CN105629613A - 显示面板的信号线制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种显示面板的信号线制作方法。所述信号线制作方法是先于金属膜层上涂布光阻，经过曝光显影后，进一步通过灰化处理去除一定厚度的光阻层，进而一并去除对应曝光区域的残留光阻，以形成图案化的光阻层，之后再进行金属膜层的蚀刻，以形成信号线。

Description

显示面板的信号线制作方法
【技术领域】
本发明涉及平面显示领域，尤其涉及一种显示面板的信号线制作方法。
【背景技术】
在薄膜晶体管液晶显示器(Thin-FilmTransistorLiquidCrystalDisplay,TFT-LCD)的制造工艺中，线距是一个很重要的参数，它直接影响了很多TFT-LCD的特性，比如沟道长度的最小值直接影响薄膜晶体管驱动能力；扫描线与信号线的间距的最小值会影响扇出区域的走线设计，进而影响薄膜晶体管液晶显示器的边框宽度、信号延迟等液晶面板的特性。
随着液晶面板向精细化、高品质方向发展，也要求线距越做越小。通常情况下薄膜晶体管液晶显示器的制程工艺中线距的最小值都是由曝光机的设备能力决定的。请参考图1所示，在制作金属线的过程中时，如果所要求的金属线的线距超过曝光机设备能力时，金属层9上的光阻90将无法完全依照掩膜上的图案完全曝开，尔后显影便会残留一部分光阻M，而导致信号线制作失败。
如果要对上述问题进行改进，现有技术通常是进行设备改良，另一方面也可以通过特殊设计进行补偿。然而，前者需要很大的改良费用，后者则会增加掩膜的制造成本且线距减小幅度有限。
故，有必要提供一种显示面板的信号线制作方法，以解决现有技术所存在的问题。
【发明内容】
有鉴于现有技术的缺点，本发明的主要目的在于提供一种显示面板的信号线制作方法，其可在不改造曝光设备的前提下，最大限度的利用曝光设备的能力。
为达成本发明的前述目的，本发明提供一种完成小线距的显示面板的信号线制作方法，显示面板的信号线制作方法包含下列步骤：
步骤1：提供一金属膜层；
步骤2：涂布一光阻层于所述金属膜层上；
步骤3：对所述光阻层进行曝光及显影处理；
步骤4：对所述光阻层进行灰化处理，以去除一定厚度的所述光阻层，进而一并去除对应曝光区域的残留光阻，以形成图案化的光阻层；以及
步骤5：对所述金属膜层进行蚀刻处理；以及
步骤6：去除所述图案化的光阻层。
在本发明的一实施例中，步骤3使用一曝光机结合一掩膜对所述光阻层进行局部曝光，其中所述掩膜的细缝图案超过所述曝光机的曝光能力。
在本发明的一实施例中，步骤3进行显影处理时，使用显影液将所述光阻层中受到曝光的光阻部分溶解去除；其中显影处理后的光阻层对应曝光区域的位置仍有残留光阻
在本发明的一实施例中，所述金属膜层是单一的金属层或是复合金属层。
在本发明的一实施例中，所述金属膜层材质选自铜、铝、铬、钼、钽或其合金。
在本发明的一实施例中，所述灰化处理是利用局部加热的方式。
在本发明的一实施例中，所述灰化处理是利用激光照射的方式。
在本发明的一实施例中，所述灰化处理是利用氧电浆灰化工艺的方式。
本发明主要是在蚀刻工艺之前对不需要的残留光阻额外进行一灰化处理，以除去原本图案化光阻层中不需要的残留光阻，进而在不改良曝光设备的前提下，制造出线距更小的信号线。
【附图说明】
图1是示意在超过现有的曝光机设备能力下，进行信号线制作工艺而导致光阻残留的示意图。
图2是本发明一较佳实施例的显示面板的信号线制作方法的步骤流程图。
图3A～3C是进行本发明一较佳实施例的显示面板的信号线制作方法的曝光、灰化处理及蚀刻的流程示意图。
【具体实施方式】
为让本发明上述目的、特征及优点更明显易懂，下文特举本发明较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。再者，本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。
本发明的信号线制作方法适用于一般显示面板(例如薄膜晶体管液晶显示器)的信号线制作工艺，所述信号线可以是例如薄膜晶体管液晶显示器的扫描线、数据线或其他以金属制成的走线。所述信号线可以是单一的金属层或是复合金属层，材质可选自铜、铝、铬、钼、钽等。
请参考图2并同时配合图3A～3C所示，其中图2是本发明一较佳实施例的显示面板的信号线制作方法的步骤流程图，图3A～3C是进行本发明一较佳实施例的显示面板的信号线制作方法的曝光、灰化处理及蚀刻的流程示意图，本发明的显示面板的信号线制作方法包含有下列步骤：
步骤1：提供一金属膜层10，如图3A所示，所述金属膜层10可以是单一的金属层或是复合金属层，材质可选自铜、铝、铬、钼、钽或其合金；
步骤2：涂布一光阻层11于所述金属膜层10上；
步骤3：对所述光阻层11进行曝光显影处理；步骤3可使用一曝光机结合一掩膜对所述光阻层11进行局部曝光，其中所述掩膜的细缝图案超过所述曝光机的曝光能力；接着进行显影处理，使用显影液将所述光阻层11中受到曝光的光阻部分溶解去除；由于掩膜的细缝图案超过所述曝光机的曝光能力，显影处理后的光阻层11对应曝光区域的位置将仍有残留光阻P；
步骤4、对所述光阻层11进行灰化(Ashing)处理，以去除一定厚度的所述光阻层，进而一并去除对应曝光区域的残留光阻P，从而图案化所述光阻层；如图3B所示，经过灰化处理，图3A中对应曝光区域的残留光阻P已被移除而形成预定所需的图案化光阻层11＇；所述灰化处理可以是利用局部加热、激光照射、氧电浆灰化工艺(Oxygenplasmaashing)等方式使一定厚度的光阻层挥发，进而去除掉所述残留光阻P；
步骤5、对所述金属膜层10进行蚀刻处理；如图3C所示，本步骤是通过金属蚀刻除去暴露于图案化光阻层11＇之外的金属膜层10部份，进而图案化所述金属膜层10，形成金属线路图案；
步骤6、去除所述图案化光阻层11＇，以形成导线；即在金属蚀刻后，去除掉所述图案化光阻层11＇，留下所需的金属线路图案，完成显示面板的信号线的制作。
由上述说明可知，相较于现有技术无法制作超出曝光机设备能力的更小线距的信号线，本发明的显示面板的信号线制作方法在蚀刻工艺之前对不需要的残留光阻额外进行一灰化处理，以除去原本图案化光阻层中不需要的残留光阻，进而在不改良曝光设备的前提下，制造出线距更小的信号线，达到最大限度的利用曝光设备的能力的目的。
本发明已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本发明的范例。必需指出的是，已公开的实施例并未限制本发明的范围。相反地，包含于权利要求书的精神及范围的修改及均等设置均包括于本发明的范围内。

Claims (8)

1.一种显示面板的信号线制作方法，其特征在于：所述显示面板的信号线制作方法包含下列步骤：
步骤1：提供一金属膜层；
步骤2：涂布一光阻层于所述金属膜层上；
步骤3：对所述光阻层进行曝光及显影处理；
步骤4：对所述光阻层进行灰化处理，以去除一定厚度的所述光阻层，进而一并去除对应曝光区域的残留光阻，以形成图案化的光阻层；
步骤5：对所述金属膜层进行蚀刻处理；以及
步骤6：去除所述图案化的光阻层。
2.如权利要求1所述的显示面板的信号线制作方法，其特征在于：步骤3使用一曝光机结合一掩膜对所述光阻层进行局部曝光，其中所述掩膜的细缝图案超过所述曝光机的曝光能力。
3.如权利要求2所述的显示面板的信号线制作方法，其特征在于：步骤3进行显影处理时，使用显影液将所述光阻层中受到曝光的光阻部分溶解去除；其中显影处理后的光阻层对应曝光区域的位置仍有残留光阻。
4.如权利要求1所述的显示面板的信号线制作方法，其特征在于：所述金属膜层是单一的金属层或是复合金属层。
5.如权利要求4所述的显示面板的信号线制作方法，其特征在于：所述金属膜层材质选自铜、铝、铬、钼、钽或其合金。
6.如权利要求1所述的显示面板的信号线制作方法，其特征在于：所述灰化处理是利用局部加热的方式。
7.如权利要求1所述的显示面板的信号线制作方法，其特征在于：所述灰化处理是利用激光照射的方式。
8.如权利要求1所述的显示面板的信号线制作方法，其特征在于：所述灰化处理是利用氧电浆灰化工艺的方式。
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