CN114423615A - 液体喷出头以及记录装置 - Google Patents

Abstract

液体喷出头(8)具备头主体(20)、多个驱动器IC(33)、柔性基板(31)以及布线基板(32)。头主体(20)具有喷出液体的喷出孔(63)。多个驱动器IC(33)控制头主体(20)的驱动。柔性基板(31)安装有多个驱动器IC(33)，与头主体(20)电连接。布线基板(32)具有多个连接器(32a)。此外，柔性基板(31)具有：多个突出部(31p)，向相同的方向突出，前端部分别插入多个连接器(32a)；以及狭缝(31s)，形成在相邻的突出部(31p)彼此之间，并延伸至相邻的驱动器IC(33)彼此之间的区域。

Description

液体喷出头以及记录装置

技术领域

公开的实施方式涉及液体喷出头以及记录装置。

背景技术

作为印刷装置，已知有利用喷墨记录方式的喷墨打印机、喷墨绘图仪。在这样的喷墨方式的印刷装置中搭载有用于喷出液体的液体喷出头。此外，在该液体喷出头中，多个驱动器IC搭载于相同的柔性基板(例如，参照专利文献1)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-149108号公报

发明内容

实施方式的一方式所涉及的液体喷出头具备头主体、多个驱动器IC、柔性基板以及布线基板。头主体具有喷出液体的喷出孔。多个驱动器IC控制所述头主体的驱动。柔性基板安装有多个所述驱动器IC，并与所述头主体电连接。布线基板具有多个连接器。此外，所述柔性基板具有：多个突出部，其向相同的方向突出，且前端部分别插入多个所述连接器；以及狭缝，其形成于相邻的所述突出部彼此之间，并延伸至相邻的所述驱动IC彼此之间的区域。

此外，实施方式的一方式所涉及的液体喷出头具备头主体、多个驱动器IC、柔性基板以及布线基板。头主体具有喷出液体的喷出孔。多个驱动器IC控制所述头主体的驱动。柔性基板安装有多个所述驱动器IC，并与所述头主体电连接。布线基板具有多个连接器。此外，所述柔性基板具有：多个突出部，其向相同的方向突出，且前端部分别插入多个所述连接器；以及贯通孔，其沿着所述突出部的突出方向形成，并延伸至相邻的所述驱动IC彼此之间的区域。

附图说明

图1是实施方式所涉及的记录装置的说明图(其一)。

图2是实施方式所涉及的记录装置的说明图(其二)。

图3是表示实施方式所涉及的液体喷出头的概要结构的分解立体图。

图4是图3所示的液体喷出头的放大俯视图。

图5是图4所示的由单点划线包围的区域的放大图。

图6是图4所示的A-A线的剖视图。

图7是用于说明实施方式所涉及的柔性基板以及柔性基板周边的构造的立体图。

图8是实施方式所涉及的柔性基板的连接器插入部附近的剖视示意图。

图9是用于说明实施方式所涉及的柔性基板的整体结构的图。

图10是表示实施方式所涉及的柔性基板的结构的放大图。

图11是表示实施方式的变形例1所涉及的柔性基板的结构的放大图。

图12是表示实施方式的变形例2所涉及的柔性基板的结构的放大图。

图13是表示实施方式的变形例3所涉及的柔性基板的结构的放大图。

图14是表示实施方式的变形例4所涉及的柔性基板的结构的放大图。

图15是表示实施方式的变形例5所涉及的柔性基板的结构的放大图。

图16是用于说明实施方式的变形例6所涉及的柔性基板的整体结构的图。

图17是用于说明实施方式的变形例7所涉及的柔性基板的整体结构的图。

图18是表示实施方式的变形例7所涉及的柔性基板的结构的放大图。

具体实施方式

以下，参照附图，对本申请所公开的液体喷出头以及记录装置的实施方式进行详细地说明。另外，本公开并不限定于以下所示的实施方式。

作为印刷装置，已知有利用喷墨记录方式的喷墨打印机、喷墨绘图仪。在这样的喷墨方式的印刷装置中搭载有用于喷出液体的液体喷出头。

此外，从液体喷出头喷出液体的一种方式，有压电方式。该压电方式的液体喷出头通过位移元件使油墨流路的一部分的壁弯曲位移，并以机械方式对油墨流路内的油墨进行加压，使油墨喷出。

而且，为了驱动该压电元件，在液体喷出头设置有多个驱动器IC。此外，在液体喷出头中，该多个驱动器IC被搭载于相同的柔性基板。

然而，在以往的液体喷出头中，由于在动作时从驱动器IC产生较大的热量，因此相邻的驱动器IC彼此的热干扰变大，因此驱动器IC的动作有可能变得不稳定。

因此，能够克服上述的问题点，期待实现能够减少相邻的驱动器IC彼此的热干扰的液体喷出头以及记录装置。

<打印机的结构>

首先，参照图1以及图2对作为实施方式所涉及的记录装置的一个例子的打印机1的概要进行说明。图1以及图2是实施方式所涉及的打印机1的说明图。

具体而言，图1是打印机1的概略侧视图，图2是打印机1的概略俯视图。实施方式所涉及的打印机1例如是彩色喷墨打印机。

如图1所示，打印机1具备供纸辊2、引导辊3、涂敷机4、头壳体5、多个输送辊6、多个框架7、多个液体喷出头8、输送辊9、干燥机10、输送辊11、传感器部12以及回收辊13。输送辊6是输送部的一例。

进而，打印机1具有对该供纸辊2、引导辊3、涂敷机4、头壳体5、多个输送辊6、多个框架7、多个液体喷出头8、输送辊9、干燥机10、输送辊11、传感器部12以及回收辊13进行控制的控制部14。

打印机1通过使液滴弹落在印刷用纸P上，从而在印刷用纸P上进行图像、文字的记录。印刷用纸P是记录介质的一例。印刷用纸P在使用前成为卷绕在供纸辊2上的状态。然后，打印机1将印刷用纸P从供纸辊2经由引导辊3以及涂敷机4输送到头壳体5的内部。

涂敷机4将涂层剂均匀地涂敷在印刷用纸P上。由此，能够对印刷用纸P实施表面处理，因此能够提高打印机1的印刷品质。

头壳体5收容多个输送辊6、多个框架7以及多个液体喷出头8。在头壳体5的内部，在印刷用纸P进出的部分等的一部分与外部相连，除此以外，还形成有与外部隔离的空间。

头壳体5的内部空间根据需要由控制部14控制温度、湿度以及气压等控制因素中的至少一个。输送辊6在头壳体5的内部将印刷用纸P向液体喷出头8的附近输送。

框架7是矩形状的平板，位于接近由输送辊6输送的印刷用纸P的上方的位置。此外，如图2所示，框架7的纵长方向位于与印刷用纸P的输送方向正交的位置。而且，在头壳体5的内部，多个(例如四个)框架7沿着印刷用纸P的输送方向配置。

另外，在以后的说明中，也将印刷用纸P的输送方向称为“副扫描方向”，将与该副扫描方向正交且与印刷用纸P平行的方向也称为“主扫描方向”。

从未图示的液体罐向液体喷出头8供给液体，例如油墨。液体喷出头8喷出从该液体罐供给的液体。

控制部14基于图像、文字等数据控制液体喷出头8，使液体朝向印刷用纸P喷出。液体喷出头8与印刷用纸P之间的距离例如为0.5～20mm左右。

液体喷出头8固定于框架7。液体喷出头8例如在纵长方向的两端部固定于框架7。液体喷出头8被配置为纵长方向与印刷用纸P的输送方向正交。

即，实施方式所涉及的打印机1是在打印机1的内部固定有液体喷出头8的所谓的行式打印机。另外，实施方式所涉及的打印机1不限于行式打印机，也可以是所谓的串行打印机。

该串行打印机是交替进行使液体喷出头8在与印刷用纸P的输送方向交叉的方向、例如大致正交的方向上往复等在移动的同时进行记录的动作和印刷用纸P的输送的方式的打印机。

如图2所示，在一个框架7上固定有多个(例如五个)液体喷出头8。在图2中，示出在印刷用纸P的输送方向的前方配置三个、在后方配置两个液体喷出头8的例子，在印刷用纸P的输送方向上，液体喷出头8位于各个液体喷出头8的中心不重叠的位置。

而且，由位于一个框架7的多个液体喷出头8构成了头组8A。四个头组8A沿着印刷用纸P的输送方向配置。属于相同的头组8A的液体喷出头8被供给相同颜色的油墨。由此，打印机1能够使用四个头组8A进行基于4色油墨的印刷。

从各头组8A喷出的油墨的颜色例如是品红色(M)、黄色(Y)、蓝色(C)以及黑色(K)。控制部14通过控制各头组8A而将多种颜色的油墨向印刷用纸P喷出，从而能够在印刷用纸P印刷彩色图像。

另外，为了进行印刷用纸P的表面处理，也可以从液体喷出头向印刷用纸P喷出涂层剂。

此外，一个头组8A所包括的液体喷出头8的个数、搭载于打印机1的头组8A的个数能够根据印刷的对象、印刷条件而适当变更。例如，如果在印刷用纸P上印刷的颜色为单色，并且印刷能够由一个液体喷出头8印刷的范围，则搭载于打印机1的液体喷出头8的个数也可以为一个。

在头壳体5的内部进行了印刷处理的印刷用纸P通过输送辊9被输送到头壳体5的外部，并通过干燥机10的内部。干燥机10对印刷处理后的印刷用纸P进行干燥。由干燥机10干燥后的印刷用纸P由输送辊11输送，由回收辊13回收。

在打印机1中，通过利用干燥机10对印刷用纸P进行干燥，从而能够抑制在回收辊13中重叠卷绕的印刷用纸P彼此粘接、或者未干燥的液体摩擦。

传感器部12由位置传感器、速度传感器、温度传感器等构成。控制部14能够基于来自该传感器部12的信息，判断打印机1的各部的状态，控制打印机1的各部。

在以上说明的打印机1中，示出了使用了印刷用纸P作为印刷对象(即记录介质)的情况，但打印机1中的印刷对象并不限定于印刷用纸P，也可以将辊状的布等作为印刷对象。

此外，打印机1也可以代替直接输送印刷用纸P而将其载置在输送带上进行输送。通过使用输送带，打印机1能够将单张纸、裁断后的布、木材、瓷砖等作为印刷对象。

此外，打印机1也可以印刷电子设备的布线图案等，以使得从液体喷出头8喷出包括导电性粒子的液体。此外，打印机1也可以从液体喷出头8朝向反应容器等喷出给定量的液体的化学药剂、包括化学药剂的液体，从而制作化学药品。

此外，打印机1也可以具备对液体喷出头8进行清洁的清洁部。清洁部例如通过擦拭处理、压盖处理来进行液体喷出头8的清洗。

所谓擦拭处理例如是通过利用具有柔软性的擦拭器擦拭喷出液体的部位的面、例如流路构件21(参照图3)的第二面21b(参照图6)来去除附着于该第二面21b的液体的处理。

此外，加盖处理例如以如下方式实施。首先，覆盖盖件，以覆盖使液体喷出的部位、例如流路构件21的第二面21b(将其称为加盖)。由此，在第二面21b与盖件之间形成有大致密闭的空间。

接下来，在该密闭的空间反复进行液体的喷出。由此，能够去除堵塞于喷出孔63(参照图4)的粘度比标准状态高的液体、异物等。

<液体喷出头的结构>

接下来，对实施方式所涉及的液体喷出头8的结构，参照图3进行说明。图3是表示实施方式所涉及的液体喷出头8的概要结构的分解立体图。

液体喷出头8具备头主体20、布线部30、框体40以及1对散热板50。头主体20具有流路构件21、压电致动器基板22(参照图4)以及贮存部23。

另外，在以下的说明中，为了方便，将在液体喷出头8设置有头主体20的方向称为“下”，将相对于头主体20设置有框体40的方向称为“上”。

头主体20的流路构件21是大致平板形状，具有一个主面即第一面21a(参照图6)和位于该第一面21a的相反一侧的第二面21b(参照图6)。第一面21a具有开口61a(参照图4)和从贮存部23经由该开口61a向流路构件21的内部供给液体。

向印刷用纸P喷出液体的多个喷出孔63(参照图4)位于第二面21b。而且，在流路构件21的内部形成有从第一面21a向第二面21b流动液体的流路。该流路构件21的详细后述。

压电致动器基板22位于流路构件21的第一面21a上。压电致动器基板22具有多个位移元件70(参照图5)。此外，布线部30的柔性基板31与压电致动器基板22电连接。关于该压电致动器基板22的详细后述。

在压电致动器基板22上配置有贮存部23。在贮存部23在主扫描方向的两端部设置有开口23a。贮存部23在内部具有流路，从外部经由开口23a供给液体。贮存部23具有向流路构件21供给液体的功能以及贮存被供给的液体的功能。

布线部30具有柔性基板31、布线基板32、多个驱动器IC33、按压构件34以及弹性构件35。柔性基板31具有将从外部发送的给定的信号向头主体20传递的功能。另外，如图3所示，实施方式所涉及的液体喷出头8具有两个柔性基板31。

柔性基板31的一端部与头主体20的压电致动器基板22电连接。柔性基板31的另一端部向上方引出，以使得插通贮存部23的开口23b，与布线基板32电连接。

由此，能够将头主体20的压电致动器基板22与外部电连接。关于该柔性基板31的详细后述。

布线基板32位于头主体20的上方。布线基板32具有向多个驱动器IC33分配信号的功能。

多个驱动器IC33设置于柔性基板31的一个主面。如图3所示，在实施方式所涉及的液体喷出头8中，驱动器IC33在一个柔性基板31上各设置有两个。另外，在实施方式中，设置于一个柔性基板31的驱动器IC33的数量不限于两个。

驱动器IC33基于从控制部14(参照图1)发送的信号，使头主体20的压电致动器基板22驱动。由此，驱动IC33驱动液体喷出头8。

按压构件34在剖视时具有大致U字形状，将柔性基板31上的驱动器IC33朝向散热板50从内侧按压。由此，在实施方式中，能够将驱动IC33驱动时产生的热高效地向外侧的散热板50散热。

弹性构件35位于与按压构件34的未图示的按压部的外壁相接的位置。通过设置该弹性构件35，在按压构件34按压驱动器IC33时，能够减少按压构件34使柔性基板31破损的可能性。

弹性构件35例如由发泡体双面胶带等构成。此外，作为弹性构件35，例如通过使用非硅系的导热片，能够提高驱动IC33的散热性。另外，不一定需要设置弹性构件35。

框体40配置在头主体20上，以使得覆盖布线部30。由此，框体40能够密封布线部30。框体40例如由树脂、金属等构成。

框体40是在主扫描方向上较长地延伸的箱形状，在与副扫描方向对置的侧面具有第一开口40a以及第二开口40b。该第一开口40a以及第二开口40b是开口的一例。此外，框体40在下表面具有第三开口40c，在上表面具有第四开口40d。

配置于第一开口40a，以使得散热板50的一方封堵第一开口40a，配置于第二开口40b，以使得散热板50的另一方封堵第二开口40b。

散热板50被设置为在主扫描方向上延伸，由散热性高的金属、合金等构成。散热板50被设置为与驱动器IC33相接，具有对由驱动IC33产生的热进行散热的功能。

1对散热板50通过未图示的螺钉分别固定于框体40。因此，固定有散热板50的框体40呈第一开口40a以及第二开口40b被封堵、第三开口40c以及第四开口40d开口的箱形状。

第三开口40c被设置为与贮存部23对置。在第三开口40c插通有柔性基板31以及按压构件34。

第四开口40d是为了插通设置于布线基板32的连接器(未图示)而设置的。该连接器与第四开口40d之间优选由树脂等密封。能够抑制液体、垃圾等侵入框体40的内部。

此外，框体40具有隔热部40e。该隔热部40e被配置为与第一开口40a以及第二开口40b相邻，被设置为从与副扫描方向对置的框体40的侧面朝向外侧突出。

此外，隔热部40e隔热部40e形成为在主扫描方向上延伸。即，隔热部40e位于散热板50与头主体20之间。这样，通过在框体40设置隔热部40e，能够抑制由驱动器IC33产生的热经由散热板50传递至头主体20。

另外，液体喷出头8也可以还包括图3所示的构件以外的构件。

<头主体的结构>

接下来，关于实施方式所涉及的头主体20的结构，参照图4～图6进行说明。图4是实施方式所涉及的头主体20的放大俯视图。图5是图4所示的由单点划线包围的区域的放大图。图6是图4所示的A-A线的剖视图。

如图4所示，头主体20具有流路构件21和压电致动器基板22。流路构件21具有供给歧管61、多个加压室62以及多个喷出孔63。

多个加压室62与供给歧管61相连。多个喷出孔63分别与多个加压室62相连。

加压室62在流路构件21的第一面21a(参照图6)开口。此外，流路构件21的第一面21a具有与供给歧管61相连的开口61a。而且，从贮存部23(参照图2)经由该开口61a向流路构件21的内部供给液体。

在图4的例子中，头主体20的四个供给歧管61位于流路构件21的内部。供给歧管61具有沿着流路构件21的纵长方向(即，主扫描方向)延伸的细长的形状，在其两端，在流路构件21的第一面21a形成有供给歧管61的开口61a。

在流路构件21中，多个加压室62二维地扩展地形成。如图5所示，加压室62是具有对角部实施了圆弧的大致菱形的平面形状的中空的区域。加压室62在流路构件21的第一面21a开口，通过在该第一面21a接合压电致动器基板22而被闭塞。

加压室62构成沿纵长方向排列的加压室行。加压室行的加压室62在近邻的2行加压室行间以锯齿状配置。而且，通过与一个供给歧管61相连的4行的加压室行来构成一个加压室组。在图4的例子中，流路构件21具有四个该加压室组。

此外，各加压室组内的加压室62的相对配置相同，各加压室组在纵长方向上稍微错开配置。

喷出孔63配置在避开流路构件21中的与供给歧管61对置的区域的位置。即，在从第一面21a侧透视观察流路构件21的情况下，喷出孔63不与供给歧管61重叠。

进而，在俯视时，喷出孔63被配置为收纳于压电致动器基板22的搭载区域。这样的喷出孔63作为一个组占有与压电致动器基板22大致相同的大小以及形状的区域。

然后，通过使对应的压电致动器基板22的位移元件70(参照图6)位移，从而从喷出孔63喷出液滴。

如图6所示，流路构件21具有层叠有多个板的层叠构造。这些板从流路构件21的上表面起依次为空腔板21A、基座板21B、孔隙(节流孔)板21C、供给(supply)板21D、歧管板21E、21F、21G、覆盖板21H以及喷嘴板21I。

在板上形成有多个孔。板的厚度为10μm～300μm左右。由此，能够提高孔的形成精度。板对位层叠成这些孔相互连通而构成给定的流路。

在流路构件21中，供给歧管61与喷出孔63之间由独立流路64连接。供给歧管61位于流路构件21内部的第二面21b侧，喷出孔63位于流路构件21的第二面21b。

独立流路64具有加压室62和独立供给流路65。加压室62位于流路构件21的第一面21a，独立供给流路65是连接供给歧管61和加压室62的流路。

此外，独立供给流路65包括宽度比其他部分窄的缝隙66。由于缝隙66的宽度比独立供给流路65的其他部分的宽度窄，因此流路阻力高。这样，在缝隙66的流路阻力较高时，在加压室62产生的压力难以向供给歧管61逸出。

压电致动器基板22具有压电陶瓷层22A、22B、共用电极71、独立电极72、连接电极73、虚设连接电极74以及表面电极75(参照图4)。

此外，在压电致动器基板22中，依次层叠压电陶瓷层22A、共用电极71、压电陶瓷层22B以及独立电极72。

压电陶瓷层22A、22B在流路构件21的第一面21a上延伸，以使得均跨越多个加压室62。压电陶瓷层22A、22B分别具有20μm左右的厚度。压电陶瓷层22A、22B例如由具有强介电性的锆钛酸铅(PZT)系的陶瓷材料构成。

共用电极71在压电陶瓷层22A以及压电陶瓷层22B之间的区域遍及面方向的大致整个面地形成。即，共用电极71与压电致动器基板22所对置的区域内的全部加压室62重叠。

共用电极71的厚度为2μm左右。共用电极71例如由Ag-Pd系等金属材料构成。

独立电极72包括主体电极72a和引出电极72b。主体电极72a位于压电陶瓷层22B上的与加压室62对置的区域。主体电极72a比加压室62小一圈，具有与加压室62几乎相似的形状。

引出电极72b从主体电极72a向与加压室62对置的区域外引出。独立电极72例如由Au系等金属材料构成。

连接电极73位于引出电极72b上，形成为厚度为15μm左右的凸状。此外，连接电极73与设置于柔性基板31(参照图3)的电极电连接。连接电极73例如由包括玻璃料的银-钯构成。

虚设连接电极74位于压电陶瓷层22B上，并位于不与独立电极72等各种电极重叠的位置。虚设连接电极74将压电致动器基板22与柔性基板31连接，提高连接强度。

此外，虚设连接电极74使压电致动器基板22与压电致动器基板22的相接位置的分布均匀化，使电连接稳定。虚设连接电极74可以由与连接电极73同等的材料构成，可以由与连接电极73同等的工序形成。

图4所示的表面电极75在压电陶瓷层22B上形成于避开独立电极72的位置。表面电极75经由形成于压电陶瓷层22B的通孔而与共用电极71相连。

由此，表面电极75接地，保持为接地电位。表面电极75可以由与独立电极72同等的材料构成，可以由与独立电极72同等的工序形成。

为了单独地控制电位，多个独立电极72分别经由柔性基板31以及布线而单独地与控制部14(参照图1)电连接。而且，若将独立电极72与共用电极71设为不同的电位而向压电陶瓷层22A的极化方向施加电场，则施加该压电陶瓷层22A内的电场的部分作为因压电效应变形的活性部而动作。

即，在压电致动器基板22中，独立电极72、压电陶瓷层22A以及共用电极71中的与加压室62对置的部位作为位移元件70发挥功能。

而且，通过该位移元件70进行单压电(unimorph)变形，加压室62被按压，从喷出孔63喷出液体。

接下来，实施方式所涉及的液体喷出头8的驱动步骤进行说明。预先将独立电极72设为比共用电极71高的电位(以下，称为高电位)。然后，每当有喷出要求时，将独立电极72暂时设为与共用电极71相同的电位(以下，称为低电位)，之后在给定的定时每次都设为高电位。

由此，在独立电极72成为低电位的定时，压电陶瓷层22A、22B返回原来的形状，加压室62的容积比初始状态即高电位的状态增加。

此时，由于对加压室62内施加负压，因此供给歧管61内的液体被吸入加压室62的内部。

之后，在每次使独立电极72成为高电位的定时，压电陶瓷层22A、22B变形为向加压室62侧凸出。

即，加压室62的容积减少，由此加压室62内的压力成为正压。由此，加压室62内部的液体的压力上升，从喷出孔63喷出液滴。

换句话说，控制部14为了从喷出孔63喷出液滴，使用驱动器IC33向独立电极72供给包括以高电位为基准的脉冲的驱动信号。该脉冲宽度设为从缝隙66到喷出孔63传播压力波的时间长度即AL(Acoustic Length)即可。

由此，在加压室62的内部从负压状态向正压状态反转时，两者的压力一致，能够以更强的压力喷出液滴。

此外，在灰度印刷中，以从喷出孔63连续喷出的液滴的数量、即通过液滴喷出次数进行调整的液滴量(体积)来进行灰度表现。因此，从与所指定的点区域对应的喷出孔63连续地进行与所指定的灰度表现对应的次数的液滴喷出。

一般而言，在连续进行液体喷出的情况下，也可以将为了喷出液滴而供给的脉冲与脉冲的间隔设为AL。由此，使之前已喷出的液滴喷出时产生的压力的剩余压力波与使之后要喷出的液滴喷出时产生的压力的压力波的周期一致。

因此，能够使剩余压力波与压力波叠加而使用于喷出液滴的压力放大。另外，在这种情况下，此后喷出的液滴的速度变快，多个液滴的弹落点变近。

<柔性基板的详细>

接下来，关于实施方式所涉及的柔性基板31的详细，参照图7～图10进行说明。图7是用于说明实施方式所涉及的柔性基板31以及柔性基板31周边的构造的立体图。另外，在图7中，省略了形成于柔性基板31内的布线层31b(参照图8)、布线基板32上的各种元件等的记载。

柔性基板31具有随着向上方前进而逐渐变细为两股的形状。即，柔性基板31具有向上方突出的两个突出部31p。而且，柔性基板31的下部31u与头主体20(参照图3)的压电致动器基板22(参照图3)电连接。

此外，柔性基板31的突出部31p的前端部作为连接器插入部31t插入到设置于布线基板32的连接器32a。而且，通过将连接器插入部31t插入连接器32a，从而能够将柔性基板31和布线基板32电连接。

在柔性基板31中的多个连接器插入部31t的下方分别搭载有多个驱动器IC33。在柔性基板31中，搭载有驱动器IC33的一侧相反的一侧设置有按压构件34。而且，利用该按压构件34将驱动器IC33朝向散热板50(参照图3)从内侧按压。另外，驱动器IC33的搭载位置不限于连接器插入部31t的下方。

此外，在柔性基板31上，在相邻的突出部31p彼此之间形成有狭缝31s。关于该狭缝31s的详细后述。

图8是实施方式所涉及的柔性基板31的连接器插入部31t附近的剖视示意图。在连接器插入部31t的附近，柔性基板31具有基底基板31a、布线层31b、覆盖层31c以及加强板31d。

基底基板31a由具有柔软性的绝缘体(例如，树脂材料等)构成。布线层31b形成于基底基板31a的表面，由导电体(例如，金属等)构成。通过该布线层31b，在柔性基板31上形成所希望的布线图案。

覆盖层31c形成为在基底基板31a的表面覆盖布线层31b。覆盖层31c是为了保护布线层31b而设置的。

加强板31d是对柔性基板31中的连接器插入部31t的附近进行加强的构件。加强板31d配置于基底基板31a的背面，例如由玻璃环氧或复合材料、聚醚酰亚胺、聚酰亚胺、聚酯等树脂、或者不锈钢、铝以及它们的合金等金属构成。

图9是用于说明实施方式所涉及的柔性基板31的整体结构的图。另外，在图9中，用单点划线记载了对应的连接器32a的位置。

如图9所示，柔性基板31具有向相同的方向突出的多个(在图9中为两个)突出部31p。该突出部31p向连接器插入部31t的插入方向T突出。

而且，柔性基板31具有柔软性，且突出部31p的宽度变小，因此柔性基板31成为在将连接器插入部31t插入连接器32a时容易插入的形状。

此外，在实施方式中，在柔性基板31中相邻的突出部31p彼此之间形成有狭缝31s。该狭缝31s形成为从与在柔性基板31中突出部31p突出的边相同的边(在图9中为上边)向与突出部31p突出的方向相反的方向(在图9中为下方)延伸。

由此，在将连接器插入部31t插入连接器32a时，不仅突出部31p，狭缝31s的附近也能够容易地变形。因此，实施方式所涉及的柔性基板31成为在将连接器插入部31t插入连接器32a时容易插入的形状。

在此，在实施方式中，狭缝31s延伸至在柔性基板31的相同主面上相邻的驱动器IC33彼此之间的区域。即，狭缝31s形成为遮挡相邻的驱动器IC33彼此之间。

由此，能够延长柔性基板31中的从一方的驱动IC33向另一方的驱动IC33的热传递路径。因此，根据实施方式，能够减小相邻的驱动器IC33彼此的热干扰。

此外，在实施方式中，狭缝31s形成于相邻的突出部31p彼此的中央即可。若在相邻的突出部31p彼此之间形成于狭缝31s所偏向的位置的情况下，则接近狭缝31s的突出部31p能够容易地变形至狭缝31s的附近，另一方面，远离狭缝31s的突出部31p难以变形至狭缝31s的附近。

然而，在实施方式中，由于在相邻的突出部31p彼此的中央形成狭缝31s，因此能够使双方的突出部31p均等地变形至狭缝31s的附近。因此，根据实施方式，能够容易均等地插入各连接器插入部31t。

此外，在实施方式中，在与连接器插入部31t相邻的突出部31p的侧部设置有朝向该突出部31p的宽度方向突出的把持部31g即可。另外，在图9的例子中，在一个侧部设置有两个把持部31g。

在实施方式中，通过一边把持把持部31g一边将连接器插入部31t插入连接器32a，能够更简便地将连接器插入部31t插入连接器32a。

如图9所示，在柔性基板31上形成有多个用虚线示出的布线层31b。另外，为了容易理解，在图9中间隔剔除记载了布线层31b。

例如，从驱动器IC33的上部的中央部形成有向连接器插入部31t延伸的多个配线层31b。此外，从驱动器IC33的下部形成有向柔性基板31的下部31u延伸的多个布线层3lb。

进而，形成有从驱动器IC33的上部的中央部以外的部位绕过驱动器IC33并向柔性基板31的下部31u延伸的多个布线层31b。

而且，最接近狭缝31s的布线层31b即布线层31ba从驱动器IC33的上部的狭缝31s侧绕过驱动器IC33而通过狭缝31s的附近，并延伸至柔性基板31的下部31u。

图10是表示实施方式所涉及的柔性基板31的结构的放大图，是用于说明柔性基板31中的狭缝31s与布线层31ba的位置关系的图。

如图10所示，在实施方式中，狭缝31s的宽度在全部区域大致均等，例如为1～2mm左右。而且，狭缝31s延伸，以使得沿着连接器插入部31t的插入方向T。

在实施方式中，狭缝31s的宽度可以为给定的值(例如，1mm)以上。若在狭缝31s的宽度小于该给定的值的情况下，在为了插入连接器插入部31t而使狭缝31s的附近变形时，狭缝31s的两侧的柔性基板31彼此过于接近，因此该两侧的柔性基板31彼此有可能摩擦。

然而，在实施方式中，由于将狭缝31s的宽度设为给定的值以上，因此能够抑制狭缝31s的两侧的柔性基板31彼此摩擦而引起的不良情况。

此外，在实施方式中，柔性基板31的布线层31ba可以具有沿着狭缝31s的部位31bb。由此，能够提高狭缝31s附近的柔性基板31的刚性。

此外，在实施方式中，柔性基板31的布线层31ba可以被配置为包围狭缝31s的前端部31sa。由此，能够提高柔性基板31中的狭缝31s的前端部31sa周边的刚性。

因此，根据实施方式，能够抑制在狭缝31s的附近变形时柔性基板31开裂。

此外，在实施方式中，按压构件34从狭缝31s相对于散热板50露出。因此，通过使从狭缝31s露出的按压构件34与散热板50直接相接，能够将从驱动IC33传递至按压构件34的热良好地传递至散热板50。因此，根据实施方式，能够将从驱动器IC33产生的热良好地散热。

<各种变形例>

参照图11～图18对实施方式所涉及的柔性基板31的各种变形例进行说明。图11是表示实施方式的变形例1所涉及的柔性基板31的结构的放大图。另外，在以下的各种变形例中，通过对与实施方式相同的部位标注相同的附图标记而省略重复的说明。

如图11所示，在变形例1所涉及的柔性基板31中，狭缝31s的形状与实施方式不同。具体而言，变形例1中的狭缝31s的前端部31sa带有圆角。

这样，通过在狭缝31s的前端部31sa带有圆角，在狭缝31s的附近变形时，能够使施加于狭缝31s的前端部31sa的应力分散。

因此，根据变形例1，能够抑制在狭缝31s的附近变形时柔性基板31开裂。另外，在图11的例子中，示出了狭缝31s的前端部31sa为圆形状的例子，但前端部31sa的形状不限于圆形状，也可以是椭圆形状等。

此外，在变形例1中，柔性基板31的布线层31ba延伸，以使得与形成于狭缝31s的前端部31sa的圆角的同心圆即假想圆C相切。即，在变形例1中，柔性基板31的布线层31ba可以具有与该假想圆C相切地延伸的部位31bc。

由此，能够延长从狭缝31s的前端部31sa到布线层31ba的距离，因此能够抑制因狭缝31s与布线层31ba接近而产生的不良情况(例如布线层31ba的短路等)。

图12是表示实施方式的变形例2所涉及的柔性基板31的结构的放大图。如图12所示，变形例2所涉及的狭缝31s的基端部31sb的宽度比该基端部31sb以及前端部31sa以外的部位的宽度宽。

由此，在狭缝31s的附近变形时，能够抑制较大变形的基端部31sb的两侧的柔性基板31彼此摩擦。因此，根据变形例2，能够抑制基端部31sb的两侧的柔性基板31彼此摩擦而引起的不良情况。

另外，在图12的例子中，示出了狭缝31s的宽度从基端部31sb到前端部31sa呈阶梯状变化的例子，但狭缝31s的宽度的变化不限于阶梯状。

图13是表示实施方式的变形例3所涉及的柔性基板31的结构的放大图。在图13的例子中，狭缝31s的宽度从基端部31sb逐渐变窄到给定的部位，并且从该给定的部位到前端部31sa的附近为止，狭缝31s的宽度大致均等。

即使是这样的形状，在狭缝31s的附近变形时，也能够抑制较大变形的基端部31sb的两侧的柔性基板31彼此摩擦。因此，根据变形例3，能够抑制基端部31sb的两侧的柔性基板31彼此摩擦而引起的不良情况。

此外，在变形例3中，能够使前端部31sa以外的狭缝31s的内角全部为钝角，因此在狭缝31s的附近变形时，能够使施加于狭缝31s的应力分散。

因此，根据变形例3，能够抑制在狭缝31s的附近变形时柔性基板31开裂。

图14是表示实施方式的变形例4所涉及的柔性基板31的结构的放大图。在图14的例子中，狭缝31s的宽度从基端部31sb到前端部31sa的附近逐渐变窄。

即使是这样的形状，在狭缝31s的附近变形时，也能够抑制较大变形的基端部31sb的两侧的柔性基板31彼此摩擦。因此，根据变形例4，能够抑制基端部31sb的两侧的柔性基板31彼此摩擦而引起的不良情况。

此外，在变形例4中，能够使前端部31sa以外的狭缝31s的内角全部为钝角，因此在狭缝31s的附近变形时，能够使施加于狭缝31s的应力分散。

因此，根据变形例4，能够抑制在狭缝31s的附近变形时柔性基板31开裂。

图15是表示实施方式的变形例5所涉及的柔性基板31的结构的放大图。另外，在图15中，在狭缝31s的附近对设置有加强板31d的部位标注阴影线。

如图15所示，变形例5所涉及的柔性基板31在狭缝31s延伸的部位的周围具有加强板31d。由此，能够抑制柔性基板31从狭缝31s延伸的部位的周围破损。

此外，变形例5所涉及的柔性基板31在狭缝31s的前端部31sa的周围具有加强板31d。由此，能够抑制柔性基板31从狭缝31s的前端部31sa的周围破损。

另外，在图15的例子中，示出了在狭缝31s延伸的区域的周围以及狭缝31s的前端部31sa的周围中的任一方设置加强板31d的例子，但也可以仅在任一方设置有加强板31d。

特别是，通过仅在狭缝31s的前端部31sa的周围设置加强板31d，能够抑制应力容易集中而破损的可能性比较高的狭缝31s的前端部31sa从周围开始的破损，并且能够抑制加强板31d的使用量。

此外，在变形例5中，可以在柔性基板31中在设置有加强板31d的部位不设置布线层31b。由此，在将柔性基板31中的与狭缝31s对应的部位与加强板31d一起冲裁而形成狭缝31s时，能够抑制布线层31b破损。

图16是用于说明实施方式的变形例6所涉及的柔性基板31的整体结构的图。在图9等所示的实施方式中，示出了在一个柔性基板31设置有两个突出部31p的例子，但设置于一个柔性基板31的突出部31p的数量不限于两个。

例如，在提高液体喷出头8的分辨率的情况下，由于需要更多的驱动器IC33，因此有时需要与该驱动器IC33对应的数量的突出部31p。

例如，如图16所示，在一个柔性基板31上搭载有四个驱动器IC33的情况下，形成有与该四个驱动器IC33对应的四个突出部31p。

这样，即使在一个柔性基板31设置有三个以上(在图16中为四个)突出部31p的情况下，也可以在相邻的突出部31p彼此之间形成多个(在图16中为三个)至此说明的狭缝31s。

由此，在将所有的连接器插入部31t插入连接器32a时，能够容易地插入该连接器插入部31t。

进而，由于能够在柔性基板31中延长从一方的驱动器IC33向另一方的驱动器IC33的热传递路径，所以能够减小相邻的驱动器IC33彼此的热干扰。

图17是用于说明实施方式的变形例7所涉及的柔性基板31的整体结构的图。另外，在图17中，用单点划线记载了对应的连接器32a的位置。

如图17所示，柔性基板31具有向相同方向突出的多个(在图17中为两个)突出部31p。该突出部31p向连接器插入部31t的插入方向T突出。

而且，柔性基板31具有柔软性，且突出部31p的宽度变小，因此柔性基板31成为在将连接器插入部31t插入连接器32a时容易插入的形状。

此外，在变形例7中，在柔性基板31中相邻的突出部31p彼此之间形成有贯通孔31e。该贯通孔31e形成为从与突出部31p突出的边相同的边(在图17中为上边)的附近向与突出部31p突出的方向相反的方向(在图17中为下方)延伸。

另一方面，贯通孔31e与狭缝31s不同，在柔性基板31中未到达与突出部31p突出的边相同的边。即，贯通孔31e相对于与在柔性基板31中突出部31p突出的边相同的边封闭。

进而，在变形例7中，贯通孔31e延伸至在柔性基板31的相同主面上相邻的驱动器IC33彼此之间的区域。即，贯通孔31e形成为遮挡相邻的驱动器IC33彼此之间。

由此，能够延长柔性基板31中的从一方的驱动器IC33向另一方的驱动器IC33的热传递路径。因此，根据变形例7，能够减小相邻的驱动器IC33彼此的热干扰。

图18是表示实施方式的变形例7所涉及的柔性基板31的结构的放大图，是用于说明柔性基板31中的贯通孔31e与布线层31ba的位置关系的图。

如图18所示，在变形例7中，贯通孔31e的宽度在全部区域大致均等，例如为1～2mm左右。而且，贯通孔31e延伸，以使得沿着连接器插入部31t的插入方向T。

在变形例7中，贯通孔31e的宽度可以为给定的值(例如2mm)以下。若在贯通孔31e的宽度大于该给定的值的情况下，则贯通孔31e与布线层31ba有可能发生干涉。

然而，在变形例7中，使贯通孔31e的宽度为给定的值以下，因此能够抑制因贯通孔31e与布线层31ba干涉而引起的不良情况。

此外，在变形例7中，柔性基板31的布线层31ba可以具有沿着贯通孔31e的部位31bb。由此，能够提高贯通孔31e附近的柔性基板31的刚性。

另外，如图18所示，贯通孔31e的平面形状与至此说明的狭缝31s不同，端部31ea、31eb也可以不带有圆角。此外，与至此说明的狭缝31s不同，在贯通孔31e的端部31ea、31eb的周围不一定需要设置加强板31d。

这是因为，由于贯通孔31e相对于柔性基板31的侧面封闭，所以在柔性基板31变形时应力也集中于贯通孔31e的可能性小。

此外，在变形例7中，按压构件34从贯通孔31e相对于散热板50露出。因此，通过使从贯通孔31e露出的按压构件34与散热板50直接接触，能够将从驱动器IC33传递到按压构件34的热良好地传递到散热板50。因此，根据变形例7，能够将从驱动器IC33产生的热良好地散热。

以上，对本公开的实施方式进行了说明，但本公开并不限定于上述实施方式，在不脱离其主旨的范围内能够进行各种变更。例如，在上述的实施方式中，示出了在突出部31p的连接器插入部31t的附近设置了把持部31g的例子，但也可以不必设置把持部31g。

如上所述，实施方式所涉及的液体喷出头8具备头主体20、多个驱动器IC33、柔性基板31以及布线基板32。头主体20具有喷出液体的喷出孔63。多个驱动器IC33对头主体20的驱动进行控制。柔性基板31安装有多个驱动器IC33，与头主体20电连接。布线基板32具有多个连接器32a。此外，柔性基板31向相同的方向突出，具有前端部(连接器插入部31t)分别插入多个连接器32a的多个突出部31p、和形成于相邻的突出部31p彼此之间且延伸至相邻的驱动器IC33彼此之间的区域的狭缝31s。由此，能够减小相邻的驱动器IC33彼此的热干扰。此外，由于在突出部31p彼此之间设置有狭缝31s，因此能够提高各个突出部31p的操作性。

此外，在实施方式所涉及的液体喷出头8中，柔性基板31的布线层31ba具有沿着狭缝31s的部位31bb。由此，能够提高狭缝31s附近的柔性基板31的刚性。

此外，在实施方式所涉及的液体喷出头8中，狭缝31s的前端部31sa带有圆角。由此，能够抑制在狭缝31s的附近变形时柔性基板31开裂。

此外，在实施方式所涉及的液体喷出头8中，柔性基板31的布线层31ba延伸，以使得与形成于狭缝31s的前端部31sa的圆角的同心圆即假想圆C相切。由此，能够抑制因狭缝31s与布线层31ba接近而产生的不良情况(例如布线层31ba的短路等)。

此外，在实施方式所涉及的液体喷出头8中，柔性基板31的布线层31ba被配置为包围狭缝31s的前端部31sa。由此，能够抑制在狭缝31s的附近变形时柔性基板31开裂。

此外，在实施方式所涉及的液体喷出头8中，柔性基板31在狭缝31s延伸的部位的周围具有加强板31d。由此，能够抑制柔性基板31从狭缝31s延伸的部位的周围破损。

此外，在实施方式所涉及的液体喷出头8中，柔性基板31在狭缝31s的前端部31sa的周围具有加强板31d。由此，能够抑制柔性基板31从狭缝31s的前端部31sa的周围开始破损。

此外，在实施方式所涉及的液体喷出头8中，柔性基板31在设置有加强板31d的部位未设置布线层31b。由此，在将柔性基板31中的与狭缝31s对应的部位与加强板31d一起冲裁而形成狭缝31s时，能够抑制布线层31b破损。

此外，在实施方式所涉及的液体喷出头8中，狭缝31s形成于相邻的突出部31p彼此的中央。由此，能够容易均等地插入各连接器插入部31t。

此外，在实施方式所涉及的液体喷出头8中，狭缝31s的基端部31sb的宽度比基端部31sb以及前端部31sa以外的部位的宽度宽。由此，能够抑制由于基端部31sb的两侧的柔性基板31彼此摩擦而引起的不良情况。

此外，实施方式所涉及的液体喷出头8具备头主体20、多个驱动器IC33、柔性基板31以及布线基板32。头主体20具有喷出液体的喷出孔63。多个驱动器IC33对头主体20的驱动进行控制。柔性基板31安装有多个驱动器IC33，与头主体20电连接。布线基板32具有多个连接器32a。此外，柔性基板31向相同的方向突出，具有前端部(连接器插入部31t)分别插入多个连接器32a的多个突出部31p和沿着突出部31p的突出方向形成且延伸至相邻的驱动器IC33彼此之间的区域的贯通孔31e。由此，能够减小相邻的驱动器IC33彼此的热干扰。

此外，实施方式所涉及的记录装置(打印机1)具备：上述记载的液体喷出头8；将记录介质(印刷用纸P)向液体喷出头8输送的输送部(输送辊6)；以及对液体喷出头8的多个驱动器IC33进行控制的控制部14。由此，能够实现减少了相邻的驱动器IC33彼此的热干扰的打印机1。

此外，实施方式所涉及的记录装置(打印机1)具备：上述记载的液体喷出头8；以及在记录介质(印刷用纸P)上涂敷涂层剂的涂敷机4。由此，能够对印刷用纸P实施表面处理，因此能够提高打印机1的印刷品质。

此外，实施方式所涉及的记录装置(打印机1)具备：上述所记载的液体喷出头8；以及使记录介质(印刷用纸P)干燥的干燥机10。由此，在回收辊13中，能够抑制重叠卷绕的印刷用纸P彼此粘接、或者未干燥的液体摩擦。

应该认为本次公开的实施方式在所有方面都是例示而不是限制性的。实际上，上述的实施方式能够以多种方式实现。此外，上述的实施方式可以在不脱离所附权利要求书以及其主旨的情况下以各种方式进行省略、置换、变更。

-符号说明-

1 打印机(记录装置的一例)

4 涂敷机

6 输送辊(输送部的一例)

7 框架

8 液体喷出头

10 干燥机

14 控制部

20 头主体

31 柔性基板

31b、31ba 布线层

31bb 部位

31d 加强板

31e 贯通孔

31p 突出部

31s 狭缝

31sa 前端部

31sb 基端部

31t 连接器插入部(前端部的一例)

32 布线基板

32a 连接器

33 驱动器IC

63 喷出孔

C 假想圆

P 印刷用纸(记录介质的一例)。

Claims (14)

1.一种液体喷出头，具备：

头主体，具有喷出液体的喷出孔；

多个驱动器IC，对所述头主体的驱动进行控制；

柔性基板，安装有多个所述驱动器IC，并与所述头主体电连接；以及

布线基板，具有多个连接器，

所述柔性基板具有：

多个突出部，向相同的方向突出，前端部分别插入多个所述连接器；以及

狭缝，形成在相邻的所述突出部彼此之间，并延伸至相邻的所述驱动器IC彼此之间的区域。

2.根据权利要求1所述的液体喷出头，其中，

所述柔性基板的布线层具有沿着所述狭缝的部位。

3.根据权利要求1或2所述的液体喷出头，其中，

所述狭缝的前端部带有圆角。

4.根据权利要求3所述的液体喷出头，其中，

所述柔性基板的布线层延伸，以使得与在所述狭缝的前端部形成的圆角的同心圆即假想圆相切。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的液体喷出头，其中，

所述柔性基板的布线层被配置为包围所述狭缝的前端部。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的液体喷出头，其中，

所述柔性基板在所述狭缝延伸的部位的周围具有加强板。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的液体喷出头，其中，

所述柔性基板在所述狭缝的前端部的周围具有加强板。

8.根据权利要求6或7所述的液体喷出头，其中，

所述柔性基板在设置有所述加强板的部位未设置布线层。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的液体喷出头，其中，

所述狭缝形成于相邻的所述突出部彼此的中央。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的液体喷出头，其中，

所述狭缝的基端部的宽度比所述基端部以及前端部以外的部位的宽度宽。

11.一种液体喷出头，具备：

头主体，具有喷出液体的喷出孔；

多个驱动器IC，对所述头主体的驱动进行控制；

柔性基板，安装有多个所述驱动器IC，并与所述头主体电连接；以及

布线基板，具有多个连接器，

所述柔性基板具有：

多个突出部，向相同的方向突出，前端部分别插入多个所述连接器；以及

贯通孔，沿着所述突出部的突出方向形成，并延伸至相邻的所述驱动器IC彼此之间的区域。

12.一种记录装置，具备：

权利要求1～11中任一项所述的液体喷出头；

输送部，将记录介质向所述液体喷出头输送；以及

控制部，对所述液体喷出头的多个所述驱动器IC进行控制。

13.一种记录装置，具备：

权利要求1～11中任一项所述的液体喷出头；以及

涂敷机，在记录介质涂敷涂层剂。

14.一种记录装置，具备：

权利要求1～11中任一项所述的液体喷出头；以及

干燥机，使记录介质干燥。

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