JP5062025B2 - レーザ加工方法 - Google Patents
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Description
FAYbレーザマーカ LP−Vシリーズ カタログ、SUNX株式会社発行、2005年11月、No.CJ−LPV10−I−10
本発明に係るレーザ加工装置の第1実施形態について説明する。図1は、第1実施形態に係るレーザ加工装置1の構成図である。この図に示されるレーザ加工装置1は、加工対象物50に対してレーザ光を照射して加工対象物50の表面を加工する装置であり、レーザ光源10と、ミラー20と、レンズ30と、集光方向変更手段40と、を備える。加工対象物50はレンズの光軸方向に垂直な平面上に配置されている。
本発明に係るレーザ加工装置の第2実施形態について説明する。図2は、第2実施形態に係るレーザ加工装置2の構成図である。この図に示されるレーザ加工装置2は、加工対象物50に対してレーザ光を照射して加工対象物50の表面を加工する装置であり、レーザ光源10と、ミラー20と、レンズ30と、集光方向変更手段43と、を備える。加工対象物50はレンズの光軸方向に垂直な平面上に配置されている。このレーザ加工装置2は、集光方向変更手段43の形状が第1実施形態における集光方向変更手段40とは異なる点以外は、第1実施形態と同様である。
本発明に係るレーザ加工装置の第3実施形態について説明する。図3は、第3実施形態に係るレーザ加工装置3の構成図である。この図に示されるレーザ加工装置3は、加工対象物50に対してレーザ光を照射して加工対象物50の表面を加工する装置であり、レーザ光源10と、ミラー20と、レンズ30と、集光方向変更手段46と、を備える。加工対象物50はレンズの光軸方向に垂直な平面上に配置されている。このレーザ加工装置3は、集光方向変更手段46の形状を除き、第1実施形態と同様である。
Claims (7)
- 複数の加工対象物に対して、高さを揃えて配置した加工対象物に対し、照射位置を走査しながらレーザ光を照射してレーザ加工を行うレーザ加工方法であって、
光源から出力させたレーザ光を、ミラーによって反射させ、
レンズにより、前記レーザ光を入力し、加工対象物に対して出力し、
前記レンズと前記加工対象物との間に設けられた集光方向変更手段により、前記レンズから出力された前記レーザ光を入力し、前記レーザ光の入力する位置に応じて前記レンズから出力された前記レーザ光の主光線方向に対して異なる方向へ前記レーザ光を出力する
ことを特徴とするレーザ加工方法。 - 前記集光方向変更手段による前記レーザ光の集光方向を変更する手段を有することを特徴とする請求項1記載のレーザ加工方法。
- 前記集光方向変更手段は、
屈折率が一様であり、
前記レンズの光軸方向の厚さが、前記レーザ光の入力する位置によって異なる
ことを特徴とする請求項1または2記載のレーザ加工方法。 - 前記集光方向変更手段の前記レーザ光が通過する端面のうち少なくとも一部が、異なる角度を有する2つの面からなるプリズム状であることを特徴とする請求項3記載のレーザ加工方法。
- 前記集光方向変更手段の前記レーザ光が通過する端面のうち少なくとも一部が、凹レンズ状であることを特徴とする請求項3記載のレーザ加工方法。
- 前記集光方向変更手段の前記レーザ光が通過する端面のうち少なくとも一部が、フレネルレンズ状であることを特徴とする請求項3記載のレーザ加工方法。
- 複数の加工対象物の高さを揃えて配置し、前記レーザ光を照射することを特徴とする請求項2記載のレーザ加工方法。
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