KR20220054381A

KR20220054381A - 테스트 시스템

Info

Publication number: KR20220054381A
Application number: KR1020227010424A
Authority: KR
Inventors: 겐타로 고니시
Original assignee: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Priority date: 2019-09-09
Filing date: 2020-08-28
Publication date: 2022-05-02
Also published as: CN114303065A; JP7373948B2; JP2021044328A; US11852677B2; WO2021049336A1; US20220276298A1

Abstract

본 개시 내용의 일 양태에 따른 테스트 시스템은, 풋프린트(footprint)를 유지하면서 복수 개의 사양에 대응 가능한 테스트 시스템으로서, 스테이지 상의 기판을 검사할 때 사용되는 테스트 헤드가 구비되는 복수 개의 검사실과, 상기 스테이지에 열 매체를 공급하는 열 매체 공급부를 포함하고, 상기 열 매체 공급부는 복수 개의 상기 검사실이 배치되는 검사 영역의 하부 영역에 배치된다.

Description

테스트 시스템

본 개시 내용은 테스트 시스템에 관한 것이다.

반도체 디바이스가 형성된 웨이퍼를 스테이지에 탑재하고, 반도체 디바이스에 대해 테스터(tester)로부터 프로브(probe) 등을 통해 전류를 공급함으로써, 반도체 디바이스의 전기적 특성을 검사하는 테스트 시스템이 알려져 있다.

특허문헌 1에는, 스테이지 상의 피검사체를 검사하는 검사 유닛을 수용하는 검사실을 복수 개 갖는 시스템 본체와, 스테이지에 냉매를 공급하는 냉매 공급부를 구비하는 검사 시스템이 개시되어 있다. 또한, 냉매 공급부는 시스템 본체 바깥에 배치되는 것이 도시되어 있다.

일본국 공개특허공보 특개2019-029627호

일 측면에서, 본 개시 내용은 풋프린트(footprint)를 유지하면서 복수 개의 사양에 대응 가능한 테스트 시스템을 제공한다.

상기 과제를 해결하기 위해, 일 양태에 의하면, 스테이지 상의 기판을 검사할 때 사용되는 테스트 헤드가 구비되는 복수 개의 검사실과, 상기 스테이지에 열 매체를 공급하는 열 매체 공급부를 포함하고, 상기 열 매체 공급부는 복수 개의 상기 검사실이 배치되는 검사 영역의 하부 영역에 배치되는 것인 테스트 시스템이 제공된다.

일 측면에 의하면, 풋프린트를 유지하면서 복수 개의 사양에 대응 가능한 테스트 시스템을 제공할 수 있다.

도 1은 본 실시형태에 따른 테스트 시스템의 구성을 개략적으로 설명하는 사시도의 일 예이다.
도 2a는 테스트 헤드의 사시도의 일 예이다.
도 2b는 검사실에서의 테스트 헤드, 포고(pogo) 프레임 및 프로브 카드의 배치 상태를 나타내는 정면도의 일 예이다.
도 3a는 테스트 헤드를 유지보수할 때의 사시도의 일 예이다.
도 3b는 온도 조절 모듈을 유지보수할 때의 사시도의 일 예이다.
도 4a는 제1 실시예에 따른 테스트 시스템에 있어 셀 타워에 배치되는 온도 조절 모듈(100) 배치의 일 예이다.
도 4b는 제1 실시예에 따른 테스트 시스템에 있어 온도 조절 모듈의 회로도의 일 예이다.
도 5a는 제2 실시예에 따른 테스트 시스템에 있어 셀 타워에 배치되는 온도 조절 모듈(100) 배치의 일 예이다.
도 5b는 제2 실시예에 따른 테스트 시스템에 있어 온도 조절 모듈의 회로도의 일 예이다.
도 6a는 제3 실시예에 따른 테스트 시스템에 있어 셀 타워에 배치되는 온도 조절 모듈(100) 배치의 일 예이다.
도 6b는 제3 실시예에 따른 테스트 시스템에 있어 온도 조절 모듈의 회로도의 일 예이다.

이하에서는, 도면을 참조하여 본 개시 내용을 실시하기 위한 형태에 대해 설명한다. 각 도면에 있어, 동일한 구성 부분에는 동일한 부호를 붙이며 중복되는 설명을 생략하는 경우가 있다.

<테스트 시스템>

본 실시형태에 따른 테스트 시스템(10)에 대해 도 1을 이용하여 설명한다. 도 1은 본 실시형태에 따른 테스트 시스템(10)의 구성을 개략적으로 설명하는 사시도의 일 예이다. 한편, 이하의 설명에서는, 셀(12)이 배열되는 방향을 X방향, 셀(12)의 길이 방향을 Y방향, 셀(12)의 높이 방향을 Z방향이라고 하여 설명한다.

테스트 시스템(10)은 셀 타워(11)와 로더(15)를 구비한다.

셀 타워(11)는 직육면체 형상을 가지며, 구획된 복수 개의 셀(12)이 다단으로, 예를 들어 4열 4단으로 배치되어 있다. 복수 개의 셀(12) 중에서 최하단의 셀(12a)에는 후술하는 온도 조절 모듈(100)이 배치된다. 복수 개의 셀(12) 중에서 2단째 이상의 셀(12b~12d)은 웨이퍼(W, 후술하는 도 2a, 도 2b 참조)를 검사하는 검사실로 된다. 즉, 복수 개의 검사실이 배치되는 검사 영역의 하부 영역에 온도 조절 모듈(100)이 배치된다. 한편, 도 1에 나타내는 예에서는 온도 조절 모듈(100)이 4개 배치되는 경우를 예로 들어 도시하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 1개 이상이면 된다. 또한, 셀(12a)은 각각 동일한 형상을 가지고 4개의 온도 조절 모듈(100) 역시 각각 동일한 형상을 가짐이 바람직하다. 또한, 셀(12a)과 셀(12b~12d) 역시 동일한 형상을 가짐이 바람직하다. 또한, 최하단의 셀(12a) 중에서 온도 조절 모듈(100)이 배치되지 않는 셀을 검사실로 할 수도 있다.

로더(loader, 15)는 직육면체 형상을 가지며 셀 타워(11)에 인접하도록 배치된다. 로더(15)는 반송 기구(미도시)를 구비하며, 검사실인 각 셀(12b~12d)로의 웨이퍼(W) 반출입을 행한다.

도 2a, 도 2b는 검사실에 내장되는 구성 요소를 설명하기 위한 도면의 일 예이다. 도 2a는 테스트 헤드(20)의 사시도의 일 예이다. 도 2b는 검사실에서의 테스트 헤드(20), 포고 프레임(26) 및 프로브 카드(23)의 배치 상태를 나타내는 정면도의 일 예이다.

도 2a에 나타내는 바와 같이, 테스트 헤드(20)는, 직육면체 형상의 케이스로 이루어지는 본체(21)와, 본체(21)의 길이 방향(Y방향) 측면 상부로부터 측방향으로 돌출하는 플랜지(22)를 구비한다. 본체(21)는 검사 회로인 메인 보드(미도시)를 수용한다.

도 2b에 나타내는 바와 같이, 검사실로 되는 셀(12)은 내부에, 테스트 헤드(20)와, 프로브 카드(23)와, 프로브 카드(23) 및 테스트 헤드(20)의 메인 보드를 전기적으로 접속시키는 포고 핀(미도시)을 갖는 포고 프레임(26)을 구비한다. 프로브 카드(23)와 포고 프레임(26) 사이에는 밀봉 부재(27)가 배치되며, 포고 프레임(26)과 테스트 헤드(20) 사이에는 밀봉 부재(28)가 배치된다. 밀봉 부재(27,28)에 둘러싸인 공간이 감압됨으로써, 프로브 카드(23) 및 포고 프레임(26)이 진공 흡착에 의해 테스트 헤드(20)로 장착된다.

프로브 카드(23)는, 원판 형상의 본체(24)와, 본체(24) 하면으로부터 도면상 아랫쪽을 향해 돌출하도록 배치되는 다수 개의 기둥 형상 접촉 단자인 복수 개의 컨택트 프로브(25)를 구비한다. 각 컨택트 프로브(25)는, 웨이퍼(W)가 프로브 카드(23)에 맞닿았을 때에, 웨이퍼(W)에 형성된 각 반도체 디바이스의 전극 패드, 납땜 범프(미도시) 등과 접촉한다.

웨이퍼(W)를 탑재하는 스테이지(30)에 대해, 얼라이너(미도시)에 의해 X방향, Y방향, Z방향을 회전축으로 하는 회전 방향 위치 맞춤이 행해진다. 또한, 스테이지(30)는 승강 기구(미도시)에 의해 상하로 이동한다. 이렇게 하여써 스테이지(30)에 탑재된 웨이퍼(W)가 프로브 카드(23)에 맞닿게 된다.

또한, 웨이퍼(W)를 탑재하는 스테이지(30)에는, 브라인(brine) 등과 같은 열 매체가 통과하여 흐르는 유로(31)가 형성되어 있다. 유로(31)의 일단에는 배관(32)의 일단이 접속된다. 배관(32)의 타단은 온도 조절 모듈(100)에 접속된다. 유로(31)의 타단에는 배관(33)의 일 예가 접속된다. 배관(33)의 타단은 온도 조절 모듈(100)에 접속된다. 이로써 배관(32,33)을 통해 온도 조절 모듈(100)과 유로(31) 간에 열 매체가 순환한다. 이와 같이 온도 조절 모듈(100)에서 온도 조절된 열 매체를 스테이지(30)의 유로(31)에 공급함으로써, 웨이퍼(W) 검사시의 온도를 제어한다.

도 1로 돌아가서, 검사실인 각 셀(12)의 바깥쪽에는 정비용 개구부(29)가 오픈되어 있다.

도 3a, 도 3b는 테스트 시스템(10)의 유지 보수를 설명하기 위한 사시도의 일 예이다. 도 3a는 테스트 헤드(20)를 유지 보수할 때의 사시도의 일 예이다. 도 3b는 온도 조절 모듈(100)을 유지 보수할 때의 사시도의 일 예이다.

도 3a, 도 3b에 나타내는 바와 같이, 셀 타워(11)에 있어 로더(15)와의 인접면의 반대쪽(이하, "바깥쪽"이라 함)에는, 작업자가 각 셀(12)에 대해 정비 작업을 할 수 있는 유지 보수 영역(90)이 확보된다.

도 3a에 나타내는 바와 같이, 테스트 헤드(20)를 유지 보수하는 등의 경우에는 정비용 개구부(29)를 통해 테스트 헤드(20)가 유지보수 영역(90)으로 꺼내어진다. 한편, 테스트 헤드(20)는, 셀(12) 안에서 테스트 헤드(20)의 길이 방향(Y방향)을 따라 배치되는 슬라이드 레일(미도시)에 의해 플랜지(22)를 통해 지지되며, 슬라이드 레일 상면에 구비된 복수 개의 볼 요소에 의해 길이 방향으로 꺼낼 수 있도록 구성된다. 작업자는 꺼내진 테스트 헤드(20)로부터 소모된 메인 보드를 탈거하고 새로운 메인 보드를 설치할 수 있다. 한편, 작업자가 메인 보드를 용이하게 교환할 수 있도록, 꺼내진 테스트 헤드(20)를 지지하는 지지 기구(미도시)가 구비될 수도 있다.

도 3b에 나타내는 바와 같이, 온도 조절 모듈(100)을 유지 보수하는 등의 경우에는 온도 조절 모듈(100)이 유지 보수 영역(90)으로 꺼내어진다. 작업자는 꺼내진 온도 조절 모듈(100)을 유지 보수할 수 있다. 이와 같이 온도 조절 모듈(100)을 유지 보수하는 유지 보수 영역(90)은, 테스트 헤드(20)를 유지 보수하는 유지 보수 영역(90)과 공용(共用)할 수 있다. 이로써 테스트 시스템(10) 전체의 점유 면적 증가를 억제할 수 있다.

이어서, 테스트 시스템(10)에서의 온도 조절 모듈(100) 구성의 일 예에 대해 도 4a 내지 도 6b를 이용하여 설명한다.

<제1 실시예>

도 4a, 도 4b는 제1 실시예에 따른 테스트 시스템(10)에 있어 온도 조절 모듈(100) 구성의 일 예를 설명하는 도면이다. 도 4a는 제1 실시예에 따른 테스트 시스템(10)에 있어 셀 타워(11)에 배치되는 온도 조절 모듈(100) 배치의 일 예이다. 도 4b는 제1 실시예에 따른 테스트 시스템(10)에 있어 온도 조절 모듈(100)의 회로도의 일 예이다.

도 4a, 도 4b에 나타내는 바와 같이, 제1 실시예에서는 온도 조절 모듈(100)로서 1개의 냉각기(101)와 1개의 순환기(102)를 구비한다. 그 밖의 셀(12)은 검사실로 된다.

스테이지(30)의 유로(31) 타단으로부터 연장되는 배관(33)은 탈착 가능한 결합기(coupler, 41a)를 사이에 두고 냉각기(101)의 열 매체 유입구에 접속된다. 냉각기(101)의 열 매체 유출구는 탈착 가능한 결합기(41b)를 사이에 두고 접속 배관(51)의 일단에 접속된다. 접속 배관(51)의 타단은 탈착 가능한 결합기(42a)를 사이에 두고 순환기(102)의 열 매체 유입구에 접속된다. 순환기(102)의 열 매체 유출구는 탈착 가능한 결합기(42b)를 사이에 두고 스테이지(30)의 유로(31) 일단으로 연장되는 배관(32)에 접속된다.

냉각기(101)는, 예를 들어, 응축기(condenser,101b), 증발기(evaporator,101c), 회로부(101a)를 구비한다. 회로부(101a)는 예를 들어 압축기(미도시), 팽창 밸브(미도시)를 가진다.

압축기는 냉매를 단열 압축하여 고온 고압의 냉매를 토출한다. 응축기(101b)는 일차측으로는 압축기로부터의 고온 고압 냉매가 공급되며, 이차측으로는 냉각수 공급 배관(61)으로부터의 냉각수가 공급되어, 고온 고압 냉매와 냉각수 간에 열교환시키는 열교환기이다. 이로써 냉매는 냉각수로 방열(放熱)한다. 냉매로부터 흡열한 냉각수는 냉각수 복귀 배관(62)으로 흐른다. 팽창 밸브는 응축기(101b)에서 방열된 냉매를 감압하여 저온 저압 냉매로 만든다. 증발기(101c)는, 일차측으로는 팽창 밸브로부터 저온 저압 냉매가 공급되며, 이차측으로는 냉각기(101)의 열 매체 유입구로부터 열 매체가 공급되어, 저온 저압 냉매와 열 매체 간에 열 교환시키는 열 교환기이다. 이로써 냉매는 열 매체로부터 흡열(吸熱)한다. 냉각된 열 매체는 냉각기(101)의 열 매체 유출구로부터 유출한다.

한편, 냉각수 공급 배관(61)에는, 예를 들어 냉각탑(미도시)에서 냉각된 냉각수가 흐른다. 냉각수 복귀 배관(62)은 온도가 상승한 냉각수를 냉각탑으로 복귀시킨다.

순환기(102)는 회로부(102a), 열 교환기(102b), 밸브(102c,102d)를 구비한다. 회로부(102a)는, 예를 들어, 탱크(미도시), 펌프(미도시)를 구비한다.

순환기(102)의 열 매체 유입구로부터 유입된 열 매체는 탱크에 보관된다. 펌프는 탱크 내의 열 매체를 토출하여 순환기(102)의 열 매체 유출구로부터 유출시킨다. 열 교환기(102b)는, 일차측으로는 회로부(102a)를 냉각시키기 위한 열 반송 매체가 공급되며, 이차측으로는 냉각수 공급 배관(61)으로부터 냉각수가 공급되며, 열 반송 매체와 냉각수 간에 열 교환시키는 열 교환기이다. 이로써 열 반송 매체는 냉각수로 방열한다. 열 반송 매체로부터 흡열한 냉각수는 냉각수 복귀 배관(62)으로 흐른다.

한편, 순환기(102)의 열 매체 유입구 부근에는 밸브(102c)가 구비되어 있고, 순환기(102)의 열 매체 유출구 부근에는 밸브(102d)가 구비되어 있다. 한편, 밸브(102c,102d)는, 예를 들어, 순환기(102)를 유지 보수하거나 또는 다른 온도 조절 모듈(100)로 교환하는 등의 경우에서 결합기(42a,42b)를 탈거할 때에는 닫는다.

이와 같이, 제1 실시예에 따른 테스트 시스템(10)에 의하면, 냉각기(101)에서 냉각된 열 매체를 순환기(102) 및 배관(32)을 통해 스테이지(30)의 유로(31)에 공급할 수 있다. 또한, 스테이지(30)의 유로(31)에서 유출된 열 매체는 배관(33)을 통해 냉각기(101)로 순환된다. 즉, 제1 실시예에 따른 테스트 시스템(10)에 의하면, 검사실 내 스테이지(30)의 유로(31)에 저온의 열 매체를 공급할 수가 있다.

<제2 실시예>

도 5a, 도 5b는 제2 실시예에 따른 테스트 시스템(10)에 있어 온도 조절 모듈(100) 구성의 일 예를 설명하는 도면이다. 도 5a는 제2 실시예에 따른 테스트 시스템(10)에 있어 셀 타워(11)에 배치되는 온도 조절 모듈(100) 배치의 일 예이다. 도 5b는 제2 실시예에 따른 테스트 시스템(10)에 있어 온도 조절 모듈(100)의 회로도의 일 예이다.

도 5a, 도 5b에 나타내는 바와 같이, 제2 실시예에서는 온도 조절 모듈(100)로서 2개의 냉각기(103,104)와 1개의 순환기(105)를 구비한다. 그 밖의 셀(12)은 검사실로 된다.

스테이지(30)의 유로(31) 타단으로부터 연장되는 배관(33)은 탈착 가능한 결합기(43a)를 사이에 두고 냉각기(103)의 열 매체 유입구에 접속된다. 냉각기(103)의 열 매체 유출구는 탈착 가능한 결합기(41b)를 사이에 두고 접속 배관(52)의 일단에 접속된다. 접속 배관(52)의 타단은 탈착 가능한 결합기(44a)를 사이에 두고 냉각기(104)의 열 매체 유입구에 접속된다. 또한, 냉각기(104)의 열 매체 유출구는 탈착 가능한 결합기(44b)를 사이에 두고 접속 배관(53)의 일단에 접속된다. 접속 배관(53)의 타단은 탈착 가능한 결합기(45a)를 사이에 두고 순환기(105)의 열 매체 유입구에 접속된다. 순환기(105)의 열 매체 유출구는 탈착 가능한 결합기(42b)를 사이에 두고 스테이지(30)의 유로(31) 일단으로 연장되는 배관(32)에 접속된다.

한편, 냉각기(103,104)의 구성은 냉각기(101)와 마찬가지이고, 순환기(105)의 구성은 순환기(102)와 마찬가지인 바, 중복되는 설명을 생략한다.

이와 같이 제2 실시예에 따른 테스트 시스템(10)에 의하면, 냉각기(103)에서 냉각된 열 매체를 냉각기(104)에서 추가로 냉각시키고, 순환기(105), 배관(32)을 통해 스테이지(30)의 유로(31)에 공급할 수 있다. 또한, 스테이지(30)의 유로(31)로부터 유출된 열 매체는 배관(33)을 통해 냉각기(103)로 순환한다. 즉, 제2 실시예에 따른 테스트 시스템(10)에 의하면, 검사실 내 스테이지(30)의 유로(31)에 극저온의 열 매체를 공급할 수가 있다.

<제3 실시예>

도 6a, 도 6b는 제3 실시예에 따른 테스트 시스템(10)에 있어 온도 조절 모듈(100) 구성의 일 예를 설명하는 도면이다. 도 6a는 제3 실시예에 따른 테스트 시스템(10)에 있어 셀 타워(11)에 배치되는 온도 조절 모듈(100) 배치의 일 예이다. 도 6b는 제3 실시예에 따른 테스트 시스템(10)에 있어 온도 조절 모듈(100)의 회로도의 일 예이다.

도 6a, 도 6b에 나타내는 바와 같이, 제3 실시예에서는 2계통의 열 매체를 출력한다. 제1 계통은 온도 조절 모듈(100)로서 2개의 냉각기(106,107)와 1개의 순환기(108)를 구비한다. 제2 계통은 온도 조절 모듈(100)로서 1개의 순환기(109)를 구비한다. 그 밖의 셀(12)은 검사실로 된다.

제1 계통에서는, 스테이지(30)의 유로(31) 타단으로부터 연장되는 배관(33A)은 탈착 가능한 결합기(46a)를 사이에 두고 냉각기(106)의 열 매체 유입구에 접속된다. 냉각기(106)의 열 매체 유출구는 탈착 가능한 결합기(46b)를 사이에 두고 접속 배관(54)의 일단에 접속된다. 접속 배관(54)의 타단은 탈착 가능한 결합기(47a)를 사이에 두고 냉각기(107)의 열 매체 유입구에 접속된다. 또한, 냉각기(107)의 열 매체 유출구는 탈착 가능한 결합기(47b)를 사이에 두고 접속 배관(55)의 일단에 접속된다. 접속 배관(55)의 타단은 탈착 가능한 결합기(48a)를 사이에 두고 순환기(108)의 열 매체 유입구에 접속된다. 순환기(108)의 열 매체 유출구는 탈착 가능한 결합기(48b)를 사이에 두고 스테이지(30)의 유로(31) 일단으로 연장되는 배관(32A)에 접속된다.

제2 계통에서는, 스테이지(30)의 유로(31) 타단으로부터 연장되는 배관(33B)은 탈착 가능한 결합기(49a)를 사이에 두고 순환기(109)의 열 매체 유입구에 접속된다. 순환기(109)의 열 매체 유출구는 탈착 가능한 결합기(49b)를 사이에 두고 스테이지(30)의 유로(31) 일단으로 연장되는 배관(32B)에 접속된다.

한편, 냉각기(106,107)의 구성은 냉각기(101)와 마찬가지이고, 순환기(108)의 구성은 순환기(102)와 마찬가지인 바, 중복되는 설명을 생략한다.

또한, 순환기(108)는 열 매체를 가열하는 히터(미도시)를 구비할 수도 있다. 예를 들어, 히터는 열 매체를 보관하는 탱크 내에 구비되어 탱크 내 열 매체를 가열한다. 이로써 순환기(108)는 순환기(102)의 열 매체 유출구로부터 가열된 열 매체를 유출시킬 수 있다.

이와 같이 제3 실시예에 따른 테스트 시스템(10)에 의하면, 냉각기(106)에서 냉각된 열 매체를 냉각기(107)에서 추가로 냉각시키고, 순환기(108), 배관(32A)을 통해 스테이지(30)의 유로(31)에 공급할 수 있다. 또한, 스테이지(30)의 유로(31)로부터 유출된 열 매체는 배관(33A)을 통해 냉각기(106)로 순환한다. 또한, 순환기(109)에서 가열된 열 매체를 배관(32B)을 통해 스테이지(30)의 유로(31)에 공급할 수 있다. 또한, 스테이지(30)의 유로(31)로부터 유출된 열 매체는 배관(33B)을 통해 순환기(109)로 순환한다. 즉, 제3 실시예에 따른 테스트 시스템(10)에 의하면, 검사실에 서로 다른 온도의 열 매체를 공급할 수가 있다.

예를 들어, 복수 개의 셀(12) 중에서 상단의 셀(12d)에 구비된 검사실 내 스테이지(30)의 유로(31)에는 극저온의 열 매체를 공급하고, 중단의 셀(12b,12c)에 구비된 검사실 내 스테이지(30)의 유로(31)에는 가열된 열 매체를 공급할 수 있다. 이로써 서로 다른 온도 대역에서의 검사를 실시할 수가 있다.

상기 본 실시형태에 따른 테스트 시스템(10)에 의하면, 도 4a 내지 도 6b에 나타내는 바와 같이, 냉각기, 순환기 등과 같은 온도 조절 모듈(100)을 셀 타워(11) 최하단의 셀(12d)에 배치할 수 있다.

이 때, 셀 타워(11) 바깥에 냉각기, 순환기 등과 같은 온도 조절 모듈을 배치하는 테스트 시스템의 경우, 저온 검사용 테스트 시스템과 고온 검사용 테스트 시스템은, 검사할 온도 대역에 따라 냉각기, 순환기의 갯수가 서로 다르므로 테스트 시스템 전체의 풋프린트가 서로 다르다. 그러므로, 투자하는 타이밍에서 테스트 시스템의 사양을 결정할 필요가 있다.

또한, 셀 타워(11) 바깥에 냉각기, 순환기 등과 같은 온도 조절 모듈을 배치하는 테스트 시스템의 경우, 사양 변경에 의해 냉각기, 순환기의 갯수가 증감하면, 테스트 시스템 전체의 풋프린트 역시 증감하게 된다. 따라서, 테스트 시스템을 설치할 룸(room) 내 레이아웃(layout)을 대폭 변경할 필요가 생길 우려가 있다.

이에 대해, 본 실시형태에 따른 테스트 시스템(10)에 의하면, 테스트 시스템(10)의 사양이 서로 다르더라도 테스트 시스템(10)의 풋프린트를 유지할 수가 있다. 또한, 테스트 시스템(10)의 사양이 변경되었다 해도 테스트 시스템(10)의 풋프린트를 유지할 수 있으므로, 테스트 시스템(101)을 설치할 룸 내 레이아웃을 대폭 변경할 필요가 생기는 것을 방지할 수가 있다.

또한, 도 3a, 도 3b에 나타내는 바와 같이, 냉각기, 순환기 등과 같은 온도 조절 모듈(100)을 테스트 헤드(20)와 같은 방향으로 꺼내서 유지 보수할 수 있다. 이로써, 테스트 헤드(20)를 유지 보수하는 유지 보수 영역(90)으로 온도 조절 모듈(100)을 꺼내서 용이하게 유지 보수할 수 있다. 또한, 테스트 시스템(10)의 풋프린트 그리고 유지 보수 영역(90)을 포함한 테스트 시스템(10) 전체의 점유 면적 증가를 억제할 수 있다. 또한, 테스트 시스템(10)의 사양을 변경할 때에도, 온도 조절 모듈(100)을 유지 보수 영역(90)으로 꺼내서 다른 온도 조절 모듈(100)과 교환할 수 있다.

또한, 온도 조절 모듈(100)은 냉각기와 순환기로 나뉘어져 있다. 이로써, 도 4a 내지 도 6b의 일 예에 나타내는 바와 같이, 냉각기와 순환기의 조합을 변경함으로써 테스트 시스템(10)의 다양한 사양에 대응할 수가 있다.

또한, 온도 조절 모듈(100)을 셀 타워(11)의 복수 개 셀(12) 중에서 최하단의 셀(12a)에 배치함으로써, 온도 조절 모듈(100)로부터 열 매체, 냉각수 등이 새어나온 경우에도 검사실에 영향이 생기는 것을 억제할 수 있다.

이상에서 테스트 시스템(10)에 대해 설명하였으나, 본 개시 내용은 상기 실시형태 등으로 한정되는 것이 아니며, 청구범위에 기재된 본 개시 내용의 범위에서 여러 변형, 개량 등이 가능하다.

셀 타워(11)의 셀(12)에 대해 동일한 형상인 것으로 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 온도 조절 모듈(100, 냉각기, 순환기)이 배치되는 최하단의 셀(12a)과, 검사실인 셀(12b~12d)에 있어 형상이 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 셀(12a)은 검사실인 셀(12b~12d)에 비해 2셀 분의 크기를 가질 수도 있다.

한편, 본 출원은 2019년 9월 9일자로 출원된 일본국 특허출원 제2019-164007호에 기초하는 우선권을 주장하는 것으로서, 당해 출원의 전체 내용을 본 출원에 참조로써 원용한다.

10 테스트 시스템
11 셀 타워
12, 12a~12d 셀
15 로더
20 테스트 헤드
29 정비용 개구부
30 스테이지
31 유로
32,33 배관
51~55 접속 배관(접속부)
61 냉각수 공급 배관
62 냉각수 복귀 배관
90 유지 보수 영역
100 온도 조절 모듈(열매체 공급부)
101,103,104,106,107 냉각기(열매체 공급부)
101a 회로부
101b 응축기
101c 증발기
102,105,108,109 순환기(열매체 공급부)
102a 회로부
102b 열 교환기
102c,102d 밸브
W 웨이퍼

Claims

스테이지 상의 기판을 검사할 때 사용되는 테스트 헤드가 구비되는 복수 개의 검사실과,
상기 스테이지에 열 매체를 공급하는 열 매체 공급부를 포함하고,
상기 열 매체 공급부는 복수 개의 상기 검사실이 배치되는 검사 영역의 하부 영역에 배치되는 것인 테스트 시스템.
제1항에 있어서,
구획된 복수 개의 셀을 갖는 셀 타워를 포함하고,
상기 셀 중에서 최하단의 셀에 상기 열 매체 공급부가 배치되며,
상기 열 매체 공급부가 배치되는 셀보다 상단의 셀에 상기 검사실이 배치되는 것인 테스트 시스템.
제2항에 있어서,
상기 열 매체 공급부는 열 매체를 순환시키는 순환기를 포함하며, 당해 순환기는 상기 셀에 배치되는 것인 테스트 시스템.
제3항에 있어서,
상기 열 매체 공급부는 열 매체를 냉각시키는 냉각기를 포함하며, 당해 냉각기는 상기 순환기가 배치되는 셀과는 다른 셀에 배치되는 것인 테스트 시스템.
제4항에 있어서,
상기 순환기와 상기 냉각기를 열 매체가 통과해서 흐를 수 있도록 접속시키는 접속부를 포함하는 테스트 시스템.
제4항 또는 제5항에 있어서,
상기 순환기와 상기 냉각기가 동일 형상을 갖는 것인 테스트 시스템.
제2항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 테스트 헤드는 상기 검사실로부터 유지 보수 영역으로 꺼낼 수 있도록 구성되며,
상기 열 매체 공급부는 상기 셀 타워의 상기 셀로부터 상기 유지 보수 영역으로 꺼낼 수 있도록 구성되는 것인 테스트 시스템.
제7항에 있어서,
상기 셀 타워에 인접하여 배치되며 상기 기판을 반송하는 로더를 포함하며,
상기 셀 타워는 상기 로더와 상기 유지 보수 영역 사이에 배치되는 것인 테스트 시스템.