WO2021100522A1 - 成型体及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

本開示の１つの局面の成型体（３）は、樹脂を成型した成型体（３）であって、かつ、前記樹脂に光を透過させて使用される成型体（３）である。この成型体（３）は、成型の際に樹脂の注入がなされたゲートの痕としてのゲート痕（３Ｃ）が、光透過性を有さない他部材（２１）と接合される接合面（３Ｄ）に、即ち、成型体（３）における接合面（３Ｄ）に、設けられている。

Description

成型体及びその製造方法 関連出願の相互参照

　本国際出願は、２０１９年１１月１８日に日本国特許庁に出願された日本国特許出願第２０１９－２０８１２７号に基づく優先権を主張するものであり、日本国特許出願第２０１９－２０８１２７号の全内容を本国際出願に参照により援用する。

　本開示は、樹脂を成型した成型体、及びその成型体の製造方法に関する。

　従来、溶融された樹脂を金型内にゲートから注入することにより、当該金型の隙間に応じた形状に当該樹脂を成型（例えば、射出成型）した成型体が提案されている。また、例えば下記特許文献１に示されたように、金型におけるゲートで固化した樹脂によって構成されるゲート痕を切断し、切断面を研磨することも提案されている。

特開２０１４－１９５９２１号公報

　発明者の詳細な検討の結果、特許文献１に示されたレンズのように、当該成型体を構成する樹脂に光を透過させて使用される成型体（例えば、光学部品）では、ゲート痕が適切に処理されていないと、下記のような課題が発生することが見出された。

　成型体を構成する樹脂に光を透過させて使用される成型体では、樹脂を光が透過する際、当該光の一部は成型体の内周面又は外周面で当該成型体の内部に反射される。樹脂を透過しようとした前記光の一部は、成型体の内部に向けた反射を複数回受けて成型体内を伝播することがある。そして、当該光が完全に平滑化されていないゲート痕に達すると、そのゲート痕によって当該光が思いがけない方向に反射されて当該成型体から飛び出し、光学部品等としての成型体の光学的特性を低下させる可能性がある。また、ゲート痕が完全に平滑化されるように研磨を行うのは製造コストの増加を招き、適切でない。

　本開示の１つの局面は、樹脂を成型した成型体であって、かつ、前記樹脂に光を透過させて使用される成型体において、ゲート痕を完全に平滑化しなくても、当該成型体の光学的特性の低下を抑制することが可能な技術を提供できることが望ましい。

　本開示の１つの局面の成型体は、樹脂を成型した成型体であって、かつ、前記樹脂に光を透過させて使用される成型体であって、ゲート痕と、接合面とを備える。ゲート痕は、前記成型の際に前記樹脂の注入がなされたゲートの痕である。当該ゲート痕は、光透過性を有さない他部材と接合される前記成型体における接合面に設けられている。

　このような構成によれば、光透過性を有さない他部材と接合される接合面にゲート痕が設けられているので、ゲート痕を完全に平滑化しなくても、当該成型体を透過する光にゲート痕が影響を与えるのを抑制することができる。即ち、成型体内を伝播する光が完全に平滑化されていないゲート痕に達しても、当該ゲート痕は前記他部材に接合されている。このため、ゲート痕によって反射された光が当該成型体から飛び出そうとしても、前記他部材に遮られる場合がある。従って、ゲート痕を完全に平滑化しなくても、当該成型体の光学的特性の低下を抑制可能とすることができる。

　本開示の他の局面の成型体の製造方法は、ゲートから金型内に樹脂を注入して成型体を製造する成型体の製造方法である。当該製造方法では、光透過性を有さない他部材と接合される前記成型体の面を接合面として、当該接合面に対応する位置に前記ゲートを配置する。

　このような製造方法によって製造される成型体では、光透過性を有さない他部材と接合される接合面にゲート痕が設けられる。このため、当該成型体におけるゲート痕を完全に平滑化しなくても、当該成型体を透過する光にゲート痕が影響を与えるのを抑制することができる。

　即ち、成型体内を伝播する光が完全に平滑化されていないゲート痕に達しても、当該ゲート痕は前記他部材に接合されている。このため、そのゲート痕によって反射された光が当該成型体から飛び出そうとしても、前記他部材に遮られる場合がある。従って、ゲート痕を完全に平滑化しなくても、当該成型体の光学的特性の低下を抑制可能とすることができる。

　本開示の更に他の局面の成型体の製造方法は、第１の工程と第２の工程とを備える。第１の工程は、第１のゲートから第１の金型内に第１の樹脂を注入して、光透過性を有する第１の成型体を製造する工程である。第２の工程は、前記第１の成型体を前記第１の金型とは異なる第２の金型内に配置し、前記第１のゲートとは異なる第２のゲートから前記第２の金型内に第２の樹脂を注入する工程である。また、この第２の工程は、前記第１の成型体における前記第１のゲートの痕に当該第２の樹脂が接合されるように、当該第２の樹脂によって光透過性を有さない第２の成型体を製造する工程である。

　このような製造方法によって製造される成型体では、光透過性を有する第１の成型体における、光透過性を有さない第２の成型体と接合される接合面に、第１の工程における第１のゲートの痕（以下、第１のゲート痕）が設けられる。このため、当該第１の成型体における第１のゲート痕を完全に平滑化しなくても、当該第１の成型体を透過する光に第１のゲート痕が影響を与えるのを抑制することができる。

　即ち、第１の成型体内を伝播する光が完全に平滑化されていない第１のゲート痕に達しても、当該第１のゲート痕は、光透過性を有さない第２の成型体に接合されている。このため、第１のゲート痕によって反射された光が当該成型体から飛び出そうとしても前記第２の成型体に遮られる場合がある。従って、第１の成型体における第１のゲート痕を完全に平滑化しなくても当該第１の成型体の光学的特性の低下を抑制可能とすることができる。

　また、第２の工程では、前記第１の成型体における前記第１のゲート痕に第２の樹脂が接合されるように、当該第２の樹脂を金型内に注入して、第２の成型体が製造される。このため、第２の成型体の成型時に第１のゲート痕が溶融して消失する場合があり、第１の成型体の光学的特性の低下を一層良好に抑制することができる。また、第２の成型体の成型時に第１のゲート痕が溶融しない場合でも、第２の成型体を構成する樹脂で第１のゲート痕の周囲を良好に覆い隠すことができ、第２の成型体の光学的特性の低下を良好に抑制することができる。

第１実施形態におけるレーダ装置の構成を表す斜視図である。 第１実施形態におけるレーダ装置の内部構成を図１のII-II断面にて破断し、レーダ装置等を概略的に表す説明図である。 第１実施形態におけるカバー部の構成を表す斜視図である。 第１実施形態のカバー部の製造時における樹脂の流れを表す模式図である。 第１実施形態のカバー部におけるウェルドラインの位置を表す模式図である。 第１実施形態におけるウェルドラインとカバー部の要部との位置関係を表す模式図である。 第２実施形態におけるカバー部製造時の樹脂の流れを表す模式図である。 第２実施形態のカバー部におけるウェルドラインの位置を表す模式図である。 第３実施形態におけるカバー部製造時の樹脂の流れを表す模式図である。 第３実施形態のカバー部におけるウェルドラインの位置を表す模式図である。 第４実施形態におけるカバー部製造時の樹脂の流れを表す模式図である。 第４実施形態のカバー部におけるウェルドラインの位置を表す模式図である。

　以下、図面を参照しながら、本開示を実施するための例示的な実施形態を説明する。
　［１．第１実施形態］
　［１－１．構成］
　図１に示すように、実施形態に係るレーダ装置１は、本体部２とカバー部３とを備える。本体部２は，光透過性を有さない樹脂によって直方体状に構成されている。より詳細には、図２に示すように、本体部２は、断面が長方形の筒状（即ち、四角筒状）のカバー保持部材２１と、カバー保持部材２１の中空部に嵌合する四角柱状の検出部保持部材２２とを備える。

　検出部保持部材２２における１つの端面、詳しくは、カバー保持部材２１の内周面に対向しない面（即ち、カバー部３側の面）２２Ａには、検出部としての発光部４と受光部５とが実装されている。発光部４は、例えばレーザダイオード等の半導体素子によって構成されてもよいが、何らかの光を発するその他の構成が採用されてもよい。また、受光部５は、例えばフォトダイオード等の半導体素子によって構成されてもよいが、前記光を検出するその他の構成が採用されてもよい。

　なお、以下の説明においては、端面２２Ａに立てた法線の方向を＋Ｘ方向とし、本体部２の各辺（即ち、稜）のうち発光部４の実装位置から受光部５の実装位置に向かう方向に沿った辺の方向を＋Ｚ方向とした、右手系座標系を用いる。

　但し、これらの各方向は、レーダ装置１を構成する各部の相対的な位置関係を簡潔に説明するために便宜上規定した方向にすぎない。実際にレーダ装置１が利用されるに当たって、レーダ装置１がどのような方向に向けられるかは任意である。例えば、レーダ装置１が車載用レーダ装置として車両に装着される場合に、＋Ｚ方向が上を向くように装着されてもよく、＋Ｘ方向が上を向くように装着されてもよく、その他の姿勢でレーダ装置１が車両に装着されてもよい。

　カバー部３は、光透過性を有する例えば透明の樹脂によって構成されている。カバー部３は、図１に示すように、半割の円筒状（即ち、半円筒状）の光透過部３Ａと、断面が長方形の筒状（即ち、四角筒状）の基部３Ｂとを備えている。

　基部３Ｂは、±Ｘ方向から見た場合に、長方形の枠形状とされている。基部３Ｂにおける±Ｙ側及び±Ｚ側の外周面は、カバー保持部材２１における±Ｙ側及び±Ｚ側の外周面と連接する大きさとされ、基部３Ｂにおける内周面は、発光部４が発した光の光路とも、受光部５が受ける光の光路とも干渉しない大きさとされている。また、基部３Ｂにおける内周面は、カバー保持部材２１の内周面と連接する大きさとされている。

　光透過部３Ａは、±Ｚ方向に中心軸を有し＋Ｘ方向に凸な半割の円筒状に構成されている。詳しくは、光透過部３Ａは、±Ｚ方向から見た場合に半円の形状であって、円筒の周方向の表面に沿って湾曲した面形状を有するように構成されている。なお、光透過部３Ａは、中心軸に沿って割った（即ち、中心角１８０°の）半割の円筒状でなくてもよく、中心角が１８０°未満の円筒状であってもよい。

　光透過部３Ａの±Ｙ側の各端部において－Ｘ側の各端面は、基部３Ｂの±Ｙ側の部分における＋Ｘ側の各端面に、それぞれ連接されている。また、基部３Ｂの±Ｚ側の部分における＋Ｘ側の各端面は、光透過部３Ａの内周面（即ち、－Ｘ側の面）における±Ｚ側の各端縁に接するように、それぞれ円弧状に＋Ｘ方向に延びている。

　また、図２に示すように、発光部４と光透過部３Ａとの間には、発光部４が発した光を集光するレンズ６が設けられている。受光部５と光透過部３Ａとの間には、受光部５が受ける光を集光するレンズ７が設けられている。レンズ６は、検出部保持部材２２に設けられた支持部材によって支持されることにより、発光部４との位置関係を規定されている。同様に、レンズ７は、検出部保持部材２２に設けられた支持部材によって支持されることにより、受光部５との位置関係を規定されている。但し、これらの支持部材は図示省略した。

　また、光透過部３Ａには、発光部４が発した光が光透過部３Ａを透過せずに受光部５に入射するのを抑制する遮光部材９が、内周側（即ち、－Ｘ側）に突出して設けられている。遮光部材９は、±Ｚ方向の大きさが±Ｘ方向の大きさ及び±Ｙ方向の大きさに比べて小さい板状に構成され、図２に示すように、発光部４及び受光部５の間の空間にぎりぎりまで接近するように光透過部３Ａの内周側から突出している。

　発光部４が発した光Ｌ１は、観測対象９９に反射されて反射光Ｌ２となる。受光部５は、その反射光Ｌ２を、光透過部３Ａ及びレンズ７を経由して受ける。このとき、光Ｌ１の一部は、光Ｌ３のように光透過部３Ａの内周面（即ち、－Ｘ側の面）に反射される。また、光Ｌ１の他の一部は、光Ｌ４のように光透過部３Ａの外周面（即ち、＋Ｘ側の面）に反射される。遮光部材９は、光透過性を有さない材料によって構成され、光Ｌ３，Ｌ４等が受光部５に入射するのを抑制する。

　図１，図３に示すように、遮光部材９における＋Ｘ側の端面は、光透過部３Ａの外周面と同一の円筒の面上に配置されている。また、遮光部材９における±Ｙ側の端面は、基部３Ｂの±Ｙ方向内周面とは隙間を開けて配置された直線状に構成され、光透過部３Ａの内周面より－Ｘ方向に突出している。遮光部材９における－Ｘ側の端面は、遮光部材９における±Ｙ側の端面の－Ｘ側端部を連結する直線状に構成されている。

　ここで、カバー部３は、射出成型によって構成される。図３に示すように、その射出成型時にカバー部３に形成されたゲート痕３Ｃは２個である。これらのゲート痕３Ｃは、基部３Ｂにおける－Ｘ側の端面３Ｄにおける、±Ｚ側の各辺の中心部（即ち、±Ｙ方向の中心）にそれぞれ配置されている。

　［１－２．レーダ装置１の製造方法］
　以下、レーダ装置１の製造方法を、カバー保持部材２１及びカバー部３の射出成型方法を中心に説明する。

　先ず、遮光部材９が、カバー部３における他の部分及びカバー保持部材２１とは独立して製造される。遮光部材９は、光透過性を有さない樹脂を射出成型することによって製造されてもよく、当該樹脂を射出成型以外の方法で成形することにより製造されてもよく、木材又はセラミックス等の他の材料によって製造されてもよい。

　続いて、図４に示すように、カバー部３の形状に対応した所定の金型（以下、第１の金型Ｍ１）内に遮光部材９が配置され、その第１の金型Ｍ１に、光透過部３Ａ及び基部３Ｂを構成する樹脂（以下、第１の樹脂）が注入される。ここで、第１の樹脂は前述のように光透過性を有する樹脂である。

　この第１の樹脂は、遮光部材９をインサート部品としたインサート成型（即ち、射出成型の一例）によって、光透過部３Ａ及び基部３Ｂとして成型される。遮光部材９も含めたカバー部３の全体を一度の射出成型で成型するには高度な技術が必要となるため、本実施形態では、遮光部材９を先に成形しておき、インサート成型によって遮光部材９と一体化するように光透過部３Ａ及び基部３Ｂを成型している。

　また、このとき、第１の樹脂が第１の金型Ｍ１に注入されるゲートＧは、図４に示すように、ゲート痕３Ｃに対応した位置、即ち、基部３Ｂの±Ｚ側のそれぞれの辺における±Ｙ方向の中心に対応する位置に合計２個設けられる。この２個のゲートＧから、それぞれ第１の樹脂が第１の金型Ｍ１内に注入されると、当該第１の樹脂は図４に矢印で示すように流れる。２個のゲートＧそれぞれからの樹脂の注入速度を適宜調整することにより、２個のゲートＧそれぞれから注入された樹脂が合流してできるウェルドライン３Ｅを、遮光部材９の±Ｙ方向両側に、それぞれ±Ｙ方向に延びるように形成することができる。

　このようにして成型されたカバー部３が冷えて固まった後、第１の金型Ｍ１から外されると、図５に示すようなカバー部３が得られる。このカバー部３は、遮光部材９の±Ｙ方向両側にウェルドライン３Ｅをそれぞれ±Ｙ方向に延びる直線状に有し、かつ、基部３Ｂにおける－Ｘ側の端面３Ｄにおける、±Ｚ側の各辺の中心部にそれぞれゲート痕３Ｃをそれぞれ有する。

　レーダ装置１の車両への装着時及びレーダ装置１の使用時には、カバー部３おける図６に３Ｋで示す位置に、即ち、光透過部３Ａの中心の円形範囲に、カバー部３における他の位置に比べて大きい応力が加わる。また、カバー部３における図６に３Ｌで示す位置は、即ち、光透過部３Ａの外周部近傍を除く矩形範囲は、車両外又は車室内に露出して外光が当たる位置であり、カバー部３における他の位置に比べて意匠性を必要とされる。

　ウェルドライン３Ｅは、このように、カバー部３における大きい応力が加わる位置、及び、カバー部３における意匠性を必要とされる位置を避けた位置に配置される。また、図２及び図５から分かるように、ウェルドライン３Ｅは、発光部４が発した光Ｌ１及びその光Ｌ１に対応する反射光Ｌ２の光路を避けた位置に配置される。

　続いて、カバー保持部材２１の形状に対応した所定の金型（以下、第２の金型Ｍ２）内にカバー部３が配置され、その第２の金型Ｍ２に、カバー保持部材２１を構成する樹脂（以下、第２の樹脂）が図２に示すゲートＧＧから注入される。なお、ゲートＧＧの配置は、図２に示された位置に限定されるものではなく、ゲートＧＧは他の位置に配置されてもよい。ここで、第２の樹脂は前述のように光透過性を有さない樹脂である。

　この第２の樹脂は、カバー部３をインサート部品としたインサート成型（即ち、射出成型の一例）によって、カバー保持部材２１として成型される。その射出成型工程を経ることにより、２個のゲート痕３Ｃに当該第２の樹脂が接合され、かつ、基部３Ｂにおける－Ｘ側の端面３Ｄにカバー保持部材２１が接合される。

　このカバー保持部材２１が冷えて固まった後、発光部４及び受光部５が実装された検出部保持部材２２がカバー保持部材２１の中空部に装着されると、レーダ装置１が得られる。なお、発光部４及び受光部５は、検出部保持部材２２の端面２２Ａに設けられたプリント配線基板に実装されているが、図２において、当該プリント配線基板は図示省略した。また、検出部保持部材２２が多層基板等によって構成されている場合、発光部４及び受光部５は当該多層基板に直接実装されてもよい。

　［１－３．効果］
　以上詳述した第１実施形態によれば、以下の効果を奏する。
　（１Ａ）カバー部３におけるゲート痕３Ｃは、光透過性を有さないカバー保持部材２１と接合される接合面としての端面３Ｄに設けられている。このため、ゲート痕３Ｃを平滑化しなくても、カバー部３を透過する光にゲート痕３Ｃが影響を与えるのを抑制することができる。例えば、カバー部３を伝播する光が完全に平滑化されていないゲート痕３Ｃに達しても、当該ゲート痕３Ｃはカバー保持部材２１に接合されている。このため、そのゲート痕３Ｃによって反射された光がカバー部３から飛び出そうとしてもカバー保持部材２１に遮られる場合がある。従って、ゲート痕３Ｃを平滑化しなくてもカバー部３の光学的特性の低下を抑制可能とすることができる。

　（１Ｂ）カバー保持部材２１は、カバー部３におけるゲート痕３Ｃに第２の樹脂が接合されるように、当該第２の樹脂を第２の金型Ｍ２内に注入して成型される。このため、カバー保持部材２１の成型時にゲート痕３Ｃが溶融して消失する場合があり、カバー部３の光学的特性の低下を一層良好に抑制することができる。また、カバー保持部材２１の成型時にゲート痕３Ｃが溶融しない場合でも、カバー保持部材２１を構成する樹脂でゲート痕３Ｃの周囲を良好に覆い隠すことができ、カバー部３の光学的特性の低下を良好に抑制することができる。

　（１Ｃ）図２及び図５に示すように、ウェルドライン３Ｅは、発光部４が発した光Ｌ１及びその光Ｌ１に対応する反射光Ｌ２の光路を避けた位置に配置される。即ち、ウェルドライン３Ｅは、発光部４及び受光部５に係る光がカバー部３を透過する位置を避けて配置される。このため、レーダ装置１による観測対象９９の観測に対して、ウェルドライン３Ｅが影響を及ぼすのが抑制される。

　（１Ｄ）図６に示すように、ウェルドライン３Ｅは、カバー部３における大きい応力が加わる位置（即ち、３Ｋで示す位置）を避けた位置に配置される。このため、カバー部３の強度及び耐久性に対して、ウェルドライン３Ｅが影響を及ぼすのが抑制される。

　（１Ｅ）ウェルドライン３Ｅは、カバー部３における意匠性を必要とされる位置（即ち、３Ｌで示す位置）を避けた位置に配置される。このため、カバー部３の意匠性に対して、ウェルドライン３Ｅが影響を及ぼすのが抑制される。

　（１Ｆ）カバー部３は、ゲート痕３Ｃを複数備えている。即ち、カバー部３は、複数のゲートＧから第１の金型Ｍ１に第１の樹脂を注入して成型されている。このため、カバー部３の成型時にウェルドライン３Ｅを、（１Ｃ）～（１Ｅ）の効果が生じる位置に配置することも安定して実行可能となる。

　（１Ｇ）また、カバー部３は、光透過部３Ａ及び基部３Ｂとは独立して成型されたインサート部品としての遮光部材９と一体化するように第１の樹脂を成型している。このため、カバー部３を成型する際に第１の樹脂の流れを制御しやすくなり、ウェルドライン３Ｅを、（１Ｃ）～（１Ｅ）の効果が生じる位置に配置することが一層安定して実行可能となる。

　［２．第２実施形態］
　［２－１．第１実施形態との相違点］
　第２実施形態は、基本的な構成は第１実施形態と同様であるため、相違点について以下に説明する。なお、第１実施形態と同じ符号は、同一の構成を示すものであって、先行する説明を参照する。

　第１実施形態におけるカバー部３は、基部３Ｂの±Ｚ側のそれぞれの辺における±Ｙ方向の中心に対応する位置に合計２個設けられたゲートＧから第１の樹脂を注入して成型された。これに対して、図７に示すように、第２実施形態におけるカバー部５３は、基部５３Ｂの＋Ｙ側の辺に対応する位置に、±Ｚ方向に離れて合計２個設けられたゲートＧから第１の樹脂を注入して成型される点で異なる。より詳細には、２個のゲートＧは、遮光部材９を通るＸＹ平面を±Ｚ方向から挟むように配置される。このような第１の金型Ｍ１を用いてカバー部５３の成型がなされると、第１の樹脂は、図７に矢印で示すように流れる。

　この場合も、２個のゲートＧそれぞれからの樹脂の注入速度を適宜調整することにより、２個のゲートＧそれぞれから注入された樹脂が合流してできるウェルドライン５３Ｅを、遮光部材９の±Ｙ方向両側に、それぞれ±Ｙ方向に延びるように形成することができる。

　このようにして成型されたカバー部５３が冷えて固まった後、第１の金型Ｍ１から外されると、図８に示すようなカバー部５３が得られる。このカバー部５３は、遮光部材９の±Ｙ方向両側にウェルドライン５３Ｅをそれぞれ±Ｙ方向に延びる直線状に有し、かつ、基部５３Ｂにおける－Ｘ側の端面における、＋Ｙ側の辺に±Ｚに離れた合計２個のゲート痕５３Ｃを有する。

　［２－２．効果］
　従って、第１実施形態におけるカバー部３の代わりにカバー部５３を用いた第２実施形態でも、前述の第１実施形態における（１Ａ）～（１Ｇ）と同様の効果を奏する。

　［３．第３実施形態］
　［３－１．第１実施形態との相違点］
　第３実施形態は、基本的な構成は第１実施形態と同様であるため、相違点について以下に説明する。なお、第１実施形態と同じ符号は、同一の構成を示すものであって、先行する説明を参照する。

　第１実施形態におけるカバー部３は、基部３Ｂの±Ｚ側のそれぞれの辺における±Ｙ方向の中心に対応する位置に合計２個設けられたゲートＧから第１の樹脂を注入して成型された。これに対して、図９に示すように、第３実施形態におけるカバー部６３は、基部６３Ｂの＋Ｚ側の辺における±Ｙ方向の中心に対応する位置に設けられたゲートＧから第１の樹脂を注入して成型される点で異なる。このような第１の金型Ｍ１を用いてカバー部６３の成型がなされると、第１の樹脂は、図９に矢印で示すように流れる。

　この場合、ゲートＧから注入された樹脂が合流してできるウェルドライン６３Ｅは、遮光部材９の－Ｚ側の面における±Ｙ方向中心から、－Ｚ方向に延びるように形成される。このようにして成型されたカバー部６３が冷えて固まった後、第１の金型Ｍ１から外されると、図１０に示すようなカバー部６３が得られる。このカバー部６３は、遮光部材９の－Ｚ側の面における±Ｙ方向中心から、－Ｚ方向に延びるウェルドライン６３Ｅを直線状に有し、かつ、基部６３Ｂにおける－Ｘ側の端面における、＋Ｚ側の辺の±Ｙ方向中心にゲート痕６３Ｃを有する。

　［３－２．効果］
　従って、第１実施形態におけるカバー部３の代わりにカバー部６３を用いた第３実施形態では、前述の第１実施形態における（１Ａ），（１Ｂ）と同様の効果を奏する。

　［４．第４実施形態］
　［４－１．第１実施形態との相違点］
　第４実施形態は、基本的な構成は第１実施形態と同様であるため、相違点について以下に説明する。なお、第１実施形態と同じ符号は、同一の構成を示すものであって、先行する説明を参照する。

　第１実施形態におけるカバー部３は、基部３Ｂの±Ｚ側のそれぞれの辺における±Ｙ方向の中心に対応する位置に合計２個設けられたゲートＧから第１の樹脂を注入して成型された。これに対して、図１１に示すように、第４実施形態におけるカバー部７３は、基部７３Ｂの＋Ｙ側の辺に対応する位置に１個設けられたゲートＧから第１の樹脂を注入して成型される点で異なる。このような第１の金型Ｍ１を用いてカバー部７３の成型がなされると、第１の樹脂は、図１１に矢印で示すように流れる。

　この場合、ゲートＧから注入された樹脂が合流してできるウェルドライン７３Ｅは、遮光部材９の－Ｙ側に、－Ｙ方向に延びるように形成される。このようにして成型されたカバー部７３が冷えて固まった後、第１の金型Ｍ１から外されると、図１２に示すようなカバー部７３が得られる。このカバー部７３は、遮光部材９の－Ｙ側から－Ｙ方向に延びるウェルドライン７３Ｅを直線状に有し、かつ、基部７３Ｂにおける－Ｘ側の端面における、＋Ｙ側の辺の±Ｚ方向中心にゲート痕７３Ｃを有する。

　［４－２．効果］
　従って、第１実施形態におけるカバー部３の代わりにカバー部７３を用いた第４実施形態では、前述の第１実施形態における（１Ａ）～（１Ｅ）と同様の効果を奏する。

　［５．文言の対応関係］
　前記実施形態のそれぞれと本開示との関係において、カバー保持部材２１が第２の成型体及び他部材に対応する。端面３Ｄが接合面に対応する。カバー部３又はカバー部５３又はカバー部６３又はカバー部７３が第１の成型体に対応する。ウェルドライン３Ｅ又はウェルドライン５３Ｅ又はウェルドライン６３Ｅ又はウェルドライン７３Ｅがウェルド部に対応する。第１の金型Ｍ１を用いた射出成型工程が第１の工程に対応する。第２の金型Ｍ２を用いた射出成型工程が第２の工程に対応する。ゲートＧが第１のゲートに対応する。ゲートＧＧが第２のゲートに対応する。

　なお、本開示において、ウェルド部とは、成型体において、成型時に溶融された樹脂が合流した部分のことである。このウェルド部は、例えば、溶融された樹脂が線状に合流して線状の凹部となったウェルドラインであってもよい。

　［６．他の実施形態］
　以上、本開示の実施形態について説明したが、本開示は上述の実施形態に限定されることなく、種々変形して実施することができる。

　（６Ａ）前記各実施形態では、カバー部３等を第２の金型Ｍ２に内に配置し、その第２の金型Ｍ２に第２の樹脂を注入してカバー保持部材２１が成型されたが、これに限定されるものではない。例えば、カバー保持部材２１はカバー部３等とは独立して成型され、第２の樹脂が固まった後で端面３Ｄ等に接着又はその他の方法で接合されてもよい。また、カバー保持部材２１は端面３Ｄに隙間なく接着するのではなく、シール材等によってカバー保持部材２１と端面３Ｄとの隙間が埋められてもよい。その場合も、シール材で隠れる部分にゲート痕３Ｃ等が設けられるので、前述の実施形態と同様の効果を奏する。

　（６Ｂ）前記第１実施形態及び第２実施形態では、ウェルドライン３Ｅの位置を調整する方法として、２個のゲートＧそれぞれからの樹脂の注入速度を適宜調整したが、これに限定されるものではない。例えば、２個のゲートＧそれぞれからの樹脂の注入圧力を適宜調整してもよく、金型内の空気が抜けるための空気穴を金型における適宜の位置に設けてもよい。また、ゲートＧは３個以上あってもよい。例えば、第１実施形態におけるゲートＧをそれぞれ２つに分割してゲートＧを４個設けてもよい。また、複数のゲートＧそれぞれの大きさを異ならせることにより、より大きい方のゲートＧからより多くの樹脂が流れることを利用してウェルドライン３Ｅの位置を調整してもよい。

　（６Ｃ）前記各実施形態では、遮光部材９をインサート部品としたインサート成型によってカバー部３を成型しているが、これに限定されるものではない。例えば、遮光部材９も含めたカバー部３の全体が一度の射出成型で成型されてもよい。但し、インサート部品があった方が、カバー部３を成型する際に第１の樹脂の流れを制御しやすい場合がある。

　（６Ｄ）前記各実施形態では、車載用のレーダ装置１におけるカバー部に対して本開示を適用したが、これに限定されるものではない。例えば、レーダ装置１は車載用レーダ装置以外のレーダ装置であってもよく、カバー部３は、例えば光学センサ等、他の光学機器におけるカバー部であってもよい。

　（６Ｅ）前記各実施形態における１つの構成要素が有する複数の機能を、複数の構成要素によって実現したり、１つの構成要素が有する１つの機能を、複数の構成要素によって実現したりしてもよい。また、複数の構成要素が有する複数の機能を、１つの構成要素によって実現したり、複数の構成要素によって実現される１つの機能を、１つの構成要素によって実現したりしてもよい。また、前記各実施形態の構成の一部を省略してもよい。また、前記各実施形態の構成の少なくとも一部を、他の実施形態の構成に対して付加又は置換してもよい。
 

Claims (5)

1. 　樹脂を成型した成型体（３，５３，６３，７３）であって、かつ、前記樹脂に光を透過させて使用される成型体であって、
   　前記成型の際に前記樹脂の注入がなされたゲートの痕としてのゲート痕（３Ｃ，５３Ｃ，６３Ｃ，７３Ｃ）が、
   　光透過性を有さない他部材（２１）と接合される前記成型体における接合面（３Ｄ）に設けられた、成型体。
2. 　請求項１に記載の成型体であって、
   　当該成型体を第１の成型体として、前記他部材は、前記第１の成型体と一体化するように樹脂を成型した第２の成型体である、成型体。
3. 　請求項１又は２に記載の成型体であって、
   　前記ゲート痕を複数備え、
   　前記光が透過する位置を避けて配置されたウェルド部（３Ｅ，５３Ｅ，６３Ｅ，７３Ｅ）を、更に備えた、成型体。
4. 　ゲート（Ｇ）から金型内に樹脂を注入して成型体（３，５３，６３，７３）を製造する成型体の製造方法であって、
   　光透過性を有さない他部材（２１）と接合される前記成型体の面を接合面（３Ｄ）として、当該接合面に対応する位置に前記ゲートを配置する、成型体の製造方法。
5. 　第１ゲート（Ｇ）から第１の金型内に第１の樹脂を注入して、光透過性を有する第１の成型体（３，５３，６３，７３）を製造する第１の工程と、
   　前記第１の成型体を前記第１の金型とは異なる第２の金型内に配置し、前記第１のゲートとは異なる第２のゲート（ＧＧ）から前記第２の金型内に第２の樹脂を注入して、前記第１の成型体における前記第１のゲートの痕（３Ｃ，５３Ｃ，６３Ｃ，７３Ｃ）に当該第２の樹脂が接合されるように、当該第２の樹脂によって光透過性を有さない第２の成型体（２１）を製造する第２の工程と、
   　を備えた、成型体の製造方法。
    
    

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