CN203851102U - 一种基于倒置散热器的微波放大器模块 - Google Patents

一种基于倒置散热器的微波放大器模块 Download PDF

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唐勇毅
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刘耿烨
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Abstract

本实用新型公开了一种基于倒置散热器的微波放大器模块,其包括散热器,所述散热器的底面设有外壳,所述散热器的底面与外壳之间形成一空腔,所述空腔内设有微波放大电路,所述微波放大电路设置在散热器的底面,所述外壳的底面设有一安装底座。通过使用本实用新型,则无需采用与散热器匹配的安装架,从而简化安装步骤和降低成本,而且还能够提高散热器自身热量的消散。本实用新型作为一种基于倒置散热器的微波放大器模块可广泛应用于电子设备领域中。

Description

一种基于倒置散热器的微波放大器模块
技术领域
本实用新型涉及微波放大器的结构,尤其涉及一种基于散热器倒置的微波放大器模块。
背景技术
对于微波放大器,由于其功率的限制,因此必然会产生较多的热量,若不能有效地将这些热量消散,则容易导致产品的温度升高,可靠性降低,甚至会因温度过高而导致产品损坏,而为了解决散热的问题,人们通常会将散热片安装在产品的底部。但是,由于散热片有很多齿,因此,当放大器需要集成安装在一个系统装置中时,则需要给散热片配备单独的安装架,但是所述的安装架,其成本高,并且不便于安装。另外,由于所述散热片安装在产品的底部,并且需要通过散热片所配备单独的安装架从而使放大器安装设置在系统装置的载体平面上,因此这样,所述的散热片则设置在放大器与该系统装置的载体平面之间,由此可知,所述散热片所处的空间局促,不利于自身热量的消散。
实用新型内容
为了解决上述技术问题,本实用新型的目的是提供一种无需与散热片匹配对应的安装架,且利于散热片散热的微波放大器模块。
本实用新型所采用的技术方案是:一种基于倒置散热器的微波放大器模块,其包括散热器,所述散热器的底面设有外壳,所述散热器的底面与外壳之间形成一空腔,所述空腔内设有微波放大电路,所述微波放大电路设置在散热器的底面,所述外壳的底面设有一安装底座。
进一步,所述微波放大电路包括功放电路、驱动电路以及用于为功放电路和驱动电路供电的电源电路,所述功放电路和驱动电路进行电连接。
进一步,所述功放电路和驱动电路之间通过双阳头进行电连接。
进一步,所述功放电路、驱动电路以及电源电路均为独立模块化设计的硬件电路模块。
进一步,所述的空腔内还设有一金属垫块,所述金属垫块设置在微波放大电路与散热器的底面之间。
进一步,所述安装底座上设有安装孔。
进一步,所述外壳包括壳体,所述壳体的前端设有一前面板,所述壳体的后端设有一后面板,所述散热器的底面则作为壳体的上表面,所述安装底座设置在壳体的底面。
进一步,所述散热器为密齿挤压型材散热器。
本实用新型的有益效果是:由于本实用新型的外壳和散热器之间形成一空腔,微波放大电路设置在所述空腔内,并且设置在散热器的底面,以及所述外壳的底面设有一安装底座,因此,通过所述的安装底座便能够将微波放大电路设置在其它系统装置的载体平面上,而无需采用与散热器匹配对应的安装架,这样安装便利,步骤简单,而且成本低。另外,由于本实用新型是利用设置在外壳底面上的安装底座来进行微波放大电路的安装设置,因此,微波放大电路安装后,所述的散热器则会呈倒放设置的状态,散热器向上,即此时所述的散热器会在微波放大电路的上方,而不是在微波放大电路与系统装置载体平面之间,这样所述散热器则会处于一个较为开放的空间,热空气会很容易消散,对流效果好,从而更有利于散热器自身热量的消散。 
附图说明
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明:
图1是本实用新型一种基于倒置散热器的微波放大器模块的主视图;
图2是本实用新型一种基于倒置散热器的微波放大器模块的俯视图;
图3是本实用新型一种基于倒置散热器的微波放大器模块的仰视图;
图4是本实用新型一种基于倒置散热器的微波放大器模块的左视图;
图5是本实用新型一种基于倒置散热器的微波放大器模块的右视图;
图6是本实用新型一种基于倒置散热器的微波放大器模块的后视图;
图7是图5中的B-B剖视图。
1、后面板;2、散热器;3、螺钉;4、前面板;5、壳体;6、安装底座;7、功放电路;8、电源电路;9、驱动电路;10、双阳头;11、安装孔;12、载体底座。
具体实施方式
如图1所示,一种基于倒置散热器的微波放大器模块,其包括散热器,所述散热器的底面设有外壳,所述散热器的底面与外壳之间形成一空腔,所述空腔内设有微波放大电路,所述微波放大电路设置在散热器的底面,所述外壳的底面设有一安装底座。由于所述安装底座只是设置在外壳的底面,因此,其结构简单,制造工艺要求低,从而便于人们操作使用,以及降低其成本。
进一步作为优选的实施方式,所述微波放大电路包括功放电路、驱动电路以及用于为功放电路和驱动电路供电的电源电路,所述功放电路和驱动电路进行电连接。
进一步作为优选的实施方式,所述功放电路和驱动电路之间通过双阳头进行电连接。
进一步作为优选的实施方式,所述功放电路、驱动电路以及电源电路均为独立模块化设计的硬件电路模块。
进一步作为优选的实施方式,所述的空腔内还设有一金属垫块,所述金属垫块设置在微波放大电路与散热器的底面之间。
进一步作为优选的实施方式,所述安装底座上设有安装孔。
进一步作为优选的实施方式,所述外壳包括壳体,所述壳体的前端设有一前面板,所述壳体的后端设有一后面板,所述散热器的底面则作为壳体的上表面,所述安装底座设置在壳体的底面。
进一步作为优选的实施方式,所述散热器为密齿挤压型材散热器。
本实用新型的具体实施例
如图1至图7所示,一种基于倒置散热器的微波放大器模块,其包括散热器2,所述散热器2的底面设有外壳,所述散热器2的底面与外壳之间形成一空腔,所述空腔内设有微波放大电路,所述微波放大电路设置在散热器2的底面,所述外壳的底面设有一安装底座6,而所述的安装底座6为一结构简单的安装支撑底板;
所述微波放大电路包括功放电路7、驱动电路9以及用于为功放电路7和驱动电路9供电的电源电路8,所述功放电路7和驱动电路9之间通过双阳头10进行电连接;
所述功放电路7、驱动电路9以及电源电路8均为独立模块化设计的硬件电路模块;
所述的空腔内还设有一金属垫块,所述金属垫块设置在微波放大电路与散热器2的底面之间,即所述微波放大电路通过所述的金属垫块从而设置固定在散热器2的底面,由于所述的金属垫块具有很强的导热性能,能够快速地将热量传导给散热器2进行散热,因此,通过设置金属垫块,便能够更有利于模块的快速散热,而优选地,所述金属垫块为一由纯铜材料制成的金属垫块;
所述安装底座6的四个角上设有安装孔11,这样人们便能够利用安装底座6上设置的安装孔11从而将微波放大电路固定设置在其它系统设备装置的载体平面上,而对于这一利用安装孔的固定安装方式,其不仅操作步骤简单,便于人们对微波放大器进行拆卸,而且结构简单,易于制造,从而导致其生产成本较低;
所述外壳包括壳体5,所述壳体5的前端设有一前面板4,所述壳体5的后端设有一后面板1,所述散热器2的底面作为壳体5的上表面,所述安装底座6设置在壳体5的底面,而所述前面板4和后面板1均通过螺钉3从而分别固定设置在壳体5的两端,优选地,所述螺钉3为平头螺钉;
所述散热器2为密齿挤压型材散热器。
进一步作为优选的实施方式,将微波放大电路设置在散热器2的底面时,将微波放大电路的热源紧贴设置在散热器2的底面。
进一步作为优选的实施方式,所述的外壳为阳极氧化外壳,这样能够提高表面的发射效率,更有利于散热和保护外观。
进一步作为优选的实施方式,其还包括载体底座12,所述载体底座12为驱动电路9的底座,利用所述的载体底座12从而将驱动电路9设置在散热器2的底面。
上述的本实用新型,其具有的优点如下:
1、由于本实用新型包括散热器2和外壳,所述外壳和散热器2的底面之间形成一空腔,所述空腔内设有微波放大电路,所述微波放大电路设置在散热器2的底面,并且所述外壳的底面设有一安装底座6,因此,通过所述的安装底座6便能够将微波放大电路设置在其它系统设备装置的载体平面上,而无需采用与散热器匹配的安装架,这样不仅能够简化安装步骤,便于安装,而且还能够降低成本,提高商用性。
2、由于本实用新型是利用设置在外壳底面上的安装底座6来进行微波放大电路的安装设置,因此,微波放大电路安装后,所述的散热器2则会呈倒放设置的状态,散热器2向上,即此时所述的散热器2会在微波放大电路的上方,而不是在微波放大电路与系统装置载体平面之间,这样所述散热器2则会处于一个较为开放的空间,热空气很容易消散,对流效果好,从而更有利于散热器2自身热量的消散。
3、所述功放电路7、驱动电路9以及电源电路8均为独立模块化设计的硬件电路模块,即功放电路7、驱动电路9以及电源电路8均为独立的个体,如图7所示,这样能够便于生产以及调试,从而降低生产成本,而且当其中一模块发生故障时,则能够便于工作人员将该故障的模块进行拆换和维修。还有,独立模块化设计还能够使功放电路7、驱动电路9以及电源电路8在空腔内灵活地进行安装设置。另外,独立模块化设计也便于给客户提供定制化方案,快速调整产品指标,以及保证系统的指标一致。
以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明,但本实用新型创造并不限于所述实施例,熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做作出种种的等同变形或替换,这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

Claims (8)

1.一种基于倒置散热器的微波放大器模块,其特征在于:其包括散热器,所述散热器的底面设有外壳,所述散热器的底面与外壳之间形成一空腔,所述空腔内设有微波放大电路,所述微波放大电路设置在散热器的底面,所述外壳的底面设有一安装底座。
2.根据权利要求1所述一种基于倒置散热器的微波放大器模块,其特征在于:所述微波放大电路包括功放电路、驱动电路以及用于为功放电路和驱动电路供电的电源电路,所述功放电路和驱动电路进行电连接。
3.根据权利要求2所述一种基于倒置散热器的微波放大器模块,其特征在于:所述功放电路和驱动电路之间通过双阳头进行电连接。
4.根据权利要求2或3所述一种基于倒置散热器的微波放大器模块,其特征在于:所述功放电路、驱动电路以及电源电路均为独立模块化设计的硬件电路模块。
5.根据权利要求1所述一种基于倒置散热器的微波放大器模块,其特征在于:所述的空腔内还设有一金属垫块,所述金属垫块设置在微波放大电路与散热器的底面之间。
6.根据权利要求1所述一种基于倒置散热器的微波放大器模块,其特征在于:所述安装底座上设有安装孔。
7.根据权利要求1所述一种基于倒置散热器的微波放大器模块,其特征在于:所述外壳包括壳体,所述壳体的前端设有一前面板,所述壳体的后端设有一后面板,所述散热器的底面则作为壳体的上表面,所述安装底座设置在壳体的底面。
8.根据权利要求1所述一种基于倒置散热器的微波放大器模块,其特征在于:所述散热器为密齿挤压型材散热器。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN104410369A (zh) * 2014-12-10 2015-03-11 成都锐思灵科技有限公司 相变散热式微波功率放大器
CN107801355A (zh) * 2017-10-25 2018-03-13 成都西井科技有限公司 一种功率放大器的散热外壳及安装方法

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