WO2021049336A1 - テストシステム - Google Patents

テストシステム Download PDF

Info

Publication number
WO2021049336A1
WO2021049336A1 PCT/JP2020/032766 JP2020032766W WO2021049336A1 WO 2021049336 A1 WO2021049336 A1 WO 2021049336A1 JP 2020032766 W JP2020032766 W JP 2020032766W WO 2021049336 A1 WO2021049336 A1 WO 2021049336A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
heat medium
test system
cell
circulator
cooler
Prior art date
Application number
PCT/JP2020/032766
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
顕太朗 小西
Original Assignee
東京エレクトロン株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 東京エレクトロン株式会社 filed Critical 東京エレクトロン株式会社
Priority to KR1020227010424A priority Critical patent/KR20220054381A/ko
Priority to CN202080061614.4A priority patent/CN114303065A/zh
Priority to US17/753,222 priority patent/US11852677B2/en
Publication of WO2021049336A1 publication Critical patent/WO2021049336A1/ja

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
    • G01R31/2874—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature
    • G01R31/2875—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature related to heating
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2862—Chambers or ovens; Tanks
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2868—Complete testing stations; systems; procedures; software aspects
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
    • G01R31/2874—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature
    • G01R31/2877—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature related to cooling

Definitions

  • This disclosure relates to a test system.
  • a test system in which a wafer on which a semiconductor device is formed is placed on a stage and a current is supplied to the semiconductor device from a tester via a probe or the like to inspect the electrical characteristics of the semiconductor device.
  • Patent Document 1 discloses an inspection system including a system main body having a plurality of inspection chambers accommodating an inspection unit for inspecting an object to be inspected on a stage, and a refrigerant supply unit for supplying a refrigerant to the stage. .. Further, it is shown that the refrigerant supply unit is arranged outside the system main body.
  • the disclosure provides a test system that can accommodate multiple specifications while maintaining a footprint.
  • a plurality of inspection rooms provided with test heads used when inspecting a substrate on a stage, and a heat medium supply unit for supplying a heat medium to the stage.
  • a test system is provided in which the heat medium supply unit is arranged in a lower area of an inspection area in which a plurality of the inspection rooms are arranged.
  • An example of a perspective view of a test head. An example of a front view showing an arrangement state of a test head, a pogo frame, and a probe card in an examination room.
  • An example of a perspective view during maintenance of the test head. An example of a perspective view during maintenance of the temperature control module.
  • An example of the arrangement of the temperature control module 100 arranged in the cell tower in the test system according to the first embodiment. Is an example of the circuit diagram of the temperature control module in the test system according to the first embodiment.
  • An example of a circuit diagram of a temperature control module in the test system according to the second embodiment An example of the arrangement of the temperature control module 100 arranged in the cell tower in the test system according to the third embodiment. An example of a circuit diagram of a temperature control module in the test system according to the third embodiment.
  • FIG. 1 is an example of a perspective view schematically explaining the configuration of the test system 10 according to the present embodiment.
  • the direction in which the cells 12 are arranged will be described as the X direction
  • the longitudinal direction of the cells 12 will be the Y direction
  • the height direction will be the Z direction.
  • the test system 10 includes a cell tower 11 and a loader 15.
  • the cell tower 11 has a rectangular parallelepiped shape, and a plurality of partitioned cells 12 are arranged in multiple stages, for example, 4 rows and 4 stages.
  • a temperature control module 100 which will be described later, is arranged in the lowermost cell 12a of the plurality of cells 12.
  • cells 12b to 12d in the second and higher stages serve as an inspection room for inspecting the wafer W (see FIGS. 2A and 2B described later). That is, the temperature control module 100 is arranged in the lower area of the inspection area where a plurality of inspection rooms are arranged.
  • the case where four temperature control modules 100 are arranged is shown as an example, but the present invention is not limited to this, and one or more may be used.
  • the cells 12a each have the same shape, and the four temperature control modules 100 also have the same shape. Further, it is preferable that the cells 12a and the cells 12b to 12d have the same shape. Further, among the cells 12a in the lowermost stage, the cell in which the temperature control module 100 is not arranged may be used as an inspection room.
  • the loader 15 has a rectangular parallelepiped shape and is arranged adjacent to the cell tower 11.
  • the loader 15 has a transport mechanism (not shown), and carries in and out the wafer W to and from each cell 12b to 12d serving as an inspection room.
  • FIG. 2A and 2B are examples of diagrams for explaining the components built in the laboratory.
  • FIG. 2A is an example of a perspective view of the test head 20.
  • FIG. 2B is an example of a front view showing an arrangement state of the test head 20, the pogo frame 26, and the probe card 23 in the examination room.
  • the test head 20 has a main body 21 made of a rectangular parallelepiped housing, and a flange 22 protruding laterally from the upper side surface in the longitudinal direction (Y direction) of the main body 21.
  • the main body 21 accommodates a main board (not shown) which is an inspection circuit.
  • the cell 12 serving as an examination room is a pogo pin (not shown) that electrically connects the test head 20, the probe card 23, and the main boards of the probe card 23 and the test head 20 inside the cell 12. It has a pogo frame 26 which holds the above.
  • a seal member 27 is arranged between the probe card 23 and the pogo frame 26, and a seal member 28 is arranged between the pogo frame 26 and the test head 20.
  • the probe card 23 has a disk-shaped main body 24 and a plurality of contact probes 25 which are a large number of columnar contact terminals arranged so as to project downward in the drawing from the lower surface of the main body 24.
  • each contact probe 25 comes into contact with the electrode pads and solder bumps (neither shown) of each semiconductor device formed on the wafer W.
  • the stage 30 on which the wafer W is placed is aligned in the rotation direction with the X direction, the Y direction, and the Z direction as the rotation axes by an aligner (not shown). Further, the stage 30 is moved up and down by an elevating mechanism (not shown). As a result, the wafer W placed on the stage 30 comes into contact with the probe card 23.
  • the stage 30 on which the wafer W is placed is formed with a flow path 31 through which a heat medium such as brine passes.
  • One end of the pipe 32 is connected to one end of the flow path 31.
  • the other end of the pipe 32 is connected to the temperature control module 100.
  • One end of the pipe 33 is connected to the other end of the flow path 31.
  • the other end of the pipe 33 is connected to the temperature control module 100.
  • the heat medium circulates between the temperature control module 100 and the flow path 31 via the pipes 32 and 33. In this way, the temperature of the wafer W at the time of inspection is controlled by supplying the heat medium whose temperature has been adjusted by the temperature control module 100 to the flow path 31 of the stage 30.
  • a maintenance opening 29 is provided on the outside of each cell 12 serving as an inspection room.
  • FIG. 3A and 3B are examples of perspective views for explaining the maintenance of the test system 10.
  • FIG. 3A is an example of a perspective view of the test head 20 during maintenance.
  • FIG. 3B is an example of a perspective view of the temperature control module 100 during maintenance.
  • test head 20 when the test head 20 is maintained, the test head 20 is pulled out to the maintenance area 90 through the maintenance opening 29.
  • the test head 20 is supported via a flange 22 by a slide rail (not shown) arranged along the longitudinal direction (Y direction) of the test head 20 in the cell 12, and is provided on the upper surface of the slide rail. It is configured so that it can be pulled out in the longitudinal direction by a plurality of ball pedestals. The operator can remove the worn mainboard from the pulled out test head 20 and install a new mainboard.
  • a support mechanism (not shown) for supporting the pulled out test head 20 may be provided so that the operator can easily replace the main board.
  • the temperature control module 100 when the temperature control module 100 is maintained, the temperature control module 100 is pulled out to the maintenance area 90.
  • the operator can maintain the pulled-out temperature control module 100.
  • the maintenance area 90 for maintaining the temperature control module 100 can be shared with the maintenance area 90 for maintaining the test head 20. As a result, it is possible to suppress an increase in the occupied area of the entire test system 10.
  • FIG. 4A and 4B are diagrams for explaining an example of the configuration of the temperature control module 100 in the test system 10 according to the first embodiment.
  • FIG. 4A is an example of the arrangement of the temperature control module 100 arranged in the cell tower 11 in the test system 10 according to the first embodiment.
  • FIG. 4B is an example of a circuit diagram of the temperature control module 100 in the test system 10 according to the first embodiment.
  • one cooler 101 and one circulator 102 are provided as the temperature control module 100.
  • the other cell 12 is an examination room.
  • the pipe 33 extending from the other end of the flow path 31 of the stage 30 is connected to the heat medium inflow port of the cooler 101 via a removable coupler 41a.
  • the heat medium outlet of the cooler 101 is connected to one end of the connecting pipe 51 via a detachable coupler 41b.
  • the other end of the connecting pipe 51 is connected to the heat medium inflow port of the circulator 102 via a detachable coupler 42a.
  • the heat medium outlet of the circulator 102 is connected to a pipe 32 extending to one end of the flow path 31 of the stage 30 via a removable coupler 42b.
  • the cooler 101 includes, for example, a condenser (condenser) 101b, an evaporator (evaporator) 101c, and a circuit unit 101a.
  • the circuit unit 101a has, for example, a compressor (not shown) and an expansion valve (not shown).
  • the compressor adiabatically compresses the refrigerant and discharges the high temperature and high pressure refrigerant.
  • the high temperature and high pressure refrigerant from the compressor is supplied to the primary side
  • the cooling water from the cooling water flow pipe 61 is supplied to the secondary side
  • heat is exchanged between the high temperature and high pressure refrigerant and the cooling water. It is an exchanger.
  • the refrigerant dissipates heat to the cooling water.
  • the cooling water absorbed from the refrigerant flows to the cooling water return pipe 62.
  • the expansion valve decompresses the refrigerant radiated by the condenser 101b to obtain a low-temperature low-pressure refrigerant.
  • the low-temperature low-pressure refrigerant from the expansion valve is supplied to the primary side
  • the heat medium from the heat medium inflow port of the cooler 101 is supplied to the secondary side
  • heat is generated between the low-temperature low-pressure refrigerant and the heat medium. It is a heat exchanger to be exchanged. As a result, the refrigerant absorbs heat from the heat medium.
  • the cooled heat medium flows out from the heat medium outlet of the cooler 101.
  • cooling water flow pipe 61 for example, cooling water cooled by a cooling tower (not shown) flows.
  • the cooling water return pipe 62 returns the heated cooling water to the cooling tower.
  • the circulator 102 includes a circuit unit 102a, a heat exchanger 102b, and valves 102c and 102d.
  • the circuit unit 102a has, for example, a tank (not shown) and a pump (not shown).
  • the heat medium flowing in from the heat medium inflow port of the circulator 102 is stored in the tank.
  • the pump discharges the heat medium in the tank and causes it to flow out from the heat medium outlet of the circulator 102.
  • a heat transfer medium for cooling the circuit unit 102a is supplied to the primary side, cooling water from the cooling water flow pipe 61 is supplied to the secondary side, and between the heat transfer medium and the cooling water. It is a heat exchanger that exchanges heat with. As a result, the heat transfer medium dissipates heat to the cooling water.
  • the cooling water absorbed from the heat transfer medium flows to the cooling water return pipe 62.
  • a valve 102c is provided near the heat medium inflow port of the circulator 102, and a valve 102d is provided near the heat medium outflow port of the circulator 102.
  • the valves 102c and 102d are closed when the couplers 42a and 42b are removed for maintenance of the circulatory system 102 or replacement with another temperature control module 100, for example.
  • the heat medium cooled by the cooler 101 can be supplied to the flow path 31 of the stage 30 via the circulator 102 and the pipe 32. .. Further, the heat medium flowing out from the flow path 31 of the stage 30 circulates to the cooler 101 via the pipe 33. That is, according to the test system 10 according to the first embodiment, a low-temperature heat medium can be supplied to the flow path 31 of the stage 30 in the inspection room.
  • FIG. 5A and 5B are diagrams for explaining an example of the configuration of the temperature control module 100 in the test system 10 according to the second embodiment.
  • FIG. 5A is an example of the arrangement of the temperature control module 100 arranged in the cell tower 11 in the test system 10 according to the second embodiment.
  • FIG. 5B is an example of a circuit diagram of the temperature control module 100 in the test system 10 according to the second embodiment.
  • the temperature control module 100 includes two coolers 103 and 104 and one circulator 105.
  • the other cell 12 is an examination room.
  • the pipe 33 extending from the other end of the flow path 31 of the stage 30 is connected to the heat medium inflow port of the cooler 103 via the removable coupler 43a.
  • the heat medium outlet of the cooler 103 is connected to one end of the connecting pipe 52 via a detachable coupler 43b.
  • the other end of the connection pipe 52 is connected to the heat medium inflow port of the cooler 104 via a detachable coupler 44a.
  • the heat medium outlet of the cooler 104 is connected to one end of the connection pipe 53 via a detachable coupler 44b.
  • the other end of the connection pipe 53 is connected to the heat medium inflow port of the circulator 105 via a detachable coupler 45a.
  • the heat medium outlet of the circulator 105 is connected to a pipe 32 extending to one end of the flow path 31 of the stage 30 via a removable coupler 42b.
  • the configurations of the coolers 103 and 104 are the same as those of the cooler 101, and the configuration of the circulator 105 is the same as that of the circulator 102, and duplicate description will be omitted.
  • the heat medium cooled by the cooler 103 is further cooled by the cooler 104, and the flow path of the stage 30 is passed through the circulator 105 and the pipe 32. It can be supplied to 31. Further, the heat medium flowing out from the flow path 31 of the stage 30 circulates to the cooler 103 via the pipe 33. That is, according to the test system 10 according to the second embodiment, the extremely low temperature heat medium can be supplied to the flow path 31 of the stage 30 in the inspection room.
  • FIG. 6A and 6B are diagrams for explaining an example of the configuration of the temperature control module 100 in the test system 10 according to the third embodiment.
  • FIG. 6A is an example of the arrangement of the temperature control module 100 arranged in the cell tower 11 in the test system 10 according to the third embodiment.
  • FIG. 6B is an example of a circuit diagram of the temperature control module 100 in the test system 10 according to the third embodiment.
  • the first system includes two coolers 106 and 107 and one circulator 108 as the temperature control module 100.
  • the second system includes one circulatory system 109 as a temperature control module 100.
  • the other cell 12 is an examination room.
  • the pipe 33A extending from the other end of the flow path 31 of the stage 30 is connected to the heat medium inflow port of the cooler 106 via the removable coupler 46a.
  • the heat medium outlet of the cooler 106 is connected to one end of the connecting pipe 54 via a detachable coupler 46b.
  • the other end of the connection pipe 54 is connected to the heat medium inflow port of the cooler 107 via a detachable coupler 47a.
  • the heat medium outlet of the cooler 107 is connected to one end of the connection pipe 55 via a detachable coupler 47b.
  • the other end of the connection pipe 55 is connected to the heat medium inflow port of the circulator 108 via a detachable coupler 48a.
  • the heat medium outlet of the circulator 108 is connected to a pipe 32A extending to one end of the flow path 31 of the stage 30 via a removable coupler 48b.
  • the pipe 33B extending from the other end of the flow path 31 of the stage 30 is connected to the heat medium inflow port of the circulator 109 via the removable coupler 49a.
  • the heat medium outlet of the circulator 109 is connected to a pipe 32B extending to one end of the flow path 31 of the stage 30 via a removable coupler 49b.
  • the configurations of the coolers 106 and 107 are the same as those of the cooler 101, and the configuration of the circulator 108 is the same as that of the circulator 102, and duplicate description will be omitted.
  • the configuration of the circulatory system 108 is the same as that of the circulatory system 102, and duplicate description will be omitted.
  • the circulator 108 may have a heater (not shown) for heating the heat medium.
  • the heater is provided in a tank that stores a heat medium and heats the heat medium in the tank. As a result, the circulator 108 can let the heated heat medium flow out from the heat medium outlet of the circulator 102.
  • the heat medium cooled by the cooler 106 is further cooled by the cooler 107, and the flow path of the stage 30 is passed through the circulator 108 and the pipe 32A. It can be supplied to 31. Further, the heat medium flowing out from the flow path 31 of the stage 30 circulates to the cooler 106 via the pipe 33A. Further, the heat medium heated by the circulator 109 can be supplied to the flow path 31 of the stage 30 via the pipe 32B. Further, the heat medium flowing out from the flow path 31 of the stage 30 circulates to the circulator 109 via the pipe 33B. That is, according to the test system 10 according to the third embodiment, heat media having different temperatures can be supplied to the laboratory.
  • an extremely low temperature heat medium is supplied to the flow path 31 of the stage 30 in the inspection chamber provided in the upper cell 12d, and the stage in the inspection chamber provided in the middle cells 12b and 12c.
  • a heated heat medium can be supplied to the flow path 31 of 30. This makes it possible to perform inspections in different temperature ranges.
  • temperature control modules 100 such as a cooler and a circulator can be arranged in the lowermost cell 12d of the cell tower 11. ..
  • test system for low temperature inspection and the test system for high temperature inspection are chillers depending on the temperature range to be inspected. Due to the different number of circulators, the overall test system footprint is different. Therefore, it is necessary to determine the specifications of the test system at the time of investment.
  • the footprint of the test system 10 can be maintained even if the specifications of the test system 10 are different. Further, since the footprint of the test system 10 can be maintained even if the specifications of the test system 10 are changed, it is possible to prevent the layout in the room in which the test system 10 is installed from having to be significantly changed. Can be done.
  • the temperature control module 100 such as the cooler and the circulator can be pulled out in the same direction as the test head 20 for maintenance.
  • the temperature control module 100 can be pulled out to the maintenance area 90 for maintaining the test head 20 for easy maintenance. Further, it is possible to suppress an increase in the occupied area of the entire test system 10 including the footprint of the test system 10 and the maintenance area 90. Further, when changing the specifications of the test system 10, the temperature control module 100 can be pulled out to the maintenance area 90 and replaced with another temperature control module 100.
  • the temperature control module 100 is divided into a cooler and a circulator. Thereby, as shown in an example of FIGS. 4 to 6, various specifications of the test system 10 can be supported by changing the combination of the cooler and the circulator.
  • the temperature control module 100 in the lowest cell 12a of the plurality of cells 12 of the cell tower 11, even if a heat medium, cooling water, or the like leaks from the temperature control module 100, it affects the inspection room. Can be suppressed.
  • test system 10 has been described above, the present disclosure is not limited to the above-described embodiment and the like, and various modifications and improvements can be made within the scope of the gist of the present disclosure described in the claims. is there.
  • the cell 12 of the cell tower 11 has been described as having the same shape, but the present invention is not limited to this.
  • the shape may be different between the lowermost cell 12a in which the temperature control module 100 (cooler, circulator) is arranged and the cells 12b to 12d serving as the inspection room.
  • the cell 12a may have a size equivalent to two cells as compared with the cells 12b to 12d that serve as an examination room.
  • Test system 11 Cell tower 12, 12a to 12d Cell 15 Loader 20 Test head 29 Maintenance opening 30 Stage 31 Flow path 32, 33 Piping 51 to 55 Connection piping (connection) 61 Cooling water outflow pipe 62 Cooling water return pipe 90 Maintenance area 100 Temperature control module (heat medium supply unit) 101, 103, 104, 106, 107 Coolers (heat medium supply unit) 101a Circuit section 101b Condenser 101c Evaporator 102, 105, 108, 109 Circulator (heat medium supply section) 102a Circuit section 102b Heat exchanger 102c, 102d Valve W wafer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

フットプリントを維持したまま、複数の仕様に対応可能なテストシステムを提供する。　ステージ上の基板を検査する際に用いられるテストヘッドが設けられる複数の検査室と、前記ステージに熱媒体を供給する熱媒体供給部と、を備え、前記熱媒体供給部は、複数の前記検査室が配置される検査エリアの下部エリアに配置される、テストシステム。

Description

テストシステム
　本開示は、テストシステムに関する。
　半導体デバイスが形成されたウエハをステージに載置し、半導体デバイスに対し、テスタからプローブ等を介して電流を供給することで、半導体デバイスの電気的特性を検査するテストシステムが知られている。
　特許文献１には、ステージ上の被検査体の検査を行う検査ユニットを収容する検査室を複数有するシステム本体と、ステージに冷媒を供給する冷媒供給部と、を備える検査システムが開示されている。また、冷媒供給部は、システム本体の外に配置することが図示されている。
特開２０１９－２９６２７号公報
　一の側面では、本開示は、フットプリントを維持したまま、複数の仕様に対応可能なテストシステムを提供する。
　上記課題を解決するために、一の態様によれば、ステージ上の基板を検査する際に用いられるテストヘッドが設けられる複数の検査室と、前記ステージに熱媒体を供給する熱媒体供給部と、を備え、前記熱媒体供給部は、複数の前記検査室が配置される検査エリアの下部エリアに配置される、テストシステムが提供される。
　一の側面によれば、フットプリントを維持したまま、複数の仕様に対応可能なテストシステムを提供することができる。
本実施形態に係るテストシステムの構成を概略的に説明する斜視図の一例。 テストヘッドの斜視図の一例。 検査室におけるテストヘッド、ポゴフレーム及びプローブカードの配置状態を示す正面図の一例。 テストヘッドのメンテナンス時の斜視図の一例。 温調モジュールのメンテナンス時の斜視図の一例。 第１実施例に係るテストシステムにおけるセルタワーに配置される温調モジュール１００の配置の一例。 は第１実施例に係るテストシステムにおける温調モジュールの回路図の一例。 第２実施例に係るテストシステムにおけるセルタワーに配置される温調モジュール１００の配置の一例。 第２実施例に係るテストシステムにおける温調モジュールの回路図の一例。 第３実施例に係るテストシステムにおけるセルタワーに配置される温調モジュール１００の配置の一例。 第３実施例に係るテストシステムにおける温調モジュールの回路図の一例。
　以下、図面を参照して本開示を実施するための形態について説明する。各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。
＜テストシステム＞
　本実施形態に係るテストシステム１０について、図１を用いて説明する。図１は、本実施形態に係るテストシステム１０の構成を概略的に説明する斜視図の一例である。なお、以下の説明において、セル１２が配列する方向をＸ方向、セル１２の長手方向をＹ方向、高さ方向をＺ方向として説明する。
　テストシステム１０は、セルタワー１１と、ローダ１５と、を備えている。
　セルタワー１１は、直方体状を有し、区画された複数のセル１２が多段、例えば４列４段に配置されている。複数のセル１２のうち最下段のセル１２ａは、後述する温調モジュール１００が配置される。複数のセル１２のうち２段目以上のセル１２ｂ～１２ｄは、ウエハＷ（後述する図２Ａ，図２Ｂ参照）を検査する検査室となる。即ち、複数の検査室が配置される検査エリアの下部エリアに温調モジュール１００が配置される。なお、図１に示す例においては、温調モジュール１００が４つ配置されている場合を例に図示しているが、これに限られるものではなく、１つ以上であってもよい。また、セル１２ａはそれぞれ同一の形状を有しており、４つの温調モジュール１００もそれぞれ同一の形状を有していることが好ましい。また、セル１２ａとセル１２ｂ～１２ｄは、同一の形状を有していることが好ましい。また、最下段のセル１２ａのうち、温調モジュール１００が配置されないセルを、検査室としてもよい。
　ローダ１５は、直方体状を有し、セルタワー１１に隣接して配置される。ローダ１５は、搬送機構（図示せず）を有し、検査室となる各セル１２ｂ～１２ｄへのウエハＷの搬出入を行う。
　図２Ａ，図２Ｂは、検査室に内蔵される構成要素を説明するための図の一例である。図２Ａはテストヘッド２０の斜視図の一例である。図２Ｂは検査室におけるテストヘッド２０、ポゴフレーム２６及びプローブカード２３の配置状態を示す正面図の一例である。
　図２Ａに示すように、テストヘッド２０は、直方体状の筐体からなる本体２１と、本体２１の長手方向（Ｙ方向）の側面上部から側方へ突出するフランジ２２と、を有する。本体２１は、検査回路であるメインボード（図示せず）を収容する。
　図２Ｂに示すように、検査室となるセル１２は、その内部において、テストヘッド２０と、プローブカード２３と、プローブカード２３及びテストヘッド２０のメインボードを電気的に接続するポゴピン（図示しない）を保持するポゴフレーム２６と、を有する。プローブカード２３とポゴフレーム２６との間にはシール部材２７が配置され、ポゴフレーム２６とテストヘッド２０との間にはシール部材２８が配置される。シール部材２７，２８に囲まれた空間が減圧されることにより、プローブカード２３及びポゴフレーム２６が真空吸着によってテストヘッド２０へ装着される。
　プローブカード２３は、円板状の本体２４と、本体２４の下面から図中下方へ向けて突出するように配置される多数の柱状接触端子である複数のコンタクトプローブ２５と、を有する。各コンタクトプローブ２５は、プローブカード２３へウエハＷが当接した際、ウエハＷに形成された各半導体デバイスの電極パッドや半田バンプ（いずれも図示せず）と接触する。
　ウエハＷを載置するステージ３０は、アライナ（図示せず）によって、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向を回転軸とする回転方向の位置合わせが行われる。また、ステージ３０は、昇降機構（図示せず）によって、上下動する。これにより、ステージ３０に載置されたウエハＷがプローブカード２３と当接する。
　また、ウエハＷを載置するステージ３０には、ブライン等の熱媒体が通流する流路３１が形成されている。流路３１の一端には、配管３２の一端が接続される。配管３２の他端は、温調モジュール１００と接続される。流路３１の他端には、配管３３の一端が接続される。配管３３の他端は、温調モジュール１００と接続される。これにより、配管３２，３３を介して、温調モジュール１００と流路３１の間で、熱媒体が循環する。このように、温調モジュール１００で温度調整された熱媒体をステージ３０の流路３１に供給することにより、ウエハＷの検査時の温度を制御する。
　図１に戻り、検査室となる各セル１２の外側には、整備用開口部２９が開設されている。
　図３Ａ，図３Ｂは、テストシステム１０のメンテナンスを説明するための斜視図の一例である。図３Ａはテストヘッド２０のメンテナンス時の斜視図の一例である。図３Ｂは温調モジュール１００のメンテナンス時の斜視図の一例である。
　図３Ａ，図３Ｂに示すように、セルタワー１１におけるローダ１５との隣接面の反対側（以下、「外側」という。）には、作業者が各セル１２の整備作業を行うことが可能なメンテナンスエリア９０が確保される。
　図３Ａに示すように、テストヘッド２０をメンテナンス等する際は、整備用開口部２９を介してテストヘッド２０がメンテナンスエリア９０に引き出される。なお、テストヘッド２０は、セル１２内においてテストヘッド２０の長手方向（Ｙ方向）に沿って配置されるスライドレール（図示せず）によってフランジ２２を介して支持され、スライドレールの上面に設けられた複数のボール台座によって長手方向に引きだし可能に構成される。作業者は引き出されたテストヘッド２０から消耗したメインボードを取り外し、新しいメインボードを取り付けることができる。なお、作業者が容易にメインボードの交換を行うために、引き出されたテストヘッド２０を支持する支持機構（図示せず）が設けられていてもよい。
　図３Ｂに示すように、温調モジュール１００をメンテナンス等する際は、温調モジュール１００がメンテナンスエリア９０に引き出される。作業者は引き出された温調モジュール１００をメンテナンスすることができる。このように、温調モジュール１００をメンテナンスするメンテナンスエリア９０は、テストヘッド２０をメンテナンスするメンテナンスエリア９０と共用することができる。これにより、テストシステム１０全体の占有面積の増加を抑制することができる。
　次に、テストシステム１０における温調モジュール１００の構成の一例について、図４から図６を用いて説明する。
＜第１実施例＞
　図４Ａ，図４Ｂは、第１実施例に係るテストシステム１０における温調モジュール１００の構成の一例を説明する図である。図４Ａは第１実施例に係るテストシステム１０におけるセルタワー１１に配置される温調モジュール１００の配置の一例である。図４Ｂは第１実施例に係るテストシステム１０における温調モジュール１００の回路図の一例である。
　図４Ａ，図４Ｂに示すように、第１実施例では、温調モジュール１００として、１つの冷却機１０１と、１つの循環器１０２と、を備える。その他のセル１２は、検査室となる。
　ステージ３０の流路３１の他端から延びる配管３３は、着脱自在なカプラ４１ａを介して、冷却機１０１の熱媒体流入口と接続される。冷却機１０１の熱媒体流出口は、着脱自在なカプラ４１ｂを介して、接続配管５１の一端と接続される。接続配管５１の他端は、着脱自在なカプラ４２ａを介して、循環器１０２の熱媒体流入口と接続される。循環器１０２の熱媒体流出口は、着脱自在なカプラ４２ｂを介して、ステージ３０の流路３１の一端へと延びる配管３２と接続される。
　冷却機１０１は、例えば、凝縮器（コンデンサ）１０１ｂと、蒸発器（エバポレータ）１０１ｃと、回路部１０１ａと、を備える。回路部１０１ａは、例えば、圧縮機（図示せず）、膨張弁（図示せず）を有する。
　圧縮機は、冷媒を断熱圧縮し、高温高圧冷媒を吐出する。凝縮器１０１ｂは、一次側に圧縮機からの高温高圧冷媒が供給され、二次側に冷却水往き配管６１からの冷却水が供給され、高温高圧冷媒と冷却水との間で熱交換させる熱交換器である。これにより、冷媒は冷却水に放熱する。冷媒から吸熱した冷却水は冷却水戻り配管６２へ流れる。膨張弁は、凝縮器１０１ｂで放熱した冷媒を減圧し、低温低圧冷媒とする。蒸発器１０１ｃは、一次側に膨張弁からの低温低圧冷媒が供給され、二次側に冷却機１０１の熱媒体流入口からの熱媒体が供給され、低温低圧冷媒と熱媒体との間で熱交換させる熱交換器である。これにより、冷媒は熱媒体から吸熱する。冷却された熱媒体は、冷却機１０１の熱媒体流出口から流出する。
　なお、冷却水往き配管６１は、例えば冷却塔（図示せず）で冷却された冷却水が流れる。冷却水戻り配管６２は、加温された冷却水を冷却塔へ戻す。
　循環器１０２は、回路部１０２ａと、熱交換器１０２ｂと、バルブ１０２ｃ，１０２ｄと、を備える。回路部１０２ａは、例えば、タンク（図示せず）、ポンプ（図示せず）を有する。
　循環器１０２の熱媒体流入口から流入した熱媒体は、タンクに貯留される。ポンプは、タンク内の熱媒体を吐出して、循環器１０２の熱媒体流出口から流出させる。熱交換器１０２ｂは、一次側に回路部１０２ａを冷却するための熱搬送媒体が供給され、二次側に冷却水往き配管６１からの冷却水が供給され、熱搬送媒体と冷却水との間で熱交換させる熱交換器である。これにより、熱搬送媒体は冷却水に放熱する。熱搬送媒体から吸熱した冷却水は冷却水戻り配管６２へ流れる。
　なお、循環器１０２の熱媒体流入口付近にはバルブ１０２ｃが設けられており、循環器１０２の熱媒体流出口付近にはバルブ１０２ｄが設けられている。なお、バルブ１０２ｃ，１０２ｄは、例えば、循環器１０２のメンテナンスや他の温調モジュール１００に交換するためにカプラ４２ａ，４２ｂを取り外す際に閉弁される。
　このように、第１実施例に係るテストシステム１０によれば、冷却機１０１で冷却された熱媒体を、循環器１０２、配管３２を介して、ステージ３０の流路３１に供給することができる。また、ステージ３０の流路３１から流出した熱媒体は、配管３３を介して、冷却機１０１へと循環する。即ち、第１実施例に係るテストシステム１０によれば、検査室内のステージ３０の流路３１に低温の熱媒体を供給することができる。
＜第２実施例＞
　図５Ａ，図５Ｂは、第２実施例に係るテストシステム１０における温調モジュール１００の構成の一例を説明する図である。図５Ａは第２実施例に係るテストシステム１０におけるセルタワー１１に配置される温調モジュール１００の配置の一例である。図５Ｂは第２実施例に係るテストシステム１０における温調モジュール１００の回路図の一例である。
　図５Ａ，図５Ｂに示すように、第２実施例では、温調モジュール１００として、２つの冷却機１０３，１０４と、１つの循環器１０５と、を備える。その他のセル１２は、検査室となる。
　ステージ３０の流路３１の他端から延びる配管３３は、着脱自在なカプラ４３ａを介して、冷却機１０３の熱媒体流入口と接続される。冷却機１０３の熱媒体流出口は、着脱自在なカプラ４３ｂを介して、接続配管５２の一端と接続される。接続配管５２の他端は、着脱自在なカプラ４４ａを介して、冷却機１０４の熱媒体流入口と接続される。また、冷却機１０４の熱媒体流出口は、着脱自在なカプラ４４ｂを介して、接続配管５３の一端と接続される。接続配管５３の他端は、着脱自在なカプラ４５ａを介して、循環器１０５の熱媒体流入口と接続される。循環器１０５の熱媒体流出口は、着脱自在なカプラ４２ｂを介して、ステージ３０の流路３１の一端へと延びる配管３２と接続される。
　なお、冷却機１０３，１０４の構成は、冷却機１０１と同様であり、循環器１０５の構成は循環器１０２と同様であり、重複する説明を省略する。
　このように、第２実施例に係るテストシステム１０によれば、冷却機１０３で冷却された熱媒体を冷却機１０４で更に冷却し、循環器１０５、配管３２を介して、ステージ３０の流路３１に供給することができる。また、ステージ３０の流路３１から流出した熱媒体は、配管３３を介して、冷却機１０３へと循環する。即ち、第２実施例に係るテストシステム１０によれば、検査室内のステージ３０の流路３１に極低温の熱媒体を供給することができる。
＜第３実施例＞
　図６Ａ，図６Ｂは、第３実施例に係るテストシステム１０における温調モジュール１００の構成の一例を説明する図である。図６Ａは第３実施例に係るテストシステム１０におけるセルタワー１１に配置される温調モジュール１００の配置の一例である。図６Ｂは第３実施例に係るテストシステム１０における温調モジュール１００の回路図の一例である。
　図６Ａ，図６Ｂに示すように、第３実施例では、２系統の熱媒体を出力する。第１系統は、温調モジュール１００として、２つの冷却機１０６，１０７と、１つの循環器１０８と、を備える。第２系統は、温調モジュール１００として、１つの循環器１０９と、を備える。その他のセル１２は、検査室となる。
　第１系統において、ステージ３０の流路３１の他端から延びる配管３３Ａは、着脱自在なカプラ４６ａを介して、冷却機１０６の熱媒体流入口と接続される。冷却機１０６の熱媒体流出口は、着脱自在なカプラ４６ｂを介して、接続配管５４の一端と接続される。接続配管５４の他端は、着脱自在なカプラ４７ａを介して、冷却機１０７の熱媒体流入口と接続される。また、冷却機１０７の熱媒体流出口は、着脱自在なカプラ４７ｂを介して、接続配管５５の一端と接続される。接続配管５５の他端は、着脱自在なカプラ４８ａを介して、循環器１０８の熱媒体流入口と接続される。循環器１０８の熱媒体流出口は、着脱自在なカプラ４８ｂを介して、ステージ３０の流路３１の一端へと延びる配管３２Ａと接続される。
　第２系統において、ステージ３０の流路３１の他端から延びる配管３３Ｂは、着脱自在なカプラ４９ａを介して、循環器１０９の熱媒体流入口と接続される。循環器１０９の熱媒体流出口は、着脱自在なカプラ４９ｂを介して、ステージ３０の流路３１の一端へと延びる配管３２Ｂと接続される。
　なお、冷却機１０６，１０７の構成は、冷却機１０１と同様であり、循環器１０８の構成は循環器１０２と同様であり、重複する説明を省略する。
　循環器１０８の構成は循環器１０２と同様であり、重複する説明を省略する。また、循環器１０８は、熱媒体を加熱するヒータ（図示せず）を有していてもよい。例えば、ヒータは、熱媒体を貯留するタンク内に設けられ、タンク内の熱媒体を加熱する。これにより、循環器１０８は、循環器１０２の熱媒体流出口から加熱された熱媒体を流出させることができる。
　このように、第３実施例に係るテストシステム１０によれば、冷却機１０６で冷却された熱媒体を冷却機１０７で更に冷却し、循環器１０８、配管３２Ａを介して、ステージ３０の流路３１に供給することができる。また、ステージ３０の流路３１から流出した熱媒体は、配管３３Ａを介して、冷却機１０６へと循環する。また、循環器１０９で加熱された熱媒体を、配管３２Ｂを介して、ステージ３０の流路３１に供給することができる。また、ステージ３０の流路３１から流出した熱媒体は、配管３３Ｂを介して、循環器１０９へと循環する。即ち、第３実施例に係るテストシステム１０によれば、検査室に異なる温度の熱媒体を供給することができる。
　例えば、複数のセル１２のうち、上段のセル１２ｄに設けられた検査室内のステージ３０の流路３１に極低温の熱媒体を供給し、中段のセル１２ｂ，１２ｃに設けられた検査室内のステージ３０の流路３１に加熱された熱媒体を供給することができる。これにより、異なる温度域での検査を行うことができる。
　以上、本実施形態に係るテストシステム１０によれば、図４から図６に示すように、冷却機、循環器等の温調モジュール１００をセルタワー１１の最下段のセル１２ｄに配置することができる。
　ここで、セルタワー１１の外に冷却機、循環器等の温調モジュールを配置するテストシステムの場合、低温検査用のテストシステムと高温検査用のテストシステムとでは、検査する温度域によって冷凍機、循環器の数が異なるため、テストシステム全体のフットプリントが異なる。このため、投資するタイミングで、テストシステムの仕様を決定する必要がある。
　また、セルタワー１１の外に冷却機、循環器等の温調モジュールを配置するテストシステムの場合、仕様の変更により冷凍機、循環器の数が増減すると、テストシステム全体のフットプリントも増減する。このため、テストシステムを設置するルーム内のレイアウトを大幅に変更する必要が生じるおそれがある。
　これに対し、本実施形態に係るテストシステム１０によれば、テストシステム１０の仕様が異なっていてもテストシステム１０のフットプリントを維持とすることができる。また、テストシステム１０の仕様が変更されたとしてもテストシステム１０のフットプリントを維持することができるので、テストシステム１０を設置するルーム内のレイアウトを大幅に変更する必要が生じることを防止することができる。
　また、図３Ａ，図３Ｂに示すように、冷却機、循環器等の温調モジュール１００は、テストヘッド２０と同じ方向に引き出してメンテナンスすることができる。これにより、テストヘッド２０をメンテナンスするメンテナンスエリア９０に温調モジュール１００を引き出して容易にメンテナンスすることができる。また、テストシステム１０のフットプリント及びメンテナンスエリア９０を含めたテストシステム１０全体の占有面積の増加を抑制することができる。また、テストシステム１０の仕様を変更する際も、温調モジュール１００をメンテナンスエリア９０に引き出して他の温調モジュール１００と交換することができる。
　また、温調モジュール１００は、冷却機と循環器に分けられている。これにより、図４から図６の一例に示すように、冷却機と循環器の組み合わせを変更することにより、テストシステム１０の様々な仕様に対応することができる。
　また、温調モジュール１００をセルタワー１１の複数のセル１２のうち最下段のセル１２ａに配置することより、温調モジュール１００から熱媒体、冷却水等が漏れた場合でも、検査室に影響を及ぼすことを抑制することができる。
　以上、テストシステム１０について説明したが、本開示は上記実施形態等に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本開示の要旨の範囲内において、種々の変形、改良が可能である。
　セルタワー１１のセル１２は、同一形状であるものとして説明したがこれに限られるものではない。例えば、温調モジュール１００（冷却機、循環器）が配置される最下段のセル１２ａと、検査室となるセル１２ｂ～１２ｄとで、形状が異なっていてもよい。例えば、セル１２ａは、検査室となるセル１２ｂ～１２ｄと比較して２セル分の大きさを有していてもよい。
　尚、本願は、２０１９年９月９日に出願した日本国特許出願２０１９－１６４００７号に基づく優先権を主張するものであり、これらの日本国特許出願の全内容を本願に参照により援用する。
１０　　　　テストシステム
１１　　　　セルタワー
１２，１２ａ～１２ｄ　セル
１５　　　　ローダ
２０　　　　テストヘッド
２９　　　　整備用開口部
３０　　　　ステージ
３１　　　　流路
３２，３３　配管
５１～５５　接続配管（接続部）
６１　　　　冷却水往き配管
６２　　　　冷却水戻り配管
９０　　　　メンテナンスエリア
１００　　　温調モジュール（熱媒体供給部）
１０１，１０３，１０４，１０６，１０７　冷却機（熱媒体供給部）
１０１ａ　　回路部
１０１ｂ　　凝縮器
１０１ｃ　　蒸発器
１０２，１０５，１０８，１０９　　　循環器（熱媒体供給部）
１０２ａ　　回路部
１０２ｂ　　熱交換器
１０２ｃ，１０２ｄ　バルブ
Ｗ　　　　　ウエハ

Claims (8)

  1. 　ステージ上の基板を検査する際に用いられるテストヘッドが設けられる複数の検査室と、
    　前記ステージに熱媒体を供給する熱媒体供給部と、を備え、
    　前記熱媒体供給部は、
    　複数の前記検査室が配置される検査エリアの下部エリアに配置される、
    テストシステム。
  2. 　区画された複数のセルを有するセルタワーを備え、
    　前記セルのうち最下段のセルに前記熱媒体供給部が配置され、
    　前記熱媒体供給部が配置されるセルよりも上段のセルに前記検査室が配置される、
    請求項１に記載のテストシステム。
  3. 　前記熱媒体供給部は、熱媒体を循環させる循環器を有し、該循環器は前記セルに配置される、
    請求項２に記載のテストシステム。
  4. 　前記熱媒体供給部は、熱媒体を冷却する冷却機を有し、該冷却機は前記循環器が配置されるセルとは異なるセルに配置される、
    請求項３に記載のテストシステム。
  5. 　前記循環器と前記冷却機を熱媒体が通流可能に接続する接続部を有する、
    請求項４に記載のテストシステム。
  6. 　前記循環器と前記冷却機とは、同一の形状を有する、
    請求項４または請求項５に記載のテストシステム。
  7. 　前記テストヘッドは、前記検査室からメンテナンスエリアに引き出し可能に構成され、
    　前記熱媒体供給部は、前記セルタワーの前記セルから前記メンテナンスエリアに引き出し可能に構成される、
    請求項２乃至請求項６のいずれか１項に記載のテストシステム。
  8. 　前記セルタワーに隣接して配置され、前記基板を搬送するローダを備え、
    前記セルタワーは、前記ローダと前記メンテナンスエリアに挟まれて配置される、
    請求項７に記載のテストシステム。
PCT/JP2020/032766 2019-09-09 2020-08-28 テストシステム WO2021049336A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020227010424A KR20220054381A (ko) 2019-09-09 2020-08-28 테스트 시스템
CN202080061614.4A CN114303065A (zh) 2019-09-09 2020-08-28 检测系统
US17/753,222 US11852677B2 (en) 2019-09-09 2020-08-28 Test system

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019-164007 2019-09-09
JP2019164007A JP7373948B2 (ja) 2019-09-09 2019-09-09 テストシステム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2021049336A1 true WO2021049336A1 (ja) 2021-03-18

Family

ID=74862561

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2020/032766 WO2021049336A1 (ja) 2019-09-09 2020-08-28 テストシステム

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11852677B2 (ja)
JP (1) JP7373948B2 (ja)
KR (1) KR20220054381A (ja)
CN (1) CN114303065A (ja)
WO (1) WO2021049336A1 (ja)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010127600A (ja) * 2008-12-01 2010-06-10 Tokyo Electron Ltd 冷却装置及び冷却方法
JP2018534565A (ja) * 2015-10-31 2018-11-22 ニューポート コーポレーション 大電力レーザダイオード試験システムおよび製造方法
WO2018235411A1 (ja) * 2017-06-21 2018-12-27 東京エレクトロン株式会社 検査システム
JP2019029627A (ja) * 2017-08-03 2019-02-21 東京エレクトロン株式会社 検査システム
JP2019149500A (ja) * 2018-02-28 2019-09-05 東京エレクトロン株式会社 検査システム

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6204679B1 (en) * 1998-11-04 2001-03-20 Teradyne, Inc. Low cost memory tester with high throughput

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010127600A (ja) * 2008-12-01 2010-06-10 Tokyo Electron Ltd 冷却装置及び冷却方法
JP2018534565A (ja) * 2015-10-31 2018-11-22 ニューポート コーポレーション 大電力レーザダイオード試験システムおよび製造方法
WO2018235411A1 (ja) * 2017-06-21 2018-12-27 東京エレクトロン株式会社 検査システム
JP2019029627A (ja) * 2017-08-03 2019-02-21 東京エレクトロン株式会社 検査システム
JP2019149500A (ja) * 2018-02-28 2019-09-05 東京エレクトロン株式会社 検査システム

Also Published As

Publication number Publication date
CN114303065A (zh) 2022-04-08
JP7373948B2 (ja) 2023-11-06
JP2021044328A (ja) 2021-03-18
US11852677B2 (en) 2023-12-26
KR20220054381A (ko) 2022-05-02
US20220276298A1 (en) 2022-09-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102299767B1 (ko) 전자기기 테스트 장치용 통합 냉각 시스템
US6775996B2 (en) Systems and methods for temperature control
US9709622B2 (en) Direct injection phase change temperature control system
JP4996184B2 (ja) ウエハの温度制御装置及びウエハの温度制御方法
KR20100062925A (ko) 냉각 장치 및 냉각 방법
KR101949413B1 (ko) 내부 팬 장착형 번인 테스터
US20180335450A1 (en) Semiconductor test apparatus
WO2021049336A1 (ja) テストシステム
KR101015600B1 (ko) 프로브 스테이션용 스테이지 유닛 및 이를 포함하는 웨이퍼검사 장치
JP2000283500A (ja) 環境制御装置、半導体製造装置および検査・測定装置
KR20230053513A (ko) 지지 장치, 검사 시스템 및 지지 장치 제어 방법
TWI600911B (zh) Electronic parts conveying apparatus and electronic parts inspection apparatus
WO2021024412A1 (ja) チリングユニットおよび空気調和装置
KR101996561B1 (ko) 열풍장치
WO2024004816A1 (ja) 温度制御装置及び検査装置
TW202036012A (zh) 電子元件測試裝置
KR20200129985A (ko) 분리형 반도체 공정용 칠러 장치
JP3851444B2 (ja) 熱処理装置
KR20190012449A (ko) 디스플레이 냉각장치
JP2008227054A (ja) 電子機器
CN117440658A (zh) 一种热管型电源散热系统
JP2017133948A (ja) 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
CN116184091A (zh) 一种移动热沉装置、热真空试验设备和试验方法
TW201807420A (zh) 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
KR20230049493A (ko) 그룹 프로버용 냉매 공급 장치

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 20862040

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20227010424

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 20862040

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1