JP7416818B2

JP7416818B2 - 回路基板および電子装置

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Publication number: JP7416818B2
Application number: JP2021550482A
Authority: JP
Inventors: 嘉雄倉元
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2019-09-30
Filing date: 2020-09-03
Publication date: 2024-01-17
Anticipated expiration: 2040-09-03
Also published as: WO2021065323A1; JPWO2021065323A1

Description

本開示は、回路基板および電子装置に関する。

セラミックスからなる基板は、優れた絶縁性および熱伝導率等を有することから、たとえば車載用ランプ等の照明装置用の回路基板として利用される場合がある。

回路基板には、たとえばＬＥＤ（Light Emitting Diode）等の発光素子に流れる電流を調整するために抵抗器が設けられる（たとえば、特許文献１参照）。

特開平９－３２６５４０号公報

本開示の一態様による回路基板は、セラミックスからなる基板本体と、基板本体上に位置する配線と、配線に介在し、配線よりも高い電気抵抗を有する抵抗器とを有する。配線は、互いに間隔をあけて位置する一対の電極を有する。抵抗器は、一対の電極の間に位置し、一対の電極の一方から他方に向かって斜めに延在して一対の電極を電気的に接続する複数の抵抗体を有する。

また、本開示の一態様による回路基板は、セラミックスからなる基板本体と、基板本体上に位置する配線と、配線に介在し、配線よりも高い電気抵抗を有する抵抗器とを有する。配線は、互いに間隔をあけて位置する一対の電極を有する。抵抗器は、一対の電極の間に位置して一対の電極を電気的に接続する、複数の開口部が形成された抵抗体を有する。

図１は、実施形態に係る照明装置の模式的な側面図である。図２は、実施形態に係るソケットの模式的な斜視図である。図３は、実施形態に係る回路基板の模式的な平面図である。図４は、実施形態に係る抵抗器の模式的な平面図である。図５は、比較例に係る抵抗器の模式的な平面図である。図６は、抵抗器の電気抵抗を高くするための手法の一例を示す模式的な平面図である。図７は、第１変形例に係る抵抗器の模式的な平面図である。図８は、第２変形例に係る抵抗器の模式的な平面図である。図９は、第３変形例に係る抵抗器の模式的な平面図である。図１０は、第３変形例に係る抵抗体の模式的な拡大図である。図１１は、第４変形例に係る抵抗器の模式的な平面図である。図１２は、第５変形例に係る抵抗器の模式的な平面図である。図１３は、第６変形例に係る抵抗器の模式的な平面図である。

以下に、本開示による回路基板および電子装置を実施するための形態（以下、「実施形態」と記載する）について図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、この実施形態により本開示による回路基板および電子装置が限定されるものではない。また、各実施形態は、処理内容を矛盾させない範囲で適宜組み合わせることが可能である。また、以下の各実施形態において同一の部位には同一の符号を付し、重複する説明は省略される。

また、以下に示す実施形態では、「一定」、「直交」、「垂直」あるいは「平行」といった表現が用いられる場合があるが、これらの表現は、厳密に「一定」、「直交」、「垂直」あるいは「平行」であることを要しない。すなわち、上記した各表現は、例えば製造精度、設置精度などのずれを許容するものとする。

また、以下参照する各図面では、説明を分かりやすくするために、互いに直交するＸ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸方向を規定し、Ｚ軸正方向を鉛直上向き方向とする直交座標系を示す場合がある。

また、以下に示す実施形態では、本開示による回路基板を電子装置の一例である照明装置に適用した場合の例について説明する。

まず、実施形態に係る照明装置の構成について図１～図３を参照して説明する。図１は、実施形態に係る照明装置の模式的な側面図である。図２は、実施形態に係るソケットの模式的な斜視図である。図３は、実施形態に係る回路基板の模式的な平面図である。

図１に示すように、実施形態に係る照明装置１は、回路基板１０と、回路基板１０を収容するソケット２０と、回路基板１０に接続される複数の導電端子３０とを有する。実施形態に係る照明装置１は、たとえば車載用の照明装置として用いられる。たとえば、照明装置１は、リアランプ、ターンランプ、ポジションランプ、フォグランプ等の光源として用いられる。

（ソケットについて）
図１および図２に示すように、ソケット２０は、収容部２１と、フランジ部２２と、複数の放熱フィン２３とを有する。

収容部２１は、たとえば平面視略円形状の外形を有する有底筒状の部位であり、後述するフランジ部２２における複数の放熱フィン２３が位置する面とは反対側の面に位置する。収容部２１は、ソケット２０の一端面、具体的には、収容部２１のフランジ部２２に接する面とは反対側の面からソケット２０の他端側に向かって凹む凹部２１０を有する。回路基板１０は、かかる凹部２１０に収容される。

凹部２１０は、複数の側壁部２１１を有する。複数の側壁部２１１は、たとえば平面視弓形の形状を有しており、回路基板１０を取り囲むように回路基板１０の周囲に周方向に沿って並べられる。周方向に隣り合う２つの側壁部２１１の間には、それぞれ隙間２１２が設けられている。

フランジ部２２は、たとえば円板状の部位であり、収容部２１と複数の放熱フィン２３との間に位置する。フランジ部２２は、収容部２１よりも大径であり、たとえば車体に設けられた取付孔に照明装置１を挿入させた際に、かかる取付孔の周縁に当たるようになっている。収容部２１の外周面には、ツイストロック用のバヨネット（図示せず）が位置しており、フランジ部２２を取付孔の周縁に当接させた状態でソケット２０を回転させることにより、バヨネットが車体側の溝に嵌まり込んで照明装置１が車体に固定された状態となる。

複数の放熱フィン２３は、フランジ部２２における収容部２１が位置する面とは反対側の面に位置する。回路基板１０において発生した熱は、主に複数の放熱フィン２３から放出される。ここでは、ソケット２０が４個の放熱フィン２３を有する場合の例を示したが、ソケット２０が有する放熱フィン２３の個数は、４個に限定されない。

なお、凹部２１０の底部と回路基板１０との間には、たとえばアルミ等の金属で形成された伝熱部材（図示せず）が位置する。伝熱部材は、回路基板１０と凹部２１０の底部とに接するように位置しており、回路基板１０において発生した熱を放熱フィン２３へ伝える。

（回路基板について）
図３に示すように、回路基板１０は、セラミックスからなる基板本体１１を有する。基板本体１１は、回路形成面である第１面、第１面の反対に位置する第２面、第１面および第２面のそれぞれに繋がる複数の第３面（側面）を有する平板状の部材である。基板本体１１は、凹部２１０の底面に第２面を向けた状態で、言い換えれば、回路形成面である第１面をおもてに向けた状態で収容部２１に収納される。

基板本体１１としては、たとえば、酸化アルミニウム質セラミックス、酸化ジルコニウム質セラミックス、酸化アルミニウムおよび酸化ジルコニウムの複合セラミックス、窒化珪素質セラミックス、窒化アルミニウム質セラミックス、炭化珪素質セラミックスまたはムライト質セラミックス等のセラミックスを用いることができる。なお、酸化アルミニウム質セラミックス製の基板本体１１は、基板本体１１に要求される機械的強度を有しつつ、加工性に優れる。また、窒化アルミニウム質セラミックス製の基板本体１１は、熱伝導性が高いため、放熱性に優れる。

（配線について）
基板本体１１の第１面には、たとえば銅および銀等の金属を主成分とする配線４０が位置する。配線４０は、ろう材および半田等の導電性の接合部材（図示せず）を介して導電端子３０と電気的に接続される。

配線４０上には、電子部品の一例である発光素子５０が位置する。発光素子５０は、たとえばＬＥＤ（Light Emitting Diode：発光ダイオード）およびＬＤ（Laser Diode：レーザダイオード）等である。配線４０は、導電端子３０と発光素子５０とを電気的に接続する。

配線４０の中途部（導電端子３０と発光素子５０との間の一部）には、一対の電極４１，４２が位置している。一対の電極４１，４２は、基板本体１１上に互いに間隔をあけて位置する。また、一対の電極４１，４２は、互いに平行に延在する。ここでは、一対の電極４１，４２が、Ｙ軸方向に沿って延在する場合の例を示している。一対の電極４１，４２は、たとえば配線４０の一部であり、配線４０と同一の材質（たとえば銅および銀等）で形成される。

（抵抗器について）
一対の電極４１，４２の間には、抵抗器６０が位置している。抵抗器６０は、配線４０よりも高い電気抵抗を有しており、発光素子５０に流れる電流を調整することができる。

ここで、実施形態に係る抵抗器６０の具体的な構成例について図４を参照して説明する。図４は、実施形態に係る抵抗器６０の模式的な平面図である。

図４に示すように、実施形態に係る抵抗器６０は、複数の抵抗体６１を有する。抵抗体６１は、基板本体１１上に印刷された薄膜状の抵抗体であり、たとえば絶縁性材料と導電性材料とを含有する。絶縁性材料は、たとえばガラスである。また、導電性材料は、たとえばＣｕＮｉ（銅ニッケル）系の材料である。

各抵抗体６１は、一対の電極４１，４２間に掛け渡される長尺状の部材であり、一対の電極４１，４２の間に位置する。各抵抗体６１は、第１の端部が電極４１に、第２の端部が電極４２に接続されることで、一対の電極４１，４２を電気的に接続する。複数の抵抗体６１は、一対の電極４１，４２と平行な方向（Ｙ軸方向）に沿って、互いに間隔をあけて並べられる。

図５は、比較例に係る抵抗器の模式的な平面図である。また、図６は、抵抗器の電気抵抗を高くするための手法の一例を示す模式的な平面図である。

従来の回路基板には、放熱性を確保しつつ、抵抗器の電気抵抗を高くするという点でさらなる改善の余地がある。たとえば、図５に示すように、抵抗器６０Ｘ１は、一般的には、たとえば、平面視四角形状の単一の抵抗体６１Ｘ１からなる。かかる抵抗器６０Ｘ１の電気抵抗を高くする手法としては、たとえば、一対の電極４１Ｘ，４２Ｘと平行な方向における抵抗体６１Ｘ１の幅（以下、「抵抗幅」と記載する）を小さくすることが一案として考えられる。たとえば、図５には、抵抗幅がＷである抵抗体６１Ｘ１を有する抵抗器６０Ｘ１を示しており、図６には、抵抗幅がＷ／２である抵抗体６１Ｘ２を有する抵抗器６０Ｘ２を示している。この場合、図６に示す抵抗器６０Ｘ２の電気抵抗は、図５に示す抵抗器６０Ｘ１の電気抵抗の２倍となる。

しかしながら、抵抗幅を単純に半分にした場合、抵抗体６１Ｘ２の面積が抵抗体６１Ｘ１と比較して半分になり、これにより、抵抗体６１Ｘ２の放熱領域Ｈ２が、抵抗体６１Ｘ１の放熱領域Ｈ１と比較して半減してしまうことになる。抵抗体６１Ｘ２の電気抵抗は、抵抗体６１Ｘ２の温度によって変化するため、回路基板の動作安定性の観点から、抵抗体６１Ｘ２の放熱性が低下することは好ましくない。

なお、配線４０、電極４１，４２および抵抗器６０は、ガラス層で覆われてもよい。ガラス層は、たとえば配線４０、電極４１，４２および抵抗器６０の表面を保護する目的で形成される。

ガラス層は、Ｒ_２Ｏ－Ｂ_２Ｏ_３－ＳｉＯ_２系（Ｒ：アルカリ金属元素）、Ｒ_２Ｏ－ＳｉＯ_２－Ｂ_２Ｏ_３－Ｂｉ_２Ｏ_３系（Ｒ：アルカリ金属元素）、Ｒ’Ｏ－Ｂ_２Ｏ_３－ＳｉＯ_２系（Ｒ’：アルカリ土類成分表記）のいずれかを主成分とするものであってもよい。ここで、ガラス層における主成分とは、ガラス層を構成する全成分の合計１００質量％のうち、６０質量％以上含有する成分のことである。なお、ガラス層は、ガラス層の可視光に対する反射率を向上させるために、酸化チタンおよび酸化ジルコニウムの少なくともいずれかを含有していても構わない。

そこで、実施形態に係る抵抗器６０は、複数の抵抗体６１に分割される。そして、複数の抵抗体６１は、互いに間隔をあけて分散配置される。このように構成することで、図６に示す抵抗体と比較して、放熱領域を広げることができるため、放熱性の低下を抑制することができる。また、複数の抵抗体６１に分割することで、表面積を大きくすることができるため、これによっても、放熱性の低下を抑制することができる。

さらに、複数の抵抗体６１は、一対の電極４１，４２の一方（たとえば電極４１）から他方（たとえば電極４２）に向かって真っ直ぐではなく、斜めに伸びている。このように、実施形態に係る抵抗器６０では、各抵抗体６１を一対の電極４１，４２に対して斜めに延在させることとした。これにより、一対の電極４１，４２に対して真っ直ぐに、すなわち、一対の電極４１，４２と直交する方向（ここでは、Ｘ軸方向）に沿って延在させた場合と比較して、抵抗体６１における電極４１側の端部から電極４２側の端部までの長さ（以下、「抵抗長」と記載する）を長くすることができる。抵抗体６１の電気抵抗は、抵抗長を長くするほど高くなるため、上記のように構成することで、抵抗器６０の電気抵抗を高くすることができる。

このように、実施形態に係る抵抗器６０によれば、放熱性を確保しつつ、電気抵抗を高くすることができる。

また、実施形態に係る抵抗器６０によれば、複数の抵抗体６１が個々に独立して並列に存在していることにより、レーザートリミングに起因する電流密度の偏りを生じさせ難くすることができる。ここで、レーザートリミングとは、抵抗体に対し、電極と平行な方向に直線状の溝を形成して抵抗体の抵抗幅を狭めることにより、抵抗器の抵抗値を調整する（高める）手法である。たとえば、図５および図６に示す抵抗器６０Ｘ１，６０Ｘ２に対してレーザートリミングを行った場合、レーザートリミングの終点において電流密度の偏りが生じるおそれがある。なお、レーザートリミングの終点は、たとえば、レーザートリミングを紙面向かって抵抗器６０Ｘ１，６０Ｘ２の左端から開始した場合には、レーザートリミングの右端である。電流密度の偏りが生じると、たとえば抵抗器６０Ｘ１，６０Ｘ２の温度分布に偏りが生じ、これによって抵抗値が不安定になるおそれがある。これに対し、実施形態に係る抵抗器６０によれば、各抵抗体６１が独立しているため、レーザートリミングを行っても、電流密度の偏りが生じないか、生じたとしても最小限に抑えることができる。このように、実施形態に係る抵抗器６０によれば、レーザートリミングに起因する電流密度の偏りが生じ難いため、抵抗値が安定し易い。

（第１変形例）
次に、上述した実施形態に係る抵抗器６０の変形例について説明する。まず、第１変形例に係る抵抗器の構成例について図７を参照して説明する。図７は、第１変形例に係る抵抗器の模式的な平面図である。

図７に示すように、第１変形例に係る回路基板１０Ａは、抵抗器６０Ａを有する。抵抗器６０Ａは、複数の第１抵抗体６２と、複数の第２抵抗体６３とを有する。複数の第１抵抗体６２は、互いに間隔をあけて平行に配列され、複数の第２抵抗体６３も、互いに間隔をあけて平行に配列される。

複数の第１抵抗体６２は、第１斜め方向に沿って延在する。たとえば、複数の第１抵抗体６２は、電極４２側の端部がＹ軸負方向側に位置し、電極４１側の端部がＹ軸正方向側に位置するように傾斜する。一方、複数の第２抵抗体６３は、第１抵抗体６２の傾斜方向である第１斜め方向とは傾斜角度が異なる第２斜め方向に沿って延在する。具体的には、複数の第２抵抗体６３は、複数の第１抵抗体６２と同様、電極４２側の端部がＹ軸負方向側に位置し、電極４１側の端部がＹ軸正方向側に位置するように傾斜するが、傾斜角度が第１抵抗体６２と異なる。

このように、抵抗器６０Ａは、傾斜角度が異なる複数種類の抵抗体（ここでは、第１抵抗体６２および第２抵抗体６３）を有していてもよい。第１抵抗体６２および第２抵抗体６３の傾斜角度を異ならせることで、第１抵抗体６２の抵抗距離と第２抵抗体６３の抵抗距離とを異ならせることができる。したがって、第１変形例に係る抵抗器６０Ａによれば、たとえば、電気抵抗を細かく調整することができる。

また、図７に示すように、複数の第１抵抗体６２および複数の第２抵抗体６３は、第１抵抗体６２および第２抵抗体６３の端部同士が重なり合うように配置されてもよい。このように配置することで、たとえば、第１抵抗体６２および第２抵抗体６３の端部同士が重ならないように第１抵抗体６２および第２抵抗体６３を配置した場合と比較して、抵抗幅を小さくすることができる。したがって、抵抗器６０Ａの電気抵抗を高くすることができる。また、第１抵抗体６２および第２抵抗体６３の重なり具合を調整することで、抵抗器６０Ａの電気抵抗を細かく調整することができる。

（第２変形例）
次に、第２変形例に係る抵抗器の構成例について図８を参照して説明する。図８は、第２変形例に係る抵抗器の模式的な平面図である。

図８に示すように、第２変形例に係る回路基板１０Ｂは、抵抗器６０Ｂを有する。抵抗器６０Ｂは、第１変形例に係る抵抗器６０Ａと同様、傾斜角度が異なる２種類の抵抗体、具体的には、複数の第３抵抗体６４と複数の第４抵抗体６５とを有する。

上述した第１抵抗体６２および第２抵抗体６３と異なり、複数の第３抵抗体６４と複数の第４抵抗体６５とは、一対の電極４１，４２と直交する方向（ここでは、Ｘ軸方向）を基準とした場合に、互いに逆方向に傾斜している。たとえば、複数の第３抵抗体６４は、電極４２側の端部がＹ軸負方向側に位置し、電極４１側の端部がＹ軸正方向側に位置するように傾斜する。これに対し、複数の第４抵抗体６５は、電極４２側の端部がＹ軸正方向側に位置し、電極４１側の端部がＹ軸負方向側に位置するように傾斜する。これにより、第２変形例に係る抵抗器６０Ｂは、網目形状を有する。

このように、抵抗器６０Ｂは、互いに逆方向に傾斜する第３抵抗体６４および第４抵抗体６５を有する構成であってもよい。この場合、たとえば、電極４１から電極４２に向かって、第３抵抗体６４および第４抵抗体６５を交互に進むジグザグ状の電流経路が形成される。これにより、抵抗距離が長くなるため、抵抗器６０Ｂの電気抵抗をさらに高くすることができる。また、複数の第３抵抗体６４および複数の第４抵抗体６５は、第３抵抗体６４および第４抵抗体６５の端部同士が重なり合うように配置される。これにより、第３抵抗体６４および第４抵抗体６５の端部同士が重ならないように第３抵抗体６４および第４抵抗体６５を配置した場合と比較して、抵抗幅を小さくすることができる。したがって、抵抗器６０Ｂの電気抵抗を高くすることができる。また、第３抵抗体６４および第４抵抗体６５の重なり具合を調整することで、抵抗器６０Ｂの電気抵抗を細かく調整することができる。

（第３変形例）
次に、第３変形例に係る抵抗器の構成例について図９および図１０を参照して説明する。図９は、第３変形例に係る抵抗器の模式的な平面図である。また、図１０は、第３変形例に係る抵抗体の模式的な拡大図である。

図９に示すように、第３変形例に係る回路基板１０Ｃは、抵抗器６０Ｃを有する。抵抗器６０Ｃは、互いに間隔をあけて平行に配列される複数の抵抗体６６を有する。

複数の抵抗体６６の各々は、電極４１から電極４２に向かって蛇行しながら延在する。具体的には、図１０に示すように、抵抗体６６は、第３斜め方向Ｄ３に沿って延在する第１傾斜部分６６ａと、第１傾斜部分６６ａに連続し、第３斜め方向Ｄ３と異なる第４斜め方向Ｄ４に沿って延在する第２傾斜部分６６ｂとを有する。具体的には、第４斜め方向Ｄ４は、一対の電極４１，４２と直交する方向（Ｘ軸方向）を基準として第３斜め方向Ｄ３と逆方向に傾斜する。

このように、複数の抵抗体６６を蛇行させることで、抵抗距離を長くすることができる。したがって、抵抗器６０Ｃの電気抵抗を高くすることができる。また、複数の抵抗体６６を蛇行させることで、各抵抗体６６の表面積が大きくなるため、放熱性も向上させることができる。

また、第１傾斜部分６６ａと第２傾斜部分６６ｂとを一対の電極４１，４２と直交する方向（ここでは、Ｘ軸方向）を基準として逆方向に傾斜させることで、蛇行の度合いを大きくすることができる。すなわち、抵抗距離をより長くすることができるため、抵抗器６０Ｃの電気抵抗をより高くすることができる。

また、図１０に示すように、第３変形例に係る抵抗体６６は、第１傾斜部分６６ａと第２傾斜部分６６ｂとの間に、曲線状の角部６６ｃを有している。

角部の形状を直線状（角状）とした場合、角部の電流密度が他の箇所と比べて高くなり、電気抵抗が不安定になるおそれがある。これに対し、第３変形例に係る抵抗体６６のように、角部６６ｃを曲線状に形成することで、抵抗体６６の電気抵抗を安定させることができる。

（第４変形例）
次に、第４変形例に係る抵抗器の構成例について図１１を参照して説明する。図１１は、第４変形例に係る抵抗器の模式的な平面図である。

上述した第３変形例では、第１傾斜部分６６ａと第２傾斜部分６６ｂとが互いに逆方向に傾斜する抵抗体６６について説明したが、第１傾斜部分と第２傾斜部分とは、必ずしも逆方向に傾斜することを要しない。

たとえば、図１１に示す回路基板１０Ｄが有する抵抗器６０Ｄのように、抵抗体６７が有する第１傾斜部分６７ａと第２傾斜部分６７ｂとは、一対の電極４１，４２と直交する方向（Ｘ軸方向）を基準とした場合に、同一の方向に異なる角度で傾斜していてもよい。この場合も、抵抗体６７が蛇行することで、抵抗体６７の電気抵抗を高くすることができる。また、抵抗体６７の表面積が大きくなるため、放熱性も向上させることができる。

（第５変形例）
次に、第５変形例に係る抵抗器の構成例について図１２を参照して説明する。図１２は、第５変形例に係る抵抗器の模式的な平面図である。

図１２に示すように、第５変形例に係る回路基板１０Ｅは、抵抗器６０Ｅを有する。抵抗器６０Ｅは、たとえば平面視四角形状の単一の抵抗体６８を有する。抵抗体６８は、一対の電極４１，４２の間に位置し、第１の端部が電極４１に、第２の端部が電極４２に接続されることで、一対の電極４１，４２を電気的に接続する。

抵抗体６８は、複数の開口部６８ａを有する。第５変形例において、複数の開口部６８ａの形状は、平面視において角形である。具体的には、複数の開口部６８ａの形状は、一対の電極４１，４２と平行な方向および直交する方向にそれぞれ角部を有する菱形である。

このように、抵抗体６８に複数の開口部６８ａを形成することにより、抵抗体６８の放熱領域の大きさを維持しつつ、抵抗体６８の面積を小さくすることができる。したがって、放熱性を確保しつつ、抵抗体６８の電気抵抗を高くすることができる。また、複数の開口部６８ａから熱を逃がすことができるため、抵抗体６８の放熱性を向上させることができる。

複数の開口部６８ａは、複数の第１開口部群Ｇ１Ｅと、複数の第２開口部群Ｇ２Ｅとを有する。複数の第１開口部群Ｇ１Ｅは、一対の電極４１，４２と直交する方向（Ｘ軸方向）に沿って並べられた２以上の開口部６８ａ１からなる。また、複数の第２開口部群Ｇ２Ｅは、一対の電極４１，４２と直交する方向（Ｘ軸方向）に沿って並べられた２以上の開口部６８ａ２からなる。複数の第１開口部群Ｇ１Ｅと複数の第２開口部群Ｇ２Ｅとは、一対の電極４１，４２と平行な方向（Ｙ軸方向）に沿って交互に並べられる。

第１開口部群Ｇ１Ｅと第２開口部群Ｇ２Ｅとは、一対の電極４１，４２と直交する方向（Ｘ軸方向）にずらして配置される。具体的には、第２開口部群Ｇ２Ｅに含まれる複数の開口部６８ａ２は、第１開口部群Ｇ１Ｅに含まれる複数の開口部６８ａ１よりもＸ軸負方向側にずらして配置される。

また、第１開口部群Ｇ１Ｅと第２開口部群Ｇ２Ｅとは、一対の電極４１，４２と直交する方向（Ｘ軸方向）から見た場合に互いに重なり合う位置に配置される。具体的には、一対の電極４１，４２と直交する方向（Ｘ軸方向）から見た場合に、第２開口部群Ｇ２Ｅに含まれる複数の開口部６８ａ２は、第１開口部群Ｇ１Ｅに含まれる複数の開口部６８ａ１と一部が重複するように配置される。

このように配置することで、一対の電極４１，４２の一方から他方に向かって抵抗体６８をジグザグに進む電流経路が形成されるため、抵抗距離を長くすることができる。したがって、抵抗器６０Ｅの電気抵抗を高くすることができる。

（第６変形例）
次に、第６変形例に係る抵抗器の構成例について図１３を参照して説明する。図１３は、第６変形例に係る抵抗器の模式的な平面図である。

図１３に示すように、第６変形例に係る回路基板１０Ｆは、抵抗器６０Ｆを有する。抵抗器６０Ｆは、たとえば平面視四角形状の単一の抵抗体６９を有する。抵抗体６９は、一対の電極４１，４２の間に位置し、第１の端部が電極４１に、第２の端部が電極４２に接続されることで、一対の電極４１，４２を電気的に接続する。

抵抗体６９は、複数の開口部６９ａを有する。第６変形例において、複数の開口部６９ａの形状は、平面視において円形である。具体的には、複数の開口部６９ａの形状は、一対の電極４１，４２と平行な方向に長い楕円形である。

このように、複数の開口部６９ａの形状は、円形であってもよい。この場合も、第５変形例に係る抵抗器６０Ｅと同様、放熱性を確保しつつ、抵抗体６９の電気抵抗を高くすることができる。また、複数の開口部６９ａから熱を逃がすことができるため、抵抗体６９の放熱性を向上させることができる。

また、開口部６９ａを円形に形成することで、電流密度の集中が抑制されるため、抵抗体６９の電気抵抗を安定させることができる。

複数の開口部６９ａは、複数の第１開口部群Ｇ１Ｆと、複数の第２開口部群Ｇ２Ｆとを有する。複数の第１開口部群Ｇ１Ｆは、一対の電極４１，４２と直交する方向（Ｘ軸方向）に沿って並べられた２以上の開口部６９ａ１からなる。複数の第２開口部群Ｇ２Ｆは、一対の電極４１，４２と直交する方向（Ｘ軸方向）に沿って並べられた２以上の開口部６９ａ２からなる。複数の第１開口部群Ｇ１Ｆと複数の第２開口部群Ｇ２Ｆとは、一対の電極４１，４２と平行な方向（Ｙ軸方向）に沿って交互に並べられる。

第１開口部群Ｇ１Ｆと第２開口部群Ｇ２Ｆとは、一対の電極４１，４２と直交する方向（Ｘ軸方向）にずらして配置される。具体的には、第２開口部群Ｇ２Ｆに含まれる複数の開口部６９ａ２は、第１開口部群Ｇ１Ｆに含まれる複数の開口部６９ａ１よりもＸ軸負方向側にずらして配置される。

また、第１開口部群Ｇ１Ｆと第２開口部群Ｇ２Ｆとは、一対の電極４１，４２と直交する方向（Ｘ軸方向）から見た場合に互いに重なり合う位置に配置される。具体的には、一対の電極４１，４２と直交する方向（Ｘ軸方向）から見た場合に、第２開口部群Ｇ２Ｆに含まれる複数の開口部６９ａ２は、第１開口部群Ｇ１Ｆに含まれる複数の開口部６９ａ１と一部が重複するように配置される。

このように配置することで、一対の電極４１，４２の一方から他方に向かって抵抗体６９をジグザグに進む電流経路が形成されるため、抵抗距離を長くすることができる。したがって、抵抗器６０Ｆの電気抵抗を高くすることができる。

上述した第５変形例および第６変形例では、複数の開口部６８ａ，６９ａが規則的に配列される場合の例を示したが、複数の開口部６８ａ，６９ａは、ランダムに配置されてもよい。この場合であっても、抵抗距離を長くすることができる。

また、上述した第５変形例および第６変形例では、開口部６８ａ，６９ａの形状が、菱形または楕円形ある場合の例を示したが、開口部６８ａ，６９ａの形状は、菱形または楕円形に限定されない。

上述してきたように、実施形態に係る回路基板（一例として、回路基板１０，１０Ａ～１０Ｄ）は、セラミックスからなる基板本体（一例として、基板本体１１）と、基板本体上に位置する配線（一例として、配線４０）と、配線に介在し、配線よりも高い電気抵抗を有する抵抗器（一例として、抵抗器６０，６０Ａ～６０Ｄ）とを有する。配線は、中途部に一対の電極（一例として、一対の電極４１，４２）を有する。抵抗器は、一対の電極の間に位置し、一対の電極の一方から他方に向かって斜めに延在して一対の電極を電気的に接続する複数の抵抗体（一例として、抵抗体６１～６７）を有する。

また、実施形態に係る回路基板（一例として、回路基板１０Ｅ，１０Ｆ）は、セラミックスからなる基板本体（一例として、基板本体１１）と、基板本体上に位置する配線（一例として、配線４０）と、配線に介在し、配線よりも高い電気抵抗を有する抵抗器（一例として、抵抗器６０Ｅ，６０Ｆ）とを有する。配線は、中途部に一対の電極（一例として、電極４１，４２）を有する。抵抗器は、一対の電極の間に位置して一対の電極を電気的に接続する、複数の開口部（一例として、開口部６８ａ，６９ａ）が形成された抵抗体（一例として、抵抗体６８，６９）を有する。

したがって、実施形態に係る回路基板によれば、放熱性を確保しつつ、抵抗器の電気抵抗を高くすることができる。

なお、本開示による回路基板が搭載される電子装置は、照明装置に限定されるものではなく、照明装置以外の各種の電子装置に対して適用可能である。

たとえば、本開示による電子装置は、流量計、スマートウォッチ等に搭載されるディスプレイモニタ、インバータおよびコンバータ等のパワーモジュール、車載用パワーコントロールユニット等のパワー半導体、バッテリー部品、二次電池部品、エアコン（特に車載用）、光通信用デバイス、レーザーシネマ機等のレーザープロジェクタ、レーザー加工機、各種センサー部品、ＤＶＤ（Digital Versatile Disk）およびＣＤ（Compact Disk）の読み書き等に用いられる光ピックアップ部品、レーザーダイオード部品、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＧＰＵ（Graphics Processing Unit）、ＴＰＵ（Tensor Processing Unit）等に適用可能である。

さらなる効果および変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。

１照明装置
１０回路基板
１１基板本体
２０ソケット
２１収容部
２２フランジ部
２３放熱フィン
３０導電端子
４０配線
４１，４２電極
５０発光素子
６０抵抗器
６１抵抗体

Claims

セラミックスからなる基板本体と、
前記基板本体上に位置する配線と、
前記配線に介在し、前記配線よりも高い電気抵抗を有する抵抗器と
を有し、
前記配線は、
互いに間隔をあけて位置する一対の電極を有し、
前記抵抗器は、
前記一対の電極の間に位置し、前記一対の電極の一方から他方に向かって斜めに延在して前記一対の電極を電気的に接続する複数の抵抗体を有し、
前記複数の抵抗体は、
第１斜め方向に沿って延在する複数の第１抵抗体と、
前記第１斜め方向と異なる第２斜め方向に沿って延在する複数の第２抵抗体と
を含み、
前記第１抵抗体が位置する領域を第１領域とし、前記第２抵抗体が位置する領域を第２領域とし、前記第１領域と前記第２領域と前記電極とに取り囲まれた、前記第１抵抗体および前記第２抵抗体が存在しない領域を第３領域とした場合、
前記第３領域の面積は、前記電極から離れるほど小さく、前記一対の電極間の中央部で最も小さい、回路基板。
前記複数の第１抵抗体および前記複数の第２抵抗体は、前記一対の電極の一方に接続される第１の端部と、前記一対の電極の他方に接続される第２の端部とを有し、
前記第１抵抗体の前記第１の端部は、前記第２抵抗体の前記第１の端部と重なり、
前記第１抵抗体の前記第２の端部は、前記第２抵抗体の前記第２の端部と重なる、請求項１に記載の回路基板。
前記複数の第２抵抗体は、前記一対の電極と直交する方向を基準とした場合に、前記第１斜め方向と同じ方向に前記第１斜め方向とは異なる角度で傾斜する、請求項１または２に記載の回路基板。
前記抵抗体は、膜状の抵抗体である、請求項１～３のいずれか一つに記載の回路基板。
請求項１～４のいずれか一つに記載の回路基板と、
前記基板本体上に位置し、前記配線に接続される電子部品と
を有する、電子装置。