WO2020230821A1 - 溝加工装置及び溝加工方法 - Google Patents

溝加工装置及び溝加工方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2020230821A1
WO2020230821A1 PCT/JP2020/019132 JP2020019132W WO2020230821A1 WO 2020230821 A1 WO2020230821 A1 WO 2020230821A1 JP 2020019132 W JP2020019132 W JP 2020019132W WO 2020230821 A1 WO2020230821 A1 WO 2020230821A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
laser beam
polygon mirror
condensing portion
condensing
grooving
Prior art date
Application number
PCT/JP2020/019132
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
濱村 秀行
Original Assignee
日本製鉄株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日本製鉄株式会社 filed Critical 日本製鉄株式会社
Priority to EP20805186.2A priority Critical patent/EP3970904B1/en
Priority to US17/611,069 priority patent/US20220219262A1/en
Priority to BR112021022750A priority patent/BR112021022750A2/pt
Priority to PL20805186.2T priority patent/PL3970904T3/pl
Priority to JP2021519463A priority patent/JP7197002B2/ja
Priority to KR1020217037096A priority patent/KR102616094B1/ko
Priority to CN202080035313.4A priority patent/CN113825588B/zh
Publication of WO2020230821A1 publication Critical patent/WO2020230821A1/ja

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0648Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/362Laser etching
    • B23K26/364Laser etching for making a groove or trench, e.g. for scribing a break initiation groove
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0643Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising mirrors
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0652Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising prisms
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/082Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/082Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
    • B23K26/0821Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head using multifaceted mirrors, e.g. polygonal mirror
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/40Removing material taking account of the properties of the material involved
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B19/00Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics
    • G02B19/0004Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the optical means employed
    • G02B19/0009Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the optical means employed having refractive surfaces only
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B19/00Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics
    • G02B19/0033Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the use
    • G02B19/0047Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the use for use with a light source
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B26/00Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
    • G02B26/08Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
    • G02B26/10Scanning systems
    • G02B26/12Scanning systems using multifaceted mirrors
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B26/00Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
    • G02B26/08Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
    • G02B26/10Scanning systems
    • G02B26/12Scanning systems using multifaceted mirrors
    • G02B26/125Details of the optical system between the polygonal mirror and the image plane
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/18Sheet panels
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/02Iron or ferrous alloys
    • B23K2103/04Steel or steel alloys

Definitions

  • the present invention relates to a grooving apparatus and a grooving method for forming a groove in an object by a laser.
  • the present application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2019-091044 filed in Japan on May 14, 2019, and these contents are incorporated herein by reference.
  • a polygon mirror has been used to irradiate the surface of a steel sheet with a laser beam in a direction that intersects the through direction of the steel sheet (scanning direction) to periodically form grooves on the surface of the steel sheet, resulting in iron loss.
  • Grooving devices that improve the characteristics are known (see, for example, Patent Document 1).
  • the laser beam LB incident on the polygon mirror 10 of the grooving apparatus is not a point light source but has a predetermined radius ⁇ .
  • the laser beam LB reflected from the polygon mirror 10 is one of the surfaces of the steel plate 20 via the condenser lens 12.
  • the light is collected at the location, and a groove is formed at the location on the surface of the steel plate 20.
  • the laser beam LB when the laser beam LB is incident on the corner portion of the polygon mirror 10 that straddles the two adjacent surfaces, the laser beam LB is reflected from each of the two adjacent surfaces. It is divided into two laser beams LB1 and LB2.
  • the divided laser beams LB1 and LB2 are focused on the surface of the steel plate 20 via the condenser lens 12.
  • the ends of the grooves in the scanning direction are machined with laser beams LB1 and LB2 with insufficient energy densities. Therefore, the end of the groove becomes shallow, and a uniform groove cannot be formed.
  • the divided laser beams LB1 and LB2 are irradiated in a direction different from that of the laser beam LB. Therefore, there is a possibility that a position different from the position where the groove on the surface of the steel sheet 20 should be formed, or another device other than the surface of the steel sheet 20 may be erroneously processed.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a grooving apparatus and a grooving method that realize uniform grooving and grooving depth without contaminating optical parts.
  • the grooving device is a grooving device that forms a groove on the surface of an object by a laser beam, and is a light source device that outputs the laser beam and outputs from the light source device.
  • a light condensing unit that collects light on the surface of the object and a laser beam that is provided outside the light condensing unit and is reflected from a corner portion that straddles two adjacent surfaces of the polygon mirror are passed through the object.
  • the non-condensing portion does not have to have a focal point.
  • the non-condensing portion may diverge the laser beam reflected from the corner portion of the polygon mirror.
  • a shielding plate may be provided in the optical path of the laser beam that has passed through the non-condensing portion.
  • the grooving method according to the embodiment of the present invention is a grooving method for forming a groove on the surface of an object by a laser beam, and is an output step for outputting the laser beam by a light source device and a polygon.
  • a reflection step that reflects the laser beam output from the light source device by the mirror, and the laser beam reflected from one surface of the polygon mirror are passed through a condensing unit and condensed on the surface of the object.
  • the laser beam reflected from the light collecting portion passing step and the corner portion straddling two adjacent surfaces of the polygon mirror is passed through a non-condensing portion provided outside the light collecting portion to pass the object.
  • non-condensing portion passing step that does not condense light on the surface.
  • the non-condensing portion does not have to have a focus in the step of passing through the non-condensing portion.
  • the laser beam may be diverged in the non-condensing portion in the non-condensing portion passing step.
  • the laser beam that has passed through the non-condensing portion in the non-condensing portion passing step is passed through the non-condensing portion, and the optical path of the laser beam is passed.
  • a shielding step for shielding by using a shielding plate provided in the above may be further provided.
  • a groove is not formed on the surface of the object.
  • FIG. 2 schematically shows a configuration in which the grooving apparatus 100 according to the embodiment of the present invention is viewed from the rolling direction of the steel plate 20.
  • the grooving apparatus 100 is an apparatus for periodically forming grooves on the surface of the steel plate 20 which is an object to be processed by a laser.
  • the steel sheet 20 is made of, for example, a well-known grain-oriented electrical steel sheet material.
  • the position in the width direction of the steel plate 20 is set based on the length and position of the groove formed on the surface of the steel plate 20, and the steel plate 20 is set based on the dimensions of the grooving apparatus 100.
  • the position in the longitudinal direction of the steel sheet 20 is set.
  • the width direction of the steel sheet 20 is the scanning direction, which is the left-right direction of the paper surface in FIG. 2.
  • the longitudinal direction of the steel sheet 20 is, for example, the rolling direction of the steel sheet 20. ,
  • the grooving apparatus 100 includes a polygon mirror 10, a light source apparatus 11, a collimator 11A, and a lens 13.
  • the polygon mirror 10 has, for example, a regular polygonal prism, and a plurality of (N) plane mirrors are provided on each of a plurality of side surfaces constituting the regular polygonal prism.
  • the laser beam LB is incident on the polygon mirror 10 from the light source device 11 via the collimator 11A in one direction (horizontal direction) and reflected by the plane mirror (reflection step).
  • the polygon mirror 10 can be rotated around the rotation axis O1 by being driven by a motor (not shown), and the incident angle of the laser beam LB with respect to the plane mirror changes sequentially according to the rotation angle of the polygon mirror 10. As a result, the reflection direction of the laser beam LB is sequentially changed, and the laser beam LB can be scanned in the width direction of the steel plate 20.
  • FIGS. 1A to 1B, FIGS. 2, 3, 5, 5A to 5E, 7 and 8 show an example in which the polygon mirror 10 has eight plane mirrors, the polygon mirror 10 constitutes the polygon mirror 10.
  • the number of plane mirrors is not particularly limited.
  • the light source device 11 outputs a laser beam by a predetermined irradiation method (for example, continuous irradiation method or pulse irradiation method) under the control of a control unit (not shown) (output step).
  • a predetermined irradiation method for example, continuous irradiation method or pulse irradiation method
  • the collimator 11A is connected to the light source device 11 via an optical fiber cable 15.
  • the collimator 11A adjusts the radius of the laser beam output from the light source device 11 and outputs the adjusted laser beam LB.
  • the laser beam LB has a laser diameter having a predetermined radius ⁇ , and the laser diameter has a circular shape, but may be an elliptical shape. In that case, the condensing shape can be made elliptical by inserting a cylindrical lens or a cylindrical mirror between the collimator 11A and the polygon mirror 10 to change the beam radius of one axis (for example, the scanning direction).
  • the lens 13 is an optical system provided in the optical path of the laser beam reflected from the polygon mirror 10, and is manufactured by subjecting a piece of glass to processing such as grinding and polishing.
  • the lens 13 has a condensing portion 13A and a non-condensing portion 13B integrally provided on the outer side (outer circumference) of the condensing portion 13A.
  • the lens 13 may be configured by using a plurality of sets of lenses.
  • a mirror may be adopted instead of the lens 13.
  • the condensing unit 13A is located in the optical path of the laser beam LB reflected from one plane mirror of the polygon mirror 10.
  • the condensing unit 13A constitutes a condensing optical system having a radius rc and a focal length f.
  • the laser beam LB reflected from the polygon mirror 10 passes through the condensing portion 13A and is condensed on the surface of the steel plate 20 (condensing portion passing step), whereby a groove is formed on the surface of the steel plate 20.
  • the non-condensing unit 13B is located in the optical path of the laser beams LB1 and LB2 that are divided and reflected from the corners of the polygon mirror 10 that straddle the two adjacent plane mirrors, and pass the divided laser beams LB1 and LB2. (Step through non-condensing part).
  • the non-focusing unit 13B has no focal point because the focal length is infinite.
  • the laser beams LB1 and LB2 that have passed through the non-condensing portion 13B irradiate the surface of the steel sheet 20, but the energy density does not increase because the light is not focused, and grooves are not formed on the surface of the steel sheet 20. Further, even when the laser beams LB1 and LB2 are not irradiated on the surface of the steel sheet 20, the laser beams LB1 and LB2 deviating from the steel sheet 20 may erroneously process the device or the like around the steel sheet 20. Absent.
  • the grooving apparatus 100 may include a supply nozzle (not shown) for injecting an assist gas for blowing off the melt.
  • the rotation angle ⁇ (°) of the polygon mirror 10 is defined by the central angle with respect to the reference position for each plane mirror constituting the polygon mirror 10.
  • the maximum angle at which the incident laser beam LB fits on one surface (one plane mirror) of the polygon mirror 10 is defined as the critical angle ⁇ c. That is, the critical angle ⁇ c is the center LBc of the laser beam LB when the laser beam LB is totally reflected by one plane mirror without being divided by the corners straddling the two adjacent plane mirrors of the polygon mirror 10. Is the maximum angle at which is located. Assuming that the radius (circumscribed radius) of the circumscribed circle C1 of the polygon mirror 10 is R and the radius of the laser beam LB incident on the polygon mirror 10 is ⁇ , the critical angle ⁇ c is defined as in the equation (1).
  • the laser beam LB incident on the plane mirror 101 is reflected downward from the plane mirror 101 (direction toward the surface of the steel plate 20), and the condensing portion 13A. Condenses on the surface of the steel sheet 20.
  • the rotation angle ⁇ 0 °, as shown in FIG. 5A, the laser beam LB incident on the plane mirror 101 is in the vertical direction (direction perpendicular to the surface of the steel plate 20) from the plane mirror 101. It is reflected, passes through the center of the condensing portion 13A, and condenses on the surface of the steel plate 20.
  • the laser beam LB is kept focused on the surface of the steel plate 20 as the polygon mirror 10 rotates.
  • the position where the laser beam LB is reflected will change.
  • a groove is formed on the surface of the steel sheet 20 in the width direction (scanning direction).
  • the laser beam LB reflected from the plane mirror 101 passes through the first end portion 131 of the condensing portion 13A and reaches the surface of the steel plate 20. Condensing.
  • the incident laser beam LB is reflected by the two plane mirrors 101 and 102, respectively, and is divided into two laser beams LB1 and LB2. ..
  • the two laser beams LB1 and LB2 pass through the non-condensing portion 13B and irradiate the surface of the steel plate 20 and the devices around it.
  • the laser beam LB reflected from the plane mirror 102 is on the opposite side of the first end portion 131 of the condensing portion 13A. It passes through the two end portions 132 and collects light on the surface of the steel plate 20.
  • the laser beam LB incident on the plane mirror 102 is reflected downward from the plane mirror 102 (direction toward the surface of the steel plate 20), and the condensing portion 13A is moved. As it passes, it collects light on the surface of the steel plate 20.
  • the laser beam LB reflected from the plane mirror 101 passes through the light collecting portion 13A and is focused on the surface of the steel plate 20.
  • the range of the rotation angle ⁇ is - ⁇ 0 ⁇ ⁇ ⁇ - ⁇ c or + ⁇ c ⁇ ⁇ + ⁇ 0
  • the laser beams LB1 and LB2 reflected from the corners of the plane mirror 101 and the adjacent plane mirror are not focused.
  • the surface of the steel sheet 20 is irradiated through the portion 13B, but the light is not collected and the energy density does not increase.
  • the dotted line shown in FIG. 6 represents the scanning direction of the laser beam.
  • the laser beam LB reflected from the plane mirror 101 is minute on the surface of the steel plate 20.
  • the light is collected by the circular spot S1.
  • the spot S1 moves in one direction (left side in FIG. 6).
  • the laser beam LB is 2 as described above. It is divided into two laser beams LB1 and LB2.
  • the two laser beams LB1 and LB2 irradiate the surface of the steel sheet 20 via the non-condensing portion 13B to form two spots S2 and S3 corresponding to each. Since the laser beams LB1 and LB2 are not focused on the surface of the steel plate 20, each of the spots S2 and S3 has a larger area than the spot S1.
  • the amount of light of the laser beam LB1 reflected from the plane mirror 101 is larger than the amount of light of the laser beam LB2 reflected from the plane mirror 102, so that the spot S2 Has a larger area than the spot S3.
  • the light amount of the laser beam LB1 and the light amount of the laser beam LB2 are equal. Therefore, the area of the spot S2 and the area of the spot S3 are the same.
  • the amount of light of the laser beam LB2 reflected from the plane mirror 102 is larger than the amount of light of the laser beam LB1 reflected from the plane mirror 101, so that the spot S3 has a larger area than spot S2.
  • the laser beam LB reflected from the plane mirror 102 is formed by a minute circular spot S1 on the surface of the steel plate 20. It is focused. As the rotation angle ⁇ approaches 0 °, the spot S1 moves in one direction (left side in FIG. 6).
  • the divided laser beams LB1 and LB2 form the non-condensing portion 13B.
  • the light is not focused on the surface of the steel sheet 20 and the energy density is not increased, so that a groove is not formed on the surface of the steel sheet 20.
  • the end of the groove in the scanning direction does not become shallow, uniform groove processing and groove depth can be realized, and a product having excellent iron loss characteristics can be produced. Can be done.
  • the device or the like around the steel plate 20 is not accidentally processed.
  • the non-condensing portion 13B of the lens 13 is a planar optical system having no focal point, but an optical system that diverges the divided laser beams LB1 and LB2 (FIG. 7) may be adopted.
  • FIG. 7 shows a configuration in which the grooving apparatus 200 as a modification 1 of the present embodiment is viewed from the rolling direction of the steel plate 20.
  • the grooving apparatus 200 includes a lens 17 in place of the lens 13 of the grooving apparatus 100 shown in FIGS. 2 and 5A to 5E.
  • the lens 17 is an optical system provided in the optical path of the laser beam reflected from the polygon mirror 10, and is manufactured by subjecting a piece of glass to processing such as grinding and polishing.
  • the lens 17 has a condensing portion 17A and a non-condensing portion 17B integrally provided on the outside (outer circumference) of the condensing portion 17A.
  • the condensing unit 17A is located in the optical path of the laser beam LB reflected from one plane mirror of the polygon mirror 10 and constitutes a condensing optical system having a focal length f, like the condensing unit 13A of the lens 13.
  • the non-condensing unit 17B is located in the optical path of the laser beams LB1 and LB2 divided and reflected from the corners of the polygon mirror 10, and passes through the divided laser beams LB1 and LB2.
  • the non-condensing portion 17B is thick toward the peripheral portion, the surface on the polygon mirror 10 side is a concave spherical surface toward the polygon mirror 10, and the surface on the steel plate 20 side is a flat surface.
  • the surface of the non-condensing portion 17B on the steel plate 20 side may also be a spherical surface concave toward the steel plate 20.
  • the boundary portion between the condensing portion 17A and the non-condensing portion 17B may have a slightly flat portion.
  • the laser beams LB1 and LB2 reflected from the corners of the polygon mirror 10 are diverged through the non-condensing portion 17B and are irradiated on the surface of the steel plate 20.
  • the spots formed on the surface of the steel sheet 20 by the laser beams LB1 and LB2 passing through the non-condensing portion 17B have a larger area than the spots S2 and S3 shown in FIG. Therefore, the irradiation intensity of the laser beams LB1 and LB2 on the surface of the steel sheet 20 is weaker than that of the embodiments of FIGS. 2 to 6, and grooves are less likely to be formed on the surface of the steel sheet 20. Therefore, more uniform grooving and grooving depth can be realized.
  • FIG. 8 shows a configuration in which the grooving apparatus 300 as the second modification of the present embodiment is viewed from the rolling direction of the steel plate 20.
  • the grooving apparatus 300 includes a shielding plate 19 such as a mask in the optical path of the laser beams LB1 and LB2 that have passed through the non-condensing portion 13B (shielding step).
  • the laser beams LB1 and LB2 are blocked by the shielding plate 19.
  • the laser beams LB1 and LB2 that have passed through the non-condensing portion 13B have a weaker irradiation intensity than the laser beams LB1 and LB2 that have passed through the condensing lens 12 of FIG. 1B. Therefore, even if the shielding plate 19 is irradiated with the laser beams LB1 and LB2 that have passed through the non-condensing portion 13B, the shielding plate 19 is not damaged much.
  • a mirror may be used instead of the lens as the optical system constituting the grooving apparatus.
  • the present invention it is possible to provide a grooving apparatus and a grooving method that realize uniform grooving and grooving depth without contaminating optical parts. Therefore, the present invention has extremely high industrial applicability.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

レーザビームによって対象物の表面に溝を形成する溝加工装置(100)は、レーザビームを出力する光源装置(11)と、光源装置(11)から出力されたレーザビームを反射するポリゴンミラー(10)と、ポリゴンミラー(10)から反射されたレーザビームの光路に設けられた光学系であって、ポリゴンミラー(10)の一面から反射されたレーザビームを通過させ、対象物の表面に集光させる集光部(13A)と、集光部(13A)の外側に設けられ、ポリゴンミラー(10)の隣接する二面にまたがる角部から反射されたレーザビームを通過させ、対象物の表面に集光させない非集光部(13B)と、を有する光学系と、を備える。

Description

溝加工装置及び溝加工方法
 本発明は、レーザにより対象物に溝を形成する溝加工装置及び溝加工方法に関する。本願は、2019年5月14日に、日本に出願された特願2019-091044号に基づき優先権を主張し、これらの内容をここに援用する。
 以前から、ポリゴンミラーを用いて、鋼板の表面を鋼板の通板方向に交差する方向(走査方向)にレーザビームで照射して、鋼板の表面に溝を周期的に形成することで、鉄損特性を改善する溝加工装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。
日本国特開2002-292484号公報
 図1A及び図1Bに示すように、溝加工装置のポリゴンミラー10に入射されるレーザビームLBは、点光源ではなく、所定の半径φを有している。
 図1Aに示すように、レーザビームLBがポリゴンミラー10の一面に収まるように入射されたときには、ポリゴンミラー10から反射されたレーザビームLBは、集光レンズ12を介して鋼板20の表面の一ケ所に集光され、鋼板20の表面の当該箇所に溝が形成される。
 一方、図1Bに示すように、ポリゴンミラー10の隣接する二面にまたがった角部にレーザビームLBが入射されたときには、レーザビームLBは、その隣接する二面のそれぞれから反射されるため、2つのレーザビームLB1及びLB2に分割さる。分割されたレーザビームLB1及びLB2は、集光レンズ12を介して鋼板20の表面に集光される。その結果、走査方向における溝の端部が、不十分なエネルギー密度のレーザビームLB1及びLB2で加工されることになる。そのため、溝の端部が浅くなり、均一な溝を形成することができない。また、分割されたレーザビームLB1及びLB2は、レーザビームLBとは異なる方向に照射される。そのため、鋼板20の表面の溝が形成されるべき位置とは異なる位置や、鋼板20の表面以外の別の装置等を、誤って加工してしまう虞もある。
 このような事態を回避するため、溝の端部に相当する部分にレーザビームLB1及びLB2を照射しないようマスク等の遮蔽板を設けることが考えられる。しかしながら、このような構成では遮蔽板自体が加工されてしまい、光学部品の汚染を招くという課題がある。
 本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、光学部品を汚染することなく、均一な溝加工及び溝深さを実現する溝加工装置及び溝加工方法を提供することを目的とする。
 課題を解決するための手段は、以下の態様を含む。
(1)本発明の一実施形態に係る溝加工装置は、レーザビームによって対象物の表面に溝を形成する溝加工装置であって、前記レーザビームを出力する光源装置と、前記光源装置から出力された前記レーザビームを反射するポリゴンミラーと、前記ポリゴンミラーから反射された前記レーザビームの光路に設けられた光学系であって、前記ポリゴンミラーの一面から反射された前記レーザビームを通過させ、前記対象物の表面に集光させる集光部と、前記集光部の外側に設けられ、前記ポリゴンミラーの隣接する二面にまたがる角部から反射された前記レーザビームを通過させ、前記対象物の表面に集光させない非集光部と、を有する光学系と、を備える。
(2)上記(1)に記載の溝加工装置において、前記非集光部は焦点を有さなくてよい。
(3)上記(1)に記載の溝加工装置において、前記非集光部は、前記ポリゴンミラーの前記角部から反射された前記レーザビームを発散させてよい。
(4)上記(1)から(3)の何れか1項に記載の溝加工装置において、前記非集光部を通過した前記レーザビームの光路に遮蔽板を備えてよい。
(5)本発明の一実施形態に係る溝加工方法は、レーザビームによって対象物の表面に溝を形成する溝加工方法であって、光源装置により、前記レーザビームを出力する出力ステップと、ポリゴンミラーにより、前記光源装置から出力された前記レーザビームを反射する反射ステップと、前記ポリゴンミラーの一面から反射された前記レーザビームを集光部に通過させ、前記対象物の表面に集光する、集光部通過ステップと、前記ポリゴンミラーの隣接する二面にまたがる角部から反射された前記レーザビームを、前記集光部の外側に設けられた非集光部に通過させ、前記対象物の表面に集光させない非集光部通過ステップと、を備える。
(6)上記(5)に記載の溝加工方法において、前記非集光部通過ステップでは、前記非集光部が焦点を有さなくてよい。
(7)上記(5)に記載の溝加工方法において、前記非集光部通過ステップでは、前記非集光部において、前記レーザビームを発散させてよい。
(8)上記(5)から(7)に記載の何れか1項に溝加工方法において、前記非集光部通過ステップにおいて前記非集光部を通過した前記レーザビームを、前記レーザビームの光路に設けた遮蔽板を用いて遮る遮蔽ステップを更に備えてよい。
 本発明によれば、ポリゴンミラーの角部から反射されたレーザビームが光学系の非集光部を通るようにすることで、対象物の表面に溝が加工されることがなくなる。これにより、光学部品を汚染することなく、均一な溝加工及び溝深さを実現する溝加工装置及び溝加工方法を提供することができる。
レーザビームがポリゴンミラーの一面に収まるように入射されたときに、ポリゴンミラーから反射されたレーザビームが鋼板の表面に集光される状態を示す模式図である。 レーザビームがポリゴンミラーの隣接する二面にまたがって入射されたときに、隣接する二面からそれぞれ反射されたレーザビームが鋼板の表面に集光される状態を示す模式図である。 本発明の一実施形態に係る溝加工装置を鋼板の圧延方向から見た構成を示す模式図である。 ポリゴンミラーの回転角度を説明するための模式図である。 レンズのサイズを説明するための模式図である。 ポリゴンミラーの回転角度とレーザビームの照射状態とを表す模式図である。 ポリゴンミラーの回転角度とレーザビームの照射状態とを表す模式図である。 ポリゴンミラーの回転角度とレーザビームの照射状態とを表す模式図である。 ポリゴンミラーの回転角度とレーザビームの照射状態とを表す模式図である。 ポリゴンミラーの回転角度とレーザビームの照射状態とを表す模式図である。 ポリゴンミラーの回転角度に応じて、鋼板の表面上のレーザビームのスポットが変化する様子を表す模式図である。 本実施形態の変形例1に係る溝加工装置を鋼板の圧延方向から見た構成を示す模式図である。 本実施形態の変形例2に係る溝加工装置を鋼板の圧延方向から見た構成を示す模式図である。
 以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。本明細書及び図面において、同一の構成要素には同一の符号を付している。
 図2に、本発明の実施形態に係る溝加工装置100を鋼板20の圧延方向から見た構成を模式的に示す。溝加工装置100は、加工対象物である鋼板20の表面にレーザにより溝を周期的に形成する装置である。鋼板20は、例えば、周知の方向性電磁鋼板材料からなる。溝加工装置100は、例えば、鋼板20の表面に形成する溝の長さ及び位置に基づいて鋼板20の幅方向(における位置が設定されるとともに、溝加工装置100の寸法に基づいて、鋼板20の長手方向における位置が設定されている。鋼板20の幅方向とは、走査方向であり、図2における紙面左右方向である。鋼板20の長手方向とは、例えば、鋼板20の圧延方向であり、図2における紙面奥行方向である。
 溝加工装置100は、図2に示すように、ポリゴンミラー10と、光源装置11と、コリメータ11Aと、レンズ13とを備えている。
 ポリゴンミラー10は、例えば正多角柱状をなし、正多角柱を構成する複数の側面に、それぞれ、複数(N枚)の平面鏡が設けられている。ポリゴンミラー10に対し、光源装置11からコリメータ11Aを介してレーザビームLBが一方向(水平方向)に入射されて平面鏡で反射される(反射ステップ)。
 ポリゴンミラー10は、モータ(図示せず)からの駆動によって回転軸O1周りに回転可能であり、ポリゴンミラー10の回転角度に応じて、平面鏡に対するレーザビームLBの入射角が順次変化する。これにより、レーザビームLBの反射方向が順次変化し、鋼板20の幅方向にレーザビームLBを走査することができる。
 なお、図1A~図1B、図2、図3、図5A~図5E、図7及び図8では、ポリゴンミラー10が八枚の平面鏡を有する例を示しているが、ポリゴンミラー10を構成する平面鏡の数は特に限定されない。
 光源装置11は、制御部(図示せず)の制御のもとで、所定の照射方式(例えば、連続照射方式又はパルス照射方式)でレーザビームを出力する(出力ステップ)。
 コリメータ11Aは、光ファイバケーブル15を介して光源装置11に接続されている。コリメータ11Aは、光源装置11から出力されたレーザビームの半径を調整し、調整後のレーザビームLBを出力する。レーザビームLBは、所定の半径φのレーザ径を有しており、当該レーザ径は円形をなしているが、楕円形であってもよい。その場合、コリメータ11Aとポリゴンミラー10の間に円柱レンズ又は円柱ミラーを挿入して一軸(例えば走査方向)のビーム半径を変更することにより、集光形状を楕円にすることができる。
 レンズ13は、ポリゴンミラー10から反射されたレーザビームの光路に設けられた光学系であり、一枚のガラスに研削、研磨等の加工を施すことにより製造される。レンズ13は、集光部13Aと、集光部13Aの外側(外周)に一体的に設けられた非集光部13Bとを有する。なお、以下の説明では、単一のレンズでレンズ13を構成する場合を例示するが、複数枚の組レンズを用いて、レンズ13を構成するようにしてもよい。レンズ13の代わりにミラーを採用してもよい。
 集光部13Aは、ポリゴンミラー10の一枚の平面鏡から反射されたレーザビームLBの光路に位置する。集光部13Aは、半径rc、焦点距離fの集光光学系を構成する。ポリゴンミラー10から反射されたレーザビームLBが集光部13Aを通過し、鋼板20の表面に集光される(集光部通過ステップ)ことで、鋼板20の表面に溝が形成される。
 非集光部13Bは、ポリゴンミラー10の隣接する二面の平面鏡にまたがる角部から分割して反射されたレーザビームLB1及びLB2の光路に位置し、分割されたレーザビームLB1及びLB2を通過させる(非集光部通過ステップ)。非集光部13Bは、内円が半径rc(=集光部13Aの半径)、外円が半径r0のドーナツ型の平板状の平面光学系である。非集光部13Bは、焦点距離が無限遠であるため、焦点を有さない。よって、非集光部13Bを通過したレーザビームLB1及びLB2は鋼板20の表面に照射されるが、集光しないことからエネルギー密度が高くならず、鋼板20の表面には溝が形成されない。また、レーザビームLB1及びLB2が鋼板20の表面に照射されない場合であっても、鋼板20から外れたレーザビームLB1及びLB2が、鋼板20の周りにある装置等を誤って加工してしまうことがない。
 また、レーザビームLBを鋼板20の表面に照射して溝を形成する溝加工方法では、地鉄を溶融除去して溝を形成するため、溝を深くすると、表面の溶融突起の発生確率が高くなる。このため、溝加工装置100は、溶融物を吹き飛ばすためのアシストガスを噴射する供給ノズル(図示せず)を備えるようにしてもよい。
 次に、図3を参照して、ポリゴンミラー10の回転角度について説明する。
 本実施形態において、ポリゴンミラー10の回転角度θ(°)は、ポリゴンミラー10を構成する平面鏡毎に、基準位置に対する中心角によって定義するものとする。図3に示すように、ポリゴンミラー10の回転軸O1から平面鏡101に垂線PLを下した位置を基準位置(θ=0°)とする。ポリゴンミラー10の回転角度θは、基準位置(θ=0°)に対して、各平面鏡上に入射したレーザビームLBの中心LBcの位置がなす角度(中心角)である。図3において、基準位置(θ=0°;垂線PL)に対して反時計回りの角度を正の角度、時計回りの角度を負の角度としている。
 各平面鏡における基準位置(θ=0°)と、隣接する平面鏡との境目とのなす角度θ0は180°/Nである。一枚の平面鏡における回転角度θは-θ0≦θ≦+θ0の範囲で定義される。よって、図3において、平面鏡101における回転角度θ=+θ0と、平面鏡101と反時計周り方向で隣接する平面鏡102における回転角度θ=-θ0は、ポリゴンミラー10上の同一の位置を示している。
 本実施形態において、入射するレーザビームLBが、ポリゴンミラー10の一面(一枚の平面鏡)に収まる最大の角度を臨界角θcと定義する。すなわち、臨界角θcは、レーザビームLBがポリゴンミラー10の隣接する二面の平面鏡にまたがった角部で分割されることなく一枚の平面鏡で全反射されるときに、レーザビームLBの中心LBcが位置する最大の角度である。ポリゴンミラー10の外接円C1の半径(外接半径)をR、ポリゴンミラー10に入射されるレーザビームLBの半径をφとすると、臨界角θcは式(1)のように定義される。
θc=sin-1[(R×sinθ0-φ)/R]  …(1)
 ポリゴンミラー10の回転角度θを用いてレンズ13のサイズを定義することができる。図4に示すように、平面鏡101上の基準位置(θ=0°)と集光部13Aとの距離をLとすると、集光部13Aの半径rc及び非集光部13Bの外円の半径r0は、それぞれ、式(2)及び式(3)のように与えられる。
rc=L×tan2θc+φ/cos2θc  …(2)
r0=L×tan2θ0+φ/cos2θ0  …(3)
 例えば、溝加工装置100が以下の仕様で設計されているとする:
レーザビームLBの半径φ:6mm;
ポリゴンミラー10を構成する平面鏡の数N:8;
外接半径R:140mm.
 これにより、θ0=22.5°、臨界角θc=19.9°となる。
 距離L=50mmとすると、式(2)及び式(3)より、rc=49.4mm、r0=58.5mmとなる。
 次に、図5A~図5E及び図6を参照して、ポリゴンミラー10の回転角度とレーザビームLBの照射状態との関係について説明する。
 図5A~図5Eは、ポリゴンミラー10が時計回りに平面鏡101の回転角度θ=0°から隣接する平面鏡102の回転角度θ=0°まで回転したときのレーザビームLBの照射状態を示す。
 平面鏡101の回転角度θが、-θc≦θ≦+θc位置にあるとき、平面鏡101に入射したレーザビームLBは、平面鏡101から下方(鋼板20の表面に向かう方向)に反射され、集光部13Aを通り、鋼板20の表面に集光する。特に、回転角度θ=0°の位置にあるときには、図5Aに示すように、平面鏡101に入射されたレーザビームLBは、平面鏡101から鉛直方向(鋼板20の表面に対して垂直な方向)に反射され、集光部13Aの中心を通り、鋼板20の表面に集光する。そのため、平面鏡101の回転角度θが、-θc≦θ≦+θcの位置にあるときには、レーザビームLBが鋼板20の表面に集光された状態が保持されたまま、ポリゴンミラー10の回転に伴い、レーザビームLBが反射される位置が変化することになる。これにより、鋼板20の表面に、幅方向(走査方向)に向かって溝が形成される。
 平面鏡101が回転角度θ=+θcの位置に達すると、図5Bに示すように、平面鏡101から反射されたレーザビームLBは、集光部13Aの第1端部131を通り、鋼板20の表面に集光する。
 図5Cに示すように、平面鏡101が回転角度θ=+θ0の位置を越したとき、及び、平面鏡102が回転角度θ=-θ0より手前の位置にあるときは(すなわち、レーザビームLBが、隣接する二面の平面鏡101及び102にまたがる角部に入射されたとき)、入射されたレーザビームLBは、2つの平面鏡101及び102のそれぞれで反射され、2つのレーザビームLB1及びLB2に分割される。2つのレーザビームLB1及びLB2は、非集光部13Bを通り、鋼板20の表面や周りにある装置等を照射する。
 平面鏡102が回転角度θ=-θcの位置に達すると、図5Dに示すように、平面鏡102から反射されたレーザビームLBは、集光部13Aの第1端部131とは反対側にある第2端部132を通り、鋼板20の表面に集光する。
 平面鏡102の回転角度が、-θc≦θ≦+θcの位置になると、平面鏡102に入射したレーザビームLBは、平面鏡102から下方(鋼板20の表面に向かう方向)に反射され、集光部13Aを通り、鋼板20の表面に集光する。特に、平面鏡102が回転角度θ=0°の位置に達すると、図5Eに示すように、平面鏡102に入射されたレーザビームLBは、平面鏡102から鉛直方向に反射され、集光部13Aの中心を通り、鋼板20の表面に集光する。
 一枚の平面鏡101に着目すると、回転角度θの範囲が-θc≦θ≦+θcにあるとき、平面鏡101から反射されたレーザビームLBは、集光部13Aを通り、鋼板20の表面に集光する。一方、回転角度θの範囲が-θ0≦θ<-θc又は+θc<θ≦+θ0にあるとき、平面鏡101と隣接する平面鏡にまたがった角部から反射されたレーザビームLB1及びLB2は、非集光部13Bを通り、鋼板20の表面を照射するが、集光されることはなく、エネルギー密度も高くならない。
 図6は、ポリゴンミラー10が、平面鏡101の回転角度θ=0°の位置から隣接する平面鏡102の回転角度θ=0°の位置まで時計回りに回転したときに(図5A~図5E参照)、鋼板20の表面上におけるレーザビームのスポットの変化を表している。図6に示す点線は、レーザビームの走査方向を表している。
 図6に示すように、平面鏡101の回転角度θの範囲が0≦θ≦+θcにあるとき(図5A及び図5B参照)、平面鏡101から反射されたレーザビームLBは、鋼板20の表面に微小な円形のスポットS1で集光される。回転角度θが大きくなるにつれ、スポットS1は一方向(図6の左側)に移動する。
 平面鏡101の回転角度θの範囲が+θc<θ≦+θ0にあるとき、及び、平面鏡102の回転角度θの範囲が-θ0≦θ<-θcにあるとき、上述のように、レーザビームLBは2つのレーザビームLB1及びLB2に分割される。2つのレーザビームLB1及びLB2は非集光部13Bを介して鋼板20の表面を照射し、それぞれに対応する2つのスポットS2及びS3を形成する。レーザビームLB1及びLB2は、鋼板20の表面に集光されないため、スポットS2及びS3の各々は、スポットS1よりも面積が大きい。
 平面鏡101の回転角度θの範囲が+θc<θ<+θ0にあるときは、平面鏡101から反射されたレーザビームLB1の光量が、平面鏡102から反射されたレーザビームLB2の光量よりも多いため、スポットS2はスポットS3よりも面積が大きい。
 平面鏡101が回転角度θ=+θ0の位置にあるとき、及び、平面鏡102が回転角度θ=-θ0の位置にあるとき(図5C参照)は、レーザビームLB1の光量とレーザビームLB2の光量は等しいため、スポットS2の面積とスポットS3の面積は同一である。
 平面鏡102の回転角度θの範囲が-θ0<θ<-θcにあるとき、平面鏡102から反射されたレーザビームLB2の光量が、平面鏡101から反射されたレーザビームLB1の光量よりも多いため、スポットS3はスポットS2よりも面積が大きい。
 平面鏡102の回転角度θの範囲が-θc≦θ≦0であるとき(図5D及び図5E参照)、平面鏡102から反射されたレーザビームLBは、鋼板20の表面に微小な円形のスポットS1で集光される。回転角度θが0°に近づくにつれ、スポットS1は一方向(図6の左側)に移動する。
 以上により、本実施形態によれば、レーザビームLBがポリゴンミラー10の隣接する二面にまたがる角部から分割されて反射されたとき、分割されたレーザビームLB1及びLB2が非集光部13Bを通過することで、鋼板20の表面に集光せず、エネルギー密度を高めないようにすることで、鋼板20の表面に溝を形成しない。これにより、従来のように、走査方向における溝の端部が浅くなるようなことがなく、均一な溝加工及び溝深さを実現することができ、鉄損特性の優れた製品を生産することができる。また、鋼板20の周りにある装置等を誤って加工することがない。
 上述の図2~図6の実施形態では、レンズ13の非集光部13Bが焦点を有さない平面光学系であるとしたが、分割されたレーザビームLB1及びLB2を発散させる光学系(図7)を採用してもよい。
 図7に、本実施形態の変形例1としての溝加工装置200を鋼板20の圧延方向から見た構成を示す。溝加工装置200は、図2及び図5A~図5Eに示した溝加工装置100のレンズ13に代えて、レンズ17を備える。
 レンズ17は、ポリゴンミラー10から反射されたレーザビームの光路に設けられた光学系であり、一枚のガラスに研削、研磨等の加工を施すことにより製造される。レンズ17は、集光部17Aと、集光部17Aの外側(外周)に一体的に設けられた非集光部17Bとを有する。
 集光部17Aは、レンズ13の集光部13Aと同様、ポリゴンミラー10の一枚の平面鏡から反射されたレーザビームLBの光路に位置し、焦点距離fの集光光学系を構成する。
 非集光部17Bは、ポリゴンミラー10の角部から分割して反射されたレーザビームLB1及びLB2の光路に位置し、分割されたレーザビームLB1及びLB2を通過させる。非集光部17Bは、周辺部に向かって厚く、ポリゴンミラー10側の面がポリゴンミラー10側に向かって凹状の球面、鋼板20側の面が平面となっている。なお、非集光部17Bの鋼板20側の面も鋼板20に向かって凹状の球面としてよい。集光部17A及び非集光部17Bの境界部分は、わずかに平坦部が存在してもよい。ポリゴンミラー10の角部から反射されたレーザビームLB1及びLB2は、非集光部17Bを介して発散され、鋼板20の表面に照射される。
 これにより、レーザビームLB1及びLB2が非集光部17Bを通過することによって鋼板20の表面に形成されたスポットは、図6に示すスポットS2及びS3よりも面積が大きくなる。したがって、図2~図6の実施形態よりも、鋼板20の表面へのレーザビームLB1及びLB2の照射強度が弱く、鋼板20の表面に溝が形成されにくくなる。よって、一層均一な溝加工及び溝深さを実現することができる。
 また、図8に、本実施形態の変形例2としての溝加工装置300を鋼板20の圧延方向から見た構成を示す。溝加工装置300は、図8に示すように、非集光部13Bを通過したレーザビームLB1及びLB2の光路に、マスク等の遮蔽板19を備えている(遮蔽ステップ)。これにより、レーザビームLB1及びLB2が遮蔽板19により遮られている。非集光部13Bを通過したレーザビームLB1及びLB2は、図1Bの集光レンズ12を通過したレーザビームLB1及びLB2よりも照射強度が弱い。よって、非集光部13Bを通過したレーザビームLB1及びLB2を遮蔽板19に照射したとしても、遮蔽板19の損傷は少ない。
 さらに、図7のレンズ17と図8の遮蔽板19とを組み合わせた構成を採用すると、遮蔽板19の損傷を一層抑制することができる。
 なお、本実施形態における記述内容は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
 例えば、溝加工装置を構成する光学系として、レンズの代わりにミラーを採用してもよい。
 本発明によれば、光学部品を汚染することなく、均一な溝加工及び溝深さを実現する溝加工装置及び溝加工方法を提供することができる。そのため、本発明は、産業上の利用可能性が極めて大である。
10  ポリゴンミラー
11  光源装置
11A  コリメータ
13、17  レンズ
13A、17A  集光部
13B、17B  非集光部
15  光ファイバケーブル
19  遮蔽板
20  鋼板
100、200、300  溝加工装置
101、102  平面鏡
C1  外接円
LB  レーザビーム
O1  回転軸
PL  垂線

Claims (8)

  1.  レーザビームによって対象物の表面に溝を形成する溝加工装置であって、
     前記レーザビームを出力する光源装置と、
     前記光源装置から出力された前記レーザビームを反射するポリゴンミラーと、
     前記ポリゴンミラーから反射された前記レーザビームの光路に設けられた光学系であって、前記ポリゴンミラーの一面から反射された前記レーザビームを通過させ、前記対象物の表面に集光させる集光部と、前記集光部の外側に設けられ、前記ポリゴンミラーの隣接する二面にまたがる角部から反射された前記レーザビームを通過させ、前記対象物の表面に集光させない非集光部と、を有する光学系と、
     を備える、溝加工装置。
  2.  前記非集光部は焦点を有さない、請求項1に記載の溝加工装置。
  3.  前記非集光部は、前記ポリゴンミラーの前記角部から反射された前記レーザビームを発散させる、請求項1に記載の溝加工装置。
  4.  前記非集光部を通過した前記レーザビームの光路に遮蔽板を備える、請求項1から請求項3の何れか1項に記載の溝加工装置。
  5.  レーザビームによって対象物の表面に溝を形成する溝加工方法であって、
     光源装置により、前記レーザビームを出力する出力ステップと、
     ポリゴンミラーにより、前記光源装置から出力された前記レーザビームを反射する反射ステップと、
     前記ポリゴンミラーの一面から反射された前記レーザビームを集光部に通過させ、前記対象物の表面に集光する、集光部通過ステップと、
     前記ポリゴンミラーの隣接する二面にまたがる角部から反射された前記レーザビームを、前記集光部の外側に設けられた非集光部に通過させ、前記対象物の表面に集光させない非集光部通過ステップと、
     を備える溝加工方法。
  6.  前記非集光部通過ステップでは、前記非集光部が焦点を有さない、請求項5に記載の溝加工方法。
  7.  前記非集光部通過ステップでは、前記非集光部において、前記レーザビームを発散させる、請求項5に記載の溝加工方法。
  8.  前記非集光部通過ステップにおいて前記非集光部を通過した前記レーザビームを、前記レーザビームの光路に設けた遮蔽板を用いて遮る遮蔽ステップを更に備える、請求項5から請求項7の何れか1項に記載の溝加工方法。
PCT/JP2020/019132 2019-05-14 2020-05-13 溝加工装置及び溝加工方法 WO2020230821A1 (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP20805186.2A EP3970904B1 (en) 2019-05-14 2020-05-13 Groove processing device and groove processing method
US17/611,069 US20220219262A1 (en) 2019-05-14 2020-05-13 Groove processing device and groove processing method
BR112021022750A BR112021022750A2 (pt) 2019-05-14 2020-05-13 Dispositivo de processamento de ranhura e método de processamento de ranhura
PL20805186.2T PL3970904T3 (pl) 2019-05-14 2020-05-13 Urządzenie do obróbki rowków i sposób obróbki rowków
JP2021519463A JP7197002B2 (ja) 2019-05-14 2020-05-13 溝加工装置及び溝加工方法
KR1020217037096A KR102616094B1 (ko) 2019-05-14 2020-05-13 홈 가공 장치 및 홈 가공 방법
CN202080035313.4A CN113825588B (zh) 2019-05-14 2020-05-13 槽加工装置以及槽加工方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019091044 2019-05-14
JP2019-091044 2019-05-14

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2020230821A1 true WO2020230821A1 (ja) 2020-11-19

Family

ID=73289594

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2020/019132 WO2020230821A1 (ja) 2019-05-14 2020-05-13 溝加工装置及び溝加工方法

Country Status (8)

Country Link
US (1) US20220219262A1 (ja)
EP (1) EP3970904B1 (ja)
JP (1) JP7197002B2 (ja)
KR (1) KR102616094B1 (ja)
CN (1) CN113825588B (ja)
BR (1) BR112021022750A2 (ja)
PL (1) PL3970904T3 (ja)
WO (1) WO2020230821A1 (ja)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07178581A (ja) * 1993-12-21 1995-07-18 Toshiba Corp レーザ加工装置
JP2002028798A (ja) * 2000-07-11 2002-01-29 Nippon Steel Chem Co Ltd レーザ加工装置及びレーザ加工方法
JP2002292484A (ja) 2001-03-30 2002-10-08 Nippon Steel Corp レーザによる溝加工装置
JP2014161899A (ja) * 2013-02-27 2014-09-08 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd レーザ加工装置
JP2019091044A (ja) 2015-12-30 2019-06-13 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド 画素、これを含むディスプレイ装置及びその制御方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07334602A (ja) * 1994-06-13 1995-12-22 Olympus Optical Co Ltd バーコード読み取り装置
JP4340943B2 (ja) * 2000-09-11 2009-10-07 澁谷工業株式会社 レーザ照射装置
US6788445B2 (en) * 2002-01-14 2004-09-07 Applied Materials, Inc. Multi-beam polygon scanning system
KR100462359B1 (ko) * 2004-08-18 2004-12-17 주식회사 이오테크닉스 폴리곤 미러를 이용한 레이저 가공장치 및 방법
KR20080079828A (ko) * 2007-02-28 2008-09-02 주식회사 이오테크닉스 레이저 가공 장치 및 방법
US10131018B2 (en) * 2012-04-27 2018-11-20 Nippon Steel & Sumitomo Metal Corporation Grain-oriented magnetic steel sheet and method of producing the same
JP6434360B2 (ja) * 2015-04-27 2018-12-05 株式会社ディスコ レーザー加工装置
US11446760B2 (en) * 2016-09-09 2022-09-20 Mitsubishi Electric Corporation Laser machining apparatus and laser machining method
EP3412400A1 (en) * 2017-06-09 2018-12-12 Bystronic Laser AG Beam shaper and use thereof, device for laser beam treatment of a workpiece and use thereof, method for laser beam treatment of a workpiece
JP7178581B2 (ja) 2018-03-20 2022-11-28 パナソニックIpマネジメント株式会社 送り端子カバー及び分電盤

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07178581A (ja) * 1993-12-21 1995-07-18 Toshiba Corp レーザ加工装置
JP2002028798A (ja) * 2000-07-11 2002-01-29 Nippon Steel Chem Co Ltd レーザ加工装置及びレーザ加工方法
JP2002292484A (ja) 2001-03-30 2002-10-08 Nippon Steel Corp レーザによる溝加工装置
JP2014161899A (ja) * 2013-02-27 2014-09-08 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd レーザ加工装置
JP2019091044A (ja) 2015-12-30 2019-06-13 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド 画素、これを含むディスプレイ装置及びその制御方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN113825588B (zh) 2023-12-22
BR112021022750A2 (pt) 2022-01-18
CN113825588A (zh) 2021-12-21
KR102616094B1 (ko) 2023-12-21
JP7197002B2 (ja) 2022-12-27
EP3970904B1 (en) 2023-06-21
EP3970904A4 (en) 2022-07-20
KR20210150560A (ko) 2021-12-10
JPWO2020230821A1 (ja) 2020-11-19
PL3970904T3 (pl) 2023-08-28
EP3970904A1 (en) 2022-03-23
US20220219262A1 (en) 2022-07-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100433896B1 (ko) 레이저 마킹방법과 장치 및 마킹된 부재
CN100343715C (zh) 用于激光二维线性扫描的光学镜头
WO2020230821A1 (ja) 溝加工装置及び溝加工方法
KR20210125361A (ko) 쿼츠 웨어용 레이저 가공 장치 및 쿼츠 웨어용 레이저 가공 방법
RU2778397C1 (ru) Устройство для изготовления бороздки и способ изготовления бороздки
JP7011557B2 (ja) レーザ光走査装置及びレーザ加工装置
WO2020230816A1 (ja) 溝加工装置及び溝加工方法
JP2003088966A5 (ja) レーザマーキング装置,及び2次元コード印字方法
RU2785508C1 (ru) Устройство для изготовления бороздки и способ для изготовления бороздки
JP2020185585A (ja) 溝加工装置及び溝加工方法
JP2003255262A (ja) フェムト秒レーザーを用いた特殊光学系
JP2000338447A (ja) ビーム整形光学系
JP4630827B2 (ja) レーザ加熱装置
JPS61203421A (ja) レ−ザスキヤニング装置
US6570696B2 (en) Optical system for scanning and optical scanning apparatus
JP2583716B2 (ja) 光学系レーザビーム走査装置
JP5062025B2 (ja) レーザ加工方法
US20160158887A1 (en) Device for machining material using a laser beam
KR101920685B1 (ko) 레이저 미세 가공용 스캔 렌즈
JP2000317668A (ja) レーザー加工方法およびその装置
JP3568616B2 (ja) レーザトラッピング装置
KR20140144390A (ko) 레이저를 이용한 필름 절단장치 및 절단방법
KR20140008102A (ko) 파이버 레이저 가공 장치
JPS59159287A (ja) レ−ザ加工装置
JPS63290699A (ja) レ−ザ加工装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 20805186

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2021519463

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20217037096

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

REG Reference to national code

Ref country code: BR

Ref legal event code: B01A

Ref document number: 112021022750

Country of ref document: BR

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2020805186

Country of ref document: EP

Effective date: 20211214

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 112021022750

Country of ref document: BR

Kind code of ref document: A2

Effective date: 20211111