WO2021171416A1 - 部品実装機の不調判定装置および不調判定方法 - Google Patents

部品実装機の不調判定装置および不調判定方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2021171416A1
WO2021171416A1 PCT/JP2020/007709 JP2020007709W WO2021171416A1 WO 2021171416 A1 WO2021171416 A1 WO 2021171416A1 JP 2020007709 W JP2020007709 W JP 2020007709W WO 2021171416 A1 WO2021171416 A1 WO 2021171416A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
inspection
malfunction
head
component mounting
axis
Prior art date
Application number
PCT/JP2020/007709
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
有城 神谷
真治 内藤
中井　健二
大輔 山中
Original Assignee
株式会社Ｆｕｊｉ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社Ｆｕｊｉ filed Critical 株式会社Ｆｕｊｉ
Priority to US17/760,338 priority Critical patent/US20230084116A1/en
Priority to EP20921730.6A priority patent/EP4114163A4/en
Priority to PCT/JP2020/007709 priority patent/WO2021171416A1/ja
Priority to JP2022502655A priority patent/JP7427074B2/ja
Priority to CN202080093646.2A priority patent/CN114982395B/zh
Publication of WO2021171416A1 publication Critical patent/WO2021171416A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/089—Calibration, teaching or correction of mechanical systems, e.g. of the mounting head
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
    • H05K13/0409—Sucking devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0815—Controlling of component placement on the substrate during or after manufacturing

Definitions

  • This specification discloses a malfunction determination device and a malfunction determination method for a component mounting machine.
  • a malfunction detection system for detecting a malfunction of a device during manufacturing of a mounting board has been known in a component mounting line (see, for example, Patent Document 1).
  • This system includes a data collection unit, a determination unit, and a notification processing unit.
  • the data collection unit collects operation status data from a component mounting line including a plurality of component mounting machines.
  • the determination unit determines whether or not the tendency of one or more feature data included in the operation status data collected by the data collection unit deviates from the tendency of the normal feature data.
  • the notification processing unit causes the display unit to notify that the device corresponding to the feature amount data is malfunctioning.
  • the main object of the present disclosure is to provide a malfunction determination device that includes a head and a moving device and can determine a malfunction portion of a component mounting machine that mounts components on a substrate. do.
  • the malfunction determination device of the component mounting machine of the present disclosure is A head with a collecting member for collecting parts, A moving device for moving the head and A plurality of inspections including a first inspection in which the mounting operation is performed under the control of the head and the moving device to inspect the quality of the mounting, and a second inspection in which the calibration measurement of the head is performed to inspect the quality of the measurement are performed.
  • the inspection department to execute and A determination unit that determines the presence or absence of a malfunction and a malfunction location including the head and the moving device based on the combination of the results of the plurality of inspections.
  • the gist is to prepare.
  • the first inspection data is measured in relation to the movement of the parts that make up the head and the movement of the parts that make up the moving device.
  • the second inspection data is measured in relation to the operation of the parts constituting the head. Therefore, according to the malfunction determination device of the component mounting machine of the present disclosure, the presence or absence of malfunction and the malfunction location including the head and the moving device are appropriately determined based on the combination of the result of the first inspection and the result of the second inspection. can do.
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a component mounting system.
  • FIG. 2 is a top view of the component mounting machine.
  • FIG. 3 is a schematic configuration diagram of the mounting head.
  • FIG. 4 is a schematic configuration diagram of the ZS axis drive device.
  • FIG. 5 is a block diagram showing an electrical connection relationship between the control device and the management device of the component mounting machine.
  • the left-right direction is the X-axis direction
  • the front-back direction is the Y-axis direction
  • the up-down direction is the Z-axis direction.
  • the component mounting system 1 includes a printing machine 2, a printing inspection device 3, a plurality of component mounting machines 10, a mounting inspection device (not shown), and a management device 100 that manages the entire system.
  • the printing machine 2 is a device that prints solder on the substrate S.
  • the print inspection device 4 is a device that inspects the state of the solder printed by the printing machine 2.
  • the component mounting machine 10 is a device for mounting components on the substrate S.
  • the mounting inspection device is a device that inspects the mounting state of the components mounted by the component mounting machine 10.
  • the printing machine 2, the printing inspection device 3, the plurality of component mounting machines 10, and the mounting inspection device are arranged side by side in the transport direction of the substrate S in this order to form a production line.
  • the component mounting machine 10 includes a housing 12, a feeder 21, a board transfer device 22, a head moving device 30, a mounting head 40, and a control device 90 installed on a base 11. (See FIG. 5).
  • the component mounting machine 10 also includes a parts camera 23, a mark camera 24, a nozzle station 25, and the like.
  • the parts camera 23 is provided between the feeder 21 and the substrate transfer device 22, and is for photographing the parts P sucked by the suction nozzle 45 of the mounting head 40 from below.
  • the mark camera 24 is provided on the mounting head 40 and is for capturing and reading a reference mark attached to the substrate S from above.
  • the nozzle station 25 accommodates a plurality of types of suction nozzles for replacement, and also accommodates a jig nozzle IN used for calibration measurement of the mounting head 40, which will be described later.
  • the feeder 21 is arranged on the front surface of the component mounting machine 10 along the X-axis direction (left-right direction).
  • the feeder 21 includes a tape reel on which a tape is wound and a tape feeding mechanism that pulls out the tape from the tape reel and feeds the tape to a component supply position. Cavities are formed in the tape at predetermined intervals along the longitudinal direction thereof. A component P is housed in the cavity.
  • the feeder 21 feeds the tape by a predetermined amount by the feeder feeding mechanism (motor), so that the parts P housed in the tape are sequentially supplied to the parts supply position.
  • the component P housed in the tape is protected by a film covering the surface of the tape, and the film is peeled off before the component supply position so that the component P is exposed at the component supply position and is adsorbed by the suction nozzle 45. It is possible.
  • the substrate transfer device 22 has a pair of conveyor belts provided at intervals in the front and rear of FIG. 1 and straddled in the X-axis direction (left-right direction).
  • the substrate S is conveyed from left to right in the drawing by the conveyor belt of the substrate conveying device 22.
  • the head moving device 30 moves the mounting head 40 in the XY-axis directions (front-back, left-right directions), and includes an X-axis slider 32 and a Y-axis slider 34 as shown in FIG.
  • the X-axis slider 32 is supported by a pair of upper and lower X-axis guide rails 31 provided on the bottom surface of the Y-axis slider 34 so as to extend in the X-axis direction (left-right direction), and the X-axis motor 36 (see FIG. 5). It is possible to move in the X-axis direction by driving.
  • the Y-axis slider 34 is supported by a pair of left and right Y-axis guide rails 33 provided on the upper portion of the housing 12 so as to extend in the Y-axis direction (front-back direction), and the Y-axis motor 38 (see FIG. 5). It is possible to move in the Y-axis direction by driving.
  • the position of the X-axis slider 32 in the X-axis direction is detected by the X-axis position sensor 37 (see FIG. 5), and the Y-axis slider 34 is positioned in the Y-axis direction by the Y-axis position sensor 39 (see FIG. 5). Is detected.
  • a mounting head 40 is attached to the X-axis slider 32. Therefore, the mounting head 40 can move along the XY plane (horizontal plane) by driving and controlling the head moving device 30 (X-axis motor 36 and Y-axis motor 38).
  • the mounting head 40 is configured as a rotary head, and as shown in FIG. 3, a head body 41, a rotating body 42, a plurality of nozzle holders 44 (8 in the embodiment), and a plurality (8 in the embodiment).
  • the suction nozzle 45, the R-axis drive device 50, the Q-axis drive device 60, the two Z-axis drive devices 70, and the ZS-axis drive device 80 are provided.
  • the rotating body 42 is rotatably supported by the head body 41 via a rotating shaft 43 coaxially connected.
  • a mark forming member 46 on which a reference mark (head reference mark HM) detected by the camera (parts camera 23) is formed is provided at the center of the axis on the lower surface of the rotating body 42.
  • the nozzle holders 44 are arranged at predetermined angular intervals (45 degree intervals in the embodiment) on the same circumference centered on the axial center of the rotating body 42, and are supported by the rotating body 42 so as to be able to move up and down. There is.
  • a suction nozzle 45 is attached to the tip of the nozzle holder 44.
  • the suction nozzle 45 has a suction port at the tip thereof, and sucks the component P by the negative pressure supplied from a negative pressure source (not shown) to the suction port via the pressure regulating valve 47 (see FIG. 5).
  • the suction nozzle 45 is removable from the nozzle holder 44, and is replaced with a suction nozzle 45 suitable for suction depending on the type of component P to be suctioned.
  • the R-axis drive device 50 rotates the rotating body 42 to rotate (revolve) a plurality of nozzle holders 44 (plurality of suction nozzles 45) around the central axis of the rotating body 42 in the circumferential direction.
  • the R-axis drive device 50 is provided coaxially with the R-axis motor 51, the drive gear 52 provided on the rotating shaft of the R-axis motor 51, and the outer peripheral surface of the rotating body 42, and the drive gear.
  • An external tooth R-axis gear 53 that meshes with the 52 is provided.
  • the R-axis drive device 50 rotates the rotating body 42 by rotationally driving the R-axis gear 53 with the R-axis motor 51.
  • Each nozzle holder 44 rotates (revolves) in the circumferential direction together with the suction nozzle 45 by the rotation of the rotating body 42.
  • the R-axis drive device 50 also has an R-axis position sensor 55 (see FIG. 5) for detecting the rotation position of the R-axis gear 53, that is, the turning position of each nozzle holder 44 (suction nozzle 45). Be prepared.
  • the Q-axis drive device 60 rotates (rotates) each nozzle holder 44 (each suction nozzle 45) around its central axis.
  • the Q-axis drive device 60 includes a Q-axis motor 61, a drive gear 62 provided on the rotating shaft of the Q-axis motor 61, and a pinion gear 63 coaxially provided on each nozzle holder 44.
  • a Q-axis gear 64 that meshes with the drive gear 62 and also meshes with each pinion gear 63 is provided.
  • the pinion gear 63 is provided on the upper portion of each nozzle holder 44 and meshes with the Q-axis gear 64 so as to be slidable in the Z-axis direction (vertical direction).
  • the Q-axis gear 64 is configured as a cylindrical member inserted coaxially and relative to the rotating shaft 43 so as to be rotatable relative to the rotating shaft 43.
  • the Q-axis drive device 60 rotationally drives the Q-axis gear 64 by the Q-axis motor 61 to rotate each pinion gear 63 that meshes with the Q-axis gear 64 in the same direction.
  • Each nozzle holder 44 is integrated with the suction nozzle 45 and rotates (rotates) around its central axis by the rotation of the pinion gear 63.
  • the Q-axis drive device 60 also has a Q-axis position sensor 65 (see FIG. 5) for detecting the rotation position of the Q-axis gear 64, that is, the rotation position of each nozzle holder 44 (suction nozzle 45). Be prepared.
  • Each Z-axis drive device 70 is configured so that the nozzle holder 44 can be individually raised and lowered at two locations on the turning (revolving) orbit of the nozzle holder 44.
  • the suction nozzle 45 mounted on the nozzle holder 44 moves up and down together with the nozzle holder 44.
  • each Z-axis drive device 70 includes a Z-axis slider 71 and a Z-axis motor 72 that raises and lowers the Z-axis slider 71.
  • each Z-axis drive device 70 also has a Z-axis position sensor 73 (FIG.) for detecting the elevating position of the corresponding Z-axis slider 71, that is, the elevating position of the corresponding nozzle holder 44 (suction nozzle 45).
  • Each Z-axis drive device 70 drives the Z-axis motor 72 to move the corresponding Z-axis slider 71 up and down, so that the nozzle holder 44 comes into contact with the nozzle holder 44 below the Z-axis slider 71. It is moved up and down integrally with the suction nozzle 45.
  • Each Z-axis drive device 70 may be configured by using a linear motor, or may be configured by using a rotary motor and a feed screw mechanism.
  • the ZS axis drive device 80 raises and lowers the mounting head 40 (head body 41) in the vertical direction (ZS axis direction).
  • the ZS axis drive device 80 includes a guide rail 81 extending in the ZS axis direction, and a ZS axis motor 82 that raises and lowers the head body 41 along the guide rail 81.
  • the ZS axis drive device 80 also includes a ZS axis position sensor 83 (see FIG. 5) for detecting the elevating position of the head body 41.
  • the ZS axis drive device 80 may be configured by using a linear motor, or may be configured by using a rotary motor and a feed screw mechanism.
  • the mounting head 40 when the component mounting machine 10 sucks and mounts a low-height component P, the mounting head 40 can be lowered in advance to shorten the ascending / descending stroke of the suction nozzle 45. It is possible to shorten the operating time.
  • the mounting head 40 when the component P having a high height is sucked and mounted, the mounting head 40 is raised in advance so that the suction nozzle 45 can be attached to the component P when performing the suction operation. It can be prevented from interfering. As a result, the component mounting machine 10 can handle a plurality of types of components P having different heights without exchanging the mounting head 40.
  • the control device 90 is configured as a microprocessor centered on the CPU 91, and includes a ROM 92, an HDD 93, a RAM 94, an input / output interface (not shown), and the like in addition to the CPU 91.
  • Various detection signals from the X-axis position sensor 37, the Y-axis position sensor 39, the R-axis position sensor 55, the Q-axis position sensor 65, the Z-axis position sensor 73, the ZS-axis position sensor 83, and the like are input to and output from the control device 90. It is being input via the interface. Further, image signals from the parts camera 23 and the mark camera 24 are also input to the control device 90 via the input / output interface.
  • control device 90 the feeder 21, the substrate transfer device 22, the X-axis motor 36, the Y-axis motor 38, the R-axis motor 51, the Q-axis motor 61, the Z-axis motor 72, the ZS-axis motor 82, and the pressure regulating valve 47 .
  • Various control signals to the mark camera 24, the parts camera 23, and the like are output via the input / output interface.
  • the management device 100 is a general-purpose computer including a CPU 101, a ROM 102, an HDD 103 (storage device), a RAM 104, and the like.
  • An input signal from an input device 105 including a mouse and a keyboard is input to the management device 100.
  • a display signal to the display 106 is output from the management device 100.
  • the CPU 91 of the control device 90 controls the head moving device 30 so that the suction nozzle 45 moves above the component supply position of the feeder 21 that supplies the component P to be suctioned. Then, the CPU 91 controls the corresponding Z-axis drive device 70 so that the suction nozzle 45 descends, and controls the pressure adjusting valve 47 so that a negative pressure is supplied to the suction port of the suction nozzle 45. As a result, the component P is attracted to the suction nozzle 45.
  • the CPU 91 When the CPU 91 sucks the component P on the suction nozzle 45, the CPU 91 controls the head moving device 30 so that the mounting head 40 moves upward of the parts camera 23, and the component P sucked on the suction nozzle 45 by the parts camera 23 is moved downward. Take an image from. Subsequently, the CPU 91 processed the captured image and measured the adsorption deviation amount (each adsorption deviation amount in the X-axis direction and the Y-axis direction) of the component P adsorbed on the adsorption nozzle 45 (adsorption inspection) and measured. The mounting position of the substrate S is corrected based on the amount of suction deviation.
  • the adsorption deviation amount each adsorption deviation amount in the X-axis direction and the Y-axis direction
  • the CPU 91 controls the head moving device 30 so that the component P sucked by the suction nozzle 45 is located above the corrected mounting position. Then, the CPU 91 controls the corresponding Z-axis drive device 70 so that the suction nozzle 45 descends, and controls the pressure adjusting valve 47 so that the supply of the negative pressure to the suction port of the suction nozzle 45 is released. As a result, the component P is mounted at the mounting position of the board S.
  • FIG. 6 is a flowchart showing an example of the inspection process executed by the CPU 91 of the control device 90.
  • the CPU 91 of the control device 90 first determines whether or not an inspection execution instruction has been received from the management device 100 (S100).
  • the inspection execution instruction may be transmitted from the management device 100 to the control device 90 of each component mounting machine 10 when a predetermined operation is performed by the operator via the input device 105, for example. Further, the inspection execution instruction may be transmitted from the management device 100 to the control device 90 of each component mounting machine 10 at a set time registered in advance by the operator's operation (timer setting).
  • the CPU 91 Upon receiving the execution instruction, the CPU 91 next determines whether or not the inspection board IS for performing the mounting accuracy inspection, which is one of the inspections, is set in the board transfer device 22 (S110).
  • the inspection substrate IS is, for example, a rectangular and flat plate-shaped member having an identification mark detectable by a camera on its surface, and is held by the carrier 200 together with the inspection component IP.
  • FIG. 7 is an external perspective view of the carrier 200. As shown in the figure, the carrier 200 includes a rectangular carrier main body 201 in which the inspection substrate IS is arranged in the center of the surface, and a long component storage tray 205 attached to the outer peripheral portion of the surface of the carrier main body 201. ..
  • the inspection substrate IS is housed in a rectangular recess formed in the central portion of the surface of the carrier main body 201, and is held by the fastener 202 in the carrier main body 201.
  • the inspection component IPs are accommodated in a state in which a plurality of inspection component IPs are stacked in a plurality of component accommodating pockets 205a formed so as to be arranged in the longitudinal direction on the surface of the component accommodating tray 205.
  • the inspection board IS carrier 200
  • the carry-in position is imaged by the mark camera 24, the captured image is processed, and the captured image is processed. It is performed by determining whether or not the identification mark attached to the inspection substrate IS can be recognized.
  • the CPU 91 determines that the inspection board IS is not set in the board transfer device 22, it transmits a predetermined warning signal to the management device 100 (S120) and returns to S110. Upon receiving the warning signal, the management device 100 displays a message on the display 108 prompting the operator to set the inspection board IS. When the CPU 91 determines that the inspection board IS is set in the board transfer device 22, the CPU 91 starts the mounting accuracy inspection (S130).
  • the mounting accuracy inspection is performed as follows.
  • the CPU 91 moves the head moving device 30 and the mounting head 40 so that the suction nozzle 45 moves above the inspection component IP housed in the component storage pocket 205a and the inspection component IP is sucked by the suction nozzle 45.
  • Control Subsequently, the CPU 91 moves the attracted inspection component IP above the target mounting position of the inspection board IS, and the head moving device 30 and the mounting head 40 so that the inspection component IP is mounted at the target mounting position. And control.
  • the operation of mounting the inspection component IP on the inspection board IS is performed for each suction nozzle 45 included in the mounting head 40.
  • the CPU 91 together with the head moving device 30 and the mark camera 24 so that the mark camera 24 moves above the inspection board IS and the mark camera 24 captures the inspection component IP mounted on the inspection board IS. To control. Then, by performing image processing on the captured image, the CPU 91 mounts the inspection component IP with respect to the target mounting position of the inspection board IS for each suction nozzle 45 used for the mounting operation (mounting deviation amount in the X-axis direction). ⁇ Xp, mounting deviation amount ⁇ Yp in the Y-axis direction, and angle deviation amount ⁇ p) are measured.
  • the CPU 91 moves the suction nozzle 45 above the inspection component IP mounted on the inspection board IS, and the head moving device 30 and the mounting head so that the inspection component IP is sucked by the suction nozzle 45. 40 and control.
  • the CPU 91 controls the head moving device 30 and the mounting head 40 so that the inspection component IP adsorbed on the suction nozzle 45 is housed (returned) in a vacant pocket of the component storage pocket 205a.
  • the CPU 91 controls the board transfer device 22 so that the carrier 200 accommodating the inspection board IS and the inspection component IP is carried out to the downstream component mounting machine 10.
  • the carrier 200 accommodating the inspection board IS and the inspection component IP is handed over to the next component mounting machine 10, and the same mounting accuracy inspection is executed on the next component mounting machine 10.
  • the mounting accuracy inspection of all the component mounting machines 10 can be efficiently performed.
  • FIG. 8 is an explanatory diagram showing an example of mounting accuracy data.
  • the mounting accuracy data includes a mounting deviation amount ⁇ Xp in the X-axis direction, a mounting deviation amount ⁇ Yp in the Y-axis direction, and an angle deviation amount ⁇ p as measured values.
  • This mounting accuracy data is generated for each suction nozzle 45 used for the mounting operation.
  • FIG. 9 is a schematic configuration diagram of the jig nozzle.
  • the jig nozzle IN has substantially the same outer shape as the suction nozzle 45.
  • a reference mark (nozzle reference mark NM) detected by the camera (parts camera 23) is formed on the tip surface of the jig nozzle IN.
  • the processing of S150 is, for example, by imaging the nozzle station 25 with the mark camera 24, processing the captured image, and determining whether or not the identification mark attached to the jig nozzle IN can be recognized in the captured image. It is done.
  • the CPU 91 determines that the jig nozzle IN is not housed in the nozzle station 25, the CPU 91 transmits a predetermined warning signal to the management device 100 (S160) and returns to S150. Upon receiving the warning signal, the management device 100 displays a message on the display 108 urging the operator to accommodate the jig nozzle IN. When the CPU 91 determines that the jig nozzle IN is housed in the nozzle station 25, the CPU 91 starts the head calibration measurement (S170).
  • the head calibration measurement includes ZS axis tilt measurement for measuring the tilt of the ZS axis, nozzle mounting position measurement for measuring the mounting position of the suction nozzle 45 for each nozzle holder 44 (bending of the nozzle holder 44, etc.), and the like. Is done.
  • the ZS axis tilt measurement is performed as follows. First, the CPU 91 controls the ZS axis drive device 80 so that the mounting head 40 rises to the rising end on the ZS axis. Subsequently, the CPU 91 sets the head moving device 30 and the parts camera 23 so that the mark forming member 46 of the mounting head 40 moves above the parts camera 23 and the head reference mark HM formed on the mark forming member 46 is imaged. And control. Next, the CPU 91 controls the ZS axis drive device 80 so that the mounting head 40 descends to the descending end on the ZS axis, and then similarly controls the parts camera 23 so that the head reference mark HM is imaged.
  • the CPU 91 images the head reference mark HM of the mounting head 40 at each position of the rising end and the falling end on the ZS axis. Then, the CPU 91 recognizes each of the head reference mark HMs by performing image processing on the two obtained captured images, and the amount of misalignment between the recognized head reference mark HMs in the X-axis direction is the amount of inclination in the X-axis direction. It is measured as ⁇ Xzzs, and the amount of misalignment in the Y-axis direction is measured as the amount of inclination ⁇ Yzzs in the Y-axis direction.
  • Nozzle mounting position measurement is performed as follows. First, the CPU 91 controls the head moving device 30 and the mounting head 40 so that the mounting head 40 moves above the nozzle station 25 and the jig nozzle IN is mounted on each nozzle holder 44 of the mounting head 40. Subsequently, the CPU 91 has a nozzle reference formed at the tip of the jig nozzle IN in a state where the jig nozzle IN moves above the parts camera 23 and the jig nozzle IN is located at the rising end in the Z-axis direction. The head moving device 30 and the parts camera 23 are controlled so that the mark NM is imaged.
  • the CPU 91 controls the Z-axis drive device 70 so that the jig nozzle IN descends to the descending end on the Z-axis, and then similarly controls the parts camera 23 so that the nozzle reference mark NM is imaged. That is, the CPU 91 images the nozzle reference mark NM of the jig nozzle IN at each position of the rising end and the falling end on the Z axis. Then, the CPU 91 recognizes the nozzle reference mark NMs by performing image processing on the two obtained captured images, and determines the amount of misalignment between the recognized nozzle reference mark NMs in the X-axis direction as the amount of inclination in the X-axis direction. It is measured as ⁇ Xn and the amount of misalignment in the Y-axis direction is measured as the amount of inclination ⁇ Yn in the Y-axis direction.
  • FIG. 10 is an explanatory diagram showing an example of calibration data.
  • the calibration data includes the ZS axis inclination, the nozzle mounting position for each nozzle, and the like as measured values.
  • the ZS-axis tilt includes a tilt amount ⁇ Xzzs in the X-axis direction and a tilt amount ⁇ Yzzs in the Y-axis direction.
  • the nozzle mounting position includes an inclination amount ⁇ Xn in the X-axis direction and an inclination amount ⁇ Yn in the Y-axis direction.
  • the CPU 91 determines whether or not there is a shutdown designation (S200). If it is determined that the shutdown is not specified, the CPU 91 ends the malfunction inspection process as it is, and if it determines that the shutdown is specified, the CPU 91 shuts down (S210) and ends the malfunction inspection process.
  • the shutdown designation is made by the operator inputting in advance to the management device 100 via the input device 105. If the operator sets the inspection process to be executed after the day's work is completed, the operator can leave the post without waiting for the inspection to be completed by specifying the shutdown after the inspection in advance. It will be possible.
  • FIG. 11 is a flowchart showing an example of a malfunction determination process executed by the CPU 101 of the management device 100.
  • the CPU 101 of the management device 100 first waits for receiving the measured value from the component mounting machine 10 (S300).
  • the CPU 101 stores the received measured value in the HDD 103 (storage device) and analyzes the received measured value (S310).
  • FIG. 12 is an explanatory diagram showing an example of the measured values stored in the storage device.
  • the HDD 103 storage device
  • the analysis of the mounting accuracy data is performed as follows. First, the CPU 101 obtains the average value ⁇ and the standard deviation ⁇ of the deviation amounts received so far for each deviation amount among the mounting deviation amounts ⁇ Xp and ⁇ Yp and the angle deviation amount ⁇ p. Subsequently, the CPU 101 has a range in which the deviation amount received this time is determined by a lower limit value ( ⁇ -3 ⁇ ) obtained by subtracting 3 ⁇ from the average value ⁇ and an upper limit value ( ⁇ + 3 ⁇ ) obtained by adding 3 ⁇ to the average value ⁇ for each deviation amount. Determine if it fits within.
  • the lower limit value and the upper limit value may be values determined by using 2 ⁇ instead of 3 ⁇ , may be values determined by using ⁇ , or may be a value selected by the operator. It may be.
  • the calibration data (ZS axis tilt and nozzle mounting position) is analyzed as follows.
  • the CPU 101 When analyzing the ZS axis inclination, the CPU 101 first obtains the average value ⁇ and the standard deviation ⁇ of the inclination amounts received so far for each inclination amount among the inclination amounts ⁇ Xzzs and ⁇ Yzzs. Subsequently, the CPU 101 has a range in which the amount of inclination received this time is determined by a lower limit value ( ⁇ -3 ⁇ ) obtained by subtracting 3 ⁇ from the average value ⁇ and an upper limit value ( ⁇ + 3 ⁇ ) obtained by adding 3 ⁇ to the average value ⁇ for each inclination amount. Determine if it fits within.
  • the lower limit value and the upper limit value may be values determined by using 2 ⁇ instead of 3 ⁇ , may be values determined by using ⁇ , or may be a value selected by the operator. It may be. Then, when the CPU 101 determines that all of the tilt amounts received this time fall within the range determined by the lower limit value and the upper limit value, it determines that no sign of malfunction appears (“no malfunction”), and received this time. If it is determined that one of the inclination amounts does not fall within the range determined by the lower limit value and the upper limit value, it is determined that a sign of malfunction appears (“There is a malfunction”).
  • the CUP 101 can be similarly performed in the case of analyzing the nozzle mounting position (tilt amount ⁇ Xn in the X-axis direction, tilt amount ⁇ Yn in the Y-axis direction).
  • the head calibration measurement is performed by operating the parts constituting the mounting head 40. Therefore, only the influence of the malfunction of the mounting head 40 is reflected in the analysis result of the calibration data.
  • the CPU 101 has a predetermined range of distribution in which the measured values received this time are centered on the average value ⁇ of the measured values received so far (the area surrounded by the broken line in FIG. 13).
  • the measured value is analyzed by determining whether or not it fits within. Then, when the CPU 101 determines that the measured value received this time falls within the predetermined range (see FIG. 13A), it determines that there is no malfunction, and determines that the measured value received this time does not fall within the predetermined range. Then (see FIG. 13B), it is determined that there is a malfunction.
  • the CPU 101 determines whether or not the result of the mounting accuracy inspection is a result of malfunction (S320). When the CPU 101 determines that the result of the mounting accuracy inspection is the result of no malfunction, it determines that neither the head moving device 30 nor the mounting head 40 has a malfunction (S330).
  • the CPU 101 determines whether or not the result of the head calibration measurement is a result of a malfunction (S340).
  • the CPU 101 determines that the result of the head calibration measurement is the result of no malfunction, the CPU 101 determines that the head moving device 30 has a malfunction (S350).
  • the CPU 101 determines that the mounting head 40 has a malfunction (S360).
  • FIG. 14 is an explanatory diagram showing an example of a notification screen of a malfunction determination result.
  • the example of the figure is an example of a notification screen when there is a malfunction in the mounting head 40.
  • the mounting head 40 of the embodiment corresponds to the head of the present disclosure
  • the head moving device 30 corresponds to the moving device
  • the CPU 91 of the control device 90 that executes the inspection process corresponds to the inspection unit, and executes the malfunction determination process.
  • the CPU 101 of the management device 100 corresponds to the determination unit
  • the display 106 corresponds to the notification unit.
  • the CPU 101 determines in the malfunction determination process whether or not the measured value received this time falls within a predetermined range of the distribution centered on the average value ⁇ of the measured values received so far. By doing so, the presence or absence of malfunction was determined. However, the CPU 101 determines whether or not there is a malfunction by determining whether or not the measured value received this time falls within a predetermined range centered on a value determined from the tendency of changes in the measured values received so far. May be.
  • the CPU 101 has a lower limit value obtained by multiplying the tendency Xa of the change of the measured values received so far by a coefficient k1 smaller than the value 1 and a coefficient k2 larger than the value 1 on the tendency Xa. Whether or not there is a malfunction is determined by whether or not it falls within the range determined by the upper limit value multiplied by.
  • X1 is the measured value received one time ago
  • X2 is the measured value received two times before
  • Xi is the measured value received i times before.
  • a1, a2, ..., And ai are used as weighting parameters, they are defined by the following equation (1).
  • predetermined values may be used, or values specified by the operator may be used.
  • Xa X1, a1 + X2, a2 + ... + Xi, ai (1)
  • the CPU 101 determines the malfunction of the head moving device 30 and the mounting head 40 included in the component mounting machine 10, but in addition to this, the malfunction of the feeder 21 may also be determined. ..
  • the determination of the malfunction of the feeder 21 is performed as follows.
  • the CPU 101 receives from the control device 90 the above-mentioned suction deviation amount (each suction deviation amount in the X-axis direction and the Y-axis direction) measured in the suction inspection executed after performing the suction operation in each component mounting machine 10. , Analyze the amount of adsorption deviation received.
  • the analysis of the amount of adsorption deviation can be performed in the same manner as the analysis of the mounting accuracy data and the calibration data described above.
  • the CPU 101 determines that the feeder 21 has a malfunction when the result of the mounting accuracy inspection is the result of no malfunction and the result of the adsorption inspection is the result of the malfunction.
  • the malfunction determination device of the component mounting machine of the present disclosure performs a mounting operation by controlling a head having a collecting member for collecting parts, a moving device for moving the head, and the head and the moving device.
  • An inspection unit that executes a plurality of inspections including a first inspection for inspecting the quality of mounting and a second inspection for inspecting the quality of the measurement by performing calibration measurement of the head, and the results of the plurality of inspections. It is a gist to include a determination unit for determining the presence or absence of a malfunction and a malfunction location including the head and the moving device based on the combination of the above.
  • the determination unit moves when the result of the first inspection is a result of malfunction and the result of the second inspection is a result of no malfunction. If it is determined that the device is malfunctioning and the result of the second inspection is a malfunction, it may be determined that the head is malfunctioning. In this way, it is possible to more appropriately determine which of the head and the moving device is malfunctioning.
  • the inspection unit may shut down the component mounting machine after the first inspection and the second inspection are completed. In this way, the operator can leave the post after the work is completed without waiting for the component mounting machine 10 to complete the inspection.
  • the inspection unit may start the first inspection when the inspection substrate is set and the start of the inspection is instructed. good.
  • the inspection unit shall start the second inspection when a preset time arrives or when the start of the inspection is instructed. May be good.
  • the malfunction determination device of the component mounting machine of the present disclosure may be provided with a notification unit for notifying the result of the determination.
  • the present disclosure is not limited to the form of the malfunction determination device of the component mounting machine, and may be the form of the malfunction determination method of the component mounting machine. That is, the malfunction determination method of the component mounting machine of the present disclosure is a malfunction determination of a component mounting machine that determines a malfunction of a component mounting machine including a head having a collecting member for collecting parts and a moving device for moving the head.
  • the method includes a first inspection in which a mounting operation is performed under the control of the head and the moving device to inspect the quality of mounting, and a second inspection in which the head is calibrated and measured to inspect the quality of the measurement.
  • the gist is that a plurality of inspections including the above are executed, and the presence or absence of a malfunction including the head and the moving device and the location of the malfunction are determined based on the combination of the results of the plurality of inspections.
  • This disclosure can be used in the manufacturing industry of a malfunction determination device for a component mounting machine.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

不調判定装置は、部品を採取する採取部材を有するヘッドと、ヘッドを移動させる移動装置と、検査部と、判定部と、通知部と、を備える。検査部は、ヘッドおよび移動装置の制御により実装動作を行なって実装の良否を検査する第１検査と、ヘッドのキャリブレーション測定を行なって測定の良否を検査する第２検査とを含む複数の検査を実行する。判定部は、複数の検査の結果の組み合わせに基づいてヘッドと移動装置とを含む不調の有無と不調箇所とを判定する。

Description

部品実装機の不調判定装置および不調判定方法
　本明細書は、部品実装機の不調判定装置および不調判定方法について開示する。
　従来、部品実装ラインにおいて、実装基板を製造中にデバイスの不調を検知する不調検知システムが知られている（例えば、特許文献１参照）。このシステムは、データ収集部と判定部と通知処理部とを備える。データ収集部は、複数の部品実装機を含む部品実装ラインから稼働状況データを収集する。判定部は、データ収集部が収集した稼働状況データに含まれる１以上の特徴量データの傾向が正常時の特徴量データの傾向から外れているか否かを判定する。通知処理部は、判定部が特徴量データの傾向が正常時の傾向から外れていると判定すると、その特徴量データに対応するデバイスが不調であると表示部に通知させる。
特開２０１９－６２１６３号公報
　ところで、装置の不調を検査するものの一つとして、部品を採取して基板に実装する実装動作を行なった後、実装位置のずれを測定することで、実装精度の良否を検査する場合が考えられる。この場合、検査結果が不調ありの結果であっても、その不調箇所がどこにあるのか分からないと、作業者は、不調箇所の調査のために多くの作業時間を必要とし、作業負担が過大となってしまう。
　本開示は、ヘッドと移動装置とを備え、部品を基板に実装する部品実装機の不調を判定するものにおいて、その不調箇所を判定することが可能な不調判定装置を提供することを主目的とする。
　本開示は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。
　本開示の部品実装機の不調判定装置は、
　部品を採取する採取部材を有するヘッドと、
　前記ヘッドを移動させる移動装置と、
　前記ヘッドおよび前記移動装置の制御により実装動作を行なって実装の良否を検査する第１検査と、前記ヘッドのキャリブレーション測定を行なって測定の良否を検査する第２検査とを含む複数の検査を実行する検査部と、
　前記複数の検査の結果の組み合わせに基づいて前記ヘッドと前記移動装置とを含む不調の有無と不調箇所とを判定する判定部と、
　を備えることを要旨とする。
　第１検査は、ヘッドを構成するパーツの動作と移動装置を構成するパーツの動作とに関連してデータの測定が行なわれる。一方、第２検査は、ヘッドを構成するパーツの動作に関連してデータの測定が行なわれる。したがって、本開示の部品実装機の不調判定装置によれば、第１検査の結果および第２検査の結果の組み合わせに基づいてヘッドと移動装置とを含む不調の有無と不調箇所とを適正に判定することができる。
部品実装システムの概略構成図である。 部品実装機の概略構成図である。 実装ヘッドの概略構成図である。 ＺＳ軸駆動装置の概略構成図である。 部品実装機の制御装置と管理装置との電気的な接続関係を示すブロック図である。 検査処理の一例を示すフローチャートである。 キャリアの外観斜視図である。 実装精度データの一例を示す説明図である。 治具ノズルの概略構成図である。 キャリブレーションデータの一例を示す説明図である。 不調判定処理の一例を示すフローチャートである。 記憶装置に記憶される測定値の一例を示す説明図である。 測定値の解析結果の一例を示す説明図である。 不調判定結果の通知画面の一例を示す説明図である。
　次に、本開示を実施するための形態について図面を参照しながら説明する。図１は、部品実装システムの概略構成図である。図２は、部品実装機の上面図である。図３は、実装ヘッドの概略構成図である。図４は、ＺＳ軸駆動装置の概略構成図である。図５は、部品実装機の制御装置と管理装置との電気的な接続関係を示すブロック図である。なお、図１，２中、左右方向をＸ軸方向とし、前後方向をＹ軸方向とし、上下方向をＺ軸方向とする。
　部品実装システム１は、図１に示すように、印刷機２と、印刷検査装置３と、複数の部品実装機１０と、実装検査装置（図示せず）と、システム全体を管理する管理装置１００（図５参照）と、を備える。印刷機２は、基板Ｓ上にはんだを印刷する装置である。印刷検査装置４は、印刷機２で印刷されたはんだの状態を検査する装置である。部品実装機１０は、部品を基板Ｓに実装する装置である。実装検査装置は、部品実装機１０で実装された部品の実装状態を検査する装置である。印刷機２と印刷検査装置３と複数の部品実装機１０と実装検査装置は、この順番で基板Ｓの搬送方向に並べて設置されて生産ラインを構成する。
　部品実装機１０は、図２に示すように、基台１１上に設置された筐体１２と、フィーダ２１と、基板搬送装置２２と、ヘッド移動装置３０と、実装ヘッド４０と、制御装置９０（図５参照）と、を備える。また、部品実装機１０は、これらの他に、パーツカメラ２３やマークカメラ２４、ノズルステーション２５なども備えている。なお、パーツカメラ２３は、フィーダ２１と基板搬送装置２２との間に設けられ、実装ヘッド４０の吸着ノズル４５に吸着された部品Ｐを下方から撮像するためのものである。また、マークカメラ２４は、実装ヘッド４０に設けられ、基板Ｓに付された基準マークを上方から撮像して読み取るためのものである。さらに、ノズルステーション２５は、交換用の複数種の吸着ノズルが収容されると共に、後述する実装ヘッド４０のキャリブレーション測定に用いられる治具ノズルＩＮが収容される。
　フィーダ２１は、図２に示すように、部品実装機１０の前面部に、Ｘ軸方向（左右方向）に沿って配列される。フィーダ２１は、図示しないが、テープが巻回されたテープリールと、テープリールからテープを引き出して部品供給位置へ送り出すテープ送り機構と、を備える。テープには、その長手方向に沿って所定間隔置きにキャビティが形成されている。キャビティには、部品Ｐが収容されている。フィーダ２１は、フィーダ送り機構（モータ）によりテープを所定量ずつ送り出すことで、テープに収容された部品Ｐを順次、部品供給位置へと供給する。なお、テープに収容された部品Ｐは、テープの表面を覆うフィルムによって保護されており、部品供給位置の手前でフィルムが剥がされることで部品供給位置にて露出した状態となり、吸着ノズル４５により吸着可能とされる。
　基板搬送装置２２は、図１の前後に間隔を開けて設けられＸ軸方向（左右方向）に架け渡された１対のコンベアベルトを有している。基板Ｓは、基板搬送装置２２のコンベアベルトにより図中左から右へと搬送される。
　ヘッド移動装置３０は、実装ヘッド４０をＸＹ軸方向（前後左右の方向）に移動させるものであり、図２に示すように、Ｘ軸スライダ３２と、Ｙ軸スライダ３４と、を備える。Ｘ軸スライダ３２は、Ｙ軸スライダ３４の底面にＸ軸方向（左右方向）に延在するように設けられた上下一対のＸ軸ガイドレール３１に支持され、Ｘ軸モータ３６（図５参照）の駆動によってＸ軸方向に移動可能である。Ｙ軸スライダ３４は、筐体１２の上段部にＹ軸方向（前後方向）に延在するように設けられた左右一対のＹ軸ガイドレール３３に支持され、Ｙ軸モータ３８（図５参照）の駆動によってＹ軸方向に移動可能である。なお、Ｘ軸スライダ３２は、Ｘ軸位置センサ３７（図５参照）によりＸ軸方向の位置が検知され、Ｙ軸スライダ３４は、Ｙ軸位置センサ３９（図５参照）によりＹ軸方向の位置が検知される。Ｘ軸スライダ３２には実装ヘッド４０が取り付けられている。このため、実装ヘッド４０は、ヘッド移動装置３０（Ｘ軸モータ３６およびＹ軸モータ３８）を駆動制御することにより、ＸＹ平面（水平面）に沿って移動可能である。
　実装ヘッド４０は、ロータリヘッドとして構成され、図３に示すように、ヘッド本体４１と、回転体４２と、複数（実施形態では、８個）のノズルホルダ４４と、複数（実施形態では、８個）の吸着ノズル４５と、Ｒ軸駆動装置５０と、Ｑ軸駆動装置６０と、２つのＺ軸駆動装置７０と、ＺＳ軸駆動装置８０（図４参照）と、を備える。
　回転体４２は、同軸に連結される回転軸４３を介してヘッド本体４１に回転可能に支持されている。回転体４２の下面における軸中心には、カメラ（パーツカメラ２３）によって検出される基準マーク（ヘッド基準マークＨＭ）が形成されたマーク形成部材４６が設けられている。
　ノズルホルダ４４は、回転体４２の軸中心を中心とした同一円周上において所定角度間隔（実施形態では、４５度間隔）をおいて配列され、且つ、回転体４２に昇降自在に支持されている。ノズルホルダ４４の先端部には、吸着ノズル４５が装着される。吸着ノズル４５は、先端に吸着口を有し、図示しない負圧源から圧力調整弁４７（図５参照）を介して吸着口に供給される負圧により部品Ｐを吸着する。なお、吸着ノズル４５は、ノズルホルダ４４に対して着脱可能であり、吸着する部品Ｐの種類に応じてその吸着に適したものに交換される。
　Ｒ軸駆動装置５０は、回転体４２を回転させて、複数のノズルホルダ４４（複数の吸着ノズル４５）を回転体４２の中心軸回りに円周方向に旋回（公転）させるものである。Ｒ軸駆動装置５０は、図３に示すように、Ｒ軸モータ５１と、Ｒ軸モータ５１の回転軸に設けられた駆動ギヤ５２と、回転体４２の外周面に同軸に設けられると共に駆動ギヤ５２と噛合する外歯のＲ軸ギヤ５３と、を備える。Ｒ軸駆動装置５０は、Ｒ軸モータ５１によりＲ軸ギヤ５３を回転駆動することにより、回転体４２を回転させる。各ノズルホルダ４４は、回転体４２の回転によって、吸着ノズル４５と一体となって円周方向に旋回（公転）する。また、Ｒ軸駆動装置５０は、この他に、Ｒ軸ギヤ５３の回転位置、即ち各ノズルホルダ４４（吸着ノズル４５）の旋回位置を検知するためのＲ軸位置センサ５５（図５参照）も備える。
　Ｑ軸駆動装置６０は、各ノズルホルダ４４（各吸着ノズル４５）をその中心軸回りに回転（自転）させるものである。Ｑ軸駆動装置６０は、図３に示すように、Ｑ軸モータ６１と、Ｑ軸モータ６１の回転軸に設けられた駆動ギヤ６２と、各ノズルホルダ４４に同軸に設けられたピニオンギヤ６３と、駆動ギヤ６２と噛合すると共に各ピニオンギヤ６３と噛合するＱ軸ギヤ６４と、を備える。ピニオンギヤ６３は、各ノズルホルダ４４の上部に設けられ、Ｑ軸ギヤ６４とＺ軸方向（上下方向）にスライド可能に噛合する。Ｑ軸ギヤ６４は、回転軸４３と同軸かつ相対回転可能に挿通された円筒部材として構成される。Ｑ軸駆動装置６０は、Ｑ軸モータ６１によりＱ軸ギヤ６４を回転駆動することにより、Ｑ軸ギヤ６４と噛合する各ピニオンギヤ６３を纏めて同方向に回転させる。各ノズルホルダ４４は、ピニオンギヤ６３の回転によって、吸着ノズル４５と一体となってその中心軸回りに回転（自転）する。また、Ｑ軸駆動装置６０は、この他に、Ｑ軸ギヤ６４の回転位置、即ち各ノズルホルダ４４（吸着ノズル４５）の回転位置を検知するためのＱ軸位置センサ６５（図５参照）も備える。
　各Ｚ軸駆動装置７０は、ノズルホルダ４４の旋回（公転）軌道上の２箇所においてノズルホルダ４４を個別に昇降可能に構成されている。ノズルホルダ４４に装着される吸着ノズル４５は、ノズルホルダ４４と共に昇降する。各Ｚ軸駆動装置７０は、いずれも、図３に示すように、Ｚ軸スライダ７１と、Ｚ軸スライダ７１を昇降させるＺ軸モータ７２と、を備える。また、各Ｚ軸駆動装置７０は、この他に、対応するＺ軸スライダ７１の昇降位置、即ち対応するノズルホルダ４４（吸着ノズル４５）の昇降位置を検知するためのＺ軸位置センサ７３（図５参照）も備える。各Ｚ軸駆動装置７０は、それぞれＺ軸モータ７２を駆動して対応するＺ軸スライダ７１を昇降させることにより、Ｚ軸スライダ７１の下方にあるノズルホルダ４４と当接して、当該ノズルホルダ４４を吸着ノズル４５と一体的に昇降させる。なお、各Ｚ軸駆動装置７０は、リニアモータを用いて構成されてもよいし、回転モータと送りねじ機構とを用いて構成されてもよい。
　ＺＳ軸駆動装置８０は、実装ヘッド４０（ヘッド本体４１）を上下方向（ＺＳ軸方向）に昇降させるものである。ＺＳ軸駆動装置８０は、図４に示すように、ＺＳ軸方向に延在するガイドレール８１と、ガイドレール８１に沿ってヘッド本体４１を昇降させるＺＳ軸モータ８２と、を備える。また、ＺＳ軸駆動装置８０は、この他にヘッド本体４１の昇降位置を検知するためのＺＳ軸位置センサ８３（図５参照）も備える。なお、ＺＳ軸駆動装置８０は、リニアモータを用いて構成されてもよいし、回転モータと送りねじ機構とを用いて構成されてもよい。部品実装機１０は、例えば、高さが低い部品Ｐを吸着して実装する場合には、実装ヘッド４０を予め下降させておくことで、吸着ノズル４５の昇降ストロークを短くすることができるため、動作時間を短縮させることが可能である。一方、部品実装機１０は、高さが高い部品Ｐを吸着して実装する場合には、実装ヘッド４０を予め上昇させておくことで、吸着動作を行なう際に吸着ノズル４５が当該部品Ｐと干渉しないようにすることができる。これにより、部品実装機１０は、実装ヘッド４０を交換することなく、高さの異なる複数種の部品Ｐを取り扱うことができる。
　制御装置９０は、図５に示すように、ＣＰＵ９１を中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、ＣＰＵ９１の他に、ＲＯＭ９２やＨＤＤ９３、ＲＡＭ９４、入出力インタフェース（図示せず）などを備える。制御装置９０には、Ｘ軸位置センサ３７やＹ軸位置センサ３９、Ｒ軸位置センサ５５、Ｑ軸位置センサ６５、Ｚ軸位置センサ７３、ＺＳ軸位置センサ８３などからの各種検知信号が入出力インタフェースを介して入力されている。また、制御装置９０には、パーツカメラ２３やマークカメラ２４からの画像信号なども入出力インタフェースを介して入力されている。一方、制御装置９０からは、フィーダ２１や基板搬送装置２２、Ｘ軸モータ３６、Ｙ軸モータ３８、Ｒ軸モータ５１、Ｑ軸モータ６１、Ｚ軸モータ７２、ＺＳ軸モータ８２、圧力調整弁４７、マークカメラ２４、パーツカメラ２３などへの各種制御信号が入出力インタフェースを介して出力されている。
　管理装置１００は、図５に示すように、ＣＰＵ１０１やＲＯＭ１０２，ＨＤＤ１０３（記憶装置），ＲＡＭ１０４などを備える汎用のコンピュータである。管理装置１００には、マウスやキーボードを含む入力デバイス１０５からの入力信号が入力されている。管理装置１００からは、ディスプレイ１０６への表示信号が出力されている。
　次に、こうして構成された実施形態の部品実装機１０の動作について説明する。制御装置９０のＣＰＵ９１は、まず、吸着対象の部品Ｐを供給するフィーダ２１の部品供給位置の上方に吸着ノズル４５が移動するようヘッド移動装置３０を制御する。そして、ＣＰＵ９１は、吸着ノズル４５が下降するよう対応するＺ軸駆動装置７０を制御すると共に吸着ノズル４５の吸着口に負圧が供給されるよう圧力調整弁４７を制御する。これにより、吸着ノズル４５に部品Ｐが吸着される。
　ＣＰＵ９１は、吸着ノズル４５に部品Ｐを吸着させると、実装ヘッド４０がパーツカメラ２３の上方へ移動するようヘッド移動装置３０を制御し、パーツカメラ２３により吸着ノズル４５に吸着させた部品Ｐを下方から撮像する。続いて、ＣＰＵ９１は、撮像画像を処理して吸着ノズル４５に吸着されている部品Ｐの吸着ずれ量（Ｘ軸方向およびＹ軸方向の各吸着ずれ量）を測定し（吸着検査）、測定した吸着ずれ量に基づいて基板Ｓの実装位置を補正する。次に、ＣＰＵ９１は、吸着ノズル４５に吸着させた部品Ｐが補正した実装位置の上方へ位置するようヘッド移動装置３０を制御する。そして、ＣＰＵ９１は、吸着ノズル４５が下降するよう対応するＺ軸駆動装置７０を制御すると共に吸着ノズル４５の吸着口への負圧の供給が解除されるよう圧力調整弁４７を制御する。これにより、部品Ｐが基板Ｓの実装位置へ実装される。
　次に、部品実装機１０を検査する検査処理と、検査結果に基づいて不調有無と不調箇所とを判定する不調判定処理とについて説明する。図６は、制御装置９０のＣＰＵ９１により実行される検査処理の一例を示すフローチャートである。
　検査処理では、制御装置９０のＣＰＵ９１は、まず、管理装置１００から検査の実行指示を受信したか否かを判定する（Ｓ１００）。検査の実行指示は、例えば、入力デバイス１０５を介してオペレータにより所定の操作がなされたときに管理装置１００から各部品実装機１０の制御装置９０へ送信されてもよい。また、検査の実行指示は、例えば、オペレータの操作により予め登録された設定時刻になると、管理装置１００から各部品実装機１０の制御装置９０へ送信されてもよい（タイマー設定）。
　ＣＰＵ９１は、実行指示を受信すると、次に、検査の一つである実装精度検査を行なうための検査用基板ＩＳが基板搬送装置２２にセットされているか否かを判定する（Ｓ１１０）。検査用基板ＩＳは、例えば表面にカメラによって検出可能な識別マークを有する矩形かつ平板状の部材であり、検査用部品ＩＰと共にキャリア２００に保持される。図７は、キャリア２００の外観斜視図である。図示するように、キャリア２００は、表面中央部に検査用基板ＩＳが配置される矩形状のキャリア本体２０１と、キャリア本体２０１の表面外周部に取り付けられる長尺の部品収容トレイ２０５と、を備える。検査用基板ＩＳは、キャリア本体２０１の表面中央部に形成される矩形状の凹部に収容され、留め具２０２によってキャリア本体２０１に保持される。検査用部品ＩＰは、部品収容トレイ２０５の表面に長手方向に並ぶように形成された複数の部品収容ポケット２０５ａにそれぞれ複数個ずつ重ねられた状態で収容される。なお、Ｓ１１０の判定は、例えば、基板搬送装置２２により検査用基板ＩＳ（キャリア２００）を機内に搬入する動作を行ない、搬入位置をマークカメラ２４で撮像し、撮像画像を処理して当該撮像画像中に検査用基板ＩＳに付された識別マークを認識できるか否かを判定することにより行なわれる。
　ＣＰＵ９１は、検査用基板ＩＳが基板搬送装置２２にセットされていないと判定すると所定の警告信号を管理装置１００へ送信して（Ｓ１２０）、Ｓ１１０に戻る。警告信号を受信した管理装置１００は、オペレータに検査用基板ＩＳのセットを促すメッセージをディスプレイ１０８に表示する。ＣＰＵ９１は、検査用基板ＩＳが基板搬送装置２２にセットされていると判定すると、実装精度検査を開始する（Ｓ１３０）。
　実装精度検査は、以下のようにして行なわれる。ＣＰＵ９１は、吸着ノズル４５が部品収容ポケット２０５ａに収容されている検査用部品ＩＰの上方へ移動すると共に当該検査用部品ＩＰが吸着ノズル４５に吸着されるようヘッド移動装置３０と実装ヘッド４０とを制御する。続いて、ＣＰＵ９１は、吸着させた検査用部品ＩＰが検査用基板ＩＳの目標実装位置の上方に移動すると共に当該検査用部品ＩＰが目標実装位置に実装されるようヘッド移動装置３０と実装ヘッド４０とを制御する。検査用基板ＩＳに対する検査用部品ＩＰの実装動作は、実装ヘッド４０が備える各吸着ノズル４５ごとに行なわれる。次に、ＣＰＵ９１は、マークカメラ２４が検査用基板ＩＳの上方に移動すると共にマークカメラ２４で検査用基板ＩＳに実装された検査用部品ＩＰが撮像されるようヘッド移動装置３０とマークカメラ２４とを制御する。そして、ＣＰＵ９１は、撮像画像に画像処理を施すことにより、実装動作に使用した吸着ノズル４５ごとの検査用基板ＩＳの目標実装位置に対する検査用部品ＩＰの実装ずれ量（Ｘ軸方向の実装ずれ量ΔＸｐ、Ｙ軸方向の実装ずれ量ΔＹｐおよび角度ずれ量Δθｐ）を測定する。ＣＰＵ９１は、測定が終了すると、吸着ノズル４５が検査用基板ＩＳに実装した検査用部品ＩＰの上方に移動すると共に当該検査用部品ＩＰが吸着ノズル４５に吸着されるようヘッド移動装置３０と実装ヘッド４０とを制御する。次に、ＣＰＵ９１は、吸着ノズル４５に吸着させた検査用部品ＩＰが部品収容ポケット２０５ａのうち空きのあるポケットへ収容（返却）されるようヘッド移動装置３０と実装ヘッド４０とを制御する。そして、ＣＰＵ９１は、検査用基板ＩＳと検査用部品ＩＰとを収容したキャリア２００が下流の部品実装機１０へ搬出されるよう基板搬送装置２２を制御する。これにより、検査用基板ＩＳと検査用部品ＩＰとを収容したキャリア２００は、次の部品実装機１０に受け渡され、当該次の部品実装機１０において同様の実装精度検査が実行されることになる。このように、生産ラインを構成する複数の部品実装機１０が上流側から下流側にかけて実装精度検査を順次実行することで、全ての部品実装機１０の実装精度検査を効率良く行なうことができる。
　図８は、実装精度データの一例を示す説明図である。図示するように、実装精度データには、測定値として、Ｘ軸方向の実装ずれ量ΔＸｐとＹ軸方向の実装ずれ量ΔＹｐと角度ずれ量Δθｐとが含まれる。この実装精度データは、実装動作に使用した吸着ノズル４５ごとに生成される。
　ＣＰＵ９１は、実装精度検査が終了したと判定すると、続いて、ヘッドキャリブレーション測定に用いる治具ノズルＩＮがノズルステーション２５に収容されているか否かを判定する（Ｓ１５０）。図９は、治具ノズルの概略構成図である。治具ノズルＩＮは、吸着ノズル４５と概ね同一の外形を有する。また、治具ノズルＩＮの先端面には、カメラ（パーツカメラ２３）によって検出される基準マーク（ノズル基準マークＮＭ）が形成されている。Ｓ１５０の処理は、例えば、ノズルステーション２５をマークカメラ２４で撮像し、撮像画像を処理して当該撮像画像中に治具ノズルＩＮに付された識別マークを認識できるか否かを判定することにより行なわれる。ＣＰＵ９１は、治具ノズルＩＮがノズルステーション２５に収容されていないと判定すると、所定の警告信号を管理装置１００へ送信して（Ｓ１６０）、Ｓ１５０に戻る。警告信号を受信した管理装置１００は、オペレータに治具ノズルＩＮの収容を促すメッセージをディスプレイ１０８に表示する。ＣＰＵ９１は、治具ノズルＩＮがノズルステーション２５に収容されていると判定すると、ヘッドキャリブレーション測定を開始する（Ｓ１７０）。
　ヘッドキャリブレーション測定には、ＺＳ軸の傾きを測定するＺＳ軸傾き測定や、各ノズルホルダ４４ごとの吸着ノズル４５の装着位置（ノズルホルダ４４の曲がりなど）を測定するノズル装着位置測定などが含まれる。
　ＺＳ軸傾き測定は、以下のようにして行なわれる。ＣＰＵ９１は、まず、実装ヘッド４０がＺＳ軸における上昇端まで上昇するようＺＳ軸駆動装置８０を制御する。続いて、ＣＰＵ９１は、実装ヘッド４０のマーク形成部材４６がパーツカメラ２３の上方へ移動すると共に当該マーク形成部材４６に形成されたヘッド基準マークＨＭが撮像されるようヘッド移動装置３０とパーツカメラ２３とを制御する。次に、ＣＰＵ９１は、実装ヘッド４０がＺＳ軸における下降端まで下降するようＺＳ軸駆動装置８０を制御した後、同様に、ヘッド基準マークＨＭが撮像されるようパーツカメラ２３を制御する。すなわち、ＣＰＵ９１は、ＺＳ軸における上昇端と下降端とのそれぞれの位置において、実装ヘッド４０のヘッド基準マークＨＭを撮像する。そして、ＣＰＵ９１は、得られた２つの撮像画像に画像処理を施すことによりヘッド基準マークＨＭをそれぞれ認識し、認識したヘッド基準マークＨＭ同士のＸ軸方向の位置ずれ量をＸ軸方向の傾き量ΔＸｚｓとして測定すると共にＹ軸方向の位置ずれ量をＹ軸方向の傾き量ΔＹｚｓとして測定する。
　ノズル装着位置測定は、以下のようにして行なわれる。ＣＰＵ９１は、まず、実装ヘッド４０がノズルステーション２５の上方へ移動すると共に当該実装ヘッド４０の各ノズルホルダ４４に治具ノズルＩＮが装着されるようヘッド移動装置３０と実装ヘッド４０とを制御する。続いて、ＣＰＵ９１は、治具ノズルＩＮがパーツカメラ２３の上方へ移動すると共に当該治具ノズルＩＮがＺ軸方向における上昇端に位置した状態で当該治具ノズルＩＮの先端に形成されたノズル基準マークＮＭが撮像されるようヘッド移動装置３０とパーツカメラ２３とを制御する。次に、ＣＰＵ９１は、治具ノズルＩＮがＺ軸における下降端まで下降するようＺ軸駆動装置７０を制御した後、同様に、ノズル基準マークＮＭが撮像されるようパーツカメラ２３を制御する。すなわち、ＣＰＵ９１は、Ｚ軸における上昇端と下降端のそれぞれの位置において、治具ノズルＩＮのノズル基準マークＮＭを撮像する。そして、ＣＰＵ９１は、得られた２つの撮像画像に画像処理を施すことによりノズル基準マークＮＭをそれぞれ認識し、認識したノズル基準マークＮＭ同士のＸ軸方向の位置ずれ量をＸ軸方向の傾き量ΔＸｎとして測定すると共にＹ軸方向の位置ずれ量をＹ軸方向の傾き量ΔＹｎとして測定する。
　図１０は、キャリブレーションデータの一例を示す説明図である。図示するように、キャリブレーションデータには、測定値として、ＺＳ軸傾きやノズルごとのノズル装着位置などが含まれる。ＺＳ軸傾きには、Ｘ軸方向の傾き量ΔＸｚｓとＹ軸方向の傾き量ΔＹｚｓとが含まれる。また、ノズル装着位置には、Ｘ軸方向の傾き量ΔＸｎとＹ軸方向の傾き量ΔＹｎとが含まれる。
　ＣＰＵ９１は、ヘッドキャリブレーション測定が終了したと判定すると、得られた測定値（実装精度データおよびキャリブレーションデータ）を管理装置１００へ送信する（Ｓ１９０）。そして、ＣＰＵ９１は、シャットダウンの指定があるか否かを判定する（Ｓ２００）。ＣＰＵ９１は、シャットダウンの指定がないと判定すると、そのまま不調検査処理を終了し、シャットダウンの指定があると判定すると、シャットダウンして（Ｓ２１０）、不調検査処理を終了する。シャットダウンの指定は、オペレータが入力デバイス１０５を介して管理装置１００に予め入力することにより行なわれる。オペレータは、一日の業務が終了した後に検査処理が実行されるように設定した場合、検査終了後のシャットダウンを予め指定しておくことで、検査の終了を待つことなく、持ち場を離れることが可能となる。
　次に、不調検査処理の結果を用いて行なわれる不調判定処理について説明する。図１１は、管理装置１００のＣＰＵ１０１により実行される不調判定処理の一例を示すフローチャートである。
　不調判定処理では、管理装置１００のＣＰＵ１０１は、まず、部品実装機１０から測定値を受信するのを待つ（Ｓ３００）。ＣＰＵ１０１は、測定値を受信すると、受信した測定値をＨＤＤ１０３（記憶装置）に記憶すると共に受信した測定値を解析する（Ｓ３１０）。図１２は、記憶装置に記憶される測定値の一例を示す説明図である。図示するように、ＨＤＤ１０３（記憶装置）には、測定値として実装精度データおよびキャリブレーションデータが検査の実行日と対応付けて記憶される。
　実装精度データの解析は、以下のようにして行なわれる。ＣＰＵ１０１は、まず、実装ずれ量ΔＸｐ，ΔＹｐおよび角度ずれ量Δθｐのうちずれ量ごとに、此までに受信したずれ量の平均値μと標準偏差σとを求める。続いて、ＣＰＵ１０１は、ずれ量ごとに、今回受信したずれ量が平均値μから３σを減じた下限値（μ－３σ）と平均値μに３σを加えた上限値（μ＋３σ）とにより定まる範囲内に収まるか否かを判定する。なお、下限値および上限値は、それぞれ３σに代えて、２σを用いて定められた値であってもよいし、σを用いて定められた値であってもよいし、オペレータが選択した値であってもよい。そして、ＣＰＵ１０１は、今回受信したずれ量のいずれもが下限値と上限値とにより定まる範囲内に収まると判定すると（例えば、図１３（ａ）参照）、不調の兆候が現われていない（「不調なし」）と判定する。一方、ＣＰＵ１０１は、今回受信したずれ量のいずれかが下限値と上限値とにより定まる範囲内に収まらないと判定すると（例えば、図１３（ｂ）参照）、不調の兆候が現われている（「不調あり」）と判定する。上述したように、実装精度検査は、フィーダ２１から供給される部品Ｐではなく、検査用基板ＩＳと共にキャリア２００に保持されている検査用部品ＩＰを用いて行なわれる。このため、実装精度データの解析結果には、フィーダ２１の不調による影響を受けず、ヘッド移動装置３０や実装ヘッド４０の不調による影響が反映されるものとなる。
　また、キャリブレーションデータ（ＺＳ軸傾きやノズル装着位置）の解析は、以下のようにして行なわれる。ＺＳ軸傾きを解析する場合、ＣＰＵ１０１は、まず、傾き量ΔＸｚｓおよびΔＹｚｓのうち傾き量ごとに、此までに受信した傾き量の平均値μと標準偏差σとを求める。続いて、ＣＰＵ１０１は、傾き量ごとに、今回受信した傾き量が平均値μから３σを減じた下限値（μ－３σ）と平均値μに３σを加えた上限値（μ＋３σ）とにより定まる範囲内に収まるか否かを判定する。なお、下限値および上限値は、それぞれ３σに代えて、２σを用いて定められた値であってもよいし、σを用いて定められた値であってもよいし、オペレータが選択した値であってもよい。そして、ＣＰＵ１０１は、今回受信した傾き量のいずれもが下限値と上限値とにより定まる範囲内に収まると判定すると、不調の兆候が現われていない（「不調なし」）と判定し、今回受信した傾き量のいずれかが下限値と上限値とにより定まる範囲内に収まらないと判定すると、不調の兆候が現われている（「不調あり」）と判定する。なお、ＣＵＰ１０１は、ノズル装着位置（Ｘ軸方向の傾き量ΔＸｎ，Ｙ軸方向の傾き量ΔＹｎ）を解析する場合についても、同様に行なうことができる。上述したように、ヘッドキャリブレーション測定は、実装ヘッド４０を構成するパーツを動作させることにより行なわれる。このため、キャリブレーションデータの解析結果には、実装ヘッド４０の不調による影響のみが反映されるものとなる。
　このように、本実施形態では、ＣＰＵ１０１は、今回受信した測定値が、此までに受信した測定値の平均値μを中心とした分布の所定範囲（図１３中、破線で囲まれた領域）内に収まるか否かを判定することにより測定値を解析する。そして、ＣＰＵ１０１は、今回受信した測定値が上記所定範囲内に収まると判定すると（図１３（ａ）参照）、不調なしと判定し、今回受信した測定値が上記所定範囲内に収まらないと判定すると（図１３（ｂ）参照）、不調ありと判定する。
　ＣＰＵ１０１は、実装精度データを解析した結果、実装精度検査の結果が不調ありの結果であるか否かを判定する（Ｓ３２０）。ＣＰＵ１０１は、実装精度検査の結果が不調なしの結果であると判定すると、ヘッド移動装置３０および実装ヘッド４０のいずれにも不調なしと判定する（Ｓ３３０）。
　一方、ＣＰＵ１０１は、実装精度検査の結果が不調ありの結果であると判定すると、さらに、ヘッドキャリブレーション測定の結果が不調ありの結果であるか否かを判定する（Ｓ３４０）。ＣＰＵ１０１は、ヘッドキャリブレーション測定の結果が不調なしの結果であると判定すると、ヘッド移動装置３０に不調があると判定する（Ｓ３５０）。一方、ＣＰＵ１０１は、ヘッドキャリブレーション測定の結果が不調ありの結果であると判定すると、実装ヘッド４０に不調があると判定する（Ｓ３６０）。
　ＣＰＵ１０１は、こうして不調有無と不調箇所とを判定すると、その判定結果をオペレータに通知するために、当該判定結果をディスプレイ１０８に表示して（Ｓ３７０）、不調判定処理を終了する。図１４は、不調判定結果の通知画面の一例を示す説明図である。図の例は、実装ヘッド４０に不調があった場合の通知画面の例である。
　ここで、実施形態の主要な要素と請求の範囲に記載した本開示の主要な要素との対応関係について説明する。即ち、実施形態の実装ヘッド４０が本開示のヘッドに相当し、ヘッド移動装置３０が移動装置に相当し、検査処理を実行する制御装置９０のＣＰＵ９１が検査部に相当し、不調判定処理を実行する管理装置１００のＣＰＵ１０１が判定部に相当し、ディスプレイ１０６が通知部に相当する。
　なお、本開示は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本開示の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
　例えば、上述した実施形態では、ＣＰＵ１０１は、不調判定処理において、今回受信した測定値が、此までに受信した測定値の平均値μを中心とした分布の所定範囲内に収まるか否かを判定することにより不調の有無を判定するものとした。しかし、ＣＰＵ１０１は、今回受信した測定値が、此までに受信した測定値の変化の傾向から定まる値を中心とした所定範囲内に収まるか否かを判定することにより不調の有無を判定するものとしてもよい。例えば、ＣＰＵ１０１は、今回の測定値をＸ０とした場合、此まで受信した測定値の変化の傾向Ｘａに値１よりも小さい係数ｋ１を乗じた下限値と傾向Ｘａに値１よりも大きい係数ｋ２を乗じた上限値とにより定まる範囲内に収まるか否かにより不調の有無を判定する。但し、此までに受信した測定値の変化の傾向Ｘａは、Ｘ１を１回前に受信した測定値とし、Ｘ２を２回前に受信した測定値とし、Ｘｉをｉ回前に受信した測定値とし、ａ１，ａ２，…，ａｉをそれぞれ重み付けパラメータとした場合に、次式（１）により定義される。なお、係数ｋ１，ｋ２は、予め定められた値が用いられてもよいし、オペレータにより指定された値が用いられてもよい。
　Xa=X1・a1+X2・a2+…+Xi・ai　　　（１）
　また、上述した実施形態では、ＣＰＵ１０１は、部品実装機１０が備えるヘッド移動装置３０および実装ヘッド４０の不調を判定するものとしたが、これに加えて、フィーダ２１の不調も判定してもよい。フィーダ２１の不調の判定は、以下のようにして行なわれる。ＣＰＵ１０１は、各部品実装機１０において吸着動作を行なった後に実行される吸着検査において測定された上述した吸着ずれ量（Ｘ軸方向およびＹ軸方向の各吸着ずれ量）を制御装置９０から受信し、受信した吸着ずれ量を解析する。吸着ずれ量の解析は、上述した実装精度データやキャリブレーションデータの解析と同様に行なうことができる。そして、ＣＰＵ１０１は、実装精度検査の結果が不調なしの結果であり且つ吸着検査の結果が不調ありの結果であった場合に、フィーダ２１に不調があると判定する。
　以上説明したように、本開示の部品実装機の不調判定装置は、部品を採取する採取部材を有するヘッドと、前記ヘッドを移動させる移動装置と、前記ヘッドおよび前記移動装置の制御により実装動作を行なって実装の良否を検査する第１検査と、前記ヘッドのキャリブレーション測定を行なって測定の良否を検査する第２検査とを含む複数の検査を実行する検査部と、前記複数の検査の結果の組み合わせに基づいて前記ヘッドと前記移動装置とを含む不調の有無と不調箇所とを判定する判定部と、を備えることを要旨とする。
　こうした本開示の部品実装機の不調判定装置において、前記判定部は、前記第１検査の結果が不調ありの結果であった場合、前記第２検査の結果が不調なしの結果であれば前記移動装置が不調であると判定し、前記第２検査の結果が不調ありの結果であれば前記ヘッドが不調であると判定するものとしてもよい。こうすれば、ヘッドと移動装置とのうちいずれに不調があるのかをより適正に判定することができる。
　また、本開示の部品実装機の不調判定装置において、前記検査部は、前記第１検査および前記第２検査が終了した後、前記部品実装機をシャットダウンするものとしてもよい。こうすれば、オペレータは、業務の終了後、部品実装機１０が検査を終了するのを待つこと無く、持ち場を離れることができる。
　さらに、本開示の部品実装機の不調判定装置において、前記第１検査は、同一種類の複数の部品を前記採取部材に順次採取して検査用基板に順次実装し、実装した各部品の位置ずれを検出することにより実装の良否を判定する検査であり、前記検査部は、前記検査用基板がセットされ、且つ、検査の開始が指示されたときに、前記第１検査を開始するものとしてもよい。
　また、本開示の部品実装機の不調判定装置において、前記検査部は、予め設定された時期が到来したとき、又は、検査の開始が指示されたときに、前記第２検査を開始するものとしてもよい。
　また、本開示の部品実装機の不調判定装置において、前記判定の結果を通知する通知部を備えるものとしてもよい。
　なお、本開示は、部品実装機の不調判定装置の形態に限られず、部品実装機の不調判定方法の形態とすることもできる。
　すなわち、本開示の部品実装機の不調判定方法は、部品を採取する採取部材を有するヘッドと、前記ヘッドを移動させる移動装置と、を備える部品実装機の不調を判定する部品実装機の不調判定方法であって、前記ヘッドおよび前記移動装置の制御により実装動作を行なって実装の良否を検査する第１検査と、前記ヘッドのキャリブレーション測定を行なって測定の良否を検査する第２検査とを含む複数の検査を実行し、前記複数の検査の結果の組み合わせに基づいて前記ヘッドと前記移動装置とを含む不調の有無と不調箇所とを判定することを要旨とする。
　本開示は、部品実装機の不調判定装置の製造産業などに利用可能である。
　１　部品実装システム、２　印刷機、３　印刷検査装置、４　印刷検査装置、１０　部品実装機、１１　基台、１２　筐体、２１　フィーダ、２２　基板搬送装置、２３　パーツカメラ、２４　マークカメラ、２５　ノズルステーション、３０　ヘッド移動装置、３１　Ｘ軸ガイドレール、３２　Ｘ軸スライダ、３３　Ｙ軸ガイドレール、３４　Ｙ軸スライダ、３６　Ｘ軸モータ、３７　Ｘ軸位置センサ、３８　Ｙ軸モータ、３９　Ｙ軸位置センサ、４０　実装ヘッド、４１　ヘッド本体、４２　回転体、４３　回転軸、４４　ノズルホルダ、４５　吸着ノズル、４６　マーク形成部材、４７　圧力調整弁、５０　Ｒ軸駆動装置、５１　Ｒ軸モータ、５２　駆動ギヤ、５３　Ｒ軸ギヤ、５５　Ｒ軸位置センサ、６０　Ｑ軸駆動装置、６１　Ｑ軸モータ、６２　駆動ギヤ、６３　ピニオンギヤ、６４　Ｑ軸ギヤ、６５　Ｑ軸位置センサ、７０　Ｚ軸駆動装置、７１　Ｚ軸スライダ、７２　Ｚ軸モータ、７３　Ｚ軸位置センサ、８０　ＺＳ軸駆動装置、８１　ガイドレール、８２　ＺＳ軸モータ、８３　ＺＳ軸位置センサ、９０　制御装置、９１　ＣＰＵ、９２　ＲＯＭ、９３　ＨＤＤ、９４　ＲＡＭ、１００　管理装置、１０１　ＣＰＵ、１０２　ＲＯＭ、１０３　ＨＤＤ、１０４　ＲＡＭ、１０５　入力デバイス、１０６　ディスプレイ、１０８　ディスプレイ、２００　キャリア、２０１　キャリア本体、２０２　留め具、２０５　部品収容トレイ、２０５ａ　部品収容ポケット、ＨＭ　ヘッド基準マーク、ＩＮ　治具ノズル、ＩＰ　検査用部品、ＩＳ　検査用基板、ＮＭ　ノズル基準マーク、Ｐ　部品、Ｓ　基板。

Claims (7)

  1. 　部品を採取する採取部材を有するヘッドと、
    　前記ヘッドを移動させる移動装置と、
    　前記ヘッドおよび前記移動装置の制御により実装動作を行なって実装の良否を検査する第１検査と、前記ヘッドのキャリブレーション測定を行なって測定の良否を検査する第２検査とを含む複数の検査を実行する検査部と、
    　前記複数の検査の結果の組み合わせに基づいて前記ヘッドと前記移動装置とを含む不調の有無と不調箇所とを判定する判定部と、
    　を備える部品実装機の不調判定装置。
  2. 　請求項１に記載の部品実装機の不調判定装置であって、
    　前記判定部は、前記第１検査の結果が不調ありの結果であった場合、前記第２検査の結果が不調なしの結果であれば前記移動装置が不調であると判定し、前記第２検査の結果が不調ありの結果であれば前記ヘッドが不調であると判定する、
    　部品実装機の不調判定装置。
  3. 　請求項１または２に記載の部品実装機の不調判定装置であって、
    　前記検査部は、前記第１検査および前記第２検査が終了した後、前記部品実装機をシャットダウンする、
    　部品実装機の不調判定装置。
  4. 　請求項１ないし３いずれか１項に記載の部品実装機の不調判定装置であって、
    　前記第１検査は、同一種類の複数の部品を前記採取部材に順次採取して検査用基板に順次実装し、実装した各部品の位置ずれを検出することにより実装の良否を判定する検査であり、
    　前記検査部は、前記検査用基板がセットされ、且つ、検査の開始が指示されたときに、前記第１検査を開始する、
    　部品実装機の不調判定装置。
  5. 　請求項１ないし４いずれか１項に記載の部品実装機の不調判定装置であって、
    　前記検査部は、予め設定された時期が到来したとき、又は、検査の開始が指示されたときに、前記第２検査を開始する、
    　部品実装機の不調判定装置。
  6. 　請求項１ないし５いずれか１項に記載の部品実装機の不調判定装置であって、
    　前記判定の結果を通知する通知部
    　を備える部品実装機の不調判定装置。
  7. 　部品を採取する採取部材を有するヘッドと、前記ヘッドを移動させる移動装置と、を備える部品実装機の不調を判定する部品実装機の不調判定方法であって、
    　前記ヘッドおよび前記移動装置の制御により実装動作を行なって実装の良否を検査する第１検査と、前記ヘッドのキャリブレーション測定を行なって測定の良否を検査する第２検査とを含む複数の検査を実行し、
    　前記複数の検査の結果の組み合わせに基づいて前記ヘッドと前記移動装置とを含む不調の有無と不調箇所とを判定する、
    　部品実装機の不調判定方法。
PCT/JP2020/007709 2020-02-26 2020-02-26 部品実装機の不調判定装置および不調判定方法 WO2021171416A1 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US17/760,338 US20230084116A1 (en) 2020-02-26 2020-02-26 Malfunction determining device and malfunction determining method for component mounting machine
EP20921730.6A EP4114163A4 (en) 2020-02-26 2020-02-26 MALFUNCTION DETERMINATION DEVICE AND MALFUNCTION DETERMINATION METHOD FOR A COMPONENT ASSEMBLY MACHINE
PCT/JP2020/007709 WO2021171416A1 (ja) 2020-02-26 2020-02-26 部品実装機の不調判定装置および不調判定方法
JP2022502655A JP7427074B2 (ja) 2020-02-26 2020-02-26 部品実装機の不調判定装置および不調判定方法
CN202080093646.2A CN114982395B (zh) 2020-02-26 2020-02-26 元件安装机的故障判定装置及故障判定方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2020/007709 WO2021171416A1 (ja) 2020-02-26 2020-02-26 部品実装機の不調判定装置および不調判定方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2021171416A1 true WO2021171416A1 (ja) 2021-09-02

Family

ID=77492059

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2020/007709 WO2021171416A1 (ja) 2020-02-26 2020-02-26 部品実装機の不調判定装置および不調判定方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20230084116A1 (ja)
EP (1) EP4114163A4 (ja)
JP (1) JP7427074B2 (ja)
CN (1) CN114982395B (ja)
WO (1) WO2021171416A1 (ja)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012186260A (ja) * 2011-03-04 2012-09-27 Panasonic Corp 部品実装システム及び部品実装方法
JP2013080746A (ja) * 2011-09-30 2013-05-02 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 電子部品装着装置の測定方法
JP2019062163A (ja) 2017-09-28 2019-04-18 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 不調検知システムおよび部品実装ラインの不調検知方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4707576B2 (ja) * 2006-02-10 2011-06-22 Ｊｕｋｉ株式会社 部品搭載装置
JP2011228377A (ja) * 2010-04-16 2011-11-10 Panasonic Corp 部品実装方法
WO2015004733A1 (ja) * 2013-07-09 2015-01-15 富士機械製造株式会社 検査制御装置、実装システム及び検査制御方法
JP6341760B2 (ja) * 2014-06-02 2018-06-13 ヤマハ発動機株式会社 検出装置、検出方法、基板搬送装置、基板処理装置
JP6674705B2 (ja) * 2015-10-06 2020-04-01 株式会社Ｆｕｊｉ 画像認識装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012186260A (ja) * 2011-03-04 2012-09-27 Panasonic Corp 部品実装システム及び部品実装方法
JP2013080746A (ja) * 2011-09-30 2013-05-02 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 電子部品装着装置の測定方法
JP2019062163A (ja) 2017-09-28 2019-04-18 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 不調検知システムおよび部品実装ラインの不調検知方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP4114163A1 (en) 2023-01-04
JP7427074B2 (ja) 2024-02-02
CN114982395A (zh) 2022-08-30
US20230084116A1 (en) 2023-03-16
JPWO2021171416A1 (ja) 2021-09-02
CN114982395B (zh) 2023-10-27
EP4114163A4 (en) 2023-04-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6103800B2 (ja) 部品実装機
JP6562426B2 (ja) 部品実装位置ずれ量測定ユニット及びその自動交換システム並びに部品実装機
JP6145111B2 (ja) 装着位置ずれ原因究明方法
JP6301635B2 (ja) 基板検査方法
JP6355097B2 (ja) 実装システム、キャリブレーション方法及びプログラム
JP2007123807A (ja) 部品移載装置、表面実装機、部品検査装置および異常判定方法
WO2021171416A1 (ja) 部品実装機の不調判定装置および不調判定方法
CN107820387B (zh) 电子部件安装装置及电子部件安装方法
JP2013045940A (ja) 識別情報の検出方法、基板処理装置、基板処理システムおよびコンピュータープログラム
JP7440606B2 (ja) 部品実装機および部品実装システム
JP6963021B2 (ja) 対基板作業システム
WO2022201356A1 (ja) 測定装置および部品装着機
JPWO2018016025A1 (ja) 対基板作業機
WO2024013934A1 (ja) 基板搬送装置及び基板検知方法
JP4675833B2 (ja) 部品の厚み測定方法、実装方法、部品の厚み測定装置、および、部品実装機
JP7431927B2 (ja) 部品実装システム
JP7148708B2 (ja) 分析装置
WO2017037865A1 (ja) 要求精度設定装置
JP2012146911A (ja) 基板処理装置
JP6842946B2 (ja) 作業機
TWM647622U (zh) 打印檢查裝置及作業機
JP7057174B2 (ja) 位置確認方法、位置調整方法、位置確認装置及び位置調整装置
JPWO2018096574A1 (ja) 装着機
JP2023157055A (ja) 基板作業装置
JPH09246799A (ja) 実装機の部品認識装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 20921730

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2022502655

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2020921730

Country of ref document: EP

Effective date: 20220926