WO2021065524A1 - 液体吐出ヘッドおよび記録装置 - Google Patents

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WO2021065524A1
WO2021065524A1 PCT/JP2020/035155 JP2020035155W WO2021065524A1 WO 2021065524 A1 WO2021065524 A1 WO 2021065524A1 JP 2020035155 W JP2020035155 W JP 2020035155W WO 2021065524 A1 WO2021065524 A1 WO 2021065524A1
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WO
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flexible substrate
liquid discharge
slit
discharge head
driver ics
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PCT/JP2020/035155
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English (en)
French (fr)
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靖彦 福田
山本　隆行
Original Assignee
京セラ株式会社
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Definitions

  • the disclosed embodiment relates to a liquid discharge head and a recording device.
  • Inkjet printers and inkjet plotters that use the inkjet recording method are known as printing devices.
  • Such an inkjet printing apparatus is equipped with a liquid ejection head for ejecting a liquid. Further, in such a liquid discharge head, a plurality of driver ICs are mounted on the same flexible substrate (see, for example, Patent Document 1).
  • the liquid discharge head includes a head body, a plurality of driver ICs, a flexible substrate, and a wiring substrate.
  • the head body has a discharge hole for discharging a liquid.
  • the plurality of driver ICs control the drive of the head body.
  • a plurality of the driver ICs are mounted on the flexible substrate, and the flexible substrate is electrically connected to the head body.
  • the wiring board has a plurality of connectors.
  • the flexible substrate is projected in the same direction, and a tip portion thereof is formed between a plurality of projecting portions inserted into the plurality of connectors and adjacent projecting portions, and is adjacent to each other. It has a slit extending to a region between the driver ICs.
  • the liquid discharge head includes a head main body, a plurality of driver ICs, a flexible substrate, and a wiring substrate.
  • the head body has a discharge hole for discharging a liquid.
  • the plurality of driver ICs control the drive of the head body.
  • a plurality of the driver ICs are mounted on the flexible substrate, and the flexible substrate is electrically connected to the head body.
  • the wiring board has a plurality of connectors.
  • the flexible substrate projects in the same direction, and is formed adjacent to a plurality of projecting portions whose tip portions are inserted into the plurality of connectors, respectively, along the projecting directions of the projecting portions. It has a through hole extending to a region between the driver ICs.
  • FIG. 1 is an explanatory diagram (No. 1) of the recording device according to the embodiment.
  • FIG. 2 is an explanatory diagram (No. 2) of the recording device according to the embodiment.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view showing a schematic configuration of the liquid discharge head according to the embodiment.
  • FIG. 4 is an enlarged plan view of the liquid discharge head shown in FIG.
  • FIG. 5 is an enlarged view of the region surrounded by the alternate long and short dash line shown in FIG.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line AA shown in FIG.
  • FIG. 7 is a perspective view for explaining the flexible substrate according to the embodiment and the structure around the flexible substrate.
  • FIG. 8 is a schematic cross-sectional view of the flexible substrate according to the embodiment in the vicinity of the connector insertion portion.
  • FIG. 9 is a diagram for explaining the overall configuration of the flexible substrate according to the embodiment.
  • FIG. 10 is an enlarged view showing the configuration of the flexible substrate according to the embodiment.
  • FIG. 11 is an enlarged view showing the configuration of the flexible substrate according to the first modification of the embodiment.
  • FIG. 12 is an enlarged view showing the configuration of the flexible substrate according to the second modification of the embodiment.
  • FIG. 13 is an enlarged view showing the configuration of the flexible substrate according to the third modification of the embodiment.
  • FIG. 14 is an enlarged view showing the configuration of the flexible substrate according to the modified example 4 of the embodiment.
  • FIG. 15 is an enlarged view showing the configuration of the flexible substrate according to the modified example 5 of the embodiment.
  • FIG. 16 is a diagram for explaining the overall configuration of the flexible substrate according to the modified example 6 of the embodiment.
  • FIG. 17 is a diagram for explaining the overall configuration of the flexible substrate according to the modified example 7 of the embodiment.
  • FIG. 18 is an enlarged view showing the configuration of the flexible substrate according to the modified example 7
  • Inkjet printers and inkjet plotters that use the inkjet recording method are known as printing devices.
  • Such an inkjet printing apparatus is equipped with a liquid ejection head for ejecting a liquid.
  • a piezoelectric method as one of the methods for discharging the liquid from the liquid discharge head.
  • a part of the wall of the ink flow path is bent and displaced by a displacement element, and the ink in the ink flow path is mechanically pressurized and discharged.
  • a plurality of driver ICs are provided in the liquid discharge head. Further, in the liquid discharge head, such a plurality of driver ICs are mounted on the same flexible substrate.
  • FIGS. 1 and 2 are explanatory views of the printer 1 according to the embodiment.
  • FIG. 1 is a schematic side view of the printer 1
  • FIG. 2 is a schematic plan view of the printer 1.
  • the printer 1 according to the embodiment is, for example, a color inkjet printer.
  • the printer 1 includes a paper feed roller 2, a guide roller 3, a coating machine 4, a head case 5, a plurality of transfer rollers 6, a plurality of frames 7, and a plurality of liquid discharge heads. 8, the transfer roller 9, the dryer 10, the transfer roller 11, the sensor unit 12, and the collection roller 13.
  • the transport roller 6 is an example of a transport unit.
  • the printer 1 includes such a paper feed roller 2, a guide roller 3, a coating machine 4, a head case 5, a plurality of transfer rollers 6, a plurality of frames 7, a plurality of liquid discharge heads 8, a transfer roller 9, and a dryer 10. It has a control unit 14 that controls a transfer roller 11, a sensor unit 12, and a collection roller 13.
  • the printer 1 records images and characters on the printing paper P by landing droplets on the printing paper P.
  • the printing paper P is an example of a recording medium.
  • the printing paper P is in a state of being wound around the paper feed roller 2 before use. Then, the printer 1 conveys the printing paper P from the paper feed roller 2 to the inside of the head case 5 via the guide roller 3 and the coating machine 4.
  • the coating machine 4 uniformly applies the coating agent to the printing paper P. As a result, the printing paper P can be surface-treated, so that the print quality of the printer 1 can be improved.
  • the head case 5 accommodates a plurality of transfer rollers 6, a plurality of frames 7, and a plurality of liquid discharge heads 8. Inside the head case 5, a space isolated from the outside is formed except that a part such as a portion where the printing paper P enters and exits is connected to the outside.
  • the internal space of the head case 5 is controlled by the control unit 14 at least one of control factors such as temperature, humidity, and atmospheric pressure, if necessary.
  • the transport roller 6 transports the printing paper P in the vicinity of the liquid discharge head 8 inside the head case 5.
  • the frame 7 is a rectangular flat plate, and is located close to the upper side of the printing paper P conveyed by the transfer roller 6. Further, as shown in FIG. 2, the frame 7 is positioned so that the longitudinal direction is orthogonal to the conveying direction of the printing paper P. A plurality of (for example, four) frames 7 are located inside the head case 5 along the conveying direction of the printing paper P.
  • the transport direction of the printing paper P is also referred to as a "sub-scanning direction", and the direction orthogonal to the sub-scanning direction and parallel to the printing paper P is also referred to as a "main scanning direction”.
  • Liquid, for example, ink is supplied to the liquid discharge head 8 from a liquid tank (not shown).
  • the liquid discharge head 8 discharges the liquid supplied from the liquid tank.
  • the control unit 14 controls the liquid discharge head 8 based on data such as an image and characters, and discharges the liquid toward the printing paper P.
  • the distance between the liquid ejection head 8 and the printing paper P is, for example, about 0.5 to 20 mm.
  • the liquid discharge head 8 is fixed to the frame 7.
  • the liquid discharge head 8 is fixed to the frame 7 at both ends in the longitudinal direction, for example.
  • the liquid discharge head 8 is positioned so that the longitudinal direction is orthogonal to the transport direction of the printing paper P.
  • the printer 1 according to the embodiment is a so-called line printer in which the liquid discharge head 8 is fixed inside the printer 1.
  • the printer 1 according to the embodiment is not limited to a line printer, and may be a so-called serial printer.
  • the serial printer includes an operation of recording while moving the liquid discharge head 8 in a direction intersecting the transport direction of the printing paper P, for example, reciprocating in a direction substantially orthogonal to each other, and a transport of the printing paper P. It is a printer that alternates.
  • FIG. 2 shows an example in which three liquid discharge heads 8 are located in front of and two liquid discharge heads 8 in the rear of the printing paper P in the transport direction, and each liquid discharge head 8 is located in the transport direction of the printing paper P.
  • the liquid discharge head 8 is positioned so that the centers of the liquid discharge heads 8 do not overlap.
  • the head group 8A is composed of a plurality of liquid discharge heads 8 located in one frame 7.
  • the four head groups 8A are located along the transport direction of the printing paper P. Ink of the same color is supplied to the liquid ejection heads 8 belonging to the same head group 8A.
  • the printer 1 can print with four colors of ink using the four head groups 8A.
  • the colors of the ink discharged from each head group 8A are, for example, magenta (M), yellow (Y), cyan (C), and black (K).
  • the control unit 14 can print a color image on the printing paper P by controlling each head group 8A and ejecting inks of a plurality of colors onto the printing paper P.
  • the coating agent may be discharged from the liquid discharge head 8 onto the printing paper P in order to perform the surface treatment of the printing paper P.
  • the number of liquid discharge heads 8 included in one head group 8A and the number of head groups 8A mounted on the printer 1 can be appropriately changed according to the printing target and printing conditions. For example, if the color to be printed on the printing paper P is a single color and the printable range is printed by one liquid ejection head 8, the number of liquid ejection heads 8 mounted on the printer 1 may be one. ..
  • the printing paper P printed inside the head case 5 is conveyed to the outside of the head case 5 by the conveying roller 9 and passes through the inside of the dryer 10.
  • the dryer 10 dries the printed printing paper P.
  • the printing paper P dried by the dryer 10 is conveyed by the conveying roller 11 and collected by the collecting roller 13.
  • the printer 1 by drying the printing paper P with the dryer 10, it is possible to prevent the collection rollers 13 from adhering the printing papers P that are overlapped and wound up or rubbing the undried liquid. it can.
  • the sensor unit 12 is composed of a position sensor, a speed sensor, a temperature sensor, and the like.
  • the control unit 14 can determine the state of each unit of the printer 1 based on the information from the sensor unit 12 and control each unit of the printer 1.
  • the printing target in the printer 1 is not limited to the printing paper P, and a roll-shaped cloth or the like is used as the printing target. May be good.
  • the printer 1 may be mounted on a transport belt and transported instead of directly transporting the printing paper P.
  • the printer 1 can print a sheet of paper, a cut cloth, wood, a tile, or the like.
  • the printer 1 may print a wiring pattern of an electronic device or the like by discharging a liquid containing conductive particles from the liquid discharge head 8. Further, the printer 1 may produce a chemical by discharging a predetermined amount of liquid chemical agent or a liquid containing the chemical agent from the liquid discharge head 8 toward a reaction vessel or the like.
  • the printer 1 may include a cleaning unit for cleaning the liquid discharge head 8.
  • the cleaning unit cleans the liquid discharge head 8 by, for example, a wiping process or a capping process.
  • the wiping process is performed by, for example, rubbing the surface of the portion where the liquid is discharged, for example, the second surface 21b (see FIG. 6) of the flow path member 21 (see FIG. 3) with a flexible wiper. This is a process for removing the liquid adhering to the two surfaces 21b.
  • the capping process is performed as follows, for example. First, a cap is put on the portion where the liquid is discharged, for example, the second surface 21b of the flow path member 21 (this is called capping). As a result, a substantially sealed space is formed between the second surface 21b and the cap.
  • the liquid is repeatedly discharged in such a closed space. As a result, it is possible to remove the liquid or foreign matter having a viscosity higher than the standard state, which is clogged in the discharge hole 63 (see FIG. 4).
  • FIG. 3 is an exploded perspective view showing a schematic configuration of the liquid discharge head 8 according to the embodiment.
  • the liquid discharge head 8 includes a head body 20, a wiring portion 30, a housing 40, and a pair of heat radiating plates 50.
  • the head body 20 has a flow path member 21, a piezoelectric actuator board 22 (see FIG. 4), and a reservoir 23.
  • the direction in which the head body 20 is provided in the liquid discharge head 8 is also referred to as “downward", and the direction in which the housing 40 is provided with respect to the head body 20 is also referred to as "upper”. To do.
  • the flow path member 21 of the head body 20 has a substantially flat plate shape, and has a first surface 21a (see FIG. 6) which is one main surface and a second surface 21b (FIG. 6) located on the opposite side of the first surface 21a. 6) and.
  • the first surface 21a has an opening 61a (see FIG. 4), and a liquid is supplied from the reservoir 23 to the inside of the flow path member 21 through the opening 61a.
  • a plurality of discharge holes 63 for discharging liquid to the printing paper P are located on the second surface 21b.
  • a flow path for flowing a liquid from the first surface 21a to the second surface 21b is formed inside the flow path member 21. Details of the flow path member 21 will be described later.
  • the piezoelectric actuator board 22 is located on the first surface 21a of the flow path member 21.
  • the piezoelectric actuator substrate 22 has a plurality of displacement elements 70 (see FIG. 5). Further, the flexible substrate 31 of the wiring portion 30 is electrically connected to the piezoelectric actuator substrate 22. Details of the piezoelectric actuator substrate 22 will be described later.
  • the reservoir 23 is arranged on the piezoelectric actuator board 22.
  • the reservoir 23 is provided with openings 23a at both ends in the main scanning direction.
  • the reservoir 23 has a flow path inside, and a liquid is supplied from the outside through the opening 23a.
  • the reservoir 23 has a function of supplying a liquid to the flow path member 21 and a function of storing the supplied liquid.
  • the wiring unit 30 includes a flexible substrate 31, a wiring board 32, a plurality of driver ICs 33, a pressing member 34, and an elastic member 35.
  • the flexible substrate 31 has a function of transmitting a predetermined signal sent from the outside to the head main body 20.
  • the liquid discharge head 8 according to the embodiment has two flexible substrates 31.
  • One end of the flexible substrate 31 is electrically connected to the piezoelectric actuator substrate 22 of the head body 20.
  • the other end of the flexible substrate 31 is pulled out upward so as to pass through the opening 23b of the reservoir 23, and is electrically connected to the wiring board 32.
  • the piezoelectric actuator board 22 of the head body 20 and the outside can be electrically connected. Details of the flexible substrate 31 will be described later.
  • the wiring board 32 is located above the head body 20.
  • the wiring board 32 has a function of distributing signals to a plurality of driver ICs 33.
  • the plurality of driver ICs 33 are provided on one main surface of the flexible substrate 31. As shown in FIG. 3, in the liquid discharge head 8 according to the embodiment, two driver ICs 33 are provided on one flexible substrate 31. In the embodiment, the number of driver ICs 33 provided on one flexible substrate 31 is not limited to two.
  • the driver IC 33 drives the piezoelectric actuator board 22 of the head body 20 based on the signal sent from the control unit 14 (see FIG. 1). As a result, the driver IC 33 drives the liquid discharge head 8.
  • the pressing member 34 has a substantially U-shape in cross-sectional view, and presses the driver IC 33 on the flexible substrate 31 from the inside toward the heat radiating plate 50. Thereby, in the embodiment, the heat generated when the driver IC 33 is driven can be efficiently dissipated to the outer heat radiating plate 50.
  • the elastic member 35 is positioned so as to be in contact with the outer wall of the pressing portion (not shown) of the pressing member 34.
  • the elastic member 35 is made of, for example, a foam double-sided tape. Further, by using, for example, a non-silicon-based heat conductive sheet as the elastic member 35, the heat dissipation of the driver IC 33 can be improved.
  • the elastic member 35 does not necessarily have to be provided.
  • the housing 40 is arranged on the head body 20 so as to cover the wiring portion 30. As a result, the housing 40 can seal the wiring portion 30.
  • the housing 40 is made of, for example, resin or metal.
  • the housing 40 has a box shape that extends long in the main scanning direction, and has a first opening 40a and a second opening 40b on the side surfaces facing the sub-scanning direction.
  • the first opening 40a and the second opening 40b are examples of openings.
  • the housing 40 has a third opening 40c on the lower surface and a fourth opening 40d on the upper surface.
  • One of the heat radiating plates 50 is arranged in the first opening 40a so as to close the first opening 40a, and the other of the heat radiating plates 50 is arranged in the second opening 40b so as to close the second opening 40b. There is.
  • the heat radiating plate 50 is provided so as to extend in the main scanning direction, and is made of a metal or alloy having high heat radiating properties.
  • the heat radiating plate 50 is provided so as to be in contact with the driver IC 33, and has a function of radiating heat generated by the driver IC 33.
  • the pair of heat radiating plates 50 are fixed to the housing 40 by screws (not shown). Therefore, the housing 40 to which the heat radiating plate 50 is fixed has a box shape in which the first opening 40a and the second opening 40b are closed and the third opening 40c and the fourth opening 40d are opened.
  • the third opening 40c is provided so as to face the reservoir 23.
  • a flexible substrate 31 and a pressing member 34 are inserted through the third opening 40c.
  • the fourth opening 40d is provided for inserting a connector (not shown) provided on the wiring board 32. It is preferable that the connector and the fourth opening 40d are sealed with a resin or the like. As a result, it is possible to prevent liquids, dust, and the like from entering the inside of the housing 40.
  • the housing 40 has a heat insulating portion 40e.
  • the heat insulating portion 40e is arranged so as to be adjacent to the first opening 40a and the second opening 40b, and is provided so as to project outward from the side surface of the housing 40 facing the sub-scanning direction.
  • the heat insulating portion 40e is formed so as to extend in the main scanning direction. That is, the heat insulating portion 40e is located between the heat radiating plate 50 and the head body 20.
  • the liquid discharge head 8 may further include members other than the members shown in FIG.
  • FIG. 4 is an enlarged plan view of the head body 20 according to the embodiment.
  • FIG. 5 is an enlarged view of the region surrounded by the alternate long and short dash line shown in FIG.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line AA shown in FIG.
  • the head main body 20 has a flow path member 21 and a piezoelectric actuator board 22.
  • the flow path member 21 has a supply manifold 61, a plurality of pressurizing chambers 62, and a plurality of discharge holes 63.
  • the plurality of pressurizing chambers 62 are connected to the supply manifold 61.
  • the plurality of discharge holes 63 are connected to the plurality of pressurizing chambers 62, respectively.
  • the pressurizing chamber 62 is open to the first surface 21a (see FIG. 6) of the flow path member 21. Further, the first surface 21a of the flow path member 21 has an opening 61a connected to the supply manifold 61. Then, the liquid is supplied from the reservoir 23 (see FIG. 2) to the inside of the flow path member 21 through the opening 61a.
  • the supply manifold 61 has an elongated shape extending along the longitudinal direction (that is, the main scanning direction) of the flow path member 21, and at both ends thereof, openings of the supply manifold 61 in the first surface 21a of the flow path member 21. 61a is formed.
  • a plurality of pressurizing chambers 62 are two-dimensionally expanded and formed in the flow path member 21. As shown in FIG. 5, the pressurizing chamber 62 is a hollow region having a substantially rhombic planar shape with rounded corners. The pressurizing chamber 62 is open to the first surface 21a of the flow path member 21, and is closed by joining the piezoelectric actuator substrate 22 to the first surface 21a.
  • the pressurizing chamber 62 constitutes a pressurizing chamber row arranged in the longitudinal direction.
  • the pressurizing chambers 62 in the pressurizing chamber row are arranged in a staggered pattern between two adjacent pressurizing chamber rows.
  • one pressurizing chamber group is formed by four rows of pressurizing chambers connected to one supply manifold 61.
  • each pressurizing chamber group is arranged slightly offset in the longitudinal direction.
  • the discharge hole 63 is arranged at a position of the flow path member 21 avoiding the region facing the supply manifold 61. That is, when the flow path member 21 is viewed through from the first surface 21a side, the discharge hole 63 does not overlap with the supply manifold 61.
  • the discharge hole 63 is arranged so as to fit in the mounting area of the piezoelectric actuator board 22.
  • Such discharge holes 63 occupy a region having substantially the same size and shape as the piezoelectric actuator substrate 22 as a group.
  • the flow path member 21 has a laminated structure in which a plurality of plates are laminated. These plates are, in order from the upper surface of the flow path member 21, a cavity plate 21A, a base plate 21B, an aperture plate 21C, a supply plate 21D, a manifold plate 21E, 21F, 21G, a cover plate 21H, and a nozzle plate 21I.
  • the thickness of the plate is about 10 ⁇ m to 300 ⁇ m. Thereby, the accuracy of forming the hole can be improved.
  • the plates are aligned and laminated so that these holes communicate with each other to form a predetermined flow path.
  • the supply manifold 61 and the discharge hole 63 are connected by an individual flow path 64.
  • the supply manifold 61 is located on the second surface 21b side inside the flow path member 21, and the discharge hole 63 is located on the second surface 21b of the flow path member 21.
  • the individual flow path 64 has a pressurizing chamber 62 and an individual supply flow path 65.
  • the pressurizing chamber 62 is located on the first surface 21a of the flow path member 21, and the individual supply flow path 65 is a flow path connecting the supply manifold 61 and the pressurizing chamber 62.
  • the individual supply flow path 65 includes a squeeze 66 which is narrower than other parts. Since the squeezing 66 is narrower than the other parts of the individual supply flow path 65, the flow path resistance is high. As described above, when the flow path resistance of the squeeze 66 is high, the pressure generated in the pressurizing chamber 62 is difficult to escape to the supply manifold 61.
  • the piezoelectric actuator substrate 22 has piezoelectric ceramic layers 22A and 22B, a common electrode 71, an individual electrode 72, a connection electrode 73, a dummy connection electrode 74, and a surface electrode 75 (see FIG. 4).
  • the piezoelectric ceramic layer 22A, the common electrode 71, the piezoelectric ceramic layer 22B, and the individual electrodes 72 are laminated in this order.
  • the piezoelectric ceramic layers 22A and 22B both extend on the first surface 21a of the flow path member 21 so as to straddle the plurality of pressurizing chambers 62.
  • the piezoelectric ceramic layers 22A and 22B each have a thickness of about 20 ⁇ m.
  • the piezoelectric ceramic layers 22A and 22B are made of, for example, a lead zirconate titanate (PZT) -based ceramic material having ferroelectricity.
  • the common electrode 71 is formed in the region between the piezoelectric ceramic layer 22A and the piezoelectric ceramic layer 22B over almost the entire surface direction. That is, the common electrode 71 overlaps with all the pressurizing chambers 62 in the region facing the piezoelectric actuator substrate 22.
  • the thickness of the common electrode 71 is about 2 ⁇ m.
  • the common electrode 71 is made of, for example, a metal material such as an Ag—Pd system.
  • the individual electrode 72 includes a main body electrode 72a and an extraction electrode 72b.
  • the main body electrode 72a is located on the piezoelectric ceramic layer 22B in a region facing the pressurizing chamber 62.
  • the main body electrode 72a is one size smaller than the pressurizing chamber 62, and has a shape substantially similar to that of the pressurizing chamber 62.
  • the extraction electrode 72b is drawn out from the main body electrode 72a to the outside of the region facing the pressurizing chamber 62.
  • the individual electrode 72 is made of, for example, a metal material such as Au.
  • connection electrode 73 is located on the extraction electrode 72b, has a thickness of about 15 ⁇ m, and is formed in a convex shape. Further, the connection electrode 73 is electrically connected to an electrode provided on the flexible substrate 31 (see FIG. 3).
  • the connecting electrode 73 is made of silver-palladium containing, for example, a glass frit.
  • the dummy connection electrode 74 is located on the piezoelectric ceramic layer 22B so as not to overlap with various electrodes such as the individual electrodes 72.
  • the dummy connection electrode 74 connects the piezoelectric actuator board 22 and the flexible board 31 to increase the connection strength.
  • the dummy connection electrode 74 makes the distribution of the contact positions between the piezoelectric actuator board 22 and the piezoelectric actuator board 22 uniform, and stabilizes the electrical connection.
  • the dummy connection electrode 74 may be made of the same material as the connection electrode 73, and may be formed in the same process as the connection electrode 73.
  • the surface electrode 75 shown in FIG. 4 is formed on the piezoelectric ceramic layer 22B at a position avoiding the individual electrodes 72.
  • the surface electrode 75 is connected to the common electrode 71 via a via hole formed in the piezoelectric ceramic layer 22B.
  • the surface electrode 75 is grounded and held at the ground potential.
  • the surface electrode 75 may be made of the same material as the individual electrode 72, and may be formed in the same process as the individual electrode 72.
  • the plurality of individual electrodes 72 are individually electrically connected to the control unit 14 (see FIG. 1) via the flexible substrate 31 and wiring in order to individually control the potential. Then, when an electric field is applied in the polarization direction of the piezoelectric ceramic layer 22A with the individual electrodes 72 and the common electrode 71 having different potentials, the portion of the piezoelectric ceramic layer 22A to which the electric field is applied is distorted by the piezoelectric effect. Works as.
  • the portions of the individual electrode 72, the piezoelectric ceramic layer 22A, and the common electrode 71 facing the pressurizing chamber 62 function as the displacement element 70.
  • the pressurizing chamber 62 is pressed and the liquid is discharged from the discharge hole 63.
  • the individual electrode 72 is set to a higher potential (hereinafter referred to as high potential) than the common electrode 71 in advance. Then, each time there is a discharge request, the individual electrode 72 is once set to the same potential as the common electrode 71 (hereinafter referred to as a low potential), and then is set to a high potential again at a predetermined timing.
  • high potential a higher potential
  • low potential the same potential as the common electrode 71
  • the piezoelectric ceramic layers 22A and 22B return to their original shapes at the timing when the individual electrodes 72 have a low potential, and the volume of the pressurizing chamber 62 increases from the initial state, that is, the high potential state.
  • the piezoelectric ceramic layers 22A and 22B are deformed so as to be convex toward the pressurizing chamber 62 at the timing when the individual electrodes 72 are raised to a high potential again.
  • the pressure in the pressurizing chamber 62 becomes a positive pressure.
  • the pressure of the liquid inside the pressurizing chamber 62 rises, and the droplets are discharged from the discharge hole 63.
  • the control unit 14 supplies the drive signal including the pulse with reference to the high potential to the individual electrode 72 by using the driver IC 33.
  • This pulse width may be AL (Acoustic Length), which is the length of time for the pressure wave to propagate from the squeeze 66 to the discharge hole 63.
  • gradation expression is performed by the number of droplets continuously ejected from the ejection hole 63, that is, the amount of droplets (volume) adjusted by the number of droplet ejections. Therefore, the droplets are continuously ejected a number of times corresponding to the designated gradation expression from the ejection holes 63 corresponding to the designated dot region.
  • the interval between the pulses supplied to discharge the droplets may be AL.
  • the period of the residual pressure wave of the pressure generated when the droplet discharged earlier is discharged and the pressure wave of the pressure generated when the droplet discharged later is discharged coincide with each other.
  • the residual pressure wave and the pressure wave are superimposed, and the pressure for ejecting the droplet can be amplified.
  • the velocity of the droplets ejected later becomes faster, and the landing points of the plurality of droplets become closer.
  • FIG. 7 is a perspective view for explaining the structure of the flexible substrate 31 and the periphery of the flexible substrate 31 according to the embodiment. Note that in FIG. 7, the description of the wiring layer 31b (see FIG. 8) formed in the flexible substrate 31 and various elements on the wiring board 32 is omitted.
  • the flexible substrate 31 has a shape that gradually tapers into two as it advances upward. That is, the flexible substrate 31 has two projecting portions 31p that project upward.
  • the lower portion 31u of the flexible substrate 31 is electrically connected to the piezoelectric actuator substrate 22 (see FIG. 3) of the head body 20 (see FIG. 3).
  • the tip of the protruding portion 31p of the flexible substrate 31 is inserted into the connector 32a provided on the wiring board 32 as the connector inserting portion 31t. Then, by inserting the connector insertion portion 31t into the connector 32a, the flexible board 31 and the wiring board 32 can be electrically connected.
  • a plurality of driver ICs 33 are mounted below the plurality of connector insertion portions 31t on the flexible substrate 31.
  • a pressing member 34 is provided on the side of the flexible substrate 31 opposite to the side on which the driver IC 33 is mounted. Then, the driver IC 33 is pressed from the inside toward the heat radiating plate 50 (see FIG. 3) by the pressing member 34.
  • the mounting position of the driver IC 33 is not limited to the position below the connector insertion portion 31t.
  • slits 31s are formed between adjacent protrusions 31p. Details of the slit 31s will be described later.
  • FIG. 8 is a schematic cross-sectional view of the flexible substrate 31 according to the embodiment in the vicinity of the connector insertion portion 31t.
  • the flexible substrate 31 has a base substrate 31a, a wiring layer 31b, a cover layer 31c, and a reinforcing plate 31d.
  • the base substrate 31a is made of a flexible insulator (for example, a resin material).
  • the wiring layer 31b is formed on the front surface of the base substrate 31a and is made of a conductor (for example, metal).
  • a desired wiring pattern is formed on the flexible substrate 31 by the wiring layer 31b.
  • the cover layer 31c is formed so as to cover the wiring layer 31b with the front surface of the base substrate 31a.
  • the cover layer 31c is provided to protect the wiring layer 31b.
  • the reinforcing plate 31d is a member that reinforces the vicinity of the connector insertion portion 31t in the flexible substrate 31.
  • the reinforcing plate 31d is arranged on the back surface of the base substrate 31a, and is composed of, for example, a resin such as glass epoxy, composite, polyetherimide, polyimide, or polyester, or a metal such as stainless steel, aluminum, or an alloy thereof. ..
  • FIG. 9 is a diagram for explaining the overall configuration of the flexible substrate 31 according to the embodiment.
  • the positions of the corresponding connectors 32a are shown by alternate long and short dash lines.
  • the flexible substrate 31 has a plurality of (two in FIG. 9) projecting portions 31p that project in the same direction.
  • the protruding portion 31p protrudes in the insertion direction T of the connector inserting portion 31t.
  • the flexible substrate 31 Since the flexible substrate 31 has flexibility and the protruding portion 31p has a small width, the flexible substrate 31 has a shape that is easy to insert when the connector insertion portion 31t is inserted into the connector 32a. There is.
  • slits 31s are formed between the protruding portions 31p adjacent to each other in the flexible substrate 31.
  • the slit 31s extends from the same side (upper side in FIG. 9) as the side on which the protruding portion 31p protrudes in the flexible substrate 31 in a direction opposite to the direction in which the protruding portion 31p protrudes (lower side in FIG. 9). Is formed in.
  • the flexible substrate 31 has a shape that can be easily inserted when the connector insertion portion 31t is inserted into the connector 32a.
  • the slit 31s extends to the region between the driver ICs 33 adjacent to each other on the same main surface of the flexible substrate 31. That is, the slits 31s are formed so as to block between adjacent driver ICs 33.
  • the heat transfer path from one driver IC 33 to the other driver IC 33 on the flexible substrate 31 can be extended. Therefore, according to the embodiment, it is possible to reduce the thermal interference between the adjacent driver ICs 33.
  • the slit 31s is formed at the center of the adjacent protrusions 31p. If the slits 31s are formed at a biased position between the adjacent protrusions 31p, the protrusions 31p close to the slits 31s can be easily deformed to the vicinity of the slits 31s, while the slits 31s can be easily deformed from the slits 31s. The distant protruding portion 31p is less likely to be deformed to the vicinity of the slit 31s.
  • both the protrusions 31p can be uniformly deformed to the vicinity of the slits 31s. Therefore, according to the embodiment, it is possible to facilitate evenly inserting each connector insertion portion 31t.
  • the grip portion 31g protruding in the width direction of the protruding portion 31p is provided on the side portion of the protruding portion 31p adjacent to the connector insertion portion 31t.
  • two gripping portions 31g are provided on one side portion.
  • the connector insertion portion 31t can be more easily inserted into the connector 32a by inserting the connector insertion portion 31t into the connector 32a while gripping the grip portion 31g.
  • a large number of wiring layers 31b shown by broken lines are formed on the flexible substrate 31.
  • the wiring layer 31b is thinned out in FIG.
  • a plurality of wiring layers 31b extending from the central portion of the upper portion of the driver IC 33 to the connector insertion portion 31t are formed. Further, a plurality of wiring layers 31b extending from the lower portion of the driver IC 33 to the lower portion 31u of the flexible substrate 31 are formed.
  • a plurality of wiring layers 31b are formed from a portion other than the central portion in the upper portion of the driver IC 33, bypassing the driver IC 33 and extending to the lower portion 31u of the flexible substrate 31.
  • the wiring layer 31ba which is the wiring layer 31b closest to the slit 31s, passes from the slit 31s side in the upper part of the driver IC 33, bypasses the driver IC 33, passes near the slit 31s, and reaches the lower 31u of the flexible substrate 31. It is extending.
  • FIG. 10 is an enlarged view showing the configuration of the flexible substrate 31 according to the embodiment, and is a diagram for explaining the positional relationship between the slit 31s and the wiring layer 31ba in the flexible substrate 31.
  • the width of the slit 31s is substantially equal in all regions, for example, about 1 to 2 mm.
  • the slit 31s extends along the insertion direction T of the connector insertion portion 31t.
  • the width of the slit 31s is preferably a predetermined value (for example, 1 mm) or more. If the width of the slit 31s is smaller than the predetermined value, the flexible substrates 31 on both sides of the slit 31s are too close to each other when the vicinity of the slit 31s is deformed in order to insert the connector insertion portion 31t. There is a risk that the flexible substrates 31 on both sides will rub against each other.
  • the width of the slit 31s is set to a predetermined value or more in the embodiment, it is possible to suppress a problem caused by the flexible substrates 31 on both sides of the slit 31s rubbing against each other.
  • the wiring layer 31ba of the flexible substrate 31 has a portion 31bb along the slit 31s. Thereby, the rigidity of the flexible substrate 31 in the vicinity of the slit 31s can be increased.
  • the wiring layer 31ba of the flexible substrate 31 is arranged so as to surround the tip portion 31sa of the slit 31s. Thereby, the rigidity around the tip portion 31sa of the slit 31s in the flexible substrate 31 can be increased.
  • the pressing member 34 is exposed to the heat radiating plate 50 from the slit 31s. Therefore, by bringing the pressing member 34 exposed from the slit 31s into direct contact with the heat radiating plate 50, the heat transferred from the driver IC 33 to the pressing member 34 can be satisfactorily transferred to the heat radiating plate 50. Therefore, according to the embodiment, the heat generated from the driver IC 33 can be satisfactorily dissipated.
  • FIG. 11 is an enlarged view showing the configuration of the flexible substrate 31 according to the first modification of the embodiment.
  • the same parts as those in the embodiment are designated by the same reference numerals, so that duplicate description will be omitted.
  • the shape of the slit 31s is different from that of the embodiment. Specifically, the tip portion 31sa of the slit 31s in the first modification is rounded.
  • the flexible substrate 31 it is possible to prevent the flexible substrate 31 from being torn when the vicinity of the slit 31s is deformed.
  • the tip portion 31sa of the slit 31s has a circular shape is shown, but the shape of the tip portion 31sa is not limited to the circular shape and may be an elliptical shape or the like.
  • the wiring layer 31ba of the flexible substrate 31 extends so as to be in contact with the virtual circle C which is a concentric rounded circle formed in the tip portion 31sa of the slit 31s. That is, in the first modification, it is preferable that the wiring layer 31ba of the flexible substrate 31 has a portion 31bc extending so as to be in contact with the virtual circle C.
  • the distance from the tip portion 31sa of the slit 31s to the wiring layer 31ba can be increased, so that problems caused by the slit 31s and the wiring layer 31ba approaching each other (for example, a short circuit of the wiring layer 31ba) are suppressed. be able to.
  • FIG. 12 is an enlarged view showing the configuration of the flexible substrate 31 according to the second modification of the embodiment.
  • the slit 31s according to the modified example 2 has a width of the base end portion 31sb wider than the width of the portion other than the base end portion 31sb and the tip end portion 31sa.
  • the width of the slit 31s changes stepwise from the base end portion 31sb to the tip end portion 31sa, but the change in the width of the slit 31s is not limited to the stepwise shape.
  • FIG. 13 is an enlarged view showing the configuration of the flexible substrate 31 according to the third modification of the embodiment.
  • the width of the slit 31s is gradually narrowed from the base end portion 31sb to a predetermined portion, and the width of the slit 31s is substantially uniform from the predetermined portion to the vicinity of the tip end portion 31sa. There is.
  • the stress applied to the slit 31s can be dispersed when the vicinity of the slit 31s is deformed.
  • FIG. 14 is an enlarged view showing the configuration of the flexible substrate 31 according to the modified example 4 of the embodiment.
  • the width of the slit 31s is gradually narrowed from the base end portion 31sb to the vicinity of the tip end portion 31sa.
  • the stress applied to the slit 31s can be dispersed when the vicinity of the slit 31s is deformed.
  • FIG. 15 is an enlarged view showing the configuration of the flexible substrate 31 according to the modified example 5 of the embodiment.
  • hatching is provided at a portion where the reinforcing plate 31d is provided in the vicinity of the slit 31s.
  • the flexible substrate 31 according to the modified example 5 has a reinforcing plate 31d around a portion where the slit 31s extends. As a result, it is possible to prevent the flexible substrate 31 from being damaged from the periphery of the portion where the slit 31s extends.
  • the flexible substrate 31 according to the modified example 5 has a reinforcing plate 31d around the tip portion 31sa of the slit 31s. As a result, it is possible to prevent the flexible substrate 31 from being damaged from around the tip portion 31sa of the slit 31s.
  • the reinforcing plate 31d only around the tip portion 31sa of the slit 31s, it is possible to suppress damage from the periphery of the tip portion 31sa of the slit 31s, which is likely to be damaged due to stress concentration. At the same time, the amount of the reinforcing plate 31d used can be suppressed.
  • the wiring layer 31b is not provided at the portion of the flexible substrate 31 where the reinforcing plate 31d is provided. As a result, it is possible to prevent the wiring layer 31b from being damaged when the portion of the flexible substrate 31 corresponding to the slit 31s is punched together with the reinforcing plate 31d to form the slit 31s.
  • FIG. 16 is a diagram for explaining the overall configuration of the flexible substrate 31 according to the modified example 6 of the embodiment.
  • FIG. 9 and the like an example in which two protrusions 31p are provided on one flexible substrate 31 is shown, but the number of protrusions 31p provided on one flexible substrate 31 is two. Not limited to.
  • FIG. 17 is a diagram for explaining the overall configuration of the flexible substrate 31 according to the modified example 7 of the embodiment.
  • the positions of the corresponding connectors 32a are shown by alternate long and short dash lines.
  • the flexible substrate 31 has a plurality of (two in FIG. 17) projecting portions 31p that project in the same direction.
  • the protruding portion 31p protrudes in the insertion direction T of the connector inserting portion 31t.
  • the flexible substrate 31 Since the flexible substrate 31 has flexibility and the protruding portion 31p has a small width, the flexible substrate 31 has a shape that is easy to insert when the connector insertion portion 31t is inserted into the connector 32a. There is.
  • a through hole 31e is formed between the protruding portions 31p adjacent to each other in the flexible substrate 31.
  • the through hole 31e extends from the vicinity of the same side (upper side in FIG. 17) as the side on which the protruding portion 31p protrudes in the direction opposite to the direction in which the protruding portion 31p protrudes (lower in FIG. 17). It is formed.
  • the through hole 31e does not reach the same side as the side on which the protruding portion 31p protrudes in the flexible substrate 31. That is, the through hole 31e is closed with respect to the same side as the side on which the protruding portion 31p protrudes in the flexible substrate 31.
  • the through hole 31e extends to the region between the driver ICs 33 adjacent to each other on the same main surface of the flexible substrate 31. That is, the through hole 31e is formed so as to block between adjacent driver ICs 33.
  • the heat transfer path from one driver IC 33 to the other driver IC 33 on the flexible substrate 31 can be extended. Therefore, according to the modified example 7, the thermal interference between the adjacent driver ICs 33 can be reduced.
  • FIG. 18 is an enlarged view showing the configuration of the flexible substrate 31 according to the modified example 7 of the embodiment, and is a diagram for explaining the positional relationship between the through hole 31e and the wiring layer 31ba in the flexible substrate 31.
  • the width of the through hole 31e is substantially equal in all regions, for example, about 1 to 2 mm.
  • the through hole 31e extends along the insertion direction T of the connector insertion portion 31t.
  • the width of the through hole 31e is preferably a predetermined value (for example, 2 mm) or less. If the width of the through hole 31e is larger than the predetermined value, the through hole 31e and the wiring layer 31ba may interfere with each other.
  • the width of the through hole 31e is set to a predetermined value or less, it is possible to suppress a problem caused by the interference between the through hole 31e and the wiring layer 31ba.
  • the wiring layer 31ba of the flexible substrate 31 has a portion 31bb along the through hole 31e. As a result, the rigidity of the flexible substrate 31 in the vicinity of the through hole 31e can be increased.
  • the planar shape of the through hole 31e does not have to be rounded at the ends 31ea and 31eb, unlike the slits 31s described so far. Further, unlike the slits 31s described so far, the reinforcing plate 31d does not necessarily have to be provided around the ends 31ea and 31eb in the through hole 31e.
  • the pressing member 34 is exposed to the heat radiating plate 50 from the through hole 31e. Therefore, by bringing the pressing member 34 exposed from the through hole 31e into direct contact with the heat radiating plate 50, the heat transferred from the driver IC 33 to the pressing member 34 can be satisfactorily transferred to the heat radiating plate 50. Therefore, according to the modified example 7, the heat generated from the driver IC 33 can be satisfactorily dissipated.
  • the present disclosure is not limited to the above embodiments, and various changes can be made as long as the purpose is not deviated.
  • the grip portion 31g is provided in the vicinity of the connector insertion portion 31t in the protruding portion 31p is shown, but the grip portion 31g does not necessarily have to be provided.
  • the liquid discharge head 8 includes a head main body 20, a plurality of driver ICs 33, a flexible board 31, and a wiring board 32.
  • the head body 20 has a discharge hole 63 for discharging a liquid.
  • the plurality of driver ICs 33 control the drive of the head body 20.
  • a plurality of driver ICs 33 are mounted on the flexible substrate 31, and the flexible substrate 31 is electrically connected to the head body 20.
  • the wiring board 32 has a plurality of connectors 32a. Further, the flexible substrate 31 projects in the same direction, and between the plurality of projecting portions 31p in which the tip portions (connector insertion portions 31t) are inserted into the plurality of connectors 32a, and the adjacent projecting portions 31p.
  • slits 31s which are formed in and extend to a region between adjacent driver ICs 33. This makes it possible to reduce the thermal interference between adjacent driver ICs 33. Further, since the slits 31s are provided between the protruding portions 31p, the operability of the respective protruding portions 31p can be improved.
  • the wiring layer 31ba of the flexible substrate 31 has a portion 31bb along the slit 31s. Thereby, the rigidity of the flexible substrate 31 in the vicinity of the slit 31s can be increased.
  • the tip portion 31sa of the slit 31s is rounded. As a result, it is possible to prevent the flexible substrate 31 from being torn when the vicinity of the slit 31s is deformed.
  • the wiring layer 31ba of the flexible substrate 31 extends so as to be in contact with the virtual circle C which is a rounded concentric circle formed in the tip portion 31sa of the slit 31s.
  • the virtual circle C which is a rounded concentric circle formed in the tip portion 31sa of the slit 31s.
  • the wiring layer 31ba of the flexible substrate 31 is arranged so as to surround the tip portion 31sa of the slit 31s. As a result, it is possible to prevent the flexible substrate 31 from being torn when the vicinity of the slit 31s is deformed.
  • the flexible substrate 31 has a reinforcing plate 31d around a portion where the slit 31s extends. As a result, it is possible to prevent the flexible substrate 31 from being damaged from the periphery of the portion where the slit 31s extends.
  • the flexible substrate 31 has a reinforcing plate 31d around the tip portion 31sa of the slit 31s. As a result, it is possible to prevent the flexible substrate 31 from being damaged from around the tip portion 31sa of the slit 31s.
  • the flexible substrate 31 is not provided with the wiring layer 31b at the portion where the reinforcing plate 31d is provided. As a result, it is possible to prevent the wiring layer 31b from being damaged when the portion of the flexible substrate 31 corresponding to the slit 31s is punched together with the reinforcing plate 31d to form the slit 31s.
  • the slit 31s is formed at the center of the adjacent protrusions 31p. As a result, it is possible to facilitate evenly inserting each connector insertion portion 31t.
  • the width of the base end portion 31sb of the slit 31s is wider than the width of the portion other than the base end portion 31sb and the tip end portion 31sa. As a result, it is possible to suppress a problem caused by the flexible substrates 31 on both sides of the base end portion 31sb rubbing against each other.
  • the liquid discharge head 8 includes a head main body 20, a plurality of driver ICs 33, a flexible substrate 31, and a wiring substrate 32.
  • the head body 20 has a discharge hole 63 for discharging a liquid.
  • the plurality of driver ICs 33 control the drive of the head body 20.
  • a plurality of driver ICs 33 are mounted on the flexible substrate 31, and the flexible substrate 31 is electrically connected to the head body 20.
  • the wiring board 32 has a plurality of connectors 32a.
  • the flexible substrate 31 is formed with a plurality of projecting portions 31p in which the tip portions (connector insertion portions 31t) are inserted into the plurality of connectors 32a, respectively, and the projecting portions 31p are formed along the projecting directions. It has a through hole 31e extending to a region between adjacent driver ICs 33. This makes it possible to reduce the thermal interference between adjacent driver ICs 33.
  • the recording device (printer 1) includes the liquid discharge head 8 described above, a transport unit (convey roller 6) for transporting the recording medium (printing paper P) to the liquid discharge head 8, and liquid discharge.
  • a control unit 14 that controls a plurality of driver ICs 33 of the head 8 is provided. As a result, it is possible to realize the printer 1 in which the thermal interference between the adjacent driver ICs 33 is reduced.
  • the recording device (printer 1) includes the liquid ejection head 8 described above and a coating machine 4 for applying a coating agent to a recording medium (printing paper P).
  • a coating machine 4 for applying a coating agent to a recording medium (printing paper P).
  • the recording device (printer 1) includes the liquid ejection head 8 described above and a dryer 10 for drying the recording medium (printing paper P).
  • the recovery roller 13 it is possible to prevent the printing papers P that are overlapped and wound up from adhering to each other and the undried liquid from rubbing against each other.

Abstract

液体吐出ヘッド（８）は、ヘッド本体（２０）と、複数のドライバＩＣ（３３）と、フレキシブル基板（３１）と、配線基板（３２）とを備える。ヘッド本体（２０）は、液体を吐出する吐出孔（６３）を有する。複数のドライバＩＣ（３３）は、ヘッド本体（２０）の駆動を制御する。フレキシブル基板（３１）は、複数のドライバＩＣ（３３）が実装されており、ヘッド本体（２０）に電気的に接続されている。配線基板（３２）は、複数のコネクタ（３２ａ）を有している。また、フレキシブル基板（３１）は、同じ方向に突出しており、先端部が複数のコネクタ（３２ａ）にそれぞれ挿入されている複数の突出部（３１ｐ）と、隣接している突出部（３１ｐ）同士の間に形成されており、隣接しているドライバＩＣ（３３）同士の間の領域まで延びているスリット（３１ｓ）と、を有している。

Description

液体吐出ヘッドおよび記録装置
　開示の実施形態は、液体吐出ヘッドおよび記録装置に関する。
　印刷装置として、インクジェット記録方式を利用したインクジェットプリンタやインクジェットプロッタが知られている。このようなインクジェット方式の印刷装置には、液体を吐出させるための液体吐出ヘッドが搭載されている。また、かかる液体吐出ヘッドでは、複数のドライバＩＣが同じフレキシブル基板に搭載されている（たとえば、特許文献１参照）。
特開２０１７－１４９１０８号公報
　実施形態の一態様に係る液体吐出ヘッドは、ヘッド本体と、複数のドライバＩＣと、フレキシブル基板と、配線基板とを備える。ヘッド本体は、液体を吐出する吐出孔を有する。複数のドライバＩＣは、前記ヘッド本体の駆動を制御する。フレキシブル基板は、複数の前記ドライバＩＣが実装されており、前記ヘッド本体に電気的に接続されている。配線基板は、複数のコネクタを有している。また、前記フレキシブル基板は、同じ方向に突出しており、先端部が複数の前記コネクタにそれぞれ挿入されている複数の突出部と、隣接している前記突出部同士の間に形成されており、隣接している前記ドライバＩＣ同士の間の領域まで延びているスリットと、を有している。
　また、実施形態の一態様に係る液体吐出ヘッドは、ヘッド本体と、複数のドライバＩＣと、フレキシブル基板と、配線基板とを備える。ヘッド本体は、液体を吐出する吐出孔を有する。複数のドライバＩＣは、前記ヘッド本体の駆動を制御する。フレキシブル基板は、複数の前記ドライバＩＣが実装されており、前記ヘッド本体に電気的に接続されている。配線基板は、複数のコネクタを有している。また、前記フレキシブル基板は、同じ方向に突出しており、先端部が複数の前記コネクタにそれぞれ挿入されている複数の突出部と、前記突出部の突出方向に沿って形成されており、隣接している前記ドライバＩＣ同士の間の領域まで延びている貫通孔と、を有している。
図１は、実施形態に係る記録装置の説明図（その１）である。 図２は、実施形態に係る記録装置の説明図（その２）である。 図３は、実施形態に係る液体吐出ヘッドの概略構成を示す分解斜視図である。 図４は、図３に示す液体吐出ヘッドの拡大平面図である。 図５は、図４に示す一点鎖線に囲まれた領域の拡大図である。 図６は、図４に示すＡ－Ａ線の断面図である。 図７は、実施形態に係るフレキシブル基板およびフレキシブル基板周辺の構造を説明するための斜視図である。 図８は、実施形態に係るフレキシブル基板のコネクタ挿入部近傍における断面模式図である。 図９は、実施形態に係るフレキシブル基板の全体構成を説明するための図である。 図１０は、実施形態に係るフレキシブル基板の構成を示す拡大図である。 図１１は、実施形態の変形例１に係るフレキシブル基板の構成を示す拡大図である。 図１２は、実施形態の変形例２に係るフレキシブル基板の構成を示す拡大図である。 図１３は、実施形態の変形例３に係るフレキシブル基板の構成を示す拡大図である。 図１４は、実施形態の変形例４に係るフレキシブル基板の構成を示す拡大図である。 図１５は、実施形態の変形例５に係るフレキシブル基板の構成を示す拡大図である。 図１６は、実施形態の変形例６に係るフレキシブル基板の全体構成を説明するための図である。 図１７は、実施形態の変形例７に係るフレキシブル基板の全体構成を説明するための図である。 図１８は、実施形態の変形例７に係るフレキシブル基板の構成を示す拡大図である。
　以下、添付図面を参照して、本願の開示する液体吐出ヘッドおよび記録装置の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの開示が限定されるものではない。
　印刷装置として、インクジェット記録方式を利用したインクジェットプリンタやインクジェットプロッタが知られている。このようなインクジェット方式の印刷装置には、液体を吐出させるための液体吐出ヘッドが搭載されている。
　また、液体吐出ヘッドから液体を吐出させる方式の１つに、圧電方式がある。かかる圧電方式の液体吐出ヘッドは、インク流路の一部の壁を変位素子によって屈曲変位させ、機械的にインク流路内のインクを加圧し、吐出させるものである。
　そして、かかる圧電素子を駆動するために、液体吐出ヘッドには複数のドライバＩＣが設けられている。また、液体吐出ヘッドでは、かかる複数のドライバＩＣが同じフレキシブル基板に搭載されている。
　しかしながら、従来の液体吐出ヘッドでは、動作時にドライバＩＣから大きな熱が発生することから、隣接しているドライバＩＣ同士の熱干渉が大きくなるため、ドライバＩＣの動作が不安定になる恐れがある。
　そこで、上述の問題点を克服し、隣接しているドライバＩＣ同士の熱干渉を低減することができる液体吐出ヘッドおよび記録装置の実現が期待されている。
＜プリンタの構成＞
　まず、実施形態に係る記録装置の一例であるプリンタ１の概要について、図１および図２を参照しながら説明する。図１および図２は、実施形態に係るプリンタ１の説明図である。
　具体的には、図１は、プリンタ１の概略的な側面図であり、図２は、プリンタ１の概略的な平面図である。実施形態に係るプリンタ１は、たとえば、カラーインクジェットプリンタである。
　図１に示すように、プリンタ１は、給紙ローラ２と、ガイドローラ３と、塗布機４と、ヘッドケース５と、複数の搬送ローラ６と、複数のフレーム７と、複数の液体吐出ヘッド８と、搬送ローラ９と、乾燥機１０と、搬送ローラ１１と、センサ部１２と、回収ローラ１３とを備える。搬送ローラ６は、搬送部の一例である。
　さらに、プリンタ１は、かかる給紙ローラ２、ガイドローラ３、塗布機４、ヘッドケース５、複数の搬送ローラ６、複数のフレーム７、複数の液体吐出ヘッド８、搬送ローラ９、乾燥機１０、搬送ローラ１１、センサ部１２および回収ローラ１３を制御する制御部１４を有している。
　プリンタ１は、印刷用紙Ｐに液滴を着弾させることにより、印刷用紙Ｐに画像や文字の記録を行う。印刷用紙Ｐは、記録媒体の一例である。印刷用紙Ｐは、使用前において給紙ローラ２に巻かれた状態になっている。そして、プリンタ１は、印刷用紙Ｐを、給紙ローラ２からガイドローラ３および塗布機４を介してヘッドケース５の内部に搬送する。
　塗布機４は、コーティング剤を印刷用紙Ｐに一様に塗布する。これにより、印刷用紙Ｐに表面処理を施すことができることから、プリンタ１の印刷品質を向上させることができる。
　ヘッドケース５は、複数の搬送ローラ６と、複数のフレーム７と、複数の液体吐出ヘッド８とを収容する。ヘッドケース５の内部には、印刷用紙Ｐが出入りする部分などの一部において外部と繋がっている他は、外部と隔離された空間が形成されている。
　ヘッドケース５の内部空間は、必要に応じて、温度、湿度、および気圧などの制御因子のうち、少なくとも１つが制御部１４によって制御される。搬送ローラ６は、ヘッドケース５の内部で印刷用紙Ｐを液体吐出ヘッド８の近傍に搬送する。
　フレーム７は、矩形状の平板であり、搬送ローラ６で搬送される印刷用紙Ｐの上方に近接して位置している。また、図２に示すように、フレーム７は、長手方向が印刷用紙Ｐの搬送方向に直交するように位置している。そして、ヘッドケース５の内部には、複数（たとえば、４つ）のフレーム７が、印刷用紙Ｐの搬送方向に沿って位置している。
　なお、以降の説明において、印刷用紙Ｐの搬送方向を「副走査方向」とも呼称し、かかる副走査方向に直交し、かつ印刷用紙Ｐに平行な方向を「主走査方向」とも呼称する。
　液体吐出ヘッド８には、図示しない液体タンクから液体、たとえば、インクが供給される。液体吐出ヘッド８は、かかる液体タンクから供給される液体を吐出する。
　制御部１４は、画像や文字などのデータに基づいて液体吐出ヘッド８を制御し、印刷用紙Ｐに向けて液体を吐出させる。液体吐出ヘッド８と印刷用紙Ｐとの間の距離は、たとえば０．５～２０ｍｍ程度である。
　液体吐出ヘッド８は、フレーム７に固定されている。液体吐出ヘッド８は、たとえば、長手方向の両端部においてフレーム７に固定されている。液体吐出ヘッド８は、長手方向が印刷用紙Ｐの搬送方向に直交するように位置している。
　すなわち、実施形態に係るプリンタ１は、プリンタ１の内部に液体吐出ヘッド８が固定されている、いわゆるラインプリンタである。なお、実施形態に係るプリンタ１は、ラインプリンタに限られず、いわゆるシリアルプリンタであってもよい。
　このシリアルプリンタとは、液体吐出ヘッド８を、印刷用紙Ｐの搬送方向に交差する方向、たとえば、ほぼ直交する方向に往復させるなどして移動させながら記録する動作と、印刷用紙Ｐの搬送とを交互に行う方式のプリンタである。
　図２に示すように、１つのフレーム７に複数（たとえば、５つ）の液体吐出ヘッド８が固定されている。図２では、印刷用紙Ｐの搬送方向の前方に３個、後方に２個の液体吐出ヘッド８が位置している例を示しており、印刷用紙Ｐの搬送方向において、それぞれの液体吐出ヘッド８の中心が重ならないように液体吐出ヘッド８が位置している。
　そして、１つのフレーム７に位置する複数の液体吐出ヘッド８によって、ヘッド群８Ａが構成されている。４つのヘッド群８Ａは、印刷用紙Ｐの搬送方向に沿って位置している。同じヘッド群８Ａに属する液体吐出ヘッド８には、同じ色のインクが供給される。これにより、プリンタ１は、４つのヘッド群８Ａを用いて４色のインクによる印刷を行うことができる。
　各ヘッド群８Ａから吐出されるインクの色は、たとえば、マゼンタ（Ｍ）、イエロー（Ｙ）、シアン（Ｃ）およびブラック（Ｋ）である。制御部１４は、各ヘッド群８Ａを制御して複数色のインクを印刷用紙Ｐに吐出することにより、印刷用紙Ｐにカラー画像を印刷することができる。
　なお、印刷用紙Ｐの表面処理をするために、液体吐出ヘッド８からコーティング剤を印刷用紙Ｐに吐出してもよい。
　また、１つのヘッド群８Ａに含まれる液体吐出ヘッド８の個数や、プリンタ１に搭載されているヘッド群８Ａの個数は、印刷する対象や印刷条件に応じて適宜変更可能である。たとえば、印刷用紙Ｐに印刷する色が単色で、かつ１つの液体吐出ヘッド８で印刷可能な範囲を印刷するのであれば、プリンタ１に搭載されている液体吐出ヘッド８の個数は１つでもよい。
　ヘッドケース５の内部で印刷処理された印刷用紙Ｐは、搬送ローラ９によってヘッドケース５の外部に搬送され、乾燥機１０の内部を通る。乾燥機１０は、印刷処理された印刷用紙Ｐを乾燥する。乾燥機１０で乾燥された印刷用紙Ｐは、搬送ローラ１１で搬送されて、回収ローラ１３で回収される。
　プリンタ１では、乾燥機１０で印刷用紙Ｐを乾燥することにより、回収ローラ１３において、重なって巻き取られる印刷用紙Ｐ同士が接着したり、未乾燥の液体が擦れたりすることを抑制することができる。
　センサ部１２は、位置センサや速度センサ、温度センサなどにより構成されている。制御部１４は、かかるセンサ部１２からの情報に基づいて、プリンタ１の各部における状態を判断し、プリンタ１の各部を制御することができる。
　ここまで説明したプリンタ１では、印刷対象（すなわち記録媒体）として印刷用紙Ｐを用いた場合について示したが、プリンタ１における印刷対象は印刷用紙Ｐに限られず、ロール状の布などを印刷対象としてもよい。
　また、プリンタ１は、印刷用紙Ｐを直接搬送する代わりに、搬送ベルト上に載せて搬送するものであってもよい。搬送ベルトを用いることで、プリンタ１は、枚葉紙や裁断された布、木材、タイルなどを印刷対象とすることができる。
　また、プリンタ１は、液体吐出ヘッド８から導電性の粒子を含む液体を吐出するようにして、電子機器の配線パターンなどを印刷してもよい。また、プリンタ１は、液体吐出ヘッド８から反応容器などに向けて所定量の液体の化学薬剤や化学薬剤を含んだ液体を吐出させて、化学薬品を作製してもよい。
　またプリンタ１は、液体吐出ヘッド８をクリーニングするクリーニング部を備えていてもよい。クリーニング部は、たとえば、ワイピング処理やキャッピング処理によって液体吐出ヘッド８の洗浄を行う。
　ワイピング処理とは、たとえば、柔軟性のあるワイパーで、液体が吐出される部位の面、たとえば流路部材２１（図３参照）の第２面２１ｂ（図６参照）を擦ることで、かかる第２面２１ｂに付着していた液体を取り除く処理である。
　また、キャッピング処理は、たとえば、次のように実施する。まず、液体を吐出される部位、たとえば流路部材２１の第２面２１ｂを覆うようにキャップを被せる（これをキャッピングという）。これにより、第２面２１ｂとキャップとの間に、ほぼ密閉された空間が形成される。
　次に、かかる密閉された空間で液体の吐出を繰り返す。これにより、吐出孔６３（図４参照）に詰まっていた、標準状態よりも粘度が高い液体や異物などを取り除くことができる。
＜液体吐出ヘッドの構成＞
　つづいて、実施形態に係る液体吐出ヘッド８の構成について、図３を参照しながら説明する。図３は、実施形態に係る液体吐出ヘッド８の概略構成を示す分解斜視図である。
　液体吐出ヘッド８は、ヘッド本体２０と、配線部３０と、筐体４０と、１対の放熱板５０とを備えている。ヘッド本体２０は、流路部材２１と、圧電アクチュエータ基板２２（図４参照）と、リザーバ２３とを有している。
　なお、以下の説明では、便宜的に、液体吐出ヘッド８においてヘッド本体２０が設けられる方向を「下」とも呼称し、ヘッド本体２０に対して筐体４０が設けられる方向を「上」とも呼称する。
　ヘッド本体２０の流路部材２１は、略平板形状であり、１つの主面である第１面２１ａ（図６参照）と、かかる第１面２１ａの反対側に位置する第２面２１ｂ（図６参照）とを有している。第１面２１ａは、開口６１ａ（図４参照）を有し、リザーバ２３からかかる開口６１ａを介して流路部材２１の内部に液体が供給される。
　第２面２１ｂには、印刷用紙Ｐに液体を吐出する複数の吐出孔６３（図４参照）が位置している。そして、流路部材２１の内部には、第１面２１ａから第２面２１ｂに液体を流す流路が形成されている。かかる流路部材２１の詳細については後述する。
　圧電アクチュエータ基板２２は、流路部材２１の第１面２１ａ上に位置している。圧電アクチュエータ基板２２は、複数の変位素子７０（図５参照）を有している。また、圧電アクチュエータ基板２２には、配線部３０のフレキシブル基板３１が電気的に接続されている。かかる圧電アクチュエータ基板２２の詳細については後述する。
　圧電アクチュエータ基板２２上にはリザーバ２３が配置されている。リザーバ２３には、主走査方向の両端部に開口２３ａが設けられている。リザーバ２３は、内部に流路を有しており、外部から開口２３ａを介して液体が供給される。リザーバ２３は、流路部材２１に液体を供給する機能、および供給される液体を貯留する機能を有している。
　配線部３０は、フレキシブル基板３１と、配線基板３２と、複数のドライバＩＣ３３と、押圧部材３４と、弾性部材３５とを有している。フレキシブル基板３１は、外部から送られた所定の信号をヘッド本体２０に伝達する機能を有している。なお、図３に示すように、実施形態に係る液体吐出ヘッド８は、フレキシブル基板３１を２つ有している。
　フレキシブル基板３１の一端部は、ヘッド本体２０の圧電アクチュエータ基板２２と電気的に接続されている。フレキシブル基板３１の他端部は、リザーバ２３の開口２３ｂを挿通するように上方に引き出されており、配線基板３２と電気的に接続されている。
　これにより、ヘッド本体２０の圧電アクチュエータ基板２２と外部とを電気的に接続することができる。かかるフレキシブル基板３１の詳細については後述する。
　配線基板３２は、ヘッド本体２０の上方に位置している。配線基板３２は、複数のドライバＩＣ３３に信号を分配する機能を有している。
　複数のドライバＩＣ３３は、フレキシブル基板３１における一方の主面に設けられている。図３に示すように、実施形態に係る液体吐出ヘッド８において、ドライバＩＣ３３は、１つのフレキシブル基板３１上に２つずつ設けられている。なお、実施形態において、１つのフレキシブル基板３１に設けられているドライバＩＣ３３の数は２つに限られない。
　ドライバＩＣ３３は、制御部１４（図１参照）から送られた信号に基づいて、ヘッド本体２０の圧電アクチュエータ基板２２を駆動させている。これにより、ドライバＩＣ３３は、液体吐出ヘッド８を駆動させている。
　押圧部材３４は、断面視で略Ｕ字形状を有し、フレキシブル基板３１上のドライバＩＣ３３を放熱板５０に向けて内側から押圧している。これにより、実施形態では、ドライバＩＣ３３が駆動する際に発生する熱を、外側の放熱板５０へ効率よく放熱することができる。
　弾性部材３５は、押圧部材３４における図示しない押圧部の外壁に接するように位置している。かかる弾性部材３５を設けることにより、押圧部材３４がドライバＩＣ３３を押圧する際に、押圧部材３４がフレキシブル基板３１を破損させる可能性を低減することができる。
　弾性部材３５は、たとえば、発泡体両面テープなどで構成されている。また、弾性部材３５として、たとえば、非シリコン系の熱伝導シートを用いることにより、ドライバＩＣ３３の放熱性を向上させることができる。なお、弾性部材３５は必ずしも設ける必要はない。
　筐体４０は、配線部３０を覆うように、ヘッド本体２０上に配置されている。これにより、筐体４０は配線部３０を封止することができる。筐体４０は、たとえば、樹脂や金属などで構成されている。
　筐体４０は、主走査方向に長く延びる箱形状であり、副走査方向に対向する側面に第１開口４０ａおよび第２開口４０ｂを有している。かかる第１開口４０ａおよび第２開口４０ｂは、開口の一例である。また、筐体４０は、下面に第３開口４０ｃを有しており、上面に第４開口４０ｄを有している。
　第１開口４０ａには、放熱板５０の一方が第１開口４０ａを塞ぐように配置されており、第２開口４０ｂには、放熱板５０の他方が第２開口４０ｂを塞ぐように配置されている。
　放熱板５０は、主走査方向に延びるように設けられており、放熱性の高い金属や合金などで構成されている。放熱板５０は、ドライバＩＣ３３に接するように設けられており、ドライバＩＣ３３で生じた熱を放熱する機能を有している。
　１対の放熱板５０は、図示しないネジによってそれぞれ筐体４０に固定されている。そのため、放熱板５０が固定された筐体４０は、第１開口４０ａおよび第２開口４０ｂが塞がれ、第３開口４０ｃおよび第４開口４０ｄが開口した箱形状をなしている。
　第３開口４０ｃは、リザーバ２３と対向するように設けられている。第３開口４０ｃには、フレキシブル基板３１および押圧部材３４が挿通されている。
　第４開口４０ｄは、配線基板３２に設けられたコネクタ（不図示）を挿通するために設けられている。かかるコネクタと第４開口４０ｄとの間は、樹脂などにより封止されることが好ましい。これにより、筐体４０の内部に液体やゴミなどが侵入することを抑制することができる。
　また、筐体４０は、断熱部４０ｅを有している。かかる断熱部４０ｅは、第１開口４０ａおよび第２開口４０ｂに隣り合うように配置されており、副走査方向に対向する筐体４０の側面から外側へ向けて突出するように設けられている。
　また、断熱部４０ｅは、主走査方向に延びるように形成されている。すなわち、断熱部４０ｅは、放熱板５０とヘッド本体２０との間に位置している。このように、筐体４０に断熱部４０ｅを設けることにより、ドライバＩＣ３３で発生した熱が放熱板５０を介してヘッド本体２０に伝わることを抑制することができる。
　なお、液体吐出ヘッド８は、図３に示した部材以外の部材をさらに含んでもよい。
＜ヘッド本体の構成＞
　次に、実施形態に係るヘッド本体２０の構成について、図４～図６を参照しながら説明する。図４は、実施形態に係るヘッド本体２０の拡大平面図である。図５は、図４に示す一点鎖線に囲まれた領域の拡大図である。図６は、図４に示すＡ－Ａ線の断面図である。
　図４に示すように、ヘッド本体２０は、流路部材２１と圧電アクチュエータ基板２２とを有している。流路部材２１は、供給マニホールド６１と、複数の加圧室６２と、複数の吐出孔６３とを有している。
　複数の加圧室６２は、供給マニホールド６１に繋がっている。複数の吐出孔６３は、複数の加圧室６２にそれぞれ繋がっている。
　加圧室６２は、流路部材２１の第１面２１ａ（図６参照）に開口している。また、流路部材２１の第１面２１ａは、供給マニホールド６１と繋がる開口６１ａを有している。そして、リザーバ２３（図２参照）から、かかる開口６１ａを介して流路部材２１の内部に液体が供給される。
　図４の例において、ヘッド本体２０は、流路部材２１の内部に４つの供給マニホールド６１が位置している。供給マニホールド６１は、流路部材２１の長手方向（すなわち、主走査方向）に沿って延びる細長い形状を有しており、その両端において、流路部材２１の第１面２１ａに供給マニホールド６１の開口６１ａが形成されている。
　流路部材２１には、複数の加圧室６２が２次元的に広がって形成されている。図５に示すように、加圧室６２は、角部にアールが施されたほぼ菱形の平面形状を有する中空の領域である。加圧室６２は、流路部材２１の第１面２１ａに開口しており、かかる第１面２１ａに圧電アクチュエータ基板２２が接合されることによって閉塞されている。
　加圧室６２は、長手方向に配列された加圧室行を構成する。加圧室行の加圧室６２は、近隣する２行の加圧室行の間において千鳥状に配置されている。そして、１つの供給マニホールド６１に繋がっている４行の加圧室行によって、１つの加圧室群が構成されている。図４の例では、流路部材２１がかかる加圧室群を４つ有している。
　また、各加圧室群内における加圧室６２の相対的な配置は同じになっており、各加圧室群は長手方向にわずかにずれて配置されている。
　吐出孔６３は、流路部材２１のうち供給マニホールド６１と対向する領域を避けた位置に配置されている。すなわち、流路部材２１を第１面２１ａ側から透過視した場合に、吐出孔６３は、供給マニホールド６１と重なっていない。
　さらに、平面視して、吐出孔６３は、圧電アクチュエータ基板２２の搭載領域に収まるように配置されている。このような吐出孔６３は、１つの群として圧電アクチュエータ基板２２とほぼ同一の大きさおよび形状の領域を占有している。
　そして、対応する圧電アクチュエータ基板２２の変位素子７０（図６参照）を変位させることにより、吐出孔６３から液滴が吐出される。
　図６に示すように、流路部材２１は、複数のプレートが積層された積層構造を有している。これらのプレートは、流路部材２１の上面から順に、キャビティプレート２１Ａ、ベースプレート２１Ｂ、アパーチャ（しぼり）プレート２１Ｃ、サプライプレート２１Ｄ、マニホールドプレート２１Ｅ、２１Ｆ、２１Ｇ、カバープレート２１Ｈおよびノズルプレート２１Ｉである。
　プレートには、多数の孔が形成されている。プレートの厚さは、１０μｍ～３００μｍ程度である。これにより、孔の形成精度を高くすることができる。プレートは、これらの孔が互いに連通して所定の流路を構成するように、位置合わせして積層されている。
　流路部材２１において、供給マニホールド６１と吐出孔６３との間は、個別流路６４で繋がっている。供給マニホールド６１は、流路部材２１内部の第２面２１ｂ側に位置しており、吐出孔６３は、流路部材２１の第２面２１ｂに位置している。
　個別流路６４は、加圧室６２と、個別供給流路６５とを有している。加圧室６２は、流路部材２１の第１面２１ａに位置しており、個別供給流路６５は、供給マニホールド６１と加圧室６２とを繋ぐ流路である。
　また、個別供給流路６５は、他の部分よりも幅の狭いしぼり６６を含んでいる。しぼり６６は、個別供給流路６５の他の部分よりも幅が狭いため、流路抵抗が高い。このように、しぼり６６の流路抵抗が高いとき、加圧室６２に生じた圧力は、供給マニホールド６１に逃げにくい。
　圧電アクチュエータ基板２２は、圧電セラミック層２２Ａ、２２Ｂと、共通電極７１と、個別電極７２と、接続電極７３と、ダミー接続電極７４と、表面電極７５（図４参照）とを有している。
　また、圧電アクチュエータ基板２２では、圧電セラミック層２２Ａ、共通電極７１、圧電セラミック層２２Ｂ、および個別電極７２がこの順に積層されている。
　圧電セラミック層２２Ａ、２２Ｂは、いずれも複数の加圧室６２を跨ぐように流路部材２１の第１面２１ａ上に延在している。圧電セラミック層２２Ａ、２２Ｂは、それぞれ２０μｍ程度の厚さを有している。圧電セラミック層２２Ａ、２２Ｂは、たとえば、強誘電性を有しているチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）系のセラミックス材料で構成されている。
　共通電極７１は、圧電セラミック層２２Ａおよび圧電セラミック層２２Ｂの間の領域に面方向のほぼ全面にわたって形成されている。すなわち、共通電極７１は、圧電アクチュエータ基板２２に対向する領域内の全ての加圧室６２と重なっている。
　共通電極７１の厚さは、２μｍ程度である。共通電極７１は、たとえば、Ａｇ－Ｐｄ系などの金属材料で構成されている。
　個別電極７２は、本体電極７２ａと、引出電極７２ｂとを含んでいる。本体電極７２ａは、圧電セラミック層２２Ｂ上のうち加圧室６２と対向する領域に位置している。本体電極７２ａは、加圧室６２よりも一回り小さく、加圧室６２とほぼ相似な形状を有している。
　引出電極７２ｂは、本体電極７２ａから加圧室６２と対向する領域外に引き出されている。個別電極７２は、たとえば、Ａｕ系などの金属材料で構成されている。
　接続電極７３は、引出電極７２ｂ上に位置し、厚さが１５μｍ程度で凸状に形成されている。また、接続電極７３は、フレキシブル基板３１（図３参照）に設けられた電極と電気的に接続されている。接続電極７３は、たとえばガラスフリットを含む銀－パラジウムで構成されている。
　ダミー接続電極７４は、圧電セラミック層２２Ｂ上に位置しており、個別電極７２などの各種電極と重ならないように位置している。ダミー接続電極７４は、圧電アクチュエータ基板２２とフレキシブル基板３１とを接続し、接続強度を高めている。
　また、ダミー接続電極７４は、圧電アクチュエータ基板２２と、圧電アクチュエータ基板２２との接触位置の分布を均一化し、電気的な接続を安定させる。ダミー接続電極７４は、接続電極７３と同等の材料で構成されるとよく、接続電極７３と同等の工程で形成されるとよい。
　図４に示す表面電極７５は、圧電セラミック層２２Ｂ上において、個別電極７２を避ける位置に形成されている。表面電極７５は、圧電セラミック層２２Ｂに形成されたビアホールを介して共通電極７１と繋がっている。
　これにより、表面電極７５は接地され、グランド電位に保持されている。表面電極７５は、個別電極７２と同等の材料で構成されるとよく、個別電極７２と同等の工程で形成されるとよい。
　複数の個別電極７２は、個別に電位を制御するために、それぞれがフレキシブル基板３１および配線を介して、個別に制御部１４（図１参照）に電気的に接続されている。そして、個別電極７２と共通電極７１とを異なる電位にして、圧電セラミック層２２Ａの分極方向に電界を印加すると、かかる圧電セラミック層２２Ａ内の電界が印加された部分が、圧電効果により歪む活性部として動作する。
　すなわち、圧電アクチュエータ基板２２では、個別電極７２、圧電セラミック層２２Ａおよび共通電極７１における加圧室６２に対向する部位が、変位素子７０として機能する。
　そして、かかる変位素子７０がユニモルフ変形することにより、加圧室６２が押圧され、吐出孔６３から液体が吐出される。
　つづいて、実施形態に係る液体吐出ヘッド８の駆動手順について説明する。あらかじめ、個別電極７２を共通電極７１よりも高い電位（以下、高電位という）にしておく。そして、吐出要求があるごとに個別電極７２を共通電極７１と一旦同じ電位（以下、低電位という）とし、その後、所定のタイミングでふたたび高電位とする。
　これにより、個別電極７２が低電位になるタイミングで、圧電セラミック層２２Ａ、２２Ｂが元の形状に戻り、加圧室６２の容積が、初期状態すなわち高電位の状態よりも増加する。
　この際、加圧室６２内には負圧が与えられることから、供給マニホールド６１内の液体が加圧室６２の内部に吸い込まれる。
　その後、ふたたび個別電極７２を高電位にしたタイミングで、圧電セラミック層２２Ａ、２２Ｂは、加圧室６２側へ凸となるように変形する。
　すなわち、加圧室６２の容積が減少することにより、加圧室６２内の圧力が正圧となる。これにより、加圧室６２内部の液体の圧力が上昇し、吐出孔６３から液滴が吐出される。
　つまり、制御部１４は、吐出孔６３から液滴を吐出させるため、高電位を基準とするパルスを含む駆動信号をドライバＩＣ３３を用いて個別電極７２に供給する。このパルス幅は、しぼり６６から吐出孔６３まで圧力波が伝播する時間長さであるＡＬ（Acoustic　Length）とすればよい。
　これにより、加圧室６２の内部が負圧状態から正圧状態に反転するときに両者の圧力が合わさり、より強い圧力で液滴を吐出させることができる。
　また、階調印刷においては、吐出孔６３から連続して吐出される液滴の数、すなわち、液滴吐出回数で調整される液滴量（体積）で階調表現が行われる。このため、指定された階調表現に対応する回数の液滴吐出を、指定されたドット領域に対応する吐出孔６３から連続して行う。
　一般に、液体吐出を連続して行う場合は、液滴を吐出させるために供給するパルスとパルスとの間隔をＡＬとしてもよい。これにより、先に吐出された液滴を吐出させるときに発生した圧力の残余圧力波と、後に吐出させる液滴を吐出させるときに発生する圧力の圧力波との周期が一致する。
　そのため、残余圧力波と圧力波とが重畳して液滴を吐出するための圧力を増幅させることができる。なお、この場合、後から吐出される液滴の速度が速くなり、複数の液滴の着弾点が近くなる。
＜フレキシブル基板の詳細＞
　つづいて、実施形態に係るフレキシブル基板３１の詳細について、図７～図１０を参照しながら説明する。図７は、実施形態に係るフレキシブル基板３１およびフレキシブル基板３１周辺の構造を説明するための斜視図である。なお、図７では、フレキシブル基板３１内に形成されている配線層３１ｂ（図８参照）や配線基板３２上の各種素子などの記載を省略している。
　フレキシブル基板３１は、上方に進むにしたがい、徐々に二股に先細る形状を有している。すなわち、フレキシブル基板３１は、上方に突出している２つの突出部３１ｐを有している。そして、フレキシブル基板３１の下部３１ｕは、ヘッド本体２０（図３参照）の圧電アクチュエータ基板２２（図３参照）と電気的に接続されている。
　また、フレキシブル基板３１における突出部３１ｐの先端部は、コネクタ挿入部３１ｔとして配線基板３２に設けられるコネクタ３２ａに挿入されている。そして、コネクタ挿入部３１ｔがコネクタ３２ａに挿入されることにより、フレキシブル基板３１と配線基板３２とを電気的に接続することができる。
　フレキシブル基板３１における複数のコネクタ挿入部３１ｔの下方には、複数のドライバＩＣ３３がそれぞれ搭載されている。フレキシブル基板３１においてドライバＩＣ３３が搭載されている側とは反対側には、押圧部材３４が設けられている。そして、かかる押圧部材３４によってドライバＩＣ３３を放熱板５０（図３参照）に向けて内側から押圧している。なお、ドライバＩＣ３３の搭載位置は、コネクタ挿入部３１ｔの下方に限られない。
　また、フレキシブル基板３１には、隣接している突出部３１ｐ同士の間にスリット３１ｓが形成されている。かかるスリット３１ｓの詳細については後述する。
　図８は、実施形態に係るフレキシブル基板３１のコネクタ挿入部３１ｔ近傍における断面模式図である。コネクタ挿入部３１ｔの近傍において、フレキシブル基板３１は、ベース基板３１ａと、配線層３１ｂと、カバー層３１ｃと、補強板３１ｄとを有している。
　ベース基板３１ａは、柔軟性を有している絶縁体（たとえば、樹脂材料など）で構成されている。配線層３１ｂは、ベース基板３１ａのおもて面に形成されており、導電体（たとえば、金属など）で構成されている。かかる配線層３１ｂによって、所望の配線パターンがフレキシブル基板３１に形成されている。
　カバー層３１ｃは、ベース基板３１ａのおもて面で配線層３１ｂを覆うように形成されている。カバー層３１ｃは、配線層３１ｂを保護するために設けられている。
　補強板３１ｄは、フレキシブル基板３１におけるコネクタ挿入部３１ｔの近傍を補強する部材である。補強板３１ｄは、ベース基板３１ａの裏面に配置されており、たとえば、ガラスエポキシやコンポジット、ポリエーテルイミド、ポリイミド、ポリエステルなどの樹脂、またはステンレス、アルミニウムおよびそれらの合金などの金属で構成されている。
　図９は、実施形態に係るフレキシブル基板３１の全体構成を説明するための図である。なお、図９では、対応するコネクタ３２ａの位置を一点鎖線で記載している。
　図９に示すように、フレキシブル基板３１は、同じ向きに突出している複数（図９では２つ）の突出部３１ｐを有している。かかる突出部３１ｐは、コネクタ挿入部３１ｔの挿入方向Ｔに突出している。
　そして、フレキシブル基板３１は柔軟性を有し、かつ突出部３１ｐは幅が小さくなっていることから、フレキシブル基板３１は、コネクタ挿入部３１ｔをコネクタ３２ａに挿入する際に挿入しやすい形状となっている。
　また、実施形態では、フレキシブル基板３１において隣接している突出部３１ｐ同士の間に、スリット３１ｓが形成されている。かかるスリット３１ｓは、フレキシブル基板３１において突出部３１ｐが突出している辺と同じ辺（図９では上辺）から、突出部３１ｐが突出している方向とは反対の方向（図９では下方）に延びるように形成されている。
　これにより、コネクタ挿入部３１ｔをコネクタ３２ａに挿入する際に、突出部３１ｐのみならずスリット３１ｓの近傍も容易に変形することができる。したがって、実施形態に係るフレキシブル基板３１は、コネクタ挿入部３１ｔをコネクタ３２ａに挿入する際に容易に挿入しやすい形状となっている。
　ここで、実施形態では、スリット３１ｓが、フレキシブル基板３１の同一主面上で隣接しているドライバＩＣ３３同士の間の領域まで延びている。すなわち、スリット３１ｓは、隣接しているドライバＩＣ３３同士の間を遮るように形成されている。
　これにより、フレキシブル基板３１における一方のドライバＩＣ３３から他方のドライバＩＣ３３への熱伝達経路を延長することができる。したがって、実施形態によれば、隣接しているドライバＩＣ３３同士の熱干渉を小さくすることができる。
　また、実施形態では、スリット３１ｓが、隣接している突出部３１ｐ同士の中央に形成されているとよい。もし仮に、隣接している突出部３１ｐ同士の間において、スリット３１ｓが偏った位置に形成されている場合、スリット３１ｓに近い突出部３１ｐはスリット３１ｓの近傍まで容易に変形できる一方、スリット３１ｓから遠い突出部３１ｐはスリット３１ｓの近傍まで変形しにくくなってしまう。
　しかしながら、実施形態では、隣接している突出部３１ｐ同士の中央にスリット３１ｓを形成することから、両方の突出部３１ｐをスリット３１ｓの近傍まで均等に変形させることができる。したがって、実施形態によれば、各コネクタ挿入部３１ｔを均等に挿入しやすくすることができる。
　また、実施形態では、コネクタ挿入部３１ｔに隣接している突出部３１ｐの側部に、かかる突出部３１ｐの幅方向に向けて突出している把持部３１ｇが設けられているとよい。なお、図９の例では、一つの側部に２つの把持部３１ｇが設けられている。
　実施形態では、把持部３１ｇを把持しながらコネクタ挿入部３１ｔをコネクタ３２ａに挿入することにより、より簡便にコネクタ挿入部３１ｔをコネクタ３２ａに挿入することができる。
　図９に示すように、フレキシブル基板３１には、破線で示した配線層３１ｂが多数形成されている。なお、理解の容易のため、図９では配線層３１ｂを間引いて記載している。
　たとえば、ドライバＩＣ３３の上部における中央部からは、コネクタ挿入部３１ｔに延びる複数の配線層３１ｂが形成されている。また、ドライバＩＣ３３の下部からは、フレキシブル基板３１の下部３１ｕに延びる複数の配線層３１ｂが形成されている。
　さらに、ドライバＩＣ３３の上部における中央部以外の箇所からは、ドライバＩＣ３３を迂回してフレキシブル基板３１の下部３１ｕに延びる複数の配線層３１ｂが形成されている。
　そして、スリット３１ｓにもっとも近接している配線層３１ｂである配線層３１ｂａは、ドライバＩＣ３３の上部におけるスリット３１ｓ側から、ドライバＩＣ３３を迂回してスリット３１ｓの近傍を通り、フレキシブル基板３１の下部３１ｕに延びている。
　図１０は、実施形態に係るフレキシブル基板３１の構成を示す拡大図であり、フレキシブル基板３１におけるスリット３１ｓと配線層３１ｂａとの位置関係について説明するための図である。
　図１０に示すように、実施形態ではスリット３１ｓの幅がすべての領域で略均等であり、たとえば１～２ｍｍ程度である。そして、スリット３１ｓは、コネクタ挿入部３１ｔの挿入方向Ｔに沿うように延びている。
　実施形態では、スリット３１ｓの幅が所定の値（たとえば、１ｍｍ）以上であるとよい。もし仮にスリット３１ｓの幅がかかる所定の値より小さい場合、コネクタ挿入部３１ｔを挿入させるためにスリット３１ｓの近傍が変形する際に、スリット３１ｓの両側のフレキシブル基板３１同士が近すぎることから、かかる両側のフレキシブル基板３１同士が擦れてしまう恐れがある。
　しかしながら、実施形態ではスリット３１ｓの幅を所定の値以上としていることから、スリット３１ｓの両側のフレキシブル基板３１同士が擦れることによる不具合を抑制することができる。
　また、実施形態では、フレキシブル基板３１の配線層３１ｂａが、スリット３１ｓに沿う部位３１ｂｂを有しているとよい。これにより、スリット３１ｓ近傍のフレキシブル基板３１の剛性を高めることができる。
　また、実施形態では、フレキシブル基板３１の配線層３１ｂａが、スリット３１ｓの先端部３１ｓａを囲むように配置されているとよい。これにより、フレキシブル基板３１におけるスリット３１ｓの先端部３１ｓａ周辺の剛性を高めることができる。
　したがって、実施形態によれば、スリット３１ｓの近傍が変形する際にフレキシブル基板３１が裂けることを抑制することができる。
　また、実施形態では、スリット３１ｓから押圧部材３４が放熱板５０に対して露出している。そこで、スリット３１ｓから露出している押圧部材３４を放熱板５０に直接接触させることにより、ドライバＩＣ３３から押圧部材３４に伝わる熱を放熱板５０に良好に伝えることができる。したがって、実施形態によれば、ドライバＩＣ３３から発生する熱を良好に放熱することができる。
＜各種変形例＞
　実施形態に係るフレキシブル基板３１の各種変形例について、図１１～図１８を参照しながら説明する。図１１は、実施形態の変形例１に係るフレキシブル基板３１の構成を示す拡大図である。なお、以下の各種変形例では、実施形態と同一の部位には同一の符号を付することにより重複する説明を省略する。
　図１１に示すように、変形例１に係るフレキシブル基板３１では、スリット３１ｓの形状が実施形態と異なる。具体的には、変形例１におけるスリット３１ｓの先端部３１ｓａは、丸みを帯びている。
　このように、スリット３１ｓの先端部３１ｓａに丸みをつけることにより、スリット３１ｓの近傍が変形する際に、スリット３１ｓの先端部３１ｓａに加わる応力を分散させることができる。
　したがって、変形例１によれば、スリット３１ｓの近傍が変形する際にフレキシブル基板３１が裂けることを抑制することができる。なお、図１１の例では、スリット３１ｓの先端部３１ｓａが円形状である例について示したが、先端部３１ｓａの形状は円形状に限られず、楕円形状などであってもよい。
　また、変形例１では、フレキシブル基板３１の配線層３１ｂａが、スリット３１ｓの先端部３１ｓａに形成されている丸みの同心円である仮想円Ｃに接するように延びているとよい。すなわち、変形例１では、フレキシブル基板３１の配線層３１ｂａが、かかる仮想円Ｃに接するように延びている部位３１ｂｃを有しているとよい。
　これにより、スリット３１ｓの先端部３１ｓａから配線層３１ｂａまでの距離を長くすることができることから、スリット３１ｓと配線層３１ｂａとが近づくことによって生じる不具合（たとえば、配線層３１ｂａのショートなど）を抑制することができる。
　図１２は、実施形態の変形例２に係るフレキシブル基板３１の構成を示す拡大図である。図１２に示すように、変形例２にかかるスリット３１ｓは、基端部３１ｓｂの幅がかかる基端部３１ｓｂおよび先端部３１ｓａ以外の部位の幅よりも広くなっている。
　これにより、スリット３１ｓの近傍が変形する際に、より大きく変形する基端部３１ｓｂの両側のフレキシブル基板３１同士が擦れることを抑制することができる。したがって、変形例２によれば、基端部３１ｓｂの両側のフレキシブル基板３１同士が擦れることによる不具合を抑制することができる。
　なお、図１２の例では、スリット３１ｓの幅が基端部３１ｓｂから先端部３１ｓａにかけて階段状に変化する例について示したが、スリット３１ｓの幅の変化は階段状に限られない。
　図１３は、実施形態の変形例３に係るフレキシブル基板３１の構成を示す拡大図である。図１３の例では、スリット３１ｓの幅が基端部３１ｓｂから所定の箇所まで徐々に狭くなっているとともに、かかる所定の箇所から先端部３１ｓａの近傍まではスリット３１ｓの幅が略均等になっている。
　このような形状であっても、スリット３１ｓの近傍が変形する際に、より大きく変形する基端部３１ｓｂの両側のフレキシブル基板３１同士が擦れることを抑制することができる。したがって、変形例３によれば、基端部３１ｓｂの両側のフレキシブル基板３１同士が擦れることによる不具合を抑制することができる。
　また、変形例３では、先端部３１ｓａ以外のスリット３１ｓの内角をすべて鈍角にすることができることから、スリット３１ｓの近傍が変形する際に、スリット３１ｓに加わる応力を分散させることができる。
　したがって、変形例３によれば、スリット３１ｓの近傍が変形する際にフレキシブル基板３１が裂けることを抑制することができる。
　図１４は、実施形態の変形例４に係るフレキシブル基板３１の構成を示す拡大図である。図１４の例では、スリット３１ｓの幅が基端部３１ｓｂから先端部３１ｓａの近傍まで徐々に狭くなっている。
　このような形状であっても、スリット３１ｓの近傍が変形する際に、より大きく変形する基端部３１ｓｂの両側のフレキシブル基板３１同士が擦れることを抑制することができる。したがって、変形例４によれば、基端部３１ｓｂの両側のフレキシブル基板３１同士が擦れることによる不具合を抑制することができる。
　また、変形例４では、先端部３１ｓａ以外のスリット３１ｓの内角をすべて鈍角にすることができることから、スリット３１ｓの近傍が変形する際に、スリット３１ｓに加わる応力を分散させることができる。
　したがって、変形例４によれば、スリット３１ｓの近傍が変形する際にフレキシブル基板３１が裂けることを抑制することができる。
　図１５は、実施形態の変形例５に係るフレキシブル基板３１の構成を示す拡大図である。なお、図１５では、スリット３１ｓの近傍において補強板３１ｄが設けられている部位にハッチングを付している。
　図１５に示すように、変形例５に係るフレキシブル基板３１は、スリット３１ｓが延びている部位の周囲に補強板３１ｄを有している。これにより、スリット３１ｓが延びている部位の周囲からフレキシブル基板３１が破損することを抑制することができる。
　また、変形例５に係るフレキシブル基板３１は、スリット３１ｓの先端部３１ｓａの周囲に補強板３１ｄを有している。これにより、スリット３１ｓの先端部３１ｓａの周囲からフレキシブル基板３１が破損することを抑制することができる。
　なお、図１５の例では、スリット３１ｓが延びている領域の周囲、およびスリット３１ｓの先端部３１ｓａの周囲のいずれにも補強板３１ｄを設けた例について示したが、いずれか一方にのみ補強板３１ｄが設けられていてもよい。
　特に、スリット３１ｓの先端部３１ｓａの周囲にのみ補強板３１ｄを設けることにより、応力が集中しやすく破損する可能性が比較的高いスリット３１ｓの先端部３１ｓａの周囲からの破損を抑制することができるとともに、補強板３１ｄの使用量を抑制することができる。
　また、変形例５では、フレキシブル基板３１において補強板３１ｄが設けられている部位に配線層３１ｂが設けられていないとよい。これにより、フレキシブル基板３１におけるスリット３１ｓに対応する部位を、補強板３１ｄとともに打ち抜いてスリット３１ｓを形成する際に、配線層３１ｂが破損することを抑制することができる。
　図１６は、実施形態の変形例６に係るフレキシブル基板３１の全体構成を説明するための図である。図９などに示した実施形態では、１つのフレキシブル基板３１に２つの突出部３１ｐが設けられている例について示したが、１つのフレキシブル基板３１に設けられている突出部３１ｐの数は２つに限られない。
　たとえば、液体吐出ヘッド８の解像度を高くする場合、さらに多くのドライバＩＣ３３が必要となることから、かかるドライバＩＣ３３に対応する数の突出部３１ｐが必要となる場合がある。
　たとえば、図１６に示すように、１つのフレキシブル基板３１に４つのドライバＩＣ３３が搭載されている場合、かかる４つのドライバＩＣ３３に対応する４つの突出部３１ｐが形成されている。
　このように、１つのフレキシブル基板３１に３つ以上（図１６では４つ）の突出部３１ｐが設けられている場合であっても、隣接している突出部３１ｐ同士の間にここまで説明したスリット３１ｓを複数（図１６では３つ）形成するとよい。
　これにより、すべてのコネクタ挿入部３１ｔをコネクタ３２ａに挿入する際に、かかるコネクタ挿入部３１ｔを容易に挿入することができる。
　さらに、フレキシブル基板３１において一方のドライバＩＣ３３から他方のドライバＩＣ３３への熱伝達経路を延長することができることから、隣接しているドライバＩＣ３３同士の熱干渉を小さくすることができる。
　図１７は、実施形態の変形例７に係るフレキシブル基板３１の全体構成を説明するための図である。なお、図１７では、対応するコネクタ３２ａの位置を一点鎖線で記載している。
　図１７に示すように、フレキシブル基板３１は、同じ向きに突出している複数（図１７では２つ）の突出部３１ｐを有している。かかる突出部３１ｐは、コネクタ挿入部３１ｔの挿入方向Ｔに突出している。
　そして、フレキシブル基板３１は柔軟性を有し、かつ突出部３１ｐは幅が小さくなっていることから、フレキシブル基板３１は、コネクタ挿入部３１ｔをコネクタ３２ａに挿入する際に挿入しやすい形状となっている。
　また、変形例７では、フレキシブル基板３１において隣接している突出部３１ｐ同士の間に、貫通孔３１ｅが形成されている。かかる貫通孔３１ｅは、突出部３１ｐが突出している辺と同じ辺（図１７では上辺）の近傍から、突出部３１ｐが突出している方向とは反対の方向（図１７では下方）に延びるように形成されている。
　一方で、貫通孔３１ｅは、スリット３１ｓとは異なり、フレキシブル基板３１において突出部３１ｐが突出している辺と同じ辺には達していない。すなわち、貫通孔３１ｅは、フレキシブル基板３１において突出部３１ｐが突出している辺と同じ辺に対して閉じている。
　さらに、変形例７では、貫通孔３１ｅが、フレキシブル基板３１の同一主面上で隣接しているドライバＩＣ３３同士の間の領域まで延びている。すなわち、貫通孔３１ｅは、隣接しているドライバＩＣ３３同士の間を遮るように形成されている。
　これにより、フレキシブル基板３１における一方のドライバＩＣ３３から他方のドライバＩＣ３３への熱伝達経路を延長することができる。したがって、変形例７によれば、隣接しているドライバＩＣ３３同士の熱干渉を小さくすることができる。
　図１８は、実施形態の変形例７に係るフレキシブル基板３１の構成を示す拡大図であり、フレキシブル基板３１における貫通孔３１ｅと配線層３１ｂａとの位置関係について説明するための図である。
　図１８に示すように、変形例７では貫通孔３１ｅの幅がすべての領域で略均等であり、たとえば１～２ｍｍ程度である。そして、貫通孔３１ｅは、コネクタ挿入部３１ｔの挿入方向Ｔに沿うように延びている。
　変形例７では、貫通孔３１ｅの幅が所定の値（たとえば、２ｍｍ）以下であるとよい。もし仮に貫通孔３１ｅの幅がかかる所定の値より大きい場合、貫通孔３１ｅと配線層３１ｂａとが干渉する恐れがある。
　しかしながら、変形例７では貫通孔３１ｅの幅を所定の値以下としていることから、貫通孔３１ｅと配線層３１ｂａとが干渉することによる不具合を抑制することができる。
　また、変形例７では、フレキシブル基板３１の配線層３１ｂａが、貫通孔３１ｅに沿う部位３１ｂｂを有しているとよい。これにより、貫通孔３１ｅ近傍のフレキシブル基板３１の剛性を高めることができる。
　なお、図１８に示すように、貫通孔３１ｅの平面形状は、ここまで説明したスリット３１ｓとは異なり、端部３１ｅａ、３１ｅｂが丸みを帯びていなくてもよい。また、ここまで説明したスリット３１ｓとは異なり、貫通孔３１ｅにおける端部３１ｅａ、３１ｅｂの周囲には、必ずしも補強板３１ｄが設けられる必要はない。
　なぜなら、貫通孔３１ｅはフレキシブル基板３１の側面に対して閉じていることから、フレキシブル基板３１が変形する際にも貫通孔３１ｅに応力が集中する恐れが少ないからである。
　また、変形例７では、貫通孔３１ｅから押圧部材３４が放熱板５０に対して露出している。そこで、貫通孔３１ｅから露出している押圧部材３４を放熱板５０に直接接触させることにより、ドライバＩＣ３３から押圧部材３４に伝わる熱を放熱板５０に良好に伝えることができる。したがって、変形例７によれば、ドライバＩＣ３３から発生する熱を良好に放熱することができる。
　以上、本開示の実施形態について説明したが、本開示は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。たとえば、上記の実施形態では、突出部３１ｐにおけるコネクタ挿入部３１ｔの近傍に把持部３１ｇを設けた例について示したが、必ずしも把持部３１ｇが設けられなくともよい。
　以上のように、実施形態に係る液体吐出ヘッド８は、ヘッド本体２０と、複数のドライバＩＣ３３と、フレキシブル基板３１と、配線基板３２とを備える。ヘッド本体２０は、液体を吐出する吐出孔６３を有する。複数のドライバＩＣ３３は、ヘッド本体２０の駆動を制御する。フレキシブル基板３１は、複数のドライバＩＣ３３が実装されており、ヘッド本体２０に電気的に接続されている。配線基板３２は、複数のコネクタ３２ａを有している。また、フレキシブル基板３１は、同じ方向に突出しており、先端部（コネクタ挿入部３１ｔ）が複数のコネクタ３２ａにそれぞれ挿入されている複数の突出部３１ｐと、隣接している突出部３１ｐ同士の間に形成されており、隣接しているドライバＩＣ３３同士の間の領域まで延びているスリット３１ｓと、を有している。これにより、隣接するドライバＩＣ３３同士の熱干渉を小さくすることができる。また、突出部３１ｐ同士の間にスリット３１ｓが設けられていることから、それぞれの突出部３１ｐの操作性を向上できる。
　また、実施形態に係る液体吐出ヘッド８において、フレキシブル基板３１の配線層３１ｂａは、スリット３１ｓに沿う部位３１ｂｂを有している。これにより、スリット３１ｓ近傍のフレキシブル基板３１の剛性を高めることができる。
　また、実施形態に係る液体吐出ヘッド８において、スリット３１ｓの先端部３１ｓａは、丸みを帯びている。これにより、スリット３１ｓの近傍が変形する際にフレキシブル基板３１が裂けることを抑制することができる。
　また、実施形態に係る液体吐出ヘッド８において、フレキシブル基板３１の配線層３１ｂａは、スリット３１ｓの先端部３１ｓａに形成されている丸みの同心円である仮想円Ｃに接するように延びている。これにより、スリット３１ｓと配線層３１ｂａとが近づくことにより生じる不具合（たとえば、配線層３１ｂａのショートなど）を抑制することができる。
　また、実施形態に係る液体吐出ヘッド８において、フレキシブル基板３１の配線層３１ｂａは、スリット３１ｓの先端部３１ｓａを囲むように配置されている。これにより、スリット３１ｓの近傍が変形する際にフレキシブル基板３１が裂けることを抑制することができる。
　また、実施形態に係る液体吐出ヘッド８において、フレキシブル基板３１は、スリット３１ｓが延びている部位の周囲に補強板３１ｄを有している。これにより、スリット３１ｓが延びている部位の周囲からフレキシブル基板３１が破損することを抑制することができる。
　また、実施形態に係る液体吐出ヘッド８において、フレキシブル基板３１は、スリット３１ｓの先端部３１ｓａの周囲に補強板３１ｄを有している。これにより、スリット３１ｓの先端部３１ｓａの周囲からフレキシブル基板３１が破損することを抑制することができる。
　また、実施形態に係る液体吐出ヘッド８において、フレキシブル基板３１は、補強板３１ｄが設けられている部位に配線層３１ｂが設けられていない。これにより、フレキシブル基板３１におけるスリット３１ｓに対応する部位を、補強板３１ｄとともに打ち抜いてスリット３１ｓを形成する際に、配線層３１ｂが破損することを抑制することができる。
　また、実施形態に係る液体吐出ヘッド８において、スリット３１ｓは、隣接している突出部３１ｐ同士の中央に形成されている。これにより、各コネクタ挿入部３１ｔを均等に挿入しやすくすることができる。
　また、実施形態に係る液体吐出ヘッド８において、スリット３１ｓは、基端部３１ｓｂの幅が基端部３１ｓｂおよび先端部３１ｓａ以外の部位の幅よりも広い。これにより、基端部３１ｓｂの両側のフレキシブル基板３１同士が擦れることによる不具合を抑制することができる。
　また、実施形態に係る液体吐出ヘッド８は、ヘッド本体２０と、複数のドライバＩＣ３３と、フレキシブル基板３１と、配線基板３２とを備える。ヘッド本体２０は、液体を吐出する吐出孔６３を有する。複数のドライバＩＣ３３は、ヘッド本体２０の駆動を制御する。フレキシブル基板３１は、複数のドライバＩＣ３３が実装されており、ヘッド本体２０に電気的に接続されている。配線基板３２は、複数のコネクタ３２ａを有している。また、フレキシブル基板３１は、同じ方向に突出しており、先端部（コネクタ挿入部３１ｔ）が複数のコネクタ３２ａにそれぞれ挿入されている複数の突出部３１ｐと、突出部３１ｐの突出方向に沿って形成されており、隣接しているドライバＩＣ３３同士の間の領域まで延びている貫通孔３１ｅと、を有している。これにより、隣接するドライバＩＣ３３同士の熱干渉を小さくすることができる。
　また、実施形態に係る記録装置（プリンタ１）は、上記に記載の液体吐出ヘッド８と、記録媒体（印刷用紙Ｐ）を液体吐出ヘッド８に搬送する搬送部（搬送ローラ６）と、液体吐出ヘッド８の複数のドライバＩＣ３３を制御する制御部１４と、を備える。これにより、隣接しているドライバＩＣ３３同士の熱干渉が低減されたプリンタ１を実現することができる。
　また、実施形態に係る記録装置（プリンタ１）は、上記に記載の液体吐出ヘッド８と、記録媒体（印刷用紙Ｐ）にコーティング剤を塗布する塗布機４とを備える。これにより、印刷用紙Ｐに表面処理を施すことができることから、プリンタ１の印刷品質を向上させることができる。
　また、実施形態に係る記録装置（プリンタ１）は、上記に記載の液体吐出ヘッド８と、記録媒体（印刷用紙Ｐ）を乾燥させる乾燥機１０とを備える。これにより、回収ローラ１３において、重なって巻き取られる印刷用紙Ｐ同士が接着したり、未乾燥の液体が擦れたりすることを抑制することができる。
　今回開示された実施形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。実に、上記した実施形態は多様な形態で具現され得る。また、上記の実施形態は、添付の請求の範囲及びその趣旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。
　１　　　プリンタ（記録装置の一例）
　４　　　塗布機
　６　　　搬送ローラ（搬送部の一例）
　７　　　フレーム
　８　　　液体吐出ヘッド
　１０　　乾燥機
　１４　　制御部
　２０　　ヘッド本体
　３１　　フレキシブル基板
　３１ｂ、３１ｂａ　配線層
　３１ｂｂ　部位
　３１ｄ　補強板
　３１ｅ　貫通孔
　３１ｐ　突出部
　３１ｓ　スリット
　３１ｓａ　先端部
　３１ｓｂ　基端部
　３１ｔ　コネクタ挿入部（先端部の一例）
　３２　　配線基板
　３２ａ　コネクタ
　３３　　ドライバＩＣ
　６３　　吐出孔
　Ｃ　　　仮想円
　Ｐ　　　印刷用紙（記録媒体の一例）

Claims (14)

  1. 　液体を吐出する吐出孔を有するヘッド本体と、
    　前記ヘッド本体の駆動を制御する複数のドライバＩＣと、
    　複数の前記ドライバＩＣが実装されており、前記ヘッド本体に電気的に接続されているフレキシブル基板と、
    　複数のコネクタを有している配線基板と、
    　を備え、
    　前記フレキシブル基板は、
    　同じ方向に突出しており、先端部が複数の前記コネクタにそれぞれ挿入されている複数の突出部と、
    　隣接している前記突出部同士の間に形成されており、隣接している前記ドライバＩＣ同士の間の領域まで延びているスリットと、
    　を有している液体吐出ヘッド。
  2. 　前記フレキシブル基板の配線層は、前記スリットに沿う部位を有している
    　請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
  3. 　前記スリットの先端部は、丸みを帯びている
    　請求項１または２に記載の液体吐出ヘッド。
  4. 　前記フレキシブル基板の配線層は、前記スリットの先端部に形成されている丸みの同心円である仮想円に接するように延びている
    　請求項３に記載の液体吐出ヘッド。
  5. 　前記フレキシブル基板の配線層は、前記スリットの先端部を囲むように配置されている
    　請求項１～４のいずれか一つに記載の液体吐出ヘッド。
  6. 　前記フレキシブル基板は、前記スリットが延びている部位の周囲に補強板を有している
    　請求項１～５のいずれか一つに記載の液体吐出ヘッド。
  7. 　前記フレキシブル基板は、前記スリットの先端部の周囲に補強板を有している
    　請求項１～６のいずれか一つに記載の液体吐出ヘッド。
  8. 　前記フレキシブル基板は、前記補強板が設けられている部位に配線層が設けられていない
    　請求項６または７に記載の液体吐出ヘッド。
  9. 　前記スリットは、隣接している前記突出部同士の中央に形成されている
    　請求項１～８のいずれか一つに記載の液体吐出ヘッド。
  10. 　前記スリットは、基端部の幅が前記基端部および先端部以外の部位の幅よりも広い
    　請求項１～９のいずれか一つに記載の液体吐出ヘッド。
  11. 　液体を吐出する吐出孔を有するヘッド本体と、
    　前記ヘッド本体の駆動を制御する複数のドライバＩＣと、
    　複数の前記ドライバＩＣが実装されており、前記ヘッド本体に電気的に接続されているフレキシブル基板と、
    　複数のコネクタを有している配線基板と、
    　を備え、
    　前記フレキシブル基板は、
    　同じ方向に突出しており、先端部が複数の前記コネクタにそれぞれ挿入されている複数の突出部と、
    　前記突出部の突出方向に沿って形成されており、隣接している前記ドライバＩＣ同士の間の領域まで延びている貫通孔と、
    　を有している液体吐出ヘッド。
  12. 　請求項１～１１のいずれか一つに記載の液体吐出ヘッドと、
    　記録媒体を前記液体吐出ヘッドに搬送する搬送部と、
    　前記液体吐出ヘッドの複数の前記ドライバＩＣを制御する制御部と、
    　を備える記録装置。
  13. 　請求項１～１１のいずれか一つに記載の液体吐出ヘッドと、
    　記録媒体にコーティング剤を塗布する塗布機と
    　を備える記録装置。
  14. 　請求項１～１１のいずれか一つに記載の液体吐出ヘッドと、
    　記録媒体を乾燥させる乾燥機と
    　を備える記録装置。
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