JP7067346B2 - 情報処理装置、管理システム、制御プログラムおよび情報処理装置の制御方法 - Google Patents
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Description
以下、本発明の一側面に係る実施の形態(以下、「本実施形態」とも表記する)を、詳細に説明する。
図2は管理システム1におけるコントローラ(情報処理装置)40の適用例の一例を示す図である。はじめに、図2を用いてコントローラ40の適用例の概要を説明する。
次に本実施形態に係る管理システム1の構成の一例について説明する。
図2に示すように、管理システム1は、変位センサ10、アナログ信号入力装置20、通信カプラ30、コントローラ40、表示入力装置50、サポート装置60および噴流はんだ付装置70を含む。
図4は本実施形態に係る噴流はんだ付装置70の断面を示す図である。噴流はんだ付装置70は溶解したはんだ液を噴流し、基板等のはんだ付けを行う。図4に示すように、噴流はんだ付装置70は、モータ71、変速機72、ポンプ73、熱電対74、ヒータ75、はんだ槽76およびノズル77を備えている。
上述したように、変位センサ10は、噴流はんだ付装置70において噴流するはんだ液の液面の高さを検出する。前記構成によれば、例えば、はんだ液の液面の高さのゆらぎから噴流はんだ付装置のノズルの異常を判定することができる管理システム1を実現することができる。
図2に示すように、アナログ信号入力装置20は、コントローラ40等を含む上位ネットワークと変位センサ10との間でデータを中継する中継装置である。例えば、アナログ信号入力装置20は、変位センサ10が出力したアナログ信号をデジタル信号に変換するA/D変換装置であってもよい。この場合、アナログ信号入力装置20は変換したデジタル信号を通信カプラ30を介してコントローラ40に出力する。
通信カプラ30は、上位ネットワークとアナログ信号入力装置20との間の通信を中継する中継装置である。通信カプラ30は、上位ネットワークに含まれる機器とアナログ信号入力装置20との間で通信を中継する。
コントローラ40は、管理システム1の全体を統括して制御する制御装置であり、PLC(Programmable Logic Controller)を使用してもよい。コントローラ40は、管理システム1において通信カプラ30および噴流はんだ付装置70のマスタ装置として動作する。また、本実施形態においては、コントローラ40は噴流はんだ付装置70の異常を判定する。なお、コントローラ40はデータサーバやクラウドサーバ等で実行される制御プログラムによって代替えすることが可能である。
受信部41は外部機器から信号を受け付ける。本実施形態では、特に、受信部41はアナログ信号入力装置20および通信カプラ30を介して、変位センサ10が検出したはんだ液の液面の高さを示すデジタル信号を受け付ける。受信部41は、はんだ液の液面の高さを示すデジタル信号を更新部421に出力する。
制御部42は、CPU(Central Processing Unit)、RAM(Random Access Memory)、ROM(Read Only Memory)等を含み、情報処理に応じて各構成要素の制御を行う。制御部42は、更新部(取得部)421、ゆらぎ算出部422、異常判定部423および報知指示部424を備えている。
更新部421は、はんだ液の液面の高さを示すデジタル信号を順次受け付けて、記憶部43に格納されている高さ情報431を更新する。高さ情報431は、はんだ液の液面の高さの時系列を示す情報である。
ゆらぎ算出部422は、高さ情報431から所定の期間における噴流はんだ付装置70において噴流するはんだの液面の高さの時系列データを取得する。また、ゆらぎ算出部422は、取得した当該時系列データからはんだの液面の高さのゆらぎを示す特徴量を算出する。
異常判定部423は、はんだの液面の高さのゆらぎを示す特徴量から噴流はんだ付装置70の異常を判定する。
図5は、正常状態のノズルと異常状態(片流れが起こっている状態)のノズルとを用いてはんだ液を噴流した場合のはんだ液の液面の高さの実測値を示す図である。
報知指示部424は異常判定部423から出力された異常がある旨を示す信号を受け付け、送信部44を介して表示入力装置50に、異常の予兆の報知を指示する信号を出力する。特に本実施形態に係る報知指示部424は、ノズル77の異常の予兆の報知を指示する信号を出力してもよい。
記憶部43は、例えば、フラッシュメモリ、ソリッドステートドライブ等の補助記憶装置であり、上述の高さ情報431、上述の閾値情報432等を記憶する。
送信部44は外部機器に信号を出力する。本実施形態では、特に、送信部44は、報知指示部424の指示に従い、噴流はんだ付装置70に異常があることを示す信号を表示入力装置50に出力する。
表示入力装置50は、例えば、タッチパネル式の表示入力装置である。管理システム1のユーザは、表示入力装置50を介してコントローラ40を操作したり、表示入力装置50にて管理システム1の動作状態を確認したりすることができる。
サポート装置60は、変位センサ10、アナログ信号入力装置20および噴流はんだ付装置70の動作設定等の管理システム1における各種設定のために、管理システム1に接続して使用される装置である。サポート装置60は、コントローラ40経由で管理システム1に接続することができる。サポート装置60としては、パソコンのような情報処理装置を用いることができ、ノート型パソコンのような携帯型の情報処理装置を用いることもできる。
(管理システム1の異常報知処理の流れの例)
図7は管理システム1の異常報知処理の流れの一例を示すフローチャートである。図7を用いて、管理システム1の異常報知処理の流れの一例について説明する。
本発明の他の実施形態について、以下に説明する。なお、説明の便宜上、上記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を繰り返さない。
図8は本実施形態に係る管理システム1aにおけるコントローラ40aの適用例の一例を示す図である。はじめに、図8を用いて本実施形態に係るコントローラ40aの適用例の概要を説明する。
次に本実施形態に係る管理システム1aの構成の一例について説明する。
図8に示すように、管理システム1aは、カメラ80a、カメラ80b、画像処理装置90、通信カプラ30、コントローラ40a、表示入力装置50、サポート装置60および噴流はんだ付装置70を含む。通信カプラ30、表示入力装置50、サポート装置60および噴流はんだ付装置70については、実施形態1にて説明した構成と同様であるため、ここでの説明は繰り返さない。
上述したように、カメラ80aおよびカメラ80bは定位置から噴流はんだ付装置70において噴流するはんだ液の噴流形状を撮影する。例えば、カメラ80aは当該噴流形状を上方から撮影し、カメラ80bは当該噴流形状を側方から撮影する。カメラ80aおよびカメラ80bは撮影した画像データを画像処理装置90に出力する。例えば、カメラ80aおよびカメラ80bは100ms間隔で噴流形状を撮影してもよい。なお、本実施形態においてはカメラ80aおよびカメラ80bの2つのカメラを備える管理システム1aの構成について説明するが、管理システムは少なくとも1つのカメラを備えていればよい。
画像処理装置90はカメラ80aおよびカメラ80bから出力された画像データから、はんだの噴流形状の高さ、扁平率、円形度、面積、周囲の長さ、楕円長径、楕円短径等を示す数値データを算出する。画像処理装置90は算出した数値データを通信カプラ30を介してコントローラ40aに出力する。
次にコントローラ40aについて説明する。ここでは、コントローラ40aにおける実施形態1にて説明したコントローラ40とは異なる点についてのみ説明し、コントローラ40と同じ構成については説明を繰り返さない。
受信部41は外部機器から信号を受け付ける。本実施形態では、特に、受信部41は画像処理装置90から、画像処理装置90によって算出された噴流形状の数値化データを示す信号を受け付ける。受信部41は受信した信号を更新部421に出力する。
制御部42aは、更新部(取得部)421、ゆらぎ算出部422、異常判定部423および報知指示部424を備えている。
更新部421は、画像処理装置90によって算出された噴流形状の数値化データを示す信号を順次受け付けて、記憶部43aに格納されている噴流形状情報433を更新する。噴流形状情報433は、画像処理装置90によって算出された噴流形状の数値化データの時系列を示す情報である。
ゆらぎ算出部422は、噴流形状情報433から、定位置から撮影した噴流形状のはんだの噴流形状を数値化した時系列データを取得する。また、ゆらぎ算出部422は、取得した当該時系列データから噴流形状の時系列データのゆらぎを示す特徴量を算出する。
異常判定部423は、噴流形状は上述のゆらぎを示す特徴量の少なくとも1つから噴流はんだ付装置70の異常を判定する。
報知指示部424は異常判定部423から出力された異常がある旨を示す信号を受け付け、送信部44を介して表示入力装置50に、異常の予兆の報知を指示する信号を出力する。特に本実施形態に係る報知指示部424は、ノズル77の異常の予兆の報知を指示する信号を出力してもよい。
記憶部43aは、例えば、フラッシュメモリ、ソリッドステートドライブ等の補助記憶装置であり、上述の噴流形状情報433、上述の閾値情報432a等を記憶する。
送信部44は外部機器に信号を出力する。本実施形態では、特に、送信部44は、報知指示部424の指示に従い、噴流はんだ付装置70に異常があることを示す信号を表示入力装置50に出力する。
(管理システム1aの異常報知処理の流れの例)
図11は管理システム1aの異常報知処理の流れの一例を示すフローチャートである。図11を用いて、管理システム1aの異常報知処理の流れの一例について説明する。
本変形例は、実施形態1と実施形態2とを組み合せた構成である。すなわち、本変形例に係る管理システムは、噴流するはんだの高さを検出する変位センサ10および噴流するはんだの噴流形状を撮影するカメラ80aおよびカメラ80bの両方を含む。
コントローラ40、40aの制御ブロック(特に更新部421、ゆらぎ算出部422、異常判定部423および報知指示部424)は、集積回路(ICチップ)等に形成された論理回路(ハードウェア)によって実現してもよいし、ソフトウェアによって実現してもよい。
10 変位センサ(センサ)
40、40a コントローラ(情報処理装置)
421 更新部(取得部)
422 ゆらぎ算出部
423 異常判定部
70 噴流はんだ付装置
80a、80b カメラ
90 画像処理装置
S3、S23 取得ステップ
S4、S24 算出ステップ
S5、S25 異常判定ステップ
Claims (10)
- 噴流はんだ付装置において噴流するはんだの噴流形状を数値化した時系列データを取得する取得部と、
所定の期間における前記時系列データから噴流形状のゆらぎを示す特徴量として前記時系列データの変動の周期を算出するゆらぎ算出部と、
前記特徴量を用いて噴流はんだ付装置の異常を判定する異常判定部と、
を備えている情報処理装置。 - 前記取得部は、噴流はんだ付装置において噴流するはんだ液の液面の高さを示す前記時系列データを取得し、
前記異常判定部は、前記液面の高さのゆらぎを示す特徴量から前記噴流はんだ付装置の異常を判定する請求項1に記載の情報処理装置。 - 前記取得部は、定位置から撮影した前記噴流形状を数値化したデータの前記時系列データを取得し、
前記異常判定部は、前記噴流形状を数値化したデータのゆらぎを示す特徴量から前記噴流はんだ付装置の異常を判定する請求項1に記載の情報処理装置。 - 前記噴流形状を数値化したデータは前記噴流形状の高さ、扁平率、円形度、面積、周囲の長さ、楕円長径、楕円短径および横幅の少なくとも1つを示すデータである請求項3に記載の情報処理装置。
- 前記ゆらぎ算出部は、前記特徴量として、前記時系列データの変動の周期と、前記時系列データの変動量の幅、分布、および分散の少なくとも1つと、を算出する請求項1から4の何れか1項に記載の情報処理装置。
- 噴流はんだ付装置において噴流するはんだ液の液面の高さを検出するセンサと、請求項2に記載の情報処理装置とを含む管理システム。
- 前記センサは、レーザを利用した透過型センサである請求項6に記載の管理システム。
- 噴流はんだ付装置において噴流するはんだ液の噴流形状を撮影するカメラと、
前記カメラが撮影した画像から前記噴流形状の扁平率、面積および周囲の長さの少なくとも1つを示す数値データを算出する画像処理装置と、
請求項3に記載の情報処理装置とを含む管理システム。 - 請求項1に記載の情報処理装置としてコンピュータを機能させるための制御プログラムであって、前記取得部、前記ゆらぎ算出部および前記異常判定部としてコンピュータを機能させるための制御プログラム。
- 噴流はんだ付装置において噴流するはんだの噴流形状を数値化した時系列データを取得する取得ステップと、
所定の期間における前記時系列データから噴流形状のゆらぎを示す特徴量として前記時系列データの変動の周期を算出するゆらぎ算出ステップと、
前記特徴量を用いて噴流はんだ付装置の異常を判定する異常判定ステップと、
を含む情報処理装置の制御方法。
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Family Cites Families (5)
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JPS6238306A (ja) * | 1985-08-13 | 1987-02-19 | Hitachi Ltd | 噴流はんだの波高監視方法 |
JPH03155465A (ja) * | 1989-11-10 | 1991-07-03 | Daihatsu Motor Co Ltd | 噴流式ハンダ付装置の噴流調整方法 |
JPH07131143A (ja) * | 1993-10-29 | 1995-05-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 噴流はんだ槽 |
JPH10193092A (ja) * | 1997-01-07 | 1998-07-28 | Nissan Motor Co Ltd | はんだ噴流制御装置 |
JPH1147922A (ja) * | 1997-08-05 | 1999-02-23 | Calsonic Corp | 半田付け装置 |
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20150273634A1 (en) | 2012-09-25 | 2015-10-01 | Pillarhouse International Limited | Method and apparatus for improving selective soldering |
JP2015142032A (ja) | 2014-01-29 | 2015-08-03 | オムロン株式会社 | 品質管理装置および品質管理装置の制御方法 |
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