JP2018534565A - 大電力レーザダイオード試験システムおよび製造方法 - Google Patents

Abstract

大電力レーザダイオード試験システムが開示され、この大電力レーザダイオード試験システムは、ハウジングを含み、このハウジング内には少なくとも１つのデバイス試験モジュールコンパートメントが画定され、大電力レーザダイオード試験システムは、デバイス試験モジュールコンパートメント内に配置された電力供給装置、システム制御装置、および熱制御システムを含むとともにデバイス試験モジュールを含み、このデバイス試験モジュール内には少なくとも１つのキャリヤ装置受け具がハウジング本体に取り外し可能に結合された状態で形成され、大電力レーザダイオード試験システムは、少なくとも１つのキャリヤ装置を更に含み、少なくとも１つのキャリヤ装置は、デバイス試験モジュールに形成されたキャリヤ装置ポート内に取り外し可能に配置された状態でキャリヤ装置に結合された少なくとも１つのレーザダイオードデバイスを支持するよう構成されている。

Description

〔関連出願の説明〕
本願は、２０１５年１０月３１日に出願された米国特許仮出願第６２／２４９，１８８号（発明の名称：High Power Laser Diode Test System and Method of Manufacture）の優先権主張出願であり、この米国特許仮出願を参照により引用し、その記載内容全体を本明細書の一部とする。

半導体レーザダイオードは、現在、ますます増えつつある用途で用いられている。典型的には、これらの小さなサイズ、相対的大電力、動作寿命、およびデバイスコストは、別のレーザ源と比較して幾つかの利点をもたらしている。多くの場合、製造プロセス中、レーザダイオードデバイスは、「バーンイン（burn-in）」プロセスを受け、このバーンインプロセスでは、レーザダイオードデバイスは、半導体レーザダイオードの光学的特性を特徴付けるよう様々なレベルの電流および／または温度勾配を受ける。

現時点において、多くのレーザダイオードバーンインラックまたはシステムが利用できる。先行技術のバーンインラックは、有用であることが判明したが、多くの欠点が認識された。例えば、レーザダイオードの正確な位置決めおよび試験中におけるレーザダイオードの温度の正確な制御は、問題のあることが判明した。したがって、レーザダイオードの正確な特徴付けが困難であった。

上述の内容に照らして、目下、多数のレーザダイオードを迅速かつ正確に特徴付けることができるレーザダイオード試験システムが要望されている。

本願は、１つまたは２つ以上のレーザダイオードデバイスの性能を特徴付けるのに有用な大電力レーザダイオード試験システムに関する。一実施形態では、本願は、大電力レーザダイオード試験システムを開示し、この大電力レーザダイオード試験システムは、ハウジング本体を含み、このハウジング本体には少なくとも１つのデバイス試験モジュールコンパートメントが画定されている。電力を１つまたは２つ以上のコンポーネント、デバイス試験モジュール、制御装置などに提供するよう構成された電力供給装置がハウジング本体内に配置されるのが良い。システム制御装置および熱制御システムはまた、ハウジング本体内に配置されるのが良い。少なくとも１つのインターコネクトシステムがシステム制御装置および熱制御システムを電力供給装置に動作可能に結合している。少なくとも１つのデバイス試験モジュールがハウジング本体内に形成されたデバイス試験モジュールコンパートメント内に配置されるとともに電力供給装置、システム制御装置、および熱制御システムのうちの少なくとも１つにシステムインターコネクト経由で結合されるのが良い。デバイス試験モジュール内には少なくとも１つのキャリヤ装置受け具が形成されている。少なくとも１つのレーザダイオードデバイスを結合させた状態でこれを支持するよう構成された少なくとも１つのキャリヤ装置がデバイス試験モジュールに形成されたキャリヤ装置ポート中に挿入されるのが良い。キャリヤ装置は、電力供給装置、システム制御装置、および熱制御システムのうちの少なくとも１つとデバイス試験モジュール経由で連絡関係にある。

別の実施形態では、本願は、大電力レーザダイオード試験システム内で使用されるデバイス試験モジュールに関する。デバイス試験モジュールは、大電力レーザダイオード試験システムに結合されるよう構成された少なくとも１つのデバイス試験モジュールフェースプレートを含む。少なくとも１つのキャリヤ装置ポートがデバイス試験モジュールフェースプレートに形成されている。デバイス試験モジュールは、少なくとも１つのデバイス試験モジュールフェースプレートに結合された少なくとも１つの下側組立体を更に含む。下側組立体は、クランプベースプレート、クランプアライメント本体、およびクランプベースプレートとクランプアライメント本体との間に配置された少なくとも１つの流体ブラダを含む。流体ブラダは、流体ブラダを選択的にインフレートさせることができるよう少なくとも１つのブラダインフレーションシステムと連絡状態にある。したがって、ブラダインフレーションシステムは、大電力レーザダイオード試験システムに結合された少なくとも１つの電力供給装置と連絡関係にある。デバイス試験モジュールは、デバイス試験モジュールフェースプレートに結合された少なくとも１つの上側組立体を更に含み、この少なくとも１つの上側組立体は、下側組立体の近くに配置されるのが良い。上側組立体は、少なくとも１つの熱制御回路およびかかる少なくとも１つの熱制御回路上に実装された少なくとも１つの電気接続システムを含む。下側組立体と上側組立体は、協働して、キャリヤ装置を受け入れるよう構成された少なくとも１つのキャリヤ装置受け具を形成する。最後に、デバイス試験モジュールは、少なくとも１つのキャリヤ装置を含み、この少なくとも１つのキャリヤ装置は、かかる少なくとも１つのキャリヤ装置に結合された少なくとも１つのレーザダイオードを有するよう構成される。レーザダイオードは、上側組立体に設けられた電気接続システムに取り外し可能に結合されるのが良い。

最後に、本願は、大電力レーザダイオード試験システムで用いられるキャリヤ装置に関する。キャリヤ装置は、少なくとも１つのキャリヤ装置本体に結合された少なくとも１つのキャリヤ装置フェースプレートを有する。キャリヤ装置は、キャリヤ装置フェースプレートおよびキャリヤ装置本体のうちの少なくとも一方に結合された少なくとも１つの装置位置決め部材を含む。装置位置決め部材は、この装置位置決め部材に取り外し可能に結合された１つまたは２つ以上のレーザダイオードを有するよう構成されるのが良い。少なくとも１つのキャリヤ装置ピストンがキャリヤ装置本体に可動的に結合されている。使用の際、キャリヤ装置ピストンは、デバイス試験モジュールの少なくとも一部分に係合するよう構成されている。少なくとも１つの接触装置本体がキャリヤ装置本体上にまたはこれに隣接して配置されるのが良い。接触装置本体は、キャリヤ装置ピストンと選択的に係合されるとともにデバイス試験モジュール内の少なくとも１つの上側プレート組立体に係合し、それによりキャリヤ装置をデバイス試験モジュールに結合するよう構成されているのが良い。

本明細書において説明する大電力レーザダイオード試験システムおよび製造方法の他の特徴および他の利点は、以下の詳細な説明を考慮すると明らかになろう。

添付の図面を参照して、大電力レーザダイオード試験システムおよび製造方法の種々の実施形態について詳細に説明する。

７つのデバイス試験モジュールが挿入されたモジュール式大電力レーザダイオード試験システムの一実施形態の斜視図であり、各デバイス試験モジュールには４つのキャリヤ装置が挿入されている状態を示す図である。 サイドパネルが取り外された状態のモジュール式大電力レーザダイオード試験システムの一実施形態の立面側面図である。 図１および図２に示された試験システムの実施形態に用いられるデバイス試験モジュールの一実施形態の斜視図である。 図３に示されたデバイス試験モジュールの下側組立体の一実施形態の斜視図である。 図４の下側組立体の実施形態を構成するコンポーネントの分解組立て斜視図である。 デバイス試験モジュールの下側組立体の一実施形態の変形例の側面図である。 図３に示されたデバイス試験モジュールの上側組立体の一実施形態の斜視図である。 図３に示されたデバイス試験モジュールの上側組立体の一実施形態の斜視図である。 図３に示された上側組立体上に配置された電気接続本体の一実施形態の平面図である。 図３の上側組立体の実施形態を構成するコンポーネントの分解組立て斜視図である。 デバイス試験モジュールに用いられるキャリヤ装置の一実施形態の斜視図である。 デバイス試験モジュールに用いられる図１１のキャリヤ装置の一実施形態の斜視図である。 図１１のキャリヤ装置の実施形態を構成するコンポーネントの分解組立て斜視図である。 デバイス試験モジュールの下側組立体の実施形態の近くに配置されたキャリヤ装置の一実施形態の断面立面側面図である。 デバイス試験モジュールの下側組立体の一実施形態の近くに配置されたキャリヤ装置の一実施形態の別の断面立面側面図である。 デバイス試験モジュールの一実施形態の近くに配置されたキャリヤ装置の一実施形態の別の断面立面側面図である。 デバイス試験モジュールの下側組立体に用いられる多数のブラダが収納された状態のクランプベースプレートの変形実施形態の斜視図である。 図１７に示されているデバイス試験モジュールの下側組立体に用いられる多数のブラダが収納された状態のクランプベースプレートの実施形態の分解組立て斜視図である。 図１７に示されているデバイス試験モジュールの下側組立体に用いられる多数のデフレート状態のブラダが収納された状態のクランプベースプレートの実施形態の断面側面図である。 図１７に示されているデバイス試験モジュールの下側組立体に用いられる多数のインフレート状態のブラダが収納された状態のクランプベースプレートの実施形態の断面側面図である。

図１は、大電力レーザダイオード試験システムの一実施形態の斜視図である。図示のように、レーザダイオード試験システム１０（以下「試験システム」という）は、少なくとも１つのフロントパネル１４および少なくとも１つの本体パネルまたはサイドパネル１６を有する少なくとも１つのハウジング本体１２を含む。図１に示されているように、１つまたは２つ以上のデバイス試験モジュール１８が試験システム１０のハウジング本体１２に結合されるのが良くまたは違ったやり方でハウジング本体１２中に挿入されるのが良い。デバイス試験モジュール１８は、この中に収容された状態でまたはこれに結合された状態で１つまたは２つ以上のキャリヤ装置２０を備えるよう構成されるのが良い。例えば、図示の実施形態では、各デバイス試験モジュール１８は、４つのキャリヤ装置２０を受け入れた状態でこれらを支持するよう構成されており、ただし、各デバイス試験モジュール１８は、任意の数のキャリヤ装置２０を受け入れた状態でこれらを支持するよう容易に改造可能である。さらに、図示の実施形態では、キャリヤ装置２０は、実質的に一様な形状、横方向寸法などのものである。別の実施形態では、キャリヤ装置２０は、少なくとも１つの他のキャリヤ装置２０に対して一様な形状および／または寸法のものである必要はない。したがって、デバイス試験モジュール１８のうちの少なくとも１つは、任意の様々な形状、横方向寸法などを有するキャリヤ装置２０を収容するよう構成されているのが良い。図示の実施形態では、７つのデバイス試験モジュール１８が試験シスステム１０のフロントパネル１４を貫通して挿入されまたはこのフロントパネルの近くに配置されている。当業者であれば理解されるように、任意数のデバイス試験モジュール１８を試験システム１０中に挿入することができまたは違ったやり方でこの試験システムと連絡状態に配置することができる。図示の実施形態では、試験システム１０のハウジング本体１２には１つまたは２つ以上の支持体２２が設けられている。オプションとして、試験システム１０は、試験システム１０上の様々な場所のところに配置される１つまたは２つ以上のキャスタ、支持体、スキッド、レッグなどを含むことができる。さらに、図示の実施形態を１つまたは２つ以上の動作アクチュエータまたはシステム２４が試験システム１０の任意の場所に配置できる。図示の実施形態では、動作アクチュエータ２４は、本体のフロントパネルに設けられたオン／オフボタンを有する。別の実施形態では、動作アクチュエータ２４は、１つまたは２つ以上の灯、回路遮断器、ホーン、ディスプレイ装置、コンピュータモニタ、キーボード、または試験または類似の動作が実行中であることをユーザに警告するとともに／あるいはユーザに試験システム１０の動作に関連したデータを提供するよう構成された類似の装置を有する。

図２は、図１に示されている試験システム１０の一実施形態の内部コンポーネントの側面図である。図示の実施形態では、ハウジング本体１２は、１つまたは２つ以上のデバイス試験モジュール１８を受け入れるよう寸法決めされた少なくとも１つのデバイス試験モジュールコンパートメント２６を画定している。図示の実施形態では、７つのデバイス試験モジュール１８がハウジング本体１２内に形成されたデバイス試験モジュールコンパートメント２６内に配置されている。別の実施形態では、９つのデバイス試験モジュール１８がハウジング本体１２内に形成されたデバイス試験モジュールコンパートメント２６内に配置されている。オプションとして、任意の数のデバイス試験モジュール１８をハウジング本体１２内に形成されたデバイス試験モジュールコンパートメント２６内に配置することができる。図２に示されているように、デバイス試験モジュールコンパートメント２６は、フロントパネル１４および本体パネル１６のうちの少なくとも一方によって形成されるのが良い。加うるに、１つまたは２つ以上のフレームおよび／または支承部材２８がハウジング本体１２内に設けられるのが良い。一実施形態では、フレーム部材２８は、１つまたは２つ以上のフロントパネル１４、本体パネル１６、デバイス試験モジュール１８、および／または試験システム１０に用いられる種々の他のコンポーネントを支持するよう構成されるのが良い。したがって、フレーム部材２８は、デバイス試験モジュールコンパートメント２６の少なくとも一部分を画定するよう構成されているのが良い。

再び図２を参照すると、試験システム１０には少なくとも１つの熱制御システム３０が含まれるのが良い。一実施形態では、熱制御システム３０は、１つまたは２つ以上の熱電対、サーモスタット、および熱制御プロセッサなどを含むのが良い。さらに、熱制御システム３０は、１つまたは２つ以上のファン、チラー、ヒータ、流体源、流体タンク、流体ポンプ、センサなどを含むのが良い。したがって、一実施形態では、試験システム１０は、１つまたは２つ以上の流体源もしくはリザーバ、電力源、またはこれら両方と連絡関係にあるのが良い。同様に、試験システム１０は、種々のホース、導管などを内蔵状態で含むのが良い。オプションとして、熱制御システム３０は、フロントパネル１４、本体パネル１６、デバイス試験モジュール１８、およびフレーム部材２８のうちの少なくとも１つに結合されるのが良い。オプションとして、分散型熱制御システムアーキテクチャが本発明の試験システムに用いられるのが良い。例えば、各デバイス試験モジュール１８には専用熱制御システムが設けられるのが良く、内部熱制御システムは、デバイス試験モジュール１８内の熱的環境を管理するよう構成されている。したがって、隣接のデバイス試験モジュール１８は、互いに異なる熱的環境下で同時に動作することができる。

図２に示されているように、試験システム１０は、１つまたは２つ以上のシステム電力供給装置、電圧調整器、電流調整器などを内蔵状態で更に含むのが良い。例えば、図示の実施形態では、試験システム１０は、試験システム１０上にまたは試験システム１０内に配置された１つまたは２つ以上のシステム、コンポーネント、インジケータ、および／または試験モジュール１８に電力を供給するよう構成された電力供給装置３２を含む。例えば、一実施形態では、電力供給装置３２は、試験システム１０内に設けられたデバイス試験モジュール１８、キャリヤ装置２０、動作アクチュエータ２４、熱制御システム３０、または他のサブシステムのうちの少なくとも１つに交流電流（ＡＣ電流）を提供するよう構成されている。加うるに、電力供給装置３２は、試験システム１０内に設けられた少なくとも１つのサブシステムに直流電流（ＤＣ電流）を提供するよう構成されているのが良い。加うるに、試験システム１０は、少なくとも１つの制御システムまたはプロセッサ３４を内蔵状態で含むのが良い。一実施形態では、制御システム３４は、ユーザによって規定された試験動作を調整し、試験データを記憶し、データを内部または外部プロセッサに提供することができる内部処理能力を提供し、種々のセンサ、メモリ素子、ディスプレイなどをモニタする。したがって、制御システム３４は、電力供給装置３２と連絡関係にあるのが良い。例えば、一実施形態では、制御システム３４は、少なくとも１つの外部コンピュータ、プロセッサ、またはコンピュータネットワークと連絡状態にある。加うるに、制御システム３４は、１つまたは２つ以上の内部システムと連絡状態にあるのが良く、かかる内部システムとしては、例えば、動作アクチュエータ２４、熱制御システム３０、電力供給装置３２、および試験モジュール１８が挙げられる。制御システム３４は、熱制御システム３０、電力供給装置３２、試験モジュール１８、および／または外部コンピュータまたはネットワークのうちの少なくとも１つとワイヤレス通信するよう構成されているのが良い。オプションとして、上述した熱制御システム３０と同様、各デバイス試験モジュールは、電力供給装置３２および／または電力供給装置３２上に配置された制御システム３４を含むのが良く、それにより、分散型電力供給装置および／または制御装置アーキテクチャを提供する。

図２に示されている実施形態では、試験システム１０には少なくとも１つのインターコネクトシステム３６が内蔵されているのが良い。一実施形態では、インターコネクトシステム３６は、デバイス試験モジュール１８のうちの少なくとも１つと連絡関係にある。したがって、インターコネクトシステム３６は、種々のデバイス試験モジュール１８を熱制御システム３０、電力供給装置３２および制御システム３４のうちの少なくとも１つに容易に結合することができる導管として作用することができる。別の実施形態では、インターコネクトシステム３６により、試験システム１０をユーザの所望する形態に合わせて容易に個別調整することができる。オプションとして、インターコネクトシステム３６により、個々のデバイス試験モジュール１８が同一試験システム１０上に配置された他のデバイス試験モジュール１８と通信することができまたは変形例では共通通信ネットワークを共有する任意の試験システムに結合された任意のデバイス試験モジュール１８と通信することができる。具体的に説明すると、インターコネクトシステム３６は、任意の数のデバイス試験モジュール１８を試験システム１０ならびに種々の内部制御システム（例えば、制御システム３４）および動作システム（例えば、熱制御システム３０、電力供給装置３２）に迅速かつ容易に結合したりかつ／あるいはこれらから取り外したりすることができるよう構成されるのが良く、それによりユーザの要望を満たすよう容易に再構成可能なモジュール式試験システム１０が提供される。

図３〜図１３は、試験システム１０に用いられるデバイス試験モジュール１８の実施形態を構成するコンポーネントの種々の図である。図３に示されているように、デバイス試験モジュール１８は、少なくとも１つのキャリヤ装置ポート４２が形成された少なくとも１つのデバイス試験モジュールフェースプレート４０を含むのが良い。図示の実施形態では、デバイス試験モジュール１８は、少なくとも１つの下側組立体４４および下側組立体４４の近くに配置された少なくとも１つの上側組立体７０を含む。下側組立体４４および上側組立体７０は、デバイス試験モジュールフェースプレート４０に結合されるのが良く、それにより試験システム１０のハウジング本体１２および／またはフレーム部材２８に容易に結合されるよう構成された単一のユニットが形成される。別の実施形態では、デバイス試験モジュールフェースプレート４０、下側組立体４４、および上側組立体７０は、少なくとも１つのデバイス試験モジュールハウジング（図示せず）内に配置されるのが良い。一実施形態では、デバイス試験モジュールハウジング（図示せず）は、試験システム１０のハウジング本体１２および／またはフレーム部材２８に容易かつ迅速に結合されるのが良い。添付の図では、ハウジングは、デバイス試験モジュール１８の内部アーキテクチャの新規な特徴を明確に示すようには図示されていないが、当業者であれば理解されるように、ハウジングは、デバイス試験モジュール１８とともに設けられるのが良い。図示の実施形態では、下側組立体４４は、少なくとも１つのクランプベースプレート４６および少なくとも１つのクランプアライメント本体５０を含む。さらに、１つまたは２つ以上の流体ブラダまたはインフレート可能な応従性本体４８がクランプベースプレート４６とクランプアライメント本体５０との間に配置されるのが良い。加うるに、１つまたは２つ以上のクランプピストン６０がクランプアライメント本体５０経由でブラダ４８と連絡関係にあるのが良い。少なくとも１つのクランプピストン６０は、クランプアライメント本体５０に対して選択的に動くことができるよう構成されているのが良い。例えば、少なくとも１つのクランプピストン６０は、選択的に、ブラダ４８がインフレートされたときにクランプアライメント本体５０を貫通し、そしてブラダ４８がデフレートされたときにクランプアライメント本体５０中に少なくとも部分的に引っ込むよう構成されているのが良い。したがって、クランプピストン６０の各々は、このクランプピストン上に配置されまたはこの近くに配置された少なくとも１つのキャリヤ装置２０に実質的に一様なクランプ圧力を選択的に加えるよう構成されているのが良い。したがって、先行技術の装置とは異なり、下側組立体４４にブラダ４８およびクランプピストン６０が内蔵されていることにより、種々の高さ、種々の厚さ、種々の横方向寸法、および種々の輪郭を有するキャリヤ装置２０を動作可能に受け入れるとともに適合するよう構成された応従性下側組立体４４が提供される。

図３〜図５に示されているように、少なくとも１つのブラダインフレーションシステム６２が下側組立体４４上にまたはこれに密接して配置されるのが良く、しかもブラダ４８と流体連通状態にあるのが良い。図示の実施形態では、ブラダインフレーションシステム６２は、少なくとも１つの入口６４および少なくとも１つの調整器６６を含む。一実施形態では、調整器６６は、ブラダ４８への流体の流れの出し入れを可能にしたり制限したりするよう構成されたソレノイドを有する。さらに、ブラダインフレーションシステム６２は、少なくとも１つの出口６８を含む。ブラダインフレーションシステム６２は、インフレーション源（図示せず）に取り外し可能にまたは取り外し不能に結合可能である。例えば、一実施形態では、ブラダインフレーションシステム６２は、熱制御システム３０（図２参照）に含まれる少なくとも１つの流体ポンプと流体連通状態にある。図５に示されているように、少なくとも１つのクランプピストン６０は、クランプアライメント本体５０中に形成された少なくとも１つのクランプピストン通路９２経由でブラダ４８と連絡関係にある。図示のように、クランプピストン通路９２は、少なくとも１つのクランプピストン保持凸部９４を有するのが良く、かかる少なくとも１つのクランプピストン保持凸部９４は、ブラダ４８の近くでクランプピストン通路内のクランプピストン６０の少なくとも一部分に係合してこれを保持するよう構成されている。加うるに、１つまたは２つ以上の付勢部材８４が少なくとも１つのクランプピストン６０の近くに配置されるとともにクランプピストン通路９２内に保持されるのが良い。１つまたは２つ以上の隙間充填本体８６が付勢部材８４の近くに配置されるのが良い。付勢部材８４は、非インフレート状態のブラダ４８をクランプアライメント本体５０に向かって付勢するよう構成されている。使用の際、ブラダ４８を付勢部材８４によってブラダ４８に加えられた付勢力に打ち勝つのに十分圧力でインフレートさせる。その結果、ブラダ４８は、付勢力をクランプピストン６０に及ぼし、それによりクランプピストン６０は、クランプアライメント本体５０から伸長する。さらに、図３〜図５に示されているように、１つまたは２つ以上の締結具８８および座金９０が下側組立体４４の種々のコンポーネントを結合するよう用いられるのが良い。図３〜図５は、全体的に平べったい下側組立体４４を示している。当業者であれば理解されるように、下側組立体４４および上側または頂部組立体７０は、様々な形状、寸法、および形態で製造できる。例えば、図６は、弧状下側組立体４４の実施形態を示しているが、当業者であれば理解されるように、下側組立体４４は、様々な形状、寸法および／または形態で製造できる。

図３および図７〜図１０は、大電力レーザダイオード試験システム１０に用いられる上側組立体７０の実施形態の種々の図である。図示のように、上側組立体７０は、１本または２本以上の通路７４が形成された少なくとも１つのプレート部材７２を含む。さらに、少なくとも１つの熱制御回路７６がプレート部材７２上にまたはこの近くに配置されるのが良い。一実施形態では、熱制御回路７６は、少なくとも１つの流体入口７８、少なくとも１つの流体出口８０、および流体入口７８および出口８０を少なくとも１つの熱制御システム３０（図２参照）または他の流体源（図示せず）に結合するよう構成された少なくとも１つの制御装置および／またはカプラ８２を有する。オプションとして、制御装置８２は、熱制御回路７６で用いられる流体または他の物質の流れを制御するよう構成されているのが良い。したがって、制御装置８２は、センサ、熱電対、チラー、ヒータ、カップリングコネクタ、プロセッサ、弁などを含むのが良い。したがって、プレート部材７２は、試験中においてレーザダイオードへの電力の供給に加えて、試験下において少なくとも１つのレーザダイオードによって生じた熱を消散させるコールドプレートとして働くよう構成されているのが良い。変形例では、プレート部材７２は、試験下におけるレーザダイオードへの電力の供給に加えて試験下において少なくとも１つのレーザダイオードに熱的に応力を加えるよう熱を発生させるホットプレートとして働くよう構成されても良い。したがって、熱制御回路７６により、ユーザは、試験下においてレーザダイオードの加熱と冷却の両方を行うことができ、それにより試験下におけるレーザダイオードの熱的特性の完全な分析が可能である。

再び図７〜図９を参照すると、上側組立体７０は、少なくとも１つの電気接続システムを含むのが良い。図示の実施形態では、電圧、電流（交流電流（ＡＣ）および／または直流電流（ＤＣ））をキャリヤ装置２０に結合された少なくとも１つのレーザダイオードデバイスまたは他のコンポーネントに提供するよう構成された１つまたは２つ以上の導管を含む第１の電気接続システム９６が設けられている。オプションとして、少なくとも１つの電流源、変換器、センサなどが電気接続システム９６内に含まれるのが良い。これら局所化電流源および／または類似のシステムは、電力供給装置３２と連絡状態にあるのが良い。加うるに、少なくとも、第２の電気接続システム１２８が設けられるのが良い。例えば、第２の電気接続システム１２８は、１つまたは２つ以上のチラー、ヒータ、センサなどに結合されるのが良い。したがって、第１および第２の電気接続システム９６，１２８は、試験システム１０（図２参照）のハウジング本体１２内に配置された電力供給装置３２と連絡状態にあるのが良い。電気接続システム９６，１２８は、インターコネクトシステム３６経由で電力供給装置３２に取り外し可能にまたは取り外し不能に結合できる。さらに、電気接続システム９６，１２８は、図２に示されているシステム制御装置３４に（取り外し可能にまたは取り外し不能に）結合できる。図示の実施形態では、第１の電気接続システム９６は、第１の導管９８ａおよび少なくとも、第２の導管９８ｂを含み、ただし、当業者であれば理解されるように、任意の数または形式の導管をいずれの電気接続システム９６，１２８にも使用できる。図示の実施形態では、第１および第２の導管９８ａ，９８ｂは、少なくとも１つの導管クランプ本体１３４経由で少なくとも１つの電気接続本体１３６に結合されている。一実施形態では、電気接続本体１３６は、電圧および／または電流をキャリヤ装置２０に結合された少なくとも１つのレーザダイオードまたは他のコンポーネントに提供するよう構成されている。導管クランプ本体１３４は、少なくとも１つの導管９８ａ，９８ｂを少なくとも１つの電気接続本体１３６にしっかりと結合している。第２の電気接続システム１２８は、電圧および／または電流を試験システム１０に用いられる追加の熱制御装置、試験下の個々のコンポーネント、および／または別個の電圧および／または電流源を必要とする試験システム１０内に設けられている他のサブシステムに提供するよう構成されているのが良い。さらに、電気接続システム９６，１２８は、当該技術分野において知られている種々の他のコンポーネントを含むのが良く、かかるコンポーネントとしては、コネクタ、電圧調整器、電流調整器、変換器、計器、センサ、キャパシタ、ヒータ、チラー、抵抗器、インダクタ、変圧器、ダイオード、回路、プロセッサ、記憶装置などが挙げられるが、これらには限定されない。例えば、図示の実施形態では、少なくとも１つのコネクタ１３８が第１および第２の導管９８ａ，９８ｂに結合されており、それにより電気接続システム９６をインターコネクトシステム３６（図２参照）に迅速かつ容易に結合することができる。

図８および図１０は、上側組立体７０の下側の種々の図である。図示のように、上側組立体プレート１０４がプレート部材７２に結合されるのが良い。一実施形態では、上側組立体プレート１０４は、高い熱伝導率を有する材料で作られ、それによりレーザダイオード（図示せず）と熱制御回路７６との熱交換が促進される。さらに、１つまたは２つ以上のビームバンプまたはセンサ１０６がプレート部材７２および上側組立体プレート１０４のうちの少なくとも一方に結合されるのが良い。例えば、一実施形態では、多くのビームダンプ１０６がレーザダイオード１４０から放出されるエネルギーを受け入れてこれを散逸させるために用いられる。別の実施形態では、ビームダンプ１０６のうちの少なくとも１つは、少なくとも１つのセンサ、例えば電力計、波長センサなどを含むのが良い。したがって、熱伝導性上側組立体プレート１０４は、ビームダンプ１０６から熱を取り出すよう構成されているのが良い。オプションとして、上側組立体プレート１０４は、熱制御回路７６と連絡状態にあるのが良い。したがって、上側組立体プレート１０４の少なくとも一部分は、コールドプレートとしての役目を果たすことができる。図示の実施形態では、少なくとも１つの熱調整本体１０７がビームダンプ１０６の近くに配置され、かかる少なくとも１つの熱調整本体は、使用中、ビームダンプ１０６から熱を更に取り出すよう構成されている。例えば、熱調整本体１０７は、ビームダンプ１０６と接触状態にありまたはこれに密接して位置する少なくともコールドプレートを有するのが良い。したがって、熱調整本体１０７は、熱制御回路７６と連絡状態にあるのが良い。さらに、図示の実施形態では、プレート部材７２、上側組立体プレート１０４、およびビームダンプ１０６は、少なくとも１つのキャリヤ装置２０（図１参照）を受け入れるよう寸法決めされたキャリヤ装置受け具１０８を協働して形成するよう構成されている。キャリヤ装置受け具１０８は、デバイス試験モジュールフェースプレート４０に形成されたキャリヤデバイスポート４２と連絡関係をなした状態でこの近くに配置されるのが良い。しかしながら、当業者であれば理解されるように、ビームダンプ１０６を様々な形状および形態で形成することができる。図示の実施形態では、ビームダンプ１０６は、１つまたは２つ以上の締結具１０２を用いて上側組立体プレート１０４に結合されており、ただし、当業者であれば理解されるように、様々な結合器具または技術を用いてビームダンプを上側組立体プレート１０４に結合することができる。

図３および図１１〜図１３は、大電力レーザダイオード試験システム１０に用いられるキャリヤ装置２０の一実施形態の種々の図である。図示のように、キャリヤ装置２０は、１つまたは２つ以上のハンドルまたは把持面１１２が形成されまたは結合された少なくとも１つのキャリヤ装置フェースプレート１１０を有するのが良い。さらに、少なくとも１つの装置位置決め部材１１４がキャリヤ装置２０の少なくとも一部分に含まれるのが良くまたはこれに結合されるのが良い。１つまたは２つ以上の端プレート１１６が少なくとも１つの装置受け入れ領域を画定するよう用いられるのが良い。加うるに、１つまたは２つ以上の接触装置本体１１８が装置位置決め部材１１４に結合されまたはこの近くに配置されるのが良い。一実施形態では、接触装置本体１１８は、電圧および／または電流をキャリヤ装置２０上に配置された１つまたは２つ以上のレーザダイオードデバイス１４０（図１４〜図１６参照）に提供することができるよう構成されている。したがって、少なくとも１つの接触装置本体１１８は、上側組立体７０上に配置された少なくとも１つの電気接続本体１３６（図７〜図１０参照）に係合してこれと共に導通接点を形成するよう構成されているのが良い。

再び図３および図１１〜図１３を参照すると、キャリヤ装置２０は、１つまたは２つ以上のキャリヤ装置本体１３０を有する。図示の実施形態では、少なくとも１つの締結具通路１２２が形成された少なくとも１つのキャリヤ装置ピストン１２０が１つまたは２つ以上の締結具１２４を用いてキャリヤ装置本体１３０に可動的に結合されるのが良い。図示の実施形態では、締結具通路１２２は、締結具１２４を挿通状態で受け入れるよう構成された細長いチャネルを有し、締結具１２４は、キャリヤ装置本体に係合してこの中に保持されるよう構成されている。例えば、キャリヤ装置ピストン１２０は、Ｘ軸、Ｙ軸、およびＺ軸のうちの少なくとも１つの軸線に沿って動かされるよう構成されているのが良い。したがって、可動キャリヤ装置ピストン１２０は、接触装置本体１１８に係合するよう構成されているのが良い。例えば、ブラダ４８のインフレーションの結果として、クランプピストン６０は、キャリヤ装置ピストン１２０に係合することができ、その結果、キャリヤ装置ピストン１２０は、接触装置本体１１８に係合する。その結果、キャリヤ装置２０は、インフレート状態のブラダ４８からの付勢力または結合力をキャリヤ装置ピストン１２０経由でキャリヤ装置２０に伝えることによりデバイス試験モジュール１８に機械的に結合されるのが良い。さらに、キャリヤ装置ピストン１２０により及ぼされる力は、接触装置本体１１８の少なくとも一部分を上側組立体７０上に配置された少なくとも１つの電気接続本体１３６に接触させることができ、それにより電圧、電流、またはこれら両方をキャリヤ装置２０に結合された少なくとも１つのレーザダイオードに提供することができる。加うるに、ブラダ４８がインフレートされたときにキャリヤ装置ピストン１２０により及ぼされる力は、キャリヤ装置２０の少なくとも一部分またはその種々のコンポーネントが少なくとも上側プレート組立体７０、熱調整本体１０７、またはこれら両方と接触関係をなすことができ、それによりキャリヤ装置２０およびこのキャリヤ装置２０上に配置されたレーザダイオードデバイス１４０の熱的結合をもたらし、それによりキャリヤ装置２０に結合されたレーザダイオード１４０または他のコンポーネントを動作中、有効かつ効率的に加熱しまたは冷却することができる。したがって、キャリヤ装置ピストン１２０は、キャリヤ装置２０をデバイス試験モジュール１８に機械的に、熱的に、かつ／あるいは電気的に結合するために使用できる。一実施形態では、少なくとも１つのキャリヤ凸部１２６が多くのキャリヤ装置ピストン１２０相互間に形成されており、ただし、当業者であれば理解されるように、キャリヤ凸部１２６なしでキャリヤ装置２０を製造することができる。１つまたは２つ以上の組立体案内またはピン１３２がオプションとして、キャリヤ装置本体１３０に設けることができる。

図１４〜図１６は、使用中における試験システム１０の種々のコンポーネントの種々の図である。例えば、図１４〜図１６は、下側組立体４４の近くに配置された装置２０の断面図である。図示のように、下側組立体４４内に配置された付勢部材８４は、少なくとも１つの付勢力を第１の方向Ｄ₁でクランプピストン６０に加える。したがって、キャリヤ装置２０をブラダ４８がデフレートされている間、デバイス試験モジュール１８に容易に出し入れすることができる。使用の際、ブラダ４８を付勢部材８４の付勢力に打ち勝つのに十分な圧力でインフレートさせる。その結果、クランプピストン６０を第２の方向Ｄ₂に動かし、その結果、クランプピストン６０は、キャリヤ装置２０上に配置されたキャリヤ装置ピストン１２０に係合する。下側組立体４４内に配置されたクランプピストン６０とキャリヤ装置２０上に配置された装置ピストン１２０は、互いに協働して、動的クランプ力を加え、この動的クランプ力は、クランプピストン６０全てによってこの近くに配置されたキャリヤ装置上のキャリヤ装置ピストン１２０に実質的に均等に加えられ、それによりキャリヤ装置２０を接触装置１１８の少なくとも一部分に確実に結合する。加うるに、接触装置１１８は、上側組立体７０上に形成された電気接続本体１３６に接触するよう作られているのが良い。その結果、キャリヤ装置２０上に配置されたレーザダイオードデバイス１４０に試験装置１０（図２参照）の電力供給装置３２によって電気接続システム９６経由で電力を供給することができる。レーザダイオードデバイス１４０から放出された光学的放射線をビームダンプ１０６中に差し向ける。次に、レーザダイオード１４０の動作によって生じた熱を熱制御回路７６経由で消散させるとともに／あるいは取り出すことができる。レーザダイオードデバイス１４０の試験をいったん完了すると、電力供給装置３２とレーザダイオードデバイス１４０との間の電圧および／または電流接続状態を終了させる。しかる後、ブラダ４６をデフレートさせ、キャリヤ装置４０をデバイス試験モジュール１８から容易に取り出すことができる。

図１７〜図２０は、下側組立体１４４のクランプベースプレートおよび図７〜図１０に示された少なくとも１つの上側組立体７０の変形実施形態を示している。図示のように、クランプベースプレート１４６上には多数のブラダ本体１４８が設けられている。一実施形態では、ブラダ本体１４８は、応従性本体から成る。例えば、ブラダ本体１４８は、ケブラ保護ホースの区分を有するのが良く、それにより、使用中、かなり大きな摩耗および引き裂きに耐えることができる耐久性のある応従性ブラダ本体が提供される。別の実施形態では、ブラダ本体１４８は、ポリマー本体から成るのが良い。当業者であれば理解されるように、ブラダ本体１４８を様々な形状および横方向寸法の状態で様々な材料から作ることができる。１つまたは２つ以上のブラダ支持本体１５０がブラダ本体１４８の近くに配置されている。さらに、１つまたは２つ以上のブラダクランプ装置１５２がブラダ本体１４８をクランプベースプレート１４６に結合するために使用されるのが良い。さらに、ブラダクランプ装置１５２は、ブラダ本体１４８を密封するために用いられるのが良く、それによりブラダエンベロープが形成される。一実施形態では、１つまたは２つ以上の締結具１５４がブラダ支持本体１５０およびブラダクランプ装置１５２をクランプベースプレート１４６に結合するよう使用されるのが良い。１つまたは２つ以上の弁またはコネクタ１５６および導管１５８がブラダ本体１４８を１つまたは２つ以上の流体源（図示せず）に結合するよう用いられるのが良く、それによりブラダ本体１４８を選択的にインフレートさせたりデフレートさせたりすることができようになっている。一実施形態では、各ブラダ本体１４８を流体源（図示せず）および／または下側組立体４４のブラダインフレーションシステム６２によって一様にインフレートさせたりデフレートさせたりすることができる。

図１９に示されているように、ブラダ本体１４８は、デフレート状態で使用でき、その結果、ブラダ本体１４８は、クランプベースプレート１４６の近くに引っ込む。したがって、図１７〜図２０に示されている下側組立体１４４が図３に示されているデバイス試験モジュール１８で用いられると、キャリヤ装置２０をデバイス試験モジュール１８から容易に出し入れすることができる。これとは対照的に、図３に示されているように、ユーザは、１つまたは２つ以上のキャリヤ装置２０をデバイス試験モジュール１８内に位置決めすることができる。しかる後、図２０に示されているように、ユーザは、下側組立体１４４のクランプベースプレート１４６に結合されたブラダ本体１４８をインフレートさせることができ、その結果、ブラダ本体１４８は、インフレートしてクランプベースプレート１４６から伸長する。次に、ブラダ本体１４４は、クランプ力を試験モジュール１８内に配置されたキャリヤ装置２０に加える。一実施形態では、各ブラダ本体１４８は、実質的に同一の圧力までインフレートされるよう構成されており、それにより同一のクランプ力がキャリヤ装置２０に加えられる。別の実施形態では、各ブラダ本体１４８は、実質的に異なる圧力までインフレートされるよう構成されており、それにより、各ブラダ本体１４８は、異なるクランプ力をキャリヤ装置２０に加える。

本明細書において開示した実施形態は、本発明の原理の例示である。本発明の範囲に含まれる他の改造例を採用することができる。したがって、本願において開示された技術は、正確に図示されるとともに本明細書において説明した技術には限定されない。

Claims (26)

1. 大電力レーザダイオード試験システムであって、
   少なくとも１つのハウジング本体を含み、前記少なくとも１つのハウジング本体内には少なくとも１つのデバイス試験モジュールコンパートメントが形成され、
   前記少なくとも１つのデバイス試験モジュールコンパートメント内に配置された少なくとも１つの電力供給装置を含み、
   前記少なくとも１つのデバイス試験モジュールコンパートメント内に配置された少なくとも１つのインターコネクトシステムを含み、前記インターコネクトシステムは、前記少なくとも１つの電力供給装置と連絡関係にあり、
   前記少なくとも１つのデバイス試験モジュールコンパートメント内に配置された少なくとも１つのシステム制御装置を含み、前記システム制御装置は、前記少なくとも１つのインターコネクトシステム経由で前記少なくとも１つの電力供給装置と連絡関係にあり、
   前記少なくとも１つのデバイス試験モジュールコンパートメント内に設けられた少なくとも１つの熱制御システムを含み、前記熱制御システムは、前記少なくとも１つのインターコネクトシステム経由で前記少なくとも１つの電力供給装置および前記少なくとも１つのシステム制御装置のうちの少なくとも一方と連絡関係にあり、
   前記少なくとも１つのデバイス試験モジュールコンパートメント内に配置されるとともに前記少なくとも１つのインターコネクトシステム経由で前記少なくとも１つの電力供給装置、前記少なくとも１つのシステム制御装置、および前記少なくとも１つの熱制御システムのうちの少なくとも１つと連絡関係にあるよう構成された少なくとも１つのデバイス試験モジュールを含み、前記少なくとも１つのデバイス試験モジュール内には少なくとも１つのキャリヤ装置ポートが設けられ、
   少なくとも１つのキャリヤ装置を含み、前記少なくとも１つのキャリヤ装置は、該少なくとも１つのキャリヤ装置に取り外し可能に結合された少なくとも１つのレーザダイオードデバイスを支持するよう構成され、前記少なくとも１つのキャリヤ装置は、前記少なくとも１つのデバイス試験モジュール経由で前記少なくとも１つの電力供給装置、前記少なくとも１つのシステム制御装置、および前記少なくとも１つの熱制御システムのうちの少なくとも１つと連絡関係にある、大電力レーザダイオード試験システム。
2. 前記デバイス試験モジュールは、前記インターコネクトシステムに取り外し可能に結合されている、請求項１記載の大電力レーザダイオード試験システム。
3. 前記デバイス試験モジュールは、更に、
   少なくとも１つのクランプベースプレート、少なくとも１つのクランプアライメント本体、前記少なくとも１つのクランプベースプレートと前記少なくとも１つのクランプアライメント本体との間に配置された少なくとも１つのブラダを含む少なくとも１つの下側組立体を含み、
   前記少なくとも１つの下側組立体の少なくとも１つのブラダと流体連通状態にありかつ該少なくとも１つのブラダを選択的にインフレートさせるよう構成された少なくとも１つのブラダインフレーションシステムを含み、前記少なくとも１つのブラダインフレーションシステムは、前記少なくとも１つのインターコネクトシステム経由で前記少なくとも１つの電力供給装置と連絡状態にあり、
   前記少なくとも１つの下側組立体の近くに配置された少なくとも１つの上側組立体を含み、前記少なくとも１つの上側組立体は、少なくとも１つの熱制御回路および該少なくとも１つの熱制御回路上に実装された少なくとも１つの電気接続システムを含み、前記少なくとも１つの下側組立体と前記少なくとも１つの上側組立体は、前記少なくとも１つのキャリヤ装置を受け入れるよう構成された少なくとも１つのキャリヤ装置受け具を形成している、請求項１記載の大電力レーザダイオード試験システム。
4. 前記少なくとも１つのクランプアライメント本体内に形成された少なくとも１つのピストン通路内に可動的に配置されるとともに該少なくとも１つのピストン通路によって保持された少なくとも１つのクランプピストンを更に含み、前記少なくとも１つのクランプピストンは、前記少なくとも１つのブラダと連絡関係にある、請求項３記載の大電力レーザダイオード試験システム。
5. 前記少なくとも１つのクランプピストンの近くに配置された少なくとも１つの付勢部材を更に含み、前記１つの付勢部材は、少なくとも１つの付勢力を前記少なくとも１つのクランプピストンに加えるよう構成され、前記少なくとも１つの付勢部材は、前記クランプピストンを前記クランプアライメント本体に向かって引っ込めるよう構成されている、請求項４記載の大電力レーザダイオード試験システム。
6. 前記少なくとも１つのクランプピストンは、前記ブラダをインフレートさせたとき、前記少なくとも１つのブラダから延びるよう構成されている、請求項５記載の大電力レーザダイオード試験システム。
7. 前記少なくとも１つの上側組立体は、前記少なくとも１つの電気接続システムに結合された少なくとも１つの電気接続本体を含み、前記少なくとも１つの電気接続本体のうちの少なくとも一部分は、使用中、前記少なくとも１つのキャリヤ装置受け具内に配置される、請求項３記載の大電力レーザダイオード試験システム。
8. 前記少なくとも１つの上側組立体は、前記キャリヤ装置受け具の近くに配置された少なくとも１つの熱調整本体を含み、前記少なくとも１つの熱調整本体は、前記少なくとも１つのインターコネクトシステム経由で前記少なくとも１つの熱制御システムと連絡関係にある、請求項３記載の大電力レーザダイオード試験システム。
9. 前記少なくとも１つの熱調整本体の近くで前記少なくとも１つの上側組立体上に配置された少なくとも１つのビームダンプを更に含み、前記少なくとも１つのビームダンプは、前記キャリヤ装置上に配置された少なくとも１つのレーザダイオードによって放出された光学的放射線を受け入れて該光学的放射線を散逸させるよう構成されている、請求項８記載の大電力レーザダイオード試験システム。
10. 大電力レーザダイオード試験システム内で使用されるデバイス試験モジュールであって、前記デバイス試験モジュールは、
    前記大電力レーザダイオード試験システムに結合されるよう構成された少なくとも１つのデバイス試験モジュールフェースプレートを含み、前記少なくとも１つのデバイス試験モジュールフェースプレートは、少なくとも１つのキャリヤ装置ポートを備え、
    前記少なくとも１つのデバイス試験モジュールフェースプレートに結合された少なくとも１つの下側組立体を含み、前記少なくとも１つの下側組立体は、少なくとも１つのクランプベースプレート、少なくとも１つのクランプアライメント本体、および前記少なくとも１つのクランプベースプレートと前記少なくとも１つのクランプアライメント本体との間に配置された少なくとも１つのブラダを含み、
    前記少なくとも１つの下側組立体の前記少なくとも１つのブラダと流体連通関係にありかつ該少なくとも１つのブラダを選択的にインフレートさせるよう構成された少なくとも１つのブラダインフレーションシステムを含み、前記少なくとも１つのブラダインフレーションシステムは、前記大電力レーザダイオード試験システムに結合された少なくとも１つの電力供給装置と連絡関係にあり、
    前記少なくとも１つのデバイス試験モジュールフェースプレートに結合されかつ前記少なくとも１つの下側組立体の近くに配置された少なくとも１つの上側組立体を含み、前記少なくとも１つの上側組立体は、少なくとも１つの熱制御回路および該少なくとも１つの熱制御回路上に実装された少なくとも１つの電気接続システムを含み、前記少なくとも１つの下側組立体と前記少なくとも１つの上側組立体は、少なくとも１つのキャリヤ装置を受け入れるよう構成された少なくとも１つのキャリヤ装置受け具を形成し、
    少なくとも１つのキャリヤ装置を含み、前記少なくとも１つのキャリヤ装置には少なくとも１つのレーザダイオードが結合され、前記レーザダイオードは、前記少なくとも１つの上側組立体の前記少なくとも１つの電気接続システムに取り外し可能に結合されている、デバイス試験モジュール。
11. 前記少なくとも１つのブラダは、前記少なくとも１つのクランプベースプレートと前記少なくとも１つのクランプアライメント本体との間に配置された単一のブラダから成る、請求項１０記載のデバイス試験モジュール。
12. 前記少なくとも１つのブラダは、前記少なくとも１つのクランプベースプレートと前記少なくとも１つのクランプアライメント本体との間に各々配置された多数のブラダから成り、各ブラダは、前記少なくとも１つのブラダインフレーションシステムに結合されるとともに該少なくとも１つのブラダインフレーションシステムによって選択的にインフレートされる、請求項１０記載のデバイス試験モジュール。
13. 前記少なくとも１つのクランプアライメント本体内に形成された少なくとも１つのピストン通路内に可動的に配置されるとともに該少なくとも１つのピストン通路によって保持された少なくとも１つのクランプピストンを更に含み、前記少なくとも１つのクランプピストンは、前記少なくとも１つのブラダと連絡関係にある、請求項１０記載のデバイス試験モジュール。
14. 前記少なくとも１つのクランプピストンの近くに配置された少なくとも１つの付勢部材を更に含み、前記１つの付勢部材は、少なくとも１つの付勢力を前記少なくとも１つのクランプピストンに加えるよう構成され、前記少なくとも１つの付勢部材は、前記クランプピストンを前記クランプアライメント本体に向かって引っ込めるよう構成されている、請求項１３記載のデバイス試験モジュール。
15. 前記少なくとも１つのクランプピストンは、前記ブラダをインフレートさせたとき、前記少なくとも１つのブラダから延びるよう構成されている、請求項１３記載のデバイス試験モジュール。
16. 前記少なくとも１つの上側組立体は、前記少なくとも１つの電気接続システムに結合された少なくとも１つの電気接続本体を含み、前記少なくとも１つの電気接続本体のうちの少なくとも一部分は、使用中、前記少なくとも１つのキャリヤ装置受け具内に配置される、請求項１０記載のデバイス試験モジュール。
17. 前記少なくとも１つの上側組立体は、前記キャリヤ装置受け具の近くに配置された少なくとも１つの熱調整本体を含む、請求項１０記載のデバイス試験モジュール。
18. 前記少なくとも１つの熱調整本体の近くで前記少なくとも１つの上側組立体上に配置された少なくとも１つのビームダンプを更に含み、前記少なくとも１つの熱調整本体が前記少なくとも１つのビームダンプの熱的特性を調整するようになっており、前記少なくとも１つのビームダンプは、前記キャリヤ装置上に配置された少なくとも１つのレーザダイオードによって放出された光学的放射線を受け入れて該光学的放射線を散逸させるよう構成されている、請求項１８記載のデバイス試験モジュール。
19. 少なくとも１つのキャリヤデバイス本体に結合された少なくとも１つのキャリヤ装置フェースプレートを有する少なくとも１つのキャリヤ装置を更に含み、
    前記少なくとも１つのキャリヤ装置フェースプレートおよび前記少なくとも１つのキャリヤ装置本体のうちの少なくとも一方に結合された少なくとも１つの装置位置決め部材を更に含み、前記少なくとも１つの装置位置決め部材は、該少なくとも１つの装置位置決め部材に取り外し可能に結合された１つまたは２つ以上のレーザダイオードを有するよう構成され、
    前記キャリヤデバイス本体に可動的に結合された少なくとも１つのキャリヤ装置ピストンを更に含み、前記少なくとも１つのキャリヤ装置ピストンは、前記少なくとも１つの下側組立体上に配置された少なくとも１つのクランプピストンの少なくとも一部分に係合するよう構成され、
    前記少なくとも１つのブラダをインフレートさせると、前記キャリヤ装置ピストンと選択的に係合させられるよう構成された少なくとも１つの接触装置本体を更に含み、前記少なくとも１つの接触装置本体は、前記キャリヤ装置を前記デバイス試験モジュールに選択的に結合するよう構成されている、請求項１８記載のデバイス試験モジュール。
20. 前記少なくとも１つの接触装置本体は、前記少なくとも１つのキャリヤ装置を前記デバイス試験モジュールに機械的に結合するよう構成されている、請求項２０記載のデバイス試験モジュール。
21. 前記少なくとも１つの接触装置本体は、前記少なくとも１つのキャリヤ装置を前記デバイス試験モジュールの前記少なくとも１つの上側組立体に熱的に結合するよう構成されている、請求項２０記載のデバイス試験モジュール。
22. 前記少なくとも１つの接触装置本体は、前記少なくとも１つのキャリヤ装置を前記デバイス試験モジュールの前記少なくとも１つの上側組立体上に配置された前記少なくとも１つの電気接続本体に電気的に結合するよう構成されている、請求項２０記載のデバイス試験モジュール。
23. 大電力レーザダイオード試験システムに用いられるキャリヤ装置であって、前記キャリヤ装置は、
    少なくとも１つのキャリヤ装置本体に結合された少なくとも１つのキャリヤ装置フェースプレートを有し、
    前記少なくとも１つのキャリヤ装置フェースプレートおよび前記少なくとも１つのキャリヤ装置本体のうちの少なくとも一方に結合された少なくとも１つの装置位置決め部材を有し、前記少なくとも１つの装置位置決め部材は、該少なくとも１つの装置位置決め部材に取り外し可能に結合された１つまたは２つ以上のレーザダイオードを有するよう構成され、
    前記キャリヤ装置本体に可動的に結合された少なくとも１つのキャリヤ装置ピストンを有し、前記少なくとも１つのキャリヤ装置ピストンは、デバイス試験モジュールの少なくとも一部分に係合するよう構成され、
    前記少なくとも１つのキャリヤ装置ピストンと選択的に係合されられるとともに前記デバイス試験モジュール内の少なくとも１つの上側プレート組立体に係合し、それにより少なくとも１つのキャリヤ装置をデバイス試験モジュールに結合するよう構成された少なくとも１つの接触装置本体を有する、キャリヤ装置。
24. 前記少なくとも１つの接触装置本体は、前記少なくとも１つのキャリヤ装置を前記デバイス試験モジュールに機械的に結合するよう構成されている、請求項２４記載のデバイス試験モジュール。
25. 前記少なくとも１つの接触装置本体は、前記少なくとも１つのキャリヤ装置を前記デバイス試験モジュールの少なくとも１つの上側組立体に熱的に結合するよう構成されている、請求項２４記載のデバイス試験モジュール。
26. 前記少なくとも１つの接触装置本体は、前記少なくとも１つのキャリヤ装置を前記デバイス試験モジュールの少なくとも１つの上側組立体上に配置された少なくとも１つの電気接続本体に電気的に結合するよう構成されている、請求項２４記載のデバイス試験モジュール。

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