WO2021085632A1 - 液体吐出ヘッドおよび記録装置 - Google Patents

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WO2021085632A1
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flow path
liquid discharge
discharge head
heater
path member
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英 岩渕
宏行 冨岡
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京セラ株式会社
京セラドキュメントソリューションズ株式会社
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    • B41J2202/08—Embodiments of or processes related to ink-jet heads dealing with thermal variations, e.g. cooling

Definitions

  • the disclosed embodiment relates to a liquid discharge head and a recording device.
  • Inkjet printers and inkjet plotters that use the inkjet recording method are known as printing devices.
  • Such an inkjet printing apparatus is equipped with a liquid ejection head for ejecting a liquid.
  • the liquid discharge head is provided with a heater that raises the temperature of the liquid via the head body in order to adjust the viscosity of the liquid discharged from the discharge hole (see, for example, Patent Document 1).
  • the liquid discharge head includes a flow path member, a pressurizing portion, a plurality of discharge holes, a flexible substrate, a cover member, and a heater.
  • the flow path member has a first surface and a second surface located on the opposite side of the first surface.
  • the pressurizing portion is located on the first surface.
  • the plurality of discharge holes are located on the second surface.
  • one end portion located on the pressurizing portion is electrically connected to the pressurizing portion.
  • the cover member covers the one end portion.
  • the heater is located on the cover member.
  • FIG. 1 is an explanatory diagram (No. 1) of the recording device according to the embodiment.
  • FIG. 2 is an explanatory diagram (No. 2) of the recording device according to the embodiment.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view showing the configuration of a main part of the liquid discharge head according to the first embodiment.
  • FIG. 4 is a perspective view showing the configuration of a main part of the liquid discharge head according to the first embodiment.
  • FIG. 5 is an enlarged plan view of the liquid discharge head shown in FIG.
  • FIG. 6 is an enlarged view of the region B shown in FIG.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line CC shown in FIG.
  • FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view taken along the line AA shown in FIG. FIG.
  • FIG. 9A is an explanatory view showing the arrangement of the cover member in the head body.
  • FIG. 9B is an explanatory view showing the arrangement of the cover member in the head body.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view showing the configuration of a main part of the liquid discharge head according to the first modification.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view showing the configuration of a main part of the liquid discharge head according to the second modification.
  • FIG. 12 is an explanatory view showing the arrangement of the cover member according to the modified example.
  • FIG. 13 is an exploded perspective view showing the configuration of a main part of the liquid discharge head according to the second embodiment.
  • FIG. 14 is a perspective view showing the configuration of a main part of the liquid discharge head according to the second embodiment.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view taken along the line DD shown in FIG.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view taken along the line EE shown in FIG.
  • the heat from the heater cannot be efficiently transferred, and the liquid discharge state may vary.
  • the heat from the heater can be efficiently transferred.
  • FIGS. 1 and 2 are explanatory views of the printer 1 according to the embodiment. Specifically, FIG. 1 is a schematic side view of the printer 1, and FIG. 2 is a schematic plan view of the printer 1.
  • the printer 1 according to the embodiment is, for example, a color inkjet printer.
  • the printer 1 includes a paper feed roller 2, a guide roller 3, a coating machine 4, a head case 5, a plurality of transfer rollers 6, a plurality of frames 7, and a plurality of liquid discharge heads. 8, the transfer roller 9, the dryer 10, the transfer roller 11, the sensor unit 12, and the collection roller 13.
  • the transport roller 6 is an example of a transport unit.
  • the printer 1 includes a paper feed roller 2, a guide roller 3, a coating machine 4, a head case 5, a plurality of transfer rollers 6, a plurality of frames 7, a plurality of liquid discharge heads 8, a transfer roller 9, a dryer 10, and a transfer.
  • a control unit 14 that controls a roller 11, a sensor unit 12, and a collection roller 13 is provided.
  • the printer 1 records images and characters on the printing paper P by landing droplets on the printing paper P.
  • the printing paper P is an example of a recording medium.
  • the printing paper P is in a state of being wound around the paper feed roller 2 before use. Then, the printer 1 conveys the printing paper P from the paper feed roller 2 to the inside of the head case 5 via the guide roller 3 and the coating machine 4.
  • the coating machine 4 uniformly applies the coating agent to the printing paper P. As a result, the printing paper P can be surface-treated, so that the print quality of the printer 1 can be improved.
  • the head case 5 accommodates a plurality of transfer rollers 6, a plurality of frames 7, and a plurality of liquid discharge heads 8. Inside the head case 5, a space isolated from the outside is formed except that a part such as a portion where the printing paper P enters and exits is connected to the outside.
  • the internal space of the head case 5 is controlled by the control unit 14 at least one of control factors such as temperature, humidity, and atmospheric pressure, if necessary.
  • the transport roller 6 transports the printing paper P in the vicinity of the liquid discharge head 8 inside the head case 5.
  • the frame 7 is a rectangular flat plate, and is located close to the upper side of the printing paper P conveyed by the transfer roller 6. Further, as shown in FIG. 2, the frame 7 is positioned so that the longitudinal direction is orthogonal to the conveying direction of the printing paper P. A plurality of (for example, four) frames 7 are located inside the head case 5 along the conveying direction of the printing paper P.
  • Liquid, for example, ink is supplied to the liquid discharge head 8 from a liquid tank (not shown).
  • the liquid discharge head 8 discharges the liquid supplied from the liquid tank.
  • the control unit 14 controls the liquid discharge head 8 based on data such as an image and characters, and discharges the liquid toward the printing paper P.
  • the distance between the liquid ejection head 8 and the printing paper P is, for example, about 0.5 to 20 mm.
  • the liquid discharge head 8 is fixed to the frame 7.
  • the liquid discharge head 8 is positioned so that the longitudinal direction is orthogonal to the transport direction of the printing paper P.
  • the printer 1 according to the embodiment is a so-called line printer in which the liquid discharge head 8 is fixed inside the printer 1.
  • the printer 1 according to the embodiment is not limited to a line printer, and may be a so-called serial printer.
  • the serial printer alternately performs an operation of recording while moving the liquid discharge head 8 in a direction intersecting the conveying direction of the printing paper P, for example, reciprocating in a direction substantially orthogonal to each other, and conveying the printing paper P. It is a printer of the method to perform.
  • FIG. 2 shows an example in which three liquid discharge heads 8 are located in front of and two liquid discharge heads 8 in the rear in the transport direction of the printing paper P, and the liquid discharge heads 8 are located in the transport direction of the printing paper P.
  • the liquid discharge head 8 is positioned so that the centers do not overlap.
  • the head group 8A is composed of a plurality of liquid discharge heads 8 located in one frame 7.
  • the four head groups 8A are located along the transport direction of the printing paper P. Ink of the same color is supplied to the liquid ejection heads 8 belonging to the same head group 8A.
  • the printer 1 can print with four colors of ink using the four head groups 8A.
  • the colors of the ink discharged from each head group 8A are, for example, magenta (M), yellow (Y), cyan (C), and black (K).
  • the control unit 14 can print a color image on the printing paper P by controlling each head group 8A and ejecting inks of a plurality of colors onto the printing paper P.
  • the coating agent may be discharged from the liquid discharge head 8 onto the printing paper P in order to perform the surface treatment of the printing paper P.
  • the number of liquid discharge heads 8 included in one head group 8A and the number of head groups 8A mounted on the printer 1 can be appropriately changed according to the printing target and printing conditions. For example, if the color to be printed on the printing paper P is a single color and the printable range is printed by one liquid discharge head 8, the number of the liquid discharge heads 8 mounted on the printer 1 may be one. Good.
  • the printing paper P printed inside the head case 5 is conveyed to the outside of the head case 5 by the conveying roller 9 and passes through the inside of the dryer 10.
  • the dryer 10 dries the printed printing paper P.
  • the printing paper P dried by the dryer 10 is conveyed by the conveying roller 11 and collected by the collecting roller 13.
  • the printer 1 by drying the printing paper P with the dryer 10, it is possible to prevent the collection rollers 13 from adhering the printing papers P that are overlapped and wound up or rubbing the undried liquid. it can.
  • the sensor unit 12 is composed of a position sensor, a speed sensor, a temperature sensor, and the like.
  • the control unit 14 can determine the state of each unit of the printer 1 based on the information from the sensor unit 12 and control each unit of the printer 1.
  • the printing target in the printer 1 is not limited to the printing paper P, and a roll-shaped cloth or the like is printed. May be.
  • the printer 1 may be mounted on a transport belt and transported instead of directly transporting the printing paper P.
  • the printer 1 can print a sheet of paper, a cut cloth, wood, a tile, or the like.
  • the printer 1 may print a wiring pattern of an electronic device or the like by discharging a liquid containing conductive particles from the liquid discharge head 8. Further, the printer 1 may produce a chemical by discharging a predetermined amount of liquid chemical agent or a liquid containing the chemical agent from the liquid discharge head 8 toward a reaction vessel or the like.
  • the printer 1 may include a cleaning unit for cleaning the liquid discharge head 8.
  • the cleaning unit cleans the liquid discharge head 8 by, for example, a wiping process or a capping process.
  • the wiping process is, for example, a process of removing the liquid adhering to the liquid discharge head 8 by wiping the surface of the portion where the liquid is discharged with a flexible wiper.
  • the capping process is performed as follows, for example. First, a cap is put on the portion where the liquid is discharged, for example, the second surface 21b (see FIG. 7) of the flow path member 21 is covered (this is called capping). As a result, a substantially sealed space is formed between the second surface 21b and the cap.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view showing a schematic configuration of the liquid discharge head 8 according to the first embodiment.
  • FIG. 4 is a perspective view showing the configuration of a main part of the liquid discharge head 8 according to the first embodiment.
  • the liquid discharge head 8 includes a head body 20, a wiring portion 40, a cover member 50, and a heater 60.
  • the head body 20 includes a flow path member 21, a piezoelectric actuator substrate 22, and a reservoir 70.
  • the wiring unit 40 includes flexible substrates 41 and 42 and a drive IC 43.
  • FIGS. 3 and 4 show a three-dimensional Cartesian coordinate system including the Z-axis with the vertical downward direction as the positive direction and the vertical upward direction as the negative direction. Such a Cartesian coordinate system may also be shown in other drawings used in the description below.
  • the direction in which the flow path member 21 of the head body 20 is provided in the liquid discharge head 8, that is, the Z-axis positive direction side is referred to as "downward" with respect to the flow path member 21.
  • the direction in which the reservoir 70 is provided, that is, the negative direction side of the Z axis may be referred to as "up”.
  • the shape of each member may be simplified and shown.
  • the flow path member 21 has a substantially flat plate shape, and has a first surface 21a (see FIG. 7) which is one main surface and a second surface 21b (see FIG. 7) located on the opposite side of the first surface 21a. Have.
  • the first surface 21a has an opening 161a (see FIG. 5), and a liquid is supplied from the reservoir 70 to the inside of the flow path member 21 via the opening 161a.
  • the reservoir 70 is an example of a supply member.
  • a plurality of discharge holes 163 for discharging liquid to the printing paper P are located on the second surface 21b.
  • a flow path for flowing a liquid from the first surface 21a to the second surface 21b is formed inside the flow path member 21.
  • the piezoelectric actuator substrate 22 is located on the first surface 21a of the flow path member 21.
  • the piezoelectric actuator substrate 22 has a plurality of displacement elements 170 (see FIG. 7).
  • the displacement element 170 is an example of a pressurizing unit.
  • the displacement element 170 is located on the first surface 21a of the flow path member 21.
  • the piezoelectric actuator substrate 22 will be described later with reference to FIG. 7.
  • Flexible substrates 41 and 42 are electrically connected to the piezoelectric actuator substrate 22.
  • the flexible substrates 41 and 42 have a function of transmitting a predetermined signal sent from the outside to the head main body 20.
  • the liquid discharge head 8 according to the embodiment has two flexible substrates 41 and 42. Note that in FIG. 4, the flexible substrates 41 and 42 are not shown.
  • One ends 41a, 42a (see FIG. 8) of the flexible substrates 41, 42 are located on the piezoelectric actuator substrate 22 of the head body 20.
  • One ends 41a and 42a are electrically connected to the piezoelectric actuator substrate 22.
  • the other ends of the flexible substrates 41 and 42 are pulled out upward so as to insert the slit 70b of the reservoir 70 (see FIG. 8), and are electrically connected to a wiring substrate (not shown).
  • the drive IC 43 is mounted on the flexible boards 41 and 42, respectively.
  • the drive IC 43 controls the drive of each displacement element 170 on the piezoelectric actuator substrate 22.
  • two drive ICs 43 are provided on the flexible substrates 41 and 42, respectively.
  • the number of drive ICs 43 provided on the flexible substrates 41 and 42 is not limited to two.
  • the cover member 50 is located on the flexible substrates 41 and 42.
  • the cover member 50 has a rectangular shape in a plan view and covers one ends 41a and 42a of the flexible substrates 41 and 42 located on the piezoelectric actuator substrate 22.
  • the cover member 50 restricts the movement of the one end portions 41a, 42a in the direction away from the piezoelectric actuator substrate 22 by covering the one end portions 41a, 42a. Thereby, in the embodiment, the possibility that the piezoelectric actuator substrate 22 and the flexible substrates 41 and 42 are separated can be reduced.
  • the cover member 50 may be positioned so as to press one ends 41a and 42a toward the piezoelectric actuator substrate 22 from above. Further, the cover member 50 may be located apart from the flexible substrates 41 and 42.
  • the cover member 50 can be made of, for example, a metal plate-shaped member. Further, the cover member 50 may be formed of a resin or an inorganic material such as ceramics. An example of arranging the cover member 50 will be described later.
  • the heater 60 is located on the cover member 50 and is provided to bring the liquid flowing through the head body 20 close to a predetermined temperature.
  • the heater 60 and the cover member 50 may be adhered to each other with an adhesive or double-sided tape (not shown).
  • the heater 60 has a resistance wiring that generates heat when energized.
  • the resistance wiring of the heater 60 is electrically connected to the heater wiring 61.
  • one heater 60 corresponding to the shape of the cover member 50 is positioned, but the present invention is not limited to this, and a plurality of heaters 60 may be positioned on the cover member 50.
  • the heater wiring 61 is pulled out upward so as to pass through the slit 70b of the reservoir 70, and the heater 60 and the outside can be electrically connected via a connector located at the upper end of the heater wiring 61. ..
  • the heater wiring 61 is located at the end of the slit 70b in the length direction (Y-axis direction), but the present invention is not limited to this, and the heater wiring 61 may be located at the center. Further, the flexible substrates 41 and 42 may be located in both of the slits 70b where they are located.
  • one or more thermistors 65 may be provided on the heater 60.
  • the thermistor 65 has a function of detecting the temperature of the head body 20 and the heater 60, and the energization of the heater 60 is controlled according to the detected temperature.
  • the reservoir 70 as a supply member is located on the opposite surface side of the head body 20 and is in contact with the first surface 21a other than the piezoelectric actuator substrate 22.
  • the reservoir 70 has a flow path inside, and a liquid is supplied from the outside through the opening 70a.
  • the reservoir 70 has a function of supplying a liquid to the flow path member 21 and a function of storing the supplied liquid.
  • the liquid discharge head 8 may further include a member other than the members shown in FIGS. 3 and 4, for example, a housing for accommodating the wiring portion 40.
  • FIG. 5 is an enlarged plan view of the head body 20 according to the first embodiment, and shows a region through which the right side region of the drawing is transparent.
  • FIG. 6 is an enlarged view of the region B shown in FIG.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line CC shown in FIG.
  • the head main body 20 has a flow path member 21 and a piezoelectric actuator substrate 22.
  • the flow path member 21 has a supply manifold 161, a plurality of pressurizing chambers 162, and a plurality of discharge holes 163.
  • the plurality of pressurizing chambers 162 are connected to the supply manifold 161.
  • the plurality of discharge holes 163 are connected to the plurality of pressurizing chambers 162, respectively.
  • the pressurizing chamber 162 is open to the first surface 21a (see FIG. 7) of the flow path member 21. Further, the first surface 21a of the flow path member 21 has an opening 161a connected to the supply manifold 161. Then, the liquid is supplied from the reservoir 70 (see FIG. 3) to the inside of the flow path member 21 through the opening 70a.
  • the head main body 20 has four supply manifolds 161 inside the flow path member 21.
  • the supply manifold 161 has an elongated shape extending along the longitudinal direction of the flow path member 21, and openings 161a of the supply manifold 161 are formed on the first surface 21a of the flow path member 21 at both ends thereof.
  • a plurality of pressurizing chambers 162 are formed in the flow path member 21 so as to spread two-dimensionally.
  • the pressurizing chamber 162 is a hollow region having a substantially rhombic planar shape with rounded corners.
  • the pressurizing chamber 162 is open to the first surface 21a of the flow path member 21, and is closed by joining the piezoelectric actuator substrate 22 to the first surface 21a.
  • the pressurizing chamber 162 constitutes a pressurizing chamber row arranged in the longitudinal direction.
  • the pressurizing chambers 162 in the pressurizing chamber row are arranged in a staggered pattern between two adjacent pressurizing chamber rows.
  • a group of pressurizing chambers is composed of two rows of pressurizing chambers connected to one supply manifold 161.
  • the flow path member 21 has four pressure chamber groups.
  • each pressurizing chamber group is located slightly offset in the longitudinal direction.
  • the discharge hole 163 is arranged at a position of the flow path member 21 avoiding the region facing the supply manifold 161. That is, when the flow path member 21 is viewed through from the first surface 21a side, the discharge hole 163 does not overlap with the supply manifold 161.
  • the discharge hole 163 is located so as to fit in the mounting area of the piezoelectric actuator substrate 22.
  • Such discharge holes 163 occupy a region having substantially the same size and shape as the piezoelectric actuator substrate 22 as a group.
  • the flow path member 21 has a laminated structure in which a plurality of plates are laminated. These plates are, in order from the first surface 21a side of the flow path member 21, cavity plate 21A, base plate 21B, aperture plate 21C, supply plate 21D, manifold plates 21E, 21F, 21G, cover plate 21H and nozzle plate. 21I is located.
  • a large number of holes are formed in the plate constituting the flow path member 21.
  • the thickness of each plate is about 10 ⁇ m to 300 ⁇ m. Thereby, the accuracy of forming the hole can be improved.
  • the plates are aligned and laminated so that these holes communicate with each other to form an individual flow path 164 and a supply manifold 161.
  • the supply manifold 161 and the discharge hole 163 are connected by an individual flow path 164.
  • the supply manifold 161 is located on the second surface 21b side inside the flow path member 21, and the discharge hole 163 is located on the second surface 21b of the flow path member 21.
  • the individual flow path 164 has a pressurizing chamber 162 and an individual supply flow path 165.
  • the pressurizing chamber 162 is located on the first surface 21a of the flow path member 21, and the individual supply flow path 165 is a flow path connecting the supply manifold 161 and the pressurizing chamber 162.
  • the individual supply flow path 165 includes a squeeze 166 which is narrower than other parts. Since the squeeze 166 is narrower than the other parts of the individual supply flow path 165, the flow path resistance is high. As described above, when the flow path resistance of the squeeze 166 is high, the pressure generated in the pressurizing chamber 162 is difficult to escape to the supply manifold 161.
  • the piezoelectric actuator substrate 22 includes piezoelectric ceramic layers 22A and 22B, common electrodes 171, individual electrodes 172, connection electrodes 173, dummy connection electrodes 174, and surface electrodes 175 (see FIG. 5).
  • the piezoelectric ceramic layer 22B, the common electrode 171 and the piezoelectric ceramic layer 22A and the individual electrodes 172 are laminated in this order.
  • the piezoelectric ceramic layers 22A and 22B each have a thickness of about 20 ⁇ m. Each of the piezoelectric ceramic layers 22A and 22B extends so as to straddle the plurality of pressurizing chambers 162.
  • a lead zirconate titanate (PZT) -based ceramic material having ferroelectricity can be used.
  • the common electrode 171 is formed in the region between the piezoelectric ceramic layer 22A and the piezoelectric ceramic layer 22B over substantially the entire surface direction. That is, the common electrode 171 overlaps with all the pressurizing chambers 162 in the region facing the piezoelectric actuator substrate 22.
  • the thickness of the common electrode 171 is about 2 ⁇ m.
  • a metal material such as an Ag-Pd system can be used.
  • the individual electrode 172 includes an individual electrode main body 172a and an extraction electrode 172b.
  • the individual electrode body 172a is located on the piezoelectric ceramic layer 22B in a region facing the pressurizing chamber 162.
  • the individual electrode body 172a is one size smaller than the pressurizing chamber 162 and has a shape substantially similar to that of the pressurizing chamber 162.
  • the extraction electrode 172b is extracted from the individual electrode body 172a.
  • the connection electrode 173 is located at one end of the extraction electrode 172b so as to be drawn out of the region facing the pressurizing chamber 162.
  • a metal material such as an Au system can be used.
  • connection electrode 173 is located on the extraction electrode 172b, has a thickness of about 15 ⁇ m, and is convex. Further, the connection electrode 173 is electrically joined to the electrodes provided on the flexible substrates 41 and 42 (see FIG. 3).
  • connection electrode 173 for example, silver-palladium containing glass frit can be used.
  • the dummy connection electrode 174 is located on the piezoelectric ceramic layer 22A so as not to overlap with various electrodes such as the individual electrodes 172.
  • the dummy connection electrode 174 connects the piezoelectric actuator substrate 22 and the flexible substrates 41 and 42 to increase the connection strength.
  • the dummy connection electrode 174 makes the distribution of the contact positions between the piezoelectric actuator substrate 22 and the piezoelectric actuator substrate 22 uniform, and stabilizes the electrical connection.
  • the dummy connection electrode 174 is preferably formed by the same material and the same process as the connection electrode 173.
  • the surface electrode 175 is formed on the piezoelectric ceramic layer 22A at a position avoiding the individual electrodes 172.
  • the surface electrode 175 is connected to the common electrode 171 via a via hole formed in the piezoelectric ceramic layer 22A. Therefore, the surface electrode 175 is grounded and held at the ground potential.
  • the surface electrode 175 may be formed by the same material and the same process as the individual electrode 172.
  • the plurality of individual electrodes 172 are individually electrically connected to the control unit 14 (see FIG. 1) via the flexible substrates 41 and 42 and wiring in order to individually control the potential. Then, when an electric field is applied in the polarization direction of the piezoelectric ceramic layer 22A with the individual electrodes 172 and the common electrode 171 having different potentials, the portion of the piezoelectric ceramic layer 22A to which the electric field is applied is distorted by the piezoelectric effect. Works as.
  • the portions of the individual electrode 172, the piezoelectric ceramic layer 22A, and the common electrode 171 facing the pressurizing chamber 162 function as the displacement element 170. Then, the displacement element 170 is unimorphically deformed, so that the pressurizing chamber 162 is pressed and the liquid is discharged from the discharge hole 163.
  • the individual electrodes 172 are set to a higher potential (hereinafter referred to as high potential) than the common electrode 171 in advance. Then, each time there is a discharge request, the individual electrode 172 is once set to the same potential as the common electrode 171 (hereinafter referred to as low potential), and then is set to high potential again at a predetermined timing.
  • high potential a higher potential
  • low potential the same potential as the common electrode 171
  • the piezoelectric ceramic layers 22A and 22B return to their original shapes at the timing when the individual electrodes 172 become low potentials, and the volume of the pressurizing chamber 162 increases from the initial state (the potentials of both electrodes are different).
  • This pulse width may be AL (Acoustic Length), which is the length of time for the pressure wave to propagate from the squeeze 166 to the discharge hole 163.
  • AL Acoustic Length
  • gradation expression is performed by the number of droplets continuously ejected from the ejection holes 163, that is, the amount of droplets (volume) adjusted by the number of droplet ejections. Therefore, the droplets are continuously ejected a number of times corresponding to the designated gradation expression from the ejection holes 163 corresponding to the designated dot region.
  • the interval between the pulses supplied to discharge the droplets may be AL.
  • the period of the residual pressure wave of the pressure generated when the droplet discharged earlier is discharged and the pressure wave of the pressure generated when the droplet discharged later is discharged coincide with each other. Therefore, the residual pressure wave and the pressure wave are superimposed, and the pressure for ejecting the droplet can be amplified. In this case, the velocity of the droplets ejected later becomes faster, and the landing points of the plurality of droplets become closer.
  • FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view taken along the line AA shown in FIG.
  • the reservoir 70 located on the first surface 21a of the flow path member 21 has an accommodating portion 73 and a connecting portion 74.
  • the reservoir 70 has a slit 70b extending along the Y-axis direction.
  • the piezoelectric actuator substrate 22, the one ends 41a and 42a of the flexible substrates 41 and 42, the cover member 50, the heater 60, and the thermistor 65 are sequentially located on the first surface 21a of the flow path member 21.
  • the accommodating portion 73 is a space for accommodating the piezoelectric actuator substrate 22, the one end portions 41a, 42a of the flexible substrates 41, 42, the cover member 50, the heater 60, and the thermistor 65 between the first surface 21a.
  • the connecting portion 74 is an opening for communicating the accommodating portion 73 and the slit 70b, and is used for pulling out the heater wiring 61 and the flexible substrates 41 and 42 connected to the heater 60 to the outside of the reservoir 70.
  • the heater 60 can be positioned in the vicinity of the flow path member 21. Therefore, the heat from the heater 60 can be efficiently transferred to the flow path member 21, and the liquid discharge state is stabilized. Further, since the heat from the heater 60 is quickly transferred to the flow path member 21, the temperature of the discharge hole 163 (see FIG. 7) located on the second surface 21b and the liquid located in the vicinity thereof is quickly raised. This makes it possible to shorten the start-up time of the liquid discharge head 8.
  • the reservoir 70 has the connection portion 74 and the slit 70b, the flexible substrates 41 and 42 and the heater wiring 61 can be easily arranged.
  • the flexible substrate 42 is pulled out from the slit 70b so as to be located outside the heater wiring 61. Therefore, the flexible substrate 42 can play a role of a guide for guiding the drawer of the heater wiring 61 from the slit 70b, and the work efficiency is improved.
  • a lead wire (not shown) of the thermistor 65 is connected to the heater wiring 61 via a lead wire 61a.
  • the power supply to the heater 60 via the heater wiring 61 is controlled according to the temperature sensed by the thermistor 65, so that the temperature of the heater 60 can be kept within a predetermined range.
  • FIGS. 9A and 9B are explanatory views showing the arrangement of the cover member in the head body.
  • FIG. 9A is a plan view of the cover member 50 viewed from the negative direction side of the Z axis
  • FIG. 9B is a cross-sectional view of a portion where the flexible substrate 41 is located cut along the YZ plane. Note that in FIGS. 9A and 9B, the heater 60 and thermistor 65 located on the cover member 50 are not shown.
  • the flow path member 21 has openings 161a located at both ends of the first surface 21a in the length direction.
  • the opening 161a is connected to the flow path of the reservoir 70 so as to introduce the liquid supplied from the reservoir 70 into the flow path member 21.
  • the cover member 50 is located at the end in the length direction and is in contact with the flow path member 21 at the protruding portion 50a protruding toward the first surface 21a.
  • the heat from the heater 60 located on the cover member 50 is transferred to the first surface 21a of the flow path member 21 via the protrusion 50a. Therefore, the temperature of the liquid located in the vicinity of the opening 161a where the flow of the liquid is concentrated can be rapidly raised, and the start-up time of the liquid discharge head 8 is shortened.
  • the cover member 50 is in contact with the flow path member 21 at a protruding portion 50a located inside the opening 161a to which the flow paths of the reservoir 70 and the flow path member 21 are connected. Therefore, the temperature of the liquid supplied from the reservoir 70 to the flow path member 21 can be quickly raised, and the start-up time of the liquid discharge head 8 is shortened.
  • the cover member 50 is fixed to the flexible substrates 41 and 42 via the adhesive 80.
  • the adhesive 80 is, for example, a double-sided tape or an adhesive.
  • the heat from the heater 60 located on the cover member 50 is transferred in the order of the cover member 50 ⁇ the flexible substrates 41 and 42 ⁇ the piezoelectric actuator substrate 22 ⁇ the flow path member 21.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view showing the configuration of a main part of the liquid discharge head according to the first modification.
  • the liquid discharge head 8 shown in FIG. 10 has the same configuration as the liquid discharge head 8 shown in FIG. 8 except that the heater 63 located on the upper surface 71 of the reservoir 70 is further provided. Electric power is supplied to the heater 63 via the heater wiring 64.
  • the heater 63 located on the reservoir 70 in this way, the heat equalizing property of the liquid located inside the liquid discharge head 8 can be improved.
  • the temperature of the liquid in the reservoir 70 can be rapidly raised.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view showing the configuration of a main part of the liquid discharge head according to the second modification.
  • the liquid discharge head 8 shown in FIG. 11 differs from the liquid discharge head 8 shown in FIG. 8 in that the heat conductive sheet 66 is further located on the heater 60.
  • the heat conductive sheet 66 is located between the upper end 75 of the accommodating portion 73 and the heater 60.
  • the heat conductive sheet 66 transfers the heat generated by the heater 60 to the reservoir 70.
  • the heat equalizing property of the liquid located inside the liquid discharge head 8 can be improved.
  • the temperature of the liquid in the reservoir 70 can be rapidly raised.
  • the heat conductive sheet 66 for example, a silicon-based or non-silicon-based heat conductive sheet can be used.
  • the heat conductive sheet 66 may be in contact with or separated from the upper end 75 of the accommodating portion 73. When the heat conductive sheet 66 and the reservoir 70 are in contact with each other, the temperature of the liquid in the reservoir 70 can be efficiently raised.
  • the liquid discharge head 8 may have a thermistor 65 (see FIG. 8).
  • the thermistor 65 may be located on the heater 60 in which the heat conductive sheet 66 is not located, or may be located between the heater 60 and the heat conductive sheet 66. Further, the thermistor 65 may be located between the heat conductive sheet 66 and the upper end 75 of the accommodating portion 73. The liquid discharge head 8 does not have to have the thermistor 65.
  • FIG. 12 is an explanatory view showing the arrangement of the cover member according to the modified example.
  • the cover member 50 shown in FIG. 12 is fixed to the first surface 21a of the flow path member 21 via an adhesive 80 arranged on the protruding portion 50a.
  • an adhesive 80 arranged on the protruding portion 50a.
  • the cover member 50 and the flexible substrates 41 and 42 may be in contact with each other or may be separated from each other.
  • the possibility that the piezoelectric actuator substrate 22 and the flexible substrates 41 and 42 are separated can be reduced.
  • the adhesive material 80 is positioned between the cover member 50 and the flexible substrates 41, 42, and between the projecting portion 50a and the flow path member 21, respectively, and the cover member 50, the flexible substrates 41, 42, the projecting portions 50a, and the like.
  • the flow path members 21 may be fixed respectively.
  • FIG. 13 is an exploded perspective view showing a schematic configuration of the liquid discharge head 8 according to the second embodiment
  • FIG. 14 is a perspective view showing a configuration of a main part of the liquid discharge head 8 according to the second embodiment.
  • Is. 15 is a cross-sectional view taken along the line DD shown in FIG. 14, and
  • FIG. 16 is an enlarged cross-sectional view taken along the line EE shown in FIG.
  • the liquid discharge head 8 includes a head main body 20, a wiring portion 40, a cover member 50, and a heater 60.
  • the head body 20 includes a flow path member 21, a piezoelectric actuator substrate 22, a branch flow path member 55, and a reservoir 70A.
  • the reservoir 70A and the branch flow path member 55 correspond to, for example, the reservoir 70 according to the first embodiment (see, for example, FIGS. 3, 4, etc.).
  • the heater 60 is located on the branch flow path member 55. Specifically, the heater 60 is fixed to the first surface 55a, which is the upper surface of the branch flow path member 55. A recess 77 is located in the reservoir 70A facing the first surface 55a, and the heater 60 is housed in the space between the first surface 55a and the recess 77.
  • the heater 60 By locating the heater 60 on the branch flow path member 55 in this way, the heat equalizing property of the liquid located inside the liquid discharge head 8 can be improved. In addition, the temperature of the liquid in the branch flow path member 55 and the reservoir 70A can be rapidly raised.
  • the heater 60 faces the branch flow path 56 located inside the branch flow path member 55. In other words, the heater 60 faces the partition wall forming the branch flow path 56 of the branch flow path member 55. As a result, the temperature of the liquid flowing through the branch flow path 56 can be efficiently raised.
  • the heater 60 faces the supply flow path 76 located inside the reservoir 70A.
  • the heater 60 faces the partition wall constituting the supply flow path 76 of the reservoir 70A.
  • the liquid discharge head 8 has a configuration in which the heater 60 faces the branch flow path 56 located inside the branch flow path member 55, and the heater 60 faces the supply flow path 76 located inside the reservoir 70A. have. Therefore, the temperature of the liquid supplied to the liquid discharge head 8 can be efficiently raised.
  • the heater 60 has been described as being located between the reservoir 70A and the branch flow path member 55, but the present invention is not limited to this.
  • the heater 60 may face, for example, the supply flow path 76 located inside the reservoir 70A and / or the branch flow path 56 located inside the branch flow path member 55.
  • the heater 60 can directly heat the liquid flowing through the supply flow path 76 and / or the branch flow path 56. Therefore, the heat equalizing property of the liquid located inside the liquid discharge head 8 can be further improved.
  • the temperature of the liquid in the supply flow path 76 and / branch flow path 56 can be raised more quickly.
  • the flow path member 21 may be formed by forming the supply manifold 161 and the individual flow path 164 by etching.
  • the liquid discharge head 8 includes the flow path member 21, the pressurizing portion (displacement element 170), the plurality of discharge holes 163, the flexible substrates 41 and 42, the cover member 50, and the like.
  • a heater 60 is provided.
  • the flow path member 21 has a first surface 21a and a second surface 21b located on the opposite side of the first surface 21a.
  • the pressurizing portion (displacement element 170) is located on the first surface 21a.
  • the plurality of discharge holes 163 are located on the second surface 21b.
  • the cover member 50 covers one ends 41a, 42a of the flexible substrates 41, 42.
  • the heater 60 is located on the cover member 50. Therefore, the heat from the heater 60 can be efficiently transferred.
  • the liquid discharge head 8 may include a supply member (reservoir 70) and a heater wiring 61.
  • the supply member (reservoir 70) has an accommodating portion 73 and a slit 70b, and is connected to the flow path member 21.
  • the accommodating portion 73 accommodates a pressurizing portion (displacement element 170), one end portions 41a and 42a, a cover member 50, and a heater 60 between the first surface 21a and the accommodating portion 73.
  • the slit 70b communicates with the accommodating portion 73.
  • the heater wiring 61 is electrically connected to the heater 60.
  • the flexible substrates 41 and 42 and the heater wiring 61 are drawn out from the slit 70b to the outside of the supply member (reservoir 70). This facilitates the arrangement of the flexible substrates 41 and 42 and the heater wiring 61.
  • the flexible substrates 41 and 42 may be drawn out from the slit 70b so as to be located outside the heater wiring 61. As a result, the workability of pulling out the heater wiring 61 from the slit 70b is improved.
  • the liquid discharge head 8 may further include a heater 63 located on the supply member (reservoir 70).
  • a heater 63 located on the supply member (reservoir 70).
  • the cover member 50 is in contact with the flow path member 21 at the end portion of the cover member 50 in the length direction, and the supply member (reservoir 70) and the flow path member 21 are in contact with each other.
  • the respective flow paths may be connected at the end of the flow path member 21 in the length direction.
  • the cover member 50 is inside the position (opening 161a) where the flow paths of the supply member (reservoir 70) and the flow path member 21 are connected, respectively. May be in contact with. As a result, the temperature of the liquid supplied from the supply member (reservoir 70) to the flow path member 21 can be rapidly raised.
  • the liquid discharge head 8 may further include a heat conductive sheet 66 located between the heater 60 and the supply member (reservoir 70).
  • a heat conductive sheet 66 located between the heater 60 and the supply member (reservoir 70).
  • the cover member 50 may be fixed to the flexible substrates 41 and 42. As a result, the adhesion between the cover member 50 and the flexible substrates 41 and 42 is improved, and the heat transfer property from the heater 60 to the flow path member 21 is improved.
  • the cover member 50 may be fixed to the flow path member 21.
  • the adhesion between the cover member 50 and the flow path member 21 is enhanced, and the heat transfer property from the heater 60 to the flow path member 21 is improved.
  • the liquid discharge head 8 includes a flow path member 21, a pressurizing unit (displacement element 170), a plurality of discharge holes 163, a branch flow path member 55, a heater 60, and a supply member (reservoir). 70A) is provided.
  • the flow path member 21 has a first surface 21a and a second surface 21b located on the opposite side of the first surface 21a.
  • the pressurizing portion (displacement element 170) is located on the first surface 21a.
  • the plurality of discharge holes 163 are located on the second surface 21b.
  • the branch flow path member 55 is located above the flow path member 21 and is connected to the flow path member 21.
  • the heater 60 is located on the branch flow path member 55.
  • the supply member (reservoir 70A) is located above the branch flow path member 55 and the heater 60, and is connected to the branch flow path member 55. As a result, the heat equalizing property of the liquid located inside the liquid discharge head 8 can be improved. Further, the temperature of the liquid in the branch flow path member 55 and the supply member (reservoir 70A) can be rapidly raised.
  • branch flow path member 55 may have a branch flow path 56 inside, and the heater 60 may face the branch flow path 56. As a result, the temperature of the liquid in the branch flow path 56 can be raised more quickly.
  • the supply member (reservoir 70A) may have a supply flow path 76 inside, and the heater 60 may face the supply flow path 76. As a result, the temperature of the liquid in the supply flow path 76 can be raised more quickly.

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Abstract

液体吐出ヘッドは、流路部材と、加圧部と、複数の吐出孔と、フレキシブル基板と、カバー部材と、ヒータとを備える。流路部材は、第１面および第１面の反対側に位置する第２面を有する。加圧部は、第１面上に位置する。複数の吐出孔は、第２面に位置する。フレキシブル基板は、加圧部上に位置する一端部が加圧部に電気的に接続されている。カバー部材は、フレキシブル基板の一端部を覆う。ヒータは、カバー部材上に位置する。

Description

液体吐出ヘッドおよび記録装置
　開示の実施形態は、液体吐出ヘッドおよび記録装置に関する。
　印刷装置として、インクジェット記録方式を利用したインクジェットプリンタやインクジェットプロッタが知られている。このようなインクジェット方式の印刷装置には、液体を吐出させるための液体吐出ヘッドが搭載されている。
　かかる液体吐出ヘッドには、吐出孔から吐出される液体の粘性を調整するため、ヘッド本体を介して液体を昇温するヒータが設けられている（たとえば、特許文献１参照）。
特開２０１４－２２３８０１号公報
　実施形態の一態様に係る液体吐出ヘッドは、流路部材と、加圧部と、複数の吐出孔と、フレキシブル基板と、カバー部材と、ヒータとを備える。流路部材は、第１面および前記第１面の反対側に位置する第２面を有する。加圧部は、前記第１面上に位置する。複数の吐出孔は、前記第２面に位置する。フレキシブル基板は、前記加圧部上に位置する一端部が前記加圧部に電気的に接続されている。カバー部材は、前記一端部を覆う。ヒータは、前記カバー部材上に位置する。
図１は、実施形態に係る記録装置の説明図（その１）である。 図２は、実施形態に係る記録装置の説明図（その２）である。 図３は、第１の実施形態に係る液体吐出ヘッドの要部の構成を示す分解斜視図である。 図４は、第１の実施形態に係る液体吐出ヘッドの要部の構成を示す斜視図である。 図５は、図４に示す液体吐出ヘッドの拡大平面図である。 図６は、図５に示す領域Ｂの拡大図である。 図７は、図５に示すＣ－Ｃ線に沿った断面図である。 図８は、図４に示すＡ－Ａ線に沿った拡大断面図である。 図９Ａは、ヘッド本体におけるカバー部材の配置を示す説明図である。 図９Ｂは、ヘッド本体におけるカバー部材の配置を示す説明図である。 図１０は、第１変形例に係る液体吐出ヘッドの要部の構成を示す断面図である。 図１１は、第２変形例に係る液体吐出ヘッドの要部の構成を示す断面図である。 図１２は、変形例に係るカバー部材の配置を示す説明図である。 図１３は、第２の実施形態に係る液体吐出ヘッドの要部の構成を示す分解斜視図である。 図１４は、第２の実施形態に係る液体吐出ヘッドの要部の構成を示す斜視図である。 図１５は、図１４に示すＤ－Ｄ線に沿った断面図である。 図１６は、図１４に示すＥ－Ｅ線に沿った断面図である。
　従来の液体吐出ヘッドでは、ヒータが吐出孔から離れて位置すると、ヒータからの熱を効率よく伝達することができず、液体の吐出状態にばらつきが生じるおそれがある。
　本願の開示する液体吐出ヘッドおよび記録装置によれば、ヒータからの熱を効率よく伝達することができる。
　以下、添付図面を参照して、本願の開示する液体吐出ヘッドおよび記録装置の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す各実施形態によりこの発明が限定されるものではない。
＜プリンタの構成＞
　まず、図１および図２を参照して実施形態に係る記録装置の一例であるプリンタ１の概要について説明する。図１および図２は、実施形態に係るプリンタ１の説明図である。具体的には、図１は、プリンタ１の概略的な側面図であり、図２は、プリンタ１の概略的な平面図である。実施形態に係るプリンタ１は、たとえば、カラーインクジェットプリンタである。
　図１に示すように、プリンタ１は、給紙ローラ２と、ガイドローラ３と、塗布機４と、ヘッドケース５と、複数の搬送ローラ６と、複数のフレーム７と、複数の液体吐出ヘッド８と、搬送ローラ９と、乾燥機１０と、搬送ローラ１１と、センサ部１２と、回収ローラ１３とを備える。搬送ローラ６は、搬送部の一例である。
　さらに、プリンタ１は、給紙ローラ２、ガイドローラ３、塗布機４、ヘッドケース５、複数の搬送ローラ６、複数のフレーム７、複数の液体吐出ヘッド８、搬送ローラ９、乾燥機１０、搬送ローラ１１、センサ部１２および回収ローラ１３を制御する制御部１４を備える。
　プリンタ１は、印刷用紙Ｐに液滴を着弾させることにより、印刷用紙Ｐに画像や文字の記録を行う。印刷用紙Ｐは、記録媒体の一例である。印刷用紙Ｐは、使用前において給紙ローラ２に巻かれた状態になっている。そして、プリンタ１は、印刷用紙Ｐを、給紙ローラ２からガイドローラ３および塗布機４を介してヘッドケース５の内部に搬送する。
　塗布機４は、コーティング剤を印刷用紙Ｐに一様に塗布する。これにより、印刷用紙Ｐに表面処理を施すことができることから、プリンタ１の印刷品質を向上させることができる。
　ヘッドケース５は、複数の搬送ローラ６と、複数のフレーム７と、複数の液体吐出ヘッド８とを収容する。ヘッドケース５の内部には、印刷用紙Ｐが出入りする部分などの一部において外部と繋がっている他は、外部と隔離された空間が形成されている。
　ヘッドケース５の内部空間は、必要に応じて、温度、湿度、および気圧などの制御因子のうち、少なくとも１つが制御部１４によって制御される。搬送ローラ６は、ヘッドケース５の内部で印刷用紙Ｐを液体吐出ヘッド８の近傍に搬送する。
　フレーム７は、矩形状の平板であり、搬送ローラ６で搬送される印刷用紙Ｐの上方に近接して位置している。また、図２に示すように、フレーム７は、長手方向が印刷用紙Ｐの搬送方向に直交するように位置している。そして、ヘッドケース５の内部には、複数（たとえば、４つ）のフレーム７が、印刷用紙Ｐの搬送方向に沿って位置している。
　液体吐出ヘッド８には、図示しない液体タンクから液体、たとえば、インクが供給される。液体吐出ヘッド８は、液体タンクから供給される液体を吐出する。
　制御部１４は、画像や文字などのデータに基づいて液体吐出ヘッド８を制御し、印刷用紙Ｐに向けて液体を吐出させる。液体吐出ヘッド８と印刷用紙Ｐとの間の距離は、たとえば、０．５～２０ｍｍ程度である。
　液体吐出ヘッド８は、フレーム７に固定されている。液体吐出ヘッド８は、長手方向が印刷用紙Ｐの搬送方向に直交するように位置している。
　すなわち、実施形態に係るプリンタ１は、プリンタ１の内部に液体吐出ヘッド８が固定されている、いわゆるラインプリンタである。なお、実施形態に係るプリンタ１は、ラインプリンタに限られず、いわゆるシリアルプリンタであってもよい。
　シリアルプリンタとは、液体吐出ヘッド８を、印刷用紙Ｐの搬送方向に交差する方向、たとえば、略直交する方向に往復させるなどして移動させながら記録する動作と、印刷用紙Ｐの搬送とを交互に行う方式のプリンタである。
　図２に示すように、１つのフレーム７に複数（たとえば、５つ）の液体吐出ヘッド８が固定されている。図２では、印刷用紙Ｐの搬送方向の前方に３つ、後方に２つの液体吐出ヘッド８が位置している例を示しており、印刷用紙Ｐの搬送方向において、それぞれの液体吐出ヘッド８の中心が重ならないように液体吐出ヘッド８が位置している。
　そして、１つのフレーム７に位置する複数の液体吐出ヘッド８によって、ヘッド群８Ａが構成されている。４つのヘッド群８Ａは、印刷用紙Ｐの搬送方向に沿って位置している。同じヘッド群８Ａに属する液体吐出ヘッド８には、同じ色のインクが供給される。これにより、プリンタ１は、４つのヘッド群８Ａを用いて４色のインクによる印刷を行うことができる。
　各ヘッド群８Ａから吐出されるインクの色は、たとえば、マゼンタ（Ｍ）、イエロー（Ｙ）、シアン（Ｃ）およびブラック（Ｋ）である。制御部１４は、各ヘッド群８Ａを制御して複数色のインクを印刷用紙Ｐに吐出することにより、印刷用紙Ｐにカラー画像を印刷することができる。
　なお、印刷用紙Ｐの表面処理をするために、液体吐出ヘッド８からコーティング剤を印刷用紙Ｐに吐出してもよい。
　また、１つのヘッド群８Ａに含まれる液体吐出ヘッド８の個数や、プリンタ１に搭載されているヘッド群８Ａの個数は、印刷する対象や印刷条件に応じて適宜変更可能である。たとえば、印刷用紙Ｐに印刷する色が単色で、かつ、１つの液体吐出ヘッド８で印刷可能な範囲を印刷するのであれば、プリンタ１に搭載されている液体吐出ヘッド８の個数は１つでもよい。
　ヘッドケース５の内部で印刷処理された印刷用紙Ｐは、搬送ローラ９によってヘッドケース５の外部に搬送され、乾燥機１０の内部を通る。乾燥機１０は、印刷処理された印刷用紙Ｐを乾燥する。乾燥機１０で乾燥された印刷用紙Ｐは、搬送ローラ１１で搬送されて、回収ローラ１３で回収される。
　プリンタ１では、乾燥機１０で印刷用紙Ｐを乾燥することにより、回収ローラ１３において、重なって巻き取られる印刷用紙Ｐ同士が接着したり、未乾燥の液体が擦れたりすることを抑制することができる。
　センサ部１２は、位置センサや速度センサ、温度センサなどにより構成されている。制御部１４は、センサ部１２からの情報に基づいて、プリンタ１の各部における状態を判断し、プリンタ１の各部を制御することができる。
　ここまで説明したプリンタ１では、印刷対象（すなわち、記録媒体）として印刷用紙Ｐを用いた場合について示したが、プリンタ１における印刷対象は印刷用紙Ｐに限られず、ロール状の布などを印刷対象としてもよい。
　また、プリンタ１は、印刷用紙Ｐを直接搬送する代わりに、搬送ベルト上に載せて搬送するものであってもよい。搬送ベルトを用いることで、プリンタ１は、枚葉紙や裁断された布、木材、タイルなどを印刷対象とすることができる。
　また、プリンタ１は、液体吐出ヘッド８から導電性の粒子を含む液体を吐出するようにして、電子機器の配線パターンなどを印刷してもよい。また、プリンタ１は、液体吐出ヘッド８から反応容器などに向けて所定量の液体の化学薬剤や化学薬剤を含んだ液体を吐出させて、化学薬品を作製してもよい。
　また、プリンタ１は、液体吐出ヘッド８をクリーニングするクリーニング部を備えていてもよい。クリーニング部は、たとえば、ワイピング処理やキャッピング処理によって液体吐出ヘッド８の洗浄を行う。
　ワイピング処理とは、たとえば、柔軟性のあるワイパーで、液体が吐出される部位の面を払拭することで、液体吐出ヘッド８に付着していた液体を取り除く処理である。
　また、キャッピング処理は、たとえば、次のように実施する。まず、液体を吐出される部位、たとえば、流路部材２１の第２面２１ｂ（図７参照）を覆うようにキャップを被せる（これをキャッピングという）。これにより、第２面２１ｂとキャップとの間に、略密閉された空間が形成される。
　次に、このような密閉された空間で液体の吐出を繰り返す。これにより、吐出孔１６３（図７参照）に詰まっていた、標準状態よりも粘度が高い液体や異物などを取り除くことができる。
［第１の実施形態］
＜液体吐出ヘッドの構成＞
　次に、図３、図４を参照して第１の実施形態に係る液体吐出ヘッド８の構成について説明する。図３は、第１の実施形態に係る液体吐出ヘッド８の概略構成を示す分解斜視図である。図４は、第１の実施形態に係る液体吐出ヘッド８の要部の構成を示す斜視図である。
　液体吐出ヘッド８は、ヘッド本体２０と、配線部４０と、カバー部材５０と、ヒータ６０とを備える。ヘッド本体２０は、流路部材２１と、圧電アクチュエータ基板２２と、リザーバ７０とを備える。また、配線部４０は、フレキシブル基板４１，４２と、駆動ＩＣ４３とを備える。
　なお、説明を分かりやすくするために、図３、図４には、鉛直下向きを正方向とし、鉛直上向きを負方向とするＺ軸を含む３次元の直交座標系を図示している。かかる直交座標系は、後述の説明に用いる他の図面でも示す場合がある。また、以下の説明では、便宜的に、液体吐出ヘッド８においてヘッド本体２０の流路部材２１が設けられる方向、すなわち、Ｚ軸正方向側を「下」と呼称し、流路部材２１に対してリザーバ７０が設けられる方向、すなわち、Ｚ軸負方向側を「上」と呼称する場合がある。また、図３、図４では、各部材の形状を簡略化して示している場合がある。
　流路部材２１は、略平板形状であり、１つの主面である第１面２１ａ（図７参照）と、第１面２１ａの反対側に位置する第２面２１ｂ（図７参照）とを有している。第１面２１ａは、開口１６１ａ（図５参照）を有し、リザーバ７０から開口１６１ａを介して流路部材２１の内部に液体が供給される。リザーバ７０は、供給部材の一例である。
　第２面２１ｂには、印刷用紙Ｐに液体を吐出する複数の吐出孔１６３（図５参照）が位置している。そして、流路部材２１の内部には、第１面２１ａから第２面２１ｂに液体を流す流路が形成されている。
　圧電アクチュエータ基板２２は、流路部材２１の第１面２１ａ上に位置している。圧電アクチュエータ基板２２は、複数の変位素子１７０（図７参照）を有している。変位素子１７０は、加圧部の一例である。変位素子１７０は、流路部材２１の第１面２１ａ上に位置している。なお、圧電アクチュエータ基板２２については、図７を用いて後述する。
　圧電アクチュエータ基板２２には、フレキシブル基板４１，４２が電気的に接続されている。フレキシブル基板４１，４２は、外部から送られた所定の信号をヘッド本体２０に伝達する機能を有している。図３に示すように、実施形態に係る液体吐出ヘッド８は、２つのフレキシブル基板４１，４２を有している。なお、図４では、フレキシブル基板４１，４２の図示を省略している。
　フレキシブル基板４１，４２の一端部４１ａ，４２ａ（図８参照）は、ヘッド本体２０の圧電アクチュエータ基板２２上に位置している。一端部４１ａ，４２ａは、圧電アクチュエータ基板２２と電気的に接続されている。フレキシブル基板４１，４２の他端部は、リザーバ７０のスリット７０ｂを挿通するように上方に引き出されており（図８参照）、図示しない配線基板と電気的に接続されている。
　駆動ＩＣ４３は、フレキシブル基板４１，４２にそれぞれ搭載されている。駆動ＩＣ４３は、圧電アクチュエータ基板２２における各変位素子１７０の駆動を制御する。
　図３に示すように、駆動ＩＣ４３は、フレキシブル基板４１，４２上にそれぞれ２つ設けられている。なお、フレキシブル基板４１，４２にそれぞれ設けられる駆動ＩＣ４３の数は２つに限られない。
　カバー部材５０は、フレキシブル基板４１，４２上に位置している。カバー部材５０は、平面視で矩形状を有しており、圧電アクチュエータ基板２２上に位置するフレキシブル基板４１，４２の一端部４１ａ，４２ａを覆っている。カバー部材５０は、一端部４１ａ，４２ａを覆うことで、圧電アクチュエータ基板２２から離れる方向への一端部４１ａ，４２ａの移動を規制する。これにより、実施形態では、圧電アクチュエータ基板２２とフレキシブル基板４１，４２とが剥離する可能性を低減することができる。カバー部材５０は、一端部４１ａ，４２ａを圧電アクチュエータ基板２２に向けて上から押圧するように位置してもよい。また、カバー部材５０は、フレキシブル基板４１，４２とは離れて位置してもよい。
　カバー部材５０は、例えば、金属製の板状部材により作製することができる。また、カバー部材５０は、樹脂により形成してもよく、セラミックス等の無機材料により形成してもよい。なお、カバー部材５０の配置例については後述する。
　ヒータ６０は、カバー部材５０上に位置しており、ヘッド本体２０を流れる液体を所定の温度に近づけるために設けられている。ヒータ６０とカバー部材５０とは、図示しない接着剤や両面テープなどで接着してもよい。
　ヒータ６０としては、フィルムヒータを用いると、厚み方向の大きさを低減することができる。また、図示していないが、ヒータ６０は、通電により発熱する抵抗配線を内部に有している。ヒータ６０の抵抗配線は、ヒータ配線６１と電気的に接続されている。実施形態に係る液体吐出ヘッド８では、カバー部材５０の形状に対応する１つのヒータ６０を位置させたが、これに限らず、複数のヒータ６０をカバー部材５０上に位置させてもよい。
　ヒータ配線６１は、リザーバ７０のスリット７０ｂを挿通するように上方に引き出されており、ヒータ配線６１の上端部に位置するコネクタを介して、ヒータ６０と外部とを電気的に接続することができる。実施形態に係る液体吐出ヘッド８では、ヒータ配線６１は、スリット７０ｂの長さ方向（Ｙ軸方向）の端部に位置するが、これに限らず、中央部分に位置させてもよい。また、フレキシブル基板４１，４２が位置するスリット７０ｂの両方に位置させてもよい。
　また、かかるヒータ６０上に、１または複数のサーミスタ６５（図８参照）を設けてもよい。かかるサーミスタ６５は、ヘッド本体２０やヒータ６０の温度を検知する機能を有しており、検知された温度に応じてヒータ６０に対する通電が制御される。
　供給部材としてのリザーバ７０は、ヘッド本体２０の反対面側に位置し、圧電アクチュエータ基板２２以外の第１面２１ａに接している。リザーバ７０は、内部に流路を有しており、外部から開口７０ａを介して液体が供給される。リザーバ７０は、流路部材２１に液体を供給する機能、および供給される液体を貯留する機能を有している。
　なお、液体吐出ヘッド８は、図３、図４に示した部材以外の部材、例えば、配線部４０を収容する筐体等をさらに含んでもよい。
＜ヘッド本体の構成＞
　次に、図５～図７を参照して第１の実施形態に係るヘッド本体２０の構成について説明する。図５は、第１の実施形態に係るヘッド本体２０の拡大平面図であり、図の右側領域が透過した領域を示している。図６は、図５に示す領域Ｂの拡大図である。図７は、図５に示すＣ－Ｃ線に沿った断面図である。
　図５に示すように、ヘッド本体２０は、流路部材２１と圧電アクチュエータ基板２２とを有している。流路部材２１は、供給マニホールド１６１と、複数の加圧室１６２と、複数の吐出孔１６３とを有している。
　複数の加圧室１６２は、供給マニホールド１６１に繋がっている。複数の吐出孔１６３は、複数の加圧室１６２にそれぞれ繋がっている。
　加圧室１６２は、流路部材２１の第１面２１ａ（図７参照）に開口している。また、流路部材２１の第１面２１ａは、供給マニホールド１６１と繋がる開口１６１ａを有している。そして、リザーバ７０（図３参照）から、開口７０ａを介して流路部材２１の内部に液体が供給される。
　図５に示す例において、ヘッド本体２０は、流路部材２１の内部に４つの供給マニホールド１６１を有している。供給マニホールド１６１は、流路部材２１の長手方向に沿って延びる細長い形状を有しており、その両端において、流路部材２１の第１面２１ａに供給マニホールド１６１の開口１６１ａが形成されている。
　流路部材２１には、複数の加圧室１６２が２次元的に広がって形成されている。加圧室１６２は、角部にアールが施されたほぼ菱形の平面形状を有する中空の領域である。加圧室１６２は、流路部材２１の第１面２１ａに開口しており、第１面２１ａに圧電アクチュエータ基板２２が接合されることによって閉塞される。
　加圧室１６２は、長手方向に配列された加圧室行を構成する。加圧室行の加圧室１６２は、近隣する２行の加圧室行の間において千鳥状に配置されている。１つの供給マニホールド１６１に繋がっている２行の加圧室行によって、１つの加圧室群が構成されている。図５に示す例では、流路部材２１が４つの加圧室群を有している。
　また、各加圧室群内における加圧室１６２の相対的な配置は同じになっており、各加圧室群は長手方向にわずかにずれて位置している。
　吐出孔１６３は、流路部材２１のうち供給マニホールド１６１と対向する領域を避けた位置に配置されている。すなわち、流路部材２１を第１面２１ａ側から透過視した場合に、吐出孔１６３は、供給マニホールド１６１と重なっていない。
　さらに、平面視して、吐出孔１６３は、圧電アクチュエータ基板２２の搭載領域に収まるように位置している。このような吐出孔１６３は、１つの群として圧電アクチュエータ基板２２と略同一の大きさおよび形状の領域を占有している。
　そして、対応する圧電アクチュエータ基板２２の加圧部である変位素子１７０（図７参照）を変位させることにより、吐出孔１６３から液滴が吐出される。
　図７に示すように、流路部材２１は、複数のプレートが積層された積層構造を有している。これらのプレートは、流路部材２１の第１面２１ａ側から順に、キャビティプレート２１Ａ、ベースプレート２１Ｂ、アパーチャ（しぼり）プレート２１Ｃ、サプライプレート２１Ｄ、マニホールドプレート２１Ｅ，２１Ｆ，２１Ｇ、カバープレート２１Ｈおよびノズルプレート２１Ｉが位置している。
　流路部材２１を構成するプレートには、多数の孔が形成されている。各プレートの厚さは、１０μｍ～３００μｍ程度である。これにより、孔の形成精度を高くすることができる。プレートは、これらの孔が互いに連通して個別流路１６４および供給マニホールド１６１を構成するように、位置合わせして積層されている。
　流路部材２１において、供給マニホールド１６１と吐出孔１６３との間は、個別流路１６４で繋がっている。供給マニホールド１６１は、流路部材２１の内部の第２面２１ｂ側に位置しており、吐出孔１６３は、流路部材２１の第２面２１ｂに位置している。
　個別流路１６４は、加圧室１６２と、個別供給流路１６５とを有している。加圧室１６２は、流路部材２１の第１面２１ａに位置しており、個別供給流路１６５は、供給マニホールド１６１と加圧室１６２とを繋ぐ流路である。
　また、個別供給流路１６５は、他の部分よりも幅の狭いしぼり１６６を含んでいる。しぼり１６６は、個別供給流路１６５の他の部分よりも幅が狭いため、流路抵抗が高い。このように、しぼり１６６の流路抵抗が高いとき、加圧室１６２に生じた圧力は、供給マニホールド１６１に逃げにくい。
　圧電アクチュエータ基板２２は、圧電セラミック層２２Ａ，２２Ｂと、共通電極１７１と、個別電極１７２と、接続電極１７３と、ダミー接続電極１７４と、表面電極１７５（図５参照）とを含んでいる。
　圧電アクチュエータ基板２２は、圧電セラミック層２２Ｂ、共通電極１７１、圧電セラミック層２２Ａおよび個別電極１７２がこの順に積層されている。
　圧電セラミック層２２Ａ，２２Ｂは、それぞれ２０μｍ程度の厚さを有している。圧電セラミック層２２Ａ，２２Ｂのいずれの層も複数の加圧室１６２を跨ぐように延在している。圧電セラミック層２２Ａ，２２Ｂは、強誘電性を有するチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）系のセラミックス材料を用いることができる。
　共通電極１７１は、圧電セラミック層２２Ａおよび圧電セラミック層２２Ｂの間の領域に面方向の略全面にわたって形成されている。すなわち、共通電極１７１は、圧電アクチュエータ基板２２に対向する領域内の全ての加圧室１６２と重なっている。共通電極１７１の厚さは、２μｍ程度である。共通電極１７１は、たとえば、Ａｇ－Ｐｄ系などの金属材料を用いることができる。
　個別電極１７２は、個別電極本体１７２ａと、引出電極１７２ｂとを含んでいる。個別電極本体１７２ａは、圧電セラミック層２２Ｂ上のうち加圧室１６２と対向する領域に位置している。個別電極本体１７２ａは、加圧室１６２より一回り小さく、加圧室１６２と略相似な形状である。
　引出電極１７２ｂは、個別電極本体１７２ａから引き出されている。引出電極１７２ｂの一端における加圧室１６２と対向する領域外に引き出された部分には、接続電極１７３が位置している。個別電極１７２は、たとえば、Ａｕ系などの金属材料を用いることができる。
　接続電極１７３は、引出電極１７２ｂ上に位置し、厚さが１５μｍ程度で凸状である。また、接続電極１７３は、フレキシブル基板４１，４２（図３参照）に設けられた電極と電気的に接合されている。接続電極１７３は、たとえば、ガラスフリットを含む銀－パラジウムを用いることができる。
　ダミー接続電極１７４は、圧電セラミック層２２Ａ上に位置しており、個別電極１７２などの各種電極と重ならないように位置している。ダミー接続電極１７４は、圧電アクチュエータ基板２２とフレキシブル基板４１，４２とを接続し、接続強度を高めている。
　また、ダミー接続電極１７４は、圧電アクチュエータ基板２２と、圧電アクチュエータ基板２２との接触位置の分布を均一化し、電気的な接続を安定させる。ダミー接続電極１７４は、接続電極１７３と同等の材料、同等の工程により形成されるとよい。
　表面電極１７５は、圧電セラミック層２２Ａ上において、個別電極１７２を避ける位置に形成されている。表面電極１７５は、圧電セラミック層２２Ａに形成されたビアホールを介して共通電極１７１と繋がっている。このため、表面電極１７５は、接地され、グランド電位に保持されている。表面電極１７５は、個別電極１７２と同等の材料、同等の工程により形成されるとよい。
　複数の個別電極１７２は、個別に電位を制御するために、それぞれがフレキシブル基板４１，４２および配線を介して、個別に制御部１４（図１参照）に電気的に接続されている。そして、個別電極１７２と共通電極１７１とを異なる電位にして、圧電セラミック層２２Ａの分極方向に電界を印加すると、かかる圧電セラミック層２２Ａ内の電界が印加された部分が、圧電効果により歪む活性部として動作する。
　すなわち、圧電アクチュエータ基板２２では、個別電極１７２、圧電セラミック層２２Ａおよび共通電極１７１における加圧室１６２に対向する部位が、変位素子１７０として機能する。そして、かかる変位素子１７０がユニモルフ変形することにより、加圧室１６２が押圧され、吐出孔１６３から液体が吐出される。
　つづいて、第１の実施形態に係る液体吐出ヘッド８の駆動手順について説明する。まず、個別電極１７２を予め共通電極１７１よりも高い電位（以下、高電位という）にしておく。そして、吐出要求があるごとに個別電極１７２を共通電極１７１と一旦同じ電位（以下、低電位という）とし、その後、所定のタイミングで再び高電位とする。
　これにより、個別電極１７２が低電位になるタイミングで、圧電セラミック層２２Ａ，２２Ｂが元の形状に戻り、加圧室１６２の容積が初期状態（両電極の電位が異なる状態）よりも増加する。
　このとき、加圧室１６２内に負圧が与えられ、液体が供給マニホールド１６１側から加圧室１６２内部に吸い込まれる。その後、再び個別電極１７２を高電位にしたタイミングで、圧電セラミック層２２Ａ，２２Ｂが加圧室１６２側へ向けて凸となるように変形し、加圧室１６２の容積減少により加圧室１６２内の圧力が正圧となる。
　この結果、加圧室１６２内部の液体に付与する圧力が上昇し、液滴が吐出される。つまり、液滴を吐出させるため、高電位を基準とするパルスを含む駆動信号を個別電極１７２に供給することになる。
　このパルス幅は、圧力波がしぼり１６６から吐出孔１６３まで伝播する時間の長さであるＡＬ（Acoustic　Length）とすればよい。これによると、加圧室１６２の内部が負圧状態から正圧状態に反転するときに両者の圧力が合わさり、より強い圧力で液滴を吐出させることができる。
　また、階調印刷においては、吐出孔１６３から連続して吐出される液滴の数、すなわち、液滴吐出回数で調整される液滴量（体積）で階調表現が行われる。このため、指定された階調表現に対応する回数の液滴吐出を、指定されたドット領域に対応する吐出孔１６３から連続して行う。
　一般に、液体吐出を連続して行う場合は、液滴を吐出させるために供給するパルスとパルスとの間隔をＡＬとしてもよい。これにより、先に吐出された液滴を吐出させるときに発生した圧力の残余圧力波と、後に吐出させる液滴を吐出させるときに発生する圧力の圧力波との周期が一致する。このため、残余圧力波と圧力波とが重畳して液滴を吐出するための圧力を増幅させることができる。なお、この場合、後から吐出される液滴の速度が速くなり、複数の液滴の着弾点が近くなる。
＜液体吐出ヘッドの要部の構成＞
　次に、図８を参照して実施形態に係る液体吐出ヘッド８の要部の構成について説明する。図８は、図４に示すＡ－Ａ線に沿った拡大断面図である。
　図８に示すように、流路部材２１の第１面２１ａ上に位置するリザーバ７０は、収容部７３と、接続部７４とを有する。リザーバ７０は、Ｙ軸方向に沿って延びるスリット７０ｂを有する。
　上述したように、流路部材２１の第１面２１ａ上には、圧電アクチュエータ基板２２、フレキシブル基板４１，４２の一端部４１ａ，４２ａ、カバー部材５０、ヒータ６０、およびサーミスタ６５が順に位置している。収容部７３は、第１面２１ａとの間に圧電アクチュエータ基板２２、フレキシブル基板４１，４２の一端部４１ａ，４２ａ、カバー部材５０、ヒータ６０、およびサーミスタ６５を収容する空間である。
　また、接続部７４は、収容部７３とスリット７０ｂとを連通させる開口であり、ヒータ６０に接続されたヒータ配線６１およびフレキシブル基板４１，４２を、リザーバ７０の外部に引き出すために利用される。
　このようにリザーバ７０が収容部７３を有することにより、流路部材２１の近傍にヒータ６０を位置させることができる。このため、ヒータ６０からの熱を効率よく流路部材２１に伝達することができ、液体の吐出状態が安定する。また、ヒータ６０からの熱が速やかに流路部材２１に伝達されるため、第２面２１ｂに位置する吐出孔１６３（図７参照）およびその近傍に位置する液体の温度を速やかに上昇させることができ、液体吐出ヘッド８の起動時間が短縮する。
　また、リザーバ７０が接続部７４およびスリット７０ｂを有することにより、フレキシブル基板４１，４２やヒータ配線６１の配設が容易になる。
　また、図８に示すように、フレキシブル基板４２は、ヒータ配線６１よりも外側に位置するようにスリット７０ｂから引き出されている。このため、フレキシブル基板４２は、スリット７０ｂからのヒータ配線６１の引き出しを案内するガイドの役割を担うことができ、作業効率が向上する。
　また、サーミスタ６５が有する図示しないリード線は、導線６１ａを介してヒータ配線６１に接続されている。ヒータ配線６１を介したヒータ６０への電力供給は、サーミスタ６５が感知した温度に応じて制御されることで、ヒータ６０の温度を所定の範囲に保つことができる。
＜カバー部材の配置例＞
　図９Ａ、図９Ｂは、ヘッド本体におけるカバー部材の配置を示す説明図である。図９Ａは、カバー部材５０をＺ軸負方向側から見た平面図であり、図９Ｂは、フレキシブル基板４１が位置する部分をＹＺ平面に沿って切断した断面図である。なお、図９Ａ、図９Ｂでは、カバー部材５０上に位置するヒータ６０およびサーミスタ６５の図示は省略している。
　図９Ａに示すように、流路部材２１は、第１面２１ａの長さ方向の両端部に位置する開口１６１ａを有している。開口１６１ａは、リザーバ７０から供給された液体を流路部材２１に導入するようリザーバ７０が有する流路に接続されている。
　また、図９Ｂに示すように、カバー部材５０は、長さ方向の端部に位置し、第１面２１ａ側に突出する突出部５０ａで流路部材２１と接触している。カバー部材５０上に位置させたヒータ６０からの熱は、突出部５０ａを介して流路部材２１の第１面２１ａに伝達される。このため、液体の流れが集中する開口１６１ａの近傍に位置する液体の温度を速やかに上昇させることができ、液体吐出ヘッド８の起動時間が短縮する。
　また、カバー部材５０は、リザーバ７０および流路部材２１がそれぞれ有する流路が接続される開口１６１ａよりも内側に位置する突出部５０ａで流路部材２１と接触している。このため、リザーバ７０から流路部材２１に供給された液体の温度を速やかに上昇させることができ、液体吐出ヘッド８の起動時間が短縮する。
　また、図９Ｂに示すように、カバー部材５０は、接着材８０を介してフレキシブル基板４１，４２に固定されている。接着材８０は、例えば、両面テープまたは接着剤である。カバー部材５０上に位置させたヒータ６０からの熱は、カバー部材５０→フレキシブル基板４１，４２→圧電アクチュエータ基板２２→流路部材２１の順に伝わる。カバー部材５０およびフレキシブル基板４１，４２を固定することにより、カバー部材５０とフレキシブル基板４１，４２との密着性が高まり、流路部材２１への伝熱性が向上する。
＜液体吐出ヘッドの変形例＞
　図１０は、第１変形例に係る液体吐出ヘッドの要部の構成を示す断面図である。図１０に示す液体吐出ヘッド８は、リザーバ７０の上面７１に位置するヒータ６３をさらに備えることを除き、図８に示す液体吐出ヘッド８と同様の構成を有している。ヒータ６３には、ヒータ配線６４を介して電力供給が行われる。このようにリザーバ７０上にヒータ６３を位置させることにより、液体吐出ヘッド８の内部に位置する液体の均熱性を高めることができる。また、リザーバ７０内の液体の温度を速やかに上昇させることができる。
　図１１は、第２変形例に係る液体吐出ヘッドの要部の構成を示す断面図である。図１１に示す液体吐出ヘッド８は、ヒータ６０の上に熱伝導シート６６がさらに位置している点で図８に示す液体吐出ヘッド８と相違する。熱伝導シート６６は、収容部７３の上端７５とヒータ６０との間に位置している。熱伝導シート６６は、ヒータ６０で発生した熱をリザーバ７０に伝達させる。このように、ヒータ６０上に熱伝導シート６６を位置させることにより、液体吐出ヘッド８の内部に位置する液体の均熱性を高めることができる。また、リザーバ７０内の液体の温度を速やかに上昇させることができる。
　熱伝導シート６６としては、例えば、シリコン系、または非シリコン系の熱伝導シートを使用することができる。熱伝導シート６６は、収容部７３の上端７５に接していてもよく、離れていてもよい。熱伝導シート６６およびリザーバ７０が接触していると、リザーバ７０内の液体の温度を効率よく上昇させることができる。
　なお、図１１では図示を省略したが、液体吐出ヘッド８は、サーミスタ６５（図８参照）を有してもよい。かかる場合、サーミスタ６５は、熱伝導シート６６が位置しないヒータ６０上に位置してもよく、ヒータ６０と熱伝導シート６６との間に位置してもよい。また、サーミスタ６５は、熱伝導シート６６と収容部７３の上端７５との間に位置してもよい。なお、液体吐出ヘッド８は、サーミスタ６５を有さなくてもよい。
＜カバー部材の変形例＞
　図１２は、変形例に係るカバー部材の配置を示す説明図である。図１２に示すカバー部材５０は、突出部５０ａに配された接着材８０を介して流路部材２１の第１面２１ａに固定されている。このようにカバー部材５０と流路部材２１とを固定することにより、カバー部材５０から流路部材２１への伝熱性が向上する。
　なお、図１２において、カバー部材５０とフレキシブル基板４１，４２とは互いに接触していてもよく、離間していてもよい。カバー部材５０とフレキシブル基板４１，４２とが接触していると、圧電アクチュエータ基板２２とフレキシブル基板４１，４２とが剥離する可能性を低減することができる。また、カバー部材５０とフレキシブル基板４１，４２との間、突出部５０ａと流路部材２１との間にそれぞれ接着材８０を位置させて、カバー部材５０およびフレキシブル基板４１，４２、突出部５０ａおよび流路部材２１をそれぞれ固定させてもよい。
［第２の実施形態］
　次に、図１３～図１６を参照して第２の実施形態に係る液体吐出ヘッド８の構成について説明する。図１３は、第２の実施形態に係る液体吐出ヘッド８の概略構成を示す分解斜視図であり、図１４は、第２の実施形態に係る液体吐出ヘッド８の要部の構成を示す斜視図である。また、図１５は、図１４に示すＤ－Ｄ線に沿った断面図であり、図１６は、図１４に示すＥ－Ｅ線に沿った拡大断面図である。
　図１３、図１４に示すように、液体吐出ヘッド８は、ヘッド本体２０と、配線部４０と、カバー部材５０と、ヒータ６０とを備える。ヘッド本体２０は、流路部材２１と、圧電アクチュエータ基板２２と、分岐流路部材５５と、リザーバ７０Ａとを備える。リザーバ７０Ａおよび分岐流路部材５５は、例えば、第１の実施形態に係るリザーバ７０（例えば、図３、図４等参照）に相当する。
　また、図１５、図１６に示すように、ヒータ６０は、分岐流路部材５５上に位置している。具体的には、ヒータ６０は、分岐流路部材５５の上面である第１面５５ａに固定されている。また、第１面５５ａに面するリザーバ７０Ａには、凹部７７が位置しており、ヒータ６０は、第１面５５ａと凹部７７との間の空間に収容されている。
　このように、分岐流路部材５５上にヒータ６０を位置させることにより、液体吐出ヘッド８の内部に位置する液体の均熱性を高めることができる。また、分岐流路部材５５およびリザーバ７０Ａ内の液体の温度を速やかに上昇させることができる。
　ヒータ６０は、分岐流路部材５５の内部に位置する分岐流路５６に対向している。換言すると、ヒータ６０は、分岐流路部材５５の分岐流路５６を構成する隔壁と対向している。それにより、分岐流路５６を流れる液体を効率よく昇温することができる。
　また、ヒータ６０は、リザーバ７０Ａの内部に位置する供給流路７６に対向している。換言すると、ヒータ６０は、リザーバ７０Ａの供給流路７６を構成する隔壁と対向している。それにより、供給流路７６を流れる液体を効率よく昇温することができる。
　液体吐出ヘッド８は、ヒータ６０が、分岐流路部材５５の内部に位置する分岐流路５６に対向しているとともに、ヒータ６０は、リザーバ７０Ａの内部に位置する供給流路７６に対向する構成を有している。そのため、液体吐出ヘッド８に供給された液体を効率よく昇温することができる。
　なお、図１６では、ヒータ６０はリザーバ７０Ａと分岐流路部材５５との間に位置するとして説明したが、これに限られない。ヒータ６０は、例えば、リザーバ７０Ａの内部に位置する供給流路７６および／または分岐流路部材５５の内部に位置する分岐流路５６に面していてもよい。これにより、ヒータ６０は、供給流路７６および／または分岐流路５６を流れる液体を直接加熱することができる。このため、液体吐出ヘッド８の内部に位置する液体の均熱性をさらに高めることができる。また、供給流路７６および／分岐流路５６内の液体の温度をさらに速やかに上昇させることができる。
　以上、本発明の各実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。たとえば、上述の実施形態では、流路部材２１が積層された複数のプレートで構成された例について示したが、流路部材２１は積層された複数のプレートで構成されている場合に限られない。
　たとえば、供給マニホールド１６１や個別流路１６４などをエッチング処理で形成することにより、流路部材２１を構成してもよい。
　以上のように、実施形態に係る液体吐出ヘッド８は、流路部材２１と、加圧部（変位素子１７０）と、複数の吐出孔１６３と、フレキシブル基板４１，４２と、カバー部材５０と、ヒータ６０とを備える。流路部材２１は、第１面２１ａおよび第１面２１ａの反対側に位置する第２面２１ｂを有する。加圧部（変位素子１７０）は、第１面２１ａ上に位置する。複数の吐出孔１６３は、第２面２１ｂに位置する。フレキシブル基板４１，４２は、加圧部（変位素子１７０）上に位置する一端部４１ａ，４２ａが加圧部（変位素子１７０）に電気的に接続されている。カバー部材５０は、フレキシブル基板４１，４２の一端部４１ａ，４２ａを覆う。ヒータ６０は、カバー部材５０上に位置する。このため、ヒータ６０からの熱を効率よく伝達することができる。
　また、実施形態に係る液体吐出ヘッド８は、供給部材（リザーバ７０）と、ヒータ配線６１とを備えてもよい。供給部材（リザーバ７０）は、収容部７３と、スリット７０ｂとを有し、流路部材２１に繋がる。収容部７３は、第１面２１ａとの間に加圧部（変位素子１７０）、一端部４１ａ，４２ａ、カバー部材５０およびヒータ６０を収容する。スリット７０ｂは、収容部７３に連通する。ヒータ配線６１は、ヒータ６０に電気的に接続されている。フレキシブル基板４１，４２およびヒータ配線６１は、スリット７０ｂから供給部材（リザーバ７０）の外部に引き出されている。これにより、フレキシブル基板４１，４２やヒータ配線６１の配設が容易になる。
　また、実施形態に係る液体吐出ヘッド８において、フレキシブル基板４１，４２は、ヒータ配線６１よりも外側に位置するようにスリット７０ｂから引き出されていてもよい。これにより、スリット７０ｂからのヒータ配線６１の引き出しの作業性が向上する。
　また、実施形態に係る液体吐出ヘッド８において、供給部材（リザーバ７０）上に位置するヒータ６３をさらに備えてもよい。これにより、液体吐出ヘッド８の内部に位置する液体の均熱性を高めることができる。また、供給部材（リザーバ７０）内の液体の温度を速やかに上昇させることができる。
　また、実施形態に係る液体吐出ヘッド８において、カバー部材５０は、カバー部材５０の長さ方向の端部で流路部材２１と接触しており、供給部材（リザーバ７０）および流路部材２１がそれぞれ有する流路は、流路部材２１の長さ方向の端部で接続されていてもよい。これにより、液体の流れが集中する部分（開口１６１ａ）の近傍に位置する液体の温度を速やかに上昇させることができる。
　また、実施形態に係る液体吐出ヘッド８において、カバー部材５０は、供給部材（リザーバ７０）および流路部材２１がそれぞれ有する流路が接続される位置（開口１６１ａ）よりも内側で流路部材２１と接触していてもよい。これにより、供給部材（リザーバ７０）から流路部材２１に供給された液体の温度を速やかに上昇させることができる。
　また、実施形態に係る液体吐出ヘッド８において、ヒータ６０と供給部材（リザーバ７０）との間に位置する熱伝導シート６６をさらに備えてもよい。これにより、液体吐出ヘッド８の内部に位置する液体の均熱性を高めることができる。また、供給部材（リザーバ７０）内の液体の温度を速やかに上昇させることができる。
　また、実施形態に係る液体吐出ヘッド８において、カバー部材５０は、フレキシブル基板４１，４２に固定されていてもよい。これにより、カバー部材５０とフレキシブル基板４１，４２との密着性が高まり、ヒータ６０から流路部材２１への伝熱性が向上する。
　また、実施形態に係る液体吐出ヘッド８において、カバー部材５０は、流路部材２１に固定されていてもよい。これにより、カバー部材５０と流路部材２１との密着性が高まり、ヒータ６０から流路部材２１への伝熱性が向上する。
　また、実施形態に係る液体吐出ヘッド８は、流路部材２１と、加圧部（変位素子１７０）と、複数の吐出孔１６３と、分岐流路部材５５と、ヒータ６０と、供給部材（リザーバ７０Ａ）を備える。流路部材２１は、第１面２１ａおよび第１面２１ａの反対側に位置する第２面２１ｂを有する。加圧部（変位素子１７０）は、第１面２１ａ上に位置する。複数の吐出孔１６３は、第２面２１ｂに位置する。分岐流路部材５５は、流路部材２１の上に位置し、流路部材２１に繋がる。ヒータ６０は、分岐流路部材５５上に位置する。供給部材（リザーバ７０Ａ）は、分岐流路部材５５およびヒータ６０の上に位置し、分岐流路部材５５に繋がる。これにより、液体吐出ヘッド８の内部に位置する液体の均熱性を高めることができる。また、分岐流路部材５５および供給部材（リザーバ７０Ａ）内の液体の温度を速やかに上昇させることができる。
　また、実施形態に係る分岐流路部材５５は、内部に分岐流路５６を有し、ヒータ６０は、分岐流路５６に対向していてもよい。これにより、分岐流路５６内の液体の温度をさらに速やかに上昇させることができる。
　また、実施形態に係る供給部材（リザーバ７０Ａ）は、内部に供給流路７６を有し、ヒータ６０は、供給流路７６に対向していてもよい。これにより、供給流路７６内の液体の温度をさらに速やかに上昇させることができる。
　さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。
　　　１　　プリンタ（記録装置の一例）
　　　４　　塗布機
　　　６　　搬送ローラ（搬送部の一例）
　　　８　　液体吐出ヘッド
　　１０　　乾燥機
　　１４　　制御部
　　２１　　流路部材
　　４１，４２　　フレキシブル基板
　　５０　　カバー部材
　　５５　　分岐流路部材
　　６０，６３　　ヒータ
　　７０，７０Ａ　　リザーバ（供給部材の一例）
　　７０ｂ　　スリット
　１７０　　変位素子（加圧部の一例）
　１６３　　吐出孔（吐出孔の一例）

Claims (15)

  1. 　第１面および前記第１面の反対側に位置する第２面を有する流路部材と、
    　前記第１面上に位置する加圧部と、
    　前記第２面に位置する複数の吐出孔と、
    　前記加圧部上に位置する一端部が前記加圧部に電気的に接続されているフレキシブル基板と、
    　前記一端部を覆うカバー部材と、
    　前記カバー部材上に位置するヒータと
    　を備える液体吐出ヘッド。
  2. 　前記第１面との間に前記加圧部、前記一端部、前記カバー部材および前記ヒータを収容する収容部と、前記収容部に連通するスリットとを有し、前記流路部材に繋がる供給部材と、
    　前記ヒータに電気的に接続されているヒータ配線と
    　を備え、
    　前記フレキシブル基板および前記ヒータ配線は、前記スリットから前記供給部材の外部に引き出されている
    　請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
  3. 　前記フレキシブル基板は、前記ヒータ配線よりも外側に位置するように前記スリットから引き出されている
    　請求項２に記載の液体吐出ヘッド。
  4. 　前記供給部材上に位置するヒータをさらに備える
    　請求項２または３に記載の液体吐出ヘッド。
  5. 　前記カバー部材は、前記カバー部材の長さ方向の端部で前記流路部材と接触しており、
    　前記供給部材および前記流路部材がそれぞれ有する流路は、前記流路部材の長さ方向の端部で接続されている
    　請求項２～４のいずれか１つに記載の液体吐出ヘッド。
  6. 　前記カバー部材は、前記供給部材および前記流路部材がそれぞれ有する流路が接続される位置よりも内側で前記流路部材と接触している
    　請求項２～５のいずれか１つに記載の液体吐出ヘッド。
  7. 　前記ヒータと前記供給部材との間に位置する熱伝導シートをさらに備える
    　請求項２～６のいずれか１つに記載の液体吐出ヘッド。
  8. 　前記カバー部材は、前記フレキシブル基板に固定されている
    　請求項１～７のいずれか１つに記載の液体吐出ヘッド。
  9. 　前記カバー部材は、前記流路部材に固定されている
    　請求項１～８のいずれか１つに記載の液体吐出ヘッド。
  10. 　第１面および前記第１面の反対側に位置する第２面を有する流路部材と、
    　前記第１面上に位置する加圧部と、
    　前記第２面に位置する複数の吐出孔と、
    　前記流路部材の上に位置し、前記流路部材に繋がる分岐流路部材と、
    　前記分岐流路部材上に位置するヒータと、
    　前記分岐流路部材および前記ヒータの上に位置し、前記分岐流路部材に繋がる供給部材と
    　を備える液体吐出ヘッド。
  11. 　前記分岐流路部材は、内部に分岐流路を有し、
    　前記ヒータは、前記分岐流路に対向する
    　請求項１０に記載の液体吐出ヘッド。
  12. 　前記供給部材は、内部に供給流路を有し、
    　前記ヒータは、前記供給流路に対向する
    　請求項１１に記載の液体吐出ヘッド。
  13. 　請求項１～１２のいずれか１つに記載の液体吐出ヘッドと、
    　前記液体吐出ヘッドに対して記録媒体を搬送する搬送部と
    　を備える記録装置。
  14. 　請求項１～１２のいずれか１つに記載の液体吐出ヘッドと、
    　記録媒体にコーティング剤を塗布する塗布機と
    　を備える記録装置。
  15. 　請求項１～１２のいずれか１つに記載の液体吐出ヘッドと、
    　記録媒体を乾燥させる乾燥機と
    　を備える記録装置。
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