WO2021145088A1 - 温度センサおよび温度センサの製造方法 - Google Patents

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WO2021145088A1
WO2021145088A1 PCT/JP2020/045048 JP2020045048W WO2021145088A1 WO 2021145088 A1 WO2021145088 A1 WO 2021145088A1 JP 2020045048 W JP2020045048 W JP 2020045048W WO 2021145088 A1 WO2021145088 A1 WO 2021145088A1
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WO
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support film
temperature sensor
lead pattern
pad
heat sensitive
Prior art date
Application number
PCT/JP2020/045048
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English (en)
French (fr)
Inventor
大輔 荒野
守富 濱田
Original Assignee
株式会社芝浦電子
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Publication date
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Priority to US17/758,177 priority patent/US20230040761A1/en
Priority to JP2021539905A priority patent/JP7016453B2/ja
Priority to CN202080089137.2A priority patent/CN114846311A/zh
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C1/00—Details
    • H01C1/01—Mounting; Supporting
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • G01K1/08—Protective devices, e.g. casings
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
    • G01K7/16—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
    • G01K7/22—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a non-linear resistance, e.g. thermistor
    • H—ELECTRICITY
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    • H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
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    • H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/02—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient
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    • H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/04—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having negative temperature coefficient

Definitions

  • the present invention relates to a temperature sensor, and particularly to a temperature sensor that can be made thinner.
  • a temperature sensor there is one that detects the temperature using a thermistor (abbreviation of thermally sensitive resistor) that has the property that the electrical resistance changes depending on the temperature.
  • thermistor abbreviation of thermally sensitive resistor
  • the resistance includes heat resistance, water resistance, chemical resistance, oil resistance and the like.
  • the dimensions and shape of the temperature sensor in relation to the object to be measured Regarding the size and shape, there is a demand for a thin temperature sensor that is inserted into an extremely narrow space to measure the temperature of an object to be measured.
  • Patent Document 1 and Patent Document 2 are disclosed.
  • the temperature sensor of Patent Document 1 includes a sensor element, a lead wire connected to the sensor element, and a package that covers a part of the lead wire and the sensor element.
  • the package has two layers of insulating films that are in close contact with each other, and a sensor element and a part of a lead wire are sandwiched and coated between the two layers of insulating films.
  • the thermistor element, the leader wire, and the connection portion between the leader wire and the lead wire are covered with an inner layer and sandwiched between a pair of outer layers.
  • the surface of the pair of outer layers is flat, including the thermistor element, the leader wire, and the portion corresponding to the connection portion between the leader wire and the lead wire.
  • the temperature sensors disclosed in Patent Document 1 and Patent Document 2 realize a certain level of thinning.
  • a temperature sensor having a thickness of 2 mm or less is realized.
  • the work of manufacturing a thin temperature sensor may not be easy.
  • the present invention includes a first support film made of an electrically insulating material, a second support film made of an electrically insulating material, and a sensor element provided between the first support film and the second support film.
  • the sensor element in the present invention includes a heat sensitive body whose electrical characteristics change depending on temperature, and a lead pattern which is arranged on a first support film or a second support film and is electrically connected to the heat sensitive body.
  • the first support film and the second support film in the present invention are arranged so as to face each other in the region where the heat sensitive body is provided.
  • the lead pattern in the present invention preferably has a first lead pattern and a second lead pattern, and the first lead pattern and the second lead pattern are the first support film and the same plane facing the second support film. It is pasted on the top.
  • the second support film is provided with a third conduction pad on the surface facing the region where the heat sensitive body is provided.
  • the first lead pattern and the second lead pattern are electrically connected via a third conduction pad that is electrically connected to the heat sensitive body.
  • the first support film supports the heat sensitive body and is electrically connected to the first lead pattern with the first conduction pad and the second conduction pattern is electrically connected to the second lead pattern. It is equipped with a pad.
  • the first lead pattern and the second lead pattern are electrically connected by electrically connecting the third conductive pad to the first conductive pad and the second conductive pad.
  • the heat sensitive body includes a pair of electrodes, one of the pair of electrodes faces the first conduction pad, and the other of the pair of electrodes faces the third conduction pad.
  • the first conduction pad and the second conduction pad are arranged at intervals in the length direction (L) of the first support film, and the first conduction pad is longer than the second conduction pad. It is placed close to the end in the longitudinal direction (L).
  • the first conduction pad and the second conduction pad are arranged at the center in the width direction (W) of the first support film.
  • the first support film and the second support film are preferably configured as separate bodies, or are configured by bending an integral support film at a predetermined position.
  • the electrical connection between one or both of the first conductive pad and the third conductive pad and the thermal body is preferably an electrical connection starting from an anisotropic conductive paste or an anisotropic conductive film. It is done through a simple joint.
  • the first support film and the second support film are preferably composed of a flexible printed circuit board, but the coverlay is omitted in the region where the second conduction pad is arranged.
  • a first support film made of an electrically insulating material and a sensor element is attached to one surface and a second support film made of an electrically insulating material are attached to one surface. 2
  • the step (a) of laminating in a state of facing the support film and The step (b) of joining the first support film and the second support film is provided.
  • the sensor element in the present invention includes a heat sensitive body whose electrical characteristics change with temperature, and a first lead pattern and a second lead pattern that are electrically connected to the heat sensitive body.
  • the second support film having a smaller flat area than the first support film is laminated so as to cover a part of the first support film including the region where the heat sensitive body is provided.
  • the second support film is provided with a third conduction pad on a surface facing a region where a heat sensitive body is provided.
  • the first lead pattern and the second lead pattern are electrically connected via a third conductive pad that is electrically connected to the heat sensitive body.
  • the first support film supports the heat sensitive body and is electrically connected to the first conduction pad and the second lead pattern.
  • a second conduction pad is provided.
  • the first lead pattern and the second lead pattern are electrically connected by electrically connecting the third conductive pad to the first conductive pad and the second conductive pad 15. Be connected.
  • the first support film made of an electrically insulating material
  • the second support film made of an electrically insulating material laminated on the first support film
  • the first support film and the second support film Since it is provided with a sensor element provided between them, the thickness can be reduced.
  • the first support film and the second support film are arranged so as to face each other in the region where the heat sensitive body is provided, the second support film only covers a part of the first support film. , The work of bonding with the first support film is easy.
  • (A) is a plan view of the temperature sensor according to the first embodiment of the present invention, and (b) is a bottom view thereof.
  • (A) is a cross-sectional view taken along the line IIa-IIa of FIG. 1
  • (b) is a three-view view of the thermistor, which is a plan view (PV), a side view (SV), and a front view (FV), respectively.
  • (A) is a cross-sectional view taken along the line IIIa-IIIa of FIG. 1
  • (b) is a cross-sectional view taken along the line IIIb-IIIb of FIG. It is a procedure for manufacturing the temperature sensor which concerns on 1st Embodiment, and is the figure which shows the process of manufacturing the 1st support film.
  • a temperature sensor according to a fourth embodiment of the present invention is shown, (a) is a plan view, and (b) is a bottom view.
  • 9 is a cross-sectional view taken along the line XX of FIG.
  • A) is a cross-sectional view taken along the line XIa-XIa of FIG. 9, and
  • (b) is a cross-sectional view taken along the line XIb-XIb of FIG.
  • the procedure for manufacturing the temperature sensor according to the fourth embodiment is shown, and the procedure proceeds in the order of (a), (b) and (c).
  • FIG. 12 a procedure for manufacturing the temperature sensor according to the fourth embodiment is shown, and the procedure proceeds in the order of (a), (b), and (c).
  • FIG. 13C It is sectional drawing which shows the temperature sensor which concerns on 5th Embodiment of this invention, and corresponds to FIG. (A) is a cross-sectional view corresponding to (a) of FIG. 10, and (b) is a cross-sectional view corresponding to (b) of FIG. It is a figure corresponding to FIG. 13C.
  • the temperature sensor 1 includes a sensor element 10, a first support film 30, and a second support film 50 laminated by laminating the first support film 30.
  • both the first support film 30 and the second support film 50 are formed in a rectangular shape in a plan view, and the second support film 50 is set to have a smaller flat area than the first support film 30.
  • the second support film 50 is in front of the first support film 30 and covers only a part including the region where the heat sensitive body 11 is provided.
  • the side of the sensor element 10 where the heat sensitive body 11 is provided is defined as the front (F), and the side opposite to the front (F) is defined as the rear (B).
  • the front (F) is sometimes referred to as a front (F), a front end (F), or the like. The same applies to the latter (B).
  • the width direction (W) and the length direction (L) are defined.
  • the side on which the second support film 50 is provided is defined as the front side, and the opposite side is defined as the back side.
  • the sensor element 10 includes a first conductive pad 14 made of copper foil, a heat sensitive body 11 including a thermistor electrically connected to the first conductive pad 14, and heat sensitive elements. It includes a first lead pattern 12 that is electrically connected to the body 11. Further, the sensor element 10 includes a second conductive pad 15 made of copper foil and a second lead pattern 16 electrically connected to the second conductive pad 15. As shown in FIG. 1, the heat sensitive body 11 and the first conduction pad 14 are arranged near the front end (F) of the temperature sensor 1 and in the center in the width direction (W).
  • the second conduction pad 15 is closer to the rear end (B) than the heat sensitive body 11 and is arranged at the center in the width direction (W). That is, the heat sensitive body 11 (first conductive pad 14) and the second conductive pad 15 are spaced apart in the length direction (L), and the heat sensitive body 11 and the second conductive pad 15 are in this order from the front end (F) side.
  • the temperature sensors 1 are arranged side by side at positions that bisect the temperature sensors 1 in the width direction (W). The arrangement that the heat sensitive body 11 is closer to the front end (F) than the second conduction pad 15 is one of the requirements for the effect of the temperature sensor 1.
  • the first lead pattern 12 is pulled out from the heat sensitive body 11 (first conduction pad 14) in one of the width directions (W) (to the right in FIG. 1A), and then rearward. It has an L-shaped shape in a plan view that extends straight toward the end (B).
  • the first terminal pad 13 is electrically connected to the rear end (B) side of the first lead pattern 12.
  • the first terminal pad 13 is formed to be wider than the first lead pattern 12, and is connected to an external terminal or the like.
  • the second lead pattern 16 is a flat surface that is pulled out from the second conduction pad 15 in the other width direction (W) (to the left in FIG. 1A) and then extends straight toward the rear end (B). It has an L-shaped shape when viewed.
  • the second terminal pad 17 is electrically connected to the rear end (B) side of the second lead pattern 16.
  • the second terminal pad 17 has a wider width than the second lead pattern 16 and is connected to an external terminal or the like.
  • the first lead pattern 12 and the second lead pattern 16 have the same width as an example and are arranged in parallel with each other.
  • the first lead pattern 12 and the second lead pattern 16 are composed of a conductive material formed on the first support film 30, for example, a foil made of a copper alloy.
  • the first support film 30 and the second support film 50 are composed of so-called single-sided FPCs (Flexible Printed Circuits), and have a first lead pattern 12, a first terminal pad 13, a second lead pattern 16, and a second terminal.
  • the pad 17 corresponds to the circuit portion of the FPC.
  • the first lead pattern 12 and the second lead pattern 16 are embedded inside the first support film 30 in the thickness direction and are not exposed to the outside. However, the first terminal pad 13 and the second terminal pad 17 connected to the first lead pattern 12 and the second lead pattern 16 are provided in the vicinity of the rear end (B) of the first support film 30. It is opened to the side of the front surface via 48.
  • the sensor element 10 includes a third A conduction pad 18, a third B continuity pad 19, and a third C continuity pad 21 that electrically connect the heat sensitive body 11 (first conduction pad 14) and the second conduction pad 15.
  • the third A conduction pad 18 is provided at a position corresponding to the heat sensitive body 11 and the first conduction pad 14.
  • a heat sensitive body 11 is provided between the second lead pattern 16 and the third A conductive pad 18, and the second lead pattern 16 and the third A conductive pad 18 are electrically connected to each other.
  • the third conductive pad 19 is provided at a position corresponding to the second conductive pad 15, and the second conductive pad 15 is electrically connected to the third conductive pad 19.
  • the third A conduction pad 18 and the third B continuity pad 19 are electrically connected by the third C continuity pad 21.
  • the third A conduction pad 18, the third B continuity pad 19, and the third C continuity pad 21 are integrally formed and attached to the second support film 50.
  • the heat sensitive body 11 includes a thermistor 11A, a first electrode 11B provided on one side of the thermistor 11A, and a second electrode provided on the other side of the thermistor 11A. It is equipped with 11C.
  • the heat sensitive body 11 is arranged such that the first electrode 11B faces the first conduction pad 14 and the second electrode 11C faces the third A conduction pad 18. That is, in the heat sensitive body 11, the first electrode 11B and the second electrode 11C are arranged along the front and back surfaces of the temperature sensor 1. Despite the arrangement of the heat sensitive body 11, the first lead pattern 12 and the second lead pattern 16 of the temperature sensor 1 are formed on the same plane.
  • the thermistor 11A has a characteristic that the change in electrical resistance is large with respect to the change in temperature.
  • the thermistors include NTC (Negative Temperature Coefficient) thermistors, whose resistance value decreases as the temperature rises, and PTC (Ppositive Temperature Coefficient) thermistors, whose resistance value is constant up to a certain temperature and whose resistance value rises sharply after a certain temperature. be. Both NTC and PTC thermistors can be applied to the thermistor 11A of the present embodiment.
  • the first electrode 11B and the second electrode 11C are made of gold, silver, copper, platinum or the like, and are formed on both the front and back surfaces of the thermistor 11A by means such as thin film deposition.
  • the thermistor 11A has, for example, dimensions in the width direction (W), the length direction (L), and the thickness direction in the range of 0.05 to 0.1 mm.
  • the thermal body 11 is not provided with a protective layer such as glass that covers the thermistor 11A, the first electrode 11B, and the second electrode 11C from the surroundings. As a result, the size of the heat sensitive body 11 is reduced.
  • the first support film 30 is an element that supports the sensor element 10, and is composed of an FPC as an example.
  • the FPC is a base 31, a cover 33 provided so as to face the base 31, and a surface of the base 31, and is a cover 33. It is provided with a conductive pattern 35 provided in the cut portion of the above.
  • the first lead pattern 12, the first terminal pad 13, the first conductive pad 14, the second conductive pad 15, the second lead pattern 16, and the second terminal pad 17, which are the components of the sensor element 10, are composed of the conductive pattern 35. Will be done.
  • the first lead pattern 12 and the second lead pattern 16 are provided on the same plane on the front surface side of the base 31.
  • the shapes and thicknesses of the cover 33, the cover 33, and the conductive pattern 35 in FIGS. 2A and 3A, 3B, etc. do not reflect the substance.
  • the film means a member whose thickness is sufficiently thin with respect to the area.
  • the base 31 and the conductive pattern 35 are each set to, for example, 50 ⁇ m or less, preferably 30 ⁇ m, and more preferably 20 ⁇ m or less.
  • the film in the present embodiment is not directly linked to its rigidity. In other words, when the cantilever structure is used, it includes the extent to which the original shape is not retained by its own weight and is bent from the support portion to the extent to which the flat state can be maintained.
  • the base 31 and the cover 33 are made of an electrically insulating material, for example, polyimide, and the conductive pattern 35 is made of a copper foil. Since the manufacturing process of FPC is well known, the description thereof will be omitted.
  • a bonding layer made of an adhesive may be formed between the base 31 and the conductive pattern 35, and between the cover 33 and the conductive pattern 35. The description is omitted in (b).
  • the second support film 50 is a component for electrically connecting the heat sensitive body 11 and the second conduction pad 15.
  • the second support film 50 is also composed of an FPC like the first support film 30, and as shown in FIGS. 2 (a) and 3 (a) and 3 (b), the base 51 and the base 51 face each other.
  • the cover 53 and the conductive pattern 55 are provided.
  • the conductive pattern 55 in the second support film 50 is electrically connected to the second conductive pad 15 in addition to being electrically connected to the heat sensitive body 11.
  • the conductive pattern 55 is provided so as to straddle the base 51 and the cover 53.
  • the third A conductive pad 18, the third B conductive pad 19, and the third C conductive pad 21, which are the constituent elements of the sensor element 10, are composed of the conductive pattern 55. Therefore, the third A conduction pad 18, the third B continuity pad 19, and the third C continuity pad 21 are attached to the second support film 50 on the same plane facing the first support film 30.
  • the first support film 30 and the second support film 50 are attached by double-sided tape 54 as an example.
  • a conductive joint 37 is provided between the heat sensitive body 11 and the first conductive pad 14, and between the heat sensitive body 11 and the conductive pattern 55.
  • a conductive joint 57 is provided.
  • a conductive joint 39 and a conductive joint 59 are provided between the second conductive pad 15 and the conductive pattern 55.
  • the sensor element 10 is composed of the first lead pattern 12, the heat sensitive body 11, and the second lead pattern 16.
  • the sensor element 10 includes a first lead pattern 12, a third B conduction pad 19, a third C conduction pad 21, a third A continuity pad 18, a heat sensitive body 11, a first conduction pad 14, a second conduction pad 15, and a second lead. They are electrically connected in the order of pattern 16.
  • the first electrode 11B and the second electrode 11C of the heat sensitive body 11 are arranged along the front and back surfaces of the temperature sensor 1, the first lead pattern 12 and the second lead pattern of the temperature sensor 1 are arranged. 16 is required to form on the same plane.
  • the material used for the joints 57, 59 and the like is arbitrary, and for example, a conductive adhesive is selected.
  • a conductive adhesive a material that achieves conductive bonding by dispersing conductive fillers in a binder resin such as epoxy or urethane and forming a conductive path with the fillers after bonding is widely applied.
  • the conductive filler in addition to metal powders such as copper, nickel and silver, carbon-based materials such as graphite and CNT (carbon nanotubes) can also be used.
  • a solder having a function of conductivity and bonding can be used, and an anisotropic conductive paste, an anisotropic conductive film, or the like can be used as described later. Moreover, these materials can also be used in combination.
  • the first support film 30 will be described with reference to FIG.
  • the first FPC 41 which is the starting material of the first support film 30 is prepared.
  • the first FPC 41 is already formed with accommodating holes 43 and 45 for the heat sensitive body 11 and the joint bodies 37 and 39.
  • the accommodating holes 43 and 45 are formed by etching the cover 33.
  • a first conduction pad 14 and a second conduction pad 15 are formed in the accommodating holes 43 and 45, respectively.
  • the same components as the 1st support film 30 are designated by the same reference numerals as those of the 1st support film 30, and the description thereof will be omitted.
  • the joints 37 and 39 are applied to the accommodating holes 43 and 45 provided in the first FPC 41, respectively.
  • Each of the joints 37 and 39 is electrically connected to the surfaces of the first conductive pad 14 and the second conductive pad 15 in the accommodating holes 43 and 45.
  • the heat sensitive body 11 is placed on the top of the joint body 37 arranged in the accommodating hole 43.
  • one of the first electrode 11B and the second electrode 11C (not shown) is in contact with the bonded body 37.
  • the first FPC 41 is used for bonding the second support film 50 with the starting material FPC61.
  • a second FPC 61 which is a starting material for the second support film 50, is prepared.
  • the second FPC 61 is already formed with accommodating holes 63, 65 for arranging the joints 57, 59.
  • the accommodating holes 63 and 65 are formed by laser machining the cover 53, for example.
  • the same components as the second support film 50 are designated by the same reference numerals as those of the second support film 50, and the description thereof will be omitted.
  • the joints 57 and 59 are applied to the accommodating holes 63 and 65 provided in the second FPC 61, respectively.
  • the joints 57, 59 are electrically connected to the surface of the third B conduction pad 19 in the accommodating holes 63, 65.
  • the second FPC 61 is used for bonding with the first FPC 41.
  • the first FPC 41 and the second FPC 61 are aligned.
  • This alignment means that the joints 37, 39 of the first FPC 41 and the joints 57, 59 of the second FPC 61 are placed at the same position in the horizontal direction H.
  • the first FPC 41 and the second FPC 61 are overlapped with each other.
  • the bonded body 59 and the heat sensitive body 11 come into contact with each other.
  • the cover 33 of the first FPC 41 and the cover 53 of the second FPC 61 are joined.
  • This joining is selected from means such as thermocompression bonding and double-sided tape in which pressure is applied while heating.
  • the temperature sensor 1 uses FPC technology to reduce the total thickness including the first support film 30 and the second support film 50. A thinness of 0.5 mm or less, preferably 0.3 mm or less can be realized.
  • the temperature sensor 1 is formed by laminating the first support film 30 and the second support film 50, and the second support film 50 is a part of the first support film 30, particularly the heat sensitive body 11.
  • the first support film 30 is covered only in a region that is electrically connected to both the 1-lead pattern 12 and the 2nd lead pattern 16.
  • the larger the area of the films the more difficult it becomes to bond them, and the greater the risk of problems such as wrinkles.
  • the larger the area of the film the higher the material cost.
  • the surface area of the second support film 50 of the temperature sensor 1 is small, the work of bonding the temperature sensor 1 to the first support film 30 can be facilitated and the material cost can be suppressed.
  • the temperature sensor 1 is provided with the heat sensitive body 11 at a position closer to the front end (F) than the second conduction pad 15. In this way, if the heat sensitive body 11 is closest to the front end (F), if the temperature measurement target is in the back of a narrow space, the temperature sensor 1 can be inserted into this space from the front end (F), and the heat sensitive body 11 Can be brought close to the object to be measured. As a result, the temperature sensor 1 can accurately measure the temperature of the object to be measured. Further, in the temperature sensor 1, the heat sensitive body 11 is arranged at the center in the width direction (W).
  • the temperature sensor of the present invention is not limited to these positions, and the heat sensitive body 11 can be arranged at other positions. For example, based on the position of the object to be measured, the positions of the first conduction pad 14 and the second conduction pad 15 to which the heat sensitive body 11 is electrically connected can be reversed in the length direction L, and the heat sensitive body can be reversed. The position of 11 can also be displaced from the center in the width direction (W).
  • the temperature sensor 2 has the same structure as the temperature sensor 1, but the manufacturing method is different. That is, as shown in FIG. 7A, the temperature sensor 2 is provided with the support film 2Pr in which the first support film 30 and the second support film 50 are integrally connected. In this support film 2Pr, the second support film 50 is bent with respect to the first support film 30, and the second support film 50 is superposed on the first support film 30 as shown in FIG. 7 (b). After that, the second support film 50 and the first support film 30 are bonded together by any means such as thermocompression bonding described above. Then, the temperature sensor 2 having the same structure as the temperature sensor 1 can be obtained.
  • the temperature sensor 2 exerts the above-mentioned first effect to the fourth effect. Moreover, for the temperature sensor 2, a material in which the first support film 30 and the second support film 50 are one, for example, FPC may be prepared. Therefore, it contributes to cost reduction as compared with the first embodiment in which the first support film 30 and the second support film 50 are prepared separately.
  • the temperature sensor 3 according to the third embodiment will be described with reference to FIG.
  • the first conduction pad 14 and the second conduction pad 15 are arranged side by side in the width direction (W).
  • the sensor elements 10 are arranged line-symmetrically with respect to the center in the width direction (W).
  • the temperature sensor 3 exerts the above-mentioned first effect, second effect and fourth effect. Moreover, according to the temperature sensor 3, since the sensor elements 10 are arranged symmetrically, it is easier to manufacture than the asymmetric temperature sensor 1.
  • FIGS. 9 to 12 the temperature sensor 4 according to the fourth embodiment will be described with reference to FIGS. 9 to 12.
  • the first support film 130 and the second support film 150 are electrically connected using an ACP (Anisotropic Conductive Paste).
  • the members corresponding to the covers 33 and 53 shown in FIG. 2 of the first embodiment are omitted in the region (second region A2) that is electrically connected without the heat sensitive body 11. ..
  • the structure of the temperature sensor 4 in a plan view and a bottom view is similar to that of the temperature sensor 1.
  • the temperature sensor 4 differs from the first support film 30 and the second support film 50 of the temperature sensor 1 in the specific configurations of the first support film 130 and the second support film 150.
  • the first support film 130 is divided into a first region A1 having a cover 137 and a cover 157 and a second region A2 not having the cover 137 and the cover 157.
  • the first region A1 includes a portion related to the support of the sensor element 10 and a portion not involved in supporting the sensor element 10 with the second region A2 sandwiched between them.
  • the first support film 130 and the second support film 150 will be described with reference to FIG.
  • the first support film 130 is an element that supports the sensor element 10, and is composed of an FPC as an example.
  • the FPC includes a base 131 and a first conductive pad 133A made of copper foil laminated on the base 131, as shown in FIGS. 10 and 11 (a).
  • a cover 137 is laminated on the surface of the first conduction pad 133A via an adhesive layer 135 to form an FPC.
  • Dimensions such as material and thickness of the base 131, the first conduction pad 133A and the cover 137 can follow the temperature sensor 1.
  • the first support film 130 includes a first region A1 of the heat sensitive body 11 in which the adhesive layer 135 and the cover 137 are interrupted.
  • a joint 134 using ACP as a starting material is provided on the surface of the first conduction pad 133A.
  • the thermal body 11 is bonded to the surface of the bonded body 134.
  • the first support film 130 and the second support film 150 are attached by double-sided tape 140.
  • the first support film 130 includes a base 131 and a second conduction pad 133B made of a copper foil laminated on the base 131.
  • the adhesive layer 135 and the cover 137 provided in the first region A1 are omitted.
  • a joint body 145 using ACP as a starting material, which is responsible for electrical connection with the second support film 150, is formed on the surface of the second conduction pad 133B.
  • the second support film 150 (support portion of the sensor element 10): FIGS. 10 and 11 (a)]
  • the second support film 150 also contains an FPC like the first support film 130, and as shown in FIGS. 10 and 11 (a), from the base 151 and the copper foil laminated on the base 151.
  • a third conductive pad 153 and the like are provided.
  • the second support film 150 has a cover 157 laminated on the surface of the third conductive pad 153 via an adhesive layer 155, and constitutes the above-mentioned FPC. Dimensions such as material and thickness of the base 151, the third conduction pad 153 and the cover 157 can follow the temperature sensor 1.
  • the second support film 150 also includes a first region A1 of the heat sensitive body 11 in which the adhesive layer 155 and the cover 157 are interrupted.
  • a joint 154 using ACP as a starting material is provided on the surface of the third conduction pad 153.
  • the heat sensitive body 11 is arranged between the joint body 154 and the joint body 134 of the first support film 130.
  • the second support film 150 includes a base 151 and a third conductive pad 153 made of a copper foil laminated on the base 151.
  • the adhesive layer 155 and the cover 157 provided in the first region A1 are omitted.
  • a joint 145 using ACP as a starting material, which is responsible for electrical connection with the first support film 130, is formed between the third conductive pad 153 and the second conductive pad 133B.
  • the heat sensitive body 11 is arranged between the first conduction pad 133A and the third conduction pad 153, and is electrically connected to both of them.
  • the third conductive pad 153 is electrically connected to the second conductive pad 133B via the joint body 145.
  • the first conduction pad 133A is electrically connected to the first lead pattern 12, and the second conduction pad 133B is electrically connected to the second lead pattern 16.
  • the sensor element 10 is composed of the first lead pattern 12, the heat sensitive body 11, and the second lead pattern 16.
  • the sensor element 10 includes the first lead pattern 12, the first conductive pad 133A, the joint body 134, the heat sensitive body 11, the joint body 154, the third conductive pad 153, the joint body 145, the conductive pattern 145, and the second lead pattern 16. It is electrically connected in the order of.
  • the first support film 130 will be described with reference to FIG.
  • the first FPC 141 which is the starting material of the first support film 130, is prepared.
  • the first lead pattern 12, the first terminal pad 13, the second lead pattern 16, the second terminal pad 17, and the first conduction pads 133A and 133B are already formed in the first FPC 141.
  • the first FPC 141 is already divided into a first region A1 and a second region A2.
  • the same components as the 1st support film 130 are designated by the same reference numerals as those of the 1st support film 130, and the description thereof will be omitted.
  • the anisotropic conductive paste ACP1 (hereinafter, simply ACP1), which is the starting material of the bonded body 134, is applied to a predetermined position of the first conductive pad 133A included in the first FPC 141.
  • ACP1 anisotropic conductive paste
  • FIG. 12 (c) the heat sensitive body 11 is arranged on the surface of ACP1, and then the ACP1 is cured.
  • the anisotropic conductive paste ACP2 (hereinafter, simply ACP2), which is the starting material of the bonded body 154, is applied to a predetermined position of the second conduction pad 133B.
  • ACP2 the anisotropic conductive paste
  • the second FPC161 which is a starting material of the second support film 150 prepared separately, is aligned with the first FPC141 as shown in FIG. 13B, and then bonded to the first FPC 141, and then heat-pressed.
  • the temperature sensor 4 is obtained.
  • FIG. 13 (c) shows the second FPC 161 which is the starting material of the second support film 150.
  • FIG. 13C shows the side of the surface to be bonded to the second support film 150.
  • the third conduction pad 153 is formed on the second FPC 161.
  • ACP3 which is the starting material of the bonded body 154, is applied to the position corresponding to the heat sensitive body 11 and at the same time.
  • ACP4 which is the starting material of the bonded body 145, is applied to the position corresponding to the bonded body 145.
  • the temperature sensor 4 exerts the following effects in addition to the above-mentioned first to fourth effects.
  • the temperature sensor 4 is not provided with covers 137 and 157 in the second region A2.
  • covers 137 and 157 are provided around the second region A2, the joints 145 using ACP as a starting material are joined due to the repulsion (1) in which the covers 137 and 157 try to return to their original thickness after heat crimping.
  • the interface may peel off.
  • the temperature sensor 4 the continuity of the bonded body 145 using ACP as a starting material is ensured.
  • the temperature sensor 5 is an ACF (Anisotropic Conductive Film) instead of the ACP used for electrically connecting the first support film 130 and the second support film 150 in the temperature sensor 4 according to the fourth embodiment. Is used. Therefore, the temperature sensor 5 will be described below focusing on this difference.
  • ACF Anaisotropic Conductive Film
  • FIGS. 14 to 16 the same elements as the temperature sensor 4 are designated by the same reference numerals as those in FIGS. 9 to 13, and the description thereof will be omitted.
  • the temperature sensor 5 is provided with a joint 156 using ACP as a starting material between the cover 137 and the cover 157 in the first region A1. Since the bonded body 156 has conductivity, it is electrically bonded to the heat sensitive body 11. Further, as shown in FIGS. 14 and 15 (b), the bonded body 156 extends to the second region A2 and is electrically bonded to the second conductive pad 133B and the third conductive pad 153. ..
  • the sensor element 10 is composed of the first lead pattern 12, the heat sensitive body 11, and the second lead pattern 16. That is, the sensor element 10 includes the first lead pattern 12, the first conduction pad 133A, the joint body 134, the heat sensitive body 11, the joint body 154, the third conduction pad 153, the joint body 145, the second conduction pad 133B, and the second lead. They are electrically connected in the order of pattern 16.
  • the basic manufacturing method of the temperature sensor 5 is the same as that of the temperature sensor 4, but as shown in FIG. 16B, an anisotropic conductive film ACF is attached to the second FPC 161.
  • an anisotropic conductive film ACF is attached to the second FPC 161.
  • the temperature sensor 5 has the same effect as the temperature sensor 4, and also has the following effects. Since the anisotropic conductive film ACF has the function of double-sided tape in the temperature sensor 5, the first support film 130 and the second support film 150 can be bonded without providing the double-sided tape required by the temperature sensor 4. In the present embodiment, the case where the ACF is used to electrically connect the first support film 130 and the second support film 150 is described as an example, but one of them is usually used. Solder may be used, or one may be ACF and the other may be ACP.
  • the temperature sensor according to the preferred embodiment of the present invention has been described above, other than the above, the configurations listed in the above embodiments may be selected or appropriately changed to other configurations as long as the gist of the present invention is not deviated. It is possible to do.
  • the shapes and dimensions of the temperature sensors 1 to 3 are merely examples of the present invention.
  • the dimension in the length direction (L) can be made longer or shorter than the temperature sensors 1 to 3, and the dimension in the width direction (W) can be made longer or shorter.
  • the planar shapes of the first support film 130 and the second support film 150 are not limited to rectangles, and for example, one end in the length direction (L) can be projected or recessed in an arc shape.
  • the planar shapes of the first support film 130 and the second support film 150 are arbitrary such as trapezoidal and triangular.
  • the heat sensitive body 11 is provided on the side of the second starting material 61 of the second supporting film 150, and then the first supporting film 130 is laminated and joined with the first starting material 41. You may.
  • first lead pattern 12 and the second lead pattern 16 are provided on the first support film 130 having a large dimension in the length direction (L), but the present invention is not limited to this.
  • the first lead pattern 12 and the second lead pattern 16 can be provided on the second support film 150 having a small dimension in the length direction (L).
  • Temperature sensor 10 Sensor element 11 Heat sensitive body 12 1st lead pattern 13 1st terminal pad 14 1st conduction pad 15 2nd conduction pad 16 2nd lead pattern 17 2nd terminal pad 18 3A Conduction pad 19 3rd B conduction pad 21 3rd C continuity pad 30,130 1st support film 47,48 Connection window 50,130 2nd support film

Landscapes

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Abstract

より薄型化された温度センサを提供すること。電気絶縁材料からなる第１支持膜（３０）と、第１支持膜（３０）に積層される、電気絶縁材料からなる第２支持膜（５０）と、第１支持膜（３０）と第２支持膜（５０）の間に設けられるセンサ素子（１０）と、を備える温度センサ（１）。　センサ素子（１０）は、温度によって電気的特性が変化する感熱体（１１）と、感熱体（１１）に電気的に接続される第１リードパターン（１２）および第２リードパターン（１６）と、を備える。第１支持膜（３０）と第２支持膜（５０）とは、感熱体（１１）が設けられる領域において対向するように配設されている。

Description

温度センサおよび温度センサの製造方法
　本発明は、温度センサに関し、特に薄型化が可能な温度センサに関する。
　温度センサとして、温度によって電気抵抗が変化する性質を有するサーミスタ（thermally sensitive resistorの略称）を利用して温度を検出すものがある。この温度センサの測定対象物は種々あり、その使用環境に応じた耐性が温度センサに要求される。耐性としては、耐熱性、耐水性、耐薬品性、耐油性などが掲げられる。また、測定対象物との関係で、温度センサには寸法、形状に関する要求もある。寸法、形状に関して、例えば極めて狭いスペースに挿入されて測定対象物の温度を測定する薄型の温度センサの要求がある。
　これまで、薄型の温度センサとして例えば特許文献１および特許文献２に開示される。
　特許文献１の温度センサは、センサ素子と、センサ素子に接続されるリード線と、リード線の一部とセンサ素子とを被覆するパッケージと、を有する。パッケージは、互いに密着された２層の絶縁フィルムを有し、２層の絶縁フィルムの間にセンサ素子とリード線の一部が挟着されて被覆されている。
　また、特許文献２の温度センサは、サーミスタ素子、引出し線および引出し線とリード線との接続部位が、内層に被覆されるとともに、一対の外層の間に挟まれて被覆される。加えて、一対の外層の表面はサーミスタ素子、引出し線および引出し線とリード線との接続部位に対応する部位を含めて平坦状である。
特開平８－１２８９０１号公報 特許第６６０６３０８号公報
　特許文献１および特許文献２に開示される温度センサは一定のレベルでの薄型化を実現する。例えば、特許文献１によれば、２ｍｍ以下の厚さの温度センサを実現している。しかし、温度測定対象物によっては、この程度の薄型化で対応できないことがある。また、薄型化された温度センサを製造する作業は容易でないことがある。
　以上より、本発明は、製造が容易でありながらも薄型化された温度センサを提供することを目的とする。
　本発明は、電気絶縁材料からなる第１支持膜と、電気絶縁材料からなる第２支持膜と、第１支持膜と第２支持膜の間に設けられるセンサ素子と、を備える。
　本発明におけるセンサ素子は、温度によって電気的特性が変化する感熱体と、第１支持膜または第２支持膜に配設され、感熱体に電気的に接続されリードパターンと、を備える。
　本発明における第１支持膜と第２支持膜とは、感熱体が設けられる領域において対向するように配設されている。
　本発明におけるリードパターンは、好ましくは、第１リードパターンおよび第２リードパターンを有し、第１リードパターンおよび第２リードパターンは、第１支持膜であって第２支持膜に対向する同じ平面上に貼り付けられている。
　本発明において、好ましくは、第２支持膜は、感熱体が設けられる領域に対向する面に第３導通パッドを備える。感熱体に電気的に接続される第３導通パッドを介して、第１リードパターンと第２リードパターンが電気的に接続される。
　本発明において、好ましくは、第１支持膜は、感熱体を支持し、第１リードパターンと電気的に接続される第１導通パッドと、第２リードパターンと電気的に接続される第２導通パッドと、を備える。
　本発明において、好ましくは、第３導通パッドが第１導通パッドと第２導通パッドに電気的に接続されることで、第１リードパターンと第２リードパターンが電気的に接続される。
　本発明において、好ましくは、感熱体は、一対の電極を備え、一対の電極の一方が第１導通パッドに対向し、一対の電極の他方が第３導通パッドに対向して配置される。
　本発明において、好ましくは、第１導通パッドと第２導通パッドは、第１支持膜の長さ方向（Ｌ）に間隔をあけて並び、かつ、第１導通パッドが第２導通パッドよりも長さ方向（Ｌ）の端部に近く配置される。
　本発明において、好ましくは、第１導通パッドと第２導通パッドは、第１支持膜の幅方向（Ｗ）の中央に配置される。
　本発明において、第１支持膜と前記第２支持膜は、好ましくは、別体として構成されているか、または、一体の支持膜を所定位置で折り曲げることで構成されている。
　本発明において、第１導通パッドおよび第３導通パッドの一方または双方と感熱体との電気的な接続が、好ましくは、異方性導電性ペーストまたは異方性導電フィルムを出発物質とする電気的な接合体を介して行われる。
　本発明において、第１支持膜および前記第２支持膜は、好ましくは、フレキシブルプリント回路基板から構成されるが、第２導通パッドが配置される領域は、カバーレイが省かれる。
　本発明の温度センサの製造方法は、電気絶縁材料からなり、センサ素子が一方の面に貼り付けられている第１支持膜と電気絶縁材料からなる第２支持膜とを、一方の面を第２支持膜に対向させた状態で積層する工程（ａ）と、
　第１支持膜と第２支持膜とを接合する工程（ｂ）と、を備える。
　本発明におけるセンサ素子は、温度によって電気的特性が変化する感熱体と、感熱体に電気的に接続される第１リードパターンおよび第２リードパターンと、を備える。
　本発明の工程（ａ）において、第１支持膜よりも平面積が小さい第２支持膜が、感熱体が設けられる領域を含む、第１支持膜の一部を覆うように積層される。
　本発明の温度センサの製造方法において、好ましくは、第２支持膜は、感熱体が設けられる領域に対向する面に第３導通パッドを備える。本発明の工程（ａ）において、感熱体に電気的に接続される第３導通パッドを介して、第１リードパターンと第２リードパターンが電気的に接続される。
　本発明の温度センサの製造方法において、第１支持膜は、感熱体を支持し、第１リードパターンと電気的に接続される第１導通パッドと、第２リードパターンと電気的に接続される第２導通パッドと、を備える。そして、本発明は、工程（ａ）において、第３導通パッドが第１導通パッドと第２導通パッド１５に電気的に接続されることで、第１リードパターンと第２リードパターンが電気的に接続される。
　本発明の温度センサによれば、電気絶縁材料からなる第１支持膜と、第１支持膜に積層される、電気絶縁材料からなる第２支持膜と、第１支持膜と第２支持膜の間に設けられるセンサ素子と、を備えるので、薄型化ができる。しかも、第１支持膜と第２支持膜とは、感熱体が設けられる領域において対向するように配設されており、第２支持膜は、第１支持膜の一部を覆うのに留まるので、第１支持膜と貼り合せる作業が容易である。
（ａ）は本発明の第１実施形態に係る温度センサの平面図および（ｂ）はその底面図である。 （ａ）は図１のIIａ－IIａ矢視断面図であり、（ｂ）はサーミスタの三面図であって、それぞれ平面図（ＰＶ）、側面図（ＳＶ）および正面図（ＦＶ）である。 （ａ）は図１のIIIａ－IIIａ矢視断面図であり、（ｂ）は図１のIIIｂ－IIIｂ矢視断面図である。 第１実施形態に係る温度センサを製造する手順であって、第１支持膜を製造する工程を示す図である。 第１実施形態に係る温度センサを製造する手順であって、第２支持膜を製造する工程を示す図である。 第１実施形態に係る温度センサを製造する手順であって、第１支持膜と第２支持膜を貼り合わせる工程を示す図である。 本発明の第２実施形態に係る温度センサの平面図であり、（ａ）が第１支持膜と第２支持膜が展開された状態を示し、（ｂ）が第２支持膜を第１支持膜に貼り合わせた状態を示している。 本発明の第３実施形態に係る温度センサの平面図である。 本発明の第４実施形態に係る温度センサを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は底面図である。 図９のＸ－Ｘ線矢視断面図である。 （ａ）は図９のＸIａ－ＸIａ線矢視断面図、（ｂ）は図９のＸIｂ－ＸIｂ線矢視断面図である。 第４実施形態に係る温度センサを製造する手順を示し、（ａ）、（ｂ）および（ｃ）の順で進む。 図１２に続いて、第４実施形態に係る温度センサを製造する手順を示し、（ａ）、（ｂ）および（ｃ）の順で進む。 本発明の第５実施形態に係る温度センサを示し、図１０に対応する断面図である。 （ａ）は図１０の（ａ）に対応する断面図、（ｂ）は図１０の（ｂ）に対応する断面図である。 図１３（ｃ）に対応する図である。
　以下、添付図面を参照しながら、本発明のいくつかの実施形態について説明する。
〔第１実施形態：図１～図６〕
［全体構成］
　図１～図６を参照して第１実施形態に係る温度センサ１を説明する。
　図１に示すように、温度センサ１は、センサ素子１０と、第１支持膜３０と、第１支持膜３０と貼り合せにより積層される第２支持膜５０と、を備えている。以下の説明においては、第１支持膜３０と第２支持膜５０はともに平面視した形状が矩形に形成され、第１支持膜３０に比べて第２支持膜５０は平面積が小さく設定されている場合を例示して説明する。したがって、第２支持膜５０は第１支持膜３０の前方であって、感熱体１１が設けられる領域を含む一部だけを覆っている。
　温度センサ１において、図１に示すように、センサ素子１０の感熱体１１が設けられる側を前（Ｆ）と定義し、前（Ｆ）の反対側を後（Ｂ）と定義する。前（Ｆ）は、場合によっては、前方（Ｆ）、前端（Ｆ）などと称される。後（Ｂ）についても同様である。
　また、温度センサ１において、図１に示すように、幅方向（Ｗ）および長さ方向（Ｌ）が定義されるものとする。
　さらに、温度センサ１において、第２支持膜５０が設けられる側をおもて側と定義し、その反対側をうら側と定義する。
［センサ素子１０：図１～図３］
　第１支持膜３０と第２支持膜５０の間に、以下説明するように、センサ素子１０の要部が設けられる。
　センサ素子１０は、図１～図３に示すように、銅箔からなる第１導通パッド１４と、第１導通パッド１４に電気的に接続されるサーミスタを構成要素とする感熱体１１と、感熱体１１に電気的に接続される第１リードパターン１２と、を備える。また、センサ素子１０は、銅箔からなる第２導通パッド１５と、第２導通パッド１５に電気的に接続される第２リードパターン１６と、を備える。
　感熱体１１および第１導通パッド１４は、図１に示すように、温度センサ１の前端（Ｆ）の近くであって、幅方向（Ｗ）の中央に配置される。また、第２導通パッド１５は、感熱体１１よりも後端（Ｂ）寄りであって、幅方向（Ｗ）の中央に配置される。つまり、感熱体１１（第１導通パッド１４）および第２導通パッド１５は、長さ方向（Ｌ）に間隔があけられ、前端（Ｆ）の側から感熱体１１、第２導通パッド１５の順に、温度センサ１を幅方向（Ｗ）に二等分する位置に並んで配置されている。第２導通パッド１５よりも感熱体１１が前端（Ｆ）に近いという配置は、温度センサ１が奏する効果の一つの要件である。
　第１リードパターン１２は、図１に示すように、感熱体１１（第１導通パッド１４）から幅方向（Ｗ）の一方（図１（ａ）中、右方）に引き出されてから、後端（Ｂ）に向けて真っ直ぐに延びる、平面視してＬ字状の形状をなす。第１リードパターン１２の後端（Ｂ）の側には、第１端子パッド１３が電気的に接続されている。第１端子パッド１３は、第１リードパターン１２よりも幅が広く形成されており、外部の端子などと接続される。
　第２リードパターン１６は、第２導通パッド１５から幅方向（Ｗ）の他方（図１（ａ）中、左方）に引き出されてから、後端（Ｂ）に向けて真っ直ぐに延びる、平面視してＬ字状の形状をなす。第２リードパターン１６の後端（Ｂ）の側に第２端子パッド１７が電気的に接続されている。第２端子パッド１７は、第２リードパターン１６よりも幅が広くされており、外部の端子などと接続される。
　第１リードパターン１２と第２リードパターン１６は、一例として同じ幅を有するとともに、互いに平行に配設されている。第１リードパターン１２と第２リードパターン１６は、第１支持膜３０に形成された導電材料、例えば銅合金からなる箔より構成される。第１支持膜３０および第２支持膜５０は、いわゆる片面ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits：フレキシブルプリント回路基板）からなり、第１リードパターン１２、第１端子パッド１３、第２リードパターン１６および第２端子パッド１７は、ＦＰＣの回路部分に対応する。
　第１リードパターン１２および第２リードパターン１６は、第１支持膜３０の厚さ方向の内部に埋設されており、外部に露出しない。しかし、第１リードパターン１２および第２リードパターン１６に接続される第１端子パッド１３および第２端子パッド１７は、第１支持膜３０の後端（Ｂ）の近傍に設けられる接続窓４７，４８を介して、おもて面の側に開放される。
　センサ素子１０は、感熱体１１（第１導通パッド１４）と第２導通パッド１５とを電気的に接続する第３Ａ導通パッド１８、第３Ｂ導通パッド１９および第３Ｃ導通パッド２１を備える。第３Ａ導通パッド１８は感熱体１１および第１導通パッド１４に対応する位置に設けられる。第２リードパターン１６と第３Ａ導通パッド１８の間には感熱体１１が挟まれて設けられ、第２リードパターン１６と第３Ａ導通パッド１８とが電気的に接続される。また、第３Ｂ導通パッド１９は第２導通パッド１５に対応する位置に設けられ、第２導通パッド１５は第３導通パッド１９に電気的に接続される。第３Ａ導通パッド１８と第３Ｂ導通パッド１９は、第３Ｃ導通パッド２１により電気的に接続されている。第３Ａ導通パッド１８、第３Ｂ導通パッド１９および第３Ｃ導通パッド２１は一体に形成され、第２支持膜５０に貼り付けられている。
　感熱体１１は、図２（ｂ）に示すように、サーミスタ１１Ａと、サーミスタ１１Ａの一方の面の側に設けられる第１電極１１Ｂと、サーミスタ１１Ａの他方の面の側に設けられる第２電極１１Ｃと、を備えている。感熱体１１は、一例として、第１電極１１Ｂが第１導通パッド１４に対向し、第２電極１１Ｃが第３Ａ導通パッド１８に対向して配置される。つまり、感熱体１１は、温度センサ１の表裏に沿って第１電極１１Ｂおよび第２電極１１Ｃが配置される。この感熱体１１の配置にも関わらず、温度センサ１の第１リードパターン１２および第２リードパターン１６は、同じ平面上に形成される。
　サーミスタ１１Ａは、温度変化に対して電気抵抗の変化が大きい特性を有する。サーミスタには、温度が上がると抵抗値が下がるＮＴＣ（Negative Temperature Coefficient）サーミスタと、ある温度まで抵抗値が一定で、ある温度を境に急激に抵抗値が高くなるＰＴＣ（Ｐpositive Temperature Coefficient）サーミスタがある。本実施形態のサーミスタ１１Ａには、ＮＴＣおよびＰＴＣのいずれのサーミスタも適用できる。
　第１電極１１Ｂおよび第２電極１１Ｃは、金、銀、銅及び白金等から構成され、サーミスタ１１Ａの表裏両面に蒸着などの手段により形成される。
　本実施形態にかかるサーミスタ１１Ａは、例えば幅方向（Ｗ）、長さ方向（Ｌ）および厚さ方向の寸法が０．０５～０．１ｍｍの範囲を有している。感熱体１１は、サーミスタ１１Ａ、第１電極１１Ｂおよび第２電極１１Ｃを周囲から覆うガラスなどの保護層が設けられていない。これにより感熱体１１の寸法が小さくされる。
［第１支持膜３０：図２、図３］
　次に、温度センサ１のうら側に設けられる第１支持膜３０について説明する。
　第１支持膜３０は、センサ素子１０を支持する要素であり、一例としてＦＰＣから構成される。このＦＰＣは、図２（ａ）および図３（ａ），（ｂ）に示すように、ベース３１と、ベース３１と対向して設けられるカバー３３と、ベース３１の表面であって、カバー３３の切りかかれた部分に設けられる導電パターン３５と、を備える。センサ素子１０の構成要素である第１リードパターン１２、第１端子パッド１３、第１導通パッド１４、第２導通パッド１５、第２リードパターン１６および第２端子パッド１７は、導電パターン３５から構成される。つまり、第１リードパターン１２および第２リードパターン１６は、ベース３１のおもて面側の同じ平面上に設けられる。図２（ａ）および図３（ａ），（ｂ）などにおけるカバー３３、カバー３３および導電パターン３５の形状および厚さは実体を反映しているわけではない。また、本実施形態において、膜とは面積に対して厚さが十分に薄い部材をいう。ＦＰＣにおいて、ベース３１および導電パターン３５は、例えばそれぞれが５０μｍ以下、好ましくは３０μｍ、より好ましくは２０μｍ以下とされる。また、本実施形態における膜とは、その剛性と直接的には結び付かない。つまり、片持ち構造としたときに、自重によって偏平な原形をとどめずに支持部分から折れ曲がる程度から、偏平な状態を維持できる程度までを包含する。
　ベース３１およびカバー３３は、電気絶縁材料、一例としてポリイミドから構成され、導電パターン３５は、銅箔から構成される。ＦＰＣの製造工程は周知であるので、説明を省略する。なお、ベース３１と導電パターン３５の間、および、カバー３３と導電パターン３５の間には、接着剤による接合層が形成されることがあるが、図２（ａ）および図３（ａ），（ｂ）には記載が省略されている。
［第２支持膜５０：図２、図３］
　次に、温度センサ１のおもて側に設けられる第２支持膜５０について説明する。
　第２支持膜５０は、感熱体１１と第２導通パッド１５とを電気的に接続するための構成要素である。
　第２支持膜５０も一例として第１支持膜３０と同様にＦＰＣから構成され、図２（ａ）および図３（ａ），（ｂ）に示すように、ベース５１と、ベース５１と対向して設けられるカバー５３と、導電パターン５５と、を備える。第２支持膜５０における導電パターン５５は、感熱体１１と電気的に接続されるのに加えて、第２導通パッド１５と電気的に接続される。導電パターン５５は、ベース５１とカバー５３に跨って設けられている。
　センサ素子１０の構成要素である第３Ａ導通パッド１８、第３Ｂ導通パッド１９および第３Ｃ導通パッド２１は、導電パターン５５から構成される。したがって、第３Ａ導通パッド１８、第３Ｂ導通パッド１９および第３Ｃ導通パッド２１は、第２支持膜５０であって第１支持膜３０に対向する同じ平面上に貼り付けられている。
　第１支持膜３０と第２支持膜５０は、一例として両面テープ５４により貼り付けられている。
［電気的な接続関係：図２、図３］
　図２（ａ）および図３（ａ）に示すように、感熱体１１と第１導通パッド１４の間には導電性の接合体３７が設けられ、感熱体１１と導電パターン５５の間には導電性の接合体５７が設けられる。また、図２（ａ）および図３（ｂ）に示すように、第２導通パッド１５と導電パターン５５の間には導電性の接合体３９および導電性の接合体５９が設けられる。こうして、センサ素子１０は、第１リードパターン１２、感熱体１１および第２リードパターン１６により電気回路が構成される。つまり、センサ素子１０は、第１リードパターン１２、第３Ｂ導通パッド１９、第３Ｃ導通パッド２１、第３Ａ導通パッド１８、感熱体１１、第１導通パッド１４、第２導通パッド１５および第２リードパターン１６の順で電気的に接続される。この電気回路は、感熱体１１の第１電極１１Ｂおよび第２電極１１Ｃが、温度センサ１の表裏に沿って配置されるにも関わらず、温度センサ１の第１リードパターン１２および第２リードパターン１６を、同じ平面上に形成させるために必要である。
　接合体５７，５９などに用いられる材料は任意であり、例えば導電性接着剤が選択される。導電性接着剤は、エポキシ、ウレタンなどのバインダー樹脂の中に導電性のフィラーを分散させ、接着後にそれらのフィラーが導電パスを形成することで導電接合を達成する材料が広く適用される。導電性のフィラーとして、銅、ニッケル、銀などの金属粉のほか、グラファイトやＣＮＴ(カーボンナノチューブ）などの炭素系材料を用いることもできる。また、導電性と接合の機能を備える半田を用いることもできるし、後述するように異方性導電性ペースト、異方性導電フィルムなどを用いることができる。また、これらの材料を組み合わせて用いることもできる。
［温度センサ１の製造方法図４～図６］
　次に、図４～図６を参照して、温度センサ１を製造する手順を説明する。
　はじめに、図４を参照して、第１支持膜３０について説明する。
　図４（ａ）に示すように、第１支持膜３０の出発物質である第１ＦＰＣ４１が用意される。第１ＦＰＣ４１には、感熱体１１および接合体３７，３９の収容穴４３，４５がすでに形成されている。収容穴４３，４５は、カバー３３をエッチングすることにより形成される。収容穴４３，４５には、それぞれ第１導通パッド１４、第２導通パッド１５が形成されている。なお、第１ＦＰＣ４１において、第１支持膜３０と同じ構成要素については、第１支持膜３０と同じ符号を付けており、その説明を省略する。
　図４（ｂ）に示すように、第１ＦＰＣ４１が備える収容穴４３，４５のそれぞれに、接合体３７，３９を塗布する。接合体３７，３９のそれぞれは、収容穴４３，４５において、第１導通パッド１４、第２導通パッド１５の表面に電気的に接続される。
　次いで、図４（ｃ）に示すように、収容穴４３に配置される接合体３７の頂部に感熱体１１が置かれる。感熱体１１は、図示を省略する第１電極１１Ｂおよび第２電極１１Ｃの一方が接合体３７に接する。
　ここまでで、第１ＦＰＣ４１は、第２支持膜５０の出発物質であるＦＰＣ６１との貼り合わせに供される。
　次に、図５を参照して、第２支持膜５０について説明する。
　図５（ａ）に示すように、第２支持膜５０の出発物質である第２ＦＰＣ６１が用意される。第２ＦＰＣ６１には、接合体５７，５９が配置されるための収容穴６３，６５がすでに形成されている。収容穴６３，６５は、カバー５３を、一例としてはレーザー加工することにより形成される。なお、第２ＦＰＣ６１において、第２支持膜５０と同じ構成要素については、第２支持膜５０と同じ符号を付けており、その説明を省略する。
　図５（ｂ）に示すように、第２ＦＰＣ６１が備える収容穴６３，６５のそれぞれに、接合体５７，５９を塗布する。接合体５７，５９は、収容穴６３，６５において、第３Ｂ導通パッド１９の表面に電気的に接続される。
　ここまでで、第２ＦＰＣ６１は第１ＦＰＣ４１との貼り合わせに供される。
　次に、図６（ａ）に示すように、第１ＦＰＣ４１と第２ＦＰＣ６１とを位置合わせをする。この位置合わせは、第１ＦＰＣ４１の接合体３７，３９と第２ＦＰＣ６１の接合体５７，５９とが水平方向Ｈにおいて、同じ位置に置かれることをいう。
　第１ＦＰＣ４１と第２ＦＰＣ６１とを位置合わせした後に、第１ＦＰＣ４１と第２ＦＰＣ６１とを重ね合わせる。このとき、図６（ｂ）に示すように、接合体５９と感熱体１１とが接触する。重ね合わせた状態で、第１ＦＰＣ４１のカバー３３と第２ＦＰＣ６１のカバー５３とを接合させる。この接合は、加熱しながら加圧する熱圧着、両面テープなどの手段から選択される。
　以上の手順により、温度センサ１が得られる。
［第１実施形態が奏する効果］
　次に、温度センサ１が奏する効果について説明する。
［第1の効果：薄型化］
　温度センサ１は、感熱体１１がガラスなどの保護層を備えていないのに加えて、ＦＰＣの技術を利用することで第１支持膜３０および第２支持膜５０を含む全体の厚さを、０．５ｍｍ以下、好ましくは０．３ｍｍ以下の薄型化を実現できる。
［第２の効果：貼り合わせの範囲］
　次に、温度センサ１は、第１支持膜３０と第２支持膜５０が貼り合わされて形成されているが、第２支持膜５０は第１支持膜３０の一部、特に感熱体１１を第１リードパターン１２と第２リードパターン１６の両者に電気的に接続する領域に限って第１支持膜３０を覆っている。
　ここで、２枚のフィルムを貼り合わせる際に、フィルムの面積が大きくなるほど、貼り合わせるのが難しくなり、シワがよるなどの不具合が生じるおそれが大きくなる。また、フィルムの面積が大きくなるほど、材料費が高くなる。
　以上に対して温度センサ１は、第２支持膜５０の表面積が小さいので、第１支持膜３０と貼り合せる作業が容易になるとともに、材料費を抑えることができる。
［第３の効果：感熱体１１の位置］
　温度センサ１は、第２導通パッド１５よりも感熱体１１が前端（Ｆ）に近い位置に設けられている。このように、感熱体１１が最も前端（Ｆ）に近ければ、狭いスペースの奥に温度の測定対象がある場合に、このスペースに前端（Ｆ）から温度センサ１を挿入すれば、感熱体１１を測定対象物に近接させることができる。これにより、温度センサ１は測定対象物の温度を精度よく測定できる。
　また、温度センサ１は、幅方向（Ｗ）の中央に感熱体１１が配置されている。したがって、測定対象部の熱源の中心に感熱体１１の位置を合わせれば、熱源からの熱源を効率よく吸収できる。これによっても、温度センサ１は測定対象物の温度を精度よく測定できる。
　ただし、本発明の温度センサは、これらの位置に限らず、他の位置に感熱体１１を配置できる。例えば、測定対象物の位置に基づいて、感熱体１１が電気的に接続される第１導通パッド１４と第２導通パッド１５の位置を長さ方向Ｌにおいて逆にすることができるし、感熱体１１の位置を幅方向（Ｗ）の中央から変位させることもできる。
［第４の効果：第１リードパターン１２と第２リードパターン１６の位置関係］
　次に、温度センサ１は、第１リードパターン１２および第２リードパターン１６が第１支持膜３０のベース３１とカバー３３の間に形成される。つまり、第１リードパターン１２と第２リードパターン１６は、同じ平面上に設けられる。これにより、温度センサ１の一方の面側から第１端子パッド１３および第２端子パッド１７への電線の接続作業を行うことができる。
　このように第１リードパターン１２と第２リードパターン１６とを同じ平面上に設けるために、上述した電気的な接続関係を採用している。
〔第２実施形態：図７〕
　次に、図７を参照して、第２実施形態にかかる温度センサ２を説明する。
　温度センサ２は温度センサ１と同じ構造を有するが、製造方法が異なる。つまり、温度センサ２は、図７（ａ）に示すように、第１支持膜３０と第２支持膜５０が一体となって接続された支持膜２Ｐｒが提供される。この支持膜２Ｐｒにおいて、第２支持膜５０を第１支持膜３０に対して折り曲げて、図７（ｂ）に示すように、第２支持膜５０を第１支持膜３０に重ね合わせる。その後、前述した熱圧着などのいずれかの手段により、第２支持膜５０と第１支持膜３０を貼り合わせる。そうすると、温度センサ１と同じ構造の温度センサ２を得ることができる。
［第２実施形態が奏する効果］
　温度センサ２は、前述した第１の効果～第４の効果を奏する。しかも、温度センサ２は、第１支持膜３０と第２支持膜５０が一枚の素材、例えばＦＰＣを用意すればよい。したがって、第１支持膜３０と第２支持膜５０とが別体として用意される第１実施形態に比べて、コスト低減に寄与する。
〔第３実施形態：図８〕
　次に、図８を参照して、第３実施形態にかかる温度センサ３を説明する。
　温度センサ３は、図８に示すように、第１導通パッド１４と第２導通パッド１５が幅方向（Ｗ）に並んで配置される。しかも、温度センサ３において、センサ素子１０が幅方向（Ｗ）の中心を基準にして線対称に配置されている。
　温度センサ３は、前述した第１の効果、第２の効果および第４の効果を奏する。しかも、温度センサ３によれば、センサ素子１０が対称に配置されているので、非対称な温度センサ１に比べて製造が容易である。
〔第４実施形態：図９～図１２〕
　次に、図９～図１２を参照して、第４実施形態にかかる温度センサ４を説明する。温度センサ４は、第１支持膜１３０と第２支持膜１５０の電気的な接続がＡＣＰ（Anisotropic Conductive Paste：異方性導電性ペースト）を用いて行われる。また、温度センサ４は、感熱体１１を介さない電気的な接続を担う領域（第２領域Ａ２）には、第１実施形態の図２に示すカバー３３，５３に対応する部材が省略される。
　図９に示すように、温度センサ４の平面視および底面視した構造は、温度センサ１と類似している。ただし、温度センサ４は、第１支持膜１３０および第２支持膜１５０の具体的な構成が温度センサ１の第１支持膜３０および第２支持膜５０と異なる。特に、第１支持膜１３０は、カバー１３７およびカバー１５７を備える第１領域Ａ１と、カバー１３７およびカバー１５７を備えない第２領域Ａ２と、に区分される。第１領域Ａ１は、第２領域Ａ２を間に挟んで、センサ素子１０の支持に関わる部分とそうでない部分を含む。以下、図１０を参照して第１支持膜１３０および第２支持膜１５０を説明する。
［第１支持膜１３０（センサ素子１０の支持部分）：図１０，図１１（ａ）］
　第１支持膜１３０は、センサ素子１０を支持する要素であり、一例としてＦＰＣから構成される。第１領域Ａ１において、このＦＰＣは、図１０および図１１（ａ）に示すように、ベース１３１と、ベース１３１に積層される銅箔からなる第１導通パッド１３３Ａと、を備える。第１支持膜１３０は、第１導通パッド１３３Ａの表面に接着剤層１３５を介してカバー１３７が積層され、ＦＰＣが構成される。ベース１３１、第１導通パッド１３３Ａおよびカバー１３７などの材質、厚さなどの寸法は、温度センサ１に従うことができる。
　第１支持膜１３０は、図１０および図１１（ａ）に示すように、接着剤層１３５およびカバー１３７が途切れている、感熱体１１の第１領域Ａ１を備える。第１領域Ａ１において、第１導通パッド１３３Ａの表面にＡＣＰを出発物質とする接合体１３４が設けられる。接合体１３４の表面に感熱体１１が接合される。
　第１領域Ａ１および第２領域Ａ２において、第１支持膜１３０と第２支持膜１５０は、両面テープ１４０により貼り付けられている。
［第１支持膜１３０（第２領域Ａ２）：図１０，図１１（ｂ）］
　次に、第２領域Ａ２において、第１支持膜１３０は、ベース１３１と、ベース１３１に積層される銅箔からなる第２導通パッド１３３Ｂと、を備える。第２領域Ａ２においては、第１領域Ａ１において設けられている接着剤層１３５およびカバー１３７が省かれている。
　第２領域Ａ２において、第２導通パッド１３３Ｂの表面には、第２支持膜１５０との電気的な接続を担うＡＣＰを出発物質とする接合体１４５が形成されている。
［第２支持膜１５０（センサ素子１０の支持部分）：図１０，図１１（ａ）］
　第１領域Ａ１において、第２支持膜１５０も第１支持膜１３０と同様にＦＰＣを含み、図１０および図１１（ａ）に示すように、ベース１５１と、ベース１５１に積層される銅箔からなる第３導通パッド１５３と、を備える。第２支持膜１５０は、第３導通パッド１５３の表面に接着剤層１５５を介してカバー１５７が積層されており、前述したＦＰＣを構成する。ベース１５１、第３導通パッド１５３およびカバー１５７などの材質、厚さなどの寸法は、温度センサ１に従うことができる。
　第２支持膜１５０においても、図１０および図１１（ａ）に示すように、接着剤層１５５およびカバー１５７が途切れている、感熱体１１の第１領域Ａ１を備える。第１領域Ａ１において、第３導通パッド１５３の表面にＡＣＰを出発物質とする接合体１５４が設けられる。接合体１５４と第１支持膜１３０の接合体１３４の間に感熱体１１が配置される。
［第２支持膜１５０（第２領域Ａ２）：図１０および図１１（ｂ）］
　次に、第２領域Ａ２において、第２支持膜１５０は、ベース１５１と、ベース１５１に積層される銅箔からなる第３導通パッド１５３と、を備える。第２領域Ａ２においては、第１領域Ａ１において設けられている接着剤層１５５およびカバー１５７が省かれている。
　第２領域Ａ２において、第３導通パッド１５３と第２導通パッド１３３Ｂの間には、第１支持膜１３０との電気的な接続を担うＡＣＰを出発物質とする接合体１４５が形成される。
［電気的な接続関係：図９～図１１］
　図９、図１０および図１１に示すように、感熱体１１は第１導通パッド１３３Ａと第３導通パッド１５３との間に配置され、両者と電気的に接続されている。第３導通パッド１５３は、接合体１４５を介して第２導通パッド１３３Ｂと電気的に接続されている。第１導通パッド１３３Ａは第１リードパターン１２と電気的に接続され、第２導通パッド１３３Ｂは第２リードパターン１６と電気的に接続される。こうして、温度センサ４において、センサ素子１０は、第１リードパターン１２、感熱体１１および第２リードパターン１６により電気回路が構成される。つまり、センサ素子１０は、第１リードパターン１２、第１導通パッド１３３Ａ、接合体１３４、感熱体１１、接合体１５４、第３導通パッド１５３、接合体１４５、導電パターン１４５および第２リードパターン１６の順で電気的に接続される。
［温度センサ４の製造方法：図１２～図１４］
　次に、図１２～図１４を参照して、温度センサ４を製造する手順を説明する。
　はじめに、図１２を参照して、第１支持膜１３０について説明する。
　図１２（ａ）に示すように、第１支持膜１３０の出発物質である第１ＦＰＣ１４１が用意される。第１ＦＰＣ１４１には、第１リードパターン１２、第１端子パッド１３、第２リードパターン１６、第２端子パッド１７、第１導通パッド１３３Ａ，１３３Ｂがすでに形成されている。また、第１ＦＰＣ１４１は、第１領域Ａ１と第２領域Ａ２にすでに区分されている。なお、第１ＦＰＣ１４１において、第１支持膜１３０と同じ構成要素については、第１支持膜１３０と同じ符号を付けており、その説明を省略する。
　図１２（ｂ）に示すように、第１ＦＰＣ１４１が備える第１導通パッド１３３Ａの所定位置に接合体１３４の出発物質である異方性導電性ペーストＡＣＰ１（以下、単にＡＣＰ１）を塗布する。
　次いで、図１２（ｃ）に示すように、ＡＣＰ１の表面に感熱体１１が配置し、その後、ＡＣＰ１の硬化処理が行われる。
　次に、図１３（ａ）に示すように、第２導通パッド１３３Ｂの所定位置に接合体１５４の出発物質である異方性導電性ペーストＡＣＰ２（以下、単にＡＣＰ２）が塗布される。
　ＡＣＰ２を塗布した後に、別途用意されている第２支持膜１５０の出発物質である第２ＦＰＣ１６１を第１ＦＰＣ１４１に、図１３（ｂ）に示すように位置合わせした後に貼り合わせた後に、加熱圧着をすることで、温度センサ４を得る。
　ここで、図１３（ｃ）は、第２支持膜１５０の出発物質である第２ＦＰＣ１６１を示している。図１３（ｃ）は、第２支持膜１５０との貼り合わせに供される面の側を示している。
　図１３（ｃ）に示すように、第２ＦＰＣ１６１には、第３導通パッド１５３が形成されているが、感熱体１１に対応する位置に接合体１５４の出発物質であるＡＣＰ３が塗布されるとともに、接合体１４５に対応する位置に接合体１４５の出発物質であるＡＣＰ４が塗布されている。
［温度センサ４の効果］
　温度センサ４は、前述した第１の効果～第４の効果を奏するのに加えて、以下の効果を奏する。
　温度センサ４は、第２領域Ａ２には、カバー１３７，１５７が設けられていない。第２領域Ａ２の周辺にカバー１３７，１５７が設けられていると、加熱圧着の後にカバー１３７，１５７が元の厚さに戻ろうとする反発■により、ＡＣＰを出発物質とする接合体１４５の接合界面が剥離するおそれがある。これにより、温度センサ４によれば、ＡＣＰを出発物質とする接合体１４５の導通が確保される。
　なお、本実施形態においては、第１支持膜１３０と第２支持膜１５０とを電気的に接続するための接合体１３４および接合体１３５の双方にＡＣＰを用いた場合を例示して説明しているが、電気的接続を行うことができれば、いずれか一方を通常の半田を用いてもよい。
〔第５実施形態〕
　次に、図１４～図１６を参照して、第５実施形態にかかる温度センサ５を説明する。温度センサ５は、第４実施形態にかかる温度センサ４において第１支持膜１３０と第２支持膜１５０の電気的な接続に用いたＡＣＰの代わりにＡＣＦ(Anisotropic Conductive Film：異方性導電フィルム)を用いる。したがって、以下ではこの相違点を中心にして温度センサ５を説明する。なお、図１４～図１６において、温度センサ４と同じ要素については、図９～図１３と同じ符号を付してその説明を省略する。
［温度センサ５の構成］
　温度センサ５は、図１４および図１５（ａ）に示すように、第１領域Ａ１において、カバー１３７とカバー１５７の間にＡＣＰを出発物質とする接合体１５６が設けられる。この接合体１５６は導電性を有するので、感熱体１１とで電気的に接合される。また、この接合体１５６は、図１４および図１５（ｂ）に示すように、第２領域Ａ２まで延設されており、第２導通パッド１３３Ｂおよび第３導通パッド１５３に電気的に接合される。
　したがって、温度センサ５においても温度センサ４と同様に、センサ素子１０は、第１リードパターン１２、感熱体１１および第２リードパターン１６により電気回路が構成される。つまり、センサ素子１０は、第１リードパターン１２、第１導通パッド１３３Ａ、接合体１３４、感熱体１１、接合体１５４、第３導通パッド１５３、接合体１４５、第２導通パッド１３３Ｂおよび第２リードパターン１６の順で電気的に接続される。
　温度センサ５の基本的な製造方法は温度センサ４と同じであるが、図１６（ｂ）に示すように、第２ＦＰＣ１６１に異方性導電フィルムＡＣＦが貼り付けられており、この第２ＦＰＣ１６１を第１ＦＰＣ１４１に重ね合わせ、熱圧着することで、第１支持膜１３０と第２支持膜１５０を備える温度センサ５が得られる。
［温度センサ５の効果］
　温度センサ５は温度センサ４と同様の効果を奏するのに加えて、以下の効果を奏する。
　温度センサ５は異方性導電フィルムＡＣＦが両面テープの機能を有するので、温度センサ４が必要としていた両面テープを設けることなく、第１支持膜１３０と第２支持膜１５０とを接合できる。
　なお、本実施の形態においては、第１支持膜１３０と第２支持膜１５０との電気的に接続するためにＡＣＦを用いた場合を例示して説明しているが、いずれか一方を通常の半田を用いたり、一方をＡＣＦにし他方をＡＣＰを用いるようにしても良い。
　以上、本発明の好ましい実施形態にかかる温度センサを説明したが、上記以外にも、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更したりすることが可能である。
　例えば、温度センサ１～３の形状、寸法は本発明の一例を示したに過ぎない。温度センサ１～３よりも長さ方向（Ｌ）の寸法を長くまたは短くし、幅方向（Ｗ）の寸法を長くまたは短くすることができる。第１導通パッド１４、第２導通パッド１５などについても同様であり、例えばこれらパッドの平面形状を矩形以外の例えば円形にすることができる。また、第１支持膜１３０および第２支持膜１５０の平面形状は矩形に限らず、例えば長さ方向（Ｌ）の一方端を円弧状に突き出す、あるいは、凹ますことができる。第１支持膜１３０および第２支持膜１５０の平面形状は台形、三角形など任意である。
　また、温度センサ１の製造手順において、感熱体１１を第２支持膜１５０の第２出発物質６１の側に設けてから、第１支持膜１３０の第１出発物質４１との積層、接合を行ってもよい。
　また、以上の実施形態においては、長さ方向（Ｌ）の寸法が大きい第１支持膜１３０に第１リードパターン１２および第２リードパターン１６を設けているが、本発明はこれに限らない。長さ方向（Ｌ）の寸法が小さい第２支持膜１５０に第１リードパターン１２および第２リードパターン１６を設けることができる。
１，２，３，４，５　温度センサ
１０　センサ素子
１１　感熱体
１２　第１リードパターン
１３　第１端子パッド
１４　第１導通パッド
１５　第２導通パッド
１６　第２リードパターン
１７　第２端子パッド
１８　第３Ａ導通パッド
１９　第３Ｂ導通パッド
２１　第３Ｃ導通パッド
３０，１３０　第１支持膜
４７，４８　接続窓
５０，１３０　第２支持膜
 

Claims (14)

  1. 　電気絶縁材料からなる第１支持膜と、
    　電気絶縁材料からなる第２支持膜と、
    　前記第１支持膜と前記第２支持膜の間に設けられるセンサ素子と、を備え、
    　前記センサ素子は、
    　温度によって電気的特性が変化する感熱体と、前記第１支持膜または第２支持膜に配設され、前記感熱体に電気的に接続されるリードパターンと、を有し、
    　前記第１支持膜と前記第２支持膜とは、前記感熱体が設けられる領域において対向するように配設されている、
    ことを特徴とする温度センサ。
  2. 　前記リードパターンは、第１リードパターンおよび第２リードパターンを有し、
    　前記第１リードパターンおよび前記第２リードパターンは、前記第１支持膜であって前記第２支持膜に対向する同じ平面上に貼り付けられている、
    請求項１に記載の温度センサ。
  3. 　前記第２支持膜は、前記感熱体が設けられる領域に対向する面に導通パッドを備え、
    　前記感熱体に電気的に接続される前記導通パッドを介して、前記第１リードパターンと前記第２リードパターンが電気的に接続される、請求項２に記載の温度センサ。
  4. 　前記第１支持膜は、
    　前記感熱体を支持し、前記第１リードパターンと電気的に接続される第１導通パッドと、
    　前記第２リードパターンと電気的に接続される第２導通パッドと、を備え、
    　前記第２支持膜は、
    　前記感熱体が設けられる領域に対向する面に第３導通パッドを備え、
    　前記感熱体に電気的に接続される前記第３導通パッドを介して、第１リードパターンと第２リードパターンが電気的に接続される、
    請求項３に記載の温度センサ。
  5. 　前記感熱体は、一対の電極を備え、
    　一対の前記電極の一方が前記第１導通パッドに対向し、一対の前記電極の他方が前記第３導通パッドに対向して配置される、
    請求項４に記載の温度センサ。
  6. 　前記第１導通パッドと前記第２導通パッドは、
    　前記第１支持膜の長さ方向に間隔をあけて並び、かつ、前記第１導通パッドが前記第２導通パッドよりも前記長さ方向の端部に近く配置される、
    請求項４または請求項５に記載の温度センサ。
  7. 　前記第１導通パッドと前記第２導通パッドは、前記第１支持膜の幅方向（Ｗ）の中央に配置される、
    請求項６に記載の温度センサ。
  8. 　前記第１支持膜と前記第２支持膜は、
    　別体として構成されている、
    請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の温度センサ。
  9. 　前記第１支持膜と前記第２支持膜は、
    　一体の支持膜を所定位置で折り曲げることで構成されている、
    請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の温度センサ。
  10. 　前記第１導通パッドおよび前記第３導通パッドの一方または双方と前記感熱体との電気的な接続が、異方性導電性ペーストまたは異方性導電フィルムを出発物質とする電気的な接合体を介して行われる、
    請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の温度センサ。　
  11. 　前記第１支持膜および前記第２支持膜は、フレキシブルプリント回路基板から構成されるが、
    　前記第２導通パッドが配置される領域は、カバーレイが省かれる、
    請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の温度センサ。
  12. 　電気絶縁材料からなり、センサ素子が一方の面に貼り付けられている第１支持膜と電気絶縁材料からなる第２支持膜とを、前記一方の面を前記第２支持膜に対向させた状態で積層する工程（ａ）と、
    　前記第１支持膜と前記第２支持膜とを接合する工程（ｂ）と、を備え、
    　前記センサ素子は、
    　温度によって電気的特性が変化する感熱体と、前記感熱体に電気的に接続される第１リードパターンおよび第２リードパターンと、を備え、
    　前記工程（ａ）において、前記第１支持膜よりも平面積が小さい前記第２支持膜が、前記感熱体が設けられる領域を含む、前記第１支持膜の一部を覆うように積層される、ことを特徴とする温度センサの製造方法。
  13. 　前記第２支持膜は、前記感熱体が設けられる領域に対向する面に第３導通パッドを備え、
    　前記工程（ａ）において、前記感熱体に電気的に接続される前記第３導通パッドを介して、前記第１リードパターンと前記第２リードパターンが電気的に接続される、
    請求項１２に記載の温度センサの製造方法。
  14. 　前記第１支持膜は、
    　前記感熱体を支持し、前記第１リードパターンと電気的に接続される第１導通パッドと、
    　前記第２リードパターンと電気的に接続される第２導通パッドと、を備え、
    　前記工程（ａ）において、
    　前記第３導通パッドが前記第１導通パッドと前記第２導通パッド１５に電気的に接続されることで、前記第１リードパターンと前記第２リードパターンが電気的に接続される、請求項１３に記載の温度センサの製造方法。
     
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