WO2021065323A1 - 回路基板および電子装置 - Google Patents

回路基板および電子装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2021065323A1
WO2021065323A1 PCT/JP2020/033396 JP2020033396W WO2021065323A1 WO 2021065323 A1 WO2021065323 A1 WO 2021065323A1 JP 2020033396 W JP2020033396 W JP 2020033396W WO 2021065323 A1 WO2021065323 A1 WO 2021065323A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
resistor
electrodes
pair
circuit board
wiring
Prior art date
Application number
PCT/JP2020/033396
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
嘉雄 倉元
Original Assignee
京セラ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 京セラ株式会社 filed Critical 京セラ株式会社
Priority to JP2021550482A priority Critical patent/JP7416818B2/ja
Publication of WO2021065323A1 publication Critical patent/WO2021065323A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/06—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor

Definitions

  • This disclosure relates to circuit boards and electronic devices.
  • a substrate made of ceramics has excellent insulation and thermal conductivity, it may be used as a circuit board for a lighting device such as an in-vehicle lamp.
  • the circuit board is provided with a resistor for adjusting the current flowing through a light emitting element such as an LED (Light Emitting Diode) (see, for example, Patent Document 1).
  • a light emitting element such as an LED (Light Emitting Diode) (see, for example, Patent Document 1).
  • the circuit board includes a substrate main body made of ceramics, wiring located on the substrate main body, and a resistor interposed in the wiring and having a higher electric resistance than the wiring.
  • the wiring has a pair of electrodes that are spaced apart from each other.
  • a resistor is located between a pair of electrodes and has a plurality of resistors extending obliquely from one of the pair of electrodes toward the other to electrically connect the pair of electrodes.
  • the circuit board includes a substrate main body made of ceramics, wiring located on the substrate main body, and a resistor interposed in the wiring and having a higher electric resistance than the wiring.
  • the wiring has a pair of electrodes that are spaced apart from each other.
  • the resistor has a resistor having a plurality of openings formed between the pair of electrodes and electrically connecting the pair of electrodes.
  • FIG. 1 is a schematic side view of the lighting device according to the embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic perspective view of the socket according to the embodiment.
  • FIG. 3 is a schematic plan view of the circuit board according to the embodiment.
  • FIG. 4 is a schematic plan view of the resistor according to the embodiment.
  • FIG. 5 is a schematic plan view of the resistor according to the comparative example.
  • FIG. 6 is a schematic plan view showing an example of a method for increasing the electrical resistance of the resistor.
  • FIG. 7 is a schematic plan view of the resistor according to the first modification.
  • FIG. 8 is a schematic plan view of the resistor according to the second modification.
  • FIG. 9 is a schematic plan view of the resistor according to the third modification.
  • FIG. 10 is a schematic enlarged view of the resistor according to the third modification.
  • FIG. 11 is a schematic plan view of the resistor according to the fourth modification.
  • FIG. 12 is a schematic plan view of the resistor according to the fifth modification.
  • FIG. 13 is a schematic plan view of the resistor according to the sixth modification.
  • the embodiment a mode for carrying out the circuit board and the electronic device according to the present disclosure (hereinafter, referred to as “the embodiment”) will be described in detail with reference to the drawings. It should be noted that this embodiment does not limit the circuit board and the electronic device according to the present disclosure. In addition, each embodiment can be appropriately combined as long as the processing contents do not contradict each other. Further, in each of the following embodiments, the same parts are designated by the same reference numerals, and duplicate description is omitted.
  • circuit board according to the present disclosure is applied to a lighting device which is an example of an electronic device.
  • FIG. 1 is a schematic side view of the lighting device according to the embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic perspective view of the socket according to the embodiment.
  • FIG. 3 is a schematic plan view of the circuit board according to the embodiment.
  • the lighting device 1 includes a circuit board 10, a socket 20 for accommodating the circuit board 10, and a plurality of conductive terminals 30 connected to the circuit board 10.
  • the lighting device 1 according to the embodiment is used, for example, as a vehicle-mounted lighting device.
  • the lighting device 1 is used as a light source for a rear lamp, a turn lamp, a position lamp, a fog lamp, and the like.
  • the socket 20 has an accommodating portion 21, a flange portion 22, and a plurality of heat radiating fins 23.
  • the accommodating portion 21 is, for example, a bottomed tubular portion having a substantially circular outer shape in a plan view, and is located on a surface of the flange portion 22 described later, which is opposite to the surface on which the plurality of heat radiation fins 23 are located.
  • the accommodating portion 21 has a recess 210 that is recessed from one end surface of the socket 20, specifically, a surface opposite to the surface of the accommodating portion 21 in contact with the flange portion 22 toward the other end side of the socket 20.
  • the circuit board 10 is housed in such a recess 210.
  • the recess 210 has a plurality of side wall portions 211.
  • the plurality of side wall portions 211 have, for example, a plan-viewing bow shape, and are arranged along the circumferential direction around the circuit board 10 so as to surround the circuit board 10.
  • a gap 212 is provided between the two side wall portions 211 adjacent to each other in the circumferential direction.
  • the flange portion 22 is, for example, a disk-shaped portion, and is located between the accommodating portion 21 and the plurality of heat radiation fins 23.
  • the flange portion 22 has a larger diameter than the accommodating portion 21, and is adapted to hit the peripheral edge of the mounting hole when the lighting device 1 is inserted into the mounting hole provided in the vehicle body, for example.
  • a bayonet for twist lock (not shown) is located on the outer peripheral surface of the accommodating portion 21, and the bayonet is formed by rotating the socket 20 with the flange portion 22 in contact with the peripheral edge of the mounting hole.
  • the lighting device 1 is fixed to the vehicle body by being fitted into the groove on the vehicle body side.
  • the plurality of heat radiation fins 23 are located on the surface of the flange portion 22 opposite to the surface on which the accommodating portion 21 is located.
  • the heat generated in the circuit board 10 is mainly released from the plurality of heat radiation fins 23.
  • the socket 20 has four heat radiation fins 23, but the number of heat radiation fins 23 included in the socket 20 is not limited to four.
  • a heat transfer member (not shown) made of a metal such as aluminum is located between the bottom of the recess 210 and the circuit board 10.
  • the heat transfer member is located so as to be in contact with the circuit board 10 and the bottom of the recess 210, and transfers the heat generated in the circuit board 10 to the heat radiating fins 23.
  • the circuit board 10 has a substrate body 11 made of ceramics.
  • the substrate main body 11 is a flat plate having a first surface which is a circuit forming surface, a second surface located opposite to the first surface, and a plurality of third surfaces (side surfaces) connected to each of the first surface and the second surface. It is a member.
  • the substrate main body 11 is housed in the accommodating portion 21 with the second surface facing the bottom surface of the recess 210, in other words, with the first surface, which is the circuit forming surface, facing the front.
  • the substrate main body 11 for example, ceramics such as aluminum oxide ceramics, zirconium oxide ceramics, composite ceramics of aluminum oxide and zirconium oxide, silicon nitride ceramics, aluminum nitride ceramics, silicon carbide ceramics or mulite ceramics are used. be able to.
  • the substrate body 11 made of aluminum oxide ceramics is excellent in workability while having the mechanical strength required for the substrate body 11. Further, since the substrate body 11 made of aluminum nitride ceramics has high thermal conductivity, it is excellent in heat dissipation.
  • the wiring 40 is electrically connected to the conductive terminal 30 via a conductive joining member (not shown) such as a brazing material and solder.
  • a light emitting element 50 which is an example of an electronic component, is located on the wiring 40.
  • the light emitting element 50 is, for example, an LED (Light Emitting Diode), an LD (Laser Diode), or the like.
  • the wiring 40 electrically connects the conductive terminal 30 and the light emitting element 50.
  • a pair of electrodes 41 and 42 are located in the middle of the wiring 40 (a part between the conductive terminal 30 and the light emitting element 50).
  • the pair of electrodes 41 and 42 are located on the substrate main body 11 at intervals from each other. Further, the pair of electrodes 41 and 42 extend in parallel with each other.
  • an example is shown in which the pair of electrodes 41 and 42 extend along the Y-axis direction.
  • the pair of electrodes 41, 42 are, for example, a part of the wiring 40 and are made of the same material as the wiring 40 (for example, copper and silver).
  • a resistor 60 is located between the pair of electrodes 41 and 42.
  • the resistor 60 has a higher electric resistance than the wiring 40, and can adjust the current flowing through the light emitting element 50.
  • FIG. 4 is a schematic plan view of the resistor 60 according to the embodiment.
  • the resistor 60 has a plurality of resistors 61.
  • the resistor 61 is a thin-film resistor printed on the substrate main body 11, and contains, for example, an insulating material and a conductive material.
  • the insulating material is, for example, glass.
  • the conductive material is, for example, a CuNi (copper nickel) -based material.
  • Each resistor 61 is a long member spanned between a pair of electrodes 41 and 42, and is located between the pair of electrodes 41 and 42. Each resistor 61 electrically connects the pair of electrodes 41, 42 by connecting the first end to the electrode 41 and the second end to the electrode 42. The plurality of resistors 61 are arranged at intervals from each other along a direction parallel to the pair of electrodes 41 and 42 (Y-axis direction).
  • FIG. 5 is a schematic plan view of the resistor according to the comparative example. Further, FIG. 6 is a schematic plan view showing an example of a method for increasing the electric resistance of the resistor.
  • the resistor 60X1 generally comprises, for example, a single resistor 61X1 having a rectangular shape in a plan view.
  • a method for increasing the electrical resistance of the resistor 60X1 for example, it is proposed to reduce the width of the resistor 61X1 (hereinafter, referred to as "resistance width") in the direction parallel to the pair of electrodes 41X and 42X.
  • resist width width the width of the resistor 61X1
  • FIG. 5 shows a resistor 60X1 having a resistor 61X1 having a resistance width of W
  • FIG. 6 shows a resistor 60X2 having a resistor 61X2 having a resistance width of W / 2. There is. In this case, the electric resistance of the resistor 60X2 shown in FIG. 6 is twice the electric resistance of the resistor 60X1 shown in FIG.
  • the resistance width is simply halved
  • the area of the resistor 61X2 is halved as compared with the resistor 61X1, whereby the heat dissipation region H2 of the resistor 61X2 is compared with the heat dissipation region H1 of the resistor 61X1. And it will be halved. Since the electrical resistance of the resistor 61X2 changes depending on the temperature of the resistor 61X2, it is not preferable that the heat dissipation of the resistor 61X2 is lowered from the viewpoint of the operational stability of the circuit board.
  • the wiring 40, the electrodes 41 and 42, and the resistor 60 may be covered with a glass layer.
  • the glass layer is formed, for example, for the purpose of protecting the surfaces of the wiring 40, the electrodes 41, 42 and the resistor 60.
  • Glass layer R 2 O-B 2 O 3 -SiO 2 system (R: alkali metal element), R 2 O-SiO 2 -B 2 O 3 -Bi 2 O 3 system (R: alkali metal element), R It may be mainly composed of any one of the'OB 2 O 3- SiO 2 system (R': alkaline earth component notation).
  • the main component in the glass layer is a component contained in an amount of 60% by mass or more out of a total of 100% by mass of all the components constituting the glass layer.
  • the glass layer may contain at least one of titanium oxide and zirconium oxide in order to improve the reflectance of the glass layer with respect to visible light.
  • the resistor 60 according to the embodiment is divided into a plurality of resistors 61. Then, the plurality of resistors 61 are dispersedly arranged at intervals from each other. With such a configuration, the heat dissipation region can be widened as compared with the resistor shown in FIG. 6, so that a decrease in heat dissipation can be suppressed. Further, since the surface area can be increased by dividing the resistor 61 into a plurality of resistors 61, it is also possible to suppress a decrease in heat dissipation.
  • the plurality of resistors 61 extend not straight but diagonally from one of the pair of electrodes 41 and 42 (for example, the electrode 41) toward the other (for example, the electrode 42).
  • each resistor 61 is extended obliquely with respect to the pair of electrodes 41 and 42.
  • the resistor is extended straight with respect to the pair of electrodes 41 and 42, that is, along the direction orthogonal to the pair of electrodes 41 and 42 (here, the X-axis direction).
  • the length from the end on the electrode 41 side to the end on the electrode 42 side hereinafter, referred to as “resistance length” in 61 can be increased. Since the electrical resistance of the resistor 61 increases as the resistance length increases, the electrical resistance of the resistor 60 can be increased by configuring as described above.
  • the resistor 60 As described above, according to the resistor 60 according to the embodiment, it is possible to increase the electric resistance while ensuring the heat dissipation.
  • laser trimming is a method of adjusting (increasing) the resistance value of a resistor by forming a linear groove in the direction parallel to the electrode to narrow the resistance width of the resistor. is there.
  • the current density may be biased at the end point of the laser trimming.
  • the end point of the laser trimming is, for example, the right end of the laser trimming when the laser trimming is started from the left end of the resistors 60X1 and 60X2 toward the paper surface.
  • the current density is biased, for example, the temperature distribution of the resistors 60X1 and 60X2 is biased, which may cause the resistance value to become unstable.
  • the resistor 60 according to the embodiment since each resistor 61 is independent, even if laser trimming is performed, the current density is not biased or even if it is generated, it is minimized. be able to. As described above, according to the resistor 60 according to the embodiment, the current density is less likely to be biased due to laser trimming, so that the resistance value is likely to be stable.
  • FIG. 7 is a schematic plan view of the resistor according to the first modification.
  • the circuit board 10A according to the first modification has a resistor 60A.
  • the resistor 60A has a plurality of first resistors 62 and a plurality of second resistors 63.
  • the plurality of first resistors 62 are arranged in parallel at intervals from each other, and the plurality of second resistors 63 are also arranged in parallel at intervals from each other.
  • the plurality of first resistors 62 extend along the first diagonal direction.
  • the plurality of first resistors 62 are inclined so that the end on the electrode 42 side is located on the negative side of the Y axis and the end on the electrode 41 side is located on the positive side of the Y axis.
  • the plurality of second resistors 63 extend along the second oblique direction whose inclination angle is different from the first oblique direction which is the inclination direction of the first resistor 62.
  • the end on the electrode 42 side is located on the negative side of the Y axis, and the end on the electrode 41 side is positive on the Y axis. It is tilted so as to be located on the directional side, but the tilt angle is different from that of the first resistor 62.
  • the resistor 60A may have a plurality of types of resistors having different inclination angles (here, the first resistor 62 and the second resistor 63). By making the inclination angles of the first resistor 62 and the second resistor 63 different, the resistance distance of the first resistor 62 and the resistance distance of the second resistor 63 can be made different. Therefore, according to the resistor 60A according to the first modification, for example, the electric resistance can be finely adjusted.
  • the plurality of first resistors 62 and the plurality of second resistors 63 may be arranged so that the ends of the first resistor 62 and the second resistor 63 overlap each other. ..
  • the resistance width can be reduced. Therefore, the electric resistance of the resistor 60A can be increased. Further, by adjusting the degree of overlap of the first resistor 62 and the second resistor 63, the electric resistance of the resistor 60A can be finely adjusted.
  • FIG. 8 is a schematic plan view of the resistor according to the second modification.
  • the circuit board 10B according to the second modification has a resistor 60B.
  • the resistor 60B has two types of resistors having different inclination angles, specifically, a plurality of third resistors 64 and a plurality of fourth resistors 65. ..
  • the plurality of third resistors 64 and the plurality of fourth resistors 65 are in directions orthogonal to the pair of electrodes 41 and 42 (here, the X axis). (Direction) as a reference, they are inclined in opposite directions.
  • the plurality of third resistors 64 are inclined so that the end on the electrode 42 side is located on the negative side of the Y axis and the end on the electrode 41 side is located on the positive side of the Y axis.
  • the plurality of fourth resistors 65 are inclined so that the end portion on the electrode 42 side is located on the Y-axis positive direction side and the end portion on the electrode 41 side is located on the Y-axis negative direction side.
  • the resistor 60B according to the second modification has a mesh shape.
  • the resistor 60B may have a configuration having a third resistor 64 and a fourth resistor 65 that are inclined in opposite directions to each other.
  • a zigzag-shaped current path is formed from the electrode 41 toward the electrode 42, which alternately travels through the third resistor 64 and the fourth resistor 65.
  • the resistance distance becomes longer, so that the electrical resistance of the resistor 60B can be further increased.
  • the plurality of third resistors 64 and the plurality of fourth resistors 65 are arranged so that the ends of the third resistor 64 and the fourth resistor 65 overlap each other.
  • the resistance width can be reduced as compared with the case where the third resistor 64 and the fourth resistor 65 are arranged so that the ends of the third resistor 64 and the fourth resistor 65 do not overlap each other. it can. Therefore, the electric resistance of the resistor 60B can be increased. Further, the electric resistance of the resistor 60B can be finely adjusted by adjusting the overlapping degree of the third resistor 64 and the fourth resistor 65.
  • FIG. 9 is a schematic plan view of the resistor according to the third modification.
  • FIG. 10 is a schematic enlarged view of the resistor according to the third modification.
  • the circuit board 10C according to the third modification has a resistor 60C.
  • the resistor 60C has a plurality of resistors 66 arranged in parallel with each other spaced apart from each other.
  • Each of the plurality of resistors 66 extends from the electrode 41 toward the electrode 42 while meandering. Specifically, as shown in FIG. 10, the resistor 66 is continuous with the first inclined portion 66a extending along the third oblique direction D3 and the first inclined portion 66a, and is connected to the third oblique direction D3. It has a second inclined portion 66b extending along a different fourth oblique direction D4. Specifically, the fourth oblique direction D4 is inclined in the direction opposite to the third oblique direction D3 with reference to the direction orthogonal to the pair of electrodes 41 and 42 (X-axis direction).
  • the resistance distance can be lengthened by meandering the plurality of resistors 66. Therefore, the electric resistance of the resistor 60C can be increased. Further, by meandering the plurality of resistors 66, the surface area of each resistor 66 is increased, so that the heat dissipation can be improved.
  • the degree of meandering is increased by inclining the first inclined portion 66a and the second inclined portion 66b in the opposite direction with reference to the direction orthogonal to the pair of electrodes 41 and 42 (here, the X-axis direction). be able to. That is, since the resistance distance can be made longer, the electric resistance of the resistor 60C can be made higher.
  • the resistor 66 according to the third modification has a curved corner portion 66c between the first inclined portion 66a and the second inclined portion 66b.
  • the electric resistance of the resistor 66 can be stabilized by forming the corner portion 66c in a curved shape as in the resistor 66 according to the third modification.
  • FIG. 11 is a schematic plan view of the resistor according to the fourth modification.
  • the resistor 66 in which the first inclined portion 66a and the second inclined portion 66b are inclined in opposite directions has been described, but the first inclined portion and the second inclined portion are not necessarily in opposite directions. No need to incline.
  • the first inclined portion 67a and the second inclined portion 67b of the resistor 67 are in a direction orthogonal to the pair of electrodes 41 and 42 (X-axis). Direction), it may be tilted in the same direction at different angles.
  • the electrical resistance of the resistor 67 can be increased by meandering the resistor 67. Further, since the surface area of the resistor 67 is increased, the heat dissipation can be improved.
  • FIG. 12 is a schematic plan view of the resistor according to the fifth modification.
  • the circuit board 10E according to the fifth modification has a resistor 60E.
  • the resistor 60E has, for example, a single resistor 68 having a rectangular shape in a plan view.
  • the resistor 68 is located between the pair of electrodes 41 and 42, and the pair of electrodes 41 and 42 are electrically connected by connecting the first end to the electrode 41 and the second end to the electrode 42. Connect to the target.
  • the resistor 68 has a plurality of openings 68a.
  • the shape of the plurality of openings 68a is square in a plan view.
  • the shape of the plurality of openings 68a is a rhombus having corners in a direction parallel to and orthogonal to the pair of electrodes 41 and 42, respectively.
  • the area of the resistor 68 can be reduced while maintaining the size of the heat dissipation region of the resistor 68. Therefore, the electric resistance of the resistor 68 can be increased while ensuring heat dissipation. Further, since heat can be released from the plurality of openings 68a, the heat dissipation of the resistor 68 can be improved.
  • the plurality of openings 68a have a plurality of first opening groups G1E and a plurality of second opening groups G2E.
  • the plurality of first opening groups G1E are composed of two or more openings 68a1 arranged along a direction (X-axis direction) orthogonal to the pair of electrodes 41 and 42.
  • the plurality of second opening groups G2E are composed of two or more openings 68a2 arranged along a direction (X-axis direction) orthogonal to the pair of electrodes 41 and 42.
  • the plurality of first opening group G1E and the plurality of second opening group G2E are alternately arranged along a direction parallel to the pair of electrodes 41 and 42 (Y-axis direction).
  • the first opening group G1E and the second opening group G2E are arranged so as to be offset in a direction (X-axis direction) orthogonal to the pair of electrodes 41 and 42.
  • the plurality of openings 68a2 included in the second opening group G2E are arranged so as to be offset from the plurality of openings 68a1 included in the first opening group G1E in the negative direction of the X-axis.
  • first opening group G1E and the second opening group G2E are arranged at positions where they overlap each other when viewed from a direction (X-axis direction) orthogonal to the pair of electrodes 41 and 42.
  • the plurality of openings 68a2 included in the second opening group G2E are included in the first opening group G1E when viewed from a direction (X-axis direction) orthogonal to the pair of electrodes 41 and 42. It is arranged so as to partially overlap with the plurality of openings 68a1.
  • FIG. 13 is a schematic plan view of the resistor according to the sixth modification.
  • the circuit board 10F according to the sixth modification has a resistor 60F.
  • the resistor 60F has, for example, a single resistor 69 having a rectangular shape in a plan view.
  • the resistor 69 is located between the pair of electrodes 41 and 42, and the pair of electrodes 41 and 42 are electrically connected by connecting the first end to the electrode 41 and the second end to the electrode 42. Connect to the target.
  • the resistor 69 has a plurality of openings 69a.
  • the shape of the plurality of openings 69a is circular in a plan view.
  • the shape of the plurality of openings 69a is an ellipse that is long in the direction parallel to the pair of electrodes 41 and 42.
  • the shape of the plurality of openings 69a may be circular.
  • the electrical resistance of the resistor 69 can be increased while ensuring heat dissipation, as in the case of the resistor 60E according to the fifth modification. Further, since heat can be released from the plurality of openings 69a, the heat dissipation of the resistor 69 can be improved.
  • the concentration of the current density is suppressed, so that the electric resistance of the resistor 69 can be stabilized.
  • the plurality of openings 69a have a plurality of first opening groups G1F and a plurality of second opening groups G2F.
  • the plurality of first opening groups G1F are composed of two or more openings 69a1 arranged along a direction (X-axis direction) orthogonal to the pair of electrodes 41 and 42.
  • the plurality of second opening groups G2F are composed of two or more openings 69a2 arranged along a direction (X-axis direction) orthogonal to the pair of electrodes 41 and 42.
  • the plurality of first opening groups G1F and the plurality of second opening groups G2F are alternately arranged along a direction parallel to the pair of electrodes 41 and 42 (Y-axis direction).
  • the first opening group G1F and the second opening group G2F are arranged so as to be offset in a direction (X-axis direction) orthogonal to the pair of electrodes 41 and 42.
  • the plurality of openings 69a2 included in the second opening group G2F are arranged so as to be offset from the plurality of openings 69a1 included in the first opening group G1F in the negative direction of the X-axis.
  • first opening group G1F and the second opening group G2F are arranged at positions where they overlap each other when viewed from a direction (X-axis direction) orthogonal to the pair of electrodes 41 and 42. Specifically, when viewed from a direction (X-axis direction) orthogonal to the pair of electrodes 41 and 42, the plurality of openings 69a2 included in the second opening group G2F are included in the first opening group G1F. It is arranged so as to partially overlap with the plurality of openings 69a1.
  • the circuit board for example, circuit boards 10, 10A to 10D
  • the circuit board includes a substrate body made of ceramics (as an example, the board body 11) and wiring located on the board body (example).
  • a wiring 40 it has a resistor (as an example, resistors 60, 60A to 60D) that is interposed in the wiring and has a higher electric resistance than the wiring.
  • the wiring has a pair of electrodes (for example, a pair of electrodes 41 and 42) in the middle.
  • a resistor is located between a pair of electrodes and extends diagonally from one of the pair of electrodes toward the other to electrically connect the pair of electrodes (for example, resistors 61 to 61). 67).
  • the circuit boards include a substrate main body made of ceramics (as an example, a substrate main body 11) and wiring located on the substrate main body (as an example, wiring 40).
  • a resistor (as an example, resistors 60E, 60F) that is interposed in the wiring and has a higher electric resistance than the wiring.
  • the wiring has a pair of electrodes (for example, electrodes 41 and 42) in the middle.
  • a resistor is a resistor (as an example, a resistor 68) having a plurality of openings (openings 68a, 69a as an example) formed between a pair of electrodes and electrically connecting the pair of electrodes. , 69).
  • circuit board it is possible to increase the electric resistance of the resistor while ensuring heat dissipation.
  • the electronic device on which the circuit board according to the present disclosure is mounted is not limited to the lighting device, and can be applied to various electronic devices other than the lighting device.
  • the electronic devices include flow meters, display monitors mounted on smart watches and the like, power modules such as inverters and converters, power semiconductors such as in-vehicle power control units, battery parts, secondary battery parts, air conditioners ( Especially for in-vehicle use), optical communication devices, laser projectors such as laser cinema machines, laser processing machines, various sensor parts, optical pickup parts used for reading and writing DVDs (Digital Versatile Disk) and CDs (Compact Disk), laser diodes It can be applied to parts, CPU (Central Processing Unit), GPU (Graphics Processing Unit), TPU (Tensor Processing Unit), and the like.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Non-Adjustable Resistors (AREA)
  • Details Of Resistors (AREA)

Abstract

本開示による回路基板（１０，１０Ａ～１０Ｄ）は、セラミックスからなる基板本体（１１）と、基板本体（１１）上に位置する配線（４０）と、配線（４０）に介在し、配線（４０）よりも高い電気抵抗を有する抵抗器（６０，６０Ａ～６０Ｄ）とを有する。配線（４０）は、互いに間隔をあけて位置する一対の電極（４１，４２）を有する。抵抗器（６０，６０Ａ～６０Ｄ）は、一対の電極（４１，４２）の間に位置し、一対の電極（４１，４２）の一方から他方に向かって斜めに延在して一対の電極（４１，４２）を電気的に接続する複数の抵抗体（６１～６７）を有する。

Description

回路基板および電子装置
　本開示は、回路基板および電子装置に関する。
　セラミックスからなる基板は、優れた絶縁性および熱伝導率等を有することから、たとえば車載用ランプ等の照明装置用の回路基板として利用される場合がある。
　回路基板には、たとえばＬＥＤ（Light　Emitting　Diode）等の発光素子に流れる電流を調整するために抵抗器が設けられる（たとえば、特許文献１参照）。
特開平９－３２６５４０号公報
　本開示の一態様による回路基板は、セラミックスからなる基板本体と、基板本体上に位置する配線と、配線に介在し、配線よりも高い電気抵抗を有する抵抗器とを有する。配線は、互いに間隔をあけて位置する一対の電極を有する。抵抗器は、一対の電極の間に位置し、一対の電極の一方から他方に向かって斜めに延在して一対の電極を電気的に接続する複数の抵抗体を有する。
　また、本開示の一態様による回路基板は、セラミックスからなる基板本体と、基板本体上に位置する配線と、配線に介在し、配線よりも高い電気抵抗を有する抵抗器とを有する。配線は、互いに間隔をあけて位置する一対の電極を有する。抵抗器は、一対の電極の間に位置して一対の電極を電気的に接続する、複数の開口部が形成された抵抗体を有する。
図１は、実施形態に係る照明装置の模式的な側面図である。 図２は、実施形態に係るソケットの模式的な斜視図である。 図３は、実施形態に係る回路基板の模式的な平面図である。 図４は、実施形態に係る抵抗器の模式的な平面図である。 図５は、比較例に係る抵抗器の模式的な平面図である。 図６は、抵抗器の電気抵抗を高くするための手法の一例を示す模式的な平面図である。 図７は、第１変形例に係る抵抗器の模式的な平面図である。 図８は、第２変形例に係る抵抗器の模式的な平面図である。 図９は、第３変形例に係る抵抗器の模式的な平面図である。 図１０は、第３変形例に係る抵抗体の模式的な拡大図である。 図１１は、第４変形例に係る抵抗器の模式的な平面図である。 図１２は、第５変形例に係る抵抗器の模式的な平面図である。 図１３は、第６変形例に係る抵抗器の模式的な平面図である。
　以下に、本開示による回路基板および電子装置を実施するための形態（以下、「実施形態」と記載する）について図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、この実施形態により本開示による回路基板および電子装置が限定されるものではない。また、各実施形態は、処理内容を矛盾させない範囲で適宜組み合わせることが可能である。また、以下の各実施形態において同一の部位には同一の符号を付し、重複する説明は省略される。
　また、以下に示す実施形態では、「一定」、「直交」、「垂直」あるいは「平行」といった表現が用いられる場合があるが、これらの表現は、厳密に「一定」、「直交」、「垂直」あるいは「平行」であることを要しない。すなわち、上記した各表現は、例えば製造精度、設置精度などのずれを許容するものとする。
　また、以下参照する各図面では、説明を分かりやすくするために、互いに直交するＸ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸方向を規定し、Ｚ軸正方向を鉛直上向き方向とする直交座標系を示す場合がある。
　また、以下に示す実施形態では、本開示による回路基板を電子装置の一例である照明装置に適用した場合の例について説明する。
　まず、実施形態に係る照明装置の構成について図１～図３を参照して説明する。図１は、実施形態に係る照明装置の模式的な側面図である。図２は、実施形態に係るソケットの模式的な斜視図である。図３は、実施形態に係る回路基板の模式的な平面図である。
　図１に示すように、実施形態に係る照明装置１は、回路基板１０と、回路基板１０を収容するソケット２０と、回路基板１０に接続される複数の導電端子３０とを有する。実施形態に係る照明装置１は、たとえば車載用の照明装置として用いられる。たとえば、照明装置１は、リアランプ、ターンランプ、ポジションランプ、フォグランプ等の光源として用いられる。
（ソケットについて）
　図１および図２に示すように、ソケット２０は、収容部２１と、フランジ部２２と、複数の放熱フィン２３とを有する。
　収容部２１は、たとえば平面視略円形状の外形を有する有底筒状の部位であり、後述するフランジ部２２における複数の放熱フィン２３が位置する面とは反対側の面に位置する。収容部２１は、ソケット２０の一端面、具体的には、収容部２１のフランジ部２２に接する面とは反対側の面からソケット２０の他端側に向かって凹む凹部２１０を有する。回路基板１０は、かかる凹部２１０に収容される。
　凹部２１０は、複数の側壁部２１１を有する。複数の側壁部２１１は、たとえば平面視弓形の形状を有しており、回路基板１０を取り囲むように回路基板１０の周囲に周方向に沿って並べられる。周方向に隣り合う２つの側壁部２１１の間には、それぞれ隙間２１２が設けられている。
　フランジ部２２は、たとえば円板状の部位であり、収容部２１と複数の放熱フィン２３との間に位置する。フランジ部２２は、収容部２１よりも大径であり、たとえば車体に設けられた取付孔に照明装置１を挿入させた際に、かかる取付孔の周縁に当たるようになっている。収容部２１の外周面には、ツイストロック用のバヨネット（図示せず）が位置しており、フランジ部２２を取付孔の周縁に当接させた状態でソケット２０を回転させることにより、バヨネットが車体側の溝に嵌まり込んで照明装置１が車体に固定された状態となる。
　複数の放熱フィン２３は、フランジ部２２における収容部２１が位置する面とは反対側の面に位置する。回路基板１０において発生した熱は、主に複数の放熱フィン２３から放出される。ここでは、ソケット２０が４個の放熱フィン２３を有する場合の例を示したが、ソケット２０が有する放熱フィン２３の個数は、４個に限定されない。
　なお、凹部２１０の底部と回路基板１０との間には、たとえばアルミ等の金属で形成された伝熱部材（図示せず）が位置する。伝熱部材は、回路基板１０と凹部２１０の底部とに接するように位置しており、回路基板１０において発生した熱を放熱フィン２３へ伝える。
（回路基板について）
　図３に示すように、回路基板１０は、セラミックスからなる基板本体１１を有する。基板本体１１は、回路形成面である第１面、第１面の反対に位置する第２面、第１面および第２面のそれぞれに繋がる複数の第３面（側面）を有する平板状の部材である。基板本体１１は、凹部２１０の底面に第２面を向けた状態で、言い換えれば、回路形成面である第１面をおもてに向けた状態で収容部２１に収納される。
　基板本体１１としては、たとえば、酸化アルミニウム質セラミックス、酸化ジルコニウム質セラミックス、酸化アルミニウムおよび酸化ジルコニウムの複合セラミックス、窒化珪素質セラミックス、窒化アルミニウム質セラミックス、炭化珪素質セラミックスまたはムライト質セラミックス等のセラミックスを用いることができる。なお、酸化アルミニウム質セラミックス製の基板本体１１は、基板本体１１に要求される機械的強度を有しつつ、加工性に優れる。また、窒化アルミニウム質セラミックス製の基板本体１１は、熱伝導性が高いため、放熱性に優れる。
（配線について）
　基板本体１１の第１面には、たとえば銅および銀等の金属を主成分とする配線４０が位置する。配線４０は、ろう材および半田等の導電性の接合部材（図示せず）を介して導電端子３０と電気的に接続される。
　配線４０上には、電子部品の一例である発光素子５０が位置する。発光素子５０は、たとえばＬＥＤ（Light　Emitting　Diode：発光ダイオード）およびＬＤ（Laser　Diode：レーザダイオード）等である。配線４０は、導電端子３０と発光素子５０とを電気的に接続する。
　配線４０の中途部（導電端子３０と発光素子５０との間の一部）には、一対の電極４１，４２が位置している。一対の電極４１，４２は、基板本体１１上に互いに間隔をあけて位置する。また、一対の電極４１，４２は、互いに平行に延在する。ここでは、一対の電極４１，４２が、Ｙ軸方向に沿って延在する場合の例を示している。一対の電極４１，４２は、たとえば配線４０の一部であり、配線４０と同一の材質（たとえば銅および銀等）で形成される。
（抵抗器について）
　一対の電極４１，４２の間には、抵抗器６０が位置している。抵抗器６０は、配線４０よりも高い電気抵抗を有しており、発光素子５０に流れる電流を調整することができる。
　ここで、実施形態に係る抵抗器６０の具体的な構成例について図４を参照して説明する。図４は、実施形態に係る抵抗器６０の模式的な平面図である。
　図４に示すように、実施形態に係る抵抗器６０は、複数の抵抗体６１を有する。抵抗体６１は、基板本体１１上に印刷された薄膜状の抵抗体であり、たとえば絶縁性材料と導電性材料とを含有する。絶縁性材料は、たとえばガラスである。また、導電性材料は、たとえばＣｕＮｉ（銅ニッケル）系の材料である。
　各抵抗体６１は、一対の電極４１，４２間に掛け渡される長尺状の部材であり、一対の電極４１，４２の間に位置する。各抵抗体６１は、第１の端部が電極４１に、第２の端部が電極４２に接続されることで、一対の電極４１，４２を電気的に接続する。複数の抵抗体６１は、一対の電極４１，４２と平行な方向（Ｙ軸方向）に沿って、互いに間隔をあけて並べられる。
　図５は、比較例に係る抵抗器の模式的な平面図である。また、図６は、抵抗器の電気抵抗を高くするための手法の一例を示す模式的な平面図である。
　従来の回路基板には、放熱性を確保しつつ、抵抗器の電気抵抗を高くするという点でさらなる改善の余地がある。たとえば、図５に示すように、抵抗器６０Ｘ１は、一般的には、たとえば、平面視四角形状の単一の抵抗体６１Ｘ１からなる。かかる抵抗器６０Ｘ１の電気抵抗を高くする手法としては、たとえば、一対の電極４１Ｘ，４２Ｘと平行な方向における抵抗体６１Ｘ１の幅（以下、「抵抗幅」と記載する）を小さくすることが一案として考えられる。たとえば、図５には、抵抗幅がＷである抵抗体６１Ｘ１を有する抵抗器６０Ｘ１を示しており、図６には、抵抗幅がＷ／２である抵抗体６１Ｘ２を有する抵抗器６０Ｘ２を示している。この場合、図６に示す抵抗器６０Ｘ２の電気抵抗は、図５に示す抵抗器６０Ｘ１の電気抵抗の２倍となる。
　しかしながら、抵抗幅を単純に半分にした場合、抵抗体６１Ｘ２の面積が抵抗体６１Ｘ１と比較して半分になり、これにより、抵抗体６１Ｘ２の放熱領域Ｈ２が、抵抗体６１Ｘ１の放熱領域Ｈ１と比較して半減してしまうことになる。抵抗体６１Ｘ２の電気抵抗は、抵抗体６１Ｘ２の温度によって変化するため、回路基板の動作安定性の観点から、抵抗体６１Ｘ２の放熱性が低下することは好ましくない。
　なお、配線４０、電極４１，４２および抵抗器６０は、ガラス層で覆われてもよい。ガラス層は、たとえば配線４０、電極４１，４２および抵抗器６０の表面を保護する目的で形成される。
　ガラス層は、Ｒ２Ｏ－Ｂ２Ｏ３－ＳｉＯ２系（Ｒ：アルカリ金属元素）、Ｒ２Ｏ－ＳｉＯ２－Ｂ２Ｏ３－Ｂｉ２Ｏ３系（Ｒ：アルカリ金属元素）、Ｒ’Ｏ－Ｂ２Ｏ３－ＳｉＯ２系（Ｒ’：アルカリ土類成分表記）のいずれかを主成分とするものであってもよい。ここで、ガラス層における主成分とは、ガラス層を構成する全成分の合計１００質量％のうち、６０質量％以上含有する成分のことである。なお、ガラス層は、ガラス層の可視光に対する反射率を向上させるために、酸化チタンおよび酸化ジルコニウムの少なくともいずれかを含有していても構わない。
　そこで、実施形態に係る抵抗器６０は、複数の抵抗体６１に分割される。そして、複数の抵抗体６１は、互いに間隔をあけて分散配置される。このように構成することで、図６に示す抵抗体と比較して、放熱領域を広げることができるため、放熱性の低下を抑制することができる。また、複数の抵抗体６１に分割することで、表面積を大きくすることができるため、これによっても、放熱性の低下を抑制することができる。
　さらに、複数の抵抗体６１は、一対の電極４１，４２の一方（たとえば電極４１）から他方（たとえば電極４２）に向かって真っ直ぐではなく、斜めに伸びている。このように、実施形態に係る抵抗器６０では、各抵抗体６１を一対の電極４１，４２に対して斜めに延在させることとした。これにより、一対の電極４１，４２に対して真っ直ぐに、すなわち、一対の電極４１，４２と直交する方向（ここでは、Ｘ軸方向）に沿って延在させた場合と比較して、抵抗体６１における電極４１側の端部から電極４２側の端部までの長さ（以下、「抵抗長」と記載する）を長くすることができる。抵抗体６１の電気抵抗は、抵抗長を長くするほど高くなるため、上記のように構成することで、抵抗器６０の電気抵抗を高くすることができる。
　このように、実施形態に係る抵抗器６０によれば、放熱性を確保しつつ、電気抵抗を高くすることができる。
　また、実施形態に係る抵抗器６０によれば、複数の抵抗体６１が個々に独立して並列に存在していることにより、レーザートリミングに起因する電流密度の偏りを生じさせ難くすることができる。ここで、レーザートリミングとは、抵抗体に対し、電極と平行な方向に直線状の溝を形成して抵抗体の抵抗幅を狭めることにより、抵抗器の抵抗値を調整する（高める）手法である。たとえば、図５および図６に示す抵抗器６０Ｘ１，６０Ｘ２に対してレーザートリミングを行った場合、レーザートリミングの終点において電流密度の偏りが生じるおそれがある。なお、レーザートリミングの終点は、たとえば、レーザートリミングを紙面向かって抵抗器６０Ｘ１，６０Ｘ２の左端から開始した場合には、レーザートリミングの右端である。電流密度の偏りが生じると、たとえば抵抗器６０Ｘ１，６０Ｘ２の温度分布に偏りが生じ、これによって抵抗値が不安定になるおそれがある。これに対し、実施形態に係る抵抗器６０によれば、各抵抗体６１が独立しているため、レーザートリミングを行っても、電流密度の偏りが生じないか、生じたとしても最小限に抑えることができる。このように、実施形態に係る抵抗器６０によれば、レーザートリミングに起因する電流密度の偏りが生じ難いため、抵抗値が安定し易い。
（第１変形例）
　次に、上述した実施形態に係る抵抗器６０の変形例について説明する。まず、第１変形例に係る抵抗器の構成例について図７を参照して説明する。図７は、第１変形例に係る抵抗器の模式的な平面図である。
　図７に示すように、第１変形例に係る回路基板１０Ａは、抵抗器６０Ａを有する。抵抗器６０Ａは、複数の第１抵抗体６２と、複数の第２抵抗体６３とを有する。複数の第１抵抗体６２は、互いに間隔をあけて平行に配列され、複数の第２抵抗体６３も、互いに間隔をあけて平行に配列される。
　複数の第１抵抗体６２は、第１斜め方向に沿って延在する。たとえば、複数の第１抵抗体６２は、電極４２側の端部がＹ軸負方向側に位置し、電極４１側の端部がＹ軸正方向側に位置するように傾斜する。一方、複数の第２抵抗体６３は、第１抵抗体６２の傾斜方向である第１斜め方向とは傾斜角度が異なる第２斜め方向に沿って延在する。具体的には、複数の第２抵抗体６３は、複数の第１抵抗体６２と同様、電極４２側の端部がＹ軸負方向側に位置し、電極４１側の端部がＹ軸正方向側に位置するように傾斜するが、傾斜角度が第１抵抗体６２と異なる。
　このように、抵抗器６０Ａは、傾斜角度が異なる複数種類の抵抗体（ここでは、第１抵抗体６２および第２抵抗体６３）を有していてもよい。第１抵抗体６２および第２抵抗体６３の傾斜角度を異ならせることで、第１抵抗体６２の抵抗距離と第２抵抗体６３の抵抗距離とを異ならせることができる。したがって、第１変形例に係る抵抗器６０Ａによれば、たとえば、電気抵抗を細かく調整することができる。
　また、図７に示すように、複数の第１抵抗体６２および複数の第２抵抗体６３は、第１抵抗体６２および第２抵抗体６３の端部同士が重なり合うように配置されてもよい。このように配置することで、たとえば、第１抵抗体６２および第２抵抗体６３の端部同士が重ならないように第１抵抗体６２および第２抵抗体６３を配置した場合と比較して、抵抗幅を小さくすることができる。したがって、抵抗器６０Ａの電気抵抗を高くすることができる。また、第１抵抗体６２および第２抵抗体６３の重なり具合を調整することで、抵抗器６０Ａの電気抵抗を細かく調整することができる。
（第２変形例）
　次に、第２変形例に係る抵抗器の構成例について図８を参照して説明する。図８は、第２変形例に係る抵抗器の模式的な平面図である。
　図８に示すように、第２変形例に係る回路基板１０Ｂは、抵抗器６０Ｂを有する。抵抗器６０Ｂは、第１変形例に係る抵抗器６０Ａと同様、傾斜角度が異なる２種類の抵抗体、具体的には、複数の第３抵抗体６４と複数の第４抵抗体６５とを有する。
　上述した第１抵抗体６２および第２抵抗体６３と異なり、複数の第３抵抗体６４と複数の第４抵抗体６５とは、一対の電極４１，４２と直交する方向（ここでは、Ｘ軸方向）を基準とした場合に、互いに逆方向に傾斜している。たとえば、複数の第３抵抗体６４は、電極４２側の端部がＹ軸負方向側に位置し、電極４１側の端部がＹ軸正方向側に位置するように傾斜する。これに対し、複数の第４抵抗体６５は、電極４２側の端部がＹ軸正方向側に位置し、電極４１側の端部がＹ軸負方向側に位置するように傾斜する。これにより、第２変形例に係る抵抗器６０Ｂは、網目形状を有する。
　このように、抵抗器６０Ｂは、互いに逆方向に傾斜する第３抵抗体６４および第４抵抗体６５を有する構成であってもよい。この場合、たとえば、電極４１から電極４２に向かって、第３抵抗体６４および第４抵抗体６５を交互に進むジグザグ状の電流経路が形成される。これにより、抵抗距離が長くなるため、抵抗器６０Ｂの電気抵抗をさらに高くすることができる。また、複数の第３抵抗体６４および複数の第４抵抗体６５は、第３抵抗体６４および第４抵抗体６５の端部同士が重なり合うように配置される。これにより、第３抵抗体６４および第４抵抗体６５の端部同士が重ならないように第３抵抗体６４および第４抵抗体６５を配置した場合と比較して、抵抗幅を小さくすることができる。したがって、抵抗器６０Ｂの電気抵抗を高くすることができる。また、第３抵抗体６４および第４抵抗体６５の重なり具合を調整することで、抵抗器６０Ｂの電気抵抗を細かく調整することができる。
（第３変形例）
　次に、第３変形例に係る抵抗器の構成例について図９および図１０を参照して説明する。図９は、第３変形例に係る抵抗器の模式的な平面図である。また、図１０は、第３変形例に係る抵抗体の模式的な拡大図である。
　図９に示すように、第３変形例に係る回路基板１０Ｃは、抵抗器６０Ｃを有する。抵抗器６０Ｃは、互いに間隔をあけて平行に配列される複数の抵抗体６６を有する。
　複数の抵抗体６６の各々は、電極４１から電極４２に向かって蛇行しながら延在する。具体的には、図１０に示すように、抵抗体６６は、第３斜め方向Ｄ３に沿って延在する第１傾斜部分６６ａと、第１傾斜部分６６ａに連続し、第３斜め方向Ｄ３と異なる第４斜め方向Ｄ４に沿って延在する第２傾斜部分６６ｂとを有する。具体的には、第４斜め方向Ｄ４は、一対の電極４１，４２と直交する方向（Ｘ軸方向）を基準として第３斜め方向Ｄ３と逆方向に傾斜する。
　このように、複数の抵抗体６６を蛇行させることで、抵抗距離を長くすることができる。したがって、抵抗器６０Ｃの電気抵抗を高くすることができる。また、複数の抵抗体６６を蛇行させることで、各抵抗体６６の表面積が大きくなるため、放熱性も向上させることができる。
　また、第１傾斜部分６６ａと第２傾斜部分６６ｂとを一対の電極４１，４２と直交する方向（ここでは、Ｘ軸方向）を基準として逆方向に傾斜させることで、蛇行の度合いを大きくすることができる。すなわち、抵抗距離をより長くすることができるため、抵抗器６０Ｃの電気抵抗をより高くすることができる。
　また、図１０に示すように、第３変形例に係る抵抗体６６は、第１傾斜部分６６ａと第２傾斜部分６６ｂとの間に、曲線状の角部６６ｃを有している。
　角部の形状を直線状（角状）とした場合、角部の電流密度が他の箇所と比べて高くなり、電気抵抗が不安定になるおそれがある。これに対し、第３変形例に係る抵抗体６６のように、角部６６ｃを曲線状に形成することで、抵抗体６６の電気抵抗を安定させることができる。
（第４変形例）
　次に、第４変形例に係る抵抗器の構成例について図１１を参照して説明する。図１１は、第４変形例に係る抵抗器の模式的な平面図である。
　上述した第３変形例では、第１傾斜部分６６ａと第２傾斜部分６６ｂとが互いに逆方向に傾斜する抵抗体６６について説明したが、第１傾斜部分と第２傾斜部分とは、必ずしも逆方向に傾斜することを要しない。
　たとえば、図１１に示す回路基板１０Ｄが有する抵抗器６０Ｄのように、抵抗体６７が有する第１傾斜部分６７ａと第２傾斜部分６７ｂとは、一対の電極４１，４２と直交する方向（Ｘ軸方向）を基準とした場合に、同一の方向に異なる角度で傾斜していてもよい。この場合も、抵抗体６７が蛇行することで、抵抗体６７の電気抵抗を高くすることができる。また、抵抗体６７の表面積が大きくなるため、放熱性も向上させることができる。
（第５変形例）
　次に、第５変形例に係る抵抗器の構成例について図１２を参照して説明する。図１２は、第５変形例に係る抵抗器の模式的な平面図である。
　図１２に示すように、第５変形例に係る回路基板１０Ｅは、抵抗器６０Ｅを有する。抵抗器６０Ｅは、たとえば平面視四角形状の単一の抵抗体６８を有する。抵抗体６８は、一対の電極４１，４２の間に位置し、第１の端部が電極４１に、第２の端部が電極４２に接続されることで、一対の電極４１，４２を電気的に接続する。
　抵抗体６８は、複数の開口部６８ａを有する。第５変形例において、複数の開口部６８ａの形状は、平面視において角形である。具体的には、複数の開口部６８ａの形状は、一対の電極４１，４２と平行な方向および直交する方向にそれぞれ角部を有する菱形である。
　このように、抵抗体６８に複数の開口部６８ａを形成することにより、抵抗体６８の放熱領域の大きさを維持しつつ、抵抗体６８の面積を小さくすることができる。したがって、放熱性を確保しつつ、抵抗体６８の電気抵抗を高くすることができる。また、複数の開口部６８ａから熱を逃がすことができるため、抵抗体６８の放熱性を向上させることができる。
　複数の開口部６８ａは、複数の第１開口部群Ｇ１Ｅと、複数の第２開口部群Ｇ２Ｅとを有する。複数の第１開口部群Ｇ１Ｅは、一対の電極４１，４２と直交する方向（Ｘ軸方向）に沿って並べられた２以上の開口部６８ａ１からなる。また、複数の第２開口部群Ｇ２Ｅは、一対の電極４１，４２と直交する方向（Ｘ軸方向）に沿って並べられた２以上の開口部６８ａ２からなる。複数の第１開口部群Ｇ１Ｅと複数の第２開口部群Ｇ２Ｅとは、一対の電極４１，４２と平行な方向（Ｙ軸方向）に沿って交互に並べられる。
　第１開口部群Ｇ１Ｅと第２開口部群Ｇ２Ｅとは、一対の電極４１，４２と直交する方向（Ｘ軸方向）にずらして配置される。具体的には、第２開口部群Ｇ２Ｅに含まれる複数の開口部６８ａ２は、第１開口部群Ｇ１Ｅに含まれる複数の開口部６８ａ１よりもＸ軸負方向側にずらして配置される。
　また、第１開口部群Ｇ１Ｅと第２開口部群Ｇ２Ｅとは、一対の電極４１，４２と直交する方向（Ｘ軸方向）から見た場合に互いに重なり合う位置に配置される。具体的には、一対の電極４１，４２と直交する方向（Ｘ軸方向）から見た場合に、第２開口部群Ｇ２Ｅに含まれる複数の開口部６８ａ２は、第１開口部群Ｇ１Ｅに含まれる複数の開口部６８ａ１と一部が重複するように配置される。
　このように配置することで、一対の電極４１，４２の一方から他方に向かって抵抗体６８をジグザグに進む電流経路が形成されるため、抵抗距離を長くすることができる。したがって、抵抗器６０Ｅの電気抵抗を高くすることができる。
（第６変形例）
　次に、第６変形例に係る抵抗器の構成例について図１３を参照して説明する。図１３は、第６変形例に係る抵抗器の模式的な平面図である。
　図１３に示すように、第６変形例に係る回路基板１０Ｆは、抵抗器６０Ｆを有する。抵抗器６０Ｆは、たとえば平面視四角形状の単一の抵抗体６９を有する。抵抗体６９は、一対の電極４１，４２の間に位置し、第１の端部が電極４１に、第２の端部が電極４２に接続されることで、一対の電極４１，４２を電気的に接続する。
　抵抗体６９は、複数の開口部６９ａを有する。第６変形例において、複数の開口部６９ａの形状は、平面視において円形である。具体的には、複数の開口部６９ａの形状は、一対の電極４１，４２と平行な方向に長い楕円形である。
　このように、複数の開口部６９ａの形状は、円形であってもよい。この場合も、第５変形例に係る抵抗器６０Ｅと同様、放熱性を確保しつつ、抵抗体６９の電気抵抗を高くすることができる。また、複数の開口部６９ａから熱を逃がすことができるため、抵抗体６９の放熱性を向上させることができる。
　また、開口部６９ａを円形に形成することで、電流密度の集中が抑制されるため、抵抗体６９の電気抵抗を安定させることができる。
　複数の開口部６９ａは、複数の第１開口部群Ｇ１Ｆと、複数の第２開口部群Ｇ２Ｆとを有する。複数の第１開口部群Ｇ１Ｆは、一対の電極４１，４２と直交する方向（Ｘ軸方向）に沿って並べられた２以上の開口部６９ａ１からなる。複数の第２開口部群Ｇ２Ｆは、一対の電極４１，４２と直交する方向（Ｘ軸方向）に沿って並べられた２以上の開口部６９ａ２からなる。複数の第１開口部群Ｇ１Ｆと複数の第２開口部群Ｇ２Ｆとは、一対の電極４１，４２と平行な方向（Ｙ軸方向）に沿って交互に並べられる。
　第１開口部群Ｇ１Ｆと第２開口部群Ｇ２Ｆとは、一対の電極４１，４２と直交する方向（Ｘ軸方向）にずらして配置される。具体的には、第２開口部群Ｇ２Ｆに含まれる複数の開口部６９ａ２は、第１開口部群Ｇ１Ｆに含まれる複数の開口部６９ａ１よりもＸ軸負方向側にずらして配置される。
　また、第１開口部群Ｇ１Ｆと第２開口部群Ｇ２Ｆとは、一対の電極４１，４２と直交する方向（Ｘ軸方向）から見た場合に互いに重なり合う位置に配置される。具体的には、一対の電極４１，４２と直交する方向（Ｘ軸方向）から見た場合に、第２開口部群Ｇ２Ｆに含まれる複数の開口部６９ａ２は、第１開口部群Ｇ１Ｆに含まれる複数の開口部６９ａ１と一部が重複するように配置される。
　このように配置することで、一対の電極４１，４２の一方から他方に向かって抵抗体６９をジグザグに進む電流経路が形成されるため、抵抗距離を長くすることができる。したがって、抵抗器６０Ｆの電気抵抗を高くすることができる。
　上述した第５変形例および第６変形例では、複数の開口部６８ａ，６９ａが規則的に配列される場合の例を示したが、複数の開口部６８ａ，６９ａは、ランダムに配置されてもよい。この場合であっても、抵抗距離を長くすることができる。
　また、上述した第５変形例および第６変形例では、開口部６８ａ，６９ａの形状が、菱形または楕円形ある場合の例を示したが、開口部６８ａ，６９ａの形状は、菱形または楕円形に限定されない。
　上述してきたように、実施形態に係る回路基板（一例として、回路基板１０，１０Ａ～１０Ｄ）は、セラミックスからなる基板本体（一例として、基板本体１１）と、基板本体上に位置する配線（一例として、配線４０）と、配線に介在し、配線よりも高い電気抵抗を有する抵抗器（一例として、抵抗器６０，６０Ａ～６０Ｄ）とを有する。配線は、中途部に一対の電極（一例として、一対の電極４１，４２）を有する。抵抗器は、一対の電極の間に位置し、一対の電極の一方から他方に向かって斜めに延在して一対の電極を電気的に接続する複数の抵抗体（一例として、抵抗体６１～６７）を有する。
　また、実施形態に係る回路基板（一例として、回路基板１０Ｅ，１０Ｆ）は、セラミックスからなる基板本体（一例として、基板本体１１）と、基板本体上に位置する配線（一例として、配線４０）と、配線に介在し、配線よりも高い電気抵抗を有する抵抗器（一例として、抵抗器６０Ｅ，６０Ｆ）とを有する。配線は、中途部に一対の電極（一例として、電極４１，４２）を有する。抵抗器は、一対の電極の間に位置して一対の電極を電気的に接続する、複数の開口部（一例として、開口部６８ａ，６９ａ）が形成された抵抗体（一例として、抵抗体６８，６９）を有する。
　したがって、実施形態に係る回路基板によれば、放熱性を確保しつつ、抵抗器の電気抵抗を高くすることができる。
　なお、本開示による回路基板が搭載される電子装置は、照明装置に限定されるものではなく、照明装置以外の各種の電子装置に対して適用可能である。
　たとえば、本開示による電子装置は、流量計、スマートウォッチ等に搭載されるディスプレイモニタ、インバータおよびコンバータ等のパワーモジュール、車載用パワーコントロールユニット等のパワー半導体、バッテリー部品、二次電池部品、エアコン（特に車載用）、光通信用デバイス、レーザーシネマ機等のレーザープロジェクタ、レーザー加工機、各種センサー部品、ＤＶＤ（Digital　Versatile　Disk）およびＣＤ（Compact　Disk）の読み書き等に用いられる光ピックアップ部品、レーザーダイオード部品、ＣＰＵ（Central　Processing　Unit）、ＧＰＵ（Graphics　Processing　Unit）、ＴＰＵ（Tensor　Processing　Unit）等に適用可能である。
　さらなる効果および変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。
　　１　照明装置
　１０　回路基板
　１１　基板本体
　２０　ソケット
　２１　収容部
　２２　フランジ部
　２３　放熱フィン
　３０　導電端子
　４０　配線
　４１，４２　電極
　５０　発光素子
　６０　抵抗器
　６１　抵抗体

Claims (11)

  1. 　セラミックスからなる基板本体と、
    　前記基板本体上に位置する配線と、
    　前記配線に介在し、前記配線よりも高い電気抵抗を有する抵抗器と
    　を有し、
    　前記配線は、
    　互いに間隔をあけて位置する一対の電極を有し、
    　前記抵抗器は、
    　前記一対の電極の間に位置し、前記一対の電極の一方から他方に向かって斜めに延在して前記一対の電極を電気的に接続する複数の抵抗体を有する、回路基板。
  2. 　前記抵抗器は、
    　第１斜め方向に沿って延在する複数の第１抵抗体と、
    　前記第１斜め方向と異なる第２斜め方向に沿って延在する複数の第２抵抗体と
    　を有する、請求項１に記載の回路基板。
  3. 　前記第１抵抗体と前記第２抵抗体とは、前記一対の電極と直交する方向を基準とした場合に、互いに逆方向に傾斜する、請求項２に記載の回路基板。
  4. 　前記複数の抵抗体の各々は、
    　第３斜め方向に沿って延在する第１傾斜部分と、
    　前記第１傾斜部分に連続し、前記第３斜め方向と異なる第４斜め方向に沿って延在する第２傾斜部分と
    　を有する、請求項１に記載の回路基板。
  5. 　前記第１傾斜部分と前記第２傾斜部分とは、前記一対の電極と直交する方向を基準とした場合に、互いに逆方向に傾斜する、請求項４に記載の回路基板。
  6. 　前記複数の抵抗体の各々は、
    　前記第１傾斜部分と前記第２傾斜部分との間に、曲線状の角部を有する、請求項５に記載の回路基板。
  7. 　セラミックスからなる基板本体と、
    　前記基板本体上に位置する配線と、
    　前記配線に介在し、前記配線よりも高い電気抵抗を有する抵抗器と
    　を有し、
    　前記配線は、
    　互いに間隔をあけて位置する一対の電極を有し、
    　前記抵抗器は、
    　前記一対の電極の間に位置して前記一対の電極を電気的に接続する、複数の開口部が形成された抵抗体を有する、回路基板。
  8. 　前記複数の開口部の各々は、角形である、請求項７に記載の回路基板。
  9. 　前記複数の開口部の各々は、円形である、請求項７に記載の回路基板。
  10. 　前記抵抗体は、膜状の抵抗体である、請求項１～９のいずれか一つに記載の回路基板。
  11. 　請求項１～１０のいずれか一つに記載の回路基板と、
    　前記基板本体上に位置し、前記配線に接続される電子部品と
    　を有する、電子装置。
PCT/JP2020/033396 2019-09-30 2020-09-03 回路基板および電子装置 WO2021065323A1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021550482A JP7416818B2 (ja) 2019-09-30 2020-09-03 回路基板および電子装置

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019-178967 2019-09-30
JP2019178967 2019-09-30

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2021065323A1 true WO2021065323A1 (ja) 2021-04-08

Family

ID=75337197

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2020/033396 WO2021065323A1 (ja) 2019-09-30 2020-09-03 回路基板および電子装置

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP7416818B2 (ja)
WO (1) WO2021065323A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023022048A1 (ja) * 2021-08-20 2023-02-23 京セラ株式会社 回路基板および電子装置

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS51121622A (en) * 1975-04-16 1976-10-25 Mitsubishi Motors Corp An exhaust gas recirculation apparatus
JPS57191608A (en) * 1981-05-22 1982-11-25 Canon Inc Trimming filter
JPS6430205A (en) * 1987-07-27 1989-02-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Thick film resistor lithograpy device
JPH06164098A (ja) * 1992-11-27 1994-06-10 Kyocera Corp 配線基板
JP2004288981A (ja) * 2003-03-24 2004-10-14 Mitsubishi Materials Corp 薄膜抵抗材料、これを用いた抵抗器、及び抵抗器の製造方法
US20130335106A1 (en) * 2011-02-25 2013-12-19 Abb Ag Resistive voltage divider made of a resistive film material on an insulating substrate
JP2016207903A (ja) * 2015-04-24 2016-12-08 スタンレー電気株式会社 抵抗器の製造方法、抵抗器、および、電子デバイス
JP2018111292A (ja) * 2017-01-13 2018-07-19 富士ゼロックス株式会社 加熱装置の製造方法、印刷物の製造方法及びスクリーン印刷装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56562Y2 (ja) * 1976-09-09 1981-01-09
JPS5995659U (ja) * 1982-12-17 1984-06-28 富士通株式会社 プリント回路基板

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS51121622A (en) * 1975-04-16 1976-10-25 Mitsubishi Motors Corp An exhaust gas recirculation apparatus
JPS57191608A (en) * 1981-05-22 1982-11-25 Canon Inc Trimming filter
JPS6430205A (en) * 1987-07-27 1989-02-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Thick film resistor lithograpy device
JPH06164098A (ja) * 1992-11-27 1994-06-10 Kyocera Corp 配線基板
JP2004288981A (ja) * 2003-03-24 2004-10-14 Mitsubishi Materials Corp 薄膜抵抗材料、これを用いた抵抗器、及び抵抗器の製造方法
US20130335106A1 (en) * 2011-02-25 2013-12-19 Abb Ag Resistive voltage divider made of a resistive film material on an insulating substrate
JP2016207903A (ja) * 2015-04-24 2016-12-08 スタンレー電気株式会社 抵抗器の製造方法、抵抗器、および、電子デバイス
JP2018111292A (ja) * 2017-01-13 2018-07-19 富士ゼロックス株式会社 加熱装置の製造方法、印刷物の製造方法及びスクリーン印刷装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023022048A1 (ja) * 2021-08-20 2023-02-23 京セラ株式会社 回路基板および電子装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2021065323A1 (ja) 2021-04-08
JP7416818B2 (ja) 2024-01-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8324722B2 (en) Packaging device for matrix-arrayed semiconductor light-emitting elements of high power and high directivity
WO2021065323A1 (ja) 回路基板および電子装置
US10015883B2 (en) LED package for lamp of vehicle
WO2021052514A1 (zh) 激光器
JPH05129733A (ja) サブマウント型レーザ
JP7321282B2 (ja) 回路基板および電子装置
JP6053594B2 (ja) Ｌｅｄ発光装置の製造方法及びｌｅｄ発光装置
JP4203499B2 (ja) チップ抵抗器及びチップ抵抗器の製造方法
US11950329B2 (en) Holding device
WO2023022048A1 (ja) 回路基板および電子装置
JP2002237645A (ja) 発光素子キャリア、発光素子モジュール、発光素子、および発光素子駆動方式
WO2021039096A1 (ja) 電子装置
CN113167465B (zh) 车辆用灯具以及车辆
JP7054429B2 (ja) 発光装置、発光モジュール及びその製造方法
WO2022107646A1 (ja) 回路基板および電子装置
US20160091169A1 (en) Light reflecting apparatus
WO2019172336A1 (ja) 発光素子搭載用基板および発光装置
WO2024010021A1 (ja) 基板、電子装置、電子モジュールおよびモジュール装置
JP2020047745A (ja) 発光装置、及びそれを備える移動体
JP3729167B2 (ja) レーザモジュール
US7170163B2 (en) Semiconductor device mounting structure having zigzagging part
JP7227531B2 (ja) 発光装置及び発光モジュール
JP7007569B2 (ja) 発光装置
US20050141845A1 (en) Temperature control element temperature control component, and waveguide opical module
US10008651B2 (en) Light emitting device and wiring board thereof

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 20870681

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2021550482

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 20870681

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1