WO2020240645A1 - 光半導体装置 - Google Patents
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Definitions
- the present application relates to an optical semiconductor device.
- wavelength division multiplexing multiplexing
- WDM Wavelength Division Multiplexing
- a digital coherent method that uses optical phase information for modulation is rapidly advancing as another core technology that is indispensable for increasing the speed and capacity of the optical transmission method. ..
- FIG. 26 of Patent Document 1 describes a tunable light source which is an optical semiconductor device used in a digital coherent transmission / reception device.
- a semiconductor laser array that combines the output light of the semiconductor laser, and an optical amplifier that amplifies the output light from the combiner are monolithically integrated.
- This wavelength variable light source outputs the output light (front output light) output from the front end surface, which is one end of the semiconductor laser, from the front end surface via an amplifier for communication, and the rear end surface, which is the other end surface of the semiconductor laser.
- the output light (rear output light) output from is output from the rear end face so that it can be monitored.
- the spectral line width is used as an index representing the phase noise of the light source, and it is important to narrow the spectral line width.
- the wavelength tunable light source of FIG. 26 of Patent Document 1 has a configuration in which the rear output light output from each semiconductor laser of the semiconductor laser array is output perpendicularly to the rear end surface, and a wavelength monitor is connected outside the tunable light source. ing. Therefore, there is a problem that the rear output light is reflected by the semiconductor laser from the rear end surface and the spectral line width of the front output light used for optical communication increases.
- the technique disclosed in the present specification can reduce the return light to the semiconductor laser due to reflection at the rear end face of the output light output from each semiconductor laser of the semiconductor laser array, and the spectrum of the output light for optical communication.
- An object of the present invention is to obtain an optical semiconductor device capable of suppressing an increase in line width.
- An example optical semiconductor device disclosed in the present specification is an optical semiconductor device in which a plurality of semiconductor lasers, a plurality of optical detectors, a plurality of waveguides, and an optical combiner circuit are formed on a semiconductor substrate, and is on the front end side. Multiple semiconductor lasers that output the first light from the front end side and the second light from the rear end side on the opposite side to the front end side, and the first light output from the plurality of semiconductor lasers are combined and output.
- An optical combiner circuit that outputs light, a plurality of waveguides that guide each of the second light to one end surface side of the optical semiconductor device, and each of the second light that has been waveguideed through the waveguide is one end surface or It is provided with a plurality of light detectors that receive each of the reflected light reflected by the inclined end faces of the plurality of recesses formed on one end surface.
- the photodetector is arranged between the rear end side of the semiconductor laser and one end surface or the inclined end surface, and the second light output from the waveguide is output obliquely with respect to the perpendicular line of the one end surface or the inclined end surface.
- An example of an optical semiconductor device disclosed in the present specification is a reflected light obtained by reflecting a second light output from the rear end side of each semiconductor laser on one end surface or an inclined end surface of a recess formed on one end surface. Since each semiconductor laser is provided with a photodetector that receives light, the return light to the semiconductor laser due to reflection on the rear end face can be reduced, and an increase in the spectral line width of the output light for optical communication can be suppressed.
- FIG. It is the first example of the third waveguide of FIG. 1 and the enlarged view of the rear end surface side in a photodetector. It is sectional drawing of AA in FIG. It is sectional drawing of BB in FIG. It is sectional drawing of CC in FIG. It is sectional drawing of DD in FIG. It is a figure which shows the 1st example of the 3rd waveguide of FIG. It is a figure which shows the 2nd example of the 3rd waveguide of FIG. It is a figure which shows the optical semiconductor device which concerns on Embodiment 2. It is sectional drawing of EE in FIG. It is a figure which shows the optical semiconductor device which concerns on Embodiment 3.
- FIG. 1 is a diagram showing an optical semiconductor device according to a first embodiment
- FIG. 2 is an enlarged view of a first example of the third waveguide of FIG. 1 and a rear end surface side of a photodetector.
- FIG. 3 is a cross-sectional view of AA in FIG. 1
- FIG. 4 is a cross-sectional view of BB in
- FIG. 5 is a cross-sectional view of CC in FIG. 1
- FIG. 6 is a cross-sectional view of DD in FIG. FIG.
- FIG. 7 is a diagram showing a first example of the third waveguide of FIG. 1
- FIG. 8 is a diagram showing a second example of the third waveguide of FIG.
- the optical semiconductor device 1 of the first embodiment shows an example of a narrow line width light source in which a photodetector is integrated and the spectral line width is narrower than the conventional one.
- the optical semiconductor device 1 of the first embodiment includes a plurality of semiconductor lasers 2, an optical combiner circuit 4, an optical amplifier 6, a plurality of first waveguides 3 connecting each semiconductor laser 2 and the optical combiner circuit 4, and an optical combiner circuit.
- a plurality of photodetectors 9 that receive the reflected light 11 are provided.
- the plurality of semiconductor lasers 2, the plurality of first waveguides 3, the plurality of third waveguides 8, and the plurality of photodetectors 9 are semiconductor laser arrays, first waveguide arrays, third waveguide arrays, and photodetectors, respectively. It constitutes an array.
- the number of each of the semiconductor laser 2, the first waveguide 3, the third waveguide 8, and the photodetector 9 is the same.
- FIG. 1 shows an example in which the photodetector 9 is tilted and stretched with respect to the stretching direction of the semiconductor laser 2.
- FIG. 1 shows an example of an optical semiconductor device 1 provided with four semiconductor lasers 2, but in reality, a plurality of semiconductor lasers 2 may be used, for example, 16.
- the semiconductor laser 2 is, for example, a DFB-LD (Distributed feedback-laser diode). One end of each semiconductor laser 2 is connected to the first waveguide 3 and the other end is connected to the third waveguide 8, and each semiconductor laser 2 can oscillate single-mode light at different wavelengths.
- a spare semiconductor laser 2 is mounted on the optical semiconductor device 1, there is also a semiconductor laser 2 that oscillates light having the same wavelength.
- the optical combiner circuit 4 is a multi-input, one-output optical combiner circuit.
- the photosynthetic circuit 4 is 16 ⁇ 1-MMI (Multi-Mode Interference).
- a plurality of first waveguides 3 are connected to the input side, and a second waveguide 5 is connected to the output side, and the corresponding semiconductor laser 2 input from each first waveguide 3
- the first output light is combined, and the combined first output light is output to the second waveguide 5.
- the optical amplifier 6 is connected to the second waveguide 5, amplifies the first output light, and outputs the first output light 7 to the outside of the optical semiconductor device 1.
- the first waveguide 3 guides (propagates) the first output light output from the semiconductor laser 2 to the photosynthetic circuit 4.
- the third waveguide 8 guides the second output light output from the semiconductor laser 2 to the rear end surface 12 side to the rear end surface 12.
- the photodetector 9 is output from the third waveguide 8 to the rear end surface 12, absorbs the reflected light 11 reflected by the rear end surface 12, and outputs a detection current.
- the optical semiconductor device 1 of the first embodiment uses the first output light 7, which is the first output light output by the semiconductor laser 2, for optical communication, and is a part of the second output light output by the semiconductor laser 2.
- the reflected light 11 is used for the monitor.
- the detected current output by monitoring the reflected light 11 by the photodetector 9 is used for wavelength adjustment of the semiconductor laser 2 and the like.
- the rear end surface 12 of the optical semiconductor device 1 and the front end surface, which is the end surface opposite to the rear end surface 12 from which the first output light 7 is output, are formed by cleavage.
- the vertical structure of the semiconductor laser 2, the photodetector 9, the optical amplifier 6, the first waveguide 3, the second waveguide 5, and the third waveguide 8 will be described. Since the vertical structures of the first waveguide 3, the second waveguide 5, and the third waveguide 8 are the same, the second waveguide 5 will be described as a representative.
- the semiconductor laser 2 is formed on the back surface of the semiconductor substrate 15 of InP, the epistructure portion 41 formed on the surface of the semiconductor substrate 15 of InP, the anode electrode 23 formed on the surface side of the epistructure portion 41, and the semiconductor substrate 15.
- the cathode electrode 21 is provided.
- the epistructure portion 41 includes an InP first clad layer 16, an InP current block layer 17, an active layer 20, and an InP second clad layer 18 sequentially formed on the surface of the semiconductor substrate 15.
- the diffraction grating formed on the front surface or the back surface of the active layer 20 and the contact layer formed on the surface of the second clad layer 18, that is, the surface of the epistructure portion 41 are omitted.
- the active layer 20 is InGaAsP or InGaAlAs.
- a gain is generated in the active layer 20 by injecting a current from the anode electrode 23 to generate naturally emitted light, and naturally emitted light having a specific wavelength is generated by a diffraction grid (not shown). Is the seed light for stimulated emission, and when it exceeds a predetermined threshold current, laser oscillation occurs.
- the cathode electrode 21 is a cathode electrode common to the semiconductor laser 2, the optical amplifier 6, and the photodetector 9, and is formed on, for example, the entire back surface of the semiconductor substrate 15.
- the photodetector 9 is formed on the semiconductor substrate 15 of InP, the epistructure portion 41 formed on the surface of the semiconductor substrate 15 of InP, the anode electrode 22 formed on the surface side of the epistructure portion 41, and the back surface of the semiconductor substrate 15.
- the cathode electrode 21 is provided.
- the epistructure portion 41 of the photodetector 9 is different from the epistructure portion 41 of the semiconductor laser 2 in that the InP current block layer 17 and the light absorption layer 19 are formed on the surface of the first clad layer 16.
- the contact layer formed on the surface of the second clad layer 18, that is, the surface of the epistructure portion 41 is omitted.
- the light absorption layer 19 is InGaAsP or InGaAlAs that absorbs the reflected light 11.
- the photodetector 9 absorbs the reflected light 11 in the light absorption layer 19 when the forward bias is not applied. Further, when the reverse bias is applied, the photodetector 9 absorbs the reflected light 11 by the light absorption layer 19 and outputs the detection current.
- the optical amplifier 6 is formed on the semiconductor substrate 15 of InP, the epistructure portion 41 formed on the surface of the semiconductor substrate 15 of InP, the anode electrode 24 formed on the front surface side of the epistructure portion 41, and the back surface of the semiconductor substrate 15.
- the cathode electrode 21 is provided.
- the epi-structured portion 41 of the optical amplifier 6 is different from the epi-structured portion 41 of the semiconductor laser 2 in that the InP current block layer 17 and the active layer 25 are formed on the surface of the first clad layer 16. In FIG. 5, the contact layer formed on the surface of the second clad layer 18 is omitted.
- the active layer 25 is InGaAsP or InGaAlAs having a gain with respect to the waveguide light waveguideing through the second waveguide 5.
- the optical amplifier 6 has a function of amplifying the output light output from the semiconductor laser 2 when a forward bias is applied, but is designed so that the laser does not oscillate by itself. Further, in the optical amplifier 6, when the forward bias is not applied, the active layer 25 operates as a light absorption layer, so that it can be used as a shutter at the time of wavelength switching.
- the second waveguide 5 includes an InP semiconductor substrate 15, an epistructure portion 41 formed on the surface of the InP semiconductor substrate 15, and a cathode electrode 21 formed on the back surface of the semiconductor substrate 15. Although the cathode electrode 21 is not necessary for the function of the second waveguide 5, the cathode electrode 21 is formed on the back surface of the semiconductor substrate 15 below the optical confinement layer 26 of the second waveguide 5.
- the epi-structured portion 41 of the second waveguide 5 is different from the epi-structured portion 41 of the semiconductor laser 2 in that the InP current block layer 17 and the optical confinement layer 26 are formed on the surface of the first clad layer 16. ..
- the optical confinement layer 26 is InGaAsP. As described above, since the vertical structures of the first waveguide 3, the second waveguide 5, and the third waveguide 8 are the same, the vertical structures of the first waveguide 3 and the third waveguide 8 are also the same as those in FIG. Is.
- the active layer 20 of the semiconductor laser 2, the light absorption layer 19 of the photodetector 9, the active layer 25 of the optical amplifier 6, the first waveguide 3, the second waveguide 5, and the optical confinement layer 26 of the third waveguide 8 are , Each is an epitaxial layer formed by using a MOCVD (Metal Organic Chemical Vapor Deposition) device, an MBE (Molecular Beam Epitaxy) device, or the like. Since the active layer 20, the light absorption layer 19, the active layer 25, and the light confinement layer 26 are each formed on the surface of the first clad layer 16, they are individually formed by using a photolithography technique and an etching technique.
- MOCVD Metal Organic Chemical Vapor Deposition
- MBE Molecular Beam Epitaxy
- each active layer is etched after forming an epitaxial layer on the surface of the first clad layer 16. 20, the light absorption layer 19, the active layer 25, and the light confinement layer 26 can be formed.
- the anode electrode 23 of the semiconductor laser 2 extends in the longitudinal direction of the semiconductor laser 2 as shown in FIG. 1, and the external connection portion (the portion of the broken line circle) which is a portion connecting to the outside is, for example, a short length of the optical semiconductor device 1. It is arranged on one end side or the other end side in the manual direction. As shown in FIG. 1, the anode electrode 24 of the optical amplifier 6 is stretched along the stretching direction of the optical amplifier 6, and the external connection portion (the portion of the broken line circle) which is a portion connected to the outside is, for example, the optical semiconductor device 1. It is located on one end side in the lateral direction of.
- the anode electrode 22 of the photodetector 9 extends in the longitudinal direction of the photodetector 9 as shown in FIG.
- FIG. 1 shows an example in which the anode electrode 22 is arranged so as to intersect the optical confinement layer 26 in the third waveguide 8 from the second to the fourth from the top.
- the one end side and the other end side of the optical semiconductor device 1 in the lateral direction are the upper side and the lower side in FIG. 1, respectively.
- the stretching direction of the semiconductor laser 2 is the longitudinal direction of the optical semiconductor device 1
- the stretching direction of the photodetector 9 is inclined with respect to the stretching direction of the semiconductor laser 2.
- the optical amplifier 6 extends in the longitudinal direction of the optical semiconductor device 1 on the upstream side in the traveling direction of light, and is inclined with respect to the longitudinal direction of the optical semiconductor device 1 on the downstream side.
- An example is shown in which the one-output light 7 is output obliquely with respect to a perpendicular line (not shown) of the front end surface, which is the end surface opposite to the rear end surface 12 of the optical semiconductor device 1.
- the third waveguide 8 includes, for example, a curved portion 31 and a straight portion 32.
- the broken line 33a to 33b in FIG. 7 is the curved line portion 31, and the broken line 33b to 33c in FIG. 7 is the straight line portion 32.
- the second output light 10 output from the third waveguide 8 is output obliquely with respect to the perpendicular line 27 of the rear end surface 12 of the optical semiconductor device 1. As a result, the light that the reflected light 11 reflected by the rear end surface 12 enters the third waveguide 8 and is guided to the semiconductor laser 2, that is, the return light is reduced.
- the second output light 10 of the third waveguide 8 is output at an angle of 7 ° or more with respect to the perpendicular line 27 of the rear end surface 12. That is, it is desirable that the angle ⁇ 1 between the broken line 28 parallel to the traveling direction of the second output light 10 and the perpendicular line 27 is 7 ° or more.
- the photodetector 9 is arranged so as to extend in the direction in which the reflected light 11 reflected by the rear end surface 12 travels. That is, the photodetector 9 is arranged so as to extend along the broken line 29 indicating the traveling direction of the reflected light 11.
- the optimum angle ⁇ 1 between the broken line 29 and the perpendicular line 27 is selected according to the angle ⁇ 1.
- the light detector 9 can absorb the reflected light 11 most efficiently.
- the angle ⁇ 1 may deviate from the broken line 29 indicating the traveling direction of the reflected light 11.
- the width of the optical semiconductor device 1 in the lateral direction that is, the width of the semiconductor laser 2 and the photodetector 9 in the arrangement direction can be reduced.
- the output angle ⁇ 1 output to the rear end surface 12 and the reflection angle of the reflected light 11 are the same. ..
- FIG. 2 shows an example in which the arrangement angle ⁇ 1 of the photodetector 9 is smaller than the output angle ⁇ 1 from the viewpoint of reducing the width of the optical semiconductor device 1 in the lateral direction.
- the optical semiconductor device 1 of the first embodiment outputs the second output light 10 from the third waveguide 8 at an angle of 7 ° or more with respect to the perpendicular line 27 of the rear end surface 12, so that the reflection reflected by the rear end surface 12 is reflected. It is possible to reduce the return light that the light 11 enters the third waveguide 8 and is guided to the semiconductor laser 2.
- the optical semiconductor device 1 of the first embodiment can reduce the return light of the reflected light 11 reflected by the rear end surface 12 returning from the third waveguide 8 to the semiconductor laser 2, so that the first output light used for optical communication can be reduced. It is possible to suppress an increase in the spectral line width of No. 7. It is also possible to suppress an increase in the spectral line width of the second output light 10 output on the rear end surface 12 side.
- the width of the waveguide at the output end of the third waveguide 8 is 3 ⁇ m or more. More preferably, the width of the waveguide at the output end of the third waveguide 8 is 4 ⁇ m or more. As a result, the beam spread of the second output light 10 output from the third waveguide 8 is suppressed, and the return light to the semiconductor laser 2 is reduced. Further, the distance between the output end and the rear end surface 12 of the third waveguide 8 is preferably 10 to 30 ⁇ m from the viewpoint of variations in the separation accuracy of the chips of the optical semiconductor device 1. That is, the adjacent chip spacing is designed so that the distance between the output end and the rear end surface 12 of the third waveguide 8 is at least 10 ⁇ m.
- the third waveguide 8 may be a tapered curved waveguide provided with a tapered portion 30 and a curved portion 31.
- the dashed line 33a to 33b in FIG. 8 is the tapered portion 30, and the dashed line 33b to 33c in FIG. 8 is the curved portion 31.
- the tapered portion 30 has a shape that spreads in the traveling direction of the light at the end portion on the side that outputs the second light (second output light 10).
- the third waveguide 8 may be a waveguide in which the tapered portion 30, the curved portion 31, and the straight portion 32 are combined, or a waveguide in which they are alone. That is, the third waveguide 8 is any one of a tapered linear waveguide (see FIG.
- the optical semiconductor device 1 of the first embodiment can increase the degree of freedom of the output angle to the rear end surface 12 of the second output light 10. it can.
- the radius of curvature of the tapered curved waveguide or the curved waveguide of the third waveguide 8 is preferably 300 ⁇ m or more from the viewpoint of suppressing synchrotron radiation and single-mode waveguide. More preferably, the radius of curvature of the tapered curved waveguide or the curved waveguide of the third waveguide 8 is 1000 ⁇ m or more.
- the photodetector 9 is not arranged on the extension direction axis of the semiconductor laser 2, but is formed on the optical path of the reflected light 11 on the rear end surface 12 of the second output light 10 output from the third waveguide 8.
- the optical semiconductor device 1 of the first embodiment can secure the isolation between the anode electrode 23 of the semiconductor laser 2 and the anode electrode 22 of the photodetector 9, and at the same time, the length of the optical semiconductor device 1 can be secured. The increase in chip length in the direction can be suppressed. Further, in the optical semiconductor device 1 of the first embodiment, almost all of the reflected light 11 on the rear end surface 12 of the second output light 10 output from the third waveguide 8 is absorbed by the photodetector 9.
- the distance between the incident end of the reflected light of the photodetector 9, that is, the incident end on the rear end surface 12 side and the rear end surface 12 is preferably 10 to 30 ⁇ m from the viewpoint of variation in the separation accuracy of the chip of the optical semiconductor device 1. .. That is, the adjacent chip spacing is designed so that the distance between the reflected light incident end of the photodetector 9, that is, the incident end on the rear end surface 12 side and the rear end surface 12 is at least 10 ⁇ m.
- the optical semiconductor device 1 of the first embodiment does not use the second output light 10 output from the rear end surface 12 to the outside. Therefore, the optical semiconductor device 1 of the first embodiment does not impose any limitation on the end face output angle of the third waveguide 8, that is, the angle ⁇ 1, and therefore, the selection and arrangement of the third waveguide 8 and the arrangement of the photodetector 9 are performed. High degree of freedom. Further, in the optical semiconductor device 1 of the first embodiment, the anode electrodes 22 of the plurality of photodetectors 9 can be shared, and the external connection portion for connecting the anode electrodes 22 of the photodetectors 9 and the outside is connected. Can be one. Therefore, in the optical semiconductor device 1 of the first embodiment, the number of external connection portions can be reduced and the chip size can be reduced by sharing the anode electrodes 22 of the plurality of photodetectors 9.
- the optical semiconductor device 1 of the first embodiment can suppress the return light to the semiconductor laser 2 due to the reflected light 11 on the rear end surface 12 of the second output light 10 output from the third waveguide 8. Since the increase in the spectral line width of the first output light 7 can be suppressed, the spectral line width of the first output light 7 can be narrowed. Since the optical semiconductor device 1 of the first embodiment can narrow the spectral line width of the first output light 7, a narrow line width light source can be realized. Therefore, by using the optical semiconductor device 1 of the first embodiment, digital coherent optical communication can be realized with high accuracy.
- the optical semiconductor device 1 of the first embodiment is equipped with a plurality of semiconductor lasers 2, and can secure isolation between the anode electrode 23 of the semiconductor laser 2 and the anode electrode 22 of the photodetector 9.
- the optical semiconductor device 1 of the first embodiment can realize a tunable light source provided with a spare semiconductor laser 2 while suppressing an increase in the chip length in the longitudinal direction.
- 16 semiconductor lasers 2 are mounted on the optical semiconductor device 1, two sets of semiconductor laser groups capable of outputting laser beams having eight kinds of wavelengths can be mounted.
- 16 semiconductor lasers 2 are mounted on the optical semiconductor device 1, four sets of semiconductor laser groups capable of outputting laser beams having four different wavelengths can be mounted.
- the reflected light 11 on the rear end surface 12 of the second output light 10 output from the third waveguide 8 is absorbed by the photodetector 9, and the light returns to the semiconductor laser 2. Is reduced, so that an increase in the spectral line width can be suppressed.
- the optical semiconductor device 1 of the first embodiment has a beam spread of the second output light 10 output from the third waveguide 8 by setting the width of the waveguide 12 on the rear end surface 12 side of the third waveguide 8 to 3 ⁇ m or more. Can be further suppressed, the return light to the semiconductor laser 2 can be further reduced, and the increase in the spectral line width can be further suppressed.
- the photodetector 9 is arranged on the optical path of the reflected light 11 on the rear end surface 12 of the second output light 10 output from the third waveguide 8.
- the anode electrode 23 of the semiconductor laser 2 and the light are used without increasing the chip length in the longitudinal direction. Isolation between the detector 9 and the anode electrode 22 can be ensured.
- FIG. 1 shows an example of an optical semiconductor device 1 provided with an optical amplifier 6, the optical amplifier 6 may not be provided.
- the optical semiconductor device 1 of the first embodiment has a plurality of semiconductor lasers 2, a plurality of optical detectors 9, a plurality of waveguides (third waveguide 8), and an optical combiner circuit 4 on a semiconductor substrate 15.
- the optical combiner circuit 4 that combines the first light output from 2 and outputs the output light (first output light 7) and the second light are each one end surface (rear end surface) of the optical semiconductor device 1.
- the plurality of waveguides (third waveguide 8) that are waveguideed to the side and the second light that has been waveguideed through the waveguide (third waveguide 8) are reflected by one end surface (rear end surface 12).
- a plurality of light detectors 9 for receiving each of the reflected light 11 are provided.
- the photodetector 9 is arranged between the rear end side and one end surface (rear end surface 12) of the semiconductor laser 2, and the second light (second output) output from the waveguide (third waveguide 8).
- the light 10) is output obliquely with respect to the perpendicular line 27 on one end surface (rear end surface 12).
- the optical semiconductor device 1 of the first embodiment receives the reflected light 11 that reflects the second light output from the rear end side of each semiconductor laser 2 on one end surface (rear end surface 12). Since the detector 9 is provided for each semiconductor laser 2, the return light to the semiconductor laser 2 due to reflection on the rear end surface (rear end surface 12) can be reduced, and the spectrum line of the first output light 7 for optical communication can be reduced. The increase in width can be suppressed.
- FIG. 9 is a diagram showing an optical semiconductor device according to the second embodiment
- FIG. 10 is a cross-sectional view of EE in FIG.
- the optical semiconductor device 1 of the second embodiment is different from the optical semiconductor device 1 of the first embodiment in that a mesa groove 13 is formed around the photodetector 9 in three directions. A portion different from the optical semiconductor device 1 of the first embodiment will be mainly described.
- the mesa groove 13 is not formed on the side where the reflected light 11 is incident, that is, on the rear end surface 12 side.
- the mesa groove 13 is formed so as to separate the semiconductor laser 2 and the photodetector 9, the anode electrode 23 of the semiconductor laser 2 is formed in the longitudinal direction of the optical semiconductor device 1.
- the arrangement distance between the semiconductor laser 2 and the photodetector 9 can be shortened while ensuring sufficient isolation between the light detector 9 and the anode electrode 22 of the photodetector 9. Therefore, the optical semiconductor device 1 of the second embodiment can have a smaller chip length in the longitudinal direction than the optical semiconductor device 1 of the first embodiment.
- the mesa groove 13 is formed between the photodetector 9 and the semiconductor laser 2 that outputs the second light (light output from the rear end side) received by the photodetector 9.
- An example is shown in which the groove 13 is formed on the side of the photodetector 9 with respect to the semiconductor laser 2.
- the reflected light 11 on the rear end surface 12 of the second output light 10 output from the third waveguide 8 is reflected by the mesa groove 13.
- the reflected light 11 that has not been incident on the photodetector 9 is reflected by the mesa groove 13, and most of the reflected light 11 can be absorbed by the photodetector 9.
- the return light to the semiconductor laser 2 is reduced as compared with the optical semiconductor device 1 of the above, and an increase in the spectral line width can be suppressed.
- the anode electrode 22 of the photodetector 9 extends in the longitudinal direction of the photodetector 9 as shown in FIG. 9, and the anode electrodes 22 of the plurality of photodetectors 9 avoid the mesa groove 13 and move to the rear end surface 12 side. Are connected to each other.
- the external connection portion (the portion of the broken circle), which is a portion of the anode electrode 22 of the photodetector 9 that connects to the outside, is arranged, for example, on the other end side of the optical semiconductor device 1 in the lateral direction.
- the optical semiconductor device 1 of the second embodiment Since the structure of the optical semiconductor device 1 of the second embodiment is the same as that of the optical semiconductor device 1 of the first embodiment except for the arrangement of the mesa groove 13 and the anode electrode 22 of the photodetector 9, the optical semiconductor device of the first embodiment It has the same effect as 1. Further, the structure of the optical semiconductor device 1 of the second embodiment can reduce the return light caused by the reflected light 11 on the rear end surface 12 of the second output light 10 output from the third waveguide 8 by the mesa groove 13. It is possible to suppress an increase in the spectral line width as compared with the optical semiconductor device 1 of the first embodiment. That is, the optical semiconductor device 1 of the second embodiment can have a narrower spectral line width of the first output light 7 than the optical semiconductor device 1 of the first embodiment.
- the optical semiconductor device 1 of the second embodiment is the optical semiconductor device 1 of the first embodiment while ensuring sufficient isolation between the anode electrode 23 of the semiconductor laser 2 and the anode electrode 22 of the photodetector 9.
- the chip length in the longitudinal direction can be made smaller than that.
- FIG. 9 shows an example in which a mesa groove 13 is formed around the photodetector 9 in three directions. That is, this is an example in which the mesa groove 13 is formed so as to surround both long sides of the photodetector 9 and a short side away from the rear end surface 12 which is one end surface.
- the arrangement structure of the mesa groove 13 is not limited to this. Normally, in a wavelength-variable light source including a plurality of semiconductor lasers 2, only one semiconductor laser 2 outputs laser light, so that the reflected light 11 reflected by the rear end surface 12 is emitted to the semiconductor laser 2 that outputs the laser light. The light that penetrates the semiconductor laser 2 may be reduced.
- the mesa groove 13 may not be provided on the surface side away from the semiconductor laser 2. That is, the mesa groove 13 is separated from the long side of the photodetector 9 and the rear end surface 12 which is one end surface and the long side of the semiconductor laser 2 side that outputs the second light received by the photodetector 9. It may be formed so as to surround the short side.
- FIG. 11 is a diagram showing an optical semiconductor device according to the third embodiment.
- FIG. 12 is an enlarged view of the rear end surface side of the first example of the third waveguide of FIG. 11 and the photodetector.
- 13, FIG. 14, and FIG. 15 are diagrams showing a second example, a third example, and a fourth example of the third waveguide of FIG. 11, respectively.
- the optical semiconductor device 1 of the third embodiment is different from the optical semiconductor device 1 of the first embodiment in that a plurality of recesses 14 are formed in the rear end surface 12. A portion different from the optical semiconductor device 1 of the first embodiment will be mainly described.
- the recess 14 is formed by dry etching.
- the recess 14 has an inclined end surface 35 and a recess side surface 36.
- the inclined end surface 35 is formed so as to be inclined by an inclination angle ⁇ with the rear end surface 12.
- the second output light 10 of the third waveguide 8 is output at an angle of 7 ° or more with respect to the perpendicular line 27 of the inclined end face 35. That is, it is desirable that the angle ⁇ 2 between the broken line 38 parallel to the traveling direction of the second output light 10 and the perpendicular line 37 shown in FIG. 12 is 7 ° or more.
- the photodetector 9 is arranged so as to extend in the direction in which the reflected light 11 reflected by the inclined end surface 35 travels. That is, the photodetector 9 is arranged so as to extend along the broken line 39 indicating the traveling direction of the reflected light 11.
- the optimum angle ⁇ 2 between the broken line 39 and the perpendicular line 37 is selected according to the angle ⁇ 2.
- the light detector 9 can absorb the reflected light 11 most efficiently.
- the angle ⁇ 2 may deviate from the broken line 39 indicating the traveling direction of the reflected light 11.
- the width in the lateral direction of the optical semiconductor device 1 that is, the width in the arrangement direction of the semiconductor laser 2 and the photodetector 9 can be reduced.
- the output angle ⁇ 2 output to the inclined end surface 35 and the reflection angle of the reflected light 11 are the same. ..
- FIG. 12 shows an example in which the arrangement angle ⁇ 2 of the photodetector 9 is smaller than the output angle ⁇ 2 from the viewpoint of reducing the width of the optical semiconductor device 1 in the lateral direction.
- the optical semiconductor device 1 of the third embodiment Since the structure of the optical semiconductor device 1 of the third embodiment is the same as that of the optical semiconductor device 1 of the first embodiment except that a plurality of recesses 14 are formed on the rear end surface 12, the optical semiconductor device 1 of the first embodiment Has the same effect as.
- the width of the waveguide at the output end of the third waveguide 8 that is, the width of the waveguide on the rear end surface 12 side is 3 ⁇ m or more. More preferably, the width of the waveguide at the output end of the third waveguide 8 is 4 ⁇ m or more. As a result, the beam spread of the second output light 10 output from the third waveguide 8 is suppressed, and the return light to the semiconductor laser 2 is reduced.
- the third waveguide 8 is not limited to the linear waveguide shown in FIG.
- FIG. 13 shows an example of the third waveguide 8 of the tapered linear waveguide.
- FIG. 14 shows an example of the third waveguide 8 of the tapered curved waveguide
- FIG. 15 shows an example of the third waveguide 8 of the curved waveguide.
- the third waveguide 8 may be composed of any one of a straight waveguide, a tapered linear waveguide, a tapered curved waveguide, a curved waveguide, or a combination thereof.
- the third waveguide 8 shown in FIG. 13 has a tapered portion 30 and a straight portion 32.
- the dashed line 33a to 33b in FIG. 13 is the tapered portion 30, and the dashed line 33b to 33c in FIG. 13 is the straight line portion 32.
- the third waveguide 8 shown in FIG. 14 has a tapered portion 30 and a curved portion 31.
- the dashed line 33a to 33b in FIG. 14 is the tapered portion 30, and the dashed line 33b to 33c in FIG. 13 is the curved portion 31.
- the second output light 10 output from the third waveguide 8 is output to the rear end surface 12 at an angle of 7 ° or more with respect to the perpendicular line 27 of the inclined end surface 35.
- the optical semiconductor device 1 of the third embodiment can reduce the return light of the reflected light 11 reflected by the inclined end surface 35 returning from the third waveguide 8 to the semiconductor laser 2, so that the first output light used for optical communication can be reduced. It is possible to suppress an increase in the spectral line width of No. 7.
- the third waveguide 8 is a tapered waveguide, or the width of the waveguide at the output end of the third waveguide 8, that is, the width of the waveguide 12 on the rear end surface 12 side is set to 3 ⁇ m or more.
- the second output light 10 output from the third waveguide 8 is output to the rear end surface 12 at an angle of 7 ° or more with respect to the perpendicular line 27 of the inclined end surface 35.
- the same effect as that of the optical semiconductor device 1 of the first embodiment can be obtained, and the width in the shorter direction than the optical semiconductor device 1 of the first embodiment, that is, the semiconductor laser 2 and the light.
- the width of the detector 9 in the arrangement direction can be reduced.
- the optical semiconductor device 1 of the third embodiment uses the third waveguide 8 as a linear waveguide or a tapered linear waveguide to form a third waveguide 8 having another shape.
- the width in the lateral direction can be made smaller than that of the provided optical semiconductor device 1.
- the optical semiconductor device 1 of the third embodiment has a plurality of semiconductor lasers 2, a plurality of optical detectors 9, a plurality of waveguides (third waveguide 8), and an optical combiner circuit 4 on a semiconductor substrate 15.
- the optical combiner circuit 4 that combines the first light output from 2 and outputs the output light (first output light 7) and the second light are each one end surface (rear end surface) of the optical semiconductor device 1.
- a plurality of waveguides (third waveguide 8) that are waveguide to the side and second light that has been waveguideed through the waveguide (third waveguide 8) are formed on one end surface (rear end surface 12). It is provided with a plurality of light detectors 9 that receive the reflected light 11 reflected by the inclined end faces 35 of the plurality of recesses 14. The photodetector 9 is arranged between the rear end side of the semiconductor laser 2 and the inclined end surface 35, and the second light (second output light 10) output from the waveguide (third waveguide 8) is The output is oblique to the perpendicular line 37 of the inclined end face 35.
- the optical semiconductor device 1 of the third embodiment transmits the second light output from the rear end side of each semiconductor laser 2 to the inclined end surface 35 of the recess 14 formed on one end surface (rear end surface 12). Since each semiconductor laser 2 is provided with a photodetector 9 that receives the reflected light 11 that has been reflected, the return light to the semiconductor laser 2 due to reflection on the rear end face (inclined end face 35) can be reduced, and optical communication can be performed. It is possible to suppress an increase in the spectral line width of the first output light 7 for use.
- FIG. 16 is a diagram showing an optical semiconductor device according to the fourth embodiment.
- the optical semiconductor device 1 of the fourth embodiment is different from the optical semiconductor device 1 of the third embodiment in that a mesa groove 13 is formed around the photodetector 9 in three directions.
- the optical semiconductor device 1 of the fourth embodiment has a configuration in which the optical semiconductor device 1 of the third embodiment and the optical semiconductor device 1 of the second embodiment are combined. Therefore, the optical semiconductor device 1 of the fourth embodiment can exert the effect of the optical semiconductor device 1 of the third embodiment and the effect of the optical semiconductor device 1 of the second embodiment.
- the optical semiconductor device 1 is equipped with a plurality of semiconductor lasers 2, a first waveguide 3, a third waveguide 8, and a photodetector 9, respectively, and the optical combiner circuit 4 and the second waveguide are provided.
- An example in which one optical amplifier 6 and one optical amplifier 6 are mounted is shown.
- the arrangement structure of the semiconductor laser 2, the third waveguide 8, and the photodetector 9 can be applied to other optical semiconductor devices. That is, a set of a semiconductor laser 2, a third waveguide 8, a photodetector 9, and another waveguide that waveguides the first output light of the semiconductor laser 2 to the opposite side of the third waveguide 8.
- the arrangement structure of the semiconductor laser 2, the third waveguide 8, and the photodetector 9 shown in the first to fourth embodiments is applied to the optical semiconductor device 1 provided with the optical amplifier 6 connected to the waveguide of Good.
- the other waveguide is a linear waveguide corresponding to the second waveguide 5.
- the optical amplifier 6 may not be provided.
- the other waveguide may be, for example, a waveguide having a curved portion 31 and a straight portion 32 shown in FIG. 7, similarly to the optical amplifier 6.
- the optical semiconductor device 1 provided with a set of the semiconductor laser 2, the third waveguide 8, and the photodetector 9 has a rear end surface 12 which is a rear end surface, similarly to the optical semiconductor devices 1 of the first to fourth embodiments.
- the return light to the semiconductor laser 2 due to reflection on the inclined end face 35 can be reduced, and an increase in the spectral line width of the first output light 7 for optical communication can be suppressed.
- Optical semiconductor device 1 ... Optical semiconductor device, 2 ... Semiconductor laser, 4 ... Optical combiner circuit, 6 ... Optical amplifier, 7 ... First output light, 8 ... Third waveguide, 9 ... Photodetector, 10 ... Second output light, 11 ... reflected light, 12 ... rear end surface (one end surface), 13 ... mesa groove, 14 ... recess, 15 ... semiconductor substrate, 16 ... first clad layer, 17 ... current block layer, 18 ... second clad layer, 19 ... light Absorbent layer, 20 ... active layer, 21 ... cathode electrode, 22 ... anode electrode, 23 ... anode electrode, 27 ... vertical line, 30 ... tapered portion, 35 ... inclined end face, 37 ... vertical line
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Abstract
光半導体装置(1)は、前端側から第一の光を出力すると共に前端側と反対側で後端側から第二の光を出力する複数の半導体レーザ(2)と、複数の半導体レーザ(2)から出力された第一の光を合波して出力光(7)を出力する光合波回路(4)と、第二の光のそれぞれを当該光半導体装置(1)の一端面(12)側へ導波する複数の導波路(8)と、導波路(8)を導波した第二の光のそれぞれが一端面(12)又は一端面(12)に形成された複数の凹部(14)の傾斜端面(35)にて反射した反射光(11)のそれぞれを受光する複数の光検出器(9)と、を備えている。光検出器(9)は、半導体レーザ(2)の後端側と一端面(12)又は傾斜端面(35)との間に配置されており、導波路(8)から出力される第二の光は一端面(12)又は傾斜端面(35)の垂線に対して斜めに出力される。
Description
本願は、光半導体装置に関するものである。
近年、光通信の分野において、光伝送方式の高速化及び大容量化が進んでおり、その中核技術として、波長が異なる複数の光信号を1本の光ファイバで多重に伝送する波長分割多重(Wavelength Division Multiplexing:WDM)方式が普及している。また、WDM方式に加えて、光伝送方式の高速化及び大容量化に向けて必須となるもう1つの中核技術として、変調に光の位相情報を利用するデジタルコヒーレント方式が急速に進展している。
特許文献1の図26には、デジタルコヒーレント方式の送受信装置に用いる光半導体装置である波長可変光源が記載されている。特許文献1の図26の波長可変光源では、半導体レーザアレイと、半導体レーザの出力光を合波する合波器と、合波器からの出力光を増幅する光増幅器とがモノリシックに集積されている。この波長可変光源は、半導体レーザにおける一端である前端面から出力された出力光(前方出力光)を通信用に増幅器を介して前端面から出力しており、半導体レーザにおける他端である後端面から出力された出力光(後方出力光)をモニタできるように後端面から出力する構成になっている。
デジタルコヒーレント方式においては、光の位相情報を用いることから、光源の位相ノイズが問題となる。光源の位相ノイズを表す指標として、スペクトル線幅が用いられており、スペクトル線幅の狭線幅化が重要となる。
特許文献1の図26の波長可変光源は、半導体レーザアレイの各半導体レーザから出力される後方出力光を後端面に対して垂直に出力し、波長可変光源外部において波長モニタを接続する構成となっている。そのため、後方出力光が後端面から半導体レーザに反射され、光通信に用いる前方出力光のスペクトル線幅が増大してしまうという問題があった。
本願明細書に開示される技術は、半導体レーザアレイの各半導体レーザから出力される出力光の後側の端面での反射による半導体レーザへの戻り光を低減でき、光通信用の出力光のスペクトル線幅の増大を抑制できる光半導体装置を得ることを目的とする。
本願明細書に開示される一例の光半導体装置は、半導体基板に複数の半導体レーザ、複数の光検出器、複数の導波路及び光合波回路が形成されている光半導体装置であって、前端側から第一の光を出力すると共に前端側と反対側で後端側から第二の光を出力する複数の半導体レーザと、複数の半導体レーザから出力された第一の光を合波して出力光を出力する光合波回路と、第二の光のそれぞれを当該光半導体装置の一端面側へ導波する複数の導波路と、導波路を導波した第二の光のそれぞれが一端面又は一端面に形成された複数の凹部の傾斜端面にて反射した反射光のそれぞれを受光する複数の光検出器と、を備えている。光検出器は半導体レーザの後端側と一端面又は傾斜端面との間に配置されており、導波路から出力される第二の光は一端面又は傾斜端面の垂線に対して斜めに出力される。
本願明細書に開示される一例の光半導体装置は、各半導体レーザの後端側から出力された第二の光を一端面又は一端面に形成された凹部の傾斜端面にて反射した反射光を受光する光検出器を半導体レーザ毎に備えているので、後側の端面での反射による半導体レーザへの戻り光を低減でき、光通信用の出力光のスペクトル線幅の増大を抑制できる。
実施の形態1.
実施の形態1の光半導体装置1について、図面を参照して説明する。同じ又は対応する構成要素には同じ符号を付し、説明の繰り返しを省略する場合がある。図1は実施の形態1に係る光半導体装置を示す図であり、図2は図1の第三導波路の第一例及び光検出器における後端面側の拡大図である。図3は図1におけるA-Aの断面図であり、図4は図1におけるB-Bの断面図である。図5は図1におけるC-Cの断面図であり、図6は図1におけるD-Dの断面図である。図7は図1の第三導波路の第一例を示す図であり、図8は図1の第三導波路の第二例を示す図である。実施の形態1の光半導体装置1は、光検出器が集積されると共にスペクトル線幅が従来よりも狭い狭線幅光源の一例を示している。実施の形態1の光半導体装置1は、複数の半導体レーザ2、光合波回路4、光増幅器6、各半導体レーザ2と光合波回路4とを接続する複数の第一導波路3、光合波回路4と光増幅器6とを接続する第二導波路5、各半導体レーザ2から後端面12へ延伸する複数の第三導波路8、各第三導波路8から出力された第二出力光10の反射光11を受光する複数の光検出器9を備えている。複数の半導体レーザ2、複数の第一導波路3、複数の第三導波路8、複数の光検出器9は、それぞれ半導体レーザアレイ、第一導波路アレイ、第三導波路アレイ、光検出器アレイを構成している。半導体レーザ2、第一導波路3、第三導波路8、光検出器9のそれぞれの数は同数である。図1では、光検出器9が半導体レーザ2の延伸方向に対して傾いて延伸している例を示した。
実施の形態1の光半導体装置1について、図面を参照して説明する。同じ又は対応する構成要素には同じ符号を付し、説明の繰り返しを省略する場合がある。図1は実施の形態1に係る光半導体装置を示す図であり、図2は図1の第三導波路の第一例及び光検出器における後端面側の拡大図である。図3は図1におけるA-Aの断面図であり、図4は図1におけるB-Bの断面図である。図5は図1におけるC-Cの断面図であり、図6は図1におけるD-Dの断面図である。図7は図1の第三導波路の第一例を示す図であり、図8は図1の第三導波路の第二例を示す図である。実施の形態1の光半導体装置1は、光検出器が集積されると共にスペクトル線幅が従来よりも狭い狭線幅光源の一例を示している。実施の形態1の光半導体装置1は、複数の半導体レーザ2、光合波回路4、光増幅器6、各半導体レーザ2と光合波回路4とを接続する複数の第一導波路3、光合波回路4と光増幅器6とを接続する第二導波路5、各半導体レーザ2から後端面12へ延伸する複数の第三導波路8、各第三導波路8から出力された第二出力光10の反射光11を受光する複数の光検出器9を備えている。複数の半導体レーザ2、複数の第一導波路3、複数の第三導波路8、複数の光検出器9は、それぞれ半導体レーザアレイ、第一導波路アレイ、第三導波路アレイ、光検出器アレイを構成している。半導体レーザ2、第一導波路3、第三導波路8、光検出器9のそれぞれの数は同数である。図1では、光検出器9が半導体レーザ2の延伸方向に対して傾いて延伸している例を示した。
図1では、4個の半導体レーザ2を備えた光半導体装置1の例を示したが、実際には半導体レーザ2は複数あればよく、例えば16個でもよい。半導体レーザ2は、例えばDFB-LD(Distributed feedback-laser diode)である。それぞれの半導体レーザ2は、一端が第一導波路3に接続され、他端が第三導波路8に接続され、異なる波長で単一モードの光を発振可能である。なお、光半導体装置1に予備の半導体レーザ2が搭載されている場合は、同一の波長の光を発振する半導体レーザ2もある。光合波回路4は、多入力一出力の光合波回路である。半導体レーザ2が16個の場合は、光合波回路4は16×1-MMI(Multi-Mode Interference)である。光合波回路4は、入力側に複数の第一導波路3が接続され、出力側に第二導波路5が接続されており、各第一導波路3から入力された対応する半導体レーザ2の第一の出力光を合波し、当該合波した第一の出力光を第二導波路5に出力する。光増幅器6は、第二導波路5に接続され、第一の出力光を増幅して光半導体装置1の外部に第一出力光7として出力する。
第一導波路3は半導体レーザ2から出力された第一の出力光を光合波回路4へ導波させる(伝搬させる)。第三導波路8は半導体レーザ2から後端面12側へ出力された第二の出力光を後端面12へ導波させる。光検出器9は、第三導波路8から後端面12へ出力され、後端面12で反射された反射光11を吸収し検出電流を出力する。実施の形態1の光半導体装置1は、半導体レーザ2が出力した第一の出力光である第一出力光7を光通信に使用し、半導体レーザ2が出力した第二の出力光の一部である反射光11をモニタに使用する。光検出器9で反射光11がモニタされ出力された検出電流は半導体レーザ2の波長調整等に使用される。光半導体装置1の後端面12及び第一出力光7が出力される後端面12と反対側の端面である前端面は、劈開により形成される。
半導体レーザ2、光検出器9、光増幅器6、第一導波路3、第二導波路5、第三導波路8の縦構造を説明する。第一導波路3、第二導波路5、第三導波路8の縦構造は、同一なので、第二導波路5を代表として説明する。半導体レーザ2は、InPの半導体基板15、InPの半導体基板15の表面に形成されたエピ構造部41、エピ構造部41の表面側に形成されたアノード電極23、半導体基板15の裏面に形成されたカソード電極21を備えている。エピ構造部41は、半導体基板15の表面に順次形成されたInPの第一クラッド層16、InPの電流ブロック層17及び活性層20、InPの第二クラッド層18を備えている。なお、図3では、活性層20の表面又は裏面に形成された回折格子と、第二クラッド層18の表面すなわちエピ構造部41の表面に形成されたコンタクト層は省略した。活性層20は、InGaAsPまたはInGaAlAsである。半導体レーザ2は、順バイアスが印加された場合、アノード電極23から電流注入されることで活性層20に利得が生じて自然放出光が発生し、図示しない回折格子によって特定の波長の自然放出光が誘導放出の種光となり、予め定められた閾値電流を超えるとレーザ発振する。カソード電極21は、半導体レーザ2、光増幅器6、光検出器9に共通のカソード電極であり、例えば半導体基板15の裏面の全面に形成されている。
光検出器9は、InPの半導体基板15、InPの半導体基板15の表面に形成されたエピ構造部41、エピ構造部41の表面側に形成されたアノード電極22、半導体基板15の裏面に形成されたカソード電極21を備えている。光検出器9のエピ構造部41は、第一クラッド層16の表面にInPの電流ブロック層17及び光吸収層19が形成されている点で、半導体レーザ2のエピ構造部41と異なる。なお、図4では、第二クラッド層18の表面すなわちエピ構造部41の表面に形成されたコンタクト層は省略した。光吸収層19は、反射光11を吸収するInGaAsPまたはInGaAlAsである。光検出器9は、順バイアスが印加されない場合、光吸収層19にて反射光11を吸収する。また、光検出器9は、逆バイアスが印加された場合、光吸収層19にて反射光11を吸収し、検出電流を出力する。
光増幅器6は、InPの半導体基板15、InPの半導体基板15の表面に形成されたエピ構造部41、エピ構造部41の表面側に形成されたアノード電極24、半導体基板15の裏面に形成されたカソード電極21を備えている。光増幅器6のエピ構造部41は、第一クラッド層16の表面にInPの電流ブロック層17及び活性層25が形成されている点で、半導体レーザ2のエピ構造部41と異なる。なお、図5では、第二クラッド層18の表面に形成されたコンタクト層は省略した。活性層25は、第二導波路5を導波する導波光に対して利得を有するInGaAsPまたはInGaAlAsである。なお、光増幅器6は、順バイアスが印加された場合、半導体レーザ2から出力された出力光を増幅する機能を有するが、単独ではレーザ発振しないように設計されている。また、光増幅器6は、順バイアスが印加されない場合、活性層25は光吸収層として動作するため、波長切り替えの際のシャッターとして利用することが可能である。
第二導波路5は、InPの半導体基板15、InPの半導体基板15の表面に形成されたエピ構造部41、半導体基板15の裏面に形成されたカソード電極21を備えている。なお、カソード電極21は第二導波路5の機能上必要ではないが、第二導波路5の光閉込層26の下方の半導体基板15の裏面にカソード電極21が形成されている。第二導波路5のエピ構造部41は、第一クラッド層16の表面にInPの電流ブロック層17及び光閉込層26が形成されている点で、半導体レーザ2のエピ構造部41と異なる。光閉込層26は、InGaAsPである。なお、前述したように第一導波路3、第二導波路5、第三導波路8の縦構造は、同一なので、第一導波路3、第三導波路8の縦構造も図6と同じである。
半導体レーザ2の活性層20、光検出器9の光吸収層19、光増幅器6の活性層25、第一導波路3、第二導波路5、第三導波路8の光閉込層26は、それぞれMOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition)装置、MBE(Molecular Beam Epitaxy)装置等を用いて形成されたエピタキシャル層である。活性層20、光吸収層19、活性層25、光閉込層26は、それぞれ第一クラッド層16の表面に形成されるので、フォトリソグラフィー技術、エッチング技術を用いて個別に形成される。なお、活性層20、光吸収層19、活性層25、光閉込層26を同一の材料で形成する場合には、第一クラッド層16の表面にエピタキシャル層を形成した後にエッチングにより各活性層20、光吸収層19、活性層25、光閉込層26を形成すことができる。
半導体レーザ2のアノード電極23は、図1のように半導体レーザ2の長手方向に延伸しており、外部と接続する部分である外部接続部(破線円の部分)は例えば光半導体装置1の短手方向の一端側又は他端側に配置されている。光増幅器6のアノード電極24は、図1のように光増幅器6の延伸方向に沿って延伸しており、外部と接続する部分である外部接続部(破線円の部分)は例えば光半導体装置1の短手方向の一端側に配置されている。光検出器9のアノード電極22は、図1のように光検出器9の長手方向に延伸しており、複数の光検出器9のアノード電極22は互いに接続されている。光検出器9のアノード電極22における外部と接続する部分である外部接続部(破線円の部分)は、例えば光半導体装置1の短手方向の他端側に配置されている。図1では、アノード電極22が上から2番目から4番目までの第三導波路8における光閉込層26と交差して配置されている例を示した。なお、光半導体装置1の短手方向の一端側、他端側は、それぞれ図1における上側、下側である。図1では、半導体レーザ2の延伸方向は光半導体装置1の長手方向であり、光検出器9の延伸方向は半導体レーザ2の延伸方向に対して傾斜している例を示した。また、図1では、光増幅器6は光の進行方向の上流側において光半導体装置1の長手方向に延伸しており、下流側において光半導体装置1の長手方向に対して傾斜しており、第一出力光7が光半導体装置1の後端面12と反対側の端面である前端面の垂線(図示せず)に対して斜めに出力される例を示した。
第三導波路8は、例えば曲線部31と直線部32とを備えている。図7の破線33a~破線33bまでが曲線部31であり、図7の破線33b~破線33cまでが直線部32である。第三導波路8から出力される第二出力光10は、図2に示すように光半導体装置1の後端面12の垂線27に対して斜めに出力される。これにより、後端面12で反射した反射光11が第三導波路8に入射して半導体レーザ2へ導波する光、すなわち戻り光が低減される。第三導波路8の第二出力光10は後端面12の垂線27に対して7°以上の角度で出力されることが望ましい。すなわち、第二出力光10の進行方向に平行な破線28と垂線27との角度α1が7°以上であることが望ましい。また、光検出器9は後端面12で反射した反射光11が進行する方向に延伸して配置されている。すなわち、光検出器9は反射光11の進行方向を示す破線29に延伸して配置されている。破線29と垂線27との角度β1は角度α1に応じて最適な角度が選択される。角度β1は反射光11の進行方向を示す破線29に延伸して配置されることにより、光検出器9による反射光11の吸収を最も効率的に行うことができる。しかし、角度β1は反射光11の進行方向を示す破線29からずれていてもよい。角度β1は角度α1よりも小さくすることで、光半導体装置1の短手方向の幅すなわち半導体レーザ2及び光検出器9の配置方向の幅を小さくすることができる。なお、第二出力光10の広がりが少ない場合は、後端面12へ出力される出力角度α1と反射光11の反射角度(強度が最大となる進行方向と垂線27との角度)は同じになる。図2では、光半導体装置1の短手方向の幅を小さくする観点から、光検出器9の配置角度β1が出力角度α1よりも小さくなっている例を示した。
実施の形態1の光半導体装置1は、第三導波路8から第二出力光10を後端面12の垂線27に対して7°以上の角度で出力することにより、後端面12で反射した反射光11が第三導波路8に入射して半導体レーザ2へ導波する戻り光を低減することができる。実施の形態1の光半導体装置1は、後端面12で反射した反射光11が第三導波路8から半導体レーザ2へ戻る戻り光を低減することができるので、光通信に用いる第一出力光7のスペクトル線幅が増大することを抑制することができる。なお、後端面12側で出力される第二出力光10のスペクトル線幅が増大することも抑制することができる。
第三導波路8の出力端の導波路幅すなわち後端面12側の導波路幅は3μm以上であることが望ましい。さらに望ましくは、第三導波路8の出力端の導波路幅は、4μm以上であるとよい。これにより、第三導波路8から出力される第二出力光10のビーム広がりが抑制され、半導体レーザ2への戻り光が低減される。また、第三導波路8の出力端と後端面12の間隔は、光半導体装置1のチップの分離精度のばらつきの観点から、10~30μmであることが望ましい。つまり、第三導波路8の出力端と後端面12の間隔が少なくとも10μm確保されるように、隣接するチップ間隔が設計されている。
第三導波路8は、図8に示すように、テーパ部30、曲線部31を備えたテーパ曲がり導波路でもよい。図8の破線33a~破線33bまでがテーパ部30であり、図8の破線33b~破線33cまでが曲線部31である。テーパ部30は、第二の光(第二出力光10)を出力する側の端部に光の進行方向に広がっている形状を有している。また、第三導波路8は、テーパ部30、曲線部31、直線部32を組み合わせた導波路又はそれら単独の導波路でもよい。すなわち、第三導波路8は、テーパ直線導波路(図13参照)、直線導波路(図12参照)、テーパ曲がり導波路(図8参照)、曲がり導波路(図15参照)、のいずれかまたはそれらの組み合わせにより構成されてもよい。第三導波路8をテーパ曲がり導波路または曲がり導波路にすることで、実施の形態1の光半導体装置1は、第二出力光10の後端面12への出力角度の自由度を上げることができる。第三導波路8のテーパ曲がり導波路または曲がり導波路の曲率半径は、放射光の抑制及びシングルモード導波の観点から、300μm以上であることが望ましい。さらに望ましくは、第三導波路8のテーパ曲がり導波路または曲がり導波路の曲率半径は1000μm以上であるとよい。
光検出器9は、半導体レーザ2の延伸方向軸上に配置されておらず、第三導波路8から出力される第二出力光10の後端面12での反射光11の光路上に形成される。これにより、実施の形態1の光半導体装置1は、半導体レーザ2のアノード電極23と光検出器9のアノード電極22との間のアイソレーションを確保するこができ、同時に光半導体装置1の長手方向のチップ長の増大を抑制できる。また、実施の形態1の光半導体装置1は、第三導波路8から出力される第二出力光10の後端面12での反射光11の殆ど全てが光検出器9に吸収されるので、反射光11が光半導体装置1内で再度反射されることが抑制でき、半導体レーザ2への戻り光が低減される。また、光検出器9の反射光入射端すなわち後端面12側の入射端と後端面12の間隔は、光半導体装置1のチップの分離精度のばらつきの点から、10~30μmであることが望ましい。つまり、光検出器9の反射光入射端すなわち後端面12側の入射端と後端面12の間隔が少なくとも10μm確保されるように、隣接するチップ間隔が設計されている。
実施の形態1の光半導体装置1は、後端面12から外部に出力される第二出力光10を利用しない。そのため、実施の形態1の光半導体装置1は、第三導波路8の端面出力角度すなわち角度α1にいかなる制限も生じないので、第三導波路8の選択、配置及び光検出器9の配置の自由度が高い。また、実施の形態1の光半導体装置1は、複数の光検出器9のアノード電極22を共通化することが可能であり、光検出器9のアノード電極22と外部とを接続する外部接続部は1つでよい。したがって、実施の形態1の光半導体装置1は、複数の光検出器9のアノード電極22を共通化することで、外部接続部が少なくでき、チップサイズを小さくすることができる。
実施の形態1の光半導体装置1は、第三導波路8から出力される第二出力光10の後端面12での反射光11に起因する半導体レーザ2への戻り光を抑制することができ、第一出力光7のスペクトル線幅の増大を抑制できるので、第一出力光7のスペクトル線幅を狭くすることが可能となる。実施の形態1の光半導体装置1は、第一出力光7のスペクトル線幅を狭くできるので、狭線幅光源を実現することができる。したがって、実施の形態1の光半導体装置1を用いることで、デジタルコヒーレント方式の光通信を高精度に実現することができる。
一般的に、WDM方式を用いて安定した光通信を行うためには、予期せぬ信号光源の停止に備えて、予備の光源を確保する必要がある。しかしながら、1つの光半導体装置に1つの半導体レーザが搭載されている場合には、多重化される光信号の波長それぞれについて予備の光源を確保すると、予備の光源の数が多くなり、これらの光源を保守するためのコストが増加してしまう。そこで、このコストを抑えるため、1つの光半導体装置で複数波長のレーザ光を出力できる波長可変光源が必要となる。実施の形態1の光半導体装置1は、複数の半導体レーザ2が搭載されており、半導体レーザ2のアノード電極23と光検出器9のアノード電極22との間のアイソレーションを確保するこができ、同時に光半導体装置1の長手方向のチップ長の増大を抑制できる。したがって、実施の形態1の光半導体装置1は、長手方向のチップ長の増大を抑制しながら予備の半導体レーザ2を備えた波長可変光源を実現できる。光半導体装置1に16個の半導体レーザ2が搭載されている場合は、8種類の波長のレーザ光を出力できる半導体レーザ群を2セット搭載することができる。また、光半導体装置1に16個の半導体レーザ2が搭載されている場合は、4種類の波長のレーザ光を出力できる半導体レーザ群を4セット搭載することができる。
実施の形態1の光半導体装置1は、第三導波路8から出力される第二出力光10の後端面12での反射光11が光検出器9によって吸収され、半導体レーザ2への戻り光が低減されるため、スペクトル線幅の増大を抑制できる。実施の形態1の光半導体装置1は、第三導波路8の後端面12側の導波路幅を3μm以上とすることにより、第三導波路8から出力される第二出力光10のビーム広がりを抑制でき、半導体レーザ2への戻り光がさらに低減でき、スペクトル線幅の増大をさらに抑制できる。また、実施の形態1の光半導体装置1は、第三導波路8から出力される第二出力光10の後端面12での反射光11の光路上に光検出器9を配置することにより、先行文献1のように半導体レーザ2と光検出器9をチップの長手方向に直列に並べた場合と比較して、長手方向のチップ長を増大させずに、半導体レーザ2のアノード電極23と光検出器9のアノード電極22との間のアイソレーションを確保できる。
なお、図1では光増幅器6を備えた光半導体装置1の例を示したが、光増幅器6はなくても構わない。
以上のように、実施の形態1の光半導体装置1は、半導体基板15に複数の半導体レーザ2、複数の光検出器9、複数の導波路(第三導波路8)及び光合波回路4が形成されている光半導体装置であって、前端側から第一の光を出力すると共に前端側と反対側で後端側から第二の光を出力する複数の半導体レーザ2と、複数の半導体レーザ2から出力された第一の光を合波して出力光(第一出力光7)を出力する光合波回路4と、第二の光のそれぞれを当該光半導体装置1の一端面(後端面12)側へ導波する複数の導波路(第三導波路8)と、導波路(第三導波路8)を導波した第二の光のそれぞれが一端面(後端面12)にて反射した反射光11のそれぞれを受光する複数の光検出器9と、を備えている。光検出器9は半導体レーザ2の後端側と一端面(後端面12)との間に配置されており、導波路(第三導波路8)から出力される第二の光(第二出力光10)は一端面(後端面12)の垂線27に対して斜めに出力される。実施の形態1の光半導体装置1は、この構成により、各半導体レーザ2の後端側から出力された第二の光を一端面(後端面12)にて反射した反射光11を受光する光検出器9を半導体レーザ2毎に備えているので、後側の端面(後端面12)での反射による半導体レーザ2への戻り光を低減でき、光通信用の第一出力光7のスペクトル線幅の増大を抑制できる。
実施の形態2.
図9は実施の形態2に係る光半導体装置を示す図であり、図10は図9におけるE-Eの断面図である。実施の形態2の光半導体装置1は、光検出器9の3方向の周囲にメサ溝13が形成されている点で、実施の形態1の光半導体装置1と異なる。実施の形態1の光半導体装置1と異なる部分について、主に説明する。メサ溝13は、反射光11が入射する側すなわち後端面12側には形成されていない。実施の形態2の光半導体装置1は、半導体レーザ2と光検出器9とを隔てるようにメサ溝13が形成されているので、光半導体装置1の長手方向に関して、半導体レーザ2のアノード電極23と光検出器9のアノード電極22と間の十分なアイソレーションを確保しながら半導体レーザ2と光検出器9との配置距離を縮めることができる。したがって、実施の形態2の光半導体装置1は、実施の形態1の光半導体装置1よりも長手方向のチップ長を小さくすることができる。図9では、メサ溝13が光検出器9と光検出器9が受光する第二の光(後端側から出力された光)を出力する半導体レーザ2との間に形成されており、メサ溝13が半導体レーザ2よりも光検出器9の側に形成されている例を示した。
図9は実施の形態2に係る光半導体装置を示す図であり、図10は図9におけるE-Eの断面図である。実施の形態2の光半導体装置1は、光検出器9の3方向の周囲にメサ溝13が形成されている点で、実施の形態1の光半導体装置1と異なる。実施の形態1の光半導体装置1と異なる部分について、主に説明する。メサ溝13は、反射光11が入射する側すなわち後端面12側には形成されていない。実施の形態2の光半導体装置1は、半導体レーザ2と光検出器9とを隔てるようにメサ溝13が形成されているので、光半導体装置1の長手方向に関して、半導体レーザ2のアノード電極23と光検出器9のアノード電極22と間の十分なアイソレーションを確保しながら半導体レーザ2と光検出器9との配置距離を縮めることができる。したがって、実施の形態2の光半導体装置1は、実施の形態1の光半導体装置1よりも長手方向のチップ長を小さくすることができる。図9では、メサ溝13が光検出器9と光検出器9が受光する第二の光(後端側から出力された光)を出力する半導体レーザ2との間に形成されており、メサ溝13が半導体レーザ2よりも光検出器9の側に形成されている例を示した。
実施の形態2の光半導体装置1は、第三導波路8から出力される第二出力光10の後端面12での反射光11がメサ溝13により反射される。実施の形態2の光半導体装置1は、光検出器9に入射されなかった反射光11がメサ溝13により反射され、反射光11の多くが光検出器9で吸収できるので、実施の形態1の光半導体装置1よりも半導体レーザ2への戻り光が低減され、スペクトル線幅の増大を抑制することができる。
光検出器9のアノード電極22は、図9のように光検出器9の長手方向に延伸しており、複数の光検出器9のアノード電極22はメサ溝13を避けて後端面12側にて互いに接続されている。光検出器9のアノード電極22における外部と接続する部分である外部接続部(破線円の部分)は、例えば光半導体装置1の短手方向の他端側に配置されている。
実施の形態2の光半導体装置1の構造は、メサ溝13及び光検出器9のアノード電極22の配置以外は実施の形態1の光半導体装置1と同じなので、実施の形態1の光半導体装置1と同じ効果を奏する。また、実施の形態2の光半導体装置1の構造は、メサ溝13により第三導波路8から出力される第二出力光10の後端面12での反射光11に起因する戻り光が低減でき、実施の形態1の光半導体装置1よりもスペクトル線幅の増大を抑制することが可能となる。すなわち、実施の形態2の光半導体装置1は、実施の形態1の光半導体装置1よりも第一出力光7のスペクトル線幅を狭くすることができる。また、実施の形態2の光半導体装置1は、半導体レーザ2のアノード電極23と光検出器9のアノード電極22と間の十分なアイソレーションを確保しながら、実施の形態1の光半導体装置1よりも長手方向のチップ長を小さくすることができる。
図9では、光検出器9の3方向の周囲にメサ溝13が形成されている例を示した。すなわち、メサ溝13が、光検出器9の両長辺と一端面である後端面12から離れた短辺を囲むように形成されている例である。しかし、メサ溝13の配置構造はこれに限定されない。通常、複数の半導体レーザ2を備えた波長可変光源では、1つの半導体レーザ2のみがレーザ光を出力するので、レーザ光を出力している半導体レーザ2に後端面12で反射した反射光11がこの半導体レーザ2に侵入する光を低減すればよい。このため、半導体レーザ2から離れた面側にはメサ溝13がなくてもよい。すなわち、メサ溝13は、光検出器9の長辺であって当該光検出器9が受光する第二の光を出力する半導体レーザ2側の長辺と一端面である後端面12から離れた短辺を囲むように形成されていてもよい。
実施の形態3.
図11は、実施の形態3に係る光半導体装置を示す図である。図12は、図11の第三導波路の第一例及び光検出器における後端面側の拡大図である。図13、図14、図15は、それぞれ図11の第三導波路の第二例、第三例、第四例を示す図である。実施の形態3の光半導体装置1は、実施の形態1の光半導体装置1とは、後端面12に複数の凹部14が形成されている点で異なる。実施の形態1の光半導体装置1と異なる部分について、主に説明する。凹部14はドライエッチングにより形成される。凹部14は傾斜端面35と凹部側面36とを有している。傾斜端面35は、後端面12と傾斜角度θだけ傾いて形成されている。第三導波路8の第二出力光10が傾斜端面35の垂線37に対して斜めに出力されるように第三導波路及び傾斜端面35を形成することにより、傾斜端面35で反射した反射光11が第三導波路8に入射して半導体レーザ2へ導波する光、すなわち戻り光が低減される。傾斜角度θは、次に説明する角度α2と第三導波路8の形状に応じて選択される。
図11は、実施の形態3に係る光半導体装置を示す図である。図12は、図11の第三導波路の第一例及び光検出器における後端面側の拡大図である。図13、図14、図15は、それぞれ図11の第三導波路の第二例、第三例、第四例を示す図である。実施の形態3の光半導体装置1は、実施の形態1の光半導体装置1とは、後端面12に複数の凹部14が形成されている点で異なる。実施の形態1の光半導体装置1と異なる部分について、主に説明する。凹部14はドライエッチングにより形成される。凹部14は傾斜端面35と凹部側面36とを有している。傾斜端面35は、後端面12と傾斜角度θだけ傾いて形成されている。第三導波路8の第二出力光10が傾斜端面35の垂線37に対して斜めに出力されるように第三導波路及び傾斜端面35を形成することにより、傾斜端面35で反射した反射光11が第三導波路8に入射して半導体レーザ2へ導波する光、すなわち戻り光が低減される。傾斜角度θは、次に説明する角度α2と第三導波路8の形状に応じて選択される。
第三導波路8の第二出力光10は傾斜端面35の垂線27に対して7°以上の角度で出力されることが望ましい。すなわち、図12に示した第二出力光10の進行方向に平行な破線38と垂線37との角度α2が7°以上であることが望ましい。また、光検出器9は傾斜端面35で反射した反射光11が進行する方向に延伸して配置されている。すなわち、光検出器9は反射光11の進行方向を示す破線39に延伸して配置されている。破線39と垂線37との角度β2は角度α2に応じて最適な角度が選択される。角度β2は反射光11の進行方向を示す破線39に延伸して配置されることにより、光検出器9による反射光11の吸収を最も効率的に行うことができる。しかし、角度β2は反射光11の進行方向を示す破線39からずれていてよい。角度β2は角度α2よりも小さくすることで、光半導体装置1の短手方向すなわち半導体レーザ2及び光検出器9の配置方向の幅を小さくすることができる。なお、第二出力光10の広がりが少ない場合は、傾斜端面35へ出力される出力角度α2と反射光11の反射角度(強度が最大となる進行方向と垂線37との角度)は同じになる。図12では、光半導体装置1の短手方向の幅を小さくする観点から、光検出器9の配置角度β2が出力角度α2よりも小さくなっている例を示した。
実施の形態3の光半導体装置1の構造は、後端面12に複数の凹部14が形成されている以外は実施の形態1の光半導体装置1と同じなので、実施の形態1の光半導体装置1と同じ効果を奏する。
第三導波路8の出力端の導波路幅すなわち後端面12側の導波路幅は3μm以上であることが望ましい。さらに望ましくは、第三導波路8の出力端の導波路幅は、4μm以上であるとよい。これにより、第三導波路8から出力される第二出力光10のビーム広がりが抑制され、半導体レーザ2への戻り光が低減される。
第三導波路8は、図12に示した直線導波路に限らない。図13にはテーパ直線導波路の第三導波路8の例を示した。図14にはテーパ曲がり導波路の第三導波路8の例を示し、図15には曲がり導波路の第三導波路8の例を示した。第三導波路8は、直線導波路、テーパ直線導波路、テーパ曲がり導波路、曲がり導波路のいずれかまたはそれらの組み合わせにより構成されてもよい。図13に示した第三導波路8は、テーパ部30と直線部32とを有している。図13の破線33a~破線33bまでがテーパ部30であり、図13の破線33b~破線33cまでが直線部32である。図14に示した第三導波路8は、テーパ部30と曲線部31とを有している。図14の破線33a~破線33bまでがテーパ部30であり、図13の破線33b~破線33cまでが曲線部31である。
実施の形態3の光半導体装置1は、第三導波路8から出力される第二出力光10が傾斜端面35の垂線27に対して7°以上の角度で出力されるように後端面12に凹部14を形成することにより、傾斜端面35で反射した反射光11が第三導波路8に入射して半導体レーザ2へ導波する戻り光を低減することができる。実施の形態3の光半導体装置1は、傾斜端面35で反射した反射光11が第三導波路8から半導体レーザ2へ戻る戻り光を低減することができるので、光通信に用いる第一出力光7のスペクトル線幅が増大することを抑制することができる。また、実施の形態3の光半導体装置1は、第三導波路8をテーパ導波路としたり、第三導波路8の出力端の導波路幅すなわち後端面12側の導波路幅を3μm以上とすることにより、第三導波路8から出力される第二出力光10のビーム広がりを抑制でき、半導体レーザ2への戻り光がさらに低減され、光通信に用いる第一出力光7のスペクトル線幅が増大することをさらに抑制することができる。
実施の形態3の光半導体装置1は、第三導波路8から出力される第二出力光10が傾斜端面35の垂線27に対して7°以上の角度で出力されるように後端面12に凹部14を形成することにより、実施の形態1の光半導体装置1と同様の効果を奏することができ、かつ実施の形態1の光半導体装置1よりも短手方向の幅すなわち半導体レーザ2及び光検出器9の配置方向の幅を小さくすることができる。実施の形態3の光半導体装置1は、図12、図13に示すように、第三導波路8を直線導波路又はテーパ直線導波路とすることで、他の形状の第三導波路8を備えた光半導体装置1よりも短手方向の幅を小さくすることができる。
以上のように、実施の形態3の光半導体装置1は、半導体基板15に複数の半導体レーザ2、複数の光検出器9、複数の導波路(第三導波路8)及び光合波回路4が形成されている光半導体装置であって、前端側から第一の光を出力すると共に前端側と反対側で後端側から第二の光を出力する複数の半導体レーザ2と、複数の半導体レーザ2から出力された第一の光を合波して出力光(第一出力光7)を出力する光合波回路4と、第二の光のそれぞれを当該光半導体装置1の一端面(後端面12)側へ導波する複数の導波路(第三導波路8)と、導波路(第三導波路8)を導波した第二の光のそれぞれが一端面(後端面12)に形成された複数の凹部14の傾斜端面35にて反射した反射光11を受光する複数の光検出器9と、を備えている。光検出器9は半導体レーザ2の後端側と傾斜端面35との間に配置されており、導波路(第三導波路8)から出力される第二の光(第二出力光10)は傾斜端面35の垂線37に対して斜めに出力される。実施の形態3の光半導体装置1は、この構成により、各半導体レーザ2の後端側から出力された第二の光を一端面(後端面12)に形成された凹部14の傾斜端面35にて反射した反射光11を受光する光検出器9を半導体レーザ2毎に備えているので、後側の端面(傾斜端面35)での反射による半導体レーザ2への戻り光を低減でき、光通信用の第一出力光7のスペクトル線幅の増大を抑制できる。
実施の形態4.
図16は、実施の形態4に係る光半導体装置を示す図である。実施の形態4の光半導体装置1は、光検出器9の3方向の周囲にメサ溝13が形成されている点で、実施の形態3の光半導体装置1と異なる。実施の形態4の光半導体装置1は、実施の形態3の光半導体装置1と実施の形態2の光半導体装置1とのを組み合わせた構成になっている。したがって、実施の形態4の光半導体装置1は、実施の形態3の光半導体装置1の効果と実施の形態2の光半導体装置1の効果を奏することができる。
図16は、実施の形態4に係る光半導体装置を示す図である。実施の形態4の光半導体装置1は、光検出器9の3方向の周囲にメサ溝13が形成されている点で、実施の形態3の光半導体装置1と異なる。実施の形態4の光半導体装置1は、実施の形態3の光半導体装置1と実施の形態2の光半導体装置1とのを組み合わせた構成になっている。したがって、実施の形態4の光半導体装置1は、実施の形態3の光半導体装置1の効果と実施の形態2の光半導体装置1の効果を奏することができる。
なお、実施の形態1から4では、光半導体装置1に半導体レーザ2、第一導波路3、第三導波路8、光検出器9がそれぞれ複数搭載され、光合波回路4、第二導波路5、光増幅器6がそれぞれ1つ搭載された例を示した。しかし、半導体レーザ2、第三導波路8、光検出器9の配置構造は、他の光半導体装置にも適用できる。すなわち、1組の半導体レーザ2、第三導波路8、光検出器9と、半導体レーザ2の第一の出力光を第三導波路8と反対側に導波する他の導波路、この他の導波路に接続された光増幅器6を備えた光半導体装置1において、実施の形態1から4に示した半導体レーザ2、第三導波路8、光検出器9の配置構造を適用してもよい。なお、他の導波路は第二導波路5に相当する直線導波路である。また、光増幅器6はなくもよい。この場合、他の導波路は、光増幅器6と同様に例えば図7に示した曲線部31及び直線部32を備えた導波路にしてもよい。1組の半導体レーザ2、第三導波路8、光検出器9を備えた光半導体装置1は、実施の形態1から4の光半導体装置1と同様に、後側の端面である後端面12又は傾斜端面35での反射による半導体レーザ2への戻り光を低減でき、光通信用の第一出力光7のスペクトル線幅の増大を抑制できる。
なお、本願は、様々な例示的な実施の形態及び実施例が記載されているが、1つ、または複数の実施の形態に記載された様々な特徴、態様、及び機能は特定の実施の形態の適用に限られるのではなく、単独で、または様々な組み合わせで実施の形態に適用可能である。従って、例示されていない無数の変形例が、本願明細書に開示される技術の範囲内において想定される。例えば、少なくとも1つの構成要素を変形する場合、追加する場合または省略する場合、さらには、少なくとも1つの構成要素を抽出し、他の実施の形態の構成要素と組み合わせる場合が含まれるものとする。
1…光半導体装置、2…半導体レーザ、4…光合波回路、6…光増幅器、7…第一出力光、8…第三導波路、9…光検出器、10…第二出力光、11…反射光、12…後端面(一端面)、13…メサ溝、14…凹部、15…半導体基板、16…第一クラッド層、17…電流ブロック層、18…第二クラッド層、19…光吸収層、20…活性層、21…カソード電極、22…アノード電極、23…アノード電極、27…垂線、30…テーパ部、35…傾斜端面、37…垂線
Claims (11)
- 半導体基板に複数の半導体レーザ、複数の光検出器、複数の導波路及び光合波回路が形成されている光半導体装置であって、
前端側から第一の光を出力すると共に前記前端側と反対側で後端側から第二の光を出力する複数の前記半導体レーザと、
複数の前記半導体レーザから出力された前記第一の光を合波して出力光を出力する前記光合波回路と、
前記第二の光のそれぞれを当該光半導体装置の一端面側へ導波する複数の前記導波路と、
前記導波路を導波した前記第二の光のそれぞれが前記一端面又は前記一端面に形成された複数の凹部の傾斜端面にて反射した反射光のそれぞれを受光する複数の前記光検出器と、を備え、
前記光検出器は、前記半導体レーザの前記後端側と前記一端面又は前記傾斜端面との間に配置されており、
前記導波路から出力される前記第二の光は前記一端面又は前記傾斜端面の垂線に対して斜めに出力される、光半導体装置。 - 前記光検出器と当該光検出器が受光する前記第二の光を出力する前記半導体レーザとの間にメサ溝を備えている請求項1記載の光半導体装置。
- 前記メサ溝は前記半導体レーザよりも前記光検出器の側に形成されている請求項2記載の光半導体装置。
- 前記光検出器は、前記半導体レーザの延伸方向に対して傾いて延伸している請求項1から3のいずれか1項に記載の光半導体装置。
- 前記光検出器は、前記半導体レーザの延伸方向に対して傾いて延伸しており、
前記光検出器の長辺であって当該光検出器が受光する前記第二の光を出力する前記半導体レーザ側の長辺と前記一端面又は前記傾斜端面から離れた短辺を囲むように形成されたメサ溝を備えている、請求項1記載の光半導体装置。 - 前記光検出器は、前記半導体レーザの延伸方向に対して傾いて延伸しており、
前記光検出器の両長辺と前記一端面又は前記傾斜端面から離れた短辺を囲むように形成されたメサ溝を備えている、請求項1記載の光半導体装置。 - 前記光合波回路から出力された前記出力光を増幅する光増幅器を備えている請求項1から6のいずれか1項に記載の光半導体装置。
- 前記導波路は、前記第二の光を出力する側の端部に光の進行方向に広がるテーパ部を有する請求項1から7のいずれか1項に記載の光半導体装置。
- 前記光検出器は、
前記半導体基板の表面に形成された第一クラッド層と、前記第一クラッド層の表面に形成された光吸収層と、前記第一クラッド層の表面に形成されると共に前記光吸収層の側面に接続された電流ブロック層と、前記光吸収層及び電流ブロック層の表面に形成された第二クラッド層と、前記第二クラッド層の表面側に形成されたアノード電極と、前記半導体基板の裏面に形成されたカソード電極と、を備えている請求項1から8のいずれか1項に記載の光半導体装置。 - 前記半導体レーザは、
前記半導体基板の表面に形成された第一クラッド層と、前記第一クラッド層の表面に形成された活性層と、前記第一クラッド層の表面に形成されると共に前記活性層の側面に接続された電流ブロック層と、前記活性層及び電流ブロック層の表面に形成された第二クラッド層と、前記第二クラッド層の表面側に形成されたアノード電極と、前記半導体基板の裏面に形成されたカソード電極と、を備えており、
前記活性層と前記光検出器の前記光吸収層とは同一の前記第一クラッド層の表面に形成されている請求項9記載の光半導体装置。 - 複数の前記光検出器の前記アノード電極は互いに接続されている請求項9または10に記載の光半導体装置。
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