CN106200258B - 一种掩膜板、对其曝光的方法以及电路面板的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种掩膜板、对其曝光的方法以及互电容触控电路面板的制造方法,掩膜板,所述掩膜板包括第一遮挡区域、第二遮挡区域及第三遮挡区域;其中,第一遮挡区域、第二遮挡区域及第三遮挡区域对应互电容触控电路面板的图层图案区;所述第一遮挡区域采用紫外光波段a的吸光材料作为掩膜板挡光材料;所述第三遮挡区域采用紫外光波段b的吸光材料作为掩膜板挡光材料。本发明可以实现同一张掩膜板做出不同的光刻图案,可减少掩膜板的数量,进而节省成本。
Description
技术领域
本发明涉及平板显示领域,具体涉及一种掩膜板,还涉及对掩膜板曝光的方法,还涉及互电容触控电路面板的制造方法。
背景技术
近年来显示技术发展很快,平板显示器以其完全不同的显示和制造技术使之同传统的视频图像显示器有很大的差别。传统的视频图像显示器主要为阴极射线管CRT(Cathode ray tubes);而平板显示器与之的主要区别在于重量和体积(厚度)方面的变化,通常平板显示器的厚度不超过10cm,当然还有其他的不同,如显示原理、制造材料、工艺以及视频图像显示驱动方面的各项技术等。平板显示器具有完全平面化、轻、薄、省电等特点,符合未来图像显示器发展的必然趋势。目前主要的平板显示器包括:PDP(Plasma displaypanel)、LCD(Liquid crystal displays)、FED(Field emission displays)、OLED(Organiclight-emittingdiode displays)以及投影显示技术(CRT、LCD、LCOS、DLP)等。
光刻(photoetching or lithography)是通过一系列生产步骤,将衬底基板表面薄膜的特定部分除去的工艺。在此之后,衬底基板表面会留下带有微图形结构的薄膜。通过光刻工艺过程,最终在衬底基板上保留的是特征图形部分。
目前,光刻工艺在平板显示技术领域已得到广泛应用,平板显示基板是经过一系列的清洗、成膜、涂布、曝光、显影、蚀刻和剥离工艺将薄膜一层层的制作在衬底基板上,其中图形化工艺是在曝光段完成,曝光是将涂布有光刻胶的衬底基板放置在曝光机内的机台上,用掩膜版(Mask)遮挡后再用曝光机对光刻胶尽心曝光,mask的图案被光刻胶记录下来,然后经过显影后,形成光刻胶图案。
参阅图1,现有光刻工艺一般包括:在玻璃衬底500上形成薄膜层400,在薄膜层400上形成光刻胶300,然后将掩膜板100置于光刻胶300上,通过紫外光照射沿a方向对其进行曝光,然后通过显影过程b,形成紫外光照射的光刻胶图案310,具体制作的薄膜图案取决于掩膜板的结构设计。
然而,采用该掩膜板和曝光方法,一张掩膜板仅能做出一种光刻图案,针对制备过程中不同图案的曝光时,需要进行掩膜板的更换,操作复杂且成本较高。
针对上述存在的问题,在本领域希望寻求一种掩膜板、对其曝光的方法以及互电容触控电路面板的制造方法,可以实现同一张掩膜板做出不同的光刻图案,可减少掩膜板的数量,进而节省成本。
发明内容
本发明的目的在于提供一种掩膜板、对其曝光的方法以及互电容触控电路面板的制造方法,通过将掩膜板划分为三个区域,每个区域采用不同吸光材料制作掩膜板图案结构,进而实现同一张掩膜板在不同的紫外光曝光下形成不同的光刻胶图案,有效解决针对制备过程中不同图案的曝光时,需要进行掩膜板的更换,操作复杂且成本较高的问题。
针对上述现有技术中的问题,本申请提出了一个技术方案是:提供一种掩膜板,包括:
掩膜板,所述掩膜板包括第一遮挡区域、第二遮挡区域及第三遮挡区域;
所述第一遮挡区域采用紫外光波段a的吸光材料作为掩膜板挡光材料;
所述第三遮挡区域采用紫外光波段b的吸光材料作为掩膜板挡光材料。
其中,所述第二遮挡区域采用金属铬作为掩膜板挡光材料。
针对上述现有技术中的问题,本申请提出了另一个技术方案是:一种对掩膜板曝光的方法,包括以下步骤,
在掩膜板上自定义第一遮挡区域、第二遮挡区域及第三遮挡区域;
所述第一遮挡区域采用紫外光波段a的吸光材料作为掩膜板挡光材料;
所述第三遮挡区域采用紫外光波段b的吸光材料作为掩膜板挡光材料;
采用紫外光波段a进行曝光,然后进行蚀刻和光刻胶剥离,形成第一图层图案;
采用紫外光波段b进行曝光,然后进行蚀刻和光刻胶剥离,形成第二图层图案。
其中,所述第二遮挡区域采用金属铬作为掩膜板挡光材料线。
针对上述现有技术中的问题,本申请提出了另一个技术方案是:一种互电容触控电路面板的制造方法,包括以下步骤,
提供基板;
在所述基板上设置上述的掩膜板;
其中,掩膜板的第一遮挡区域、第二遮挡区域及第三遮挡区域对应互电容触控电路面板的图层图案区;
采用紫外光波段a进行曝光,然后进行蚀刻和光刻胶剥离;
调整所述的掩膜板的位置;
采用紫外光波段b进行曝光,然后进行蚀刻和光刻胶剥离;
移除所述掩膜板。
其中,所述掩膜板的第三遮挡区域为凹型,且位于掩膜板的一侧,所述第二遮挡区域位于第三遮挡区域的凹槽内,所述第一遮挡区域位于第三遮挡区域的开口处。
其中,所述掩膜板的第一遮挡区域对应的互电容触控电路面板的图层图案区为第一扇形区及端子区;
所述第二遮挡区域对应的互电容触控电路面板的图层图案区为第一部分触控区;
所述第二遮挡区域对应的互电容触控电路面板的图层图案区为第二部分触控区和第二扇形区及端子区。
其中,所述第一部分触控区包括触控发射线及除两端以外的触控接收线。
其中,其特征在于,所述第二部分触控区包括两端的触控接收线。
其中,其特征在于,所述第一扇形区及端子区包括扇出线及端子线;所述第二扇形区及端子区包括扇入线及端子线。
本发明的有益效果是:本发明通过将掩膜板划分为三个区域,即第一遮挡区域、第二遮挡区域及第三遮挡区域,每个区域采用不同吸光材料制作掩膜板图案结构,第一遮挡区域采用紫外光波段a的吸光材料作为掩膜板挡光材料,第二遮挡区域采用金属铬作为掩膜板挡光材料,第三遮挡区域采用紫外光波段b的吸光材料作为掩膜板挡光材料,进而实现同一张掩膜板在不同的紫外光曝光下形成不同的光刻胶图案,有效解决针对制备过程中不同图案的曝光时,需要进行掩膜板的更换,操作复杂且成本较高的问题。可以实现同一张掩膜板做出不同的光刻图案,可减少掩膜板的数量,进而节省成本。
附图说明
图1是现有技术掩膜板曝光及显影示意图;
图2为本发明实施例1提供的一种对掩膜板曝光的方法的流程图;
图3为本发明实施例1中采用紫外光波段a进行曝光及显影的示意图;
图4为本发明实施例1中采用紫外光波段b进行曝光及显影的示意图;
图5为本发明实施例1中所述现有互电容触控电路面板电极结构;
图6为本发明实施例1中所述互电容触控电路面板架构;
图7为本发明实施例1中所述互电容触控电路面板掩模板结构。
附图标记说明:
100为现有掩膜板,300为光刻胶,400为薄膜层,500为玻璃衬底,310为紫外光照射的光刻胶图案,200为本发明实施例1所述掩膜板,210为第一遮挡区域,220为第二遮挡区域,230为第三遮挡区域,320为紫外光波段a照射的光刻胶图案,330为紫外光波段b照射的光刻胶图案,a为紫外光照射,b为显影过程,c为紫外光波段a照射,d为紫外光波段b照射,600为触控接收线,700为触控发射线,810为第一扇形区及端子区、820为第二扇形区及端子区,830为触控区。
在附图中,相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例1
图5为本发明实施例1中所述现有互电容触控面板电极结构,其中包括触控发射线700和触控接收线600。
触控发射线700和触控接收线600由结构相同相互垂直的两条金属或氧化物金属电极构成,根据电路结构特点将屏幕分为:第一扇形区及端子区810、第二扇形区及端子区820及触控区830,如图6所示。制备上述互电容触控电路面板架构时,由于触控发射线700和触控接收线600由结构相同相互垂直的两条金属或氧化物金属电极构成,触控发射线700间距与触控接收线600间离相同,因此,制备上述互电容触控电路面板架构的一种掩膜板时,可将采用相同遮挡区域进行曝光。
如图7所示,制备上述互电容触控电路面板架构的一种掩膜板,包括:
掩膜板,所述掩膜板包括第一遮挡区域210、第二遮挡区域220及第三遮挡区域230;
其中,第一遮挡区域210、第二遮挡区域220及第三遮挡区域230对应互电容触控电路面板的图层图案区;
所述第一遮挡区域210采用紫外光波段a的吸光材料作为掩膜板挡光材料;
所述第二遮挡区域220采用金属铬作为掩膜板挡光材料;
所述第三遮挡区域230采用紫外光波段b的吸光材料作为掩膜板挡光材料。
其中,所述第三遮挡区域230为凹型,且位于掩膜板的一侧,所述第二遮挡区域220位于第三遮挡区域的凹槽内,且第二遮挡区域220的长度与第三遮挡区域230的凹槽深度相同,所述第一遮挡区域210位于第三遮挡区域230的开口处。
其中,所述第一遮挡区域210对应的互电容触控电路面板的图层图案区为第一扇形区及端子区810;
所述第二遮挡区域220对应的互电容触控电路面板的图层图案区为第一部分触控区830;
所述第二遮挡区域230对应的互电容触控电路面板的图层图案区为第二部分触控区830和第二扇形区及端子区820。
其中,所述第一部分触控区包括触控发射线700及除两端以外的触控接收线600。
其中,所述第二部分触控区包括两端的触控接收线600。
其中,所述第一扇形区及端子区810包括扇出线及端子线。
其中,所述第二扇形区及端子区820包括扇入线及端子线。
如图2所示,对上述一种对掩膜板曝光的方法,包括以下步骤,
在掩膜板200上自定义第一遮挡区域210、第二遮挡区域220及第三遮挡区域230;
所述第一遮挡区域210采用紫外光波段a的吸光材料作为掩膜板挡光材料;
所述第二遮挡区域220采用金属铬作为掩膜板挡光材料;
所述第三遮挡区域230采用紫外光波段b的吸光材料作为掩膜板挡光材料;
如图3所示,采用紫外光波段a进行曝光,然后进行蚀刻和光刻胶剥离,形成第一图层图案;
调整掩膜板的位置;
如图4所示,采用紫外光波段b进行曝光,然后进行蚀刻和光刻胶剥离,形成第二图层图案。
其中,步骤二中所述图层图案区为第一扇形区及端子区810、触控发射线700。
其中,步骤二中所述图层图案区为第二扇形区及端子区820、触控接收线600。
根据实施例1通过将掩膜板划分为三个区域,即第一遮挡区域210、第二遮挡区域220及第三遮挡区域230,每个区域采用不同吸光材料制作掩膜板图案结构,第一遮挡区域210采用紫外光波段a的吸光材料作为掩膜板挡光材料,第二遮挡区域采用金属铬作为掩膜板挡光材料,第三遮挡区域230采用紫外光波段b的吸光材料作为掩膜板挡光材料,进而实现同一张掩膜板在不同的紫外光曝光下形成不同的光刻胶图案,有效解决针对制备过程中不同图案的曝光时,需要进行掩膜板的更换,操作复杂且成本较高的问题。可以实现同一张掩膜板做出不同的光刻图案,可减少掩膜板的数量,进而节省成本。
虽然在本文中参照了特定的实施方式来描述本发明,但是应该理解的是,这些实施例仅仅是本发明的原理和应用的示例。因此应该理解的是,可以对示例性的实施例进行许多修改,并且可以设计出其他的布置,只要不偏离所附权利要求所限定的本发明的精神和范围。应该理解的是,可以通过不同于原始权利要求所描述的方式来结合不同的从属权利要求和本文中所述的特征。还可以理解的是,结合单独实施例所描述的特征可以使用在其他所述实施例中。
Claims (4)
1.一种互电容触控电路面板的制造方法,其特征在于,所述制造方法包括:提供基板;在所述基板上设置掩膜板,其中,所述掩膜板包括:第一遮挡区域、第二遮挡区域及第三遮挡区域,所述第一遮挡区域采用紫外光波段a的吸光材料作为掩膜板挡光材料,所述第三遮挡区域采用紫外光波段b的吸光材料作为掩膜板挡光材料,所述第二遮挡区域采用金属铬作为掩膜板挡光材料,所述第三遮挡区域为凹型,且位于掩膜板的一侧,所述第二遮挡区域位于第三遮挡区域的凹槽内,所述第一遮挡区域位于第三遮挡区域的开口处,所述第一遮挡区域对应的互电容触控电路面板的图层图案区为第一扇形区及端子区,所述第二遮挡区域对应的互电容触控电路面板的图层图案区为第一部分触控区,所述第三遮挡区域对应的互电容触控电路面板的图层图案区为第二部分触控区和第二扇形区及端子区;采用紫外光波段a进行曝光,然后进行蚀刻和光刻胶剥离;调整所述的掩膜板的位置;采用紫外光波段b进行曝光,然后进行蚀刻和光刻胶剥离;移除所述掩膜板。
2.根据权利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述第一部分触控区包括触控发射线及除两端以外的触控接收线。
3.根据权利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述第二部分触控区包括两端的触控接收线。
4.根据权利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述第一扇形区及端子区包括扇出线及端子线;所述第二扇形区及端子区包括扇入线及端子线。
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