WO2021182336A1 - 樹脂組成物、成形品及び成形品の製造方法 - Google Patents

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boron nitride
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弘文 迎
英樹 河野
政二 小森
綾音 仲上
浩志 伊藤
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ダイキン工業株式会社
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    • C08K2003/385—Binary compounds of nitrogen with boron

Definitions

  • the present disclosure relates to a resin composition, a molded product, and a method for producing a molded product.
  • Patent Document 1 describes a melt-moldable fluororesin having a melting point of 100 ° C. or higher and 325 ° C. or lower and having at least one functional group selected from the group consisting of a carbonyl group-containing group, a hydroxy group, an epoxy group and an isocyanate group. And a resin composition containing a liquid crystal polymer is disclosed.
  • Patent Document 2 discloses a polymer article containing a melt-processable blend of a melt-adhesive fluoropolymer and a liquid crystal polymer (LCP). It is also stated that the polymeric article may further contain a filler.
  • LCP liquid crystal polymer
  • Patent Document 3 describes (a) polyphenylene sulfide resin 99 to 51% by volume and (b) fluororesins 1 to 49 containing a reactive functional group, where the total of the components (a) and (b) is 100% by volume.
  • the component (a) forms a continuous phase (sea phase) and the component (b) forms a dispersed phase (island phase), and
  • the ratio r2 / r1 of the number average dispersed particle diameter r1 of the dispersed phase composed of the components to the number average dispersed particle diameter r2 of the dispersed phase composed of the component (b) after being melt-retained at 320 ° C. for 30 minutes is A polyphenylene sulfide resin composition characterized by being 1.5 or less is described. Further, it is described that an inorganic filler may be added to the resin composition.
  • Patent Document 4 describes a polyphenylene sulfide resin composition
  • a polyphenylene sulfide resin composition comprising (a) a polyphenylene sulfide resin, (b) a fluororesin, and (c) an organic silane compound, wherein the polyphenylene sulfide resin composition is observed with an electron microscope.
  • the component (a) forms a continuous phase
  • the component (b) forms a primary dispersed phase having a number average dispersion diameter of 1 ⁇ m or less.
  • a polyphenylene sulfide resin composition is described in which a secondary dispersed phase composed of the component (a) is contained in the primary dispersed phase composed of the component (b). Further, it is described that an inorganic filler may be added to the resin composition.
  • An object of the present disclosure is to provide a resin composition having high heat dissipation and low relative permittivity but also excellent moldability.
  • the present disclosure comprises a melt-processable fluororesin having at least one functional group selected from the group consisting of a carbonyl group-containing group and a hydroxy group, and a group consisting of a liquid crystal polymer, a polyarylene sulfide, and an aromatic polyether ketone.
  • the present invention relates to a resin composition comprising at least one non-fluororesin-containing resin and boron nitride particles, which are selected from the above.
  • the resin composition of the present disclosure preferably contains the boron nitride particles in an amount of 30 to 65% by volume.
  • the resin composition of the present disclosure preferably has a fluororesin content of 10 to 50% by volume.
  • the resin composition of the present disclosure preferably has a content of the non-fluorine-containing resin of 10 to 50% by volume.
  • the boron nitride particles preferably have a kurtosis of 0 or less.
  • the fluororesin preferably has a melting point of 100 ° C. or higher and 325 ° C. or lower.
  • the fluororesin is preferably at least one selected from the group consisting of a tetrafluoroethylene / perfluoro (alkyl vinyl ether) copolymer and a tetrafluoroethylene / hexafluoropropylene copolymer.
  • the resin composition of the present disclosure preferably has a thermal conductivity of 1.0 W / m ⁇ K or more.
  • the resin composition of the present disclosure preferably has a relative permittivity of 3.6 or less.
  • the present disclosure also provides a molded product obtained by molding the above resin composition.
  • the present disclosure further provides a method for producing a molded product, which comprises molding the resin composition by any one of an injection molding method, an extrusion molding method, a compression molding method, a cutting molding method and an electric wire coating molding method. do.
  • the resin composition of the present disclosure has high heat dissipation and a low relative permittivity, but is also excellent in moldability.
  • the present inventors have found that by using a fluororesin and a specific non-fluororesin in combination, a composition having excellent moldability can be obtained even if a large amount of boron nitride particles are blended for heat dissipation. , The resin composition of the present disclosure has been completed.
  • the present disclosure comprises a melt-processable fluororesin having at least one functional group selected from the group consisting of a carbonyl group-containing group and a hydroxy group, and a group consisting of a liquid crystal polymer, a polyarylene sulfide, and an aromatic polyether ketone.
  • the present invention relates to a resin composition comprising at least one non-fluororesin-containing resin and boron nitride particles, which are selected from the above.
  • the resin composition of the present disclosure has the above-mentioned characteristics, and therefore has excellent heat dissipation and excellent moldability in spite of having a low dielectric constant. Therefore, in particular, injection molding is possible, and it can be applied to various uses.
  • the resin composition of the present disclosure is also excellent in heat resistance.
  • the fluororesin is a fluororesin that can be melt-processed.
  • the term "meltable” means that the polymer can be melted and processed by using conventional processing equipment such as an extruder and an injection molding machine.
  • the fluororesin has at least one functional group selected from the group consisting of a carbonyl group-containing group and a hydroxy group.
  • Examples of the carbonyl group-containing group include a group having a carbonyl group between carbon atoms of a hydrocarbon group, a carbonate group, a carboxy group, a haloformyl group, an alkoxycarbonyl group, an acid anhydride group and the like.
  • Examples of the hydrocarbon group in the group having a carbonyl group between carbon atoms of the hydrocarbon group include an alkylene group having 2 to 8 carbon atoms, and the alkylene group may be linear or branched.
  • the carbon number of the alkylene group is the number of carbon atoms in a state not containing the carbon constituting the carbonyl group.
  • a fluoroformyl group also referred to as a carbonylfluoride group
  • the alkoxy group in the alkoxycarbonyl group may be linear or branched. Of these, an alkoxy group having 1 to 8 carbon atoms is preferable, and a methoxy group or an ethoxy group is particularly preferable.
  • the content of the functional group contained in the fluororesin is preferably 1 to 60,000, more preferably 10 to 50,000, still more preferably 30 to 10,000, and 50, based on 1 ⁇ 10 6 carbon atoms in the main chain of the fluororesin. ⁇ 5000 pieces are particularly preferable.
  • the content of the functional group is at least the lower limit of the above range, the miscibility with the liquid crystal polymer is remarkably excellent.
  • the content of the functional group is not more than the upper limit of the above range, the miscibility at the time of melt kneading is excellent.
  • the content of the functional group is a value obtained by compression molding a cut piece of pellets at room temperature to prepare a film having a thickness of 50 to 200 ⁇ m and analyzing the infrared absorption spectrum of this film.
  • the fluororesin preferably has a melting point of 100 ° C. or higher and 325 ° C. or lower, more preferably 160 ° C. or higher and 320 ° C. or lower, and further preferably 180 ° C. or higher and 320 ° C. or lower.
  • the melting point is a temperature corresponding to a maximum value in the heat of fusion curve when the temperature is raised at a rate of 10 ° C./min using a differential scanning calorimeter [DSC].
  • the fluororesin has a melt flow rate (MFR) of preferably 10 g / 10 minutes or more, more preferably 20 g / 10 minutes or more, and preferably 200 g / 10 minutes or less, preferably 100 g / 10 minutes or less. More preferably, it is 10 minutes or less.
  • MFR melt flow rate
  • the MFR of the fluororesin is measured at a measurement temperature determined by the type of fluoropolymer using a melt indexer according to ASTM D1238 (for example, 372 ° C in the case of PFA or FEP described later, 297 ° C in the case of ETFE).
  • fluororesin examples include tetrafluoroethylene [TFE] / perfluoro (alkyl vinyl ether) [PAVE] copolymer [PFA], TFE / hexafluoropropylene [HFP] copolymer [FEP], and ethylene [Et] / TFE.
  • Examples thereof include vinyl [PVF] and polyvinylidene fluoride [PVDF].
  • CF 2 CF-ORf 1 (1)
  • Rf 1 represents a perfluoroalkyl group having 1 to 8 carbon atoms.
  • a monomer represented by the above is preferable.
  • Specific examples of the PAVE include perfluoro (methyl vinyl ether) [PMVE], perfluoro (ethyl vinyl ether) [PEVE], perfluoro (propyl vinyl ether) [PPVE], and perfluoro (butyl vinyl ether).
  • the fluororesin at least one selected from the group consisting of PFA, FEP and ETFE is preferable, at least one selected from the group consisting of PFA and FEP is more preferable, and PFA is further preferable.
  • the fluororesin is also preferably a perfluororesin.
  • the PFA and FEP are not particularly limited, but the molar ratio of the TFE component is preferably 70 to 99, and more preferably 80 to 98.9. If the TFE unit is too small, the mechanical properties tend to deteriorate, and if it is too large, the melting point tends to be too high and the moldability tends to decrease.
  • the PFA is preferably a copolymer having a molar ratio of TFE units to PAVE units (TFE units / PAVE units) of 70/30 or more and less than 99/1.
  • a more preferable molar ratio is 70/30 or more and 98.9 / 1.1 or less. If the TFE unit is too small, the mechanical properties tend to deteriorate, and if it is too large, the melting point tends to be too high and the moldability tends to decrease.
  • Monomers other than TFE and PAVE may be copolymerized as long as the effects of the invention are not impaired.
  • the PFA has a melting point of 180 ° C. or higher and lower than 324 ° C., more preferably 230 to 320 ° C., and even more preferably 280 to 320 ° C.
  • the FEP is preferably a copolymer in which the molar ratio of TFE units to HFP units (TFE units / HFP units) is 70/30 or more and less than 99/1. A more preferable molar ratio is 70/30 or more and 98.9 / 1.1 or less. If the TFE unit is too small, the mechanical properties tend to deteriorate, and if it is too large, the melting point tends to be too high and the moldability tends to decrease. Monomers other than TFE and HFP may be copolymerized as long as the effects of the invention are not impaired.
  • the FEP preferably has a melting point of 150 ° C. or higher and lower than 324 ° C., more preferably 200 to 320 ° C., and even more preferably 240 to 320 ° C.
  • a copolymer having a molar ratio of TFE units to ethylene units (TFE units / ethylene units) of 20/80 or more and 90/10 or less is preferable.
  • a more preferable molar ratio is 37/63 or more and 85/15 or less.
  • Monomers other than TFE and ethylene may be copolymerized as long as the effects of the invention are not impaired.
  • the ETFE is preferably 140 ° C. or higher and lower than 324 ° C., more preferably 160 to 320 ° C., and even more preferably 195 to 320 ° C.
  • each monomer unit of the above-mentioned copolymer can be calculated by appropriately combining NMR, FT-IR, elemental analysis, and fluorescent X-ray analysis according to the type of monomer.
  • the resin composition of the present disclosure preferably has a fluororesin content of 10 to 50% by volume from the viewpoint of lowering the relative permittivity.
  • the content is more preferably 15% by volume or more, further preferably 20% by volume or more, and particularly preferably 24% by volume or more. Further, from the viewpoint of improving moldability, the content is more preferably 45% by volume or less, further preferably 40% by volume or less, and particularly preferably 36% by volume or less.
  • the non-fluorine-containing resin is at least one selected from the group consisting of liquid crystal polymers, polyarylene sulfides and aromatic polyetherketones.
  • the liquid crystal polymer is not particularly limited, but a thermotropic liquid crystal polymer that is heated to a liquid crystal state such as nematic is preferable, for example.
  • Type I liquid crystal polymer bisphenol / benzoic acid / paraoxybenzoic acid (POB) copolymer, etc.
  • Type II liquid crystal polymer hydroxynaphthoic acid (HNA) / POB copolymer, etc.
  • Type III liquid crystal polymer POB / ethylene terephthalate copolymer, etc.
  • a group consisting of type II liquid crystal polymers such as hydroxynaphthoic acid (HNA) / POB copolymer and type III liquid crystal polymers such as POB / ethylene terephthalate copolymer At least one selected from the above is preferable.
  • the liquid crystal transition start temperature of the liquid crystal polymer is not particularly limited, but is preferably not less than the processing temperature of the fluororesin. More preferably, 220 to 290 ° C. is further preferable. If it is less than 200 ° C., the liquid crystal polymer tends to be easily decomposed at the kneading temperature and the dispersion effect tends to be impaired. ..
  • the liquid crystal start temperature refers to a temperature at which a liquid crystal polymer is placed on a sample table of a polarizing microscope, heated to a high temperature, and milky white light is emitted under shear stress.
  • PAS polyarylensulfide
  • the resin examples include a polymer having a repeating unit represented by (Ar represents an arylene group in the formula), and the content ratio of the repeating unit in the resin is preferably 70 mol% or more.
  • Ar represents an arylene group in the formula
  • the arylene group of Ar p-phenylene, m-phenylene, o-phenylene, alkyl-substituted phenylene, phenyl-substituted phenylene, halogen-substituted phenylene, amino-substituted phenylene, amide-substituted phenylene, p, p'-diphenylene sulfone, p, Examples thereof include p'-biphenylene and p, p'-biphenylene ether.
  • the PAS is not particularly limited, and examples thereof include polyphenylene sulfide [PPS] and the like.
  • the PAS has a melt flow rate (MFR) measured at 295 ° C. and a load of 5 kg preferably 30 to 400 g / 10 minutes, more preferably 40 to 300 g / 10 minutes, and 60 to 200 g. It is more preferably / 10 minutes.
  • MFR melt flow rate
  • the MFR of the PAS conforms to ASTM D 1238 and is measured using a melt indexer.
  • Ar 1 represents a divalent aromatic hydrocarbon ring group which may have a substituent
  • Examples of the divalent aromatic hydrocarbon ring group represented by Ar 1 include an arylene group having 6 to 10 carbon atoms such as a phenylene group (o-, m-, or p-phenylene group, etc.) and a naphthylene group.
  • Biarylene groups such as biphenylene groups (2,2'-biphenylene group, 3,3'-biphenylene group, 4,4'-biphenylene group, etc. (each arylene group has 6 to 10 carbon atoms), o-, m -Or a tar-arylene group such as a p-terphenylene group (each arylene group has 6 to 10 carbon atoms) can be exemplified.
  • These aromatic hydrocarbon ring groups include substituents such as halogen atoms, alkyl groups (such as linear or branched alkyl groups having 1 to 4 carbon atoms such as methyl groups), haloalkyl groups, hydroxyl groups, and the like.
  • An alkoxy group (a linear or branched alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms such as a methoxy group), a mercapto group, an alkylthio group, a carboxyl group, a sulfo group, an amino group, an N-substituted amino group, a cyano group, etc. May have.
  • the types of Ar 1 may be the same or different from each other.
  • Preferred Ar 1 is a phenylene group (eg, p-phenylene group), a biphenylene group (eg, 4,4'-biphenylene group).
  • Examples of the resin having the repeating unit (a1) include polyetherketone (for example, “PEEK-HT” manufactured by Victrex).
  • Examples of the resin having the repeating unit (a2) include polyetherketoneketone (for example, “PEKK” manufactured by Archema + Oxford Performance Material Co., Ltd.).
  • Examples of the resin having the repeating unit (a3) include polyetheretherketone (for example, “VICTREX PEEK” manufactured by Victrex, "Vestakeep (registered trademark)” manufactured by Evonik, “Vestakeep-J” manufactured by Dysel Ebony, and Solvay Specialy.
  • Examples thereof include “KetaSpire®” manufactured by Polymers), polyether-diphenyl-ether-phenyl-ketone-phenyl (for example, “Kadel®” manufactured by Solvay Speciality Polymers) and the like.
  • Examples of the resin having the repeating unit (a4) include polyetherketone etherketoneketone (for example, "VICTREX ST” manufactured by Victrex).
  • Examples of the resin having the repeating unit (a5) include polyetheretherketone ketone and the like.
  • the ether segment imparts flexibility to the molecular chain and the ketone segment imparts rigidity to the molecular chain, the more ether segments, the faster the crystallization rate and the higher the crystallinity that can be finally reached, and the ketone. The more segments there are, the higher the glass transition temperature and melting point tend to be.
  • aromatic polyetherketones can be used alone or in combination of two or more.
  • aromatic polyetherketones having any of the repeating units (a1) to (a4) are preferable.
  • the aromatic polyetherketone is preferably at least one resin selected from the group consisting of polyetherketone, polyetheretherketone, polyetherketoneketone, and polyetherketoneetherketoneketone. Further, at least one resin selected from the group consisting of polyetherketone, polyetheretherketone and polyetherketoneketone is more preferable, and polyetheretherketone is even more preferable.
  • the melt flow rate (MFR) of the aromatic polyetherketone measured under the condition of 380 ° C. and a load of 5 kg is preferably 10 to 300 g / 10 minutes, more preferably 30 to 200 g / 10 minutes. , 50-150 g / 10 minutes, more preferably.
  • MFR melt flow rate
  • the MFR of the aromatic polyetherketone is measured using a melt indexer in accordance with ASTM D1238.
  • the resin composition of the present disclosure preferably has a content of the non-fluorine-containing resin of 10 to 50% by volume from the viewpoint of improving moldability and thermal conductivity.
  • the content is more preferably 12% by volume or more, further preferably 14% by volume or more, and particularly preferably 16% by volume or more.
  • the content is more preferably 40% by volume or less, further preferably 38% by volume or less, further preferably 35% by volume or less, and particularly preferably 30% by volume or less.
  • the boron nitride particles contained in the resin composition of the present disclosure are preferably hexagonal boron nitride (hBN) particles.
  • hBN hexagonal boron nitride
  • heat dissipation can be improved.
  • the heat dissipation property is evaluated based on the thermal conductivity of the resin composition.
  • the boron nitride particles contained in the resin composition of the present disclosure preferably have a 50% particle size (D50) of 30 ⁇ m or less, and more preferably 20 ⁇ m or less.
  • the 50% particle size is preferably 3 ⁇ m or more, and more preferably 5 ⁇ m or more.
  • the boron nitride particles contained in the resin composition of the present disclosure preferably have a 90% particle size (D90) of 150 ⁇ m or less, more preferably 130 ⁇ m or less, and further preferably 100 ⁇ m or less.
  • the 90% particle size is preferably 30 ⁇ m or more, more preferably 40 ⁇ m or more, and further preferably 50 ⁇ m or more. This makes it possible to achieve both heat dissipation and moldability of the resin composition of the present disclosure at a higher level.
  • the 90% particle size can be obtained from the particle size distribution measured using a laser diffraction type particle size distribution measuring device.
  • the boron nitride particles contained in the resin composition of the present disclosure preferably have a kurtosis of 0 or less. This makes it possible to achieve both heat dissipation and moldability of the resin composition at a higher level.
  • the kurtosis takes a positive value when the distribution is sharper than the normal distribution, and takes a negative value when the distribution is flatter than the normal distribution. In the case of a normal distribution, it becomes 0.
  • the kurtosis is more preferably 0.1 or less, and even more preferably ⁇ 0.3 or less.
  • the kurtosis can be obtained from the particle size distribution measured using a laser diffraction type particle size distribution measuring device. Specifically, it can be calculated by the following formula.
  • the boron nitride particles contained in the resin composition of the present disclosure preferably do not substantially contain particles having a particle size of 500 ⁇ m or more, and more preferably substantially do not contain particles having a particle size of 300 ⁇ m or more. This makes it possible to achieve both heat dissipation and moldability of the resin composition at a higher level.
  • the fact that the boron nitride particles do not substantially contain particles in the particle size range means that the proportion of particles in the particle size range in the particle size distribution measured using a laser diffraction type particle size distribution measuring device is 0.1% or less.
  • the particle size distribution of boron nitride particles is measured under the following conditions using a laser diffraction type particle size distribution measuring device (for example, a laser diffraction type particle size distribution measuring device manufactured by Malvern, Mastersizer 3000 + Hydro R). It is a thing. (Measurement condition) Solvent: Ethanol Medium amount: 45 ml Stirring conditions: 3000 rpm Laser scattering intensity: 10-20%
  • the boron nitride particles in the resin composition of the present disclosure can be densely present in the resin composition and suppress an increase in melt viscosity. be able to.
  • excellent thermal conductivity is exhibited. The result is a resin composition having excellent heat dissipation and maintaining fluidity (excellent in moldability).
  • the boron nitride particles preferably have a D50 of 30 ⁇ m or less and a kurtosis of 0 or less, and more preferably a D50 of 20 ⁇ m or less and a kurtosis of ⁇ 0.1 or less.
  • the particle size distribution of the boron nitride particles in the resin composition may be measured with respect to the boron nitride particles of the residue obtained by ashing the resin composition.
  • the content of the boron nitride particles is preferably 30 to 65% by volume.
  • the content is preferably 35% by volume or more, more preferably 38% by volume or more, and further preferably 40% by volume or more. Further, it is preferably 60% by volume or less.
  • the content may be 55% by volume or less, or 50% by volume or less.
  • the resin composition of the present disclosure is excellent in moldability even if it contains a relatively large amount of boron nitride particles as described above.
  • the resin composition of the present disclosure may contain components other than the above-mentioned fluororesin, the above-mentioned non-fluorine-containing resin, and boron nitride particles.
  • Other ingredients include reinforcing fibers, fillers, plasticizers, processing aids, mold release agents, pigments, flame retardants, lubricants, light stabilizers, weather stabilizers, conductive agents, antistatic agents, UV absorbers, and oxidation.
  • Examples include inhibitors, foaming agents, fragrances, oils, softeners, defluorinated hydrogenating agents, nucleating agents and the like.
  • the reinforcing fiber include carbon fiber, glass fiber, basalt fiber and the like.
  • Examples of the filler include polytetrafluoroethylene, mica, silica, talc, celite, clay, titanium oxide, barium sulfate and the like.
  • Examples of the conductive agent include carbon black and the like.
  • Examples of the plasticizer include dioctylphthalic acid and pentaerythritol.
  • Examples of the processing aid include carnauba wax, sulfone compounds, low molecular weight polyethylene, and fluorine-based auxiliary agents.
  • Examples of the defluoridating agent include organic onium and amidines.
  • the resin composition of the present disclosure preferably has a thermal conductivity of 1.0 W / m ⁇ K or more, more preferably 1.3 W / m ⁇ K or more, and 1.5 W / m ⁇ K or more. It is even more preferably 2.0 W / m ⁇ K or more, and particularly preferably 2.3 W / m ⁇ K or more.
  • the thermal conductivity can be calculated by multiplying the thermal diffusivity, the specific heat capacity, and the density measured by the following method.
  • the resin composition of the present disclosure preferably has a melt flow rate (MFR) of 1 g / 10 minutes or more.
  • MFR melt flow rate
  • a resin composition having an MFR within the above range is excellent in moldability. In particular, it has moldability that allows injection molding.
  • the MFR of the resin composition of the present disclosure is preferably 2 g / 10 minutes or more, and more preferably 3 g / 10 minutes or more. Further, it is preferably 100 g / 10 minutes or less, more preferably 70 g / 10 minutes or less, and further preferably 50 g / 10 minutes or less.
  • the MFR of the resin composition of the present disclosure is a value measured at a load of 5 kg and 372 ° C. on a die having a diameter of 2.095 mm and a length of 8 mm in accordance with ASTM D-1238.
  • the resin composition of the present disclosure preferably has a relative permittivity of 3.6 or less.
  • the relative permittivity of the resin composition of the present disclosure is more preferably 3.5 or less, further preferably 3.4 or less, and particularly preferably 3.3 or less.
  • the lower limit of the relative permittivity is not particularly limited, but is preferably 2.5 or more, more preferably 2.6 or more, and further preferably 2.7 or more.
  • the relative permittivity of the resin composition of the present disclosure is a value measured using a cavity resonator dielectric constant measuring device (manufactured by Agilent Technologies) at 6 GHz and 25 ° C. in accordance with ASTM D 150.
  • the resin composition of the present disclosure is capable of obtaining a test piece conforming to ASTM D790 by injection molding at a cylinder temperature of 370 ° C. and a mold temperature of 180 ° C. using a 15t injection molding machine. Is preferable. Such a resin composition is more excellent in injection moldability.
  • the 15t injection molding machine for example, M26 / 15B manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd. can be used.
  • the resin composition of the present disclosure may be in any form such as powder, granules, pellets, etc., but is preferably pellets because it is easy to be used for injection molding.
  • the resin composition of the present disclosure can be produced, for example, by mixing the above-mentioned fluororesin, the above-mentioned non-fluorine-containing resin, the above-mentioned boron nitride particles, and, if necessary, other components.
  • the above mixing can be performed using a single-screw or twin-screw extruder or the like.
  • the resin composition of the present disclosure is preferably obtained by melt-kneading because it can achieve both heat dissipation and moldability at a higher level.
  • the resin composition of the present disclosure is obtained by melt-kneading, it is preferable to use boron nitride aggregate particles as the raw material boron nitride particles.
  • the MFR of the obtained resin composition can be easily controlled within the range described later.
  • the particle size distribution of the boron nitride particles in the obtained resin composition can be easily controlled within the above-mentioned preferable range.
  • the agglomerate particles are agglomerated primary particles of boron nitride.
  • the raw material boron nitride particles preferably have an aspect ratio (major axis / minor axis) of 1.0 to 3.0, and more preferably 1.0 to 2.5.
  • the aspect ratio can be calculated from the major axis and the minor axis measured by a scanning electron microscope (SEM), and the average value of the aspect ratios measured for 30 samples is adopted.
  • raw material boron nitride particles include UHP-G1H manufactured by Showa Denko KK, CF600 manufactured by Momentive, FS-3 manufactured by Mizushima Ferroalloy Co., Ltd., and the like.
  • the temperature of the melt-kneading is preferably higher than the melting point of the fluororesin, and more preferably 5 ° C. or more higher than the melting point of the fluororesin.
  • the resin composition of the present disclosure has excellent heat dissipation and moldability, it can be molded into various shapes and used in fields such as electric / electronic devices, automobiles, and LEDs where heat dissipation is required. It is possible. For example, it is suitable for electrical and electronic equipment components such as connectors, sockets, relay components, coil bobbins, optical pickups, oscillators, printed wiring boards, and computer-related components. Above all, it is particularly suitable for a printed wiring board because it has excellent heat dissipation, a low relative permittivity, and excellent moldability. It can also be used as a covering material for electric wires, motor members, motor insulators, LED lamp sockets, and lithium ion battery members.
  • a molded product can be obtained by molding the resin composition of the present disclosure.
  • a molded product obtained by molding the above resin composition is also one of the present disclosures.
  • the method for molding the resin composition is not particularly limited, and molding is preferably performed by any one of an injection molding method, an extrusion molding method, a compression molding method, a cutting molding method, and an electric wire coating molding method.
  • a method of manufacturing a molded product by the above molding method is also one of the present disclosures. Since the resin composition of the present disclosure is excellent in fluidity, it can be suitably molded by an injection molding method.
  • a molded product obtained by injection molding the resin composition of the present disclosure is one of the preferred embodiments of the present disclosure.
  • the shape of the molded product is not particularly limited, and may be various shapes such as a sheet shape, a film shape, a rod shape, and a pipe shape.
  • MFR of resin composition It is a value measured at a load of 5 kg and 372 ° C. on a die having a diameter of 2.095 mm and a length of 8 mm using a melt indexer in accordance with ASTM D-1238.
  • Thermal conductivity It was calculated by the product of the thermal diffusivity, the specific heat capacity, and the density measured by the following method.
  • Equipment ai phase mobile 1 manufactured by iPhase Measurement temperature: 25 ° C
  • Density Measured according to JIS Z 8807.
  • Injection moldability It was determined whether or not a test piece conforming to ASTM D790 could be molded. Injection molding was carried out using a 15t injection molding machine M26 / 15B manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd. at a cylinder temperature of 370 ° C. and a mold temperature of 180 ° C. If the test piece could be molded, it was rated as ⁇ , and if it could not be molded, it was rated as x.
  • Relative permittivity was measured in accordance with ASTM D 150 at 6 GHz and 25 ° C. using a cavity resonator permittivity measuring device (Network analyzer system manufactured by Agilent Technologies).
  • melt viscosity The melt viscosity of the polyetherketone resin was measured at 60 sec -1 , 390 ° C. according to ASTM D3835.
  • N 500AW / ⁇ df
  • A Absorbance of peak derived from functional group containing carbonyl group
  • ⁇ Molar absorbance coefficient of peak derived from functional group containing carbonyl group
  • W Monomer calculated from the composition of fluorine-containing copolymer
  • d Film density (g / cm 3 )
  • f Film thickness (mm)
  • a Perkin-Elmer FTIR spectrometer manufactured by PerkinElmer was used for infrared absorption spectrum analysis. The film thickness was measured with a micrometer.
  • Non-fluororesin LCP Thermotropic liquid crystal polymer, X7G (Eastman Kodak type III liquid crystal polymer), parabenic acid unit copolymerization amount: 40 mol%, liquid crystal start temperature: 245 ° C.
  • PPS Polyphenylene sulfide, MFR 125 g / 10 min
  • PEEK Polyetheretherketone (MFR 38 g / 10 min, melt viscosity; 1.19 kNsm- 2 ) (Boron nitride)
  • BN1 Showa Denko Corporation UHP-G1H, aggregated boron nitride particles, average particle size 50 ⁇ m
  • BN2 PT110 manufactured by Momentive, plate-shaped boron nitride particles, average particle size 45 ⁇ m
  • Examples 1 to 11 and Comparative Examples 1 to 6 A fluororesin composition was prepared by kneading at a cylinder temperature of 360 ° C. using a twin-screw extruder at the blending amounts shown in Tables 1 to 3. The obtained fluororesin composition was injection-molded by an injection molding machine set to a cylinder temperature of 370 ° C. and a mold temperature of 180 ° C. to form a test piece conforming to ASTM D790.
  • the resin compositions of Examples 1 to 11 were excellent in thermal conductivity (heat dissipation) and moldability, and the relative permittivity could be lowered to 3.5 or less.
  • Comparative Example 1 has low thermal conductivity (heat dissipation) because it does not contain boron nitride particles.
  • Comparative Examples 2 and 6 since the fluororesin is not contained, the relative permittivity is high.
  • Comparative Examples 3 to 5 since the non-fluororesin such as LCP is not contained, the injection moldability is inferior.

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Abstract

本開示は、放熱性が高く、かつ、比誘電率が低いにも関わらず、成形性にも優れる樹脂組成物を提供する。 本開示は、カルボニル基含有基、及び、ヒドロキシ基からなる群から選ばれる少なくとも１種の官能基を有する溶融加工可能なフッ素樹脂と、液晶ポリマー、ポリアリーレンサルファイド及び芳香族ポリエーテルケトンからなる群より選択される少なくとも１種の非含フッ素樹脂と、窒化ホウ素粒子と、を含むことを特徴とする樹脂組成物に関する。

Description

樹脂組成物、成形品及び成形品の製造方法
本開示は、樹脂組成物、成形品及び成形品の製造方法に関する。
特許文献１には、融点が１００℃以上３２５℃以下であり、カルボニル基含有基、ヒドロキシ基、エポキシ基およびイソシアネート基からなる群から選ばれる少なくとも１種の官能基を有する溶融成形可能なフッ素樹脂と、液晶ポリマーを含む樹脂組成物が開示されている。
特許文献２には、溶融粘着性フルオロポリマーと液晶ポリマー（ＬＣＰ）の溶融加工可能なブレンドを含むポリマー物品が開示されている。また、該ポリマー物品が、更に充填剤を含んでよいことが記載されている。
特許文献３には、（ａ）成分と（ｂ）成分の合計を１００体積％として、（ａ）ポリフェニレンスルフィド樹脂９９～５１体積％、（ｂ）反応性官能基を含有するフッ素樹脂１～４９体積％からなる樹脂組成物であって、電子顕微鏡により観察されるモルフォロジーにおいて、（ａ）成分が連続相（海相）を、（ｂ）成分が分散相（島相）を形成すると共に、（ｂ）成分からなる分散相の数平均分散粒子径ｒ１と、３２０℃で３０分間溶融滞留させた後の（ｂ）成分からなる分散相の数平均分散粒子径ｒ２との比ｒ２／ｒ１が、１．５以下であることを特徴とするポリフェニレンスルフィド樹脂組成物が記載されている。また、該樹脂組成物に無機フィラーを配合してよいことが記載されている。
特許文献４には、（ａ）ポリフェニレンスルフィド樹脂、（ｂ）フッ素樹脂、（ｃ）有機シラン化合物を配合してなるポリフェニレンスルフィド樹脂組成物であって、電子顕微鏡で観察される前記ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物からなる成形品の樹脂相分離構造が、前記（ａ）成分が連続相を形成しているとともに前記（ｂ）成分が数平均分散径１μｍ以下の１次分散相を形成している状態であって、かつ、前記（ｂ）成分からなる前記１次分散相内に前記（ａ）成分からなる２次分散相が含まれることを特徴とするポリフェニレンスルフィド樹脂組成物が記載されている。また、該樹脂組成物に無機フィラーを配合してよいことが記載されている。
特開２０１８－１７７９３１号公報 特表２０１４－５２８４９２号公報 特開２０１５－１１０７３２号公報 国際公開第２０１７／１３１０２８号
本開示は、放熱性が高く、かつ、比誘電率が低いにも関わらず、成形性にも優れる樹脂組成物を提供することを目的とする。
本開示は、カルボニル基含有基、及び、ヒドロキシ基からなる群から選ばれる少なくとも１種の官能基を有する溶融加工可能なフッ素樹脂と、液晶ポリマー、ポリアリーレンサルファイド及び芳香族ポリエーテルケトンからなる群より選択される少なくとも１種の非含フッ素樹脂と、窒化ホウ素粒子と、を含むことを特徴とする樹脂組成物に関する。
本開示の樹脂組成物は、上記窒化ホウ素粒子の含有量が３０～６５体積％であることが好ましい。
本開示の樹脂組成物は、上記フッ素樹脂の含有量が１０～５０体積％であることが好ましい。
本開示の樹脂組成物は、上記非含フッ素樹脂の含有量が１０～５０体積％であることが好ましい。
上記窒化ホウ素粒子は、尖度が０以下であることが好ましい。
上記フッ素樹脂は、融点が１００℃以上３２５℃以下であることが好ましい。
上記フッ素樹脂は、テトラフルオロエチレン／パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）共重合体、及び、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体からなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましい。
本開示の樹脂組成物は、熱伝導率が１．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましい。
本開示の樹脂組成物は、比誘電率が３．６以下であることが好ましい。
本開示はまた、上記樹脂組成物を成形してなる成形品を提供する。
本開示は更に、上記樹脂組成物を、射出成形法、押出成形法、圧縮成形法、切削加工成形法及び電線被覆成形法のいずれかで成形することを特徴とする成形品の製造方法を提供する。
本開示の樹脂組成物は、放熱性が高く、かつ、比誘電率が低いにも関わらず、成形性にも優れる。
本発明者らは、フッ素樹脂及び特定の非含フッ素樹脂を併用することによって、放熱性のために窒化ホウ素粒子を多量に配合したとしても、成形性に優れる組成物とすることができることを見出し、本開示の樹脂組成物を完成するに至った。
以下、本開示を具体的に説明する。
本開示は、カルボニル基含有基、及び、ヒドロキシ基からなる群から選ばれる少なくとも１種の官能基を有する溶融加工可能なフッ素樹脂と、液晶ポリマー、ポリアリーレンサルファイド及び芳香族ポリエーテルケトンからなる群より選択される少なくとも１種の非含フッ素樹脂と、窒化ホウ素粒子と、を含むことを特徴とする樹脂組成物に関する。
従来、放熱性を高めるために窒化ホウ素等の放熱フィラーをフッ素樹脂に配合すると、溶融粘度が極めて高くなり、成形、特に、射出成形が困難となって加工方法が限定されることにともない、用途が極めて限定されるという問題があった。
本開示の樹脂組成物は、上述した特徴を有することにより、放熱性に優れ、かつ、低誘電率であるにも関わらず、優れた成形性をも有する。そのため、特に、射出成形が可能であり、多様な用途に適用することができる。本開示の樹脂組成物はまた、耐熱性にも優れる。
上記フッ素樹脂は、溶融加工可能なフッ素樹脂である。本明細書において、溶融加工可能であるとは、押出機及び射出成形機等の従来の加工機器を用いて、ポリマーを溶融して加工することが可能であることを意味する。
上記フッ素樹脂は、カルボニル基含有基、及び、ヒドロキシ基からなる群から選ばれる少なくとも１種の官能基を有する。
上記カルボニル基含有基としては、炭化水素基の炭素原子間にカルボニル基を有する基、カーボネート基、カルボキシ基、ハロホルミル基、アルコキシカルボニル基、酸無水物基等が例示される。炭化水素基の炭素原子間にカルボニル基を有する基における炭化水素基としては、炭素数２～８のアルキレン基等が例示され、該アルキレン基は直鎖状でも分岐状であってもよい。なお、アルキレン基の炭素数は、カルボニル基を構成する炭素を含まない状態での炭素数である。ハロホルミル基は、－Ｃ（＝Ｏ）－Ｘ（ただし、Ｘはハロゲン原子である。）で表される基であり、上記ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子等が挙げられ、中でも、フッ素原子が好ましい。ハロホルミル基としてはフルオロホルミル基（カルボニルフルオリド基ともいう。）が好ましい。アルコキシカルボニル基におけるアルコキシ基は、直鎖状であってもよく、分岐状であってもよい。中でも、炭素数１～８のアルコキシ基が好ましく、メトキシ基またはエトキシ基が特に好ましい。
上記フッ素樹脂が有する官能基の含有量は、フッ素樹脂の主鎖炭素数１×１０６個に対し１～６００００個が好ましく、１０～５００００個がより好ましく、３０～１００００個がさらに好ましく、５０～５０００個が特に好ましい。官能基の含有量が前記範囲の下限値以上であれば、液晶ポリマーとの混和性が著しく優れる。官能基の含有量が前記範囲の上限値以下であれば、溶融混練時の混和性に優れる。上記官能基の含有量は、ペレットの切断片を室温で圧縮成形して、厚さ５０～２００μｍのフィルムを作成し、このフィルムの赤外吸収スペクトル分析により求めた値である。
上記フッ素樹脂は、融点が１００℃以上３２５℃以下であることが好ましく、１６０℃以上３２０℃以下であることがより好ましく、１８０℃以上３２０℃以下であることが更に好ましい。本明細書において、融点は、示差走査熱量計〔ＤＳＣ〕を用いて１０℃／分の速度で昇温したときの融解熱曲線における極大値に対応する温度である。
上記フッ素樹脂は、メルトフローレート（ＭＦＲ）が１０ｇ／１０分以上であることが好ましく、２０ｇ／１０分以上であることがより好ましく、また、２００ｇ／１０分以下であることが好ましく、１００ｇ／１０分以下であることがより好ましい。上記フッ素樹脂のＭＦＲは、ＡＳＴＭ　Ｄ１２３８に従って、メルトインデクサーを用いて、フルオロポリマーの種類によって定められた測定温度（例えば、後述するＰＦＡやＦＥＰの場合は３７２℃、ＥＴＦＥの場合は２９７℃）、荷重（例えば、ＰＦＡ、ＦＥＰ及びＥＴＦＥの場合は５ｋｇ）において内径２．０９５ｍｍ、長さ８ｍｍのノズルから１０分間あたりに流出するポリマーの質量（ｇ／１０分）として得られる値である。
上記フッ素樹脂としては、テトラフルオロエチレン〔ＴＦＥ〕／パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）〔ＰＡＶＥ〕共重合体〔ＰＦＡ〕、ＴＦＥ／ヘキサフルオロプロピレン〔ＨＦＰ〕共重合体〔ＦＥＰ〕、エチレン〔Ｅｔ〕／ＴＦＥ共重合体〔ＥＴＦＥ〕、Ｅｔ／ＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体〔ＥＦＥＰ〕、ポリクロロトリフルオロエチレン〔ＰＣＴＦＥ〕、クロロトリフルオロエチレン〔ＣＴＦＥ〕／ＴＦＥ共重合体、Ｅｔ／ＣＴＦＥ共重合体、ポリフッ化ビニル〔ＰＶＦ〕、ポリフッ化ビニリデン〔ＰＶＤＦ〕等が挙げられる。
上記ＰＡＶＥは、下記一般式： 
ＣＦ２＝ＣＦ－ＯＲｆ１（１）
（式中、Ｒｆ１は、炭素数１～８のパーフルオロアルキル基を表す。）で表される単量体が好ましい。上記ＰＡＶＥとして具体的には、パーフルオロ（メチルビニルエーテル）〔ＰＭＶＥ〕、パーフルオロ（エチルビニルエーテル）〔ＰＥＶＥ〕、パーフルオロ（プロピルビニルエーテル）〔ＰＰＶＥ〕、パーフルオロ（ブチルビニルエーテル）等が挙げられる。
上記フッ素樹脂としては、なかでも、ＰＦＡ、ＦＥＰ及びＥＴＦＥからなる群より選択される少なくとも１種が好ましく、ＰＦＡ及びＦＥＰからなる群より選択される少なくとも１種がより好ましく、ＰＦＡが更に好ましい。上記フッ素樹脂は、パーフルオロ樹脂であることも好ましい。
ＰＦＡおよびＦＥＰとしては、特に限定されないが、ＴＦＥ成分のモル比が７０～９９であることが好ましく、８０～９８．９であることがさらに好ましい。ＴＦＥ単位が少なすぎると機械物性が低下する傾向があり、多すぎると融点が高くなりすぎ成形性が低下する傾向がある。
上記ＰＦＡは、ＴＦＥ単位とＰＡＶＥ単位とのモル比（ＴＦＥ単位／ＰＡＶＥ単位）が７０／３０以上９９／１未満である共重合体が好ましい。より好ましいモル比は、７０／３０以上９８．９／１．１以下である。ＴＦＥ単位が少なすぎると機械物性が低下する傾向があり、多すぎると融点が高くなりすぎ成形性が低下する傾向がある。発明の効果を阻害しない範囲でＴＦＥ、ＰＡＶＥ以外の単量体が共重合されていても構わない。
上記ＰＦＡは、融点が１８０℃以上３２４℃未満であることが好ましく、２３０～３２０℃であることがより好ましく、２８０～３２０℃であることが更に好ましい。
上記ＦＥＰは、ＴＦＥ単位とＨＦＰ単位とのモル比（ＴＦＥ単位／ＨＦＰ単位）が７０／３０以上９９／１未満である共重合体が好ましい。より好ましいモル比は、７０／３０以上９８．９／１．１以下である。ＴＦＥ単位が少なすぎると機械物性が低下する傾向があり、多すぎると融点が高くなりすぎ成形性が低下する傾向がある。発明の効果を阻害しない範囲でＴＦＥ、ＨＦＰ以外の単量体が共重合されていても構わない。
上記ＦＥＰは、融点が１５０℃以上３２４℃未満であることが好ましく、２００～３２０℃であることがより好ましく、２４０～３２０℃であることが更に好ましい。
ＥＴＦＥとしては、ＴＦＥ単位とエチレン単位とのモル比（ＴＦＥ単位／エチレン単位）が２０／８０以上９０／１０以下である共重合体が好ましい。より好ましいモル比は３７／６３以上８５／１５以下である。発明の効果を阻害しない範囲でＴＦＥ、エチレン以外の単量体が共重合されていても構わない。
上記ＥＴＦＥは、１４０℃以上３２４℃未満であることが好ましく、１６０～３２０℃であることがより好ましく、１９５～３２０℃であることが更に好ましい。
上述した共重合体の各単量体単位の含有量は、ＮＭＲ、ＦＴ－ＩＲ、元素分析、蛍光Ｘ線分析を単量体の種類によって適宜組み合わせることで算出できる。
本開示の樹脂組成物は、比誘電率を低くする観点から、上記フッ素樹脂の含有量が１０～５０体積％であることが好ましい。上記含有量は、１５体積％以上がより好ましく、２０体積％以上が更に好ましく、２４体積％以上が特に好ましい。また、成形性を改善する観点から、上記含有量は、４５体積％以下がより好ましく、４０体積％以下が更に好ましく、３６体積％以下が特に好ましい。
上記非含フッ素樹脂は、液晶ポリマー、ポリアリーレンサルファイド及び芳香族ポリエーテルケトンからなる群より選択される少なくとも１種である。
上記液晶ポリマーは特に限定されないが、加熱してネマチック等の液晶状態となるサーモトロピック液晶ポリマーが好ましく、たとえば、
Ｉ型液晶ポリマー（ビフェノール／安息香酸／パラオキシ安息香酸（ＰＯＢ）共重合体など）
ＩＩ型液晶ポリマー（ヒドロキシナフトエ酸（ＨＮＡ）／ＰＯＢ共重合体など）
ＩＩＩ型液晶ポリマー（ＰＯＢ／エチレンテレフタレート共重合体など）
などがあげられる。なかでも、混練温度と液晶転移温度の観点から、ヒドロキシナフトエ酸（ＨＮＡ）／ＰＯＢ共重合体などのＩＩ型液晶ポリマー、および、ＰＯＢ／エチレンテレフタレート共重合体などのＩＩＩ型液晶ポリマー、からなる群より選択される少なくとも１種が好ましい。
上記液晶ポリマーの液晶転移開始温度は特に限定されないが、フッ素樹脂の加工温度以下であることが好ましく、たとえばＰＦＡでは加工温度が３２０℃以上であるため、３００℃以下が好ましく、２００～３００℃がより好ましく、２２０～２９０℃がさらに好ましい。２００℃未満では、液晶ポリマーが混練温度において分解しやすく分散効果が損なわれやすくなる傾向があり、３００℃を超えると、混練温度における溶融粘度が高く、流動性改善効果が得られなくなる傾向がある。ここで、液晶開始温度は、偏光顕微鏡の試料台に液晶ポリマーを乗せて、昇温加熱し、せん断応力下で乳白光を発する温度をいう。
上記ポリアリーレンサルファイド〔ＰＡＳ〕は、下記一般式
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
（式中、Ａｒはアリーレン基を表す。）で表される繰り返し単位を有する重合体からなる樹脂が挙げられ、樹脂中の前記繰り返し単位の含有割合は７０モル％以上が好ましい。
Ａｒのアリーレン基としては、ｐ－フェニレン、ｍ－フェニレン、ｏ－フェニレン、アルキル置換フェニレン、フェニル置換フェニレン、ハロゲン置換フェニレン、アミノ置換フェニレン、アミド置換フェニレン、ｐ，ｐ’－ジフェニレンスルホン、ｐ，ｐ’－ビフェニレン、ｐ，ｐ’－ビフェニレンエーテル等を挙げることができる。
上記ＰＡＳとしては特に限定されず、例えば、ポリフェニレンサルファイド〔ＰＰＳ〕等が挙げられる。
上記ＰＡＳは、２９５℃、５ｋｇ荷重の条件下で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）が３０～４００ｇ／１０分であることが好ましく、４０～３００ｇ／１０分であることがより好ましく、６０～２００ｇ／１０分であることが更に好ましい。ＭＦＲが上記範囲であることにより、成形性に一層優れた樹脂組成物を得ることができる。上記ＰＡＳのＭＦＲは、ＡＳＴＭ　Ｄ　１２３８に準拠し、メルトインデクサーを用いて測定する。
上記芳香族ポリエーテルケトンは、アリーレン基とエーテル基［－Ｏ－］とカルボニル基［－Ｃ（＝Ｏ）－］とで構成された繰り返し単位を含んでいる限り特に制限されず、例えば、下記式（ａ１）～（ａ５）のいずれかで表される繰り返し単位を含んでいる。
［－Ａｒ１－Ｏ－Ａｒ１－Ｃ（＝Ｏ）－］　（ａ１）
［－Ａｒ１－Ｏ－Ａｒ１－Ｃ（＝Ｏ）－Ａｒ１－Ｃ（＝Ｏ）－］　（ａ２）
［－Ａｒ１－Ｏ－Ａｒ１－Ｏ－Ａｒ１－Ｃ（＝Ｏ）－］　（ａ３）
［－Ａｒ１－Ｏ－Ａｒ１－Ｃ（＝Ｏ）－Ａｒ１－Ｏ－Ａｒ１－Ｃ（＝Ｏ）－Ａｒ１－Ｃ（＝Ｏ）－］（ａ４）
［－Ａｒ１－Ｏ－Ａｒ１－Ｏ－Ａｒ１－Ｃ（＝Ｏ）－Ａｒ１－Ｃ（＝Ｏ）－］　（ａ５）
（式中、Ａｒ１は置換基を有していてもよい２価の芳香族炭化水素環基を表す）
Ａｒ１で表される２価の芳香族炭化水素環基としては、例えば、フェニレン基（ｏ－、ｍ－、又はｐ－フェニレン基など）、ナフチレン基などの炭素数が６～１０のアリーレン基、ビフェニレン基（２，２’－ビフェニレン基、３，３’－ビフェニレン基、４，４’－ビフェニレン基など）などのビアリーレン基（各アリーレン基の炭素数は６～１０）、ｏ－、ｍ－又はｐ－ターフェニレン基などのターアリーレン基（各アリーレン基の炭素数は６～１０）などが例示できる。これらの芳香族炭化水素環基は、置換基、例えば、ハロゲン原子、アルキル基（メチル基などの直鎖上又は分岐鎖状の炭素数１～４のアルキル基など）、ハロアルキル基、ヒドロキシル基、アルコキシ基（メトキシ基などの直鎖状又は分岐鎖状の炭素数１～４のアルコキシ基など）、メルカプト基、アルキルチオ基、カルボキシル基、スルホ基、アミノ基、Ｎ－置換アミノ基、シアノ基などを有していてもよい。なお、繰り返し単位（ａ１）～（ａ５）において、各Ａｒ１の種類は、互いに同一であってもよく、異なっていてもよい。好ましいＡｒ１は、フェニレン基（例えば、ｐ－フェニレン基）、ビフェニレン基（例えば、４，４’－ビフェニレン基）である。
繰り返し単位（ａ１）を有する樹脂としては、ポリエーテルケトン（例えば、Ｖｉｃｔｒｅｘ社製「ＰＥＥＫ－ＨＴ」）などが例示できる。繰り返し単位（ａ２）を有する樹脂としては、ポリエーテルケトンケトン（例えば、Ａｒｋｅｍａ＋Ｏｘｆｏｒｄ　Ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ　Ｍａｔｅｒｉａｌ社製「ＰＥＫＫ」）などが例示できる。繰り返し単位（ａ３）を有する樹脂としては、ポリエーテルエーテルケトン（例えば、Ｖｉｃｔｒｅｘ社製「ＶＩＣＴＲＥＸ　ＰＥＥＫ」、Ｅｖｏｎｉｋ社製「Ｖｅｓｔａｋｅｅｐ（登録商標）」、ダイセル・エボニック社製「Ｖｅｓｔａｋｅｅｐ－Ｊ」、Ｓｏｌｖａｙ　Ｓｐｅｃｉａｌｉｔｙ　Ｐｏｌｙｍｅｒｓ社製「ＫｅｔａＳｐｉｒｅ（登録商標）」）、ポリエーテル－ジフェニル－エーテル－フェニル－ケトン－フェニル（例えば、Ｓｏｌｖａｙ　Ｓｐｅｃｉａｌｉｔｙ　Ｐｏｌｙｍｅｒｓ社製「Ｋａｄｅｌ（登録商標）」）などが例示できる。繰り返し単位（ａ４）を有する樹脂としては、ポリエーテルケトンエーテルケトンケトン（例えば、Ｖｉｃｔｒｅｘ社製「ＶＩＣＴＲＥＸ　ＳＴ」）などが例示できる。繰り返し単位（ａ５）を有する樹脂としては、ポリエーテルエーテルケトンケトンなどが例示できる。アリーレン基とエーテル基とカルボニル基とで構成された繰り返し単位において、エーテルセグメント（Ｅ）とケトンセグメント（Ｋ）との割合は、例えば、Ｅ／Ｋ＝０．５～３であり、好ましくは１～２．５程度である。エーテルセグメントは分子鎖に柔軟性を付与し、ケトンセグメントは分子鎖に剛直性を付与するため、エーテルセグメントが多いほど結晶化速度は速く、最終的に到達可能な結晶化度も高くなり、ケトンセグメントが多いほどガラス転移温度及び融点が高くなる傾向にある。これらの芳香族ポリエーテルケトンは、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。
これらの芳香族ポリエーテルケトンのうち、繰り返し単位（ａ１）～（ａ４）のいずれかを有する芳香族ポリエーテルケトンが好ましい。例えば、上記芳香族ポリエーテルケトンとしては、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン及びポリエーテルケトンエーテルケトンケトンからなる群より選択される少なくとも１種の樹脂であることが好ましい。更には、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン及びポリエーテルケトンケトンからなる群より選択される少なくとも１種の樹脂であることがより好ましく、ポリエーテルエーテルケトンが更に好ましい。
上記芳香族ポリエーテルケトンは、３８０℃、５ｋｇ荷重の条件下で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）が１０～３００ｇ／１０分であることが好ましく、３０～２００ｇ／１０分であることがより好ましく、５０～１５０ｇ／１０分であることが更に好ましい。ＭＦＲが上記範囲であることにより、成形性に一層優れた樹脂組成物を得ることができる。上記芳香族ポリエーテルケトンのＭＦＲは、ＡＳＴＭ　Ｄ１２３８に準拠し、メルトインデクサーを用いて測定する。
本開示の樹脂組成物は、成形性と熱伝導率を改善する観点から、上記非含フッ素樹脂の含有量が１０～５０体積％であることが好ましい。上記含有量は、１２体積％以上がより好ましく、１４体積％以上が更に好ましく、１６体積％以上が特に好ましい。
また、上記含有量は、４０体積％以下がより好ましく、３８体積％以下が更に好ましく、３５体積％以下がより更に好ましく、３０体積％以下が特に好ましい。
本開示の樹脂組成物に含まれる窒化ホウ素粒子は、六方晶窒化ホウ素（ｈＢＮ）の粒子であることが好ましい。本開示の樹脂組成物が窒化ホウ素粒子を含むことによって、放熱性を向上させることができる。なお、本明細書中で放熱性は、樹脂組成物の熱伝導率に基づいて評価したものである。
本開示の樹脂組成物に含まれる窒化ホウ素粒子は、５０％粒子径（Ｄ５０）が３０μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以下であることがより好ましい。上記５０％粒子径は、また、３μｍ以上であることが好ましく、５μｍ以上であることがより好ましい。本開示の樹脂組成物に含まれる窒化ホウ素粒子の５０％粒子径を上記範囲内に制御することで、上記樹脂組成物のＭＦＲを、後述する範囲内とすることができ、樹脂組成物が射出成形性に優れたものとなる。また、比較的大きな粒子の割合が少なくなるため、応力を分散させることができ、本開示の樹脂組成物の引張破断歪を高くすることができ、靭性を向上させることもできる。上記５０％粒子径は、レーザー回折式粒子径分布測定装置を用いて測定した粒度分布から求めることができる。
本開示の樹脂組成物に含まれる窒化ホウ素粒子は、９０％粒子径（Ｄ９０）が１５０μｍ以下であることが好ましく、１３０μｍ以下であることがより好ましく、１００μｍ以下であることが更に好ましい。上記９０％粒子径は、また、３０μｍ以上であることが好ましく、４０μｍ以上であることがより好ましく、５０μｍ以上であることが更に好ましい。これにより、本開示の樹脂組成物の放熱性及び成形性を一層高いレベルで両立させることができる。上記９０％粒子径は、レーザー回折式粒子径分布測定装置を用いて測定した粒度分布から求めることができる。
本開示の樹脂組成物に含まれる窒化ホウ素粒子は、尖度が０以下であることが好ましい。これにより、上記樹脂組成物の放熱性及び成形性を一層高いレベルで両立させることができる。上記尖度は、正規分布より尖った分布のときには正の値を、正規分布より扁平な分布のときには負の値をとる。また、正規分布の場合には０になる。上記尖度は０．１以下がより好ましく、－０．３以下が更に好ましい。
上記尖度は、レーザー回折式粒子径分布測定装置を用いて測定した粒度分布から求めることができる。具体的には、下記式により算出することができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000002
本開示の樹脂組成物に含まれる窒化ホウ素粒子は、粒子径が５００μｍ以上の粒子を実質的に含まないことが好ましく、粒子径が３００μｍ以上の粒子を実質的に含まないことがより好ましい。これにより、上記樹脂組成物の放熱性及び成形性を一層高いレベルで両立させることができる。上記窒化ホウ素粒子が上記粒子径範囲の粒子を実質的に含まないことは、レーザー回折式粒子径分布測定装置を用いて測定した粒度分布における上記粒子径範囲の粒子の割合が０．１％以下であることを意味する。
本明細書において、窒化ホウ素粒子の粒度分布は、レーザー回折式粒子径分布測定装置（例えば、マルバーン製、レーザー回折式粒度分布測定装置、マスターサイザー３０００＋Ｈｙｄｒｏ Ｒ）を用いて以下の条件にて測定するものである。
（測定条件）
溶媒：エタノール
媒体量：４５ｍｌ
撹拌条件：３０００ｒｐｍ
レーザー散乱強度：１０～２０％
本開示の樹脂組成物中の上記窒化ホウ素粒子の粒度分布が上述した各範囲内にある場合、樹脂組成物中に上記窒化ホウ素粒子が密に存在することができ、溶融粘度の増大を抑制することができる。また、ある程度大きな窒化ホウ素粒子が存在するので、優れた熱伝導性が発現する。その結果、放熱性に優れ、かつ流動性が維持された（成形性に優れる）樹脂組成物となる。
上記窒化ホウ素粒子は、特に、Ｄ５０が３０μｍ以下、かつ、尖度が０以下であることが好ましく、Ｄ５０が２０μｍ以下、かつ、尖度が－０．１以下であることがより好ましい。
本明細書において、上記樹脂組成物中の上記窒化ホウ素粒子の粒度分布は、上記樹脂組成物を灰化させた残渣の窒化ホウ素粒子について測定したものであってよい。
本開示の樹脂組成物は、放熱性及び成形性を一層高いレベルで両立させることができることから、上記窒化ホウ素粒子の含有量が３０～６５体積％であることが好ましい。上記含有量は、３５体積％以上であることが好ましく、３８体積％以上であることがより好ましく、４０体積％以上であることが更に好ましい。また、６０体積％以下であることが好ましい。上記含有量は、５５体積％以下であってもよく、５０体積％以下であってもよい。本開示の樹脂組成物は、上記のように窒化ホウ素粒子を比較的多量に含んでいても成形性に優れる。
本開示の樹脂組成物は、上記フッ素樹脂、上記非含フッ素樹脂、窒化ホウ素粒子以外の他の成分を含むことができる。他の成分としては、強化繊維、充填剤、可塑剤、加工助剤、離型剤、顔料、難燃剤、滑剤、光安定剤、耐候安定剤、導電剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、発泡剤、香料、オイル、柔軟化剤、脱フッ化水素剤、核剤等が挙げられる。上記強化繊維としては、炭素繊維、ガラス繊維、バサルト繊維等が挙げられる。充填剤としては、ポリテトラフルオロエチレン、マイカ、シリカ、タルク、セライト、クレー、酸化チタン、硫酸バリウム等が挙げられる。導電剤としてはカーボンブラック等が挙げられる。可塑剤としては、ジオクチルフタル酸、ペンタエリスリトール等が挙げられる。加工助剤としては、カルナバワックス、スルホン化合物、低分子量ポリエチレン、フッ素系助剤等が挙げられる。脱フッ化水素剤としては有機オニウム、アミジン類等が挙げられる。
本開示の樹脂組成物は、熱伝導率が１．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましく、１．３Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることがより好ましく、１．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが更に好ましく、２．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが更により好ましく、２．３Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが特に好ましい。熱伝導率が上記範囲内にあると、上記樹脂組成物が放熱性に一層優れる。
上記熱伝導率は、下記の方法で測定する熱拡散率と比熱容量と密度との積により算出することができる。
（熱拡散率）
装置：アイフェイズ社製ａｉ　ｐｈａｓｅ　ｍｏｂｉｌｅ１
測定温度：２５℃
サンプル：プレス成形によって得た０．５ｍｍｔプレート
Ｎ＝３で測定しその平均値を用いる。
※サンプルのプレス成形条件
装置：井元製作所社製熱プレス機ＩＭＣ－１１ＦＡ
成形温度：３６０℃
圧力：１０ＭＰａ
加圧時間：２分
（比熱容量）
ＪＩＳ　Ｋ　７１２３に従って測定を行い、２５℃の値を採用する。
（密度）
ＪＩＳ　Ｚ　８８０７に従って測定する。
本開示の樹脂組成物は、メルトフローレート（ＭＦＲ）が１ｇ／１０分以上であることが好ましい。ＭＦＲが上記範囲内にある樹脂組成物は、成形性に優れる。特に、射出成形が可能な成形性を有する。本開示の樹脂組成物のＭＦＲは、２ｇ／１０分以上であることが好ましく、３ｇ／１０分以上であることがより好ましい。また、１００ｇ／１０分以下であることが好ましく、７０ｇ／１０分以下であることがより好ましく、５０ｇ／１０分以下であることが更に好ましい。本開示の樹脂組成物のＭＦＲは、ＡＳＴＭ　Ｄ－１２３８に準拠して、直径２．０９５ｍｍで長さが８ｍｍのダイにて、荷重５ｋｇ、３７２℃で測定した値である。
本開示の樹脂組成物は、比誘電率が３．６以下であることが好ましい。比誘電率が上記範囲内にあることによって、低誘電性が求められる用途に好適に使用できる。本開示の樹脂組成物の比誘電率は、３．５以下であることがより好ましく、３．４以下であることが更に好ましく、３．３以下であることが特に好ましい。また、比誘電率の下限値は特に限定されないが、２．５以上であることが好ましく、２．６以上であることがより好ましく、２．７以上であることが更に好ましい。本開示の樹脂組成物の比誘電率は、ＡＳＴＭ　Ｄ　１５０に準拠し、６ＧＨｚ、２５℃において空洞共振器誘電率測定装置（Ａｇｉｌｅｎｔ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ製）を用いて測定した値である。
本開示の樹脂組成物は、１５ｔ射出成形機を用いて、シリンダー温度３７０℃、金型温度１８０℃で射出成形することにより、ＡＳＴＭ　Ｄ７９０に準拠した試験片を得ることが可能なものであることが好ましい。このような樹脂組成物は、射出成形性に一層優れる。上記１５ｔ射出成形機としては、例えば、住友重機械工業社製、Ｍ２６／１５Ｂ等を使用することができる。
本開示の樹脂組成物は、粉末、顆粒、ペレット等の形態の別を問わないものであるが、射出成形に供しやすい点で、ペレットであることが好ましい。
本開示の樹脂組成物は、例えば、上記フッ素樹脂、上記非含フッ素樹脂、上記窒化ホウ素粒子、及び必要に応じて他の成分を混合することにより製造することができる。上記混合は、単軸及び二軸押出機等を用いて行うことができる。
本開示の樹脂組成物は、放熱性及び成形性を一層高いレベルで両立させることができる点で、溶融混練により得られることが好ましい。
本開示の樹脂組成物を溶融混練により得る場合は、原料窒化ホウ素粒子として、窒化ホウ素の凝集体粒子を使用することが好ましい。このような原料窒化ホウ素粒子を上記フッ素樹脂とともに溶融混練することにより、得られる樹脂組成物のＭＦＲを後述の範囲に容易に制御することができる。また、得られる樹脂組成物における窒化ホウ素粒子の粒度分布を、上述した好ましい範囲に容易に制御することもできる。上記凝集体粒子は、窒化ホウ素の一次粒子が凝集したものである。
上記原料窒化ホウ素粒子は、アスペクト比（長径／短径）が１．０～３．０であることが好ましく、１．０～２．５であることがより好ましい。上記アスペクト比は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により測定する長径及び短径から算出することができ、３０個のサンプルについて測定したアスペクト比の平均値を採用する。
上記原料窒化ホウ素粒子の具体例としては、昭和電工株式会社製のＵＨＰ－Ｇ１Ｈ、Ｍｏｍｅｎｔｉｖｅ社製のＣＦ６００、水島合金鉄社製のＦＳ－３等が挙げられる。
上記溶融混練の温度は、上記フッ素樹脂の融点より高いことが好ましく、上記フッ素樹脂の融点より５℃以上高い温度であることがより好ましい。
本開示の樹脂組成物は、放熱性に優れ、更に成形性にも優れることから、電気・電子機器、自動車、ＬＥＤ等の放熱性が要求される分野において、多様な形状に成形して利用することが可能である。例えば、コネクター、ソケット、リレー部品、コイルボビン、光ピックアップ、発振子、プリント配線板、コンピュータ関連部品等の電気・電子機器の部品に好適である。中でも、放熱性に優れ、かつ比誘電率が低く、更に、成形性にも優れることから、プリント配線板に特に好適である。また、電線の被覆材、モーター部材、モーターインシュレーター、ＬＥＤランプソケット、リチウムイオン電池部材にも利用することが可能である。
本開示の樹脂組成物を成形することにより、成形品を得ることができる。上記樹脂組成物を成形してなる成形品も本開示の一つである。上記樹脂組成物を成形する方法は特に限定されず、射出成形法、押出成形法、圧縮成形法、切削加工成形法及び電線被覆成形法のいずれかで成形することが好ましい。上記成形法により成形品を製造する方法も本開示の一つである。
本開示の樹脂組成物は、流動性に優れることから、射出成形法により好適に成形できる。本開示の樹脂組成物を射出成形して得られる成形品は、本開示の好適な態様の１つである。
上記成形品の形状としては特に限定されず、例えば、シート状；フィルム状；ロッド状；パイプ状等の種々の形状にすることができる。
つぎに本開示を、実施例をあげて説明するが、本開示はかかる実施例のみに限定されるものではない。
実施例及び比較例の各物性は以下の方法により測定した。
樹脂組成物のＭＦＲ
ＡＳＴＭ　Ｄ－１２３８に準拠して、メルトインデクサーを用いて、直径２．０９５ｍｍで長さが８ｍｍのダイにて、荷重５ｋｇ、３７２℃で測定した値である。
熱伝導率
下記の方法で測定する熱拡散率と比熱容量と密度との積により算出した。
（熱拡散率）
装置：アイフェイズ社製ａｉ　ｐｈａｓｅ　ｍｏｂｉｌｅ１
測定温度：２５℃
サンプル：プレス成形によって得た０．５ｍｍｔプレート
Ｎ＝３で測定しその平均値を用いた。
※サンプルのプレス成形条件
装置：井元製作所社製熱プレス機ＩＭＣ－１１ＦＡ
成形温度：３６０℃
圧力：１０ＭＰａ
加圧時間：２分
（比熱容量）
ＪＩＳ　Ｋ　７１２３に従って測定を行い、２５℃の値を採用した。
（密度）
ＪＩＳ　Ｚ　８８０７に従って測定した。
射出成形性
ＡＳＴＭ　Ｄ７９０に準拠した試験片が成形できるかどうかで判定した。射出成形は、住友重機械工業社の１５ｔ射出成形機Ｍ２６／１５Ｂを用いて、シリンダー温度３７０℃、金型温度１８０℃で行った。
上記試験片が成形できた場合は〇、成形できなかった場合は×とした。
樹脂組成物中の窒化ホウ素粒子の粒度分布及び尖度
ニッケル製のるつぼに樹脂組成物のペレットを５ｇ入れ、電気マッフル炉（アドバンテック社製、ＦＵＷ２２２ＰＡ）にて６００℃で２時間過熱し、樹脂を焼き飛ばし灰分残渣を得た。
得られた残渣について、レーザー回折式粒子径分布測定装置（マルバーン製、レーザー回折式粒度分布測定装置、マスターサイザー３０００＋Ｈｙｄｒｏ Ｒ）を用いて以下の条件にて測定した。評価は体積基準で行った。また、Ｎ＝２０で測定し、安定したことを確認し、最後のデータを採用した。尖度はＮ＝２０の最後のデータに基づいて算出した。
（測定条件）
溶媒：エタノール
媒体量：４５ｍｌ
撹拌条件：３０００ｒｐｍ
レーザー散乱強度：１０～２０％（溶液濃度　０．０１～０．０２％）
比誘電率
ＡＳＴＭ　Ｄ　１５０に準拠し、６ＧＨｚ、２５℃において空洞共振器誘電率測定装置（Ａｇｉｌｅｎｔ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ製Ｎｅｔｗｏｒｋ　ａｎａｌｙｚｅｒ　ｓｙｓｔｅｍ）を用いて測定した。
＜溶融粘度の測定方法＞ 
ポリエーテルケトン樹脂の溶融粘度は、６０ｓｅｃ－１、３９０℃において、ＡＳＴＭ  Ｄ３８３５に準拠して測定した。
実施例および比較例で使用した材料を以下に示す。
（フッ素樹脂）
ＰＦＡ：テトラフルオロエチレン／パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）共重合体、ＭＦＲ＝７０ｇ／１０分、カルボニル基　２３０個／１０６個、融点：３１１℃
＜カルボニル基を有する官能基の数＞
含フッ素共重合体（ｂ）の白色粉末又は含フッ素共重合体（ｂ）の溶融押出しペレットの切断片を室温で圧縮成形して、厚さ５０～２００μｍのフィルムを作成し、このフィルムの赤外吸収スペクトル分析によって、カルボニル基を含有する官能基由来のピークの吸光度を測定し、下記式により含フッ素共重合体（ｂ）をなす重合体の主鎖炭素数１０６個あたりのカルボニル基を含有する官能基の個数Ｎを算出する。
Ｎ＝５００ＡＷ／εｄｆ
Ａ：カルボニル基を含有する官能基由来のピークの吸光度
ε：カルボニル基を含有する官能基由来のピークのモル吸光度係数
Ｗ：含フッ素共重合体（ｂ）の組成から計算される単量体の平均分子量
ｄ：フィルムの密度（ｇ／ｃｍ３）
ｆ：フィルムの厚さ（ｍｍ）
なお、赤外吸収スペクトル分析には、Ｐｅｒｋｉｎ－Ｅｌｍｅｒ　ＦＴＩＲスペクトロメーター（パーキンエルマー社製）を用いた。フィルムの厚さはマイクロメーターにて測定した。
（非含フッ素樹脂）
ＬＣＰ：サーモトロピック液晶ポリマー、Ｘ７Ｇ（イーストマンコダック社製ＩＩＩ型液晶ポリマー）、パラオキシ安息香酸ユニットの共重合量：４０モル％、液晶開始温度：２４５℃
ＰＰＳ：ポリフェニレンサルファイド、ＭＦＲ１２５ｇ／１０分
ＰＥＥＫ：ポリエーテルエーテルケトン（ＭＦＲ３８ｇ／１０分、溶融粘度；１．１９ｋＮｓｍ－２）
（窒化ホウ素）
ＢＮ１：昭和電工株式会社製ＵＨＰ－Ｇ１Ｈ、凝集窒化ホウ素粒子、平均粒径５０μｍ
ＢＮ２：Ｍｏｍｅｎｔｉｖｅ社製ＰＴ１１０、板状窒化ホウ素粒子、平均粒径４５μｍ
実施例１～１１及び比較例１～６
表１～３に示す配合量で、二軸押出機を用いてシリンダー温度３６０℃で混練し、含フッ素樹脂組成物を作製した。得られた含フッ素樹脂組成物を、シリンダー温度３７０℃、金型温度１８０℃に設定した射出成型機で射出成形し、ＡＳＴＭ　Ｄ７９０に準拠した試験片を成形した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
実施例１～１１の樹脂組成物では、熱伝導率（放熱性）、成形性に優れ、更に、比誘電率を３．５以下と低くすることができた。一方、比較例１では窒化ホウ素粒子を含まないため熱伝導率（放熱性）が低い。また、比較例２及び６ではフッ素樹脂を含まないため、比誘電率が高い。また、比較例３～５では、ＬＣＰ等の非含フッ素樹脂を含まないため、射出成形性に劣る。

Claims (11)

  1. カルボニル基含有基、及び、ヒドロキシ基からなる群から選ばれる少なくとも１種の官能基を有する溶融加工可能なフッ素樹脂と、
    液晶ポリマー、ポリアリーレンサルファイド及び芳香族ポリエーテルケトンからなる群より選択される少なくとも１種の非含フッ素樹脂と、
    窒化ホウ素粒子と、を含む
    ことを特徴とする樹脂組成物。
  2. 前記窒化ホウ素粒子の含有量が３０～６５体積％である請求項１記載の樹脂組成物。
  3. 前記フッ素樹脂の含有量が１０～５０体積％である請求項１又は２記載の樹脂組成物。
  4. 前記非含フッ素樹脂の含有量が１０～５０体積％である請求項１～３のいずれかに記載の樹脂組成物。
  5. 前記窒化ホウ素粒子は、尖度が０以下である請求項１～４のいずれかに記載の樹脂組成物。
  6. 前記フッ素樹脂は、融点が１００℃以上３２５℃以下である請求項１～５のいずれかに記載の樹脂組成物。
  7. 前記フッ素樹脂は、テトラフルオロエチレン／パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）共重合体、及び、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体からなる群より選択される少なくとも１種である請求項１～６のいずれかに記載の樹脂組成物。
  8. 熱伝導率が１．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である請求項１～７のいずれかに記載の樹脂組成物。
  9. 比誘電率が３．６以下である請求項１～８のいずれかに記載の樹脂組成物。
  10. 請求項１～９のいずれかに記載の樹脂組成物を成形してなる成形品。
  11. 請求項１～９のいずれかに記載の樹脂組成物を、射出成形法、押出成形法、圧縮成形法、切削加工成形法及び電線被覆成形法のいずれかで成形することを特徴とする成形品の製造方法。
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