WO2020199278A1 - 金属线、显示面板的制作方法及显示面板 - Google Patents

金属线、显示面板的制作方法及显示面板 Download PDF

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metal
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袁文豪
张忠华
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Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
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Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
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    • H10W20/00—Interconnections in chips, wafers or substrates
    • H10W20/01—Manufacture or treatment
    • H10W20/031—Manufacture or treatment of conductive parts of the interconnections
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    • H10W20/032—Manufacture or treatment of conductive parts of the interconnections of conductive barrier, adhesion or liner layers

Definitions

  • This application relates to the field of display technology, and in particular to a manufacturing method of a metal wire, a display panel, and a display panel.
  • the metal wire will be exposed to the plasma environment, causing the residual organic matter on the metal wire surface to chemically react with the metal under the action of the plasma to form compound substances, which causes the metal to change color. In turn affect the performance of the product.
  • the metal wire will be exposed to the plasma environment, causing the residual organic matter on the metal wire surface to chemically react with the metal under the action of the plasma to form compound substances, which causes the metal to change color. In turn affect the performance of the product.
  • the embodiments of the present application provide a metal wire, a method for manufacturing a display panel, and a display panel, which can solve the problem of metal discoloration during the etching process.
  • the embodiment of the present application provides a method for manufacturing a metal wire, including:
  • the preset metal layer after the second illumination treatment is etched to form a metal line.
  • the performing the second light treatment on the preset metal layer after the development treatment includes:
  • the second light treatment is performed on the preset metal layer after the development treatment using ultraviolet rays.
  • the method in the process of etching the preset metal layer after the second illumination treatment, the method further includes:
  • the predetermined metal layer is copper
  • the reduction treatment of the oxide on the surface of the predetermined metal layer after the second light treatment includes:
  • the predetermined metal layer after the second illumination treatment is placed in hydrogen gas, so that the copper oxide on the surface of the predetermined metal layer is reduced to copper.
  • the method further includes:
  • the metal wire is copper
  • the reducing the oxide on the surface of the metal wire includes:
  • the metal wire is placed in hydrogen gas to reduce the copper oxide on the surface of the metal wire to copper.
  • the performing the first light treatment on the preset metal layer includes:
  • the performing development processing on the preset metal layer after the first light irradiation processing includes:
  • the preset metal layer after the exposure treatment is placed in a developing solution for developing treatment.
  • the impurities come from the photoresist or the developer.
  • An embodiment of the present application also provides a manufacturing method of a display panel, including:
  • the preset metal layer after the second illumination treatment is etched to form a metal line.
  • the performing the second light treatment on the preset metal layer after the development treatment includes:
  • the second light treatment is performed on the preset metal layer after the development treatment using ultraviolet rays.
  • the method further includes:
  • the predetermined metal layer is copper
  • the reduction treatment of the oxide on the surface of the predetermined metal layer after the second light treatment includes:
  • the predetermined metal layer after the second illumination treatment is placed in hydrogen gas, so that the copper oxide on the surface of the predetermined metal layer is reduced to copper.
  • the method after etching the preset metal layer after the second illumination treatment to form a metal line, the method further includes:
  • the metal wire is copper
  • the reducing the oxide on the surface of the metal wire includes:
  • the metal wire is placed in hydrogen gas to reduce the copper oxide on the surface of the metal wire to copper.
  • the performing the first light treatment on the preset metal layer includes:
  • the performing development processing on the preset metal layer after the first light irradiation processing includes:
  • the preset metal layer after the exposure treatment is placed in a developing solution for developing treatment.
  • the impurities come from the photoresist or the developer.
  • the metal wire is a data wire or a common electrode wire.
  • the metal wires are data wires or common electrode wires.
  • An embodiment of the present application also provides a display panel, which includes a substrate and metal wires disposed on the substrate.
  • the embodiment of the application provides a metal wire, a method for manufacturing a display panel, and a display panel.
  • the developed metal layer can be processed.
  • the second light treatment is used to remove the impurities remaining on the surface of the predetermined metal layer, which can prevent the impurities from chemically reacting with the metal to form compounds under the action of the plasma and causing the metal to change color.
  • FIG. 1 is a schematic flowchart of a method for manufacturing a metal wire provided by an embodiment of the present application.
  • FIG. 2 is a schematic structural diagram of a display panel provided by an embodiment of the present application.
  • the manufacturing method of the metal wire provided in the embodiments of the present application is a part of the manufacturing process of the display panel.
  • the manufacturing method of other parts of the display panel such as public click, pixel electrode, gate line and other structure manufacturing methods, It is not the focus of this application, so detailed introduction will not be given here.
  • the display panel may include an array substrate, and the array substrate may include a substrate and metal wires arranged on various layers thereon.
  • the metal wire is usually formed by laying a predetermined metal layer on the substrate and etching the predetermined metal layer.
  • the etching technique used in the etching process in the method for manufacturing the metal wire provided in the embodiments of the present application is dry etching, and the dry etching mainly uses reactive gas and plasma for etching.
  • the metal wire in the embodiment of the present application may be a data wire or a common electrode wire.
  • the following takes the production of the data line as an example for detailed description.
  • FIG. 1 is a schematic flow diagram of a method for manufacturing a metal wire provided by an embodiment of the application.
  • the specific flow may be as follows:
  • the first light treatment is exposure treatment, and the preset metal layer can be laid on the substrate.
  • a photoresist may be coated on the predetermined metal layer to perform exposure processing on the predetermined metal layer.
  • ultraviolet rays can be used to pass through a mask with a predetermined pattern to expose the preset metal layer.
  • the preset metal layer after exposure treatment may be put into a developer solution for development treatment.
  • photoresist may be attached to the surface of the predetermined metal layer after the exposure and development process.
  • the developer since the predetermined metal layer needs to be placed in the developer for development processing, the developer may remain on the surface of the predetermined metal layer. That is, the impurities on the surface of the predetermined metal layer may come from the photoresist or developer used when the predetermined metal layer is exposed and developed.
  • the impurities on the surface of the predetermined metal layer may include organic substances. It is understandable that during the etching process, the preset metal layer will be exposed to the plasma environment. Under the action of the plasma, the organic matter remaining on the surface of the preset metal layer can chemically react with the metal to form compounds, which will cause the metal to change color. .
  • ultraviolet rays can be used to perform a second light treatment on the predetermined metal layer after the development process to decompose the organic substances remaining on the surface of the predetermined metal layer, which can avoid the chemical reaction between organic matter and metal under the action of plasma.
  • the reaction produces a compound that causes the metal to change color.
  • oxygen and nitrogen fluoride are required.
  • oxygen ions and fluoride ions will chemically react with the metal of the preset metal layer to form compounds, causing the metal to change color.
  • the compound on the surface of the preset metal layer may be reduced, so that the compound is reduced to the same as the preset metal layer. metal.
  • the compound on the surface of the metal wire may be reduced, so that the compound is reduced to the same metal as the metal wire.
  • the preset metal layer can be made of copper, and the main component that causes the discoloration of copper is copper oxide.
  • the predetermined metal layer after the second light treatment can be placed in hydrogen gas, so that the copper oxide on the surface of the predetermined metal layer is reduced to copper.
  • the metal wire may be placed in hydrogen gas to reduce the copper oxide on the surface of the metal wire to copper.
  • the method for manufacturing a metal wire provided by this embodiment can perform a second light treatment on the preset metal layer after the first light treatment after the development process, to remove The impurities remaining on the surface of the predetermined metal layer can prevent the impurities from chemically reacting with the metal to form compounds under the action of the plasma, which may cause the metal to change color.
  • An embodiment of the present application also provides a method for manufacturing a display panel, including the method for manufacturing the metal wire of the above embodiments, which will not be repeated here.
  • the manufacturing method of the metal wire is part of the manufacturing process of the display panel.
  • the manufacturing methods of other parts of the display panel such as the manufacturing methods of common electrodes, pixel electrodes, etc., those skilled in the art can know according to the prior art. I will not introduce it in detail here.
  • an embodiment of the present application also provides a display panel, which includes a substrate 201 and a metal line 202 disposed on the substrate 201.
  • the display panel may be a display panel of any product with a display function, such as a mobile phone, a tablet computer, a television, a monitor, a notebook computer, etc.
  • the display panel provided in this embodiment has the same structure as the display panel formed by the manufacturing method of the above display panel.
  • the above embodiment please refer to the above embodiment, which will not be repeated here.

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  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

一种金属线的制作方法，包括：对预设金属层进行第一次光照处理（101）；对第一次光照处理后的预设金属层进行显影处理（102）；对显影处理后的预设金属层进行第二次光照处理，以去除预设金属层表面的杂质（103）；对第二次光照处理后的预设金属层进行刻蚀，以形成金属线（104）。

Description

金属线、显示面板的制作方法及显示面板 技术领域
本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种金属线、显示面板的制作方法及显示面板。
 背景技术
目前的干法刻蚀技术中，都存在一个共同点，即金属线会暴露在等离子环境中，导致金属线表面残留的有机物质在等离子的作用下与金属发生化学反应生成化合物质导致金属变色，进而影响产品的性能。
 技术问题
目前的干法刻蚀技术中，都存在一个共同点，即金属线会暴露在等离子环境中，导致金属线表面残留的有机物质在等离子的作用下与金属发生化学反应生成化合物质导致金属变色，进而影响产品的性能。
 技术解决方案
本申请实施例提供了一种金属线、显示面板的制作方法及显示面板，可以解决在刻蚀过程中金属变色的问题。
本申请实施例提供一种金属线的制作方法，包括：
对预设金属层进行第一次光照处理；
对所述第一次光照处理后的预设金属层进行显影处理；
对显影处理后的预设金属层进行第二次光照处理，以去除所述预设金属层上的杂质；
对所述第二次光照处理后的预设金属层进行刻蚀，以形成金属线。
在本申请所述的金属线的制作方法中，所述对显影处理后的预设金属层进行第二次光照处理，包括：
使用紫外线对所述显影处理后的预设金属层进行第二次光照处理。
在本申请所述的金属线的制作方法中，在对所述第二次光照处理后的预设金属层进行刻蚀的过程中，还包括：
对所述第二次光照处理后的预设金属层表面的氧化物进行还原处理，以使得所述氧化物还原为与所述预设金属层相同的金属；
其中，所述预设金属层为铜，所述对所述第二次光照处理后的预设金属层表面的氧化物进行还原处理，包括：
将所述第二次光照处理后的预设金属层置于氢气中，以使得所述预设金属层表面的氧化铜还原为铜。
在本申请所述的金属线的制作方法中，在对所述第二次光照处理后的预设金属层进行刻蚀，以形成金属线之后，还包括：
对所述金属线表面的氧化物进行还原处理，以使得所述氧化物还原为与所述金属线相同的金属；
其中，所述金属线为铜，所述对所述金属线表面的氧化物进行还原处理，包括：
将所述金属线置于氢气中，以使得所述金属线表面的氧化铜还原为铜。
在本申请所述的金属线的制作方法中，所述对预设金属层进行第一次光照处理，包括：
在预设金属层上涂覆光刻胶，以对所述预设金属层进行曝光处理。
在本申请所述的金属线的制作方法中，所述对所述第一次光照处理后的预设金属层进行显影处理，包括：
将所述曝光处理后的预设金属层置入显影液中进行显影处理。
在本申请所述的金属线的制作方法中，所述杂质来自于所述光刻胶或所述显影液。
本申请实施例还提供一种显示面板的制作方法，包括：
对预设金属层进行第一次光照处理；
对所述第一次光照处理后的预设金属层进行显影处理；
对显影处理后的预设金属层进行第二次光照处理，以去除所述预设金属层表面的杂质；
对所述第二次光照处理后的预设金属层进行刻蚀，以形成金属线。
在本申请实施例提供的制作方法中，所述对显影处理后的预设金属层进行第二次光照处理，包括：
使用紫外线对所述显影处理后的预设金属层进行第二次光照处理。
在本申请实施例提供的制作方法中，在对所述第二次光照处理后的预设金属层进行刻蚀的过程中，还包括：
对所述第二次光照处理后的预设金属层表面的氧化物进行还原处理，以使得所述氧化物还原为与所述预设金属层相同的金属；
其中，所述预设金属层为铜，所述对所述第二次光照处理后的预设金属层表面的氧化物进行还原处理，包括：
将所述第二次光照处理后的预设金属层置于氢气中，以使得所述预设金属层表面的氧化铜还原为铜。
在本申请实施例提供的制作方法中，在对所述第二次光照处理后的预设金属层进行刻蚀，以形成金属线之后，还包括：
对所述金属线表面的氧化物进行还原处理，以使得所述氧化物还原为与所述金属线相同的金属；
其中，所述金属线为铜，所述对所述金属线表面的氧化物进行还原处理，包括：
将所述金属线置于氢气中，以使得所述金属线表面的氧化铜还原为铜。
在本申请实施例提供的制作方法中，所述对预设金属层进行第一次光照处理，包括：
在所述预设金属层上涂覆光刻胶，以对所述预设金属层进行曝光处理。
在本申请实施例提供的制作方法中，所述对所述第一次光照处理后的预设金属层进行显影处理，包括：
将所述曝光处理后的预设金属层置入显影液中进行显影处理。
在本申请实施例提供的制作方法中，所述杂质来自于所述光刻胶或所述显影液。
在本申请实施例提供的制作方法中，所述金属线为数据线或公共电极线。
在本申请所述的显示面板的制作方法中，所述金属线为数据线或公共电极线。
本申请实施例还提供一种显示面板，包括衬底以及设置在所述衬底上的金属线。
 有益效果
本申请实施例提供的一种金属线、显示面板的制作方法及显示面板，可以在对第一次光照处理后的预设金属层进行显影处理后，再对显影处理后的预设金属层进行第二次光照处理，以去除残留在预设金属层表面的杂质，可以避免杂质在等离子的作用下与金属发生化学反应生成化合物而导致金属变色。
 附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的金属线的制作方法的流程示意图。
图2是本申请实施例提供的显示面板的结构示意图。
 本发明的实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
需要说明的是，本申请实施例提供的金属线的制作方法是显示面板的制作过程中的一部分，关于显示面板其他部分的制作方法，如公共点击、像素电极、栅线等结构的制作方法，不是本申请关注的重点，故在此不做详细介绍。
其中，显示面板可以包括阵列基板，阵列基板可以包括衬底和排布在其上各个层上的金属线。其中，金属线通常是在衬底上铺设预设金属层，通过对预设金属层进行刻蚀而形成的。
需要说明的是，本申请实施例提供的金属线的制作方法中的刻蚀过程所使用的刻蚀技术为干法刻蚀，其中，干法刻蚀主要利用反应气体与等离子体进行刻蚀。
本申请实施例中的金属线可以为数据线，也可以为公共电极线等。下面以数据线的制作为例进行详细说明。
请参阅图1，图1为本申请实施例提供的金属线的制作方法的流程示意图，其中，具体的流程可以如下：
101、对预设金属层进行第一次光照处理。
其中，第一次光照处理为曝光处理，预设金属层可以铺设在衬底上。
在一些实施例中，可以在预设金属层上涂覆光刻胶，以对预设金属层进行曝光处理。具体的，可以使用紫外线透过具有预定图形的掩膜板对预设金属层进行曝光处理。
102、对所述第一次光照处理后的预设金属层进行显影处理。
在一些实施例中，可以将曝光处理后的预设金属层置入显影液中进行显影处理。
103、对显影处理后的预设金属层进行第二次光照处理，以去除所述预设金属层表面的杂质。
在一些实施例中，由于预设金属层表面粗糙，在曝光显影处理后，预设金属层表面可能会附着有光刻胶。在一些实施例中，由于需要将预设金属层置入显影液中进行显影处理，因此预设金属层表面可能残留显影液。即是，预设金属层表面的杂质可以来自于对预设金属层进行曝光显影处理时所使用的光刻胶或显影液。
在一些实施例中，预设金属层表面的杂质可以包括有机物质。可以理解的是，在刻蚀过程中，预设金属层会暴露在等离子环境中，在等离子的作用下，残留在预设金属层表面的有机物可以与金属发生化学反应生成化合物，从而导致金属变色。
在一些实施例中，可以使用紫外线对显影处理后的预设金属层进行第二次光照处理，以分解残留在预设金属层表面的有机物质，可以避免在等离子的作用下有机物与金属发生化学反应，生成化合物而导致金属变色。
104、对所述第二次光照处理后的预设金属层进行刻蚀，以形成金属线。
需要说明的是，在刻蚀过程中，需要使用氧气和氟化氮。导致在刻蚀过程中，氧离子和氟离子会与预设金属层的金属发生化学反应生成化合物，导致金属变色。
在一些实施例中，可以在对第二光照处理后的预设金属层进行刻蚀的过程中，对预设金属层表面的化合物进行还原处理，以使得化合物还原为与预设金属层相同的金属。
在一些实施例中，可以在金属线形成之后，对金属线表面的化合物进行还原处理，以使得化合物还原为与金属线相同的金属。
需要说明的是，预设金属层可以由铜，而导致铜变色的主要成分为氧化铜。
在一些实施例中，可以将第二次光照处理后的预设金属层置于氢气中，以使得所述预设金属层表面的氧化铜还原为铜。
在一些实施例中，可以将金属线置于氢气中，以使得金属线表面的氧化铜还原为铜。
需要说明的是，有关于曝光显影技术和金属的刻蚀技术可参考相关技术，在此不再进行赘述。
本施例提供的一种金属线的制作方法可以在对第一次光照处理后的预设金属层进行显影处理后，再对显影处理后的预设金属层进行第二次光照处理，以去除残留在预设金属层表面的杂质，可以避免杂质在等离子的作用下与金属发生化学反应生成化合物而导致金属变色。
本申请实施例还提供一种显示面板的制作方法，包括以上实施例的金属线的制作方法，在此不做赘述，具体可以参考上述金属线的制作方法。金属线的制作方法是显示面板的制作过程中的一部分，关于显示面板的其他部分的制作方法，比如公共电极、像素电极等结构的制作方法啊，本领域技术人员可以根据现有技术获知，故在此不做详细介绍。
请参考图2，本申请实施例还提供了一种显示面板，其包括衬底201以及设置在衬底201上的金属线202。
在一些实施例中，该显示面板可以为手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑等任何具有显示功能的产品的显示面板。
需要说明的是，本实施例所提供的显示面板与上述的显示面板的制作方法形成的显示面板结构一致，具体可以参照上述实施例，在此不做赘述。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本申请实施例所提供的一种金属线、显示面板的制作方法及显示面板进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。

Claims (16)

  1. 一种金属线的制作方法，其包括:
    对预设金属层进行第一次光照处理；
    对所述第一次光照处理后的预设金属层进行显影处理；
    对显影处理后的预设金属层进行第二次光照处理，以去除所述预设金属层表面的杂质；
    对所述第二次光照处理后的预设金属层进行刻蚀，以形成金属线。
  2. 如权利要求1所述的金属线的制作方法，其中，所述对显影处理后的预设金属层进行第二次光照处理，包括：
    使用紫外线对所述显影处理后的预设金属层进行第二次光照处理。
  3. 如权利要求1所述的金属线的制作方法，其中，在对所述第二次光照处理后的预设金属层进行刻蚀的过程中，还包括：
    对所述第二次光照处理后的预设金属层表面的氧化物进行还原处理，以使得所述氧化物还原为与所述预设金属层相同的金属；
    其中，所述预设金属层为铜，所述对所述第二次光照处理后的预设金属层表面的氧化物进行还原处理，包括：
    将所述第二次光照处理后的预设金属层置于氢气中，以使得所述预设金属层表面的氧化铜还原为铜。
  4. 如权利要求1所述的金属线的制作方法，其中，在对所述第二次光照处理后的预设金属层进行刻蚀，以形成金属线之后，还包括：
    对所述金属线表面的氧化物进行还原处理，以使得所述氧化物还原为与所述金属线相同的金属；
    其中，所述金属线为铜，所述对所述金属线表面的氧化物进行还原处理，包括：
    将所述金属线置于氢气中，以使得所述金属线表面的氧化铜还原为铜。
  5. 如权利要求1所述的金属线的制作方法，其中，所述对预设金属层进行第一次光照处理，包括：
    在所述预设金属层上涂覆光刻胶，以对所述预设金属层进行曝光处理。
  6. 如权利要求5所述的金属线的制作方法，其中，所述对所述第一次光照处理后的预设金属层进行显影处理，包括：
    将所述曝光处理后的预设金属层置入显影液中进行显影处理。
  7. 如权利要求6所述的金属线的制作方法，其中，所述杂质来自于所述光刻胶或所述显影液。
  8. 一种显示面板的制作方法，其包括：
    对预设金属层进行第一次光照处理；
    对所述第一次光照处理后的预设金属层进行显影处理；
    对显影处理后的预设金属层进行第二次光照处理，以去除所述预设金属层表面的杂质；
    对所述第二次光照处理后的预设金属层进行刻蚀，以形成金属线。
  9. 如权利要求8所述的显示面板的制作方法，其中，所述对显影处理后的预设金属层进行第二次光照处理，包括：
    使用紫外线对所述显影处理后的预设金属层进行第二次光照处理。
  10. 如权利要求8所述的显示面板的制作方法，其中，在对所述第二次光照处理后的预设金属层进行刻蚀的过程中，还包括：
    对所述第二次光照处理后的预设金属层表面的氧化物进行还原处理，以使得所述氧化物还原为与所述预设金属层相同的金属；
    其中，所述预设金属层为铜，所述对所述第二次光照处理后的预设金属层表面的氧化物进行还原处理，包括：
    将所述第二次光照处理后的预设金属层置于氢气中，以使得所述预设金属层表面的氧化铜还原为铜。
  11. 如权利要求8所述的显示面板的制作方法，其中，在对所述第二次光照处理后的预设金属层进行刻蚀，以形成金属线之后，还包括：
    对所述金属线表面的氧化物进行还原处理，以使得所述氧化物还原为与所述金属线相同的金属；
    其中，所述金属线为铜，所述对所述金属线表面的氧化物进行还原处理，包括：
    将所述金属线置于氢气中，以使得所述金属线表面的氧化铜还原为铜。
  12. 如权利要求8所述的显示面板的制作方法，其中，所述对预设金属层进行第一次光照处理，包括：
    在所述预设金属层上涂覆光刻胶，以对所述预设金属层进行曝光处理。
  13. 如权利要求12所述的显示面板的制作方法，其中，所述对所述第一次光照处理后的预设金属层进行显影处理，包括：
    将所述曝光处理后的预设金属层置入显影液中进行显影处理。
  14. 如权利要求13所述的显示面板的制作方法，其中，所述杂质来自于所述光刻胶或所述显影液。
  15. 如权利要求8所述的显示面板的制作方法，其中，所述金属线为数据线或公共电极线。
  16. 一种显示面板，其包括衬底以及设置在所述衬底上的金属线。
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Citations (6)

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