WO2021100716A1

WO2021100716A1 - 樹脂組成物、樹脂成形体及びその製造方法

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Publication number: WO2021100716A1
Application number: PCT/JP2020/042852
Authority: WO
Inventors: 敦史酒井; 勇希佐藤; 金子　直樹
Original assignee: 三菱瓦斯化学株式会社
Priority date: 2019-11-19
Filing date: 2020-11-17
Publication date: 2021-05-27
Also published as: CN114729187A; US20220403169A1; KR20220104687A; JPWO2021100716A1; EP4063092A1; EP4063092A4; TW202128840A

Abstract

下記式（１）で示される繰り返し構成単位及び下記式（２）で示される繰り返し構成単位を含み、該式（１）の繰り返し構成単位と該式（２）の繰り返し構成単位の合計に対する該式（１）の繰り返し構成単位の含有比が２０～７０モル％であり、体積平均粒径Ｄ５０が５～２００μｍのポリイミド樹脂粒子（Ａ）と、熱可塑性樹脂（Ｂ）及び熱硬化性樹脂（Ｃ）からなる群から選ばれる少なくとも１種とを含有する樹脂組成物。（Ｒ_１は少なくとも１つの脂環式炭化水素構造を含む炭素数６～２２の２価の基である。Ｒ_２は炭素数５～１６の２価の鎖状脂肪族基である。Ｘ_１及びＸ_２は、それぞれ独立に、少なくとも１つの芳香環を含む炭素数６～２２の４価の基である。）

Description

樹脂組成物、樹脂成形体及びその製造方法

　本発明は樹脂組成物、樹脂成形体及びその製造方法に関する。詳細には、熱可塑性のポリイミド樹脂粒子と、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂とを含有する樹脂組成物、樹脂成形体及びその製造方法に関する。

　ポリイミド樹脂は分子鎖の剛直性、共鳴安定化、強い化学結合によって、高熱安定性、高強度、高耐溶媒性を有する有用なエンジニアリングプラスチックであり、幅広い分野で応用されている。また結晶性を有しているポリイミド樹脂はその耐熱性、強度、耐薬品性をさらに向上させることができることから、金属代替等としての利用が期待されている。しかしながらポリイミド樹脂は高耐熱性である反面、熱可塑性を示さず、成形加工性が低いという問題がある。

　ポリイミド成形材料としては高耐熱樹脂ベスペル（登録商標）等が知られているが（特許文献１）、高温下でも流動性が極めて低いため成形加工が困難であり、高温、高圧条件下で長時間成形を行う必要があることからコスト的にも不利である。これに対し、結晶性樹脂のように融点を有し、高温での流動性がある樹脂であれば容易にかつ安価で成形加工が可能である。

　そこで近年、熱可塑性を有するポリイミド樹脂が報告されている。熱可塑性ポリイミド樹脂はポリイミド樹脂が本来有している耐熱性に加え、成形加工性にも優れる。そのため熱可塑性ポリイミド樹脂は、汎用の熱可塑性樹脂であるナイロンやポリエステルは適用できなかった過酷な環境下で使用される成形体への適用も可能である。
　例えば特許文献２には、少なくとも１つの芳香環を含むテトラカルボン酸及び／またはその誘導体、少なくとも１つの脂環式炭化水素構造を含むジアミン、及び鎖状脂肪族ジアミンを反応させて得られる、所定の繰り返し構成単位を含む熱可塑性ポリイミド樹脂が開示されている。

　エンジニアリングプラスチック分野において、物性の改良、用途に応じた機能付与等を目的として、２種以上の熱可塑性樹脂をコンパウンドしてアロイ化する技術も知られている。特許文献３には、所定の繰り返し単位を含む熱可塑性ポリイミド樹脂が開示され、該ポリイミド樹脂と他の樹脂とを併用してポリマーアロイとして用いることも記載されている。

特開２００５－２８５２４号公報国際公開第２０１３／１１８７０４号国際公開第２０１６／１４７９９６号

　結晶性熱可塑性ポリイミド樹脂は、前述したように高い耐熱性、強度、耐薬品性を有し、且つ金属よりも低比重であることから、樹脂材料由来の軽量性を維持しながら耐熱性、機械的特性等を向上させることができる樹脂改質剤としての使用も期待される。
　特許文献３の実施例には、所定の繰り返し単位を含む結晶性熱可塑性ポリイミド樹脂と、ポリエーテルエーテルケトン樹脂（ＰＥＥＫ）とをアロイ化し、樹脂成形体を製造したことが記載されている。ＰＥＥＫはポリイミド樹脂と同様に高耐熱性を有する熱可塑性樹脂であり、所定の繰り返し単位を含む結晶性熱可塑性ポリイミド樹脂とＰＥＥＫとを、該ポリイミド樹脂の融点以上の温度で加熱溶融して押出及び熱成形を行うことにより樹脂成形体が製造されている。
　一方で、当該ポリイミド樹脂を用いて、より耐熱性の低い熱可塑性樹脂、例えば低融点の結晶性熱可塑性樹脂又は低ガラス転移温度の非晶性熱可塑性樹脂や、熱硬化性樹脂の特性を改良することについては検討されていない。

　また、熱硬化性樹脂の硬化物は一般に熱可塑性樹脂よりも耐熱性が高いが、架橋密度が高いことから靭性が低くなる傾向がある。航空機、船舶等においては、樹脂硬化物の機械的特性としてひずみエネルギー解放率（Ｇ_１ｃ）等の破壊強度に関するファクターが重要視されており、樹脂硬化物の耐熱性を維持しつつ、Ｇ_１ｃを向上させることが望まれる。

　本発明の課題は、耐熱性の低い熱可塑性樹脂、又は熱硬化性樹脂において、樹脂由来の軽量性を維持しながら耐熱性、機械的特性等の諸特性を向上させた樹脂組成物、樹脂成形体及びその製造方法を提供することにある。

　本発明者らは、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂に対し、特定のポリイミド構成単位を有する結晶性熱可塑性ポリイミド樹脂を、特定範囲の粒径を有する樹脂粒子の状態で含有させた樹脂組成物とすることで上記課題を解決できることを見出した。
　すなわち本発明は、下記［１］～［３］を提供する。
［１］下記式（１）で示される繰り返し構成単位及び下記式（２）で示される繰り返し構成単位を含み、該式（１）の繰り返し構成単位と該式（２）の繰り返し構成単位の合計に対する該式（１）の繰り返し構成単位の含有比が２０～７０モル％であり、体積平均粒径Ｄ５０が５～２００μｍのポリイミド樹脂粒子（Ａ）と、熱可塑性樹脂（Ｂ）及び熱硬化性樹脂（Ｃ）からなる群から選ばれる少なくとも１種とを含有する樹脂組成物。

（Ｒ_１は少なくとも１つの脂環式炭化水素構造を含む炭素数６～２２の２価の基である。Ｒ_２は炭素数５～１６の２価の鎖状脂肪族基である。Ｘ_１及びＸ_２は、それぞれ独立に、少なくとも１つの芳香環を含む炭素数６～２２の４価の基である。）
［２］前記式（１）で示される繰り返し構成単位及び前記式（２）で示される繰り返し構成単位を含み、該式（１）の繰り返し構成単位と該式（２）の繰り返し構成単位の合計に対する該式（１）の繰り返し構成単位の含有比が２０～７０モル％であり、体積平均粒径Ｄ５０が５～２００μｍのポリイミド樹脂粒子（Ａ）と、熱可塑性樹脂（Ｂ）及び熱硬化性樹脂（Ｃ）の硬化物からなる群から選ばれる少なくとも１種とを含有する樹脂成形体。
［３］上記［２］に記載の樹脂成形体の製造方法であって、前記ポリイミド樹脂粒子（Ａ）と、前記熱可塑性樹脂（Ｂ）及び前記熱硬化性樹脂（Ｃ）からなる群から選ばれる少なくとも１種とを含有する樹脂組成物を、該ポリイミド樹脂粒子（Ａ）の融点未満の温度で成形する工程を有する、樹脂成形体の製造方法。

　本発明によれば、低融点の結晶性熱可塑性樹脂、低ガラス転移温度の非晶性熱可塑性樹脂等の熱可塑性樹脂、又は熱硬化性樹脂において、樹脂由来の軽量性を維持しながら耐熱性、機械的特性等の諸特性を向上させた樹脂組成物、樹脂成形体及びその製造方法を提供することができる。

実施例１の樹脂組成物（ペレット）をフィールドエミッション型走査型電子顕微鏡（ＦＥ－ＳＥＭ）により観察した際の顕微鏡写真である。

［樹脂組成物］
　本発明の樹脂組成物は、下記式（１）で示される繰り返し構成単位及び下記式（２）で示される繰り返し構成単位を含み、該式（１）の繰り返し構成単位と該式（２）の繰り返し構成単位の合計に対する該式（１）の繰り返し構成単位の含有比が２０～７０モル％であり、体積平均粒径Ｄ５０が５～２００μｍのポリイミド樹脂粒子（Ａ）（以下、単に「ポリイミド樹脂粒子（Ａ）」又は「成分（Ａ）」ともいう）と、熱可塑性樹脂（Ｂ）及び熱硬化性樹脂（Ｃ）からなる群から選ばれる少なくとも１種とを含有する。

（Ｒ_１は少なくとも１つの脂環式炭化水素構造を含む炭素数６～２２の２価の基である。Ｒ_２は炭素数５～１６の２価の鎖状脂肪族基である。Ｘ_１及びＸ_２は、それぞれ独立に、少なくとも１つの芳香環を含む炭素数６～２２の４価の基である。）
　本発明の樹脂組成物は、特定の異なるポリイミド構成単位を上記の特定の比率で組み合わせてなるポリイミド樹脂を、所定のＤ５０を有する粒子の状態で含有するものである。これにより、熱可塑性樹脂（Ｂ）及び熱硬化性樹脂（Ｃ）に由来する軽量性を維持しながら、耐熱性、機械的特性等の諸特性を向上させた樹脂組成物及び樹脂成形体を得ることができる。
　この理由については定かではないが、ポリイミド樹脂粒子（Ａ）が熱可塑性樹脂（Ｂ）、熱硬化性樹脂（Ｃ）又はその硬化物中に分散して樹脂フィラーとして作用し、これにより耐熱性、機械的特性等の諸特性の向上効果が得られているものと考えられる。また、ポリイミド樹脂粒子（Ａ）が樹脂フィラーとして作用することで、摺動性向上効果も期待できる。

　本発明の樹脂組成物は熱可塑性樹脂組成物又は熱硬化性樹脂組成物であり、その形態は、熱可塑性樹脂（Ｂ）及び熱硬化性樹脂（Ｃ）のいずれを使用するかに応じて適宜選択することができる。本発明の樹脂組成物がポリイミド樹脂粒子（Ａ）及び熱可塑性樹脂（Ｂ）を含有する熱可塑性樹脂組成物である場合は、取り扱い性、加工性の観点から、該熱可塑性樹脂組成物の形態はペレットであることが好ましい。より好ましくは、該熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂（Ｂ）から構成されるマトリックス中に、以下に説明するポリイミド樹脂粒子（Ａ）が分散したペレットである。

＜ポリイミド樹脂粒子（Ａ）＞
　本発明の樹脂組成物は、熱可塑性樹脂（Ｂ）、熱硬化性樹脂（Ｃ）由来の軽量性を維持しながら耐熱性、機械的特性等の諸特性を向上させる観点から、下記式（１）で示される繰り返し構成単位及び下記式（２）で示される繰り返し構成単位を含み、該式（１）の繰り返し構成単位と該式（２）の繰り返し構成単位の合計に対する該式（１）の繰り返し構成単位の含有比が２０～７０モル％であり、体積平均粒径Ｄ５０が５～２００μｍのポリイミド樹脂粒子（Ａ）を含有する。

（Ｒ_１は少なくとも１つの脂環式炭化水素構造を含む炭素数６～２２の２価の基である。Ｒ_２は炭素数５～１６の２価の鎖状脂肪族基である。Ｘ_１及びＸ_２は、それぞれ独立に、少なくとも１つの芳香環を含む炭素数６～２２の４価の基である。）

　成分（Ａ）を構成するポリイミド樹脂は熱可塑性樹脂であり、例えばポリアミド酸等のポリイミド前駆体の状態で成形した後にイミド環を閉環して形成される、ガラス転移温度（Ｔｇ）を持たないポリイミド樹脂、あるいはガラス転移温度よりも低い温度で分解してしまうポリイミド樹脂とは区別される。
　また該ポリイミド樹脂は結晶性を有しており、結晶性の程度については、該ポリイミド樹脂を溶融後、降温速度２０℃／分で冷却した際に観測される結晶化発熱ピークの熱量（結晶化発熱量）により判断することができる。詳細は後述する。

　式（１）の繰り返し構成単位について、以下に詳述する。
　Ｒ_１は少なくとも１つの脂環式炭化水素構造を含む炭素数６～２２の２価の基である。ここで、脂環式炭化水素構造とは、脂環式炭化水素化合物から誘導される環を意味し、該脂環式炭化水素化合物は、飽和であっても不飽和であってもよく、単環であっても多環であってもよい。
　脂環式炭化水素構造としては、シクロヘキサン環等のシクロアルカン環、シクロヘキセン等のシクロアルケン環、ノルボルナン環等のビシクロアルカン環、及びノルボルネン等のビシクロアルケン環が例示されるが、これらに限定されるわけではない。これらの中でも、好ましくはシクロアルカン環、より好ましくは炭素数４～７のシクロアルカン環、さらに好ましくはシクロヘキサン環である。
　Ｒ_１の炭素数は６～２２であり、好ましくは８～１７である。
　Ｒ_１は脂環式炭化水素構造を少なくとも１つ含み、好ましくは１～３個含む。

　Ｒ_１は、好ましくは下記式（Ｒ１－１）又は（Ｒ１－２）で表される２価の基である。

（ｍ_１１及びｍ_１２は、それぞれ独立に、０～２の整数であり、好ましくは０又は１である。ｍ_１３～ｍ_１５は、それぞれ独立に、０～２の整数であり、好ましくは０又は１である。）

　Ｒ_１は、特に好ましくは下記式（Ｒ１－３）で表される２価の基である。

　なお、上記の式（Ｒ１－３）で表される２価の基において、２つのメチレン基のシクロヘキサン環に対する位置関係はシスであってもトランスであってもよく、またシスとトランスの比は如何なる値でもよい。

　Ｘ_１は少なくとも１つの芳香環を含む炭素数６～２２の４価の基である。前記芳香環は単環でも縮合環でもよく、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環、及びテトラセン環が例示されるが、これらに限定されるわけではない。これらの中でも、好ましくはベンゼン環及びナフタレン環であり、より好ましくはベンゼン環である。
　Ｘ_１の炭素数は６～２２であり、好ましくは６～１８である。
　Ｘ_１は芳香環を少なくとも１つ含み、好ましくは１～３個含む。

　Ｘ_１は、好ましくは下記式（Ｘ－１）～（Ｘ－４）のいずれかで表される４価の基である。

（Ｒ_１１～Ｒ_１８は、それぞれ独立に、炭素数１～４のアルキル基である。ｐ_１１～ｐ_１３は、それぞれ独立に、０～２の整数であり、好ましくは０である。ｐ_１４、ｐ_１５、ｐ_１６及びｐ_１８は、それぞれ独立に、０～３の整数であり、好ましくは０である。ｐ_１７は０～４の整数であり、好ましくは０である。Ｌ_１１～Ｌ_１３は、それぞれ独立に、単結合、エーテル基、カルボニル基又は炭素数１～４のアルキレン基である。）
　なお、Ｘ_１は少なくとも１つの芳香環を含む炭素数６～２２の４価の基であるので、式（Ｘ－２）におけるＲ_１２、Ｒ_１３、ｐ_１２及びｐ_１３は、式（Ｘ－２）で表される４価の基の炭素数が１０～２２の範囲に入るように選択される。
　同様に、式（Ｘ－３）におけるＬ_１１、Ｒ_１４、Ｒ_１５、ｐ_１４及びｐ_１５は、式（Ｘ－３）で表される４価の基の炭素数が１２～２２の範囲に入るように選択され、式（Ｘ－４）におけるＬ_１２、Ｌ_１３、Ｒ_１６、Ｒ_１７、Ｒ_１８、ｐ_１６、ｐ_１７及びｐ_１８は、式（Ｘ－４）で表される４価の基の炭素数が１８～２２の範囲に入るように選択される。

　Ｘ_１は、特に好ましくは下記式（Ｘ－５）又は（Ｘ－６）で表される４価の基である。

　次に、式（２）の繰り返し構成単位について、以下に詳述する。
　Ｒ_２は炭素数５～１６の２価の鎖状脂肪族基であり、好ましくは炭素数６～１４、より好ましくは炭素数７～１２、更に好ましくは炭素数８～１０である。ここで、鎖状脂肪族基とは、鎖状脂肪族化合物から誘導される基を意味し、該鎖状脂肪族化合物は、飽和であっても不飽和であってもよく、直鎖状であっても分岐状であってもよく、酸素原子等のヘテロ原子を含んでいてもよい。
　Ｒ_２は、好ましくは炭素数５～１６のアルキレン基であり、より好ましくは炭素数６～１４、更に好ましくは炭素数７～１２のアルキレン基であり、なかでも好ましくは炭素数８～１０のアルキレン基である。前記アルキレン基は、直鎖アルキレン基であっても分岐アルキレン基であってもよいが、好ましくは直鎖アルキレン基である。
　Ｒ_２は、好ましくはオクタメチレン基及びデカメチレン基からなる群から選ばれる少なくとも１種であり、特に好ましくはオクタメチレン基である。

　また、Ｒ_２の別の好適な様態として、エーテル基を含む炭素数５～１６の２価の鎖状脂肪族基が挙げられる。該炭素数は、好ましくは炭素数６～１４、より好ましくは炭素数７～１２、更に好ましくは炭素数８～１０である。その中でも好ましくは下記式（Ｒ２－１）又は（Ｒ２－２）で表される２価の基である。

（ｍ_２１及びｍ_２２は、それぞれ独立に、１～１５の整数であり、好ましくは１～１３、より好ましくは１～１１、更に好ましくは１～９である。ｍ_２３～ｍ_２５は、それぞれ独立に、１～１４の整数であり、好ましくは１～１２、より好ましくは１～１０、更に好ましくは１～８である。）
　なお、Ｒ_２は炭素数５～１６（好ましくは炭素数６～１４、より好ましくは炭素数７～１２、更に好ましくは炭素数８～１０）の２価の鎖状脂肪族基であるので、式（Ｒ２－１）におけるｍ_２１及びｍ_２２は、式（Ｒ２－１）で表される２価の基の炭素数が５～１６（好ましくは炭素数６～１４、より好ましくは炭素数７～１２、更に好ましくは炭素数８～１０）の範囲に入るように選択される。すなわち、ｍ_２１＋ｍ_２２は５～１６（好ましくは６～１４、より好ましくは７～１２、更に好ましくは８～１０）である。
　同様に、式（Ｒ２－２）におけるｍ_２３～ｍ_２５は、式（Ｒ２－２）で表される２価の基の炭素数が５～１６（好ましくは炭素数６～１４、より好ましくは炭素数７～１２、更に好ましくは炭素数８～１０）の範囲に入るように選択される。すなわち、ｍ_２３＋ｍ_２４＋ｍ_２５は５～１６（好ましくは炭素数６～１４、より好ましくは炭素数７～１２、更に好ましくは炭素数８～１０）である。

　Ｘ_２は、式（１）におけるＸ_１と同様に定義され、好ましい様態も同様である。

　式（１）の繰り返し構成単位と式（２）の繰り返し構成単位の合計に対する、式（１）の繰り返し構成単位の含有比は好ましくは２０～７０モル％である。式（１）の繰り返し構成単位の含有比が上記範囲である場合、一般的な射出成型サイクルにおいても、前記ポリイミド樹脂を十分に結晶化させることが可能となる。該含有量比が２０モル％以上であると成形加工性が良好であり、７０モル％以下であれば良好な耐熱性を維持できる。
　式（１）の繰り返し構成単位と式（２）の繰り返し構成単位の合計に対する、式（１）の繰り返し構成単位の含有比は、高い結晶性を発現する観点から、好ましくは６５モル％以下、より好ましくは６０モル％以下、更に好ましくは５０モル％以下である。
　中でも、結晶性が高くなり、より耐熱性に優れる樹脂組成物を得る観点から、式（１）の繰り返し構成単位と式（２）の繰り返し構成単位の合計に対する式（１）の繰り返し構成単位の含有比は２０モル％以上、４０モル％未満であることが好ましい。上記含有比は、成形加工性の観点からは、より好ましくは２５モル％以上、更に好ましくは３０モル％以上、より更に好ましくは３２モル％以上であり、高い結晶性を発現する観点から、より更に好ましくは３５モル％以下である。

　前記ポリイミド樹脂を構成する全繰り返し構成単位に対する、式（１）の繰り返し構成単位と式（２）の繰り返し構成単位の合計の含有比は、好ましくは５０～１００モル％、より好ましくは７５～１００モル％、更に好ましくは８０～１００モル％、より更に好ましくは８５～１００モル％である。

　前記ポリイミド樹脂は、さらに、下記式（３）の繰り返し構成単位を含有してもよい。その場合、式（１）の繰り返し構成単位と式（２）の繰り返し構成単位の合計に対する、式（３）の繰り返し構成単位の含有比は、好ましくは２５モル％以下である。一方で、下限は特に限定されず、０モル％を超えていればよい。
　前記含有比は、耐熱性の向上という観点からは、好ましくは５モル％以上、より好ましくは１０モル％以上であり、一方で結晶性を維持する観点からは、好ましくは２０モル％以下、より好ましくは１５モル％以下である。

（Ｒ_３は少なくとも１つの芳香環を含む炭素数６～２２の２価の基である。Ｘ_３は少なくとも１つの芳香環を含む炭素数６～２２の４価の基である。）

　Ｒ_３は少なくとも１つの芳香環を含む炭素数６～２２の２価の基である。前記芳香環は単環でも縮合環でもよく、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環、及びテトラセン環が例示されるが、これらに限定されるわけではない。これらの中でも、好ましくはベンゼン環及びナフタレン環であり、より好ましくはベンゼン環である。
　Ｒ_３の炭素数は６～２２であり、好ましくは６～１８である。
　Ｒ_３は芳香環を少なくとも１つ含み、好ましくは１～３個含む。
　また、前記芳香環には１価もしくは２価の電子求引性基が結合していてもよい。１価の電子求引性基としてはニトロ基、シアノ基、ｐ－トルエンスルホニル基、ハロゲン、ハロゲン化アルキル基、フェニル基、アシル基などが挙げられる。２価の電子求引性基としては、フッ化アルキレン基（例えば－Ｃ（ＣＦ_３）_２－、－（ＣＦ_２）_ｐ－（ここで、ｐは１～１０の整数である））のようなハロゲン化アルキレン基のほかに、－ＣＯ－、－ＳＯ_２－、－ＳＯ－、－ＣＯＮＨ－、－ＣＯＯ－などが挙げられる。

　Ｒ_３は、好ましくは下記式（Ｒ３－１）又は（Ｒ３－２）で表される２価の基である。

（ｍ_３１及びｍ_３２は、それぞれ独立に、０～２の整数であり、好ましくは０又は１である。ｍ_３３及びｍ_３４は、それぞれ独立に、０～２の整数であり、好ましくは０又は１である。Ｒ_２１、Ｒ_２２、及びＲ_２３は、それぞれ独立に、炭素数１～４のアルキル基、炭素数２～４のアルケニル基、又は炭素数２～４のアルキニル基である。ｐ_２１、ｐ_２２及びｐ_２３は０～４の整数であり、好ましくは０である。Ｌ_２１は、単結合、エーテル基、カルボニル基又は炭素数１～４のアルキレン基である。）
　なお、Ｒ_３は少なくとも１つの芳香環を含む炭素数６～２２の２価の基であるので、式（Ｒ３－１）におけるｍ_３１、ｍ_３２、Ｒ_２１及びｐ_２１は、式（Ｒ３－１）で表される２価の基の炭素数が６～２２の範囲に入るように選択される。
　同様に、式（Ｒ３－２）におけるＬ_２１、ｍ_３３、ｍ_３４、Ｒ_２２、Ｒ_２３、ｐ_２２及びｐ_２３は、式（Ｒ３－２）で表される２価の基の炭素数が１２～２２の範囲に入るように選択される。

　Ｘ_３は、式（１）におけるＸ_１と同様に定義され、好ましい様態も同様である。

　前記ポリイミド樹脂は、さらに、下記式（４）で示される繰り返し構成単位を含有してもよい。

（Ｒ_４は－ＳＯ_２－又は－Ｓｉ（Ｒ_ｘ）（Ｒ_ｙ）Ｏ－を含む２価の基であり、Ｒ_ｘ及びＲ_ｙはそれぞれ独立に、炭素数１～３の鎖状脂肪族基又はフェニル基を表す。Ｘ_４は少なくとも１つの芳香環を含む炭素数６～２２の４価の基である。）
　Ｘ_４は、式（１）におけるＸ_１と同様に定義され、好ましい様態も同様である。

　前記ポリイミド樹脂の末端構造には特に制限はない。例えば、ポリイミド樹脂粒子（Ａ）を構成するポリイミド樹脂は、末端封止されていないポリイミド樹脂であってもよい。末端封止されていないポリイミド樹脂とは、ポリイミド樹脂の末端構造が、その原料であるテトラカルボン酸成分及びジアミン成分に由来する末端アミノ基及び末端カルボキシ基のみであるポリイミド樹脂をいう。
　ポリイミド樹脂粒子（Ａ）を構成するポリイミド樹脂が末端封止されていないものであると、ポリイミド樹脂粒子（Ａ）中の末端アミノ基及び末端カルボキシ基と、熱可塑性樹脂（Ｂ）又は熱硬化性樹脂（Ｃ）との架橋が可能になり、靭性等の機械的特性をより向上させることができる。この観点からは、本発明の樹脂組成物においては、末端封止されていないポリイミド樹脂から構成されたポリイミド樹脂粒子（Ａ）は、熱硬化性樹脂（Ｃ）と組み合わせて用いることがより好ましい。

　一方で、前記ポリイミド樹脂が末端封止されたものである場合には、該ポリイミド樹脂は、炭素数５～１４の鎖状脂肪族基を末端に有することが好ましい。
　該鎖状脂肪族基は、飽和であっても不飽和であってもよく、直鎖状であっても分岐状であってもよい。前記ポリイミド樹脂が上記特定の基を末端に有すると、耐熱老化性に優れる樹脂組成物を得ることができる。
　炭素数５～１４の飽和鎖状脂肪族基としては、ｎ－ペンチル基、ｎ－ヘキシル基、ｎ－ヘプチル基、ｎ－オクチル基、ｎ－ノニル基、ｎ－デシル基、ｎ－ウンデシル基、ラウリル基、ｎ－トリデシル基、ｎ－テトラデシル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、２－メチルペンチル基、２－メチルヘキシル基、２－エチルペンチル基、３－エチルペンチル基、イソオクチル基、２－エチルヘキシル基、３－エチルヘキシル基、イソノニル基、２－エチルオクチル基、イソデシル基、イソドデシル基、イソトリデシル基、イソテトラデシル基等が挙げられる。
　炭素数５～１４の不飽和鎖状脂肪族基としては、１－ペンテニル基、２－ペンテニル基、１－へキセニル基、２－へキセニル基、１－ヘプテニル基、２－ヘプテニル基、１－オクテニル基、２－オクテニル基、ノネニル基、デセニル基、ドデセニル基、トリデセニル基、テトラデセニル基等が挙げられる。
　中でも、上記鎖状脂肪族基は飽和鎖状脂肪族基であることが好ましく、飽和直鎖状脂肪族基であることがより好ましい。また耐熱老化性を得る観点から、上記鎖状脂肪族基は好ましくは炭素数６以上、より好ましくは炭素数７以上、更に好ましくは炭素数８以上であり、好ましくは炭素数１２以下、より好ましくは炭素数１０以下、更に好ましくは炭素数９以下である。上記鎖状脂肪族基は１種のみでもよく、２種以上でもよい。
　上記鎖状脂肪族基は、特に好ましくはｎ－オクチル基、イソオクチル基、２－エチルヘキシル基、ｎ－ノニル基、イソノニル基、ｎ－デシル基、及びイソデシル基からなる群から選ばれる少なくとも１種であり、更に好ましくはｎ－オクチル基、イソオクチル基、２－エチルヘキシル基、ｎ－ノニル基、及びイソノニル基からなる群から選ばれる少なくとも１種であり、最も好ましくはｎ－オクチル基、イソオクチル基、及び２－エチルヘキシル基からなる群から選ばれる少なくとも１種である。
　また前記ポリイミド樹脂は、炭素数５～１４の鎖状脂肪族基を末端に有する場合には、耐熱老化性の観点から、末端アミノ基及び末端カルボキシ基以外に、炭素数５～１４の鎖状脂肪族基のみを末端に有することが好ましい。上記以外の基を末端に有する場合、その含有量は、好ましくは炭素数５～１４の鎖状脂肪族基に対し１０モル％以下、より好ましくは５モル％以下である。

　前記ポリイミド樹脂が炭素数５～１４の鎖状脂肪族基を末端に有する場合、前記ポリイミド樹脂中の上記炭素数５～１４の鎖状脂肪族基の含有量は、優れた耐熱老化性を発現する観点から、前記ポリイミド樹脂を構成する全繰り返し構成単位の合計１００モル％に対し、好ましくは０．０１モル％以上、より好ましくは０．１モル％以上、更に好ましくは０．２モル％以上である。また、十分な分子量を確保し良好な機械的物性を得るためには、前記ポリイミド樹脂中の上記炭素数５～１４の鎖状脂肪族基の含有量は、前記ポリイミド樹脂を構成する全繰り返し構成単位の合計１００モル％に対し、好ましくは１０モル％以下、より好ましくは６モル％以下、更に好ましくは３．５モル％以下である。
　前記ポリイミド樹脂中の上記炭素数５～１４の鎖状脂肪族基の含有量は、前記ポリイミド樹脂を解重合することにより求めることができる。

　前記ポリイミド樹脂は、３６０℃以下の融点を有し、かつ１５０℃以上のガラス転移温度を有することが好ましい。
　前記ポリイミド樹脂の融点は、耐熱性の観点から、好ましくは２８０℃以上、より好ましくは２９０℃以上であり、高い成形加工性を発現する観点からは、より好ましくは３４５℃以下、更に好ましくは３４０℃以下、より更に好ましくは３３５℃以下である。
　また、前記ポリイミド樹脂のガラス転移温度は、耐熱性の観点から、より好ましくは１６０℃以上、更に好ましくは１７０℃以上であり、高い成形加工性を発現する観点からは、好ましくは２５０℃以下、より好ましくは２３０℃以下、更に好ましくは２００℃以下である。
　また前記ポリイミド樹脂は、結晶性、耐熱性、機械的強度、耐薬品性を向上させる観点から、示差走査型熱量計測定により、該ポリイミド樹脂を溶融後、降温速度２０℃／分で冷却した際に観測される結晶化発熱ピークの熱量（以下、単に「結晶化発熱量」ともいう）が、５．０ｍＪ／ｍｇ以上であることが好ましく、１０．０ｍＪ／ｍｇ以上であることがより好ましく、１７．０ｍＪ／ｍｇ以上であることが更に好ましい。結晶化発熱量の上限値は特に限定されないが、通常、４５．０ｍＪ／ｍｇ以下である。
　前記ポリイミド樹脂の融点、ガラス転移温度、及び結晶化発熱量は、いずれも示差走査型熱量計により測定することができ、具体的には実施例に記載の方法で測定できる。

　前記ポリイミド樹脂の５質量％濃硫酸溶液の３０℃における対数粘度は、好ましくは０．２～２．０ｄＬ／ｇ、より好ましくは０．３～１．８ｄＬ／ｇの範囲である。対数粘度が０．２ｄＬ／ｇ以上であれば、得られる樹脂組成物を成形体とした際に十分な機械的強度が得られ、２．０ｄＬ／ｇ以下であると、成形加工性及び取り扱い性が良好になる。対数粘度μは、キャノンフェンスケ粘度計を使用して、３０℃において濃硫酸及び上記ポリイミド樹脂溶液の流れる時間をそれぞれ測定し、下記式から求められる。
　　μ＝ｌｎ（ｔｓ／ｔ_０）／Ｃ
　　　ｔ_０：濃硫酸の流れる時間
　　　ｔｓ：ポリイミド樹脂溶液の流れる時間
　　　Ｃ：０．５（ｇ／ｄＬ）

　ポリイミド樹脂粒子（Ａ）を構成するポリイミド樹脂の重量平均分子量Ｍｗは、好ましくは１０，０００～１５０，０００、より好ましくは１５，０００～１００，０００、更に好ましくは２０，０００～８０，０００、より更に好ましくは３０，０００～７０，０００、より更に好ましくは３５，０００～６５，０００の範囲である。また、前記ポリイミド樹脂の重量平均分子量Ｍｗが１０，０００以上であれば得られる成形体の機械的強度が良好になり、４０，０００以上であれば機械的強度安定性が良好になり、１５０，０００以下であれば成形加工性が良好になる。
　前記ポリイミド樹脂の重量平均分子量Ｍｗは、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）を標準試料としてゲルろ過クロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定することができる。

（体積平均粒径Ｄ５０）
　ポリイミド樹脂粒子（Ａ）は、熱可塑性樹脂（Ｂ）、熱硬化性樹脂（Ｃ）由来の軽量性を維持しながら耐熱性、機械的特性等の諸特性を向上させた樹脂組成物及び樹脂成形体を得る観点、及び分散性の観点から、体積平均粒径Ｄ５０が５～２００μｍであり、より好ましくは５～１５０μｍ、更に好ましくは５～１００μｍ、より更に好ましくは５～４０μｍである。
　ポリイミド樹脂粒子（Ａ）のＤ５０はレーザー回折光散乱式粒度分布測定器により測定することができ、具体的には実施例に記載の方法で測定できる。

　ポリイミド樹脂粒子（Ａ）の形状には特に制限はないが、ポーラス状であることが好ましい。ポリイミド樹脂粒子（Ａ）がポーラス状であると、得られる樹脂組成物及び樹脂成形体の耐熱性、機械的特性等の諸特性を向上させつつ、より軽量化することが可能になる。また、樹脂組成物及び樹脂成形体の低誘電率化等も期待できる。これらの効果を得る観点からは、ポリイミド樹脂粒子（Ａ）はポーラス状粒子の状態で樹脂組成物及び樹脂成形体に存在していることが好ましい。そのため、後述するように、ポリイミド樹脂粒子（Ａ）の融点以上の熱履歴を与えずに、樹脂組成物及び樹脂成形体を製造することが好ましい。なお、「ポリイミド樹脂粒子（Ａ）の融点以上の熱履歴を与えずに樹脂組成物及び樹脂成形体を製造する」とは、本発明の樹脂組成物及び樹脂成形体の製造において、すべての製造工程を、ポリイミド樹脂粒子（Ａ）の融点未満の温度条件下で行うことを意味する。
　ポリイミド樹脂粒子（Ａ）がポーラス状であることは、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により観察することで確認できる。

　なお、ポリイミド樹脂粒子（Ａ）のＤ５０を前記範囲に調整すること、及びポーラス状にすることは、ポリイミド樹脂粒子（Ａ）を後述する製造方法により製造することで達成できる。

（比重）
　ポリイミド樹脂粒子（Ａ）の比重は、熱可塑性樹脂（Ｂ）、熱硬化性樹脂（Ｃ）由来の軽量性を維持しながら耐熱性、機械的特性等の諸特性を向上させた樹脂組成物及び樹脂成形体を得る観点から、好ましくは０．８～１．７、より好ましくは０．９～１．５、更に好ましくは１．０～１．４、より更に好ましくは１．０５～１．２５である。
　ポリイミド樹脂粒子（Ａ）の比重は、２３℃において測定される値であり、具体的には実施例に記載の方法で測定できる。

（真密度）
　ポリイミド樹脂粒子（Ａ）の気相法により測定される真密度は、熱可塑性樹脂（Ｂ）、熱硬化性樹脂（Ｃ）由来の軽量性を維持しながら耐熱性、機械的特性等の諸特性を向上させた樹脂組成物及び樹脂成形体を得る観点から、好ましくは１．０～１．８ｇ／ｃｍ^３、より好ましくは１．１～１．６ｇ／ｃｍ^３、更に好ましくは１．２～１．５ｇ／ｃｍ^３である。また、ポリイミド樹脂粒子（Ａ）の液相法により測定される真密度は、上記観点から、好ましくは０．８～１．７ｇ／ｃｍ^３、より好ましくは０．９～１．５ｇ／ｃｍ^３、更に好ましくは１．０～１．４ｇ／ｃｍ^３である。
　気相法による真密度測定は、ＪＩＳ　Ｚ８８０７：２０１２で規定する「気体置換法による密度及び比重の測定方法」に準拠して行うことができる。また液相法（ピクノメーター法）による真密度測定は、媒液としてｎ－ブチルアルコールを使用し、湿式真密度測定器を用いて行うことができる。
　上記真密度測定は、具体的には実施例に記載の方法で測定できる。

　さらに、ポリイミド樹脂粒子（Ａ）の気相法により測定される真密度Ｄ_１と液相法により測定される真密度Ｄ_２との差（Ｄ_１－Ｄ_２）は、０．０５～０．７ｇ／ｃｍ^３であることが好ましく、０．０８～０．５ｇ／ｃｍ^３であることがより好ましく、０．０８～０．４ｇ／ｃｍ^３であることが更に好ましい。（Ｄ_１－Ｄ_２）は、液相法による真密度測定で用いる媒液が入り込むことができない微細な細孔の存在を示していると推察される。

（比表面積）
　ポリイミド樹脂粒子（Ａ）の比表面積は、取り扱い性の観点、及び優れた流動性を有する樹脂組成物を得る観点から、好ましくは１．０～５０ｍ^２／ｇ、より好ましくは２．０～４０ｍ^２／ｇ、更に好ましくは５．０～２５ｍ^２／ｇである。上記比表面積には、ポリイミド樹脂粒子（Ａ）のＤ５０及び細孔容積の両方が影響していると推察される。
　上記比表面積はＢＥＴ法により求めることができ、具体的には実施例に記載の方法で測定できる。

（全細孔容積）
　ポリイミド樹脂粒子（Ａ）がポーラス状である場合、その全細孔容積は、熱可塑性樹脂（Ｂ）、熱硬化性樹脂（Ｃ）由来の軽量性を維持しながら耐熱性、機械的特性等の諸特性を向上させた樹脂組成物及び樹脂成形体を得る観点から、好ましくは０．００５～０．５０ｃｃ／ｇ、より好ましくは０．０１～０．３０ｃｃ／ｇ、更に好ましくは０．０１５～０．２０ｃｃ／ｇである。
　上記全細孔容積は、具体的には実施例に記載の方法で測定できる。

（平均細孔直径）
　ポリイミド樹脂粒子（Ａ）がポーラス状である場合、その平均細孔直径は、熱可塑性樹脂（Ｂ）、熱硬化性樹脂（Ｃ）由来の軽量性を維持しながら耐熱性、機械的特性等の諸特性を向上させた樹脂組成物及び樹脂成形体を得る観点から、好ましくは５～８５ｎｍ、より好ましくは１０～８０ｎｍ、更に好ましくは２０～７０ｎｍである。
　上記平均細孔直径は、具体的には実施例に記載の方法で測定できる。

　ポリイミド樹脂粒子（Ａ）の前記Ｄ５０、比重、真密度、比表面積、全細孔容積、及び平均細孔直径は、樹脂組成物及び樹脂成形体に配合する前のポリイミド樹脂粒子（Ａ）を用いて測定した値が前記範囲であることが好ましい。なお本発明において、ポリイミド樹脂粒子（Ａ）の融点以上の熱履歴を与えずに樹脂組成物及び樹脂成形体を製造した場合は、該樹脂組成物及び樹脂成形体中のポリイミド樹脂粒子（Ａ）の形状は、剪断応力による変形がない限り、使用するポリイミド樹脂粒子（Ａ）の形状を維持していると考えられる。「使用するポリイミド樹脂粒子（Ａ）の形状」とは、樹脂組成物及び樹脂成形体に配合する前のポリイミド樹脂粒子（Ａ）のＤ５０及びポーラス状態を意味する。

（ポリイミド樹脂粒子（Ａ）の製造方法）
　ポリイミド樹脂粒子（Ａ）は、テトラカルボン酸成分とジアミン成分とを反応させることにより製造することができる。該テトラカルボン酸成分は少なくとも１つの芳香環を含むテトラカルボン酸及び／又はその誘導体を含有し、該ジアミン成分は少なくとも１つの脂環式炭化水素構造を含むジアミン及び鎖状脂肪族ジアミンを含有する。

　少なくとも１つの芳香環を含むテトラカルボン酸は４つのカルボキシ基が直接芳香環に結合した化合物であることが好ましく、構造中にアルキル基を含んでいてもよい。また前記テトラカルボン酸は、炭素数６～２６であるものが好ましい。前記テトラカルボン酸としては、ピロメリット酸、２，３，５，６－トルエンテトラカルボン酸、３，３’，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸、１，４，５，８－ナフタレンテトラカルボン酸等が好ましい。これらの中でもピロメリット酸がより好ましい。

　少なくとも１つの芳香環を含むテトラカルボン酸の誘導体としては、少なくとも１つの芳香環を含むテトラカルボン酸の無水物又はアルキルエステル体が挙げられる。前記テトラカルボン酸誘導体は、炭素数６～３８であるものが好ましい。テトラカルボン酸の無水物としては、ピロメリット酸一無水物、ピロメリット酸二無水物、２，３，５，６－トルエンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８－ナフタレンテトラカルボン酸二無水物等が挙げられる。テトラカルボン酸のアルキルエステル体としては、ピロメリット酸ジメチル、ピロメリット酸ジエチル、ピロメリット酸ジプロピル、ピロメリット酸ジイソプロピル、２，３，５，６－トルエンテトラカルボン酸ジメチル、３，３’，４，４’－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸ジメチル、３，３’，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸ジメチル、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸ジメチル、１，４，５，８－ナフタレンテトラカルボン酸ジメチル等が挙げられる。上記テトラカルボン酸のアルキルエステル体において、アルキル基の炭素数は１～３が好ましい。

　少なくとも１つの芳香環を含むテトラカルボン酸及び／又はその誘導体は、上記から選ばれる少なくとも１つの化合物を単独で用いてもよく、２つ以上の化合物を組み合わせて用いてもよい。

　少なくとも１つの脂環式炭化水素構造を含むジアミンの炭素数は６～２２が好ましく、例えば、１，２－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，３－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，４－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，２－シクロヘキサンジアミン、１，３－シクロヘキサンジアミン、１，４－シクロヘキサンジアミン、４，４’－ジアミノジシクロヘキシルメタン、４，４’－メチレンビス（２－メチルシクロヘキシルアミン）、カルボンジアミン、リモネンジアミン、イソホロンジアミン、ノルボルナンジアミン、ビス（アミノメチル）トリシクロ［５．２．１．０^２，６］デカン、３，３’－ジメチル－４，４’－ジアミノジシクロヘキシルメタン、４，４’－ジアミノジシクロヘキシルプロパン等が好ましい。これらの化合物を単独で用いてもよく、これらから選ばれる２つ以上の化合物を組み合わせて用いてもよい。これらのうち、１，３－ビス（アミノメチル）シクロヘキサンが好適に使用できる。なお、脂環式炭化水素構造を含むジアミンは一般的には構造異性体を持つが、シス体／トランス体の比率は限定されない。

　鎖状脂肪族ジアミンは、直鎖状であっても分岐状であってもよく、炭素数は５～１６が好ましく、６～１４がより好ましく、７～１２が更に好ましい。また、鎖部分の炭素数が５～１６であれば、その間にエーテル結合を含んでいてもよい。鎖状脂肪族ジアミンとして例えば１，５－ペンタメチレンジアミン、２－メチルペンタン－１，５－ジアミン、３－メチルペンタン－１，５－ジアミン、１，６－ヘキサメチレンジアミン、１，７－ヘプタメチレンジアミン、１，８－オクタメチレンジアミン、１，９－ノナメチレンジアミン、１，１０－デカメチレンジアミン、１，１１－ウンデカメチレンジアミン、１，１２－ドデカメチレンジアミン、１，１３－トリデカメチレンジアミン、１，１４－テトラデカメチレンジアミン、１，１６－ヘキサデカメチレンジアミン、２，２’－（エチレンジオキシ）ビス（エチレンアミン）等が好ましい。
　鎖状脂肪族ジアミンは１種類あるいは複数を混合して使用してもよい。これらのうち、炭素数が８～１０の鎖状脂肪族ジアミンが好適に使用でき、特に１，８－オクタメチレンジアミン及び１，１０－デカメチレンジアミンからなる群から選ばれる少なくとも１種が好適に使用できる。

　ポリイミド樹脂粒子（Ａ）を製造する際、少なくとも１つの脂環式炭化水素構造を含むジアミンと鎖状脂肪族ジアミンの合計量に対する、少なくとも１つの脂環式炭化水素構造を含むジアミンの仕込み量のモル比は２０～７０モル％であることが好ましい。該モル量は、より好ましくは２５モル％以上、更に好ましくは３０モル％以上、より更に好ましくは３２モル％以上であり、高い結晶性を発現する観点から、より好ましくは６０モル％以下、更に好ましくは５０モル％以下、より更に好ましくは４０モル％未満、より更に好ましくは３５モル％以下である。

　また、上記ジアミン成分中に、少なくとも１つの芳香環を含むジアミンを含有してもよい。少なくとも１つの芳香環を含むジアミンの炭素数は６～２２が好ましく、例えば、オルトキシリレンジアミン、メタキシリレンジアミン、パラキシリレンジアミン、１，２－ジエチニルベンゼンジアミン、１，３－ジエチニルベンゼンジアミン、１，４－ジエチニルベンゼンジアミン、１，２－ジアミノベンゼン、１，３－ジアミノベンゼン、１，４－ジアミノベンゼン、４，４’－ジアミノジフェニルエーテル、３，４’－ジアミノジフェニルエーテル、４，４’－ジアミノジフェニルメタン、α，α’－ビス（４－アミノフェニル）１，４－ジイソプロピルベンゼン、α，α’－ビス（３－アミノフェニル）－１，４－ジイソプロピルベンゼン、２，２－ビス〔４－（４－アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、２，６－ジアミノナフタレン、１，５－ジアミノナフタレン等が挙げられる。

　上記において、少なくとも１つの脂環式炭化水素構造を含むジアミンと鎖状脂肪族ジアミンの合計量に対する、少なくとも１つの芳香環を含むジアミンの仕込み量のモル比は、２５モル％以下であることが好ましい。
　前記モル比は、耐熱性の向上という観点からは、好ましくは５モル％以上、より好ましくは１０モル％以上であり、一方で結晶性を維持する観点からは、好ましくは２０モル％以下、より好ましくは１５モル％以下である。
　また、前記モル比は、ポリイミド樹脂粒子（Ａ）の着色を少なくする観点からは、好ましくは１２モル％以下、より好ましくは１０モル％以下、更に好ましくは５モル％以下、より更に好ましくは０モル％である。

　ポリイミド樹脂粒子（Ａ）を製造する際、前記テトラカルボン酸成分と前記ジアミン成分の仕込み量比は、テトラカルボン酸成分１モルに対してジアミン成分が０．９～１．１モルであることが好ましい。

　またポリイミド樹脂粒子（Ａ）を製造する際、前記テトラカルボン酸成分、前記ジアミン成分の他に、末端封止剤を混合してもよい。末端封止剤としては、モノアミン類及びジカルボン酸類からなる群から選ばれる少なくとも１種が好ましい。末端封止剤を用いる場合、その使用量は、ポリイミド樹脂粒子（Ａ）を構成するポリイミド樹脂中に所望量の末端基を導入できる量であればよく、前記テトラカルボン酸及び／又はその誘導体１モルに対して０．０００１～０．１モルが好ましく、０．００１～０．０６モルがより好ましく、０．００２～０．０３５モルが更に好ましく、０．００２～０．０２０モルがより更に好ましく、０．００２～０．０１２モルがより更に好ましい。
　中でも、末端封止剤としてはモノアミン類末端封止剤が好ましく、ポリイミド樹脂粒子（Ａ）を構成するポリイミド樹脂の末端に前述した炭素数５～１４の鎖状脂肪族基を導入して耐熱老化性を向上させる観点から、炭素数５～１４の鎖状脂肪族基を有するモノアミンがより好ましく、炭素数５～１４の飽和直鎖状脂肪族基を有するモノアミンが更に好ましい。
　末端封止剤は、特に好ましくはｎ－オクチルアミン、イソオクチルアミン、２－エチルヘキシルアミン、ｎ－ノニルアミン、イソノニルアミン、ｎ－デシルアミン、及びイソデシルアミンからなる群から選ばれる少なくとも１種であり、更に好ましくはｎ－オクチルアミン、イソオクチルアミン、２－エチルヘキシルアミン、ｎ－ノニルアミン、及びイソノニルアミンからなる群から選ばれる少なくとも１種であり、最も好ましくはｎ－オクチルアミン、イソオクチルアミン、及び２－エチルヘキシルアミンからなる群から選ばれる少なくとも１種である。

　ポリイミド樹脂粒子（Ａ）を製造するための重合方法としては、公知の重合方法が適用でき、特に限定されないが、例えば溶液重合、溶融重合、固相重合、懸濁重合法等が挙げられる。この中で特に有機溶媒を用いた高温条件下における懸濁重合が好ましい。高温条件下における懸濁重合を行う際は、１５０℃以上で重合を行うのが好ましく、１８０～２５０℃で行うのがより好ましい。重合時間は使用するモノマーにより適宜選択できるが、０．１～６時間程度が好ましい。

　ポリイミド樹脂粒子（Ａ）の製造方法としては、前記テトラカルボン酸成分と前記ジアミン成分とを、下記式（Ｉ）で表されるアルキレングリコール系溶媒を含む溶媒の存在下で反応させる工程を含むことが好ましい。これにより、Ｄ５０が５～２００μｍであり、かつポーラス状のポリイミド樹脂粒子を容易に得ることができる。

（Ｒａ_１は水素原子又は炭素数１～４のアルキル基であり、Ｒａ_２は炭素数２～６の直鎖のアルキレン基であり、ｎは１～３の整数である。）

　式（Ｉ）中のＲａ_１は水素原子又は炭素数１～４のアルキル基であり、好ましくは炭素数１～４のアルキル基であり、より好ましくはメチル基又はエチル基である。
　式（Ｉ）中のＲａ_２は炭素数２～６の直鎖のアルキレン基であり、好ましくは炭素数２～３の直鎖のアルキレン基であり、より好ましくはエチレン基である。
　式（Ｉ）中のｎは１～３の整数であり、好ましくは２又は３である。
　前記アルキレングリコール系溶媒の具体例としては、エチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル（別名：２－（２－メトキシエトキシ）エタノール）、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル（別名：２－（２－エトキシエトキシ）エタノール）、エチレングリコールモノイソプロピルエーテル、ジエチレングリコールモノイソプロピルエーテル、トリエチレングリコールモノイソプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、トリエチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノイソブチルエーテル、ジエチレングリコールモノイソブチルエーテル、エチレングリコールモノイソブチルエーテル、エチレングリコール、１，３－プロパンジオール等が挙げられる。これら溶媒を単独で用いてもよく、これらから選ばれる２つ以上の溶媒を組み合わせて用いてもよい。これら溶媒のうち、好ましくは２－（２－メトキシエトキシ）エタノール、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、２－（２－エトキシエトキシ）エタノール及び１，３－プロパンジオールからなる群から選ばれる少なくとも１種である。

　ポリイミド樹脂粒子（Ａ）の好適な製造方法としては、例えば、上記アルキレングリコール系溶媒を含む溶媒中にテトラカルボン酸成分を含ませてなる溶液（ａ）と、前記アルキレングリコール系溶媒を含む溶媒中にジアミン成分を含ませてなる溶液（ｂ）を別々に調製した後、溶液（ａ）に対し溶液（ｂ）を添加して又は溶液（ｂ）に対し溶液（ａ）を添加して、ポリアミド酸を含有する溶液（ｃ）を調製し、次いで、前記溶液（ｃ）を加熱することにより、前記ポリアミド酸をイミド化するとともに該溶液（ｃ）中でポリイミド樹脂粒子を析出させて、ポリイミド樹脂粒子（Ａ）を得る方法が挙げられる。
　テトラカルボン酸成分とジアミン成分との反応は、常圧下又は加圧下のいずれで行うこともできるが、耐圧性容器を必要としない点で、常圧下で行われることが好ましい。
　末端封止剤を使用する場合には、溶液（ａ）と溶液（ｂ）を混合し、この混合液中に末端封止剤を混合して、ポリアミド酸を含有する溶液（ｃ）を調製し、次いで、前記溶液（ｃ）を加熱することが好ましく、溶液（ａ）に溶液（ｂ）を添加し終わった後に末端封止剤を添加して、ポリアミド酸を含有する溶液（ｃ）を調製し、次いで、前記溶液（ｃ）を加熱することがより好ましい。

＜熱可塑性樹脂（Ｂ）＞
　熱可塑性樹脂（Ｂ）（以下「成分（Ｂ）」ともいう）は、前記成分（Ａ）以外の熱可塑性樹脂である。
　ポリイミド樹脂粒子（Ａ）に対し、その融点以上の熱履歴を与えずに樹脂組成物及び樹脂成形体を製造すると、剪断応力による変形がない限り、使用するポリイミド樹脂粒子（Ａ）の形状を維持した状態で樹脂組成物及び樹脂成形体に含有させることができる。この観点から、熱可塑性樹脂（Ｂ）は、下記（Ｂ１）及び（Ｂ２）からなる群から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。
　（Ｂ１）ガラス転移温度が、ポリイミド樹脂粒子（Ａ）の融点未満である非晶性熱可塑性樹脂
　（Ｂ２）融点が、ポリイミド樹脂粒子（Ａ）の融点未満であるか、又はガラス転移温度が、ポリイミド樹脂粒子（Ａ）のガラス転移温度未満である結晶性熱可塑性樹脂
　なお本明細書において「非晶性熱可塑性樹脂」とは、ガラス転移温度を有するが融点を持たない熱可塑性樹脂であり、「融点を持たない熱可塑性樹脂」とは、より詳細には、示差走査型熱量計測定により、該樹脂を溶融後、降温速度２０℃／分で冷却した際に観測される結晶化発熱ピークの熱量（結晶化発熱量）が５ｍＪ／ｍｇ未満であるものをいう。また「結晶性熱可塑性樹脂」とは、融点を有する熱可塑性樹脂であって、当該結晶化発熱量が５ｍＪ／ｍｇ以上であるものをいう。

（非晶性熱可塑性樹脂（Ｂ１））
　熱可塑性樹脂（Ｂ）が非晶性熱可塑性樹脂である場合は、ガラス転移温度が、ポリイミド樹脂粒子（Ａ）の融点未満である非晶性熱可塑性樹脂（Ｂ１）（以下「非晶性熱可塑性樹脂（Ｂ１）」又は「成分（Ｂ１）」ともいう）であることが好ましい。成分（Ｂ１）は、成分（Ａ）の融点未満の温度で溶融及び成形を行うことができるので、使用する成分（Ａ）の形状を維持した状態で含有する樹脂組成物及び樹脂成形体を得ることができる。
　成分（Ｂ１）としては、例えば、ポリスチレン樹脂；ポリ塩化ビニル；ポリ塩化ビニリデン；ポリメタクリル酸メチル；アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン樹脂；ポリカーボネート樹脂；ポリスルホン樹脂；ポリフェニルスルホン樹脂；ポリアリレート樹脂；ポリフェニレンエーテル樹脂；ポリエーテルスルホン樹脂；ポリエーテルイミド樹脂；ポリアミドイミド樹脂；ポリウレタン樹脂；等であってガラス転移温度が成分（Ａ）の融点未満である非晶性熱可塑性樹脂が挙げられる。これらは１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

　成分（Ｂ１）のガラス転移温度Ｔｇ_Ｂ１（℃）は、使用する成分（Ａ）の形状を維持した状態で該成分（Ａ）を樹脂組成物及び樹脂成形体に含有させやすくする観点から、成分（Ａ）の融点をＴｍ_Ａ（℃）とした場合、（Ｔｍ_Ａ－３０）℃以下であることが好ましく、（Ｔｍ_Ａ－５０）℃以下であることがより好ましく、（Ｔｍ_Ａ－１００）℃以下であることが更に好ましい。ガラス転移温度Ｔｇ_Ｂ１の下限値は特に制限されず、例えば、－１２５℃以上であればよい。耐熱性の観点からは、Ｔｇ_Ｂ１は、好ましくは－５０℃以上、より好ましくは０℃以上、更に好ましくは５０℃以上である。

（結晶性熱可塑性樹脂（Ｂ２））
　熱可塑性樹脂（Ｂ）が結晶性熱可塑性樹脂である場合は、融点が、ポリイミド樹脂粒子（Ａ）の融点未満であるか、又はガラス転移温度が、ポリイミド樹脂粒子（Ａ）のガラス転移温度未満である結晶性熱可塑性樹脂（Ｂ２）（以下「結晶性熱可塑性樹脂（Ｂ２）」又は「成分（Ｂ２）」ともいう）であることが好ましい。成分（Ｂ２）も、成分（Ａ）の融点未満の温度又はガラス転移温度未満の温度で溶融及び成形を行うことができるので、使用する成分（Ａ）の形状を維持した状態で該成分（Ａ）を樹脂組成物及び樹脂成形体に含有させることができる。
　成分（Ｂ２）としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、環状ポリオレフィン等のポリオレフィン樹脂；ポリアミド樹脂；ポリアセタール樹脂；ポリフェニレンサルファイド樹脂；ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレート、ポリグリコール酸等のポリエステル樹脂；液晶ポリマー；ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン等のフッ素樹脂；ポリメチルペンテン樹脂；ポリウレタン樹脂；等であって、ガラス転移温度が成分（Ａ）のガラス転移温度未満であるか、又は融点が成分（Ａ）の融点未満である結晶性熱可塑性樹脂が挙げられる。これらは１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

　成分（Ｂ２）の融点Ｔｍ_Ｂ２（℃）は、成分（Ａ）の融点未満の温度である限り特に制限されないが、成形性の観点から、好ましくは３２０℃以下、より好ましくは３００℃以下、更に好ましくは２８０℃以下、より更に好ましくは２５０℃以下である。融点Ｔｍ_Ｂ２の下限値も特に制限されないが、耐熱性の観点から、好ましくは５０℃以上、より好ましくは１００℃以上、更に好ましくは１２０℃以上、より更に好ましくは１４０℃以上である。
　また成分（Ｂ２）のガラス転移温度Ｔｇ_Ｂ２（℃）は、成分（Ａ）のガラス転移温度未満の温度である限り特に制限されないが、成形性の観点から、好ましくは１７０℃以下、より好ましくは１５０℃以下、更に好ましくは１２０℃以下、より更に好ましくは１００℃以下である。ガラス転移温度Ｔｇ_Ｂ２の下限値も特に制限されず、例えば、－１２５℃以上であればよい。耐熱性の観点からは、Ｔｇ_Ｂ２は、好ましくは－５０℃以上、より好ましくは－２０℃以上、更に好ましくは０℃以上である。

　本発明に用いる熱可塑性樹脂（Ｂ）として、成分（Ｂ１）及び（Ｂ２）からなる群から選ばれる１種又は２種以上を用いることができる。
　使用する成分（Ａ）の形状を維持した状態で該成分（Ａ）を樹脂組成物及び樹脂成形体に含有させる観点、並びに耐熱性、機械的特性等の向上の観点から、熱可塑性樹脂（Ｂ）としては、好ましくはポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリメタクリル酸メチル、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリフェニルスルホン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエステル樹脂、液晶ポリマー、フッ素樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、及びポリウレタン樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種であり、より好ましくはポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリメタクリル酸メチル、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエステル樹脂、フッ素樹脂、及びポリウレタン樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種であり、更に好ましくはポリカーボネート樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリアミド樹脂、及びポリフェニレンサルファイド樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種であり、より更に好ましくはポリオレフィン樹脂、より更に好ましくはポリプロピレン樹脂である。

　また、ポリイミド樹脂粒子（Ａ）には前述した末端アミノ基が残存していることがあり、該末端アミノ基と反応しうる構造を有する熱可塑性樹脂（Ｂ）を用いると、得られる樹脂組成物及び樹脂成形体の靭性を向上させることができる。この観点からは、熱可塑性樹脂（Ｂ）はポリアミド樹脂及びポリアミドイミド樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種が好ましく、ポリアミド樹脂がより好ましい。
　ここでいう靭性の向上とは、樹脂成形体に引張応力を与えた際に破断するまでの伸びが大きくなることを意味し、例えば引張破壊ひずみ測定によって評価することができる。

　熱可塑性樹脂（Ｂ）として用いられるポリアミド樹脂としては、芳香環含有ポリアミド、脂肪族ポリアミドが挙げられる。
　芳香環含有ポリアミドとしては、前記成分（Ｂ２）の要件を満たす観点から、芳香環含有ジアミン及び脂肪族ジカルボン酸に由来するポリアミドが好ましく、例えば、ポリメタキシリレンアジパミド（ＭＸＤ６）、ポリメタキシリレンセバカミド（ＭＸＤ１０）、ポリパラキシリレンアジパミド（ＰＸＤ６）、ポリパラキシリレンセバカミド（ＰＸＤ１０）、ポリメタ／パラキシリレンアジパミド（ＭＰＸＤ６）、及びポリメタ／パラキシリレンセバカミド（ＭＰＸＤ１０）等が挙げられ、これらのうち１種又は２種以上を用いることができる。
　脂肪族ポリアミドとしては、ポリカプロアミド（ポリアミド６）、ポリヘキサメチレンアジパミド（ポリアミド６６）、ポリウンデカンアミド（ポリアミド１１）、ポリドデカンアミド（ポリアミド１２）、ポリヘキサメチレンドデカミド（ポリアミド６１２）等が挙げられ、これらのうち１種又は２種以上を用いることができる。
　上記の中でも、得られる樹脂組成物及び樹脂成形体において靭性向上効果を得る観点からは、脂肪族ポリアミドがより好ましい。

＜熱硬化性樹脂（Ｃ）＞
　熱硬化性樹脂（Ｃ）（以下「成分（Ｃ）」ともいう）としては、ポリイミド樹脂粒子（Ａ）を分散しうる熱硬化性樹脂であれば特に制限はなく、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリイミド樹脂、ビスマレイミド樹脂、ケイ素樹脂、ウレタン樹脂、カゼイン樹脂、フラン樹脂、アルキド樹脂、及びキシレン樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種が挙げられる。これらの中でも、使用する成分（Ａ）の形状を維持した状態で樹脂組成物及び樹脂成形体に含有させる観点、及び成分（Ａ）の分散性の観点から、成分（Ｃ）はエポキシ樹脂、ウレタン樹脂、及びビスマレイミド樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種が好ましく、エポキシ樹脂及びウレタン樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種がより好ましく、エポキシ樹脂が更に好ましい。

　成分（Ｃ）として用いられるエポキシ樹脂としては、主剤であるエポキシ基含有化合物と、硬化剤とを含有する２液硬化型のエポキシ樹脂組成物が挙げられる。
　主剤であるエポキシ基含有化合物は、エポキシ基を２つ以上有する多官能エポキシ化合物であることが好ましい。当該多官能エポキシ化合物としては、硬化物の機械的強度の観点から、分子内に芳香環又は脂環式構造を含む多官能エポキシ化合物であることがより好ましい。
　多官能エポキシ化合物の具体例としては、メタキシリレンジアミンから誘導されたグリシジルアミノ基を有する多官能エポキシ化合物；パラキシリレンジアミンから誘導されたグリシジルアミノ基を有する多官能エポキシ化合物；１，３－ビス（アミノメチル）シクロヘキサンから誘導されたグリシジルアミノ基を有する多官能エポキシ化合物；１，４－ビス（アミノメチル）シクロヘキサンから誘導されたグリシジルアミノ基を有する多官能エポキシ化合物；テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン等の、ジアミノジフェニルメタンから誘導されたグリシジルアミノ基を有する多官能エポキシ化合物；パラアミノフェノールから誘導されたグリシジルアミノ基及び／又はグリシジルオキシ基を有する多官能エポキシ化合物；ビスフェノールＡジグリシジルエーテル等の、ビスフェノールＡから誘導されたグリシジルオキシ基を有する多官能エポキシ化合物；ビスフェノールＦジグリシジルエーテル等の、ビスフェノールＦから誘導されたグリシジルオキシ基を有する多官能エポキシ化合物；フェノールノボラックから誘導されたグリシジルオキシ基を有する多官能エポキシ化合物；及びレゾルシノールから誘導されたグリシジルオキシ基を有する多官能エポキシ化合物；等が挙げられる。上記の多官能エポキシ化合物は、２種以上混合して用いることもできる。

　上記の中でも、耐熱性の高い硬化物を得る観点から、主剤として用いる多官能エポキシ化合物としては、メタキシリレンジアミンから誘導されたグリシジルアミノ基を有する多官能エポキシ化合物、パラキシリレンジアミンから誘導されたグリシジルアミノ基を有する多官能エポキシ化合物、ジアミノジフェニルメタンから誘導されたグリシジルアミノ基を有する多官能エポキシ化合物、ビスフェノールＡから誘導されたグリシジルオキシ基を有する多官能エポキシ化合物、及びビスフェノールＦから誘導されたグリシジルオキシ基を有する多官能エポキシ化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種を主成分とするものが好ましく、耐熱性の高い硬化物を得る観点、入手性及び経済性の観点から、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン等の、ジアミノジフェニルメタンから誘導されたグリシジルアミノ基を有する多官能エポキシ化合物がより好ましい。

　エポキシ樹脂組成物に用いられる硬化剤は、主剤中のエポキシ基と反応し得る活性水素を２以上有するものであればよく、硬化性の観点から、ポリアミン化合物又はその変性物が好ましい。
　具体的には、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ペンタエチレンヘキサミン、ヘキサメチレンジアミン、２－メチルペンタメチレンジアミン、トリメチルヘキサメチレンジアミン等の鎖状脂肪族ポリアミン化合物；１，２－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，３－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，４－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、メンセンジアミン、イソホロンジアミン、ノルボルナンジアミン、トリシクロデカンジアミン、アダマンタンジアミン、ジアミノシクロヘキサン、１，４－ジアミノ－２－メチルシクロヘキサン、１，４－ジアミノ－３，６－ジエチルシクロヘキサン、ジアミノジエチルメチルシクロヘキサン、３，３’－ジメチル－４，４’－ジアミノジシクロヘキシルメタン、４，４’－ジアミノジシクロヘキシルメタン等の脂環式構造を有するポリアミン化合物；ｏ－キシリレンジアミン、ｍ－キシリレンジアミン（ＭＸＤＡ）、及びｐ－キシリレンジアミン（ＰＸＤＡ）、フェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン等の芳香環を有するポリアミン化合物；Ｎ－アミノメチルピペラジン、Ｎ－アミノエチルピペラジン等の複素環式構造を有するポリアミン化合物；ポリエーテルポリアミン化合物、及びこれらのマンニッヒ変性物、エポキシ変性物、マイケル付加物、マイケル付加・重縮合物、スチレン変性物、ポリアミド変性物等が挙げられる。これらは１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

　上記の中でも、耐熱性が高く、且つ破壊強度の高い樹脂組成物及び樹脂成形体を得る観点からは、成分（Ｃ）として用いられるエポキシ樹脂としては、主剤がテトラグリシジルジアミノジフェニルメタンであり、硬化剤がジアミノジフェニルスルホンである２液硬化型のエポキシ樹脂組成物がより好ましい。ポリイミド樹脂粒子（Ａ）と、熱硬化性樹脂（Ｃ）として該エポキシ樹脂組成物とを含有する樹脂組成物の硬化物は、耐熱性に優れるとともに、ひずみエネルギー解放率（Ｇ_１ｃ）が向上し、高い破壊強度を発現することができるためである。
　ひずみエネルギー解放率（Ｇ_１Ｃ）は、ＡＳＴＭ　Ｄ５０４５－９９に準拠して、平面歪破壊靭性（Ｋ_１Ｃ）より算出される値であり、具体的には実施例に記載の方法により求めることができる。

　エポキシ樹脂組成物中の硬化剤の含有量は、主剤中のエポキシ基の数に対する硬化剤中の活性アミン水素数の比（硬化剤中の活性アミン水素数／主剤中のエポキシ基数）が、好ましくは１／０．５～１／２、より好ましくは１／０．６～１／１．８、さらに好ましくは１／０．７５～１／１．５となる量である。

　成分（Ｃ）として用いられるウレタン樹脂としては、例えば、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール等のポリオール化合物と、ポリイソシアネート化合物とを含有する２液硬化型ウレタン樹脂組成物が挙げられる。
　成分（Ｃ）として用いられるビスマレイミド樹脂としては、例えば、４，４’－ビス（マレイミド）ジフェニルメタン等のビスマレイミドと、ビス（３，５－ジメチル－４－シアネートフェニル）メタン等のシアネート化合物とを含有する２液硬化型ビスマレイミド樹脂組成物が挙げられる。

（含有量）
　本発明の樹脂組成物は、ポリイミド樹脂粒子（Ａ）と、熱可塑性樹脂（Ｂ）及び熱硬化性樹脂（Ｃ）からなる群から選ばれる少なくとも１種とを含有していればよく、熱可塑性樹脂（Ｂ）と熱硬化性樹脂（Ｃ）とを併用することもできる。
　ポリイミド樹脂粒子（Ａ）と、熱可塑性樹脂（Ｂ）及び熱硬化性樹脂（Ｃ）の合計量との質量比［（Ａ）／｛（Ｂ）＋（Ｃ）｝］は、熱可塑性樹脂（Ｂ）、熱硬化性樹脂（Ｃ）由来の軽量性を維持しながら耐熱性、機械的特性等の諸特性を向上させる観点から、好ましくは１／９９～９９／１、より好ましくは５／９５～９５／５、更に好ましくは５／９５～９０／１０の範囲である。
　熱可塑性樹脂（Ｂ）、熱硬化性樹脂（Ｃ）又はその硬化物から構成されるマトリックス中にポリイミド樹脂粒子（Ａ）が分散した樹脂組成物又は樹脂成形体を得る観点からは、質量比［（Ａ）／｛（Ｂ）＋（Ｃ）｝］は、より更に好ましくは５／９５～８０／２０、より更に好ましくは５／９５～７０／３０、より更に好ましくは５／９５～６０／４０、より更に好ましくは５／９５～５０／５０、より更に好ましくは５／９５～４０／６０の範囲である。
　本発明の樹脂組成物がポリイミド樹脂粒子（Ａ）と熱可塑性樹脂（Ｂ）とを含有する熱可塑性樹脂組成物である場合は、当該質量比が５／９５～６０／４０、更には５／９５～５０／５０の範囲であると、押出機からのストランド押出性が良好であり、ペレットを容易に製造できる点で好ましい。

　また樹脂組成物中、ポリイミド樹脂粒子（Ａ）、熱可塑性樹脂（Ｂ）及び熱硬化性樹脂（Ｃ）の合計含有量は、本発明の効果を得る観点から、好ましくは７０質量％以上、より好ましくは８０質量％以上、更に好ましくは９０質量％以上である。また、上限は１００質量％である。

＜添加剤＞
　本発明の樹脂組成物は、充填材、艶消剤、核剤、可塑剤、帯電防止剤、着色防止剤、ゲル化防止剤、難燃剤、着色剤、摺動性改良剤、酸化防止剤、導電剤、樹脂改質剤等の添加剤を、必要に応じて含有していてもよい。
　上記添加剤の含有量には特に制限はないが、成分（Ａ）、成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）由来の物性を維持しつつ添加剤の効果を発現させる観点から、樹脂組成物中、通常、５０質量％以下であり、好ましくは０．０００１～３０質量％、より好ましくは０．０００１～１５質量％、更に好ましくは０．００１～１０質量％、より更に好ましくは０．０１～８質量％である。

［樹脂組成物の製造方法］
　本発明の樹脂組成物の製造方法は特に制限されないが、使用するポリイミド樹脂粒子（Ａ）の形状を維持した状態で樹脂組成物に含有させる観点から、ポリイミド樹脂粒子（Ａ）の融点以上の熱履歴を与えずに、ポリイミド樹脂粒子（Ａ）と、熱可塑性樹脂（Ｂ）又は熱硬化性樹脂（Ｃ）とを混合して樹脂組成物を製造することが好ましい。前記の通り「ポリイミド樹脂粒子（Ａ）の融点以上の熱履歴を与えずに樹脂組成物を製造する」とは、本発明の樹脂組成物の製造において、すべての製造工程を、ポリイミド樹脂粒子（Ａ）の融点未満の温度条件下で行うことを意味する。
　具体的には、本発明の樹脂組成物がポリイミド樹脂粒子（Ａ）と熱可塑性樹脂（Ｂ）とを含有する熱可塑性樹脂組成物である場合は、該樹脂組成物の製造において、ポリイミド樹脂粒子（Ａ）の融点未満の温度でポリイミド樹脂粒子（Ａ）と熱可塑性樹脂（Ｂ）とを混練することが好ましい。例えば、押出機内で、ポリイミド樹脂粒子（Ａ）の融点未満の設定温度でポリイミド樹脂粒子（Ａ）と熱可塑性樹脂（Ｂ）とを含有する樹脂組成物を混練する。押出機の設定温度が多段的である場合は、すべての設定温度をポリイミド樹脂粒子（Ａ）の融点未満とすることが好ましい。また、樹脂組成物の混練過程で、樹脂温度がポリイミド樹脂粒子（Ａ）の融点以上の温度にならないよう調整することが好ましい。
　上記混練温度は、使用する成分（Ａ）の形状を維持する観点から、成分（Ａ）の融点をＴｍ_Ａ（℃）とした場合、（Ｔｍ_Ａ－１０）℃以下の温度であることが好ましく、（Ｔｍ_Ａ－２０）℃以下の温度であることがより好ましく、（Ｔｍ_Ａ－３０）℃以下の温度であることが更に好ましい。
　また上記混練温度は、熱可塑性樹脂（Ｂ）が非晶性熱可塑性樹脂（Ｂ１）である場合は、そのガラス転移温度以上の温度であることが好ましく、成分（Ｂ１）のガラス転移温度をＴｇ_Ｂ１（℃）とした場合、押出容易性の観点から、より好ましくは（Ｔｇ_Ｂ１＋５）℃以上、更に好ましくは（Ｔｇ_Ｂ１＋１０）℃以上である。熱可塑性樹脂（Ｂ）が結晶性熱可塑性樹脂（Ｂ２）である場合は、その融点以上の温度であることが好ましく、成分（Ｂ２）の融点をＴｍ_Ｂ２（℃）とした場合、押出容易性の観点から、より好ましくは（Ｔｍ_Ｂ２＋５）℃以上、更に好ましくは（Ｔｍ_Ｂ２＋１０）℃以上である。

　好ましくは上記温度条件下で樹脂組成物を混練し、次いでストランドを押出すことで、使用するポリイミド樹脂粒子（Ａ）の形状を維持した状態で含有する熱可塑性樹脂組成物のペレットを製造できる。
　該ペレットを製造後、必要に応じ乾燥させる工程を行ってもよいが、この際の乾燥温度も、ポリイミド樹脂粒子（Ａ）の融点未満の温度であることが好ましい。

　本発明の樹脂組成物がポリイミド樹脂粒子（Ａ）と熱硬化性樹脂（Ｃ）とを含有する熱硬化性樹脂組成物である場合は、該樹脂組成物の製造において、ポリイミド樹脂粒子（Ａ）の融点未満の温度条件下でポリイミド樹脂粒子（Ａ）と熱硬化性樹脂（Ｃ）とを混合すればよい。該混合温度は、使用する成分（Ａ）の形状を維持する観点、及び熱硬化性樹脂（Ｃ）の硬化前の分解を抑制する観点から、成分（Ａ）の融点をＴｍ_Ａ（℃）とした場合、（Ｔｍ_Ａ－１０）℃以下の温度であることが好ましく、（Ｔｍ_Ａ－２０）℃以下の温度であることがより好ましく、（Ｔｍ_Ａ－３０）℃以下の温度であることが更に好ましく、（Ｔｍ_Ａ－５０）℃以下の温度であることがより更に好ましく、（Ｔｍ_Ａ－１００）℃以下の温度であることがより更に好ましく、（Ｔｍ_Ａ－１２０）℃以下の温度であることがより更に好ましい。混合温度の下限は、熱硬化性樹脂組成物の硬化速度等に応じて選択できる。

　本発明の樹脂組成物の製造においては、使用する成分（Ａ）の形状を維持する観点から、成分（Ａ）の融点をＴｍ_Ａ（℃）とした場合、すべての製造工程を、（Ｔｍ_Ａ－１０）℃以下の温度条件下で行うことがより好ましく、（Ｔｍ_Ａ－２０）℃以下の温度条件下で行うことが更に好ましく、（Ｔｍ_Ａ－３０）℃以下の温度条件下で行うことがより更に好ましい。

［樹脂成形体］
　本発明の樹脂成形体は、下記式（１）で示される繰り返し構成単位及び下記式（２）で示される繰り返し構成単位を含み、該式（１）の繰り返し構成単位と該式（２）の繰り返し構成単位の合計に対する該式（１）の繰り返し構成単位の含有比が２０～７０モル％であり、体積平均粒径Ｄ５０が５～２００μｍのポリイミド樹脂粒子（Ａ）と、熱可塑性樹脂（Ｂ）及び熱硬化性樹脂（Ｃ）の硬化物からなる群から選ばれる少なくとも１種とを含有する。

（Ｒ_１は少なくとも１つの脂環式炭化水素構造を含む炭素数６～２２の２価の基である。Ｒ_２は炭素数５～１６の２価の鎖状脂肪族基である。Ｘ_１及びＸ_２は、それぞれ独立に、少なくとも１つの芳香環を含む炭素数６～２２の４価の基である。）
　成分（Ａ）、成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）、並びにこれらの好適態様については、樹脂組成物において記載したものと同じである。
　本発明の樹脂成形体は、好ましくは、熱可塑性樹脂（Ｂ）又は熱硬化性樹脂（Ｃ）の硬化物から構成されるマトリックス中に、ポリイミド樹脂粒子（Ａ）が分散した樹脂成形体である。これにより、ポリイミド樹脂粒子（Ａ）が樹脂フィラーとして作用し、耐熱性、機械的特性等の諸特性の向上効果が得られると考えられる。

［樹脂成形体の製造方法］
　本発明の樹脂成形体の製造においては、使用するポリイミド樹脂粒子（Ａ）の形状を維持した状態で樹脂成形体に含有させる観点から、ポリイミド樹脂粒子（Ａ）の融点以上の熱履歴を与えずに樹脂成形体を製造することが好ましい。上記観点から、本発明の樹脂成形体の製造方法は、ポリイミド樹脂粒子（Ａ）と、熱可塑性樹脂（Ｂ）及び熱硬化性樹脂（Ｃ）からなる群から選ばれる少なくとも１種とを含有する樹脂組成物を、ポリイミド樹脂粒子（Ａ）の融点未満の温度で成形する工程を有することが好ましい。

　樹脂成形体の製造には、前述した本発明の樹脂組成物を用いることができる。
　ポリイミド樹脂粒子（Ａ）及び熱可塑性樹脂（Ｂ）を含有する熱可塑性樹脂組成物を用いて樹脂成形体を製造する場合には、前記方法で製造した樹脂組成物のペレットを用いることが好ましい。
　ペレットを成形に供する前に、必要に応じ、該ペレットを乾燥させる工程を行ってもよい。ペレットの乾燥温度は、使用するポリイミド樹脂粒子（Ａ）の形状を維持した状態で樹脂成形体に含有させる観点から、ポリイミド樹脂粒子（Ａ）の融点未満の温度であることが好ましく、熱可塑性樹脂（Ｂ）の劣化を防止する観点から、より好ましくは２００℃以下、更に好ましくは１５０℃以下、より更に好ましくは１２０℃以下である。乾燥温度の下限値は特に制限されないが、乾燥効率の観点から、好ましくは４０℃以上、より好ましくは６０℃以上である。
　ペレットの乾燥時間は、使用する熱可塑性樹脂（Ｂ）の種類及び乾燥温度等に応じて適宜選択できるが、好ましくは０．５～１０時間、より好ましくは２～８時間である。

　樹脂組成物としてポリイミド樹脂粒子（Ａ）及び熱可塑性樹脂（Ｂ）を含有する熱可塑性樹脂組成物を用いる場合、樹脂成形体の成形方法としては射出成形、押出成形、ブロー成形、熱プレス成形、真空成形、圧空成形、レーザー成形、超音波加熱成形、溶接、溶着等が挙げられる。これらの中でも、射出成形は、成形温度及び成形時の金型温度を高温に設定することなく成形可能であるため好ましい。

　樹脂組成物としてポリイミド樹脂粒子（Ａ）及び熱可塑性樹脂（Ｂ）を含有する熱可塑性樹脂組成物を用いる場合は、熱可塑性樹脂（Ｂ）は下記（Ｂ１）及び（Ｂ２）からなる群から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。
　（Ｂ１）ガラス転移温度が、ポリイミド樹脂粒子（Ａ）の融点未満である非晶性熱可塑性樹脂
　（Ｂ２）融点が、ポリイミド樹脂粒子（Ａ）の融点未満であるか、又はガラス転移温度が、ポリイミド樹脂粒子（Ａ）のガラス転移温度未満である結晶性熱可塑性樹脂
　非晶性熱可塑性樹脂（Ｂ１）及び結晶性熱可塑性樹脂（Ｂ２）、並びにこれらの好適態様については、樹脂組成物において記載したものと同じである。

　熱可塑性樹脂（Ｂ）が非晶性熱可塑性樹脂（Ｂ１）である場合、樹脂成形体の製造方法は、使用するポリイミド樹脂粒子（Ａ）の形状を維持する観点から、ポリイミド樹脂粒子（Ａ）と、非晶性熱可塑性樹脂（Ｂ１）とを含有する樹脂組成物をポリイミド樹脂粒子（Ａ）の融点未満でかつ非晶性熱可塑性樹脂（Ｂ１）のガラス転移温度以上の温度で押し出す工程を有することが好ましい。
　該温度は、使用する成分（Ａ）の形状を維持する観点から、成分（Ａ）の融点をＴｍ_Ａ（℃）とした場合、（Ｔｍ_Ａ－１０）℃以下であることが好ましく、（Ｔｍ_Ａ－２０）℃以下であることがより好ましく、（Ｔｍ_Ａ－３０）℃以下であることが更に好ましい。該温度の下限値は、成分（Ｂ１）のガラス転移温度以上の温度であれば特に制限されないが、成分（Ｂ１）のガラス転移温度をＴｇ_Ｂ１（℃）とした場合、押出容易性の観点から、好ましくは（Ｔｇ_Ｂ１＋５）℃以上、より好ましくは（Ｔｇ_Ｂ１＋１０）℃以上である。
　樹脂成形体の製造においては、少なくとも押出時の設定温度を上記範囲とすることが好ましく、該設定温度が多段的である場合は、すべての設定温度を上記範囲とすることが好ましい。また、押出時の樹脂温度が上記範囲となるよう調整することがより好ましい。

　また熱可塑性樹脂（Ｂ）が結晶性熱可塑性樹脂（Ｂ２）である場合、樹脂成形体の製造方法は、使用するポリイミド樹脂粒子（Ａ）の形状を維持する観点から、ポリイミド樹脂粒子（Ａ）と、結晶性熱可塑性樹脂（Ｂ２）とを含有する樹脂組成物をポリイミド樹脂粒子（Ａ）の融点未満でかつ結晶性熱可塑性樹脂（Ｂ２）の融点以上の温度で押し出す工程を有することが好ましい。
　該温度は、使用する成分（Ａ）の形状を維持する観点から、成分（Ａ）の融点をＴｍ_Ａ（℃）とした場合、（Ｔｍ_Ａ－１０）℃以下であることが好ましく、（Ｔｍ_Ａ－２０）℃以下であることがより好ましく、（Ｔｍ_Ａ－３０）℃以下であることが更に好ましい。該温度の下限値は、成分（Ｂ２）の融点以上の温度であれば特に制限されないが、成分（Ｂ２）の融点をＴｍ_Ｂ２（℃）とした場合、押出容易性の観点から、好ましくは（Ｔｍ_Ｂ２＋５）℃以上、より好ましくは（Ｔｍ_Ｂ２＋１０）℃以上である。
　前記と同様に、樹脂成形体の製造においては、少なくとも押出時の設定温度を上記範囲とすることが好ましく、該設定温度が多段的である場合は、すべての設定温度を上記範囲とすることが好ましい。また、押出時の樹脂温度が上記範囲となるよう調整することがより好ましい。

　樹脂組成物としてポリイミド樹脂粒子（Ａ）及び熱可塑性樹脂（Ｂ）を含有する熱可塑性樹脂組成物を用いる場合、本発明の樹脂成形体の製造方法の具体的な手順としては、例えば以下の方法が挙げられる。
　まず、ポリイミド樹脂粒子（Ａ）、熱可塑性樹脂（Ｂ）、及び、必要に応じて各種任意成分を添加してドライブレンドした後、これを押出機内に導入して、ポリイミド樹脂粒子（Ａ）の融点未満の温度、好ましくは前記範囲の温度で混練して押出し、ペレットを作製する。あるいは、熱可塑性樹脂（Ｂ）を押出機内に導入して、ポリイミド樹脂粒子（Ａ）の融点未満の温度、好ましくは前記範囲の温度で溶融させ、ここにポリイミド樹脂粒子（Ａ）及び必要に応じて各種任意成分を導入して押出機内で混練し、押出すことで前述のペレットを作製してもよい。
　上記ペレットを、必要に応じ前記乾燥条件にて乾燥させた後、射出成型機等の各種成形機に導入してポリイミド樹脂粒子（Ａ）の融点未満の温度で成形し、所望の形状を有する樹脂成形体を製造することができる。成形後、必要に応じて超音波により短時間加熱するなどして、成分（Ａ）と成分（Ｂ）との界面を溶融、接着させる後加工を行ってもよい。

　樹脂組成物としてポリイミド樹脂粒子（Ａ）及び熱硬化性樹脂（Ｃ）を含有する熱硬化性樹脂組成物を用いる場合は、樹脂成形体の製造方法は、使用する成分（Ａ）の形状を維持する観点から、該樹脂組成物をポリイミド樹脂粒子（Ａ）の融点未満の温度、好ましくは前記範囲の温度で硬化させて成形することが好ましい。該温度（硬化温度）は、使用する成分（Ａ）の形状を維持する観点、及び熱硬化性樹脂（Ｃ）の硬化前の分解を抑制する観点から、成分（Ａ）の融点をＴｍ_Ａ（℃）とした場合、（Ｔｍ_Ａ－１０）℃以下の温度であることが好ましく、（Ｔｍ_Ａ－２０）℃以下の温度であることがより好ましく、（Ｔｍ_Ａ－３０）℃以下であることが更に好ましく、（Ｔｍ_Ａ－５０）℃以下であることがより更に好ましく、（Ｔｍ_Ａ－１００）℃以下であることがより更に好ましい。該温度の下限値は、熱硬化性樹脂組成物を硬化し得る温度である限り特に制限されない。

＜用途＞
　本発明の樹脂組成物及び樹脂成形体は、樹脂由来の軽量性を維持しながら耐熱性、機械的特性等の諸特性を向上させたものであり、例えばプリプレグ、樹脂バインダー、繊維強化プラスチック（ＦＲＰ）用マトリックス樹脂、コーティング剤、積層接着剤、３Ｄプリンター用材料等の工業用中間製品；摺動部材、航空機、船舶、又は車両用構造部材又はエンジン部材、調理器具、文房具、イヤホン振動板、空気枕、ファスナー等の各種成形品に適用できる。

　本発明の樹脂組成物を航空機、船舶、又は車両用構造部材に用いる場合は、弾性率、強度、及び靭性を共に向上させる観点から、該構造部材を構成する材料は、本発明の樹脂組成物又はその硬化物と、強化繊維とを含有する繊維強化複合材であることが好ましい。
　繊維強化複合材に用いる強化繊維としては、例えば、ガラス繊維、炭素繊維、ボロン繊維及び金属繊維等が挙げられ、これらのうち１種又は２種以上を用いることができる。これらの中でも、得られる複合材の強度及び軽量性の観点からは炭素繊維が好ましい。すなわち前記繊維強化複合材は、好ましくは前記樹脂組成物又はその硬化物と、炭素繊維とを含む炭素繊維強化複合材（ＣＦＲＰ）である。

　ＣＦＲＰに用いられる炭素繊維は、レーヨンやポリアクリロニトリル（ＰＡＮ）などを原料として製造したものであってもよいし、石油や石炭などのピッチを原料として紡糸して製造したものであってもよい。また、炭素繊維の端材を再利用した再生品や、ＣＦＲＰから樹脂を除去した再生品の炭素繊維を用いることもできる。炭素繊維の形態は、例えば単にモノフィラメント又はマルチフィラメントを一方向又は交互に交差するように並べたもの、編織物等の布帛、不織布あるいはマット等の種々の形態が挙げられる。これらのうち、モノフィラメント、布帛、不織布あるいはマットの形態が好ましく、布帛の形態がより好ましい。

　炭素繊維の平均繊維径は、１～１００μｍであることが好ましく、３～５０μｍがより好ましく、４～２０μｍであることが更に好ましい。平均繊維径がこの範囲であると、加工が容易であり、得られるＣＦＲＰの弾性率及び強度が優れたものとなる。なお、平均繊維径は走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）などによる観察によって測定することが可能である。５０本以上の繊維を無作為に選んで長さを測定し、個数平均の平均繊維径を算出することができる。

　炭素繊維の繊度は、２０～４，５００ｔｅｘが好ましく、５０～４，０００ｔｅｘがより好ましい。繊度がこの範囲であると、樹脂組成物の含浸が容易であり、得られる複合材の弾性率及び強度が優れたものとなる。なお、繊度は任意の長さの長繊維の重量を求めて、１，０００ｍ当たりの重量に換算して求めることができる。フィラメント数は通常、５００～６０，０００程度の炭素繊維を好ましく用いることができる。

　繊維強化複合材は、本発明の樹脂組成物を常法により強化繊維に含浸させ、次いで所望の形状に成形することにより製造できる。

　次に実施例を挙げて本発明をより詳しく説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。また、各製造例、実施例における各種測定及び評価は以下のように行った。

＜赤外線分光分析（ＩＲ測定）＞
　ポリイミド樹脂粒子のＩＲ測定は日本電子（株）製「ＪＩＲ－ＷＩＮＳＰＥＣ５０」を用いて行った。

＜対数粘度μ＞
　ポリイミド樹脂粒子を１９０～２００℃で２時間乾燥した後、該ポリイミド樹脂０．１００ｇを濃硫酸（９６％、関東化学（株）製）２０ｍＬに溶解したポリイミド樹脂溶液を測定試料とし、キャノンフェンスケ粘度計を使用して３０℃において測定を行った。対数粘度μは下記式により求めた。
μ＝ｌｎ（ｔｓ／ｔ_０）／Ｃ
ｔ_０：濃硫酸の流れる時間
ｔｓ：ポリイミド樹脂溶液の流れる時間
Ｃ：０．５ｇ／ｄＬ

＜融点、ガラス転移温度、結晶化温度、結晶化発熱量＞
　製造例に記載のポリイミド樹脂粒子及び熱可塑性樹脂の融点Ｔｍ、ガラス転移温度Ｔｇ、並びに製造例に記載のポリイミド樹脂粒子の結晶化温度Ｔｃ、及び結晶化発熱量ΔＨｍは、示差走査熱量計装置（エスアイアイ・ナノテクノロジー（株）製「ＤＳＣ－６２２０」）を用いて測定した。
　窒素雰囲気下、ポリイミド樹脂粒子又は熱可塑性樹脂に下記条件の熱履歴を課した。熱履歴の条件は、昇温１度目（昇温速度１０℃／分）、その後冷却（降温速度２０℃／分）、その後昇温２度目（昇温速度１０℃／分）である。
　融点Ｔｍは昇温２度目で観測された吸熱ピークのピークトップ値を読み取り決定した。ガラス転移温度Ｔｇは昇温２度目で観測された値を読み取り決定した。結晶化温度Ｔｃは冷却時に観測された発熱ピークのピークトップ値を読み取り決定した。
　また結晶化発熱量ΔＨｍ（ｍＪ／ｍｇ）は冷却時に観測された発熱ピークの面積から算出した。

＜半結晶化時間＞
　ポリイミド樹脂粒子の半結晶化時間は、示差走査熱量計装置（エスアイアイ・ナノテクノロジー（株）製「ＤＳＣ－６２２０」）を用いて測定した。
　窒素雰囲気下、４２０℃で１０分保持し、ポリイミド樹脂を完全に溶融させたのち、冷却速度７０℃／分の急冷操作を行った際に、観測される結晶化ピークの出現時からピークトップに達するまでにかかった時間を計算した。なお表１中、半結晶化時間が２０秒以下である場合は「＜２０」と表記した。

＜重量平均分子量＞
　ポリイミド樹脂粒子の重量平均分子量（Ｍｗ）は、昭和電工（株）製のゲルろ過クロマトグラフィー（ＧＰＣ）測定装置「Ｓｈｏｄｅｘ　ＧＰＣ－１０１」を用いて下記条件にて測定した。
　カラム：Ｓｈｏｄｅｘ　ＨＦＩＰ－８０６Ｍ
　移動相溶媒：トリフルオロ酢酸ナトリウム２ｍＭ含有ＨＦＩＰ
　カラム温度：４０℃
　移動相流速：１．０ｍＬ／ｍｉｎ
　試料濃度：約０．１質量％
　検出器：ＩＲ検出器
　注入量：１００μｍ
　検量線：標準ＰＭＭＡ

＜体積平均粒径（Ｄ５０）＞
　ポリイミド樹脂粒子及び比較例で使用した樹脂粒子のＤ５０は、レーザー回折式粒度分布測定により求めた。
　測定装置としてマルバーン社製のレーザー回折光散乱式粒度分布測定器「ＬＭＳ－２０００ｅ」を使用した。樹脂粒子のＤ５０測定においては分散媒として水を使用し、超音波条件下により樹脂粒子が十分に分散する条件で行った。測定範囲は０．０２～２０００μｍとした。

＜真密度（気相法）＞
　ポリイミド樹脂粒子の気相法による真密度測定は、測定装置として（株）セイシン企業製「ＶＭ－１００」、気体としてヘリウムガスを使用し、ＪＩＳ　Ｚ８８０７：２０１２で規定する「気体置換法による密度及び比重の測定方法」に準拠して行った。

＜真密度（液相法）＞
　ポリイミド樹脂粒子の液相法（ピクノメーター法）による真密度は、測定装置として（株）セイシン企業製の自動湿式真密度測定器「ＡＵＴＯ　ＴＲＵＥ　ＤＥＮＳＥＲ　ＭＡＴ－７０００」、媒液としてｎ－ブチルアルコールを使用して測定し、下記式から真密度を求めた。

　　Ｐｄ：試料の真密度
　　Ｗａ：測定セル質量
　　Ｗｂ：（測定セル＋試料）質量
　　Ｗｃ：（測定セル＋試料＋媒液）質量
　　Ｗｄ：（測定セル＋媒液）質量
　　Ｌｄ：媒液の密度

＜比表面積＞
　ポリイミド樹脂粒子の比表面積は、下記条件にて窒素吸着量を測定し、得られた吸着等温線（縦軸：窒素吸着量、横軸：相対圧力Ｐ／Ｐ_０）からＢＥＴ法により求めた。測定試料は、１８０℃加熱下で６時間真空脱気して前処理したものを用いた。
　測定装置：Ｑｕａｎｔａｃｈｒｏｍｅ社製　４連式比表面積・細孔分布測定装置　ＮＯＶＡ－ＴＯＵＣＨ型
　使用ガス：窒素ガス
　冷媒：液体窒素（温度７７．３５Ｋ）
　測定相対圧力：５×１０^－３＜Ｐ／Ｐ_０＜０．９９
　比表面積の計算に使用した等温線データ：０．０５＜Ｐ／Ｐ_０＜０．３

＜全細孔容積＞
　ポリイミド樹脂粒子の全細孔容積は、細孔が液体窒素により充填されていると仮定して、前記吸着等温線におけるＰ／Ｐ_０，maxでの吸着窒素量から求めた。

＜平均細孔直径＞
　ポリイミド樹脂粒子の平均細孔直径は以下の式から求めた。
　平均細孔直径Ｄ_ave＝（４Ｖ_total／Ｓ）
　　Ｖ_total：全細孔容積
　　Ｓ：比表面積（ＢＥＴ法）

＜ストランドの状態＞
　実施例１～３の熱可塑性樹脂組成物について、押出機から押し出したストランドの状態を目視観察し、下記基準で評価した。
　Ａ：良好
　Ｂ：ストランドの押出は可能だが脆く切れやすい
　Ｃ：ストランドの押出不可

＜比重＞
　実施例１～３で使用した熱可塑性樹脂（Ｂ）単独、又は、実施例１～３で得られた熱可塑性樹脂組成物については、後述する方法により８０ｍｍ×１０ｍｍ×厚さ４ｍｍの成形体を作製し、電子比重計（アルファーミラージュ（株）製「ＭＤＳ－３００」）により２３℃における比重を求めた。
　ポリイミド樹脂粒子（Ａ）の比重は、本実施例においては、前記方法で測定した真密度（液相法）の絶対値とした。製造例１で得られたポリイミド樹脂粒子１の比重は１．１９であった。

　製造例１で得られたポリイミド樹脂粒子１をその融点以上の温度で溶融混練して得られたペレットの比重は、以下の方法で測定した。
　製造例１で得られたポリイミド樹脂粒子１を、ラボプラストミル（（株）東洋精機製作所製）を用いてシリンダー設定温度３５０℃、スクリュー回転数７０ｒｐｍで溶融混練してストランドを押出し、空冷後、ペレタイザー（（株）星プラスチック製「ファンカッターＦＣ－Ｍｉｎｉ－４／Ｎ」）によってペレット化した。得られたペレットを１５０℃、１２時間乾燥を行った後、前記方法により真密度（液相法）を測定し、この値を比重とした。該比重は１．２９であった。

＜樹脂成形体中の成分（Ａ）の比重＞
　実施例１～３で得られた樹脂成形体中の成分（Ａ）の比重は、下記式より算出した。
［（樹脂成形体の比重）－（成分（Ｂ）の比重）×（成分（Ｂ）の質量分率）］／（成分（Ａ）の質量分率）

＜引張強度、引張弾性率及び引張破壊ひずみ＞
　各例で使用した熱可塑性樹脂（Ｂ）単独、又は、各例で得られた熱可塑性樹脂組成物を用いて、後述する方法によりＪＩＳ　Ｋ７１６１－２：２０１４で規定される１Ａ型試験片を作製し、測定に使用した。引張試験機（東洋精機株式会社製「ストログラフＶＧ－１Ｅ」）を用いて、ＪＩＳ　Ｋ７１６１－１：２０１４及びＫ７１６１－２：２０１４に準拠して、温度２３℃、つかみ具間距離５０ｍｍ、試験速度２０ｍｍ／分で引張試験を行い、引張強度、引張弾性率及び引張破壊ひずみを測定した。

＜曲げ弾性率＞
　各例で使用した熱可塑性樹脂（Ｂ）単独、又は、各例で得られた熱可塑性樹脂組成物を用いて、それぞれ後述する方法によりＩＳＯ３１６で規定される８０ｍｍ×１０ｍｍ×厚さ４ｍｍの成形体を作製し、測定に使用した。ベンドグラフ（（株）東洋精機製作所製）を用い、ＩＳＯ１７８に準拠して、温度２３℃、試験速度２ｍｍ／分で曲げ試験を行い、曲げ弾性率を測定した。

＜熱変形温度（ＨＤＴ）＞
　各例で使用した熱可塑性樹脂（Ｂ）単独、又は、各例で得られた熱可塑性樹脂組成物を用いて、それぞれ後述する方法により８０ｍｍ×１０ｍｍ×厚さ４ｍｍの樹脂成形体を製造し、測定に使用した。
　測定はＪＩＳ　Ｋ７１９１－１，２：２０１５に準拠して、フラットワイズでの試験を実施した。具体的には、ＨＤＴ試験装置「Ａｕｔｏ－ＨＤＴ３Ｄ－２」（（株）東洋精機製作所製）を用いて、支点間距離６４ｍｍ、荷重１．８０ＭＰａ、昇温速度１２０℃／時間の条件にて熱変形温度を測定した。

＜重量減少温度＞
　各例で使用した熱可塑性樹脂（Ｂ）単独、又は、各例で得られた熱可塑性樹脂組成物のペレット又は熱硬化性樹脂組成物の硬化物を測定に使用した。
　測定には熱重量分析装置（セイコーインスツル（株）社製「ＴＧ／ＤＴＡ６２００」）を用いた。試料約１０ｍｇを採取して、窒素ガス流量１００ｍＬ／分、昇温速度１０℃／分の条件下で、常温～４５０℃まで昇温した。１００℃時の試料重量１００質量％に対し、重量が１質量％減少した温度を１％重量減少温度、５質量％減少した温度を５％重量減少温度、１０質量％減少した温度を１０％重量減少温度とした。

＜動摩擦係数＞
　各例で使用した熱可塑性樹脂（Ｂ）単独、又は、各例で得られた熱可塑性樹脂組成物を用いて、それぞれ後述する方法により樹脂成形体を製造し、３０ｍｍ×３０ｍｍ×厚さ３ｍｍに切削加工したものを測定に使用した。
　測定には（株）エー・アンド・デイ製の摩擦摩耗試験機（ＭＯＤＥＬ　ＥＭＦ－ＩＩＩ－Ｆ）を用いた。ＪＩＳ　Ｋ７２１８（１９８６）－Ａ法に準拠して、２３℃、５０％Ｒ．Ｈ．下で相手材をＳ４５Ｃリング（接触面積２ｃｍ^２）とし、初期荷重：５０Ｎ、試験速度：０．５ｍ／ｓ、滑り距離：３ｋｍの条件で滑り摩耗試験を行い、動摩擦係数を測定した。

＜平面歪破壊靭性（Ｋ_１Ｃ）、ポアソン比、ひずみエネルギー解放率（Ｇ_１Ｃ）＞
　以下の「曲げ破壊靭性試験」により平面歪破壊靭性Ｋ_１Ｃを測定し、以下の「引張試験」によりポアソン比及び引張弾性率を測定した。
（曲げ破壊靭性試験）
　表７に記載の熱硬化性樹脂組成物の硬化物を用いて、それぞれ後述する方法により６０ｍｍ×１２ｍｍ×厚さ６ｍｍの樹脂成形体を製造し、３０°ｔ１．０一等角フライス刃でノッチ加工後、予き裂加工を行って得られた試験片を測定に使用した。
　測定にはインストロン社製の万能材料試験機（５９６６型）を用いた。ＡＳＴＭ　Ｄ５０４５－９９に準拠して、２３℃環境下で試験速度：１ｍｍ／分、支点間距離：４８ｍｍ（初期）で曲げ破壊靭性試験を行った（ｎ＝５）。
（引張試験）
　表７に記載の熱硬化性樹脂組成物の硬化物を用いて、それぞれ後述する方法により樹脂成形体を製造し、１５０ｍｍ×１２ｍｍ×厚さ３ｍｍに切削加工して得られた試験片を測定に使用した。
　測定にはインストロン社製の万能材料試験機（５９６６型）を用いた。ＪＩＳ　Ｋ７１６１－２：２０１４に準拠して、温度２３℃、チャック間距離１１５ｍｍ、試験速度１ｍｍ／分で引張試験を行った（ｎ＝３）。試験片片面中央に単軸ひずみゲージ（（株）共和電業性「ＫＦＧＳ－５－１２０－Ｃ１－２３」）を貼付してひずみ測定を行った。

　次いで、下記式より応力拡散係数Ｋ_Ｑを求めた。

　　Ｋ_Ｑ：応力拡散係数（ＭＰａ・ｍ^１／２）
　　Ｐ_Ｑ：Ｋ_Ｑに対する荷重（ｋＮ）
　　Ｂ：試験片厚さ（ｃｍ）
　　Ｗ：試験片幅（ｃｍ）
　　ａ：亀裂長さ
　　ｘ：ａ／Ｗ
　また、Ｓ：支点間距離（ｃｍ）とし、Ｓ／Ｗ＝４とした。

　ここで、下記式（１）を満たす場合はＰ_Ｑを用いてＫ_Ｑを求めた。
Ｐ_ｍａｘ／Ｐ_Ｑ＜１．１　　　・・・（１）
　　Ｐ_ｍａｘ：最大荷重
　また、下記（２）の条件を満たす場合は、Ｋ_Ｑ＝Ｋ_１Ｃとした。
Ｂ，ａ，Ｗ－ａ＞２．５（Ｋ_Ｑ／σ_ｙ）^２　　　・・・（２）
　　σ_ｙ：曲げオフセット０．２％応力（ＭＰａ）

　上記方法により求められたＫ_１Ｃ、ポアソン比、及び引張弾性率から、下記式によりひずみエネルギー解放率（Ｇ_１Ｃ）を算出した。

　　Ｇ_１Ｃ：ひずみエネルギー解放率（Ｊ／ｍ^２）
　　ν：ポアソン比
　　Ｅ：引張弾性率（ＭＰａ）

＜ガラス転移温度（Ｔｇ）＞
　表７に記載の熱硬化性樹脂組成物の硬化物のＴｇは、動的粘弾性測定（ＤＭＡ）により求めた。表７に記載の熱硬化性樹脂組成物を用いて、それぞれ後述する方法により５０ｍｍ×１０ｍｍ×厚さ３ｍｍの樹脂成形体を製造し、測定に使用した。
　測定には動的粘弾性測定装置（（株）日立ハイテクサイエンス製「ＥＸＳＴＡＲ　ＤＭＳ６１００」）を用いた。ＪＩＳ　Ｋ７２４４：１９９８に準拠して、窒素気流（３００ｍＬ／分）中、測定温度：室温～３００℃、昇温速度：４．０℃／分、周波数：１Ｈｚ、測定モード：曲げモードにて、貯蔵弾性率Ｅ’、損失弾性率Ｅ’’、及びｔａｎδを測定し、ｔａｎδの高温側のピークトップ温度（℃）をＴｇとして表７に示した。

＜フィルムの引張強度、引張弾性率、最大点伸び率、破壊点伸び率＞
　表８に示す組成の熱可塑性樹脂組成物を用いて、それぞれ後述する方法によりフィルムを作製し、幅１０ｍｍに切断したものを測定に使用した。
　引張試験機（東洋精機株式会社製「ストログラフＶＧ－１Ｅ」）を用いて、ＪＩＳ　Ｋ７１６１－１：２０１４及びＫ７１６１－２：２０１４に準拠して、温度２３℃、つかみ具間距離５０ｍｍ、試験速度５０ｍｍ／分で引張試験を行い、引張強度、引張弾性率、最大点伸び率、及び破壊点伸び率を測定した。

製造例１（ポリイミド樹脂粒子１の製造）
　ディーンスターク装置、リービッヒ冷却管、熱電対、４枚パドル翼を設置した２Ｌセパラブルフラスコ中に２－（２－メトキシエトキシ）エタノール（日本乳化剤（株）製）５００ｇとピロメリット酸二無水物（三菱ガス化学（株）製）２１８．１２ｇ（１．００ｍｏｌ）を導入し、窒素フローした後、均一な懸濁溶液になるように１５０ｒｐｍで撹拌した。一方で、５００ｍＬビーカーを用いて、１，３－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン（三菱ガス化学（株）製、シス／トランス比＝７／３）４９．７９ｇ（０．３５ｍｏｌ）、１，８－オクタメチレンジアミン（関東化学（株）製）９３．７７ｇ（０．６５ｍｏｌ）を２－（２－メトキシエトキシ）エタノール２５０ｇに溶解させ、混合ジアミン溶液を調製した。この混合ジアミン溶液を、プランジャーポンプを使用して徐々に加えた。滴下により発熱が起こるが、内温は４０～８０℃に収まるよう調整した。混合ジアミン溶液の滴下中はすべて窒素フロー状態とし、撹拌翼回転数は２５０ｒｐｍとした。滴下が終わったのちに、２－（２－メトキシエトキシ）エタノール１３０ｇと、末端封止剤であるｎ－オクチルアミン（関東化学（株）製）１．２８４ｇ（０．０１０ｍｏｌ）を加えさらに撹拌した。この段階で、淡黄色のポリアミド酸溶液が得られた。次に、撹拌速度を２００ｒｐｍとした後に、２Ｌセパラブルフラスコ中のポリアミド酸溶液を１９０℃まで昇温した。昇温を行っていく過程において、液温度が１２０～１４０℃の間にポリイミド樹脂粒子の析出と、イミド化に伴う脱水が確認された。１９０℃で３０分保持した後、室温まで放冷を行い、濾過を行った。得られたポリイミド樹脂粒子は２－（２－メトキシエトキシ）エタノール３００ｇとメタノール３００ｇにより洗浄、濾過を行った後、乾燥機で１８０℃、１０時間乾燥を行い、３１７ｇのポリイミド樹脂粒子１を得た。
　ポリイミド樹脂粒子１のＩＲスペクトルを測定したところ、ν（Ｃ＝Ｏ）１７６８、１６９７（ｃｍ^－１）にイミド環の特性吸収が認められた。対数粘度は１．３０ｄＬ／ｇ、Ｔｍは３２３℃、Ｔｇは１８４℃、Ｔｃは２６６℃、結晶化発熱量は２１．０ｍＪ／ｍｇ、半結晶化時間は２０秒以下、Ｍｗは５５，０００であった。

　製造例１で得られたポリイミド樹脂粒子１の組成を表１に示した。なお、表１中のテトラカルボン酸成分及びジアミン成分のモル％は、ポリイミド樹脂粒子製造時の各成分の仕込み量から算出した値である。
　またポリイミド樹脂粒子１のＤ５０は１７μｍ、比重は１．１９であり、ポーラス状であった。ポリイミド樹脂粒子１の真密度、比表面積、全細孔容積、及び平均細孔直径の分析結果も表１に示した。

製造例２（ポリイミド樹脂粒子２の製造）
　製造例１において、末端封止剤であるｎ－オクチルアミンを用いなかったこと以外は、製造例１と同様の方法でポリイミド樹脂粒子２を製造し、前記方法で分析を行った。ポリイミド樹脂粒子２の組成及び分析結果を表１に示す。

　表１中の略号は下記の通りである。
・ＰＭＤＡ；ピロメリット酸二無水物
・１，３－ＢＡＣ；１，３－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン
・ＯＭＤＡ；１，８－オクタメチレンジアミン
・ｎ－ＯｃＡ：ｎ－オクチルアミン

製造例３（変性ポリエチレンテレフタレート樹脂１の製造）
　ジメチルテレフタレート（ＤＭＴ）６４４９．５ｇ（３３．２モル）、エチレングリコール（ＥＧ）２７４７．１ｇ（４４．２モル）、３，９－ビス（１，１－ジメチル－２－ヒドロキシエチル）２，４，８，１０－テトラオキサスピロ〔５，５〕ウンデカン（ＳＰＧ）４７２７．４ｇ（１５．５モル）、及び、ジメチルテレフタレート１００モルに対し酢酸マンガン四水和物０．０３モルを添加した混合物を、窒素雰囲気下で２００℃まで昇温してエステル交換反応を行った。メタノールの留出量が理論量に対して９０％以上に達した後、ジメチルテレフタレート１００モルに対し、酸化アンチモン（III）０．０２モルとトリフェニルホスフェート０．０５モルを加え、昇温と減圧を徐々に行い、最終的に２８０℃、０．１ｋＰａ以下で重合を行った。適度な溶融粘度になった時点で反応を終了し、ジオール成分のうちＳＰＧ残基を４４モル％、ＥＧ残基を５６モル％、ジカルボン酸成分のうちテレフタル酸残基を１００モル％含有するポリエステルを調製した。

実施例１（熱可塑性樹脂組成物及び樹脂成形体の作製、評価）
　製造例１で得られたポリイミド樹脂粒子１と、結晶性熱可塑性樹脂（Ｂ２－１）であるポリプロピレン（ＰＰ）樹脂のペレット（日本ポリプロ（株）製「ノバテック　ＦＹ６」、融点１５０～１６０℃、ガラス転移温度０℃）とを、表２に示す割合で用いた。同方向回転二軸混練押出機（（株）パーカーコーポレーション製「ＨＫ－２５Ｄ」、スクリュー径Ｄ＝２５ｍｍΦ、Ｌ／Ｄ＝４１（Ｌ：スクリュー長））の入口側のホッパーからＰＰ樹脂ペレットを導入し、ポリイミド樹脂粒子１をサイドフィーダーから押出機内に導入して、シリンダー設定温度２００℃、フィード量６ｋｇ／ｈ、スクリュー回転数２００ｒｐｍの条件で混練し、ストランドを押し出した。この際、樹脂温度、トルク、樹脂圧、及びストランドの状態を確認した。樹脂温度は押出機の出口での温度である。
　押出機より押し出されたストランドを水冷後、ペレタイザー（（株）星プラスチック製「ファンカッターＦＣ－Ｍｉｎｉ－４／Ｎ」）によってペレット化し、射出成形に使用した。
　射出成形機（ファナック（株）製「ロボショットα－Ｓ３０ｉＡ」）を使用して、シリンダー設定温度２００℃、金型温度５０℃、射出速度６２．５ｍｍ／ｓの条件で射出成形し、各種評価に用いる所定の形状の樹脂成形体を作製した。
　得られたペレット及び樹脂成形体を用いて、前記方法により各種評価を行った。結果を表２に示す。

実施例２～３、比較例１
　樹脂組成物の組成、ストランド押出条件及び成形条件を表２に示す通りに変更したこと以外は、実施例１と同様の方法でペレット及び樹脂成形体を製造し、前記方法により各種評価を行った。結果を表２に示す。

　表２より、以下のことが判る。
　成分（Ａ）であるポリイミド樹脂粒子１及び結晶性熱可塑性樹脂（Ｂ２－１）であるＰＰ樹脂を含有する実施例１～３の樹脂成形体は、ＰＰ樹脂のみからなる比較例１の樹脂成形体と比較して引張弾性率、曲げ弾性率、ＨＤＴ、及び１％重量減少温度が向上した。
　実施例１～３の樹脂成形体において、該成形体中の成分（Ａ）の比重は１．１９～１．２２であった。該比重は、ポリイミド樹脂粒子１を溶融混練して得られたペレットの比重（１．２９）より低く、樹脂組成物に配合したポリイミド樹脂粒子１の比重（１．１９）と同じか又は若干高い値を示した。このことから、実施例１～３の樹脂組成物及び樹脂成形体の製造過程で成分（Ａ）は溶融せず、該樹脂組成物及び樹脂成形体中で、使用したポリイミド樹脂粒子１の形状を維持した状態で含まれていると考えられる。

　なお実施例１で得られた樹脂組成物（ペレット）をミクロトーム（ＲＥＩＣＨＥＲＴ－ＪＵＮＧ　ＬＩＭＩＴＥＤ製「ＵＬＴＲＡＣＵＴ　Ｅ」）を用いて切断し、平滑にした後、ルテニウム系染色剤により染色を行った。この切断面をフィールドエミッション型走査型電子顕微鏡（ＺＥＩＳＳ「ＧｅｍｉｎｉＳＥＭ５００」）を用いて、加速電圧１．００ｋＶ、観察倍率１００倍で観察した（図１）。図１より、実施例１で得られた樹脂組成物において、ポリイミド樹脂粒子１はＰＰ樹脂からなるマトリックス中に分散されていることがわかる。

　また、実施例１～３の樹脂組成物（ペレット）の製造においてストランドの押出性を確認した。表２に示すように、実施例１～３の樹脂組成物はいずれもストランドの押出は可能であったが、実施例１，２と比較して実施例３では樹脂温度、トルク及び樹脂圧の上昇が見られ、得られるストランドも脆かった。したがって実施例１，２の樹脂組成物の方がストランド押出性に優れるといえる。

実施例４（熱可塑性樹脂組成物及び樹脂成形体の作製、評価）
　製造例１で得られたポリイミド樹脂粒子１と、非晶性熱可塑性樹脂（Ｂ１－１）であるポリカーボネート（ＰＣ）樹脂（三菱エンジニアリングプラスチックス（株）製「ユーピロン　Ｓ２０００」、ガラス転移温度１４５～１５０℃）とを、表３に示す割合で用いた。ＰＣ樹脂を１２０℃の乾燥器内で５時間乾燥させた後、同方向回転二軸混練押出機（（株）パーカーコーポレーション製「ＨＫ－２５Ｄ」）の入口側のホッパーから該ＰＣ樹脂を導入し、ポリイミド樹脂粒子１をサイドフィーダーから押出機内に導入して、シリンダー設定温度２７５℃、フィード量６ｋｇ／ｈ、スクリュー回転数１５０ｒｐｍの条件で混練し、ストランドを押し出した。
　押出機より押し出されたストランドを空冷後、ペレタイザー（（株）星プラスチック製「ファンカッターＦＣ－Ｍｉｎｉ－４／Ｎ」）によってペレット化し、射出成形に使用した。
　得られたペレットを１２０℃の乾燥器内で４時間乾燥させた後、射出成形機（ファナック（株）製「ロボショットα－Ｓ３０ｉＡ」）を使用して、シリンダー設定温度２７０℃、金型温度１００℃、射出速度６２．５ｍｍ／ｓの条件で射出成形し、各種評価に用いる所定の形状の樹脂成形体を作製した。
　得られたペレット及び樹脂成形体を用いて、前記方法によりＨＤＴ測定を行った。結果を表３に示す。

比較例２
　非晶性熱可塑性樹脂（Ｂ１－１）であるポリカーボネート樹脂を単独で用いて、１２０℃の乾燥器内で４時間乾燥させた後、実施例４と同様の方法で樹脂成形体を作製した。
　得られた樹脂成形体を用いて、前記方法によりＨＤＴ測定を行った。結果を表３に示す。

実施例５（熱可塑性樹脂組成物及び樹脂成形体の作製、評価）
　製造例１で得られたポリイミド樹脂粒子１と、結晶性熱可塑性樹脂（Ｂ２－２）であるポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂（東レ（株）製「トレリナＡ９００」、融点２７８℃、ガラス転移温度９０℃）とを、表３に示す割合で用いた。同方向回転二軸混練押出機（（株）パーカーコーポレーション製「ＨＫ－２５Ｄ」）の入口側のホッパーからＰＰＳ樹脂を導入し、ポリイミド樹脂粒子１をサイドフィーダーから押出機内に導入して、シリンダー設定温度２９０℃、フィード量６ｋｇ／ｈ、スクリュー回転数２００ｒｐｍの条件で混練し、ストランドを押し出した。
　押出機より押し出されたストランドを水冷後、ペレタイザー（（株）星プラスチック製「ファンカッターＦＣ－Ｍｉｎｉ－４／Ｎ」）によってペレット化し、射出成形に使用した。
　得られたペレットを１３０℃の乾燥器内で３時間乾燥させた後、射出成形機（ファナック（株）製「ロボショットα－Ｓ３０ｉＡ」）を使用して、シリンダー設定温度３１０℃、金型温度１５０℃、射出速度６２．５ｍｍ／ｓの条件で射出成形し、各種評価に用いる所定の形状の樹脂成形体を作製した。
　得られた樹脂成形体を用いて、前記方法によりＨＤＴ測定を行った。結果を表３に示す。

比較例３
　結晶性熱可塑性樹脂（Ｂ２－２）であるＰＰＳ樹脂を単独で用いて、１３０℃の乾燥器内で３時間乾燥させた後、実施例５と同様の方法で樹脂成形体を作製した。
　得られた樹脂成形体を用いて、前記方法によりＨＤＴ測定を行った。結果を表３に示す。

実施例６（熱可塑性樹脂組成物及び樹脂成形体の製造、評価）
　製造例１で得られたポリイミド樹脂粒子１と、結晶性熱可塑性樹脂（Ｂ２－３）であるポリアミド樹脂ＰＡ６（宇部興産（株）製「ＵＢＥナイロン　１０３０Ｂ」、融点２１５～２２５℃、ガラス転移温度５０℃）とを、表４に示す割合で用いた。同方向回転二軸混練押出機（（株）パーカーコーポレーション製「ＨＫ－２５Ｄ」）の根元側のホッパーからＰＡ６を導入し、ポリイミド樹脂粒子１をサイドフィーダーから押出機内に導入して、シリンダー設定温度２６０℃、フィード量６ｋｇ／ｈ、スクリュー回転数２００ｒｐｍの条件で混練し、ストランドを押し出した。
　押出機より押し出されたストランドを水冷後、ペレタイザー（（株）星プラスチック製「ファンカッターＦＣ－Ｍｉｎｉ－４／Ｎ」）によってペレット化し、射出成形に使用した。
　得られたペレットを８０℃の乾燥器内で６時間乾燥させた後、射出成形機（ファナック（株）製「ロボショットα－Ｓ３０ｉＡ」）を使用して、シリンダー設定温度２５０℃、金型温度８０℃、射出速度６２．５ｍｍ／ｓの条件で射出成形した。得られた射出成形品を１２０℃の乾燥機内で１時間アニール処理し、各種評価に用いる所定の形状の樹脂成形体を作製した。
　得られた樹脂成形体を用いて、前記方法によりＨＤＴ測定及び引張試験を行った。結果を表４に示す。

実施例７
　実施例６において、ポリイミド樹脂粒子１と、ポリアミド樹脂ＰＡ６との配合量（質量部）を表４に記載の量に変更したこと以外は、実施例６と同様の方法で樹脂成形体を作製した。
　得られた樹脂成形体を用いて、前記方法によりＨＤＴ測定及び引張試験を行った。結果を表４に示す。

比較例４
　結晶性熱可塑性樹脂（Ｂ２－３）であるポリアミド樹脂ＰＡ６を単独で用いて、８０℃の乾燥器内で６時間乾燥させた後、実施例６と同様の方法で樹脂成形体を作製した。
　得られた樹脂成形体を用いて、前記方法によりＨＤＴ測定及び引張試験を行った。結果を表４に示す。

　表４より、ポリイミド樹脂粒子１及びポリアミド樹脂ＰＡ６を含有する実施例６及び７の樹脂成形体は、ＰＡ６のみからなる比較例４の樹脂成形体と比較してＨＤＴが向上し、また引張破壊ひずみの顕著な向上が見られた。

実施例８（熱可塑性樹脂組成物及び樹脂成形体の製造、評価）
　製造例１で得られたポリイミド樹脂粒子１と、結晶性熱可塑性樹脂（Ｂ２－４）であるポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂（三菱ケミカル（株）製「ＲＴ５５３Ｃ」、融点２５０℃、ガラス転移温度８１℃）とを、表５に示す割合で用いた。同方向回転二軸混練押出機（（株）パーカーコーポレーション製「ＨＫ－２５Ｄ」）の根元側のホッパーからＰＥＴ樹脂を導入し、ポリイミド樹脂粒子１をサイドフィーダーから押出機内に導入して、シリンダー設定温度２８０℃、フィード量６ｋｇ／ｈ、スクリュー回転数２００ｒｐｍの条件で混練し、ストランドを押し出した。
　押出機より押し出されたストランドを水冷後、ペレタイザー（（株）星プラスチック製「ファンカッターＦＣ－Ｍｉｎｉ－４／Ｎ」）によってペレット化し、射出成形に使用した。
　得られたペレットを８０℃の乾燥器内で６時間乾燥させた後、射出成形機（ファナック（株）製「ロボショットα－Ｓ３０ｉＡ」）を使用して、シリンダー設定温度２５０℃、金型温度８０℃、射出速度６２．５ｍｍ／ｓの条件で射出成形し、各種評価に用いる所定の形状の樹脂成形体を作製した。
　得られた樹脂成形体を用いて、前記方法により各種評価を行った。結果を表５に示す。

比較例５
　結晶性熱可塑性樹脂（Ｂ２－４）であるＰＥＴ樹脂を単独で用いて、１３０℃の乾燥器内で３時間乾燥させた後、実施例８と同様の方法で樹脂成形体を作製した。
　得られた樹脂成形体を用いて、前記方法により各種評価を行った。結果を表５に示す。

実施例９（熱可塑性樹脂組成物及び樹脂成形体の製造、評価）
　製造例１で得られたポリイミド樹脂粒子１と、製造例３で得られた結晶性熱可塑性樹脂（Ｂ２－５）である変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂１（融点２２０～２３０℃、ガラス転移温度１１０℃）とを、表５に示す割合で用いた。同方向回転二軸混練押出機（（株）パーカーコーポレーション製「ＨＫ－２５Ｄ」）の根元側のホッパーからＰＥＴ樹脂を導入し、ポリイミド樹脂粒子１をサイドフィーダーから押出機内に導入して、シリンダー設定温度２６５℃、フィード量６ｋｇ／ｈ、スクリュー回転数２００ｒｐｍの条件で混練し、ストランドを押し出した。
　押出機より押し出されたストランドを水冷後、ペレタイザー（（株）星プラスチック製「ファンカッターＦＣ－Ｍｉｎｉ－４／Ｎ」）によってペレット化し、射出成形に使用した。
　得られたペレットを８０℃の乾燥器内で６時間乾燥させた後、射出成形機（ファナック（株）製「ロボショットα－Ｓ３０ｉＡ」）を使用して、シリンダー設定温度２５０℃、金型温度８０℃、射出速度６２．５ｍｍ／ｓの条件で射出成形し、各種評価に用いる所定の形状の樹脂成形体を作製した。
　得られた樹脂成形体を用いて、前記方法により各種評価を行った。結果を表５に示す。

比較例６
　結晶性熱可塑性樹脂（Ｂ２－５）であるＰＥＴ樹脂を単独で用いて、１３０℃の乾燥器内で３時間乾燥させた後、実施例９と同様の方法で樹脂成形体を作製した。
　得られた樹脂成形体を用いて、前記方法により各種評価を行った。結果を表５に示す。

　表５より、ポリイミド樹脂粒子１及びＰＥＴ樹脂又は変性ＰＥＴ樹脂１を含有する実施例８及び９の樹脂成形体は、ＰＥＴ樹脂又は変性ＰＥＴ樹脂１のみからなる比較例５，６の樹脂成形体と比較してＨＤＴ、曲げ強度及び曲げ弾性率の向上が見られた。

実施例１０（熱硬化性樹脂組成物及び樹脂成形体の作製、評価）
　熱硬化性樹脂（Ｃ）として２液硬化型エポキシ樹脂組成物（Ｃ－１）を用いて、下記方法で熱硬化性樹脂組成物及び硬化物を作製し、評価した。
　１００ｃｃのディスポカップに、４０℃に調温した主剤のエポキシ基含有化合物であるビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂（三菱ケミカル（株）製「ｊＥＲ８２８」、エポキシ当量１８６ｇ／当量）を１８．６ｇ加えた。ここに、製造例１で得られたポリイミド樹脂粒子１を９．５ｇ添加し、次いで、硬化剤である１，３－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン（三菱瓦斯化学（株）製「１，３－ＢＡＣ」）を３．５５ｇ添加して、２００ｒｐｍ／ｍｉｎとなる回転速度で木べらを用いて１分間混合し、ポリイミド樹脂粒子１と、前記主剤及び硬化剤からなる２液硬化型エポキシ樹脂組成物（Ｃ－１）とを含有する熱硬化性樹脂組成物を調製した。２液硬化型エポキシ樹脂組成物（Ｃ－１）において、主剤中のエポキシ基数と、硬化剤中の活性アミン水素数とのモル比は１／１である。
　得られた熱硬化性樹脂組成物を、８０℃の熱風乾燥器内で１時間保持して硬化させ、前記方法により、硬化物の５％重量減少温度及び１０％重量減少温度を測定した。結果を表６に示す。

実施例１１
　実施例１０において、ポリイミド樹脂粒子１の添加量を２２．１ｇに変更したこと以外は、実施例１０と同様の方法で熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物を作製し、前記方法により、硬化物の５％重量減少温度及び１０％重量減少温度を測定した。結果を表６に示す。

実施例１２（熱硬化性樹脂組成物及び樹脂成形体の作製、評価）
　熱硬化性樹脂（Ｃ）として２液硬化型エポキシ樹脂組成物（Ｃ－２）を用いて、下記方法で熱硬化性樹脂組成物及び硬化物を作製し、評価した。
　５００ｍＬセパラブルフラスコに、主剤のエポキシ基含有化合物であるテトラグリシジルジアミノジフェニルメタン（ＴＧＤＤＭ）（住友化学（株）製「スミエポキシ　ＥＬＭ－４３４」）を計量し、オイルバスで１３０℃に加熱して溶融させた。次に、予め１５０℃で１時間乾燥させたポリイミド樹脂粒子１を表７に記載の量添加し、加熱を継続しながら３時間攪拌した。撹拌後、１１０℃まで冷却し、ディスカップに移して計量した。ここに、硬化剤である４，４’－ジアミノジフェニルスルホン（ＤＤＳ）を、主剤中のエポキシ基の数に対する硬化剤中の活性アミン水素数の比（硬化剤中の活性アミン水素数／主剤中のエポキシ基数）＝１／１．４３の当量比で加え、オーブン中、１１０℃で攪拌、混合してエポキシ樹脂組成物を調製した。
　得られたエポキシ樹脂組成物を減圧脱泡し、予め１１０℃に加熱した所定形状の注型鋳型にエポキシ樹脂組成物を流し込み、昇温速度２℃／分で１５０℃まで昇温し、２時間加熱後に１８０℃まで昇温し、さらに２時間加熱して硬化させ、所望の形状の試験片を得た。
　試験片寸法は下記のとおりである。
　　曲げ破壊靭性試験用：１２５ｍｍ×１１５ｍｍ×６ｍｍ
　　動的粘弾性、ポアソン比測定用：２２０ｍｍ×１００ｍｍ×３ｍｍ
　得られた試験片を用いて、前記方法により、平面歪破壊靭性（Ｋ_１Ｃ）、ひずみエネルギー解放率（Ｇ_１Ｃ）、ポアソン比、及びＤＭＡによるガラス転移温度を測定した。結果を表７に示す。

実施例１３～１５、比較例７～９
　使用した樹脂粒子の種類、量、及び乾燥条件を表７に記載の通りに変更したこと以外は、実施例１２と同様の方法でエポキシ樹脂組成物及び硬化物を作製し、評価を行った。結果を表７に示す。

　表７中に記載の成分は下記である。
（Ａ１）ポリイミド樹脂粒子１：製造例１で得られたポリイミド樹脂粒子
（Ａ２）ポリイミド樹脂粒子２：製造例２で得られたポリイミド樹脂粒子（末端封止なし）
（ａ１）ポリエーテルスルホン樹脂粒子：住友化学（株）製「スミカエクセル　４８００Ｐ」、Ｄ５０＝５６０μｍ
（ａ２）ポリエーテルエーテルケトン樹脂粒子：Ｊｉｌｉｎ　Ｊｏｉｎａｔｕｒｅ　Ｐｏｌｙｍｅｒ　Ｃｏ．，ｌｔｄ．製「３３０ＵＰＦ」、Ｄ５０＝１４μｍ
（Ｃ－２）２液硬化型エポキシ樹脂組成物：主剤のエポキシ基含有化合物であるテトラグリシジルジアミノジフェニルメタン（ＴＧＤＤＭ）と、硬化剤である４，４’－ジアミノジフェニルスルホン（ＤＤＳ）を、主剤中のエポキシ基の数に対する硬化剤中の活性アミン水素数の比（硬化剤中の活性アミン水素数／主剤中のエポキシ基数）＝１／１．４３の当量比で混合したエポキシ樹脂組成物

　表７より、実施例１２～１５の熱硬化性樹脂組成物の硬化物は、耐熱性を維持しつつ、平面歪破壊靭性及びひずみエネルギー解放率を比較例の硬化物よりも向上させることができたことが判る。また、ポリイミド樹脂粒子として末端封止されていないポリイミド樹脂粒子２を用いることで、平面歪破壊靭性及びひずみエネルギー解放率がより向上する。

参考例１～２（熱可塑性樹脂フィルムの作製）
　製造例１で得られたポリイミド樹脂粒子１と、結晶性熱可塑性樹脂（Ｂ２－１）であるポリプロピレン（ＰＰ）樹脂のペレット（日本ポリプロ（株）製「ノバテック　ＦＹ６」）とを表８に示す割合で用いた。ＰＰ樹脂は予め８０℃で６時間以上熱風乾燥してから用いた。
　同方向回転二軸混練押出機（（株）パーカーコーポレーション製「ＨＫ－２５Ｄ」、スクリュー径Ｄ＝２５ｍｍΦ、Ｌ／Ｄ＝４１（Ｌ：スクリュー長））の入口側のホッパーからＰＰ樹脂ペレットを導入し、ポリイミド樹脂粒子１をサイドフィーダーから押出機内に導入して、シリンダー設定温度２００℃、フィード量６ｋｇ／ｈ、スクリュー回転数２００ｒｐｍの条件で混練し、ストランドを押し出した。押出機より押し出されたストランドを水冷後、ペレタイザー（（株）星プラスチック製「ファンカッターＦＣ－Ｍｉｎｉ－４／Ｎ」）によってペレット化し、該ペレットを用いて押出成形により単層フィルムを作製した。
　押出成形は、押出機、Ｔダイ、冷却ロール、及び引き取り機を備えたラボプラＴダイ押出成形装置（（株）東洋精機製作所製）を用い、下記条件で行った。
押出機
　スクリュー径Ｄ：２０ｍｍΦ、Ｌ／Ｄ＝２５（Ｌ：スクリュー長）
　スクリュー回転数：１４ｒｐｍ
　設定温度：１９０～２１０℃
Ｔダイ
　ダイス幅：１５０ｍｍ、リップ幅：０．４ｍｍ
　設定温度：２０５℃
冷却ロール
　設定温度：５０℃
引き取り機
　引き取り速度：１．０ｍ／分
　得られたフィルムを用いて、前記方法によりフィルムの評価を行った。結果を表８に示す。

参考例３～７（熱可塑性樹脂フィルムの作製）
　製造例１で得られたポリイミド樹脂粒子１と、結晶性熱可塑性樹脂（Ｂ２－３）であるポリアミド樹脂ＰＡ６（宇部興産（株）製「ＵＢＥナイロン　１０３０Ｂ」）とを表８に示す割合で用いた。ＰＡ６は予め８０℃で１０時間以上予備乾燥してから用いた。
　同方向回転二軸混練押出機（（株）パーカーコーポレーション製「ＨＫ－２５Ｄ」）の根元側のホッパーからＰＡ６を導入し、ポリイミド樹脂粒子１をサイドフィーダーから押出機内に導入して、シリンダー設定温度２６０℃、フィード量６ｋｇ／ｈ、スクリュー回転数２００ｒｐｍの条件で混練し、ストランドを押し出した。押出機より押し出されたストランドを水冷後、ペレタイザー（（株）星プラスチック製「ファンカッターＦＣ－Ｍｉｎｉ－４／Ｎ」）によってペレット化し、該ペレットを用いて押出成形により単層フィルムを作製した。
　押出成形は、押出機、Ｔダイ、冷却ロール、及び引き取り機を備えたラボプラＴダイ押出成形装置（（株）東洋精機製作所製）を用い、下記条件で行った。
押出機
　スクリュー径Ｄ：２０ｍｍΦ、Ｌ／Ｄ＝２５
　スクリュー回転数：１６ｒｐｍ
　設定温度：２４０～２６５℃
Ｔダイ
　ダイス幅：１５０ｍｍ、リップ幅：０．４ｍｍ
　設定温度：２６０℃
冷却ロール
　設定温度：４８℃
引き取り機
　引き取り速度：１．０ｍ／分
　得られたフィルムを用いて、前記方法によりフィルムの評価を行った。結果を表８に示す。

参考例８～９（熱可塑性樹脂フィルムの作製）
　製造例１で得られたポリイミド樹脂粒子１と、結晶性熱可塑性樹脂（Ｂ２－６）であるポリアミド樹脂ＭＸＤ６：ポリメタキシリレンアジパミド、三菱ガス化学（株）製「Ｓ６０１１」、融点２３７℃、ガラス転移温度８５℃）とを表８に示す割合で用いた。ＭＸＤ６は予め８０℃で１０時間以上予備乾燥してから用いた。
　同方向回転二軸混練押出機（（株）パーカーコーポレーション製「ＨＫ－２５Ｄ」）の根元側のホッパーからＭＸＤ６を導入し、ポリイミド樹脂粒子１をサイドフィーダーから押出機内に導入して、シリンダー設定温度２６０℃、フィード量６ｋｇ／ｈ、スクリュー回転数２００ｒｐｍの条件で混練し、ストランドを押し出した。押出機より押し出されたストランドを水冷後、ペレタイザー（（株）星プラスチック製「ファンカッターＦＣ－Ｍｉｎｉ－４／Ｎ」）によってペレット化し、該ペレットを用いて押出成形により単層フィルムを作製した。
　押出成形は、押出機、Ｔダイ、冷却ロール、及び引き取り機を備えたラボプラＴダイ押出成形装置（（株）東洋精機製作所製）を用い、下記条件で行った。
押出機
　スクリュー径Ｄ：２０ｍｍΦ、Ｌ／Ｄ＝２５
　スクリュー回転数：４０ｒｐｍ
　設定温度：２４０～２６０℃
Ｔダイ
　ダイス幅：１５０ｍｍ、リップ幅：０．４ｍｍ
　設定温度：２６０℃
冷却ロール
　設定温度：７５℃
引き取り機
　引き取り速度：１．８ｍ／分（参考例８）、１．２ｍ／分（参考例９）
　得られたフィルムを用いて、前記方法によりフィルムの評価を行った。結果を表８に示す。

　表８中に記載の成分は下記である。
（Ａ１）ポリイミド樹脂粒子１：製造例１で得られたポリイミド樹脂粒子
（Ｂ２－１）ポリプロピレン樹脂：日本ポリプロ（株）製「ノバテック　ＦＹ６」
（Ｂ２－３）ポリアミド樹脂ＰＡ６：宇部興産（株）製「ＵＢＥナイロン　１０３０Ｂ」
（Ｂ２－６）ポリアミド樹脂ＭＸＤ６：ポリメタキシリレンアジパミド、三菱ガス化学（株）製「Ｓ６０１１」

Claims

　下記式（１）で示される繰り返し構成単位及び下記式（２）で示される繰り返し構成単位を含み、該式（１）の繰り返し構成単位と該式（２）の繰り返し構成単位の合計に対する該式（１）の繰り返し構成単位の含有比が２０～７０モル％であり、体積平均粒径Ｄ５０が５～２００μｍのポリイミド樹脂粒子（Ａ）と、熱可塑性樹脂（Ｂ）及び熱硬化性樹脂（Ｃ）からなる群から選ばれる少なくとも１種とを含有する樹脂組成物。

（Ｒ_１は少なくとも１つの脂環式炭化水素構造を含む炭素数６～２２の２価の基である。Ｒ_２は炭素数５～１６の２価の鎖状脂肪族基である。Ｘ_１及びＸ_２は、それぞれ独立に、少なくとも１つの芳香環を含む炭素数６～２２の４価の基である。）
　前記ポリイミド樹脂粒子（Ａ）がポーラス状であり、平均細孔直径が５～８５ｎｍである、請求項１に記載の樹脂組成物。
　前記ポリイミド樹脂粒子（Ａ）と、前記熱可塑性樹脂（Ｂ）及び前記熱硬化性樹脂（Ｃ）の合計量との質量比［（Ａ）／｛（Ｂ）＋（Ｃ）｝］が１／９９～９９／１の範囲である、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
　前記熱可塑性樹脂（Ｂ）が下記（Ｂ１）及び（Ｂ２）からなる群から選ばれる少なくとも１種である、請求項１～３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
　（Ｂ１）ガラス転移温度が、ポリイミド樹脂粒子（Ａ）の融点未満である非晶性熱可塑性樹脂
　（Ｂ２）融点が、ポリイミド樹脂粒子（Ａ）の融点未満であるか、又はガラス転移温度が、ポリイミド樹脂粒子（Ａ）のガラス転移温度未満である結晶性熱可塑性樹脂
　前記熱可塑性樹脂（Ｂ）が、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリメタクリル酸メチル、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリフェニルスルホン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエステル樹脂、液晶ポリマー、フッ素樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、及びポリウレタン樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種である、請求項４に記載の樹脂組成物。
　前記熱硬化性樹脂（Ｃ）がエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリイミド樹脂、ビスマレイミド樹脂、ケイ素樹脂、ウレタン樹脂、カゼイン樹脂、フラン樹脂、アルキド樹脂、及びキシレン樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種である、請求項１～３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
　前記エポキシ樹脂が、主剤がテトラグリシジルジアミノジフェニルメタンであり、硬化剤がジアミノジフェニルスルホンである２液硬化型のエポキシ樹脂組成物である、請求項６に記載の樹脂組成物。
　前記ポリイミド樹脂粒子（Ａ）を構成するポリイミド樹脂が末端封止されていないポリイミド樹脂である、請求項１～７のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
　下記式（１）で示される繰り返し構成単位及び下記式（２）で示される繰り返し構成単位を含み、該式（１）の繰り返し構成単位と該式（２）の繰り返し構成単位の合計に対する該式（１）の繰り返し構成単位の含有比が２０～７０モル％であり、体積平均粒径Ｄ５０が５～２００μｍのポリイミド樹脂粒子（Ａ）と、熱可塑性樹脂（Ｂ）及び熱硬化性樹脂（Ｃ）の硬化物からなる群から選ばれる少なくとも１種とを含有する樹脂成形体。

（Ｒ_１は少なくとも１つの脂環式炭化水素構造を含む炭素数６～２２の２価の基である。Ｒ_２は炭素数５～１６の２価の鎖状脂肪族基である。Ｘ_１及びＸ_２は、それぞれ独立に、少なくとも１つの芳香環を含む炭素数６～２２の４価の基である。）
　請求項９に記載の樹脂成形体の製造方法であって、
　前記ポリイミド樹脂粒子（Ａ）と、前記熱可塑性樹脂（Ｂ）及び前記熱硬化性樹脂（Ｃ）からなる群から選ばれる少なくとも１種とを含有する樹脂組成物を、該ポリイミド樹脂粒子（Ａ）の融点未満の温度で成形する工程を有する、樹脂成形体の製造方法。
　前記熱可塑性樹脂（Ｂ）が下記（Ｂ１）及び（Ｂ２）からなる群から選ばれる少なくとも１種である、請求項１０に記載の樹脂成形体の製造方法。
　（Ｂ１）ガラス転移温度が、ポリイミド樹脂粒子（Ａ）の融点未満である非晶性熱可塑性樹脂
　（Ｂ２）融点が、ポリイミド樹脂粒子（Ａ）の融点未満であるか、又はガラス転移温度が、ポリイミド樹脂粒子（Ａ）のガラス転移温度未満である結晶性熱可塑性樹脂
　前記熱可塑性樹脂（Ｂ）が前記非晶性熱可塑性樹脂（Ｂ１）であり、前記ポリイミド樹脂粒子（Ａ）と、前記非晶性熱可塑性樹脂（Ｂ１）とを含有する樹脂組成物を前記ポリイミド樹脂粒子（Ａ）の融点未満でかつ前記非晶性熱可塑性樹脂（Ｂ１）のガラス転移温度以上の温度で押し出す工程を有する、請求項１１に記載の樹脂成形体の製造方法。
　前記熱可塑性樹脂（Ｂ）が前記結晶性熱可塑性樹脂（Ｂ２）であり、前記ポリイミド樹脂粒子（Ａ）と、前記結晶性熱可塑性樹脂（Ｂ２）とを含有する樹脂組成物を前記ポリイミド樹脂粒子（Ａ）の融点未満でかつ前記結晶性熱可塑性樹脂（Ｂ２）の融点以上の温度で押し出す工程を有する、請求項１１に記載の樹脂成形体の製造方法。