WO2021020602A1 - 파티클 감지센서를 포함하는 웨이퍼 가공장치 - Google Patents

파티클 감지센서를 포함하는 웨이퍼 가공장치 Download PDF

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WO2021020602A1
WO2021020602A1 PCT/KR2019/009383 KR2019009383W WO2021020602A1 WO 2021020602 A1 WO2021020602 A1 WO 2021020602A1 KR 2019009383 W KR2019009383 W KR 2019009383W WO 2021020602 A1 WO2021020602 A1 WO 2021020602A1
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WO
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wafer
detection sensor
processing apparatus
transfer
particle detection
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Application number
PCT/KR2019/009383
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English (en)
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Inventor
홍순석
김동주
황명환
Original Assignee
(주)에스티글로벌
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Publication date
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    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations

Definitions

  • the present invention relates to a wafer processing apparatus, and more particularly, to a wafer processing apparatus including a particle detection sensor capable of determining a contamination state in a wafer processing process by detecting particles introduced during a wafer processing process. .
  • the semiconductor industry is an industry that is recording remarkable development and growth along with the electronics, telecommunications, and information business sectors. It is not only a key factor in the entry of the information society and the development of the high-tech industry, but also as an essential component for improving productivity and high value-added in the conventional industry. Its demand is rapidly expanding and diversifying.
  • the semiconductor industry has the characteristics of rapid technological innovation and a very short product life cycle compared to other industries.
  • Such a semiconductor goes through four major processes: wafer manufacturing process, wafer processing process, package assembly process, and module assembly process from initial wafer manufacturing to final finished product.
  • a double wafer processing process it is generally performed by a wafer processing apparatus to which automation is applied.
  • the wafer processing apparatus performs processing of various wafers such as coating a photoresist on a wafer or etching the wafer.
  • the present invention is an invention conceived to solve the problems of the prior art described above, in order to detect particles introduced or generated during the wafer processing process in advance to perform rapid processing, thereby maintaining the wafer processing apparatus in a clean room environment.
  • a wafer processing apparatus including a particle detection sensor for achieving the object of the present invention as described above is a wafer transfer unit that mounts a wafer and transfers it into a process area where a wafer processing process is performed, and is provided at a predetermined position of the wafer transfer unit.
  • a particle detection sensor for determining whether particles are present on a transfer path of a wafer mounted on the wafer transfer unit, and an inlet fan rotating to introduce a fluid to the particle detection sensor may be included.
  • the wafer transfer unit may include a transfer arm on which the wafer is mounted and a transfer plate to support the transfer arm and transfer the transfer arm into the process area.
  • the particle detection sensor may include an inlet hole through which the particles are introduced, and may be embedded in the transfer plate while the inlet hole is exposed in the direction of the transfer arm.
  • the transfer plate may have a through hole provided at least at a position corresponding to the inlet hole and having a cross-sectional area equal to or greater than the cross-sectional area of the inlet hole.
  • the particle detection sensor includes a communication unit capable of communicating through at least one of wired and wireless methods, and includes a central processing module that receives and monitors measurement data measured by the particle detection sensor and transmitted by the communication unit. May contain more to include
  • the central processing module may perform particle correspondence processing when the measurement data satisfies a preset limit criterion.
  • a discharge fan disposed adjacent to the wafer transfer path may be further included, and the central processing module may control to operate the discharge fan when it is determined that the measurement data satisfies a preset limit criterion.
  • the central processing module receives the image data acquired through the imaging module when it is determined that the measurement data satisfies a preset limit criterion. It can be configured to send.
  • the central processing module may determine that the limiting criterion is satisfied when the particle size of the particle is greater than or equal to a reference value.
  • the central processing module may determine that the limiting criterion is satisfied when the density per unit space of the particle is greater than or equal to a reference value.
  • the central processing module may control the inlet fan to rotate in a direction in which the fluid is discharged from the particle detection sensor to the outside.
  • a space is formed inside the transfer plate, is formed in a through hole communicating with the space on an outer circumferential surface of the transfer plate, and a discharge fan is provided in a position corresponding to the through hole inside the transfer plate,
  • a particle detection sensor may be further provided outside the transfer plate corresponding to the through hole.
  • a wafer processing apparatus including a particle detection sensor of the present invention for solving the above problems has the following effects.
  • FIG. 1 is a view showing a state of a wafer processing apparatus according to a first embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a view showing a state of a wafer transfer unit in the wafer processing apparatus according to the first embodiment of the present invention
  • FIG. 3 is a view showing a state of a transfer plate and a particle detection sensor in the wafer processing apparatus according to the first embodiment of the present invention
  • FIG. 4 is a view showing the flow of measurement data measured by the particle detection sensor in the wafer processing apparatus according to the first embodiment of the present invention
  • 5 is a graph showing a measurement result by a particle detection sensor over time
  • FIG. 6 is a view showing a state of a transfer plate and a particle detection sensor in a wafer processing apparatus according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a view showing a state of a transfer plate and a particle detection sensor in the wafer processing apparatus according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a view showing a state of a transfer plate and a particle detection sensor in the wafer processing apparatus according to the fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a view showing a state of a transfer plate and a particle detection sensor in the wafer processing apparatus according to the fifth embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a view showing a state of a transfer plate and a particle detection sensor in the wafer processing apparatus according to the sixth embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a view showing a transfer plate and a particle detection sensor in the wafer processing apparatus according to the seventh embodiment of the present invention.
  • FIG. 12 is a view showing the state of the sensing device and the blowing fan for removing particles inside the transfer plate according to the present invention.
  • FIG. 1 is a view showing a state of a wafer processing apparatus 100 according to a first embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a wafer transfer unit in the wafer processing apparatus 100 according to the first embodiment of the present invention. 200).
  • Figure 3 is a view showing the appearance of the transfer plate 212 and the particle detection sensor 300 in the wafer processing apparatus 100 according to the first embodiment of the present invention.
  • the wafer processing apparatus 100 includes a wafer transfer unit 200 that mounts and transfers a wafer into a process area in which a processing process is performed through them, and the wafer transfer unit ( It includes a particle detection sensor 300 that is provided at a predetermined position of 200) and determines whether particles are present on the transfer path of the wafer W mounted on the wafer transfer unit 200.
  • the wafer processing apparatus 100 may include various components for processing the wafer (W).
  • the wafer processing apparatus 100 may include a plurality of processing areas in which various processing processes including wafer cutting, polishing, etching, coating, etc. are performed, and the wafer transfer unit 200 includes the plurality of processing areas. It is selectively provided on the wafer (W) can be transferred by mounting.
  • the wafer transfer unit provided in a processing step of coating a chemical substance on the wafer W using a spin coater among various processing steps of the wafer processing apparatus 100 (200) and the particle detection sensor 300 are representatively illustrated.
  • the wafer transfer unit 200 and the particle detection sensor 300 may be provided in any processing area of the wafer processing apparatus 100, and are limited to the form of the embodiment described below. Of course it does not work.
  • the wafer processing apparatus 100 includes a coater unit 110, a fluid supply unit 120, a photosensitive solution receiving unit 130, and a solvent receiving unit. (Not shown) may be included.
  • the coater unit 110 may include one or more processing spaces inside, and the processing space may be opened and closed by manipulating the coater door 112 formed on the side of the coater unit 110.
  • the fluid supply unit 120 is provided under the coater unit 110, receives a photoresist and a solvent from the photosensitive solution receiving unit 130 and the solvent receiving unit, and flows it toward the coater unit 110.
  • the fluid supply unit 120 may include piping assemblies having various structures inside.
  • the photoresist receiving part 130 is a component in which the photoresist is provided, and may include a photoresist receiving tank in which the photoresist is accommodated.
  • the photosensitive solution accommodated in the photosensitive solution receiving tank may be delivered to the coater unit 110 through the fluid supply unit 120 described above.
  • the solvent receiving unit is a component in which a solvent is provided, and may include at least one chemical box having a solvent receiving tank in which the solvent is accommodated.
  • the solvent contained in the solvent receiving tank may also be delivered to the coater unit 110 through the fluid supply unit described above.
  • the wafer transfer unit 200 may be provided at various locations within the wafer processing apparatus 100, and in particular, as shown in FIG. 2, a transfer arm 210 on which the wafer W is mounted, and the transfer arm It is provided to support 210, and may include a transfer plate 212 for transferring the transfer arm 210 to the coater unit 110 including a processing space for processing the wafer (W).
  • the transfer arm 210 includes a seating portion 216 on which the wafer W is seated and a front-rear moving portion 215 that can move the seating portion 216 in the front-rear direction.
  • the transfer plate 212 is provided under the transfer arm 210.
  • the wafer transfer unit 200 includes a first driving actuator 240 that provides a driving force so that the transfer plate 212 can move up and down along the guide rail 220, and the front-rear moving part 215 It may include a second driving actuator 250 that provides a driving force through the connection unit 230 so that it can move back and forth.
  • the present invention is provided in a predetermined position of the wafer transfer unit 200, the presence of particles on the transfer path of the wafer (W) mounted on the wafer transfer unit 200 It includes a particle detection sensor 300 to determine whether or not.
  • the particle detection sensor 300 is inserted into the through hole 213 formed in the transfer plate 212 and is inserted into the transfer plate 212 in a state fastened by the fastening member 302.
  • the particle detection sensor 300 may be applied to any of the wafer transfer unit 200 as long as the particle is easily detected.
  • the particle detection sensor 300 may include an inlet hole 310 through which particles are introduced, and the inlet hole 310 is exposed toward the transfer arm 210.
  • the particle detection sensor 300 may include a suction fan (not shown), and the suction fan may generate a suction force according to rotation to introduce particles through the inlet hole 310.
  • a heat dissipation hole 320 for discharging internal heat to the outside may be further formed at one side of the particle detection sensor 300.
  • the particle detection sensor 300 is provided on the transfer plate 212, there is an advantage of effectively detecting and processing particles introduced or generated during the transfer process of the wafer W.
  • the particle detection sensor 300 may include a communication unit (not shown) capable of performing communication through any one or more of wired and wireless communication, and accordingly, measurement data measured through the particle detection sensor 300 The flow of is as shown in FIG. 4.
  • the measurement data measured by the particle detection sensor 300 is through the main board 10 of the particle detection sensor 300, the dynamic position control (20, Dynamic Positioning) system and the central processing module 30 ).
  • the central processing module 30 may receive measurement data, perform a monitoring operation, and control each unit to perform particle correspondence processing when the measurement data satisfies a preset limit criterion.
  • the limiting criterion may be variously set to suit the environment.
  • the central processing module 30 is used when the particle size of the particle is greater than or equal to a reference value, and when the density per unit space of the particle is greater than or equal to the reference value. It was judged as satisfying the restriction criteria.
  • the central processing module 30 may perform various particle correspondence processing when it is determined that the measured data satisfies a preset limit criterion.
  • the wafer processing apparatus 100 includes a discharge fan (not shown) disposed adjacent to various transfer paths in the wafer W process, and a plurality of imaging modules disposed along the transfer path of the wafer W ( Not shown), and accordingly, when it is determined that the measurement data satisfies a preset limit criterion, the central processing module 30 operates the discharge fan to control to discharge particles to the outside, or , The image data acquired through the imaging module may be received and transmitted.
  • the central processing module 30 can perform various particle response processing such as audio-visual alarm and air conditioning device control.
  • the wafer W may be moved by the wafer transfer unit 200 according to a preset program (schedule) during a processing process, and thus, it is possible to determine at what time and where the location is located. That is, the central processing module 30 may grasp the location of the wafer 210 and the current process status through the current time.
  • a preset program switchedule
  • the central processing module 30 determines that the measurement data satisfies a preset limit criterion, the central processing module 30 tracks the position of the wafer 210 according to the sensed time, and It is also possible to track and monitor the location of particle generation among the components.
  • FIG. 5 is a graph showing an example of a measurement result by the particle detection sensor 300 over time.
  • the horizontal axis of the graph shown in FIG. 5 represents the passage of time according to the progress of the process, and the vertical axis represents the degree of contamination by particles.
  • the wafer goes through each process from process (A) to process (D) according to the passage of time, and the measurement data measured by the particle detection sensor 300 is a preset unit. It is transmitted to the central processing module 30 at time intervals.
  • the unit time may be set in various ways, and in this embodiment, the particle detection sensor 300 transmits measurement data every 100 ms.
  • the wafer W may be moved into the process area of the (A) process to (D) process by the wafer transfer unit 200 according to a preset program (schedule) during the processing process. You can determine where it is located.
  • the measurement data measured by the particle detection sensor 300 while the wafer W is positioned in the process area of the (B) process satisfies a preset limit criterion (s). It was found that through this, it is possible to determine where the problem occurs in the (B) process.
  • various particle response processes such as controlling to discharge particles to the outside by operating a discharge fan adjacent to a corresponding process area, or receiving and transmitting image data acquired through an imaging module may be performed.
  • the particle detection sensor 300 is provided on the transfer plate 212, but in addition, it may be provided at various locations of the wafer transfer unit 200 or other components of the wafer processing apparatus 100. Of course it may be.
  • FIG. 6 (a) is a view showing the state of the transfer plate 212 and the particle detection sensor 300 in the wafer processing apparatus according to the second embodiment of the present invention.
  • the particle detection sensor 300 is embedded in the transfer plate 212 as in the first embodiment described above.
  • the through hole 213 formed in the transfer plate 212 is provided at a position corresponding to the inflow hole 310 of the particle detection sensor 300, and the cross-sectional area of the inflow hole 310 The difference is that it is formed the same as
  • the size of the through hole 213 is minimized to prevent the particle from flowing into a portion other than the inlet hole 310 of the particle detection sensor 300 or the inside of the transfer plate 212 This can minimize malfunction.
  • Fig. 6(b) shows a configuration in which an inlet fan 217 is provided above the passage hole 213 in the second embodiment of the present invention.
  • the inlet fan 217 transfers surrounding particles to the particle detection sensor 300 through the through hole 213, and through this, the particles can be detected more quickly and accurately. Meanwhile, in the initial state, the inlet fan 350 rotates in a direction in which the fluid flows into the particle detection sensor 300, and then, when it is determined that particles are detected by the particle detection sensor 300, the initial rotation direction and It is controlled to rotate in the reverse direction to remove surrounding particles.
  • the shape of the inlet hole 310 is configured to gradually decrease in width along the rotation direction of the fan rotating so that the fluid flows into the inlet hole 310. As the fluid velocity at the end of the inflow hole 310 increases in the shape of the inflow hole 310, particles can be quickly and accurately introduced into the particle detection sensor 300.
  • FIG. 7 is a view showing the appearance of the transfer plate 212 and the particle detection sensor 300 in the wafer processing apparatus according to the third embodiment of the present invention.
  • the particle detection sensor 300 is built into the transfer plate 212, and the through hole 213 is the inlet hole ( It is formed equal to the cross-sectional area of 310).
  • the inner surface of the transfer plate 212 and the upper surface of the particle detection sensor 300 are formed to be slightly spaced apart, and a sealing member 214 is further provided therebetween.
  • the sealing member 214 may be formed to surround the through hole 213 and the inflow hole 310, and between the inner surface of the transfer plate 212 and the upper surface of the particle detection sensor 300 This can be prevented from entering.
  • FIG 8 is a view showing a state of the transfer plate 212 and the particle detection sensor 300 in the wafer processing apparatus according to the fourth embodiment of the present invention.
  • the particle detection sensor 300 is embedded in the transfer plate 212, as in the above-described third embodiment, and the inner surface of the transfer plate 212 and the particle The upper surface of the detection sensor 300 is formed to be slightly spaced apart, and a sealing member 214 is further provided therebetween.
  • the present embodiment differs in that the width d2 of the through hole 213 is formed larger than the width d1 of the inflow hole 310.
  • the inflow amount of particles can be increased, and more precise measurement data can be obtained.
  • FIG 9 is a view showing the state of the transfer plate 212 and the particle detection sensor 300 in the wafer processing apparatus according to the fifth embodiment of the present invention.
  • the particle detection sensor 300 is embedded in the transfer plate 212, as in the above-described fourth embodiment, and the inner surface of the transfer plate 212 and the particle
  • the upper surface of the detection sensor 300 is formed to be slightly spaced apart, and a sealing member 214 is further provided therebetween, and the width of the through hole 213 is formed larger than the width of the inlet hole 310.
  • the present embodiment differs in that the perimeter of the through hole 213 and the inner circumferential surface of the sealing member 214 are formed to be inclined in a form in which the width gradually decreases from the top to the bottom.
  • the right angle step formed between the transfer plate 212 and the housing of the particle detection sensor 300 in the fourth embodiment can be completely eliminated, so that the particles are removed from the through hole 213 And sliding along the inclined surface of the sealing member 214 to more smoothly flow into the inflow hole 310.
  • FIG 10 is a view showing the state of the transfer plate 212 and the particle detection sensor 300 in the wafer processing apparatus according to the sixth embodiment of the present invention.
  • the particle detection sensor 300 is embedded in the transfer plate 212, and the top surface is exposed to the outside.
  • a plurality of particle detection sensors 300 are provided, and each of the plurality of through holes 213 formed in the transfer plate 212 is provided.
  • particles can be collected and measured from different areas of the transfer plate 212, and more precise monitoring can be performed through each measurement data.
  • FIG 11 is a view showing the state of the transfer plate 212 and the particle detection sensor 300 in the wafer processing apparatus according to the seventh embodiment of the present invention.
  • the particle detection sensor 300 is different from the above-described embodiments in that the particle detection sensor 300 is formed to be movable along the X-axis and Y-axis within the transfer plate 212.
  • the transfer plate 212 is connected between a pair of first transfer rails 420 spaced apart from each other and the pair of first transfer rails 420 to be connected to the first transfer rail. It includes a second transfer rail 430 formed to be movable along the longitudinal direction of 420.
  • the second transfer rail 430 is provided with a mounting member 410 for mounting the particle detection sensor 300, the mounting member 410 is moved along the length direction of the second transfer rail 430 Is formed possible.
  • the particle detection sensor 300 is formed to be movable along the X and Y axes within the transfer plate 212, and a plurality of passages formed at various positions of the transfer plate 212 according to the situation It is possible to respond quickly by moving between the holes 213 (not shown).
  • an inlet fan may be additionally provided or a configuration in which the shape of the inlet hole gradually decreases may be applied as in the second embodiment described above. .
  • An empty space is formed inside the transfer plate 212, and a through hole 240 communicating with the empty space is formed on an outer peripheral surface of the transfer plate 212.
  • a blowing fan 218 is installed on the inner circumferential surface of the transfer plate 212, and the blowing fan 218 rotates constantly, so that the transfer plate 212 It is configured to release the air inside the unit to the outside.
  • the air on the inner circumferential surface of the transfer plate 212 is discharged to the outside through the blowing fan 218 to cool the transfer plate 212.
  • particles may be generated inside the transfer plate 212 during the operation process, and these particles may contaminate the adjacent wafer w.
  • the particle detection sensor 300 described above by attaching the particle detection sensor 300 described above to the through hole 240, the particle generation amount of the air discharged from the inside of the transfer plate 212 is sensed.
  • the detection sensor 300 may be provided inside a side housing 301 surrounding a side surface of the detection sensor 300 and a top housing 302 surrounding an exposed surface of the detection sensor 300, and the side housing (310) and/or the upper housing 302 may be formed with a plurality of grooves for discharging air by the blowing fan 218.
  • the rotation speed of the blowing fan 218 is increased to discharge particles inside the transfer plate 212 to the outside.

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Abstract

본 발명에 따른 파티클 감지센서를 포함하는 웨이퍼 가공장치는 웨이퍼를 거치하여 웨이퍼 가공 공정이 이루어지는 공정영역 내로 이송시키는 웨이퍼 이송유닛, 상기 웨이퍼 이송유닛의 기 설정된 위치에 구비되어 상기 웨이퍼 이송유닛에 거치된 웨이퍼의 이송 경로 상에 파티클이 존재하는지의 여부를 판단하는 파티클 감지센서 및 상기 파티클 감지센서로 유체를 유입시키도록 회전하는 유입팬을 포함할 수 있다. 또한, 상기 이송플레이트의 내부에는 상기 관통홀과 대응되는 위치에 배출팬이 구비되고, 상기 관통홀과 대응되는 상기 이송플레이트의 외부에는 파티클 감지센서가 더 구비될 수 있다. 상기와 같은 구성에 의해 본 발명에 따른 웨이퍼 가공장치는 파티클에 의한 웨이퍼의 오염을 최소화할 수 있는 효과가 있다.

Description

파티클 감지센서를 포함하는 웨이퍼 가공장치
본 발명은 웨이퍼 가공장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 웨이퍼 가공 공정 중 유입되는 파티클을 감지하여 웨이퍼의 가공 과정에서의 오염 상태를 판단할 수 있도록 하는 파티클 감지센서를 포함하는 웨이퍼 가공장치에 관한 것이다.
반도체 산업은 전자, 통신, 정보사업 부문과 함께 두드러진 발전과 성장을 기록하고 있는 산업으로, 정보화 사회진입과 첨단산업 발전의 핵심요소일 뿐만 아니라 재래산업의 생산성 향상과 고부가가치화를 위한 필수적인 요소 부품으로서 그 수요가 급속히 확대, 다양화되고 있다.
그러나 반도체 산업은 막대한 설비투자가 요구되며, 기술자체의 개발에도 많은 연구개발 투자가 소요되어 매출액 대비 연구개발 투자가 타 산업보다 현저히 높은 특징을 가지는데 이것은 반도체는 제품의 특성상 제조과정에 매우 민감한 제품이기 때문이다.
또한, 반도체 산업은 기술혁신의 속도가 빠르며 제품의 수명 주기가 타 산업에 비해 매우 짧은 특성을 가지고 있다.
이와 같은 반도체는 최초 웨이퍼 제작에서부터 최종 완제품에 이르기까지 크게 웨이퍼 제조공정, 웨이퍼 가공공정, 패키지 조립공정 및 모듈 조립공정의 4가지 공정을 거치게 된다.
이중 웨이퍼 가공공정의 경우, 일반적으로 자동화가 적용된 웨이퍼 가공장치에 의해 이루어지게 된다. 상기 웨이퍼 가공장치는 웨이퍼 상에 감광액을 도포하거나, 또는 웨이퍼의 식각 등 다양한 웨이퍼의 가공을 수행하게 된다.
다만, 이와 같은 웨이퍼의 가공 공정 중에는 외부의 파티클이 상기 웨이퍼 가공장치 내로 유입되는 경우가 많으며, 이는 극히 오염도가 낮은 상태를 유지하여야 하는 웨이퍼 가공장치에 치명적인 문제를 가져올 수 있다.
또한, 상기 웨이퍼 가공장치 내로 외부의 파티클이 유입되지 않는 환경이라고 하더라도, 웨이퍼가 암(Arm)에 의해 이송되는 과정에서 다른 물체 또는 설비 등에 부딪힐 경우 파티클이 발생할 수 있으며, 이러한 파티클이 적시에 처리되거나 해소되지 않으면 제품 불량이 발생할 수 있음은 물론이다.
따라서 이와 같은 문제점들을 해결하기 위한 장치의 개발이 요구된다.
본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 발명으로서, 웨이퍼 가공 공정 중 유입되거나 발생하는 파티클을 미연에 감지하여 신속한 처리를 수행함에 따라 웨이퍼 가공장치를 클린룸 환경으로 유지할 수 있도록 하기 위한 목적을 가진다.
본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 파티클 감지센서를 포함하는 웨이퍼 가공장치는 웨이퍼를 거치하여 웨이퍼 가공 공정이 이루어지는 공정영역 내로 이송시키는 웨이퍼 이송유닛, 상기 웨이퍼 이송유닛의 기 설정된 위치에 구비되어 상기 웨이퍼 이송유닛에 거치된 웨이퍼의 이송 경로 상에 파티클이 존재하는지의 여부를 판단하는 파티클 감지센서 및 상기 파티클 감지센서로 유체를 유입시키도록 회전하는 유입팬을 포함할 수 있다.
또한, 상기 웨이퍼 이송유닛은 상기 웨이퍼가 안착되는 이송 암 및 상기 이송 암을 지지하도록 구비되며, 상기 공정영역 내로 상기 이송 암을 이송시키는 이송플레이트를 포함할 수 있다.
또한, 상기 파티클 감지센서는 상기 파티클이 유입되도록 하는 유입홀을 포함하며, 상기 유입홀이 상기 이송 암 방향으로 노출된 상태로 상기 이송플레이트 내에 내장될 수 있다.
또한, 상기 이송플레이트에는 적어도 상기 유입홀에 대응되는 위치에 구비되며, 상기 유입홀의 단면적 이상의 단면적을 가지는 통과홀이 형성될 수 있다.
또한, 상기 파티클 감지센서는 유선 및 무선 중 어느 하나 이상의 방식을 통해 통신 가능한 통신부를 포함하며, 상기 파티클 감지센서에 의해 측정되어 상기 통신부에 의해 송신된 측정데이터를 수신하고, 모니터링하는 중앙처리모듈을 포함하는 더 포함할 수 있다
또한, 상기 중앙처리모듈은 상기 측정데이터가 기 설정된 제한기준을 만족할 경우, 파티클 대응처리를 수행할 수 있다.
또한, 웨이퍼의 이송 경로에 인접하여 배치된 배출팬을 더 포함하며, 상기 중앙처리모듈은 상기 측정데이터가 기 설정된 제한기준을 만족하는 것으로 판단한 경우, 상기 배출팬을 작동시키도록 제어할 수 있다.
또한, 웨이퍼의 이송 경로를 따라 배치된 복수의 촬상모듈을 더 포함하며, 상기 중앙처리모듈은 상기 측정데이터가 기 설정된 제한기준을 만족하는 것으로 판단한 경우, 상기 촬상모듈을 통해 획득한 영상데이터를 수신하여 송출하도록 구성될 수 있다.
또한, 상기 중앙처리모듈은 상기 파티클의 입도가 기준값 이상인 경우 상기 제한기준을 만족하는 것으로 판단할 수 있다.
또한, 상기 중앙처리모듈은 상기 파티클의 단위공간 당 밀도가 기준값 이상인 경우 상기 제한기준을 만족하는 것으로 판단할 수 있다.
또한, 상기 중앙처리모듈은 상기 유입팬이 유체를 상기 파티클 감지센서로부터 외부로 배출하는 방향으로 회전하도록 제어할 수 있다.
한편, 상기 이송플레이트의 내부에는 공간이 형성되고, 상기 이송플레이트의 외주면에는 상기 공간과 연통되는 관통홀에 형성되며, 상기 이송플레이트의 내부에는 상기 관통홀과 대응되는 위치에 배출팬이 구비되고, 상기 관통홀과 대응되는 상기 이송플레이트의 외부에는 파티클 감지센서가 더 구비될 수 있다.
상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 파티클 감지센서를 포함하는 웨이퍼 가공장치는 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 웨이퍼 가공 공정, 특히 이송 과정 중 유입되거나 발생하는 파티클을 효과적으로 감지하고 처리할 수 있는 장점이 있다.
둘째, 이에 따라 웨이퍼 가공장치 내부를 클린룸 환경으로 유지할 수 있는 장점이 있다.
셋째, 파티클 발생 원인에 따라 다양한 후속 처리를 수행하여 원인을 신속하게 제거할 수 있는 장점이 있다.
넷째, 파티클 발생시 상기 파티클을 즉각적으로 제거하여 최종 제품의 품질을 극대화할 수 있는 장점이 있다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 웨이퍼 가공장치의 모습을 나타낸 도면;
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 웨이퍼 가공장치에 있어서, 웨이퍼 이송유닛의 모습을 나타낸 도면;
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 웨이퍼 가공장치에 있어서, 이송플레이트 및 파티클 감지센서의 모습을 나타낸 도면;
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 웨이퍼 가공장치에 있어서, 상기 파티클 감지센서에 의해 측정된 측정데이 터의 흐름을 나타낸 도면;
도 5는 시간의 흐름에 따라 파티클 감지센서에 의한 측정결과를 나타낸 그래프;
도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 웨이퍼 가공장치에 있어서, 이송플레이트 및 파티클 감지센서의 모습을 나타낸 도면;
도 7은 본 발명의 제3실시예에 따른 웨이퍼 가공장치에 있어서, 이송플레이트 및 파티클 감지센서의 모습을 나타낸 도면;
도 8은 본 발명의 제4실시예에 따른 웨이퍼 가공장치에 있어서, 이송플레이트 및 파티클 감지센서의 모습을 나타낸 도면;
도 9는 본 발명의 제5실시예에 따른 웨이퍼 가공장치에 있어서, 이송플레이트 및 파티클 감지센서의 모습을 나타낸 도면;
도 10은 본 발명의 제6실시예에 따른 웨이퍼 가공장치에 있어서, 이송플레이트 및 파티클 감지센서의 모습을 나타낸 도면;.
도 11은 본 발명의 제7실시예에 따른 웨이퍼 가공장치에 있어서, 이송플레이트 및 파티클 감지센서 모습을 나타낸 도면; 및
도 12는 본 발명에 따른 이송플레이트 내부의 파티클 제거를 위한 감지장치 및 송풍팬의 모습을 나타낸 도면이다.
이하 본 발명의 목적이 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다. 본 실시예를 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용되며 이에 따른 부가적인 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 웨이퍼 가공장치(100)의 모습을 나타낸 도면이며, 도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 웨이퍼 가공장치(100)에 있어서, 웨이퍼 이송유닛(200)의 모습을 나타낸 도면이다.
그리고 도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 웨이퍼 가공장치(100)에 있어서, 이송플레이트(212) 및 파티클 감지센서(300)의 모습을 나타낸 도면이다.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 웨이퍼 가공장치(100)는 이들을 통해 가공 공정이 이루어지는 공정영역 내로 웨이퍼를 거치하여 이송시키는 웨이퍼 이송유닛(200)과, 상기 웨이퍼 이송유닛(200)의 기 설정된 위치에 구비되어 상기 웨이퍼 이송유닛(200)에 거치된 웨이퍼(W)의 이송 경로 상에 파티클이 존재하는지의 여부를 판단하는 파티클 감지센서(300)를 포함한다.
그리고 본 발명에 따른 웨이퍼 가공장치(100)는 상기 웨이퍼(W)를 가공하기 위한 다양한 구성요소를 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 웨이퍼 가공장치(100)는 웨이퍼의 절단, 연마, 식각, 코팅 등을 포함한 다양한 가공 공정이 이루어지는 복수의 공정영역을 포함할 수 있으며, 상기 웨이퍼 이송유닛(200)은 상기 복수의 공정영역에 선택적으로 구비되어 상기 웨이퍼(W)를 거치하여 이송시킬 수 있다.
한편, 이하 설명될 본 발명의 각 실시예에서는, 상기 웨이퍼 가공장치(100)의 다양한 가공 공정 중 스핀 코터를 이용하여 상기 웨이퍼(W)에 화학 물질을 코팅하는 가공 공정에 구비된 상기 웨이퍼 이송유닛(200) 및 상기 파티클 감지센서(300)를 대표적으로 예시하였다.
다만, 전술한 바와 같이 상기 웨이퍼 이송유닛(200) 및 상기 파티클 감지센서(300)는 상기 웨이퍼 가공장치(100)의 어떠한 공정영역에도 구비될 수 있는 것은 당연하며, 이하 기술하는 실시예의 형태만으로 국한되는 것이 아님은 물론이다.
도 1 내지 도 3에 도시된 본 발명의 제1실시예의 경우, 상기 웨이퍼 가공장치(100)는 코터부(110)와, 유체공급부(120)와, 감광액수용부(130)와, 솔벤트수용부(미도시)를 포함할 수 있다.
상기 코터부(110)는 내측에 하나 이상의 가공공간을 포함할 수 있으며, 상기 가공공간은 상기 코터부(110) 측면에 형성된 코터도어(112)를 조작하여 개폐할 수 있다.
그리고 상기 유체공급부(120)는 코터부(110)의 하부에 구비되며, 상기 감광액수용부(130)와 솔벤트수용부로부터 감광액 및 솔벤트를 전달받아 상기 코터부(110) 측으로 유동시킨다. 이에 따라 상기 유체공급부(120)는 내측에 다양한 구조의 배관 어셈블리를 포함할 수 있다.
상기 감광액수용부(130)는 감광액이 구비되는 구성요소로서, 감광액이 수용된 감광액수용탱크를 포함할 수 있다. 상기 감광액수용탱크에 수용된 감광액은 전술한 유체공급부(120)를 통해 코터부(110)에 전달될 수 있다
상기 솔벤트수용부는 솔벤트가 구비되는 구성요소로서, 솔벤트가 수용되는 솔벤트수용탱크가 내측에 구비된 케미컬박스를 하나 이상 포함할 수 있다. 그리고 상기 솔벤트수용탱크에 수용된 솔벤트 역시 전술한 유체공급부를 통해 코터부(110)에 전달될 수 있다.
상기 웨이퍼 이송유닛(200)은 상기 웨이퍼 가공장치(100) 내의 다양한 위치에 구비될 수 있으며, 특히 도 2에 도시된 바와 같이 상기 웨이퍼(W)가 안착되는 이송 암(210)과, 상기 이송 암(210)을 지지하도록 구비되며, 상기 웨이퍼(W)를 가공하기 위한 가공공간을 포함하는 코터부(110)로 상기 이송 암(210)을 이송시키는 이송플레이트(212)를 포함할 수 있다.
이때 본 실시예의 경우 상기 이송 암(210)은 상기 웨이퍼(W)가 안착되는 안착부(216) 및 상기 안착부(216)를 전후 방향으로 이동시킬 수 있는 전후이동부(215)를 포함한다. 그리고 상기 이송플레이트(212)는 상기 이송 암(210)의 하부에 구비된다.
또한 본 실시예에서 상기 웨이퍼 이송유닛(200)은 상기 이송플레이트(212)가 가이드레일(220)을 따라 상하 이동 가능하도록 구동력을 제공하는 제1구동 액추에이터(240)와, 상기 전후이동부(215)가 전후 이동 가능하도록 연결부(230)를 통해 구동력을 제공하는 제2구동 액추에이터(250)를 포함할 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명은 상기 웨이퍼 이송유닛(200)의 기 설정된 위치에 구비되어, 상기 웨이퍼 이송유닛(200)에 거치된 웨이퍼(W)의 이송 경로 상에 파티클이 존재하는지의 여부를 판단하는 파티클 감지센서(300)를 포함한다.
본 실시예에서 상기 파티클 감지센서(300)는 상기 이송플레이트(212)에 형성된 통과홀(213)에 삽입되어 체결부재(302)에 의해 체결된 상태로 상기 이송플레이트(212) 내에 내장되는 것으로 하였으나, 상기 파티클 감지센서(300)는 상기 파티클의 감지가 용이한 곳이라면 상기 웨이퍼 이송유닛(200)의 어느 곳이라도 적용될 수 있다.
그리고 상기 파티클 감지센서(300)는 파티클이 유입되도록 하는 유입홀(310)을 포함할 수 있으며, 상기 유입홀(310)은 상기 이송 암(210) 방향으로 노출된 상태를 가진다.
또한 상기 파티클 감지센서(300)는 흡입팬(미도시)을 포함할 수 있으며, 상기 흡입팬은 회전에 따라 흡입력을 발생시켜 상기 유입홀(310)을 통해 파티클을 유입시킬 수 있다. 더불어 본 실시예에서 상기 파티클 감지센서(300)의 일측에는 내부 열을 외부로 배출시키는 방열홀(320)이 더 형성될 수 있다.
이와 같이 본 실시예의 경우 상기 파티클 감지센서(300)가 상기 이송플레이트(212)에 구비됨에 따라, 웨이퍼(W)의 이송 과정 중 유입되거나 발생하는 파티클을 효과적으로 감지하고 처리할 수 있는 장점이 있다.
한편 상기 파티클 감지센서(300)는 유선 및 무선 통신 중 어느 하나 이상의 방식을 통해 통신을 수행 가능한 통신부(미도시)를 포함할 수 있으며, 이에 따라 상기 파티클 감지센서(300)를 통해 측정된 측정데이터의 흐름은 도 4에 나타난 바와 같다.
도 4와 같이, 상기 파티클 감지센서(300)에 의해 측정된 측정데이터는 상기 파티클 감지센서(300)의 메인보드(10)를 통해 동적위치제어(20, Dynamic Positioning) 시스템 및 중앙처리모듈(30)에 전송된다.
상기 중앙처리모듈(30)은 측정데이터를 수신하고, 모니터링 작업을 수행하는 동시에 상기 측정데이터가 기 설정된 제한기준을 만족할 경우, 파티클 대응처리를 수행하도록 각부를 제어할 수 있다.
상기 제한기준은 환경에 적합하도록 다양하게 설정될 수 있으며, 예컨대 본 실시예의 경우 상기 중앙처리모듈(30)은 상기 파티클의 입도가 기준값 이상인 경우, 그리고 상기 파티클의 단위공간 당 밀도가 기준값 이상인 경우 상기 제한기준을 만족하는 것으로 판단하도록 하였다.
또한, 상기 중앙처리모듈(30)은 상기 측정데이터가 기 설정된 제한기준을 만족하는 것으로 판단한 경우, 다양한 파티클 대응처리를 수행할 수 있다.
본 실시예의 경우 상기 웨이퍼 가공장치(100)는 웨이퍼(W) 공정 상의 다양한 이송 경로에 인접하여 배치된 배출팬(미도시)과, 웨이퍼(W)의 이송 경로를 따라 배치된 복수의 촬상모듈(미도시)을 더 포함할 수 있으며, 이에 따라 상기 중앙처리모듈(30)은 상기 측정데이터가 기 설정된 제한기준을 만족하는 것으로 판단한 경우, 상기 배출팬을 작동시켜 파티클을 외부로 배출시키도록 제어하거나, 상기 촬상모듈을 통해 획득한 영상데이터를 수신하여 송출하도록 할 수 있다.
이외에도 상기 중앙처리모듈(30)은 시청각에 의한 경보, 공조장치 제어 등 다양한 파티클 대응처리를 수행할 수 있음은 물론이다.
한편 상기 웨이퍼(W)는 가공 공정 중 기 설정된 프로그램(스케쥴)에 따라 상기 웨이퍼 이송유닛(200)에 의해 이동될 수 있으며, 따라서 어느 시각에 어느 장소에 위치하는지를 판단할 수 있다. 즉, 상기 중앙처리모듈(30)은 현재의 시각을 통해 상기 웨이퍼(210)의 위치 및 현재 수행되는 공정 상황 등을 파악할 수 있다.
이에 따라 상기 중앙처리모듈(30)은 상기 측정데이터가 기 설정된 제한기준을 만족하는 것으로 판단한 경우, 감지된 시각에 따른 상기 웨이퍼(210)의 위치를 추적하여, 상기 웨이퍼 가공장치(100)의 각 구성요소 중 파티클 발생위치를 추적 및 모니터링할 수도 있다.
도 5는 시간의 흐름에 따라 상기 파티클 감지센서(300)에 의한 측정 결과의 예시를 나타낸 그래프이다. 도 5에 도시된 그래프의 가로축은 공정 진행에 따른 시간의 흐름을 나타내며, 세로축은 파티클에 의한 오염도를 나타낸다.
도 5에 도시된 바와 같이, 시간의 흐름에 따라 웨이퍼는 (A)공정~(D)공정까지의 각 공정을 거치게 되며, 상기 파티클 감지센서(300)는 에 의해 측정된 측정데이터는 기 설정된 단위시간 간격으로 중앙처리모듈(30)에 전송된다. 상기 단위시간은 다양하게 설정될 수 있으며, 본 실시예에서 상기 파티클 감지센서(300)는 100ms마다 측정데이터를 송신하는 것으로 하였다.
전술한 바와 같이 상기 웨이퍼(W)는 가공 공정 중 기 설정된 프로그램(스케쥴)에 따라 상기 웨이퍼 이송유닛(200)에 의해 (A)공정~(D)공정의 공정영역 내로 이동될 수 있으며, 어느 시각에 어느 장소에 위치하는지를 판단할 수 있다.
도 5에 예시된 그래프의 경우, (B)공정의 공정영역에 웨이퍼(W)가 위치된 상태에서 상기 파티클 감지센서(300)에 의해 측정된 측정데이터가 기 설정된 제한기준(s)을 만족하는 것으로 나타났으며, 이를 통해 (B)공정의 어느 위치에서 문제가 발생하는지를 판단할 수 있다.
따라서 이와 같은 경우, 해당 공정영역에 인접한 배출팬을 작동시켜 파티클을 외부로 배출시키도록 제어하거나, 촬상모듈을 통해 획득한 영상데이터를 수신하여 송출하는 등의 다양한 파티클 대응처리를 수행할 수 있다.
이상으로 본 발명의 제1실시예에 대해 설명하였다. 본 실시예의 경우 상기 파티클 감지센서(300)가 이송플레이트(212)에 구비되는 것으로 하였으나, 이외에도 상기 웨이퍼 이송유닛(200)의 다양한 위치에 구비되거나 웨이퍼 가공장치(100)의 다른 구성요소에 구비될 수도 있음은 물론이다.
이하에서는 본 발명의 다른 실시예들에 대해 설명하도록 한다.
도 6 (a)은 본 발명의 제2실시예에 따른 웨이퍼 가공장치에 있어서, 이송플레이트(212) 및 파티클 감지센서(300)의 모습을 나타낸 도면이다.
도 6(a)에 도시된 본 발명의 제2실시예의 경우, 전술한 제1실시예와 같이 상기 파티클 감지센서(300)가 이송플레이트(212)에 내장되어 있다는 점은 동일하다.
다만, 본 실시예의 경우 상기 이송플레이트(212)에 형성된 통과홀(213)이 상기 파티클 감지센서(300)의 상기 유입홀(310)에 대응되는 위치에 구비되며, 상기 유입홀(310)의 단면적과 동일하게 형성된다는 점이 다르다.
즉 본 실시예는 상기 통과홀(213)의 크기를 최소로 하여 상기 파티클 감지센서(300)의 상기 유입홀(310) 외의 다른 부분 또는 상기 이송플레이트(212)의 내측으로 파티클이 유입되는 것을 방지하여 오작동을 최소화할 수 있다.
한편, 도 6(b)에는 본 발명의 제2실시예에서 상기 통과홀(213)의 상부에 유입팬(217)이 구비된 구성이 나타나 있다.
상기 유입팬(217)은 주변의 파티클을 상기 통과홀(213)을 통해 상기 파티클 감지센서(300)로 전달하며, 이를 통해 파티클을 보다 신속하고 정확하게 감지할 수 있다. 한편, 상기 유입팬(350)은 초기 상태에서는 상기 파티클 감지센서(300)로 유체를 유입하는 방향으로 회전하고, 이후 파티클 감지센서(300)에 의해 파티클이 감지된 것으로 판단되면, 초기 회전방향과 역방향으로 회전하여 주변의 파티클을 제거할 수 있도록 제어된다.
한편, 도 6(b)에는 유입홀(310)의 형상이 유체가 상기 유입홀(310)을 향해 유입되도록 회전하는 팬의 회전방향을 따라 그 폭이 점차 감소하도록 구성된다. 이와 같은 유입홀(310)의 형상에 상기 유입홀(310)의 단부에서 유체 속도가 증가함에 따라, 파티클 감지센서(300) 내로 파티클이 빠르고 정확하게 유입될 수 있다.
도 7은 본 발명의 제3실시예에 따른 웨이퍼 가공장치에 있어서, 이송플레이트(212) 및 파티클 감지센서(300)의 모습을 나타낸 도면이다.
도 7에 도시된 본 발명의 제3실시예의 경우, 전술한 제2실시예와 마찬가지로 상기 파티클 감지센서(300)가 이송플레이트(212)에 내장되며, 상기 통과홀(213)이 상기 유입홀(310)의 단면적과 동일하게 형성된다.
다만, 본 실시예의 경우 상기 이송플레이트(212)의 내면과 상기 파티클 감지센서(300)의 상면 사이가 다소 이격되도록 형성되며, 그 사이에는 밀봉부재(214)가 더 구비된다.
상기 밀봉부재(214)는 상기 통과홀(213)과 상기 유입홀(310)의 둘레를 감싸도록 형성될 수 있으며, 상기 이송플레이트(212)의 내면과 상기 파티클 감지센서(300)의 상면 사이로 파티클이 유입되는 것을 방지할 수 있다.
도 8은 본 발명의 제4실시예에 따른 웨이퍼 가공장치에 있어서, 이송플레이트(212) 및 파티클 감지센서(300)의 모습을 나타낸 도면이다.
도 8에 도시된 본 발명의 제4실시예의 경우, 전술한 제3실시예와 마찬가지로 상기 파티클 감지센서(300)가 이송플레이트(212)에 내장되며, 상기 이송플레이트(212)의 내면과 상기 파티클 감지센서(300)의 상면 사이가 다소 이격되도록 형성되고, 그 사이에 밀봉부재(214)가 더 구비된다.
다만, 본 실시예의 경우 상기 통과홀(213)의 폭(d2)이 상기 유입홀(310)의 폭(d1)보다 크게 형성되는 점이 다르다.
즉 본 실시예는 상기 통과홀(213)의 면적을 보다 크게 형성함으로써 파티클의 유입량을 증가시킬 수 있으며, 보다 정밀한 측정데이터를 얻도록 할 수 있다.
도 9은 본 발명의 제5실시예에 따른 웨이퍼 가공장치에 있어서, 이송플레이트(212) 및 파티클 감지센서(300)의 모습을 나타낸 도면이다.
도 9에 도시된 본 발명의 제5실시예의 경우, 전술한 제4실시예와 마찬가지로 상기 파티클 감지센서(300)가 이송플레이트(212)에 내장되며, 상기 이송플레이트(212)의 내면과 상기 파티클 감지센서(300)의 상면 사이가 다소 이격되도록 형성되고, 그 사이에 밀봉부재(214)가 더 구비되는 동시에 상기 통과홀(213)의 폭이 상기 유입홀(310)의 폭보다 크게 형성된다.
다만, 본 실시예의 경우 상기 통과홀(213)의 둘레 및 상기 밀봉부재(214)의 내주면은 상부에서 하부로 갈수록 폭이 점차 감소하는 형태로 경사지게 형성되는 점이 다르다.
이와 같이 함에 따라 본 실시예는 제4실시예에서 상기 이송플레이트(212)와 상기 파티클 감지센서(300)의 하우징 사이에 형성되던 직각 단차를 전면 삭제할 수 있으며, 따라서 파티클은 상기 통과홀(213) 및 상기 밀봉부재(214)의 경사면을 따라 미끄러져 상기 유입홀(310) 측으로 보다 원활히 유입될 수 있다.
도 10는 본 발명의 제6실시예에 따른 웨이퍼 가공장치에 있어서, 이송플레이트(212) 및 파티클 감지센서(300)의 모습을 나타낸 도면이다.
도 10에 도시된 본 발명의 제6실시예의 경우, 전술한 제1실시예와 같이 상기 파티클 감지센서(300)가 이송플레이트(212)에 내장되되, 상면이 외부로 노출된 상태로 구비된다.
다만, 본 실시예의 경우 상기 파티클 감지센서(300)는 복수 개가 구비되며, 상기 이송플레이트(212)에 복수 개 형성된 통과홀(213)마다 구비된다는 점이 다르다.
이에 따라 본 실시예는 상기 이송플레이트(212)의 서로 다른 영역으로부터 파티클을 수집하여 측정할 수 있으며, 각각의 측정데이터를 통해 보다 정밀한 모니터링을 수행할 수 있다.
도 11은 본 발명의 제7실시예에 따른 웨이퍼 가공장치에 있어서, 이송플레이트(212) 및 파티클 감지센서(300)의 모습을 나타낸 도면이다.
도 11에 도시된 본 발명의 제7실시예의 경우, 상기 파티클 감지센서(300)가 상기 이송플레이트(212) 내에서 X축 및 Y 축을 따라 이동 가능하게 형성된다는 점이 전술한 실시예들과 다르다.
구체적으로 본 실시예의 경우 상기 이송플레이트(212)의 내부에는 서로 이격된 한 쌍의 제1이송레일(420)과, 상기 한 쌍의 제1이송레일(420) 사이에 연결되어 상기 제1이송레일(420)의 길이 방향을 따라 이동 가능하게 형성되는 제2이송레일(430)을 포함한다.
그리고 상기 제2이송레일(430)에는 상기 파티클 감지센서(300)를 거치하는 거치부재(410)가 구비되며, 상기 거치부재(410)는 상기 제2이송레일(430)의 길이 방향을 따라 이동 가능하게 형성된다.
즉 본 실시예는 상기 파티클 감지센서(300)가 상기 이송플레이트(212) 내에서 X축 및 Y 축을 따라 이동 가능하게 형성되어, 상황에 따라 상기 이송플레이트(212)의 다양한 위치에 형성된 복수 개의 통과홀(213, 미도시) 사이를 이동하며 신속하게 대응할 수 있다.
한편, 상기 제4실시예 내지 제7실시예의 경우에도, 앞서 살펴본 제2실시예와 같이 유입팬이 추가로 구비되거나 유입홀의 형상이 점차 감소하는 구성이 적용될 수 있음은 통상의 기술자에게 자명한 것이다.
한편, 도 12에 도시된 바와 같이. 이송플레이트(212)의 내부에는 빈공간이 형성되고, 상기 이송플레이트(212)의 외주면에는 상기 빈공간과 연통되는 관통홀(240)이 형성되어 있다.
상기 이송플레이트(212)의 상기 관통홀(240)에는 상기 이송플레이트(212)의 내주면으로 송풍팬(218)이 설치되고, 상기 송풍팬(218)은 일정하게 회전하여, 상기 이송플레이트(212)의 내부의 공기를 외부로 방출하도록 구성되어 있다.
이와 같이, 상기 송풍팬(218)을 통해 상기 이송플레이트(212) 내주면의 공기를 외부로 방출함으로써 상기 이송플레이트(212)의 냉각이 이루어진다.
그러나 상기 이송플레이트(212)의 내부에는 작동 과정에서 파티클이 발생할 수 있고, 이러한 파티클은 인접한 웨이퍼(w)를 오염시킬 수 있다.
따라서 본 발명에서는 상기 관통홀(240)에 앞서 설명한 파티클 감지센서(300)를 부착하여, 상기 이송플레이트(212)의 내부로부터 방출되는 공기의 파티클 발생량을 감지하도록 구성한다.
상기 감지센서(300)는 상기 감지센서(300)의 측면을 감싸는 측면하우징(301) 및 상기 감지센서(300)의 노출면을 감싸는 상면하우징(302)의 내부에 구비될 수 있고, 상기 측면하우징(310) 및/또는 상기 상면하우징(302)에는 송풍팬(218)에 의한 공기를 배출하기 위한 복수의 홈이 형성될 수 있다.
상기 파티클 감지센서(300)에 의한 파티클 감지량이 기 설정량 이상인 경우 상기 송풍팬(218)의 회전 속도를 상승시켜 상기 이송플레이트(212) 내부의 파티클을 외부로 배출한다.
이후, 인접한 위치의 배출팬을 작동시켜 파티클을 외부로 배출시키도록 제어할 수 있다.
이상과 같이 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다. 그러므로, 상술된 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨져야 하고, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수도 있다.

Claims (12)

  1. 웨이퍼를 거치하여 웨이퍼 가공 공정이 이루어지는 공정영역 내로 이송시키는 웨이퍼 이송유닛;
    상기 웨이퍼 이송유닛의 기 설정된 위치에 구비되어 상기 웨이퍼 이송유닛에 거치된 웨이퍼의 이송 경로 상에 파티클이 존재하는지의 여부를 판단하는 파티클 감지센서; 및
    상기 파티클 감지센서로 유체를 유입시키도록 회전하는 유입팬;
  2. 제1항에 있어서,
    상기 웨이퍼 이송유닛은,
    상기 웨이퍼가 안착되는 이송 암; 및
    상기 이송 암을 지지하도록 구비되며, 상기 공정영역 내로 상기 이송 암을 이송시키는 이송플레이트;를 포함하는 웨이퍼 가공장치
  3. 제2항에 있어서,
    상기 파티클 감지센서는 상기 파티클이 유입되도록 하는 유입홀을 포함하며, 상기 유입홀이 상기 이송 암 방향으로 노출된 상태로 상기 이송플레이트 내에 내장되는 웨이퍼 가공장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 이송플레이트에는 적어도 상기 유입홀에 대응되는 위치에 구비되며, 상기 유입홀의 단면적 이상의 단면적을 가지는 통과홀이 형성된 웨이퍼 가공장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 파티클 감지센서는 유선 및 무선 중 어느 하나 이상의 방식을 통해 통신 가능한 통신부를 포함하며,
    상기 파티클 감지센서에 의해 측정되어 상기 통신부에 의해 송신된 측정데이터를 수신하고, 모니터링하는 중앙처리모듈을 포함하는 더 포함하는 웨이퍼 가공장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 중앙처리모듈은,
    상기 측정데이터가 기 설정된 제한기준을 만족할 경우, 파티클 대응처리를 수행하는 웨이퍼 가공장치.
  7. 제6항에 있어서,
    웨이퍼의 이송 경로에 인접하여 배치된 배출팬을 더 포함하며,
    상기 중앙처리모듈은 상기 측정데이터가 기 설정된 제한기준을 만족하는 것으로 판단한 경우, 상기 배출팬을 작동시키도록 제어하는 웨이퍼 가공장치.
  8. 제6항에 있어서,
    웨이퍼의 이송 경로를 따라 배치된 복수의 촬상모듈을 더 포함하며,
    상기 중앙처리모듈은 상기 측정데이터가 기 설정된 제한기준을 만족하는 것으로 판단한 경우, 상기 촬상모듈을 통해 획득한 영상데이터를 수신하여 송출하는 웨이퍼 가공장치.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 중앙처리모듈은,
    상기 파티클의 입도가 기준값 이상인 경우 상기 제한기준을 만족하는 것으로 판단하는 웨이퍼 가공장치.
  10. 제6항에 있어서,
    상기 중앙처리모듈은,
    상기 파티클의 단위공간 당 밀도가 기준값 이상인 경우 상기 제한기준을 만족하는 것으로 판단하는 웨이퍼 가공장치.
  11. 제7항에 있어서,
    상기 중앙처리모듈은 상기 유입팬이 유체를 상기 파티클 감지센서로부터 외부로 배출하는 방향으로 회전하도록 제어하는 웨이퍼 가공장치.
  12. 제2항에 있어서,
    상기 이송플레이트의 내부에는 공간이 형성되고,
    상기 이송플레이트의 외주면에는 상기 공간과 연통되는 관통홀에 형성되며,
    상기 이송플레이트의 내부에는 상기 관통홀과 대응되는 위치에 배출팬이 구비되고, 상기 관통홀과 대응되는 상기 이송플레이트의 외부에는 파티클 감지센서가 더 구비되는 웨이퍼 가공장치.
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