WO2021125413A1 - 프로브 핀 - Google Patents

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WO2021125413A1
WO2021125413A1 PCT/KR2019/018354 KR2019018354W WO2021125413A1 WO 2021125413 A1 WO2021125413 A1 WO 2021125413A1 KR 2019018354 W KR2019018354 W KR 2019018354W WO 2021125413 A1 WO2021125413 A1 WO 2021125413A1
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WO
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contact
tips
inclined surfaces
plunger
respect
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PCT/KR2019/018354
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English (en)
French (fr)
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이병성
최영진
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주식회사 제네드
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    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks

Definitions

  • the present invention relates to a probe pin, and more particularly, to a probe pin used for the purpose of inspecting electrical characteristics of a semiconductor device.
  • the inspection device for connecting the semiconductor element and the tester is divided into a socket board, a probe card, a connector, and the like.
  • the socket board is used when the semiconductor element is in the form of a semiconductor package
  • the probe card is used when the semiconductor element is in the form of a semiconductor chip
  • the connector is an inspection device that connects the semiconductor element and the tester in some discrete devices. is used as
  • test device such as the socket board, the probe card and the connector is to connect the terminals of the semiconductor device and the tester to each other so that electrical signals can be exchanged in both directions.
  • a contact means used inside the inspection device is a probe pin.
  • These probe pins include an upper plunger contacting the terminal of the semiconductor chip, a lower plunger disposed on the opposite side of the upper plunger and contacting a pad of the test circuit, and disposed between the upper plunger and the lower plunger during testing. It is configured to include an elastic body that provides an elastic force according to compression to at least one of the.
  • the contact portion of each end of the upper and lower plungers, that is, the tip (Tip) is abrasion occurs through numerous tests, life may be reduced by such abrasion.
  • the surface area of the tip is widened, which facilitates the accumulation of foreign substances, for example, tin.
  • the contact resistance due to the high Sn transition amount is increased, thereby reducing the reliability of the inspection. cause to drop
  • the present invention was devised in view of the above points, to provide a probe pin capable of reducing the accumulation of foreign substances and improving contact stability at the tip of the contact part that comes into contact with the inspection contact point of the object to be inspected or the inspection contact point of the inspection circuit. There is a purpose.
  • a probe pin of the present invention for achieving the above object is a probe pin comprising a first plunger in contact with an inspection contact point of an object to be inspected and a second plunger in contact with an inspection contact point of an inspection circuit, wherein the first or first 2 The plunger, the pillar portion extending while having a constant cross-sectional area; and a contact portion extending from the pillar portion by decreasing the cross-sectional area, and the first and third tips of the leading end contact the inspection target point or the inspection contact point, wherein the first and second tips are the center of the pillar portion It is characterized in that it is formed in a symmetrical shape at a symmetrical position with respect to the axis.
  • the contact portion has first to fourth inclined surfaces formed to be inclined with respect to each of the first and second tips so that the first and second tips form the vertices of a quadrangular pyramid, and the pair of first inclined surfaces include It is formed to face with respect to the central axis to extend from the first and second tips to a boundary line orthogonal to the central axis,
  • the pair of second inclined surfaces is formed so as to be in contact with the circular outer peripheral surface of the contact part in a direction opposite to the first inclined surface with respect to the first and second tips,
  • Each of the pair of third and fourth inclined surfaces may be symmetrically formed on both sides with respect to the first and second tips so as to be in contact with each of the first and second inclined surfaces.
  • first to fourth inclined surfaces may be formed to have the same inclination angle.
  • the degree of wear of the tips of the contact portion of the plunger is uniform and the electrical characteristics at the time of contact are uniform, thereby increasing the inspection reliability.
  • the interval between the first and second tips is preferably larger than the radius of the pillar and smaller than the diameter.
  • boundary line of the first slopes is located between the lowest point P1 of the second slope and the lowest point P2 of the third and fourth slopes, and is preferably formed to be biased toward the lowest point P2. .
  • the inclined surfaces around the plurality of tips of the contact portion of the plunger may be formed to form the same angle.
  • first and second tips are disposed at intervals corresponding to the diameter of the pillar portion, and the contact portion faces each other from the first and second tips with respect to the central axis from the first and second tips and is symmetrically inclined with respect to a pair of inclined surfaces. It is good to have
  • the pair of tips are formed to be spaced apart as wide as possible, but generation of resistance during contact can be minimized.
  • the inclination angles of the inclined surfaces form an acute angle.
  • the probe pin of the present invention has a plurality of tips at the distal end of the contact portion that comes into contact with the object to be inspected, wherein the tips are formed to be in contact with the inclined surfaces forming an acute angle or the inclined surface and the vertical surface, thereby reducing the contact resistance during electrical contact. can be minimized, and contamination can be minimized.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view showing a probe pin according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a front view of the probe pin shown in FIG. 1 .
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line I-I of FIG. 2 .
  • FIG. 4 is a front view showing the main part of the first plunger shown in FIG. 1 .
  • FIG. 5 is a side view showing the main part of the first plunger shown in FIG.
  • FIG. 6 is a plan view of the first plunger shown in FIG. 1 .
  • FIG. 7 is a front view showing the main part of the first plunger according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a plan view of the first plunger shown in FIG. 7 .
  • FIG. 9 is a side view of the first plunger shown in FIG. 7 .
  • the probe pin 100 includes a first plunger 110 , a second plunger 120 , a pipe-shaped housing 130 and a spring 140 . to provide
  • the housing 130 is accommodated therein so that the spring 140 can be compressed and expanded.
  • the second plunger 120 is fitted and coupled to the lower portion of the housing 130 , and the lower end of the second plunger 120 is installed to protrude to the outside of the housing 130 .
  • the first plunger 110 is fitted and fixedly coupled to the upper end of the housing 130 .
  • the first plunger 110 is in contact with the inspection target, that is, the inspection contact point of the semiconductor element, and the lower end of the second plunger 120 is in contact with the inspection contact point of the inspection circuit, and the pressure at the time of contact As the spring 130 is compressed by the , the second plunger 120 may move up and down.
  • the first plunger 110 may be vertically movable in the housing 130
  • the second plunger 120 may be fixed to the housing 130 .
  • the first plunger 110 will be illustrated and described as an example of a so-called upper plunger fixedly coupled to the upper portion of the housing 130 .
  • the first plunger 110 is coupled to one end of the housing 130 .
  • the first plunger 110 has one end, that is, a coupling part 111 having a lower end fitted to the housing 130 and coupled thereto, and a columnar portion 113 and a columnar portion 113 having a cylindrical shape on the upper portion of the coupling portion 111 .
  • ) has a contact portion 115 that extends to reduce the cross-sectional area.
  • the first and second tips T1 and T2 are formed at the front end of the contact portion 115 to be spaced apart from each other at the same height. A distance between the first and second tips T1 and T2 is smaller than the diameter of the pillar part 113 and larger than the radius of the pillar part 113 . And the first and second tips (T1, T2) are formed to be symmetrical to each other with respect to the central axis (C) of the pillar portion (113).
  • the first and second tips T1 and T2 each correspond to the vertices of the quadrangular pyramid shape, so that the four first to fourth inclined surfaces S1, S2, S3, and S4 have the first and second tips T1. , T2) are formed to be connected from each other.
  • a pair of first inclined surfaces S1 connected at each of the first and second tips T1 and T2 are formed to face each other, and are symmetrically formed in contact with a boundary line L1 orthogonal to the central axis C.
  • the first inclined surface S1 is in contact with the third and fourth inclined surfaces S3 and S4 at a boundary.
  • the second inclined surface S2 is symmetrically inclined to the opposite side to the first inclined surface S1 at each of the first and second tips T1 and T2. Accordingly, the second inclined surface S2 has the same inclination angle as the first inclined surface S1 and is in contact with the circular outer peripheral surface extending from the column part 133 .
  • Each of the third and fourth inclined surfaces S3 and S4 is formed symmetrically on both sides with respect to the first and second tips T1 and T2, and is formed at the same inclination angle.
  • the second inclined surfaces S3 connected from each of the first and second tips T1 and T2 are positioned on the same plane and connected to each other, and the fourth inclined surfaces connected from each of the first and second tips T1 and T2. (S4) is also located on the same plane and connected to each other.
  • first to fourth inclined surfaces S1 , S2 , S3 , and S4 preferably have the same inclination angle, and preferably have an inclination angle between 25° and 35°.
  • the boundary line L1 of the first slopes S1 facing each other is lower than the lowest point P1 of the second slope S1, and rather than the lowest point P2 of the third and fourth slopes S3 and S4. formed in a high position.
  • the boundary line L1 is formed to be more biased toward the lowest point P2, so that the first and second tips T1 and T2 are formed to be biased toward the outer circumferential surface rather than the central axis C.
  • the probe pin 100 forms first and second tips T1 and T2 at the distal end of the contact portion 115 of the first plunger 110 to inspect the object to be inspected.
  • the contact point by making the contact point at two points spaced apart from each other, it is possible to make the electrical connection stably.
  • first and second tips are spaced apart from each other, by being spaced apart larger than the radius of the pillar part 113, respectively, to minimize the influence on each other during electrical connection with the object to be inspected, contact resistance can be minimized.
  • first to fourth inclined surfaces S1, S2, S3, and S4 are formed so that each of the first and second tips T1 and T2 corresponds to the vertex of the quadrangular pyramid, and the inclination angle is an acute angle of 35° or less.
  • the first plunger 110 ′ includes a contact portion 115 ′ on the upper portion of the column 113 , but the contact portion 115 ′ is at the same height. It has first and second tips (T1', T2') spaced apart from each other.
  • the first and second tips T1 ′ and T2 ′ are disposed at intervals corresponding to the diameter of the pillar portion 113 , and are formed to be in contact with the outer periphery of the pillar portion 113 .
  • the first and second tips T1 ′, T2 ′ are formed to be symmetrical to each other with respect to the central axis C of the column part 113 and face the first and second inclined surfaces S5 and S6 . formed so as to be in contact with each other. It is preferable that the boundary line L1 ′ contacting the inclined surfaces S5 and S6 is orthogonal to the central axis C.
  • the first and second tips T1' and T2' are formed at positions symmetrical to each other with respect to the central axis C, and the first and second inclined surfaces S5 and S6 are also symmetrical to each other at the same inclination angle. can be formed. Accordingly, the first and second tips T1' and T2' are positioned at the contact points at the tangent lines L2 and L3 in contact with the uppermost outer circumferential surface of the contact portion 115' so as to be horizontal with the boundary line L1'.
  • the inclination angles of the inclined surfaces S5 and S6 may form an acute angle, and preferably form an inclination angle between 25° and 35°.
  • the first and second tips T1 ′ and T2 ′ spaced apart from each other are arranged at intervals corresponding to the diameter of the column part 113 , and are formed at the boundary between the acute-angled inclined surface and the circular outer circumferential surface. Stable contact at multiple points is possible when contacting for inspection of

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Abstract

본원발명은 프로브 핀에 대한 것으로, 제1 또는 제2 플렌저는, 일정한 단면적을 가지면서 연장되는 기둥부; 기둥부로부터 단면적이 감소하여 연장되고, 최선단의 제1 및 제3팁이 피검사접점 또는 검사접점에 접촉하는 접촉부;를 포함하며, 제1 및 제2팁은 상기 기둥부의 중심축에 대해서 대칭되는 위치에 대칭되는 형상으로 형성되는 것을 특징으로 한다.

Description

프로브 핀
본 발명은 프로브 핀에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 소자의 전기적 특성 검사를 목적으로 사용되는 프로브 핀에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자의 전기적 특성 검사를 위해서는 반도체 소자와 테스터(tester) 간에 전기적 연결이 원활하게 이루어져야 한다.
이렇게 반도체 소자와 테스터의 연결을 위한 검사장치는 소켓보드, 프로브카드 및 커넥터 등으로 구분된다. 이때, 소켓보드는 반도체 소자가 반도체 패키지 형태인 경우에 사용되고, 프로브카드는 반도체 소자가 반도체 칩 상태인 경우에 사용되며, 커넥터는 일부 개별소자(discrete device)에서 반도체 소자와 테스터를 연결하는 검사장치로 이용된다.
상기 소켓보드, 프로브카드 및 커넥터와 같은 검사장치의 역할은 반도체 소자의 단자와 테스터를 서로 연결시켜 전기적인 신호가 양방향으로 교환 가능하도록 하는 것이다.
이러한 검사장치의 핵심 구성요소로서 검사장치 내부에 사용되는 접촉수단이 프로브 핀이다.
이러한 프로브 핀은 반도체 칩의 단자에 접촉되는 상부 플런저, 상기 상부 플런저의 반대측에 배치되어 검사회로의 패드에 접촉하는 하부 플런저, 상기 상부 플런저와 하부 플런저 사이에 배치되어 검사시 상기 상부 플런저와 하부 플런저 중 적어도 하나에 압축에 따른 탄성력을 제공하는 탄성체를 포함하여 구성된다.
한편, 상기 상부 및 하부 플런저 각각의 단부의 접촉부 즉, 팁(Tip)은 수많은 테스트를 거치면서 마모가 발생하게 되고, 이러한 마모에 의해 수명이 저하될 수 있다. 또한, 반복되는 검사에 의한 마모로 인하여, 팁의 표면적이 넓어져서 이물질, 예를 들면 주석(Tin)의 축적이 용이하며, 결과적으로 높은 Sn 전이량으로 인한 접촉저항을 상승시켜 검사의 신뢰성을 떨어뜨리는 원인이 된다.
본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 창안된 것으로서, 피검사물의 피검사접점 또는 검사회로의 검사접점에 접촉하는 접촉부의 선단부에 이물질의 축적을 감소시키고 접촉 안정성을 향상시킬수 있는 프로브 핀을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 프로브 핀은, 피검사물의 피검사접점에 접촉하는 제1플런저와 검사회로의 검사접점에 접촉하는 제2플런저를 포함하는 프로브 핀에 있어서, 상기 제1 또는 제2플런저는, 일정한 단면적을 가지면서 연장되는 기둥부; 상기 기둥부로부터 단면적이 감소하여 연장되고, 최선단의 제1 및 제3팁이 상기 피검사접점 또는 상기 검사접점에 접촉하는 접촉부;를 포함하며, 상기 제1 및 제2팁은 상기 기둥부의 중심축에 대해서 대칭되는 위치에 대칭되는 형상으로 형성되는 것을 특징으로 한다.
이로써, 프로브 핀을 위한 피검사물의 검사시 접촉저항을 최소화하여 검사 신뢰성을 높일 수 있다.
여기서, 상기 접촉부는, 상기 제1 및 제2팁이 사각뿔의 꼭짓점을 이루도록 상기 제1 및 제2팁 각각을 기준으로 경사지게 형성되는 제1 내지 제4경사면을 가지며, 상기 한 쌍의 제1경사면은 상기 제1 및 제2팁으로부터 상기 중심축에 직교하는 경계선까지 연장되게 상기 중심축을 기준으로 마주하도록 형성되고,
상기 한 쌍의 제2경사면은 상기 제1 및 제2팁을 기준으로 상기 제1경사면의 반대 방향에서 상기 접촉부의 원형의 외주면에 접하도록 형성되고,
상기 한 쌍의 제3 및 제4경사면 각각은 상기 제1 및 제2경사면들 각각에 접하도록 상기 제1 및 제2팁을 기준으로 양측으로 대칭되게 형성되는 것이 좋다.
이로써, 플런저를 접점과 접촉하여 검사할 때, 마모에 의한 변형을 줄이고, 먼지 등에 의한 오염을 최소화하여 전기적인 저항이 증가하는 것을 방지하여 검사 신뢰성을 높일 수 있다.
또한, 상기 제1 내지 제4경사면은 동일한 경사각을 가지도록 형성되는 것이 좋다.
이로써, 플런저의 접촉부의 팁들의 마모 정도가 일정하도록 하고, 접촉시의 전기적 특성이 균일하도록 하여 검사 신뢰도를 높일 수 있다.
또한, 상기 제1 및 제2팁 간의 간격은 상기 기둥부의 반경보다는 크고 직경보다는 작은 것이 좋다.
이로써, 팁 간의 간격을 적절히 유지하여 서로 간의 전기적 간섭을 최소화하고, 접촉 신뢰도를 높일 수 있다.
또한, 상기 제1경사면들의 경계선은 상기 제2경사면의 최저 지점(P1)과 상기 제3 및 제4경사면의 최저 지점(P2) 사이에 위치하며, 상기 최저 지점(P2)에 치우치게 형성되는 것이 좋다.
이로써, 플런저의 접촉부의 복수의 팁들 주변의 경사면이 동일한 각을 이루도록 형성할 수 있다.
또한, 상기 제1 및 제2팁은 상기 기둥부의 직경에 대응되는 간격으로 배치되고, 상기 접촉부는 상기 제1 및 제2팁으로부터 상기 중심축을 기준으로 서로 마주하여 대칭되게 경사지게 형성되는 한 쌍의 경사면을 가지는 것이 좋다.
이로써, 한 쌍의 팁을 최대한 넓게 이격되게 형성하되, 접촉시의 저항 발생을 최소화할 수 있다.
또한, 상기 경사면들의 경사각은 예각을 이루는 것이 좋다.
이로써, 접촉부의 팁의 오염을 최소화하여 검사의 신뢰도를 높이고, 클리닝 주기를 연장하여 유지 관리 비용을 절감할 수 있다.
본 발명의 프로브 핀에 따르면, 피검사물에 접촉되는 접촉부의 선단부에 복수의 팁을 가지되, 상기 팁들은 예각을 이루는 경사면들 또는 경사면과 수직면에 접하도록 형성됨으로써, 전기적인 접촉시에 접촉저항을 최소화할 수 있고, 오염을 최소화할 수 있다.
따라서, 팁과 피검사물의 접촉시의 마모량을 줄이고, 접촉시의 먼지 등의 이물질이 누적되는 것을 억제하여 전기 저항을 줄일 수 있어 검사의 신뢰성을 높일 수 있다.
또한, 플런저의 접촉부의 팁 오염을 억제하여 팁을 클리닝 하기 위한 주기를 연장할 수 있게 되어, 이에 따른 유지 관리 비용을 절감하고, 제품의 생산성을 높일 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 프로브 핀을 나타내 보인 분리 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 프로브 핀의 정면도이다.
도 3은 도 2의 Ⅰ-Ⅰ선 단면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 제1플런저의 요부를 발췌하여 보인 정면도이다.
도 5는 도 4에 도시된 제1플런저의 요부를 나타내 보인 측면도이다.
도 6은 도 1에 도시된 제1플런저의 평면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 제1플런저의 요부를 나타내 보인 정면도이다.
도 8은 도 7에 도시된 제1플런저의 평면도이다.
도 9는 도 7에 도시된 제1플런저의 측면도이다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 프로브 핀을 자세히 설명하기로 한다.
도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 프로브 핀(100)은 제1플런저(110)와, 제2플런저(120)와, 파이프 형상의 하우징(130) 및 스프링(140)을 구비한다.
상기 하우징(130)은 내부에 스프링(140)이 압축 및 팽창 변형 가능하게 수용된다. 그리고 하우징(130)의 하부에 제2플런저(120)가 끼워져 결합되고, 제2플런저(120)의 하단이 하우징(130)의 외부로 돌출되게 설치된다. 하우징(130)의 상단에는 제1플런저(110)가 끼워져 고정 결합된다.
이러한 구성에 의하면, 검사시 제1플런저(110)가 피검사물 즉, 반도체 소자의 피검사접점에 접촉되고, 제2플런저(120)의 하단은 검사회로의 검사접점에 접촉하며, 접촉시의 압력에 의해서 스프링(130)이 압축되면서 제2플런저(120)가 상하 이동될 수 있다. 물론, 제1플런저(110)가 하우징(130)에 상하 이동 가능하게 설치되고, 제2플런저(120)가 하우징(130)에 고정될 수도 있다. 본 발명의 실시예에서는 제1플런저(110)가 하우징(130)의 상부에 고정 결합되는 소위 상부 플런저인 것을 예로 들어 도시하고 설명하기로 한다.
더욱 구체적으로 살펴보면, 상기 제1플런저(110)는 하우징(130)의 일단에 결합된다. 이러한 제1플런저(110)는 일단 즉, 하단이 하우징(130)에 끼워져 결합되는 결합부(111)와, 결합부(111)의 상부에 원기둥 형상으로 가지는 기둥부(113) 및 기둥부(113)에서 단면적이 감소하도록 연장되는 접촉부(115)를 가진다.
상기 접촉부(115)는 선단에 제1 및 제2팁(T1,T2)이 동일 높이에서 서로 이격되게 형성된다. 상기 제1 및 제2팁(T1,T2) 간의 간격은 상기 기둥부(113)의 직경보다 작고, 반경보다는 크게 형성된다. 그리고 제1 및 제2팁(T1,T2)은 기둥부(113)의 중심축(C)을 기준으로 서로 대칭되게 형성된다.
상기 제1 및 제2팁(T1,T2) 각각은 사각뿔 도형의 꼭짓점에 해당될 수 있도록, 4개의 제1 내지 제4경사면(S1,S2,S3,S4)이 제1 및 제2팁(T1,T2) 각각으로부터 연결되게 형성된다. 제1 및 제2팁(T1,T2) 각각에서 연결되는 한 쌍의 제1경사면(S1)은 서로 마주하도록 형성되며, 중심축(C)과 직교하는 경계선(L1)에서 접하여 대칭되게 형성된다. 이러한 제1경사면(S1)은 제3 및 제4경사면(S3,S4)과 경계를 두고 접한다.
상기 제2경사면(S2)은 제1 및 제2팁(T1,T2) 각각에서 제1경사면(S1)에 대칭되게 반대측으로 경사지게 형성된다. 따라서 제2경사면(S2)은 제1경사면(S1)과 동일한 경사각을 가지며, 기둥부(133)에서 연장된 원형의 외주면에 접한다.
상기 제3 및 제4경사면(S3, S4) 각각은 제1 및 제2팁(T1,T2)을 기준으로 양측으로 서로 대칭되게 형성되며, 동일한 경사각으로 형성된다. 제1 및 제2팁(T1,T2) 각각에서 연결되는 제2경사면(S3)은 서로 동일 평면상에 위치하여 연결되며, 제1 및 제2팁(T1,T2) 각각에서 연결되는 제4경사면(S4)도 서로 동일 평면상에 위치하여 연결된다.
또한, 상기 제1 내지 제4경사면(S1,S2,S3,S4)은 동일한 경사각을 갖는 것이 좋고, 바람직하게는 25ㅀ 내지 35ㅀ 사이의 경사각을 갖는 것이 좋다.
이로써, 서로 마주하는 제1경사면(S1)들의 경계선(L1)은 제2경사면(S1)의 최저 지점(P1) 보다는 낮고, 제3 및 제4경사면(S3,S4)의 최저 지점(P2)보다는 높은 위치에 형성된다. 또한, 상기 경계선(L1)은 상기 최저 지점(P2) 지점 쪽에 더 치우치게 형성됨으로써, 상기 제1 및 제2팁(T1,T2)이 중심축(C)보다는 외주면에 치우치게 형성되도록 할 수 있다.
이처럼 본 발명의 실시예에 따른 프로브핀(100)은 제1플런저(110)의 접촉부(115)의 선단부에 제1 및 제2팁(T1,T2)을 형성하여 피검사물의 검사를 위해 접촉시에, 서로 이격된 두 지점에서 접점이 이루어지도록 하여 안정적으로 전기적 접속이 이루어지도록 할 수 있다.
특히, 제1 및 제2팁(T1,T2)이 서로 이격되되, 기둥부(113)의 반경보다 크게 이격되게 배치됨으로써, 각각이 피검사물과 전기적인 접속시에 서로에게 영향을 최소화하고, 접촉저항을 최소화할 수 있다. 또한, 제1 및 제2팁(T1,T2) 각각이 사각뿔의 꼭짓점에 해당하도록 제1 내지 제4경사면들(S1,S2,S3,S4)을 형성하되, 그 경사각이 35ㅀ 이하의 예각을 이루도록 형성함으로써, 제1 및 제2팁(T1,T2)이 오랜 시간 테스트를 위해 사용되어 마모되더라도 전기적인 접촉면적이 넓어지는 것을 최소화하여 접촉저항을 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 먼지 등의 누적으로 인한 저항이 증가하는 것을 최소화할 수 있는 이점이 있다.
또한, 도 6 및 도 7을 참조하면, 다른 실시예에 따른 제1플런저(110')는 기둥부(113)의 상부에 접촉부(115')를 구비하되, 접촉부(115')는 동일 높이에서 서로 이격되게 형성되는 제1 및 제2팁(T1',T2')을 가진다.
상기 제1 및 제2팁(T1',T2')은 기둥부(113)의 직경에 대응되는 간격으로 배치되며, 기둥부(113)의 외주에 접하도록 형성된다. 또한, 제1 및 제2팁(T1',T2')은 서로 기둥부(113)의 중심축(C)을 기준으로 서로 대칭되게 형성되어 서로 마주하는 제1 및 제2경사면(S5,S6) 각각에 접하도록 형성된다. 상기 경사면들(S5,S6)이 접하는 경계선(L1')은 상기 중심축(C)과 직교하는 것이 바람직하다. 따라서, 제1 및 제2팁(T1',T2')은 중심축(C)을 기준으로 서로 대칭되는 위치에 형성되고, 제1 및 제2경사면(S5,S6)도 동일한 경사각으로 서로 대칭되게 형성될 수 있다. 이로써, 제1 및 제2팁(T1',T2')은 상기 경계선(L1')과 수평을 이루도록 접촉부(115') 최상단 외주면에 접하는 접선들(L2,L3)에 접점에 위치하게 된다. 여기서, 상기 경사면들(S5,S6)의 경사각은 예각을 이루는 것이 좋으며, 바람직하게는 25ㅀ 내지 35ㅀ 사이의 경사각을 이루도록 형성되는 것이 좋다.
이처럼 서로 이격된 제1 및 제2팁(T1',T2')을 기둥부(113)의 직경에 대응되는 간격으로 배치하되, 예각의 경사면과 원형의 외주면 사이의 경계 부분에 형성함으로써, 피검사물의 검사를 위한 접촉시에 복수 지점에서의 안정적인 접촉이 가능하게 된다.
또한, 두 지점에서의 접촉시 접촉면적으로 줄여서 전기적인 저항을 줄일 수 있으며, 먼지 등의 이물질이 누적되는 것을 최소화하여 검사 신뢰성을 높일 수 있다.
이상, 본 발명을 본 발명의 원리를 예시하기 위한 바람직한 실시예와 관련하여 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 그와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다. 오히려 첨부된 특허청구범위의 사상 및 범위를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정이 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다.

Claims (7)

  1. 피검사물의 피검사접점에 접촉하는 제1플런저와 검사회로의 검사접점에 접촉하는 제2플런저를 포함하는 프로브 핀에 있어서,
    상기 제1 또는 제2플런저는,
    일정한 단면적을 가지면서 연장되는 기둥부;
    상기 기둥부로부터 단면적이 감소하여 연장되고, 최선단의 제1 및 제3팁이 상기 피검사접점 또는 상기 검사접점에 접촉하는 접촉부;를 포함하며,
    상기 제1 및 제2팁은 상기 기둥부의 중심축에 대해서 대칭되는 위치에 대칭되는 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브 핀.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 접촉부는,
    상기 제1 및 제2팁이 사각뿔의 꼭짓점을 이루도록 상기 제1 및 제2팁 각각을 기준으로 경사지게 형성되는 제1 내지 제4경사면을 가지며,
    상기 한 쌍의 제1경사면은 상기 제1 및 제2팁으로부터 상기 중심축에 직교하는 경계선까지 연장되게 상기 중심축을 기준으로 마주하도록 형성되고,
    상기 한 쌍의 제2경사면은 상기 제1 및 제2팁을 기준으로 상기 제1경사면의 반대 방향에서 상기 접촉부의 원형의 외주면에 접하도록 형성되고,
    상기 한 쌍의 제3 및 제4경사면 각각은 상기 제1 및 제2경사면들 각각에 접하도록 상기 제1 및 제2팁을 기준으로 양측으로 대칭되게 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브 핀.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 내지 제4경사면은 동일한 경사각을 가지도록 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브 핀.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 제1 및 제2팁 간의 간격은 상기 기둥부의 반경보다는 크고 직경보다는 작은 것을 특징으로 하는 프로브 핀.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 제1경사면들의 경계선은 상기 제2경사면의 최저 지점(P1)과 상기 제3 및 제4경사면의 최저 지점(P2) 사이에 위치하며, 상기 최저 지점(P2)에 치우치게 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브 핀.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2팁은 상기 기둥부의 직경에 대응되는 간격으로 배치되고,
    상기 접촉부는 상기 제1 및 제2팁으로부터 상기 중심축을 기준으로 서로 마주하여 대칭되게 경사지게 형성되는 한 쌍의 경사면을 가지는 것을 특징으로 하는 프로브 핀.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 경사면들의 경사각은 예각을 이루는 것을 특징으로 하는 프로브 핀.
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