WO2021157668A1 - 高分子化合物、高分子化合物の製造方法、接着剤組成物、硬化物、接着剤組成物の製造方法および接着力の調整方法 - Google Patents

Abstract

下記式１Ａで表される繰り返し単位を有する高分子化合物。 （式１Ａ中、Ｚ^１は水素原子、又は、１価の基を表し、Ｒ^１は式１Ｂで表される基を表し、Ｌ^１は２価の基を表し、ｎは１以上の整数を表し、式１Ｂ中、Ｌ^２は単結合、又は、２価の基を表し、Ｒ^２はヒドロキシ基、及び、＊－ＯＲ^３で表される基からなる群より選択される基を表し、Ｒ^３はヘテロ原子を有してもよい炭化水素基を表し、複数あるＲ^３は互いに結合して環を形成してもよく、＊は結合位置を表し、ｍは１～５の整数を表し、複数あるＬ^１、及び、Ｒ^２はそれぞれ同一でも異なってもよい。）

Description

高分子化合物、高分子化合物の製造方法、接着剤組成物、硬化物、接着剤組成物の製造方法および接着力の調整方法

　本発明は、高分子化合物、高分子化合物の製造方法、接着剤組成物、硬化物、接着剤組成物の製造方法および接着力の調整方法に関する。

　アクリル系重合体、又は、メタアクリル系重合体を用いた接着剤組成物が知られている。このような接着剤組成物として、特許文献１には、「アルキル（メタ）アクリレートエステルであって、前記アルキル基が、４～１８個の炭素原子を有する、アルキル（メタ）アクリレートエステルと、親水性共重合性モノマーと、フリーラジカル生成開始剤と、を含む、接着剤組成物であって、前記接着剤組成物が、約２５℃～約１００℃の温度にて約０．５～約１．０のタンデルタ値を保持する、接着剤組成物。」が記載されている。

特開２０１７－１２５１９５号公報

　本発明は、接着剤組成物に適用した際、優れた接着性を有する接着剤組成物が得られる（以下、単に「本発明の効果を有する」ともいう。）高分子化合物を提供することを課題とする。また、本発明は、高分子化合物の製造方法、接着剤組成物、硬化物、接着剤組成物の製造方法および接着力の調整方法を提供することも課題とする。

　本発明者らは、上記課題を達成すべく鋭意検討した結果、以下の構成により上記課題を達成することができることを見出した。

　［１］　後述する式１Ａで表される繰り返し単位を有する高分子化合物。
　［２］　後述する式１Ｂで表される基が、後述する式１Ｂ′で表される基である、［１］に記載の高分子化合物。
　［３］　後述する式１Ａ中のＬ^１が、炭素数１～２０個の、直鎖状、又は、分岐鎖状のアルキレン基である、［１］又は［２］に記載の高分子化合物。
　［４］　後述する式１Ａ中のＬ^１が炭素数１～６個の直鎖状のアルキレン基である、［１］～［３］のいずれかに記載の高分子化合物。
　［５］　後述する式１Ａ中のｎが１である、［１］～［４］のいずれかに記載の高分子化合物。
　［６］　後述する式１Ａ中のＺ^１が水素原子である、［１］～［５］のいずれかに記載の高分子化合物。
　［７］　後述する式１Ｂで表される基が、＊を結合位置としたとき、後述する式２ａ～２ｇからなる群より選択される少なくとも１つの基である、［１］～［６］のいずれかに記載の高分子化合物。
［８］　更に、後述する式２で表される繰り返し単位を有する［１］～［７］のいずれかに記載の高分子化合物。
［９］　後述する式２中のＺ^２がメチル基である、［８］に記載の高分子化合物。
［１０］　後述する式２中のＲ^４が炭素数１～１０個の直鎖状、又は、分岐鎖状のアルキル基である、［８］又は［９］に記載の高分子化合物。
［１１］　後述する式１Ａで表される繰り返し単位の含有量が、全繰り返し単位を１００モル％としたとき、３０モル％以下である、［１］～［１０］のいずれかに記載の高分子化合物。
［１２］　［１］～［１１］のいずれかに記載の高分子化合物を製造するための高分子化合物の製造方法であって、後述する式３で表される化合物と、後述する式４で表されるヒドロキシ基含有（メタ）アクリレート化合物とのエステル化反応により、後述する式５で表される単量体Ａを合成することと、上記単量体Ａを重合させ、上記高分子化合物を得ることと、を含む高分子化合物の製造方法。
［１３］　後述する式３で表される化合物が、クマル酸、コーヒー酸、２，５－ジヒドロケイ皮酸、３，５－ジヒドロケイ皮酸、シナピン酸、フェルラ酸、２，３－ジヒドロケイ皮酸、及び、これらの誘導体からなる群より選択される少なくとも１種の化合物である、［１２］に記載の高分子化合物の製造方法。
［１４］　［２］に記載の高分子化合物を製造するための高分子化合物の製造方法であって、後述する式３′で表される化合物と、後述する式４′で表されるヒドロキシ基含有（メタ）アクリレート化合物とのエステル化反応により、後述する式５′で表される単量体Ｂを合成することと、上記単量体Ｂのヒドロキシ基と保護化剤とを反応させ、保護されたヒドロキシ基を有する後述する式６′で表される単量体Ｃを合成することと、上記単量体Ｃを重合させて、後述する式７′で表される高分子化合物前駆体を合成することと、上記高分子化合物前駆体の上記保護されたヒドロキシ基を脱保護して、上記高分子化合物を得ることと、を含む、高分子化合物の製造方法。
［１５］　後述する式３′で表される化合物が、クマル酸、コーヒー酸、２，５－ジヒドロケイ皮酸、３，５－ジヒドロケイ皮酸、シナピン酸、フェルラ酸、２，３－ジヒドロケイ皮酸、及び、これらの誘導体からなる群より選択される少なくとも１種の化合物である、［１４］に記載の高分子化合物の製造方法。
［１６］　上記保護基が、エーテル系保護基、シリルエーテル系保護基、エステル系保護基、カーボネート系保護基、カルバメート系保護基、ホスフィナート系保護基、及び、スルホナート系保護基からなる群より選択される少なくとも１種である、［１４］又は［１５］に記載の高分子化合物の製造方法。
［１７］　上記保護基が、上記カーボネート系保護基である［１４］～［１６］のいずれかに記載の高分子化合物の製造方法。
［１８］　上記保護化剤が、ピロ炭酸ジ－ｔｅｒｔ－ブチルである、［１４］に記載の高分子化合物の製造方法。
［１９］　［１］～［１１］のいずれかに記載の高分子化合物を２つ含む二量体であって、
　２つの前記高分子化合物は、前記式１Ａ中のＲ^１に隣接する二重結合が開裂して互いに結合している、二量体。
［２０］　［１］～［１１］のいずれかに記載の高分子化合物を含有する接着剤組成物。
［２１］　［１］～［１１］のいずれかに記載の高分子化合物からなる単量体と、［１９］に記載の二量体とを含有する、接着剤組成物。
［２２］　架橋密度が１００００～２００００ｍｏｌ／ｃｍ^３である、［２１］に記載の接着剤組成物。
［２３］　３００～７００ｎｍの紫外線を照射した場合に架橋密度が増加し、前記照射の後、２００～３００ｎｍの紫外線を照射した場合に、架橋密度が減少する、［２０］に記載の接着剤組成物。
［２４］　３００～７００ｎｍの紫外線を照射した場合の架橋密度に対し、２００～３００ｎｍの紫外線を照射した場合の架橋密度が３０％以下である、［２３］に記載の接着剤組成物。
［２５］　３００～７００ｎｍの紫外線を照射した場合の架橋密度が１００００～２００００ｍｏｌ/ｃｍ^３であり、２００～３００ｎｍの紫外線を照射した場合の架橋密度が３０００～６０００ｍｏｌ/ｃｍ^３である、［２３］に記載の接着剤組成物。
［２６］　［２０］～［２５］のいずれか１項に記載の接着剤組成物を硬化させて得られた硬化物。
［２７］　［２１］に記載の接着剤組成物の製造方法であって、［２０］に記載の接着剤組成物に紫外線を照射する工程を含む、接着剤組成物の製造方法。
［２８］　［２０］に記載の接着剤組成物に、紫外線を１回以上照射する工程を含む、接着力の調整方法。

　本発明の高分子化合物によれば、接着剤組成物に適用した際、優れた接着性を有する接着剤組成物、その硬化物が得られる。また、本発明の高分子化合物の製造方法によれば、上記高分子化合物などを製造することができる。
　本発明の二量体によれば、接着剤組成物に適用した際、より優れた接着性を有する接着剤組成物、その硬化物が得られる。
　さらに、本発明の接着剤組成物は、紫外線を照射することで、接着強度を調整することができる。
　また、本発明の接着力の調整方法によれば、紫外線を１回以上照射する工程を含むことで、可逆的に接着強度を調整することができる。

Ｐｏｌｙ（ＡＥＤＰＡ－ｃｏ－ＥＨＭＡ）を例に、本発明の二量体を形成する工程を例示した概要図である。 後述する実施例の高分子化合物４を含有する接着剤組成物を調製し、２枚のポリテトラフルオロエチレン基材を接着させ変形させた際の画像である。 Ｃ_{ＡＥＤＰＡ}を１５％含むＰｏｌｙ（ＡＥＤＰＡ－ｃｏ－ＥＨＭＡ）について、ＵＶ_－Ｈ照射時間に応じたラップせん断試験の結果を示す図である。 ＵＶ_－Ｈ照射時間が接着力に及ぼす影響は、ＵＶ_－Ｈ照射(ＵＶ－Ｈ(I))により接着強度が増加し，ＵＶ_－Ｈ照射のさらなる伸長(ＵＶ－Ｈ(II))により接着強度が減少することを示している。ＵＶ_－Ｈ(II)照射４分後に最適な接着強度が得られた。 乾燥条件下でのＰｏｌｙ（ＡＥＤＰＡ－ｃｏ－ＥＨＭＡ）の接着に及ぼす紫外線の影響について、Ｃ_{ＡＥＤＰＡ}の組成を変化させた各種共重合体のラップせん断強度の比較を示した図である。 Ｍｗの異なるＰｏｌｙ（ＡＥＤＰＡ－ｃｏ－ＥＨＭＡ）の接着力に及ぼす紫外線の影響を示した図である。Ｃ_{ＡＥＤＰＡ}はすべてのケースで８～９ｍｏｌ％に近い濃度で固定されており、試験にはアルミニウム基板が使用された。 Ｐｏｌｙ（ＡＥＤＰＡ－ｃｏ－ＥＨＭＡ）について、ＵＶ照射時間の接着強度への影響について、ＵＶ_－Ｈ(I)の照射により接着強度が増加し、ＵＶ－Ｈ(II)により接着強度が低下することを示した図である。ＵＶ_－Ｈ(II)の照射時間は約４６分で最適な接着強度が得られた。 ４種のポリマーについて、ＵＶ照射前とＵＶ照射後の接着強度を比較した図である。 乾燥状態において、ＵＶ_－Ｈ照射前後の各種基材のラップせん断強度を示した図である。各基材に対し全て同一の加工条件を維持し、ＵＶは、ラップせん断強度が最高値になるまで照射した。 ｐＨ２～１０の湿潤条件において、Ｐｏｌｙ（ＡＥＤＰＡ－ｃｏ－ＥＨＭＡ）による接着強度に対するＵＶの効果を示した図である。湿潤状態は、接着面に一定のｐＨの水溶液を塗布することにより実現した。 ＮａＣｌ、ＫＣｌ、ＣａＣｌ_２、ＭｇＣｌ_２、ＺｎＣｌ_２、ＦｅＣｌ_３を含む異なるイオン溶液中で、接着剤（Ｐ（ＡＥＤＰＡ-ｃｏ-ＥＨＭＡ））の接着強度を１Ｍの濃度で比較した図である。 Ｃ_{ＡＥＤＰＡ}=１５％の接着剤Ｐ（ＡＥＤＰＡ-ｃｏ-ＥＨＭＡ）と市販の接着剤の水中での各種材料への接着強度と光の影響について、各種表面でのせん断強度の比較を示した図である。 水中での異種材料に対する接着剤（Ｐ（ＡＥＤＰＡ-ｃｏ-ＥＨＭＡ））の接着強度と光の影響について示した図である。 Ｐ（ＡＥＤＰＡ-ｃｏ-ＥＨＭＡ）接着剤の可逆性を示した図である。 Ｃ_{ＡＥＤＰＡ}を１５％配合し、Ｍｗ＝７０００の共重合体Ｐ（ＡＥＤＰＡ－ｃｏ－ＥＨＭＡ）について、２０回のサイクル実験を行った結果を示す図である。 （Ａ）ＵＶ照射なしで２００ｇの重量物を吊り上げたときに、ＰＰ－Ａｌ基材が滑って落下する様子である。（Ｂ）ＵＶ_－Ｈを５０分照射すると、４０ｋｇのダンベルを簡単に吊り上げることができた。（Ｃ）ＵＶ_－Ｈを４０分照射しても９Ｋｇ以下のダンベルしか持ち上がらなかった。（Ｄ）（Ｂ）の接着剤に２５４ｎｍのＵＶを４０分間照射した後、重量を持ち上げる接着力は２９Ｋｇまで低下するが、４０Ｋｇのダンベルは２０分間のＵＶ_－Ｌ照射後に再び持ち上げることができた。（Ｅ）１８Ｋgのダンベルを持ち上げる接着力は、（Ｃ）からＵＶ_－Ｈ照射をＵＶ_－Ｌ照射に変更することで切り替えることができた。（Ｆ）４０Ｋｇのダンベルのリフト＆プレースは、８０℃の水加熱と空気中での冷却で切り替えることができた。（Ｇ）９Ｋｇのダンベルを８０℃の水熱と空気中の冷却でリフト＆プレースできた。 Ｃ_{ＡＥＤＰＡ}＝１５％の組成を有するＰ（ＡＥＤＰＡ－ｃｏ－ＥＨＭＡ）のＴ_g（ガラス転移温度）に対するＵＶ_－Ｈ照射の影響を示す図である。 Ｃ_{ＡＥＤＰＡ}＝１５％の組成を有するＰ（ＡＥＤＰＡ－ｃｏ－ＥＨＭＡ）の弾性率特性をレオロジー分析によって調べた結果を示す図である。 ｐｏｌｙ（ＡＥＤＰＡ－ｃｏ－ＥＨＭＡ）の機械的強度に及ぼす紫外線の影響を検討した結果を示す図である。 ｐｏｌｙ（ＡＥＤＰＡ－ｃｏ－ＥＨＭＡ）について、紫外線照射によるヤング率への影響を検討した結果を示す図である。 ＵＶ照射前後の接着剤塗膜の厚さの変化を調べた結果を示す図である。

　以下、本発明について詳細に説明する。
　以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施形態に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施形態に制限されるものではない。
　なお、本明細書において、「～」を用いて表される数値範囲は、「～」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。

　また、本明細書における基（原子群）の表記において、置換及び無置換を記していない表記は、本発明の効果を損ねない範囲で、置換基を有さないものとともに置換基を有するものをも包含するものである。例えば、「アルキル基」とは、置換基を有さないアルキル基（無置換アルキル基）のみならず、置換基を有するアルキル基（置換アルキル基）をも包含するものである。このことは、各化合物についても同義である。
　また、本明細書において、「（メタ）アクリレート」はアクリレート及びメタクリレートの双方、又は、いずれかを表し、「（メタ）アクリル」はアクリル及びメタクリルの双方、又は、いずれかを表す。また、「（メタ）アクリロイル」はアクリロイル及びメタクロイルの双方、又は、いずれかを表す。

［高分子化合物］
　本発明の実施形態に係る高分子化合物（以下、「本高分子化合物」ともいう。）は下記式１Ａで表される繰り返し単位（以下、「単位１Ａ」ともいう。）を有する。

　式１Ａ中、Ｚ^１は水素原子又は１価の基を表し、１価の基としては特に制限されないが、ヘテロ原子（例えば、窒素原子、酸素原子、硫黄原子、又は、セレン原子等、以下、本明細書において同様である。）を有していてもよい炭素数１～２０個の炭化水素基が好ましく、炭素数１～２０個のアルキル基がより好ましく、炭素数１～１０個のアルキル基が更に好ましい。
　なかでも、Ｚ^１とはしては、水素原子、又は、炭素数１～５個のアルキル基が好ましく、水素原子、メチル基、又は、エチル基がより好ましく、水素原子が更に好ましい。

　式１Ａ中、Ｌ^１は２価の基を表し、２価の基としては特に制限されないが、－Ｃ（Ｏ）－、－Ｓ－、－ＮＲ_Ｘ－（Ｒ_Ｘは水素原子、又は、１価の有機基を表す）、アルキレン基（炭素数１～２０個が好ましい）、シクロアルキレン基（炭素数３～２０個が好ましい）、アルケニレン基（炭素数２～２０個が好ましい）、これらの組み合わせ、並びに、これらと、－Ｃ（Ｏ）Ｏ－、－ＯＣ（Ｏ）－、及び、－Ｏ－からなる群より選択される基の組み合わせ等が挙げられ、炭素数１～２０個の直鎖状、又は、炭素数１～２０個の分岐鎖状のアルキレン基が好ましく、炭素数１～６個の直鎖状のアルキレン基がより好ましい。

　式１Ａ中、ｎは１以上の整数を表し、上限は特に制限されないが、５０以下が好ましく、２０以下がより好ましく、１０以下が更に好ましく、ｎは１が特に好ましい。

　式１Ａ中、Ｒ^１は式１Ｂで表される基であり、式１Ｂ中、Ｌ^２は単結合、又は、２価の基を表す。２価の基としては特に制限されないが、－Ｃ（Ｏ）－、－Ｃ（Ｏ）Ｏ－、－ＯＣ（Ｏ）－、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＮＲ_Ｘ－（Ｒ_Ｘは水素原子、又は、１価の有機基を表す）、アルキレン基（炭素数１～２０個が好ましい）、シクロアルキレン基（炭素数３～２０個が好ましい）、アルケニレン基（炭素数２～２０個が好ましい）、及び、これらを組み合わせた基等が挙げられる。
　なかでも、Ｌ^２は単結合が好ましい。

　式１Ｂ中、Ｒ^２はヒドロキシ基、及び、＊－ＯＲ^３で表される基からなる群より選択される基を表し、Ｒ^３はヘテロ原子を有していてもよい炭化水素基を表し、＊は結合位置を表し、式１Ｂで表される基がＲ^３を複数有する場合、これら複数あるＲ^３はそれぞれ同一でも異なってもよく、互いに結合して環を形成してもよい。
　Ｒ^３としては、特に制限されないが、例えば、アルキル基（好ましくは炭素数１～１０個のアルキル基）等が挙げられる。なお、Ｒ^３としては、後述するＺ^３と同様の基も使用できる。

　式１Ｂ中、ｍは１～５の整数を表し、なかでも、より優れた本発明の効果を有する接着剤組成物が得られる点で、ｍは２以上が好ましく、４以下が好ましく、３以下がより好ましい。

　Ｒ^２のうちの少なくとも１つがヒドロキシ基である場合、より優れた接着性と、より優れた親水性とを有する接着剤組成物が得られる。
　なかでも、Ｒ^２のうち２つ以上がヒドロキシ基である場合、更に優れた接着性と、更に優れた親水性とを有する接着剤組成物が得られる。
　Ｒ^２がヒドロキシ基である場合、式１Ｂで表される基が有するヒドロキシ基の数としては特に制限されないが、１～３個が好ましく、２～３個がより好ましい。

　より優れた本発明の効果を有する高分子化合物が得られる点で、式１Ｂで表される基としては、以下の式１Ｂ′で表される基がより好ましい。

　式１Ｂ′中、Ｌ^２１は単結合、又は、２価の基を表し、Ｌ^２１の２価の基としては特に制限されないが、式１Ｂ中のＬ^２と同様の基が挙げられ、好適形態も同様である。
　また、Ｒ^５は水素原子、又は、＊－ＯＲ^３１で表される基を表し、＊は結合位置を表し、Ｒ^３１はヘテロ原子を有してもよい炭化水素基を表す。Ｒ^５の＊－ＯＲ^３１で表される基としては、すでに説明した式１Ｂ中の＊－ＯＲ^３（Ｒ^２で表される基の一形態である）で表される基と同様の基が挙げられ、好適形態も同様である。
　なお、複数あるＲ^３１は互いに結合して環を形成してもよく、複数あるＲ^５はそれぞれ同一でも異なってもよい。

　また、式１Ｂ′中、ｔは１～５の整数を表し、より優れた本発明の効果を有する高分子化合物が得られる点で、ｔは１～３が好ましく、２～３がより好ましい。

　式１Ｂで表される基としては、接着剤に適用した際、より優れた接着性、及び、より優れた親水性を有する高分子化合物が得られる点で、以下の式２ａ～２ｇで表される基からなる群より選択される少なくとも１つの基であることが好ましい。なお、式２ａ～２ｇ中、＊は結合位置を表す。

　本高分子化合物における単位１Ａの含有量としては特に制限されないが、高分子化合物が含有する全単位を１００モル％としたとき、０．０１～９９．９９モル％が好ましく、０．０１～３０モル％が好ましく、２モル％を超えて、２０モル％以下がより好ましく、５～１５モル％が更に好ましく、５～１０モル％が特に好ましい。なお、本高分子化合物は単位１Ａの１種を単独で含有してもよく、２種以上を含有していてもよい。本高分子化合物が、２種以上の単位１Ａを含有する場合には、その合計含有量が上記数値範囲内であることが好ましい。
　単位１Ａの含有量が上記範囲内であると、より優れた本発明の効果を有する高分子化合物が得られる。
　なお、高分子化合物中の単位１Ａの含有量は、^１Ｈ－ＮＭＲを用いて求められる値を意味する。

　本高分子化合物の分子量としては特に制限されず、用途に応じて適宜調整されればよいが、一般に、重量平均分子量として１０００～５０００００が好ましく、１０，０００～１２０，０００がより好ましい。重量平均分子量が上記範囲内であると、高分子化合物はより優れた接着強度を有する。
　なお、本明細書において、重量平均分子量とは、ゲル浸透クロマトグラフィー（Ｇｅｌ　Ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ　Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ：ＧＰＣ）により測定されるポリスチレン換算の重量平均分子量を意味する。

　また、分子量分布（重量平均分子量／数平均分子量）としては、特に制限されないが、一般に、１．０～４０が好ましく、１．５～３５がより好ましく、２．０～１０が更に好ましい。分子量分布が上記範囲内にあると、高分子化合物はより優れた接着強度を有する。

（その他の単位）
　本高分子化合物は、単位１Ａを含有していれば、本発明の効果を奏する範囲内において、他の単位を含有していてもよい。他の単位としては特に制限されないが、例えば、式２で表される繰り返し単位（以下、「単位２」ともいう。）が挙げられる。なお、本明細書において、単位２は単位１Ａとは異なる繰り返し単位を意味する。

　式２中、Ｚ^２は水素原子、又は、１価の基を表し、Ｒ^４は、１価の有機基を表す。
　Ｚ^２の１価の基としては特に制限されないが、Ｚ^１の１価の基と同様の基が挙げられ、なかでも、水素原子、メチル基、又は、エチル基が好ましく、水素原子、又は、メチル基がより好ましい。

　Ｒ^４の１価の有機基としては特に制限されないが、より優れた本発明の効果を有する高分子化合物が得られる点で、炭素数１～２０個のヘテロ原子を有していてもよい炭化水素基が好ましく、炭素数１～１０個の直鎖状、分岐鎖状、又は、環状のアルキル基がより好ましい。

　なかでも、Ｒ^４としては、炭素数１～１０個の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基が好ましく、炭素数３～１０個の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基がより好ましく、炭素数４～１０個の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基が更に好ましく、炭素数５～１０個の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基が特に好ましい。

　Ｒ^４が直鎖状のアルキル基である場合、炭素数が２個以上であると、高分子化合物はより優れた柔軟性を有し、結果として接着剤組成物に適用した際に、より優れた接着性を有する。
　また、Ｒ^４が直鎖状のアルキル基である場合、炭素数が９個以下であると、高分子化合物はより優れた剛性を有し、結果として接着剤組成物に適用した際に、より優れた接着性を有する。

　本高分子化合物における単位２の含有量としては特に制限されないが、本高分子化合物が含有する全繰り返し単位を１００モル％としたとき、０．０１～９９．９９モル％が好ましく、６０～９５モル％がより好ましい。なお、本高分子化合物は、単位２の１種を単独で含有してもよく、２種以上を含有していてもよい。本高分子化合物が、２種以上の単位２を含有する場合には、その合計含有量が上記数値範囲内であることが好ましい。

〔用途〕
　本高分子化合物は優れた成膜性、及び、優れた親水性を有するため、本高分子化合物と、溶媒とを含有する組成物は、接着剤組成物、特に、親水性表面にも適用可能な接着剤組成物として使用できる。
　上記接着剤組成物は支持体上に接着剤組成物層を形成した後、必要に応じて溶媒を除去して被膜（接着剤層）を形成すれば、支持体と接着剤層とが積層された接着テープ等として使用できる。

　また、後述する実施例に示すように、本高分子化合物を含有する接着剤組成物は、フッ素樹脂（例えばポリテトラフルオロエチレン）の接着にも使用できる。

　また、被着体上にコーティングすれば、被着体上に接着性の表面（接着剤組成物層）を形成することもできる。また、本高分子化合物がヒドロキシ基を有する場合、被着体の表面（「被着面」）との間でより優れた接着性が発揮されやすい。また、ヒドロキシ基に反応する公知の硬化剤を接着剤組成物に配合し、成膜して接着剤層を形成し、被着体を接着した後に加熱して架橋させることにより、接着剤層中の本高分子化合物が硬化して硬化物が形成され、より優れた接着強度が得られやすい。

　接着剤組成物を得る方法としては特に制限されないが、本高分子化合物と溶媒とを混合する方法が挙げられる。溶媒としては特に制限されず、本高分子化合物を分散可能なものであればよい。また、溶媒の含有量としても特に制限されず、例えば、接着剤組成物中における固形分が０．１～９９質量％となるよう調製すればよい。

［高分子化合物の製造方法］
　本高分子化合物の製造方法としては特に制限されず、公知の製造方法が適用できる。なかでも、より効率的に本高分子化合物を製造できる点で、以下の高分子化合物の製造方法が好ましい。

〔第１の実施形態〕
　本発明に係る高分子化合物の製造方法の第１の実施形態は、後述する式３で表されるケイ皮酸誘導体と、後述する式４で表されるヒドロキシ基含有（メタ）アクリレート化合物とのエステル化反応により、後述する式５で表される単量体Ａを合成すること（単量体Ａ合成工程）と、得られた単量体Ａを重合させ、高分子化合物を得ること（重合工程）と、を含む高分子化合物の製造方法である。以下では、本製造方法の各工程について詳述する。

（単量体Ａ合成工程）
　本工程は、以下の式３で表される化合物と、以下の式４で表されるヒドロキシ基含有（メタ）アクリレート化合物とのエステル化反応（エステル化する反応）させて、単量体Ａを合成する工程である。

・式３で表される化合物

　式３中、Ｒ^２４はヒドロキシ基、及び、＊－ＯＲ^３４で表される基からなる群より選択される基を表し、Ｒ^３４はヘテロ原子を有してもよい炭化水素基を表す。なお、複数あるＲ^２４は同一でも異なってもよく、複数あるＲ^３４は互いに結合して環を形成してもよい。
　Ｒ^２４の＊－ＯＲ^３４で表される基としては、式１Ｂ中の＊－ＯＲ^３（Ｒ^２で表される基の一形態）で表される基と同様の基が挙げられ、好適形態も同様である。

　式３中、ｍ１は１～５の整数を表し、なかでも、より優れた本発明の効果を有する高分子化合物が得られる点で、ｍ１は２以上が好ましく、４以下が好ましく、３以下がより好ましい。

　Ｌ^２４は単結合、又は、２価の基を表し、Ｌ^２４の２価の基としては、特に制限されないが、式１Ｂ中のＬ^２として説明した基が挙げられ、好適形態も同様である。なかでも、入手がより容易で、より簡便に本高分子化合物を製造できる点で、Ｌ^２４としては単結合が好ましい。
　より原料の入手が容易で、より簡便に本高分子化合物が得られやすい点で、式３で表される化合物としては、下記式３Ａで表されるケイ皮酸誘導体であることが好ましい。

　式３Ａ中、Ｒ^２４、及び、ｍ１は式３中のＲ^２４、及び、ｍ１と同義であり、その形態も同様である。
　ケイ皮酸誘導体としては、入手がより容易で、より簡便に高分子化合物が得られやすい点で、クマル酸（ｐ－クマル酸が好ましい）、コーヒー酸、２，５－ジヒドロケイ皮酸、３，５－ジヒドロケイ皮酸、シナピン酸、フェルラ酸、２，３－ジヒドロケイ皮酸、及び、これらの誘導体からなる群より選択される少なくとも一つであることが好ましく、クマル酸（ｐ－クマル酸が好ましい）、コーヒー酸、２，５－ジヒドロケイ皮酸、３，５－ジヒドロケイ皮酸、シナピン酸、フェルラ酸、及び、２，３－ジヒドロケイ皮酸からなる群より選択される少なくとも１種の化合物がより好ましい。

・ヒドロキシ基含有（メタ）アクリレート化合物

　式４中、Ｚ^１４は水素原子、又は、１価の基を表し、Ｌ^１４は２価の基を表し、ｎ１は１以上の整数を表し、複数あるＬ^１４はそれぞれ同一でも異なってもよい。
　式４中のＺ^１４の１価の基としては特に制限されないが、式１Ａ中のＺ^１の１価の基として説明した基が挙げられ、好適形態も同様である。
　また、Ｌ^１４の２価の基としては特に制限されないが、式１Ａ中のＬ^１の２価の基として説明した基が挙げられ、好適形態も同様である。
　ｎ１の上限は特に制限されないが、５０以下が好ましく、２０以下がより好ましく、１０以下が更に好ましい。なかでも、ｎ１は１が特に好ましい。

・単量体Ａ

　式５中、Ｒ^２４はヒドロキシ基、及び、＊－ＯＲ^３４で表される基からなる群より選択される基を表し、Ｒ^３４はヘテロ原子を有してもよい炭化水素基を表し、＊は結合位置を表し、Ｚ^１４は水素原子、又は、１価の基を表し、Ｌ^１４は２価の基を表し、Ｌ^２４は単結合、又は、２価の基を表し、ｍ１は１～５の整数を表し、ｎ１は１以上の整数を表し、複数あるＲ^２４、及び、Ｌ^１４はそれぞれ同一でも異なってもよい。
　なお、式５における各記号は、式３、及び、４における対応する各記号と同義であり、好適形態も同様である。

　エステル化反応の方法としては特に制限されず、公知の方法が使用できる。エステル化の方法としては、例えば、ケイ皮酸誘導体のカルボキシ基とヒドロキシ基含有（メタ）アクリレート化合物のヒドロキシ基とを酸触媒存在下で反応させる方法（以下、「方法１」ともいう。）、及び、ケイ皮酸誘導体のカルボキシ基とヒドロキシ基含有（メタ）アクリレート化合物のヒドロキシ基とを脱水縮合剤存在下で反応させる方法（以下「方法２」ともいう。）等が挙げられる。なかでも、より簡便に高分子化合物が得られる点で、方法２が好ましい。

　方法１において使用される酸触媒としてはエステル化反応に用いられる酸触媒であれば特に制限されないが、例えば、硫酸、塩酸、硝酸、リン酸、ホウ酸等の鉱酸、及び、その部分中和塩；タングステン酸、モリブデン酸、タングストケイ酸、モリブドケイ酸、タングストリン酸、及び、モリブドリン酸等のヘテロポリ酸及びその部分中和塩；メタンスルホン酸、及び、ｐ－トルエンスルホン酸等の有機スルホン酸；フッ化ホウ素、塩化ホウ素、塩化アルミニウム、二塩化スズ、及び、四塩化スズ等のルイス酸及びその錯塩；スルホン酸基、及び、アルキルスルホン酸基等のイオン交換基を有する酸性イオン交換樹脂；モルデナイト型、Ｘ型、Ｙ型、β型、及び、ＺＳＭ－５型等の酸性ゼオライト；等が挙げられる。なかでも、有機スルホン酸が好ましく、ｐ－トルエンスルホン酸が特に好ましい。これらの酸触媒は、単独でも２種類以上を併用してもよい。

　方法１における酸触媒の使用量としては、特に制限されないが、例えば、ケイ皮酸誘導体の１００モル％に対して０．００１モル％以上が好ましく、３０モル％以下が好ましい。
　また、酸触媒の存在下に反応を行うとき、反応により生成する水（以下、生成水ともいう。）を反応系外へ除去することが好ましい。生成水の除去方法としては、例えば、減圧下で反応を行う方法、共沸溶媒を用いて反応を行う方法、乾燥剤の存在下で反応を行う方法等が挙げられる。これらの方法は、いずれか１つの方法を用いてもよく、２つ以上の方法を併用しても良い。
　方法１の反応温度は、特に制限されないが、一般に、０～１５０℃が好ましい。

　方法２において使用される脱水縮合剤としては、エステル化反応で一般的に用いられる物であれば特に制限されないが、例えば、１，３－ジシクロヘキシルカルボジイミド（ＤＣＣ）、１，３－ジイソプロピルカルボジイミド、１，３－ジ－（２－ブチル）カルボジイミド、１－ｔ－ブチル－３－エチルカルボジイミド、１－（２－ブチル）－３－エチルカルボジイミド、及び、１－（３－ジメチルアミノプロピル）－３－エチルカルボジイミド等が使用できる。

　上記脱水縮合剤の使用量は、特に制限されないが、具体的には、ケイ皮酸誘導体の１モルに対して０．５倍モル以上（０．５当量以上）が好ましく、３倍モル以下（３．０当量以下）が好ましい。

　方法２において使用する溶媒は、不活性でかつ反応物を溶解するものであれば特に制限されないが、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド等のアミド類；ジエチルエーテル、ジプロピルエーテル、ジブチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、及び、１，２－ジメトキシエタン等のエーテル類；アセトニトリル、及び、プロピオニトリル等のアルキルニトリル類；等が好ましい。

　方法２の反応温度は、特に制限されないが、－４０～１５０℃が好ましい。反応圧力は、特に制限されず、常圧、加圧及び減圧のいずれであってもよい。また、反応時間は、上記反応が完結するように、適宜設定すればよい。

　また、方法２の反応では、必要に応じて、添加剤、例えばカルボジイミド系縮合剤の副反応を抑制するための添加剤を使用してもよい。添加剤としては例えばＮ，Ｎ－ジメチル－４－アミノピリジン（ＤＭＡＰ）、ピリジン、及び、トリエチルアミン等の塩基が挙げられる。それらは一般に反応速度を促進する作用を有する。
　添加剤の使用量としては、特に制限されないが、ケイ皮酸誘導体の１モルに対して、０．０１倍モル以上（０．０１当量以上）が好ましく、１．５倍モル以下が好ましい。

（重合工程）
　本工程は、単量体Ａを重合させ、上記高分子化合物を得る工程である。単量体Ａを重合させる方法としては特に制限されず、公知の方法が使用できる。
　単量体Ａを重合させる方法（重合方法）としては、例えば、塊状重合法、溶液重合法、及び、水系分散重合法（懸濁重合法、乳化重合法等）等が挙げられ、なかでも、より簡便に高分子化合物が得られる点で、溶液重合法、又は、水系分散重合法が好ましい。

　溶液重合法に用いる溶媒としては特に制限されないが、炭化水素（トルエン等）、エーテル（ジエチルエーテル、及び、テトラヒドロフラン等）、ハロゲン化炭化水素（ジクロロメタン、及び、クロロホルム等）、ケトン（アセトン等）、アルコール（メタノール、及び、イソプロパノール等）、ニトリル（アセトニトリル等）、エステル（酢酸エチル等）、カーボネート（エチレンカーボネート等）、並びに、超臨界二酸化炭素等が挙げられる。
　溶媒は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　重合反応に用いる重合開始剤としては特に制限されず、公知の熱重合開始剤、及び／又は、光重合開始剤が使用できる。
　重合開始剤としては、例えば、有機過酸化物、及び、アゾ化合物等が使用できる。有機過酸化物として、例えば、１，１－ビス（ｔ－ヘキシルパーオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、ｔ－ヘキシルパーオキシピバレート、ｔ－ブチルパーオキシピバレート、２，５－ジメチル－２，５－ビス（２－エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－ヘキシルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ－ブチルパーオキシ－３，５，５－トリメチルヘキサノエート、及び、ｔ－ブチルパーオキシラウレート等が挙げられる。
　また、アゾ化合物として、例えば、アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）、及び、アゾビスシクロヘキサンカルボニトリル等が挙げられる。
　これらの重合開始剤は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

　また、本工程では、単量体Ａとともに、他の単量体を反応させ、単量体Ａに基づく繰り返し単位と、他の単量体に基づく繰り返し単位とを有する共重合体を合成してもよい。他の単量体としては特に制限されないが、例えば、すでに説明した式２で表される単量体が挙げられる。

〔第２の実施形態〕
　本発明に係る高分子化合物の製造方法の第２の実施形態は、後述する式３′で表されるケイ皮酸誘導体と、後述する式４′で表されるヒドロキシ基含有（メタ）アクリレート化合物とのエステル化反応により、後述する式５′で表される単量体Ｂを合成すること（単量体Ｂ合成工程）と、単量体Ｂのヒドロキシ基と保護化剤とを反応させ、保護されたヒドロキシ基を有する後述する式６′で表される単量体Ｃを合成すること（単量体Ｃ合成工程）と、単量体Ｃを重合させて、後述する式７′で表される高分子化合物前駆体を合成すること（高分子化合物前駆体合成工程）と、高分子化合物前駆体の保護されたヒドロキシ基を脱保護して、高分子化合物を得ること（脱保護工程）と、を含む、高分子化合物の製造方法である。

　後述するとおり、本製造方法において使用するケイ皮酸誘導体は少なくとも１つのヒドロキシ基を有する。本発明者らは、本高分子化合物の製造方法を鋭意検討する中で、第１の実施形態の製造方法は優れた収率で所望の高分子化合物が簡便に得られるものの、ケイ皮酸誘導体がヒドロキシ基（水酸基）を有する場合には、高分子化合物の収率に若干の改善の余地があることを知見した。

　本発明者らは上記理由を鋭意検討した結果、ケイ皮酸誘導体が有するヒドロキシ基が有するラジカルスカベンジ作用により、重合反応の進行速度に改善の余地が生ずる可能性があることを着想した。
　そこで、本発明者らは上記着想に基づき、単量体を重合させて高分子化合物を得る前に、単量体が有するヒドロキシ基を保護化剤で保護したところ、非常に高い収率を得ることができ、本製造方法に係る発明が完成した。
　以下では、本製造方法の各工程について詳述する。

（単量体Ｂ合成工程）
　単量体Ｂ合成工程は、以下の式３′で表される化合物と、以下の式４′で表されるヒドロキシ基含有（メタ）アクリレート化合物とのエステル化反応により、以下の式５′で表される単量体Ｂを合成する工程である。

・式３′で表される化合物

　式３′中、Ｒ^５５は水素原子、又は、＊－ＯＲ^３５で表される基を表し、Ｒ^３５はヘテロ原子を有していてもよい炭化水素基を表し、＊は結合位置を表し、ｔ_２は１～５の整数であり、複数あるＲ^３５は互いに結合して環を形成してもよく、複数あるＲ^５５はそれぞれ同一でも異なってもよい。
　なお、式３中におけるＲ^５５の＊－ＯＲ^３５で表される基としては特に制限されないが、式１Ｂ中におけるＲ^２で表される基の一形態としてすでに説明した＊－ＯＲ^３で表される基と同様の基が挙げられ、好適形態も同様である。

　また、ｔ_２としては、原料の入手がより容易で、より簡便に本高分子化合物が得られやすい点で、１～３が好ましく、２～３がより好ましい。

　Ｌ^２５は単結合、又は、２価の基を表し、Ｌ^２５の２価の基としては特に制限されないが、式１Ｂ′中のＬ^２１の２価の基としてすでに説明した基が挙げられ、好適形態も同様である。なかでも、原料の入手がより容易で、より簡便に本高分子化合物を製造できる点で、Ｌ^２５としては単結合が好ましく、式３′で表される化合物としては、すでに説明した式３Ａで表されるケイ皮酸誘導体であることが好ましい。

・ヒドロキシ基含有（メタ）アクリレート化合物

　式４′中、Ｚ^１５は水素原子、又は、１価の基を表し、Ｌ^１５は２価の基を表し、ｎ２は１以上の整数を表し、複数あるＬ^１５は同一でも異なってもよい。式４′中のＺ^１５の１価の基としては特に制限されないが、式４中のＺ^１４の１価の基としてすでに説明した基が挙げられ、好適形態も同様である。また、式４′中、Ｌ^１５の２価の基としては特に制限されないが、式４中のＬ^１４の２価の基として説明した基が挙げられ、好適形態も同様である。
　また、式４′中、ｎ２の上限は特に制限されないが、５０以下が好ましく、２０以下がより好ましく、１０以下が更に好ましい。なかでも、ｎ２は１が特に好ましい。

・単量体Ｂ

　式５′中、Ｒ^５５は水素原子、又は、＊－ＯＲ^３５で表される基を表し、Ｒ^３５はヘテロ原子を有していてもよい炭化水素基を表し、＊は結合位置を表し、Ｚ^１５は水素原子、又は、１価の基を表し、Ｌ^１５は２価の基を表し、Ｌ^２５は単結合、又は、２価の基を表し、ｎ２は１以上の整数であり、ｔ_２は１～５の整数であり、複数あるＲ^３５は互いに結合して環を形成してもよく、複数あるＲ^５５、及び、Ｌ^１５はそれぞれ同一でも異なってもよい。
　なお、式５′中のＺ^１５、及び、Ｌ^１５で表される基は、式４′中の対応する基と同義であり、好適形態も同様である。また、式５′中のＬ^２５、Ｒ^５５、及び、ｔ_２で表される基は、式３′中の対応する基と同義であり、好適形態も同様である。また、式５′中、ｎ２は、式４′中のｎ２と同義であり、好適形態も同様である。

　エステル化反応の方法としては特に制限されず、公知の方法が使用でき、第１の実施形態におけるエステル化の方法として説明した方法が使用でき、好適形態も同様である。

（単量体Ｃ合成工程）
　本工程は、単量体Ｂのヒドロキシ基と保護化剤とを反応させ、保護されたヒドロキシ基を有する式６′で表される単量体Ｃを合成する工程である。

・単量体Ｃ

　式６′中、Ｒ^５５は水素原子、又は、＊－ＯＲ^３５で表される基を表し、Ｒ^３５はヘテロ原子を有していてもよい炭化水素基を表し、＊は結合位置を表し、Ｚ^１５は水素原子、又は、１価の基を表し、Ｌ^１５は２価の基を表し、Ｌ^２５は単結合、又は、２価の基を表し、Ｚ^３はヒドロキシ基の保護基であり、ｎ２は１以上の整数であり、ｔ_２は１～５の整数であり、複数あるＲ^５５、Ｌ^１５、及び、Ｚ^３は同一でも異なってもよく、複数あるＺ^３は互いに結合して環を形成してもよい。
　式６中、Ｚ^１５、Ｌ^１５、Ｌ^２５、Ｒ^５５、ｎ２、及び、ｔ_２は、それぞれ、式３′、及び、式４′中の対応する各記号と同義であり、好適形態も同様である。

　Ｚ^３の保護基としては特に制限されないが、例えば、プロテクティブ・グループス・イン・オルガニック・シンセシス第４版（ジョン・ウィリー・アンド・サンズ出版）ｐ．３６７－４３０（ＰＲＯＴＥＣＴＩＶＥ　ＧＲＯＵＰＳ　ｉｎ　ＯＲＧＡＮＩＣ　ＳＹＮＴＨＥＳＩＳ　４ｔｈＥｄ．（ＪＯＨＮ　ＷＩＬＥＹ　＆　ＳＯＮＳ）ｐ．３６７－４３０）に示されるような保護基が使用できる。

　より具体的には、Ｚ^３の保護基としては、例えば、エーテル系保護基、シリルエーテル系保護基、エステル系（アシル系）保護基、カーボネート系保護基、カルバメート系保護基、ホスフィナート系保護基、及び、スルホナート系保護基等が挙げられ、より簡便に本高分子化合物が製造できる点でカーボネート系保護基が好ましい。

　エーテル系保護基としては、メチル基（＊－ＣＨ_３、なお、＊はヒドロキシ基に由来する酸素原子との結合位置を表し、ヒドロキシ基との関係では、＊－ＯＣＨ_３で表される保護されたヒドロキシ基を形成する、以下同様。）、メトキシメチル基（＊－ＣＨ_３ＯＣＨ_３）、ベンゾキシメチル（ＢＯＭ）基（＊－ＣＨ_２ＯＣＨ_２Ｃ_６Ｈ_５）、メトキシエトキシメチル基（＊－ＣＨ_２ＯＣＨ_２ＣＨ_２ＯＣＨ_３）、２－（トリメチルシリル）エトキシメチル基（＊－ＣＨ_２ＯＣＨ_２ＣＨ_２Ｓｉ（ＣＨ_３）_３）、メチルチオメチル基（＊－ＣＨ_２ＳＣＨ_３）、フェニルチオメチル基（＊－ＣＨ_２ＳＣ_６Ｈ_５）、アジドメチル基（＊－ＣＨ_２Ｎ_３）、シアノメチル基（＊－ＣＨ_２ＣＮ）、２，２－ジクロロ－１，１－ジフルオロエチル基（＊－ＣＦ_２Ｃｌ_２ＣＨ）、２－クロロエチル基（＊－ＣＨ_２ＣＨ_２Ｃｌ）、２－ブロモエチル基（＊－ＣＨ_２ＣＨ_２Ｂｒ）、ｔ－ブチルジフェニルシリルエチル基、テトラヒドロピラニル基、１－エトキシエチル基（＊－ＣＨ（ＯＣ_２Ｈ_５）ＣＨ_３）、フェナシル基（＊－ＣＨ_２ＣＯＣ_６Ｈ_５）、４－ブロモフェナシル基（＊－ＣＨ_２ＣＯＣ_６Ｈ_４－４－Ｂｒ）、シクロプロピルメチル基（＊－ＣＨ_２－ｃ－Ｃ_３Ｈ_５）、アリル基（＊－ＣＨ_２ＣＨ＝ＣＨ_２）、プレニル基（ジメチルアリル基、＊－ＣＨ_２ＣＨ＝Ｃ（ＣＨ_３）_２）、２－シクロヘキセン－１－イル基、プロパルギル基（＊－ＣＨ_２Ｃ≡ＣＨ）、イソプロピル基（＊－ＣＨ（ＣＨ_３）_２）、シクロヘキシル基（＊－ｃ－Ｃ_６Ｈ_１１）、ｔ－ブチル基（＊－Ｃ（ＣＨ_３）_３）、ベンジル基（＊－ＣＨ_２Ｃ_６Ｈ_５）、２，４－ジメチルベンジル基（＊－ＣＨ_２Ｃ_６Ｈ_３－２，４－（ＣＨ_３）_２）、４－メトキシベンジル基（＊－ＣＨ_２Ｃ_６Ｈ_４－４－ＯＣＨ_３）、ｏ－ニトロベンジル基（＊－ＣＨ_２Ｃ_６Ｈ_４－ｏ－ＮＯ_２）、ｐ－ニトロベンジル基（＊－ＣＨ_２Ｃ_６Ｈ_４－ｐ－ＮＯ_２）、２，６－ジクロロベンジル基（＊－ＣＨ_２Ｃ_６Ｈ_３－２，６－Ｃｌ_２）、３，４－ジクロロベンジル基（＊－ＣＨ_２Ｃ_６Ｈ_３－３，４－Ｃｌ_２）、４－（ジメチルアミノ）カルボニルベンジル基（＊－ＣＨ_２Ｃ_６Ｈ_４ＣＯＮ（ＣＨ_３）_２）、４－メチルスルフィニルベンジル基（＊－ＣＨ_２Ｃ_６Ｈ_４（Ｏ）ＳＣＨ_３）、９－アントリルメチル基（＊－ＣＨ_２－９－ａｎｔｈｒｙｌ）、４－ピコリル基（＊－ＣＨ_２－４－ｐｙｒｉｄｙｌ）、ヘプタフルオロ－ｐ－トリル基（＊－Ｃ_６Ｆ_４－ＣＦ_３）、及び、テトラフルオロ－ｐ－ピリジル基（＊－Ｃ_５Ｆ_４Ｎ）等が挙げられる。

　シリルエーテル系保護基としては、トリメチルシリル基（ＴＭＳ、＊－Ｓｉ（ＣＨ_３）_３）、ｔ－ブチルジメチルシリル基（ＴＢＤＭＳ、Ｓｉ（ＣＨ_３）_２Ｃ（ＣＨ_３）_３）、ブチルジフェニルシリル基（ＴＢＤＰＳ）、及び、トリイソプロピルシリル基（ＴＩＰＳ）等が挙げられる。

　エステル系（アシル系）保護基は、ホルミル基（＊－Ｃ（Ｏ）Ｈ）、アセチル基（＊－Ｃ（Ｏ）ＣＨ_３）、レブリノイル基（＊－Ｃ（Ｏ）ＣＨ_２ＣＨ_２Ｃ（Ｏ）ＣＨ_３）、ピバロイル基（＊－Ｃ（Ｏ）Ｃ（ＣＨ_３）_３）、ベンゾイル基（＊－Ｃ（Ｏ）Ｃ_６Ｈ_５）、及び、＊－Ｃ（Ｏ）－９－フルオレン等が挙げられる。

　カーボネート系保護基としては、メトキシカルボニル基（＊－Ｃ（Ｏ）ＯＣＨ_３）、ｔｅｒｔ－ブトキシカルボニル基（Ｂｏｃ基、＊－Ｃ（Ｏ）ＯＣ（ＣＨ_３）_３）、１－アダマンチルオキシカルボニル基（１－Ａｄｏｃ基、＊－Ｃ（Ｏ）Ｏ－１－アダマンチル（Ａｄ））、ジメチルペンチルオキシカルボニル基（Ｄｏｃ基、＊－Ｃ（Ｏ）ＯＣＨ（ｉ－ｐｒｏｐｙｌ）_２）、アリルオキシカルボニル基（アロック基、＊－Ｃ（Ｏ）ＯＣＨ_２ＣＨ＝ＣＨ_２）、トリクロロエトキシカルボニル基（Ｔｒｏｃ基、＊－Ｃ（Ｏ）ＯＣＨ_２ＣＣｌ_３）、ビニルオキシカルボニル基（＊－Ｃ（Ｏ）ＯＣＨ＝ＣＨ_２）、及び、ベンジルオキシカルボニル基（Ｃｂｚ基、＊－Ｃ（Ｏ）ＯＣＨ_２Ｃ_６Ｈ_５）等が挙げられる。
　カルバメート系保護基としては、＊－Ｃ（Ｏ）ＮＨＲ等が挙げられる。

　ホスフィナート系保護基としては、ジメチルホスフィニル基（＊－Ｐ（Ｏ）（ＣＨ_３）_２）、ジメチルホスフィノチオイル基（＊－Ｐ（Ｓ）（ＣＨ_３）_２）、及び、ジフェニルホスフィノチオイル基（＊－Ｐ（Ｓ）（Ｃ_６Ｈ_５）_２）等が挙げられる。

　スルホナート系保護基としては、メチルスルホニル基（＊－Ｓ（＝Ｏ）_２ＣＨ_３）、トリフルオロメチルスルホニル基（＊－Ｓ（＝Ｏ）_２ＣＦ_３）、ｐ－トルエンスルホニル基（トシル基、＊－Ｓ（＝Ｏ）_２Ｃ_６Ｈ_４－ｐ－ＣＨ_３）、ホルミルベンゼンスルホニル基（＊－Ｓ（＝Ｏ）_２Ｃ_６Ｈ_４－ｏ－ＣＨＯ）、及び、ベンジルスルホニル基（＊－Ｓ（＝Ｏ）_２ＣＨ_２Ｃ_６Ｈ_５）等が挙げられる。

　なかでも、より簡便に本高分子化合物が得られる点で、Ｚ^３の保護基としては、カーボネート系保護基が好ましく、メトキシカルボニル基（＊－Ｃ（Ｏ）ＯＣＨ_３）、ｔｅｒｔ－ブトキシカルボニル基（Ｂｏｃ基、＊－Ｃ（Ｏ）ＯＣ（ＣＨ_３）_３）、１－アダマンチルオキシカルボニル基（１－Ａｄｏｃ基、＊－Ｃ（Ｏ）Ｏ－１－アダマンチル（Ａｄ））、ジメチルペンチルオキシカルボニル基（Ｄｏｃ基、＊－Ｃ（Ｏ）ＯＣＨ（ｉ－ｐｒｏｐｙｌ）_２）、アリルオキシカルボニル基（アロック基、＊－Ｃ（Ｏ）ＯＣＨ_２ＣＨ＝ＣＨ_２）、トリクロロエトキシカルボニル基（Ｔｒｏｃ基、＊－Ｃ（Ｏ）ＯＣＨ_２ＣＣｌ_３）、ビニルオキシカルボニル基（＊－Ｃ（Ｏ）ＯＣＨ＝ＣＨ_２）、及び、ベンジルオキシカルボニル基（Ｃｂｚ基、＊－Ｃ（Ｏ）ＯＣＨ_２Ｃ_６Ｈ_５）からなる群より選択される少なくとも１種が好ましく、ｔｅｒｔ－ブトキシカルボニル基（Ｂｏｃ基、＊－Ｃ（Ｏ）ＯＣ（ＣＨ_３）_３）がより好ましい。

　また、複数あるＺ^３（＊－ＯＺ^３）は互いに結合して環を形成してもよい。このような形態としては、例えば、以下の式６Ｂで表される基が挙げられる。なお、下記式中、式６Ｂ中の波線は、単量体Ｃの部分構造であることを示すものであり、その位置は式６′中の波線と一致する。なお、式６′中の波線は化合物の構造を示すものではない。単に、式６′の化合物における、式６Ｂの部分構造の具体例との対応を説明するために付しているものである。
　また、式６Ｂには、式６′中のｔが２である形態のみ示されているが、繰り返し単位当たりの＊－ＯＺ^３５の数、及び、配置は例であり、下記に制限されるものではない。

　本工程で使用する保護化剤としては特に制限されず、保護基の種類に応じて公知の保護化剤を使用すればよい。また、その反応条件も保護化剤の種類に応じて適宜調整すればよい。保護化剤の種類、及び、反応条件としては、例えば、プロテクティブ・グループス・イン・オルガニック・シンセシス第４版（ジョン・ウィリー・アンド・サンズ出版）ｐ．３６７－４３０（ＰＲＯＴＥＣＴＩＶＥ　ＧＲＯＵＰＳ　ｉｎ　ＯＲＧＡＮＩＣ　ＳＹＮＴＨＥＳＩＳ　４ｔｈＥｄ．（ＪＯＨＮ　ＷＩＬＥＹ　＆　ＳＯＮＳ）ｐ．３６７－４３０）に保護基の種類ごとに記載されており、参照可能である。

（高分子化合物前駆体合成工程）
　本工程は、単量体Ｃを重合させて式７′で表される高分子化合物前駆体を得る工程である。

・高分子化合物前駆体

　式７′中のＺ^１５、Ｌ^１５、Ｌ^２５、Ｒ^５５、Ｚ^３、ｎ２、及び、ｔ_２の各記号は式６′中の対応する各記号と同義であり、好適形態も同様であるので説明を省略する。
　また、高分子化合物前駆体を重合する方法としては特に制限されず、公知の合成方法が使用できる。公知の合成方法としては、例えば、第１の実施形態において単量体Ａの重合方法として説明した方法が使用でき、好適形態も同様であるため、説明を省略する。

（脱保護工程）
　本工程は、高分子化合物前駆体の保護されたヒドロキシ基を脱保護して、高分子化合物を得る工程である。
　保護されたヒドロキシ基（＊－ＯＺ^３）の脱保護の方法としては特に制限されず、保護基の種類に応じて公知の方法を使用すればよい。また、その反応条件も保護基の種類に応じて適宜調整すればよい。保護基の種類、及び、反応条件としては、例えば、プロテクティブ・グループス・イン・オルガニック・シンセシス第４版（ジョン・ウィリー・アンド・サンズ出版）ｐ．３６７－４３０（ＰＲＯＴＥＣＴＩＶＥ　ＧＲＯＵＰＳ　ｉｎ　ＯＲＧＡＮＩＣ　ＳＹＮＴＨＥＳＩＳ　４ｔｈＥｄ．（ＪＯＨＮ　ＷＩＬＥＹ　＆　ＳＯＮＳ）ｐ．３６７－４３０）に保護基の種類ごとに記載されており、参照可能である。

　本工程により、＊－ＯＺ^３がヒドロキシ基に脱保護され、所望の高分子化合物を得ることができる。

［二量体・接着剤組成物・接着剤組成物の製造方法・接着力の調整方法］
　二量体は、上述した本発明の高分子化合物（化学式１）を２つ含む。したがって、上述した高分子化合物について説明した内容については、説明を省略する。
　上述した本発明の高分子化合物（化学式１）は、前記化学式１の式１Ａ中のＲ^１に隣接する二重結合部位が光感受性を有している。このため、この二重結合部位が紫外線（ＵＶ）の照射によって開裂し、２つの高分子化合物同士が互いに結合して二量体を形成する。

　二量体形成の一形態について、実施例において詳述するＰｏｌｙ（ＡＥＤＰＡ-ｃｏ-ＥＨＭＡ）を例に説明する。

　例えば、図１に例示したように、ＡＥＤＰＡとＥＨＭＡとの重合体であるＰｏｌｙ（ＡＥＤＰＡ-ｃｏ-ＥＨＭＡ）について、紫外線（例えば、ＵＶ＞３００ｎｍ）を照射することで、式１Ａ中のＲ^１に隣接する二重結合部位が開裂し、Ｐｏｌｙ（ＡＥＤＰＡ-ｃｏ-ＥＨＭＡ）同士が互いに結合して二量体を形成する。この架橋構造を有する二量体が形成されることで、高分子化合物とその二量体とを含む接着剤組成物は、優れた接着強度を有している。

　また、紫外線照射を受けた二量体を含む接着剤組成物について、さらに紫外線（例えば、ＵＶ＝２５４ｎｍ）を照射することで、二量体同士の架橋が解除され、再び、二重結合を有する高分子化合物が形成され、接着強度が低下する。すなわち、本発明の接着剤組成物は、紫外線を照射することで、接着強度を可逆的に調整することができる。

　本発明の接着剤組成物は、良好な接着強度の観点から、架橋密度が１００００～２００００ｍｏｌ/ｃｍ^３であることが好ましく、架橋密度が１３０００～１７０００ｍｏｌ/ｃｍ^３であることがより好ましい。ここで、高分子鎖間をつなぐつなぎ目のことを架橋点といい、高分子は架橋によって３次元の網目構造を形成するが、その際、高分子鎖の繰り返し単位（単位体積）あたりに存在する架橋点数のことを架橋密度という。架橋密度の算出方法は特に限定されず、公知の方法で算出することができる。

　このように、本発明の接着剤組成物の製造方法においては、接着剤組成物に紫外線を照射する工程を含むことができる。また、本発明の接着力の調整方法では、高分子化合物を含有する接着剤組成物に紫外線を１回以上照射する工程を含むことができる。

　また、接着剤組成物に対する紫外線の照射については、乾燥状態や湿潤状態・水中において行うことができ、いずれの環境においても接着剤組成物の接着強度を調整することができる。

　照射する紫外線の波長や照射時間については、特に限定されず、高分子化合物の構造などに応じて適宜設定することができる。具体的には、例えば、接着強度を増加させるための紫外線の波長は、３００～７００ｎｍの範囲（ＵＶ_－Ｈ）を例示することができる。また、接着強度を低下させるための紫外線の波長は、２００～３００ｎｍの範囲（ＵＶ_－Ｌ）を例示することができる。

　すなわち、本発明の接着剤組成物は、３００～７００ｎｍの紫外線を照射（第１の紫外線照射（ＵＶ_－Ｈ））した場合に架橋密度が増加し、第１の紫外線照射の後、２００～３００ｎｍの紫外線を照射（第２の紫外線照射（ＵＶ_－Ｌ））した場合に、架橋密度が減少する。第１の紫外線照射（ＵＶ_－Ｈ）は、３００～４５０ｎｍであることが好ましく、第２の紫外線照射（ＵＶ_－Ｌ）は、２２０～２７０ｎｍであることが好ましい。第１の紫外線照射と第２の紫外線照射における紫外線の波長がこの範囲であると、確実に架橋密度（接着力）を調整することができる。

　具体的には、本発明の接着剤組成物は、３００～７００ｎｍ（好ましくは３００～４５０ｎｍ）の紫外線を照射した場合の架橋密度に対し、２００～３００ｎｍ（好ましくは２２０～２７０ｎｍ）の紫外線を照射した場合の架橋密度が３０％以下であることが好ましい。より具体的には、例えば、本発明の接着剤組成物は、３００～７００ｎｍ（好ましくは３００～４５０ｎｍ）の紫外線を照射した場合の架橋密度が１００００～２００００ｍｏｌ/ｃｍ^３であり、２００～３００ｎｍ（好ましくは２２０～２７０ｎｍ）の紫外線を照射した場合の架橋密度が３０００～６０００ｍｏｌ/ｃｍ^３であることが好ましい。

　本発明の接着剤組成物においては、例えば、３００～７００ｎｍ（好ましくは３００～４５０ｎｍ）の範囲の紫外線（ＵＶ_－Ｈ）が作用すると、高分子化合物（ポリマー鎖）の架橋は弱いＨ結合を破壊し、水分子を接着界面から遠ざける体積収縮を引き起こし、これにより接着強度が向上すると考えられる。一方、例えば、２００～３００ｎｍ（好ましくは２２０～２７０ｎｍ）の範囲の紫外線（ＵＶ_－Ｌ）を照射すると架橋結合が切断され、接着強度が低下する。また、脱架橋した状態に対して、例えば、３００～７００ｎｍの範囲の紫外線（ＵＶ_－Ｈ）が作用すると、新たに架橋した共有結合が再び形成され、接着性が向上する。

　本発明の接着剤組成物に対する紫外線の照射回数は適宜設定することができ、異なる波長の紫外線（ＵＶ_－Ｈ、ＵＶ_－Ｌ）を交互に照射して（第１の紫外線照射、第２の紫外線照射）、例えば、３サイクル以上、有効な接着力の切り替えを行うことができる。したがって、本発明の接着力の調整方法は、本発明の接着剤組成物に、紫外線を１回以上照射する工程を含む。

　以下に実施例に基づいて本発明をさらに詳細に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。したがって、本発明の範囲は以下に示す実施例により限定的に解釈されるべきものではない。

［ＡＥＤＰＡの合成］
　下記Ｓｃｈｅｍｅ１によりＡＥＤＰＡ（構造は、下記Ｓｃｈｅｍｅ１を参照）を合成した。まず、ＤＨＣＡ（３，４－ｄｉｈｙｄｒｏｘｙｃｉｎｎａｍｉｃ　ａｃｉｄ、ＤＨＣＡ、０．３６ｇ、１当量）を、１００ｍＬの２口フラスコに入れ、ＤＭＦ（Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド）に溶解させ、溶液を得た。次に、上記溶液に、Ｎ，Ｎ′－ジシクロヘキシルカルボジイミド（ＤＣＣ）（０．４９ｇ、１．２当量）と、Ｎ，Ｎ－ジメチル－４－アミノピリジン（ＤＭＡＰ、２８ｍｇ、０．１当量）のＤＭＦ溶液（１ｍＬ）を氷浴中で滴下し、更に、ヒドロキシエチルアクリレート（ＡＨＥ、０．２８ｇ、１．２当量）のＤＭＦ溶液（１ｍＬ）を氷浴中で滴下し、混合液を得た。

　混合液を室温で１０分間攪拌した後、１１０℃に加熱して、更に４時間攪拌した。なお、反応の進捗は、酢酸エチル／ヘキサン＝２／１の薄層クロマトグラフィで確認した。
　反応終了後、混合液のＤＭＦが約半分の体積となるまで濃縮し、希塩酸に加え、酢酸エチルで抽出した。有機相を集め、飽和食塩水で洗浄し、Ｎａ_２ＳＯ_４で脱水し、濃縮し、粗生成物を得た。
　その後、酢酸エチルとヘキサンと（３０－４０％酢酸エチル）を含有する移動相を用いて、粗生成物をカラム精製し、最終生成物（ＡＥＤＰＡ）を得た。収率は約４０％だった。

［ＡＥＤＰＡ－Ｂｏｃの合成］
　次に、下記Ｓｃｈｅｍｅ２によりＡＥＤＰＡ－Ｂｏｃ（構造は、下記Ｓｃｈｅｍｅ２を参照）を合成した。まず、ＡＥＤＰＡ（５００ｍｇ、１当量）を２０ｍＬのアセトンに溶解させ、溶液を得た。次に、上記溶液にＫ_２ＣＯ_３（５当量）を加え、混合液を得た。次に、アセトン３ｍＬにピロ炭酸ジ－ｔｅｒｔ－ブチル（「Ｂｏｃ_２Ｏ」、２．２当量）を溶解させて得たＢｏｃ_２Ｏ溶液を、上記混合液に滴下して、反応液を得た。次に、反応液を室温で２時間攪拌し、反応させた。なお、反応の進捗は、ヘキサン／酢酸エチル＝２／１の薄層クロマトグラフィで確認した。反応後の反応液を濾過し、固体残渣をアセトンで３回洗浄した。次に、回収したろ液を濃縮し、カラム精製し、無色の油状の生成物を得た。収率は９０％超だった。

［合成例１：高分子化合物Ａの合成］
（ＡＥＤＰＡ－Ｂｏｃ／メタクリレート共重合体の合成）
　次に、Ｓｃｈｅｍｅ３により、ＡＥＤＰＡ－Ｂｏｃ／メタクリレート共重合体（下記Ｓｃｈｅｍｅ３中では、「Ｐｏｌｙ（ＡＥＤＰＡ－Ｂｏｃ－ｃｏ－ＭＭＡ）」と表記した。）を合成した。まず、開始剤として、ＡＩＢＮ（アゾビスイソブチロニトリル、ＡＥＤＰＡ－ＢｏｃとＭＭＡとのモル基準の合計量に対して２モル％）をフラスコにいれ、Ａｒガスで置換した。次に、ＡＥＤＰＡ－Ｂｏｃ（５００ｍｇ、１当量）をイソプロパノール３０ｍＬに溶解した溶液を加え、混合液を得た。次に、メチルメタクリレート（４１８ｍｇ、４当量）をイソプロパノール５ｍＬに溶解した溶液を上記混合液に加え、反応液を得た。次に、反応液を８０℃に加熱し、１０時間攪拌して反応させた。反応後の反応液を、エタノール水溶液に滴下し、粗生成物（ポリマー）を析出させた。得られた粗生成物は６０℃の減圧オーブンで乾燥させ、白色の粉状の生成物を得た。収率は約７０％だった。

（ＡＥＤＰＡ／メタクリレート共重合体の合成）
　次に、Ｓｃｈｅｍｅ　４よりにＡＥＤＰＡ／メタクリレート共重合体（Ｓｃｈｅｍｅ４中ではＰｏｌｙ（ＡＥＤＰＡ－ｃｏ－ＭＭＡ）と表記した。）を合成した。まず、ＡＥＤＰＡ－Ｂｏｃ／メタクリレート共重合体をＴＦＡ（トリフルオロ酢酸）／ＴＨＦ（テトラヒドロフラン）の１：１溶液に溶解させ、室温で４時間攪拌して混合液を得た。次に、混合液を水に滴下して、粗生成物を析出させた。粗生成物をろ別して、６０℃の減圧オーブンで乾燥させ、灰色の粉状の生成物を得た。収率は９０％だった。

［合成例２：高分子化合物１１の合成］
　ＡＥＤＰＡ（５００ｍｇ、１当量）、ＨＭＡ（ｎ－ヘキシルメタクリレート、１２２４ｍｇ、４当量）、及び、ＡＥＤＰＡとＨＭＡとのモル基準の合計量に対して２モル％のＡＩＢＮを５０ｍＬフラスコに入れ、１０ｍＬのＩＰＡを加え、Ａｒガスで２０分間バブリングした。重合は、４００ｒｐｍで攪拌しながら７５℃で行った。３時間後、更にＡＥＤＰＡとＨＭＡとのモル基準の合計量に対して１モル％のＡＩＢＮを添加した。その後、重合を１０時間続けた。最終混合物を１００ｍＬの水に沈殿させ、濾過し、乾燥させて、１．５９ｇの高分子化合物１１を得た（９２％）。

［実施例１～６：高分子化合物１～６の合成］
　ＨＭＡに代えて、２－エチルヘキシルメタクリレート（ＥＨＭＡ）を用いたことを除いては、合成例２と同様の方法で、表１に記載した条件で高分子化合物１～６を合成した。なお、表1中、「仕込み比」とあるのは、ＡＥＤＰＡとメタクリレートモノマー（「ＭＡ」と記載した）の仕込み比（モル％）を示しており、Ｍｗ、及び、Ｍｎは得られた高分子化合物の重量平均分子量、及び、数平均分子量を示しており、「組成」とあるのは、得られた高分子化合物中における、ＡＥＤＰＡ単位の含有量（モル％）、及び、メタクリレート単位の含有量（モル％）を意味している。

　なお、表１中、高分子化合物中における各単位の含有量は^１Ｈ－ＮＭＲで測定したものである。
　また、表１中、高分子化合物の重量平均分子量、及び、数平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて以下の条件で計測された。

　条件：２５℃、０．８ｍＬ／ｍｉｎの流量で、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）中の２カラムシステム（Ｓｈｏｄｅｘ　ＫＦ－８０４Ｌ及びＳｈｏｄｅｘ　ＫＦ－８０６Ｌ）を装着したＳｈｏｄｅｘ　ＧＰＣ－１０１を使用してポリスチレン（ＰＳ）換算で計測された。

［実施例７～１０、１２：高分子化合物７～１０、１２の合成］
　ＨＭＡ（表中「６Ｃ」と記載した。）に代えて、エチルメタクリレート（表中、「２Ｃ」と記載した。）、ｎ－プロピルメタクリレート（表中、「３Ｃ」と記載した。）、ｎ－ブチルメタクリレート（表中「４Ｃ」と記載した。）、ペンチルメタクリレート（表中「５Ｃ」と記載した。）、及び、ｎ－デシルメタクリレート（表中「１０Ｃ」と記載した。）を用いたこと除いては、合成例２と同様にして、高分子化合物７～１０、１２を合成した。得られた各高分子化合物の組成を表１に示した。

［比較例：比較例化合物の合成］
　ＡＥＤＰＡ－Ｂｏｃを用いなかったことを除いては、実施例１と同様にして、比較例化合物を合成した。比較例化合物の組成を表１にまとめて示した。

［評価１：接着性］
　接着性は、重ね合わせ接着継ぎ手を用いたせん断強度試験（ｌａｐ　ｓｈｅａｒ　ｔｅｓｔ）により評価した。
　ＡＳＴＭ　Ｄ２６５１標準プロトコルに従って、Ａｌ（アルミニウム）基板を処理した後、完全に乾燥させ、すぐに接着性試験に使用した。
　Ａｌ基板の大きさは、１００ｍｍ×２５ｍｍ×２ｍｍで、（株）スタンダードテストピース製の市販品を購入して用いた。
　２００ｍｇの各高分子化合物を、１．２ｍＬのアセトンに溶解させ、接着剤組成物を得た。次に、１００μＬの接着剤組成物を上記Ａｌ基板の表面に均一にコーティングし、７０℃で３０分間乾燥させた。次に、２枚の基板を接触させ、１ａｔｍの圧力で８０℃で１時間硬化させた後、真空下で６０℃で１時間硬化させて完全に乾燥させた。

　硬化中、重なり合った接触領域の周囲に一対の金属クランプが固定された。硬化したら、サンプルを空気中で約３０分間ゆっくりと冷却し、ラップせん断試験を行った。なお、Ａｌ－Ａｌ基板間のコーティングされた接着剤の厚みは、０．０９±０．０１ｍｍだった。

　ラップせん断実験は、島津オートグラフＡＧ－Ｘプラスに１００００Ｎロードセルを取り付けた機器を使用して実施した。すべてのケースで１ｍｍ／ｍｉｎのクロスヘッド速度が使用された。

　表１に示した結果から、ＡＥＤＰＡに基づく単位（「ＡＥＤＰＡ単位」、式１Ａで表される単位に該当する。）が、高分子化合物の全繰り返し単位を１００モル％としたとき、０．０１～３０モル％である実施例３の高分子化合物（高分子化合物３）は、接着剤組成物に適用した際、優れた接着強度を有していた。
　一方、ＡＥＰＤＡ単位を有しない、比較例１の高分子化合物は、所望の接着硬度を有していなかった。

　また、ＡＥＤＰＡ単位の含有量が、２モル％を超えて、２０モル％以下である、高分子化合物３は、高分子化合物１、及び、高分子化合物６と比較して、より優れた接着強度を有していた。
　また、ＡＥＤＰＡ単位の含有量が、５～１５モル％である高分子化合物３は、高分子化合物２、及び、高分子化合物５と比較して、更に優れた接着強度を有していた。

　また、式２中のＲ^４で表されるアルキル基の炭素数が１～１０個である、高分子化合物１１は優れた接着強度を有していた。
　また、式２中のＲ^４で表されるアルキル基の炭素数が３～１０個である、高分子化合物１１は、高分子化合物７と比較して、より優れた接着強度を有していた。
　また、式２中のＲ^４で表されるアルキル基の炭素数が４～１０個である、高分子化合物１１は、高分子化合物８と比較して、更に優れた接着強度を有していた。
　また、式２中のＲ^４で表されるアルキル基の炭素数が５～１０個である、高分子化合物１１は、高分子化合物９と比較して、特に優れた接着強度を有していた。

［評価２：ポリテトラフルオロエチレン基材同士の接着］
　ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）基板は、６０ｍｍ×２０ｍｍ×２ｍｍであり、使用前にサンドペーパー（ＭＥＴＳＡＰＲＰ０８０２４０）で研磨し、水及びアセトンで洗浄してから用いた。
　高分子化合物４の２００ｍｇをアセトン１．２ｍＬに溶解させ、接着剤組成物を調製した。次に、この接着剤組成物の約１００μＬをＰＴＦＥ基板上に塗布し、７０℃で３分間乾燥した。さらに、この接着剤組成物を塗布したＰＴＦＥ基板２枚の塗布面を向かい合わせ、クリップで固定した後、８０℃でさらに一時間加熱した。その後、約３０分間室温にて徐冷した後、引っ張りせん断試験を行った。ＰＴＦＥ基板の間に塗布された接着剤組成物層の厚みは、０．０８±０．０１ｍｍであった。

　以下の手順により、高分子化合物４を含有する接着剤組成物を調製し、２枚のポリテトラフルオロエチレン基材を接着させ、変形させた。変形させた際の画像を図２に示した。
　図２に示したとおり、高分子化合物４を含有する接着剤組成物を用いることで、ポリテトラフルオロエチレン同士を接着することができた。

　［乾燥状態での接着に及ぼす紫外線効果］
　上記の高分子化合物における光感受性部位の存在を考慮して、接着特性に対する紫外線（ＵＶ）の影響を検討した（図３、図４）。接着力の測定、評価については、上述した実施例の評価を踏まえて行った。

　図３に示したように、ＵＶ照射前（０ｍｉｎ）のＭｗ＝６３５００のＰｏｌｙ（ＡＥＤＰＡ-ｃｏ-ＥＨＭＡ）の接着強度は、約８１０Ｎの最大荷重（Ｌｍａｘ）を示した（図４の接着強度３．４０ＭＰａに対応）。接着面にＵＶ_-Ｈ照射を１分行っただけで、接着力はＬｍａｘが約１２１０Ｎ(図４の接着強度４．６３ＭＰａに対応)、４分後には１９００Ｎ(図４の接着強度７．３４ＭＰａに対応)まで上昇し、ＵＶ処理前の２．２倍以上になった。

　このように、光（紫外線）は上記の高分子化合物の接着特性を大幅に改善することができることが確認された。

　また、図５に示したように、ＡＥＤＰＡ単位の含有量が異なる共重合体（Ｃ_{ＡＥＤＰＡ}）について、２０％を超えるＣ_{ＡＥＤＰＡ}を有するＰｏｌｙ（ＡＥＤＰＡ-ｃｏ-ＥＨＭＡ）の増加接着範囲は、Ｃ_{ＡＥＤＰＡ}１５～２０％のＰｏｌｙ（ＡＥＤＰＡ-ｃｏ-ＥＨＭＡ）の増加接着範囲よりも小さいことが確認された。

　次に、重合時に開始剤であるＡＩＢＮの量を制御することで、低～高分子量の８種類のＰｏｌｙ（ＡＥＤＰＡ-ｃｏ-ＥＨＭＡ）を合成し、紫外線（ＵＶ_-Ｈ照射）が接着力に与える影響を検討した。

　結果を図６に示す。図６に示したように、紫外線がＰｏｌｙ（ＡＥＤＰＡ-ｃｏ-ＥＨＭＡ）の接着力に大きく影響することが確認された。具体的には、例えば、図７に示したように、Ｍｗ≒７０００のポリマーの場合、光照射前のせん断強度は０．０８ＭＰａであったが、ＵＶ_-Ｈ照射時間の増加に伴い、わずか４分の照射ではＭｗ=６．３５×１０^４のポリマーに比べて接着力増加速度が遅いにもかかわらず、４６分照射後には６０倍以上の６．００ＭＰａにまで接着強度が徐々に増加した。

　また、破断曲線は滑らかであり、延性に優れた強靭なものであり、実用性に優れていることが確認された。

　次に、図６に示すように、他の7種類のポリマーのＵＶ_-Ｈ照射時の接着強度を調べた。分子量６．５×１０^３のポリマーでは，約８０分のＵＶ_-Ｈ照射で、接着強度が１５ｋＰａから５．０ＭＰａ以上へと約３００倍に増加したのに対し、分子量５．３×１０^３のポリマーでは、約１２０分のＵＶ_-Ｈ照射で、接着強度が９ｋＰａから５．０ＭＰａへと約５００倍に増加した。また、ＵＶ効果による強力な接着力は非常に安定しており、分離したアルミニウム板は、接着剤を加熱するだけで再度接着でき、２０回のサイクル実験でも疲労が見られないことから、優れた再利用性と安定性を有していることが示唆された。

　これらの接着挙動および接着増強が、カテコール含有感光性部位（ＡＥＤＰＡ）に起因するものであるか否かを確認するため、接着特性を図８に示した対照試料と比較した。

　全てのサンプルは、フィード中のＥＨＭＡ量を一定に保ち（Ｃ_ＥＨＭＡ＝８５％）、Ａｌ基材を使用した。

　Ｐ（ＤＯＰＡ-ｃｏ-ＥＨＭＡ）の接着強度は、Ｐ（ＡＥＤＰＡ-ｃｏ-ＥＨＭＡ）と同様の３．２ＭＰａであったが、ＵＶ照射後の値は変化しておらず、カテコール含有感光性部位（ＡＥＤＰＡ）がＵＶ接着強度を高めるために重要であることが確認された。また、カテコール部位を持たないＰ（ＡＥＯＡＣ-ｃｏ-ＥＨＭＡ）は０．８９ＭＰａの破壊強度を示したが、ＵＶ照射後の値はＰ（ＡＥＤＰＡ-ｃｏ-ＥＨＭＡ）よりもはるかに小さく、カテコール部位が接着強度の大きな変化に大きく関与していることが示唆された。また、カテコールで保護されたポリマーでは、接着強度の変化はほとんど見られず、遊離カテコール基が接着強度の向上に重要な役割を果たしていることが示唆された。これは、カテコール基が基材と相互作用してＨ結合を形成した結果であると考えられる。

　さらに、様々な種類の基材を選択し、Ｐ（ＡＥＤＰＡ-ｃｏ-ＥＨＭＡ）の接着特性に及ぼす紫外線の影響を調べた。

　図９に示したように、接着面にＵＶ_-Ｈを照射した後、７種類の基材で接着強度の向上が観察された。例えば、銅では４．１２ＭＰａから９．００ＭＰａ以上、カーボンでは４．５１ＭＰａから８．５６ＭＰａ、木材では１．３８ＭＰａから５．４５ＭＰａまで、せん断強度が向上した。プラスチックは、一般的に高接着性接着剤で接着することが難しいが、Ｐ（ＡＥＤＰＡ-ｃｏ-ＥＨＭＡ）を含む接着剤は顕著な接着性を示し、特に光照射下ではＰＭＭＡとの接着性が１．３０ＭＰａから２．８５ＭＰａに向上するなど、せん断強度が大幅に向上することが確認された。

　また、Ｐ（ＡＥＤＰＡ-ｃｏ-ＥＨＭＡ）は、疎水性ポリプロピレン表面への優れた接着性を示し、平均せん断強度は２．４１ＭＰａであった。このことから、Ｐ（ＡＥＤＰＡ-ｃｏ-ＥＨＭＡ）を含む接着剤は、様々な材料の接着に使用することができ、また、ＵＶ効果により接着性能が大幅に向上することが確認された。

　［湿潤状態・水中での接着に及ぼすＵＶ効果］
　実用的なアプリケーションでは、例えば雨の日には湿度が高いなど、接着された基材は湿潤状態に曝される。そのため、湿潤状態／水中および乾燥状態のいずれの条件でも使用できる接着剤が必要とされている。

　そこで、異なるｐＨ溶液や様々な金属イオン条件などの複雑な湿度環境下でのＰ（ＡＥＤＰＡ-ｃｏ-ＥＨＭＡ）による接着強度に光がどのように影響を与えるか検討した。

　図１０は、接着面に特定のｐＨ溶液を塗布することによって湿潤環境が達成されるｐＨ２～１０の湿潤条件において、Ｐ（ＡＥＤＰＡ-ｃｏ-ＥＨＭＡ）による接着強度に対する光（ＵＶ_-Ｈ照射）の影響を示している。

　ｐＨ２～７のような低ｐＨでは接着強度が強く、ＵＶ照射後にその接着強度が５ＭＰａを超えることが確認された。

　また、ＮａＣｌ、ＫＣｌ、ＣａＣｌ_２、ＭｇＣｌ_２、ＺｎＣｌ_２、ＦｅＣｌ_３を含む異なるイオン溶液中で、ＵＶ_-Ｈ照射前後における接着剤（Ｐ（ＡＥＤＰＡ-ｃｏ-ＥＨＭＡ））の接着強度を１Ｍの濃度で比較した。

　結果を図１１に示す。図１１に示したように、各イオン溶液中におけるＵＶ_-Ｈ照射後の接着強度は、ＮａＣｌ、ＫＣｌ、ＣａＣｌ_２、ＭｇＣｌ_２、ＺｎＣｌ_２において略同程度の値（４～５ＭＰａ）であり、これもＦｅＣｌ_３の場合に比べて有意に大きかった。Ｆｅ^３＋イオンを含む溶液では、湿潤接着力の低下は、Ｆｅ^３+がカテコール基に化学結合し、その後にＦｅ(カテコール)_３架橋が形成されることによるものと考えられる。

　また、接着剤Ｐ（ＡＥＤＰＡ-ｃｏ-ＥＨＭＡ）と市販の接着剤の水中での各種材料への接着強度と光（ＵＶ_-Ｈ照射）の影響について、各種表面でせん断強度を比較した。

　結果を図１２に示す。図１２に示したように、接着剤（Ｐ（ＡＥＤＰＡ-ｃｏ-ＥＨＭＡ）は、アルミニウム、鉄、銅などの金属、ＰＰやＰＭＭＡなどのプラスチックに対して良好な接着性を示した。ポリマーは８０℃の水中で加熱すると半流動的で粘性を持つようになる。粘性のあるコポリマーは、繊維の端がしっかりと基板に付着している２つのＰＰスライドをゆっくりと分離することによってフィラメント状に延伸されたことから、非常に延性があることを示唆された。

　ＵＶ_-Ｈ照射後の接着強度は、スチール基材では～２．００ＭＰａから～５ＭＰａ、ＰＭＭＡでは～１．００から２．００ＭＰａ以上と大幅に上昇した。このことは、光を利用することで、湿潤環境下での各種材料の接着強度を向上させることができることを示している。これらの接着剤（Ｐ（ＡＥＤＰＡ-ｃｏ-ＥＨＭＡ））は、市販のシアノアクリレート系瞬間接着剤と比較して、アルミ基材ではシアノアクリレート系瞬間接着剤では０．９８ＭＰａであったが、紫外線照射前のＰ（ＡＥＤＰＡ-ｃｏ-ＥＨＭＡ）では２．３０ＭＰａ以上、紫外線照射後のＰ（ＡＥＤＰＡ-ｃｏ-ＥＨＭＡ）では５ＭＰａ以上と、５種類の基材において明らかに高い接着強度を示すことが確認された。

　さらに、水中で異種材料に対する接着剤（Ｐ（ＡＥＤＰＡ-ｃｏ-ＥＨＭＡ））の接着強度と光（ＵＶ_-Ｈ照射）の影響について検討した。

　結果を図１３に示す。図１３に示したように、接着剤は、アルミニウム－ＰＭＭＡ、アルミニウム－ＰＰ、アルミニウム－銅、ＰＰ－鉄について、に対して良好な接着性を示し、ＵＶ照射によって、接着強度はさらに上昇した。光（紫外線）を利用することで、湿潤環境下での異種材料同士の接着強度を向上させることができることが確認された。

　［接着可逆性］
　Ｐ（ＡＥＤＰＡ-ｃｏ-ＥＨＭＡ）接着剤の可逆性を、紫外線照射の物理的刺激を切り替えることで検討した。

　結果を図１４に示す。図１４に示したように、接着剤にＵＶ_-Ｈを３分間照射したところ、接着剤で固定された２枚のアルミ板間の接着強度は５．５４ＭＰａに達した。さらに、接着剤にＵＶ_－Ｌを１５分間照射したところ、接着強度は３．４５ＭＰａと大幅に低下した。さらに、低下した接着強度は、その後の高圧光照射を再び３分間行うことで回復することができた。また、Ｐ（ＡＥＤＰＡ－ｃｏ－ＥＨＭＡ）接着剤は、異なる波長の光を交互に照射することで、少なくとも３サイクルの間、効果的な接着力の切り替えを維持することができた。

　さらに、長時間の高紫外線照射(ＵＶ_－Ｈ(II)照射)では架橋密度が高くなり、接着力が低下することから、長時間の高紫外線照射(ＵＶ_－Ｈ(II)照射)でも接着力の可逆性を検討した。ＵＶ_－Ｈ（II）を約１５分間照射した後、接着剤で固定された２枚のアルミ板間の接着強度は約２．００ＭＰａを達成することができた。また、接着した接着剤にＵＶ_－Ｌを３０分以上照射した後、接着強度は３．８５ＭＰａまで大幅に上昇した。さらに、ＵＶ_－Ｌを再度２０分間照射することで、接着強度を回復させることに成功した。Ｐ（ＡＥＤＰＡ－ｃｏ－ＥＨＭＡ）接着剤は、異なる波長のＵＶ_－Ｌを交互に照射しても、少なくとも３サイクル以上は有効な接着力の切り替えを維持することができた。

　また、図１５に示したように、Ｃ_{ＡＥＤＰＡ}を１５％配合し、Ｍｗ＝７０００の共重合体Ｐ（ＡＥＤＰＡ－ｃｏ－ＥＨＭＡ）は、２０回の紫外線照射（ＵＶ_－Ｈ、ＵＶ_－Ｌ）のサイクル実験を行っても、見かけ上のせん断強度の変化は見られず、安定した再使用性を示した。

　次に、紫外線の照射時間と波長を調整することで、筋繊維の自己制御原理をシミュレートし、異なる重量を持ち上げるなどの応用が可能であるか検討した。

　図１６に示すように、２枚のＰＰ－Ａｌ基板を Ｐ（ＡＥＤＰＡ－ｃｏ－ＥＨＪＭＡ）（１５％ＡＥＤＰＡ、Ｍｗ 約 ６０００）で２．５×３．０ｃｍの面積で接着した。０ｃｍ、紫外線を照射しなくても２００ｇ以下の重量を持ち上げることができたが、ＵＶ_－Ｈ（λ＞３００ｎｍ）を１０分間照射したところ、ＰＰ基板は２ｋｇのダンベルを持ち上げることができたが、５０分間ＵＶ_－Ｈを照射したところ、４０ｋｇまでのダンベルは容易に持ち上げることができた。さらに、ＵＶ_－Ｈの照射時間を９０分まで延長すると、９Ｋｇのダンベルを持ち上げることができるようになった。しかしながら、ＵＶ_－Ｈの照射時間が０分から５０分までは、重量物を持ち上げる能力が大幅に向上し、照射時間をさらに延長すると重量物を持ち上げる能力が低下する。

　特に、ＵＶ_－Ｌ（λ＝２５４ｎｍ）を使用した場合、接着剤の可逆性が得られることである。ＵＶ_－Ｌを４０分間照射した後、４０Ｋｇの重量を持ち上げる能力が２９Ｋｇに減少したIII～IVの場合、この接着剤にＵＶ_－Ｈを２０分間照射すると、接着性能は著しく強くなり、再び４０Ｋｇのダンベルまで持ち上げることが可能になった。９キロを持ち上げる能力を持つ接着剤IIIは、２５４ｎｍで３０分間印加したが、接着性能は約１８キロを持ち上げる能力に増加した。これらの現象は、照射時間や波長を変化させることで、接着剤の能力をオンデマンドで調整できることを示唆しており、異なる重さを自由に持ち上げることができる筋肉のような役割を果たすものである。

［ワーキングメカニズム］
　ドライ／ウェット条件での光可変接着の作用機構を明らかにするために、次に、ＵＶトリガーに応答した接着剤の熱力学的特性と機械的特性の特徴を検討した。

　図１７は、Ｃ_{ＡＥＤＰＡ}＝１５％の組成を持つＰ（ＡＥＤＰＡ－ｃｏ－ＥＨＭＡ）のＴ_g（ガラス転移温度）に対するＵＶ_－Ｈ照射の影響を示す図である。
　ＵＶ_－Ｈ照射２０分後のＴ_gは１８℃から２７℃まで上昇しており、ＵＶが接着剤の硬度を高めていることが明らかになった。Ｔ_gの増加は、直鎖ポリマーの一部が、光架橋効果により光感受性部位（式１Ａ中のＲ^１に隣接する二重結合部位）で結合して二量体を形成し、部分的に網目構造が形成されることで、分子鎖セグメントの動きを阻害することで弾性率が増加していると考えられた。

　さらに、この弾性率特性をレオロジー分析によって調べた（図１８）。保存弾性率（Ｇ′）は、３つのｐｏｌｙ（ＡＥＤＰＡ－ｃｏ－ＥＨＭＡ）サンプルすべてにおいて、全周波数範囲にわたって損失弾性率（Ｇ″）よりも高く、２０分間のＵＶ照射により保存弾性率（Ｇ′）は１桁増加した。

　さらに、ｐｏｌｙ（ＡＥＤＰＡ－ｃｏ－ＥＨＭＡ）の機械的強度に及ぼす紫外線の役割を検討した。その結果、カフェイン酸の環化付加反応による共有結合性の強い架橋剤がヤング率に大きな影響を与えていることが確認された（図１９）。

　図１９の応力－ひずみ曲線の低ひずみ領域（２０％以下のひずみ）から、ヤング率は０．３５Ｍｐａであり、ＵＶ_－Ｈ照射２０分後、ヤング率は～１．０ＭＰａに増加した。

　さらに、応力-ひずみ曲線は、最初に弾性領域が急激に上昇し、ひずみの増加に伴って伸びが顕著に増加した後、徐々に応力が低下し、その後、ＵＶ照射を行っても明らかな応力の低下は見られず、ネットワークを持たないポリマーのエネルギー放散が容易であることを示していると考えられる。また、圧縮法によるヤング率の曲線も紫外線照射に伴って増加する傾向を示した（図２０）。

　さらに、ＵＶ照射前後の接着剤塗膜の厚さの変化を調べた。ＵＶ照射前の厚さ５７５ｎｍのＡｌ基板に塗布した場合、ＵＶ_－Ｈ照射５分後には３７６ｎｍまで減少しており、ＵＶ照射後は接着剤層の体積が小さくなっていることが確認された（図２１）。

　この体積の減少は、基材に付着する材料表面の単位面積当たりのカテコール数（カテコール密度）の増加につながり、接着強度の向上に寄与していると考えられる。

　ＵＶ_－Ｈを４分以内に予め照射したものに対して、ＵＶ_－Ｌを４分以上照射した場合には、架橋共有結合が部分的に切断され、Ｔ_ｇＳ、カテコールの弾性率、密度が低下し、粘着力が低下した。これに対して、架橋密度がはるかに高いＵＶ_－Ｈを４分間照射した接着剤に、ＵＶ_－Ｌを４分間照射した後に、ＵＶ_－Ｌを４分間照射すると、架橋された共有結合が部分的に切断されて減少し、その結果、Ｔ_ｇ、弾性率が低下し、接着力が増加することがわかった。

　湿度の高い環境や水気の多い環境では、水分子は接着剤表面に自由状態や水素結合に酸素が結合した状態で存在しており、ＵＶ照射時には、ＵＶ_－Ｈにより塗膜の体積収縮を伴う架橋が発生し、収縮力により水素結合が破壊されて水分子が外に追い出され、光によって徐々に接着力が上昇すると考えられる。 

　この接着剤組成物では、以下のメカニズムなどを考慮することができる。
(i)基材とカテコールポリマー鎖の界面に強いＨ-結合が存在することで接着性が向上している。(ii)カテコールポリマー鎖の分子間にＨ-結合が存在していることで凝集力が大きく向上している。これらのＨ-結合の相互作用は、最初のネットワーク状の構造を形成し、より高いＴ_ｇとより大きなモジュールを引き起こす。(iii)紫外線下での環化による共有結合形成は、二重ネットワーク様構造を形成し、直鎖状ポリマーのものよりも高い強度になる。

　また、接着剤組成物の架橋密度は、Flory-Rehner式に従い、水中に７２時間以上浸漬した際に膨潤したサンプルに下記の式を適用して求めた。

　接着剤組成物は、３００～７００ｎｍ（好ましくは３００～４５０ｎｍ）の紫外線を照射した場合の架橋密度に対し、２００～３００ｎｍ（好ましくは２２０～２７０ｎｍ）の紫外線を照射した場合の架橋密度が３０％以下であることが確認された。

　より具体的には、接着剤組成物は、３００～７００ｎｍ（好ましくは３００～４５０ｎｍ）の紫外線を照射した場合の架橋密度が１００００～２００００ｍｏｌ/ｃｍ^３であり、２００～３００ｎｍ（好ましくは２２０～２７０ｎｍ）の紫外線を照射した場合の架橋密度が３０００～６０００ｍｏｌ/ｃｍ^３であることが確認された。

　以上のように、上記の式１Ａ中のＲ^１に隣接する二重結合が開裂して互いに結合している二量体を含む接着剤組成物は、ＵＶによってカテコール構造中に可逆的なＨ結合を形成しており、接着性能が向上している。その接着強度は、市販のシアノアクリレート系瞬間接着剤に匹敵するものである。このように、本発明の接着剤組成物は、強い接着強度を実現でき、かつ、可逆的に接着強度を調整可能であるという特性を併せ持っている。

Claims (28)

1. 　下記式１Ａで表される繰り返し単位を有する高分子化合物。
   

   

    
   （式１Ａ中、Ｚ^１は水素原子、又は、１価の基を表し、Ｒ^１は式１Ｂで表される基を表し、Ｌ^１は２価の基を表し、ｎは１以上の整数を表し、式１Ｂ中、Ｌ^２は単結合、又は、２価の基を表し、Ｒ^２はヒドロキシ基、及び、＊－ＯＲ^３で表される基からなる群より選択される基を表し、Ｒ^３はヘテロ原子を有してもよい炭化水素基を表し、複数あるＲ^３は互いに結合して環を形成してもよく、＊は結合位置を表し、ｍは１～５の整数を表し、複数あるＬ^１、及び、Ｒ^２はそれぞれ同一でも異なってもよい。）
2. 　前記式１Ｂで表される基が、下記式１Ｂ′で表される基である、請求項１に記載の高分子化合物。
   

   

    
   （式１Ｂ′中、Ｌ^２１は単結合、又は、２価の基を表し、Ｒ^５は水素原子、又は、＊－ＯＲ^３１で表される基を表し、＊は結合位置を表し、Ｒ^３１はヘテロ原子を有してもよい炭化水素基を表し、複数あるＲ^３１は互いに結合して環を形成してもよく、ｔは１～５の整数を表し、複数あるＲ^５は同一でも異なってもよい。）
3. 　前記式１Ａ中、Ｌ^１が、炭素数１～２０個の、直鎖状、又は、分岐鎖状のアルキレン基である、請求項１又は２に記載の高分子化合物。
4. 　前記式１Ａ中、Ｌ^１が炭素数１～６個の直鎖状のアルキレン基である、請求項１～３のいずれか１項に記載の高分子化合物。
5. 　前記式１Ａ中、ｎが１である、請求項１～４のいずれか１項に記載の高分子化合物。
6. 　前記式１Ａ中、Ｚ^１が水素原子である、請求項１～５のいずれか１項に記載の高分子化合物。
7. 　前記式１Ｂで表される基が、＊を結合位置としたとき、下記式２ａ～２ｇからなる群より選択される少なくとも１つの基である、請求項１～６のいずれか１項に記載の高分子化合物。
   

   

    
8. 　更に、下記式２で表される繰り返し単位を有する、請求項１～７のいずれか１項に記載の高分子化合物。
   

   

    
   （式２中、Ｚ^２は水素原子、又は、１価の基を表し、Ｒ^４は、１価の有機基を表す。）
9. 　前記式２中、Ｚ^２がメチル基である、請求項８に記載の高分子化合物。
10. 　前記式２中、Ｒ^４が炭素数１～１０個の直鎖状、又は、分岐鎖状のアルキル基である、請求項８又は９に記載の高分子化合物。
11. 　前記式１Ａで表される繰り返し単位の含有量が、前記高分子化合物の全繰り返し単位を１００モル％としたとき、３０モル％以下である、請求項１～１０のいずれか１項に記載の高分子化合物。
12. 　請求項１～１１のいずれか１項に記載の高分子化合物の製造方法であって、
    　下記式３で表される化合物と、下記式４で表されるヒドロキシ基含有（メタ）アクリレート化合物とのエステル化反応により、下記式５で表される単量体Ａを合成することと、
    　前記単量体Ａを重合させ、前記高分子化合物を得ることと、を含む高分子化合物の製造方法。
    

    

    

    

    （式３～５中、Ｒ^２４はヒドロキシ基、及び、＊－ＯＲ^３４で表される基からなる群より選択される基を表し、Ｒ^３４はヘテロ原子を有してもよい炭化水素基を表し、＊は結合位置を表し、複数あるＲ^３４は互いに結合して環を形成してもよく、Ｚ^１４は水素原子、又は、１価の基を表し、Ｌ^１４は２価の基を表し、Ｌ^２４は単結合、又は、２価の基を表し、ｍ１は１～５の整数を表し、ｎ１は１以上の整数を表し、複数あるＲ^２４、及び、Ｌ^１４はそれぞれ同一でも異なってもよい。）
13. 　前記式３で表される化合物が、クマル酸、コーヒー酸、２，５－ジヒドロケイ皮酸、３，５－ジヒドロケイ皮酸、シナピン酸、フェルラ酸、２，３－ジヒドロケイ皮酸、及び、これらの誘導体からなる群より選択される少なくとも１種の化合物である、請求項１２に記載の高分子化合物の製造方法。
14. 　請求項２に記載の高分子化合物の製造方法であって、
    　下記式３′で表される化合物と、下記式４′で表されるヒドロキシ基含有（メタ）アクリレート化合物とのエステル化反応により、下記式５′で表される単量体Ｂを合成することと、
    　前記単量体Ｂのヒドロキシ基と保護化剤とを反応させ、保護されたヒドロキシ基を有する式６′で表される単量体Ｃを合成することと、
    　前記単量体Ｃを重合させて、式７′で表される高分子化合物前駆体を合成することと、
    　前記高分子化合物前駆体の前記保護されたヒドロキシ基を脱保護して、前記高分子化合物を得ることと、を含む、高分子化合物の製造方法。
    

    

    

    

    

    

    （式３′、４′、５′、６′、及び、７′中、Ｒ^５５は水素原子、又は、＊－ＯＲ^３５で表される基を表し、Ｒ^３５はヘテロ原子を有していてもよい炭化水素基を表し、＊は結合位置を表し、複数あるＲ^３５は互いに結合して環を形成してもよく、Ｚ^１５は水素原子、又は、１価の基を表し、Ｌ^１５は２価の基を表し、Ｌ^２５は単結合、又は、２価の基を表し、Ｚ^３は前記ヒドロキシ基の保護基であり、複数あるＺ^３は互いに結合して環を形成してもよく、ｎ２は１以上の整数であり、ｔ_２は１～５の整数であり、複数あるＲ^５５、Ｌ^１５、及び、Ｚ^３はそれぞれ同一でも異なってもよい。）
15. 　前記式３′で表される化合物が、クマル酸、コーヒー酸、２，５－ジヒドロケイ皮酸、３，５－ジヒドロケイ皮酸、シナピン酸、フェルラ酸、２，３－ジヒドロケイ皮酸、及び、これらの誘導体からなる群より選択される少なくとも１種の化合物である、請求項１４に記載の高分子化合物の製造方法。
16. 　前記保護基が、エーテル系保護基、シリルエーテル系保護基、エステル系保護基、カーボネート系保護基、カルバメート系保護基、ホスフィナート系保護基、及び、スルホナート系保護基からなる群より選択される少なくとも１種である、請求項１４又は１５に記載の高分子化合物の製造方法。
17. 　前記保護基が、カーボネート系保護基である請求項１４～１６のいずれか１項に記載の高分子化合物の製造方法。
18. 　前記保護化剤が、ピロ炭酸ジ－ｔｅｒｔ－ブチルである、請求項１４に記載の高分子化合物の製造方法。
19. 　請求項１～１１のいずれか１項に記載の高分子化合物を２つ含む二量体であって、
    　２つの前記高分子化合物は、前記式１Ａ中のＲ^１に隣接する二重結合が開裂して互いに結合している、二量体。
20. 　請求項１～１１のいずれか１項に記載の高分子化合物を含有する接着剤組成物。
21. 　請求項１～１１のいずれか１項に記載の高分子化合物からなる単量体と、請求項１９に記載の二量体とを含有する、接着剤組成物。
22. 　架橋密度が１００００～２００００ｍｏｌ/ｃｍ^３である、請求項２１に記載の接着剤組成物。
23. 　３００～７００ｎｍの紫外線を照射した場合に架橋密度が増加し、前記照射の後、２００～３００ｎｍの紫外線を照射した場合に、架橋密度が減少する、請求項２０に記載の接着剤組成物。
24. 　３００～７００ｎｍの紫外線を照射した場合の架橋密度に対し、２００～３００ｎｍの紫外線を照射した場合の架橋密度が３０％以下である、請求項２３に記載の接着剤組成物。
25. 　３００～７００ｎｍの紫外線を照射した場合の架橋密度が１００００～２００００ｍｏｌ/ｃｍ^３であり、２００～３００ｎｍの紫外線を照射した場合の架橋密度が３０００～６０００ｍｏｌ/ｃｍ^３である、請求項２３に記載の接着剤組成物。
26. 　請求項１９～２５のいずれか１項に記載の接着剤組成物を硬化させて得られた硬化物。
27. 　請求項２１に記載の接着剤組成物の製造方法であって、請求項２０に記載の接着剤組成物に紫外線を照射する工程を含む、接着剤組成物の製造方法。
28. 　請求項２０に記載の接着剤組成物に、紫外線を１回以上照射する工程を含む、接着力の調整方法。

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