WO2020250833A1 - 半導体ナノ粒子複合体、半導体ナノ粒子複合体分散液、半導体ナノ粒子複合体組成物、半導体ナノ粒子複合体硬化膜および半導体ナノ粒子複合体の精製方法 - Google Patents
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Abstract
Description
HS-R1-COOR2 (1)
(一般式(1)中、R1は炭素数1~11の炭化水素基であり、R2は炭素数1~30の炭化水素基である。)
前記分散媒はモノマー又はプレポリマーであることを特徴とする半導体ナノ粒子複合体組成物を提供するものである。
本発明は半導体ナノ粒子の表面にリガンドが配位した半導体ナノ粒子複合体に関する。本発明において、半導体ナノ粒子複合体とは、発光特性を有する半導体のナノ粒子複合体である。本発明の半導体ナノ粒子複合体は、340nm~480nmの光を吸収し、発光ピーク波長が400nm~750nmの光を発光する粒子である。
HS-R1-COOR2 (1)
(一般式(1)中、R1は炭素数1~11の炭化水素基であり、R2は炭素数1~30の炭化水素基である。)
で表されるメルカプト脂肪酸エステルを含み、前記一般式(1)で表されるメルカプト脂肪酸エステルのSP値は9.30以下であることを特徴とする半導体ナノ粒子複合体である。
本発明の半導体ナノ粒子複合体を構成する半導体ナノ粒子、すなわち、リガンドが配位する粒子は、III族元素およびV族元素を含有している。特に、発光特性と安全性の観点からは、半導体ナノ粒子は、InおよびPを含有することが好ましい。
Inの前駆体、Pの前駆体、および必要に応じて添加物を溶媒中で混合し得られた前駆体混合液を加熱することで、半導体ナノ粒子のコアを形成することができる。
本発明の半導体ナノ粒子複合体は、前記半導体ナノ粒子の表面にリガンドが配位したものである。ここで述べる配位とは、配位子が半導体ナノ粒子の表面に化学的に影響していることを表す。半導体ナノ粒子の表面に配位結合や他の任意の結合様式(例えば共有結合、イオン結合、水素結合等)で結合していてもよいし、あるいは半導体ナノ粒子の表面の少なくとも一部に配位子を有している場合には、必ずしも結合を形成していなくてもよい。
HS-R1-COOR2 (1)
全リガンドの平均のSP値=Σ(Ai×Pi/100) (2)
全リガンドの平均のSP値=Σ(Ai×Pi/100) (2)
{1-(QYb/QYa)}×100 (3)
なお、精製に対する耐性(耐精製性)は下記式(4)により算出できる。
(QYb/QYa)×100 (4)
本発明の半導体ナノ粒子複合体は、有機分散媒に分散し、半導体ナノ粒子複合体分散液を形成することができる。本発明において、半導体ナノ粒子複合体が分散媒に分散している状態とは、半導体ナノ粒子複合体と分散媒とを混合させた場合に、半導体ナノ粒子複合体が沈殿しない状態、もしくは目視可能な濁り(曇り)として残留しない状態であることを表す。なお、半導体ナノ粒子複合体が分散媒に分散しているものを半導体ナノ粒子複合体分散液と表す。
本発明において、半導体ナノ粒子複合体分散液の分散媒としてモノマーまたはプレポリマーを選択し、半導体ナノ粒子複合体組成物を形成することができる。つまり、本発明の半導体ナノ粒子複合体組成物は、本発明の半導体ナノ粒子複合体が、モノマー又はプレポリマーに分散した半導体ナノ粒子複合体組成物である。
希釈組成物は、前述の本発明の半導体ナノ粒子複合体組成物が有機溶媒で希釈されてなるものである。
本発明において、半導体ナノ粒子複合体硬化膜とは半導体ナノ粒子複合体を含有した膜であり、硬化しているものを表す。半導体ナノ粒子複合体硬化膜は、前述の半導体ナノ粒子複合体組成物または希釈組成物を膜状に硬化することで得ることができる。
半導体ナノ粒子複合体パターニング膜は、前述の半導体ナノ粒子複合体組成物または希釈組成物を膜状にパターン形成することで得ることができる。半導体ナノ粒子複合体組成物および希釈組成物をパターン形成する方法は特に限定されず、例えば、スピンコート、バーコート、インクジェット、スクリーン印刷、およびフォトリソグラフィ等が挙げられる。
以下の方法に従って、半導体ナノ粒子複合体の作製を行った。
(コア粒子の作製)
酢酸インジウム(0.3mmol)とオレイン酸亜鉛(0.6mmol)を、オレイン酸(0.9mmol)と1-ドデカンチオール(0.1mmol)とオクタデセン(10mL)の混合物に加え、真空下(<20Pa)で約120℃に加熱し、1時間反応させた。真空下で反応させた混合物を25℃、窒素雰囲気下にして、トリス(トリメチルシリル)ホスフィン(0.2mmol)を加えたのち、約300℃に加熱し、10分間反応させた。反応液を25℃に冷却し、オクタン酸クロリド(1.1mmol)を注入し、約250℃で30分間加熱後、25℃に冷却して、InP系半導体ナノ粒子の分散液を得た。
シェルの作製にあたって、まずは以下の前駆体の調製を行った。
(Zn前駆体溶液の調製)
40mmolのオレイン酸亜鉛と75mLのオクタデセンを混合し、真空化で110℃にて1時間加熱し、[Zn]=0.4MのZn前駆体を調製した。
(Se前駆体(セレン化トリオクチルホスフィン)の調製)
22mmolのセレン粉末と10mLのトリオクチルホスフィンを窒素中で混合し、全て溶けるまで撹拌して[Se]=2.2Mのセレン化トリオクチルホスフィンを得た。
(S前駆体(硫化トリオクチルホスフィン)の調製)
22mmolの硫黄粉末と10mLのトリオクチルホスフィンを窒素中で混合し、全て溶けるまで撹拌して[S]=2.2Mの硫化トリオクチルホスフィンを得た。
上記のようにして得られた各前駆体を用いて、前記InP系半導体ナノ粒子(コア)の表面に次のようにしてシェルの形成を行った。
(シェルの形成)
コアの分散液を200℃まで加熱した。250℃において6.0mLのZn前駆体溶液と2.0mLセレン化トリオクチルホスフィンに添加し、30分間反応させInP系半導体ナノ粒子の表面にZnSeシェルを形成した。さらに、4.0mLのZn前駆体溶液と1.8mLの硫化トリオクチルホスフィンを添加し、280℃に昇温して1時間反応させZnSシェルを形成した。反応溶液を室温まで冷却し、窒素雰囲気下で200mLの脱水アセトンを加えて、30分間撹拌した。この溶液を30分間静置し、カニュレーションによって上澄みを除去した。フラスコ内に残留した半導体ナノ粒子を含む有機相を、5mLのオクタデセンを用いて希釈した。
得られた半導体ナノ粒子を、STEM-EDSによって観察したところ、コア/シェル構造をしていることが確認された。
(6-メルカプトヘキサン酸2-エチルへキシルの調整方法)
フラスコに5.9gの6-メルカプトヘキサン酸(40mmol)と6.2gの2-エチルヘキサノール(48mmol)、100mLのトルエンおよび0.2gの濃硫酸とを窒素雰囲気下で混合した。フラスコにディーンスターク装置を装着し、溶液を110℃で撹拌しながら、24時間反応した。反応溶液を室温まで冷却後、飽和重曹水、水、飽和食塩水を用いて順に洗浄した。得られた有機相を硫酸マグネシウムを用いて乾燥したのち、ろ過してエバポレーションで濃縮した。この濃縮物をヘキサンおよび酢酸エチルを展開溶媒とするカラムクロマトグラフィーによって精製して目的とするリガンド(6-メルカプトヘキサン酸2-エチルヘキシル)を得た。
フラスコに8.7gの11-メルカプトウンデカン酸(40mmol)と26.0gのメタノール(200mmol)、および0.2gの濃硫酸を窒素雰囲気下で混合した。溶液を65℃で加熱還流させながら撹拌し24時間反応した。反応溶液を室温まで冷却後クロロホルムに溶解し、飽和重曹水、水、飽和食塩水を用いて順に洗浄した。得られた有機相を硫酸マグネシウムを用いて乾燥したのち、ろ過してエバポレーションで濃縮し、目的とするリガンド(11-メルカプトウンデカン酸メチル)を得た。
フラスコに4.2gの3-メルカプトプロピオン酸(40mmol)と19.7gの1-オクタコサノール(48mmol)、100mLのトルエンおよび0.2gの濃硫酸とを窒素雰囲気下で混合した。30mmHg以下に減圧し24時間反応した。反応溶液を室温まで冷却後トルエンに溶解し、飽和重曹水、水、飽和食塩水を用いて順に洗浄した。得られた有機相を硫酸マグネシウムを用いて乾燥したのち、有機相をろ過してエバポレーションで濃縮した。この濃縮物をヘキサンおよび酢酸エチルを展開溶媒とするカラムクロマトグラフィーによって精製して目的とするリガンド(3-メルカプトプロピオン酸オクタコサル)を得た。
フラスコに8.7gの11-メルカプトウンデカン酸(40mmol)と6.2gのパルミチルアルコール(48mmol)、および0.2gの濃硫酸を窒素雰囲気下で混合した。溶液を60℃で撹拌しながら、30mmHg以下に減圧し24時間反応した。反応溶液を室温まで冷却後トルエンに溶解し、飽和重曹水、水、飽和食塩水を用いて順に洗浄した。得られた有機相を硫酸マグネシウムを用いて乾燥したのち、有機相をろ過してエバポレーションで濃縮した。この濃縮物をヘキサンおよび酢酸エチルを展開溶媒とするカラムクロマトグラフィーによって精製して目的とするリガンド(11-メルカプトウンデカン酸パルミチル)を得た。
フラスコに4.2gの3-メルカプトプロピオン酸(40mmol)と19.7gの1-オクタコサノール(48mmol)、および0.2gの濃硫酸を窒素雰囲気下で混合した。溶液を60℃で撹拌しながら、30mmHg以下に減圧し24時間反応した。反応溶液を室温まで冷却後トルエンに溶解し、飽和重曹水、水、飽和食塩水を用いて順に洗浄した。得られた有機相を硫酸マグネシウムを用いて乾燥したのち、有機相をろ過してエバポレーションで濃縮した。この濃縮物をヘキサンおよび酢酸エチルを展開溶媒とするカラムクロマトグラフィーによって精製して目的とするリガンド(3-メルカプトプロピオン酸オクタコサル)を得た。
フラスコに、精製した半導体ナノ粒子を質量比で10質量%となるように1-オクタデセンに分散させた半導体ナノ粒子1-オクタデセン分散液を調製した。調製した半導体ナノ粒子1-オクタデセン分散液10.0gをフラスコに収め、メルカプト脂肪酸エステルとしてチオグリコール酸イソオクチル(東京化成工業株式会社製)を1.8g、脂肪族リガンドとしてドデカンチオールを0.2g添加し、窒素雰囲気下で110℃、60分間攪拌し、25℃まで冷却することで、半導体ナノ粒子複合体を得た。前記半導体ナノ粒子複合体を含む反応溶液を遠沈管に移し、4000Gで20分間遠心分離すると、透明な1-オクタデセン相と半導体ナノ粒子複合体相に分離した。1-オクタデセン相を取り除き、残った半導体ナノ粒子複合体相を回収した。
半導体ナノ粒子複合体の光学特性は蛍光量子効率測定システム(大塚電子製、QE-2100)を用いて測定した。合成にて得られた半導体ナノ粒子複合体を分散媒に分散させた分散液に、450nmの単一光を励起光として当て発光スペクトルを得た。ここで得られた発光スペクトルより再励起されて蛍光発光した分の再励起蛍光発光スペクトルを除いた再励起補正後の発光スペクトルより蛍光量子効率(QY)と半値幅(FWHM)を算出した。分散媒はオクタデセンを用いた。
さらに、得られた半導体ナノ粒子複合体相にアセトン5.0mLを加え、分散液を作製した。得られた分散液に50mLのノルマルヘキサンを加え、4000Gで20分間遠心分離した。遠心分離後、透明な上澄みを取り除き、沈殿物を回収した。この操作を3回繰り返し、精製された半導体ナノ粒子複合体を得た。精製された半導体ナノ粒子複合体を分散媒に分散させ、450nmの単一光を励起光として当て発光スペクトルを得た。ここで得られた発光スペクトルより再励起されて蛍光発光した分の再励起蛍光発光スペクトルを除いた再励起補正後の発光スペクトルより蛍光量子効率(QY)を算出した。この時、精製前の半導体ナノ粒子複合体の分散液と吸光度を揃えて測定を行った。
精製前後の半導体ナノ粒子複合体の蛍光量子効率から、耐精製性を算出した。
得られた蛍光量子効率、精製前後の変化率、耐精製性を表2に記載した。
・精製前後の変化率(%)=(1-(精製後の蛍光量子効率/精製前の蛍光量子効率))×100
・耐精製性(%)=(精製後の蛍光量子効率/精製前の蛍光量子効率)×100
精製された半導体ナノ粒子複合体について、半導体ナノ粒子に配位しているリガンドを、核磁気共鳴(NMR)装置(日本電子株式会社製JNM-LA400)を用いて分析した。すべての測定において溶媒には重クロロホルムを、化学シフトの内標準物質にはテトラメチルシランを使用し、1H-NMRを測定した。合成例1で得られた半導体ナノ粒子複合体からは0.8~1.6ppm付近にドデカンチオールのアルキル基に起因するシグナルと、3.5~4.0ppm付近にポリエチレングリコール骨格に起因するシグナルとがそれぞれ観測された。これらのシグナルの面積比から、各リガンドの存在比を算出した。各リガンドの存在比を基に、全リガンドの平均SP値と、全リガンドに対するメルカプト脂肪酸エステルの比率(mоl比)を、算出した。得られた結果を表1に記載した。
精製された半導体ナノ粒子複合体を示唆熱重量分析(DTA-TG)で550℃まで加熱後、10分保持し、降温した。分析後の残留質量を半導体ナノ粒子の質量とし、この値から半導体ナノ粒子複合体中に対する半導体ナノ粒子の質量比を確認した。
精製後の半導体ナノ粒子複合体の分散液から溶媒を除去した後、半導体ナノ粒子複合体を恒温槽(ヤマト科学製、DN411H)に入れ、大気中180±5℃5時間の耐熱性試験を行った。次いで、耐熱性試験後の半導体ナノ粒子複合体の蛍光量子効率を測定した。この時、耐熱性試験前の半導体ナノ粒子複合体の蛍光量子効率の測定を行った。
耐熱性試験前後の半導体ナノ粒子複合体の蛍光量子効率から、耐熱性試験前後の変化率を算出した。
得られた耐熱試験後の蛍光量子効率、耐熱試験前後の変化率を表2に記載した。
・耐熱試験前後の変化率(%)=(1-(耐熱試験後の蛍光量子効率/耐熱試験前の蛍光量子効率))×100
前記質量比を参考に、半導体ナノ粒子複合体に、半導体ナノ粒子の濃度がそれぞれ15質量%、20質量%、30質量%、40質量%になるように有機分散媒を添加し、その時の分散状態を確認した。分散しているものには○を、沈殿、および濁りが観察されたものには×を表2に記載した。なお、分散媒にはノルマルヘキサンを用いた。
なお、分散性の評価は、半導体ナノ粒子の濃度が15質量%で分散している場合は、非極性有機溶媒への分散が可能であると、半導体ナノ粒子の濃度が20質量%でも分散している場合は、非極性有機溶媒への分散性が高いと判断される。
半導体ナノ粒子複合体を作製する工程で、メルカプト脂肪酸エステルとして3-メルカプトプロピオン酸トリデシル(富士フィルム和光純薬株式会社製)を1.8g、脂肪族リガンドとしてトリオクチルホスフィンを0.2g用いた以外は実施例1と同様の方法で半導体ナノ粒子複合体を得た。
半導体ナノ粒子複合体を作製する工程で、メルカプト脂肪酸エステルとして6-メルカプトヘキサン酸2-エチルへキシルを1.6g、脂肪族リガンドとしてドデカンチオールを0.4g用いた以外は実施例1と同様の方法で半導体ナノ粒子複合体を得た。
半導体ナノ粒子複合体を作製する工程で、メルカプト脂肪酸エステルとして11-メルカプトウンデカン酸メチルを1.6g、脂肪族リガンドとしてオレイン酸を0.2g用いた以外は、実施例1と同様の方法で半導体ナノ粒子複合体を得た。
半導体ナノ粒子複合体を作製する工程で、メルカプト脂肪酸エステルとして3-メルカプトプロピオン酸2-エチルへキシル(東京化成工業株式会社製)を1.5g、脂肪族リガンドとしてドデカンチオールを0.5g用いた以外は、実施例1と同様の方法で半導体ナノ粒子複合体を得た。
半導体ナノ粒子複合体を作製する工程で、メルカプト脂肪酸エステルとしてチオグリコール酸2-エチルへキシル(東京化成工業株式会社製)を1.1g、脂肪族リガンドとしてドデカンチオールを0.9g用いた以外は実施例1と同様の方法で半導体ナノ粒子複合体を得た。
半導体ナノ粒子複合体を作製する工程で、メルカプト脂肪酸エステルとしてチオグリコール酸イソオクチルを1.8g、脂肪族リガンドとして6-メルカプトヘキサノールを0.2g用いた以外は実施例1と同様の方法で半導体ナノ粒子複合体を得た。
半導体ナノ粒子複合体を作製する工程で、メルカプト脂肪酸エステルとして3-メルカプトプロピオン酸へキシルを1.8g、脂肪族リガンドとしてオレイン酸を0.2g用いた以外は実施例1と同様の方法で半導体ナノ粒子複合体を得た。
半導体ナノ粒子複合体を作製する工程で、メルカプト脂肪酸エステルとして3-メルカプトプロピオン酸ステアリル(富士フィルム和光純薬株式会社製)を2.7g、脂肪族リガンドとしてオレイン酸を0.3g用いた以外は実施例1と同様の方法で半導体ナノ粒子複合体を得た。
半導体ナノ粒子複合体を作製する工程で、メルカプト脂肪酸エステルとして11-メルカプトウンデカン酸パルミチルを3.6g、脂肪族リガンドとしてオレイン酸を0.4g用いた以外は実施例1と同様の方法で半導体ナノ粒子複合体を得た。
シェル形成反応において、ZnSeシェルを形成したのち、Zn前駆体溶液と硫化トリオクチルホスフィンを添加せずに室温に冷却した以外は実施例1と同様の方法で半導体ナノ粒子複合体を得た。
半導体ナノ粒子複合体を作製する工程で、メルカプト脂肪酸エステルとしてチオグリコール酸イソオクチルを1.3g、脂肪族リガンドの代わりとしてベンゼンチオールを0.7g用いた以外は実施例1と同様の方法で半導体ナノ粒子複合体を得た。
半導体ナノ粒子複合体を作製する工程で、メルカプト脂肪酸エステルとしてチオグリコール酸イソオクチルを0.9g、脂肪族リガンドとしてドデカンチオールを1.1g用いた以外は実施例1と同様の方法で半導体ナノ粒子複合体を得た。
半導体ナノ粒子複合体を作製する工程で、メルカプト脂肪酸エステルを添加せず、脂肪族リガンドとしてドデカンチオールを2.0g用いた以外は実施例1と同様の方法で半導体ナノ粒子複合体を得た。
半導体ナノ粒子複合体を作製する工程で、メルカプト脂肪酸エステルとして3-メルカプトプロピオン酸エチル(東京化成工業株式会社製)を1.6g、脂肪族リガンドとしてドデカンチオールを0.4g用いて、窒素雰囲気下で110℃、60分間攪拌し、25℃まで冷却した。前記半導体ナノ粒子複合体を含む反応溶液を遠沈管に移し、4000Gで20分間遠心分離すると、透明なオクタデセン相と半導体ナノ粒子複合体相に分離した。半導体ナノ粒子複合体を回収し、蛍光量子収率はクロロホルム分散液として測定した。さらに、合成で得られた半導体ナノ粒子複合体にアセトン5.0mLを加え、分散液を作製した。得られた分散液に50mLのノルマルヘキサンを加え、4000Gで20分間遠心分離した。遠心分離後、透明な上澄みを取り除き、沈殿物を回収した。この操作を3回繰り返し、精製された半導体ナノ粒子複合体を得た。精製された半導体ナノ粒子複合体はクロロホルム分散液として蛍光量子収率を測定した。
半導体ナノ粒子複合体を作製する工程で、メルカプト脂肪酸エステルとして3-メルカプトプロピオン酸オクタコサルを3.2g、脂肪族リガンドとしてドデカンチオールを0.8g用いた以外は実施例1と同様の方法で半導体ナノ粒子複合体を得た。
半導体ナノ粒子複合体を作製する工程で、メルカプト脂肪酸エステルとしてチオグリコール酸イソオクチルを0.7g、脂肪族リガンドとしてドデカンチオールを1.3g用いた以外は実施例1と同様の方法で半導体ナノ粒子複合体を得た。
半導体ナノ粒子複合体を作製する工程で、メルカプト脂肪酸エステルとして3-メルカプトプロピオン酸エイコサルを1.6g、脂肪族リガンドとしてドデカンチオールを0.4g用いた以外は実施例1と同様の方法で半導体ナノ粒子複合体を得た。
半導体ナノ粒子複合体を作製する工程で、メルカプト脂肪酸エステルとして3-メルカプトプロピオン酸テトラエイコサルを1.6g、脂肪族リガンドとしてドデカンチオールを0.4g用いた以外は実施例1と同様の方法で半導体ナノ粒子複合体を得た。
半導体ナノ粒子複合体を作製する工程で、メルカプト脂肪酸エステルとして3-メルカプトプロピオン酸2-n-オクチルドデシルを1.6g、脂肪族リガンドとしてドデカンチオールを0.4g用いた以外は実施例1と同様の方法で半導体ナノ粒子複合体を得た。
MPAE :メルカプト脂肪酸エステル
QD :半導体ナノ粒子
DDT :ドデカンチオール
TOP :トリオクチルホスフィン
Claims (29)
- 半導体ナノ粒子の表面に、リガンドが配位した半導体ナノ粒子複合体であって、前記半導体ナノ粒子はInおよびPを含み、前記リガンドは下記一般式(1)で表されるメルカプト脂肪酸エステルを含み、前記メルカプト脂肪酸エステルのSP値は9.30以下であることを特徴とする半導体ナノ粒子複合体。
一般式(1):
HS-R1-COOR2 (1)
(一般式(1)中、R1は炭素数1~11の炭化水素基であり、R2は炭素数1~30の炭化水素基である。) - 前記一般式(1)においてR1が炭素数1~11の炭化水素基であり且つR2が炭素数1~20の炭化水素基であり、前記一般式(1)で表されるメルカプト脂肪酸エステルのSP値が9.30以下であり、前記リガンド全体に占める前記一般式(1)で表されるメルカプト脂肪酸エステルの含有率が40.0mol%以上であることを特徴とする請求項1記載の半導体ナノ粒子複合体。
- 前記一般式(1)においてR1が炭素数1~11のアルキレン基であり且つR2が炭素数1~20のアルキル基であることを特徴とする請求項2記載の半導体ナノ粒子複合体。
- 前記一般式(1)で表されるメルカプト脂肪酸エステルの分子量が400以下であることを特徴とする請求項2又は3記載の半導体ナノ粒子複合体。
- 前記一般式(1)で表されるメルカプト脂肪酸エステルの分子量が300以下であることを特徴とする請求項2又は3記載の半導体ナノ粒子複合体。
- 前記リガンドと前記半導体ナノ粒子の質量比(リガンド/半導体ナノ粒子)が0.50以下であることを特徴とする請求項2~5いずれか1項記載の半導体ナノ粒子複合体。
- 前記リガンドと前記半導体ナノ粒子の質量比(リガンド/半導体ナノ粒子)が0.40以下であることを特徴とする請求項2~5いずれか1項記載の半導体ナノ粒子複合体。
- 前記一般式(1)においてR1が炭素数1~11の炭化水素基であり且つR2が炭素数14~30の炭化水素基であり、前記一般式(1)で表されるメルカプト脂肪酸エステルのSP値が9.00以下であることを特徴とする請求項1記載の半導体ナノ粒子複合体。
- 大気中で180℃5時間の耐熱試験において、前記半導体ナノ粒子複合体の耐熱試験前の蛍光量子効率に対する耐熱試験後の蛍光量子効率の変化率((1-(耐熱試験後の蛍光量子効率/耐熱試験前の蛍光量子効率))×100)が、10%未満であることを特徴とする請求項8記載の半導体ナノ粒子複合体。
- 前記リガンド全体に占める前記一般式(1)で表されるメルカプト脂肪酸エステルの含有率が40.0mol%以上であることを特徴とする請求項8又は9記載の半導体ナノ粒子複合体。
- 前記一般式(1)においてR1が炭素数1~11のアルキレン基であり且つR2が炭素数14~30のアルキル基であることを特徴とする請求項8~10いずれか1項記載の半導体ナノ粒子複合体。
- 前記一般式(1)で表されるメルカプト脂肪酸エステルの分子量が300~450であることを特徴とする請求項8~11いずれか1項記載の半導体ナノ粒子複合体。
- 前記半導体ナノ粒子が、In及びPを主成分とするコアと、1層以上のシェルと、を有するコア/シェル型半導体ナノ粒子であることを特徴とする請求項1~12いずれか1項記載の半導体ナノ粒子複合体。
- 前記シェルの少なくとも1つがZnSeで形成されていることを特徴とする請求項13項記載の半導体ナノ粒子複合体。
- 前記シェルが2層以上であり、前記シェルの最外層がZnSで形成されていることを特徴とする請求項13又は14記載の半導体ナノ粒子複合体。
- 前記シェルが、少なくとも、ZnSeで形成されており、前記コアの外側表面を覆う第一シェルと、ZnSで形成されており該第一シェルの外側表面を覆う第二シェルとからなることを特徴とする請求項13~15いずれか1項記載の半導体ナノ粒子複合体。
- 前記半導体ナノ粒子に配位するリガンドの平均のSP値が9.30以下であることを特徴とする請求項1~16いずれか1項記載の半導体ナノ粒子複合体。
- 前記リガンドがさらに脂肪族リガンドを含むことを特徴とする請求項1~17いずれか1項記載の半導体ナノ粒子複合体。
- 前記脂肪族リガンドが、脂肪族チオール、脂肪族カルボン酸及び脂肪族ホスフィンらなる群から選ばれる1種以上であることを特徴とする請求項18記載の半導体ナノ粒子複合体。
- 前記リガンドに占める、前記一般式(1)で表されるメルカプト脂肪酸エステルの含有量が50.0mol%以上であることを特徴とする請求項1~19いずれか1項記載の半導体ナノ粒子複合体。
- 前記リガンドに占める、前記一般式(1)で表されるメルカプト脂肪酸エステルの含有量が60.0mol%以上であることを特徴とする請求項1~20いずれか1項記載の半導体ナノ粒子複合体。
- 前記半導体ナノ粒子複合体の精製前の蛍光量子効率に対する精製後の蛍光量子効率の変化率((1-(精製後の蛍光量子効率/精製前の蛍光量子効率))×100)が20%未満であることを特徴とする請求項1~21いずれか1項記載の半導体ナノ粒子複合体。
- 前記半導体ナノ粒子複合体の精製前の蛍光量子効率に対する精製後の蛍光量子効率の変化率((1-(精製後の蛍光量子効率/精製前の蛍光量子効率))×100)が10%未満であることを特徴とする請求項1~22いずれか1項記載の半導体ナノ粒子複合体。
- 前記半導体ナノ粒子複合体の精製後の蛍光量子効率が80%以上であることを特徴とする請求項1~23いずれか1項記載の半導体ナノ粒子複合体。
- 前記半導体ナノ粒子複合体の発光スペクトルの半値幅が38nm以下であることを特徴とする請求項1~24いずれか1項記載の半導体ナノ粒子複合体。
- 請求項1~25いずれか1項記載の半導体ナノ粒子複合体を、貧溶媒を用いて凝集させたのち、半導体ナノ粒子複合体を分離することを特徴とする精製方法。
- 請求項1~25いずれか1項記載の半導体ナノ粒子複合体が有機分散媒に分散した半導体ナノ粒子複合体分散液。
- 請求項1~25いずれか1項記載の半導体ナノ粒子複合体が分散媒に分散した半導体ナノ粒子複合体組成物であり、
前記分散媒はモノマー又はプレポリマーであることを特徴とする半導体ナノ粒子複合体組成物。 - 請求項1~25いずれか1項記載の半導体ナノ粒子複合体が高分子マトリクス中に分散した半導体ナノ粒子複合体硬化膜。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202080043463.XA CN114174466A (zh) | 2019-06-13 | 2020-06-05 | 半导体纳米粒子复合体、半导体纳米粒子复合体分散液、半导体纳米粒子复合体组合物、半导体纳米粒子复合体固化膜和半导体纳米粒子复合体的纯化方法 |
US17/596,489 US20220235264A1 (en) | 2019-06-13 | 2020-06-05 | Semiconductor nanoparticle complex, semiconductor nanoparticle complex dispersion liquid, semiconductor nanoparticle complex composition, semiconductor nanoparticle complex cured film, and purification method for semiconductor nanoparticle complex |
KR1020217042425A KR20220020280A (ko) | 2019-06-13 | 2020-06-05 | 반도체 나노 입자 복합체, 반도체 나노 입자 복합체 분산액, 반도체 나노 입자 복합체 조성물, 반도체 나노 입자 복합체 경화막 및 반도체 나노 입자 복합체의 정제 방법 |
JP2021526071A JP7476893B2 (ja) | 2019-06-13 | 2020-06-05 | 半導体ナノ粒子複合体、半導体ナノ粒子複合体分散液、半導体ナノ粒子複合体組成物、半導体ナノ粒子複合体硬化膜および半導体ナノ粒子複合体の精製方法 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019-110306 | 2019-06-13 | ||
JP2019110306 | 2019-06-13 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2020250833A1 true WO2020250833A1 (ja) | 2020-12-17 |
Family
ID=73781186
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2020/022373 WO2020250833A1 (ja) | 2019-06-13 | 2020-06-05 | 半導体ナノ粒子複合体、半導体ナノ粒子複合体分散液、半導体ナノ粒子複合体組成物、半導体ナノ粒子複合体硬化膜および半導体ナノ粒子複合体の精製方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220235264A1 (ja) |
JP (1) | JP7476893B2 (ja) |
KR (1) | KR20220020280A (ja) |
CN (1) | CN114174466A (ja) |
TW (1) | TW202110736A (ja) |
WO (1) | WO2020250833A1 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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EP3867332A1 (en) * | 2018-10-15 | 2021-08-25 | Merck Patent GmbH | Nanoparticle |
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2020
- 2020-06-05 CN CN202080043463.XA patent/CN114174466A/zh active Pending
- 2020-06-05 US US17/596,489 patent/US20220235264A1/en active Pending
- 2020-06-05 WO PCT/JP2020/022373 patent/WO2020250833A1/ja active Application Filing
- 2020-06-05 JP JP2021526071A patent/JP7476893B2/ja active Active
- 2020-06-05 KR KR1020217042425A patent/KR20220020280A/ko active Search and Examination
- 2020-06-12 TW TW109119766A patent/TW202110736A/zh unknown
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2020250833A1 (ja) | 2020-12-17 |
TW202110736A (zh) | 2021-03-16 |
CN114174466A (zh) | 2022-03-11 |
US20220235264A1 (en) | 2022-07-28 |
JP7476893B2 (ja) | 2024-05-01 |
KR20220020280A (ko) | 2022-02-18 |
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---|---|---|---|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 20823376 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
ENP | Entry into the national phase |
Ref document number: 2021526071 Country of ref document: JP Kind code of ref document: A |
|
NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
ENP | Entry into the national phase |
Ref document number: 20217042425 Country of ref document: KR Kind code of ref document: A |
|
122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 20823376 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |