WO2021044997A1 - 検出装置、検出方法およびプログラム - Google Patents

Abstract

検出装置は、はんだ槽内のはんだの温度を取得するための取得部と、昇温過程および降温過程の少なくとも一方における温度の時間変化からはんだの融点を測定するための測定部と、融点の変動に基づいて、はんだの銅濃度の変動を検出するための検出部とを備える。これにより、はんだの銅濃度の変動を容易に高頻度で検出できる。

Description

検出装置、検出方法およびプログラム

　本開示は、検出装置、検出方法およびプログラムに関する。

　鉛フリーはんだを用いたはんだ付け工程において、電子部品のリード部および基板の露出電極部から銅がはんだ中に溶け出し、はんだ槽中のはんだの銅濃度が高くなる。はんだの銅濃度が高くなるとはんだの融点が高くなる。はんだの融点の上昇は、濡れ性の悪化を引き起こし、はんだ付け不良の発生頻度を高める。そのため、はんだの銅濃度が管理される。

　はんだの銅濃度の管理方法として各種の分析装置を用いた方法がある。例えば、はんだ槽からくみ出されたはんだを型に流してインゴット状のサンプルを作製し、滴定法または分光光度法（蛍光Ｘ線分析、ＩＣＰ（Inductivity　coupled　plasma）発光分光分析など）を用いて、はんだの銅濃度が分析される。

　特開２００７－８０８９１号公報（特許文献１）には、分析装置を用いずに、はんだの銅濃度を推定する方法が開示されている。特許文献１に開示の推定方法は、はんだの銅濃度と電子部品のリード部および基板の露出電極部の銅の溶解率との関係やドロスの除去時間間隔とドロスの生成量との関係を用いて、はんだ槽中のはんだの銅濃度の経時変化を推定する。

特開２００７－８０８９１号公報

　分析装置を用いて銅濃度を分析する場合、通常、外部の分析メーカにサンプルを提出して分析結果を得るため、分析結果を得るまでに時間がかかるとともに、コストがかかる。そのため、頻繁に銅濃度を測定することができず、例えば１ケ月に１回だけ測定される。はんだの銅濃度が上昇するとはんだ付け不良の発生頻度が高まるため、銅濃度は高頻度で測定されることが好ましい。

　特許文献１に開示の技術では、はんだの銅濃度と電子部品のリード部および基板の露出電極部の銅の溶解率との関係やドロスの除去時間間隔とドロスの生成量との関係を予め取得しておく必要がある。さらに、複雑な計算を行なうため、計算負荷が大きくなる。

　本開示は、上記の問題点に着目してなされたもので、その目的は、はんだの銅濃度の変動を容易にかつ高頻度で検出可能な検出装置、検出方法およびプログラムを提供することである。

　本開示の一例によれば、検出装置は、はんだ槽内のはんだの温度を取得するための取得部と、昇温過程および降温過程の少なくとも一方における温度の時間変化からはんだの融点を測定するための測定部と、融点の変動に基づいて、はんだの銅濃度の変動を検出するための検出部とを備える。

　この開示によれば、昇温過程および降温過程の少なくとも一方におけるはんだの温度の時間変化に基づいて、はんだの銅濃度の変動を容易に検出できる。はんだの銅濃度の変動は、昇温過程または降温過程で検出され得る。そのため、高頻度で、はんだの銅濃度の変動を検出できる。このように、はんだの銅濃度の変動を容易にかつ高頻度で検出できる。

　上述の開示において、検出部は、融点が第１閾値を超える場合に、銅濃度の異常を検出する。

　この開示によれば、融点と第１閾値との比較により容易に銅濃度の異常を検出できる。これにより、作業者は、適切なタイミングでメンテナンス等の実施することができる。

　上述の開示において、検出部は、融点が第１閾値よりも小さい第２閾値を超える場合に、銅濃度の異常予兆を検出する。

　この開示によれば、融点と第２閾値との比較により容易に銅濃度の異常予兆を検出できる。これにより、作業者は、メンテナンス等の準備を前もって行なうことができる。

　上述の開示において、取得部は、はんだ槽内のはんだを加熱するためのヒータへの通電開始後に温度を所定周期ごとに取得する。この開示によれば、測定部は、昇温過程の温度の時間変化から融点を測定できる。

　上述の開示において、取得部は、はんだ槽内のはんだを加熱するためのヒータへの通電停止後に温度を所定周期ごとに取得する。この開示によれば、測定部は、降温過程の温度の時間変化から融点を測定できる。

　本開示の一例によれば、検出方法は、はんだ槽内のはんだの温度を取得するステップと、昇温過程および降温過程の少なくとも一方における温度の時間変化からはんだの融点を測定するステップと、融点の変動に基づいて、はんだの銅濃度の変動を検出するステップとを備える。本開示の一例によれば、プログラムは、上記の検出方法をコンピュータに実行させる。これらの開示によっても、はんだの銅濃度の変動を容易にかつ高頻度で検出できる。

　本開示によれば、はんだの銅濃度の変動を容易にかつ高頻度で検出できる。

本実施の形態に係るはんだ付けシステムの全体構成を示す模式図である。 検出装置のハードウェア構成を示す模式図である。 昇温過程および降温過程におけるはんだの温度の時間変化の一例を示す図である。 はんだの銅濃度と融点との関係を示す図である。 ヒータへの通電を開始したときにおける銅濃度の変動の検出処理の流れを示すフローチャートである。 ヒータへの通電を停止したときにおける銅濃度の変動の検出処理の流れを示すフローチャートである。

　＜適用例＞
　図１および図２を参照して、本発明が適用される場面の一例について説明する。図１は、本実施の形態に係るはんだ付けシステムの全体構成を示す模式図である。

　図１に示されるように、はんだ付けシステム１は、基板Ｗを搬送するための搬送装置１０と、基板Ｗに対して溶融したはんだＳを噴出させてはんだ付けを行なう噴流式はんだ付け装置２０と、コントローラ３０と、検出装置４０と、表示装置５０とを備える。

　噴流式はんだ付け装置２０は、はんだ槽２１と、ダクト２２，２３と、ポンプ２４，２５と、一次噴流ノズル２６と、二次噴流ノズル２７と、ヒータ２８と、温度計２９とを含む。

　はんだ槽２１は、はんだＳを収容する。はんだ槽２１内には、はんだ槽２１内のはんだを加熱するためのヒータ２８が設置される。ヒータ２８に通電することにより、はんだ槽２１内のはんだＳは、加熱されて融解する。

　はんだ槽２１には温度計２９が取り付けられている。温度計２９は、例えば熱電対によって構成され、はんだ槽２１に収容されるはんだＳの温度を所定周期（例えば１秒）ごとに計測する。

　ダクト２２，２３は、はんだ槽２１内に設置される。ポンプ２４，２５は、ダクト２２，２３内に溶融したはんだＳをそれぞれ圧送する。ポンプ２４は、例えばモータ２４ａと、モータ２４ａによって回転する羽根車２４ｂとを有する。ポンプ２５は、例えばモータ２５ａと、モータ２５ａによって回転する羽根車２５ｂとを有する。

　一次噴流ノズル２６はダクト２２に接続される。一次噴流ノズル２６は、ダクト２２内で圧送されたはんだＳの流れを鉛直方向上向きに変え、上端の開口部からはんだＳを噴出させる。一次噴流ノズル２６は、表面が波状の一次噴流を生成する。

　二次噴流ノズル２７はダクト２３に接続される。二次噴流ノズル２７は、ダクト２３内で圧送されたはんだＳの流れを鉛直方向上向きに変え、上端の開口部からはんだＳを噴出させる。二次噴流ノズル２７は、表面が平坦な二次噴流を生成する。

　搬送装置１０は、はんだ付けの対象となる基板Ｗを一次噴流ノズル２６および二次噴流ノズル２７の上方に向けて搬送する。搬送装置１０は、搬送ベルト１１と、複数の予備加熱装置（プリヒータ）１２と、フレーム１３と、冷却装置１４とを含む。

　搬送ベルト１１は、基板Ｗを搬送方向Ｄに沿って一定速度で搬送する。複数の予備加熱装置１２は、搬送ベルト１１における一次噴流ノズル２６および二次噴流ノズル２７の上方よりも上流側に配置され、基板Ｗを予備加熱する。

　フレーム１３は、一次噴流ノズル２６および二次噴流ノズル２７の上方に設置される。フレーム１３には観察窓１３ａが形成されており、観察窓１３ａを通して、一次噴流ノズル２６からの一次噴流および二次噴流ノズル２７の二次噴流を上方から観察できる。

　冷却装置１４は、搬送ベルト１１における一次噴流ノズル２６および二次噴流ノズル２７の上方よりも下流側に配置され、基板Ｗを冷却する。

　コントローラ３０は、噴流式はんだ付け装置２０を制御する温度調節装置である。噴流式はんだ付け装置２０の起動指示が入力されると、コントローラ３０は、温度計２９によって計測される温度が設定温度になるようにヒータ２８への通電を開始する。コントローラ３０は、温度計２９によって計測される温度が設定温度に到達したタイミングまたは噴流開始指示が入力されたタイミングで、モータ２４ａ，２５ａを回転させ、一次噴流ノズル２６および二次噴流ノズル２７からはんだＳを噴出させる。噴流式はんだ付け装置２０の停止指示が入力されると、コントローラ３０は、モータ２４ａ，２５ａの回転を停止させるとともに、ヒータ２８への通電を停止する。

　コントローラ３０は、温度計２９によって所定周期ごとに計測された温度を検出装置４０に出力する。

　検出装置４０は、はんだ槽２１内のはんだＳの銅濃度の変動を検出する。検出装置４０は、取得部４０２と、測定部４０４と、検出部４０６とを備える。

　取得部４０２は、温度計２９によって所定周期ごとに計測された、はんだ槽２１内のはんだの温度をコントローラ３０から取得する。取得部４０２は、所定周期ごとに計測された温度を温度計２９から直接取得してもよい。

　測定部４０４は、取得部４０２が取得した温度の時間変化からはんだＳの融点（液相線温度）を測定する。具体的には、測定部４０４は、ヒータ２８への通電開始後の昇温過程における温度の時間変化からはんだの融点を測定する。もしくは、測定部４０４は、ヒータ２８への通電停止後の降温過程における温度の時間変化からはんだＳの融点を測定する。

　検出部４０６は、測定部４０４によって測定された融点の変動に基づいて、はんだＳの銅濃度の変動を検出する。検出部４０６は、検出結果を表示装置５０に表示する。これにより、作業者は、はんだの銅濃度の変動を確認し、必要に応じて、はんだ槽２１のメンテナンスを行なう。例えば、作業者は、はんだ槽２１内のはんだの一部または全部を廃棄し、適切な銅濃度の新しいはんだを供給する。もしくは、作業者は、はんだ槽２１内のはんだの一部を廃棄し、銅濃度の低いはんだを供給してもよい。

　本実施の形態によれば、昇温過程および降温過程の少なくとも一方におけるはんだＳの温度の時間変化に基づいて、はんだＳの銅濃度の変動を容易に検出できる。はんだＳの銅濃度の変動は、ヒータ２８への通電開始または通電停止のタイミングで検出され得る。そのため、例えば月曜日に噴流式はんだ付け装置２０を起動し、金曜日に噴流式はんだ付け装置２０を停止する場合、一週間に２回の頻度で、はんだＳの銅濃度の変動を検出できる。このように、はんだＳの銅濃度の変動を容易にかつ高頻度で検出できる。

　＜具体例＞
　（検出装置のハードウェア構成）
　図２は、検出装置のハードウェア構成を示す模式図である。検出装置４０は、例えば汎用のコンピュータによって実現される。図２に示されるように、検出装置４０は、ＣＰＵ（Central　Processing　Unit）４１と、ＲＯＭ（Read　Only　Memory）４２と、ＲＡＭ（Random　Access　Memory）４３と、ハードディスク（ＨＤＤ）４４と、表示インターフェース（ＩＦ）４５と、入力ＩＦ４６と、通信ＩＦ４７とを含む。これらの各部は、バス４８を介して、互いにデータ通信可能に接続される。

　ＣＰＵ４１は、ＯＳを含む各種プログラムを実行する。ＲＯＭ４２は、ＢＩＯＳや各種データを格納する。ＲＡＭ４３は、ＣＰＵ４１でのプログラムの実行に必要なデータを格納するための作業領域を提供する。ＨＤＤ４４は、ＣＰＵ４１で実行されるプログラムなどを不揮発的に格納する。図１に示す測定部４０４および検出部４０６は、ＣＰＵ４１がプログラムを実行することにより実現される。

　表示ＩＦ４５は、ＣＰＵ４１の指示に従って、表示装置５０へデータを出力するインターフェースである。入力ＩＦ４６は、マウス、キーボードなどの入力装置からデータを受信するインターフェースである。通信ＩＦ４７は、ＣＰＵ４１の指示に従って、ネットワークを介してコントローラ３０との間でデータを送受信するインターフェースである。通信ＩＦ４７は、例えばコントローラ３０から計測された温度を受信する。図１に示す取得部４０２は、通信ＩＦ４７によって実現される。

　（融点の測定方法）
　次に図３を参照して、測定部４０４による融点の測定方法について説明する。図３は、昇温過程および降温過程におけるはんだＳの温度の時間変化の一例を示す図である。図３には、はんだＳが常温であるときにヒータ２８への通電を開始し、設定温度２６０℃で約１時間保持した後にヒータ２８への通電を停止したときの温度波形が示される。

　図３に示されるように、ヒータ２８への通電を開始してからはんだＳの温度が設定温度２６０℃に到達するまでの昇温過程において、はんだＳの温度が一定（図３に示す例では約２２０℃）に保たれる期間が存在する。これは、ヒータ２８からの発熱がはんだＳの融解に費やされるためである。全てのはんだＳが融解したタイミングＰ１の後、はんだＳの温度は再び上昇する。タイミングＰ１における温度波形の２回微分値は極大を示す。

　タイミングＰ１は、はんだＳの温度が設定温度２６０℃に到達したタイミングから所定時間（図３に示す例では１時間）だけ過去の期間内に現れる。当該所定時間は、ヒータ２８の能力、はんだ槽２１の収容量等に応じて定められる。測定部４０４は、はんだＳの温度が設定温度２６０℃に初めて到達したタイミングから所定時間だけ過去の期間の中から温度波形の２回微分値が最大となる時点をタイミングＰ１として抽出する。測定部４０４は、抽出したタイミングＰ１における温度をはんだＳの融点として決定すればよい。

　図３に示されるように、ヒータ２８への通電を停止した後の降温過程において、はんだＳの温度が一定（図３に示す例では約２２０℃）に保たれる期間が存在する。これは、はんだＳの凝固による熱（凝固熱）が放出されるためである。すなわち、ヒータ２８への通電を停止するとはんだＳの温度が低下するが、はんだＳが凝固し始めるタイミングＰ２以降、はんだＳの温度が一定に保たれる。タイミングＰ２における温度波形の２回微分値は極大を示す。

　タイミングＰ２は、ヒータ２８への通電を停止したタイミングから所定時間（図３に示す例では１時間）経過するまでの期間に現れる。当該所定時間は、はんだ槽２１の収容量等に応じて定められる。測定部４０４は、ヒータ２８への通電を停止したタイミングから所定時間経過するまでの期間の中から温度波形の２回微分値が最大となる時点をタイミングＰ２として抽出する。測定部４０４は、抽出したタイミングＰ２における温度をはんだＳの融点として決定すればよい。

　なお、測定部４０４は、微小な温度変化の影響を除外するために、温度波形に対してスムージング処理を施してもよい。測定部４０４は、スムージング処理が施された温度波形の中から２回微分値が最大となるタイミングをタイミングＰ１またはタイミングＰ２として抽出すればよい。これにより、微小な温度変化の影響による融点の測定精度の低下を抑制できる。

　（銅濃度の変動の検出方法）
　次に図４を参照して、検出部４０６による銅濃度の変動の検出方法について説明する。図４は、はんだの銅濃度と融点との関係を示す図である。図４に示されるように、はんだＳの銅濃度が増加するにつれて、はんだＳの融点も上昇する。そのため、検出部４０６は、測定部４０４によって測定された融点と予め定められた閾値とを比較することにより、はんだＳの銅濃度の変動を検出すればよい。

　例えば、はんだＳの銅濃度を１．０ａｔ％（原子パーセント）以下に管理したい場合、銅濃度が１．０ａｔ％のときのはんだＳの融点が閾値Ｔｈ１として予め定められる。検出部４０６は、測定部４０４によって測定された融点が閾値Ｔｈ１を超える場合に、はんだＳの銅濃度の異常を検出すればよい。つまり、検出部４０６は、銅濃度が管理基準（＝１．０ａｔ％）を超えている異常状態の発生を検出する。

　検出部４０６は、銅濃度の異常を検出した場合に、はんだＳの銅濃度の異常を通知する通知画面を表示装置５０に表示させる。これにより、作業者は、通知画面を確認することにより、銅濃度が異常であることを即座に把握できる。その結果、作業者は、はんだＳの入れ替え等のメンテナンスを実施することができる。

　さらに、図４に示されるように、閾値Ｔｈ１よりも低い閾値Ｔｈ２が予め定められてもよい。検出部４０６は、測定部４０４によって測定された融点が閾値Ｔｈ２を超える場合に、はんだＳの銅濃度の異常予兆を検出すればよい。つまり、検出部４０６は、近い将来に銅濃度が管理基準（＝１．０ａｔ％）を超える予兆を検出する。

　検出部４０６は、銅濃度の異常予兆を検出した場合に、はんだＳの銅濃度の異常予兆を通知する通知画面を表示装置５０に表示させる。これにより、作業者は、通知画面を確認することにより、近い将来にはんだＳの入れ替え等のメンテナンスが必要であることを認識でき、当該メンテナンスの準備を前もって行なうことができる。

　（検出処理の流れ）
　次に図５および図６を参照して、検出装置４０における検出処理の流れについて説明する。図５は、ヒータへの通電を開始したときにおける銅濃度の変動の検出処理の流れを示すフローチャートである。

　ヒータ２８への通電が開始されると、検出装置４０は、温度計２９によって計測されたはんだ槽２１内のはんだＳの温度を所定周期ごとに取得する（ステップＳ１）。検出装置４０は、はんだＳの温度が設定温度に到達するまでの昇温過程において、所定周期ごとにはんだＳの温度を取得する。

　次に、検出装置４０は、昇温過程におけるはんだＳの温度の時間変化から融点を測定する（ステップＳ２）。例えば、検出装置４０は、はんだＳの温度が設定温度に到達したタイミングから所定時間だけ過去の期間の中から温度波形の２回微分値が最大となる時点の温度を融点として決定する。

　次に、検出装置４０は、測定した融点が閾値Ｔｈ１を超えるか否かを判断する（ステップＳ３）。融点が閾値Ｔｈ１を超える場合（ステップＳ３でＹＥＳ）、検出装置４０は、はんだＳの銅濃度の異常を検出し、銅濃度の異常を通知する通知画面を表示装置５０に表示する（ステップＳ４）。ステップＳ４の後、検出処理は終了する。

　融点が閾値Ｔｈ１を超えていない場合（ステップＳ３でＮＯ）、検出装置４０は、測定した融点が閾値Ｔｈ２（＜Ｔｈ１）を超えるか否かを判断する（ステップＳ５）。融点が閾値Ｔｈ２を超える場合（ステップＳ５でＹＥＳ）、検出装置４０は、はんだＳの銅濃度の異常予兆を検出し、銅濃度の異常予兆を通知する通知画面を表示装置５０に表示する（ステップＳ６）。ステップＳ６の後、検出処理は終了する。

　図６は、ヒータへの通電を停止したときにおける銅濃度の変動の検出処理の流れを示すフローチャートである。図６に示すフローチャートは、図５に示すフローチャートと比較して、ステップＳ２の代わりにステップＳ１２を含む点で相違する。

　ステップＳ１２において、検出装置４０は、降温過程におけるはんだＳの温度の時間変化から融点を測定する。例えば、検出装置４０は、ヒータ２８への通電を停止したタイミングから所定時間経過するまでの期間の中から温度波形の２回微分値が最大となる時点の温度を融点として決定する。そして、ステップＳ１２で測定された融点に基づいて、ステップＳ３～Ｓ６が実行されることにより、はんだＳの銅濃度の変動が検出される。

　（利点）
　以上のように、本実施の形態に係る検出装置４０は、取得部４０２と測定部４０４と検出部４０６とを備える。取得部４０２は、はんだ槽２１内のはんだＳの温度を取得する。測定部４０４は、昇温過程および降温過程の少なくとも一方における温度の時間変化からはんだＳの融点を測定する。検出部４０６は、融点の変動に基づいて、はんだＳの銅濃度の変動を検出する。

　上記の構成により、昇温過程および降温過程の少なくとも一方におけるはんだＳの温度の時間変化に基づいて、はんだＳの銅濃度の変動を容易に検出できる。はんだＳの銅濃度の変動は、ヒータ２８への通電開始または通電停止のタイミングで検出され得る。そのため、高頻度で、はんだＳの銅濃度の変動を検出できる。このように、はんだＳの銅濃度の変動を容易にかつ高頻度で検出できる。

　検出部４０６は、融点が閾値Ｔｈ１を超える場合に、銅濃度の異常を検出する。さらに、検出部４０６は、融点が閾値Ｔｈ１よりも小さい閾値Ｔｈ２を超える場合に、銅濃度の異常予兆を検出する。このように、融点と閾値Ｔｈ１、Ｔｈ２との比較により容易に銅濃度の異常または異常予兆を検出できる。これにより、作業者は、適切なタイミングでメンテナンス等の実施することができる。

　取得部４０２は、はんだ槽２１内のはんだＳを加熱するためのヒータ２８への通電開始後に温度を所定周期ごとに取得する。これにより、測定部４０４は、昇温過程の温度の時間変化から融点を測定できる。もしくは、取得部４０２は、ヒータ２８への通電停止後に温度を所定周期ごとに取得してもよい。これにより、測定部４０４は、降温過程の温度の時間変化から融点を測定できる。

　（変形例）
　上記の説明では、検出装置４０は、タイミングＰ１またはタイミングＰ２（図２参照）の温度を融点として決定するものとした。しかしながら、検出装置４０は、タイミングＰ１から所定時間（例えば１分）だけ過去の期間における温度の平均値を融点として決定してもよい。同様に、検出装置４０は、タイミングＰ２から所定時間（例えば１分）だけ経過するまでの期間における温度の平均値を融点として決定してもよい。これにより、温度計２９による計測ばらつきの影響を抑制できる。

　上記の説明では、昇温過程および降温過程の各々において、温度の時間変化から融点を測定し、はんだＳの銅濃度の変動を検出するものとした。しかしながら、昇温過程および降温過程のいずれか一方においてのみ温度の時間変化から融点を測定し、はんだＳの銅濃度の変動を検出してもよい。

　あるいは、昇温過程の温度の時間変化から測定した融点と直近の降温過程の温度の時間変化から測定した融点との平均値を用いて、はんだＳの銅濃度の変動を検出してもよい。すなわち、平均値が閾値Ｔｈ１，Ｔｈ２と比較され、比較結果に応じて銅濃度の変動が検出されてもよい。

　上記の説明では、検出装置４０とコントローラ３０とが別体であるものとした。しかしながら、検出装置４０とコントローラ３０とは一体化されていてもよい。

　＜付記＞
　以下のように、本実施の形態は、以下のような開示を含む。

　（構成１）
　はんだ槽（４０）内のはんだ（Ｓ）の温度を取得するための取得部（４０２，４７）と、
　昇温過程および降温過程の少なくとも一方における前記温度の時間変化から前記はんだ（Ｓ）の融点を測定するための測定部（４０４，４１）と、
　前記融点の変動に基づいて、前記はんだ（Ｓ）の銅濃度の変動を検出するための検出部（４０６，４１）とを備える、検出装置（４０）。

　（構成２）
　前記検出部（４０６，４１）は、前記融点が第１閾値を超える場合に、前記銅濃度の異常を検出する、構成１に記載の検出装置（４０）。

　（構成３）
　前記検出部（４０６，４１）は、前記融点が前記第１閾値よりも小さい第２閾値を超える場合に、前記銅濃度の異常予兆を検出する、構成２に記載の検出装置（４０）。

　（構成４）
　前記取得部（４０２，４７）は、前記はんだ槽（２１）内のはんだ（Ｓ）を加熱するためのヒータ（２８）への通電開始後に前記温度を所定周期ごとに取得する、構成１から３のいずれか記載の検出装置（４０）。

　（構成５）
　前記取得部（４０２，４７）は、前記はんだ槽（２１）内のはんだ（Ｓ）を加熱するためのヒータ（２８）への通電停止後に前記温度を所定周期ごとに取得する、構成１から３のいずれかに記載の検出装置。

　（構成６）
　はんだ槽（２１）内のはんだ（Ｓ）の温度を取得するステップと、
　昇温過程および降温過程の少なくとも一方における前記温度の時間変化から前記はんだ（Ｓ）の融点を測定するステップと、
　前記融点の変動に基づいて、前記はんだの銅濃度の変動を検出するステップとを備える、検出方法。

　（構成７）
　構成６に記載の検出方法をコンピュータに実行させるためのプログラム。

　本発明の実施の形態について説明したが、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

　１　はんだ付けシステム、１０　搬送装置、１１　搬送ベルト、１２　予備加熱装置、１３　フレーム、１３ａ　観察窓、１４　冷却装置、２０　噴流式はんだ付け装置、２１　はんだ槽、２２，２３　ダクト、２４，２５　ポンプ、２４ａ，２５ａ　モータ、２４ｂ，２５ｂ　羽根車、２６　一次噴流ノズル、２７　二次噴流ノズル、２８　ヒータ、２９　温度計、３０　コントローラ、４０　検出装置、４１　ＣＰＵ、４２　ＲＯＭ、４３　ＲＡＭ、４４　ＨＤＤ、４５　表示ＩＦ、４６　入力ＩＦ、４７　通信ＩＦ、４８　バス、５０　表示装置、４０２　取得部、４０４　測定部、４０６　検出部、Ｓ　はんだ、Ｗ　基板。

Claims (7)

1. 　はんだ槽内のはんだの温度を取得するための取得部と、
   　昇温過程および降温過程の少なくとも一方における前記温度の時間変化から前記はんだの融点を測定するための測定部と、
   　前記融点の変動に基づいて、前記はんだの銅濃度の変動を検出するための検出部とを備える、検出装置。
2. 　前記検出部は、前記融点が第１閾値を超える場合に、前記銅濃度の異常を検出する、請求項１に記載の検出装置。
3. 　前記検出部は、前記融点が前記第１閾値よりも小さい第２閾値を超える場合に、前記銅濃度の異常予兆を検出する、請求項２に記載の検出装置。
4. 　前記取得部は、前記はんだ槽内のはんだを加熱するためのヒータへの通電開始後に前記温度を所定周期ごとに取得する、請求項１から３のいずれか１項に記載の検出装置。
5. 　前記取得部は、前記はんだ槽内のはんだを加熱するためのヒータへの通電停止後に前記温度を所定周期ごとに取得する、請求項１から３のいずれか１項に記載の検出装置。
6. 　はんだ槽内のはんだの温度を取得するステップと、
   　昇温過程および降温過程の少なくとも一方における前記温度の時間変化から前記はんだの融点を測定するステップと、
   　前記融点の変動に基づいて、前記はんだの銅濃度の変動を検出するステップとを備える、検出方法。
7. 　請求項６に記載の検出方法をコンピュータに実行させるためのプログラム。

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