JP2018534565A5 - - Google Patents

Claims (26)

1. 大電力レーザダイオード試験システムであって、
   少なくとも１つのハウジング本体を含み、前記少なくとも１つのハウジング本体内には少なくとも１つのデバイス試験モジュールコンパートメントが形成され、
   前記少なくとも１つのデバイス試験モジュールコンパートメント内に配置された少なくとも１つの電力供給装置を含み、
   前記少なくとも１つのデバイス試験モジュールコンパートメント内に配置された少なくとも１つのインターコネクトシステムを含み、前記インターコネクトシステムは、前記少なくとも１つの電力供給装置と連絡関係にあり、
   前記少なくとも１つのデバイス試験モジュールコンパートメント内に配置された少なくとも１つのシステム制御装置を含み、前記システム制御装置は、前記少なくとも１つのインターコネクトシステム経由で前記少なくとも１つの電力供給装置と連絡関係にあり、
   前記少なくとも１つのデバイス試験モジュールコンパートメント内に設けられた少なくとも１つの熱制御システムを含み、前記熱制御システムは、前記少なくとも１つのインターコネクトシステム経由で前記少なくとも１つの電力供給装置および前記少なくとも１つのシステム制御装置のうちの少なくとも一方と連絡関係にあり、
   前記少なくとも１つのデバイス試験モジュールコンパートメント内に配置されるとともに前記少なくとも１つのインターコネクトシステム経由で前記少なくとも１つの電力供給装置、前記少なくとも１つのシステム制御装置、および前記少なくとも１つの熱制御システムのうちの少なくとも１つと連絡関係にあるよう構成された少なくとも１つのデバイス試験モジュールを含み、前記少なくとも１つのデバイス試験モジュール内には少なくとも１つのキャリヤ装置ポートが設けられ、
   少なくとも１つのキャリヤ装置を含み、前記少なくとも１つのキャリヤ装置は、該少なくとも１つのキャリヤ装置に取り外し可能に結合された少なくとも１つのレーザダイオードデバイスを支持するよう構成され、前記少なくとも１つのキャリヤ装置は、前記少なくとも１つのデバイス試験モジュール経由で前記少なくとも１つの電力供給装置、前記少なくとも１つのシステム制御装置、および前記少なくとも１つの熱制御システムのうちの少なくとも１つと連絡関係にある、大電力レーザダイオード試験システム。
2. 前記デバイス試験モジュールは、前記インターコネクトシステムに取り外し可能に結合されている、請求項１記載の大電力レーザダイオード試験システム。
3. 前記デバイス試験モジュールは、更に、
   少なくとも１つのクランプベースプレート、少なくとも１つのクランプアライメント本体、前記少なくとも１つのクランプベースプレートと前記少なくとも１つのクランプアライメント本体との間に配置された少なくとも１つのブラダを含む少なくとも１つの下側組立体を含み、
   前記少なくとも１つの下側組立体の少なくとも１つのブラダと流体連通状態にありかつ該少なくとも１つのブラダを選択的にインフレートさせるよう構成された少なくとも１つのブラダインフレーションシステムを含み、前記少なくとも１つのブラダインフレーションシステムは、前記少なくとも１つのインターコネクトシステム経由で前記少なくとも１つの電力供給装置と連絡状態にあり、
   前記少なくとも１つの下側組立体の近くに配置された少なくとも１つの上側組立体を含み、前記少なくとも１つの上側組立体は、少なくとも１つの熱制御回路および該少なくとも１つの熱制御回路上に実装された少なくとも１つの電気接続システムを含み、前記少なくとも１つの下側組立体と前記少なくとも１つの上側組立体は、前記少なくとも１つのキャリヤ装置を受け入れるよう構成された少なくとも１つのキャリヤ装置受け具を形成している、請求項１記載の大電力レーザダイオード試験システム。
4. 前記少なくとも１つのクランプアライメント本体内に形成された少なくとも１つのピストン通路内に可動的に配置されるとともに該少なくとも１つのピストン通路によって保持された少なくとも１つのクランプピストンを更に含み、前記少なくとも１つのクランプピストンは、前記少なくとも１つのブラダと連絡関係にある、請求項３記載の大電力レーザダイオード試験システム。
5. 前記少なくとも１つのクランプピストンの近くに配置された少なくとも１つの付勢部材を更に含み、前記１つの付勢部材は、少なくとも１つの付勢力を前記少なくとも１つのクランプピストンに加えるよう構成され、前記少なくとも１つの付勢部材は、前記クランプピストンを前記クランプアライメント本体に向かって引っ込めるよう構成されている、請求項４記載の大電力レーザダイオード試験システム。
6. 前記少なくとも１つのクランプピストンは、前記ブラダをインフレートさせたとき、前記少なくとも１つのブラダから延びるよう構成されている、請求項５記載の大電力レーザダイオード試験システム。
7. 前記少なくとも１つの上側組立体は、前記少なくとも１つの電気接続システムに結合された少なくとも１つの電気接続本体を含み、前記少なくとも１つの電気接続本体のうちの少なくとも一部分は、使用中、前記少なくとも１つのキャリヤ装置受け具内に配置される、請求項３記載の大電力レーザダイオード試験システム。
8. 前記少なくとも１つの上側組立体は、前記キャリヤ装置受け具の近くに配置された少なくとも１つの熱調整本体を含み、前記少なくとも１つの熱調整本体は、前記少なくとも１つのインターコネクトシステム経由で前記少なくとも１つの熱制御システムと連絡関係にある、請求項３記載の大電力レーザダイオード試験システム。
9. 前記少なくとも１つの熱調整本体の近くで前記少なくとも１つの上側組立体上に配置された少なくとも１つのビームダンプを更に含み、前記少なくとも１つのビームダンプは、前記キャリヤ装置上に配置された少なくとも１つのレーザダイオードによって放出された光学的放射線を受け入れて該光学的放射線を散逸させるよう構成されている、請求項８記載の大電力レーザダイオード試験システム。
10. 大電力レーザダイオード試験システム内で使用されるデバイス試験モジュールであって、前記デバイス試験モジュールは、
    前記大電力レーザダイオード試験システムに結合されるよう構成された少なくとも１つのデバイス試験モジュールフェースプレートを含み、前記少なくとも１つのデバイス試験モジュールフェースプレートは、少なくとも１つのキャリヤ装置ポートを備え、
    前記少なくとも１つのデバイス試験モジュールフェースプレートに結合された少なくとも１つの下側組立体を含み、前記少なくとも１つの下側組立体は、少なくとも１つのクランプベースプレート、少なくとも１つのクランプアライメント本体、および前記少なくとも１つのクランプベースプレートと前記少なくとも１つのクランプアライメント本体との間に配置された少なくとも１つのブラダを含み、
    前記少なくとも１つの下側組立体の前記少なくとも１つのブラダと流体連通関係にありかつ該少なくとも１つのブラダを選択的にインフレートさせるよう構成された少なくとも１つのブラダインフレーションシステムを含み、前記少なくとも１つのブラダインフレーションシステムは、前記大電力レーザダイオード試験システムに結合された少なくとも１つの電力供給装置と連絡関係にあり、
    前記少なくとも１つのデバイス試験モジュールフェースプレートに結合されかつ前記少なくとも１つの下側組立体の近くに配置された少なくとも１つの上側組立体を含み、前記少なくとも１つの上側組立体は、少なくとも１つの熱制御回路および該少なくとも１つの熱制御回路上に実装された少なくとも１つの電気接続システムを含み、前記少なくとも１つの下側組立体と前記少なくとも１つの上側組立体は、少なくとも１つのキャリヤ装置を受け入れるよう構成された少なくとも１つのキャリヤ装置受け具を形成し、
    少なくとも１つのキャリヤ装置を含み、前記少なくとも１つのキャリヤ装置には少なくとも１つのレーザダイオードが結合され、前記レーザダイオードは、前記少なくとも１つの上側組立体の前記少なくとも１つの電気接続システムに取り外し可能に結合されている、デバイス試験モジュール。
11. 前記少なくとも１つのブラダは、前記少なくとも１つのクランプベースプレートと前記少なくとも１つのクランプアライメント本体との間に配置された単一のブラダから成る、請求項１０記載のデバイス試験モジュール。
12. 前記少なくとも１つのブラダは、前記少なくとも１つのクランプベースプレートと前記少なくとも１つのクランプアライメント本体との間に各々配置された多数のブラダから成り、各ブラダは、前記少なくとも１つのブラダインフレーションシステムに結合されるとともに該少なくとも１つのブラダインフレーションシステムによって選択的にインフレートされる、請求項１０記載のデバイス試験モジュール。
13. 前記少なくとも１つのクランプアライメント本体内に形成された少なくとも１つのピストン通路内に可動的に配置されるとともに該少なくとも１つのピストン通路によって保持された少なくとも１つのクランプピストンを更に含み、前記少なくとも１つのクランプピストンは、前記少なくとも１つのブラダと連絡関係にある、請求項１０記載のデバイス試験モジュール。
14. 前記少なくとも１つのクランプピストンの近くに配置された少なくとも１つの付勢部材を更に含み、前記１つの付勢部材は、少なくとも１つの付勢力を前記少なくとも１つのクランプピストンに加えるよう構成され、前記少なくとも１つの付勢部材は、前記クランプピストンを前記クランプアライメント本体に向かって引っ込めるよう構成されている、請求項１３記載のデバイス試験モジュール。
15. 前記少なくとも１つのクランプピストンは、前記ブラダをインフレートさせたとき、前記少なくとも１つのブラダから延びるよう構成されている、請求項１３記載のデバイス試験モジュール。
16. 前記少なくとも１つの上側組立体は、前記少なくとも１つの電気接続システムに結合された少なくとも１つの電気接続本体を含み、前記少なくとも１つの電気接続本体のうちの少なくとも一部分は、使用中、前記少なくとも１つのキャリヤ装置受け具内に配置される、請求項１０記載のデバイス試験モジュール。
17. 前記少なくとも１つの上側組立体は、前記キャリヤ装置受け具の近くに配置された少なくとも１つの熱調整本体を含む、請求項１０記載のデバイス試験モジュール。
18. 前記少なくとも１つの熱調整本体の近くで前記少なくとも１つの上側組立体上に配置された少なくとも１つのビームダンプを更に含み、前記少なくとも１つの熱調整本体が前記少なくとも１つのビームダンプの熱的特性を調整するようになっており、前記少なくとも１つのビームダンプは、前記キャリヤ装置上に配置された少なくとも１つのレーザダイオードによって放出された光学的放射線を受け入れて該光学的放射線を散逸させるよう構成されている、請求項１７記載のデバイス試験モジュール。
19. 少なくとも１つのキャリヤデバイス本体に結合された少なくとも１つのキャリヤ装置フェースプレートを有する少なくとも１つのキャリヤ装置を更に含み、
    前記少なくとも１つのキャリヤ装置フェースプレートおよび前記少なくとも１つのキャリヤ装置本体のうちの少なくとも一方に結合された少なくとも１つの装置位置決め部材を更に含み、前記少なくとも１つの装置位置決め部材は、該少なくとも１つの装置位置決め部材に取り外し可能に結合された１つまたは２つ以上のレーザダイオードを有するよう構成され、
    前記キャリヤデバイス本体に可動的に結合された少なくとも１つのキャリヤ装置ピストンを更に含み、前記少なくとも１つのキャリヤ装置ピストンは、前記少なくとも１つの下側組立体上に配置された少なくとも１つのクランプピストンの少なくとも一部分に係合するよう構成され、
    前記少なくとも１つのブラダをインフレートさせると、前記キャリヤ装置ピストンと選択的に係合させられるよう構成された少なくとも１つの接触装置本体を更に含み、前記少なくとも１つの接触装置本体は、前記キャリヤ装置を前記デバイス試験モジュールに選択的に結合するよう構成されている、請求項１７記載のデバイス試験モジュール。
20. 前記少なくとも１つの接触装置本体は、前記少なくとも１つのキャリヤ装置を前記デバイス試験モジュールに機械的に結合するよう構成されている、請求項１９記載のデバイス試験モジュール。
21. 前記少なくとも１つの接触装置本体は、前記少なくとも１つのキャリヤ装置を前記デバイス試験モジュールの前記少なくとも１つの上側組立体に熱的に結合するよう構成されている、請求項１９記載のデバイス試験モジュール。
22. 前記少なくとも１つの接触装置本体は、前記少なくとも１つのキャリヤ装置を前記デバイス試験モジュールの前記少なくとも１つの上側組立体上に配置された前記少なくとも１つの電気接続本体に電気的に結合するよう構成されている、請求項１９記載のデバイス試験モジュール。
23. 大電力レーザダイオード試験システムに用いられるキャリヤ装置であって、前記キャリヤ装置は、
    少なくとも１つのキャリヤ装置本体に結合された少なくとも１つのキャリヤ装置フェースプレートを有し、
    前記少なくとも１つのキャリヤ装置フェースプレートおよび前記少なくとも１つのキャリヤ装置本体のうちの少なくとも一方に結合された少なくとも１つの装置位置決め部材を有し、前記少なくとも１つの装置位置決め部材は、該少なくとも１つの装置位置決め部材に取り外し可能に結合された１つまたは２つ以上のレーザダイオードを有するよう構成され、
    前記キャリヤ装置本体に可動的に結合された少なくとも１つのキャリヤ装置ピストンを有し、前記少なくとも１つのキャリヤ装置ピストンは、デバイス試験モジュールの少なくとも一部分に係合するよう構成され、
    前記少なくとも１つのキャリヤ装置ピストンと選択的に係合されられるとともに前記デバイス試験モジュール内の少なくとも１つの上側プレート組立体に係合し、それにより少なくとも１つのキャリヤ装置をデバイス試験モジュールに結合するよう構成された少なくとも１つの接触装置本体を有する、キャリヤ装置。
24. 前記少なくとも１つの接触装置本体は、前記少なくとも１つのキャリヤ装置を前記デバイス試験モジュールに機械的に結合するよう構成されている、請求項２３記載のデバイス試験モジュール。
25. 前記少なくとも１つの接触装置本体は、前記少なくとも１つのキャリヤ装置を前記デバイス試験モジュールの少なくとも１つの上側組立体に熱的に結合するよう構成されている、請求項２３記載のデバイス試験モジュール。
26. 前記少なくとも１つの接触装置本体は、前記少なくとも１つのキャリヤ装置を前記デバイス試験モジュールの少なくとも１つの上側組立体上に配置された少なくとも１つの電気接続本体に電気的に結合するよう構成されている、請求項２３記載のデバイス試験モジュール。