KR102652672B1 - 테스트 보드 냉각을 위한 냉각 순환 시스템 - Google Patents

Abstract

전술한 바와 같은 과제를 실현하기 위한 본 발명의 다양한 실시예에 따른 테스트 보드 냉각을 위한 냉각 순환 시스템이 개시된다. 상기 냉각 순환 시스템은, 복수 개의 테스트 보드가 배치되는 복수 개의 슬롯을 포함하여 구비되는 실장기, 상기 실장기를 냉각시키는 칠러 장치, 상기 칠러 장치와 상기 복수 개의 슬롯 각각을 연결하는 복수 개의 연결관 및 상기 복수 개의 슬롯 각각에 대응하여 구비되는 제어 밸브를 포함하며, 상기 복수 개의 연결관을 통해 각 테스트 보드로 균등한 냉각 분배를 수행함으로써 각 슬롯의 발열을 균등하게 제어하는 것을 특징으로 할 수 있다.

Description

테스트 보드 냉각을 위한 냉각 순환 시스템{COOLING CIRCULATION SYSTEM FOR TEST BOARD COOLING}

본 발명은 테스트 보드 냉각을 위한 냉각시스템에 관한 것으로, 보다 구체적으로, 복수 개의 보드의 테스트 공정 수행 과정에서 다수의 채널을 활용하여 각 보드에 대응하는 개별적인 냉각 제어를 수행하는 냉각 순환 시스템에 관한 것이다.

보드(또는 모듈)에 포함된 대부분의 전기소자 또는 반도체 소자들은 전기적 신뢰성을 확보하고 불량품을 감지하기 위하여 테스트 과정을 거쳐야 한다. 이는 제조 프로세스의 중요한 품질 관리 중 하나이며, 고객에게 우수한 제품을 제공하는 데 도움이 된다.

한편, 테스트 과정에서 전기적 소자들의 데이터 처리 속도가 증가함에 따라 요구되는 전력도 증가하며, 이러한 과정에서 고온의 열이 발생하게 된다. 테스트 도중 발생하는 열이 냉각되지 않는 경우, 보드 및 주변 부품의 손상, 고장 등이 야기될 수 있다. 이에 따라, 열로 인한 손상 및 고장을 방지하기 위하여 보드의 냉각을 위한 냉각 시스템이 활용된다.

한편, 일반적으로 보드의 테스트 고정 수행과정에서 활용되는 냉각 시스템의 경우, 냉각 장치를 통해 복수 개의 보드에 냉각매체를 공급하여 보드를 상온으로 유지시키는 방식이다. 예를 들어, 복수 개의 보드가 병렬 또는 직렬로 연결되며, 하나의 냉각 시스템에서 공급되는 저온의 냉각매체에 의해 상온으로 유지될 수 있다. 다만, 이러한 보드의 테스트 과정에서 특정 보드에 일정 이상의 고온이 발생하게 되는 경우, 보드의 테스트가 중단되며, 이와 동시에 냉각 시스템의 동작이 전체적으로 중단(shut down)되게 된다.

구체적인 예를 들어, CPU 모듈 테스트 과정에서 CPU의 온도가 90℃를 초과하게 되는 경우, CPU 모듈 내부의 온도센서가 과열을 감지하여 해당 모듈의 테스트 중단과 함께 fail 신호가 발생하게 되며 냉각 시스템은 해당 신호가 발생하는 경우, 복수 개의 테스트 모듈로 저온의 냉각 기체 공급을 중단하게 된다. 냉각 기체의 공급을 중단하는 것은, 보드의 발열이 사라짐에 따라 야기되는 온도 변화에 의해 냉각 기체에 의한 결로가 발생하는 것을 방지하기 위함이다.

즉, 종래에는, 복수의 보드 중 특정 보드에 비정상 동작 발생으로 인해, 테스트가 중단되는 경우, 결로가 발생하는 것을 방지하기 위하여 전체 보드에 공급되고 있던 저온의 기체 공급이 전부 중단되게 된다. 이와 같이, 복수 개의 보드 중 하나의 보드에서 이상이 감지되더라도 전체 보드에 대한 냉각 동작이 중단되므로, 시스템 효율 측면에서 효율적이지 못하다.

따라서, 당 업계에는, 다채널을 활용한 분기 시스템을 활용하여 공정 상황에 따라 테스트 보드 각각을 개별적으로 제어함으로써, 특정 보드의 이상이 발생하더라도 각 보드의 발열을 개별적으로 제어하는 냉각 순환 시스템에 대한 연구 개발 수요가 존재할 수 있다.

대한민국 공개특허 10-2008-0068371호(2008.07.23.)

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 복수 개의 보드의 테스트 공정 수행 과정에서 다수의 채널을 활용하여 각 보드에 대응하는 개별적인 냉각 제어를 수행하는 냉각 순환 시스템에 관한 것이다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제들은 이상에서 언급된 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 다양한 실시예에 따른 테스트 보드 냉각을 위한 냉각 순환 시스템이 개시된다. 상기 냉각 순환 시스템은, 복수 개의 테스트 보드가 배치되는 복수 개의 슬롯을 포함하여 구비되는 실장기, 상기 실장기를 냉각시키는 칠러 장치, 상기 칠러 장치와 상기 복수 개의 슬롯 각각을 연결하는 복수 개의 연결관 및 상기 복수 개의 슬롯 각각에 대응하여 구비되는 제어 밸브를 포함하며, 상기 복수 개의 연결관을 통해 각 테스트 보드로 균등한 냉각 분배를 수행함으로써 각 슬롯의 발열을 균등하게 제어하는 것을 특징으로 할 수 있다.

대안적인 실시예에서, 상기 실장기는, 상기 복수의 테스트 보드 각각에 관련한 상태 정보를 획득하여 상기 칠러 장치로 전송하며, 상기 냉각 순환 시스템은, 각 슬롯에 배치된 테스트 보드 각각의 개별 상태 정보에 따라 다채널 개별 냉각 제어를 수행하는 것을 특징으로 할 수 있다.

대안적인 실시예에서, 상기 칠러 장치는, 상기 각 테스트 보드의 상태 정보를 기반으로 상기 복수 개의 테스트 보드를 구동 테스트 보드, 미구동 테스트 보드 및 이상 테스트 보드 중 적어도 하나로 분류하며, 상기 구동 테스트 보드로 분류된 테스트 보드에 대응하는 제어 밸브에 제1제어 신호를 전송하고, 그리고 상기 이상 테스트 보드로 분류된 테스트 보드에 대응하는 제어 밸브에 제2제어 신호를 전송하는 것을 특징으로 할 수 있다.

대안적인 실시예에서, 상기 칠러 장치는, 냉각매체를 저온으로 변화시켜 상기 실장기로 공급하여 상기 실장기에 구비된 복수 개의 테스트 보드에 대한 냉각을 수행하는 것을 특징으로 하며, 공정 상황 별 냉각매체의 공급 온도를 사전 매칭하여 저장하는 것을 특징으로 할 수 있다.

대안적인 실시예에서, 상기 냉각매체는, 냉각된 기체 및 냉각된 유체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

대안적인 실시예에서, 상기 냉각매체가 상기 냉각된 기체에 관련한 경우, 상기 실장기에는, 상기 각 슬롯에서 열교환된 냉각 기체를 외부로 방출하기 위한 방출통로가 구비되는 것을 특징으로 할 수 있다.

대안적인 실시예에서, 상기 냉각매체가 상기 냉각된 유체에 관련한 경우, 상기 칠러 장치에는 냉각된 유체를 저장하기 위한 저장공간 및 상기 저장공간에 저장된 냉각된 유체를 상기 실장기 방향으로 이동시키는 순환부가 구비되며, 상기 실장기에는, 상기 실장기에서 열교환된 냉각 유체를 상기 칠러 장치로 재순환시키기 위한 회수이동관이 구비되는 것을 특징으로 할 수 있다.

대안적인 실시예에서, 상기 칠러 장치는, 각 연결관에 대응하는 냉각매체의 흐름을 감지하는 유량 감지 센서 모듈을 더 포함하며, 상기 유량 감지 센서 모듈을 통해 감지된 정보를 기반으로 실시간 개방된 제어 밸브의 수의 파악하고 개방된 제어 밸브의 수에 기초하여 각 연결관으로 공급되는 냉각매체의 온도 및 공급량을 제어하는 것을 특징으로 할 수 있다.

대안적인 실시예에서, 상기 칠러 장치는, 냉각매체의 온도를 변화시키는 냉각부 및 실시간 개방된 제어 밸브의 수에 기초하여 상기 냉각부의 온도 조정 동작을 제어하는 제어부를 포함하며, 상기 제어부는, 상기 개방된 제어 밸브의 수가 많을수록 냉각매체의 공급온도가 낮아지도록 상기 냉각부를 제어하며, 상기 개방된 제어 밸브의 수가 적을수록 냉각매체의 공급온도가 높아지도록 상기 냉각부를 제어하는 것을 특징으로 할 수 있다.

대안적인 실시예에서, 상기 냉각 순환 시스템은, 상기 칠러 장치의 공급관에 연결되는 배출관 및 상기 배출관에 대응하여 구비되는 퍼지밸브를 더 포함하며, 상기 퍼지밸브는, 상기 칠러 장치로부터 수신되는 제어 신호에 기초하여 상기 배출관이 개방되는 정도를 상이하게 하는 개방량 조정 동작을 수행하며, 상기 퍼지밸브의 개방량 조정 동작에 따라 상기 배출관으로 유입되는 냉각매체의 양이 조정되는 것을 특징으로 할 수 있다.

대안적인 실시예에서, 상기 칠러 장치는, 개방된 제어 밸브의 수가 감소할수록 상기 퍼지밸브가 개방되는 정도가 커지도록 하는 제어 신호를 생성하며, 상기 개방된 제어 밸브의 수가 증가할수록 상기 퍼지밸브가 개방되는 정도가 작아지도록 하는 제어 신호를 생성하는 것을 특징으로 할 수 있다.

대안적인 실시예에서, 상기 냉각 순환 시스템은, 상기 칠러 장치에서 공급되는 냉각매체를 전달받아 상기 실장기로 전달하는 분배기를 더 포함하며, 상기 분배기가 복수 개로 구비되는 경우, 하나의 칠러 장치에 대응하여 복수 개의 실장기가 운용되는 것을 특징으로 할 수 있다.

본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따라, 복수 개의 채널을 활용하여 복수 개의 테스트 보드 각각으로 균등한 냉각 분배를 수행함으로써, 각 채널에 대응하는 테스트 보드의 발열을 균등하게 제어할 수 있다.

또한, 복수 개의 테스트 보드 중 특정 테스트 보드에 이상이 발생하더라도, 모든 냉각 시스템 전체를 중단하는 것이 아닌, 이상이 발생한 보드에 대응하는 채널에 관련하는 냉각 공급 동작만을 중단하는 채널 별 개별 제어를 수행함으로써, 시스템 운용 효율을 향상시킬 수 있다.

추가적으로, 다채널 분기 시스템을 활용하여 공정 상황 별 개별 채널 제어가 수행함으로써 시스템 전체의 shut down을 방지하며, 개별 제어 상황에 따라 각 보드로 전달되는 냉각매체의 공급 압력 및 공급 온도를 제어하여 냉각의 효율을 향상시킬 수 있다.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급된 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

다양한 양상들이 도면들을 참조로 기재되며, 여기서 유사한 참조 번호들은 총괄적으로 유사한 구성요소들을 지칭하는데 이용된다. 이하의 실시예에서, 설명 목적을 위해, 다수의 특정 세부사항들이 하나 이상의 양상들의 총체적 이해를 제공하기 위해 제시된다. 그러나, 그러한 양상(들)이 이러한 구체적인 세부사항들 없이 실시될 수 있음은 명백할 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예와 관련된 냉각 순환 시스템을 개략적으로 나타낸 예시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예와 관련된 냉각 순환 시스템을 통해 수행되는 개별 제어 동작 과정을 설명하기 위한 예시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예와 관련된 칠러 장치의 냉각부를 설명하기 위한 예시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예와 관련된 실장기에 각 테스트 보드가 배치됨을 나타내는 예시도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예와 관련된 칠러 장치가 냉각 기체를 활용하여 실장기에 배치된 테스트 보드들을 냉각시키는 과정을 설명하기 위한 예시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예와 관련된 칠러 장치가 냉각 유체를 활용하여 실장기에 배치된 테스트 보드들을 냉각시키는 과정을 설명하기 위한 예시도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예와 관련된 복수 개의 분배기를 통해 하나의 칠러 장치에 복수 개의 실장기가 연결될 수 있음을 보여주는 예시도이다.

다양한 실시예들 및/또는 양상들이 이제 도면들을 참조하여 개시된다. 하기 설명에서는 설명을 목적으로, 하나 이상의 양상들의 전반적 이해를 돕기 위해 다수의 구체적인 세부사항들이 개시된다. 그러나, 이러한 양상(들)은 이러한 구체적인 세부사항들 없이도 실행될 수 있다는 점 또한 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 감지될 수 있을 것이다. 이후의 기재 및 첨부된 도면들은 하나 이상의 양상들의 특정한 예시적인 양상들을 상세하게 기술한다. 하지만, 이러한 양상들은 예시적인 것이고 다양한 양상들의 원리들에서의 다양한 방법들 중 일부가 이용될 수 있으며, 기술되는 설명들은 그러한 양상들 및 그들의 균등물들을 모두 포함하고자 하는 의도이다. 구체적으로, 본 명세서에서 사용되는 "실시예", "예", "양상", "예시" 등은 기술되는 임의의 양상 또는 설계가 다른 양상 또는 설계들보다 양호하다거나, 이점이 있는 것으로 해석되지 않을 수도 있다.

이하, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략한다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않는다.

비록 제 1, 제 2 등이 다양한 소자나 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자나 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자나 구성요소를 다른 소자나 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제 1 소자나 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제 2 소자나 구성요소 일 수도 있음은 물론이다.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.

더불어, 용어 "또는"은 배타적 "또는"이 아니라 내포적 "또는"을 의미하는 것으로 의도된다. 즉, 달리 특정되지 않거나 문맥상 명확하지 않은 경우에, "X는 A 또는 B를 이용한다"는 자연적인 내포적 치환 중 하나를 의미하는 것으로 의도된다. 즉, X가 A를 이용하거나; X가 B를 이용하거나; 또는 X가 A 및 B 모두를 이용하는 경우, "X는 A 또는 B를 이용한다"가 이들 경우들 어느 것으로도 적용될 수 있다. 또한, 본 명세서에 사용된 "및/또는"이라는 용어는 열거된 관련 아이템들 중 하나 이상의 아이템의 가능한 모든 조합을 지칭하고 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

또한, "포함한다" 및/또는 "포함하는"이라는 용어는, 해당 특징 및/또는 구성요소가 존재함을 의미하지만, 하나 이상의 다른 특징, 구성요소 및/또는 이들의 그룹의 존재 또는 추가를 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 달리 특정되지 않거나 단수 형태를 지시하는 것으로 문맥상 명확하지 않은 경우에, 본 명세서와 청구범위에서 단수는 일반적으로 "하나 또는 그 이상"을 의미하는 것으로 해석되어야 한다.

어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 “연결되어” 있다거나 “접속되어” 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성 요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 “직접 연결되어” 있다거나 “직접 접속되어” 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성 요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.

구성 요소(elements) 또는 층이 다른 구성 요소 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 구성 요소 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 구성 요소를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 구성 요소가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 구성 요소 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 구성 요소 또는 다른 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다.

본 발명의 목적 및 효과, 그리고 그것들을 달성하기 위한 기술적 구성들은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 본 발명을 설명하는데 있어서 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 그리고 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로써 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다.

그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다. 단지 본 실시예들은 본 발명이 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 개시의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.

도 1은 본 발명의 일 실시예와 관련된 냉각 순환 시스템을 개략적으로 나타낸 예시도이다.

본 발명의 테스트 보드 냉각을 위한 냉각 순환 시스템(이하 '냉각 순환 시스템')은, 복수 개의 테스트 보드를 저온으로 유지시키기 위한 냉각 시스템일 수 있다.

본 발명에서 테스트 보드는, 성능 테스트의 대상이 되는 모듈 또는 보드를 의미할 수 있다. 예를 들어, 테스트 보드는, CPU(central processing unit), 그래픽 메모리 등 성능 테스트가 요구되는 다양한 모듈들일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 구체적인 실시예에서, 테스트 보드는, DDR5에 관련한 RAM 또는 CPU 모듈일 수 있다. 본 발명은 다양한 모듈들의 테스트 공정 수행 과정에서, 각 모듈을 저온으로 유지시키기 위한 냉각 순환 시스템을 제공할 수 있다.

본 발명의 냉각 순환 시스템(1000)은, 복수의 모듈에 대한 냉각 동작을 수행하되, 각 모듈의 동작 중단에 따른 결로 발생을 방지하는 것을 특징으로 할 수 있다.

본 발명의 냉각 순환 시스템(1000)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 칠러 장치(100), 실장기(200), 연결관(320) 및 제어 밸브(400)를 포함할 수 있다. 도 1에서 도시되는 컴포넌트들은 예시적인 것으로서, 추가적인 컴포넌트들이 존재하거나 또는, 도 1에서 도시되는 컴포넌트들 중 일부는 생략될 수 있다.

실시예에 따르면, 실장기(200)는 복수 개의 테스트 보드가 배치되는 복수 개의 슬롯을 포함하여 구성되며, 칠러 장치(100)는 실장기(200)에 저온의 냉각매체를 공급하여 실장기(200)에 배치되는 복수 개의 테스트 보드를 저온으로 유지시킬 수 있다.

이 경우, 도 1에 도시된 바와 같이, 복수 개의 연결관(320)을 통해 칠러 장치(100)와 실장기(200)가 연결되는 구성이며, 해당 복수 개의 연결관(320)을 통해 저온의 냉각매체가 실장기(200)로 공급될 수 있다.

또한, 실시예에서 따르면, 칠러 장치(100)와 실장기(200)를 연결하는 복수 개의 연결관(320) 각각에 대응하여 복수 개의 제어 밸브(400)가 구비될 수 있다. 실시예에서, 각 제어 밸브(400)는 전기적 신호에 기초하여 대응하는 연결관(320)의 개폐를 제어할 수 있다. 예를 들어, 제어 밸브(400)는 칠러 장치(100)로부터 생성된 신호에 기초하여 전자 코일의 전자력을 발생시킴으로써, 밸브의 개폐를 제어하는 솔레노이드 밸브(Solenoid Valve) 및 전동 밸브(Motor Valve)를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 제어 밸브는 다양한 전자 신호를 기반으로 연결관의 개방 또는 폐쇄시키는 다양한 동력 전달 구성을 포함하여 구비될 수 있다.

제어 밸브(400)는 칠러 장치(100)로부터 수신하는 제어 신호에 의해 on/off되어 대응하는 연결관(320)을 개방(open) 또는 폐쇄(close)시킬 수 있다. 예컨대, 칠러 장치(100)는 실장기(200)로부터 각 테스트 보드에 관련한 다양한 정보들(예컨대, 테스트 보드에 대응하는 상태 정보)을 수신할 수 있으며, 이를 기반으로 각 테스트 보드와 연결된 연결관에 대응하는 제어 밸브(400)를 개폐시키기 위한 개폐 신호를 생성할 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 테스트 보드 중 제1테스트 보드에 이상이 발생하는 경우, 칠러 장치(100)는 제1테스트 보드에 냉각매체를 공급하는 제1공급관을 폐쇄시키기 위한 폐쇄 신호를 생성할 수 있으며, 이를 제1공급관에 대응하는 제1제어 밸브로 전송할 수 있다. 전술한 이상 발생 테스트 보드 및 이에 대응하는 제어 밸브의 폐쇄 동작에 관련한 구체적인 기재는 예시일 뿐, 본 발명은 이에 제한되지 않는다.

즉, 본 발명의 냉각 순환 시스템(1000)은 복수 개의 보드 각각의 테스트 공정 수행 과정에서 다수의 채널을 활용하여 각 보드에 대응하는 개별적인 냉각 제어를 수행할 수 있다. 냉각 순환 시스템(1000)은, 복수 개의 채널을 활용하여 복수 개의 테스트 보드 각각으로 균등한 냉각 분배를 수행할 수 있으며, 이를 통해 각 채널에 대응하는 테스트 보드의 발열을 균등하게 제어할 수 있다.

특히, 본 발명의 냉각 순환 시스템은, 각 테스트 보드로의 저온의 냉각매체를 공급을 개별적으로 on/off함으로써 특정 테스트 보드에 이상이 발생하더라도, 전체 시스템이 shut down되는 것을 방지할 수 있다.

일반적으로 모듈의 테스트 과정에서 활용되는 냉각 순환 시스템의 경우, 냉각 장치에서 냉각매체를 저온으로 변화시키고, 저온의 냉각매체를 복수의 모듈에 공급하여, 복수 개의 테스트 모듈을 저온으로 유지시킨다. 즉, 냉각 장치에서 공급되는 냉각매체에 의해 복수 개의 테스트 모듈이 저온으로 유지될 수 있다.

테스트 공정이 수행되는 과정에서 복수 개의 모듈(또는 보드)들은, 일정 이상의 고온이 발생하게 된다. 테스트 보드는, 전기 소자의 집합임에 따라, 동작 속도가 빠르기 때문에 동작 과정에서 많은 열기를 발생시키게 된다.

한편, 테스트 공정 수행 과정에서 특정 보드가 정해진 임계 온도를 초과하여 고온으로 동작되는 경우, 해당 보드의 테스트가 중단되며, 이와 동시에 냉각 장치의 저온의 냉각매체 공급 동작이 전체적으로 중단되게 된다.

구체적인 예를 들어, CPU 모듈 테스트 과정에서 CPU의 온도가 90℃를 초과하게 되는 경우, 해당 모듈의 테스트 중단과 함께 fail 신호가 발생하게 되며 냉각 시스템은 해당 신호가 발생하는 경우, 복수 개의 테스트 모듈로 저온의 냉각 기체 공급을 중단하게 된다. 냉각 기체의 공급을 중단하는 것은, 보드의 발열이 사라짐에 따라 야기되는 온도 변화에 의해 냉각 기체에 의한 결로가 발생하는 것을 방지하기 위함이다.

즉, 테스트 보드에 냉각매체를 공급하는 종래의 냉각 시스템의 경우, 특정 테스트 보드의 테스트 동작이 중단되는 경우, 결로 발생을 방지하기 위하여 다른 테스트 보드들에 공급되고 있던 저온의 냉각매체 공급이 전부 중단되게 된다. 이와 같이 복수 개의 테스트 보드 중 하나의 테스트 보드에서 이상이 감지되는 경우, 전체 보드에 대한 냉각 동작이 중단되며, 이에 따라 전체 시스템이 shut down되므로, 시스템의 운용 효율 측면에서 비효율적이다.

본 발명의 냉각 순환 시스템(1000)의 경우, 특정 테스트 보드에 이상이 발생하여 테스트가 중단되더라도, 해당 테스트 보드에 대응하는 제어 밸브를 통해 대응하는 채널을 폐쇄시킴으로써, 전체 공정을 중단시키기 않고(즉, 다른 테스트 보드들의 동작 중단 없이) 해당 테스트 보드의 동작만 중단되도록 할 수 있다. 이하에서는 도 2 내지 도 7를 참조하여 다채널 분기를 통해 공정 상황 별 개별 채널 제어가 수행함으로써 시스템 전체의 shut down을 방지하며, 개별 제어 상황에 따라 각 보드로 전달되는 냉각매체의 압력 및 온도를 제어하여 냉각의 효율을 향상시키는 방법에 대하여 구체적으로 후술하도록 한다.

도 2는 본 발명의 일 실시예와 관련된 냉각 순환 시스템을 통해 수행되는 개별 제어 동작 과정을 설명하기 위한 예시도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예와 관련된 칠러 장치의 냉각부를 설명하기 위한 예시도이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예와 관련된 실장기에 각 테스트 보드가 배치됨을 나타내는 예시도이다. 도 5는 본 발명의 다른 실시예와 관련된 칠러 장치가 냉각 기체를 활용하여 실장기에 배치된 테스트 보드들을 냉각시키는 과정을 설명하기 위한 예시도이다. 도 6은 본 발명의 일 실시예와 관련된 칠러 장치가 냉각 유체를 활용하여 실장기에 배치된 테스트 보드들을 냉각시키는 과정을 설명하기 위한 예시도이다. 도 7은 본 발명의 일 실시예와 관련된 복수 개의 분배기를 통해 하나의 칠러 장치에 복수 개의 실장기가 연결될 수 있음을 보여주는 예시도이다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 냉각 순환 시스템(1000)은 칠러 장치(100)를 포함할 수 있다. 칠러 장치(100)는 실장기(200)에 배치되는 테스트 보드들을 냉각시키기 위한 것으로, 냉각매체를 저온으로 변화시켜 실장기(200)로 공급하는 냉각 장치 또는 냉동장치를 의미할 수 있다. 칠러 장치(100)는 냉각매체를 실장기(200)로 공급하여 실장기(200)에 구비된 복수 개의 테스트 보드에 대한 냉각을 수행하는 것을 특징으로 할 수 있다.

도 2를 참조하면, 칠러 장치(100)는 실장기(200)로 전달되는 냉각매체를 냉각시키기 위한 냉각부(110), 냉각부(110)를 제어하여 공급 온도를 제어하는 제어부(120), 냉각된 냉각매체를 실장기(200) 방향으로 전달하는 공급관(310) 및 공급관(310)에 구비되어, 공급관(310)을 통과하는 냉각매체의 온도를 측정하는 온도 측정 모듈(140)을 포함할 수 있다. 이 경우, 실장기(200)에는 도 4와 같이 복수 개의 슬롯이 구비되며, 각 슬롯에 대응하여 복수 개의 테스트 보드 각각이 배치될 수 있다. 즉, 칠러 장치(100)는 냉각매체를 저온으로 변화시켜 실장기(200)로 공급함으로써, 실장기(200)의 각 슬롯에 구비되는 각각의 테스트 보드를 저온으로 유지시키는 역할을 한다.

실시예에 따르면, 칠러 장치(100)는 냉동 사이클을 기반으로 냉각매체를 냉각시키고, 냉각된 매체를 실장기(200)에 공급하여 복수 개의 테스트 보드들을 저온으로 유지시킬 수 있다.

구체적인 실시예에서, 칠러 장치는, 압축, 응축, 팽창 및 증발에 관련한 냉각 사이클을 기반으로 유체의 온도를 저온으로 유지시킬 수 있다. 다시 말해, 냉각부의 냉각사이클을 통해 저온으로 변화된 냉각매체는, 펌프를 통해 실장기(200)로 전달되며, 실장기(200)의 테스트 보드들 각각과 열교환되어 테스트 보드들을 저온으로 유지시킬 수 있다.

보다 구체적으로, 냉각부(110)는 도 3에 도시된 바와 같이, 압축부(111), 응축부(112), 팽창부(113), 증발부(114) 및 이송관(115)을 포함할 수 있다. 실시예에서, 이송관(115)은 각 구성요소 간의 냉각 유체를 전달하기 위한 관일 수 있다.

냉각부(110)는 냉각 유체를 압축시키는 압축부(111)를 포함할 수 있다. 압축부는 저온, 저압의 냉각 유체를 가압하여 냉각 유체를 고온, 고압 상태로 유지시킬 수 있다. 예컨대, 압축부는, 냉각 유체를 압축하는 임펠러와 임펠러에 연결된 회전축 및 회전축을 회전시키는 모터를 포함하여 구비될 수 있다.

또한, 냉각부(110)는 압축부(111)에서 압축된 냉각 유체에서 열을 토출하여 냉각 유체를 응축하는 응축부(112)를 포함할 수 있다. 응축부(112)는, 내부에 냉각 유체가 응축될 수 있는 응축공간을 포함할 수 있으며, 압축부(111)에서 전달받은 고온, 고압의 냉각 유체를 응축(또는 액화)시킬 수 있다. 예컨대, 응축부(112)는, 압축부(111)로부터 전달받은 고온, 고압의 기체에 외부에서 흡입된 공기를 공급하여 액화시킬 수 있다. 이 경우, 열이 발생됨에 따라 더운 공기가 토출될 수 있다.

다양한 실시예에서, 응축부(112)는 다양한 응축 방식을 통해 구비될 수 있다. 실시예에 따르면, 응축부는 수랭식 응축기일 수 있다. 수랭식 응축기의 경우, 냉각수의 현열을 이용하여 냉매가스를 냉각/액화시키는 방식으로, 예컨대, 물을 강제로 유동시켜 냉각효과를 향상시킬 수 있다. 수랭식 응축기의 경우, 물을 냉각시키는 열교환 장치인 쿨링타워와 병용하여 사용될 수 있다.

또한, 실시예에서, 응축부(112)는 공랭식 응축기일 수 있다. 공랭식 응축기의 경우, 대기의 현열을 이용하여 냉각/액화시키는 방식으로 공기의 자연 대류를 활용하여 냉각을 수행할 수 있다. 또한, 송풍기를 구비하여 외부 공기로서 응축부 내부 고온 고압의 냉매기체를 냉매액으로 상변화시킬 수도 있다. 이러한 공랭식의 경우, 수랭식에 비해 보수작업이 적고, 구조가 간단하여 보수가 용이하다는 장점이 있다. 한편, 공기의 경우 열전달율이 좋지 않기 때문에, 관의 외부에 핀을 부착하여 전열면적을 응축시키는 방안이 활용될 수도 있다. 전술한 응축부의 방식 수랭식 및 공랭식에 관한 기재는 일 예시일 뿐, 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 예컨대, 전술한 수랭식 및 공랭식 이외에도, 응축부는 증발식 방식을 통해 구현될 수도 있다. 실시예에서, 증발식 방식은, 냉매가스 외부에 냉각수를 분사시켜 냉각수의 증발잠열에 의하여 응축부 내부 고온 고안의 냉매 증기를 냉매액으로 상변화시키는 방식일 수 있다.

또한, 냉각부(110)는 응축부(112)를 통해 응축된 냉매를 팽창시키도록 형성된 팽창부(113)를 포함할 수 있다. 냉각 유체는 냉각부(110)를 순환하는 과정에서 용적이 변화되는데, 이러한 용적 변화를 흡수하여 냉각 작용이 원활하게 수행될 수 있도록 팽창부(113)가 구비될 수 있다. 냉각 유체는 좁은 팽창부를 통과하는 과정에서 모세관 현상에 의해 속도가 커지고 압력이 낮아질 수 있다. 이러한 팽창부(113)는, 예를 들어, 수축과 팽창이 가능하도록 열에 강한 합성수지로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에서, 팽창부는, 온도식 팽창부(Thermal expansion valve) 및 전자식 팽창부(Solenoid valve)를 포함할 수 있다. 온도식 팽창부는, 증발부 출구의 흡입증기 냉매의 과열도를 일정하게 유지하며 개폐될 수 있다. 예컨대, 증발부의 출구의 흡입증기 냉매의 과열도가 증가하면 개방되고, 부하가 감소됨에 따라 과열도가 적어지면 폐쇄되게 된다. 즉, 온도식 팽창부는, 압축부에서 압축된 냉매가 증발부로 흐를 때, 압력과 온도의 변화에 따라 냉매의 유량을 조절하여 증발부에서의 냉매의 압력과 온도를 유지하면서 적절한 냉매의 유량을 확보할 수 있다. 예컨대, 온도식 팽창부는, 냉매의 유량을 제어하는 실린더, 증발부로부터 냉매를 전달받는 증발기 연결관, 증발부에서 냉매의 온도를 감지하는 온도센서, 온도센서에서 측정된 결과에 따라 실런더의 동작을 제어하는 조절부 등을 포함하여 구성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 온도식 팽창부를 통해 온도와 압력의 변화에 대응하여 안정적인 냉매 유량 제어가 가능해진다. 이를 통해 냉매의 증발과 압축 단계가 효율적으로 수행될 수 있어 냉각 효율이 극대화될 수 있다.

전자식 팽창부는, 전기 신호를 기반으로 냉매 유량을 정밀하게 제어하는 방식의 팽창부를 의미할 수 있다. 전자식 팽창부의 경우, 전자 코일에 전류가 흐르면 전기자(plunger)가 상승되어 밸브가 개방되고, 전류가 차단되면 전기자의 자중에 의해 밸브가 폐쇄되는 방식으로 냉매의 유량을 제어할 수 있다. 예컨대, 전자식 팽창부는, 온도 센서의 측정 결과 및 기 설정된 알고리즘을 통해 적절한 냉매 유량을 계산하고, 이를 기반으로 전기 신호를 생성하는 전자 제어유닛, 냉매의 온도를 감지하는 온도센서, 냉매의 압력을 감지하는 압력센서, 전자 제어 유닛이 생성한 전기신호를 기반으로 개폐되는 전기밸브를 포함하여 구성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 전자식 팽창부는, 각 센서로부터 획득한 정보를 기반으로 냉매의 유량을 동적으로 조정하여 최적의 성능을 유지하도록 설계되기 때문에, 온도식 팽창부 보다 정밀한 제어가 가능하며, 냉매 유량의 조정 범위가 더 넓을 수 있다. 이를 통해 실시간 변화하는 다양한 조건에 신속하여 대응하여 냉각 효율의 증대와 에너지 절약을 구현한다는 장점이 있다.

또한, 냉각부(110)는 팽창부(113)로부터 전달된 저압의 액체 상태의 냉각 유체를 증발시키는 증발부(114)를 포함할 수 있다. 증발부(114)는, 저압의 액체 상태의 냉각 유체에 더운 공기를 공급하여 기화시킬 수 있다. 냉각 유체는 팽창부(113)를 통과하는 과정에서 저압의 액체 상태가 되며, 증발부(114)가 발생시키는 열에 의해 압력이 낮은 냉각 유체가 쉽게 기화될 수 있다. 열을 흡수하는 기화열에 의해 주위의 공기는 차가워지게 될 수 있다. 완전히 증발된 기체 상태의 냉각 유체는 다시 압축부(111)로 들어가 냉각부(110)의 냉각 시스템의 순환이 계속될 수 있다.

이러한 냉각부(110)의 증발부(114)에 해당하는 부분은 도 3의 (a) 및 (b)에 도시된 바와 같이, 공급관(350)과 인접하여 배치될 수 있다. 즉, 냉각부(110)에서 생성된 저온의 냉매가 흐르는 증발부(114) 영역과 냉각매체를 실장기 방향으로 전달하는 공급관(350)을 인접 배치하도록 위치시킴으로써, 공급관(350)을 통과하는 냉각매체를 일정 온도 이하의 저온으로 냉각시킬 수 있다. 다시 말해, 공급관(350)의 내부로 공급된 냉각매체는 냉각부(110)와의 열교환을 통해 저온으로 변화될 수 있으며, 저온으로 변화된 냉각매체는 공급관(310)을 지나, 공급관(310)과 연결되는 복수 개의 연결관(320) 각각을 통해 실장기 방향으로 공급되게 된다.

전술한 바와 같이, 공급관(310)은 냉각부(110)의 증발부(114)와 인접 배치될 수 있으며, 공급관(310)을 통과하는 냉각매체는, 증발부(114)의 저온냉매와 열교환하여 저온으로 변화될 수 있다. 즉, 공급관(310)을 통과하여 칠러 장치(100)의 외부 즉 실장기 방향으로 저온의 냉각매체가 공급되며, 해당 저온의 냉각매체를 통해 각 테스트 보드가 상온으로 유지될 수 있다.

실시예에서, 공급관(310)에는 온도 측정 모듈(140)이 구비되며, 해당 온도 측정 모듈(140)을 통해 실장기(200) 방향으로 전달되는 냉각매체의 온도가 획득될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제어부(120)는 온도 측정 모듈(140)을 통해 현재 실장기(200)로 제공되는 냉각매체의 온도 정보를 파악할 수 있으며, 실장기(200)로부터 획득되는 다양한 정보(예컨대, 각 테스트 보드의 상태 정보) 또는 개방된 전자 밸브의 수에 기초하여 현재 온도를 낮추거나 또는 상승시킬 수 있다. 다시 말해, 제어부(120)는 테스트 보드의 구동 상태나, 각 테스트 보드에 대응하는 전자 밸브들이 개방된 수에 따라 실시간 공급되는 냉각매체의 온도를 낮출것인지 또는 상승시킬 것인지 여부를 결정할 수 있다.

일 실시예에서, 테스트 보드를 상온으로 유지시키기 위하여 실장기(200)로 공급되는 냉각매체는, 냉각 기체 및 냉각 유체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 즉, 본 발명의 냉각 순환 시스템(1000)은 저온의 기체 및 저온의 액체를 활용하여 구현될 수 있다. 구체적으로, 복수의 테스트 보드를 저온으로 유지시키기 위하여 활용되는 냉각 기체는, CDA(Clean Dry Air)일 수 있으며, 냉각 유체는 DI water 또는 coolant일 수 있다. 여기서, CDA는 정밀 생산공정에의 활용을 위하여 오염 물질이 제거된 공기에 관한 것으로, 공기 중의 오염물질과 습기를 최소화하여 깨끗하고 건조한 상태의 공기일 수 있다.

즉, 본 발명은 실장기(200)의 테스트 보드를 상온으로 유지시키기 위한 냉각매체로 기체 및 유체 중 적어도 하나를 활용할 수 있다.

다양한 실시예에서, 냉각매체가 냉각 기체(예컨대, CDA)인 경우, 각 테스트 보드의 공정 과정에서 결로가 발생할 가능성이 있다. 예컨대, 복수 개의 테스트 보드 중 적어도 하나의 테스트 보드가 일정 온도 이상으로 상승됨에 따라 테스트 동작이 중단되는 경우, 테스트 발열이 더 이상 발생하지 않으므로, 해당 테스트 보드의 온도가 급격하게 낮아짐에 따라 결로가 발생하게 된다. 이러한 경우, 해당 테스트 보드에 저온의 냉각 기체의 공급을 중단하여 결로 발생을 예방할 수 있다.

종래에는 특정 테스트 보드에 문제가 발생하는 경우, 전체 시스템의 동작을 shut down하여 결로가 발생하는 것을 방지하였다. 보다 구체적인 예를 들어, CPU 모듈 테스트 과정에서 특정 CPU 모듈의 온도가 90℃를 초과하게 되는 경우, 해당 모듈의 테스트 중단과 함께 fail 신호가 발생하게 되며 칠러 장치(또는 냉각 장치)는 해당 신호가 발생하는 경우, 복수 개의 테스트 모듈로 저온의 냉각 기체 공급을 중단하게 된다.

반면, 본원 발명의 냉각 순환 시스템(1000)의 경우, 각 슬롯 별로 복수 개의 테스트 보드를 배치시키고, 각 슬롯에 대응하여 복수 개의 연결관을 구성함으로써 다채널을 형성하여 저온의 냉각 기체 공급 동작을 수행할 수 있다. 이 경우, 각 채널 별로 개별적인 냉각 동작(또는 저온의 기체 공급 동작)을 수행함으로 시스템 전체의 shut down 없이, 테스트 및 냉각 동작이 수행될 수 있다.

구체적인 예를 들어, 도 2를 참조하면, 실장기(200)에는 복수 개의 테스트 보드 각각이 배치되는 복수 개의 슬롯(210)을 포함할 수 있다.

구체적인 실시예에서, 복수 개의 슬롯(210)은, 테스트 보드 각각이 수용되는 수용 공간을 형성할 수 있으며, 각 슬롯에 형성된 수용 공간 상에 테스트 보드 각각이 배치될 수 있다.

구체적인 예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이, 하나의 슬롯 당 2개의 테스트 보드가 배치될 수 있다. 예컨대, 제1채널에 대응하는 제1테스트 보드와 제11채널에 대응하는 제11테스트 보드가 제1슬롯(210a)에 해당할 수 있다. 즉, 2개의 테스트 보드 당 하나의 슬롯 각각에 배치되어, 20장의 테스트 보드가 10개의 슬롯에 배치되며, 각 슬롯에 대응하여 개별 제어가 수행될 수 있다.

10개의 슬롯(제1슬롯(210a) 내지 제10슬롯(210j)) 20장의 테스트 보드에 대응하는 20개의 채널 즉 다채널이 형성되며, 각각 채널에 대응하여 연결관이 구비될 수 있다. 또한, 각 채널에 대응하여 제어 밸브(400) 각각이 구비될 수 있다. 예컨대, 10개의 슬롯(210)에 대응하여 10개의 제어 밸브(400)가 구비될 수 있다.

즉, 20개의 테스트 보드 각각에 대응하여 20개의 연결관이 구비되어, 20개의 채널을 형성할 수 있으며, 2개의 채널이 하나의 슬롯에 포함될 수 있다. 이 경우, 실장기(200)는 각 슬롯에 대응하는 테스트 보드에 대응하는 상태 정보를 획득하여 칠러 장치(100)로 전송할 수 있으며, 칠러 장치(100)는 각 슬롯에 대응하는 테스트 정보를 획득하여 각 채널 별로 개별 제어를 수행할 수 있다.

칠러 장치(100)는 실장기(200)로부터 수신되는 각 테스트 보드의 상태 정보를 기반으로 복수 개의 테스트 보드를 구동 테스트 보드, 미구동 테스트 보드 및 이상 테스트 보드 중 적어도 하나로 분류할 수 있다. 여기서, 구동 테스트 보드는, 실시간 구동하는 보드에 관련한 것이며, 미구동 테스트 보드는, 실시간 구동되지 않은 보드에 관련한 것일 수 있다. 또한, 이상 테스트 보드는, 테스트 동작 과정에서 이상이 발생하는 테스트 보드에 관련한 것일 수 있다. 칠러 장치(100)는 실장기(200)로부터 복수 개의 테스트 보드 각각에 관련한 상태 정보를 획득하여 각 테스트 보드가 실시간 어떠한 상태인지 여부를 파악하여 분류할 수 있다.

또한, 칠러 장치(100)는 각 테스트 보드의 분류 상황에 대응하여 각 테스트 보드에 대응하는 채널 또는 슬롯을 개별적으로 제어할 수 있다.

구체적인 실시예에서, 칠러 장치(100)는, 구동 테스트 보드로 분류된 테스트 보드에 대응하는 제어 밸브에 제1제어 신호를 전송할 수 있다. 또한, 칠러 장치(100)는 미구동 테스트 보드 및 이상 테스트 보드로 분류된 테스트 보드에 대응하는 제어 밸브에 제2제어 신호를 전송하는 것을 특징으로 할 수 있다. 제1제어 신호는 제어 밸브를 개방시키는 신호에 관한 것이며, 제2제어 신호는 제어 밸브를 폐쇄시키는 것일 수 있다. 즉, 칠러 장치(100)는 현재 구동중인 테스트 보드에 대응하는 제어 밸브는 개방시켜 냉각된 냉각매체가 공급되도록 하며, 현재 구동중이지 않거나, 또는 이상 동작이 감지된 테스트 보드에 대응하는 제어 밸브는 폐쇄시켜 냉각된 냉각 매체가 공급되지 않도록 하여 결로가 발생하는 것을 방지할 수 있다.

보다 구체적인 예를 들어, 칠러 장치(100)가 실장기(200)로부터 제1슬롯(210a)의 제1채널에 해당하는 제1테스트 보드가 구동되지 않는다는 상태 정보를 수신하는 경우, 제1채널에 대응하는 제1제어 밸브(400a)가 폐쇄되도록 하는 제어 신호를 생성하여 제1채널에 대응하는 제1테스트 보드에 냉각매체가 전달되지 않도록 할 수 있다. 이 경우, 칠러 장치(100)는, 모든 제어 밸브(400)를 폐쇄시키는 것이 아니라, 구동되지 않는 테스트 보드(즉, 미구동 테스트 보드)에 대응하는 슬롯의 제어 밸브들만 폐쇄되도록 제어한다. 일 예로, 제4채널, 제8채널 및 제20채널에 대응하는 테스트 보드들이 미구동 상태인 경우, 칠러 장치(100)는 제4슬롯, 제8슬롯 및 제10슬롯 각각에 대응하는 제4제어 밸브(400d), 제8제어 밸브(400h) 및 제10제어 밸브(400j)만을 폐쇄시키며, 나머지 제어 밸브들(제1제어 밸브(400a), 제2제어 밸브(400b), 제3제어 밸브(400c), 제5제어 밸브(400e), 제6제어 밸브(400f), 제7제어 밸브(400g), 제9제어 밸브(400i))은 개방시킬 수 있다. 전술한 채널, 슬롯 및 제어 밸브에 대한 구체적인 수치적 기재 및 각 슬롯에 대응하는 테스트 보드의 상태에 대한 구체적인 기재는 예시일 뿐, 본 발명은 이제 제한되지 않는다.

즉, 본 발명의 칠러 장치(100)는 복수 개의 연결관(320)을 통해 각각의 슬롯에 냉각 기체를 공급하는 과정에서, 특정 테스트 보드의 구동이 중단되는 경우, 전체 냉각 기체 공급을 중단하는 것이 아니라, 구동이 중단된 특정 테스트 보드들에 대응하는 채널(또는 슬롯)에 대응하는 제어 밸브들만이 폐쇄되도록 제어할 수 있다. 칠러 장치(100)는 각 테스트 보드로의 저온의 냉각 기체를 공급을 개별적으로 on/off함으로써 특정 테스트 보드에 이상이 발생하더라도, 전체 시스템이 shut down되는 것을 방지할 수 있다. 다시 말해, 이상이 발생한 테스트 보드에만 냉각 기체 공급을 중단하여 결로 발생을 방지하며, 다른 테스트 보드들에는 냉각 기체 공급을 지속적으로 유지하여 시스템 전체가 중단되는 것을 방지할 수 있다. 이는 시스템 운용 효율을 향상시킨다는 장점이 있다.

또한, 실시예에 따르면, 냉각매체가 냉각 기체에 관련한 경우, 실장기(200)에는 각 슬롯에서 열교환된 냉각 기체를 외부로 방출하기 위한 방출통로(220)가 구비되는 것을 특징으로 할 수 있다. 방출통로(220)는 도 5에 도시된 바와 같이, 실장기(200)의 일 영역 상에 구비될 수 있다. 즉, 테스트 보드를 저온으로 유지시키기 위하여 활용된 냉각 기체는 테스트 보드와의 열교환을 이후, 방출통로(220)를 통해 외부로 방출되게 된다.

또한, 다양한 실시예에서, 냉각매체가 냉각 유체에 관련한 경우, 실장기(200)에서 열교환된 냉각 유체를 칠러 장치(100)로 순환시키기 위한 회수이동관(320-1)이 구비되는 것을 특징으로 할 수 있다.

일 실시예에서, 칠러 장치(100)는 냉각부(110)를 통해 냉각 유체를 냉각시킬 수 있다. 냉각부(110)의 증발부(114)와의 열교환을 통해 냉각 유체가 저온으로 변화될 수 있다.

다른 실시예에서, 도 6을 참조하면, HE(Heat Exchanger) 시스템을 통해 유입되는 냉각수(즉, PCW(Process Cooling Water) IN)를 기반으로 냉각 유체를 냉각시킬 수 있다. HE 시스템은, 두 개 이상의 유체(즉, 냉각수(PCW) 및 냉각 유체(실장기를 순환하는 냉각 유체)) 사이에서 열을 전달하거나 교환하는 시스템을 의미할 수 있다. HE 시스템은, 열교환기를 사용하여 공정에서 발생한 열을 회수하여 다른 곳에서 사용하거나, 냉각되는 유체에서 발생하는 열을 가열해 공정에 재사용함으로써 에너지 효율성을 향상시킬 수 있다. HE 시스템은 공급되는 저온은 PCW와 냉각 유체 간의 열 교환이 수행되도록 하여 냉각 유체를 저온으로 변화시키며, 저온으로 변화된 냉각 유체는 저장공간(Reservoir) 상에 저장되게 된다. 이러한 HE 시스템은, 예를 들어, 쉘앤튜브(Shell and Tube) Heat Exchanger, 판형(Plate) Heat Exchanger, 핀관(Finned Tube) Heat Exchanger 및 이중관(Double Pipe) Heat Exchanger 등을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.

또한, 저온으로 냉각된 냉각 유체는 저장공간에 일시적으로 저장될 수 있다. 실시예에서, 해당 냉각 유체의 온도를 조정하기 위하여 저장공간 상에는 히터(heater)가 구비될 수 있다. 히터는 저장공간을 가열하여 냉각 유체의 온도를 상승시키는 역할을 수행하여 냉각 유체의 공급 온도를 세밀하게 조정할 수 있다. 저장공간 상에 저장되며, 히터를 통해 온도가 조정된 냉각 유체는 순환부를 통해 실장기 방향으로 공급되게 된다. 일 실시예에서, 냉각된 냉각 유체는 공급관을 지나 복수 개의 연결관 각각으로 분배되어 각 슬롯에 전달되게 된다. 이 경우, 각 연결관에는 냉각 유체의 흐름을 감지하는 유량 감지 센서 모듈과 각 연결관을 통한 냉각 유체의 이동을 제어하기 위한 제어 밸브(400)가 구비되게 된다.

실시예에 따르면, 유량 감지 센서 모듈은, 각 연결관에 구비되어, 각 채널 별 이동되는 냉각 유체의 이동량을 식별할 수 있다. 일 예로, 유량 감지 센서 모듈을 통해 감지되는 정보를 통해 냉각 유체가 공급되는 속도 또는 공급 압력이 파악될 수 있다. 또한, 예를 들어, 유량 감지 센서 모듈을 통해 획득된 정보를 기반으로, 칠러 장치(100)는 특정 밸브가 개방 상태인지 또는 폐쇄 상태인지 여부에 대한 정보를 파악할 수 있다.

다양한 실시예에서, 다양한 공정 상황 별 냉각매체의 공급 온도가 사전 매칭되어 저장될 수 있으며, 칠러 장치(100)는 사전 저장된 정보를 활용하여 냉각 매체의 공급 온도 및 공급 압력을 결정할 수 있다.

구체적인 실시예에서, 실장기에서 각 슬롯 별 공정 진행 여부 신호(즉, 상태 정보)를 칠러 장치로 전송할 수 있으며, 칠러 장치(100)는 이를 기반으로 제어 밸브의 개폐를 제어할 수 있다. 이 경우, 개방된 제어 밸브의 수에 따라 다양한 공정 상황 각각이 사전 정의될 수 있다. 예컨대, 1개의 슬롯에 대응하여 공정이 진행되는 경우, 제어 온도(SV, Setting Value)가 8℃로 사전 정의될 수 있으며, 3개의 슬롯에 대응하여 공정이 진행되는 경우, 제어 온도가 6℃ 사전 정의될 수 있다. 여기서 제어 온도는, 실장기로 공급되는 냉각 매체의 온도를 의미할 수 있다. 전술한 설명에서는 1개의 슬롯에 대응하여 1개의 제어 밸브가 개방되는 경우와 3개의 슬롯에 대응하여 3개의 제어 밸브가 개방되는 경우 각각에 SV를 8℃ 및 6℃로 사전 정의함을 설명하나, 슬롯 별 제어 온도의 세팅 값을 다양하게 사전 설정될 수 있음이 통상의 기술자에게 자명할 것이다. 다른 예시에서, 5개의 제어 밸브가 개방되는 경우에는 SV1(예컨대, 8℃)로 사전 정의되며, 10개 이상의 제어 밸브의 개방되는 경우 SV2(6℃)로 사전 정의될 수도 있다.

전술한 바와 같이 다양한 공정 상황 별 제어 온도가 사전 정의되어 저장될 수 있으며, 칠러 장치(100)는 사전 정의된 정보를 기준으로 각 공정 상황 별(예컨대, 개방된 제어 밸브의 수) 냉각 매체의 공급 온도를 조정할 수 있다. 즉, 공정에 따라 개별 SV 세팅이 가능해질 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 칠러 장치(100)는 실장기(200)로 공급되는 냉각매체의 온도 또는 압력을 조정할 수 있다.

구체적으로, 칠러 장치(100)는 복수의 제어 밸브 각각의 동작 상태를 파악하여 개방된 제어 밸브의 수를 식별하고, 개방된 제어 밸브의 수에 기초하여 각 채널로 공급되는 냉각매체의 온도 및 공급유량을 제어하는 것을 특징으로 할 수 있다.

보다 자세히 설명하면, 칠러 장치(100)는 냉각 매체의 온도를 변화시키는 냉각부(110), 실시간 개방된 제어 밸브의 수에 기초하여 냉각부의 온도 조정 동작을 제어하는 제어부(120)를 포함할 수 있다. 이 경우, 제어부(120)는 개방된 제어 밸브(400)의 수에 기초하여 실장기로 전달되는 냉각매체의 공급 온도 및 공급 압력을 제어할 수 있다.

실시예에 따르면, 제어부(120)는 개방된 제어 밸브의 수가 많을수록 냉각매체의 공급온도가 낮아지도록 냉각부(110)를 제어하며, 개방된 제어 밸브의 수가 적을수록 냉각매체의 공급온도가 높아지도록 냉각부(110)를 제어하는 것을 특징으로 할 수 있다.

제어부(120)가 개방된 제어 밸브(400)의 수를 기반으로 냉각 매체의 공급 온도를 조정하는 것은, 제어 밸브(400)가 개방되는 수에 따라 변화하는 압력으로 인해 각 테스트 보드의 냉각 효율이 저하되는 것을 보상하기 위함이다. 예컨대, 10개의 제어 밸브가 개방되는 경우, 공급 압력이 떨어지므로, 냉각의 효율을 높이기 위해서는 보다 저온의 냉각매체(예컨대, -10℃)가 요구될 수 있다. 이와 반대로, 3개의 제어 밸브가 개방되는 경우에는, 10개의 제어 밸브가 개방되는 경우 보다 공급 압력이 높기 때문에, 보다 높은 온도의 냉각매체(예컨대, 7℃)를 통해서도 테스트 보드를 충분히 냉각시킬 수 있다. 예컨대, 개방된 제어 밸브의 수가 변화하였음에도, 냉각매체의 공급 온도가 일정하게 유지되는 경우, 이는 테스트 보드를 저온으로 유지시키기 위한 적절한 냉각 온도가 아닐 수 있다. 구체적인 예를 들어, 3개의 제어 밸브가 개방된 시점에서의 냉각매체의 공급 온도는 7℃일 수 있다. 이 경우, 각 테스트 모드의 구동 상태에 따라 개방된 제어 밸브의 수가 10개로 증가될 수 있다. 이 경우, 냉각매체의 공급 온도가 기존과 동일하게 7℃로 유지되는 경우, 각 테스트 보드를 저온으로 유지시킬 수 없게 된다. 개방된 제어 밸브(400)의 수가 증가됨에 따라 공급되는 냉각매체가 이동할 수 있는 연결관이 증가하여 공급 압력이 작아지기 때문에, 테스트 보드를 기존과 같은 온도로 유지시키기 위해서는 기존(즉, 7℃) 보다 더 낮은 온도의 냉각매체가 필요하게 된다.

즉, 칠러 장치(100)는 개방된 제어 밸브의 수에 따라 각 슬롯으로 공급되는 냉각매체의 공급 온도를 변화시킬 수 있다. 이는 시스템의 운용 효율을 향상시키며, 각 테스트 보드를 안정적으로 냉각시킨다는 장점이 있다. 예컨대, 낮은 온도의 냉각매체의 경우, 결로 발생의 여지가 있어 활용이 어려울 수 있으나, 비교적 높은 온도는 결로의 발생 가능성을 줄일 수 있어 효과적이며, 냉각매체를 극저온으로 변화시키도록 냉각부를 제어하지 않아도 되기 때문에, 운용 효율이 향상될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 냉각 순환 시스템(1000)은, 칠러 장치(100)의 공급관(310)에 연결되는 배출관(330) 및 배출관(330)에 대응하여 구비되는 퍼지밸브(500)를 더 포함할 수 있다. 배출관(330)은 도 2에 도시된 바와 같이, 공급관(310)에 연결되어 구비되며, 해당 공급관(310)에는 퍼지밸브(500)가 구비될 수 있다.

퍼지밸브(500)는, 칠러 장치(100)로부터 수신되는 제어 신호에 기초하여 배출관(330)이 개방되는 정도를 상이하게 하는 개방량 조정 동작을 수행할 수 있다. 실시예에서, 배출관(330)은 공급관의 일부에 연결되어 구비되되, 냉각부(110)와 분지부 사이에 형성될 수 있다. 분지부는 도 2에 도시된 바와 같이, 공급관(310)을 복수 개의 연결관(320) 각각과 연결되는 영역을 의미하는 것으로, 공급관(310)으로 이동된 냉각매체가 각 연결관으로 분지되는 영역일 수 있다.

즉, 냉각부를 통해 냉각된 냉각매체는 분지부에 도달하기 이전에 배출관(330)을 우선적으로 통과하게 되며, 배출관(330)의 퍼지밸브(500)가 개방되어 있는 경우, 실장기(200)로 공급되는 냉각매체의 적어도 일부는 개방된 배출관(330)을 통해 이동되게 된다. 퍼지밸브(500)를 통해 배출관(330)의 일 영역의 개방량을 조정함으로써, 실장기로 공급되는 냉각매체의 공급 압력을 조정할 수 있다. 이와 같이 냉각매체의 공급 압력이 조정되는 경우, 분지부를 지나 각 연결관으로 전달되는 냉각매체의 공급 양 또는 공급 압력이 조정되게 된다. 다시 말해, 퍼지밸브(500)의 개방량 조정 동작에 따라 배출관(330)으로 유입되는 냉각매체의 양이 조정됨에 따라, 복수의 테스트 보드 각각으로 공급되는 냉각매체의 압력을 결정할 수 있다.

구체적인 실시예에서, 칠러 장치(100)는 오픈된 제어 밸브의 수가 감소할수록 퍼지밸브(500)가 개방되는 정도가 커지도록 하는 제어 신호를 생성할 수 있다. 또한, 칠러 장치(100)는 오픈된 제어 밸브의 수가 증가할수록 퍼지밸브가 개방되는 정도가 작아지도록 하는 제어신호를 생성하는 것을 특징으로 할 수 있다.

구체적인 예를 들어, 개방된 제어 밸브의 수가 많을수록 압력이 떨어짐에 따라, 칠러 장치(100)는 퍼지밸브(500)가 개방되는 정도가 작아지도록 조정하여 배출관(330)으로 배출되는 냉각매체의 양을 감소시켜 압력을 향상시킬 수 있다. 이와 반대로, 개방된 제어 밸브의 수가 적을수록 압력이 증가됨에 따라, 칠러 장치(100)는 퍼지밸브(500)가 개방되는 정도가 커지도록 조정하여 배출관(330)으로 배출되는 냉각매체의 양을 증가시켜 압력을 저하시킬 수 있다. 예컨대, 개방된 제어 밸브의 수가 1개인 경우, 퍼지 밸브가 95% 개방되도록 제어하며, 개방된 제어 밸브의 수가 3개인 경우, 퍼지 밸브가 65% 개방되도록 제어할 수 있고, 그리고 개방된 제어 밸브의 수가 8개 이상인 경우, 퍼지 밸브가 개방되지 않도록(즉, 0%) 제어할 수 있다. 전술한 퍼지 밸브의 개방 정도에 대한 구체적인 수치적 기재는 예시일 뿐, 본 발명은 이에 제한되지 않는다.

이와 같이, 퍼지밸브(500) 및 배출관(330)을 활용하여 냉각 매체의 공급 압력을 조정할 수 있으므로, 제어 밸브(400)가 개방되는 수에 따라 변화하는 압력으로 인해 각 테스트 보드의 냉각 효율이 저하되는 것을 방지할 수 있다.

실시예에 따르면, 퍼지밸브(500)는 테스트 보드의 교체 상황에 대응하여 바이패스 밸브로써 구동될 수 있다. 바이패스 밸브란, 주 관(예컨대, 공급관)에서 갈라진 바이패스(예컨대, 배출관(330))에 설치된 밸브를 의미할 수 있다. 퍼지밸브(500)는 테스트 보드의 교체 상황에 따라 바이패스를 개폐하여 분기함으로써, 냉각 매체의 공급을 조절할 수 있다. 일반적으로, 테스트 보드에 대한 교체가 수행될 수 있으며, 보드 교체 상황에서는 슬롯으로 냉각 매체의 공급이 일시적으로 중단되어야 한다. 냉각 매체의 공급 중단은 칠러 장치의 구동이 일시적으로 중단되는 것을 의미한다. 즉, 보드 교체에 따라 냉각 매체에 공급을 일시적으로 중단하기 위하여 칠러 장치의 구동이 일시적으로 중단될 수 있다. 보드의 교체가 완료된 이후에는 냉각 매체가 다시 공급되어야 하며, 이에 따라 칠러 장치가 재가동 되게 된다. 다만, 칠러 장치의 구동 중단 동안 냉각 매체의 온도가 상승하게 되며, 이에 따라 냉각 매체를 다시 공정 온도로 setting하는 시간이 요구된다.

구체적인 예를 들어, 테스트 보드의 공정 온도가 8℃인 상황에서 바이패스가 존재하지 않는 상황에서, 테스트 보드의 교체(PM)하는 경우, 냉각 매체(예컨대, CDA)의 공급이 중단되어야 하므로, 칠러 장치의 구동이 일시적으로 중단되게 된다. 이 경우, 냉각 매체의 온도가 상승(예컨대, 25℃)하게 되어, 보드의 교체 이후, 보드를 다시 공정 온도(즉, 8℃)로 유지시키기 위한 온도로 냉각 매체를 변화시키기 위하여 많은 setting 시간이 필요하다.

반면, 본 발명의 퍼지밸브(500)를 활용하여 바이패스를 구현하는 경우, 보드 교체 시에도, 퍼지 밸브를 개방시켜 냉각 매체가 비교적 낮은 온도를 유지한 상태(예컨대, 12℃)로 구동하고 있을 수 있으므로, 보드의 교체 이후에도 공정 온도(8℃)까지 조금만 냉각되면 된다. 즉, 퍼지밸브(500)가 바이패스 밸브로써 활용됨에 따라 냉각 시간을 현저히 줄일 수 있다는 장점이 있다.

다양한 실시예에서, 칠러 장치(100)는 개방된 제어 밸브의 수에 기초하여 유량 변화 및 압력 변화의 최소화를 위한 딜레이 타임을 적용될 수 있다. 딜레이 타임(Delay time) 적용을 통해 개방된 제어 밸브의 수가 급격하게 변화하더라도, 유량 및 압력의 변화가 최소화될 수 있어 테스트 보드에 대한 적절한 냉각 동작이 수행될 수 있다. 이러한 딜레이 타임은 사용자의 설정에 따라 가변적으로 조정될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 냉각 순환 시스템(1000)은 칠러 장치(100)에서 공급되는 냉각매체를 전달받아 실장기(200)로 전달하는 분배기를 더 포함할 수 있다. 실시예에 따른 분배기는 칠러 장치(100)의 내부에 존재하거나, 또는 외부에 존재할 수 있다.

도 7과 같이, 분배기가 칠러 장치(100)의 외부에 존재하는 경우, 복수 개로 구비될 수 있다. 복수 개의 분배기가 하나의 칠러 장치와 연결되는 경우, 하나의 칠러 장치(100)에 대응하여 복수 개의 실장기(200)가 운용될 수 있다. 이는, 분배기의 배치양을 증가시켜 운용되는 실장기의 수를 증가시킨다는 장점이 있다. 다시 말해, 분배기를 복수 개 구비하는 경우, 다량의 실장기 각각에 대한 냉각 동작을 수행하게 되므로, 보다 많은 수의 테스트 보드를 저온으로 유지시킬 수 있게 되며, 시스템의 구비 효율 및 운용 효율이 향상될 수 있다.

제시된 실시예들에 대한 설명은 임의의 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 이용하거나 또는 실시할 수 있도록 제공된다. 이러한 실시예들에 대한 다양한 변형들은 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이며, 여기에 정의된 일반적인 원리들은 본 발명의 범위를 벗어남이 없이 다른 실시예들에 적용될 수 있다. 그리하여, 본 발명은 여기에 제시된 실시예들로 한정되는 것이 아니라, 여기에 제시된 원리들 및 신규한 특징들과 일관되는 최광의의 범위에서 해석되어야 할 것이다.

1000: 냉각 순환 시스템 100: 칠러 장치
110: 냉각부 111: 압축부
112: 응축부 113: 팽창부
114: 증발부 115: 이송관
120: 제어부 200: 실장기
210: 복수 개의 슬롯 220: 방출통로
310: 공급관 320: 복수 개의 연결관
320-1: 회수이동관 330: 배출관
400: 제어 밸브 500: 퍼지밸브

Claims (12)

1. 냉각 순환 시스템에 있어서,
   복수 개의 테스트 보드가 배치되는 복수 개의 슬롯을 포함하여 구비되는 실장기;
   상기 실장기를 냉각시키는 칠러 장치;
   상기 칠러 장치와 상기 복수 개의 슬롯 각각을 연결하는 복수 개의 연결관; 및
   상기 복수 개의 슬롯 각각에 대응하여 구비되는 제어 밸브; 를 포함하며,
   상기 복수 개의 연결관을 통해 각 테스트 보드로 균등한 냉각 분배를 수행함으로써 각 슬롯의 발열을 균등하게 제어하는 것을 특징으로 하며,
   상기 칠러 장치는,
   냉각매체의 온도를 변화시키는 냉각부; 및
   실시간 개방된 제어 밸브의 수에 기초하여 상기 냉각부의 온도 조정 동작을 제어하는 제어부; 를 포함하는,
   테스트 보드 냉각을 위한 냉각 순환 시스템.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 실장기는,
   상기 복수의 테스트 보드 각각에 관련한 상태 정보를 획득하여 상기 칠러 장치로 전송하며,
   상기 냉각 순환 시스템은,
   각 슬롯에 배치된 테스트 보드 각각의 개별 상태 정보에 따라 다채널 개별 냉각 제어를 수행하는 것을 특징으로 하는,
   테스트 보드 냉각을 위한 냉각 순환 시스템.
   
3. 제2항에 있어서,
   상기 칠러 장치는,
   상기 각 테스트 보드의 상태 정보를 기반으로 상기 복수 개의 테스트 보드를 구동 테스트 보드, 미구동 테스트 보드 및 이상 테스트 보드 중 적어도 하나로 분류하며,
   상기 구동 테스트 보드로 분류된 테스트 보드에 대응하는 제어 밸브에 제1제어 신호를 전송하고, 그리고 상기 이상 테스트 보드로 분류된 테스트 보드에 대응하는 제어 밸브에 제2제어 신호를 전송하는 것을 특징으로 하는,
   테스트 보드 냉각을 위한 냉각 순환 시스템.
   
4. 제1항에 있어서,
   상기 칠러 장치는,
   냉각매체를 저온으로 변화시켜 상기 실장기로 공급하여 상기 실장기에 구비된 복수 개의 테스트 보드에 대한 냉각을 수행하는 것을 특징으로 하며,
   공정 상황 별 냉각매체의 공급 온도를 사전 매칭하여 저장하는 것을 특징으로 하는,
   테스트 보드 냉각을 위한 냉각 순환 시스템.
   
5. 제4항에 있어서,
   상기 냉각매체는,
   냉각된 기체 및 냉각된 유체 중 적어도 하나를 포함하는,
   테스트 보드 냉각을 위한 냉각 순환 시스템.
   
6. 제5항에 있어서,
   상기 냉각매체가 상기 냉각된 기체에 관련한 경우, 상기 실장기에는, 상기 각 슬롯에서 열교환된 냉각 기체를 외부로 방출하기 위한 방출통로가 구비되는 것을 특징으로 하는,
   테스트 보드 냉각을 위한 냉각 순환 시스템.
   
7. 제6항에 있어서,
   상기 냉각매체가 상기 냉각된 유체에 관련한 경우, 상기 칠러 장치에는 냉각된 유체를 저장하기 위한 저장공간 및 상기 저장공간에 저장된 냉각된 유체를 상기 실장기 방향으로 이동시키는 순환부가 구비되며, 상기 실장기에는, 상기 실장기에서 열교환된 냉각 유체를 상기 칠러 장치로 재순환시키기 위한 회수이동관이 구비되는 것을 특징으로 하는,
   테스트 보드 냉각을 위한 냉각 순환 시스템.
   
8. 제7항에 있어서,
   상기 칠러 장치는,
   각 연결관에 대응하는 냉각매체의 흐름을 감지하는 유량 감지 센서 모듈; 을 더 포함하며,
   상기 유량 감지 센서 모듈을 통해 감지된 정보를 기반으로 실시간 개방된 제어 밸브의 수의 파악하고 개방된 제어 밸브의 수에 기초하여 각 연결관으로 공급되는 냉각매체의 온도 및 공급량을 제어하는 것을 특징으로 하는,
   테스트 보드 냉각을 위한 냉각 순환 시스템.
   
9. 제1항에 있어서,
   상기 제어부는,
   상기 개방된 제어 밸브의 수가 많을수록 냉각매체의 공급온도가 낮아지도록 상기 냉각부를 제어하며, 상기 개방된 제어 밸브의 수가 적을수록 냉각매체의 공급온도가 높아지도록 상기 냉각부를 제어하는 것을 특징으로 하는,
   테스트 보드 냉각을 위한 냉각 순환 시스템.
   
10. 제1항에 있어서,
    상기 냉각 순환 시스템은,
    상기 칠러 장치의 공급관에 연결되는 배출관; 및
    상기 배출관에 대응하여 구비되는 퍼지밸브; 를 더 포함하며,
    상기 퍼지밸브는,
    상기 칠러 장치로부터 수신되는 제어 신호에 기초하여 상기 배출관이 개방되는 정도를 상이하게 하는 개방량 조정 동작을 수행하며,
    상기 퍼지밸브의 개방량 조정 동작에 따라 상기 배출관으로 유입되는 냉각매체의 양이 조정되는 것을 특징으로 하는,
    테스트 보드 냉각을 위한 냉각 순환 시스템.
    
11. 제10항에 있어서,
    상기 칠러 장치는,
    개방된 제어 밸브의 수가 감소할수록 상기 퍼지밸브가 개방되는 정도가 커지도록 하는 제어 신호를 생성하며, 상기 개방된 제어 밸브의 수가 증가할수록 상기 퍼지밸브가 개방되는 정도가 작아지도록 하는 제어 신호를 생성하는 것을 특징으로 하는,
    테스트 보드 냉각을 위한 냉각 순환 시스템.
    
12. 제1항에 있어서,
    상기 냉각 순환 시스템은,
    상기 칠러 장치에서 공급되는 냉각매체를 전달받아 상기 실장기로 전달하는 분배기; 를 더 포함하며,
    상기 분배기가 복수 개로 구비되는 경우, 하나의 칠러 장치에 대응하여 복수 개의 실장기가 운용되는 것을 특징으로 하는,
    테스트 보드 냉각을 위한 냉각 순환 시스템.