WO2020213640A1 - 芳香族アミン樹脂、マレイミド樹脂、硬化性樹脂組成物およびその硬化物 - Google Patents

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WO2020213640A1
WO2020213640A1 PCT/JP2020/016560 JP2020016560W WO2020213640A1 WO 2020213640 A1 WO2020213640 A1 WO 2020213640A1 JP 2020016560 W JP2020016560 W JP 2020016560W WO 2020213640 A1 WO2020213640 A1 WO 2020213640A1
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resin
acid
bis
aromatic amine
maleimide
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PCT/JP2020/016560
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隆行 遠島
篤彦 長谷川
Original Assignee
日本化薬株式会社
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    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G14/00—Condensation polymers of aldehydes or ketones with two or more other monomers covered by at least two of the groups C08G8/00 - C08G12/00
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L61/00—Compositions of condensation polymers of aldehydes or ketones; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L61/34—Condensation polymers of aldehydes or ketones with monomers covered by at least two of the groups C08L61/04, C08L61/18 and C08L61/20

Definitions

  • the present invention relates to an aromatic amine resin, a maleimide resin derived from the aromatic amine resin, a curable resin composition using these, and a cured product thereof, and is used for electricity such as a semiconductor encapsulant, a printed wiring substrate, and a build-up laminate.
  • a semiconductor encapsulant such as a semiconductor encapsulant, a printed wiring substrate, and a build-up laminate.
  • -Suitably used for electronic parts and lightweight and high-strength materials such as carbon fiber reinforced plastic and glass fiber reinforced plastic.
  • PKGs semiconductor packages used in smartphones and the like are required to have thinner PKG substrates in order to meet the demands for miniaturization, thinning, and high density. If the thickness is reduced, the rigidity is lowered, so that problems such as large warpage occur due to heating when the PKG is solder-mounted on the motherboard (PCB). In order to reduce this, a PKG substrate material having a high Tg equal to or higher than the solder mounting temperature is required.
  • Patent Document 1 proposes a composition containing a maleimide resin and a propenyl group-containing phenol resin.
  • Patent Document 2 discloses an allyl ether resin in which a hydroxyl group is substituted with an allyl group.
  • the present invention has been made in view of such a situation, and provides an aromatic amine resin, a curable resin composition, and a cured product thereof, which exhibit excellent heat resistance and electrical properties and have good curability.
  • the purpose is.
  • the present inventors have found a novel aromatic amine resin. Further, they have found that a cured product of a curable resin composition containing a maleimide resin derived from an aromatic amine resin has excellent heat resistance and low dielectric properties, and has completed the present invention.
  • Aromatic amine resin represented by the following formula (1).
  • R1, R2, and R3 represent hydrocarbon groups having 1 to 18 carbon atoms.
  • M represents an integer of 1 to 4
  • n is an average value, and represents 1 ⁇ n ⁇ 20.
  • the aromatic amine resin according to the previous item [1] which is obtained by reacting an aniline compound substituted at the 2,6-position with an alkylbenzene formalin resin.
  • n is an average value and represents 1 ⁇ n ⁇ 20).
  • the aromatic amine resin according to the previous item [3] which is obtained by reacting 2-ethyl-6-methylaniline with a xylene formalin resin.
  • a maleimide resin obtained by reacting the aromatic amine resin according to any one of the above items [1] to [6] with maleic acid or maleic anhydride.
  • a cured product obtained by curing the curable resin composition according to the preceding item [8].
  • the aromatic amine resin of the present invention has a sharp molecular weight distribution, it is excellent in solvent solubility and handleability, and is very useful as a raw material for maleimide resin and the like. Further, the cured product of the curable resin composition containing the maleimide resin derived from the aromatic amine resin of the present invention has excellent properties of high heat resistance and low dielectric properties, and seals electrical and electronic parts. It is useful for fasteners, circuit boards, carbon fiber composite materials, etc.
  • the 1H-NMR chart of Example 1 is shown.
  • the 1H-NMR chart of Example 2 is shown.
  • the aromatic amine resin of the present invention is represented by the following formula (1).
  • R1, R2, and R3 represent hydrocarbon groups having 1 to 18 carbon atoms.
  • M represents an integer of 1 to 4
  • n is an average value, and represents 1 ⁇ n ⁇ 20.
  • R1, R2, and R3 are preferably hydrocarbon groups having 1 to 3 carbon atoms, and m is preferably 1 or 2.
  • the aromatic amine resin of the present invention is particularly preferably represented by the following formula (2).
  • n is an average value and represents 1 ⁇ n ⁇ 20).
  • n is preferably 1 ⁇ n ⁇ 10, and more preferably 1 ⁇ n ⁇ 5.
  • the aromatic amine resin of the present invention is characterized in that the weight average molecular weight does not become too large and the molecular weight distribution is sharp.
  • the aromatic amine of the present invention has a sharp molecular weight distribution by using aniline having a substituent at the 2,6-position as a raw material.
  • the weight average molecular weight of the aromatic amine of the present invention is preferably 300 to 700, more preferably 400 to 600.
  • the molecular weight distribution can be measured by GPC (gel permeation chromatography).
  • a maleimide resin When a maleimide resin is synthesized from an amine resin having a weight average molecular weight of more than 700, it is difficult to purify it by washing with water due to its large molecular weight and high polarity, and it is difficult to remove impurities such as an acid catalyst. It becomes. If the weight average molecular weight is less than 300, the solvent stability of the varnish may decrease.
  • the method for producing the aromatic amine resin of the present invention is not particularly limited.
  • the aniline-based compound in which the 2,6-position is substituted and the alkylbenzene formalin resin may be reacted under an acid catalyst such as hydrochloric acid or activated clay, or the aniline-based compound in which the 2,6-position is substituted, formalin, etc.
  • alkylbenzenes may be reacted under an acid catalyst such as hydrochloric acid or activated clay.
  • hydrochloric acid When hydrochloric acid is used as a catalyst, neutralize with an alkali metal such as sodium hydroxide or potassium hydroxide, extract with an aromatic hydrocarbon solvent such as toluene or xylene, wash with water until the wastewater becomes neutral, and use an evaporator or the like.
  • the desired aromatic amine resin can be obtained by distilling off the solvent using the above.
  • aniline-based compound in which the 2,6-position is substituted examples include 2,6-dimethylaniline, 2,6-diethylaniline, 2,6-dipropylaniline, 2,6-diisopropylpropylaniline, and 2-ethyl-.
  • examples thereof include, but are limited to, 6-methylaniline, 2-methyl-6-propylaniline, 2-isopropyl-6-methylaniline, 2-ethyl-6-propylaniline, 2-ethyl-6-isopropylaniline and the like. It's not something. When the number of carbon atoms is large, the solvent solubility is improved, but the heat resistance is lowered. Therefore, it is preferably substituted with an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, and is substituted with an alkyl group having 1 to 2 carbon atoms. More preferably, 2-ethyl-6-methylaniline is most preferable.
  • alkylbenzene formalin resin examples include toluene formalin resin, o-xylene formalin resin, m-xylene formalin resin, p-xylene formalin resin, 1,2,3-trimethylbenzene formalin resin, 1,2,4-trimethylbenzene formalin resin, and the like.
  • 1,2,5-trimethylbenzeneformalin resin 1,3,5-trimethylbenzeneformalin resin, 1,2,3,4-tetramethylbenzeneformalin resin, 1,2,3,5-tetramethylbenzeneformalin resin, 1,2,4,5-Tetramethylbenzeneformalin resin, 1,3,5-triethylbenzeneformalin resin, 1,3,5-tripropylbenzeneformalin resin, 1,3,5-triisopropylbenzeneformalin resin, 1 , 3,5-Tributylbenzene formalin resin, 1,3,5-tri-t-butylbenzene formalin resin and the like, but are not limited thereto. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the alkylbenzene formalin resin used is usually 0.05 to 0.8% by weight, preferably 0.1 to 0.6% by weight, based on 1% by weight of the aniline used.
  • hydrochloric acid When reacting 2-ethyl-6-methylaniline with xyleneformalin resin, if necessary, hydrochloric acid, phosphoric acid, sulfuric acid, formic acid, p-toluenesulfonic acid, methanesulfonic acid, as well as Lewis acids such as aluminum chloride and zinc chloride, Examples thereof include activated clay, acidic clay, white carbon, solid acids such as zeolite and silica-alumina, and acidic ion exchange resins. These may be used alone or in combination of two or more.
  • a reusable solid acid activated clay, acid clay, white carbon, zeolite, solid acid such as silica alumina, acidic ion exchange resin, etc.
  • the amount of the catalyst used is usually 0.1 to 0.8 mol, preferably 0.2 to 0.7 mol, based on 1 mol of the aniline-based compound substituted at the 2,6-position used. .. If it is too large, the viscosity of the reaction solution may be too high and stirring may be difficult, and if it is too small, the progress of the reaction may be slowed down.
  • the reaction may be carried out using an organic solvent such as toluene or xylene, or may be carried out without a solvent.
  • the reaction is carried out at 40 to 180 ° C., preferably 50 to 170 ° C. for 0.5 to 20 hours. Then, the temperature is raised while removing water, low molecular weight components, etc. generated in the system by azeotropic dehydration to 180 to 300 ° C., preferably 190 to 250 ° C., more preferably 200 ° C. to 240 ° C., 5 to 50.
  • the reaction is carried out for a period of time, preferably 5 to 20 hours. After completion of the reaction, after neutralizing the acidic catalyst with an alkaline aqueous solution, add a water-insoluble organic solvent to the oil layer and repeat washing with water until the wastewater becomes neutral (when the above-mentioned reusable solid acid catalyst is used, the above-mentioned reusable solid acid catalyst is used). Remove the catalyst by filtration).
  • the softening point of the aromatic amine resin of the present invention is preferably 80 ° C. or lower, more preferably 70 ° C. or lower.
  • the softening point is higher than 80 ° C., the viscosity of the maleimided resin becomes high, and it becomes difficult to impregnate the carbon fibers and glass fibers.
  • the dilution solvent is increased to reduce the viscosity, the resin may not sufficiently adhere to the fibrous material in the impregnation step.
  • the maleimide resin of the present invention can be obtained by reacting the aromatic amine resin of the present invention with maleic acid or maleic anhydride in the presence of a solvent and a catalyst.
  • a solvent and a catalyst for example, the method described in Japanese Patent No. 6429862 can be used. It should be adopted. In that case, since it is necessary to remove the water generated during the reaction from the system, a water-insoluble solvent is used as the solvent used in the reaction.
  • aromatic solvents such as toluene and xylene
  • aliphatic solvents such as cyclohexane and n-hexane
  • ethers such as diethyl ether and diisopropyl ether
  • ester solvents such as ethyl acetate and butyl acetate, methyl isobutyl ketone, cyclopentanone and the like.
  • the solvent is not limited to these, and two or more kinds may be used in combination.
  • an aprotic polar solvent can be used in combination.
  • dimethyl sulfone, dimethyl sulfoxide, dimethylformamide, dimethylacetamide, 1,3-dimethyl-2-imidazolidinone, N-methylpyrrolidone and the like can be mentioned, and two or more of them may be used in combination.
  • an aprotic polar solvent it is preferable to use one having a boiling point higher than that of the water-insoluble solvent used in combination.
  • the catalyst is not particularly limited, and examples thereof include acidic catalysts such as p-toluenesulfonic acid, hydroxy-p-toluenesulfonic acid, methanesulfonic acid, sulfuric acid, and phosphoric acid.
  • maleic acid is dissolved in toluene, the N-methylpyrrolidone solution of the aromatic amine resin of the present invention is added under stirring, and then p-toluenesulfonic acid is added to produce water produced under reflux conditions from within the system. React while removing.
  • any known material may be used as the curable resin other than the maleimide resin of the present invention.
  • Specific examples thereof include phenol resin, epoxy resin, amine resin, active arcene-containing resin, isocyanate resin, polyamide resin, polyimide resin, cyanate ester resin, propenyl resin, metallicyl resin, and active ester resin, and have heat resistance and adhesion.
  • the curable resin other than the maleimide resin of the present invention may be used alone or in combination of two or more.
  • the amount of the curable resin used is usually less than 10 times by mass, preferably less than 3 times by mass, more preferably less than 2 times by mass, and particularly preferably less than 1.5 parts by mass with respect to the maleimide resin of the present invention. The range.
  • the concentration of the maleimide resin of the present invention becomes low, and there is a possibility that sufficient heat resistance and dielectric properties cannot be obtained.
  • the preferable lower limit value is 0.2 mass times or more, and more preferably 0.5 mass times or more.
  • Phenolic resin Phenols (phenol, alkyl substituted phenol, aromatic substituted phenol, hydroquinone, resorcin, naphthol, alkyl substituted naphthol, dihydroxybenzene, alkyl substituted dihydroxybenzene, dihydroxynaphthalene, etc.) and various aldehydes (formaldehyde, acetaldehyde, alkylaldehyde, etc.) Polycondensate with benzaldehyde, alkyl-substituted benzaldehyde, hydroxybenzaldehyde, naphthaldehyde, glutaaldehyde, phthalaldehyde, crotonaldehyde, cinnamaldehyde, furfural, etc., phenols and various diene compounds (dicyclopentadiene, terpenes, vinylcyclohexene, etc.) Polymers of norbornediene, vinyln
  • Epoxy resin Glysidyl ether-based epoxy resin obtained by glycidylizing the above-mentioned phenol resin, alcohols, etc., 4-vinyl-1-cyclohexene epoxide, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4′-epoxycyclohexanecarboxylate, etc.
  • Typical alicyclic epoxy resin, glycidylamine-based epoxy resin, glycidyl ester-based epoxy resin such as tetraglycidyldiaminodiphenylmethane (TGDDM) and triglycidyl-p-aminophenol.
  • Amine resin Diaminodiphenylmethane, diaminodiphenylsulfone, isophoronediamine, naphthalenediamine, aniline novolac, orthoethylaniline novolac, aniline resin obtained by the reaction of aniline with xylylene chloride, and aniline described in Japanese Patent No. 6429862.
  • Active alkene-containing resin A polycondensate of the above-mentioned phenol resin and a halogen-based compound containing active alkene (chloromethylstyrene, allyl chloride, metallyl chloride, acrylic acid chloride, etc.), active alkene-containing phenols (2-allylphenol, etc.) 2-Propenylphenol, 4-allylphenol, 4-propenylphenol, eugenol, isoeugenol, etc.) and halogen-based compounds (4,5'-bis (methoxymethyl) -1,1'-biphenyl, 1,4-bis ( Chloromethyl) benzene, 4,4'-difluorobenzophenone, 4,4'-dichlorobenzophenone, 4,4'-dibromobenzophenone, cyanul chloride, etc.) polycondensate, epoxy resin or alcohols substituted or unsubstituted acrylate Polycondensate of class (acrylate, me
  • Isocyanate resin p-phenylenediisocyanate, m-phenylenediocyanate, p-xylene diisocyanate, m-xylene diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, naphthalene diisocyanate, etc.
  • Aromatic diisocyanates Isophorone diisocyanates, hexamethylene diisocyanates, 4,4'-dicyclohexylmethane diisocyanates, hydrogenated xylene diisocyanates, norbornene diisocyanates, lysine diisocyanates and other aliphatic or alicyclic diisocyanates; one or more types of isocyanate monomers Polyisocyanate such as a burette body or an isocyanate body obtained by quantifying the diisocyanate compound; a polyisocyanate obtained by a urethanization reaction between the isocyanate compound and a polyol compound.
  • Polyamide resin amino acids (6-aminocaproic acid, 11-aminoundecanoic acid, 12-aminododecanoic acid, paraaminomethylbenzoic acid, etc.), lactam ( ⁇ -caprolactam, ⁇ -undecantham, ⁇ -laurolactam) and "diamine (ethylenediamine) , Trimethylenediamine, tetramethylenediamine, pentamethylenediamine, hexamethylenediamine, heptamethylenediamine, octamethylenediamine, nonamethylenediamine, decanediamine, undecanediamine, dodecanediamine, tridecanediamine, tetradecanediamine, pentadecanediamine, hexadecanediamine , Heptadecandiamine, octadecanediamine, nonadecandiamine, eikosandiamine, 2-methyl-1,5-diaminopentane, 2-methyl-1,8
  • Polygonide resin Diamine and tetracarboxylic dianhydride (4,4'-(hexafluoroisopropylidene) diphthalic anhydride, 5- (2,5-dioxotetrahydro-3-furanyl) -3-methyl- Cyclohexene-1,2 dicarboxylic acid anhydride, pyromellitic acid dianhydride, 1,2,3,4-benzenetetracarboxylic acid dianhydride, 3,3', 4,4'-benzophenone tetracarboxylic acid dianhydride , 2,2', 3,3'-benzophenone tetracarboxylic acid dianhydride, 3,3', 4,4'-biphenyltetracarboxylic acid dianhydride, 3,3', 4,4'-diphenylsulfone tetra Carboxyl dianhydride, 2,2', 3,3'-biphenyltetracarboxylic hydride,
  • Cyanate ester resin A cyanate ester compound obtained by reacting a phenolic resin with cyanate halide, and specific examples thereof include disianatebenzene, tricyanatebenzene, disianatonaphthalene, disianatobiphenyl, 2, 2 '-Bis (4-cyanate phenyl) propane, bis (4-cyanate phenyl) methane, bis (3,5-dimethyl-4-cyanate phenyl) methane, 2,2'-bis (3,5-dimethyl) -4-Cyanatephenyl) propane, 2,2'-bis (4-cyanatephenyl) ethane, 2,2'-bis (4-cyanatephenyl) hexafluoropropane, bis (4-cyanatephenyl) sulfone , Bis (4-cyanatephenyl) thioether, phenol novolac cyanate, phenol-dicyclopentadiene cocondensate obtained by converting the hydroxyl group into
  • the cyanate ester compound whose synthesis method is described in JP-A-2005-264154 is particularly preferable as the cyanate ester compound because it is excellent in low hygroscopicity, flame retardancy and dielectric properties.
  • the cyanate resin contains zinc naphthenate, cobalt naphthenate, copper naphthenate, lead naphthenate, zinc octylate, tin octylate, and lead in order to tritrate the cyanate group to form a sym-triazine ring, if necessary. It can also contain a catalyst such as acetylacetonate or dibutyltin maleate.
  • the catalyst is usually 0.0001 to 0.10 parts by mass, preferably 0.00015 to 0.0015 parts by mass, based on 100 parts by mass of the total mass of the thermosetting resin composition.
  • a compound having one or more active ester groups in one molecule can be used as a curing agent for a curable resin other than the essential components described in the present invention, such as an epoxy resin, if necessary.
  • the active ester-based curing agent include compounds having two or more highly reactive ester groups in one molecule, such as phenol esters, thiophenol esters, N-hydroxyamine esters, and esters of heterocyclic hydroxy compounds. preferable.
  • the active ester-based curing agent is preferably obtained by a condensation reaction between at least one compound of a carboxylic acid compound and a thiocarboxylic acid compound and at least one compound of a hydroxy compound and a thiol compound.
  • an active ester-based curing agent obtained from a carboxylic acid compound and a hydroxy compound is preferable, and an active ester-based curing agent obtained from at least one compound of the carboxylic acid compound, a phenol compound and a naphthol compound is preferable.
  • Agents are preferred.
  • the carboxylic acid compound include benzoic acid, acetic acid, succinic acid, maleic acid, itaconic acid, phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, and pyromellitic acid.
  • phenol compound or naphthol compound examples include hydroquinone, resorcin, bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, phenolphthaline, methylated bisphenol A, methylated bisphenol F, methylated bisphenol S, phenol, o-cresol, m-.
  • the "dicyclopentadiene-type diphenol compound” refers to a diphenol compound obtained by condensing two phenol molecules with one dicyclopentadiene molecule.
  • the active ester-based curing agent examples include an active ester compound containing a dicyclopentadiene-type diphenol structure, an active ester compound containing a naphthalene structure, an active ester compound containing an acetylated product of phenol novolac, and a benzoyl product of phenol novolac.
  • active ester compounds containing include active ester compounds containing. Of these, an active ester compound containing a naphthalene structure and an active ester compound containing a dicyclopentadiene-type diphenol structure are more preferable.
  • "Dicyclopentadiene type diphenol structure” is phenylene- Represents a divalent structural unit consisting of dicyclopentylene-phenylene.
  • active ester-based curing agents include, for example, "EXB9451”, “EXB9460”, “EXB9460S”, “HPC-8000-65T”, and "HPC-” as active ester compounds containing a dicyclopentadiene type diphenol structure.
  • a radical polymerization initiator for the purpose of promoting self-polymerization of a radically polymerizable curable resin such as a maleimide resin and radical polymerization with other components.
  • the radical polymerization initiator include ketone peroxides such as methyl ethyl ketone peroxide and acetylacetone peroxide, diacyl peroxides such as benzoyl peroxide, dicumyl peroxide, and 1,3-bis- (t-butylperoxy).
  • Dialkyl peroxides such as isopropyl) -benzene, t-butylperoxybenzoate, peroxyketals such as 1,1-di-t-butylperoxycyclohexane, ⁇ -cumylperoxyneodecanoate, t-butyl Peroxyneodecanoate, t-butylperoxypivalate, 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxy-2-ethylhexanoate, t-amylperoxy-2-ethylhexanoate, t- Butylperoxy-2-ethylhexanoate, t-amylperoxy-3,5,5-trimethylhexanoate, t-butylperoxy-3,5,5-trimethylhexanoate, t-amylperoxy Alkyl peresters such as benzoate, di-2-ethylhexyl peroxydicarbonate, bis (4-t
  • Ketone peroxides, diacyl peroxides, hydroperoxides, dialkyl peroxides, peroxyketals, alkyl peroxides, peroxycarbonates and the like are preferable, and dialkyl peroxides are more preferable.
  • the amount of the radical polymerization initiator added is preferably 0.01 to 5 parts by mass, particularly preferably 0.01 to 3 parts by mass, based on 100 parts by mass of the curable resin composition. If the amount of the radical polymerization initiator used is large, the molecular weight does not sufficiently extend during the polymerization reaction.
  • a curing accelerator may be used in combination with the curable resin composition of the present invention, if necessary.
  • the curing accelerators include imidazoles such as 2-methylimidazole, 2-ethylimidazole and 2-ethyl-4-methylimidazole, 2- (dimethylaminomethyl) phenol and 1,8-diazabicyclo ( 5,4,0) Tertiary amines such as undecene-7, phosphines such as triphenylphosphine, tetrabutylammonium salt, triisopropylmethylammonium salt, trimethyldecanylammonium salt, cetyltrimethylammonium salt, hexadecyltrimethyl
  • a quaternary ammonium salt such as ammonium hydroxide, a quaternary phosphonium salt such as a triphenylbenzylphosphonium salt, a triphenylethylphosphonium salt, a t
  • organic acid ions and hydroxide ions are particularly preferable
  • tin octylate zinc carboxylate
  • zinc stearate zinc 2-ethylhexanoate
  • behen examples thereof include transition metal compounds (transition metal salts) such as zinc compounds such as zinc acid (zinc acid, zinc myristate) and zinc phosphate (zinc octyl phosphate, zinc stearyl phosphate, etc.).
  • transition metal compounds transition metal salts
  • zinc compounds such as zinc compounds such as zinc acid (zinc acid, zinc myristate) and zinc phosphate (zinc octyl phosphate, zinc stearyl phosphate, etc.).
  • the amount of the curing accelerator to be blended is 0.01 to 5.0 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the epoxy resin, if necessary.
  • the curable resin composition of the present invention may also contain a phosphorus-containing compound as a flame-retardant-imparting component.
  • the phosphorus-containing compound may be a reactive compound or an additive compound.
  • Specific examples of the phosphorus-containing compound include trimethyl phosphate, triethyl phosphate, tricresyl phosphate, trixylenyl phosphate, cresyldiphenyl phosphate, cresyl-2,6-dixylenyl phosphate, and 1,3-phenylenebis (dixylenbis).
  • Phosphoric acid esters such as (nylphosphate), 1,4-phenylenebis (dixylenyl phosphate), 4,4'-biphenyl (dixylenyl phosphate); 9,10-dihydro-9-oxa-10-phospha Phosphorus compounds such as phenanthrene-10-oxide, 10 (2,5-dihydroxyphenyl) -10H-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide; the epoxy resin is reacted with the active hydrogen of the phosphane.
  • the obtained phosphorus-containing epoxy compound, red phosphorus and the like can be mentioned, but phosphoric acid esters, phosphanes or phosphorus-containing epoxy compounds are preferable, and 1,3-phenylenebis (dixylenyl phosphate) and 1,4-phenylenebis ( Dixylenyl phosphate), 4,4'-biphenyl (dixylenyl phosphate) or phosphorus-containing epoxy compounds are particularly preferred.
  • the content of the phosphorus-containing compound is preferably in the range of 0.1 to 0.6 (weight ratio) of (phosphorus-containing compound) / (total epoxy resin). If it is 0.1 or less, the flame retardancy is insufficient, and if it is 0.6 or more, there is a concern that the hygroscopicity and dielectric properties of the cured product may be adversely affected.
  • an antioxidant may be added to the curable resin composition of the present invention, if necessary.
  • antioxidants that can be used include phenolic, sulfur, and phosphorus antioxidants.
  • the antioxidants can be used alone or in combination of two or more.
  • the amount of the antioxidant used is usually 0.008 to 1 part by weight, preferably 0.01 to 0.5 part by weight, based on 100 parts by weight of the resin component in the curable resin composition of the present invention.
  • Each of these antioxidants can be used alone, but two or more of them may be used in combination.
  • a phosphorus-based antioxidant is preferable in the present invention.
  • phenolic antioxidant examples include 2,6-di-t-butyl-p-cresol, butylated hydroxyanisol, 2,6-di-t-butyl-p-ethylphenol, and stearyl- ⁇ - ( 3,5-Di-t-Butyl-4-hydroxyphenyl) propionate, isooctyl-3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate, 2,4-bis- (n-octylthio) Monophenols such as -6- (4-hydroxy-3,5-di-t-butylanilino) -1,3,5-triazine, 2,4-bis [(octylthio) methyl] -o-cresol; , 2'-methylenebis (4-methyl-6-t-butylphenol), 2,2'-methylenebis (4-ethyl-6-t-butylphenol), 4,4'-thiobis (3-methyl-6-t- Butylphenol
  • sulfur-based antioxidant examples include dilauryl-3,3'-thiodipropionate, dimyristyl-3,3'-thiodipropionate, disstearyl-3,3'-thiodipropionate and the like. Will be done.
  • phosphorus-based antioxidants include triphenylphosphite, diphenylisodecylphosphite, phenyldiisodecylphosphite, tris (nonylphenyl) phosphite, diisodecylpentaerythritol phosphite, and tris (2,4-di-t).
  • 9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide 10- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl) -9,10-dihydro-9-oxa
  • oxaphosphaphenanthrene oxides such as -10-phosphaphenanthrene-10-oxide, 10-decyloxy-9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide.
  • a light stabilizer may be added to the curable resin composition of the present invention, if necessary.
  • a hindered amine-based light stabilizer particularly HALS and the like, is suitable.
  • the HALS is not particularly limited, but typical ones are dibutylamine, 1,3,5-triazine, N, N'-bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-).
  • a binder resin can be added to the curable resin composition of the present invention, if necessary.
  • the binder resin include butyral resin, acetal resin, acrylic resin, epoxy-nylon resin, NBR-phenol resin, epoxy-NBR resin, polyamide resin, polyimide resin, silicone resin and the like. , Not limited to these.
  • the blending amount of the binder resin is preferably in a range that does not impair the flame retardancy and heat resistance of the cured product, and is usually 0.05 to 50 parts by mass, preferably 0.05 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin component. Parts by mass are used as needed.
  • the curable resin composition of the present invention contains, if necessary, molten silica, crystalline silica, porous silica, alumina, zircon, calcium silicate, calcium carbonate, quartz powder, silicon carbide, silicon nitride, boron nitride, zirconia. , Aluminum nitride, graphite, forsterite, steatite, spinel, mullite, titania, talc, clay, iron oxide asbestos, glass powder, etc., or an inorganic filler obtained by spheroidizing or crushing these powders. Can be done.
  • the amount of the above-mentioned inorganic filler used is usually in the range of 80 to 92% by mass, preferably 83 to 90% by mass in the curable resin composition. is there.
  • a known additive can be added to the curable resin composition of the present invention, if necessary.
  • additives that can be used include fillings such as polybutadiene and its modified products, modified products of acrylonitrile copolymers, polyphenylene ethers, polystyrene, polyethylene, polyimides, fluororesins, silicone gels, silicone oils, and silane coupling agents. Examples thereof include surface treatment agents for materials, mold release agents, and colorants such as carbon black, phthalocyanine blue, and phthalocyanine green.
  • the blending amount of these additives is preferably in the range of 1,000 parts by mass or less, more preferably 700 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the curable resin composition.
  • the curable resin composition of the present invention is obtained by uniformly mixing the above components at a predetermined ratio, and is usually pre-cured at 130 to 180 ° C. for 30 to 500 seconds, and further, 150 to 200 ° C. After curing for 2 to 15 hours, a sufficient curing reaction proceeds, and the cured product of the present invention is obtained. Further, the components of the curable resin composition can be uniformly dispersed or dissolved in a solvent or the like, and the solvent can be removed and then cured.
  • the curable resin composition of the present invention thus obtained has moisture resistance, heat resistance, and high adhesiveness. Therefore, the curable resin composition of the present invention can be used in a wide range of fields where moisture resistance, heat resistance, and high adhesiveness are required. Specifically, it is useful as an insulating material, a laminated board (printed wiring board, BGA board, build-up board, etc.), a sealing material, a resist, and other materials for all electrical and electronic components. In addition to molding materials and composite materials, it can also be used in fields such as paint materials and adhesives. Especially in semiconductor encapsulation, solder reflow resistance becomes beneficial.
  • the semiconductor device has a device sealed with the curable resin composition of the present invention.
  • semiconductor devices include DIP (dual in-line package), QFP (quad flat package), BGA (ball grid array), CSP (chip size package), SOP (small outline package), STOP (thin small outline package), and TQFP. (Syncwad flat package) and the like.
  • the method for preparing the curable resin composition of the present invention is not particularly limited, but each component may be uniformly mixed or prepolymerized.
  • the curable resin of the present invention is prepolymerized by heating in the presence or absence of a catalyst and in the presence or absence of a solvent.
  • a curing agent such as an epoxy resin, an amine compound, a maleimide compound, a cyanate ester compound, a phenol resin, and an acid anhydride compound and other additives may be added to prepolymerize the resin.
  • a curing agent such as an epoxy resin, an amine compound, a maleimide compound, a cyanate ester compound, a phenol resin, and an acid anhydride compound and other additives may be added to prepolymerize the resin.
  • an extruder, kneader, roll or the like is used in the absence of a solvent, and a reaction kettle with a stirrer is used in the presence of a solvent.
  • the mixture is kneaded at a temperature in the range of 50 to 100 ° C. using a device such as a kneader, a roll, or a planetary mixer to obtain a uniform resin composition.
  • a device such as a kneader, a roll, or a planetary mixer to obtain a uniform resin composition.
  • the obtained resin composition is molded into a cylindrical tablet shape by a molding machine such as a tablet machine, or granulated powder or powdery molded product, or these compositions are placed on a surface support. It can also be melted in a sheet and molded into a sheet having a thickness of 0.05 mm to 10 mm to obtain a curable resin composition molded body.
  • the obtained molded product becomes a non-sticky molded product at 0 to 20 ° C., and even if it is stored at -25 to 0 ° C. for 1 week or more, its fluidity and curability are hardly deteriorated.
  • the obtained molded body can be molded into a cured product by a transfer molding machine or a compression molding machine.
  • varnish-like composition (hereinafter, simply referred to as varnish).
  • a solvent such as toluene, xylene, acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, dimethylformamide, dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone to form a varnish, and glass fiber and carbon fiber are prepared.
  • a solvent such as toluene, xylene, acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, dimethylformamide, dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone
  • a curable resin cured product containing carbon fibers can be obtained as a cured product of the curable resin composition of the present invention by hot-press molding the prepreg obtained by impregnating it with a substrate such as paper and heating and drying it. ..
  • the solvent used in this case is usually 10 to 70% by weight, preferably 15 to 70% by weight in the mixture of the curable resin composition of the present invention and the solvent. Further, if it is a liquid composition, a curable resin cured product containing carbon fibers can be obtained as it is, for example, by the RTM method.
  • the curable composition of the present invention can also be used as a modifier for a film-type composition. Specifically, it can be used to improve the flexibility of the B-stage.
  • the curable resin composition of the present invention is applied as the curable resin composition varnish on a release film, the solvent is removed under heating, and then B-stage is performed. Is obtained as a sheet-like adhesive.
  • This sheet-like adhesive can be used as an interlayer insulating layer in a multilayer substrate or the like.
  • the curable resin composition of the present invention can be heat-melted to reduce its viscosity and impregnated with reinforcing fibers such as glass fiber, carbon fiber, polyester fiber, polyamide fiber and alumina fiber to obtain a prepreg.
  • reinforcing fibers such as glass fiber, carbon fiber, polyester fiber, polyamide fiber and alumina fiber
  • glass fibers such as E glass cloth, D glass cloth, S glass cloth, Q glass cloth, spherical glass cloth, NE glass cloth, and T glass cloth
  • inorganic fibers and polys other than glass include Paraphenylene terephthalamide (Kevlar®, manufactured by DuPont Co., Ltd.), total aromatic polyamide, polyester; and organic fibers such as polyparaphenylene benzoxazole, polyimide and carbon fiber, but are particularly limited. Not done.
  • the shape of the base material is not particularly limited, and examples thereof include woven fabrics, non-woven fabrics, rovings, and chopped strand mats. Further, as a weaving method of the woven fabric, plain weave, Nanako weave, twill weave and the like are known, and it is possible to appropriately select and use from these known ones according to the intended use and performance. Further, a woven fabric that has been subjected to fiber opening treatment or a glass woven fabric that has been surface-treated with a silane coupling agent or the like is preferably used.
  • the thickness of the base material is not particularly limited, but is preferably about 0.01 to 0.4 mm. A prepreg can also be obtained by impregnating the reinforcing fibers with the varnish and drying it by heating.
  • the laminated board of this embodiment includes one or more of the above prepregs.
  • the laminated board is not particularly limited as long as it includes one or more prepregs, and may have any other layer.
  • a method for producing the laminated board a generally known method can be appropriately applied and is not particularly limited.
  • a multi-stage press machine, a multi-stage vacuum press machine, a continuous molding machine, an autoclave molding machine, etc. can be used when forming a metal foil-clad laminate, and the laminate is formed by laminating the above prepregs and forming them by heating and pressure. Obtainable.
  • the heating temperature is not particularly limited, but is preferably 65 to 300 ° C, more preferably 120 to 270 ° C.
  • the pressure to pressurize is not particularly limited, but if the pressurization is too large, it is difficult to adjust the solid content of the resin of the laminated board and the quality is not stable, and if the pressure is too small, air bubbles and adhesion between the laminates are deteriorated. It is preferably 2.0 to 5.0 MPa, more preferably 2.5 to 4.0 MPa because it becomes worse.
  • the laminated board of the present embodiment can be suitably used as a metal foil-covered laminated board described later by providing a layer made of a metal foil.
  • the prepreg is cut into a desired shape, laminated with copper foil or the like if necessary, and then the curable resin composition is heat-cured while applying pressure to the laminate by a press molding method, an autoclave molding method, a sheet winding molding method, or the like.
  • Laminated boards for electrical and electronic (printed wiring boards) and carbon fiber reinforcing materials can be obtained.
  • the cured product of the present invention can be used for various purposes such as molding materials, adhesives, composite materials, and paints. Since the cured product of the curable resin composition described in the present invention exhibits excellent heat resistance and dielectric properties, a sealing material for semiconductor elements, a sealing material for liquid crystal display elements, a sealing material for organic EL elements, and a printed wiring substrate , It is suitably used for electric / electronic parts such as build-up laminates and composite materials for lightweight and high-strength structural materials such as carbon fiber reinforced plastics and glass fiber reinforced plastics.
  • GPC DGU-20A3R, LC-20AD, SIL-20AHT, RID-20A, SPD-20A, CTO-20A, CBM-20A (all manufactured by Shimadzu Corporation)
  • Linked eluent tetrahydrofuran Flow rate: 0.5 ml / min.
  • Example 1 A flask equipped with a thermometer, a cooling tube, a Dean-Stark azeotropic distillation trap, and a stirrer. And 300 parts of toluene and 82 parts of activated clay (manufactured by Japan Activated Clay Co., Ltd.) were charged, and after reacting at 120 ° C. for 1 hour, the temperature was raised to 150 ° C. while extracting the distillate and kept for 4 hours. Then, the temperature was raised to 200 ° C., and the reaction was carried out at 200 ° C. for 10 hours.
  • activated clay manufactured by Japan Activated Clay Co., Ltd.
  • Example 2 221 parts of maleic anhydride (manufactured by Tokyo Kasei Co., Ltd.) and 100 parts of toluene are placed in a flask equipped with a thermometer, a cooling tube, a Dean-Stark azeotropic distillation trap, and a stirrer, and heated to azeotrope the water and toluene. After cooling and separating the liquid, only toluene, which is an organic layer, was returned to the system for dehydration.
  • maleic anhydride manufactured by Tokyo Kasei Co., Ltd.
  • FIG. 2 shows a 1H-N ⁇ R chart of a maleimide resin (M1) taken out as a solid by concentration under reduced pressure (M1').
  • the aromatic amine resin A1 obtained in Example 1 had a smaller weight average molecular weight and a sharper molecular weight distribution than the aromatic amine resin A2 obtained in Comparative Example 2. Since the aromatic amine resin A2 has a weight average molecular weight of more than 700, the maleimide resin M2 obtained from the aromatic amine resin A2 is purified by the usual washing with water shown in Comparative Example 2 due to its large molecular weight and high polarity. It became difficult to remove impurities such as acid catalysts. As shown in Comparative Example 3, the maleimide resin (M2) cannot be washed with water unless a large amount of organic solvent is used and a high-polarity high-boiling solvent is also used in combination.
  • Example 3 Comparative Examples 4, 5
  • the maleimide compound (M1) obtained in Example 2 was solid-extracted by concentration under reduced pressure (M1'), BMI-2300: aniline novolac type maleimide compound (manufactured by Daiwa Kasei Kogyo Co., Ltd.), biphenyl aralkyl type epoxy resin (NC-).
  • Example 4 The maleimide compound (M1) obtained in Example 2 was solid-extracted by concentration under reduced pressure (M1') and dicumyl peroxide (manufactured by Kayaku Akzo Corporation) was blended in the proportions (parts by mass) shown in Table 1 to form a metal. The mixture was heated, melted and mixed in a container, poured into a mold as it was, and cured at 220 ° C. for 2 hours. Table 1 shows the results of measuring the physical properties of the cured product thus obtained for the following items.
  • ⁇ Heat resistance test> -Glass transition temperature The temperature when tan ⁇ is the maximum value measured by a dynamic viscoelasticity tester.
  • M1' Maleimide resin according to Example 2 is distilled off under heating and reduced pressure and taken out as a solid.
  • BMI-2300 Aniline novolac type maleimide compound (manufactured by Daiwa Kasei Kogyo Co., Ltd.)
  • DCP Dicumyl peroxide (manufactured by Kayaku Akzo)
  • NC-3000-L Biphenyl aralkyl type epoxy resin (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.)
  • GPH-65 Biphenyl aralkyl type phenolic resin (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.)
  • 2E-4MZ 2-Ethyl-4-methylimidazole (manufactured by Shikoku Chemicals Corporation)
  • the curable resin composition of the present invention comprises an insulating material for electrical and electronic parts (highly reliable semiconductor encapsulation material, etc.), a laminated board (printed wiring board, BGA substrate, build-up substrate, etc.), and an adhesive (conductive adhesion). It is useful for various composite materials such as agents), CFRP, and paints.

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Abstract

本発明は、溶剤溶解性に優れる特定の構造を有する芳香族アミン樹脂を提供することを目的とする。さらに、電気電子部品の封止や回路基板、炭素繊維複合材などに好適に使用される、高耐熱性、低誘電特性に優れる特定の構造を有する芳香族アミンから誘導されるマレイミド樹脂を含有する硬化性樹脂組成物およびその硬化物を提供することを目的とする。下記式（１）で表される芳香族アミン樹脂。 式（１）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は炭素数１～１８の炭化水素基を表す。ｍは１～４の整数を表し、ｎは平均値であり、１≦ｎ≦２０を表す。

Description

芳香族アミン樹脂、マレイミド樹脂、硬化性樹脂組成物およびその硬化物
　本発明は、芳香族アミン樹脂およびこれから誘導されるマレイミド樹脂、これらを用いた硬化性樹脂組成物並びにその硬化物に関するものであり、半導体封止材、プリント配線基板、ビルドアップ積層板などの電気・電子部品や、炭素繊維強化プラスチック、ガラス繊維強化プラスチックなどの軽量高強度材料に好適に使用される。
　近年、電気・電子部品を搭載する積層板はその利用分野の拡大により、要求特性が広範かつ高度化している。従来の半導体チップは金属製のリードフレームに搭載することが主流であったが、中央処理装置（以下、ＣＰＵと表す。）などの処理能力の高い半導体チップは高分子材料で作られる積層板に搭載されることが多くなってきている。
　特にスマートフォンなどに使用されている半導体パッケージ（以下、ＰＫＧと表す。）では小型化、薄型化および高密度化の要求に応えるために、ＰＫＧ基板の薄型化が求められているが、ＰＫＧ基板が薄くなると、剛性が低下するため、ＰＫＧをマザーボード（ＰＣＢ）に半田実装する際の加熱によって、大きな反りが発生するなど不具合が発生する。これを低減するために半田実装温度以上の高ＴｇのＰＫＧ基板材料が求められている。
　加えて、現在開発が加速している第５世代通信システム「５Ｇ」では、さらなる大容量化と高速通信が進むことが予想されている。低誘電正接材料のニーズがますます高まってきており、少なくとも１ＧＨｚで０．００５以下の誘電正接が求められている。
　更に、自動車分野においては電子化が進み、エンジン駆動部付近に精密電子機器が配置されることもあるため、より高水準での耐熱・耐湿性が求められる。電車やエアコン等にはＳｉＣ半導体が使用され始めており、半導体素子の封止材には極めて高い耐熱性が要求されるため、従来のエポキシ樹脂封止材では対応できなくなっている。
　このような背景を受けて、耐熱性と低誘電正接特性を両立でき得る高分子材料が検討されている。例えば、特許文献１ではマレイミド樹脂とプロペニル基含有フェノール樹脂を含む組成物が提案されている。しかしながら、一方で硬化反応時に反応に関与しないフェノール性水酸基が残存するため、電気特性が十分とは言えない。また特許文献２では水酸基をアリル基で置換したアリルエーテル樹脂が開示されている。しかしながら、１９０℃においてクライゼン転位が起こることが示されており、一般的な基板の成型温度である２００℃においては、硬化反応に寄与しないフェノール性水酸基が生成することから電気特性を満足できるものではない。
特開平０４－３５９９１１号公報 国際公開２０１６／００２７０４号
　本発明は、このような状況を鑑みてなされたものであり、優れた耐熱性と電気特性を示し、良好な硬化性を有する芳香族アミン樹脂、硬化性樹脂組成物及びその硬化物を提供することを目的とする。
　本発明者らは上記課題を解決するために鋭意研究した結果、新規な芳香族アミン樹脂を見出した。また、芳香族アミン樹脂から誘導されるマレイミド樹脂を含有する硬化性樹脂組成物の硬化物が耐熱性、低誘電特性に優れることを見出し、本発明を完成させるに至った。
　すなわち本発明は、下記［１］～［９］に関する。
［１］
　下記式（１）で表される芳香族アミン樹脂。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
（式（１）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は炭素数１～１８の炭化水素基を表す。ｍは１～４の整数を表し、ｎは平均値であり、１≦ｎ≦２０を表す。）
［２］
　２，６－位に置換されたアニリン系化合物とアルキルベンゼンホルマリン樹脂とを反応させて得られる前項［１］に記載の芳香族アミン樹脂。
［３］
　下記式（２）で表される前項［１］または［２］に記載の芳香族アミン樹脂。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
（式（２）中、ｎは平均値であり、１≦ｎ≦２０を表す。）
［４］
　２－エチル－６－メチルアニリンとキシレンホルマリン樹脂とを反応させて得られる前項［３］に記載の芳香族アミン樹脂。
［５］
　軟化点が８０℃以下である前項［１］乃至［４］のいずれか一項に記載の芳香族アミン樹脂。
［６］
　重量平均分子量が３００～７００である前項［１］乃至［５］のいずれか一項に記載の芳香族アミン樹脂。
［７］
　前項［１］乃至［６］のいずれか一項に記載の芳香族アミン樹脂と、マレイン酸またはマレイン酸無水物とを反応させることにより得られるマレイミド樹脂。
［８］
　前項［７］に記載のマレイミド樹脂を含有する硬化性樹脂組成物。
［９］
　前項［８］に記載の硬化性樹脂組成物を硬化して得られる硬化物。
　本発明の芳香族アミン樹脂は、シャープな分子量分布を有するため、溶剤溶解性及びハンドリング性に優れ、マレイミド樹脂等の原料としても非常に有用である。
　また、本発明の芳香族アミン樹脂から誘導されるマレイミド樹脂を含有する硬化性樹脂組成物の硬化物は、高耐熱性、低誘電特性に優れた特性を有するものであり、電気電子部品の封止や回路基板、炭素繊維複合材などに有用である。
実施例１の１Ｈ－ＮＭＲチャートを示す。 実施例２の１Ｈ－ＮＭＲチャートを示す。
　本発明の芳香族アミン樹脂は下記式（１）で表される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
（式（１）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は炭素数１～１８の炭化水素基を表す。ｍは１～４の整数を表し、ｎは平均値であり、１≦ｎ≦２０を表す。）
　前記式（１）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は炭素数１～３の炭化水素基であるときが好ましく、ｍは１または２であるときが好ましい。
　本発明の芳香族アミン樹脂は、下記式（２）で表されるときが特に好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
（式（２）中、ｎは平均値であり、１≦ｎ≦２０を表す。）
　また、ｎは好ましくは１≦ｎ≦１０、更に好ましくは１≦ｎ≦５である。
　本発明の芳香族アミン樹脂は、重量平均分子量が大きくなりすぎず、分子量分布がシャープである点に特長を有する。本発明の芳香族アミンは２，６－位に置換基を有するアニリンを原料として使用することで分子量分布がシャープとなる。
　本発明の芳香族アミンの重量平均分子量は３００～７００であることが好ましく、更に好ましくは、４００～６００である。分子量分布は、ＧＰＣ（ゲル浸透クロマトグラフィー）により測定することができる。重量平均分子量が７００を超えるアミン樹脂を原料とし、マレイミド樹脂を合成した場合、その分子量の大きさ、および極性の高さから、水洗による精製が困難となり、酸触媒等の不純物を取り除くことが困難となる。重量平均分子量が３００未満であるとワニスとした際の溶剤安定性が低下する可能性がある。
　本発明の芳香族アミン樹脂の製法は特に限定されない。例えば、２，６－位が置換されたアニリン系化合物とアルキルベンゼンホルマリン樹脂を塩酸や活性白土等の酸触媒下反応させても良いし、２，６－位が置換されたアニリン系化合物、ホルマリン、およびアルキルベンゼン類を塩酸や活性白土等の酸触媒下反応させても良い。塩酸を触媒とした場合、水酸化ナトリウムや水酸化カリウム等のアルカリ金属で中和を行い、トルエンやキシレン等の芳香族炭化水素溶媒で抽出後、排水が中性になるまで水洗し、エバポレータ等を用いて溶剤を留去することで目的の芳香族アミン樹脂を得ることができる。
　前記２，６－位が置換されたアニリン系化合物としては、２，６－ジメチルアニリン、２，６－ジエチルアニリン、２，６－ジプロピルアニリン、２，６－ジイソプロピルプロピルアニリン、２－エチル－６－メチルアニリン、２－メチル－６－プロピルアニリン、２－イソプロピル－６－メチルアニリン、２－エチル－６－プロピルアニリン、２－エチル－６－イソプロピルアニリン等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。炭素数が多いと溶剤溶解性は向上するが、耐熱性が低下するため、炭素数１～３のアルキル基で置換されていることが好ましく、炭素数１～２のアルキル基で置換されていることがより好ましく、２－エチル－６－メチルアニリンが最も好ましい。
　前記アルキルベンゼンホルマリン樹脂としてはトルエンホルマリン樹脂、ｏ－キシレンホルマリン樹脂、ｍ－キシレンホルマリン樹脂、ｐ－キシレンホルマリン樹脂、１，２，３－トリメチルベンゼンホルマリン樹脂、１，２，４－トリメチルベンゼンホルマリン樹脂、１，２，５－トリメチルベンゼンホルマリン樹脂、１，３，５－トリメチルベンゼンホルマリン樹脂、１，２，３，４－テトラメチルベンゼンホルマリン樹脂、１，２，３，５－テトラメチルベンゼンホルマリン樹脂、１，２，４，５－テトラメチルベンゼンホルマリン樹脂、１，３，５－トリエチルベンゼンホルマリン樹脂、１，３，５－トリプロピルベンゼンホルマリン樹脂、１，３，５－トリイソプロピルベンゼンホルマリン樹脂、１，３，５－トリブチルベンゼンホルマリン樹脂、１，３，５－トリ－ｔ－ブチルベンゼンホルマリン樹脂などが挙げられるがこれに限定されない。これらは単独で用いてもよく、２種以上併用してもよい。誘電特性と耐熱性の観点から炭素数１～５の炭化水素基で置換されていることが好ましく、より好ましくは炭素数１～３の炭化水素基で置換されていることが好ましく、さらに好ましくはメチル基で置換されていることが好ましい。炭化水素基の炭素数が増えるにつれ分子の剛直性が担保しづらく、分子が振動しやすくなるため、誘電特性や耐熱性を低下させる原因となる。アルキルベンゼンホルマリン樹脂の使用量は、使用されるアニリン１重量％に対して通常０．０５～０．８重量％であり、好ましくは０．１～０．６重量％である。
　２－エチル－６－メチルアニリンとキシレンホルマリン樹脂との反応の際、必要により塩酸、燐酸、硫酸、蟻酸、ｐ－トルエンスルホン酸、メタンスルホン酸のほか、塩化アルミニウム、塩化亜鉛等のルイス酸、活性白土、酸性白土、ホワイトカーボン、ゼオライト、シリカアルミナ等の固体酸、酸性イオン交換樹脂等が挙げられる。これらは単独でも二種以上併用しても良い。製造工程の簡便さや、経済性の観点から、再利用可能な固体酸（活性白土、酸性白土、ホワイトカーボン、ゼオライト、シリカアルミナ等の固体酸、酸性イオン交換樹脂等）を用いることが好ましい。触媒の使用量は、使用される２，６－位が置換されたアニリン系化合物１モルに対して通常０．１～０．８モルであり、好ましくは０．２～０．７モルである。多すぎると反応溶液の粘度が高すぎて攪拌が困難になる恐れがあり、少なすぎると反応の進行が遅くなる恐れがある。（上記再利用可能な固体酸触媒を使用する場合については仕込む２，６－位が置換されたアニリン系化合物の量に対して、１～５０ｗｔ％、好ましくは５～４０ｗｔ％、より好ましくは１０～３０ｗｔ％である。固体酸の使用量が上記範囲より多い場合、反応溶液の流動性の確保が困難になり、固体酸の使用量が上記範囲より少ない場合、反応が十分に進行しない、または、反応時間が長くなる。）。反応は必要によりトルエン、キシレンなどの有機溶剤を使用して行っても、無溶剤で行っても良い。例えば、２，６－位が置換されたアニリン系化合物、アルキルベンゼンホルマリン樹脂、および溶剤の混合溶液に酸性触媒を添加した後、触媒が水を含む場合は共沸により水を系内から除く。しかる後に、４０～１８０℃、好ましくは５０～１７０℃で０．５～２０時間反応を行う。その後、系内で発生する水や低分子量成分等を共沸脱水により除去しながら昇温して１８０～３００℃、好ましくは１９０～２５０℃、より好ましくは、２００℃～２４０℃で５～５０時間、好ましくは５～２０時間反応を行う。反応終了後、アルカリ水溶液で酸性触媒を中和後、油層に非水溶性有機溶剤を加えて廃水が中性になるまで水洗を繰り返す（前述の再利用可能な固体酸触媒を使用した場合は、濾過により触媒を除去する）。
　本発明の芳香族アミン樹脂の軟化点は８０℃以下が好ましく、７０℃以下がより好ましい。軟化点が８０℃より高いとマレイミド化した樹脂の粘度が高くなって、炭素繊維やガラス繊維へ含浸し難くなる。希釈溶剤を増やして粘度を下げた場合、含浸工程において樹脂が繊維状材料に対して十分に付着しない可能性がある。
　本発明のマレイミド樹脂は本発明の芳香族アミン樹脂にマレイン酸またはマレイン酸無水物を溶剤、触媒の存在下に反応させて得られるが、例えば日本国特許第６４２９８６２号公報に記載の方法等を採用すればよい。その場合、反応中に生成する水を系内から除去する必要があるため、反応で使用する溶剤は非水溶性の溶剤を使用する。例えばトルエン、キシレンなどの芳香族溶剤、シクロヘキサン、ｎ－ヘキサンなどの脂肪族溶剤、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテルなどのエーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル系溶剤、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノンなどのケトン系溶剤などが挙げられるがこれらに限定されるものではなく、２種以上を併用しても良い。また、前記非水溶性溶剤に加えて非プロトン性極性溶剤を併用することもできる。例えば、ジメチルスルホン、ジメチルスルホキシド、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、１，３－ジメチル－２－イミダゾリジノン、Ｎ－メチルピロリドンなどが挙げられ、２種以上を併用しても良い。非プロトン性極性溶剤を使用する場合は、併用する非水溶性溶剤よりも沸点の高いものを使用することが好ましい。触媒は特に限定されないが、ｐ－トルエンスルホン酸、ヒドロキシ－ｐ－トルエンスルホン酸、メタンスルホン酸、硫酸、リン酸等の酸性触媒が挙げられる。例えばマレイン酸をトルエンに溶解し、撹拌下で本発明の芳香族アミン樹脂のＮ－メチルピロリドン溶液を添加し、その後ｐ－トルエンスルホン酸を加えて、還流条件下で生成する水を系内から除去しながら反応を行う。
　本発明の硬化性樹脂組成物は本発明のマレイミド樹脂以外の硬化性樹脂として、公知のいかなる材料を用いても良い。具体的には、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、アミン樹脂、活性アルケン含有樹脂、イソシアネート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、シアネートエステル樹脂、プロペニル樹脂、メタリル樹脂、活性エステル樹脂などが挙げられ、耐熱性、密着性、誘電特性のバランスから、エポキシ樹脂、活性アルケン含有樹脂、シアネートエステル樹脂を含有することが好ましい。これらの硬化性樹脂を含有することによって、硬化物の脆さの改善および金属への密着性を向上でき、はんだリフロー時や冷熱サイクルなどの信頼性試験におけるパッケージのクラックを抑制できる。本発明のマレイミド樹脂以外の硬化性樹脂は１種類で用いても、複数併用してもよい。
　上記硬化性樹脂の使用量は、本発明のマレイミド樹脂に対して、通常１０質量倍未満、好ましくは３質量倍未満、さらに好ましくは２質量倍未満、特に好ましくは１．５質量部未満の質量範囲である。１０質量倍以上の場合、本発明のマレイミド樹脂の濃度が低くなり、十分な耐熱性や誘電特性が得られなくなる可能性がある。また、好ましい下限値は０．２質量倍以上、さらに好ましくは０．５質量倍以上である。
　フェノール樹脂：フェノール類（フェノール、アルキル置換フェノール、芳香族置換フェノール、ハイドロキノン、レゾルシン、ナフトール、アルキル置換ナフトール、ジヒドロキシベンゼン、アルキル置換ジヒドロキシベンゼン、ジヒドロキシナフタレン等）と各種アルデヒド（ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、アルキルアルデヒド、ベンズアルデヒド、アルキル置換ベンズアルデヒド、ヒドロキシベンズアルデヒド、ナフトアルデヒド、グルタルアルデヒド、フタルアルデヒド、クロトンアルデヒド、シンナムアルデヒド、フルフラール等）との重縮合物、フェノール類と各種ジエン化合物（ジシクロペンタジエン、テルペン類、ビニルシクロヘキセン、ノルボルナジエン、ビニルノルボルネン、テトラヒドロインデン、ジビニルベンゼン、ジビニルビフェニル、ジイソプロペニルビフェニル、ブタジエン、イソプレン等）との重合物、フェノール類とケトン類（アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、アセトフェノン、ベンゾフェノン等）との重縮合物、フェノール類と置換ビフェニル類（４，４’－ビス（クロルメチル）－１，１’－ビフェニル及び４，４’－ビス（メトキシメチル）－１，１’－ビフェニル等）、若しくは置換フェニル類（１，４－ビス(クロロメチル)ベンゼン、１，４－ビス（メトキシメチル）ベンゼン及び１，４－ビス（ヒドロキシメチル）ベンゼン等）等との重縮合により得られるフェノール樹脂、ビスフェノール類と各種アルデヒドの重縮合物、ポリフェニレンエーテル。
　エポキシ樹脂：前記のフェノール樹脂、アルコール類等をグリシジル化したグリシジルエーテル系エポキシ樹脂、４－ビニル－１－シクロヘキセンジエポキシドや３，４－エポキシシクロヘキシルメチル－３，４’－エポキシシクロヘキサンカルボキシラートなどを代表とする脂環式エポキシ樹脂、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン（ＴＧＤＤＭ）やトリグリシジル－ｐ－アミノフェノールなどを代表とするグリシジルアミン系エポキシ樹脂、グリシジルエステル系エポキシ樹脂。
　アミン樹脂：ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、イソホロンジアミン、ナフタレンジアミン、アニリンノボラック、オルソエチルアニリンノボラック、アニリンとキシリレンクロライドとの反応により得られるアニリン樹脂、日本国特許第６４２９８６２号公報に記載のアニリンと置換ビフェニル類（４，４’－ビス（クロルメチル）－１，１’－ビフェニル及び４，４’－ビス（メトキシメチル）－１，１’－ビフェニル等）、若しくは置換フェニル類（１，４－ビス(クロロメチル)ベンゼン、１，４－ビス（メトキシメチル）ベンゼン及び１，４－ビス（ヒドロキシメチル）ベンゼン等）との反応により得られるアミン樹脂。
　活性アルケン含有樹脂：前記のフェノール樹脂と活性アルケン含有のハロゲン系化合物（クロロメチルスチレン、アリルクロライド、メタリルクロライド、アクリル酸クロリド等）の重縮合物、活性アルケン含有フェノール類（２－アリルフェノール、２－プロペニルフェノール、４－アリルフェノール、４－プロペニルフェノール、オイゲノール、イソオイゲノール等）とハロゲン系化合物（４，４’－ビス（メトキシメチル）－１，１’－ビフェニル、１，４－ビス(クロロメチル)ベンゼン、４，４’－ジフルオロベンゾフェノン、４，４’－ジクロロベンゾフェノン、４，４’－ジブロモベンゾフェノン、塩化シアヌル等）の重縮合物、エポキシ樹脂若しくはアルコール類と置換若しくは非置換のアクリレート類（アクリレート、メタクリレート等）の重縮合物、マレイミド樹脂（４，４’－ジフェニルメタンビスマレイミド、ポリフェニルメタンマレイミド、ｍ－フェニレンビスマレイミド、２，２’－ビス〔４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル〕プロパン、３，３’－ジメチル－５，５’－ジエチル－４，４’－ジフェニルメタンビスマレイミド、４－メチル－１，３－フェニレンビスマレイミド、４，４’－ジフェニルエーテルビスマレイミド、４，４’－ジフェニルスルフォンビスマレイミド、１，３－ビス（３－マレイミドフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（４－マレイミドフェノキシ）ベンゼン）。
　イソシアネート樹脂：ｐ－フェニレンジイソシアネート、ｍ－フェニレンジイソシアネート、ｐ－キシレンジイソシアネート、ｍ－キシレンジイソシアネート、２，４－トリレンジイソシアネート、２，６－トリレンジイソシアネート、４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネート類；イソホロンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、４，４’－ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、水添キシレンジイソシアネート、ノルボルネンジイソシアネート、リジンジイソシアネート等の脂肪族又は脂環構造のジイソシアネート類；イソシアネートモノマーの一種類以上のビュレット体又は、上記ジイソシアネート化合物を３量化したイソシアネート体等のポリイソシアネート；上記イソシアネート化合物とポリオール化合物とのウレタン化反応によって得られるポリイソシアネート。
　ポリアミド樹脂：アミノ酸（６－アミノカプロン酸、１１－アミノウンデカン酸、１２－アミノドデカン酸、パラアミノメチル安息香酸等）、ラクタム（ε－カプロラクタム、ω－ウンデカンラクタム、ω－ラウロラクタム）および「ジアミン（エチレンジアミン、トリメチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカンジアミン、ウンデカンジアミン、ドデカンジアミン、トリデカンジアミン、テトラデカンジアミン、ペンタデカンジアミン、ヘキサデカンジアミン、ヘプタデカンジアミン、オクタデカンジアミン、ノナデカンジアミン、エイコサンジアミン、２－メチル－１，５－ジアミノペンタン、２－メチル－１，８－ジアミノオクタンなどの脂肪族ジアミン；シクロヘキサンジアミン、ビス－（４－アミノシクロヘキシル）メタン、ビス（３－メチル－４－アミノシクロヘキシル）メタンなどの脂環式ジアミン；キシリレンジアミンなどの芳香族ジアミン等とジカルボン酸（シュウ酸、マロン酸、スクシン酸、グルタル酸、アジピン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカン二酸、ドデカン二酸などの脂肪族ジカルボン酸；テレフタル酸、イソフタル酸、２－クロロテレフタル酸、２－メチルテレフタル酸、５－メチルイソフタル酸、５－ナトリウムスルホイソフタル酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、ヘキサヒドロイソフタル酸などの芳香族ジカルボン酸；シクロヘキサンジカルボン酸などの脂環族ジカルボン酸；これらジカルボン酸のジアルキルエステル、およびジクロリド）との混合物から選ばれた１種以上を主たる原料とした重合物。
　ポリイミド樹脂：前記のジアミンとテトラカルボン酸二無水物（４，４’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸無水物、５－（２，５－ジオキソテトラヒドロ－３－フラニル）－３－メチル－シクロヘキセン－１，２ジカルボン酸無水物、ピロメリット酸二無水物、１，２，３，４－ベンゼンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、メチレン－４，４’－ジフタル酸二無水物、１，１－エチリデン－４，４’－ジフタル酸二無水物、２，２’－プロピリデン－４，４’－ジフタル酸二無水物、１，２－エチレン－４，４’－ジフタル酸二無水物、１，３－トリメチレン－４，４’－ジフタル酸二無水物、１，４－テトラメチレン－４，４’－ジフタル酸二無水物、１，５－ペンタメチレン－４，４’－ジフタル酸二無水物、４，４’－オキシジフタル酸二無水物　、チオ－４，４’－ジフタル酸二無水物、スルホニル－４，４’－ジフタル酸二無水物、１，３－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）ベンゼン二無水物、１，３－ビス（３，４－ジカルボキシフェノキシ）ベンゼン二無水物、１，４－ビス（３，４－ジカルボキシフェノキシ）ベンゼン二無水物、１，３－ビス［２－（３，４－ジカルボキシフェニル）－２－プロピル］ベンゼン二無水物、１，４－ビス［２－（３，４－ジカルボキシフェニル）－２－プロピル］ベンゼン二無水物、ビス［３－（３，４－ジカルボキシフェノキシ）フェニル］メタン二無水物、ビス［４－（３，４－ジカルボキシフェノキシ）フェニル］メタン二無水物、２，２－ビス［３－（３，４－ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパン二無水物、２，２－ビス［４－（３，４－ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパン二無水物、ビス（３，４－ジカルボキシフェノキシ）ジメチルシラン二無水物、１，３－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン二無水物、２，３，６，７－ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８－ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，２，５，６－ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、３，４，９，１０－ペリレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７－アントラセンテトラカルボン酸二無水物、１，２，７，８－フェナントレンテトラカルボン酸二無水物、エチレンテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４－ブタンテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４－シクロブタンテトラカルボン酸二無水物）、シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、シクロヘキサン－１，２，３，４－テトラカルボン酸二無水物、シクロヘキサン－１，２，４，５－テトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－ビシクロヘキシルテトラカルボン酸二無水物、カルボニル－４，４’－ビス（シクロヘキサン－１，２－ジカルボン酸）二無水物、メチレン－４，４’－ビス（シクロヘキサン－１，２－ジカルボン酸）二無水物、１，２－エチレン－４，４’－ビス（シクロヘキサン－１，２－ジカルボン酸）二無水物、１，１－エチリデン－４，４’－ビス（シクロヘキサン－１，２－ジカルボン酸）二無水物、２，２－プロピリデン－４，４’－ビス（シクロヘキサン－１，２－ジカルボン酸）二無水物、オキシ－４，４’－ビス（シクロヘキサン－１，２－ジカルボン酸）二無水物、チオ－４，４’－ビス（シクロヘキサン－１，２－ジカルボン酸）二無水物、スルホニル－４，４’－ビス（シクロヘキサン－１，２－ジカルボン酸）二無水物、ビシクロ［２，２，２］オクト－７－エン－２，３，５，６－テトラカルボン酸二無水物、ｒｅｌ－［１Ｓ，５Ｒ，６Ｒ］－３－オキサビシクロ［３，２，１］オクタン－２，４－ジオン－６－スピロ－３’－（テトラヒドロフラン－２’，５’－ジオン）、４－（２，５－ジオキソテトラヒドロフラン－３－イル）－１，２，３，４－テトラヒドロナフタレン－１，２－ジカルボン酸無水物、エチレングリコール－ビス－（３，４－ジカルボン酸無水物フェニル）エーテル、４，４’－ビフェニルビス（トリメリット酸モノエステル酸無水物）、９，９’－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）フルオレン二無水物）との重縮合物。
　シアネートエステル樹脂：フェノール樹脂をハロゲン化シアンと反応させることにより得られるシアネートエステル化合物であり、具体例としては、ジシアナートベンゼン、トリシアナートベンゼン、ジシアナートナフタレン、ジシアナートビフェニル、２、２’－ビス（４－シアナートフェニル）プロパン、ビス（４－シアナートフェニル）メタン、ビス（３，５－ジメチル－４－シアナートフェニル）メタン、２，２’－ビス（３，５－ジメチル－４－シアナートフェニル）プロパン、２，２’－ビス（４－シアナートフェニル）エタン、２，２’－ビス（４－シアナートフェニル）ヘキサフロロプロパン、ビス（４－シアナートフェニル）スルホン、ビス（４－シアナートフェニル）チオエーテル、フェノールノボラックシアナート、フェノール・ジシクロペンタジエン共縮合物の水酸基をシアネート基に変換したもの等が挙げられるがこれらに限定されるものではない。
　また、特開２００５－２６４１５４号公報に合成方法が記載されているシアネートエステル化合物は、低吸湿性、難燃性、誘電特性に優れているためシアネートエステル化合物として特に好ましい。
　シアネート樹脂は、必要に応じてシアネート基を三量化させてｓｙｍ－トリアジン環を形成するために、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ナフテン酸銅、ナフテン酸鉛、オクチル酸亜鉛、オクチル酸錫、鉛アセチルアセトナート、ジブチル錫マレエート等の触媒を含有させることもできる。触媒は、熱硬化性樹脂組成物の合計質量１００質量部に対して通常０．０００１～０．１０質量部、好ましくは０．０００１５～０．００１５質量部使用する。
　活性エステル化合物：エポキシ樹脂等、本発明記載の必須成分以外の硬化性樹脂の硬化剤として１分子中に１個以上の活性エステル基を有する化合物を必要に応じて用いることができる。活性エステル系硬化剤としては、フェノールエステル類、チオフェノールエステル類、Ｎ－ヒドロキシアミンエステル類、複素環ヒドロキシ化合物のエステル類等の反応活性の高いエステル基を１分子中に２個以上有する化合物が好ましい。当該活性エステル系硬化剤は、カルボン酸化合物及びチオカルボン酸化合物の少なくともいずれかの化合物と、ヒドロキシ化合物及びチオール化合物の少なくともいずれかの化合物との縮合反応によって得られるものが好ましい。特に、耐熱性向上の観点から、カルボン酸化合物とヒドロキシ化合物とから得られる活性エステル系硬化剤が好ましく、カルボン酸化合物とフェノール化合物及びナフトール化合物の少なくともいずれかの化合物とから得られる活性エステル系硬化剤が好ましい。
　カルボン酸化合物としては、例えば、安息香酸、酢酸、コハク酸、マレイン酸、イタコン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ピロメリット酸等が挙げられる。
　フェノール化合物又はナフトール化合物としては、例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フェノールフタリン、メチル化ビスフェノールＡ、メチル化ビスフェノールＦ、メチル化ビスフェノールＳ、フェノール、ｏ－クレゾール、ｍ－クレゾール、ｐ－クレゾール、カテコール、α－ナフトール、β－ナフトール、１，５－ジヒドロキシナフタレン、１，６－ジヒドロキシナフタレン、２，６－ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、フロログルシン、ベンゼントリオール、ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物、フェノールノボラック等が挙げられる。ここで、「ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物」とは、ジシクロペンタジエン１分子にフェノール２分子が縮合して得られるジフェノール化合物をいう。
　活性エステル系硬化剤の好ましい具体例としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物、ナフタレン構造を含む活性エステル化合物、フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル化合物、フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル化合物が挙げられる。中でも、ナフタレン構造を含む活性エステル化合物、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物がより好ましい。「ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造」とは、フェニレン－ 
ジシクロペンチレン－フェニレンからなる２価の構造単位を表す。
　活性エステル系硬化剤の市販品としては、例えば、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物として、「ＥＸＢ９４５１」、「ＥＸＢ９４６０」、「ＥＸＢ９４６０Ｓ」、「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」、「ＨＰＣ－８０００Ｈ－６５ＴＭ」、「ＥＸＢ－８０００Ｌ－６５ＴＭ」、「ＥＸＢ－８１５０－６５Ｔ」（ＤＩＣ社製）；ナフタレン構造を含む活性エステル化合物として「ＥＸＢ９４１６－７０ＢＫ」（ＤＩＣ社製）；フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル化合物として「ＤＣ８０８」（三菱化学社製）；フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル化合物として「ＹＬＨ１０２６」、「ＹＬＨ１０３０」、「ＹＬＨ１０４８」（三菱化学社製）；フェノールノボラックのアセチル化物である活性エステル系硬化剤として「ＤＣ８０８」（三菱化学社製）；リン原子含有活性エステル系硬化剤としてＤＩＣ社製の「ＥＸＢ－９０５０Ｌ－６２Ｍ」；等が挙げられる。
　本発明の硬化性樹脂組成物において、マレイミド樹脂等のラジカル重合可能な硬化性樹脂の自己重合やその他の成分とのラジカル重合を促進する目的でラジカル重合開始剤を使用することが好ましい。用い得るラジカル重合開始剤としては、メチルエチルケトンパーオキサイド、アセチルアセトンパーオキサイド等のケトンパーオキサイド類、過酸化ベンゾイル等のジアシルパーオキサイド類、ジクミルパーオキサイド、１，３－ビス－（ｔ－ブチルパーオキシイソプロピル）－ベンゼン等のジアルキルパーオキサイド類、ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート、１，１－ジ－ｔ－ブチルパーオキシシクロヘキサン等のパーオキシケタール類、α－クミルパーオキシネオデカノエート、ｔ－ブチルパーオキシネオデカノエート、ｔ－ブチルペルオキシピバレート、１，１，３，３－テトラメチルブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－アミルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－アミルパーオキシ－３，５，５－トリメチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシ－３，５，５－トリメチルヘキサノエート、ｔ－アミルパーオキシベンゾエート等のアルキルパーエステル類、ジ－２－エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、ビス（４－ｔ－ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、１，６－ビス（ｔ－ブチルパーオキシカルボニルオキシ）ヘキサン等のパーオキシカーボネート類、ｔ－ブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ｔ－ブチルパーオキシオクトエート、ラウロイルパーオキサイド等の有機過酸化物やアゾビスイソブチロニトリル、４，４’－アゾビス（４－シアノ吉草酸）、２，２’－アゾビス（２，４－ジメチルバレロニトリル）等のアゾ系化合物等の公知のラジカル重合開始剤が挙げられるが、これらに特に限定されるものではない。ケトンパーオキサイド類、ジアシルパーオキサイド類、ハイドロパーオキサイド類、ジアルキルパーオキサイド類、パーオキシケタール類、アルキルパーエステル類、パーオキシカーボネート類等が好ましく、ジアルキルパーオキサイド類がより好ましい。ラジカル重合開始剤の添加量としては、硬化性樹脂組成物の質量１００質量部に対して０．０１～５質量部が好ましく、０．０１～３質量部が特に好ましい。用いるラジカル重合開始剤の量が多いと重合反応時に分子量が十分に伸長しない。
　本発明の硬化性樹脂組成物には、必要に応じて硬化促進剤（硬化触媒）を併用しても差し支えない。用い得る硬化促進剤の具体例としては２－メチルイミダゾール、２－エチルイミダゾール及び２－エチル－４－メチルイミダゾール等のイミダゾール類、２－（ジメチルアミノメチル）フェノールや１，８－ジアザ－ビシクロ（５，４，０）ウンデセン－７等の第３級アミン類、トリフェニルホスフィン等のホスフィン類、テトラブチルアンモニウム塩、トリイソプロピルメチルアンモニウム塩、トリメチルデカニルアンモニウム塩、セチルトリメチルアンモニウム塩、ヘキサデシルトリメチルアンモニウムヒドロキシドなどの４級アンモニウム塩、トリフェニルベンジルフォスフォニウム塩、トリフェニルエチルフォスフォニウム塩、テトラブチルフォスフォニウム塩などの４級フォスフォニウム塩（４級塩のカウンターイオンはハロゲン、有機酸イオン、水酸化物イオンなど、特に指定は無いが、特に有機酸イオン、水酸化物イオンが好ましい。）、オクチル酸スズ、カルボン酸亜鉛（２－エチルヘキサン酸亜鉛、ステアリン酸亜鉛、ベヘン酸亜鉛、ミリスチン酸亜鉛）やリン酸エステル亜鉛（オクチルリン酸亜鉛、ステアリルリン酸亜鉛等）等の亜鉛化合物等の遷移金属化合物（遷移金属塩）等が挙げられる。硬化促進剤の配合量は、エポキシ樹脂１００重量部に対して０．０１～５．０重量部が必要に応じ用いられる。
　本発明の硬化性樹脂組成物には、リン含有化合物を難燃性付与成分として含有させることもできる。リン含有化合物としては反応型のものでも添加型のものでもよい。リン含有化合物の具体例としては、トリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、クレジル－２，６－ジキシレニルホスフェート、１，３－フェニレンビス（ジキシレニルホスフェート）、１，４－フェニレンビス（ジキシレニルホスフェート）、４，４’－ビフェニル（ジキシレニルホスフェート）等のリン酸エステル類；９，１０－ジヒドロ－９－オキサ－１０－ホスファフェナントレン－１０－オキサイド、１０（２，５－ジヒドロキシフェニル）－１０Ｈ－９－オキサ－１０－ホスファフェナントレン－１０－オキサイド等のホスファン類；エポキシ樹脂と前記ホスファン類の活性水素とを反応させて得られるリン含有エポキシ化合物、赤リン等が挙げられるが、リン酸エステル類、ホスファン類またはリン含有エポキシ化合物が好ましく、１，３－フェニレンビス（ジキシレニルホスフェート）、１，４－フェニレンビス（ジキシレニルホスフェート）、４，４’－ビフェニル（ジキシレニルホスフェート）またはリン含有エポキシ化合物が特に好ましい。リン含有化合物の含有量は（リン含有化合物）／（全エポキシ樹脂）が０．１～０．６（重量比）の範囲であることが好ましい。０．１以下では難燃性が不十分であり、０．６以上では硬化物の吸湿性、誘電特性に悪影響を及ぼす懸念がある。
　さらに本発明の硬化性樹脂組成物には、必要に応じて酸化防止剤を添加しても構わない。使用できる酸化防止剤としては、フェノール系、イオウ系、リン系酸化防止剤が挙げられる。酸化防止剤は単独で又は２種以上を組み合わせて使用できる。酸化防止剤の使用量は、本発明の硬化性樹脂組成物中の樹脂成分１００重量部に対して、通常０．００８～１重量部、好ましくは０．０１～０．５重量部である。これら酸化防止剤はそれぞれ単独で使用できるが、２種以上を組み合わせて併用しても構わない。特に本発明においてはリン系の酸化防止剤が好ましい。
　フェノール系酸化防止剤の具体例としては、２，６－ジ－ｔ－ブチル－ｐ－クレゾール、ブチル化ヒドロキシアニソール、２，６－ジ－ｔ－ブチル－ｐ－エチルフェノール、ステアリル－β－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート、イソオクチル－３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート、２，４－ビス－（ｎ－オクチルチオ）－６－（４－ヒドロキシ－３，５－ジ－ｔ－ブチルアニリノ）－１，３，５－トリアジン、２，４－ビス［（オクチルチオ）メチル］－ｏ－クレゾール、等のモノフェノール類；２，２’－メチレンビス（４－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、２，２’－メチレンビス（４－エチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、４，４’－チオビス（３－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、４，４’－ブチリデンビス（３－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、トリエチレングリコール－ビス［３－（３－ｔ－ブチル－５－メチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、１，６－ヘキサンジオール－ビス［３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、Ｎ，Ｎ’－ヘキサメチレンビス（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－ヒドロシンナマミド）、２，２－チオ－ジエチレンビス［３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジルフォスフォネート－ジエチルエステル、３，９－ビス［１，１－ジメチル－２－｛β－（３－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオニルオキシ｝エチル］２，４，８，１０－テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン、ビス（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジルスルホン酸エチル）カルシウム等のビスフェノール類；１，１，３－トリス（２－メチル－４－ヒドロキシ－５－ｔ－ブチルフェニル）ブタン、１，３，５－トリメチル－２，４，６－トリス（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）ベンゼン、テトラキス－［メチレン－３－（３’，５’－ジ－ｔ－ブチル－４’－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン、ビス［３，３’－ビス－（４’－ヒドロキシ－３’－ｔ－ブチルフェニル）ブチリックアシッド］グリコールエステル、トリス－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）－イソシアヌレイト、１，３，５－トリス（３’，５’－ジ－ｔ－ブチル－４’－ヒドロキシベンジル）－Ｓ－トリアジン－２，４，６－（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）トリオン、トコフェロール等の高分子型フェノール類が例示される。
　イオウ系酸化防止剤の具体例としては、ジラウリル－３，３’－チオジプロピオネート、ジミリスチル－３，３’－チオジプロピオネート、ジステアリル－３，３’－チオジプロピオネート等が例示される。
　リン系酸化防止剤の具体例としては、トリフェニルホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイト、フェニルジイソデシルホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、ジイソデシルペンタエリスリトールホスファイト、トリス（２，４－ジ－ｔ－ブチルフェニル）ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビス（オクタデシル）ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビ（２，４－ジ－ｔ－ブチルフェニル）ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビ（２，４－ジ－ｔ－ブチル－４－メチルフェニル）ホスファイト、ビス［２－ｔ－ブチル－６－メチル－４－｛２－（オクタデシルオキシカルボニル）エチル｝フェニル］ヒドロゲンホスファイト等のホスファイト類；９，１０－ジヒドロ－９－オキサ－１０－ホスファフェナントレン－１０－オキサイド、１０－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）－９，１０－ジヒドロ－９－オキサ－１０－ホスファフェナントレン－１０－オキサイド、１０－デシロキシ－９，１０－ジヒドロ－９－オキサ－１０－ホスファフェナントレン－１０－オキサイド等のオキサホスファフェナントレンオキサイド類などが例示される。
　さらに本発明の硬化性樹脂組成物には、必要に応じて光安定剤を添加しても構わない。光安定剤としては、ヒンダートアミン系の光安定剤、特にＨＡＬＳ等が好適である。ＨＡＬＳとしては特に限定されるものではないが、代表的なものとしては、ジブチルアミン・１，３，５－トリアジン・Ｎ，Ｎ’―ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル－１，６－ヘキサメチレンジアミンとＮ－（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）ブチルアミンの重縮合物、コハク酸ジメチル－１－（２－ヒドロキシエチル）－４－ヒドロキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン重縮合物、ポリ〔｛６－（１，１，３，３－テトラメチルブチル）アミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジイル｝｛（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）イミノ｝ヘキサメチレン｛（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）イミノ｝〕、ビス（１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル）〔〔３，５－ビス（１，１－ジメチルエチル）－４－ヒドリキシフェニル〕メチル〕ブチルマロネート、ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）セバケート、ビス（１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル）セバケート、ビス（１－オクチロキシ－２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）セバケート、２－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）－２－ｎ－ブチルマロン酸ビス（１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル）、等が挙げられる。ＨＡＬＳは１種のみが用いられても良いし、２種類以上が併用されても良い。
　さらに本発明の硬化性樹脂組成物には、必要に応じてバインダー樹脂を配合することも出来る。バインダー樹脂としてはブチラール系樹脂、アセタール系樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ－ナイロン系樹脂、ＮＢＲ－フェノール系樹脂、エポキシ－ＮＢＲ系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、シリコーン系樹脂などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。バインダー樹脂の配合量は、硬化物の難燃性、耐熱性を損なわない範囲であることが好ましく、樹脂成分１００質量部に対して通常０．０５～５０質量部、好ましくは０．０５～２０質量部が必要に応じて用いられる。
　さらに、本発明の硬化性樹脂組成物には、必要に応じて溶融シリカ、結晶シリカ、多孔質シリカ、アルミナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、石英粉、炭化珪素、窒化珪素、窒化ホウ素、ジルコニア、窒化アルミニウム、グラファイト、フォルステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア、タルク、クレー、酸化鉄アスベスト、ガラス粉末等の粉体、またはこれらを球形状あるいは破砕状にした無機充填材を添加することができる。また、特に半導体封止用の硬化性樹脂組成物を得る場合、上記の無機充填材の使用量は硬化性樹脂組成物中、通常８０～９２質量％、好ましくは８３～９０質量％の範囲である。
　本発明の硬化性樹脂組成物には、必要に応じて公知の添加剤を配合することが出来る。用いうる添加剤の具体例としては、ポリブタジエン及びこの変性物、アクリロニトリル共重合体の変性物、ポリフェニレンエーテル、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリイミド、フッ素樹脂、シリコーンゲル、シリコーンオイル、シランカップリング剤のような充填材の表面処理剤、離型剤、カーボンブラック、フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン等の着色剤が挙げられる。これら添加剤の配合量は、硬化性樹脂組成物１００質量部に対して好ましくは１，０００質量部以下、より好ましくは７００質量部以下の範囲である。
　本発明の硬化性樹脂組成物は、上記各成分を所定の割合で均一に混合することにより得られ、通常１３０～１８０℃で３０～５００秒の範囲で予備硬化し、更に、１５０～２００℃で２～１５時間、後硬化することにより充分な硬化反応が進行し、本発明の硬化物が得られる。又、硬化性樹脂組成物の成分を溶剤等に均一に分散または溶解させ、溶媒を除去した後硬化させることもできる。
　こうして得られる本発明の硬化性樹脂組成物は、耐湿性、耐熱性、高接着性を有する。従って、本発明の硬化性樹脂組成物は、耐湿性、耐熱性、高接着性の要求される広範な分野で用いることが出来る。具体的には、絶縁材料、積層板（プリント配線板、ＢＧＡ用基板、ビルドアップ基板など）、封止材料、レジスト等あらゆる電気・電子部品用材料として有用である。又、成形材料、複合材料の他、塗料材料、接着剤等の分野にも用いることが出来る。特に半導体封止においては、耐ハンダリフロー性が有益なものとなる。
　半導体装置は本発明の硬化性樹脂組成物で封止されたものを有する。半導体装置としては、例えばＤＩＰ（デュアルインラインパッケージ）、ＱＦＰ（クワッドフラットパッケージ）、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）、ＣＳＰ（チップサイズパッケージ）、ＳＯＰ（スモールアウトラインパッケージ）、ＴＳＯＰ（シンスモールアウトラインパッケージ）、ＴＱＦＰ（シンクワッドフラットパッケージ）等が挙げられる。
　本発明の硬化性樹脂組成物の調製方法は特に限定されないが、各成分を均一に混合するだけでも、あるいはプレポリマー化してもよい。例えば本発明の硬化性樹脂を触媒の存在下または非存在下、溶剤の存在下または非存在下において加熱することによりプレポリマー化する。同様に、本発明の硬化性樹脂の他、エポキシ樹脂、アミン化合物、マレイミド系化合物、シアネートエステル化合物、フェノール樹脂、酸無水物化合物などの硬化剤及びその他添加剤を追加してプレポリマー化してもよい。各成分の混合またはプレポリマー化は溶剤の非存在下では例えば押出機、ニーダ、ロールなどを用い、溶剤の存在下では攪拌装置つきの反応釜などを使用する。
　均一に混合する手法としては５０～１００℃の範囲内の温度でニーダ、ロール、プラネタリーミキサー等の装置を用いて練りこむように混合し、均一な樹脂組成物とする。得られた樹脂組成物は粉砕後、タブレットマシーン等の成型機で円柱のタブレット状に成型、もしくは顆粒状の粉体、もしくは粉状の成型体とする、もしくはこれら組成物を表面支持体の上で溶融し０．０５ｍｍ～１０ｍｍの厚みのシート状に成型し、硬化性樹脂組成物成型体とすることもできる。得られた成型体は０～２０℃でべたつきのない成型体となり、－２５～０℃で１週間以上保管しても流動性、硬化性をほとんど低下させない。
　得られた成型体についてトランスファー成型機、コンプレッション成型機にて硬化物に成型することができる。
　本発明の硬化性樹脂組成物に有機溶剤を添加してワニス状の組成物（以下、単にワニスという。）とすることもできる。本発明の硬化性樹脂組成物を必要に応じてトルエン、キシレン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチルピロリドン等の溶剤に溶解させてワニスとし、ガラス繊維、カーボン繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維、アルミナ繊維、紙などの基材に含浸させて加熱乾燥して得たプリプレグを熱プレス成形することにより、本発明の硬化性樹脂組成物の硬化物とすることができる。この際の溶剤は、本発明の硬化性樹脂組成物と該溶剤の混合物中で通常１０～７０重量％、好ましくは１５～７０重量％を占める量を用いる。また液状組成物であれば、そのまま例えば、ＲＴＭ方式でカーボン繊維を含有する硬化性樹脂硬化物を得ることもできる。
　また、本発明の硬化性組成物をフィルム型組成物の改質剤としても使用できる。具体的にはＢ－ステージにおけるフレキ性等を向上させる場合に用いることができる。このようなフィルム型の樹脂組成物は、本発明の硬化性樹脂組成物を前記硬化性樹脂組成物ワニスとして剥離フィルム上に塗布し、加熱下で溶剤を除去した後、Ｂステージ化を行うことによりシート状の接着剤として得られる。このシート状接着剤は多層基板などにおける層間絶縁層として使用することが出来る。
　本発明の硬化性樹脂組成物は、加熱溶融し、低粘度化してガラス繊維、カーボン繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維、アルミナ繊維などの強化繊維に含浸させることによりプリプレグを得ることができる。その具体例としては、例えば、Ｅガラスクロス、Ｄガラスクロス、Ｓガラスクロス、Ｑガラスクロス、球状ガラスクロス、ＮＥガラスクロス、及びＴガラスクロス等のガラス繊維、更にガラス以外の無機物の繊維やポリパラフェニレンテレフタラミド（ケブラー（登録商標）、デュポン株式会社製）、全芳香族ポリアミド、ポリエステル；並びに、ポリパラフェニレンベンズオキサゾール、ポリイミド及び炭素繊維などの有機繊維が挙げられるが、これらに特に限定されない。基材の形状としては、特に限定されないが、例えば、織布、不織布、ロービング、チョップドストランドマットなどが挙げられる。また、織布の織り方としては、平織り、ななこ織り、綾織り等が知られており、これら公知のものから目的とする用途や性能により適宜選択して使用することができる。また、織布を開繊処理したものやシランカップリング剤などで表面処理したガラス織布が好適に使用される。基材の厚さは、特に限定されないが、好ましくは０．０１～０．４ｍｍ程度である。また、前記ワニスを、強化繊維に含浸させて加熱乾燥させることによりプリプレグを得ることもできる。
　本実施形態の積層板は、上記プリプレグを１枚以上備える。積層板はプリプレグを１枚以上備えるものであれば特に限定されず、他のいかなる層を有していてもよい。積層板の製造方法としては、一般に公知の方法を適宜適用でき、特に限定されない。例えば、金属箔張積層板の成形時には多段プレス機、多段真空プレス機、連続成形機、オートクレーブ成形機などを用いることができ、上記プリプレグ同士を積層し、加熱加圧成形することで積層板を得ることができる。このとき、加熱する温度は、特に限定されないが、６５～３００℃が好ましく、１２０～２７０℃がより好ましい。また、加圧する圧力は、特に限定されないが、加圧が大きすぎると積層板の樹脂の固形分調整が難しく品質が安定せず、また、圧力が小さすぎると、気泡や積層間の密着性が悪くなってしまうため２．０～５．０ＭＰａが好ましく、２．５～４．０ＭＰａがより好ましい。本実施形態の積層板は、金属箔からなる層を備えることにより、後述する金属箔張積層板として好適に用いることができる。
　上記プリプレグを所望の形に裁断、必要により銅箔などと積層後、積層物にプレス成形法やオートクレーブ成形法、シートワインディング成形法などで圧力をかけながら硬化性樹脂組成物を加熱硬化させることにより電気電子用積層板（プリント配線板）や、炭素繊維強化材を得ることができる。
　本発明の硬化物は成型材料、接着剤、複合材料、塗料など各種用途に使用できる。本発明記載の硬化性樹脂組成物の硬化物は優れた耐熱性と誘電特性を示すため、半導体素子用封止材、液晶表示素子用封止材、有機ＥＬ素子用封止材、プリント配線基板、ビルドアップ積層板等の電気・電子部品や炭素繊維強化プラスチック、ガラス繊維強化プラスチック等の軽量高強度構造材用複合材料に好適に使用される。
　次に本発明を実施例により更に具体的に説明する。以下、特に断わりのない限り、部は重量部である。尚、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
　以下に実施例で用いた各種分析方法について記載する。
＜アミン当量＞
　ＪＩＳ　Ｋ－７２３６　付属書Ａ（グリシジルアミンの補正法）に準拠し、得られた値をアミン当量とした。
＜軟化点＞
　ＪＩＳ　Ｋ－７２３４に準拠して測定。
＜ＩＣＩ粘度（１５０℃）＞
ＪＩＳ　Ｋ－７１１７－２に準拠して測定。
＜重量平均分子量（Ｍｗ）＞
　ポリスチレン標準液を用いてポリスチレン換算により算出した。
　ＧＰＣ：ＤＧＵ－２０Ａ３Ｒ，ＬＣ－２０ＡＤ，ＳＩＬ－２０ＡＨＴ，ＲＩＤ－２０Ａ，ＳＰＤ－２０Ａ，ＣＴＯ－２０Ａ，ＣＢＭ－２０Ａ（いずれも島津製作所製）
　カラム：Ｓｈｏｄｅｘ　ＫＦ－６０３、ＫＦ－６０２ｘ２、ＫＦ－６０１ｘ２）
　連結溶離液：テトラヒドロフラン
　流速：０．５ｍｌ／ｍｉｎ．
　カラム温度：４０℃
　検出：ＲＩ（示差屈折検出器）
［実施例１］
　温度計、冷却管、ディーンスターク共沸蒸留トラップ、撹拌機を取り付けたフラスコにキシレンホルマリン樹脂（ニカノールＧ　フドー株式会社製）１９８部、２－エチル－６－メチルアニリン（東京化成社製）６２２部とトルエン３００部、活性白土（日本活性白土社製）８２部を仕込み、１２０℃で１時間反応後、留出物を抜き出しながら１５０℃まで昇温し、４時間保持した。その後、２００℃まで昇温し、２００℃で１０時間反応を行った。放冷後、トルエン３００部で希釈し、濾過で活性白土を除去後、加熱減圧下において溶剤および過剰の２－エチル－６－メチルアニリンを留去することにより芳香族アミン樹脂（Ａ１）３１５部を得た（軟化点：６５℃、溶融粘度は０．１３Ｐａ・ｓ、アミン当量：１９９ｇ／ｅｑ、Ｍｗ：５８１）。得られたアミン樹脂の１Ｈ－ＮМＲチャートを図１に示す。
　１Ｈ－ＮＭＲ（４００ＭＨｚ，ＤＭＳＯ－ｄ６）；δ（ｐｐｍ）０．９２－１．１８（ｍ，２２１Ｈ），１．８８－２．４６（ｍ，６１１Ｈ），３．４８－３．９８（ｍ，１２４Ｈ），４．２１－４．３８（ｍ，１２７Ｈ），５．３３（ｓ，４Ｈ），６．３０－６．７０（ｍ，１５６Ｈ），６．８２－７．０２（ｍ，３５Ｈ），７．２３（ｓ，４Ｈ）
［実施例２］
　温度計、冷却管、ディーンスターク共沸蒸留トラップ、撹拌機を取り付けたフラスコに無水マレイン酸（東京化成社製）２２１部とトルエン１００部を仕込み、加熱して共沸してくる水とトルエンを冷却・分液した後、有機層であるトルエンだけを系内に戻して脱水を行った。次に、実施例１で得られた芳香族アミン樹脂（Ａ１）３００部をＮ－メチル－２－ピロリドン５０部とトルエン１５０部の混合溶剤に溶解した樹脂溶液を、系内を８０～８５℃に保ちながら１時間かけて滴下した。滴下終了後、同温度で２時間反応を行い、ｐ－トルエンスルホン酸６部を加えて、還流条件で共沸してくる縮合水とトルエンを冷却・分液した後、有機層であるトルエンだけを系内に戻して脱水を行いながら２０時間反応を行った。反応終了後、トルエン６００部を追加し、水洗を繰り返してｐ－トルエンスルホン酸及び過剰の無水マレイン酸を除去し、加熱して共沸により水を系内から除いた。次いで反応溶液を濃縮して、マレイミド樹脂（Ｍ１）を７０重量％含有する樹脂溶液を得た。マレイミド樹脂（Ｍ１）の重量平均分子量（Ｍｗ）は８２７であった。マレイミド樹脂（Ｍ１）を減圧濃縮により固形取り出ししたもの（Ｍ１’）の１Ｈ－ＮМＲチャートを図２に示す。
　１Ｈ－ＮＭＲ（４００ＭＨｚ，ＤＭＳＯ－ｄ６）；δ（ｐｐｍ）０．８０－１．１０（ｍ，７Ｈ），１．７５－２．４０（ｍ，２０Ｈ），３．６１－４．２８（ｍ，４Ｈ），６．５９－７．１８（ｍ，６Ｈ），７．２５（ｄ，４Ｈ）
［比較例１］
　温度計、冷却管、ディーンスターク共沸蒸留トラップ、撹拌機を取り付けたフラスコにキシレンホルマリン樹脂（ニカノールＧ　フドー株式会社製）２１０部、アニリン（東京化成社製）７３８部とトルエン１００部、活性白土９５部を仕込み、１２０℃で１時間反応後、留出物を抜き出しながら１５０℃まで昇温し、４時間保持した。その後、２００℃まで昇温し、２００℃で１０時間反応を行った。放冷後、トルエン３００部で希釈し、濾過で活性白土（日本活性白土社製）を除去後、加熱減圧下において溶剤および過剰のアニリンを留去することにより芳香族アミン樹脂（Ａ２）３１４部を得た（軟化点：６６．６℃、溶融粘度は０．２３Ｐａ・ｓ、アミン当量：１９８ｇ／ｅｑ、Ｍｗ：７３４）。
［比較例２］
　温度計、冷却管、ディーンスターク共沸蒸留トラップ、撹拌機を取り付けたフラスコに無水マレイン酸（東京化成社製）１８６部とトルエン２５０部を仕込み、加熱して共沸してくる水とトルエンを冷却・分液した後、有機層であるトルエンだけを系内に戻して脱水を行った。次に、比較例１で得られた芳香族アミン樹脂（Ａ２）２５０部をＮ－メチル－２－ピロリドン２５０部とトルエン２５０部の混合溶剤に溶解した樹脂溶液を、系内を８０～８５℃に保ちながら１時間かけて滴下した。滴下終了後、同温度で２時間反応を行い、ｐ－トルエンスルホン酸（東京化成社製）５部を加えて、還流条件で共沸してくる縮合水とトルエンを冷却・分液した後、有機層であるトルエンだけを系内に戻して脱水を行いながら２０時間反応を行った。反応終了後、トルエン５００部追加し、水洗を実施したところ、分液時に３層に分離してしまい、抽出できなかった。
［比較例３］
　比較例２と同様の反応を行い、反応終了後、トルエン３０００部、Ｎ－メチル－２－ピロリドン３００部を追加し、水洗を繰り返してｐ－トルエンスルホン酸及び過剰の無水マレイン酸を除去し、加熱して共沸により水を系内から除いた。次いで反応溶液を濃縮して、マレイミド樹脂（Ｍ２）を７０重量％含有する樹脂溶液を得た。マレイミド樹脂（Ｍ２）の重量平均分子量（Ｍｗ）は１２０４であった。
　実施例１で得られた芳香族アミン樹脂Ａ１は、比較例２で得られた芳香族アミン樹脂Ａ２と比較して、重量平均分子量が小さく、分子量分布がシャープであることが確認された。芳香族アミン樹脂Ａ２は重量平均分子量が７００を超えるため、芳香族アミン樹脂Ａ２から得られるマレイミド樹脂Ｍ２は、その分子量の大きさ及び極性の高さから、比較例２に示す通常の水洗では精製が困難となり、酸触媒等の不純物を取り除くことができなかった。マレイミド樹脂（Ｍ２）は、比較例３に示すように、多量の有機溶剤を使用し、さらに高極性高沸点溶剤を併用しなければ水洗することができない。そのため、マレイミド樹脂中に高沸点溶剤が残留してしまう問題があり、産業廃棄物の低減や同一設備における得量の向上、生産工程の簡易化などの観点から芳香族アミン樹脂Ａ１が優れているといえる。
［実施例３、比較例４、５］
　実施例２で得られたマレイミド化合物（Ｍ１）を減圧濃縮により固形取り出ししたもの（Ｍ１’）、 ＢＭＩ－２３００：アニリンノボラック型マレイミド化合物（大和化成工業社製）、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（ＮＣ－３０００－Ｌ　日本化薬株式会社製）、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂（ＫＡＹＡＨＡＲＤ　ＧＰＨ－６５　日本化薬株式会社製）、硬化促進剤として２Ｅ４ＭＺ（２－エチル－４－メチルイミダゾール　四国化成社製）を表１の割合（質量部）で配合し、金属容器中で加熱溶融混合してそのまま金型に流し込み、２２０℃で２時間硬化させた。
［実施例４］
　実施例２で得られたマレイミド化合物（Ｍ１）を減圧濃縮により固形取り出ししたもの（Ｍ１’）およびジクミルパーオキサイド（化薬アクゾ社製）を表１の割合（質量部）で配合し、金属容器中で加熱溶融混合してそのまま金型に流し込み、２２０℃で２時間硬化させた。
　このようにして得られた硬化物の物性を下記項目について測定した結果を表１に示す。
＜耐熱性試験＞
・ガラス転移温度：動的粘弾性試験機により測定し、ｔａｎδが最大値のときの温度。
　動的粘弾性測定器：ＴＡ－ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ製ＤＭＡ－２９８０
　昇温速度：２℃／分
＜誘電率試験・誘電正接試験＞
・（株）関東電子応用開発製の１ＧＨｚ空洞共振器を用いて、空洞共振器摂動法にてテストを行った。ただし、サンプルサイズは幅１．７ｍｍ×長さ１００ｍｍとし、厚さは１．７ｍｍで試験を行った。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
 Ｍ１’：実施例２に記載のマレイミド樹脂を加熱減圧下溶剤留去し固形取り出ししたもの
ＢＭＩ－２３００：アニリンノボラック型マレイミド化合物（大和化成工業社製）
ＤＣＰ：ジクミルパーオキサイド（化薬アクゾ社製）
ＮＣ－３０００－Ｌ：ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬社製）
ＧＰＨ－６５：ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂（日本化薬社製）
２Ｅ－４ＭＺ：２－エチル－４－メチルイミダゾール（四国化成社製）
　表１より、実施例３、４は、高い耐熱性を有し、かつ優れた誘電特性を有することが確認された。
　本発明の硬化性樹脂組成物は、電気電子部品用絶縁材料（高信頼性半導体封止材料など）及び積層板（プリント配線板、ＢＧＡ用基板、ビルドアップ基板など）、接着剤（導電性接着剤など）やＣＦＲＰを始めとする各種複合材料用、塗料等の用途に有用である。
 
 

 

Claims (9)

  1. 　下記式（１）で表される芳香族アミン樹脂。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-I000001
    式（１）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は炭素数１～１８の炭化水素基を表す。ｍは１～４の整数を表し、ｎは平均値であり、１≦ｎ≦２０を表す。
  2. 　２，６－位に置換されたアニリン系化合物とアルキルベンゼンホルマリン樹脂とを反応させて得られる請求項１に記載の芳香族アミン樹脂。
  3. 　下記式（２）で表される請求項１または２に記載の芳香族アミン樹脂。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-I000002
    式（２）中、ｎは平均値であり、１≦ｎ≦２０を表す。
  4. 　２－エチル－６－メチルアニリンとキシレンホルマリン樹脂とを反応させて得られる請求項３に記載の芳香族アミン樹脂。
  5. 　軟化点が８０℃以下である請求項１乃至４のいずれか一項に記載の芳香族アミン樹脂。
  6. 　重量平均分子量が３００～７００である請求項１乃至５のいずれか一項に記載の芳香族アミン樹脂。
  7. 　請求項１乃至６のいずれか一項に記載の芳香族アミン樹脂と、マレイン酸またはマレイン酸無水物とを反応させることにより得られるマレイミド樹脂。
  8. 　請求項７に記載のマレイミド樹脂を含有する硬化性樹脂組成物。
  9. 　請求項８に記載の硬化性樹脂組成物を硬化して得られる硬化物。
     
     

     
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