CN111715624A - 一种激光清洗装置 - Google Patents

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何崇文
余海龙
王启明
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Abstract

本发明实施例提供了一种激光清洗装置，包括：激光发生装置，所述激光发生装置发出激光束；准直镜组，所述准直镜组接收所述激光束并输出准直光束；光束整形元件，所述光束整形元件接收所述准直镜组输出的准直光束，并将所述准直光束转化为贝塞尔光束；扫描聚焦系统，所述扫描聚焦系统将所述贝塞尔光束聚焦于待清洗工件表面。通过光束整形元件实现拉长焦深和改善光斑分布的效果，在激光清洗中有利于实现优化的清洗工艺，达到高效清洗表面深度变化较大的工件的技术效果。

Description

一种激光清洗装置
技术领域
本发明涉及光学设备技术领域，尤其涉及一种激光清洗装置。
背景技术
近年来，随着人们环保意识的增强，给世界范围内清洗业的发展带来了巨大的挑战，各种有利于环保的清洗技术应运而生，激光清洗技术就是其中之一。所谓激光清洗技术是指利用高能激光束照射工件表面，使表面的污物、锈斑或涂层发生瞬间蒸发或剥离，高速有效地清除清洁对象表面附着物或表面涂层，从而达到洁净的工艺过程。现有技术中通过多环带曲面和聚焦曲面以同轴方式相互叠加设置，通过单个元件实现激光加工的长焦深，或者利用两个同轴相对设置的平凸光锥透镜把高斯分布的激光光束转变为一定尺寸的准直环形光束，通过改变光束的空间分布来实现不伤基材的清洗效果。
但本申请发明人在实现本申请实施例中技术方案的过程中，发现上述现有技术至少存在如下技术问题：
解决了现有技术中不能对现成系统进行改进，工程实用性较低的问题，通过加入光束整形元件来将普通聚焦系统的聚焦点变化为聚焦线，来实现长焦深的效果。
发明内容
本发明实施例提供了一种激光清洗装置，解决了现有技术中不能对现成系统进行改进，工程实用性较低，只能获得近似的贝塞尔准直环形光束，且光束的准直性难以保证的技术问题。
鉴于上述问题，本发明实施例提供了一种激光清洗装置，所述一种激光清洗装置包括：激光发生装置，所述激光发生装置发出激光束；准直镜组，所述准直镜组接收所述激光束并输出准直光束；光束整形元件，所述光束整形元件接收所述准直镜组输出的准直光束，并将所述准直光束转化为贝塞尔光束；扫描聚焦系统，所述扫描聚焦系统将所述贝塞尔光束聚焦于待清洗工件表面。
进一步的，所述激光发生装置发出的激光束为高斯光束、平顶光束、多模光束中的一种。
进一步的，所述光束整形元件为DOE轴锥镜，所述DOE轴锥镜将普通聚焦系统的聚焦点变为聚焦线，从而拉长聚焦系统的焦深，所述聚焦线上光功率密度分布情况与入射激光束的能量分布情况相关。
进一步的，所述DOE轴锥镜包括：激光增透膜，所述激光增透膜镀于所述DOE轴锥镜表面。
进一步的，所述贝塞尔光束锥角β＜0.45°。
进一步的，所述扫描聚焦系统是双轴扫描或单轴扫描系统。
进一步的，当所述扫描聚焦系统为双轴扫描系统时，从所述光束整形元件到所述扫描聚焦系统出光口的光程＜200mm。
进一步的，所述扫描聚焦系统包括：扫描振镜，所述扫描振镜接收所述贝塞尔光束，对所述贝赛尔光束进行一维或二维扫描并输出；f-theta聚焦透镜，所述f-theta聚焦透镜接收所述扫描后的贝塞尔光束，并将所述贝塞尔光束聚焦于所述待清洗工件表面。
进一步的，所述DOE轴锥镜的材料为熔融石英。
进一步的，所述DOE轴锥镜也可代替为对数轴锥镜，对于平顶光斑的入射激光，所述对数轴锥镜实现输出光功率密度沿聚焦线是一个常数，所述对数轴锥镜表面轮廓线为非球面,可实现焦深范围内沿聚焦线能量分布保持不变的输出光束。特别地，对于其他能量分布的输入激光，也可采用非球面光学表面设计实现焦深范围内沿聚焦线能量分布保持不变的输出光束。
进一步的，所述激光发生装置为紫外激光器。
本申请实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下一种或多种技术效果：
在本发明实施例提供的一种激光清洗装置，包括：激光发生装置，所述激光发生装置发出激光束；准直镜组，所述准直镜组接收所述激光束并输出准直光束；光束整形元件，所述光束整形元件接收所述准直镜组输出的准直光束，并将所述准直光束转化为贝塞尔光束；扫描聚焦系统，所述扫描聚焦系统将所述贝塞尔光束聚焦于待清洗工件表面。光束整形元件将经准直的高斯或平顶激光束转化为贝塞尔光束，再通过后续的激光扫描聚焦系统，将贝塞尔光束聚焦于待清洗工件表面，实现长焦深的激光清洗。解决了现有技术中不能对现成系统进行改进，工程实用性较低，只能获得近似的贝塞尔准直环形光束，且光束的准直性难以保证的技术问题。达到了增加聚焦光斑的焦深，无衍射贝赛尔光束焦深足够长，高效清洗表面深度变化较大的工件的技术效果。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本发明的具体实施方式。
附图说明
图1为本发明实施例的一种激光清洗装置结构示意图。
图2为本发明实施例的一种激光清洗装置DOE轴锥镜示意图。
图3为本发明实施例的一种激光清洗装置对数轴锥镜示意图。
附图标记说明：激光发生装置1，准直镜组2，光束整形元件3，扫描聚焦系统4，待加工工件5。
具体实施方式
本发明实施例提供了一种激光清洗装置，解决了现有技术中不能对现成系统进行改进，工程实用性较低的问题，通过加入光束整形元件来将普通聚焦系统的聚焦点变化为聚焦线，来实现长焦深的效果。
本实发明提供的技术方案总体思路如下：所述装置包括：激光发生装置，所述激光发生装置发出激光束；准直镜组，所述准直镜组接收所述激光束并输出准直光束；光束整形元件，所述光束整形元件接收所述准直镜组输出的准直光束，并将所述准直光束转化为贝塞尔光束；扫描聚焦系统，所述扫描聚焦系统将所述贝塞尔光束聚焦于清洗工件表面。
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一
本发明实施例提供的一种激光清洗装置，请参考图1-3，所述激光清洗装置包括：
激光发生装置1，所述激光发生装置1发出激光束；
具体而言，所述激光发生装置1可以为紫外激光器，激光波长为248nm或308nm，由于紫外波长较短，而焦深正比于激光波长，相应的聚焦光斑焦深成倍缩小。所述激光器1的激光波长根据清洗材料的不同，也可选择其他波长的激光器，例如10.6um、532nm或其他激光波长。
准直镜组2，所述准直镜组2接收所述激光束并输出准直光束；
具体而言，所述准直镜组2由单个或多个镜片组成，准直镜组2是用于获得高准直度光束的系统，从所述激光发生装置1发出的激光束具有一定的发散角，所述准直镜组2用在光束传递系统中，接收由所述激光发生装置1发出的激光束并输出准直光束，以维持光束的准直性。
光束整形元件3，所述光束整形元件3接收所述准直镜组输出2的准直光束，并将所述准直光束转化为贝塞尔光束；
具体而言，所述光束整形元件3通过光线折射改变出射光束的出射方向，将普通聚焦系统的聚焦点变化为沿轴线分布的聚焦线，从而获得近似无衍射贝塞尔光束。
扫描聚焦系统4，所述扫描聚焦系统4将所述贝塞尔光束聚焦于清洗工件表面。
具体而言，所述无衍射贝赛尔光束经扫描聚焦系统4聚焦于待加工工件5表面，所述聚焦光束具有长焦深的特点，能实现大深度的激光清洗。所述光束整形元件3设置在所述准直镜组2与所述扫描聚焦系统4之间，不影响结构的紧凑设计。
进一步的，所述激光发生装置1发出的激光束为高斯光束、平顶光束、多模光束中的一种。
具体而言，所述激光发生装置1为紫外激光器，激光波长为248nm或308nm，所述激光器1的激光波长根据清洗材料的不同，可选择10.6um、532nm或其他激光波长，由于紫外波长较短，而焦深正比于激光波长，相应的聚焦光斑焦深成倍缩小，所述激光发生装置1输出为高斯光束或平顶光束或其他多模光束。
进一步的，所述光束整形元件3为DOE轴锥镜，所述DOE轴锥镜为表面为同心环带且锥角相同的DOE元件。
进一步的，所述DOE轴锥镜环带数N≥8。
具体而言,所述DOE轴锥镜的主要作用是将平行入射激光转换为近似无衍射贝塞尔光束，从而经所述扫描聚焦系统4扫描聚焦后获得长焦深光斑，所述长焦深光斑的焦深与入射光束直径成正比，与所述DOE轴锥镜锥面与底面夹角α成反比。所述DOE轴锥镜用于紫外激光清洗光路，克服了紫外激光清洗焦深短的特点，实现长焦深清洗，所述DOE轴锥镜可通过半导体光刻工艺或金刚石车削工艺加工，在半导体器件等高精度应用场合具有广阔的应用前景。
进一步的，所述DOE轴锥镜包括：激光增透膜，所述激光增透膜镀于所述DOE轴锥镜表面。
具体而言，因为光波和机械波一样也具有干涉的性质，增透膜是利用光的干涉原理，膜的前表面与后表面反射的光发生干涉，减少反射光的强度，从而增加透射光的强度，所述DOE轴锥镜双面镀激光增透膜来提高元件的光学透过率，镀膜后透过率＞98％。
进一步的，所述贝塞尔光束锥角β＜0.45°。
具体而言，所述DOE轴锥镜锥角(180-2α)≥178°，准直光束经所述DOE轴锥镜后变换为无衍射贝赛尔光束，所述无衍射贝赛尔光束锥角β＜0.45°(8mrad)，当所述DOE轴锥镜锥角(180-2α)为178°，所述无衍射贝赛尔光束焦深L约为637～1274mm，即经过所述DOE轴锥镜的光束变换，出射光束改变了光束能量分布且依然保持较高的准直性，经所述扫描聚焦系统4扫描聚焦后，聚焦光斑焦深大小与入射光束直径成正比，与所述DOE轴锥镜锥面与底面夹角α成反比，与所述扫描聚焦系统4中f-theta聚焦透镜的焦距成正比；
进一步的，所述扫描聚焦系统4是双轴扫描或单轴扫描系统。
具体而言，所述扫描聚焦系统4可在双轴扫描或单轴扫描系统之间切换，从所述DOE轴锥镜3到所述扫描聚焦系统4出光口的光程设为Z，一般的，Z≤200mm，经过所述DOE轴锥镜的光束变换获得的近似无衍射贝赛尔光束具有较高的准直性(焦深L约为637～1274mm)，通过后续各光学元件的光束直径近似保持不变，因此，可在不增加光学口径的前提下保持结构的紧凑设计不变。
进一步的，所述扫描聚焦系统4包括：扫描振镜，所述扫描振镜接收所述贝塞尔光束，对所述贝赛尔光束进行一维或二维扫描并输出；f-theta聚焦透镜，所述f-theta聚焦透镜接收所述扫描后的贝塞尔光束，并将所述贝塞尔光束聚焦于所述待清洗工件表面。
具体而言，扫描振镜的主要作用是，通过对平行入射光束的扫描输出，继而通过f-theta聚焦透镜聚焦光束，来获得聚焦光斑的扫描线输出或面输出，实现高效率的激光加工。
经所述DOE轴锥镜的光束变换，所述扫描聚焦系统4聚焦的光束中心主瓣能量约为84％，为有效的加工光束，具有贝赛尔光束的长焦深特性，旁瓣能量较小，为非有效的加工光束，不对清洗工件产生影响，可忽略不计。
进一步的，所述DOE轴锥镜也可代替为对数轴锥镜，对于平顶光斑的入射激光，所述对数轴锥镜实现输出光功率密度沿聚焦线是一个常数，所述对数轴锥镜表面轮廓线为非球面，所述对数轴锥镜通过表面非球面设计，由于同等环带间距下中心光束对应的能量少于边缘光束，所述对数轴锥镜靠近中心光轴的光束比远离中心光轴的同等环带光束沿聚焦线聚焦分布更加密集，如图3所示，同等环带间距下光束聚焦长度L1＜L2，由此可获得光功率密度沿聚焦线分布更加均匀的效果，应用于对功率密度变化要求较高的加工领域。
特别地，对于其他能量分布的输入激光，也可采用非球面光学表面设计实现焦深范围内沿聚焦线能量分布保持不变的输出光束。
进一步的，所述DOE轴锥镜的材料为熔融石英。
具体而言，熔融石英以其较低的热膨胀系数，稳定的化学性能，在紫外光下较高的熔融温度广泛的用于半导体，光通讯，电光源，激光技术和光学仪器。
进一步的，所述激光发生装置为紫外激光器。
具体而言，所述激光器1为紫外激光器，激光波长为248nm或308nm，或其他应用于半导体激光清洗或一些特殊的清洗领域的紫外波，由于紫外波波长较短，而焦深正比于激光波长，相应的聚焦光斑焦深成倍缩小，对实现激光清洗的长焦深具有更深刻的意义。光束整形元件将经准直的高斯或平顶激光束转化为贝塞尔光束，再通过后续的激光扫描聚焦系统，将贝塞尔光束聚焦于待清洗工件表面，实现长焦深的激光清洗。解决了现有技术中不能对现成系统进行改进，工程实用性较低的问题，通过加入光束整形元件来将普通聚焦系统的聚焦点变化为聚焦线，来实现长焦深的效果。达到了增加聚焦光斑的焦深，高效清洗表面深度变化较大的工件的技术效果。
实施例二
针对实施例一，本申请实施例还提供了一种激光清洗装置的使用方法，应用于实施例一所述的一种激光清洗装置，具体包括：
使用装置前，尽量保持所述待加工工件5处于所述扫描聚焦系统4出光口正前方，启动装置后，所述激光发生装置1输出高斯光束或平顶光束或其他多模光束，从所述激光发生装置1发出的激光束具有一定的发散角，所述光束经所述准直镜组2后输出为准直光束，所述准直光束经所述光束整形元件3整形调整后转化为无衍射贝塞尔光束，所述无衍射贝赛尔光束经所述扫描聚焦系统4聚焦于所述待加工工件5表面，所述聚焦光束具有长焦深的特点，能实现大深度的激光清洗。
本申请实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下一种或多种技术效果：
在本发明实施例提供的一种激光清洗装置，包括：激光发生装置，所述激光发生装置发出激光束；准直镜组，所述准直镜组接收所述激光束并输出准直光束；光束整形元件，所述光束整形元件接收所述准直镜组输出的准直光束，并将所述准直光束转化为贝塞尔光束；扫描聚焦系统，所述扫描聚焦系统将所述贝塞尔光束聚焦于待清洗工件表面。光束整形元件将经准直的高斯或平顶激光束转化为贝塞尔光束，再通过后续的激光扫描聚焦系统，将贝塞尔光束聚焦于待清洗工件表面，实现长焦深的激光清洗。解决了现有技术中不能对现成系统进行改进，工程实用性较低，只能获得近似的贝塞尔准直环形光束，且光束的准直性难以保证的技术问题。达到了增加聚焦光斑的焦深，无衍射贝赛尔光束焦深足够长，高效清洗表面深度变化较大的工件的技术效果。
尽管已描述了本发明新型的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变形而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种激光清洗装置，其特征在于，所述装置包括：
激光发生装置，所述激光发生装置发出激光束；
准直镜组，所述准直镜组接收所述激光束并输出准直光束；
光束整形元件，所述光束整形元件接收所述准直镜组输出的准直光束，并将所述准直光束转化为贝塞尔光束；
扫描聚焦系统，所述扫描聚焦系统将所述贝塞尔光束聚焦于待清洗工件表面。
2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述激光发生装置发出的激光束为高斯光束、平顶光束、多模光束中的一种。
3.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述光束整形元件为DOE轴锥镜。
4.如权利要求3所述的装置，其特征在于，所述DOE轴锥镜包括：
激光增透膜，所述激光增透膜镀于所述DOE轴锥镜表面。
5.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述贝塞尔光束锥角β＜0.45°。
6.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述扫描聚焦系统是双轴扫描或单轴扫描系统。
7.如权利要求6所述的装置，其特征在于，当所述扫描聚焦系统为双轴扫描系统时，从所述光束整形元件到所述扫描聚焦系统出光口的光程＜200mm。
8.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述扫描聚焦系统包括：
扫描振镜，所述扫描振镜接收所述贝塞尔光束，对所述贝赛尔光束进行一维或二维扫描并输出；
f-theta聚焦透镜，所述f-theta聚焦透镜接收所述扫描后的贝塞尔光束，并将所述贝塞尔光束聚焦于所述待清洗工件表面。
9.如权利要求3所述的装置，其特征在于，所述DOE轴锥镜的材料为熔融石英。
10.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述激光发生装置为紫外激光器。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112630984A (zh) * 2020-12-30 2021-04-09 南京理工大学 可改变激光焦点位置光斑大小及形貌的激光扫描装置与扫描方法
CN112859354A (zh) * 2021-03-01 2021-05-28 江苏科技大学 一种基于光场调控技术的激光清洗装置
CN115390260A (zh) * 2022-09-20 2022-11-25 闽都创新实验室 一种激光光束的扫描加工装置、系统及方法

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011170052A (ja) * 2010-02-17 2011-09-01 Institute Of National Colleges Of Technology Japan 光学装置、光源装置、レーザ加工装置、回折光学素子、光ピックアップ、光ディスク装置及びレーザ装置
CN202041723U (zh) * 2011-03-09 2011-11-16 华侨大学 一种产生尺寸可调局域空心光束的光学系统
CN105081586A (zh) * 2015-09-14 2015-11-25 郑州轻工业学院 一种激光加工方法和装置
CN204975690U (zh) * 2015-07-15 2016-01-20 武汉华工激光工程有限责任公司 一种产生贝塞尔激光束的装置
CN105458529A (zh) * 2016-01-21 2016-04-06 北京理工大学 一种高效制备高深径比微孔阵列的方法
CN105807432A (zh) * 2016-05-06 2016-07-27 华侨大学 用轴棱锥聚焦贝塞尔-谢尔模型光场产生空心光束的光学系统
CN205720742U (zh) * 2016-02-26 2016-11-23 上海嘉强自动化技术有限公司 一种聚焦获得长焦深贝塞尔高斯光束新型光学透镜
CN106891096A (zh) * 2017-04-27 2017-06-27 东莞市盛雄激光设备有限公司 一种激光切割装置和切割方法
CN106994564A (zh) * 2017-04-27 2017-08-01 东莞市盛雄激光设备有限公司 一种激光切割装置及其切割方法
CN207020405U (zh) * 2017-08-17 2018-02-16 褚安卓 一种产生椭圆空心聚焦光束的光学系统
CN207521870U (zh) * 2017-11-14 2018-06-22 武汉华工激光工程有限责任公司 基于匀化装置的激光输出系统
CN108445641A (zh) * 2018-05-11 2018-08-24 长春理工大学 一种可调谐的半导体激光光镊系统
DE102017207030A1 (de) * 2017-04-26 2018-10-31 Carl Zeiss Smt Gmbh Verfahren zur Reinigung von optischen Elementen für den ultravioletten Wellenlängenbereich

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011170052A (ja) * 2010-02-17 2011-09-01 Institute Of National Colleges Of Technology Japan 光学装置、光源装置、レーザ加工装置、回折光学素子、光ピックアップ、光ディスク装置及びレーザ装置
CN202041723U (zh) * 2011-03-09 2011-11-16 华侨大学 一种产生尺寸可调局域空心光束的光学系统
CN204975690U (zh) * 2015-07-15 2016-01-20 武汉华工激光工程有限责任公司 一种产生贝塞尔激光束的装置
CN105081586A (zh) * 2015-09-14 2015-11-25 郑州轻工业学院 一种激光加工方法和装置
CN105458529A (zh) * 2016-01-21 2016-04-06 北京理工大学 一种高效制备高深径比微孔阵列的方法
CN205720742U (zh) * 2016-02-26 2016-11-23 上海嘉强自动化技术有限公司 一种聚焦获得长焦深贝塞尔高斯光束新型光学透镜
CN105807432A (zh) * 2016-05-06 2016-07-27 华侨大学 用轴棱锥聚焦贝塞尔-谢尔模型光场产生空心光束的光学系统
DE102017207030A1 (de) * 2017-04-26 2018-10-31 Carl Zeiss Smt Gmbh Verfahren zur Reinigung von optischen Elementen für den ultravioletten Wellenlängenbereich
CN106891096A (zh) * 2017-04-27 2017-06-27 东莞市盛雄激光设备有限公司 一种激光切割装置和切割方法
CN106994564A (zh) * 2017-04-27 2017-08-01 东莞市盛雄激光设备有限公司 一种激光切割装置及其切割方法
CN207020405U (zh) * 2017-08-17 2018-02-16 褚安卓 一种产生椭圆空心聚焦光束的光学系统
CN207521870U (zh) * 2017-11-14 2018-06-22 武汉华工激光工程有限责任公司 基于匀化装置的激光输出系统
CN108445641A (zh) * 2018-05-11 2018-08-24 长春理工大学 一种可调谐的半导体激光光镊系统

Non-Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
史玉升: "《3D打印技术概论》", 28 February 2016, 湖北科学技术出版社 *
吕百达: "《强激光的传输与控制》", 31 May 1999, 国防工业出版社 *
孙晓东: "《超快激光成丝现象的多丝控制技术》", 30 June 2018, 北京理工大学出版社 *
赵长明: "《现代激光技术及应用丛书 太阳光泵浦激光器》", 30 November 2016, 国防工业出版社 *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112630984A (zh) * 2020-12-30 2021-04-09 南京理工大学 可改变激光焦点位置光斑大小及形貌的激光扫描装置与扫描方法
CN112859354A (zh) * 2021-03-01 2021-05-28 江苏科技大学 一种基于光场调控技术的激光清洗装置
CN115390260A (zh) * 2022-09-20 2022-11-25 闽都创新实验室 一种激光光束的扫描加工装置、系统及方法

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