JP2005285746A - 走査型電子顕微鏡を用いた試料の観察方法及びその装置 - Google Patents
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Abstract
電子線式顕微鏡を用いた半導体欠陥自動レビューにおける自動焦点合わせに要する時間を短縮することができ、試料を観察するスループットを向上させる。
【解決手段】
走査型電子顕微鏡を用いて試料を観察する方法において、走査型電子顕微鏡で試料を低倍率で撮像して画像を取得し、前記低倍率で取得した画像から前記試料を高倍率で撮像する領域を特定し、前記走査型電子顕微鏡で試料を高倍率で撮像して合焦位置を求め、前記走査型電子顕微鏡の焦点を該求めた合焦位置に設定し、焦点位置を合焦位置に設定した状態で前記特定した領域の高倍率の画像を取得する。
【選択図】 図1
Description
合焦位置測定済みの点(xi、yi)(i=1、、、N)における合焦位置をHiとする。また、Thx、Thyはユーザが与えた距離に関するしきい値とする。この時、今回測定位置(x、y)について|x−xi|<Thx、かつ|y−yi|<Thy、を満足する合焦位置測定済みの点(xi、yi)が存在すれば、点(xi、yi)における合焦位置Hiを今回測定位置(x、y)における合焦位置とする。近傍に測定済みの点が複数存在する場合は、各点の合焦位置Hiの平均値を用いてもよいし、あるいは今回測定位置(x、y)に最も近い近傍店の合焦位置を用いても良い。
if (焦点測度 <th) then 裾野の点
上記以外・・・峰の点
とする。ここで、峰に属する点数をNとする。次に、105において、峰に属する点数Nが最大となる焦点測度を、最適な焦点測度として選択する。
51・・・検出画像 56・・・ダウンサンプリング画像 71・・・パラメータ調整及び動作確認画面 75・・・AF完了後の高倍画像と設定パラメータを表示する画面
Claims (13)
- 走査型電子顕微鏡を用いて試料を観察する方法であって、
走査型電子顕微鏡で試料を低倍率で撮像して画像を取得し、
前記低倍率で取得した画像から前記試料を高倍率で撮像する領域を特定し、
前記走査型電子顕微鏡で前記試料を高倍率で撮像して合焦位置を求め、
前記走査型電子顕微鏡の焦点を該求めた合焦位置に設定し、
該焦点位置を合焦位置に設定した状態で前記特定した領域の高倍率の画像を取得する
ことを特徴とする走査型電子顕微鏡を用いた試料の観察方法。 - 前記高倍率で撮像して合焦位置を求めるステップにおいて、前記低倍率で検出した画像の中でコントラストの高い領域を前記高倍率で撮像する領域として選定することを特徴とする請求項1記載の走査型電子顕微鏡を用いた試料の観察方法。
- 前記試料を高倍率で撮像して合焦位置を求めるステップにおいて、前記高倍率で撮像する領域の近傍において合焦位置を算出済みの既検出箇所が存在するか判定し、前記合焦位置を算出済みの既検出箇所が存在する場合には、該算出済みの検出箇所における合焦位置の情報に基づいて前記高倍率で撮像する領域の合焦位置を決定することを特徴とする請求項1記載の走査型電子顕微鏡を用いた試料の観察方法。
- 前記合焦位置を求めるステップと前記合焦位置に設定するステップとを、前記高倍率で撮像する領域を特定するステップと並列に処理することを特徴とする請求項1記載の走査型電子顕微鏡を用いた試料の観察方法。
- 走査型電子顕微鏡を用いて試料を観察する方法であって、
走査型電子顕微鏡で試料を低倍率で撮像して画像を取得し、
前記低倍率で取得した画像から前記試料を高倍率で撮像するときの焦点合わせ領域を特定し、
前記走査型電子顕微鏡で前記特定した領域を撮像して合焦位置を求め、
前記走査型電子顕微鏡の焦点を該求めた合焦位置に設定し、
該焦点位置を合焦位置に設定した状態で前記走査型電子顕微鏡で前記試料の高倍率の画像を取得する
ことを特徴とする走査型電子顕微鏡を用いた試料の観察方法。 - 前記特定した焦点合わせ領域と前記高倍率の画像を取得した領域とは、前記低倍率で撮像して得た画像に含まれていることを特徴とする請求項5記載の走査型電子顕微鏡を用いた試料の観察方法。
- 走査型電子顕微鏡を用いて試料を観察する方法であって、
試料上の複数の箇所において走査型電子顕微鏡の焦点位置を計測して前記試料の面内の合焦位置の分布を求め、
該求めた試料面内の合焦位置の分布の情報に基づいて前記試料上の所望の観察位置における合焦位置を推定し、
該試料上の所望の観察位置において前記走査型電子顕微鏡の焦点位置を変化させながら前記推定した合焦位置を含む焦点位置の異なる複数の画像を取得し、
該取得した焦点位置の異なる複数の画像から前記所望の観察位置の合焦位置を求め、
該求めた所望の観察位置の合焦位置情報に基づいて前記試料の面内の合焦位置の分布を修正し、
前記走査型電子顕微鏡の前記所望の観察位置における焦点位置を前記求めた合焦位置に合わせた状態で前記試料を観察する
ことを特徴とする走査型電子顕微鏡を用いた試料の観察方法。 - 前記試料の面内の合焦位置の分布を求めるステップにおいて、該合焦位置の面内の分布を、曲面で近似して求めることを特徴とする請求項7記載の走査型電子顕微鏡を用いた試料の観察方法。
- 走査型電子顕微鏡を用いて試料を観察する方法であって、
走査型電子顕微鏡で試料を低倍率で撮像して画像を取得し、
試料の設計情報から前記試料を高倍率で撮像するときの焦点合わせ領域を特定し、
前記走査型電子顕微鏡で前記特定した領域を撮像して合焦位置を求め、
前記走査型電子顕微鏡の焦点を該求めた合焦位置に設定し、
該焦点位置を合焦位置に設定した状態で前記走査型電子顕微鏡で前記試料の高倍率の画像を取得する
ことを特徴とする走査型電子顕微鏡を用いた試料の観察方法。 - 走査型電子顕微鏡で試料を撮像して画像を取得する画像取得手段と、
該画像取得手段で取得した画像から観察領域を設定する観察領域設定手段と、
該観察領域設定手段で設定した前記観察領域の合焦位置を求める合焦位置算出手段と、
前記走査型電子顕微鏡の焦点を前記合焦位置算出手段で求めた合焦位置に設定する焦点位置設定手段と、
を備え、前記走査型電子顕微鏡の焦点を前記焦点位置設定手段で合焦位置に設定した状態で前記画像取得手段で前記試料の高倍率画像を取得することを特徴とする走査型電子顕微鏡を用いた試料観察装置。 - 前記合焦位置算出手段と前記焦点位置設定手段とは、前記観察領域設定手段と並列に処理を行うことを特徴とする請求項10記載の走査型電子顕微鏡を用いた試料観察装置。
- 走査型電子顕微鏡を用いて試料を観察する装置であって、
試料の表面に収束させた電子線を照射して走査する電子線照射手段と、
該電子線照射手段により電子線を照射して走査された試料から発生する2次電子を検出して前記表面の電子線画像を検出する画像取得手段と、
試料上の複数の箇所において前記電子線照射手段の焦点位置を計測して前記試料の面内の合焦位置の分布を求める合焦位置分布算出手段と、
該合焦位置分布算出手段で求めた試料面内の合焦位置の分布の情報に基づいて前記試料上の所望の観察位置における合焦位置を推定する合焦位置推定手段と、
前記試料上の所望の観察位置において前記電子線照射手段の焦点位置を変化させながら前記合焦位置推定手段で推定した合焦位置を含む焦点位置の異なる複数の画像を前記画像取得手段を用いて取得して前記所望の観察位置の合焦位置を求める合焦点位置算出手段と、
該合焦点位置算出手段で求めた所望の観察位置の合焦位置情報に基づいて前記試料の面内の合焦位置の分布を修正する合焦位置分布情報修正手段と、
前記走査型電子顕微鏡の前記所望の観察位置における焦点位置を前記合焦位置分布情報修正手段で修正して求めた合焦位置に合わせた状態で前記画像取得手段を用いて前記試料の画像を取得する制御手段と
を備えたことを特徴とする走査型電子顕微鏡を用いた試料観察装置。 - 前記合焦位置分布算出手段は、前記試料の面内の合焦位置の分布を、曲面で近似して求めることを特徴とする請求項12記載の走査型電子顕微鏡を用いた試料観察装置。
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Cited By (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007200595A (ja) * | 2006-01-24 | 2007-08-09 | Toshiba Corp | 荷電粒子線装置、荷電粒子線の焦点調整方法、微細構造の測定方法、微細構造の検査方法および半導体装置の製造方法 |
JP2007220615A (ja) * | 2006-02-20 | 2007-08-30 | Hitachi High-Technologies Corp | 荷電粒子線装置及び荷電粒子線画像生成方法 |
JP2007281084A (ja) * | 2006-04-04 | 2007-10-25 | Hitachi High-Technologies Corp | 回路パターン検査装置及び方法 |
JP2007287561A (ja) * | 2006-04-19 | 2007-11-01 | Jeol Ltd | 荷電粒子線装置 |
JP2007294365A (ja) * | 2006-04-27 | 2007-11-08 | Jeol Ltd | 試料検査方法、試料保持体、及び試料検査装置並びに試料検査システム |
JP2008016249A (ja) * | 2006-07-04 | 2008-01-24 | Jeol Ltd | 試料保持体、試料検査方法及び試料検査装置並びに試料検査システム |
JP2008123891A (ja) * | 2006-11-14 | 2008-05-29 | Hitachi High-Technologies Corp | 荷電ビーム装置、及びその鏡体 |
JP2008305667A (ja) * | 2007-06-07 | 2008-12-18 | Hitachi High-Technologies Corp | 荷電粒子線装置 |
JP2009085657A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Hitachi High-Technologies Corp | 走査型電子顕微鏡を用いた試料の観察方法およびそのシステム |
JP2009194272A (ja) * | 2008-02-18 | 2009-08-27 | Hitachi High-Technologies Corp | レビュー方法、およびレビュー装置 |
US7732765B2 (en) | 2006-11-17 | 2010-06-08 | Hitachi High-Technologies Corporation | Scanning electron microscope |
WO2010087149A1 (ja) * | 2009-01-28 | 2010-08-05 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 荷電粒子線装置 |
WO2011092771A1 (ja) * | 2010-01-28 | 2011-08-04 | 株式会社 日立ハイテクノロジーズ | 観察方法および観察装置 |
WO2012057230A1 (ja) * | 2010-10-28 | 2012-05-03 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 欠陥検査方法及びその装置 |
WO2012095915A1 (ja) * | 2011-01-14 | 2012-07-19 | 株式会社 日立ハイテクノロジーズ | 荷電粒子線装置 |
JP2013114893A (ja) * | 2011-11-29 | 2013-06-10 | Hitachi High-Technologies Corp | 走査電子顕微鏡およびその自動焦点合わせ方法 |
WO2014156262A1 (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-02 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 欠陥検査方法および欠陥検査装置 |
JP2017194448A (ja) * | 2016-04-19 | 2017-10-26 | インチョン ユニバーシティ インダストリー アカデミック コーポレーション ファウンデーションIncheon University Industry Academic Cooperation Foundation | Tsomイメージ獲得方法及び半導体装置検査方法 |
KR20190007002A (ko) | 2016-08-31 | 2019-01-21 | 가부시키가이샤 히다치 하이테크놀로지즈 | 계측 장치 및 계측 방법 |
KR20210067869A (ko) | 2019-11-29 | 2021-06-08 | 주식회사 히타치하이테크 | 하전 입자 빔 시스템, 하전 입자선 장치에 있어서의 초점 위치를 자동으로 탐색하는 범위를 결정하는 방법, 및 컴퓨터 시스템에, 하전 입자선 장치에 있어서의 초점 위치를 자동으로 탐색하는 범위를 결정시키기 위한 프로그램을 기록한 비일시적 기억 매체 |
WO2021186637A1 (ja) * | 2020-03-18 | 2021-09-23 | 株式会社日立ハイテク | 荷電粒子線装置 |
JP2023009388A (ja) * | 2021-07-07 | 2023-01-20 | 日本電子株式会社 | 電子顕微鏡及び画像生成方法 |
CN116736508A (zh) * | 2023-08-16 | 2023-09-12 | 苏州高视半导体技术有限公司 | 晶圆对焦方法、电子设备及存储介质 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11600497B2 (en) | 2019-04-06 | 2023-03-07 | Kla Corporation | Using absolute Z-height values for synergy between tools |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05325861A (ja) * | 1992-05-19 | 1993-12-10 | Hitachi Ltd | 走査電子顕微鏡等における試料撮影装置 |
JP2000123771A (ja) * | 1998-10-19 | 2000-04-28 | Hitachi Ltd | 走査型電子顕微鏡およびそれによる欠陥部位解析方法 |
JP2000252332A (ja) * | 1999-02-26 | 2000-09-14 | Hitachi Ltd | 半導体および類似デバイスの検査システム |
JP2001304839A (ja) * | 2000-04-25 | 2001-10-31 | Advantest Corp | 電子ビーム測長装置及び測長方法 |
JP2001357811A (ja) * | 2000-06-12 | 2001-12-26 | Hitachi Ltd | 走査形荷電粒子顕微鏡、並びに走査形荷電粒子顕微鏡の焦点合わせ方法及び非点収差補正方法 |
-
2005
- 2005-02-04 JP JP2005028370A patent/JP4585876B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05325861A (ja) * | 1992-05-19 | 1993-12-10 | Hitachi Ltd | 走査電子顕微鏡等における試料撮影装置 |
JP2000123771A (ja) * | 1998-10-19 | 2000-04-28 | Hitachi Ltd | 走査型電子顕微鏡およびそれによる欠陥部位解析方法 |
JP2000252332A (ja) * | 1999-02-26 | 2000-09-14 | Hitachi Ltd | 半導体および類似デバイスの検査システム |
JP2001304839A (ja) * | 2000-04-25 | 2001-10-31 | Advantest Corp | 電子ビーム測長装置及び測長方法 |
JP2001357811A (ja) * | 2000-06-12 | 2001-12-26 | Hitachi Ltd | 走査形荷電粒子顕微鏡、並びに走査形荷電粒子顕微鏡の焦点合わせ方法及び非点収差補正方法 |
Cited By (47)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007200595A (ja) * | 2006-01-24 | 2007-08-09 | Toshiba Corp | 荷電粒子線装置、荷電粒子線の焦点調整方法、微細構造の測定方法、微細構造の検査方法および半導体装置の製造方法 |
JP2007220615A (ja) * | 2006-02-20 | 2007-08-30 | Hitachi High-Technologies Corp | 荷電粒子線装置及び荷電粒子線画像生成方法 |
JP4668807B2 (ja) * | 2006-02-20 | 2011-04-13 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 荷電粒子線装置及び荷電粒子線画像生成方法 |
JP2007281084A (ja) * | 2006-04-04 | 2007-10-25 | Hitachi High-Technologies Corp | 回路パターン検査装置及び方法 |
JP2007287561A (ja) * | 2006-04-19 | 2007-11-01 | Jeol Ltd | 荷電粒子線装置 |
JP2007294365A (ja) * | 2006-04-27 | 2007-11-08 | Jeol Ltd | 試料検査方法、試料保持体、及び試料検査装置並びに試料検査システム |
JP2008016249A (ja) * | 2006-07-04 | 2008-01-24 | Jeol Ltd | 試料保持体、試料検査方法及び試料検査装置並びに試料検査システム |
JP2008123891A (ja) * | 2006-11-14 | 2008-05-29 | Hitachi High-Technologies Corp | 荷電ビーム装置、及びその鏡体 |
US7732765B2 (en) | 2006-11-17 | 2010-06-08 | Hitachi High-Technologies Corporation | Scanning electron microscope |
US8188428B2 (en) | 2006-11-17 | 2012-05-29 | Hitachi High-Technologies Corporation | Scanning electron microscope |
JP2008305667A (ja) * | 2007-06-07 | 2008-12-18 | Hitachi High-Technologies Corp | 荷電粒子線装置 |
US7956324B2 (en) | 2007-06-07 | 2011-06-07 | Hitachi High-Technologies Corporation | Charged particle beam apparatus for forming a specimen image |
JP2009085657A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Hitachi High-Technologies Corp | 走査型電子顕微鏡を用いた試料の観察方法およびそのシステム |
US7932493B2 (en) | 2007-09-28 | 2011-04-26 | Hitachi High-Technologies Corporation | Method and system for observing a specimen using a scanning electron microscope |
US8013299B2 (en) | 2008-02-18 | 2011-09-06 | Hitachi High-Technologies Corporation | Review method and review device |
JP2009194272A (ja) * | 2008-02-18 | 2009-08-27 | Hitachi High-Technologies Corp | レビュー方法、およびレビュー装置 |
JP2010175318A (ja) * | 2009-01-28 | 2010-08-12 | Hitachi High-Technologies Corp | 荷電粒子線装置 |
WO2010087149A1 (ja) * | 2009-01-28 | 2010-08-05 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 荷電粒子線装置 |
US8357897B2 (en) | 2009-01-28 | 2013-01-22 | Hitachi High-Technologies Corporation | Charged particle beam device |
WO2011092771A1 (ja) * | 2010-01-28 | 2011-08-04 | 株式会社 日立ハイテクノロジーズ | 観察方法および観察装置 |
JP2011154919A (ja) * | 2010-01-28 | 2011-08-11 | Hitachi High-Technologies Corp | 観察方法および観察装置 |
US8878925B2 (en) | 2010-01-28 | 2014-11-04 | Hitachi High-Technologies Corporation | Observation method and observation device |
WO2012057230A1 (ja) * | 2010-10-28 | 2012-05-03 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 欠陥検査方法及びその装置 |
JP2012094430A (ja) * | 2010-10-28 | 2012-05-17 | Hitachi High-Technologies Corp | 欠陥検査方法及びその装置 |
US9148631B2 (en) | 2010-10-28 | 2015-09-29 | Hitachi High-Technologies Corporation | Defect inspection method and device therefor |
WO2012095915A1 (ja) * | 2011-01-14 | 2012-07-19 | 株式会社 日立ハイテクノロジーズ | 荷電粒子線装置 |
JP2012146581A (ja) * | 2011-01-14 | 2012-08-02 | Hitachi High-Technologies Corp | 荷電粒子線装置 |
JP2013114893A (ja) * | 2011-11-29 | 2013-06-10 | Hitachi High-Technologies Corp | 走査電子顕微鏡およびその自動焦点合わせ方法 |
WO2014156262A1 (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-02 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 欠陥検査方法および欠陥検査装置 |
JP2014194376A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-09 | Hitachi High-Technologies Corp | 欠陥検査方法および欠陥検査装置 |
TWI503538B (zh) * | 2013-03-29 | 2015-10-11 | Hitachi High Tech Corp | Defect inspection method and defect inspection device |
CN105026883A (zh) * | 2013-03-29 | 2015-11-04 | 株式会社日立高新技术 | 缺陷检查方法以及缺陷检查装置 |
KR101799799B1 (ko) | 2013-03-29 | 2017-11-21 | 가부시키가이샤 히다치 하이테크놀로지즈 | 결함 검사 방법 및 결함 검사 장치 |
US9922414B2 (en) | 2013-03-29 | 2018-03-20 | Hitachi High-Technologies Corporation | Defect inspection method and defect inspection device |
JP2017194448A (ja) * | 2016-04-19 | 2017-10-26 | インチョン ユニバーシティ インダストリー アカデミック コーポレーション ファウンデーションIncheon University Industry Academic Cooperation Foundation | Tsomイメージ獲得方法及び半導体装置検査方法 |
US10707047B2 (en) | 2016-08-31 | 2020-07-07 | Hitachi High-Tech Corporation | Measuring device and measuring method |
KR20190007002A (ko) | 2016-08-31 | 2019-01-21 | 가부시키가이샤 히다치 하이테크놀로지즈 | 계측 장치 및 계측 방법 |
KR20210067869A (ko) | 2019-11-29 | 2021-06-08 | 주식회사 히타치하이테크 | 하전 입자 빔 시스템, 하전 입자선 장치에 있어서의 초점 위치를 자동으로 탐색하는 범위를 결정하는 방법, 및 컴퓨터 시스템에, 하전 입자선 장치에 있어서의 초점 위치를 자동으로 탐색하는 범위를 결정시키기 위한 프로그램을 기록한 비일시적 기억 매체 |
US11195694B2 (en) | 2019-11-29 | 2021-12-07 | Hitachi High-Tech Corporation | Charged particle beam system, method for determining range for automatically searching for focal point position in charged particle beam device, and non-transitory storage medium recording program for causing computer system to determine range for automatically searching for focal position in charged particle beam device |
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