of the sample may not always be in the same focus position as the focusing position, so there is a problem that the focus is greatly deviated.
  • a scan mark is likely to remain in the field of view during autofocus. Therefore, there is a problem that an accurate photographed image cannot be obtained because a scan mark or beam damage is also photographed in the photographed image. Therefore, a technique for obtaining a more accurate photographed image when photographing a sample using a charged particle beam device is desired.
  • the charged particle beam apparatus includes an electron gun capable of irradiating an electron beam, an objective lens for focusing the electron beam, a stage for placing a sample, and the above-mentioned at the time of analysis of the sample.
  • an electron gun capable of irradiating an electron beam
  • an objective lens for focusing the electron beam
  • a stage for placing a sample
  • the above-mentioned at the time of analysis of the sample When the sample is installed on the stage and the sample is irradiated with the electron beam, a detector capable of detecting secondary electrons or reflected electrons emitted from the sample as a signal, the electron gun, and the objective
  • a control unit that is electrically connected to the lens, the stage, and the detector, and has an image processing control circuit that can convert the signal detected by the detector into a captured image, and at the time of analysis of the sample.
  • An imaging function for automatically continuously photographing each of the plurality of imaging fields to be analyzed among the samples as the imaging image, and automatic focus of each of the plurality of imaging fields during analysis of the sample. It is equipped with an auto-focus function for automatically calculating those focus values.
  • each focus of the plurality of shooting visual fields is performed in the first focus value calculation field of view adjacent to the shooting field of view designated as the shooting target among the plurality of shooting fields of view, and the focus of each of the plurality of shooting fields of view is performed.
  • the focus value calculated in the first focus value calculation visual field is used for the calculation of each focus value.
  • the imaging time can be shortened. At that time, a more accurate photographed image can be obtained.
  • FIG. 5 is a confirmation screen when the autofocus area is modified in FIG.
  • FIG. 5 is a confirmation screen when the autofocus area is modified in FIG.
  • FIG. 5 is a confirmation screen when the autofocus area is modified in FIG.
  • FIG. 5 is a confirmation screen when the autofocus area is modified in FIG.
  • FIG. 5 is a confirmation screen when the autofocus area is modified in FIG.
  • FIG. 5 is a confirmation screen when the autofocus area is modified in FIG.
  • Embodiment 1 It is a flowchart of execution of automatic continuous shooting in Embodiment 1. It is a schematic diagram which shows the relationship between the focus adjustment position and the photographing position during wide area continuous photography in Embodiment 1.
  • FIG. It is a schematic diagram which shows the relationship between the focus adjustment position and the photographing position following FIG.
  • FIG. It is a schematic diagram which shows the relationship between the focus adjustment position and the photographing position following FIG.
  • FIG. is a schematic diagram which shows the relationship between the focus adjustment position and the photographing position following FIG.
  • FIG. It is a schematic diagram which shows the relationship between the focus adjustment position and the photographing position following FIG.
  • (Embodiment 1) ⁇ Configuration of charged particle beam device>
  • the charged particle beam device 1 according to the first embodiment will be described below with reference to FIG.
  • a scanning electron microscope (SEM) is exemplified as the charged particle beam device 1.
  • the charged particle beam device 1 shown in FIG. 1 analyzes (observes) the sample SAM by irradiating the sample SAM arranged in the sample chamber 7 with an electron beam from the electron gun 3 provided inside the lens barrel 2. , Analysis).
  • the charged particle beam device 1 includes a sample chamber 7 and a lens barrel 2 attached to the sample chamber 7 and forming an electron beam column.
  • the lens barrel 2 focuses on an electron gun 3 capable of irradiating an electron beam (charged particle beam), a condenser lens 4 for focusing the electron beam, a deflection coil 5 for scanning the electron beam, and a sample SAM surface.
  • An objective lens 6 or the like for matching is provided.
  • sample SAM Inside the sample chamber 7, there are a holder 9 for mounting the sample SAM, a stage 8 for installing the holder 9 (sample SAM), a secondary electron detector 10, a backscattered electron detector 11, an optical camera 12, and the like. It is provided. At the time of analysis of the sample SAM, the sample SAM and the holder 9 are transported to the inside of the sample chamber 7, installed on the stage 8, and focused on the intersection with the optical axis OA. In the present application, the holder 9 on which the sample SAM is mounted may be simply described as "sample SAM".
  • the secondary electron detector 10 can detect the secondary electrons emitted from the sample SAM as a signal, and the backscattered electron detector 11 irradiates the sample SAM with the electron beam. If so, the backscattered electrons emitted from the sample SAM can be detected as a signal. Further, the optical camera 12 can capture the sample SAM or the optical image (low magnification image, photographed image) of the holder 9 on which the sample SAM is mounted.
  • the charged particle beam device 1 includes a plurality of secondary electron detectors 10 and a plurality of backscattered electron detectors 11.
  • the plurality of secondary electron detectors 10 and the plurality of backscattered electron detectors 11 are provided inside the sample chamber 7 so as to face the sample SAM from different directions during analysis of the sample SAM.
  • a three-dimensional SEM image photographed image
  • the secondary electron detector 10 and the backscattered electron detector 11 may be provided outside the lens barrel 2 or inside the lens barrel 2. Further, the optical camera 12 does not necessarily have to be mounted on the charged particle beam device 1. In addition, the charged particle beam device 1 may include other lenses, other electrodes, and other detectors.
  • the charged particle beam device 1 includes a vacuum pump 13 and a general control unit C0.
  • the comprehensive control unit C0 is electrically or physically connected to the scanning signal control unit C1, the vacuum control unit C3, the signal control unit C2, the stage control unit C4, and the storage medium MD, and controls them.
  • the control performed by the control units C1 to C4 is performed by the comprehensive control unit C0.
  • the comprehensive control unit C0 including the control units C1 to C4 and the storage medium MD may be regarded as one control unit, and the comprehensive control unit C0 may be simply referred to as a “control unit”.
  • the scanning signal control unit C1 is electrically connected to the electron gun 3, the condenser lens 4, the deflection coil 5, and the objective lens 6 to control their operations.
  • the electron gun 3 receives a control signal from the scanning signal control unit C1 to generate an electron beam, and the electron beam is irradiated toward the sample SAM.
  • Each of the condenser lens 4, the deflection coil 5, and the objective lens 6 receives a control signal from the scanning signal control unit C1 to excite a magnetic field.
  • the magnetic field of the condenser lens 4 focuses the electron beam so that it has an appropriate beam diameter.
  • the magnetic field of the deflection coil 5 deflects the electron beam and scans it two-dimensionally on the sample SAM.
  • the magnetic field of the objective lens 6 causes the electron beam to refocus the electron beam on the sample SAM. Further, the sample SAM can be focused by adjusting the exciting intensity of the objective lens 6.
  • the signal control unit C2 is electrically connected to the secondary electron detector 10, the backscattered electron detector 11, and the optical camera 12, and controls their operations. Further, the signal control unit C2 includes an image processing control circuit capable of processing the signals detected by these and converting each signal into a captured image (image data). The captured image is output to the monitor 20. For example, the photographed image includes a low magnification image 33 and an SEM image described later.
  • the vacuum control unit C3 is electrically connected to the vacuum pump 13 and controls the operation of the vacuum pump 13.
  • the insides of the lens barrel 2 and the sample chamber 7 are evacuated by the vacuum pump 13.
  • the charged particle beam device 1 may have a configuration in which the inside of the sample chamber 7 can be adjusted to a low vacuum by using an atmosphere inlet or a needle valve.
  • the stage control unit C4 is electrically connected to the stage 8 and has a function of controlling the operation of the stage 8 and always linking the field of view and the coordinates of the stage 8.
  • the storage medium MD can store information such as each field of view, the coordinates of the stage 8, and the acquired photographed image (image data), and each information is associated with each other.
  • the stage 8 is an XY-axis drive mechanism that can be driven in a direction parallel to the mounting surface of the charged particle beam device 1, and a Z-axis drive that can be driven in a direction (height direction) perpendicular to the mounting surface described above. It has a mechanism, an R-axis drive mechanism that can be driven in the rotational direction, and a T-axis drive mechanism that can be driven in an inclined direction that is inclined with respect to the XY plane.
  • Each of these drive mechanisms is a mechanism used for analyzing any part of the sample SAM and the holder 9 installed on the stage 8. As a result, the part of the sample SAM to be analyzed can be moved to the center of the imaging field of view.
  • the charged particle beam device 1 includes a monitor 20, a mouse 21, and a trackball 22 electrically connected to the integrated control unit C0, either outside or inside.
  • a monitor 20 When the user works on the monitor 20 using the mouse 21 or the trackball 22, various information is input to the general control unit C0 or output from the general control unit C0.
  • the user manually operates the stage 8 the user can also use the mouse 21 or the trackball 22 to perform the work.
  • the charged particle beam device 1 has a photographing function for automatically continuously photographing each of a plurality of imaging fields of the sample SAM to be analyzed as an imaging image at the time of analysis of the sample SAM. It is equipped with an autofocus function for automatically focusing each of a plurality of shooting fields and automatically calculating their focus values.
  • the shooting function and the autofocus function in the first embodiment will be described below with reference to these setting methods and operation methods.
  • step S1 the holder 9 on which the sample SAM is mounted is conveyed to the inside of the sample chamber 7 and installed on the stage 8. Then, the comprehensive control unit C0 adjusts each drive mechanism of the stage 8 so that the portion of the sample SAM to be analyzed is located at the center of the field of view. After that, the analysis of the sample SAM is started.
  • step S2 the low magnification image (photographed image) 33 is photographed.
  • the comprehensive control unit C0 outputs the selection screen 31 of the focus adjustment field of view shift function on the monitor 20, and outputs the low magnification image display unit 32, the buttons 34 to 44, and the check boxes 45 and 46. Is output to the selection screen 31.
  • the low-magnification image display unit 32 is provided to display the low-magnification image 33 of the sample SAM, the button 34 is provided to capture an optical image, the button 35 is provided to capture an SEM image, and the button 36 is provided. Is provided to output the image data of the low magnification image 33 taken outside the charged particle beam device 1. Further, the enlargement button 41 is provided for enlarging and displaying the low magnification image 33, and the reduction button 42 is provided for reducing and displaying the low magnification image 33.
  • the button 37 for adding an area, the button 38 for deleting an area, the button 39 for selecting an area, and the button 40 for shooting conditions are buttons related to the setting of the continuous shooting setting area 47 of the sample SAM and the shooting conditions, which will be described later.
  • the save setting button 43 is provided to store the above settings and the shooting conditions in the storage medium MD, and the shooting start button 44 completes the above settings and starts shooting in the shooting field of view. It is provided for the purpose.
  • check box 45 is provided to set whether or not to use the autofocus function
  • check box 46 is to set whether or not to use the focus adjustment field of view shift function, that is, to set the AF shift area 54 described later. It is provided in.
  • the low magnification image 33 is taken.
  • the optical camera 12 takes a picture of the holder 9 including the sample SAM or a part of the sample SAM.
  • an electron beam is emitted from the electron gun 3 to the sample SAM, and the secondary electron detector 10 or the backscattered electron detector 11 photographs a part of the holder 9 or the sample SAM including the sample SAM. Will be done. These can also be superimposed on the optical camera image.
  • the low-magnification image 33 photographed by these is displayed on the low-magnification image display unit 32.
  • the charged particle beam device 1 according to the first embodiment does not include the optical camera 12
  • a low-magnification image 33 of the sample SAM is photographed by another device provided with the optical camera 12, and the captured data is displayed on the low-magnification image display unit. It can be displayed on 32.
  • step S3 the continuous shooting setting area 47 is set.
  • the continuous shooting setting area 47 is displayed on the low magnification image 33. Will be done.
  • a plurality of continuous shooting setting areas 47 exist, one or a plurality of continuous shooting setting areas 47 can be set by using the area setting cursor 48.
  • the low magnification image 33 can be enlarged or reduced by using the enlargement button 41 or the reduction button 42. Further, the set continuous shooting setting area 47 can be deleted by clicking the button 38 for deleting the area.
  • step S4 shooting conditions are set.
  • the magnification, the acceleration voltage, the margin amount between the fields of view, the signal to be used, the scanning speed, and the saved name are obtained for the selected continuous shooting setting area 47.
  • Various shooting conditions such as can be set.
  • step S5 whether or not to use the autofocus function is set.
  • the user checks the check box 45. In this case, the next step is step S7.
  • step S6 normal continuous shooting is performed.
  • Normal continuous shooting is a method of acquiring an SEM image of a shooting area group without performing focusing before and after shooting.
  • step S7 whether or not to use the focus adjustment field of view shift function is set.
  • the focus adjustment field of view shift function is performed (YES)
  • the focus adjustment shift function will be described later.
  • step S8 continuous shooting using autofocus is performed in each field of view, and an SEM image of the shooting area group is acquired.
  • step S9 the autofocus area is confirmed.
  • the comprehensive control unit C0 displays the focus adjustment field of view confirmation screen 50 on the monitor 20 as shown in FIG. Is output, and the low magnification image display unit 32, the enlargement button 41, the reduction button 42, the confirmation button 51, the correction button 52, the confirmation button 53, and the check box 56 on which the low magnification image 33 and the continuous shooting setting area 47 are displayed are displayed. Output to the confirmation screen 50.
  • the confirmation button 51 is provided to confirm the autofocus area, and is provided to confirm a plurality of shooting fields (automatic continuous shooting area 55) and AF shift area 54, as will be described later.
  • the correction button 52 is provided to correct the autofocus area, and is provided to correct the AF shift area 54.
  • the confirmation button 53 is provided to confirm the autofocus area.
  • the check box 56 focuses on one shooting field of view in two or more focus value calculation fields of view 64 (AF shift area 54, etc.). It is provided for this purpose.
  • the user selects an arbitrary continuous shooting setting area 47 with respect to the continuous shooting setting area 47 set in step S3, and confirms the autofocus shift area (AF shift area) 54.
  • the automatic continuous shooting area 55 plural shooting fields of view
  • the AF shift area 54 arranged outside the area 47 is displayed on the low magnification image display unit 32.
  • the automatic continuous shooting area 55 is an area composed of a plurality of shooting fields of view, but at least a part thereof includes a continuous shooting setting area 47 in each of the plurality of shooting fields of view.
  • the AF shift area 54 is an area that does not include the continuous shooting setting area 47.
  • the comprehensive control unit C0 automatically determines the automatic continuous shooting area 55 and the AF shift area 54 with respect to the continuous shooting setting area 47.
  • the automatic continuous shooting area 55 is determined based on the magnification set in step S4, the margin amount between the shooting fields of view, and the like.
  • the position, number, and shape of the AF shift area 54 can be corrected by the user clicking the correction button 52.
  • the position of the AF shift area 54 can be changed with respect to FIG. 6, and as shown in FIG. 8, the number of AF shift areas 54 can be changed with respect to FIG. Can be increased or decreased).
  • the user can arbitrarily change the shape of the AF shift region 54 after the low magnification image 33 is enlarged and displayed by clicking the enlargement button 41.
  • the focus can be highly accurate. You can get the value.
  • step S10 the autofocus area is fixed.
  • the confirmation button 53 By clicking the confirmation button 53, the setting of the automatic continuous shooting area 55 and the AF shift area 54 is completed.
  • the AF shift area 54 is a field of view for adjusting the focus before performing automatic continuous shooting, and is an area where actual shooting is not performed.
  • the AF shift area 54 is automatically set near the automatic continuous shooting area 55, but as described above, the user can appropriately modify the AF shift area 54 on the low magnification image 33 of the confirmation screen 50. Therefore, for example, it is possible to prevent a problem that the AF shift area 54 automatically set by the comprehensive control unit C0 deviates significantly from the focus value of the first image of the automatic continuous shooting area 55.
  • the execution of automatic continuous photographing in the first embodiment will be described below with reference to steps S21 to S28 shown in FIG.
  • the automatic continuous shooting uses the autofocus function and the shooting function provided in the charged particle beam device 1, and is automatically performed by the comprehensive control unit C0 including the control units C1 to C4. Further, in steps S21 to S28, the AF shift region 54 is used as an example of the field of view 64 for calculating the focus value, which will be described later, in the calculation of the focus value by autofocus.
  • step S21 automatic continuous shooting is started following step S10.
  • step S22 the visual field is moved.
  • the designated AF shift region 54 is arranged directly under the objective lens 6.
  • step S23 the scanning signal control unit C1 executes autofocus of the AF shift region 54.
  • the entire field of view is autofocused.
  • autofocus is performed at the same position in each field of view.
  • the search range of the focus value when the movement of the stage 8 in the X direction and the Y direction is large, the search range of the focus value becomes large. Further, when the movement of the stage 8 in the X direction and the Y direction is small, the search range of the focus value becomes small. Therefore, the time required for focus adjustment is shortened, and the throughput is improved.
  • step S24 the focus value of the AF shift area 54 is calculated.
  • step S25 the stage 8 is moved by the stage control unit C4, so that the first field of view of the automatic continuous shooting area 55 is arranged directly under the objective lens 6. That is, the designated field of view 61, which will be described later, designated as the imaging target is arranged directly below the objective lens 6.
  • step S26 the designated field of view 61 is automatically photographed using the focus value calculated in step S24.
  • step S27 it is determined whether or not to continue shooting in another shooting field of view. If the shooting is continued (YES), the next step is step S23, and if the shooting is not continued (NO), the next step is step S28, and the automatic continuous shooting is completed.
  • the coordinates, focus value, file storage location, etc. of the autofocused stage 8 are stored in the storage medium MD by the comprehensive control unit C0. Further, the photographed image and the coordinates of the stage 8 where the image was taken are also stored in the storage medium MD by the comprehensive control unit C0. For example, as shown in FIG. 17, such information can be stored in the storage medium MD as a recording table 70.
  • the automatic continuous imaging region 55 includes a plurality of imaging fields to be analyzed in the sample SAM.
  • the plurality of shooting fields of view correspond to the regions indicated by reference numerals 60 to 63, but for convenience of explanation, in the following description, the plurality of shooting fields of view 60 to 63 are designated as the planned field of view 60 to be shot and the shooting target.
  • the field of view 61, the adjusted field of view 62 that has been photographed and has not been autofocused, and the completed field of view 63 that has been photographed and has been autofocused will be described.
  • the AF shift region 54 is a region not included in the automatic continuous shooting region 55, and is a region of the sample SAM that is not subject to analysis.
  • each of the plurality of shooting fields of view 60 to 63 is focused in the field of view 64 for calculating the focus value, and the AF shift region 54, the adjusted field of view 62, and the completed field of view 63 are used as the field of view 64 for calculating the focus value. Used accordingly.
  • the focus is performed in the field of view 64 for calculating the focus value adjacent to the designated field of view 61, and the focus is set.
  • the focus value calculated in the field of view 64 for calculating the focus value is used for calculating the value.
  • the field of view 64 for calculating the focus value is the AF shift region 54.
  • the focus is performed on the adjusted field of view 62 that has already been photographed as the field of view 64 for calculating the focus value, and the focus value is calculated.
  • the focus value calculated in the adjustment field of view 62 is used.
  • the stage 8 moves so that the second designated field of view 61 is arranged directly under the objective lens 6, and the second designated field of view 61 is photographed.
  • FIG. 14 shows a state in which shooting of a plurality of designated visual fields 61 is completed.
  • the shooting field of view that has been shot and has been autofocused is the completed field of view 63.
  • the stage 8 is moved in the vertical direction and is adjacent to the adjustment field of view 62 in the vertical direction.
  • the planned field of view 60 is designated as the designated field of view 61.
  • the stage 8 is moved in the left-right direction, and each planned field of view 60 in the second row is photographed. That is, continuous shooting of a plurality of shooting fields of view is performed like a single stroke.
  • the stage 8 may be moved in the vertical direction of the completed field of view 63.
  • the completed visual field 63 is set as the focus value calculation visual field 64, and the information of the completed visual field 63 stored in the storage medium MD is used. That is, by using the coordinates of the stage 8 and the already calculated focus value, it is possible to take a picture of the designated field of view 61.
  • the upper left shooting field of view is set as the first designated field of view 61, but the first shooting field of view can be arbitrarily set.
  • the shooting order can be set arbitrarily.
  • the autofocus is performed at a low magnification and at a high speed so that no beam trace remains, and the completed field of view 63 (field of view 64 for calculating the focus value) is formed again at the place where the contrast is obtained.
  • the autofocus of the above may be executed to take a picture of the designated field of view 61.
  • the imaging field of view may be depressed due to beam damage.
  • the amount of dent may be calculated in advance before wide-area imaging after scanning, and the focus value may be calculated in consideration of the amount of dent.
  • the first It is also possible to link an arbitrary shooting field of view in the automatic continuous shooting area 55 with the same field of view in the second automatic continuous shooting area 55 and change the focus value relatively.
  • the autofocus performed before the shooting of the designated field of view 61 is the AF shift area 54 that is not the analysis target, the adjusted field of view 62 that has been shot, and the completed field of view 63 that has been shot. Is used as the visual field 64 for calculating the focus value. Therefore, the problem that a scan mark or beam damage remains in the designated field of view 61 at the time of autofocus is solved. Therefore, it is possible to acquire a captured image so that the scan mark or beam damage is not reflected. That is, a more accurate photographed image can be obtained by the technique disclosed in the first embodiment.
  • the autofocus of the next designated field of view 61 is performed using the adjusted field of view 62 that has already been shot. Therefore, it is not necessary to move the stage 8 from the start of shooting to the end of autofocus. Further, when the next designated visual field 61 is autofocused using the completed visual field 63, the information of the completed visual field 63 already stored in the storage medium MD is used. That is, according to the technique disclosed in the first embodiment, the shooting time can be shortened as much as possible.
  • the comprehensive control unit C0 outputs the output screen 71 for the wide area continuous shooting image on the monitor 20 and connects them.
  • the stitched image display unit 72 can display the low magnification image 33, and each SEM image (photographed image) for which automatic continuous shooting has been completed can be pasted on the low magnification image 33.
  • the stitched image 73 is each SEM image (photographed image) based on the coordinates of the stage 8 corresponding to the focus values obtained by the focus of each of the plurality of imaging fields, for example, using the recording table 70 of FIG. ) Are joined together.
  • the user can also use the enlargement button 41 or the reduction button 42 to enlarge or reduce the spliced image 73 for confirmation.
  • the topography image 76 in which each SEM image is joined is output to the stitched image display unit 72.
  • the stitched image 73 and the topography image 76 are switched. With such a topography image 76, the user can grasp the overall unevenness of the sample SAM.
  • the unevenness can be enlarged or reduced at an arbitrary magnification. Further, when the user clicks and drags the topography image 76 in the left-right direction, the shape of the topography image 76 viewed from an arbitrary angle can be confirmed.
  • the designated visual field 61 is focused using the visual field 64 for calculating the focus value at one location.
  • the designated visual field 61 is focused by using the visual field 64 for calculating the focus value at two or more locations. Therefore, each of the operations described below is performed with a check inserted in the check box 56 shown in FIGS. 5 to 10.
  • FIG. 20 is a flowchart of execution of automatic continuous shooting in the second embodiment.
  • steps S21 to S23 the same work as in the first embodiment is performed, but in the second embodiment, a plurality of AF shift areas 54 are set around the automatic continuous shooting area 55.
  • the setting of the plurality of AF shift areas 54 is as described with reference to FIG.
  • step S29 if the focus of all the AF shift areas 54 determined in step S10 is not completed (NO), steps S22 and S23 are repeated.
  • step S24 the next step is step S24.
  • steps S24 to S28 the same work as in the first embodiment is performed, but when shooting is continued in step S27 (YES), the process proceeds to step S30 and autofocus is performed. If the shooting is not continued in step S27 (NO), the next step is step S28, and the automatic continuous shooting ends.
  • the focus is the focus value calculation field of view at two positions adjacent to the designated field of view 61 at different positions.
  • the focus value is calculated at 64, and the focus values calculated in the two focus value calculation visual fields 64 are used.
  • the two focus value calculation visual fields 64 are the two AF shift regions 54.
  • the focus value of the designated visual field 61 can be calculated, for example, by linearly interpolating the focus values calculated in the two focus value calculation visual fields 64.
  • the photographed adjusted field of view 62 and the AF shift region 54 adjacent to the second designated field of view 61 have two focus values.
  • the field of view for calculation is 64. Therefore, the focus of the second designated visual field 61 is performed in the visual field 64 for calculating the focus value at two locations, and the focus value calculated in the visual field 64 for calculating the focus value at the two locations is used for calculating the focus value. Be done. After that, the stage 8 moves so that the second designated field of view 61 is arranged directly under the objective lens 6, and the second designated field of view 61 is photographed.
  • the shooting field of view that has been photographed and has been autofocused becomes the completed field of view 63, and the focus of the third designated field of view 61 is the line in the two focus value calculation fields of view 64. Will be.
  • the adjusted field of view 62 and the completed field of view 63 may be used as the field of view 64 for calculating the focus value at two locations, and the AF shift area 54 and the completed field of view 54 may be used.
  • the field of view 63 may be used as the field of view 64 for calculating the focus value at two locations.
  • the focus value is calculated using the two focus value calculation visual fields 64 for the one designated visual field 61, so that the focus of the designated visual field 61 is more accurate.
  • the value is obtained. That is, by the technique disclosed in the second embodiment, a photographed image more accurate than that of the first embodiment can be obtained.
  • the time required for calculating the focus value increases because the visual fields 64 for calculating the focus value at two locations are used. Therefore, when priority is given to shortening the shooting time, or when the accuracy required for the shot image may be slightly lower, it is effective to use the technique disclosed in the first embodiment. On the contrary, when a more accurate photographed image is required, it is effective to use the technique disclosed in the second embodiment.
  • the visual field 64 for calculating the focus value at three or more locations may be used for the focus of the designated visual field 61.
  • the distance from the designated field of view 61 is short as a candidate for the field of view 64 for calculating the focus value at three or more places
  • eight shooting fields of view located around the designated field of view 61 can be mentioned. That is, the shooting fields of view located on the top, bottom, left, and right of the designated field of view 61 and the shooting fields of view at diagonally upper right, diagonally upper left, diagonally lower right, and diagonally lower left of the designated field of view 61 are candidates for the field of view 64 for calculating the focus value at three or more locations. Become.
  • the focus value is calculated, so that a more accurate photographed image can be obtained.
  • the above-mentioned linear interpolation can also be used to calculate the focus value of the designated field of view 61 in this case.
  • Modification example 24 to 26 are schematic views showing a modified example of the automatic continuous shooting region 55 used in the first and second embodiments.
  • the part to be analyzed in the sample SAM may have various shapes, for example, the outer shape 65 shown in FIGS. 24 and 25, and a plurality of parts such as the outer shape 65 shown in FIG. 26. There may be a gap between the shooting fields of view. However, even with such an outer shape 65, the techniques disclosed in the first and second embodiments can be applied.
  • the autofocus adjustment is illustrated as an example of the automatic continuous shooting function, but instead of the autofocus adjustment, the automatic continuous shooting function is an autostigma adjustment, an autobrightness adjustment, or an autocontrast adjustment. Also, the technique disclosed in the above embodiment can be applied.
  • the number of users who perform various operations on the monitor 20 is not limited to one, and a plurality of users may divide the various operations. Further, a part or all of the operations performed by the user can be performed by the artificial intelligence provided in the comprehensive control unit C0. That is, the user may be artificial intelligence.

Landscapes

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Abstract

荷電粒子線装置１を用いて試料ＳＡＭの撮影を行う際に、撮影時間を短縮でき、より正確な撮影像を得られる技術を提供する。荷電粒子線装置１は、電子銃３と、対物レンズ６と、ステージ８と、検出器１０，１１と、総合制御部Ｃ０と、撮影機能と、オートフォーカス機能とを備える。複数の撮影視野の各々のフォーカスは、複数の撮影視野のうち撮影対象に指定された指定視野６１に隣接するフォーカス値算出用視野６４において行われ、複数の撮影視野の各々のフォーカス値の算出には、フォーカス値算出用視野６４において算出されたフォーカス値が用いられる。

Description

荷電粒子線装置
　本発明は、荷電粒子線装置に関し、特に、オートフォーカス機能を備える荷電粒子線装置に好適に使用できる。
　従来、荷電粒子線装置の一種である走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ：Scanning Electron Microscope）を用いて、広域で連続した視野の高倍率観察が行われているが、上記高倍率観察はユーザが手動で行う場合が多かった。しかし近年では、作業時間の短縮のために、広域を自動的に連続撮影したいという要求が増加し、自動連続撮影機能を搭載した様々な走査型電子顕微鏡が開発されている。また、観察対象となる試料の表面が水平且つ平坦ではない場合には、自動的に連続撮影をする際に、自動で焦点合わせ（オートフォーカス）を行いながら撮影する必要がある。
　例えば、特許文献１および特許文献２には、半導体の測長用の走査型電子顕微鏡が開示されている。そして、これらの走査型電子顕微鏡において、自動的に焦点合わせ位置を設定し、１箇所の撮影視野を撮影する度に自動的に焦点合わせ位置へ移動し、焦点合わせを行った後に撮影視野の測長処理を行う方法が開示されている。
特開２０１０－２４４７４０号公報 特開２００５－２０１８１０号公報
　しかしながら、特許文献１および特許文献２では、撮影視野が広域の場合、撮影の度に自動的に焦点合わせ位置へ移動する必要があり、多くの時間が必要とされる。従って、荷電粒子線装置を用いて試料の撮影を行う際に、撮影時間を出来る限り短縮できる技術が望まれる。
　また、試料の表面は、焦点合わせ位置と常に同じフォーカス位置とならない場合もあるので、フォーカスが大きくずれてしまうという課題がある。特に、帯電しやすい試料またはビームのダメージを受けやすい試料の場合、オートフォーカス時に視野内にスキャンした跡が残り易い。それ故、撮影像にスキャン跡またはビームダメージも撮影されるので、正確な撮影像が得られないという課題がある。従って、荷電粒子線装置を用いて試料の撮影を行う際に、より正確な撮影像を得られる技術が望まれる。
　その他の課題および新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになる。
　本願において開示される実施の形態のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
　一実施の形態における荷電粒子線装置は、電子ビームを照射可能な電子銃と、前記電子ビームを集束するための対物レンズと、試料を設置するためのステージと、前記試料の解析時において、前記ステージに前記試料が設置され、且つ、前記試料に前記電子ビームが照射された場合、前記試料から放出される二次電子または反射電子を信号として検出可能な検出器と、前記電子銃、前記対物レンズ、前記ステージおよび前記検出器に電気的に接続され、且つ、前記検出器において検出された前記信号を撮影像へ変換可能な画像処理制御回路を有する制御部と、前記試料の解析時において、前記試料のうち解析対象となる複数の撮影視野の各々を、前記撮影像として自動的に連続撮影するための撮影機能と、前記試料の解析時において、前記複数の撮影視野の各々のフォーカスを自動で行い、それらのフォーカス値を自動で算出するためのオートフォーカス機能と、を備える。ここで、前記複数の撮影視野の各々のフォーカスは、前記複数の撮影視野のうち撮影対象に指定された前記撮影視野に隣接する第１フォーカス値算出用視野において行われ、前記複数の撮影視野の各々のフォーカス値の算出には、前記第１フォーカス値算出用視野において算出されたフォーカス値が用いられる。
　一実施の形態によれば、荷電粒子線装置を用いて試料の撮影を行う際に、撮影時間を短縮できる。また、その際に、より正確な撮影像を得られる。
実施の形態１における荷電粒子線装置を示す模式図である。 実施の形態１における自動連続撮影の設定のフローチャートである。 実施の形態１におけるフォーカス調整視野シフト機能の選択画面である。 図３において連続撮影設定領域を追加した際の選択画面である。 実施の形態１におけるフォーカス調整視野の確認画面である。 図５において任意の領域を選択した際の確認画面である。 図５においてオートフォーカス領域を修正した際の確認画面である。 図５においてオートフォーカス領域を修正した際の確認画面である。 図５においてオートフォーカス領域を修正した際の確認画面である。 図５においてオートフォーカス領域を修正した際の確認画面である。 実施の形態１における自動連続撮影の実行のフローチャートである。 実施の形態１における広域連続撮影中のフォーカス調整位置および撮影位置の関係を示す模式図である。 図１２に続くフォーカス調整位置および撮影位置の関係を示す模式図である。 図１３に続くフォーカス調整位置および撮影位置の関係を示す模式図である。 図１４に続くフォーカス調整位置および撮影位置の関係を示す模式図である。 図１４に続くフォーカス調整位置および撮影位置の関係を示す模式図である。 実施の形態１における各情報の記録例を示す記録表である。 実施の形態１における自動連続撮影後の出力画面である。 実施の形態１における自動連続撮影後の出力画面である。 実施の形態２における自動連続撮影の実行のフローチャートである。 実施の形態２における広域連続撮影中のフォーカス調整位置および撮影位置の関係を示す模式図である。 図２１に続くフォーカス調整位置および撮影位置の関係を示す模式図である。 図２２に続くフォーカス調整位置および撮影位置の関係を示す模式図である。 自動連続撮影領域の変形例を示す模式図である。 自動連続撮影領域の変形例を示す模式図である。 自動連続撮影領域の変形例を示す模式図である。
　以下、実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。また、以下の実施の形態では、特に必要なとき以外は同一または同様な部分の説明を原則として繰り返さない。
　（実施の形態１）
　＜荷電粒子線装置の構成＞
　以下に図１を用いて、実施の形態１における荷電粒子線装置１を説明する。図１では、荷電粒子線装置１として、例えば走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）が例示されている。
　図１に示される荷電粒子線装置１は、鏡筒２の内部に備えられた電子銃３から、試料室７に配置された試料ＳＡＭへ電子ビームを照射することで、試料ＳＡＭを解析（観察、分析）するための装置である。
　荷電粒子線装置１は、試料室７と、試料室７に取り付けられ、且つ、電子ビームカラムを構成する鏡筒２とを備える。鏡筒２は、電子ビーム（荷電粒子ビーム）を照射可能な電子銃３、電子ビームを集束するためのコンデンサレンズ４、電子ビームを走査するための偏向コイル５、および、試料ＳＡＭ表面に焦点を合わせるための対物レンズ６などを備える。
　試料室７の内部には、試料ＳＡＭを搭載するためのホルダ９、ホルダ９（試料ＳＡＭ）を設置するためのステージ８、二次電子検出器１０、反射電子検出器１１および光学カメラ１２などが設けられている。試料ＳＡＭの解析時において、試料ＳＡＭおよびホルダ９は、試料室７の内部へ搬送され、ステージ８に設置され、光軸ＯＡとの交点にフォーカスされる。なお、本願では、試料ＳＡＭが搭載されたホルダ９を、単に「試料ＳＡＭ」として説明する場合もある。
　二次電子検出器１０は、試料ＳＡＭに電子ビームが照射された場合、試料ＳＡＭから放出される二次電子を信号として検出可能であり、反射電子検出器１１は、試料ＳＡＭに電子ビームが照射された場合、試料ＳＡＭから放出される反射電子を信号として検出可能である。また、光学カメラ１２は、試料ＳＡＭ、または、試料ＳＡＭを搭載するホルダ９の光学像（低倍像、撮影像）を撮影可能である。
　また、図１では詳細な図示を省略しているが、荷電粒子線装置１は、複数の二次電子検出器１０および複数の反射電子検出器１１を備えている。複数の二次電子検出器１０および複数の反射電子検出器１１は、試料ＳＡＭの解析時において互いに異なる方向から試料ＳＡＭに対向するように、試料室７の内部に設けられている。このような複数の二次電子検出器１０および複数の反射電子検出器１１によって、三次元のＳＥＭ像（撮影像）を取得できる。
　なお、二次電子検出器１０および反射電子検出器１１は、鏡筒２の外部に設けられていてもよいし、鏡筒２の内部に設けられていてもよい。また、光学カメラ１２は、必ずしも荷電粒子線装置１に搭載されてなくてもよい。また、荷電粒子線装置１は、これら以外に他のレンズ、他の電極および他の検出器を含んでもよい。
　試料室７の外部において、荷電粒子線装置１は、真空ポンプ１３および総合制御部Ｃ０を備える。総合制御部Ｃ０は、走査信号制御部Ｃ１、真空制御部Ｃ３、信号制御部Ｃ２、ステージ制御部Ｃ４および記憶媒体ＭＤに電気的または物理的に接続され、これらを統括する。本願では、各制御部Ｃ１～Ｃ４によって行われる制御を、総合制御部Ｃ０が行うと説明する場合もある。また、各制御部Ｃ１～Ｃ４および記憶媒体ＭＤを含む総合制御部Ｃ０を１つの制御ユニットと見做し、総合制御部Ｃ０を単に「制御部」と称する場合もある。
　走査信号制御部Ｃ１は、電子銃３、コンデンサレンズ４、偏向コイル５および対物レンズ６に電気的に接続され、これらの動作を制御する。電子銃３は、走査信号制御部Ｃ１からの制御信号を受けて電子ビームを生成し、電子ビームは、試料ＳＡＭへ向かって照射される。
　コンデンサレンズ４、偏向コイル５および対物レンズ６の各々は、走査信号制御部Ｃ１からの制御信号を受けて磁界を励磁する。コンデンサレンズ４の磁界によって、電子ビームは、適切なビーム径になるように集束される。偏向コイル５の磁界によって、電子ビームは、偏向され、試料ＳＡＭ上において２次元的に走査される。対物レンズ６の磁界によって、電子ビームは試料ＳＡＭ上に電子ビームを再度集束する。また、対物レンズ６の励磁強度を調整することで、試料ＳＡＭの焦点合わせを行うこともできる。
　信号制御部Ｃ２は、二次電子検出器１０、反射電子検出器１１および光学カメラ１２に電気的に接続され、これらの動作を制御する。また、信号制御部Ｃ２は、これらで検出された信号を処理し、各信号を撮影像（画像データ）へ変換可能な画像処理制御回路を備えている。上記撮影像はモニタ２０へ出力される。例えば上記撮影像には、後述の低倍像３３およびＳＥＭ像などが含まれる。
　真空制御部Ｃ３は、真空ポンプ１３に電気的に接続され、真空ポンプ１３の動作を制御する。荷電粒子線装置１において試料ＳＡＭの解析を行う際には、鏡筒２および試料室７の各々の内部は、真空ポンプ１３によって真空排気される。また、荷電粒子線装置１は、大気導入口またはニードルバルブを用いて、試料室７の内部を低真空に調整できる構成を有していてもよい。
　ステージ制御部Ｃ４は、ステージ８に電気的に接続され、ステージ８の動作を制御し、常に視野とステージ８の座標とをリンクさせる機能を有する。記憶媒体ＭＤは、各視野、ステージ８の座標および取得された撮影像（画像データ）などの情報を保存可能であり、各情報は、互いに関連付けされている。
　ステージ８は、荷電粒子線装置１の載置面に対して平行な方向に駆動可能なＸＹ軸駆動機構、上記載置面に対して垂直な方向（高さ方向）に駆動可能なＺ軸駆動機構、回転方向に駆動可能なＲ軸駆動機構、および、ＸＹ面に対して傾斜する傾斜方向に駆動可能なＴ軸駆動機構を有している。これらの各駆動機構は、ステージ８上に設置された試料ＳＡＭおよびホルダ９のうち、任意の部位を解析するために使用される機構である。これらによって、試料ＳＡＭのうち解析対象となる部位を、撮影視野の中心へ移動させることができる。
　荷電粒子線装置１は、その外部または内部において、総合制御部Ｃ０に電気的に接続されたモニタ２０、マウス２１およびトラックボール２２を備える。ユーザがマウス２１またはトラックボール２２を用いてモニタ２０上で作業することで、各種の情報が、総合制御部Ｃ０へ入力または総合制御部Ｃ０から出力される。また、ユーザがステージ８をマニュアル操作する場合には、ユーザは、マウス２１またはトラックボール２２を使用して作業を行うこともできる。
　実施の形態１における荷電粒子線装置１は、試料ＳＡＭの解析時において、試料ＳＡＭのうち解析対象となる複数の撮影視野の各々を、撮影像として自動的に連続撮影するための撮影機能と、複数の撮影視野の各々のフォーカスを自動で行い、それらのフォーカス値を自動で算出するためのオートフォーカス機能とを備える。
　以下に、実施の形態１における撮影機能およびオートフォーカス機能について、これらの設定方法および操作方法などを交えながら説明する。
　＜自動連続撮影の設定＞
　以下に図２～図１０を用いて、実施の形態１における自動連続撮影の設定について説明する。以下では、図２のフローチャートに示される各ステップＳ１～Ｓ１０と、図３～図１０とを対比させながら説明を行う。
　まず、ステップＳ１では、試料ＳＡＭを搭載したホルダ９が、試料室７の内部へ搬送され、ステージ８上に設置される。そして、総合制御部Ｃ０は、試料ＳＡＭのうち解析対象となる部位が視野の中心に位置するように、ステージ８の各駆動機構を調整する。その後、試料ＳＡＭの解析が開始される。
　ステップＳ２では、低倍像（撮影像）３３の撮影が行われる。まず、図３に示されるように、総合制御部Ｃ０は、フォーカス調整視野シフト機能の選択画面３１をモニタ２０上に出力し、低倍像表示部３２、ボタン３４～４４およびチェックボックス４５、４６を選択画面３１に出力する。
　低倍像表示部３２は試料ＳＡＭの低倍像３３を表示するために設けられ、ボタン３４は光学像を撮影するために設けられ、ボタン３５はＳＥＭ像を撮影するために設けられ、ボタン３６は荷電粒子線装置１の外部で撮影された低倍像３３の画像データを出力するために設けられている。また、拡大ボタン４１は低倍像３３を拡大表示するために設けられ、縮小ボタン４２は低倍像３３を縮小表示するために設けられている。
　領域追加用のボタン３７、領域削除用のボタン３８、領域選択用のボタン３９および撮影条件用のボタン４０は、後述の試料ＳＡＭの連続撮影設定領域４７の設定および撮影条件などに関するボタンである。また、保存設定用のボタン４３は、上記設定および上記撮影条件などを記憶媒体ＭＤに記憶させるために設けられ、撮影開始用のボタン４４は、上記設定を完了し、撮影視野の撮影を開始するために設けられている。
　また、チェックボックス４５は、オートフォーカス機能の使用有無を設定するために設けられ、チェックボックス４６は、フォーカス調整視野シフト機能の使用有無を設定するため、すなわち後述のＡＦシフト領域５４を設定するために設けられている。
　ユーザが光学像撮影用のボタン３４またはＳＥＭ像撮影用のボタン３５をクリックすることで、低倍像３３の撮影が行われる。ユーザがボタン３４をクリックした場合、光学カメラ１２によって、試料ＳＡＭを含むホルダ９または試料ＳＡＭの一部が撮影される。ユーザがボタン３５をクリックした場合、電子銃３から試料ＳＡＭへ電子ビームが照射され、二次電子検出器１０または反射電子検出器１１によって、試料ＳＡＭを含むホルダ９または試料ＳＡＭの一部が撮影される。これらは、光学カメラ像上に重ね合わせることもできる。これらによって撮影された低倍像３３は、低倍像表示部３２に表示される。
　ボタン３４およびボタン３５の代わりに、ユーザが外部画像インポート用のボタン３６をクリックすることで、荷電粒子線装置１の外部で撮影された低倍像３３を低倍像表示部３２に表示させることもできる。ボタン３４および３５で取得した低倍像３３上に外部画像を貼り付けることもできる。実施の形態１における荷電粒子線装置１が光学カメラ１２を備えていない場合、光学カメラ１２を備えた他の装置によって試料ＳＡＭの低倍像３３を撮影し、その撮影データを低倍像表示部３２に表示させることができる。
　ステップＳ３では、連続撮影設定領域４７の設定が行われる。まず、図４に示されるように、ユーザが領域追加用のボタン３７をクリックすることで、広域に自動連続撮影したい領域の設定が行われ、低倍像３３上に連続撮影設定領域４７が表示される。次に、複数の連続撮影設定領域４７が存在している場合、領域設定用のカーソル４８を用いることで、１つまたは複数の連続撮影設定領域４７を設定することができる。
　なお、ステップＳ３の作業時には、拡大ボタン４１または縮小ボタン４２を用いることで、低倍像３３を拡大または縮小させることができる。また、領域削除用のボタン３８をクリックすることで、設定された連続撮影設定領域４７を削除することもできる。
　ステップＳ４では、撮影条件の設定が行われる。まず、ユーザは、領域選択用のボタン３９をクリックし、任意の連続撮影設定領域４７を選択する。次に、ユーザが撮影条件用のボタン４０をクリックすることで、選択されている連続撮影設定領域４７に対して、倍率、加速電圧、視野間のマージン量、使用する信号、走査スピードおよび保存名などの様々な撮影条件を設定することができる。
　ステップＳ５では、オートフォーカス機能の使用有無が設定される。各撮影視野でオートフォーカス機能を使用する場合（ＹＥＳ）、ユーザは、チェックボックス４５にチェックを入れる。この場合、次工程はステップＳ７となる。
　チェックボックス４５にチェックが無い場合（ＮＯ）、次工程はステップＳ６となり、通常の連続撮影が実施される。通常の連続撮影は、撮影前後において焦点合わせを実施せずに、撮影領域群のＳＥＭ像を取得する方法である。
　ステップＳ７では、フォーカス調整視野シフト機能の使用有無が設定される。フォーカス調整視野シフト機能をする場合（ＹＥＳ）、ユーザは、チェックボックス４６にチェックを入れる。なお、フォーカス調整シフト機能については後述する。次に、ユーザは、保存設定用のボタン４３をクリックし、撮影像の保存先を設定する。次に、ユーザは、撮影開始用のボタン４４をクリックする。この場合、次工程はステップＳ９となる。
　チェックボックス４６にチェックが無い場合（ＮＯ）、次工程はステップＳ８となり、各視野でオートフォーカスを使用した連続撮影が実施され、撮影領域群のＳＥＭ像が取得される。
　ステップＳ９では、オートフォーカス領域の確認が行われる。まず、チェックボックス４５、４６がチェックされている状態で、ユーザがボタン４４をクリックすることで、図５に示されるように、総合制御部Ｃ０は、モニタ２０上にフォーカス調整視野の確認画面５０を出力し、低倍像３３および連続撮影設定領域４７が表示されている低倍像表示部３２、拡大ボタン４１、縮小ボタン４２、確認ボタン５１、修正ボタン５２、確定ボタン５３およびチェックボックス５６を確認画面５０に出力する。
　確認ボタン５１は、オートフォーカス領域を確認するために設けられ、後述するように、複数の撮影視野（自動連続撮影領域５５）およびＡＦシフト領域５４を確認するために設けられている。修正ボタン５２は、オートフォーカス領域を修正するために設けられ、ＡＦシフト領域５４を修正するために設けられている。確定ボタン５３は、オートフォーカス領域を確定するために設けられている。
　また、後述の実施の形態２で詳細に説明するが、チェックボックス５６は、１箇所の撮影視野に対して、２箇所以上のフォーカス値算出用視野６４（ＡＦシフト領域５４など）においてフォーカスを行うために設けられている。
　ユーザは、ステップＳ３において設定された連続撮影設定領域４７に対して、任意の連続撮影設定領域４７を選択し、オートフォーカスシフト領域（ＡＦシフト領域）５４を確認する。図６に示されるように、ユーザが確認ボタン５１をクリックすることで、連続撮影設定領域４７の一部を含むように配置された自動連続撮影領域５５（複数の撮影視野）と、連続撮影設定領域４７の外部に配置されたＡＦシフト領域５４とが、低倍像表示部３２に表示される。
　後述するように、自動連続撮影領域５５は、複数の撮影視野によって構成される領域であるが、複数の撮影視野の各々において、少なくともその一部は連続撮影設定領域４７を含んでいる。逆に、ＡＦシフト領域５４は、連続撮影設定領域４７を含まない領域である。
　なお、総合制御部Ｃ０は、連続撮影設定領域４７に対して、自動連続撮影領域５５およびＡＦシフト領域５４を自動で決定する。自動連続撮影領域５５は、ステップＳ４において設定された倍率および各撮影視野間のマージン量などに基づいて決定される。
　また、ユーザが修正ボタン５２をクリックすることで、ＡＦシフト領域５４の位置、数および形状が修正可能とされる。
　例えば、図７に示されるように、図６に対してＡＦシフト領域５４の位置を変更することができ、図８に示されるように、図６に対してＡＦシフト領域５４の数を変更（増加または減少）することができる。また、図９および図１０に示されるように、ユーザが拡大ボタン４１をクリックすることで、低倍像３３が拡大表示された後、ユーザは、ＡＦシフト領域５４の形状を任意に変更できる。
　ＡＦシフト領域５４として指定された領域に例えば穴など平坦ではない箇所が存在していると、フォーカス値に誤差が生じることもあるので、ＡＦシフト領域５４の修正を行うことで、精度の高いフォーカス値を得ることができる。
　ステップＳ１０では、オートフォーカス領域の確定が行われる。確定ボタン５３をクリックすることで、自動連続撮影領域５５およびＡＦシフト領域５４の設定が終了する。
　後で詳細に説明するが、ＡＦシフト領域５４は、自動連続撮影を実施する前にフォーカス調整する視野であり、実際の撮影が行われない領域である。ＡＦシフト領域５４は、自動連続撮影領域５５の近くに自動で設定されるが、上述のように、ユーザは、確認画面５０の低倍像３３上においてＡＦシフト領域５４を適切に修正できる。従って、例えば総合制御部Ｃ０によって自動で設定されたＡＦシフト領域５４が、自動連続撮影領域５５の１枚目のフォーカス値と大きくずれてしまうような不具合を防止することができる。
　＜自動連続撮影の実行＞
　以下に図１１に示されるステップＳ２１～Ｓ２８を用いて、実施の形態１における自動連続撮影の実行について説明する。なお、自動連続撮影は、荷電粒子線装置１に備えられるオートフォーカス機能および撮影機能が用いられ、各制御部Ｃ１～Ｃ４を含む総合制御部Ｃ０によって自動で行われる。また、ステップＳ２１～Ｓ２８において、オートフォーカスによるフォーカス値の算出は、後述のフォーカス値算出用視野６４の一例としてＡＦシフト領域５４を用いている。
　まず、ステップＳ２１では、ステップＳ１０に続いて自動連続撮影が開始される。次に、ステップＳ２２では、視野の移動が行われる。ステージ制御部Ｃ４によってステージ８が移動することで、指定したＡＦシフト領域５４が対物レンズ６の直下に配置される。
　次に、ステップＳ２３では、走査信号制御部Ｃ１によってＡＦシフト領域５４のオートフォーカスが実行される。このとき、視野全体がオートフォーカスされる。図９または図１０のように、ユーザがＡＦシフト領域５４を任意の大きさへ設定した場合、各視野において同じ位置でオートフォーカスが実施される。また、フォーカス値の探索範囲に関して、Ｘ方向およびＹ方向におけるステージ８の移動が大きい場合、フォーカス値の探索範囲は大きくなる。また、Ｘ方向およびＹ方向のステージ８の移動が小さい場合、フォーカス値の探索範囲は小さくなる。それ故、フォーカス調整に掛かる時間が短くなり、スループットが向上する。
　次に、ステップＳ２４では、ＡＦシフト領域５４のフォーカス値が算出される。
　次に、ステップＳ２５では、ステージ制御部Ｃ４によってステージ８が移動することで、自動連続撮影領域５５の１枚目の視野が対物レンズ６の直下に配置される。すなわち、撮影対象に指定された後述の指定視野６１が対物レンズ６の直下に配置される。
　次に、ステップＳ２６では、ステップＳ２４で算出されたフォーカス値を用いて、指定視野６１が自動的に撮影される。
　次に、ステップＳ２７では、他の撮影視野の撮影を継続するか否かが判断される。撮影を継続する場合（ＹＥＳ）、次工程はステップＳ２３となり、撮影を継続しない場合（ＮＯ）、次工程はステップＳ２８となり、自動連続撮影が終了する。
　なお、オートフォーカスを行ったステージ８の座標、フォーカス値およびファイルの保存場所などは、総合制御部Ｃ０によって記憶媒体ＭＤに保存される。また、撮影された撮影像および撮影を行ったステージ８の座標なども、総合制御部Ｃ０によって記憶媒体ＭＤに保存される。例えば、図１７に示されるように、これらの情報を記録表７０として記憶媒体ＭＤに保存することもできる。
　以下に図１２～図１６を用いて、実施の形態１における広域連続撮影中のフォーカス調整位置および撮影位置の関係を説明する。
　自動連続撮影領域５５は、試料ＳＡＭのうち解析対象となる複数の撮影視野を含んでいる。複数の撮影視野は符号６０～６３で示される領域に相当するが、説明の便宜上、以下の説明では複数の撮影視野６０～６３を、撮影予定のある予定視野６０、撮影対象に指定された指定視野６１、撮影済であり且つオートフォーカスが行われていない調整視野６２、撮影済であり且つオートフォーカス済である完了視野６３として説明する。
　また、ＡＦシフト領域５４は、自動連続撮影領域５５に含まれない領域であり、試料ＳＡＭのうち解析対象外の領域である。
　また、複数の撮影視野６０～６３の各々のフォーカスは、フォーカス値算出用視野６４において行われるが、フォーカス値算出用視野６４としてＡＦシフト領域５４、調整視野６２および完了視野６３が、その状況に応じて用いられる。
　まず、図１２に示されるように、自動連続撮影領域５５のうち１番目の指定視野６１を撮影する場合、そのフォーカスは、指定視野６１に隣接するフォーカス値算出用視野６４において行われ、そのフォーカス値の算出には、フォーカス値算出用視野６４において算出されたフォーカス値が用いられる。なお、図１２では、フォーカス値算出用視野６４はＡＦシフト領域５４である。その後、対物レンズ６の直下に指定視野６１が配置されるようにステージ８が移動し、１番目の指定視野６１の撮影が行われる。
　次に、図１３に示されるように、２番目の指定視野６１を撮影する場合、そのフォーカスは、フォーカス値算出用視野６４として撮影済の調整視野６２において行われ、そのフォーカス値の算出には、調整視野６２において算出されたフォーカス値が用いられる。その後、対物レンズ６の直下に２番目の指定視野６１が配置されるようにステージ８が移動し、２番目の指定視野６１の撮影が行われる。
　図１４は、複数の指定視野６１の撮影が完了した状態を示している。撮影済であり且つオートフォーカス済である撮影視野は、完了視野６３となる。
　図１５に示されるように、自動連続撮影領域５５の端部に位置する撮影視野（調整視野６２）を撮影した後では、上下方向にステージ８が移動され、上下方向において調整視野６２に隣接する予定視野６０が指定視野６１に指定される。その後、左右方向にステージ８を移動させ、２列目の各予定視野６０の撮影が行われる。すなわち、一筆書きのように複数の撮影視野の連続撮影が行われる。
　また、一筆書きの連続撮影に代えて、図１６に示されるように、１列目の複数の撮影視野の撮影が完了した場合、完了視野６３の上下方向にステージ８を移動させてもよい。図１６のように実施する際には、完了視野６３がフォーカス値算出用視野６４として設定され、記憶媒体ＭＤに保存されている完了視野６３の情報が用いられる。すなわち、そのステージ８の座標と既に算出されたフォーカス値とを用いることで、指定視野６１の撮影を行うこともできる。
　また、実施の形態１では、左上の撮影視野を１番目の指定視野６１としていたが、１番目に撮影する撮影視野は、任意に設定可能である。また、撮影する順番も任意に設定可能である。
　また、フォーカス値がずれてオートフォーカスが失敗した場合、ビーム跡が残らないように低倍率で高速のオートフォーカスを実施し、コントラストがつく箇所において、再び完了視野６３（フォーカス値算出用視野６４）のオートフォーカスを実行し、指定視野６１の撮影を行ってもよい。
　また、試料ＳＡＭが軟らかい材料で構成されている場合、試料ＳＡＭの撮影を行うと、撮影視野がビームダメージによって窪むこともある。その場合、スキャン後の広域撮影の前に予め窪み量を計算し、窪み量を考慮したフォーカス値を算出してもよい。
　また、同じ形状の複数の自動連続撮影領域５５が並んでいて、且つ、自動連続撮影領域５５のうちのある視野のフォーカス値が、他の視野のフォーカス値よりも大きいまたは小さい場合、１番目の自動連続撮影領域５５の任意の撮影視野と、２番目の自動連続撮影領域５５の同じ視野とをリンクさせ、相対的にフォーカス値を変更することも可能である。
　以上のように、実施の形態１における自動連続撮影では、指定視野６１の撮影前に行われるオートフォーカスは、解析対象外のＡＦシフト領域５４、撮影済の調整視野６２および撮影済の完了視野６３が、フォーカス値算出用視野６４として用いられる。それ故、オートフォーカス時において、指定視野６１にスキャン跡またはビームダメージが残るという不具合が解消される。従って、スキャン跡またはビームダメージ写りこまないように、撮影像を取得することができる。すなわち、実施の形態１に開示した技術によって、より正確な撮影像を得ることができる。
　また、実施の形態１における自動連続撮影では、撮影済の調整視野６２を用いて、次の指定視野６１のオートフォーカスが行われる。このため、撮影開始からオートフォーカス終了時までの間、ステージ８を移動させる必要が無い。また、完了視野６３を用いて、次の指定視野６１のオートフォーカスを行う場合、記憶媒体ＭＤに既に保存されている完了視野６３の情報が用いられる。すなわち、実施の形態１に開示した技術によって、撮影時間を出来る限り短縮することができる。
　＜繋ぎ合わせ像およびトポグラフィ像の作製＞
　図１８に示されるように、自動連続撮影領域５５の各々の撮影視野の撮影が終了した後、総合制御部Ｃ０は、広域連続撮影像用の出力画面７１をモニタ２０上に出力し、繋ぎ合わせ像（撮影像）７３を表示するための繋ぎ合わせ像表示部７２、２Ｄ／３Ｄ切替ボタン７４、繋ぎ合わせ像７３を保存するための保存ボタン７５、拡大ボタン４１および縮小ボタン４２、を出力画面７１に出力する。
　繋ぎ合わせ像表示部７２は低倍像３３を表示可能であり、低倍像３３上に自動連続撮影が完了した各ＳＥＭ像（撮影像）を貼り付けることができる。繋ぎ合わせ像７３は、例えば図１７の記録表７０などを用いて、複数の撮影視野の各々のフォーカスによって得られたフォーカス値に対応するステージ８の座標を基にして、各ＳＥＭ像（撮影像）を繋ぎ合わせることで作製される。また、ユーザは、拡大ボタン４１または縮小ボタン４２を用いて、繋ぎ合わせ像７３を拡大または縮小させて確認することもできる。
　図１９に示されるように、ユーザが２Ｄ／３Ｄ切替ボタン７４をクリックすることで、繋ぎ合わせ像表示部７２に、各ＳＥＭ像を繋ぎ合わせたトポグラフィ像７６が出力される。ユーザが２Ｄ／３Ｄ切替ボタン７４をクリックする度に、繋ぎ合わせ像７３とトポグラフィ像７６とが切り替わる。このようなトポグラフィ像７６によって、ユーザは、試料ＳＡＭの全体的な凹凸を把握できる。
　なお、繋ぎ合わせ像表示部７２において、マウス２１を用いて、ユーザがトポグラフィ像７６を上下方向にクリックおよびドラックすると、任意の倍率で凹凸を拡大または縮小することができる。また、ユーザがトポグラフィ像７６を左右方向にクリックおよびドラックすると、任意の角度から見たトポグラフィ像７６の形状を確認することができる。
　（実施の形態２）
　以下に図２０～図２３を用いて、実施の形態２における荷電粒子線装置１を説明する。なお、以下では、主に実施の形態１との相違点について説明する。
　実施の形態１では、指定視野６１のフォーカスは、１箇所のフォーカス値算出用視野６４を用いて行われていた。実施の形態２では、指定視野６１のフォーカスは、２箇所以上のフォーカス値算出用視野６４を用いて行われる。従って、以下で説明する各作業は、図５～図１０に示されるチェックボックス５６にチェックが挿入された状態で行われる。
　図２０は、実施の形態２における自動連続撮影の実行のフローチャートである。
　ステップＳ２１～Ｓ２３では、実施の形態１と同様の作業が行われるが、実施の形態２では、自動連続撮影領域５５の周辺に、複数のＡＦシフト領域５４が設定されている。複数のＡＦシフト領域５４の設定については、図８で説明した通りである。
　それ故、ステップＳ２９では、ステップＳ１０で確定された全てのＡＦシフト領域５４のフォーカスが終了していない場合（ＮＯ）、ステップＳ２２とステップＳ２３とが繰り返される。全てのＡＦシフト領域５４のフォーカスが終了した場合（ＹＥＳ）、次工程はステップＳ２４となる。
　ステップＳ２４～Ｓ２８では、実施の形態１と同様の作業が行われるが、ステップＳ２７で撮影を継続する場合（ＹＥＳ）、ステップＳ３０へ移行してオートフォーカスが実施される。ステップＳ２７で撮影を継続しない場合（ＮＯ）、次工程はステップＳ２８となり、自動連続撮影が終了する。
　以下に図２１～図２３を用いて、実施の形態２における広域連続撮影中のフォーカス調整位置および撮影位置の関係を説明する。
　まず、図２１に示されるように、自動連続撮影領域５５のうち１番目の指定視野６１を撮影する場合、そのフォーカスは、指定視野６１に互いに異なる位置で隣接する２箇所のフォーカス値算出用視野６４で行われ、そのフォーカス値の算出には、２箇所のフォーカス値算出用視野６４において算出されたフォーカス値が用いられる。なお、図１２では、２箇所のフォーカス値算出用視野６４は、２箇所のＡＦシフト領域５４である。その後、対物レンズ６の直下に指定視野６１が配置されるようにステージ８が移動し、１番目の指定視野６１の撮影が行われる。
　なお、指定視野６１のフォーカス値の算出は、例えば、２箇所のフォーカス値算出用視野６４において算出されたフォーカス値を線形補間することで計算できる。
　次に、図２２に示されるように、２番目の指定視野６１を撮影する場合、撮影済の調整視野６２と、２番目の指定視野６１に隣接するＡＦシフト領域５４とが２箇所のフォーカス値算出用視野６４となる。従って、２番目の指定視野６１のフォーカスは、２箇所のフォーカス値算出用視野６４において行われ、そのフォーカス値の算出には、２箇所のフォーカス値算出用視野６４において算出されたフォーカス値が用いられる。その後、対物レンズ６の直下に２番目の指定視野６１が配置されるようにステージ８が移動し、２番目の指定視野６１の撮影が行われる。
　その後、図２３に示されるように、撮影済であり且つオートフォーカス済である撮影視野は、完了視野６３となり、３番目の指定視野６１のフォーカスは、２箇所のフォーカス値算出用視野６４において行われる。
　また、ここでは図示はしないが、自動連続撮影が進行するに連れて、調整視野６２および完了視野６３が２箇所のフォーカス値算出用視野６４として用いられる場合もあるし、ＡＦシフト領域５４および完了視野６３が２箇所のフォーカス値算出用視野６４として用いられる場合もある。
　このように、実施の形態２では、１箇所の指定視野６１に対して、２箇所のフォーカス値算出用視野６４を用いてフォーカス値の算出が行われるので、より高精度な指定視野６１のフォーカス値が得られる。すなわち、実施の形態２に開示した技術によって、実施の形態１よりも正確な撮影像を得ることができる。
　なお、実施の形態２では、実施の形態１と比較して、２箇所のフォーカス値算出用視野６４を用いている分、フォーカス値の算出に掛かる時間が増加する。従って、撮影時間の短縮を優先する場合、または、撮影像に要求される精度が若干低くても構わない場合には、実施の形態１に開示した技術を用いることが有効である。逆に、より正確な撮影像が要求される場合には、実施の形態２に開示した技術を用いることが有効である。
　なお、指定視野６１のフォーカスに、３箇所以上のフォーカス値算出用視野６４が用いられてもよい。その場合、３箇所以上のフォーカス値算出用視野６４の候補として、指定視野６１からの距離が近い方が好ましいことを考慮すると、指定視野６１の周囲に位置する８箇所の撮影視野が挙げられる。すなわち、指定視野６１の上下左右に位置する撮影視野と、指定視野６１の斜め右上、斜め左上、斜め右下および斜め左下の撮影視野とが、３箇所以上のフォーカス値算出用視野６４の候補となる。
　このように、１箇所の指定視野６１に対して、２箇所以上のフォーカス値算出用視野６４を用いることで、フォーカス値の算出が行われるので、更に正確な撮影像を得ることができる。なお、この場合における指定視野６１のフォーカス値の算出にも、上述の線形補間を用いることができる。
　（変形例）
　図２４～図２６は、実施の形態１および実施の形態２で用いられる自動連続撮影領域５５の変形例を示す模式図である。
　試料ＳＡＭの解析対象となる箇所は、例えば図２４および図２５に示される外形６５のように、様々な形状を成している場合もあり、図２６に示される外形６５のように、複数の撮影視野の間に隙間を有する場合もある。しかし、そのような外形６５であっても、実施の形態１および実施の形態２に開示した技術を適用することができる。
　以上、上記実施の形態に基づいて本発明を具体的に説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。
　例えば、上記実施の形態では、自動連続撮影機能の一例としてオートフォーカス調整を例示したが、オートフォーカス調整の代わりに、自動連続撮影機能がオートスティグマ調整、オート明るさ調整またはオートコントラスト調整である場合にも、上記実施の形態で開示した技術を適用できる。
　また、上記実施の形態において、モニタ２０上で各種の操作を行うユーザは１人に限られず、複数のユーザが各種の操作を分業してもよい。また、ユーザによって行われる操作の一部または全部を、総合制御部Ｃ０に備えられた人工知能が行うこともできる。すなわち、ユーザが人工知能である場合もある。
１　　荷電粒子線装置
２　　鏡筒
３　　電子銃
４　　コンデンサレンズ
５　　偏向コイル
６　　対物レンズ
７　　試料室
８　　ステージ
９　　ホルダ
１０　　二次電子検出器
１１　　反射電子検出器
１２　　光学カメラ
１３　　真空ポンプ
２０　　モニタ
２１　　マウス
２２　　トラックボール
３１　　選択画面
３２　　低倍像表示部
３３　　低倍像（撮影像）
３４～４４　　ボタン
４５、４６　　チェックボックス
４７　　連続撮影設定領域
４８　　カーソル
５０　　確認画面
５１　　確認ボタン
５２　　修正ボタン
５３　　確定ボタン
５４　　オートフォーカスシフト領域（ＡＦシフト領域）
５５　　自動連続撮影領域（複数の撮影視野）
５６　　チェックボックス
６０　　予定視野（撮影視野）
６１　　指定視野（撮影視野）
６２　　調整視野（撮影視野）
６３　　完了視野（撮影視野）
６４　　フォーカス値算出用視野
６５　　外形
７０　　記録表
７１　　出力画面
７２　　繋ぎ合わせ像表示部
７３　　繋ぎ合わせ像（撮影像）
７４　　２Ｄ／３Ｄ切替ボタン
７５　　保存ボタン
７６　　トポグラフィ像
Ｃ０～Ｃ４　　制御部
ＭＤ　　記憶媒体
ＯＡ　　光軸
Ｓ１～Ｓ１０、Ｓ２１～Ｓ３０　　ステップ
ＳＡＭ　　試料

Claims (13)

  1. 　電子ビームを照射可能な電子銃と、
    　前記電子ビームを集束するための対物レンズと、
    　試料を設置するためのステージと、
    　前記試料の解析時において、前記ステージに前記試料が設置され、且つ、前記試料に前記電子ビームが照射された場合、前記試料から放出される二次電子または反射電子を信号として検出可能な検出器と、
    　前記電子銃、前記対物レンズ、前記ステージおよび前記検出器に電気的に接続され、且つ、前記検出器において検出された前記信号を撮影像へ変換可能な画像処理制御回路を有する制御部と、
    　前記試料の解析時において、前記試料のうち解析対象となる複数の撮影視野の各々を、前記撮影像として自動的に連続撮影するための撮影機能と、
    　前記試料の解析時において、前記複数の撮影視野の各々のフォーカスを自動で行い、それらのフォーカス値を自動で算出するためのオートフォーカス機能と、
    　を備え、
    　前記複数の撮影視野の各々のフォーカスは、前記複数の撮影視野のうち撮影対象に指定された前記撮影視野に隣接する第１フォーカス値算出用視野において行われ、
    　前記複数の撮影視野の各々のフォーカス値の算出には、前記第１フォーカス値算出用視野において算出されたフォーカス値が用いられる、荷電粒子線装置。　
  2. 　請求項１に記載の荷電粒子線装置において、
    　前記第１フォーカス値算出用視野は、前記試料のうち解析対象外のシフト領域である、荷電粒子線装置。
  3. 　請求項１に記載の荷電粒子線装置において、
    　前記第１フォーカス値算出用視野は、前記複数の撮影視野のうち撮影済の前記撮影視野である、荷電粒子線装置。
  4. 　請求項１に記載の荷電粒子線装置において、
    　前記複数の撮影視野の各々のフォーカスは、前記第１フォーカス値算出用視野と、前記複数の撮影視野のうち撮影対象に指定された前記撮影視野に、前記第１フォーカス値算出用視野と異なる位置で隣接する第２フォーカス値算出用視野とにおいて行われ、
    　前記複数の撮影視野の各々のフォーカス値の算出には、前記第１フォーカス値算出用視野において算出されたフォーカス値、および、前記第２フォーカス値算出用視野において算出されたフォーカス値が用いられる、荷電粒子線装置。
  5. 　請求項４に記載の荷電粒子線装置において、
    　前記第１フォーカス値算出用視野は、前記試料のうち解析対象外のシフト領域であり、
    　前記第２フォーカス値算出用視野は、前記複数の撮影視野のうち撮影済の前記撮影視野である、荷電粒子線装置。
  6. 　請求項４に記載の荷電粒子線装置において、
    　前記第１フォーカス値算出用視野および前記第２フォーカス値算出用視野の各々は、前記試料のうち解析対象外のシフト領域である、荷電粒子線装置。
  7. 　請求項４に記載の荷電粒子線装置において、
    　前記第１フォーカス値算出用視野および前記第２フォーカス値算出用視野の各々は、前記複数の撮影視野のうち撮影済の前記撮影視野である、荷電粒子線装置。
  8. 　請求項１に記載の荷電粒子線装置において、
    　前記検出器は、前記試料の解析時において互いに異なる方向から前記試料に対向するように、複数備えられ、
    　前記制御部は、前記荷電粒子線装置の内部または外部に設けられたモニタ上にトポグラフィ像を出力でき、
    　前記トポグラフィ像は、前記複数の撮影視野の各々のフォーカスによって得られたフォーカス値に対応する前記ステージの座標を基にして、前記複数の撮影視野の各々の前記撮影像を繋ぎ合わせることで作製される、荷電粒子線装置。
  9. 　請求項１に記載の荷電粒子線装置において、
    　前記制御部は、
    　　前記複数の撮影視野を含む前記試料の低倍像を表示するための第１表示部と、
    　　前記低倍像を撮影するための第１ボタンと、
    　　前記荷電粒子線装置の外部で撮影された前記低倍像の画像データを出力するための第２ボタンと、
    　　前記低倍像に、前記試料の連続撮影設定領域を追加するための第３ボタンと、
    　を前記荷電粒子線装置の内部または外部に設けられたモニタ上の第１画面に出力し、
    　ユーザが前記第１ボタンまたは前記第２ボタンをクリックすることで、前記第１表示部に前記低倍像が表示され、
    　ユーザが前記第３ボタンをクリックすることで、前記低倍像上に前記連続撮影設定領域が表示される、荷電粒子線装置。
  10. 　請求項９に記載の荷電粒子線装置において、
    　前記制御部に電気的に接続された光学カメラを更に備え、
    　ユーザが前記第１ボタンをクリックすることで、前記第１表示部に、前記光学カメラによって撮影された光学像が前記低倍像として表示される、荷電粒子線装置。
  11. 　請求項９に記載の荷電粒子線装置において、
    　前記制御部は、前記試料のうち解析対象外のシフト領域を設定するための第１チェックボックスと、前記連続撮影設定領域の設定を完了するための第４ボタンとを前記第１画面に更に出力し、
    　前記第１チェックボックスがチェックされている状態で、ユーザが前記第４ボタンをクリックすることで、前記制御部は、
    　　前記低倍像および前記連続撮影設定領域が表示されている前記第１表示部と、
    　　前記複数の撮影視野および前記シフト領域を確認するための第５ボタンと、
    　　前記シフト領域を修正するための第６ボタンと、
    　を前記モニタ上の第２画面に出力し、
    　ユーザが前記第５ボタンをクリックすることで、前記連続撮影設定領域の内部を含むように配置された前記複数の撮影視野と、前記連続撮影設定領域の外部に配置された前記シフト領域とが前記第１表示部に表示され、
    　ユーザが前記第６ボタンをクリックすることで、前記シフト領域の位置、数および形状が任意に修正可能にされ、
    　前記シフト領域は、前記第１フォーカス値算出用視野として利用可能である、荷電粒子線装置。
  12. 　請求項１１に記載の荷電粒子線装置において、
    　前記制御部は、１箇所の前記撮影視野に対して、２箇所以上の前記第１フォーカス値算出用視野においてフォーカスを行うための第２チェックボックスを前記第２画面に更に出力する、荷電粒子線装置。
  13. 　請求項１１に記載の荷電粒子線装置において、
    　前記制御部は、前記低倍像を拡大表示するための拡大ボタンと、前記低倍像を縮小表示するための縮小ボタンと、を前記第１画面および前記第２画面に更に出力する、荷電粒子線装置。
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