WO2023176700A1 - 液体吐出ヘッドおよび記録装置 - Google Patents

液体吐出ヘッドおよび記録装置 Download PDF

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WO2023176700A1
WO2023176700A1 PCT/JP2023/009164 JP2023009164W WO2023176700A1 WO 2023176700 A1 WO2023176700 A1 WO 2023176700A1 JP 2023009164 W JP2023009164 W JP 2023009164W WO 2023176700 A1 WO2023176700 A1 WO 2023176700A1
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WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
flow path
damper
liquid ejection
ejection head
plate
Prior art date
Application number
PCT/JP2023/009164
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
直樹 小林
浩貴 觸
Original Assignee
京セラ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by 京セラ株式会社 filed Critical 京セラ株式会社
Publication of WO2023176700A1 publication Critical patent/WO2023176700A1/ja

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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads

Definitions

  • the disclosed embodiments relate to a liquid ejection head and a recording device.
  • Inkjet printers and inkjet plotters that use an inkjet recording method are known as printing devices.
  • Such an inkjet printing apparatus is equipped with a liquid ejection head for ejecting liquid.
  • a damper chamber is provided under a manifold commonly connected to a plurality of ejection holes, and the manifold and damper chamber are separated via a damper, thereby suppressing fluctuations in the pressure of the liquid within the manifold.
  • a damper chamber is provided under a manifold commonly connected to a plurality of ejection holes, and the manifold and damper chamber are separated via a damper, thereby suppressing fluctuations in the pressure of the liquid within the manifold.
  • a liquid ejection head includes a flow path member having a first surface and a second surface located on the opposite side of the first surface, and a pressurizing section located on the first surface.
  • the channel member includes a plurality of discharge holes located on the second surface, a plurality of pressurizing chambers each connected to the plurality of discharge holes, a common channel commonly connected to the plurality of pressurizing chambers, and a plurality of pressure chambers adjacent to the common channel.
  • damper chambers positioned to match and separated from the common flow path by a damper.
  • the damper chamber has a thick portion that is thicker than other portions on at least a portion of the bottom wall that faces the damper.
  • FIG. 1 is a front view schematically showing the front of a printer according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a plan view schematically showing a schematic plane of the printer according to the embodiment.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view showing a schematic configuration of the liquid ejection head according to the embodiment.
  • FIG. 4 is an enlarged plan view of the head main body according to the embodiment.
  • FIG. 5 is a sectional view taken along the line VV shown in FIG. 4.
  • FIG. 6 is an enlarged plan view showing the configuration of main parts of the liquid ejection head according to the embodiment.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line VII-VII shown in FIG.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line VIII-VIII shown in FIG.
  • FIG. 9 is a diagram for explaining the configuration of a flow path member according to modification example 1.
  • FIG. 10 is an enlarged plan view of a part of the lower surface of the cover spacer plate included in the flow path member according to Modification Example 1.
  • FIG. 11 is a diagram for explaining the configuration of a flow path member according to Modification 2.
  • FIG. 12 is a plan view of a flow path member according to modification example 3.
  • FIG. 1 is a front view schematically showing the front of a printer 1 according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a plan view schematically showing a schematic plane of the printer 1 according to the embodiment.
  • the printer 1 includes a paper feed roller 2, a guide roller 3, a coating machine 4, a head case 5, a plurality of transport rollers 6, a plurality of frames 7, and a plurality of liquid ejection heads. 8, a conveyance roller 9, a dryer 10, a conveyance roller 11, a sensor section 12, and a collection roller 13.
  • the printer 1 has a control section 14 that controls each section of the printer 1.
  • the control unit 14 includes a paper feed roller 2, a guide roller 3, a coating machine 4, a head case 5, a plurality of transport rollers 6, a plurality of frames 7, a plurality of liquid ejection heads 8, a transport roller 9, a dryer 10, and a transport roller. 11. Controls the operation of the sensor section 12 and collection roller 13.
  • the printer 1 records images and characters on the printing paper P by causing droplets to land on the printing paper P.
  • the printing paper P is wound around the paper feed roller 2 in a removable state before use.
  • the printer 1 transports printing paper P from a paper feed roller 2 through a guide roller 3 and a coater 4 into a head case 5 .
  • the coating machine 4 uniformly applies the coating agent to the printing paper P. Thereby, since the printing paper P can be surface-treated, the printing quality of the printer 1 can be improved.
  • the head case 5 accommodates a plurality of transport rollers 6, a plurality of frames 7, and a plurality of liquid ejection heads 8. Inside the head case 5, a space is formed that is isolated from the outside except for a portion where the printing paper P enters and exits and is connected to the outside.
  • control unit 14 In the internal space of the head case 5, at least one of control factors such as temperature, humidity, and atmospheric pressure is controlled by the control unit 14 as necessary.
  • the conveyance roller 6 conveys the printing paper P to the vicinity of the liquid ejection head 8 inside the head case 5 .
  • the frame 7 is a rectangular flat plate, and is located close to above the printing paper P conveyed by the conveyance roller 6. Further, as shown in FIG. 2, a plurality of frames 7 (for example, four) are provided inside the head case 5, with the longitudinal direction perpendicular to the conveying direction of the printing paper P. Each of the plurality of frames 7 is arranged at predetermined intervals along the conveyance direction of the printing paper P.
  • the conveyance direction of the printing paper P may be referred to as a "sub-scanning direction", and a direction perpendicular to the sub-scanning direction and parallel to the printing paper P may be referred to as a "main-scanning direction”.
  • the liquid ejection head 8 is a so-called non-circulating liquid ejection head that ejects the supplied liquid.
  • the liquid ejection head 8 is supplied with liquid, such as ink, from a liquid tank (not shown).
  • the liquid ejection head 8 ejects the liquid supplied from the liquid tank.
  • the control unit 14 controls the liquid ejection head 8 based on data such as images and characters, and causes the liquid to be ejected toward the printing paper P.
  • the distance between the liquid ejection head 8 and the printing paper P is, for example, about 0.5 to 20 mm.
  • the liquid ejection head 8 is fixed to the frame 7.
  • the liquid ejection head 8 is fixed to the frame 7 at both ends in the longitudinal direction, for example.
  • the liquid ejection head 8 is fixed to the frame 7 so that its longitudinal direction is parallel to the main scanning direction.
  • the printer 1 according to the embodiment is a so-called line printer in which the liquid ejection head 8 is fixed inside the printer 1.
  • the printer 1 according to the embodiment is not limited to a line printer, and may be a so-called serial printer.
  • a serial printer is a printer that alternately records by moving the liquid ejection head 8 back and forth in a direction that intersects with the conveyance direction of the print paper P, for example, in a direction that is almost perpendicular to the conveyance direction, and transports the print paper P. This is a printer that uses the same method.
  • one frame 7 is provided with a plurality of (for example, five) liquid ejection heads 8.
  • FIG. 2 shows an example in which two liquid ejection heads 8 are arranged in the front and three liquid ejection heads 8 in the rear in the sub-scanning direction, and the centers of the liquid ejection heads 8 are arranged so that they do not overlap in the sub-scanning direction.
  • a liquid ejection head 8 is arranged at.
  • a plurality of liquid ejection heads 8 provided on one frame 7 constitute a head group 8A.
  • the four head groups 8A are located along the sub-scanning direction. Ink of the same color is supplied to the liquid ejection heads 8 belonging to the same head group 8A. Thereby, the printer 1 can perform printing with four color inks using the four head groups 8A.
  • the colors of ink ejected from each head group 8A are, for example, magenta (M), yellow (Y), cyan (C), and black (K).
  • the control unit 14 can print a color image on the printing paper P by controlling each head group 8A to eject ink of a plurality of colors onto the printing paper P.
  • a coating agent may be ejected onto the printing paper P from the liquid ejection head 8.
  • the number of liquid ejection heads 8 included in one head group 8A and the number of head groups 8A mounted on the printer 1 can be changed as appropriate depending on the object to be printed and printing conditions. For example, if the printing paper P is printed in a single color and the printable range is printed with one liquid ejection head 8, the number of liquid ejection heads 8 installed in the printer 1 may be one. .
  • the printing paper P that has been printed inside the head case 5 is transported to the outside of the head case 5 by transport rollers 9 and passes through the inside of the dryer 10.
  • the dryer 10 dries the printed printing paper P.
  • the printing paper P dried in the dryer 10 is transported by a transport roller 11 and collected by a collection roller 13.
  • the printer 1 by drying the printing paper P in the dryer 10, it is possible to suppress adhesion of the printing paper P wound up overlappingly to each other and to prevent undried liquid from rubbing on the collection roller 13. can.
  • the sensor section 12 is composed of a position sensor, a speed sensor, a temperature sensor, etc.
  • the control section 14 can determine the status of each section of the printer 1 based on the information from the sensor section 12 and control each section of the printer 1.
  • the printing target in the printer 1 is not limited to the printing paper P, and can also be printed on rolls of cloth, etc. You can also use it as
  • the above-described printer 1 may be configured to transport the printing paper P by placing it on a transport belt instead of transporting it directly. By using the conveyor belt, the printer 1 can print on sheets of paper, cut cloth, wood, tiles, and the like.
  • the above-described printer 1 may print a wiring pattern of an electronic device, etc. by ejecting a liquid containing conductive particles from the liquid ejection head 8.
  • the printer 1 described above may produce a chemical agent by ejecting a predetermined amount of a liquid chemical agent or a liquid containing a chemical agent from the liquid ejecting head 8 toward a reaction container or the like.
  • the above-described printer 1 may include a cleaning section that cleans the liquid ejection head 8.
  • the cleaning section cleans the liquid ejection head 8 by, for example, wiping processing or capping processing.
  • the wiping process is performed by, for example, using a flexible wiper to rub the surface of the part where the liquid is discharged, for example, the second surface 21b (see FIG. 5) of the flow path member 21 (see FIG. 3). This is a process to remove the liquid adhering to the second surface 21b.
  • the capping process is a process in which the discharge hole 63 (see FIG. 5) is unclogged by, for example, covering the part from which liquid is discharged with a cap and repeatedly discharging the liquid, and is carried out as follows. First, a cap is placed so as to cover the portion from which liquid is to be discharged, for example, the second surface 21b of the channel member 21 (this is called capping). As a result, a substantially sealed space is formed between the second surface 21b and the cap. Next, the liquid is repeatedly discharged in the sealed space. This makes it possible to remove liquids and foreign substances that are clogged in the discharge hole 63 and have a higher viscosity than in the standard state.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view showing a schematic configuration of the liquid ejection head 8 according to the embodiment.
  • the liquid ejection head 8 includes a head main body 20, a wiring section 30, a housing 40, and a pair of heat sinks 45.
  • the head main body 20 includes a flow path member 21, a piezoelectric actuator substrate 22 (see FIG. 5), and a reservoir 23.
  • the direction in which the head body 20 is provided in the liquid ejection head 8 will be referred to as "bottom", and the direction in which the housing 40 is provided with respect to the head body 20 will be referred to as "upper”. There is.
  • the flow path member 21 of the head body 20 has a substantially flat plate shape, and has one main surface, a first surface 21a (see FIG. 5), and a second surface 21b located on the opposite side of the first surface 21a (see FIG. 5).
  • the first surface 21a has an opening (not shown), and liquid is supplied from the reservoir 23 into the channel member 21 through the opening.
  • a plurality of ejection holes 63 for ejecting liquid onto the printing paper P are provided on the second surface 21b.
  • a channel is formed inside the channel member 21 to allow liquid to flow from the first surface 21a to the second surface 21b.
  • the piezoelectric actuator substrate 22 is located on the first surface 21a of the flow path member 21.
  • the piezoelectric actuator substrate 22 has a plurality of displacement elements (an example of a pressure section) 70 (see FIG. 5). Furthermore, a flexible substrate 31 of the wiring section 30 is electrically connected to the piezoelectric actuator substrate 22 .
  • a reservoir 23 is arranged on the piezoelectric actuator substrate 22.
  • the reservoir 23 is provided with openings 23a at both ends in the main scanning direction.
  • the reservoir 23 has a flow path inside, and liquid is supplied from the outside through an opening 23a.
  • the reservoir 23 supplies liquid to the channel member 21 . Further, the reservoir 23 stores the liquid supplied to the flow path member 21 .
  • the wiring section 30 includes a flexible board 31, a wiring board 32, a plurality of driver ICs 33, a pressing member 34, and an elastic member 35.
  • the flexible substrate 31 transmits a predetermined signal sent from the outside to the head main body 20. Note that, as shown in FIG. 3, the liquid ejection head 8 according to the embodiment may include two flexible substrates 31.
  • One end of the flexible substrate 31 is electrically connected to the piezoelectric actuator substrate 22 of the head main body 20.
  • the other end of the flexible substrate 31 is drawn out upward so as to be inserted through the slit portion 23b of the reservoir 23, and is electrically connected to the wiring board 32.
  • the piezoelectric actuator substrate 22 of the head main body 20 and the outside can be electrically connected.
  • the wiring board 32 is located above the head main body 20.
  • the wiring board 32 distributes signals to the plurality of driver ICs 33.
  • the plurality of driver ICs 33 are provided on one main surface of the flexible substrate 31. As shown in FIG. 3, in the liquid ejection head 8 according to the embodiment, two driver ICs 33 are provided on each flexible substrate 31; The number is not limited to two.
  • the driver IC 33 drives the piezoelectric actuator board 22 of the head body 20 based on a signal sent from the control unit 14 (see FIG. 1). Thereby, the driver IC 33 drives the liquid ejection head 8.
  • the pressing member 34 has a substantially U-shape in cross-sectional view, and presses the driver IC 33 on the flexible substrate 31 toward the heat sink 45 from inside. Thereby, in the embodiment, the heat generated when the driver IC 33 is driven can be efficiently radiated to the outer heat sink 45.
  • the elastic member 35 is provided so as to be in contact with an outer wall of a pressing portion (not shown) of the pressing member 34. By providing such an elastic member 35, it is possible to reduce the possibility that the pressing member 34 will damage the flexible substrate 31 when the pressing member 34 presses the driver IC 33.
  • the elastic member 35 is made of, for example, double-sided foam tape. Further, by using a non-silicon thermally conductive sheet as the elastic member 35, for example, the heat dissipation of the driver IC 33 can be improved. Note that the elastic member 35 does not necessarily need to be provided.
  • the housing 40 is arranged on the head main body 20 so as to cover the wiring section 30. Thereby, the housing 40 can seal the wiring section 30.
  • the housing 40 is made of, for example, resin or metal.
  • the housing 40 has a box shape that extends in the main scanning direction, and has a first opening 40a and a second opening 40b on a pair of opposing sides along the main scanning direction. Further, the housing 40 has a third opening 40c on the bottom surface and a fourth opening 40d on the top surface.
  • One side of the heat sink 45 is arranged in the first opening 40a so as to close the first opening 40a, and the other side of the heat sink 45 is arranged in the second opening 40b so as to close the second opening 40b. There is.
  • the heat sink 45 is provided to extend in the main scanning direction, and is made of metal, alloy, or the like with high heat dissipation properties.
  • the heat sink 45 is provided so as to be in contact with the driver IC 33, and has a function of radiating heat generated by the driver IC 33.
  • the pair of heat sinks 45 are each fixed to the housing 40 with screws (not shown). Therefore, the housing 40 to which the heat sink 45 is fixed has a box shape in which the first opening 40a and the second opening 40b are closed and the third opening 40c and the fourth opening 40d are open.
  • the third opening 40c is provided to face the reservoir 23.
  • the flexible substrate 31 and the pressing member 34 are inserted through the third opening 40c.
  • the fourth opening 40d is provided for inserting a connector (not shown) provided on the wiring board 32.
  • the space between the connector and the fourth opening 40d is preferably sealed with resin or the like. Thereby, it is possible to suppress liquid, dirt, and the like from entering the inside of the casing 40.
  • the housing 40 has a heat insulating section 40e.
  • the heat insulating portion 40e is arranged adjacent to the first opening 40a and the second opening 40b, and is provided so as to protrude outward from the side surface of the housing 40 along the main scanning direction.
  • the heat insulating portion 40e is formed to extend in the main scanning direction. That is, the heat insulating portion 40e is located between the heat sink 45 and the head body 20. In this manner, by providing the heat insulating portion 40e in the housing 40, it is possible to suppress the heat generated by the driver IC 33 from being transmitted to the head body 20 via the heat sink 45.
  • FIG. 3 shows an example of the configuration of the liquid ejection head 8, and may further include members other than those shown in FIG. 3.
  • FIG. 4 is an enlarged plan view of the head main body 20 according to the embodiment.
  • FIG. 5 is a sectional view taken along the line VV shown in FIG. 4.
  • the head main body 20 includes a flow path member 21 and a piezoelectric actuator substrate 22.
  • the flow path member 21 has a supply manifold 61, a plurality of pressurizing chambers 62, a plurality of discharge holes 63, and a damper chamber 64.
  • Supply manifold 61 is an example of a common flow path.
  • the plurality of pressurizing chambers 62 are connected to the supply manifold 61.
  • the plurality of discharge holes 63 are connected to the plurality of pressurizing chambers 62, respectively.
  • the pressurizing chamber 62 is open to the first surface 21a (see FIG. 5) of the flow path member 21. Further, the first surface 21a of the flow path member 21 has an opening (not shown) connected to the supply manifold 61. Then, liquid is supplied from the reservoir 23 (see FIG. 3) into the channel member 21 through this opening.
  • the supply manifold 61 includes a portion where the direction of the flow path changes. It can also be said that the supply manifold 61 includes a portion where the flow direction of the fluid changes. As shown in FIG. 4, for example, the supply manifold 61 includes a bent portion 61p where the flow path direction changes, a branch portion 61q that branches into a plurality of flow paths, and a confluence where the multiple flow paths merge. The portion 61r is included.
  • the supply manifold 61 has a plurality of sub manifolds (a portion to which the plurality of pressurizing chambers 62 are connected) extending along the longitudinal direction of the head main body 20, and a bent portion 61p connecting the plurality of sub manifolds,
  • a branching part 61q and a merging part 61r When further including a branching part 61q and a merging part 61r, the bending part 61p, the branching part 61q, and the merging part 61r are exemplified as the part where the flow path direction changes.
  • a plurality of pressurizing chambers 62 are formed in the flow path member 21 so as to extend two-dimensionally.
  • the pressurizing chamber 62 opens to the first surface 21a of the flow path member 21, and is closed by joining the piezoelectric actuator substrate 22 to the first surface 21a.
  • the discharge hole 63 is arranged at a position of the flow path member 21 that avoids a region facing the supply manifold 61. That is, when the flow path member 21 is seen through from the first surface 21a side, the discharge holes 63 do not overlap the supply manifold 61.
  • discharge hole 63 is arranged so as to fit within the mounting area of the piezoelectric actuator substrate 22 when viewed from above. Such discharge holes 63 occupy an area having substantially the same size and shape as the piezoelectric actuator substrate 22 as one group.
  • the damper chamber 64 is located below the supply manifold 61.
  • the damper chamber 64 is separated from the supply manifold 61 via a damper 64a.
  • One surface of the damper 64a faces the supply manifold 61, and the other surface of the damper 64a faces the damper chamber 64.
  • the damper 64a is located opposite the bottom wall 64b of the damper chamber 64.
  • the damper 64a can be deformed toward the bottom wall of the damper chamber 64 by pressure applied from the supply manifold 61.
  • the damper 64a can damp pressure fluctuations in the liquid in the supply manifold 61 by vibrating in response to pressure waves transmitted from the displacement element 70 to the supply manifold 61.
  • the damper chamber 64 By separating the supply manifold 61 and the damper chamber 64 via the damper 64a, fluctuations in the pressure of the liquid within the supply manifold 61 are suppressed. Note that the damper chamber 64 only needs to be adjacent to the supply manifold 61, and the damper chamber 64 may be provided above the supply manifold 61.
  • the channel member 21 has a laminated structure in which a plurality of plates are laminated.
  • These plates include, in order from the first surface 21a side of the channel member 21, a cavity plate 21A, a base plate 21B, an aperture plate 21C, a supply plate 21D, manifold plates 21E, 21F, 21G, a cover plate 21H, and a cover spacer. They are a plate 21I and a nozzle plate 21J.
  • a large number of holes are formed in the plate that constitutes the flow path member 21.
  • the thickness of each plate is approximately 10 ⁇ m to 300 ⁇ m. Thereby, the accuracy of hole formation can be increased.
  • the plates are aligned and stacked so that these holes communicate with each other to define a predetermined flow path.
  • the manifold plates (an example of the first plate) 21E, 21F, and 21G are stacked so that the holes communicate with each other to form the supply manifold 61.
  • a recess and a hole for forming a damper chamber 64 are formed in the plate constituting the flow path member 21.
  • the cover plate (an example of a second plate) 21H is a part of the damper chamber 64 at a position corresponding to the supply manifold 61 on the opposite side from the contact surface with the manifold plates 21E, 21F, and 21G. It has a recess 64c.
  • the cover spacer plate (an example of the third plate) 21I has a hole 64d that forms the damper chamber 64 together with the recess 64c.
  • the nozzle plate (an example of a fourth plate) 21J forms the bottom wall 64b of the damper chamber 64 by sealing the hole 64d.
  • the damper 64a is formed by the remaining portion remaining at the position of the recess 64c in the thickness direction of the cover plate 21H. Thereby, the recess 64c and the damper 64a can be formed at the same time by half etching the cover plate 21H.
  • the supply manifold 61 and the discharge hole 63 are connected through an individual flow path 65.
  • the supply manifold 61 is located on the second surface 21b side inside the flow path member 21, and the discharge hole 63 is located on the second surface 21b of the flow path member 21.
  • the individual flow path 65 has a pressurizing chamber 62 and an individual supply flow path 66.
  • the pressurizing chamber 62 is located on the first surface 21a of the channel member 21, and the individual supply channel 66 is a channel that connects the supply manifold 61 and the pressurizing chamber 62.
  • the individual supply channel 66 includes a throttle 67 that is narrower than other parts. Since the throttle 67 is narrower than the other portions of the individual supply channels 66, the flow channel resistance is high. In this way, when the flow path resistance of the throttle 67 is high, the pressure generated in the pressurizing chamber 62 is difficult to escape to the supply manifold 61.
  • the piezoelectric actuator substrate 22 includes piezoelectric ceramic layers 22A and 22B, a common electrode 71, an individual electrode 72, a connection electrode 75, a dummy connection electrode 76, and a surface electrode (not shown).
  • the piezoelectric ceramic layer 22B, the common electrode 71, the piezoelectric ceramic layer 22A, and the individual electrodes 72 are laminated in this order.
  • the piezoelectric ceramic layers 22A and 22B both extend on the first surface 21a of the flow path member 21 so as to straddle the plurality of pressurizing chambers 62.
  • the piezoelectric ceramic layers 22A and 22B each have a thickness of about 20 ⁇ m.
  • the piezoelectric ceramic layers 22A and 22B are made of, for example, a lead zirconate titanate (PZT) ceramic material that has ferroelectric properties.
  • PZT lead zirconate titanate
  • the common electrode 71 is formed over almost the entire surface in the area between the piezoelectric ceramic layer 22A and the piezoelectric ceramic layer 22B. That is, the common electrode 71 overlaps all the pressurizing chambers 62 in the area facing the piezoelectric actuator substrate 22.
  • the thickness of the common electrode 71 is approximately 2 ⁇ m.
  • the common electrode 71 is made of, for example, a metal material such as Ag--Pd.
  • the individual electrode 72 includes a main body electrode 72a and an extraction electrode 72b.
  • the main body electrode 72a is located on the piezoelectric ceramic layer 22A in a region facing the pressurizing chamber 62.
  • the main body electrode 72a is one size smaller than the pressurizing chamber 62, and has a shape substantially similar to the pressurizing chamber 62.
  • the extraction electrode 72b is extracted from the main body electrode 72a to the outside of the region facing the pressurizing chamber 62.
  • the individual electrodes 72 are made of, for example, a metal material such as Au-based material.
  • connection electrode 75 is located on the extraction electrode 72b, and is formed in a convex shape with a thickness of about 15 ⁇ m. Furthermore, the connection electrode 75 is electrically connected to an electrode provided on the flexible substrate 31 (see FIG. 3).
  • the connection electrode 75 is made of, for example, silver-palladium containing glass frit.
  • the dummy connection electrode 76 is located on the piezoelectric ceramic layer 22A, and is located so as not to overlap with various electrodes such as the individual electrodes 72.
  • the dummy connection electrode 76 connects the piezoelectric actuator substrate 22 and the flexible substrate 31 to increase the connection strength.
  • connection electrode 76 equalizes the distribution of contact positions between the piezoelectric actuator substrates 22 and stabilizes the electrical connection.
  • the dummy connection electrode 76 may be made of the same material as the connection electrode 75, and may be formed in the same process as the connection electrode 75.
  • the surface electrode is located on the piezoelectric ceramic layer 22A, avoiding the individual electrodes 72.
  • the surface electrode is connected to the common electrode 71 via a via hole formed in the piezoelectric ceramic layer 22B. Thereby, the surface electrode is grounded and held at ground potential.
  • the surface electrodes are preferably made of the same material as the individual electrodes 72, and are preferably formed in the same process as the individual electrodes 72.
  • the plurality of individual electrodes 72 are each individually electrically connected to the control unit 14 (see FIG. 1) via the flexible substrate 31 and wiring in order to individually control the potential. Then, when the individual electrodes 72 and the common electrode 71 are set at different potentials and an electric field is applied in the polarization direction of the piezoelectric ceramic layer 22A, the portion of the piezoelectric ceramic layer 22A to which the electric field is applied becomes an active region that is distorted due to the piezoelectric effect. operates as
  • the displacement element 70 is configured by the individual electrode 72, the piezoelectric ceramic layer 22A, and the portion of the common electrode 71 facing the pressurizing chamber 62 on the piezoelectric actuator substrate 22. Then, as the displacement element 70 undergoes unimorph deformation, the pressurizing chamber 62 is pressed, and liquid is discharged from the discharge hole 63.
  • FIG. 6 is an enlarged plan view showing the configuration of main parts of the liquid ejection head 8 according to the embodiment.
  • manifold plates 21E, 21F, 21G, cover plate 21H, cover spacer plate 21I, and nozzle plate 21J are shown, and other plates are omitted.
  • the supply manifold 61 includes a bending portion 61p, a branching portion 61q, and a merging portion 61r as portions where the flow path direction changes (see FIG. 4). Furthermore, a damper chamber 64 is located below the supply manifold 61 and is separated from the supply manifold 61 via a damper 64a (see FIG. 5).
  • the side wall surfaces of the portions of the supply manifold 61 where the flow path direction changes each include an acute corner CN when viewed from above. I'm here.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line VII-VII shown in FIG. 6.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line VIII-VIII shown in FIG. 7 shows a cross section of a portion of the supply manifold 61 where the flow path direction does not change, and
  • FIG. 8 shows a cross section of a bent portion 61p where the flow path direction of the supply manifold 61 changes.
  • the cross-sections of the branching portion 61q and the merging portion 61r are the same as the cross-section of the bent portion 61p, so the description thereof will be omitted.
  • the damper chamber 64 has a thick portion 64b1 on at least a portion of the bottom wall 64b facing the damper 64a. More specifically, in the damper chamber 64, at least a portion of the bottom wall 64b facing the damper 64a corresponding to the portion where the flow path direction of the supply manifold 61 changes (the bent portion 61p) is thicker than other portions. It has a thick wall portion 64b1. The other portion is a portion of the bottom wall 64b that corresponds to a portion where the flow path direction of the supply manifold 61 does not change. The distance between the thick portion 64b1 of the bottom wall 64b and the damper 64a is smaller than the distance between the other parts of the bottom wall 64b and the damper 64a.
  • the damper chamber 64 has the thick wall portion 64b1 on the bottom wall 64b, when the damper 64a deforms in accordance with the pressure fluctuation of the liquid at the portion where the flow path direction of the supply manifold 61 changes (the bent portion 61p), deformation is prevented.
  • the damper 64a and the thick portion 64b1 come into contact with each other. Therefore, even if the pressure fluctuation of the liquid increases in the portion where the flow path direction of the supply manifold 61 changes (the bent portion 61p), deformation of the damper 64a can be restricted, and as a result, damage to the damper 64a can be suppressed. can do.
  • the side wall surface of the supply manifold 61 includes an acute corner CN (see FIG.
  • the thick portion 64b1 restricts the deformation of the damper 64a, thereby relieving the stress concentration on the damper 64a directly below the corner CN. damage can be suppressed.
  • the thick portion 64b1 is formed by overlapping the area of the cover spacer plate 21I excluding the hole 64d and the nozzle plate 21J. This improves the rigidity of the thick portion 64b1.
  • FIG. 9 is a diagram for explaining the configuration of the flow path member 21 according to the first modification.
  • FIG. 10 is an enlarged plan view of a part of the lower surface (abutting surface with the nozzle plate 21J) of the cover spacer plate 21I of the flow path member 21 according to the first modification. Note that FIG. 9 corresponds to a cross-sectional view taken along line VIII-VIII shown in FIG.
  • the damper chamber 64 is divided into a plurality of sections by the thick portion 64b1.
  • the thick portion 64b1 has a communication path CP that allows adjacent sections of the damper chamber 64 to communicate with each other.
  • the communication path CP is, for example, a groove formed by half-etching the lower surface (the surface in contact with the nozzle plate 21J) of the cover spacer plate 21I. Since the thick wall portion 64b1 has the communication path CP, the flow of air between adjacent sections of the damper chamber 64 is not obstructed, so that the vibration of the damper 64a for damping the pressure fluctuation of the liquid in the supply manifold 61 is reduced. can be facilitated.
  • FIG. 11 is a diagram for explaining the configuration of the flow path member 21 according to Modification 2. Note that FIG. 11 corresponds to a cross-sectional view taken along the line VIII-VIII shown in FIG.
  • the width w1 of the bent portion 61p of the supply manifold 61 is larger than the width w2 of the region corresponding to the bent portion 61p of the damper chamber 64 and the damper 64a.
  • the end of the damper 64a is located inside the side wall surface of the bent portion 61p, and stress concentration on the lower side wall of the bent portion 61p due to the deformation of the damper 64a is alleviated.
  • separation of the plates (manifold plate 21G and cover plate 21H) from each other at the lower part of the side wall of the bent portion 61p is suppressed.
  • FIG. 12 is a plan view of the flow path member 21 according to Modification 3.
  • the flow path member 21 shown in FIG. 12 can be applied to a circulation type liquid ejection head 8 that ejects liquid while circulating the liquid inside.
  • the flow path member 21 shown in FIG. 12 includes a supply manifold 61A and a recovery manifold 68.
  • the flow path member 21 according to Modification 3 has a plurality of pressurizing chambers, a plurality of discharge holes, and a damper chamber, similarly to the flow path member 21 according to the embodiment.
  • the plurality of pressurized chambers are commonly connected to the supply manifold 61A and the recovery manifold 68.
  • the supply manifold 61A and the recovery manifold 68 are an example of a common flow path.
  • the supply manifold 61A and the recovery manifold 68 include portions where the direction of the flow path changes (that is, a bent portion, a branch portion, and a merging portion).
  • portions of the supply manifold 61A and the collection manifold 68 where the flow path direction changes are indicated by dashed-dotted lines.
  • a damper chamber is located below the supply manifold 61A, which is separated from the supply manifold 61A via a damper.
  • a damper chamber is located in the recovery manifold 68 and separated from the recovery manifold 68 via a damper.
  • Each damper chamber has at least a portion of the bottom wall facing the damper that corresponds to a portion where the flow path direction of the supply manifold 61A and the recovery manifold 68 changes (i.e., a bending portion, a branching portion, and a confluence portion), and other portions of the bottom wall facing the damper. It has a thick wall portion that is thicker than the Thereby, in modification 3, damage to the damper can be suppressed similarly to the embodiment.
  • the liquid ejection head (for example, the liquid ejection head 8) according to the embodiment has a first surface (for example, the first surface 21a) and a second surface located on the opposite side of the first surface (for example, the first surface 21a). (21b)) and a pressure section (eg, displacement element 70) located on the first surface.
  • the flow path member includes a plurality of discharge holes (for example, discharge holes 63) located on the second surface, a plurality of pressurizing chambers (for example, pressurizing chambers 62) each connected to the plurality of discharge holes, and a plurality of pressurizing chambers.
  • a common channel for example, supply manifold 61 commonly connected to the chambers, and a damper chamber (for example, damper chamber 64).
  • the damper chamber has a thick part (for example, thick part 64b1) that is thicker than other parts on at least a part of the bottom wall (for example, bottom wall 64b) facing the damper.
  • the side wall surface of the portion where the flow direction of the common flow path changes may include an acute corner.
  • the common flow paths may intersect in the portion where the flow direction of the common flow paths changes.
  • the damper chamber may be divided into a plurality of sections by a thick wall portion.
  • the thick portion may have a communication path (for example, communication path CP) that communicates adjacent sections of the damper chamber.
  • the portion where the flow direction of the common flow path changes may be a bent portion of the common flow path.
  • the width of the bend may be greater than the width of the damper chamber and the area of the damper corresponding to the bend.
  • the flow path member may have a laminated structure in which a plurality of plates are laminated.
  • the plurality of plates include a first plate (e.g., manifold plates 21E, 21F, 21G), a second plate (e.g., cover plate 21H), a third plate (e.g., cover spacer plate 21I), and a fourth plate (e.g., cover spacer plate 21I).
  • the nozzle plate 21J may be included.
  • the first plate may form a common flow path.
  • the second plate may have a recess (for example, recess 64c), which is a part of the damper chamber, at a position corresponding to the common flow path on the surface opposite to the surface in contact with the first plate.
  • the third plate may have a hole (for example, hole 64d) that forms a damper chamber together with the recess.
  • the fourth plate may seal the hole and form the bottom wall of the damper chamber.
  • the damper may be formed by the remainder remaining at the position of the recess in the thickness direction of the second plate.
  • the thick portion may be formed by overlapping the region of the third plate excluding the holes and the fourth plate.

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  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)

Abstract

液体吐出ヘッドは、第１面および第１面の反対側に位置する第２面を有する流路部材と、第１面上に位置する加圧部とを備える。流路部材は、第２面に位置する複数の吐出孔と、複数の吐出孔にそれぞれ繋がる複数の加圧室と、複数の加圧室に共通に繋がる共通流路と、共通流路に隣り合うように位置し、ダンパーを介して共通流路と隔てられたダンパー室とを備える。ダンパー室は、ダンパーと対向する底壁のうち少なくとも一部に、他の部位よりも厚みが厚い肉厚部を有する。

Description

液体吐出ヘッドおよび記録装置
　開示の実施形態は、液体吐出ヘッドおよび記録装置に関する。
　印刷装置として、インクジェット記録方式を利用したインクジェットプリンタやインクジェットプロッタが知られている。このようなインクジェット方式の印刷装置には、液体を吐出させるための液体吐出ヘッドが搭載されている。
　かかる液体吐出ヘッドでは、複数の吐出孔に共通に繋がるマニホールドの下にダンパー室を設け、ダンパーを介してマニホールドとダンパー室とを隔てることで、マニホールド内の液体の圧力変動を抑制している（例えば、特許文献１参照）。
特許第３９５１１１９号公報
　実施形態の一態様による液体吐出ヘッドは、第１面および第１面の反対側に位置する第２面を有する流路部材と、第１面上に位置する加圧部とを備える。流路部材は、第２面に位置する複数の吐出孔と、複数の吐出孔にそれぞれ繋がる複数の加圧室と、複数の加圧室に共通に繋がる共通流路と、共通流路に隣り合うように位置し、ダンパーを介して共通流路と隔てられたダンパー室とを備える。ダンパー室は、ダンパーと対向する底壁のうち少なくとも一部に、他の部位よりも厚みが厚い肉厚部を有する。
図１は、実施形態に係るプリンタの概略的な正面を模式的に示す正面図である。 図２は、実施形態に係るプリンタの概略的な平面を模式的に示す平面図である。 図３は、実施形態に係る液体吐出ヘッドの概略構成を示す分解斜視図である。 図４は、実施形態に係るヘッド本体の拡大平面図である。 図５は、図４に示すＶ－Ｖ線の断面図である。 図６は、実施形態に係る液体吐出ヘッドの要部の構成を示す拡大平面図である。 図７は、図６に示すＶＩＩ－ＶＩＩ線の断面図である。 図８は、図６に示すＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線の断面図である。 図９は、変形例１に係る流路部材の構成を説明するための図である。 図１０は、変形例１に係る流路部材が有するカバースペーサプレートの下面の一部を拡大した拡大平面図である。 図１１は、変形例２に係る流路部材の構成を説明するための図である。 図１２は、変形例３に係る流路部材の平面図である。
　以下、添付図面を参照して、本願の開示する液体吐出ヘッドおよび記録装置の実施形態について説明する。なお、以下に示す実施形態により本開示が限定されるものではない。また、図面は模式的なものであり、各要素の寸法の関係、各要素の比率などは、現実と異なる場合があることに留意する必要がある。さらに、図面の相互間においても、互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている場合がある。
　また、以下に示す実施形態では、「一定」、「直交」、「垂直」あるいは「平行」といった表現が用いられる場合があるが、これらの表現は、厳密に「一定」、「直交」、「垂直」あるいは「平行」であることを要しない。すなわち、上記した各表現は、たとえば製造精度、設置精度などのずれを許容するものとする。
＜プリンタの構成＞
　図１および図２を用いて、実施形態に係る記録装置の一例であるプリンタ１の概要について説明する。図１は、実施形態に係るプリンタ１の概略的な正面を模式的に示す正面図である。図２は、実施形態に係るプリンタ１の概略的な平面を模式的に示す平面図である。
　図１に示すように、プリンタ１は、給紙ローラ２と、ガイドローラ３と、塗布機４と、ヘッドケース５と、複数の搬送ローラ６と、複数のフレーム７と、複数の液体吐出ヘッド８と、搬送ローラ９と、乾燥機１０と、搬送ローラ１１と、センサ部１２と、回収ローラ１３とを備える。
　さらに、プリンタ１は、プリンタ１の各部を制御する制御部１４を有している。制御部１４は、給紙ローラ２、ガイドローラ３、塗布機４、ヘッドケース５、複数の搬送ローラ６、複数のフレーム７、複数の液体吐出ヘッド８、搬送ローラ９、乾燥機１０、搬送ローラ１１、センサ部１２および回収ローラ１３の動作を制御する。
　プリンタ１は、印刷用紙Ｐに液滴を着弾させることにより、印刷用紙Ｐに画像や文字の記録を行う。印刷用紙Ｐは、使用前において給紙ローラ２に引き出し可能な状態で巻回されている。プリンタ１は、印刷用紙Ｐを、給紙ローラ２からガイドローラ３および塗布機４を介してヘッドケース５の内部に搬送する。
　塗布機４は、コーティング剤を印刷用紙Ｐに一様に塗布する。これにより、印刷用紙Ｐに表面処理を施すことができることから、プリンタ１の印刷品質を向上させることができる。
　ヘッドケース５は、複数の搬送ローラ６と、複数のフレーム７と、複数の液体吐出ヘッド８とを収容する。ヘッドケース５の内部には、印刷用紙Ｐが出入りする部分などの一部において外部と繋がっている他は、外部と隔離された空間が形成されている。
　ヘッドケース５の内部空間は、必要に応じて、温度、湿度、および気圧などの制御因子のうち、少なくとも１つが制御部１４によって制御される。搬送ローラ６は、ヘッドケース５の内部で印刷用紙Ｐを液体吐出ヘッド８の近傍に搬送する。
　フレーム７は、矩形状の平板であり、搬送ローラ６で搬送される印刷用紙Ｐの上方に近接して位置している。また、図２に示すように、フレーム７は、長手方向を印刷用紙Ｐの搬送方向に直交させるようにして、ヘッドケース５の内部に複数（例えば、４つ）設けられている。そして、複数のフレーム７のそれぞれは、印刷用紙Ｐの搬送方向に沿って所定の間隔で配置されている。
　以降の説明において、印刷用紙Ｐの搬送方向を「副走査方向」と表記し、かかる副走査方向に直交し、かつ印刷用紙Ｐに平行な方向を「主走査方向」と表記する場合がある。
　液体吐出ヘッド８は、供給される液体を吐出する、いわゆる非循環型の液体吐出ヘッドである。液体吐出ヘッド８には、図示しない液体タンクから液体、たとえば、インクが供給される。液体吐出ヘッド８は、かかる液体タンクから供給される液体を吐出する。
　制御部１４は、画像や文字などのデータに基づいて液体吐出ヘッド８を制御し、印刷用紙Ｐに向けて液体を吐出させる。液体吐出ヘッド８と印刷用紙Ｐとの間の距離は、たとえば０．５～２０ｍｍ程度である。
　液体吐出ヘッド８は、フレーム７に固定されている。液体吐出ヘッド８は、たとえば、長手方向の両端部においてフレーム７に固定されている。液体吐出ヘッド８は、長手方向が主走査方向と平行となるようにフレーム７に固定されている。
　すなわち、実施形態に係るプリンタ１は、プリンタ１の内部に液体吐出ヘッド８が固定されている、いわゆるラインプリンタである。なお、実施形態に係るプリンタ１は、ラインプリンタに限られず、いわゆるシリアルプリンタであってもよい。
　シリアルプリンタとは、液体吐出ヘッド８を、印刷用紙Ｐの搬送方向に交差する方向、たとえば、ほぼ直交する方向に往復させるなどして移動させながら記録する動作と、印刷用紙Ｐの搬送とを交互に行う方式のプリンタである。
　図２に示すように、１つのフレーム７に複数（たとえば、５つ）の液体吐出ヘッド８が設けられている。図２では、副走査方向の前方に２個、後方に３個の液体吐出ヘッド８が配置されている例を示しており、副走査方向において、それぞれの液体吐出ヘッド８の中心が重ならないように液体吐出ヘッド８が配置されている。
　そして、１つのフレーム７に設けられている複数の液体吐出ヘッド８によって、ヘッド群８Ａが構成されている。４つのヘッド群８Ａは、副走査方向に沿って位置している。同じヘッド群８Ａに属する液体吐出ヘッド８には、同じ色のインクが供給される。これにより、プリンタ１は、４つのヘッド群８Ａを用いて４色のインクによる印刷を行うことができる。
　各ヘッド群８Ａから吐出されるインクの色は、たとえば、マゼンタ（Ｍ）、イエロー（Ｙ）、シアン（Ｃ）およびブラック（Ｋ）である。制御部１４は、各ヘッド群８Ａを制御して複数色のインクを印刷用紙Ｐに吐出することにより、印刷用紙Ｐにカラー画像を印刷することができる。
　なお、印刷用紙Ｐの表面処理をするために、液体吐出ヘッド８からコーティング剤を印刷用紙Ｐに吐出してもよい。
　また、１つのヘッド群８Ａに含まれる液体吐出ヘッド８の個数や、プリンタ１に搭載されているヘッド群８Ａの個数は、印刷する対象や印刷条件に応じて適宜変更可能である。たとえば、印刷用紙Ｐに印刷する色が単色で、かつ１つの液体吐出ヘッド８で印刷可能な範囲を印刷するのであれば、プリンタ１に搭載されている液体吐出ヘッド８の個数は１つでもよい。
　ヘッドケース５の内部で印刷処理された印刷用紙Ｐは、搬送ローラ９によってヘッドケース５の外部に搬送され、乾燥機１０の内部を通る。乾燥機１０は、印刷処理された印刷用紙Ｐを乾燥する。乾燥機１０で乾燥された印刷用紙Ｐは、搬送ローラ１１で搬送されて、回収ローラ１３で回収される。
　プリンタ１では、乾燥機１０で印刷用紙Ｐを乾燥することにより、回収ローラ１３において、重なって巻き取られる印刷用紙Ｐ同士が接着したり、未乾燥の液体が擦れたりすることを抑制することができる。
　センサ部１２は、位置センサや速度センサ、温度センサなどにより構成されている。制御部１４は、かかるセンサ部１２からの情報に基づいて、プリンタ１の各部における状態を判断し、プリンタ１の各部を制御することができる。
　これまで説明してきたプリンタ１では、印刷対象（すなわち記録媒体）として印刷用紙Ｐを用いた場合について示したが、プリンタ１における印刷対象は印刷用紙Ｐに限られず、ロール状の布などを印刷対象としてもよい。
　また、上述のプリンタ１は、印刷用紙Ｐを直接搬送する代わりに、搬送ベルト上に載せて搬送するものであってもよい。搬送ベルトを用いることで、プリンタ１は、枚葉紙や裁断された布、木材、タイルなどを印刷対象とすることができる。
　また、上述のプリンタ１は、液体吐出ヘッド８から導電性の粒子を含む液体を吐出するようにして、電子機器の配線パターンなどを印刷してもよい。
　また、上述のプリンタ１は、液体吐出ヘッド８から反応容器などに向けて所定量の液体の化学薬剤や化学薬剤を含んだ液体を吐出させて、化学薬品を作製してもよい。
　また、上述のプリンタ１は、液体吐出ヘッド８をクリーニングするクリーニング部を備えていてもよい。クリーニング部は、たとえば、ワイピング処理やキャッピング処理によって液体吐出ヘッド８の洗浄を行う。
　ワイピング処理とは、たとえば、柔軟性のあるワイパーで、液体が吐出される部位の面、たとえば流路部材２１（図３参照）の第２面２１ｂ（図５参照）を擦ることで、かかる第２面２１ｂに付着していた液体を取り除く処理である。
　キャッピング処理は、たとえば、液体が吐出される部位をキャップで覆い、液体の吐出を繰り返すことで、吐出孔６３（図５参照）に詰まりを解消する処理であり、次のように実施する。まず、液体を吐出される部位、たとえば流路部材２１の第２面２１ｂを覆うようにキャップを被せる（これをキャッピングという）。これにより、第２面２１ｂとキャップとの間に、ほぼ密閉された空間が形成される。次に、かかる密閉された空間で液体の吐出を繰り返す。これにより、吐出孔６３に詰まっていた、標準状態よりも粘度が高い液体や異物などを取り除くことができる。
＜液体吐出ヘッドの構成＞
　図３を用いて、実施形態に係る液体吐出ヘッド８の構成について説明する。図３は、実施形態に係る液体吐出ヘッド８の概略構成を示す分解斜視図である。
　液体吐出ヘッド８は、ヘッド本体２０と、配線部３０と、筐体４０と、１対の放熱板４５とを備えている。ヘッド本体２０は、流路部材２１と、圧電アクチュエータ基板２２（図５参照）と、リザーバ２３とを有している。
　以降の説明において、便宜的に、液体吐出ヘッド８においてヘッド本体２０が設けられる方向を「下」と表記し、ヘッド本体２０に対して筐体４０が設けられる方向を「上」と表記する場合がある。
　ヘッド本体２０の流路部材２１は、略平板形状であり、１つの主面である第１面２１ａ（図５参照）と、かかる第１面２１ａの反対側に位置する第２面２１ｂ（図５参照）とを有している。第１面２１ａは、不図示の開口を有し、リザーバ２３からかかる開口を介して流路部材２１の内部に液体が供給される。
　第２面２１ｂには、印刷用紙Ｐに液体を吐出する複数の吐出孔６３（図５参照）が設けられている。流路部材２１の内部には、第１面２１ａから第２面２１ｂに液体を流す流路が形成されている。
　圧電アクチュエータ基板２２は、流路部材２１の第１面２１ａ上に位置している。圧電アクチュエータ基板２２は、複数の変位素子（加圧部の一例）７０（図５参照）を有している。また、圧電アクチュエータ基板２２には、配線部３０のフレキシブル基板３１が電気的に接続されている。
　圧電アクチュエータ基板２２上にはリザーバ２３が配置されている。リザーバ２３には、主走査方向の両端部に開口２３ａが設けられている。リザーバ２３は、内部に流路を有しており、外部から開口２３ａを介して液体が供給される。リザーバ２３は、流路部材２１に液体を供給する。また、リザーバ２３は、流路部材２１に供給される液体を貯留する。
　配線部３０は、フレキシブル基板３１と、配線基板３２と、複数のドライバＩＣ３３と、押圧部材３４と、弾性部材３５とを有している。フレキシブル基板３１は、外部から送られた所定の信号をヘッド本体２０に伝達する。なお、図３に示すように、実施形態に係る液体吐出ヘッド８は、フレキシブル基板３１を２つ有してもよい。
　フレキシブル基板３１の一端部は、ヘッド本体２０の圧電アクチュエータ基板２２と電気的に接続されている。フレキシブル基板３１の他端部は、リザーバ２３のスリット部２３ｂを挿通するように上方に引き出されており、配線基板３２と電気的に接続されている。これにより、ヘッド本体２０の圧電アクチュエータ基板２２と外部とを電気的に接続することができる。
　配線基板３２は、ヘッド本体２０の上方に位置している。配線基板３２は、複数のドライバＩＣ３３に信号を分配する。
　複数のドライバＩＣ３３は、フレキシブル基板３１における一方の主面に設けられている。図３に示すように、実施形態に係る液体吐出ヘッド８において、ドライバＩＣ３３は、１つのフレキシブル基板３１上に２つずつ設けられているが、１つのフレキシブル基板３１に設けられているドライバＩＣ３３の数は２つに限られない。
　ドライバＩＣ３３は、制御部１４（図１参照）から送られた信号に基づいて、ヘッド本体２０の圧電アクチュエータ基板２２を駆動させている。これにより、ドライバＩＣ３３は、液体吐出ヘッド８を駆動させている。
　押圧部材３４は、断面視で略Ｕ字形状を有し、フレキシブル基板３１上のドライバＩＣ３３を放熱板４５に向けて内側から押圧している。これにより、実施形態では、ドライバＩＣ３３が駆動する際に発生する熱を、外側の放熱板４５へ効率よく放熱することができる。
　弾性部材３５は、押圧部材３４における図示しない押圧部の外壁に接するように設けられている。かかる弾性部材３５を設けることにより、押圧部材３４がドライバＩＣ３３を押圧する際に、押圧部材３４がフレキシブル基板３１を破損させる可能性を低減することができる。
　弾性部材３５は、たとえば、発泡体両面テープなどで構成されている。また、弾性部材３５として、たとえば、非シリコン系の熱伝導シートを用いることにより、ドライバＩＣ３３の放熱性を向上させることができる。なお、弾性部材３５は必ずしも設ける必要はない。
　筐体４０は、配線部３０を覆うように、ヘッド本体２０上に配置されている。これにより、筐体４０は配線部３０を封止することができる。筐体４０は、たとえば、樹脂や金属などで構成されている。
　筐体４０は、主走査方向に長く延びる箱形状であり、主走査方向に沿って対向する１対の側面に第１開口４０ａおよび第２開口４０ｂを有している。また、筐体４０は、下面に第３開口４０ｃを有しており、上面に第４開口４０ｄを有している。
　第１開口４０ａには、放熱板４５の一方が第１開口４０ａを塞ぐように配置されており、第２開口４０ｂには、放熱板４５の他方が第２開口４０ｂを塞ぐように配置されている。
　放熱板４５は、主走査方向に延びるように設けられており、放熱性の高い金属や合金などで構成されている。放熱板４５は、ドライバＩＣ３３に接するように設けられており、ドライバＩＣ３３で生じた熱を放熱する機能を有している。
　１対の放熱板４５は、図示しないネジによってそれぞれ筐体４０に固定されている。そのため、放熱板４５が固定された筐体４０は、第１開口４０ａおよび第２開口４０ｂが塞がれ、第３開口４０ｃおよび第４開口４０ｄが開口した箱形状をなしている。
　第３開口４０ｃは、リザーバ２３と対向するように設けられている。第３開口４０ｃには、フレキシブル基板３１および押圧部材３４が挿通されている。
　第４開口４０ｄは、配線基板３２に設けられたコネクタ（不図示）を挿通するために設けられている。かかるコネクタと第４開口４０ｄとの間は、樹脂などにより封止されることが好ましい。これにより、筐体４０の内部に液体やゴミなどが侵入することを抑制することができる。
　また、筐体４０は、断熱部４０ｅを有している。かかる断熱部４０ｅは、第１開口４０ａおよび第２開口４０ｂに隣り合うように配置されており、主走査方向に沿った筐体４０の側面から外側へ向けて突出するように設けられている。
　また、断熱部４０ｅは、主走査方向に延びるように形成されている。すなわち、断熱部４０ｅは、放熱板４５とヘッド本体２０との間に位置している。このように、筐体４０に断熱部４０ｅを設けることにより、ドライバＩＣ３３で発生した熱が放熱板４５を介してヘッド本体２０に伝わることを抑制することができる。
　なお、図３は、液体吐出ヘッド８の構成の一例を示すものであり、図３に示した部材以外の部材をさらに含んでもよい。
＜ヘッド本体の構成＞
　次に、図４および図５を参照して実施形態に係るヘッド本体２０の構成について説明する。図４は、実施形態に係るヘッド本体２０の拡大平面図である。図５は、図４に示すＶ－Ｖ線の断面図である。
　図４および図５に示すように、ヘッド本体２０は、流路部材２１と、圧電アクチュエータ基板２２とを有している。流路部材２１は、供給マニホールド６１と、複数の加圧室６２と、複数の吐出孔６３と、ダンパー室６４とを有している。供給マニホールド６１は、共通流路の一例である。
　複数の加圧室６２は、供給マニホールド６１に繋がっている。複数の吐出孔６３は、複数の加圧室６２にそれぞれ繋がっている。
　加圧室６２は、流路部材２１の第１面２１ａ（図５参照）に開口している。また、流路部材２１の第１面２１ａは、供給マニホールド６１と繋がる開口（不図示）を有している。そして、リザーバ２３（図３参照）から、かかる開口を介して流路部材２１の内部に液体が供給される。
　供給マニホールド６１は、流路方向が変化する部分を含んでいる。また、供給マニホールド６１は、流体の流れ方向が変化する部分を含んでいるともいえる。供給マニホールド６１は、たとえば図４に示すように、流路方向が変化する部分として、屈曲している屈曲部６１ｐ、複数の流路に分岐する分岐部６１ｑ、および複数の流路が合流する合流部６１ｒを含んでいる。このように、供給マニホールド６１は、ヘッド本体２０の長手方向に沿って延びる副マニホールド（複数の加圧室６２が接続される部分）を複数有し、複数の副マニホールドを接続する屈曲部６１ｐ、分岐部６１ｑ、および合流部６１ｒをさらに有する場合、流路方向が変化する部分として、屈曲部６１ｐ、分岐部６１ｑ、および合流部６１ｒが例示される。
　流路部材２１には、複数の加圧室６２が２次元的に広がって形成されている。加圧室６２は、流路部材２１の第１面２１ａに開口しており、かかる第１面２１ａに圧電アクチュエータ基板２２が接合されることによって閉塞されている。
　吐出孔６３は、流路部材２１のうち供給マニホールド６１と対向する領域を避けた位置に配置されている。すなわち、流路部材２１を第１面２１ａ側から透過視した場合に、吐出孔６３は、供給マニホールド６１と重なっていない。
　さらに、平面視して、吐出孔６３は、圧電アクチュエータ基板２２の搭載領域に収まるように配置されている。このような吐出孔６３は、１つの群として圧電アクチュエータ基板２２とほぼ同一の大きさおよび形状の領域を占有している。
　そして、対応する圧電アクチュエータ基板２２の変位素子７０（図５参照）を変位させることにより、吐出孔６３から液滴が吐出される。
　ダンパー室６４は、供給マニホールド６１の下に位置している。ダンパー室６４は、ダンパー６４ａを介して供給マニホールド６１と隔てられている。ダンパー６４ａの一方の面は供給マニホールド６１に面しており、ダンパー６４ａの他方の面はダンパー室６４に面している。ダンパー６４ａは、ダンパー室６４の底壁６４ｂと対向して位置している。ダンパー６４ａは、供給マニホールド６１から加えられる圧力によって、ダンパー室６４の底壁に向かって変形することができる。ダンパー６４ａは、変位素子７０から供給マニホールド６１に伝達される圧力波に応じて振動することで、供給マニホールド６１内の液体の圧力変動を減衰させることができる。かかるダンパー６４ａを介して供給マニホールド６１とダンパー室６４とが隔てられることにより、供給マニホールド６１内の液体の圧力変動が抑制される。なお、ダンパー室６４は、供給マニホールド６１と隣り合っていればよく、ダンパー室６４を供給マニホールド６１の上に設けてもよい。
　図５に示すように、流路部材２１は、複数のプレートが積層された積層構造を有している。これらのプレートは、流路部材２１の第１面２１ａ側から順に、キャビティプレート２１Ａ、ベースプレート２１Ｂ、アパチャー（しぼり）プレート２１Ｃ、サプライプレート２１Ｄ、マニホールドプレート２１Ｅ、２１Ｆ、２１Ｇ、カバープレート２１Ｈ、カバースペーサプレート２１Ｉおよびノズルプレート２１Ｊである。
　流路部材２１を構成するプレートには、多数の孔が形成されている。各プレートの厚さは、１０μｍ～３００μｍ程度である。これにより、孔の形成精度を高くすることができる。プレートは、これらの孔が互いに連通して所定の流路を構成するように、位置合わせして積層されている。たとえば、マニホールドプレート（第１プレートの一例）２１Ｅ、２１Ｆ、２１Ｇは、孔が互いに連通して供給マニホールド６１を形成するように、積層されている。
　また、流路部材２１を構成するプレートには、ダンパー室６４を形成するための凹部および孔が形成されている。たとえば、カバープレート（第２プレートの一例）２１Ｈは、マニホールドプレート２１Ｅ、２１Ｆ、２１Ｇとの当接面とは反対側の面の、供給マニホールド６１に対応する位置にダンパー室６４の一部である凹部６４ｃを有する。カバースペーサプレート（第３プレートの一例）２１Ｉは、凹部６４ｃとともにダンパー室６４を形成する孔６４ｄを有する。ノズルプレート（第４プレートの一例）２１Ｊは、孔６４ｄを封止してダンパー室６４の底壁６４ｂを形成する。ダンパー６４ａは、カバープレート２１Ｈの厚み方向において凹部６４ｃの位置に残る残部によって形成されている。これにより、凹部６４ｃおよびダンパー６４ａをカバープレート２１Ｈに対するハーフエッチングにより同時に形成することができる。
　流路部材２１において、供給マニホールド６１と吐出孔６３との間は、個別流路６５で繋がっている。供給マニホールド６１は、流路部材２１内部の第２面２１ｂ側に位置しており、吐出孔６３は、流路部材２１の第２面２１ｂに位置している。
　個別流路６５は、加圧室６２と、個別供給流路６６とを有している。加圧室６２は、流路部材２１の第１面２１ａに位置しており、個別供給流路６６は、供給マニホールド６１と加圧室６２とを繋ぐ流路である。
　また、個別供給流路６６は、他の部分よりも幅の狭いしぼり６７を含んでいる。しぼり６７は、個別供給流路６６の他の部分よりも幅が狭いため、流路抵抗が高い。このように、しぼり６７の流路抵抗が高いとき、加圧室６２に生じた圧力は、供給マニホールド６１に逃げにくい。
　圧電アクチュエータ基板２２は、圧電セラミック層２２Ａ、２２Ｂと、共通電極７１と、個別電極７２と、接続電極７５と、ダミー接続電極７６と、表面電極（不図示）とを有している。
　また、圧電アクチュエータ基板２２では、圧電セラミック層２２Ｂ、共通電極７１、圧電セラミック層２２Ａ、および個別電極７２がこの順に積層されている。
　圧電セラミック層２２Ａ、２２Ｂは、いずれも複数の加圧室６２を跨ぐように流路部材２１の第１面２１ａ上に延在している。圧電セラミック層２２Ａ、２２Ｂは、それぞれ２０μｍ程度の厚さを有している。圧電セラミック層２２Ａ、２２Ｂは、たとえば、強誘電性を有しているチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）系のセラミックス材料で構成されている。
　共通電極７１は、圧電セラミック層２２Ａおよび圧電セラミック層２２Ｂの間の領域に面方向のほぼ全面にわたって形成されている。すなわち、共通電極７１は、圧電アクチュエータ基板２２に対向する領域内の全ての加圧室６２と重なっている。
　共通電極７１の厚さは、２μｍ程度である。共通電極７１は、たとえば、Ａｇ－Ｐｄ系などの金属材料で構成されている。
　個別電極７２は、本体電極７２ａと、引出電極７２ｂとを含んでいる。本体電極７２ａは、圧電セラミック層２２Ａ上のうち加圧室６２と対向する領域に位置している。本体電極７２ａは、加圧室６２よりも一回り小さく、加圧室６２とほぼ相似な形状を有している。
　引出電極７２ｂは、本体電極７２ａから加圧室６２と対向する領域外に引き出されている。個別電極７２は、たとえば、Ａｕ系などの金属材料で構成されている。
　接続電極７５は、引出電極７２ｂ上に位置し、厚さが１５μｍ程度で凸状に形成されている。また、接続電極７５は、フレキシブル基板３１（図３参照）に設けられた電極と電気的に接続されている。接続電極７５は、たとえばガラスフリットを含む銀－パラジウムで構成されている。
　ダミー接続電極７６は、圧電セラミック層２２Ａ上に位置しており、個別電極７２などの各種電極と重ならないように位置している。ダミー接続電極７６は、圧電アクチュエータ基板２２とフレキシブル基板３１とを接続し、接続強度を高めている。
　また、ダミー接続電極７６は、圧電アクチュエータ基板２２と、圧電アクチュエータ基板２２との接触位置の分布を均一化し、電気的な接続を安定させる。ダミー接続電極７６は、接続電極７５と同等の材料で構成されるとよく、接続電極７５と同等の工程で形成されるとよい。
　表面電極は、圧電セラミック層２２Ａ上において、個別電極７２を避けて位置している。表面電極は、圧電セラミック層２２Ｂに形成されたビアホールを介して共通電極７１と繋がっている。これにより、表面電極は、接地され、グランド電位に保持されている。表面電極は、個別電極７２と同等の材料で構成されるとよく、個別電極７２と同等の工程で形成されるとよい。
　複数の個別電極７２は、個別に電位を制御するために、それぞれがフレキシブル基板３１および配線を介して、個別に制御部１４（図１参照）に電気的に接続されている。そして、個別電極７２と共通電極７１とを異なる電位にして、圧電セラミック層２２Ａの分極方向に電界を印加すると、かかる圧電セラミック層２２Ａ内の電界が印加された部分が、圧電効果により歪む活性部として動作する。
　すなわち、圧電アクチュエータ基板２２における、個別電極７２、圧電セラミック層２２Ａおよび共通電極７１における加圧室６２に対向する部位によって、変位素子７０が構成されている。そして、かかる変位素子７０がユニモルフ変形することにより、加圧室６２が押圧され、吐出孔６３から液体が吐出される。
＜液体吐出ヘッドの要部の構成＞
　次に、図６～図８を参照して実施形態に係る液体吐出ヘッド８の要部の構成について説明する。図６は、実施形態に係る液体吐出ヘッド８の要部の構成を示す拡大平面図である。図６においては、流路部材２１を構成するプレートのうち、マニホールドプレート２１Ｅ、２１Ｆ、２１Ｇ、カバープレート２１Ｈ、カバースペーサプレート２１Ｉおよびノズルプレート２１Ｊを示し、他のプレートを省略している。
　上述したように、供給マニホールド６１は、流路方向が変化する部分として、屈曲部６１ｐ、分岐部６１ｑおよび合流部６１ｒを含んでいる（図４参照）。また、供給マニホールド６１の下には、ダンパー６４ａを介して供給マニホールド６１と隔てられたダンパー室６４が位置している（図５参照）。
　図６に示すように、供給マニホールド６１の流路方向が変化する部分（屈曲部６１ｐ、分岐部６１ｑおよび合流部６１ｒ）の側壁面は、平面視して、それぞれ、鋭角の角部ＣＮを含んでいる。
　図７は、図６に示すＶＩＩ－ＶＩＩ線の断面図である。図８は、図６に示すＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線の断面図である。図７では、供給マニホールド６１の流路方向が変化しない部分の断面を示しており、図８では、供給マニホールド６１の流路方向が変化する部分である屈曲部６１ｐの断面を示している。分岐部６１ｑおよび合流部６１ｒの断面は、屈曲部６１ｐの断面と同じであるため、その説明を省略する。
　図７および図８に示すように、ダンパー室６４は、ダンパー６４ａと対向する底壁６４ｂのうち少なくとも一部に、肉厚部６４ｂ１を有している。より詳細には、ダンパー室６４は、ダンパー６４ａと対向する底壁６４ｂのうち少なくとも供給マニホールド６１の流路方向が変化する部分（屈曲部６１ｐ）に対応する部位に、他の部位よりも厚みが厚い肉厚部６４ｂ１を有している。他の部位とは、底壁６４ｂのうち供給マニホールド６１の流路方向が変化しない部分に対応する部位である。底壁６４ｂの肉厚部６４ｂ１とダンパー６４ａとの距離は、底壁６４ｂの他の部位とダンパー６４ａとの距離よりも小さい。
　ダンパー室６４が底壁６４ｂに肉厚部６４ｂ１を有することにより、供給マニホールド６１の流路方向が変化する部分（屈曲部６１ｐ）における液体の圧力変動に応じてダンパー６４ａが変形する場合に、変形するダンパー６４ａと肉厚部６４ｂ１とが当接する。このため、供給マニホールド６１の流路方向が変化する部分（屈曲部６１ｐ）における液体の圧力変動が大きくなっても、ダンパー６４ａの変形を制限することができ、結果として、ダンパー６４ａの破損を抑制することができる。特に、供給マニホールド６１の側壁面には鋭角の角部ＣＮ（図６参照）が含まれているため、かかる角部ＣＮの直下におけるダンパー６４ａに応力が集中し、ダンパー６４ａが破損し易い。これに対し、本実施形態では、肉厚部６４ｂ１がダンパー６４ａの変形を制限することで、角部ＣＮの直下におけるダンパー６４ａに対する応力集中が緩和されることから、角部ＣＮの直下におけるダンパー６４ａの破損を抑制することができる。
　肉厚部６４ｂ１は、カバースペーサプレート２１Ｉの孔６４ｄを除く領域とノズルプレート２１Ｊとを重ねて形成されている。これにより、肉厚部６４ｂ１の剛性が向上する。
＜変形例＞
　図９は、変形例１に係る流路部材２１の構成を説明するための図である。図１０は、変形例１に係る流路部材２１が有するカバースペーサプレート２１Ｉの下面（ノズルプレート２１Ｊとの当接面）の一部を拡大した拡大平面図である。なお、図９は、図６に示すＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線の断面図に相当する。
　図９および図１０に示すように、変形例１に係る流路部材２１において、ダンパー室６４は、肉厚部６４ｂ１によって複数の区画に分断されている。肉厚部６４ｂ１は、ダンパー室６４の隣り合う区画を連通させる連通路ＣＰを有している。連通路ＣＰは、たとえば、カバースペーサプレート２１Ｉの下面（ノズルプレート２１Ｊとの当接面）をハーフエッチングすることにより形成される溝である。肉厚部６４ｂ１が連通路ＣＰを有することにより、ダンパー室６４の隣り合う区画どうしの空気の流れが妨げられないことから、供給マニホールド６１内の液体の圧力変動を減衰させるためのダンパー６４ａの振動を円滑化することができる。
　図１１は、変形例２に係る流路部材２１の構成を説明するための図である。なお、図１１は、図６に示すＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線の断面図に相当する。
　図１１に示すように、変形例２に係る流路部材２１において、供給マニホールド６１の屈曲部６１ｐの幅ｗ１は、ダンパー室６４およびダンパー６４ａの屈曲部６１ｐに対応する領域の幅ｗ２よりも大きい。これにより、ダンパー６４ａの端部が屈曲部６１ｐの側壁面よりも内側に位置することとなり、ダンパー６４ａの変形に起因した屈曲部６１ｐの側壁下部への応力集中が緩和される。その結果、屈曲部６１ｐの側壁下部におけるプレートどうし（マニホールドプレート２１Ｇおよびカバープレート２１Ｈ）の剥離が抑制される。
　図１２は、変形例３に係る流路部材２１の平面図である。図１２に示す流路部材２１は、内部で液体を循環させつつ、液体を吐出する循環型の液体吐出ヘッド８に適用され得る。図１２に示す流路部材２１は、供給マニホールド６１Ａと、回収マニホールド６８とを有している。なお、図示を省略するが、変形例３に係る流路部材２１は、実施形態に係る流路部材２１と同様に、複数の加圧室、複数の吐出孔およびダンパー室を有している。複数の加圧室は、供給マニホールド６１Ａおよび回収マニホールド６８に共通に繋がっている。供給マニホールド６１Ａおよび回収マニホールド６８は、共通流路の一例である。
　供給マニホールド６１Ａおよび回収マニホールド６８は、流路方向が変化する部分（つまり、屈曲部、分岐部および合流部）を含んでいる。図４の例では、供給マニホールド６１Ａおよび回収マニホールド６８の流路方向が変化する部分（つまり、屈曲部、分岐部および合流部）を一点鎖線の枠で示している。
　供給マニホールド６１Ａの下には、ダンパーを介して供給マニホールド６１Ａと隔てられたダンパー室が位置している。回収マニホールド６８には、ダンパーを介して回収マニホールド６８と隔てられたダンパー室が位置している。各ダンパー室は、ダンパーと対向する底壁のうち少なくとも供給マニホールド６１Ａおよび回収マニホールド６８の流路方向が変化する部分（つまり、屈曲部、分岐部および合流部）に対応する部分に、他の部位よりも厚みが厚い肉厚部を有している。これにより、変形例３では、実施形態と同様に、ダンパーの破損を抑制することができる。
　以上のように、実施形態に係る液体吐出ヘッド（例えば、液体吐出ヘッド８）は、第１面（例えば、第１面２１ａ）および第１面の反対側に位置する第２面（例えば、第２面２１ｂ）を有する流路部材（例えば、流路部材２１）と、第１面上に位置する加圧部（例えば、変位素子７０）とを備える。流路部材は、第２面に位置する複数の吐出孔（例えば、吐出孔６３）と、複数の吐出孔にそれぞれ繋がる複数の加圧室（例えば、加圧室６２）と、複数の加圧室に共通に繋がる共通流路（例えば、供給マニホールド６１）と、共通流路に隣り合うように位置し、ダンパー（例えば、ダンパー６４ａ）を介して共通流路と隔てられたダンパー室（例えば、ダンパー室６４）とを備える。ダンパー室は、ダンパーと対向する底壁（例えば、底壁６４ｂ）のうち少なくとも一部に、他の部位よりも厚みが厚い肉厚部（例えば、肉厚部６４ｂ１）を有する。これにより、実施形態に係る液体吐出ヘッドによれば、ダンパーの破損を抑制することができる。また、一部に肉厚部を設け、その他は肉厚にしなかったために、ダンパーが破損しにくく、かつ、ダンパーを変形可能にすることができる。
　また、共通流路の流路方向が変化する部分の側壁面は、鋭角の角部を含んでもよい。これにより、実施形態に係る液体吐出ヘッドによれば、共通流路の流路方向が変化する部分の側壁面が鋭角の角部を含んでいる場合であっても、角部の直下におけるダンパーの破損を抑制することができる。
　また、共通流路の流路方向が変化する部分は、共通流路が交差していてもよい。これにより、実施形態に係る液体吐出ヘッドによれば、共通流路が交差している場合であっても、ダンパーの破損を抑制することができる。
　また、ダンパー室は、肉厚部によって複数の区画に分断されていてもよい。肉厚部は、ダンパー室の隣り合う区画を連通させる連通路（例えば、連通路ＣＰ）を有してもよい。これにより、実施形態に係る液体吐出ヘッドによれば、ダンパー室の隣り合う区画どうしの空気の流れが妨げられないことから、供給マニホールド内の液体の圧力変動を減衰させるためのダンパーの振動を円滑化することができる。
　また、共通流路の流路方向が変化する部分は、共通流路の屈曲している屈曲部であってもよい。屈曲部の幅は、ダンパー室およびダンパーの屈曲部に対応する領域の幅よりも大きくてもよい。これにより、実施形態に係る液体吐出ヘッドによれば、ダンパーの変形に起因した屈曲部の側壁下部への応力集中が緩和される。
　また、流路部材は、複数のプレートが積層された積層構造を有してもよい。複数のプレートは、第１プレート（例えば、マニホールドプレート２１Ｅ、２１Ｆ、２１Ｇ）と、第２プレート（例えば、カバープレート２１Ｈ）と、第３プレート（例えば、カバースペーサプレート２１Ｉ）と、第４プレート（例えば、ノズルプレート２１Ｊ）とを含んでもよい。第１プレートは、共通流路を形成してもよい。第２プレートは、第１プレートとの当接面とは反対側の面の、共通流路に対応する位置にダンパー室の一部である凹部（例えば、凹部６４ｃ）を有してもよい。第３プレートは、凹部とともにダンパー室を形成する孔（例えば、孔６４ｄ）を有してもよい。第４プレートは、孔を封止してダンパー室の底壁を形成してもよい。ダンパーは、第２プレートの厚み方向において凹部の位置に残る残部によって形成されてもよい。これにより、実施形態に係る液体吐出ヘッドによれば、凹部およびダンパーを第２プレートに対するハーフエッチングにより同時に形成することができる。
　また、肉厚部は、第３プレートの孔を除く領域と第４プレートとを重ねて形成されてもよい。これにより、実施形態に係る液体吐出ヘッドによれば、肉厚部の剛性が向上する。
　さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神又は範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。
１　プリンタ
８　液体吐出ヘッド
２０　ヘッド本体
２１　流路部材
２１Ｅ、２１Ｆ、２１Ｇ　マニホールドプレート
２１Ｈ　カバープレート
２１Ｉ　カバースペーサプレート
２１Ｊ　ノズルプレート
６１、６１Ａ　供給マニホールド
６１ｐ　屈曲部
６１ｑ　分岐部
６１ｒ　合流部
６２　加圧室
６３　吐出孔
６４　ダンパー室
６４ａ　ダンパー
６４ｂ　底壁
６４ｂ１　肉厚部
６４ｃ　凹部
６８　回収マニホールド
７０　変位素子
ＣＮ　角部
ＣＰ　連通路

Claims (9)

  1. 　第１面および前記第１面の反対側に位置する第２面を有する流路部材と、
    　前記第１面上に位置する加圧部と
    　を備え、
    　前記流路部材は、
    　前記第２面に位置する複数の吐出孔と、
    　前記複数の吐出孔にそれぞれ繋がる複数の加圧室と、
    　前記複数の加圧室に共通に繋がる共通流路と、
    　前記共通流路に隣り合うように位置し、ダンパーを介して前記共通流路と隔てられたダンパー室と
    　を備え、
    　前記ダンパー室は、
    　前記ダンパーと対向する底壁のうち少なくとも一部に、他の部位よりも厚みが厚い肉厚部を有する、液体吐出ヘッド。
  2. 　前記肉厚部は、前記共通流路の流路方向が変化する部分に、隣り合って位置している、請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
  3. 　前記共通流路の流路方向が変化する部分の側壁面は、鋭角の角部を含む、請求項２に記載の液体吐出ヘッド。
  4. 　前記共通流路の流路方向が変化する部分は、前記共通流路が交差している、請求項２に記載の液体吐出ヘッド。
  5. 　前記ダンパー室は、
    　前記肉厚部によって複数の区画に分断されており、
    　前記肉厚部は、
    　前記ダンパー室の隣り合う前記区画を連通させる連通路を有する、請求項１～４のいずれか一つに記載の液体吐出ヘッド。
  6. 　前記共通流路の流路方向が変化する部分は、前記共通流路の屈曲している屈曲部であり、
    　前記屈曲部の幅は、前記ダンパー室および前記ダンパーの前記屈曲部に対応する領域の幅よりも大きい、請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
  7. 　前記流路部材は、複数のプレートが積層された積層構造を有し、
    　前記複数のプレートは、
    　前記共通流路を形成する第１プレートと、
    　前記第１プレートとの当接面とは反対側の面の、前記共通流路に対応する位置に前記ダンパー室の一部である凹部を有する第２プレートと、
    　前記凹部とともに前記ダンパー室を形成する孔を有する第３プレートと、
    　前記孔を封止して前記ダンパー室の底壁を形成する第４プレートと
    　を含み、
    　前記ダンパーは、前記第２プレートの厚み方向において前記凹部の位置に残る残部によって形成される、請求項１～６のいずれか一つに記載の液体吐出ヘッド。
  8. 　前記肉厚部は、前記第３プレートの前記孔を除く領域と前記第４プレートとを重ねて形成される、請求項７に記載の液体吐出ヘッド。
  9. 　請求項１～８のいずれか一つに記載の液体吐出ヘッドを備える記録装置。
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