WO2020158705A1 - 液体吐出ヘッドおよび記録装置 - Google Patents

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WO2020158705A1
WO2020158705A1 PCT/JP2020/002905 JP2020002905W WO2020158705A1 WO 2020158705 A1 WO2020158705 A1 WO 2020158705A1 JP 2020002905 W JP2020002905 W JP 2020002905W WO 2020158705 A1 WO2020158705 A1 WO 2020158705A1
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脩平 川又
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Definitions

  • the disclosed embodiment relates to a liquid ejection head and a recording apparatus.
  • Inkjet printers and inkjet plotters that use inkjet recording methods are known as printing devices.
  • the inkjet recording method has been widely used for industrial applications such as formation of electronic circuits, manufacture of color filters for liquid crystal displays, and manufacture of organic EL displays.
  • a liquid ejecting head for ejecting liquid is mounted on such an inkjet printing device.
  • a thermal method and a piezoelectric method are generally known.
  • the thermal liquid ejection head is provided with a heater as a pressurizing means in the ink flow path, the heater heats and boils the ink, and the air bubbles generated in the ink flow path pressurize and eject the ink. ..
  • the piezoelectric type liquid discharge head is one in which a part of the wall of the ink flow path is bent and displaced by a displacement element to mechanically pressurize and discharge the ink in the ink flow path.
  • a serial type in which recording is performed while moving the liquid ejection head in a direction (main scanning direction) orthogonal to the transport direction (sub scanning direction) of the recording medium, and main scanning from the recording medium is performed.
  • a line type in which recording is performed on a recording medium conveyed in the sub-scanning direction with a liquid ejection head long in the direction fixed.
  • the line type has an advantage that high-speed recording is possible because it is not necessary to move the liquid ejection head unlike the serial type.
  • Such a liquid ejection head has a head main body, a drive IC that controls the drive of the liquid ejection head, and a head cover that houses the drive IC and at least partially covers the head main body. Further, in this liquid ejection head, the entire side plate of the head cover that covers the head body is formed to be inclined. Therefore, when the liquid ejection head is assembled (for example, when the head cover is attached), the side plate of the head cover is less likely to come into contact with the drive IC housed in the head cover, and damage to the drive IC is suppressed (for example, see Patent Document 1). ..
  • an object of the present invention is to provide a liquid ejection head and a recording apparatus that can improve the assemblability while suppressing a decrease in space efficiency in the head cover. To do.
  • a liquid ejection head includes a head body having a first surface for ejecting a liquid and a second surface facing the first surface, and a drive positioned away from the second surface of the head body.
  • An IC and a head cover that houses the drive IC and at least covers the second surface of the head body are provided.
  • the head cover has a top plate facing the second surface of the head body, and a first side plate extending in one direction from the top plate to the second surface.
  • the first side plate has a first portion that is in contact with the drive IC and extends in the one direction, and a second portion that is located closer to the second surface than the first portion.
  • the second portion has a diameter-increasing portion whose diameter increases toward the second surface.
  • FIG. 1A is an explanatory diagram (part 1) of the recording apparatus according to the embodiment.
  • FIG. 1B is an explanatory diagram (part 2) of the recording apparatus according to the embodiment.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view showing the outline of the liquid ejection head according to the embodiment.
  • 3 is an enlarged plan view of the liquid ejection head shown in FIG.
  • FIG. 4 is an enlarged view of the area surrounded by the alternate long and short dash line shown in FIG.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line AA shown in FIG.
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of the liquid ejection head according to the embodiment.
  • FIG. 7A is a perspective view of the head cover.
  • FIG. 7B is a plan view of the head cover.
  • FIG. 8A is a sectional view taken along line BB shown in FIG. 7B.
  • FIG. 8B is an enlarged view of part C shown in FIG. 8A.
  • FIG. 9 is an explanatory diagram of an example of the sealing structure.
  • FIG. 10 is an explanatory diagram of another example of the sealing structure.
  • FIG. 11 is an explanatory diagram of a modified example (1) of the head cover.
  • FIG. 12 is an explanatory diagram of a modified example (2) of the head cover.
  • FIGS. 1A and 1B are explanatory diagrams of the printer 1 according to the embodiment. Specifically, FIG. 1A is a schematic side view of the printer 1, and FIG. 1B is a schematic plan view of the printer 1. 1A and 1B show a color inkjet printer as an example of the printer 1.
  • the printer 1 conveys the printing paper P from the guide roller 82A to the conveyance roller 82B.
  • the control unit 88 controls the liquid ejection head 2 based on the image and character data to eject the liquid toward the printing paper P.
  • the printer 1 records an image and characters on the printing paper P by landing droplets on the printing paper P.
  • the distance between the liquid ejection head 2 and the printing paper P is, for example, about 0.5 to 20 mm.
  • the liquid ejection head 2 is fixed to the printer 1, and the printer 1 is a so-called line printer.
  • the printer 1 an operation of recording while moving the liquid ejection head 2 by reciprocating in a direction intersecting the transport direction of the print paper P, for example, a direction substantially orthogonal to the liquid discharge head 2, and a print paper.
  • serial printer that alternately carries out conveyance of P.
  • the liquid ejection head 2 has a shape that extends from the drawing surface in the depth direction according to FIG. 1A and in the vertical direction according to FIG. 1B, and may be referred to as a longitudinal direction hereinafter.
  • the printer 1 is provided with a plurality of liquid ejection heads 2.
  • the liquid ejection head 2 is positioned such that the longitudinal direction of the liquid ejection head 2 is orthogonal to the transport direction of the print paper P, and the head group 72 is composed of the five liquid ejection heads 2.
  • FIG. 1B shows an example in which three are located in the front and two in the rear in the transport direction of the print paper P, and in the transport direction of the print paper P, the centers of the respective liquid ejection heads 2 are overlapped. It is located so as not to become.
  • the five liquid ejection heads 2 forming the head group 72 are fixed to the flat frame 70.
  • the flat frame 70 is also positioned so that the longitudinal direction of the frame 70 is orthogonal to the transport direction of the printing paper P.
  • FIG. 1B shows an example in which the printer 1 includes four head groups 72.
  • the four head groups 72 are located along the conveyance direction of the printing paper P.
  • a liquid for example, ink
  • the liquid ejection heads 2 belonging to one head group 72 are supplied with ink of the same color, and four head groups 72 can print four colors of ink.
  • the colors of ink ejected from each head group 72 are, for example, magenta (M), yellow (Y), cyan (C), and black (K).
  • a color image can be printed by controlling and printing such ink with the control unit 88. Further, in order to surface-treat the printing paper P, a liquid such as a coating agent may be printed.
  • the number of liquid ejection heads 2 mounted on the printer 1 may be one if it is a single color and prints within a printable range with one liquid ejection head 2.
  • the number of liquid ejection heads 2 included in the head group 72 and the number of head groups 72 can be appropriately changed depending on the printing target and printing conditions.
  • the printing paper P is in a state of being wound around the paper feed roller 80A before use, passes between the two guide rollers 82A, and then passes under the plurality of frames 70, the two transport rollers 82C, It passes between 82D and is finally collected by the collecting roller 80B.
  • the printing target may be a roll-shaped cloth or the like other than the printing paper P.
  • the printer 1 may be one that carries the printing paper P by placing it on a conveyor belt instead of directly carrying it. By using the conveyor belt, the printer 1 can print sheets, cut cloth, wood, tiles, and the like.
  • a liquid pattern containing conductive particles may be ejected from the liquid ejection head 2 to print a wiring pattern of an electronic device.
  • the chemical agent may be produced by ejecting a predetermined amount of the liquid chemical agent or a liquid containing the chemical agent from the liquid ejection head 2 toward the reaction container or the like.
  • the printer 1 has an applicator 83.
  • the applicator 83 is controlled by the control unit 88 and evenly applies the coding agent to the printing paper P. After that, the printing paper P is conveyed below the liquid ejection head 2.
  • the printer 1 has a head case 85 that houses the liquid ejection head 2.
  • the head case 85 is connected to the outside at a part such as a portion where the printing paper P goes in and out, but is a space that is generally isolated from the outside.
  • control factors at least one
  • control factors such as temperature, humidity, and atmospheric pressure are controlled by the control unit 88 and the like as necessary.
  • the printer 1 has a dryer 78.
  • the printing paper P that has come out of the head case 85 passes between the two transport rollers 82C and then passes through the dryer 78.
  • the dryer 78 dries the printing paper P, it is less likely that the printing papers P that are overlapped and wound up will adhere to each other or that the undried liquid will not rub on the collecting roller 80B.
  • the printer 1 has a sensor unit 77.
  • the sensor unit 77 includes a position sensor, a speed sensor, a temperature sensor, and the like.
  • the control unit 88 may determine the state of each unit of the printer 1 from the information from the sensor unit 77 and control each unit of the printer 1.
  • the printer 1 may include a cleaning unit that cleans the liquid ejection head 2.
  • the cleaning unit performs cleaning by wiping or capping, for example.
  • a flexible wiper is used to rub the surface of the portion where the liquid is ejected, for example, the ejection hole surface 4A (see FIG. 2) of the liquid ejection head 2 to remove the liquid adhering to the surface. remove.
  • Cleaning by capping is performed as follows, for example. First, by covering a portion where the liquid is discharged, for example, the discharge hole surface 4A with a cap (this is called capping), the discharge hole surface 4A and the cap are substantially sealed to form a space. By repeatedly ejecting the liquid in such a state, the liquid clogged in the ejection holes 8 (see FIG. 3, etc.) and having a higher viscosity than that in the standard state, foreign matter, and the like are removed.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view schematically showing the liquid ejection head 2 according to the embodiment.
  • FIG. 3 is an enlarged plan view of the liquid ejection head 2.
  • FIG. 3 shows a part of the liquid ejection head 2 in an enlarged manner, and the piezoelectric actuator substrate 21 is omitted in the right half.
  • FIG. 4 is an enlarged view of the area surrounded by the alternate long and short dash line shown in FIG. 3 and 4, some of the flow paths are omitted for the sake of explanation, and the manifold 5 and the like, which should be broken lines, are shown by solid lines in order to make the drawings easy to understand.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line AA shown in FIG.
  • the liquid ejection head 2 includes a head main body 2 a including the flow path member 4 and the piezoelectric actuator substrate 21, a reservoir 40, an electrical equipment substrate 52, and a head cover 90.
  • the head body 2a has a first surface that ejects liquid and a second surface that faces the first surface.
  • the first surface will be described as the discharge hole surface 4A in the flow path member 4, and the second surface will be described as the pressurizing chamber surface 4B in the flow path member 4.
  • the piezoelectric actuator substrate 21 is located on the pressure chamber surface 4B of the flow path member 4.
  • Two signal transmission units 51 are electrically connected to the piezoelectric actuator substrate 21.
  • Each signal transmission unit 51 includes a plurality of drive ICs (Integrated Circuits) 55.
  • one signal transmission unit 51 is omitted.
  • the signal transmission unit 51 supplies a signal to each displacement element 30 (see FIG. 5) of the piezoelectric actuator substrate 21.
  • the signal transfer unit 51 can be formed by, for example, an FPC (Flexible Printed Circuit).
  • the drive IC 55 is mounted on the signal transmission unit 51.
  • the drive IC 55 controls the drive of each displacement element 30 (see FIG. 5) of the piezoelectric actuator substrate 21.
  • the reservoir 40 is located on the pressurizing chamber surface 4B other than the piezoelectric actuator substrate 21.
  • the reservoir 40 has a flow channel inside, and liquid is supplied from the outside through the opening 40a.
  • the reservoir 40 has a function of supplying a liquid to the flow path member 4 and a function of storing the liquid.
  • An electric board 52 is erected on the reservoir 40.
  • a plurality of connectors 53 are located on both main surfaces of the electrical component board 52.
  • the end of the signal transmission unit 51 is housed in each connector 53.
  • a connector 54 for power supply is located on the end surface of the electrical equipment substrate 52 opposite to the reservoir 40.
  • the electrical component board 52 distributes the current supplied from the outside through the connector 54 to the connector 53 and supplies the current to the signal transmission unit 51.
  • the head cover 90 has an opening 90a.
  • the head cover 90 is located on the reservoir 40 and covers the electrical equipment substrate 52. Thereby, the electrical equipment substrate 52 is sealed.
  • the connector 54 of the electrical component board 52 is inserted so as to be exposed to the outside through the opening 90a.
  • the drive IC 55 is in contact with the side surface of the head cover 90.
  • the drive IC 55 is pressed against the side surface of the head cover 90, for example.
  • the heat generated by the driving IC 55 is dissipated (heat dissipation) from the contact portion on the side surface of the head cover 90.
  • the liquid ejection head 2 may further include members other than these members.
  • the head body 2 a includes the flow path member 4 and the piezoelectric actuator substrate 21.
  • the flow path member 4 has a flat plate shape and has a flow path inside.
  • the flow path member 4 includes a manifold 5, a plurality of discharge holes 8 and a plurality of pressurizing chambers 10.
  • the plurality of pressurizing chambers 10 are connected to the manifold 5.
  • the plurality of discharge holes 8 are connected to the plurality of pressurizing chambers 10, respectively.
  • the pressurizing chamber 10 is open to the upper surface of the flow path member 4, and the upper surface of the flow path member 4 is the pressurizing chamber surface 4B.
  • the pressure chamber surface 4B of the flow path member 4 has an opening 5a connected to the manifold 5. Liquid is supplied to the inside of the flow path member 4 from the reservoir 40 (see FIG. 2) through the opening 5a.
  • the head main body 2 a includes four manifolds 5 inside the flow path member 4.
  • the manifold 5 has an elongated shape extending along the longitudinal direction of the flow path member 4, and the openings 5a of the manifold 5 are formed in the pressurizing chamber surface 4B of the flow path member 4 at both ends thereof.
  • four manifolds 5 are independently provided.
  • the flow path member 4 is formed by expanding a plurality of pressurizing chambers 10 two-dimensionally.
  • the pressurizing chamber 10 is a hollow region having a substantially rhombic plan shape with rounded corners.
  • the pressurizing chamber 10 is open to the pressurizing chamber surface 4 ⁇ /b>B which is the upper surface of the flow path member 4, and is closed by joining the piezoelectric actuator substrate 21.
  • the pressurizing chamber 10 constitutes a pressurizing chamber row arranged in the longitudinal direction.
  • the pressurizing chambers 10 of the respective pressurizing chamber rows are arranged in a staggered manner so that the corners are located between the two adjacent pressurizing chamber rows.
  • a pressurizing chamber group is configured by four pressurizing chamber rows connected to one manifold 5, and the flow path member 4 has four pressurizing chamber groups.
  • the relative arrangement of the pressurizing chambers 10 in each pressurizing chamber group is the same, and each pressurizing chamber group is arranged slightly displaced in the longitudinal direction.
  • the pressurizing chamber 10 and the manifold 5 are connected via an individual supply flow path 14.
  • the individual supply flow path 14 includes the narrowed portion 6 that is narrower than the other portions. Since the squeeze 6 is narrower in width than the other portions of the individual supply flow passage 14, the flow passage resistance is high. As described above, when the flow path resistance of the squeeze 6 is high, the pressure generated in the pressurizing chamber 10 is unlikely to escape to the manifold 5.
  • the discharge hole 8 is arranged at a position avoiding the region of the flow path member 4 facing the manifold 5. That is, when the flow path member 4 is seen through from the pressurizing chamber surface 4B, the discharge holes 8 do not overlap the manifold 5. Furthermore, when viewed in a plan view, the ejection holes 8 are arranged so as to fit in the mounting area of the piezoelectric actuator substrate 21. These ejection holes 8 occupy a region having substantially the same size and shape as the piezoelectric actuator substrate 21 as one group, and by displacing the displacement element 30 of the corresponding piezoelectric actuator substrate 21, the ejection holes 8 are ejected. Droplets are ejected.
  • the flow path member 4 has a laminated structure in which a plurality of plates are laminated, as shown in FIG. These plates are a cavity plate 4a, a base plate 4b, an aperture (squeezing) plate 4c, a supply plate 4d, manifold plates 4e to 4g, a cover plate 4h, and a nozzle plate 4i in this order from the upper surface of the flow path member 4.
  • each plate Since the thickness of each plate is about 10 to 300 ⁇ m, the accuracy of forming the holes to be formed can be increased.
  • the plates are aligned and stacked so that these holes communicate with each other to form the individual flow path 12 and the manifold 5.
  • the pressurizing chamber 10 is on the upper surface of the flow path member 4, the manifold 5 is on the lower surface side inside, and the discharge hole 8 is on the lower surface.
  • the manifold 5 and the discharge hole 8 are connected to each other via the pressurizing chamber 10.
  • the piezoelectric actuator substrate 21 includes piezoelectric ceramic layers 21a and 21b, a common electrode 24, an individual electrode 25, a connection electrode 26, a dummy connection electrode 27, and a surface electrode 28. Contains.
  • a piezoelectric ceramic layer 21a, a common electrode 24, a piezoelectric ceramic layer 21b, and an individual electrode 25 are laminated in this order.
  • the piezoelectric ceramic layers 21a and 21b each have a thickness of about 20 ⁇ m. Each of the piezoelectric ceramic layers 21a and 21b extends so as to straddle the plurality of pressurizing chambers 10.
  • the piezoelectric ceramic layers 21a and 21b are made of a lead zirconate titanate (PZT)-based ceramic material having ferroelectricity.
  • the common electrode 24 is formed in the area between the piezoelectric ceramic layer 21a and the piezoelectric ceramic layer 21b over substantially the entire surface direction. That is, the common electrode 24 overlaps with all the pressure chambers 10 in the area facing the piezoelectric actuator substrate 21.
  • the common electrode 24 has a thickness of about 2 ⁇ m.
  • the common electrode 24 is formed of, for example, a metal material such as Ag—Pd system.
  • the individual electrode 25 includes an individual electrode body 25a and a lead electrode 25b.
  • the individual electrode body 25a is located on the piezoelectric ceramic layer 21b in a region facing the pressurizing chamber 10.
  • the individual electrode body 25 a is slightly smaller than the pressurizing chamber 10 and has a shape similar to that of the pressurizing chamber 10.
  • the extraction electrode 25b is extracted from the individual electrode body 25a.
  • a connection electrode 26 is formed at a portion of one end of the extraction electrode 25b that is extracted to the outside of the region facing the pressure chamber 10.
  • the individual electrode 25 is formed of, for example, a metal material such as Au.
  • connection electrode 26 is located on the extraction electrode 25b and has a thickness of about 15 ⁇ m and is formed in a convex shape. Further, the connection electrode 26 is electrically joined to the electrode provided in the signal transmission unit 51 (see FIG. 2).
  • the connection electrode 26 is formed of silver-palladium containing glass frit, for example.
  • the dummy connection electrode 27 is located on the piezoelectric ceramic layer 21b so as not to overlap various electrodes such as the individual electrode 25.
  • the dummy connection electrode 27 connects the piezoelectric actuator substrate 21 and the signal transmission part 51 to increase the connection strength. Further, the dummy connection electrode 27 makes the distribution of the contact positions between the piezoelectric actuator substrate 21 and the piezoelectric actuator substrate 21 uniform and stabilizes the electrical connection.
  • the dummy connection electrode 27 may be formed of the same material and the same process as the connection electrode 26.
  • the surface electrode 28 is formed on the piezoelectric ceramic layer 21b at a position avoiding the individual electrode 25.
  • the surface electrode 28 is connected to the common electrode 24 via a via hole formed in the piezoelectric ceramic layer 21b. Therefore, the surface electrode 28 is grounded and held at the ground potential.
  • the surface electrode 28 may be formed of the same material and the same process as the individual electrode 25.
  • the plurality of individual electrodes 25 are individually electrically connected to the control unit 88 (see FIG. 1A) via the signal transmission unit 51 and wiring in order to individually control the electric potential.
  • the piezoelectric ceramic layer 21b sandwiched between the individual electrode 25 and the common electrode 24 has a potential different from that of the individual electrode 25 and the common electrode 24, and an electric field is applied to the piezoelectric ceramic layer 21b in the polarization direction.
  • the portion to which this electric field is applied acts as an active portion which is distorted by the piezoelectric effect. Therefore, the individual electrode 25, the piezoelectric ceramic layer 21b, and the common electrode 24 facing the pressurizing chamber 10 function as the displacement element 30. Then, the displacement element 30 is unimorph-deformed to press the pressure chamber 10, and the liquid is ejected from the ejection hole 8.
  • the individual electrode 25 is set in advance to a potential higher than that of the common electrode 24 (hereinafter referred to as high potential).
  • high potential a potential higher than that of the common electrode 24
  • low potential a potential higher than that of the common electrode 24
  • the individual electrode 25 is once set to the same potential as the common electrode 24 (hereinafter referred to as low potential), and then set to the high potential again at a predetermined timing.
  • the piezoelectric ceramic layers 21a and 21b return to their original shape at the timing when the individual electrode 25 has a low electric potential, and the volume of the pressurizing chamber 10 increases more than in the initial state (the state in which the electric potentials of the two electrodes are different). ..
  • This pulse width may be AL (Acoustic Length), which is the length of time that the pressure wave propagates from the squeeze 6 to the discharge hole 8.
  • AL Acoustic Length
  • gradation expression is performed by the number of droplets continuously ejected from the ejection holes 8, that is, the droplet amount (volume) adjusted by the number of droplet ejections. Therefore, the droplets are ejected the number of times corresponding to the designated gradation expression from the ejection holes 8 corresponding to the designated dot area.
  • the interval between pulses supplied for ejecting liquid droplets may be AL.
  • the cycle of the residual pressure wave of the pressure generated when ejecting the previously ejected droplet and the pressure wave of the pressure generated when ejecting the later ejected droplet match.
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of the liquid ejection head 2 according to the embodiment.
  • the X direction shown in FIG. 6 is the direction from the top plate 91 to the second surface 42 of the head body 2a.
  • FIG. 7A is a perspective view of the head cover 90.
  • FIG. 7B is a plan view of the head cover 90.
  • FIG. 8A is a sectional view taken along line BB shown in FIG. 7B.
  • FIG. 8B is an enlarged view of part C shown in FIG. 8A.
  • the liquid ejection head 2 includes the flow path member 4, the piezoelectric actuator substrate 21, the reservoir 40, the electrical equipment substrate 52, and the head cover 90.
  • the flow path member 4 and the piezoelectric actuator substrate 21 form the head body 2a.
  • the flow path member 4 includes a discharge hole surface 4A and a pressure chamber surface 4B. Further, the flow path member 4 has a side cover 43 on the pressurizing chamber surface 4B. The side cover 43 projects toward the top plate 91 side from the pressure chamber surface 4B in the mounted state of the head cover 90.
  • the piezoelectric actuator substrate 21 is electrically connected to the signal transmission unit 51.
  • the signal transmission unit 51 includes a plurality of drive ICs 55 that drive the head body 2a.
  • the signal transmitting portion 51 extends from the piezoelectric actuator substrate 21 to the side of the reservoir 40 and upward.
  • a plurality of drive ICs 55 may be included.
  • the plurality of drive ICs 55 are arranged in a direction orthogonal to the X direction (longitudinal direction of the liquid ejection head 2).
  • the electrical equipment substrate 52 has the power feeding connector 54.
  • the connector 54 projects from the electrical component board 52 in a direction opposite to the X direction.
  • the connector 54 may be plural.
  • the top cover 91 has a plurality of openings 90 a in the head cover 90 corresponding to the plurality of connectors 54.
  • the head main body 2 a has a first surface 41 that ejects liquid and a second surface 42 that faces the first surface 41.
  • the first surface 41 of the head body 2 a is the discharge hole surface 4 A of the flow path member 4, and the second surface 42 is the pressurizing chamber surface 4 B of the flow path member 4.
  • the head cover 90 has a bottomed tubular shape. In other words, it has a box shape having an opening.
  • the head cover 90 can be made of, for example, metal such as aluminum or resin.
  • the head cover 90 accommodates the signal transmitting portion 51 including the driving IC 55, the reservoir 40 and the electrical equipment substrate 52, and at least covers the second surface 42 of the head body 2a so as to cover the head body 2a. Located in. The head cover 90 extends in the X direction.
  • the head cover 90 has a top plate 91, a first side plate 92, and a second side plate 93.
  • the top plate 91 has a rectangular shape having long sides and short sides and faces the second surface 42 of the head body 2a.
  • the top plate 91 is long in the longitudinal direction of the liquid ejection head 2.
  • the first side plate 92 has a rectangular shape and is connected to the long side of the top plate 91.
  • the first side plates 92 are, for example, a pair, and face each other with the top plate 91 interposed therebetween.
  • the first side plate 92 is long in the longitudinal direction of the liquid ejection head 2.
  • the first side plate 92 has a first portion 921 and a second portion 922.
  • the first portion 921 is a portion extending in the X direction.
  • the second portion 922 is a portion located closer to the second surface 42 than the first portion 921.
  • the inner surface of the first portion 921 (that is, the inner surface 92a of the first side plate 92) is in contact with the drive IC 55 when the head cover 90 is attached.
  • the inner surface of the second portion 922 (that is, the inner surface 92a of the first side plate 92) has an enlarged portion 94 whose diameter increases toward the second surface 42, which will be described later. ing.
  • the second side plate 93 has a rectangular shape, is connected to the short side of the top plate 91, and is connected to the first side plate 92.
  • the second side plates 93 are, for example, a pair, and face each other with the top plate 91 interposed therebetween.
  • the drive IC 55 does not contact the inner surface 93a of the second side plate 93 when the head cover 90 is attached.
  • the areas of the top plate 91, the first side plate 92, and the second side plate 93 are larger in the order of the first side plate 92, the top plate 91, and the second side plate 93.
  • the thickness of the first side plate 92 is thinner than the thickness of the top plate 91.
  • the thickness of the first side plate 92 is thicker than the thickness of the second side plate 93.
  • the thickness of the second side plate 93 is smaller than the thickness of the top plate 91. That is, regarding the size relation of the thickness of each of the top plate 91, the first side plate 92, and the second side plate 93, the top plate 91 is the thickest, then the first side plate 92 having the largest area is the thickest, and the second area is the smallest.
  • the side plate 93 is the thinnest.
  • the thickness of the top plate 91, the first side plate 92, and the second side plate 93 is an average value of the plates 91, 92, 93. That is, in the top plate 91, the first side plate 92, and the second side plate 93, for example, the thickness at three locations is measured, and the average value thereof is taken as the respective thickness. Regarding the thickness of each plate 91, 92, 93, when the liquid ejection head 2 is an inkjet head, for example, the top plate 91 has a thickness of about 1.00 mm, the first side plate 92 has a thickness of about 0.90 mm, The thickness of the second side plate 93 is about 0.75 mm.
  • the head cover 90 can be manufactured, for example, by punching each of the above plates 91, 92, 93 into the size of the top plate 91, the first side plate 92, and the second side plate 93, and welding the punched plates, respectively. Further, the head cover 90 can be manufactured by pressing one plate.
  • the head cover 90 has a first side S1, a second side S2, and a third side S3.
  • the first side S1 is a portion connecting the first side plate 92 and the second side plate 93.
  • the first side S1 extends in the X direction shown in FIG.
  • the second side S2 is a portion connecting the top plate 91 and the first side plate 92.
  • the second side S2 extends in the longitudinal direction of the head cover 90.
  • the third side S3 is a portion connecting the top plate 91 and the second side plate 93.
  • the third side S3 extends in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the head cover 90 (short direction of the head cover 90).
  • the length of the second side S2 is longer than the length of the first side S1 and longer than the length of the third side S3.
  • the length of the first side S1 is longer than the length of the third side S3.
  • the first side S1 has a first radius such that the outer surface is a curved surface.
  • the third side S3 may also have the first radius.
  • the second side S2 has a second radius such that the outer surface is a curved surface.
  • the first radius R1 is larger than the second radius R2.
  • the curvatures of the R1 and R2 are measured using a known laser curvature measuring device.
  • the expanded diameter portion 94 is located at the end portion on the pressurizing chamber surface 4B side of the inner surface 92a of the second portion 922 of the first side plate 92.
  • the enlarged diameter portion 94 is a portion where the diameter of the inner surface 92a is enlarged when viewed from the upper surface of the head cover 90, in other words, when viewed from the top plate 91 side. That is, the head cover 90 has a shape in which the opening widens when viewed from the top plate 91 side.
  • the enlarged diameter portion 94 has a sharp tip and has a tip edge portion.
  • the inner surface 92a of the tip edge portion has a radius (third radius) R3.
  • the third radius R3 is the expanded diameter portion 94 in the second portion 922. That is, the inner surface 92a of the tip edge portion has the third radius R3 that draws a curved surface toward the outside, so that the diameter of the head cover 90 is increased to form the enlarged diameter portion 94.
  • the cross-sectional shape of the expanded diameter portion 94 is a round shape.
  • the tip opening of the head cover 90 expands to the outside. It should be noted that the inner edge 93a of the second side plate 93 may also have the third radius R3 at the tip edge portion on the second surface 42 side.
  • the enlarged diameter portion 94 has a protruding portion 95 protruding outwardly on the outer surface.
  • the protruding portion 95 is a portion located on the right side of the paper surface shown in FIG. 8B with respect to an imaginary line that extends the first portion 921a in the X direction.
  • the protruding portion 95 has a length d1 in the X direction longer than a length d2 in the thickness direction of the first side plate 92. Further, the protruding portion 95 extends in the X direction.
  • the head cover 90 is attached to the head body 2a from the X direction. At this time, the enlarged diameter portion 94 prevents the leading edge portion of the first side plate 92 from coming into contact with the drive IC 55 housed in the head cover 90, so that damage to the drive IC can be suppressed.
  • the connector 54 is inserted into the plurality of openings 90a of the top plate 91 to be positioned, whereby the head cover 90 is fixed to the head main body 2a. There is.
  • the head cover 90 and the electrical board 52 can be firmly fixed. That is, the head cover 90 can be firmly fixed to the head body 2a.
  • FIG. 9 is an explanatory diagram of an example of the sealing structure.
  • FIG. 10 is an explanatory diagram of another example of the sealing structure. Note that FIGS. 9 and 10 show schematic enlarged cross-sections of the leading edge portion of the first side plate 92.
  • the flow path member 4 has the groove 44 on the second surface 42.
  • An enlarged diameter portion 94 is accommodated in the groove 44.
  • the groove 44 and the enlarged diameter portion 94 form a labyrinth structure.
  • the tip of the expanded diameter portion 94 is sharp in a side view from the second side plate 93, heat from the second side plate 93 is hard to be transmitted to the flow path member 4. That is, the second side plate 93 is in contact with the drive IC 55, and heat is transferred from the drive IC 55.
  • the tip end of the enlarged diameter portion 94 is sharp in a side view from the second side plate 93, The contact area between the diameter portion 94 and the flow path member 4 is reduced.
  • the sealing member such as the sealing resin can be suppressed from being softened by heat, and the bonding strength between the head cover 90 and the flow path member 4 can be improved.
  • the protrusion 95 extends in the direction orthogonal to the X direction.
  • the protrusion 95 has a portion extending in the direction orthogonal to the X direction. Therefore, the expanded diameter portion 94 has a flat portion 95A with respect to the second surface 42 of the flow path member 4.
  • the flat portion 95A is located on the second surface 42 of the flow path member 4.
  • the head cover 90 is fixed to the flow path member 4 by the flat portion 95A. According to such a configuration, the flat portion 95A serves as a bonding margin when fixing the head cover 90 and the flow path member 4, and the joint strength between the head cover 90 and the flow path member 4 can be improved.
  • the head cover 90 may be separated from the flow path member 4 while being attached to the head body 2a. That is, the head cover 90 may have a gap with the flow path member 4 and may not be in contact with the flow path member 4. Since at least the tip edge portion of the first side plate 92 among the tip edge portions of the first side plate 92 that is the tip edge portion of the head cover 90 is not in contact with the flow channel member 4, the flow path member 4 is moved from the first side plate 92. It is difficult for heat to be transmitted to. Thereby, the heat generated by the drive IC 55 can be suppressed from being transferred to the flow path member 4. Therefore, the temperature of the liquid flowing through the flow path member 4 is less likely to rise, and the ejection characteristics are less likely to deteriorate.
  • the head cover 90 covers the side cover 43 in a state of being attached to the head body 2a.
  • the atomized liquid for example, ink mist
  • the sealing member 60 is located between the head cover 90 and the side cover 43 so as to seal the gap between the head cover 90 and the flow path member 4.
  • the double cover structure of the side cover 43 and the sealing member 60 can further improve the sealing property.
  • the expanded diameter portion 94 has the third radius R3, the surface area is increased, so that the contact area with the sealing member 60 is increased, and thus the sealing performance can be improved.
  • the sealing member 60 is made of an epoxy-based or urethane-based thermosetting resin.
  • the first side plate 92 since the first side plate 92 is orthogonal to the top plate 91, the first side plate 92 stands upright with the head cover 90 attached, and a space inside the head cover 90 can be secured. it can. That is, in the space inside the head cover 90, an unnecessary space is less likely to occur, and the space efficiency is less likely to decrease.
  • the tip edge portion of the first side plate 92 since the tip edge portion of the first side plate 92 extends outside the position of the drive IC 55 that is housed in the head cover 90 and is in contact with the first side plate 92, the tip edge portion of the first side plate 92 is It is possible to avoid contact with the drive IC 55. As a result, the assemblability is improved by, for example, securing the space in the head cover 90 and suppressing the decrease in the space efficiency in the head cover 90, while suppressing the damage of the drive IC 55 during assembly.
  • the length d1 of the expanded diameter portion 94 in the X direction may be longer than the length d2 of the first side plate 92 in the thickness direction.
  • the cross-sectional shape of the expanded diameter portion 94 may be rounded. With this configuration, even when the drive IC 55 comes into contact with the expanded diameter portion 94 during assembly, the drive IC 55 can be smoothly guided into the head case along the rounded shape, and the drive IC 55 is less likely to be damaged. ..
  • the sealing member (sealing resin) 60 may be located between the head body 2a and the inner surface 92a of the expanded diameter portion 94 of the first side plate 92. With such a configuration, the gap formed by the inner surface 92a of the expanded diameter portion 94 functions as a resin reservoir for accumulating the sealing member (sealing resin) 60, so that the sealing work is facilitated and the sealing workability is improved. To do.
  • the expanded diameter portion 94 may have a protruding portion 95 protruding outward on the outer surface.
  • the protrusion 95 functions as an eaves on the outer surface of the first side plate 92, and thus, for example, the liquid flowing on the outer surface of the first side plate 92 is unlikely to enter.
  • the protruding portion 95 protrudes beyond the first portion 921 of the first side plate 92, it is positioned so as to cover the end of the flow path member 4. Therefore, the liquid is unlikely to enter the inside of the liquid ejection head 2.
  • the printer 1 in the liquid ejection head 2, it is possible to improve the assemblability while suppressing a decrease in the space efficiency inside the head cover 90.
  • FIGS. 11 and 12 are explanatory views of modified examples (head covers 90A and 90B) of the head cover 90 described above.
  • the surface roughness of the outer surface 92b of the first side plate 92 is rougher than the surface roughness of the inner surface 92a.
  • the roughness of the outer surface 92b is in the range of 10.00 to 28.00 ⁇ m.
  • the roughness of the inner surface 92a is in the range of 5.50 to 20.00 ⁇ m.
  • the surface roughness of the inner surface 92a of the first side plate 92 is rougher than the surface roughness of the top plate 91.
  • the surface roughness of the outer surface 92b of the first side plate 92 is rougher than the surface roughness of the inner surface 92a with which the drive IC 55 contacts, so that the surface area of the outer surface increases while ensuring contact with the drive IC 55. Therefore, the heat dissipation by the first side plate 92 can be improved.
  • the surface roughness means, for example, the surface roughness measured according to "JIS B 0601 (2013)”.
  • a contact type surface roughness meter or a non-contact type surface roughness meter can be used.
  • the measurement length may be 0.4 mm
  • the cutoff value may be 0.08 mm
  • the spot diameter may be 0.4 ⁇ m
  • the scanning speed may be 1 mm/sec.
  • the measurement conditions may be set appropriately.
  • the head cover 90B according to the modification is positioned between the plurality of drive ICs 55 on at least one of the inner surface 92a and the outer surface 92b (see FIG. 11) of the first side plate 92. Therefore, the groove (recess) 96 is provided.
  • the groove 96 extends along the X direction.
  • the groove 96 may be plural.
  • the displacement element 30 using the piezoelectric deformation is shown as the pressurizing portion, but the present invention is not limited to this, and any other element that can pressurize the liquid in the pressurizing chamber 10 may be used.
  • a liquid that heats the liquid in the pressurizing chamber 10 to boil it to generate pressure or a device that uses MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) may be used.
  • MEMS Micro Electro Mechanical Systems
  • the cross-sectional shape of the inner surface 92a of the expanded diameter portion 94 of the first side plate 92 is a rounded shape, but instead of the rounded shape, for example, an inclined surface that widens toward the end may be formed. Even with such an inclined surface, since the tip opening of the head cover 90 expands outward, the tip edge portion of the first side plate 92 does not come into contact with the drive IC 55 housed in the head cover 90. As a result, the drive IC 55 is less likely to be damaged.

Abstract

実施形態に係る液体吐出ヘッド（２）は、液体を吐出する第１面（４１）および第１面（４１）に対向する第２面（４２）を有するヘッド本体（２ａ）と、ヘッド本体（２ａ）の第２面（４２）から離れて位置する駆動ＩＣ（５５）と、駆動ＩＣ（５５）を収容しつつ、ヘッド本体（２ａ）の第２面（４２）を少なくとも覆うヘッドカバー（９０）とを備え、ヘッドカバー（９０）は、ヘッド本体（２ａ）の第２面（４２）に対向する天板（９１）と、天板（９１）から第２面（４２）に向かう方向である一方向に伸びる第１側板（９２）とを有し、第１側板（９２）は、駆動ＩＣ（５５）に接し、一方向に伸びる第１部位（９２１）と、第１部位（９２１）よりも第２面（４２）に近い部分に位置する第２部位（９２２）とを有し、第２部位（９２２）は、第２面（４２）に向けて径が広がる拡径部（９４）を有する。

Description

液体吐出ヘッドおよび記録装置
　開示の実施形態は、液体吐出ヘッドおよび記録装置に関する。
　印刷装置として、インクジェット記録方式を利用したインクジェットプリンタやインクジェットプロッタが知られている。近年においてインクジェット記録方式は、電子回路の形成、液晶ディスプレイ用のカラーフィルタの製造、有機ＥＬディスプレイの製造といった工業用途にも広く利用されている。
　このようなインクジェット方式の印刷装置には、液体を吐出させるための液体吐出ヘッドが搭載されている。この種の液体吐出ヘッドには、サーマル方式と圧電方式とが一般的に知られている。サーマル方式の液体吐出ヘッドは、インク流路内に加圧手段としてのヒータを備え、ヒータによりインクを加熱、沸騰させ、インク流路内に発生する気泡によってインクを加圧し、吐出させるものである。圧電方式の液体吐出ヘッドは、インク流路の一部の壁を変位素子によって屈曲変位させ、機械的にインク流路内のインクを加圧し、吐出させるものである。
　また、このような液体吐出ヘッドには、記録媒体の搬送方向（副走査方向）と直交する方向（主走査方向）に液体吐出ヘッドを移動させつつ記録を行うシリアル式、および記録媒体より主走査方向に長い液体吐出ヘッドを固定した状態で、副走査方向に搬送されてくる記録媒体に記録を行うライン式がある。ライン式は、シリアル式のように液体吐出ヘッドを移動させる必要がないので、高速記録が可能であるという利点を有する。
　このような液体吐出ヘッドは、ヘッド本体と、液体吐出ヘッドの駆動を制御する駆動ＩＣと、駆動ＩＣを収容しつつ、ヘッド本体の一部を少なくとも覆うヘッドカバーを有している。そして、この液体吐出ヘッドは、ヘッド本体を覆うヘッドカバーの側板全体を傾斜形成している。そのため、液体吐出ヘッドの組み立て時（例えば、ヘッドカバーの取り付け時）に、ヘッドカバーの側板がヘッドカバーに収容される駆動ＩＣと接触しにくくなり、駆動ＩＣの破損が抑えられる（例えば、特許文献１参照）。
国際公開第２０１４／１５６８２９号
　しかしながら、特許文献１に記載の液体吐出ヘッドにおいては、組み立て性は向上するものの、ヘッドカバーの側板を全体的に傾斜させているため、ヘッドカバー内に不要なスペースがあり、空間効率が低いものであった。
　実施形態の一態様は、上記に鑑みてなされたものであって、ヘッドカバー内の空間効率の低下を抑えつつ、組み立て性を向上させることができる液体吐出ヘッドおよび記録装置を提供することを目的とする。
　実施形態の一態様に係る液体吐出ヘッドは、液体を吐出する第１面および前記第１面に対向する第２面を有するヘッド本体と、前記ヘッド本体の前記第２面から離れて位置する駆動ＩＣと、前記駆動ＩＣを収容しつつ、前記ヘッド本体の前記第２面を少なくとも覆うヘッドカバーとを備える。前記ヘッドカバーは、前記ヘッド本体の前記第２面に対向する天板と、前記天板から前記第２面に向かう方向である一方向に伸びる第１側板とを有する。前記第１側板は、前記駆動ＩＣに接し、前記一方向に伸びる第１部位と、前記第１部位よりも前記第２面に近い部分に位置する第２部位とを有する。前記第２部位は、前記第２面に向けて径が広がる拡径部を有する。
　実施形態の一態様によれば、ヘッドカバー内の空間効率の低下を抑えつつ、組み立て性を向上させることができる。
図１Ａは、実施形態に係る記録装置の説明図（その１）である。 図１Ｂは、実施形態に係る記録装置の説明図（その２）である。 図２は、実施形態に係る液体吐出ヘッドの概略を示す分解斜視図である。 図３は、図２に示す液体吐出ヘッドの拡大平面図である。 図４は、図３に示す一点鎖線に囲まれた領域の拡大図である。 図５は、図３に示すＡ－Ａ線に沿った断面図である。 図６は、実施形態に係る液体吐出ヘッドの模式断面図である。 図７Ａは、ヘッドカバーの斜視図である。 図７Ｂは、ヘッドカバーの平面図である。 図８Ａは、図７Ｂに示すＢ－Ｂ線に沿った断面図である。 図８Ｂは、図８Ａに示すＣ部の拡大図である。 図９は、封止構造の一例の説明図である。 図１０は、封止構造の他の例の説明図である。 図１１は、ヘッドカバーの変形例（その１）の説明図である。 図１２は、ヘッドカバーの変形例（その２）の説明図である。
　以下、添付図面を参照して、本願の開示する液体吐出ヘッドおよび記録装置の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。
＜記録装置１の概要＞
　まず、図１Ａおよび図１Ｂを参照して実施形態に係る記録装置（以下、プリンタという）１の概要について説明する。図１Ａおよび図１Ｂは、実施形態に係るプリンタ１の説明図である。具体的には、図１Ａは、プリンタ１の概略的な側面図であり、図１Ｂは、プリンタ１の概略的な平面図である。なお、図１Ａおよび図１Ｂには、プリンタ１の一例として、カラーインクジェットプリンタを示している。
　図１Ａおよび図１Ｂに示すように、プリンタ１は、印刷用紙Ｐをガイドローラ８２Ａから搬送ローラ８２Ｂへと搬送する。制御部８８は、画像や文字のデータに基づいて、液体吐出ヘッド２を制御し、印刷用紙Ｐに向けて液体を吐出させる。プリンタ１は、印刷用紙Ｐに液滴を着弾させることにより、印刷用紙Ｐに画像や文字の記録を行う。液体吐出ヘッド２と印刷用紙Ｐとの間の距離は、例えば０．５～２０ｍｍ程度とされる。
　本実施形態では、液体吐出ヘッド２は、プリンタ１に対して固定されており、プリンタ１は、いわゆるラインプリンタである。なお、プリンタ１の他の形態としては、液体吐出ヘッド２を、印刷用紙Ｐの搬送方向に交差する方向、例えば、ほぼ直交する方向に往復させるなどして移動させながら記録する動作と、印刷用紙Ｐの搬送とを交互に行う、いわゆるシリアルプリンタが挙げられる。
　液体吐出ヘッド２は、図１Ａによれば図示面から奥行方向、図１Ｂによれば上下方向に延びる形状であり、以下において、長手方向と記載する場合がある。図１Ｂに示す例においてプリンタ１は、複数の液体吐出ヘッド２が位置している。液体吐出ヘッド２は、液体吐出ヘッド２の長手方向が印刷用紙Ｐの搬送方向に直交するように位置しており、５つの液体吐出ヘッド２によりヘッド群７２が構成されている。図１Ｂにおいては、印刷用紙Ｐの搬送方向の前方に３個、後方に２個が位置している例を示しており、印刷用紙Ｐの搬送方向において、それぞれの液体吐出ヘッド２の中心が重ならないように位置している。
　ヘッド群７２を構成する５つの液体吐出ヘッド２は、平板状のフレーム７０に固定されている。平板状のフレーム７０も、フレーム７０の長手方向が印刷用紙Ｐの搬送方向に直交するように位置している。図１Ｂにおいては、プリンタ１が、４つのヘッド群７２を備えている例を示している。
　４つのヘッド群７２は、印刷用紙Ｐの搬送方向に沿って位置している。各液体吐出ヘッド２には、図示しない液体タンクから液体、例えば、インクが供給される。１つのヘッド群７２に属する液体吐出ヘッド２には、同じ色のインクが供給され、４つのヘッド群７２で４色のインクが印刷できる。各ヘッド群７２から吐出されるインクの色は、例えば、マゼンタ（Ｍ）、イエロー（Ｙ）、シアン（Ｃ）およびブラック（Ｋ）である。このようなインクを、制御部８８で制御して印刷すれば、カラー画像が印刷できる。また、印刷用紙Ｐの表面処理をするために、コーティング剤などの液体を印刷してもよい。
　プリンタ１に搭載されている液体吐出ヘッド２の個数は、単色で、１つの液体吐出ヘッド２で印刷可能な範囲を印刷するのなら１つでもよい。ヘッド群７２に含まれる液体吐出ヘッド２の個数や、ヘッド群７２の個数は、印刷する対象や印刷条件により適宜変更できる。
　印刷用紙Ｐは、使用前において給紙ローラ８０Ａに巻かれた状態になっており、２つのガイドローラ８２Ａの間を通った後、複数のフレーム７０の下側を通り、２つの搬送ローラ８２Ｃ，８２Ｄの間を通り、最終的に回収ローラ８０Ｂによって回収される。
　また、印刷対象としては、印刷用紙Ｐ以外に、ロール状の布などでもよい。また、プリンタ１は、印刷用紙Ｐを直接搬送する代わりに、搬送ベルト上に載せて搬送するものであってもよい。搬送ベルトを用いることで、プリンタ１は、枚葉紙や裁断された布、木材、タイルなどを印刷対象とすることができる。また、液体吐出ヘッド２から導電性の粒子を含む液体を吐出するようにして、電子機器の配線パターンなどを印刷してもよい。また、液体吐出ヘッド２から反応容器などに向けて所定量の液体の化学薬剤や化学薬剤を含んだ液体を吐出させて、化学薬品を作製してもよい。
　プリンタ１は塗布機８３を有している。塗布機８３は、制御部８８により制御されており、コーディング剤を印刷用紙Ｐに一様に塗布する。その後、印刷用紙Ｐは、液体吐出ヘッド２の下へ搬送される。
　プリンタ１は、液体吐出ヘッド２を収納するヘッドケース８５を有している。ヘッドケース８５は、印刷用紙Ｐが出入りする部分などの一部において外部と繋がっているが、概略、外部と隔離された空間である。ヘッドケース８５は、必要に応じて、制御部８８などによって、温度、湿度、および気圧などの制御因子（少なくとも１つ）が制御される。
　プリンタ１は、乾燥機７８を有している。ヘッドケース８５から外に出た印刷用紙Ｐは、２つの搬送ローラ８２Ｃの間を通り、乾燥機７８の中を通る。乾燥機７８が印刷用紙Ｐを乾燥することにより、回収ローラ８０Ｂにおいて、重なって巻き取られる印刷用紙Ｐ同士が接着したり、未乾燥の液体が擦れることが生じにくい。
　プリンタ１は、センサ部７７を有している。センサ部７７は、位置センサ、速度センサ、温度センサなどにより構成される。制御部８８が、センサ部７７からの情報から、プリンタ１各部の状態を判断し、プリンタ１の各部を制御してもよい。
　プリンタ１は、液体吐出ヘッド２をクリーニングするクリーニング部を備えていてもよい。クリーニング部は、例えば、ワイピングやキャッピングして洗浄を行う。ワイピングは、例えば、柔軟性のあるワイパーで、液体が吐出される部位の面、例えば液体吐出ヘッド２の吐出孔面４Ａ（図２参照）を擦ることで、その面に付着していた液体を取り除く。
　キャッピングしての洗浄は、例えば、次のように行う。まず、液体を吐出される部位、例えば吐出孔面４Ａを覆うようにキャップを被せる（これをキャッピングという）ことで、吐出孔面４Ａとキャップとで、ほぼ密閉されて空間が作られる。そのような状態で、液体の吐出を繰り返すことで、吐出孔８（図３など参照）に詰まっていた、標準状態よりも粘度が高くなっていた液体や、異物などを取り除く。
＜液体吐出ヘッド２＞
　次に、図２～図５を参照して実施形態に係る液体吐出ヘッド２について説明する。図２は、実施形態に係る液体吐出ヘッド２の概略を示す分解斜視図である。図３は、液体吐出ヘッド２の拡大平面図である。図３は、液体吐出ヘッド２の一部を拡大して示し、また、右半分において、圧電アクチュエータ基板２１を省略している。図４は、図３に示す一点鎖線に囲まれた領域の拡大図である。図３および図４は、説明のために一部の流路を省略しており、図面をわかりやすくするために、破線とすべきマニホールド５などを実線で示している。図５は、図３に示すＡ－Ａ線に沿った断面図である。
　図２に示すように、液体吐出ヘッド２は、流路部材４および圧電アクチュエータ基板２１を備えるヘッド本体２ａと、リザーバ４０と、電装基板５２と、ヘッドカバー９０とを備える。ヘッド本体２ａは、液体を吐出する第１面およびこの第１面に対向する第２面を有する。以下においては、第１面を流路部材４における吐出孔面４Ａ、第２面を流路部材４における加圧室面４Ｂとして説明する。
　圧電アクチュエータ基板２１は、流路部材４の加圧室面４Ｂ上に位置する。圧電アクチュエータ基板２１には、２枚の信号伝達部５１が電気的に接続される。それぞれの信号伝達部５１は、複数の駆動ＩＣ（Integrated　Circuit）５５を含んでいる。なお、図２では、信号伝達部５１の１枚を省略している。
　信号伝達部５１は、圧電アクチュエータ基板２１の各変位素子３０（図５参照）に信号を供給する。信号伝達部５１は、例えば、ＦＰＣ（Flexible　Printed　Circuit）などにより形成できる。
　駆動ＩＣ５５は、信号伝達部５１に搭載されている。駆動ＩＣ５５は、圧電アクチュエータ基板２１の各変位素子３０（図５参照）の駆動を制御する。
　リザーバ４０は、圧電アクチュエータ基板２１以外の加圧室面４Ｂ上に位置している。リザーバ４０は、内部に流路を有しており、外部から開口４０ａを介して液体が供給される。リザーバ４０は、流路部材４に液体を供給する機能、および液体を貯留する機能を有している。
　リザーバ４０上には、電装基板５２が立設している。電装基板５２の両主面上には、複数のコネクタ５３が位置する。それぞれのコネクタ５３には、信号伝達部５１の端部が収容される。電装基板５２のリザーバ４０と反対側の端面には、給電用のコネクタ５４が位置する。電装基板５２は、外部からコネクタ５４を介して供給された電流を、コネクタ５３に分配し、信号伝達部５１に電流を供給する。
　ヘッドカバー９０は、開口９０ａを有している。ヘッドカバー９０は、リザーバ４０上に位置し、電装基板５２を覆っている。それにより、電装基板５２を封止している。電装基板５２のコネクタ５４は、開口９０ａから外部に露出するように挿通される。ヘッドカバー９０の側面には、駆動ＩＣ５５が接触している。駆動ＩＣ５５は、例えば、ヘッドカバー９０の側面に押し当てられている。駆動ＩＣ５５により発生する熱は、ヘッドカバー９０の側面における接触部分から放散（放熱）される。ヘッドカバー９０のより具体的な構成については、図６以降を用いて後述する。
　なお、液体吐出ヘッド２は、これらの部材以外の他の部材をさらに含んでもよい。
　図３、図４および図５に示すように、ヘッド本体２ａは、流路部材４と圧電アクチュエータ基板２１とを含んでいる。
　流路部材４は、平板形状をなしており、内部に流路を備える。流路部材４は、マニホールド５と、複数の吐出孔８と、複数の加圧室１０とを含んでいる。複数の加圧室１０は、マニホールド５と繋がっている。複数の吐出孔８は、複数の加圧室１０とそれぞれ繋がっている。加圧室１０は、流路部材４の上面に開口しており、流路部材４の上面が加圧室面４Ｂである。また、流路部材４の加圧室面４Ｂにはマニホールド５と繋がる開口５ａを有している。この開口５ａよりリザーバ４０（図２参照）から流路部材４の内部に液体が供給される。
　図３に示す例において、ヘッド本体２ａは、流路部材４の内部に４つのマニホールド５を備えている。マニホールド５は流路部材４の長手方向に沿って延びる細長い形状を有しており、その両端において、流路部材４の加圧室面４Ｂにマニホールド５の開口５ａが形成されている。本実施形態においては、マニホールド５は独立して４つ設けられている。
　流路部材４は、複数の加圧室１０が２次元的に広がって形成されている。加圧室１０は、角部にアールが施されたほぼ菱形の平面形状を有する中空の領域である。加圧室１０は、流路部材４の上面である加圧室面４Ｂに開口しており、圧電アクチュエータ基板２１が接合されることにより閉塞される。
　加圧室１０は、長手方向に配列された加圧室行を構成する。各加圧室行の加圧室１０は、近接する２行の加圧室行の間では、角部が位置するように千鳥状に配置されている。１つのマニホールド５に繋がっている４行の加圧室行により加圧室群が構成されており、流路部材４は、加圧室群を４つ有する。各加圧室群内における加圧室１０の相対的な配置は同じになっており、各加圧室群は長手方向にわずかにずれて配置されている。
　加圧室１０と、マニホールド５とは、個別供給流路１４を介して繋がっている。個別供給流路１４は、他の部分よりも幅の狭いしぼり６を含んでいる。しぼり６は、個別供給流路１４の他の部分よりも幅が狭いため、流路抵抗が高い。このように、しぼり６の流路抵抗が高いとき、加圧室１０に生じた圧力は、マニホールド５に逃げにくい。
　吐出孔８は、流路部材４のうちマニホールド５と対向する領域を避けた位置に配置されている。すなわち、流路部材４を加圧室面４Ｂから透過視して、吐出孔８は、マニホールド５と重なっていない。さらに、平面視して、吐出孔８は、圧電アクチュエータ基板２１の搭載領域に収まるように配置されている。これらの吐出孔８は、１つの群として圧電アクチュエータ基板２１とほぼ同一の大きさおよび形状の領域を占有しており、対応する圧電アクチュエータ基板２１の変位素子３０を変位させることにより吐出孔８から液滴が吐出される。
　流路部材４は、図５に示すように、複数のプレートが積層された積層構造を有している。これらのプレートは、流路部材４の上面から順に、キャビティプレート４ａ、ベースプレート４ｂ、アパーチャ（しぼり）プレート４ｃ、サプライプレート４ｄ、マニホールドプレート４ｅ～４ｇ、カバープレート４ｈおよびノズルプレート４ｉである。
　これらのプレートには多数の孔が形成されている。各プレートの厚さは１０～３００μｍ程度であることにより、形成する孔の形成精度を高くできる。各プレートは、これらの孔が互いに連通して個別流路１２およびマニホールド５を構成するように、位置合わせして積層されている。ヘッド本体２ａは、加圧室１０は流路部材４の上面に、マニホールド５は内部の下面側に、吐出孔８は下面にと、個別流路１２を構成する各部分が異なる位置に互いに近接して配設され、加圧室１０を介してマニホールド５と吐出孔８とが繋がる構成を有している。
　図３および図５に示すように、圧電アクチュエータ基板２１は、圧電セラミック層２１ａ，２１ｂと、共通電極２４と、個別電極２５と、接続電極２６と、ダミー接続電極２７と、表面電極２８とを含んでいる。圧電アクチュエータ基板２１は、圧電セラミック層２１ａ、共通電極２４、圧電セラミック層２１ｂ、および個別電極２５がこの順に積層されている。
　圧電セラミック層２１ａ，２１ｂは、それぞれ２０μｍ程度の厚さを有している。圧電セラミック層２１ａ，２１ｂのいずれの層も複数の加圧室１０を跨ぐように延在している。これらの圧電セラミック層２１ａ，２１ｂは、強誘電性を有するチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）系のセラミックス材料からなる。
　共通電極２４は、圧電セラミック層２１ａと圧電セラミック層２１ｂとの間の領域に面方向のほぼ全面にわたって形成されている。すなわち、共通電極２４は、圧電アクチュエータ基板２１に対向する領域内の全ての加圧室１０と重なっている。共通電極２４の厚さは２μｍ程度である。共通電極２４は、例えば、Ａｇ－Ｐｄ系などの金属材料により形成される。
　個別電極２５は、個別電極本体２５ａと、引出電極２５ｂとを含んでいる。個別電極本体２５ａは、圧電セラミック層２１ｂ上のうち加圧室１０と対向する領域に位置している。個別電極本体２５ａは、加圧室１０より一回り小さく、加圧室１０とほぼ相似な形状である。引出電極２５ｂは、個別電極本体２５ａから引き出されている。引出電極２５ｂの一端の、加圧室１０と対向する領域外に引き出された部分には、接続電極２６が形成されている。個別電極２５は、例えば、Ａｕ系などの金属材料により形成される。
　接続電極２６は、引出電極２５ｂ上に位置し、厚さが１５μｍ程度で凸状に形成されている。また、接続電極２６は、信号伝達部５１（図２参照）に設けられた電極と電気的に接合されている。接続電極２６は、例えばガラスフリットを含む銀－パラジウムにより形成される。
　ダミー接続電極２７は、圧電セラミック層２１ｂ上に位置しており、個別電極２５などの各種電極と重ならないように位置している。ダミー接続電極２７は、圧電アクチュエータ基板２１と信号伝達部５１とを接続し、接続強度を高めている。また、ダミー接続電極２７は、圧電アクチュエータ基板２１と、圧電アクチュエータ基板２１との接触位置の分布を均一化し、電気的な接続を安定させる。ダミー接続電極２７は、接続電極２６と同等の材料、同等の工程により形成すればよい。
　表面電極２８は、圧電セラミック層２１ｂ上において、個別電極２５を避ける位置に形成されている。表面電極２８は、圧電セラミック層２１ｂに形成されたビアホールを介して共通電極２４と繋がっている。そのため、表面電極２８は、接地され、グランド電位に保持されている。表面電極２８は、個別電極２５と同等の材料、同等の工程により形成すればよい。
　複数の個別電極２５は、個別に電位を制御するために、それぞれが信号伝達部５１および配線を介して、個別に制御部８８（図１Ａ参照）に電気的に接続されている。個別電極２５と共通電極２４とに狭持された圧電セラミック層２１ｂは、個別電極２５をと共通電極２４とを異なる電位にして、圧電セラミック層２１ｂに対してその分極方向に電界を印加したとき、この電界が印加された部分が、圧電効果により歪む活性部として働く。そのため、加圧室１０に対向する、個別電極２５と、圧電セラミック層２１ｂと、共通電極２４とが変位素子３０として機能する。そして、変位素子３０がユニモルフ変形することにより、加圧室１０を押圧し、吐出孔８から液体が吐出される。
　本実施形態における駆動手順を説明する。予め個別電極２５を共通電極２４より高い電位（以下高電位と称す）にしておく。吐出要求があるごとに個別電極２５を共通電極２４と一旦同じ電位（以下低電位と称す）とし、その後、所定のタイミングで再び高電位とする。これにより、個別電極２５が低電位になるタイミングで、圧電セラミック層２１ａ，２１ｂが元の形状に戻り、加圧室１０の容積が、初期状態（両電極の電位が異なる状態）よりも増加する。
　このとき、加圧室１０内に負圧が与えられ、液体がマニホールド５側から加圧室１０内部に吸い込まれる。その後、再び個別電極２５を高電位にしたタイミングで、圧電セラミック層２１ａ，２１ｂが加圧室１０側へ凸となるように変形し、加圧室１０の容積減少により加圧室１０内の圧力が正圧となるその結果、加圧室１０内部の液体への圧力が上昇し、液滴が吐出される。つまり、液滴を吐出させるため、高電位を基準とするパルスを含む駆動信号を個別電極２５に供給することになる。このパルス幅は、圧力波がしぼり６から吐出孔８まで伝播する時間長さであるＡＬ（Acoustic　Length）とすればよい。これによると、加圧室１０内部が負圧状態から正圧状態に反転するときに両者の圧力が合わさり、より強い圧力で液滴を吐出させることができる。
　また、階調印刷においては、吐出孔８から連続して吐出される液滴の数、つまり、液滴吐出回数で調整される液滴量（体積）で階調表現が行われる。このため、指定された階調表現に対応する回数の液滴吐出を、指定されたドット領域に対応する吐出孔８から連続して行う。一般に、液体吐出を連続して行う場合は、液滴を吐出させるために供給するパルスとパルスとの間隔をＡＬとしてもよい。これにより、先に吐出された液滴を吐出させるときに発生した圧力の残余圧力波と、後に吐出させる液滴を吐出させるときに発生する圧力の圧力波との周期が一致する。そのため、残余圧力波と圧力波とが重畳して液滴を吐出するための圧力を増幅させることができる。なお、この場合、後から吐出される液滴の速度が速くなり、複数の液滴の着弾点が近くなる。
＜ヘッドカバー９０＞
　次に、図６～図８Ｂを参照してヘッドカバー９０について説明する。図６は、実施形態に係る液体吐出ヘッド２の模式断面図である。なお、図６において示すＸ方向は、天板９１からヘッド本体２ａの第２面４２に向かう方向である。図７Ａは、ヘッドカバー９０の斜視図である。図７Ｂは、ヘッドカバー９０の平面図である。図８Ａは、図７Ｂに示すＢ－Ｂ線に沿った断面図である。図８Ｂは、図８Ａに示すＣ部の拡大図である。
　上記したように、液体吐出ヘッド２は、流路部材４と、圧電アクチュエータ基板２１と、リザーバ４０と、電装基板５２と、ヘッドカバー９０とを含んでいる。流路部材４および圧電アクチュエータ基板２１は、ヘッド本体２ａを構成する。流路部材４は、吐出孔面４Ａと加圧室面４Ｂとを含んでいる。また、流路部材４は、加圧室面４Ｂにサイドカバー４３を有している。サイドカバー４３は、ヘッドカバー９０の取り付け状態において加圧室面４Ｂから天板９１側に向けて突出している。
　圧電アクチュエータ基板２１は、信号伝達部５１と電気的に接続されている。信号伝達部５１は、ヘッド本体２ａを駆動する複数の駆動ＩＣ５５を含んでいる。信号伝達部５１は、圧電アクチュエータ基板２１からリザーバ４０の側方を通り、上方に引き出されている。なお、駆動ＩＣ５５を複数有していてもよい。複数の駆動ＩＣ５５は、例えば、複数の場合はＸ方向と直交する方向（液体吐出ヘッド２の長手方向）に並んでいる。
　上記したように、電装基板５２は、給電用のコネクタ５４を有している。コネクタ５４は、電装基板５２からＸ方向と反対方向に突出している。なお、コネクタ５４は、複数であってもよい。この場合、天板９１にあるヘッドカバー９０の開口９０ａは、複数のコネクタ５４に応じて複数である。
　図６に示すように、ヘッド本体２ａは、液体を吐出する第１面４１と、第１面４１に対向する第２面４２とを有している。なお、ヘッド本体２ａの第１面４１は、流路部材４における吐出孔面４Ａであり、第２面４２は、流路部材４における加圧室面４Ｂである。
　図７Ａおよび図７Ｂに示すように、ヘッドカバー９０は、有底筒状である。言い換えると、開口を有する箱形状である。ヘッドカバー９０は、例えばアルミなど金属、あるいは樹脂などにより構成できる。図６に示すように、ヘッドカバー９０は、駆動ＩＣ５５を含む信号伝達部５１や、リザーバ４０および電装基板５２を収容しつつ、ヘッド本体２ａの第２面４２を少なくとも覆うように、ヘッド本体２ａ上に位置する。ヘッドカバー９０は、Ｘ方向に伸びている。
　ヘッドカバー９０は、天板９１と、第１側板９２と、第２側板９３とを有している。天板９１は、長辺および短辺を有する矩形状であり、ヘッド本体２ａの第２面４２に対向している。天板９１は、液体吐出ヘッド２の長手方向に長い。第１側板９２は、矩形状であり、天板９１の長辺に接続されている。第１側板９２は、例えば一対であり、天板９１を挟んで対向している。第１側板９２は、液体吐出ヘッド２の長手方向に長い。
　図８Ａに示すように、第１側板９２は、第１部位９２１と第２部位９２２とを有する。第１部位９２１は、Ｘ方向に伸びる部位である。第２部位９２２は、第１部位９２１よりも第２面４２に近い部分に位置する部位である。第１側板９２の内面９２ａのうち、第１部位９２１の内面（すなわち、第１側板９２の内面９２ａ）には、ヘッドカバー９０の取り付け状態において駆動ＩＣ５５が接触している。第１側板９２の内面９２ａのうち、第２部位９２２の内面（すなわち、第１側板９２の内面９２ａ）には、第２面４２に向かって径が広がる、後述する拡径部９４を有している。
　第２側板９３は、矩形状であり、天板９１の短辺に接続されているとともに、第１側板９２に接続されている。また、第２側板９３は、例えば一対であり、天板９１を挟んで対向している。なお、駆動ＩＣ５５は、ヘッドカバー９０の取り付け状態において第２側板９３の内面９３ａには接触していない。また、天板９１、第１側板９２および第２側板９３のそれぞれの面積は、第１側板９２、天板９１、第２側板９３の順で大きい。
　図６に示すように、第１側板９２の厚みは、天板９１の厚みよりも薄い。また、図示しないが、第１側板９２の厚みは、第２側板９３の厚みよりも厚い。また、図示しないが、第２側板９３の厚みは、天板９１の厚みよりも薄い。すなわち、天板９１、第１側板９２および第２側板９３のそれぞれの厚みの大小関係は、天板９１が最も厚く、次いで、面積が最も大きい第１側板９２が厚く、面積が最も小さい第２側板９３が最も薄い。
　ここで、天板９１、第１側板９２および第２側板９３の厚みは、各板９１，９２，９３における平均値である。すなわち、天板９１、第１側板９２および第２側板９３において、例えば、３箇所の厚みを測定し、その平均値をそれぞれの厚みとする。各板９１，９２，９３の厚みとしては、液体吐出ヘッド２がインクジェットヘッドである場合には、例えば、天板９１の厚みは１．００ｍｍ程度、第１側板９２の厚みが０．９０ｍｍ程度、第２側板９３の厚みが０．７５ｍｍ程度である。なお、ヘッドカバー９０は、例えば、上記の各板９１，９２，９３をそれぞれ天板９１、第１側板９２、第２側板９３の大きさに打ち抜き、打ち抜いた板をそれぞれ溶接することにより作製できる。また、ヘッドカバー９０は、１枚の板をプレス加工することにより作製できる。
　図７Ａおよび図７Ｂに示すように、ヘッドカバー９０は、第１辺Ｓ１と、第２辺Ｓ２と、第３辺Ｓ３とを有している。第１辺Ｓ１は、第１側板９２および第２側板９３を接続している部位である。第１辺Ｓ１は、図６に示すＸ方向に伸びている。第２辺Ｓ２は、天板９１および第１側板９２を接続している部位である。第２辺Ｓ２は、ヘッドカバー９０の長手方向に伸びている。第３辺Ｓ３は、天板９１および第２側板９３を接続している部位である。第３辺Ｓ３は、ヘッドカバー９０の長手方向に直交する方向（ヘッドカバー９０の短手方向）に伸びている。第２辺Ｓ２の長さは、第１辺Ｓ１の長さよりも長く、第３辺Ｓ３の長さよりも長い。また、第１辺Ｓ１の長さは、第３辺Ｓ３の長さよりも長い。
　第１辺Ｓ１は、外面が曲面となるような第１アールを有している。なお、第３辺Ｓ３にも第１アールを有してもよい。また、第２辺Ｓ２は、外面が曲面となるような第２アールを有している。ここで、２つのアールＲ１，Ｒ２の曲率については、第１アールＲ１が第２アールＲ２よりも大きい。なお、アールＲ１，Ｒ２の曲率は、公知のレーザー曲率測定装置を用いて測定する。
　図８Ａおよび図８Ｂに示すように、拡径部９４は、第１側板９２の第２部位９２２の内面９２ａのうち、加圧室面４Ｂ側の端部に位置している。拡径部９４は、ヘッドカバー９０の上面から見たとき、言い換えると、天板９１側から見たとき、内面９２ａの径が広がった部分である。すなわち、ヘッドカバー９０は、天板９１側から見たとき、開口が広がった形状である。
　拡径部９４は、先端が尖っており、先端縁部を有している。先端縁部の内面９２ａは、アール（第３アール）Ｒ３を有している。この第３アールＲ３が、第２部位９２２に拡径部９４である。すなわち、先端縁部の内面９２ａに、外側へ向けて曲面を描く第３アールＲ３を有することにより、ヘッドカバー９０の径が広がる拡径部９４となっている。言い換えると、拡径部９４の断面形状がアール形状である。
　第１側板９２が第２部位９２２の内面９２ａに第３アールＲ３を有することで、ヘッドカバー９０の先端開口が外側に広がっている。なお、第２側板９３の内面９３ａにおける第２面４２側となる先端縁部にも第３アールＲ３を有してもよい。
　図８Ｂに示すように、拡径部９４は、外側に向けて突出している突出部９５を外面に有している。突出部９５は、第１部位９２１ａをＸ方向に延長した仮想線よりも、図８Ｂに示す紙面右側に位置する部位である。突出部９５は、Ｘ方向の長さｄ１が、第１側板９２の厚み方向の長さｄ２よりも長い。また、突出部９５は、Ｘ方向に伸びている。このような構成によれば、霧状となった液体（例えば、インクミスト）が突出部９５を伝わる場合、液体を一方向に沿って第１側板９２の先端縁まで導くことができる。これにより、ヘッドカバー９０の内部に液体が浸入するのを抑えることができる。
　また、ヘッドカバー９０は、Ｘ方向からヘッド本体２ａに取り付けられる。このとき、拡径部９４によって、第１側板９２の先端縁部がヘッドカバー９０に収容される駆動ＩＣ５５に接触しないため、駆動ＩＣの破損を抑えることができる。
　また、ヘッドカバー９０の取り付け状態では、図６に示すように、天板９１の複数の開口９０ａにコネクタ５４が挿通されていることで位置決めされ、これにより、ヘッドカバー９０がヘッド本体２ａに固定されている。
　このような構成によれば、コネクタ５４が厚い天板９１の開口９０ａに挿通されてヘッドカバーが固定されているため、ヘッドカバー９０と電装基板５２とを強固に固定することができる。すなわち、ヘッドカバー９０を、ヘッド本体２ａに強固に固定することができる。
　次に、図９および図１０を参照して封止構造について説明する。図９は、封止構造の一例の説明図である。図１０は、封止構造の他の例の説明図である。なお、図９および図１０には、第１側板９２の先端縁部の模式拡大断面を示している。図９に示す封止構造においては、流路部材４は、第２面４２に溝４４を有している。溝４４には、拡径部９４が収容されている。このように、溝４４と拡径部９４とによってラビリンス構造を形成している。このような構成によれば、ヘッドカバー９０の外部から液体が浸入しようとしても、浸入経路が複雑となるため、液体の浸入を抑えることができる。
　また、拡径部９４の先端が、第２側板９３からの側面視において尖っているため、第２側板９３からの熱が流路部材４へと伝わりにくい。すなわち、第２側板９３は、駆動ＩＣ５５と接触しており、駆動ＩＣ５５から熱が伝わることとなるが、拡径部９４の先端が、第２側板９３からの側面視において尖っているため、拡径部９４と流路部材４との接触面積が小さくなる。これにより、たとえば、封止樹脂などの封止部材が熱で軟化するのを抑えることができ、ヘッドカバー９０と流路部材４との接合強度を向上させることができる。
　また、図１０に示す封止構造においては、突出部９５がＸ方向と直交する方向に伸びている。言い換えると、突出部９５は、Ｘ方向と直交する方向に伸びる部位を有する。そのため、拡径部９４は、流路部材４の第２面４２に対する平坦部９５Ａを有している。平坦部９５Ａは、流路部材４の第２面４２上に位置する。ヘッドカバー９０は、平坦部９５Ａによって流路部材４に対して固定されている。このような構成によれば、平坦部９５Ａが、ヘッドカバー９０と流路部材４とを固定する際の接着代となり、ヘッドカバー９０と流路部材４との接合強度を向上させることができる。
　また、ヘッドカバー９０は、ヘッド本体２ａに取り付けた状態で流路部材４から離れていてもよい。すなわち、ヘッドカバー９０は、流路部材４との間に隙間を有し、流路部材４に接触していなくてもよい。ヘッドカバー９０の先端縁部となる第１側板９２の先端縁部のうち少なくとも第１側板９２の先端縁部が流路部材４に対して接触していないため、第１側板９２から流路部材４に熱が伝わりにくい。これにより、駆動ＩＣ５５が発する熱が流路部材４に伝わるのを抑えることができる。このため、流路部材４を流れる液体の温度が上がりにくくなり、吐出特性が低下しにくい。
　また、図６に示すように、ヘッドカバー９０は、ヘッド本体２ａに取り付けた状態においてサイドカバー４３を覆っている。このような構成によれば、ヘッドカバー９０とサイドカバー４３との間から霧状となった液体（たとえば、インクミスト）が入りにくい。このため、液体が液体吐出ヘッド２の内部に浸入するのを抑えることができる。これにより、封止性を向上させることができる。
　封止部材６０は、ヘッドカバー９０と流路部材４との間の隙間を封止するように、ヘッドカバー９０とサイドカバー４３との間に位置している。このように、サイドカバー４３および封止部材６０の二重封止構造とすることで、封止性をさらに向上させることができる。また、拡径部９４が第３アールＲ３を有していることで表面積が大きくなるため、封止部材６０との接触面積が大きくなり、これにより、封止性を向上させることができる。封止部材６０は、エポキシ系、あるいはウレタン系の熱硬化樹脂により構成される。
　上記した実施形態によれば、第１側板９２が天板９１に対して直交しているため、ヘッドカバー９０を取り付けた状態で第１側板９２が直立し、ヘッドカバー９０内のスペースを確保することができる。すなわち、ヘッドカバー９０内のスペースにおいて、不要なスペースが生じにくくなり、空間効率が低下しにくい。また、第１側板９２の先端縁部が、ヘッドカバー９０に収容され第１側板９２に接する駆動ＩＣ５５の位置よりも外側に広がっているため、組み立て時においては、第１側板９２の先端縁部と駆動ＩＣ５５との接触を避けることができる。これにより、ヘッドカバー９０内のスペースを確保してヘッドカバー９０内の空間効率の低下を抑えつつ、組み立て時の駆動ＩＣ５５の破損を抑えるなど、組み立て性が向上する。
　また、拡径部９４のＸ方向の長さｄ１が第１側板９２の厚み方向の長さｄ２よりも長くてもよい。このような構成により、組み立て時において、たとえば、駆動ＩＣ５５が拡径部９４に接触しても、拡径部９４がフレキシブルに変形することができ、駆動ＩＣ５５が破損しにくい。
　また、拡径部９４の断面形状がアール形状であってもよい。このような構成により、組み立て時において、たとえば、駆動ＩＣ５５が拡径部９４に接触しても、アール形状に沿って円滑に駆動ＩＣ５５をヘッドケース内に導くことができ、駆動ＩＣ５５が破損しにくい。
　また、封止部材（封止樹脂）６０がヘッド本体２ａと第１側板９２における拡径部９４の内面９２ａとの間に位置してもよい。このような構成により、拡径部９４の内面９２ａによって形成された隙間が封止部材（封止樹脂）６０を溜める樹脂溜まりとして機能するため、封止作業が容易となり、封止作業性が向上する。
　また、拡径部９４は、外面に外側に向けて突出している突出部９５を有してもよい。このような構成により、突出部９５が第１側板９２の外面において、庇のように機能するため、たとえば、第１側板９２の外面を流れる液体が浸入しにくい。言い換えると、突出部９５は、第１側板９２の第１部位９２１よりも突出しているため、流路部材４の端を覆うように位置する。そのため、液体吐出ヘッド２の内部に液体が侵入しにくい。
　そして、上記した実施形態に係るプリンタ１によれば、液体吐出ヘッド２において、ヘッドカバー９０内の空間効率の低下を抑えつつ、組み立て性を向上させることができる。
　次に、図１１および図１２を参照してヘッドカバーの変形例について説明する。図１１および図１２はそれぞれ、上記したヘッドカバー９０の変形例（ヘッドカバー９０Ａ，９０Ｂ）の説明図である。変形例に係るヘッドカバー９０Ａは、第１側板９２における外面９２ｂの表面粗さが、内面９２ａの表面粗さよりも粗い。例えば、外面９２ｂの粗さは、１０．００～２８．００μｍの範囲である。また、内面９２ａの粗さは、５．５０～２０．００μｍの範囲である。また、第１側板９２における内面９２ａの表面粗さは、天板９１の表面粗さよりも粗い。
　このような構成によれば、第１側板９２における外面９２ｂの表面粗さが、駆動ＩＣ５５が接する内面９２ａの表面粗さよりも粗いため、駆動ＩＣ５５に対する接触性を確保しつつ、外面の表面積が増えるため、第１側板９２による放熱性を向上させることができる。
　なお、表面粗さは、例えば、「ＪＩＳ　Ｂ　０６０１（２０１３）」に準拠して測定した表面粗さをいう。測定には、接触式の表面粗さ計、あるいは、非接触式の表面粗さ計を用いることができる。測定条件として、例えば、測定長さを０．４ｍｍ、カットオフ値を０．０８ｍｍ、スポット径を０．４μｍ、走査速度を１ｍｍ／秒とすればよい。なお、測定条件は適宜設定すればよい。
　図１２に示すように、変形例に係るヘッドカバー９０Ｂは、第１側板９２における内面９２ａおよび外面９２ｂ（図１１参照）のうち少なくともいずれかの面９２ａ，９２ｂにおいて、複数の駆動ＩＣ５５の間に位置するように、溝（凹部）９６を有している。溝９６は、Ｘ方向に沿っている。なお、溝９６は、複数であってもよい。
　このような構成によれば、駆動ＩＣ５５が複数の場合に隣り合う駆動ＩＣ５５の間で熱が伝わりにくい。これにより、駆動ＩＣ５５が誤作動しにくくなる。
　なお、上記した実施形態では、加圧部として圧電変形を用いた変位素子３０を示したが、これに限られるものでなく、加圧室１０中の液体を加圧できるものなら他のものでよく、例えば、加圧室１０中の液体を加熱して沸騰させて圧力を生じさせるものや、ＭＥＭＳ（Micro　Electro　Mechanical　Systems）を用いたものでもよい。
　また、上記した実施形態では、第１側板９２において拡径部９４の内面９２ａの断面形状をアール形状としているが、アール形状ではなく、例えば末広がりの傾斜面が形成されてもよい。このような傾斜面としても、ヘッドカバー９０の先端開口が外側に広がるため、第１側板９２の先端縁部がヘッドカバー９０に収容される駆動ＩＣ５５に接触しない。これにより、駆動ＩＣ５５が破損しにくい。
　さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。
　　　１　　記録装置
　　　２　　液体吐出ヘッド
　　　２ａ　ヘッド本体
　　　４　　流路部材
　　４１　　第１面
　　４２　　第２面
　　４４　　溝
　　５５　　駆動ＩＣ
　　６０　　封止部材
　　９０　　ヘッドカバー
　　９０ａ　開口
　　９１　　天板
　　９２　　第１側板
　９２１　　第１部位
　９２２　　第２部位
　　９２ａ　内面
　　９２ｂ　外面
　　９３　　第２側板
　　９４　　拡径部
　　９５　　突出部
　　９５Ａ　平坦部
　　ｄ１　　長さ
　　ｄ２　　長さ

Claims (12)

  1. 　液体を吐出する第１面および前記第１面に対向する第２面を有するヘッド本体と、
    　前記ヘッド本体の前記第２面から離れて位置する駆動ＩＣと、
    　前記駆動ＩＣを収容しつつ、前記ヘッド本体の前記第２面を少なくとも覆うヘッドカバーと
    　を備え、
    　前記ヘッドカバーは、前記ヘッド本体の前記第２面に対向する天板と、前記天板から前記第２面に向かう方向である一方向に伸びる第１側板とを有し、
    　前記第１側板は、前記駆動ＩＣに接し、前記一方向に伸びる第１部位と、前記第１部位よりも前記第２面に近い部分に位置する第２部位とを有し、
    　前記第２部位は、前記第２面に向けて径が広がる拡径部を有する
    　液体吐出ヘッド。
  2. 　前記第１側板において、前記拡径部の前記一方向の長さが前記第１側板の厚み方向の長さよりも長い
    　請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
  3. 　前記拡径部の内面の断面形状がアール形状である
    　請求項１または２に記載の液体吐出ヘッド。
  4. 　前記ヘッド本体と前記ヘッドカバーとの間に封止部材が位置し、
    　前記封止部材は、前記ヘッド本体と、前記第１側板における前記拡径部の内面との間に位置する
    　請求項１～３のいずれかに記載の液体吐出ヘッド。
  5. 　前記拡径部は、外面に外側に向けて突出している突出部を有する
    　請求項１～４のいずれかに記載の液体吐出ヘッド。
  6. 　前記突出部は、前記一方向に伸びている
    　請求項５に記載の液体吐出ヘッド。
  7. 　前記ヘッド本体は、内部に前記液体が流れる流路を有する流路部材を有し、
    　前記流路部材は、前記第２面に前記拡径部が収容される溝を有する
    　請求項１～６のいずれかに記載の液体吐出ヘッド。
  8. 　前記拡径部は、先端が尖っている
    　請求項７に記載の液体吐出ヘッド。
  9. 　前記ヘッド本体は、内部に前記液体が流れる流路を有する流路部材を有し、
    　前記突出部は、前記一方向と直交する方向に伸びている平坦部を有し、
    　前記ヘッドカバーと前記流路部材とが固定されている
    　請求項５に記載の液体吐出ヘッド。
  10. 　前記ヘッドカバーにおいて、前記第１側板における外面の表面粗さが該第１側板における内面の表面粗さよりも粗い
    　請求項１～９のいずれかに記載の液体吐出ヘッド。
  11. 　前記駆動ＩＣは、前記一方向と直交する方向に複数並んで位置し、
    　前記ヘッドカバーは、前記第１側板における外面および内面の少なくともいずれかの面において、複数の前記駆動ＩＣの間に、前記一方向に沿った溝を有する
    　請求項１～１０のいずれかに記載の液体吐出ヘッド。
  12. 　請求項１～１１のいずれかに記載の液体吐出ヘッドと、
    　前記液体吐出ヘッドに対して記録媒体を搬送する搬送部と
    　を備える
    　記録装置。
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