WO2020175390A1 - 防水部品およびそれを備えた電子機器、インサート成形体を用いる防水方法ならびに電子機器の防水方法 - Google Patents

防水部品およびそれを備えた電子機器、インサート成形体を用いる防水方法ならびに電子機器の防水方法 Download PDF

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WO2020175390A1
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thermoplastic resin
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mass
long
fatty acid
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直人 菅井
宇治 重松
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株式会社クラレ
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    • C08L23/26—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers modified by chemical after-treatment

Definitions

  • Waterproof component electronic device including the same, waterproof method using insert molded body, and electronic device waterproof method
  • the present invention relates to a waterproof component, an electronic device including the same, a waterproof method using an insert molded body, a waterproof method for an electronic device, and the like.
  • the external connection terminal of such an electronic device is typically a composite of a resin or a resin composition and a metal part, and the metal part is often exposed to the outside. Waterproofing at the joint surface of is a problem.
  • a lead-free solder paste is printed on the printed circuit board, the electronic components are mounted on it, and then the lead-free solder is melted in a reflow furnace.
  • the use of surface mounting, which heats at about 0, is expanding.
  • mounted components can be made to respond to the difference in expansion and contraction characteristics between metal parts and resin or resin composition during the reflow process and the subsequent cooling process. Since stress is generated and a minute gap is likely to be formed between the metal part and the resin or resin composition, it is difficult to maintain waterproofness.
  • Patent Documents 3, 4, 5, etc. are Patent Documents 3, 4, 5, etc.
  • Patent Document 3 discloses a polyamide resin composition containing a rubbery polymer, a dendritic polyester and the like, and a resin metal composite comprising the resin composition.
  • Patent Document 4 discloses a polyamide resin composition containing a specific branched molecule, a filler, an impact resistance improver and the like, and a resin metal composite comprising the resin composition.
  • Patent Document 5 discloses a polyamide resin composition containing one or more additives selected from the group consisting of magnesium compounds, glass fibers, fatty acid metal salts, amide group-containing compounds, and maleic anhydride group-containing compounds. And its resin composition are disclosed.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 20 0 2 _ 3 3 1 5 5
  • Patent Document 2 International Publication No. 2 0 1 0/1 0 7 0 2 2
  • Patent Document 3 JP 20 1 3 _ 2 4 9 3 6 3
  • Patent Document 4 JP 2 0 1 4 _ 1 4 1 6 3 0 Publication
  • Patent Document 5 JP 20 15-3 6 4 15
  • the resins used in the resin compositions of Patent Documents 3 and 4 have low heat resistance, and when applied to surface mounting, they may be deformed or melted during the reflow process.
  • the addition of the rubbery polymer component may reduce heat resistance and mechanical strength, and may increase burrs.
  • Patent Document 5 water resistance is evaluated as insulation after moisture absorption, and water immersion is not evaluated. Further, none of the above patent documents suggest the reflow process passability. For this reason, there remain problems in achieving both surface mount reflow process passability and waterproofness. ⁇ 0 2020/175 390 3 (: 170? 2020 /007175
  • an object of the present invention is to provide a waterproof component that is an insert molded body and an electronic device including the same, which has a sufficient waterproof property even after a heating process such as a reflow process.
  • a waterproof part which is an insert-molded article composed of a thermoplastic resin composition and a metal part, by adding a specific amount of a specific olefin compound to the thermoplastic resin to be used, It was found that the waterproof property after the reflow process was improved, and further studies were conducted based on the findings to complete the present invention.
  • the present invention relates to the following [1] to [16].
  • a waterproof part which is an insert-molded body composed of a thermoplastic resin composition and a metal part,
  • the thermoplastic resin composition contains a thermoplastic resin (), an inorganic reinforcing material (M), and a polyolefin ( ⁇ 1) or a long-chain fatty acid compound ( ⁇ 2), and the thermoplastic resin () 100
  • the content of the inorganic reinforcing material (Mitsumi) is 8 to 130 parts by mass, and the content of the polyolefin ( ⁇ 1) or the long-chain fatty acid compound ( ⁇ 2) is 1. ⁇ to 40 parts by weight, waterproof part.
  • the long-chain fatty acid compound (0 2) is a long-chain fatty acid compound having 15 or more carbon atoms, which has been subjected to at least one modification treatment of esterification, maleic acid modification and saponification.
  • thermoplastic resin (8) is at least 280°, [1] to [4 ⁇ 0 2020/175 390 4 ⁇ (: 170? 2020 /007175
  • thermoplastic resin (8) is at least one selected from the group consisting of polyamides, liquid crystal polymers, polyphenylene sulfides, and styrenic polymers mainly having a syndiotactic structure, [1] to [ 5] Waterproof parts described in any of the above.
  • thermoplastic resin (8) is a polyamide in which 50 to 100 mol% of the diamine unit is an aliphatic diamine unit having a carbon number of 4 to 18, and [1] to [6] Waterproof parts described in any of the above.
  • the inorganic reinforcing material is at least one selected from the group consisting of glass fiber, milled fiber, wollastonite, mica, glass flake and glass beads. [1] to [7] Waterproof parts described in any of the above.
  • the inorganic reinforcing material is at least one selected from the group consisting of milled fiber, wollastonite, and mica.
  • [15] Contains a thermoplastic resin (), an inorganic reinforcing material (M), and a polyolefin ( ⁇ 1) or a long-chain fatty acid compound (0 2),
  • the content of the inorganic reinforcing material (M) is 8 to 130 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the thermoplastic resin (), and the polyolefin ( ⁇ 1) or the long-chain fatty acid compound ( ⁇ 2) Using a thermoplastic resin composition having a content of 1.0 to 40 parts by mass,
  • thermoplastic resin composition Using an insert molded body composed of the thermoplastic resin composition and a metal part ⁇ 0 2020/175 390 5 ⁇ (: 170? 2020 /007175
  • [16] Contains a thermoplastic resin (), an inorganic reinforcing material (M), and a polyolefin ( ⁇ 3 1) or a long-chain fatty acid compound (0 2),
  • the content of the inorganic reinforcing material (M) is 8 to 130 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the thermoplastic resin (), and the polyolefin ( ⁇ 1) or the long-chain fatty acid compound ( ⁇ 2) Using a thermoplastic resin composition having a content of 1.0 to 40 parts by mass,
  • thermoplastic resin composition Use for waterproofing an insert molded article comprising the thermoplastic resin composition and a metal part.
  • a waterproofing method for electronic devices which uses the waterproofing component according to any one of [1] to [12] as an external connection terminal.
  • a waterproofing method for electronic devices which uses the waterproofing component according to any one of [1] to [12] as a switch.
  • [1 9] contains a thermoplastic resin (), an inorganic reinforcing material (M), and a polyolefin ( ⁇ 3 1) or a long chain fatty acid compound (0 2),
  • the amount of the inorganic reinforcing material (Mitsumi) used is 8 to 130 parts by mass relative to 100 parts by mass of the thermoplastic resin (), the polyolefin ( ⁇ 31) or the long-chain fatty acid compound.
  • a method for producing a waterproof component wherein a thermoplastic resin composition obtained by melt-kneading (0 2) in an amount of 1.0 to 40 parts by mass and a metal component are insert-molded.
  • a waterproof component that is an insert molded body and an electronic device including the waterproof component that has sufficient waterproofness even after a heating process such as reflowing.
  • FIG. 1 A photograph of a sample used in the red ink test of the example.
  • Fig. 2 is a schematic diagram of a cross-sectional view taken along the line __ in Fig. 1 for explaining the red ink test of the embodiment. ⁇ 0 2020/175 390 6 ⁇ (: 170? 2020 /007175
  • FIG. 3 is a photograph showing a sample for explaining the determination of the red ink test of the example.
  • the waterproof component of the present invention is a waterproof component which is an insert molded article composed of a thermoplastic resin composition and a metal component,
  • the thermoplastic resin composition contains a thermoplastic resin (), an inorganic reinforcing material (M), and a polyolefin ( ⁇ 1) or a long-chain fatty acid compound ( ⁇ 2), and the thermoplastic resin () 100
  • the content of the inorganic reinforcing material (Mitsumi) is 8 to 130 parts by mass
  • the content of the polyolefin ( ⁇ 1) or the long-chain fatty acid compound ( ⁇ 2) is 1. 0 to 40 parts by mass.
  • thermoplastic resin composition By using the thermoplastic resin composition, the waterproofness of the insert molded article composed of the thermoplastic resin composition and the metal parts (at the joint surface of the thermoplastic resin composition and the metal) is improved, and the waterproof parts are waterproofed. Sex is sufficient.
  • thermoplastic resin composition prevents heat due to melting of the polyolefin ( ⁇ 31) or long-chain fatty acid compound ( ⁇ 2) before and after the molding process and heating process. It is considered that this is because the stress on the joint surface between the thermoplastic resin composition and the metal can be relaxed, and the formation of gaps on the joint surface between the thermoplastic resin composition and the metal can be prevented.
  • thermoplastic resin () used in the present invention is not particularly limited as long as it can impart the above effect, and examples thereof include polycarbonate; polyphenylene oxide; polyphenylene sulfide (3); polysulfone; polyether sulfone. Polyarylates; Cyclic polyolefins; Polyether imides; Polyamides; Polyamide imides; Polyimides; Liquid crystal polymers such as aromatic polyesters and aromatic polyester amides; Polyamino bismaleimides; Polyether ether ketones; Polystyrene etc. Can be mentioned.
  • styrene-based polymers having a syndiotactic structure a liquid crystal polymer and a polyamide are more preferable, and a polyamide is further preferable.
  • the melting point of the thermoplastic resin (eight) is preferably from 2 8 0 ° ⁇ As, more preferably 2 8 5 ° ⁇ As, 2 9 5 ° ⁇ As is more preferred. If the melting point of the thermoplastic resin (8) is equal to or higher than the above temperature, even if the waterproof component containing the thermoplastic resin () is used for the purpose of being exposed to a heating process such as a one-step refrigeration process, sufficient waterproofness is obtained. Can be maintained.
  • polyamide one having a dicarboxylic acid unit and a diamine unit is preferable.
  • dicarboxylic acid unit examples include oxalic acid, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, undecanedicarboxylic acid, dodecanedicarboxylic acid, dimethylmalonic acid, 2, 2 -Diethylsuccinic acid, 2,2-dimethylglutaric acid, 2-methyladipic acid, trimethyladipic acid, and other aliphatic dicarboxylic acids; 1,3-cyclopentanedicarboxylic acid, 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid, 1, Alicyclic dicarboxylic acids such as 4-cyclohexanedicarboxylic acid, cycloheptanedicarboxylic acid, cyclooctanedicarboxylic acid, cyclodecanedicarboxylic acid; terephthalic acid, isophthalic acid, 1,4-na
  • the polyamide is capable of melt-molding a structural unit derived from a polyvalent carboxylic acid having a valence of 3 or more, such as poly(limellitic acid), trimesic acid, and pyromellitic acid, as long as the effects of the present invention are not impaired. It can also be included in the range. ⁇ 02020/175390 8 ⁇ (: 170? 2020 /007175
  • the polyamide is preferably one in which 50 to 100 mol% of diamine units are aliphatic diamine units having 4 to 18 carbon atoms, and 60 to 100 mol% of diamine units have 4 to 10 carbon atoms. More preferably, it is an aliphatic diamine unit having 18 carbon atoms, and more preferably 90 to 100 mol% of the diamine unit is an aliphatic diamine unit having 4 to 18 carbon atoms.
  • Examples of the aliphatic diamine unit having 4 to 18 carbon atoms include 1,4-butanediamine, 1,5-pentanediamine, 1,6-hexanediamine, 1,7-heptanediamine, 1,8- Octanediamine, 1, 9-nonanediamine, 1, 1 0-decanediamine, 1, 1 1-undecanediamine, 1, 1 2-dodecanediamine, 1, 1 3-tridecanediamine, 1, 4-tetradecanediamine , 1, 15-Pentadecanediamine, 1, 16-hexadecanediaminine, 1, 17-heptadecanediamine, 1, 18-octadecanediamine and other straight-chain aliphatic diamines; 1, 1-dimethyl-1, 4-butanediamine, 1-ethyl-1,4,-butanediamine, 1,2-dimethyl-1,4,-butanediamine, 1,3-dimethyl-1,4,-butanediamine, 1,4-dimethyl-1,4-butanediamine , 2,3-D
  • Structural units derived from branched chain aliphatic diamines such as 3-dimethyl-1,8-octanediamine, 4,4-dimethyl-1,8-year-old cutanediamine, 5-methyl-1,9-nonanediamine and the like can be mentioned. These units may be one kind or two or more kinds.
  • 1,4-butanediamine, 1,6-hexanediamine, 2-methyl-1,5-pentanediamine, 1,8-octanediamine, 2-methyl-1,8-octanediamine, 1,9-nonanediamine, 1 , 10-decanediamine, 1, 11-undecanediamine, and 1, 12-dodecanediamine are preferred as the constituent units derived from at least one selected from the group consisting of 1, 4-butanediamine.
  • the diamine unit contains both a structural unit derived from 1,9-nonanediamine and a structural unit derived from 2-methyl-1,8-octanediamine, a structural unit derived from 1,9-nonanediamine
  • the structural unit derived from 1,9-nonanediamine/2/methyl-1,8-octanediamine derived structural unit 55/45 to 45/55.
  • the diamine unit in the polyamide may include a diamine unit other than the aliphatic diamine unit having 4 to 18 carbon atoms as long as the effect of the present invention is not impaired.
  • diamine units include ethylenediamine, 1, ⁇ 0 2020/175 390 10 ⁇ (: 170? 2020 /007175
  • Aliphatic diamines such as 2-propanediamine and 1,3-propanediamine; cyclohexanediamine, methylcyclohexanediamine, isophoronediamine, norbornanedimethylamine, alicyclic diamines such as tricyclodecanedimethyldiamine; and phenylenene.
  • the polyamide may include an aminocarboxylic acid unit.
  • the aminocarboxylic acid unit include units derived from lactams such as caprolactam and lauryllactam; aminocarboxylic acids such as 11-aminoundecanoic acid and 12-aminododecanoic acid.
  • the content of aminocarboxylic acid units in the polyamide is preferably 40 mol% or less based on 100 mol% of the total of dicarboxylic acid units and diamine units of the polyamide, It is more preferably at most mol %.
  • the polyamide may include a unit derived from an end-capping agent.
  • the unit derived from the terminal blocking agent is preferably from 1.0 to 10 mol% with respect to the diamine unit, more preferably from 2.0 to 7.5 mol%, and from 2.5 to 6. It is more preferably 5 mol %.
  • the unit derived from the terminal blocking agent can be adjusted to the desired range by charging the diamine with the terminal blocking agent in the desired range at the time of charging the polymerization raw materials.
  • the amount of the end-capping agent charged at the time of charging the polymerization raw materials should be small so that the desired amount of the units derived from the end-capping agent may be introduced. It is desirable to adjust.
  • the solution viscosity is measured as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 07-282690.
  • IV! can be used to obtain the value based on the integrated value of the signal corresponding to each of the diamine unit and the unit derived from the terminal blocking agent.
  • the terminal blocking agent a monofunctional compound having reactivity with a terminal amino group or a terminal carboxyl group can be used. Specific examples thereof include monocarboxylic acid, acid anhydride, monoisocyanate, monoacid halide, monoester, monoalcohol, and monoamine. From the viewpoints of reactivity and stability of the capping terminal, the terminal capping agent for the terminal amino group is preferably monocarboxylic acid, and the terminal capping agent for the terminal carboxyl group is preferably monoamine. In addition, monocarboxylic acid is more preferable as the terminal blocking agent from the viewpoint of easy handling.
  • the monocarboxylic acid used as the end capping agent is not particularly limited as long as it has reactivity with an amino group, and examples thereof include acetic acid, propionic acid, butyric acid, valeric acid, caproic acid, Aliphatic monocarboxylic acids such as caprylic acid, lauric acid, tridecanoic acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid, bivalic acid, isobutyric acid; cycloaliphatic monocarboxylic acids such as cyclopentanecarboxylic acid and cyclohexanecarboxylic acid; benzoic acid Acid, toluic acid, Aromatic monocarboxylic acids such as naphthalenecarboxylic acid, /3-naphthalenecarboxylic acid, methylnaphthalenecarboxylic acid, and phenylacetic acid; and any mixture thereof.
  • At least one selected from the group consisting of stearic acid and benzoic acid is preferable.
  • the monoamine used as the terminal blocking agent is not particularly limited as long as it has reactivity with a carboxyl group, and examples thereof include methylamine, ethylamine, propylamine, butylamine, hexylamine, and octylamine. , Decylamine, stearylamine, dimethylamine, diethylamine, dipropylamine, dibutylamine and other aliphatic monoamines; cyclohexylamine, dicyclohexylamine and other alicyclic monoamines; aniline, truidi ⁇ 0 2020/175 390 12 ⁇ (: 170? 2020 /007175
  • Aromatic monoamines such as amine, diphenylamine, and naphthylamine; and arbitrary mixtures thereof.
  • the polyamide can be produced by any method known as a method for producing a polyamide.
  • a solution polymerization method or interfacial polymerization method using acid chloride and diamine as raw materials a melt polymerization method using dicarboxylic acid and diamine as raw materials, a solid phase polymerization method, and a melt extrusion polymerization method.
  • a diamine, a dicarboxylic acid, and, if necessary, a catalyst and an end capping agent are added all at once to produce a nylon salt. It can be produced by heating polymerization at a temperature of ⁇ to form a prepolymer, and further performing solid-phase polymerization or polymerization using a melt extruder. When the final stage of the polymerization is carried out by solid phase polymerization, it is preferable to carry out the reaction under reduced pressure or under the flow of an inert gas. If the polymerization temperature is in the range of 200 to 280 ° ⁇ , the polymerization rate will be high. It has excellent productivity and can effectively suppress coloring and gelation.
  • Examples of the catalyst that can be used when producing the polyamide include phosphoric acid, phosphorous acid, hypophosphorous acid, salts or esters thereof, and the like.
  • Examples of the salts or esters include phosphoric acid, phosphorous acid or hypophosphorous acid and metals such as potassium, sodium, magnesium, vanadium, calcium, zinc, cobalt, manganese, tin, tungsten, germanium, titanium and antimony.
  • Phosphoric acid phosphorous acid or hypophosphorous acid ammonium salt
  • phosphoric acid phosphorous acid or hypophosphorous acid ethyl ester, isopropyl ester, butyl ester, hexyl ester, isodecyl ester, octade ⁇ 2020/175390 13 13 (: 170? 2020/007175
  • Examples thereof include syl ester, decyl ester, stearyl ester, phenyl ester and the like.
  • the polyamide may be any of crystalline polyamide, amorphous polyamide, and a mixture thereof.
  • Examples of the crystalline polyamide include polycaproamide (polyamide 6), polyhexamethylene adipamide (polyamide 66), polytetramethylene adipamide (polyamide 46), polyhexamethylene sebacamide.
  • polyamide 11 1 polyundecamethylene terephthalamide
  • Polyamide 11 1 Polyundecamethylene hexahydroterephthalamide
  • Polyamide 11 Polydodecamide
  • Polyamide 12 Polytrimethylhexamethylene terephthalamid Poly (polyamide 1/100), polymeta-xylylene adipamide (polyamide 1//1 mouth 6), polyhexamethylene terephthalamide (polyamide 6), polynonamethylene terephthalamide (Polyamide 9 pcs), Polydecamethylene terephthalamide (Polyamide 10 pcs), Polyhexamethylene isophthalamide (Polyamide 6 ⁇ ), Polyamide 6 ⁇ and polyamide 6 ⁇ Copolymer (Polyamide) 6/6), and a copolymer of 6 polyamides and polyundecane amide (polyamide 11) (polyamide 6/11) and their copolymers and mixtures.
  • polyamide 6, polyamide 66, polyamide 11, polyamide 12, polyamide 46, polyamide 6, polyamide 9 and polyamide 10 are preferable.
  • Amid 46, 6 polyamides, 9 polyamides, and 10 polyamides are more preferable, and polyamide 46, 6 polyamides, 9 polyamides, and 10 polyamides are further preferable.
  • the crystalline polyamides may be used alone or in combination of two or more of the above.
  • Examples of the amorphous polyamide include polycondensates of terephthalic acid/isophthalic acid/1,6-hexanediamine, terephthalic acid/isophthalic acid/1,6-hexanediamine/bis(3-methyl-4- Aminocyclohexyl) methane polycondensate, terephthalic acid / 2,2,4-trimethyl-1,6-hexanediamine / 2,4,4-trimethyl-1,6-hexanediamine polycondensate, isophthalic acid / bis ( 3-methyl-4-aminocyclohexyl) methane/laurolactam polycondensate, isophthalic acid/2,2,4-trimethyl-1,6-hexanediamine/2,4,4-trimethyl-1,6-hexanediamine polycondensate Body, terephthalic acid/isophthalic acid/2,2,4-trimethyl-1,1,6-hexanediamine/2,4,4-trimethyl-1
  • polycondensates of terephthalic acid/isophthalic acid/1,6-hexanediamine, terephthalic acid/isophthalic acid/1,6-hexandiamine/bis(3-methyl-4-aminocyclohexyl) Methane polycondensate terephthalic acid / 2, 2, 4-trimethyl-1, 6-hexanediamine / 2, 4, 4-trimethyl-1, 6-hexanediamine polycondensate is preferred, terephthalic acid / isophthalic acid /
  • a polycondensate of 1,6-hexanediamine and a polycondensate of terephthalic acid/isophthalic acid/1,6-hexanediamine/bis(3-methyl-4-aminocyclohexyl)methane are more preferable.
  • the above amorphous polyamides may be used alone or in combination of two or more.
  • Examples of the inorganic reinforcing material (Mitsumi) used in the present invention include glass fiber, milled fiper, cut fiber, wollastonite, potassium titanate whiskers, calcium carbonate whiskers, aluminum borate whiskers, magnesium sulfate whiskers, sepiolite, Zonolite, zinc oxide whiskers, glass beads, spherical silica, glass balloons, shirasu balloons, titanium oxide, carbon black, mica, glass flake, kaolin, talc, and layered silicates. These may be used alone or in combination of two or more.
  • At least one selected from the group consisting of glass fiber, milled fiber, wollastonite, mica, glass flake and glass beads is preferred, and from the group consisting of milled fiber, wollastonite and mica. At least one selected from the group consisting of milled fiber and wollastonite is more preferable.
  • the inorganic reinforcing material (Mitsumi) is preferably fibrous.
  • the average fiber diameter is preferably 10 or less, more preferably 8 or less, and further preferably 7 or less, from the viewpoint of waterproofness. From the viewpoint of strength, the average fiber diameter is preferably 2 or more, more preferably 4 or more.
  • the average fiber length is preferably 300 or less, more preferably 250 or less, further preferably 200 or less, and further preferably 150 or less. From the viewpoint of strength, the average fiber length is preferably 20 or more, more preferably 30 or more, and further preferably 40 or more.
  • the average fiber diameter and average fiber length are those before melt kneading.
  • the "average fiber diameter” is the fiber diameter at a cumulative mass of 50%, and the inorganic reinforcing material (Mitsumi) is dispersed in a 0.2% sodium metaphosphate aqueous solution.
  • Particle size distribution measuring device (1 ⁇ /1 ⁇ 0 "0 111 6" ⁇ 1: ⁇ 0 3 ⁇ 11 3 1: It can be measured by X-ray transmission gravity sedimentation method using "Sendi Graph III 5 120" manufactured by ment Corp., etc.).
  • the "average fiber length” in the present specification is the weight average value obtained by measuring the fiber length of 400 inorganic reinforcing materials (B) arbitrarily selected by image analysis using electron microscopy. You can ask.
  • the content of the inorganic reinforcing material (B) is 100 parts by mass of the thermoplastic resin (A).
  • the content of the inorganic reinforcing material (B) is less than 8 parts by mass, the sufficient reinforcing effect of the inorganic reinforcing material (B) cannot be obtained, and the waterproofing effect cannot be obtained. Further, if the content of the above-mentioned organic reinforcing material (B) exceeds 130 parts by mass, the melt-kneading property becomes poor.
  • the thermoplastic resin composition contains a polyolefin (C 1) or a long-chain fatty acid compound (C 2 ).
  • polyolefin (C 1) or long-chain fatty acid compound (C 2) may be referred to as “olefin compound (C)”.
  • polystyrene resin examples include polyethylene, polypropylene, vinyl acetate-ethylene copolymer, and those partially oxidized or modified with a reactive functional group derived from maleic acid, maleic anhydride, or the like. And modified polyolefins.
  • these polyolefins may have a high density or a low density, and may be polymerized by a catalyst such as a metallocene catalyst.
  • At least one selected from the group consisting of polypropylene is preferable, and at least one selected from the group consisting of modified polyethylene or modified polypropylene partially modified with a reactive functional group derived from oxidation or maleic acid and maleic anhydride.
  • One kind is more preferable, and at least one kind selected from the group consisting of polyethylene or polypropylene modified with maleic anhydride is further preferable.
  • polyolefin ( ⁇ 1) is partially In particular, it is more preferable that it is modified with a reactive functional group derived from oxidation or maleic acid or maleic anhydride. That is, the polyolefin ( ⁇ 1) is preferably a polyolefin that has been modified with at least one of maleic acid modification, maleic anhydride modification, oxidation and polar monomer modification. It is preferable that the polyolefin has been subjected to a modification treatment of at least one of the monomer changes.
  • Elastomers or ionomers may not be included as they may reduce the heat resistance and mechanical strength of molded products and increase the burrs of insert molded products.
  • the long-chain fatty acid compound ( ⁇ 2) is preferably a long-chain fatty acid compound having 15 or more carbon atoms, such as palmitic acid, stearic acid, behenic acid, montanic acid, rice bran wax, and other higher fatty acids such as calcium. Examples thereof include metal salts, esters, and mixtures thereof.
  • the long-chain fatty acid compounds ( ⁇ 2) at least one selected from the group consisting of metal salts, esters and mixtures of saturated aliphatic monocarboxylic acids having 15 or more carbon atoms is preferable, and 2 carbon atoms or less. At least one selected from the group consisting of zero or more metal salts of saturated aliphatic monocarboxylic acids, esters and mixtures thereof is more preferable, and metal salts of montanic acid, esters and the like. ⁇ 0 2020/175 390 18 ⁇ (: 170? 2020 /007175
  • the long-chain fatty acid compound (0 2) is a long-chain fatty acid compound having 15 or more carbon atoms, which has been modified with at least one of esterification, maleic acid modification and saponification.
  • a fatty acid compound is also preferable.
  • the upper limit of the carbon number may be within the range that does not impair the effects of the present invention, but may be 40 or less carbon atoms from the viewpoint of raw material availability.
  • the content of the polyolefin ( ⁇ 3 1) or the long-chain fatty acid compound (0 2) is 1.0 to 40 parts by mass based on 100 parts by mass of the thermoplastic resin (8). It is preferably 1.5 parts by mass or more, more preferably 2.0 parts by mass or more, preferably 30 parts by mass or less, and more preferably 25 parts by mass or less. If the content of the polyolefin ( ⁇ 3 1) or the long-chain fatty acid compound (0 2) is less than 1.0 part by mass, the sufficient waterproof effect cannot be obtained. Further, if the above-mentioned contents exceed 40 parts by mass, the moldability of the thermoplastic resin composition will be poor.
  • thermoplastic resin composition used in the present invention is a release agent, an antioxidant, a heat stabilizer, a light stabilizer, a styrene-maleic anhydride copolymer (3! ⁇ /! within a range that does not impair the effects of the present invention. 8), lubricants, nucleating agents, crystallization retardants, anti-hydrolysis agents, antistatic agents, radical inhibitors, matting agents, UV absorbers, flame retardants, anti-drip agents, sliding agents, the aforementioned inorganics Inorganic substances other than reinforcement (Mitsumi), thermoplastic resins (8)
  • Inorganic reinforcement (Mitsumi) and olefinic compounds (other components other than ⁇ may be further included.
  • inorganic substance it is used as a substance other than the inorganic reinforcing material.
  • the content of the other components in the thermoplastic resin composition can be, for example, 50% by mass or less, preferably 20% by mass or less, and more preferably 10% by mass or less. Preferably, it is more preferably 5% by mass or less,
  • the total content of the thermoplastic resin (H), the inorganic reinforcing material (M) and the olefin compound ( ⁇ 3) in the thermoplastic resin composition is, for example, preferably 50% by mass or more, The content is more preferably 0 mass% or more, further preferably 90 mass% or more, and further preferably 95 mass% or more.
  • the metal constituting the metal part used in the present invention is not particularly limited as long as it can be insert-molded, and examples thereof include aluminum, copper, iron, tin, nickel, zinc, copper alloy, aluminum alloy, and stainless steel. Examples include alloys. The surface of these may be plated with aluminum, tin, nickel, gold, silver, zinc, and so on.
  • thermoplastic resin thermoplastic resin
  • inorganic reinforcing material M
  • polyolefin polyolefin
  • ⁇ 2 long-chain fatty acid compound
  • the amount of the inorganic reinforcing material (Mitsumi) used is 8 to 130 parts by mass relative to 100 parts by mass of the thermoplastic resin (), the polyolefin ( ⁇ 31) or the long-chain fatty acid compound.
  • the thermoplastic resin composition obtained by melt-kneading (0 2) in an amount of 1.0 to 40 parts by mass and a metal part can be produced by insert molding or the like. ⁇ 0 2020/175 390 20 boxes (: 170? 2020 /007175
  • insert molding any method known as insert molding method, for example, injection insert molding method or compression insert molding method can be used.
  • the ultrasonic wave welding method, laser welding method, vibration welding method, heat welding method or hot melt method may be further processed after the insert molding.
  • the waterproof component of the present invention is less likely to be deformed even after undergoing a heating process such as a reflow process, it is preferably used for an application applied to a surface mounting process in which such a reflow process is adopted. If necessary, a heating process such as a reflow process may be applied multiple times.
  • the waterproof component of the present invention is excellent in waterproofness, external connection such as ⁇ connector, ⁇ 1: ⁇ connector, force connector, 3 1/1 connector (coaxial connector etc.), memory force connector etc.
  • the outer dimensions of the insert molded article composed of the thermoplastic resin composition and the metal component are defined as width x depth x thickness. ⁇ 0 2020/175 390 21 ⁇ (: 170? 2020 /007175
  • the width is preferably 1 501 01 or less, more preferably 1 0 01 01 or less, further preferably 5 01 01 or less, and the depth is preferably 5 or less, 2 5
  • the following is more preferable, 5
  • the thickness is 5
  • the following is preferred, 1 5
  • the following is more preferable, 3
  • the following is more preferable.
  • the depth of the external dimension is longer than the width.
  • the waterproof component of the present invention as a switch or an external connection terminal, it is possible to effectively waterproof an electronic device.
  • Examples of electronic devices equipped with the waterproof component of the present invention include, but are not limited to, mobile electronic devices such as digital cameras and smartphones. That is, the present invention can also provide a waterproofing method using an insert molded body composed of the above-mentioned thermoplastic resin composition and a metal part, and use of the insert molded body for waterproofing.
  • thermoplastic resins () used in the examples and comparative examples were measured according to the methods described below.
  • the melting point of the polyamide (9 pieces described below) used as the thermoplastic resin () was measured under a nitrogen atmosphere using a differential scanning calorimeter (0 3 0 7 0 2 0) manufactured by Hitachi High-Tech Science Co., Ltd. , determined meth by the peak temperature of the melting peaks appearing when the temperature was raised at 3 0 ° ⁇ from 3 6 0 ° ⁇ to 1 0 ° ⁇ / Rei_1 ⁇ n rate of the melting point (° ⁇ ). When there are multiple melting peaks, the peak temperature of the highest melting peak was taken as the melting point.
  • the glass transition temperature was defined as the intermediate point at which the 0 3 0 curve changed stepwise when the temperature was raised again to a temperature 30 0 ° higher than the melting point at a rate of 10 ° 0/0 1 n. ⁇ 0 2020/175 390 22 ⁇ (: 170? 2020 /007175
  • thermoplastic resin composition was extruded in a strand shape, cooled, and then cut to obtain a pellet of the thermoplastic resin composition
  • thermoplastic resin (8) in Table 1 and the inorganic reinforcing material ( (Mitsumi), olefinic compound ( ⁇ 3) and other components all mean “parts by mass.” Using these pellets, the following method was used to obtain a molded product (insert molded product). An evaluation was made.
  • the flat ink molded product obtained above was subjected to the following red ink test using a sample that had been subjected to heat treatment twice under the following reflow conditions using a reflow device with a maximum temperature of 260°. Carried out.
  • FIG. 1 is a photograph of the above sample.
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing a cross-sectional view taken along the line __' of the sample photograph of FIG.
  • the sample above is! _ _ 0
  • An insert molded body composed of a lead frame 1 and a box mold 2 formed of a thermoplastic resin composition, and has a recess 3 for dropping ink for use in a red ink test.
  • the depression is! A part of the ___ 0 lead frame is exposed, and !__ 0 has a disconnection part 4 where a part of the lead frame is missing.
  • the box mold 2 has a gap 5 on the back side (the surface having no recess 3), the non-connecting portion 4 and the gap 5 do not overlap each other.
  • the ring-shaped part is shown in the box type 2. ⁇ 0 2020/175 390 23 ⁇ (: 17 2020 /007175
  • thermoplastic resin composition reflected light and looked like a ring.
  • the sample was heated from 25° ⁇ to 150° ⁇ in 60 seconds, then to 180° ⁇ in 90 seconds, and further to 260° ⁇ in 60 seconds. The temperature was raised. After that, the sample was kept at 260° ⁇ for 20 seconds, then the sample was cooled from 260° ⁇ to 100° ⁇ over 30 seconds, and after reaching 100° ⁇ , air was removed. It was sealed and naturally cooled down to 23 °.
  • FIG. 3 is a photograph of the sample surface. The left is before dropping the red ink, and the right is after dropping the red ink.
  • Figure 3 (3-2) is a photograph of the back surface of the sample before the red ink was dropped.
  • (3-3) in Fig. 3 is a photograph showing the results of Example 1 in which it was determined that the ink was not leaked in the red ink test.
  • (3-4) in Fig. 3 is a photograph showing the results of Comparative Example 1 which was determined to "leak".
  • 89 “Genesta ⁇ 511 0 0”, manufactured by Kuraray Co., Ltd., 89 (dicarboxylic acid unit is terephthalic acid unit, diamine unit is 1, 9-nonanediamine unit and 2-methyl-1, 8—Octanediamine unit (polyamide with a molar ratio of 85/1 5), melting point 305° ⁇ , glass transition temperature 125° ⁇ [inorganic reinforcement (Mitsumi)]
  • Polyolefin 1 "!_ 1 ⁇ 6 10 02", manufactured by Clariant Chemicals Co., Ltd., polypropylene wax
  • Polyolefin 2 "!_ 1 ⁇ 1 90 ⁇ , Clariant Chemicals KK, polyethylene wax
  • Polyolefin 3 "1 to 1 I ⁇ ZVAX 055", manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., polypropylene wax
  • Partially saponified ester wax "!_ ⁇ ⁇ ⁇ 8 ⁇ ⁇ ”, manufactured by Clariant Chemicals Co., Ltd., Montanic acid (28 carbon atoms) partially saponified ester wax ⁇ 02020/175 390 26 ⁇ (: 170? 2020 /007175
  • Antioxidant _2 "I "93 3 ⁇ 3 1 68", manufactured by Mihachi 3 Japan Co., Ltd.
  • -Release agent-1 High density polyethylene "1 ⁇ 1 ⁇ ZVAX 200" manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.
  • Release agent-1 High-density polyethylene "1 ⁇ 1 ⁇ ZVAX 055" manufactured by Mitsui Chemicals Co., Ltd.
  • Example 1 As shown by (3_3) in FIG. 3, the red ink did not adhere to the rear surface of the !_M0 lead frame after the resin composition was removed. In Example 1, even after the reflow process! _ _ 0 It can be seen that an insert molded article excellent in waterproofness was obtained without forming a gap between the lead frame and the thermoplastic resin composition. Also, in Examples 2 to 12, the same results as in Example 1 were obtained, and it can be seen that insert molded articles having excellent waterproofness were obtained.
  • Comparative Example 1 As shown in (3_4) of FIG. 3, red ink was attached to the back surface of the lead frame after the resin composition was removed. That is, in Comparative Example 1, since the thermoplastic resin composition does not contain an olefinic compound ( ⁇ 3), the reflow process is performed, and _ _ 0 It is considered that a gap was created between the lead frame and the thermoplastic resin composition, and the red ink leaked from the non-connecting part 4 and the red ink leaked, resulting in poor waterproofness. Further, in Comparative Example 2, since the content of the olefin compound ( ⁇ 3) in the thermoplastic resin composition was too large, insert molding was impossible due to poor molding.
  • the waterproof component of the present invention has excellent waterproofness after the reflow process.
  • the present invention it is possible to provide a waterproof component that is an insert molded body and has sufficient waterproofness even after a heating process such as a reflow process.
  • the waterproof component is particularly useful as an external connection terminal of electronic equipment.

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Abstract

熱可塑性樹脂組成物および金属部品からなるインサート成形体である防水部品であって、　前記熱可塑性樹脂組成物が熱可塑性樹脂（Ａ）と、無機強化材（Ｂ）と、ポリオレフィン（Ｃ１）または長鎖脂肪酸系化合物（Ｃ２）とを含み、　前記熱可塑性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、前記無機強化材（Ｂ）の含有量が８～１３０質量部であり、前記ポリオレフィン（Ｃ１）または前記長鎖脂肪酸系化合物（Ｃ２）の含有量が１．０～４０質量部である、防水部品およびそれを備えた電子機器。

Description

\¥0 2020/175390 1 ?＜：17 2020 /007175 明 細 書
発明の名称 ：
防水部品およびそれを備えた電子機器、 インサート成形体を用いる防水方 法ならびに電子機器の防水方法
技術分野
[0001 ] 本発明は、 防水部品およびそれを備えた電子機器、 インサート成形体を用 いる防水方法ならびに電子機器の防水方法等に関する。
背景技術
[0002] 近年、 スマートフォン等の電子機器には防水性が求められることが多くな っている。 このような電子機器の外部接続端子は典型的には樹脂や樹脂組成 物と金属部品との複合体であり、 金属部品が外部に露出していることが多く 、 樹脂や樹脂組成物と金属との接合面における防水が課題となる。 同時に、 電子部品が接合したプリント基板の製造方法として、 プリント基板に鉛フリ —はんだべーストを印刷し、 その上に電子部品を実装後、 リフロー炉で鉛フ リーはんだが溶融する 2 6 0 °〇程度で加熱する表面実装の利用が拡大してい る。 表面実装はプリント基板の小型化や生産性向上を達成できるが、 実装さ れた部品はリフローエ程およびその後の冷却工程において、 金属部品と樹脂 または樹脂組成物との膨張収縮特性の差に応じた応力が発生し、 金属部品と 樹脂または樹脂組成物との間に微小な隙間が生じやすく、 防水性を維持する ことが困難である。
そのため、 従来このような外部接続端子における防水方法としては、 弾性 体等のシール材を用いる方法や、 インサート成形時の金属表面の化学的なエ ッチングによる表面改質などが知られている （特許文献 1、 2等） 。 しかし ながら、 弾性体の取り付けや、 金属表面エッチングのため、 一工程で部品を 完成できなかったり、 コストが増加したりする問題があった。
そこで、 金型にインサートされた金属部品に対して樹脂や樹脂組成物を射 出成形し、 一体に接合するインサート成形による防水部品の製造方法が提案 \¥0 2020/175390 2 卩（：170? 2020 /007175
されている （特許文献 3、 4、 5等） 。
例えば、 特許文献 3には、 ゴム質重合体および樹状ポリエステルなどを含 有するポリアミ ド樹脂組成物とその樹脂組成物からなる樹脂金属複合体が開 示されている。 また、 特許文献 4には、 特定の分岐状分子、 充填材、 耐衝撃 改良材などを含有するポリアミ ド樹脂組成物とその樹脂組成物からなる樹脂 金属複合体が開示されている。
特許文献 5には、 マグネシウム化合物、 ガラス繊維、 脂肪酸金属塩、 アミ ド基含有化合物、 及び無水マレイン酸基含有化合物からなる群より選ばれる 1種以上の添加剤などを含有するポリアミ ド樹脂組成物とその樹脂組成物が 開示されている。
先行技術文献
特許文献
[0003] 特許文献 1 :特開 2 0 0 2 _ 3 3 1 5 5号公報
特許文献 2 :国際公開第 2 0 1 0 / 1 0 7 0 2 2号
特許文献 3 :特開 2 0 1 3 _ 2 4 9 3 6 3号公報
特許文献 4 :特開 2 0 1 4 _ 1 4 1 6 3 0号公報
特許文献 5 :特開 2 0 1 5 - 3 6 4 1 5公報
発明の概要
発明が解決しようとする課題
[0004] しかしながら、 上記特許文献 3および 4の樹脂組成物に使用される樹脂は 耐熱性が低く表面実装に適用するとリフローエ程において変形や溶融してし まうことがあった。 また、 ゴム質重合体成分の添加により耐熱性および機械 強度低下や、 バリが増加する場合がある。
特許文献 5では、 吸湿後の絶縁性として耐水性が評価されており、 浸水性 は評価されていない。 さらに、 上記いずれの特許文献においてもリフローエ 程通過性について何ら示唆されていない。 そのため、 表面実装のリフローエ 程通過性と防水性の両立に課題が残されていた。 \¥0 2020/175390 3 卩（：170? 2020 /007175
［0005］ すなわち本発明の課題は、 リフローエ程等の加熱工程を経ても十分な防水 性を有する、 インサート成形体である防水部品およびそれを備えた電子機器 を提供することにある。
課題を解決するための手段
［0006］ 本発明者らは鋭意検討した結果、 熱可塑性樹脂組成物および金属部品から なるインサート成形体である防水部品において、 用いる熱可塑性樹脂に特定 のオレフィン系化合物を特定量添加することにより、 リフローエ程後の防水 性が向上することを見出し、 当該知見に基づいてさらに検討を重ねて本発明 を完成した。
［0007］ 本発明は、 下記 ［1］ 〜 ［1 6］ に関する。
［ 1］ 熱可塑性樹脂組成物および金属部品からなるインサート成形体である 防水部品であって、
前記熱可塑性樹脂組成物が熱可塑性樹脂 （ ） と、 無機強化材 （巳） と、 ポリオレフィン （〇 1） または長鎖脂肪酸系化合物 （〇2） とを含み、 前記熱可塑性樹脂 （ ） 1 0 0質量部に対して、 前記無機強化材 （巳） の 含有量が 8〜 1 3 0質量部であり、 前記ポリオレフィン （〇 1） または前記 長鎖脂肪酸系化合物 （¢ 2） の含有量が 1 . 〇〜 4 0質量部である、 防水部 品。
［2］ 前記ポリオレフィン （〇 1） が、 マレイン酸変性、 酸化および極性モ ノマー変性のうち少なくとも 1種の変性処理がなされたポリオレフィンであ る、 ［ 1］ に記載の防水部品。
［3］ 前記長鎖脂肪酸系化合物 （0 2） が、 炭素数 1 5以上の長鎖脂肪酸化 合物である、 ［1］ または ［2］ に記載の防水部品。
［4］ 前記長鎖脂肪酸系化合物 （0 2） が、 炭素数 1 5以上の長鎖脂肪酸化 合物であって、 エステル化、 マレイン酸変性およびケン化のうち少なくとも 1種の変性処理がなされた長鎖脂肪酸系化合物である、 ［1］ 〜 ［3］ のい ずれかに記載の防水部品。
［5］ 前記熱可塑性樹脂 （八） の融点が 2 8 0 °〇以上である、 ［1］ 〜 ［4 \¥0 2020/175390 4 卩（：170? 2020 /007175
］ のいずれかに記載の防水部品。
［6］ 前記熱可塑性樹脂 （八） が、 ポリアミ ド、 液晶ポリマー、 ポリフエニ レンスルフィ ドおよび主としてシンジオタクチック構造を有するスチレン系 重合体からなる群から選ばれる少なくとも 1種である、 ［1］ 〜 ［5］ のい ずれかに記載の防水部品。
［7］ 前記熱可塑性樹脂 （八） が、 ジアミン単位の 5 0〜 1 0 0モル％が炭 素数 4〜 1 8の脂肪族ジアミン単位であるポリアミ ドである、 ［1］ 〜 ［6 ］ のいずれかに記載の防水部品。
［8］ 前記無機強化材 （巳） が、 ガラス繊維、 ミルドファイバー、 ワラスト ナイ ト、 マイカ、 ガラスフレイクおよびガラスビーズからなる群から選ばれ る少なくとも 1種である、 ［ 1］ 〜 ［7］ のいずれかに記載の防水部品。
［9］ 前記無機強化材 （巳） が、 ミルドファイバー、 ワラストナイ トおよび マイカからなる群から選ばれる少なくとも 1種である、 ［1］ 〜 ［8］ いず れかに記載の防水部品。
［1 0］ 表面実装工程に適用される用途に使用される、 ［1］ 〜 ［9］ のい ずれかに記載の防水部品。
［1 1］ 外部接続端子である、 ［1］ 〜 ［1 〇］ のいずれかに記載の防水部 品。
［1 2］ スイッチである、 ［1］ 〜 ［1 1］ のいずれかに記載の防水部品。
［1 3］ ［1］ 〜 ［1 2］ のいずれかに記載の防水部品を備えた電子機器。
［1 4］ 携帯電子機器である、 ［1 3］ に記載の電子機器。
［1 5］ 熱可塑性樹脂 （ ） と、 無機強化材 （巳） と、 ポリオレフィン （〇 1） または長鎖脂肪酸系化合物 （0 2） とを含み、
前記熱可塑性樹脂 （ ） 1 0 0質量部に対して、 前記無機強化材 （巳） の 含有量が 8〜 1 3 0質量部であり、 前記ポリオレフィン （〇 1） または前記 長鎖脂肪酸系化合物 （¢ 2） の含有量が 1 . 〇〜 4 0質量部である熱可塑性 樹脂組成物を用いる、
前記熱可塑性樹脂組成物および金属部品からなるインサート成形体を用い \¥0 2020/175390 5 卩（：170? 2020 /007175
る防水方法。
［1 6］ 熱可塑性樹脂 （ ） と、 無機強化材 （巳） と、 およびポリオレフィ ン （＜3 1） または長鎖脂肪酸系化合物 （0 2） とを含み、
前記熱可塑性樹脂 （ ） 1 0 0質量部に対して、 前記無機強化材 （巳） の 含有量が 8〜 1 3 0質量部であり、 前記ポリオレフィン （〇 1） または前記 長鎖脂肪酸系化合物 （¢ 2） の含有量が 1 . 〇〜 4 0質量部である熱可塑性 樹脂組成物を用いる、
前記熱可塑性樹脂組成物および金属部品からなるインサート成形体の防水 のための使用。
［1 7］ ［1］ 〜 ［1 2］ のいずれかに記載の防水部品を外部接続端子とし て用いる、 電子機器の防水方法。
［1 8］ ［1］ 〜 ［1 2］ のいずれかに記載の防水部品をスイッチとして用 いる、 電子機器の防水方法。
［1 9］ 熱可塑性樹脂 （ ） と、 無機強化材 （巳） と、 およびポリオレフィ ン （＜3 1） または長鎖脂肪酸系化合物 （0 2） とを含み、
前記熱可塑性樹脂 （ ） 1 0 0質量部に対して、 前記無機強化材 （巳） の 使用量を 8〜 1 3 0質量部、 前記ポリオレフィン （＜3 1） または前記長鎖脂 肪酸系化合物 （0 2） の使用量を 1 . 〇〜 4 0質量部として溶融混練して得 られる熱可塑性樹脂組成物と、 金属部品とをインサート成形する、 防水部品 の製造方法。
発明の効果
［0008］ 本発明により、 リフローエ程等の加熱工程を経ても十分な防水性を有する 、 インサート成形体である防水部品およびそれを備えた電子機器を提供でき る。
図面の簡単な説明
［0009］ ［図 1］実施例のレッ ドインクテストに用いたサンプルの写真である。
［図 2］実施例のレッ ドインクテストを説明するための図 1の乂_乂’ 線断面図 の模式図である。 \¥0 2020/175390 6 卩（：170? 2020 /007175
[図 3]実施例のレツ ドインクテストの判定を説明するためのサンプルを示す写 真である。
発明を実施するための形態
[0010] 以下、 本発明を詳細に説明する。
本発明の防水部品は、 熱可塑性樹脂組成物および金属部品からなるインサ —卜成形体である防水部品であって、
前記熱可塑性樹脂組成物が熱可塑性樹脂 （ ） と、 無機強化材 （巳） と、 ポリオレフィン （〇 1） または長鎖脂肪酸系化合物 （〇2） とを含み、 前記熱可塑性樹脂 （ ） 1 0 0質量部に対して、 前記無機強化材 （巳） の 含有量が 8〜 1 3 0質量部であり、 前記ポリオレフィン （〇 1） または前記 長鎖脂肪酸系化合物 （¢ 2） の含有量が 1 . 〇〜 4 0質量部である。
前記熱可塑性樹脂組成物を用いることで、 熱可塑性樹脂組成物および金属 部品からなるインサート成形体の （熱可塑性樹脂組成物と金属との接合面に おける） 防水性が向上し、 防水部品の防水性が十分となる。
この理由は必ずしも定かではないが、 前記熱可塑性樹脂組成物を用いるこ とで、 成形工程や加熱工程前後においてポリオレフィン （＜3 1） または長鎖 脂肪酸系化合物 （〇 2） が溶融することで熱可塑性樹脂組成物と金属との接 合面における応力を緩和し、 熱可塑性樹脂組成物と金属との接合面における 隙間の発生を防ぐことができるためと考えられる。
[001 1 ] （熱可塑性樹脂 （八） ）
本発明で用いる熱可塑性樹脂 （ ） としては、 上記効果を付与できるもの であれば特に制限はなく、 例えばポリカーボネート ；ポリフエニレンオキサ イ ド；ポリフエニレンスルフィ ド （ 3） ;ポリサルホン；ポリエーテル サルホン；ポリアリレート ；環状ポリオレフィン；ポリエーテルイミ ド；ポ リアミ ド；ポリアミ ドイミ ド；ポリイミ ド；芳香族ポリエステルおよび芳香 族ポリエステルアミ ド等の液晶ポリマー；ポリアミノビスマレイミ ド；ポリ エーテルエーテルケトン；ポリスチレン等が挙げられる。
中でも、 寸法安定性および耐熱性の観点から、 ポリアミ ド、 液晶ポリマー \¥0 2020/175390 7 卩（：170? 2020 /007175
、 3および主としてシンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体 からなる群から選ばれる少なくとも 1種が好ましく、 液晶ポリマーおよびポ リアミ ドがより好ましく、 ポリアミ ドがさらに好ましい。
[0012] 熱可塑性樹脂 （八） の融点は、 2 8 0 °〇以上が好ましく、 2 8 5 °〇以上が より好ましく、 2 9 5 °〇以上がさらに好ましい。 熱可塑性樹脂 （八） の融点 が前記温度以上であれば、 当該熱可塑性樹脂 （ ） を含む防水部品を、 リフ 口一工程等の加熱工程に晒される用途に使用しても、 十分な防水性を維持す ることができる。
[0013] （ポリアミ ド）
前記ポリアミ ドとしては、 ジカルボン酸単位とジアミン単位を有するもの が好ましい。
ジカルボン酸単位としては、 例えばシュウ酸、 マロン酸、 コハク酸、 グル タル酸、 アジピン酸、 ピメリン酸、 スベリン酸、 アゼライン酸、 セバシン酸 、 ウンデカンジカルボン酸、 ドデカンジカルボン酸、 ジメチルマロン酸、 2 , 2 -ジエチルコハク酸、 2 , 2 -ジメチルグルタル酸、 2 -メチルアジピ ン酸、 トリメチルアジピン酸等の脂肪族ジカルボン酸； 1 , 3—シクロペン タンジカルボン酸、 1 , 3 -シクロへキサンジカルボン酸、 1 , 4 -シクロ ヘキサンジカルボン酸、 シクロヘプタンジカルボン酸、 シクロオクタンジカ ルボン酸、 シクロデカンジカルボン酸等の脂環式ジカルボン酸；テレフタル 酸、 イソフタル酸、 1 , 4 -ナフタレンジカルボン酸、 2 , 6 -ナフタレン ジカルボン酸、 2 , 7 -ナフタレンジカルボン酸、 ジフェン酸、 4 , 4’ 一 ビフェニルジカルボン酸、 ジフェニルメタンー 4 , 4’ ージカルボン酸、 ジ フェニルスルホンー 4 , 4’ ージカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸等に由 来する構成単位が挙げられる。 これらの単位は 1種または 2種以上であって もよい。
また、 前記ポリアミ ドは、 本発明の効果を損なわない範囲内において、 卜 リメリッ ト酸、 トリメシン酸、 ピロメリッ ト酸等の 3価以上の多価カルボン 酸に由来する構成単位を溶融成形が可能な範囲で含むこともできる。 \¥02020/175390 8 卩（：170? 2020 /007175
[0014] 前記ポリアミ ドとしては、 ジアミン単位の 50〜 1 00モル％が炭素数 4 〜 1 8の脂肪族ジアミン単位であるものが好ましく、 ジアミン単位の 60〜 1 00モル％が炭素数 4〜 1 8の脂肪族ジアミン単位であるものがより好ま しく、 ジアミン単位の 90〜 1 00モル％が炭素数 4〜 1 8の脂肪族ジアミ ン単位であるものがより好ましい。
[0015] 炭素数 4〜 1 8の脂肪族ジアミン単位としては、 例えば 1 , 4—ブタンジ アミン、 1 , 5—ペンタンジアミン、 1 , 6—ヘキサンジアミン、 1 , 7— ヘプタンジアミン、 1 , 8—オクタンジアミン、 1 , 9—ノナンジアミン、 1 , 1 0 -デカンジアミン、 1 , 1 1 -ウンデカンジアミン、 1 , 1 2 -ド デカンジアミン、 1 , 1 3—トリデカンジアミン、 1 , 4—テトラデカンジ アミン、 1 , 1 5 -ペンタデカンジアミン、 1 , 1 6 -へキサデカンジアミ ン、 1 , 1 7 -ヘプタデカンジアミン、 1 , 1 8 -オクタデカンジアミン等 の直鎖状脂肪族ジアミン； 1 , 1 -ジメチルー 1 , 4 -ブタンジアミン、 1 —エチルー 1 , 4—ブタンジアミン、 1 , 2—ジメチルー 1 , 4—ブタンジ アミン、 1 , 3—ジメチルー 1 , 4—ブタンジアミン、 1 , 4—ジメチルー 1 , 4—ブタンジアミン、 2, 3—ジメチルー 1 , 4—ブタンジアミン、 2 —メチルー 1 , 5—ペンタンジアミン、 3—メチルー 1 , 5—ペンタンジア ミン、 2, 5—ジメチルー 1 , 6—ヘキサンジアミン、 2, 4—ジメチルー 1 , 6—ヘキサンジアミン、 3, 3—ジメチルー 1 , 6—ヘキサンジアミン 、 2, 2—ジメチルー 1 , 6—ヘキサンジアミン、 2, 2, 4—トリメチル — 1 , 6—ヘキサンジアミン、 2, 4, 4—トリメチルー 1 , 6—ヘキサン ジアミン、 2, 4—ジエチルー 1 , 6—ヘキサンジアミン、 2, 2—ジメチ ルー 1 , 7—ヘプタンジアミン、 2, 3—ジメチルー 1 , 7—ヘプタンジア ミン、 2, 4—ジメチルー 1 , 7—ヘプタンジアミン、 2, 5—ジメチルー 1 , 7 -ヘプタンジアミン、 2 -メチルー 1 , 8 -オクタンジアミン、 3 - メチルー 1 , 8 -オクタンジアミン、 4 -メチルー 1 , 8 -オクタンジアミ ン、 1 , 3—ジメチルー 1 , 8—オクタンジアミン、 1 , 4—ジメチルー 1 , 8 -オクタンジアミン、 2, 4 -ジメチルー 1 , 8 -オクタンジアミン、 \¥02020/175390 9 卩（：170? 2020 /007175
3, 4—ジメチルー 1 , 8—オクタンジアミン、 4, 5—ジメチルー 1 , 8 -オクタンジアミン、 2, 2 -ジメチルー 1 , 8 -オクタンジアミン、 3,
3—ジメチルー 1 , 8—オクタンジアミン、 4, 4—ジメチルー 1 , 8—才 クタンジアミン、 5 -メチルー 1 , 9 -ノナンジアミン等の分岐鎖状脂肪族 ジアミン等に由来する構成単位が挙げられる。 これらの単位は 1種または 2 種以上であってもよい。
中でも 1 , 4—ブタンジアミン、 1 , 6—ヘキサンジアミン、 2—メチル - 1 , 5 -ペンタンジアミン、 1 , 8 -オクタンジアミン、 2 -メチルー 1 , 8—オクタンジアミン、 1 , 9—ノナンジアミン、 1 , 1 0—デカンジア ミン、 1 , 1 1 -ウンデカンジアミン、 および 1 , 1 2 -ドデカンジアミン からなる群より選択される少なくとも 1種に由来する構成単位であることが 好ましく、 1 , 4—ブタンジアミン、 1 , 6—ヘキサンジアミン、 1 , 9— ノナンジアミン、 2 -メチルー 1 , 8 -オクタンジアミン、 1 , 1 0 -デカ ンジアミンからなる群より選択される少なくとも 1種に由来する構成単位で あることがより好ましい。
[0016] ジアミン単位が 1 , 9 -ノナンジアミンに由来する構成単位および 2 -メ チルー 1 , 8—オクタンジアミンに由来する構成単位を共に含む場合には、 1 , 9 -ノナンジアミンに由来する構成単位と 2 -メチルー 1 , 8 -オクタ ンジアミンに由来する構成単位のモル比は、 1 , 9 -ノナンジアミンに由来 する構成単位 /2—メチルー 1 , 8—オクタンジアミンに由来する構成単位 =95/5〜 40/60の範囲にあることが好ましく、 90/1 〇〜 50/ 50の範囲にあることがより好ましい。
また用途によっては、 1 , 9—ノナンジアミンに由来する構成単位 / 2— メチルー 1 , 8—オクタンジアミンに由来する構成単位 =55/45〜 45 /55の範囲にあることが好ましい場合もある。
[0017] 前記ポリアミ ドにおけるジアミン単位は、 本発明の効果を損なわない範囲 で、 炭素数 4〜 1 8の脂肪族ジアミン単位以外のジアミン単位を含むことが できる。 そのようなジアミン単位としては、 例えばエチレンジアミン、 1 , \¥0 2020/175390 10 卩（：170? 2020 /007175
2—プロパンジアミン、 1 , 3—プロパンジアミン等の脂肪族ジアミン；シ クロヘキサンジアミン、 メチルシクロヘキサンジアミン、 イソホロンジアミ ン、 ノルボルナンジメチルアミン、 トリシクロデカンジメチルジアミン等の 脂環式ジアミン； ーフエニレンジアミン、 01—フエニレンジアミン、 一 キシリレンジアミン、
Figure imgf000011_0001
_キシリレンジアミン、 4 , 4’ ージアミノジフエ ニルメタン、 4 , 4， ージアミノジフエニルスルホン、 4 , 4， ージアミノ ジフエニルエーテル等の芳香族ジアミン等に由来する構成単位が挙げられる 。 これらの単位は 1種または 2種以上であってもよい。
[0018] 前記ポリアミ ドはアミノカルボン酸単位を含んでもよい。 アミノカルボン 酸単位としては、 例えば、 カプロラクタム、 ラウリルラクタム等のラクタム ; 1 1 -アミノウンデカン酸、 1 2 -アミノ ドデカン酸等のアミノカルボン 酸等から誘導される単位を挙げることができる。 前記ポリアミ ドにおけるア ミノカルボン酸単位の含有量は、 前記ポリアミ ドのジカルボン酸単位とジア ミン単位の合計 1 0 0モル％に対して、 4 0モル％以下であることが好まし く、 2 0モル％以下であることがより好ましい。
[0019] 前記ポリアミ ドは末端封止剤由来の単位を含んでもよい。 末端封止剤由来 の単位は、 ジアミン単位に対して 1 . 〇〜 1 0モル％であることが好ましく 、 2 . 0〜7 . 5モル％であることがより好ましく、 2 . 5〜6 . 5モル％ であることがさらに好ましい。
末端封止剤由来の単位を上記所望の範囲とするには、 重合原料仕込み時に ジアミンに対して末端封止剤を上記所望の範囲となるよう仕込むことで行う ことができる。 なお、 重合時にモノマー成分が揮発することを考慮して、 得 られる樹脂に所望量の末端封止剤由来の単位が導入されるよう、 重合原料仕 込み時の末端封止剤の仕込み量を微調整することが望ましい。
前記ポリアミ ド中の末端封止剤由来の単位の含有量を求める方法としては 、 例えば、 特開平 0 7— 2 2 8 6 9 0号公報に示されているように、 溶液粘 度を測定し、 これと数平均分子量の関係式から全末端基量を算出し、 ここか ら滴定によって求めたアミノ基量とカルボキシル基量を減じる方法や、 1 1~1 _ \¥0 2020/175390 1 1 卩（：170? 2020 /007175
IV! を用い、 ジアミン単位と末端封止剤由来の単位のそれぞれに対応する シグナルの積分値に基づいて求める方法等が挙げられる。
[0020] 末端封止剤としては、 末端アミノ基もしくは末端カルボキシル基との反応 性を有する単官能性の化合物を用いることができる。 具体的には、 モノカル ボン酸、 酸無水物、 モノイソシアネート、 モノ酸ハロゲン化物、 モノエステ ル類、 モノアルコール類、 モノアミン等が挙げられる。 反応性および封止末 端の安定性等の観点から、 末端アミノ基に対する末端封止剤としては、 モノ カルボン酸が好ましく、 末端カルボキシル基に対する末端封止剤としては、 モノアミンが好ましい。 また、 取り扱いの容易さ等の観点から末端封止剤と してはモノカルボン酸がより好ましい。
[0021 ] 末端封止剤として使用されるモノカルボン酸としては、 アミノ基との反応 性を有するものであれば特に制限はなく、 例えば、 酢酸、 プロピオン酸、 酪 酸、 吉草酸、 カプロン酸、 カプリル酸、 ラウリン酸、 トリデカン酸、 ミリス チン酸、 パルミチン酸、 ステアリン酸、 ビバリン酸、 イソ酪酸等の脂肪族モ ノカルボン酸；シクロペンタンカルボン酸、 シクロヘキサンカルボン酸等の 脂環式モノカルボン酸；安息香酸、 トルイル酸、
Figure imgf000012_0001
ナフタレンカルボン酸 、 /3—ナフタレンカルボン酸、 メチルナフタレンカルボン酸、 フエニル酢酸 等の芳香族モノカルボン酸； これらの任意の混合物等を挙げることができる 。 これらの中でも、 反応性、 封止末端の安定性、 価格等の点から、 酢酸、 プ ロピオン酸、 酪酸、 吉草酸、 カブロン酸、 カプリル酸、 ラウリン酸、 トリデ カン酸、 ミリスチン酸、 パルミチン酸、 ステアリン酸、 および安息香酸から なる群から選択される少なくとも 1種が好ましい。
[0022] 末端封止剤として使用されるモノアミンとしては、 カルボキシル基との反 応性を有するものであれば特に制限はなく、 例えば、 メチルアミン、 エチル アミン、 プロピルアミン、 プチルアミン、 ヘキシルアミン、 オクチルアミン 、 デシルアミン、 ステアリルアミン、 ジメチルアミン、 ジエチルアミン、 ジ プロピルアミン、 ジブチルアミン等の脂肪族モノアミン；シクロヘキシルア ミン、 ジシクロヘキシルアミン等の脂環式モノアミン； アニリン、 トルイジ \¥0 2020/175390 12 卩（：170? 2020 /007175
ン、 ジフエニルアミン、 ナフチルアミン等の芳香族モノアミン； これらの任 意の混合物等を挙げることができる。 これらの中でも、 反応性、 高沸点、 封 止末端の安定性および価格等の点から、 プチルアミン、 ヘキシルアミン、 才 クチルアミン、 デシルアミン、 ステアリルアミン、 シクロヘキシルアミン、 およびアニリンからなる群から選択される少なくとも 1種が好ましい。
[0023] 前記ポリアミ ドは、 ポリアミ ドを製造する方法として知られている任意の 方法を用いて製造することができる。 例えば、 酸クロライ ドとジアミンを原 料とする溶液重合法または界面重合法、 ジカルボン酸とジアミンを原料とす る溶融重合法、 固相重合法、 および溶融押出重合法等の方法により製造する ことができる。
[0024] 前記ポリアミ ドは、 例えば、 最初にジアミン、 ジカルボン酸、 および必要 に応じて触媒や末端封止剤を一括して添加してナイロン塩を製造した後、 2 0 0〜 2 5 0 °〇の温度において加熱重合してプレボリマーとし、 さらに固相 重合するか、 あるいは溶融押出機を用いて重合することにより製造すること ができる。 重合の最終段階を固相重合により行う場合、 減圧下または不活性 ガス流動下に行うのが好ましく、 重合温度が 2 0 0〜 2 8 0 °〇の範囲内であ れば、 重合速度が大きく、 生産性に優れ、 着色やゲル化を有効に抑制するこ とができる。 重合の最終段階を溶融押出機により行う場合の重合温度として は、 3 7 0 °〇以下であるのが好ましく、 かかる条件で重合すると、 分解がほ とんどなく、 劣化の少ないポリアミ ドが得られる。
[0025] 前記ポリアミ ドを製造する際に使用することができる触媒としては、 例え ば、 リン酸、 亜リン酸、 次亜リン酸、 それらの塩またはエステル等が挙げら れる。 上記の塩またはエステルとしては、 リン酸、 亜リン酸または次亜リン 酸とカリウム、 ナトリウム、 マグネシウム、 バナジウム、 カルシウム、 亜鉛 、 コバルト、 マンガン、 錫、 タングステン、 ゲルマニウム、 チタン、 アンチ モン等の金属との塩； リン酸、 亜リン酸または次亜リン酸のアンモニウム塩 ; リン酸、 亜リン酸または次亜リン酸のエチルエステル、 イソプロピルエス テル、 プチルエステル、 ヘキシルエステル、 イソデシルエステル、 オクタデ \¥0 2020/175390 13 卩（：170? 2020 /007175
シルエステル、 デシルエステル、 ステアリルエステル、 フエニルエステル等 を挙げることができる。
[0026] また前記ポリアミ ドは、 結晶性ポリアミ ド、 非晶性ポリアミ ド、 それらの 混合物のいずれであつてもよい。
[0027] 前記結晶性ポリアミ ドとしては、 例えばポリカプロアミ ド （ポリアミ ド 6 ） 、 ポリヘキサメチレンアジパミ ド （ポリアミ ド 6 6） 、 ポリテトラメチレ ンアジパミ ド （ポリアミ ド 4 6） 、 ポリヘキサメチレンセバカミ ド （ポリア ミ ド 6 1 0） 、 ポリヘキサメチレンドデカミ ド （ポリアミ ド 6 1 2） 、 ポリ ウンデカメチレンアジパミ ド （ポリアミ ド 1 1 6） 、 ポリビス （4 -アミノ シクロヘキシル） メタンドデカミ ド （ポリアミ ド 八〇1\/1 1 2） 、 ポリビス （3 -メチルー 4 -アミノシクロヘキシル） メタンドデカミ ド （ポリアミ ド ジメチル 八〇 IV! 1 2） 、 ポリウンデカメチレンテレフタルアミ ド （ポリア ミ ド 1 1 丁） 、 ポリウンデカメチレンへキサヒドロテレフタルアミ ド （ポリ アミ ド 1 1 丁 （! !） ） 、 ポリウンデカミ ド （ポリアミ ド 1 1） 、 ポリ ドデカ ミ ド （ポリアミ ド 1 2） 、 ポリ トリメチルヘキサメチレンテレフタルアミ ド （ポリアミ ド丁1\/1 0丁） 、 ポリメタキシリレンアジパミ ド （ポリアミ ド 1\/1乂 口 6） 、 ポリヘキサメチレンテレフタルアミ ド （ポリアミ ド 6丁） 、 ポリノ ナメチレンテレフタルアミ ド （ポリアミ ド 9丁） 、 ポリデカメチレンテレフ タルアミ ド （ポリアミ ド 1 0丁） 、 ポリヘキサメチレンイソフタルアミ ド （ ポリアミ ド 6 丨） 、 ポリアミ ド 6 丨 とポリアミ ド 6丁との共重合体 （ポリア ミ ド 6 I / 6丁） 、 およびポリアミ ド 6丁とポリウンデカンアミ ド （ポリア ミ ド 1 1） との共重合体 （ポリアミ ド 6丁/ 1 1） およびこれらの共重合物 や混合物等が挙げられる。 なお前記結晶性ポリアミ ドには、 テレフタル酸お よび/またはイソフタル酸のベンゼン環が、 アルキル基やハロゲン原子で置 換されたものも含まれる。
前記結晶性ポリアミ ドの中でも、 ポリアミ ド 6、 ポリアミ ド 6 6、 ポリア ミ ド 1 1、 ポリアミ ド 1 2、 ポリアミ ド 4 6、 ポリアミ ド 6丁、 ポリアミ ド 9丁、 ポリアミ ド 1 0丁が好ましく、 ポリアミ ド 6、 ポリアミ ド 6 6、 ポリ \¥02020/175390 14 卩（：170? 2020 /007175
アミ ド 46、 ポリアミ ド 6丁、 ポリアミ ド 9丁、 およびポリアミ ド 1 0丁が より好ましく、 ポリアミ ド 46、 ポリアミ ド 6丁、 ポリアミ ド 9丁、 および ポリアミ ド 1 0丁がさらに好ましい。 前記結晶性ポリアミ ドは、 上記のうち 1種を単独で用いてもよいし、 複数種を併用してもよい。
[0028] 前記非晶性ポリアミ ドとしては、 例えばテレフタル酸/イソフタル酸/ 1 , 6—ヘキサンジアミンの重縮合体、 テレフタル酸/イソフタル酸/ 1 , 6 —ヘキサンジアミン/ビス （3—メチルー 4—アミノシクロヘキシル） メタ ンの重縮合体、 テレフタル酸/ 2, 2, 4 -トリメチルー 1 , 6 -ヘキサン ジアミン/ 2, 4, 4 -トリメチルー 1 , 6 -ヘキサンジアミンの重縮合体 、 イソフタル酸/ビス （3 -メチルー 4 -アミノシクロヘキシル） メタン/ ラウロラクタムの重縮合体、 イソフタル酸/ 2, 2, 4 -トリメチルー 1 , 6—ヘキサンジアミン/ 2, 4, 4—トリメチルー 1 , 6—ヘキサンジ アミンの重縮合体、 テレフタル酸/イソフタル酸/ 2, 2, 4—トリメチル - 1 , 6—ヘキサンジアミン/ 2, 4, 4—トリメチルー 1 , 6—ヘキサン ジアミンの重縮合体等が挙げられる。 なお前記非晶性ポリアミ ドには、 テレ フタル酸および/またはイソフタル酸のベンゼン環が、 アルキル基やハロゲ ン原子で置換されたものも含まれる。
前記非晶性ポリアミ ドの中でも、 テレフタル酸/イソフタル酸/ 1 , 6- ヘキサンジアミンの重縮合体、 テレフタル酸/イソフタル酸/ 1 , 6—ヘキ サンジアミン/ビス （3—メチルー 4—アミノシクロヘキシル） メタンの重 縮合体、 テレフタル酸/ 2, 2, 4 -トリメチルー 1 , 6 -ヘキサンジアミ ン /2, 4, 4—トリメチルー 1 , 6—ヘキサンジアミンの重縮合体が好ま しく、 テレフタル酸/イソフタル酸/ 1 , 6—ヘキサンジアミンの重縮合体 、 テレフタル酸/イソフタル酸/ 1 , 6 -ヘキサンジアミン/ビス （3 -メ チルー 4—アミノシクロヘキシル） メタンの重縮合体がより好ましい。 前記 非晶性ポリアミ ドは、 上記のうち 1種を単独で用いてもよいし、 複数種を併 用してもよい。
[0029] （無機強化材 （8） ） \¥0 2020/175390 15 卩（：170? 2020 /007175
本発明で用いる無機強化材 （巳） としては、 例えばガラス繊維、 ミルドフ ァイパー、 カッ トファイバー、 ワラストナイ ト、 チタン酸カリウムウィスカ —、 炭酸カルシウムウィスカー、 ホウ酸アルミニウムウィスカー、 硫酸マグ ネシウムウィスカー、 セピオライ ト、 ゾノ トライ ト、 酸化亜鉛ウィスカー、 ガラスビーズ、 球状シリカ、 ガラスバルーン、 シラスバルーン、 酸化チタン 、 力ーボンブラック、 マイカ、 ガラスフレイク、 カオリン、 タルク、 および 層状ケイ酸塩等が挙げられる。 これらは 1種を単独で用いても、 2種以上を 併用してもよい。
前記無機強化材 （巳） の中でも、 ガラス繊維、 ミルドファイバー、 ワラス トナイ ト、 マイカ、 ガラスフレイクおよびガラスビーズからなる群から選ば れる少なくとも 1種が好ましく、 ミルドファイバー、 ワラストナイ トおよび マイカからなる群から選ばれる少なくとも 1種がより好ましく、 ミルドファ イバーおよびワラストナイ トからなる群から選ばれる少なくとも 1種がさら に好ましい。
[0030] 無機強化材 （巳） は繊維状であることが好ましい。
無機強化材 （巳） が繊維状である場合、 防水性の観点から、 平均繊維径が 好ましくは 1 〇 以下、 より好ましくは 8 以下、 さらに好ましくは 7 以下である。 また、 強度の観点から、 平均繊維径が好ましくは 2 以 上、 より好ましくは 4 以上である。
また、 防水性の観点から、 平均繊維長が、 好ましくは 3 0 0 以下、 よ り好ましくは 2 5〇 以下、 さらに好ましくは 2 0 0 以下、 よりさら に好ましくは 1 5 0 以下である。 また、 強度の観点から、 平均繊維長が 好ましくは 2 0 以上、 より好ましくは 3〇 以上、 さらに好ましくは 4 0 以上である。
なお、 前記平均繊維径および平均繊維長は、 溶融混練前のものである。
[0031 ] なお、 本明細書中における 「平均繊維径」 とは累積質量 5 0 %における繊 維径であり、 無機強化材 （巳） を〇. 2 %メタりン酸ナトリウム水溶液に分 散させ、 粒子径分布測定装置 （1\/1 丨 0 「 0 111 6 「 丨 1： 丨 0 3 丨 11 3 1： 「リ me n t Co r p. 製 「S e d i G r a p h I I I 5 1 20」 等） を 用いて X線透過式重力沈降法により測定可能である。
[0032] また、 本明細書中における 「平均繊維長」 は、 電子顕微鏡法を用いた画像 解析により任意に選択した 400本の無機強化材 （B） の繊維長を測定し、 重量平均値により求めることができる。
[0033] 無機強化材 （B） の含有量は、 熱可塑性樹脂 （A） 1 00質量部に対して
8〜 1 30質量部であり、 20〜 1 30質量部が好ましく、 30〜 1 30質 量部がより好ましく、 40〜 1 30質量部がさらに好ましく、 45〜 1 1 0 質量部がよりさらに好ましく、 45〜 90質量部がよりさらに好ましく、 4 5〜 75質量部がよりさらに好ましく、 50〜 65質量部がよりさらに好ま しい。
無機強化材 （B） の含有量が、 8質量部未満であると、 無機強化材 （B） の十分な補強効果が得られず、 さらに防水効果も得られない。 また、 上記無 機強化材 （B） の含有量が、 1 30質量部を超えると、 溶融混練性が不良と なる。
[0034] （オレフィン系化合物 （C） ）
熱可塑性樹脂組成物は、 ポリオレフィン （C 1） または長鎖脂肪酸系化合 物 （C2） を含む。 本明細書中において 「ポリオレフィン （C 1） または長 鎖脂肪酸系化合物 （C2） 」 を 「オレフィン系化合物 （C） 」 と称すことが ある。
（ポリオレフイン （C 1） ）
ポリオレフィン （C 1） としては、 具体的にはポリエチレン、 ポリプロピ レン、 酢酸ビニルーエチレン共重合体、 およびそれらが部分的に酸化やマレ イン酸および無水マレイン酸などに由来する反応性官能基で変性された変性 ポリオレフィンが挙げられる。
また、 これらのポリオレフィンは高密度または低密度であっても良く、 メ タロセン触媒などの触媒により重合されていてもよい。
より具体的には、 ポリオレフイン （〇 1） の中でも、 ポリエチレンまたは \¥0 2020/175390 17 卩（：170? 2020 /007175
ポリプロピレンからなる群から選ばれる少なくとも 1種が好ましく、 部分的 に酸化やマレイン酸および無水マレイン酸などに由来する反応性官能基で変 性された変性ポリエチレンまたは変性ポリプロピレンからなる群から選ばれ る少なくとも 1種がより好ましく、 無水マレイン酸変性されたポリエチレン またはポリプロピレンからなる群から選ばれる少なくとも 1種がさらに好ま しい。
熱可塑性樹脂 （八） に対する相容性を高め、 インサート成形品表面からポ リオレフィン （＜3 1） の脱落防止、 表面性向上、 成形性向上を達成するため に、 ポリオレフィン （〇 1） は部分的に酸化やマレイン酸および無水マレイ ン酸などに由来する反応性官能基で変性されているほうが好ましい。 すなわ ちポリオレフィン （〇 1） は、 マレイン酸変性、 無水マレイン酸変性、 酸化 および極性モノマー変性のうち少なくとも 1種の変性処理をされたポリオレ フィンであることが好ましく、 マレイン酸変性、 酸化および極性モノマー変 性のうち少なくとも 1種の変性処理をされたポリオレフィンであることが好 ましい。
また、 エラストマーまたはアイオノマーは、 成形品の耐熱性および機械強 度の低下や、 インサート成形品のバリが増加する場合があるため、 含まない ほうがよい。
[0035] （長鎖脂肪酸系化合物 （0 2） ）
長鎖脂肪酸系化合物 （¢ 2） としては、 好ましくは炭素数 1 5以上の長鎖 脂肪酸化合物であり、 パルミチン酸、 ステアリン酸、 ベヘン酸、 モンタン酸 、 ライスブランワックス等の高級脂肪酸のカルシウム等の金属塩、 エステル 、 およびそれらの混合物等が挙げられる。
長鎖脂肪酸系化合物 （¢ 2） の中でも、 好ましくは炭素数 1 5以上の飽和 脂肪族モノカルボン酸の金属塩、 エステルおよびそれらの混合物からなる群 から選ばれる少なくとも 1種が好ましく、 炭素数 2 0以上の飽和脂肪族モノ カルボン酸の金属塩、 エステルおよびそれらの混合物からなる群から選ばれ る少なくとも 1種がより好ましく、 モンタン酸の金属塩、 エステルおよびそ \¥0 2020/175390 18 卩（：170? 2020 /007175
れらの混合物からなる群から選ばれる少なくとも 1種がさらに好ましい。 また、 長鎖脂肪酸系化合物 （0 2） は、 炭素数 1 5以上の長鎖脂肪酸化合 物であって、 エステル化、 マレイン酸変性およびケン化のうち少なくとも 1 種の変性処理がなされた長鎖脂肪酸系化合物であることも好ましい。
長鎖脂肪酸系化合物 （¢ 2） において、 炭素数の上限は本発明の効果を損 なわない範囲であればよいが、 原料入手性の観点から、 炭素数 4 0以下であ ってもよい。
[0036] ポリオレフィン （＜3 1） または長鎖脂肪酸系化合物 （0 2） の含有量はそ れそれ、 熱可塑性樹脂 （八） 1 0 0質量部に対して 1 . 〇〜 4 0質量部であ り、 好ましくは 1 . 5質量部以上、 より好ましくは 2 . 0質量部以上であり 、 また好ましくは 3 0質量部以下、 より好ましくは 2 5質量部以下である。 上記ポリオレフィン （＜3 1） または長鎖脂肪酸系化合物 （0 2） の含有量 はそれぞれ、 1 . 〇質量部未満であると、 十分な防水効果が得られない。 ま た、 上記含有量がそれぞれ 4 0質量部を超えると熱可塑性樹脂組成物の成形 性に劣る。
[0037] （その他の成分）
本発明で用いる熱可塑性樹脂組成物は、 本発明の効果を損なわない範囲で 、 離型剤、 酸化防止剤、 熱安定剤、 光安定剤、 スチレンー無水マレイン酸共 重合体 （3 !\/!八） 、 滑材、 核剤、 結晶化遅延材、 加水分解防止剤、 帯電防止 剤、 ラジカル抑制剤、 艶消し剤、 紫外線吸収剤、 難燃剤、 ドリップ防止剤、 摺動性付与剤、 前記無機強化材 （巳） 以外の無機物等、 熱可塑性樹脂 （八）
、 無機強化材 （巳） およびオレフィン系化合物 （〇 以外の他の成分をさら に含んでいてもよい。
前記無機物としては、 無機強化材以外として用いられる、 例えば力ーボン ナノチューブ、 フラーレン、 タルク、 ゼオライ ト、 セリサイ ト、 カオリン、 クレー、 パイロフィライ ト、 シリカ、 ベントナイ ト、 アルミナシリケート、 酸化珪素、 酸化マグネシウム、 アルミナ、 酸化ジルコニウム、 酸化チタン、 酸化鉄、 炭酸カルシウム、 炭酸マグネシウム、 ドロマイ ト、 硫酸カルシウム \¥0 2020/175390 19 卩（：170? 2020 /007175
、 硫酸バリウム、 水酸化カルシウム、 水酸化マグネシウム、 水酸化アルミニ ウム、 ガラス粉、 セラミックビーズ、 窒化ホウ素、 炭化珪素、 力ーボンブラ ック、 黒鉛、 ハロイサイ トやパーミキユライ ト等の各種粘土鉱物等が挙げら れる。
熱可塑性樹脂組成物における他の成分の含有量は、 例えば、 5 0質量％以 下とすることができ、 2 0質量％以下であることが好ましく、 1 0質量％以 下であることがより好ましく、 5質量％以下であることがさらに好ましく、
3質量％以下であることがよりさらに好ましい。
また、 熱可塑性樹脂組成物における熱可塑性樹脂 （へ） 、 無機強化材 （巳 ） およびオレフィン系化合物 （＜3） の合計含有量は、 例えば、 5 0質量％以 上であることが好ましく、 8 0質量％以上であることがより好ましく、 9 0 質量％以上であることがさらに好ましく、 9 5質量％以上であることがより さらに好ましい。
[0038] （金属部品）
本発明で用いる金属部品を構成する金属としては、 インサート成形可能な ものであれば特に制限されないが、 例えばアルミニウム、 銅、 鉄、 スズ、 二 ッケル、 亜鉛、 銅合金、 アルミニウム合金、 ステンレス鋼等の合金等が挙げ られる。 これらは表面がアルミニウム、 スズ、 ニッケル、 金、 銀、 亜鉛、 ス ズ等でメッキ加工されていてもよい。
[0039] （防水部品）
防水部品は、
熱可塑性樹脂 （ ） 、 無機強化材 （巳） 、 およびポリオレフィン （〇 1） または長鎖脂肪酸系化合物 （〇2） を含み、
前記熱可塑性樹脂 （ ） 1 0 0質量部に対して、 前記無機強化材 （巳） の 使用量を 8〜 1 3 0質量部、 前記ポリオレフィン （＜3 1） または前記長鎖脂 肪酸系化合物 （0 2） の使用量を 1 . 〇〜 4 0質量部として溶融混練して得 られる熱可塑性樹脂組成物と、 金属部品とをインサート成形する方法等によ り製造可能である。 \¥0 2020/175390 20 卩（：170? 2020 /007175
インサート成形に際しては、 インサート成形法として知られている任意の 方法、 例えば射出インサート成形法や圧縮インサート成形法等を用いること ができる。
なお、 必要に応じ、 インサート成形後に超音波溶着法、 レーザー溶着法、 振動溶着法、 熱溶着法、 ホッ トメルト法等による加工がさらに行われてもよ い。
[0040] プリント基板に電子部品を搭載する部品実装において、 溶融はんだ槽 （デ ィップ槽） への浸潰によりはんだ付けを行う挿入実装工程が従来適用されて きた。 一方、 近年利用が拡大している表面実装では、 プリント基板にはんだ ペーストを印刷し、 その上に電子部品を実装後、 リフロー炉で一般に 2 6 0 °〇程度で加熱することによりはんだを溶融させプリント基板と電子部品を接 合する。 表面実装はプリント基板の小型化や生産性向上を達成できるが、 実 装された部品はリフローエ程およびその後の冷却工程において、 金属部品と 樹脂または樹脂組成物との膨張収縮特性の差に応じた応力が発生し、 金属部 品と樹脂または樹脂組成物との間に微小な隙間が生じやすく、 防水性を維持 することが困難である。 本発明の防水部品は、 リフローエ程などの加熱工程 を経ても、 変形しにくいことから、 このようなリフローエ程が採用される表 面実装工程に適用される用途に使用されることが好ましい。 なお、 必要に応 じ、 リフローエ程などの加熱工程を複数回適用してもよい。
[0041 ] 本発明の防水部品は防水性に優れているので、 〇コネクタ、 巳 1: 〇巳 コネクタ、 力ードコネクタ、 3 1\/1丁コネクタ （同軸コネクタ等） 、 メモリー 力ードコネクタ等の外部接続端子； 3 1\/1丁リレー； 3 1\/1丁ボビン； メモリー ソケッ ト、 〇 IIソケッ ト等のソケッ ト ； コマンドスイッチ、 3 1\/1丁スイッ チ等のスイッチ；回転センサー、 加速度センサー等のセンサー等として有用 であり、 中でも電子機器のスイッチまたは外部接続端子として有用であり、 スイッチとして特に有用である。
本発明の防水部品をスイッチとして用いる場合、 熱可塑性樹脂組成物およ び金属部品からなるインサート成形体の外形寸法を幅 X奥行き X厚みとした \¥0 2020/175390 21 卩（：170? 2020 /007175
場合、 幅は 1 5 01 01以下が好ましく、 1 0 01 01以下がより好ましく、 5 01 01 以下がさらに好ましく、 奥行きは 5 以下が好ましく、 2 5
Figure imgf000022_0001
以下が より好ましく、 5
Figure imgf000022_0003
以下がさらに好ましく、 厚みは 5
Figure imgf000022_0002
以下が好まし く、 1 5
Figure imgf000022_0004
以下がより好ましく、 3
Figure imgf000022_0005
以下がさらに好ましい。 なお、 外 形寸法の奥行きは、 幅よりも長いものとする。
本発明の防水部品を、 特にスイツチまたは外部接続端子として用いること により、 電子機器を効果的に防水することができる。
本発明の防水部品を備えた電子機器としては、 例えばデジタルカメラやス マートフォン等の携帯電子機器等が挙げられるが、 これらに限定されない。 すなわち本発明は、 上述の熱可塑性樹脂組成物および金属部品からなるイ ンサート成形体を用いる防水方法、 並びに、 インサート成形体の防水のため の使用を提供することもできる。
実施例
[0042] 以下、 実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、 本発明はかかる実 施例により何ら限定されない。
なお、 実施例および比較例で用いる熱可塑性樹脂 （ ） の融点およびガラ ス転移温度の測定は、 以下に示す方法に従って行った。
[0043] （熱可塑性樹脂 （ ） の融点およびガラス転移温度）
熱可塑性樹脂 （ ） として用いたポリアミ ド （後述する 9丁） の融点 は、 （株） 日立ハイテクサイエンス製の示差走査熱量計 （0 3 0 7 0 2 0） を使用して、 窒素雰囲気下で、 3 0 °〇から 3 6 0 °〇へ 1 0 °〇/〇1 丨 nの速度 で昇温した時に現れる融解ピークのピーク温度を融点 （°〇） とすることで求 めた。 なお、 融解ピークが複数ある場合は最も高温側の融解ピークのピーク 温度を融点とした。
その後、 融点より 3 0 °〇高い温度で 1 0分保持して試料を完全に融解させ た後、 1 0 °〇/ 丨 の速度で 4 0 °〇まで冷却し 4 0 °〇で 1 0分保持した。 再び 1 0 °〇/〇1 丨 nの速度で融点より 3 0 °〇高い温度まで昇温した時に 0 3 〇曲線が階段状に変化する中間点をガラス転移温度とした。 \¥0 2020/175390 22 卩（：170? 2020 /007175
[0044] [実施例 1〜 1 2および比較例 1〜 4 ]
プラスチックエ学研究所製二軸押出機 （スクリュー径 3 2 0、 ！_ / 0 = 3 0、 回転数 1 5 0 「 、 吐出量 1 0 1< 9 / 11） に、 表 1 に示す熱可塑 性樹脂 （ ） 、 オレフィン系化合物 （〇 、 ならびにその他の成分を最上流 部のホッパーより供給し、 さらに表 1 に示す無機強化材 （巳） をサイ ドフィ —ダーより供給して溶融混練した。 溶融混練された熱可塑性樹脂組成物をス トランド状に押出し、 冷却後切断して、 熱可塑性樹脂組成物のぺレッ トを得 た。 なお表 1中の熱可塑性樹脂 （八） 、 無機強化材 （巳） 、 オレフィン系化 合物 （<3） およびその他の成分の量はいずれも 「質量部」 を意味する。 それらのペレッ トを用いて、 以下の方法により成形品 （インサート成形体 ） としての評価を行った。
[0045] 〔レッ ドインクテスト （防水性試験） 〕
（株） ソディック製の射出成形機丁
Figure imgf000023_0001
0巳 1~1を用いて、 銅母材に銀めっ き処理された !_巳 0リ _ドフレームに、 各実施例または比較例で得られた熱 可塑性樹脂組成物を、 最高温度 3 2 0 °（：、 金型温度 1 4 0 °0, 射出速度 1 0 〇〜 2 0 0 111 111 / 3で箱型 （外形寸法：幅 2 . 8〇! 01、 奥行き 3 . 0 111 111、 厚み 1 .
Figure imgf000023_0002
に射出成形した。 上記で得られた平板状の成形品に最高到 達温度が 2 6 0 °〇のリフロー装置により下記のリフロー条件にて加熱処理を 2回行ったサンプルを用いて、 下記のレッ ドインクテストを実施した。 ここで、 図 1は上記サンプルの写真である。 また、 図 2は、 図 1のサンプ ル写真の乂_乂’ 線断面図を表す模式図である。 図 2で表すように上記サン プルは、 ！_巳 0リードフレーム 1 と熱可塑性樹脂組成物で形成された箱型 2 からなるインサート成形体であり、 レッ ドインクテストに用いるためのイン ク滴下用の窪み 3を有する。 該窪み部分は、 ！_巳 0リードフレームの一部が むき出しであって、 かつ !_巳 0リードフレームの一部が欠落した不連結部分 4を有している。 また、 上記箱型 2には裏側 （窪み 3を有しない面） に隙間 5を有するが、 上記不連結部分 4と該隙間 5とは重なっていないものである 。 なお、 図 1の写真では、 箱型 2においてリング状部分が写し出されている \¥0 2020/175390 23 卩（：17 2020 /007175
が、 これは熱可塑性樹脂組成物の湾曲部が光を反射してリング状に見えたも のである。
（リフロー条件） ：
サンプルを 2 5 °〇から 1 5 0 °〇まで 6 0秒かけて昇温し、 次いで 1 8 0 °〇 まで 9 0秒かけて昇温し、 さらに 2 6 0 °〇まで 6 0秒かけて昇温した。 その 後 2 6 0 °〇にて 2 0秒間保持した後、 サンプルを 3 0秒かけて 2 6 0 °〇から 1 0 0 °〇まで冷却し、 1 0 0 °〇に到達した後は空気を封入して 2 3 °〇まで自 然冷却した。
（レッ ドインクテスト） ：
熱可塑性樹脂組成物で形成された箱型の窪み部分に赤インク （ （株） パイ ロッ トコーポレーション製、 万年筆用インク
Figure imgf000024_0001
を滴下して、 1 0 分放置後、 インクを除去した。 そして、 上記箱型 （熱可塑性樹脂組成物） を !_巳 0リードフレームから除去し、 インクがインク滴下側とは反対である!_ 巳 0リードフレームの裏側に付着しているかどうかを確認した。
!_巳 0リードフレームの裏側にインクが付着していない場合を 「漏れない 」 と判定した。 また、 ！_巳 0リードフレームの裏側にインクが付着していた 場合を 「漏れる」 と判定した。
なお、 図 3の （3— 1） はサンプル表面の写真であり、 左はレッ ドインク 滴下前、 右はレッ ドインク滴下後である。 図 3の （3— 2） はレッ ドインク 滴下前のサンプル裏面の写真である。 図 3の （3— 3） はレッ ドインクテス 卜において 「漏れない」 と判定された実施例 1の結果を示す写真である。 図 3の （3— 4） は 「漏れる」 と判定された比較例 1の結果を示す写真である
[0046] [¾1]
Figure imgf000025_0001
\¥02020/175390 25 卩（：170? 2020 /007175
[0047] なお、 表 1 に示す各成分は下記のとおりである。
〔熱可塑性樹脂 （八） 〕
八 9丁 ： 「ジェネスタ◦〇 5 1 01 0」 、 （株） クラレ製、 八 9丁 （ ジカルボン酸単位がテレフタル酸単位であり、 ジアミン単位が 1 , 9 -ノナ ンジアミン単位および 2—メチルー 1 , 8—オクタンジアミン単位 （モル比 85/1 5） であるポリアミ ド） 、 融点 305°〇、 ガラス転移温度 1 25°〇 〔無機強化材 （巳） 〕
- ワラストナイ ト ： 「31~11 250」 、 キンセイマテック株式会社製、 平均 繊維径 5. 3 〇1、 平均繊維長 85 01、 アスぺクト比 = 1 6 : 1
〔オレフィン系化合物 （〇） 〕
（ポリオレフイン （〇 1） ）
ポリオレフインー 1 : 「!_ 1 〇〇〇巳 巳 6 1 02」 、 クラリアン トケミカルズ （株） 製、 ポリプロピレンワックス
ポリオレフインー 2 : 「!_ 1 〇〇〇巳 巳 巳 1 90」 、 クラリアント ケミカルズ （株） 製、 ポリエチレンワックス
ポリオレフィンー 3 : 「1~1 I \ZVAX 055」 、 三井化学 （株） 製 、 ポリプロピレンワックス
マレイン酸変性ポリオレフィンー 1 : 「!_ 1 〇〇〇巳 巳 99 1\/1八6
252」 、 クラリアントケミカルズ （株） 製、 無水マレイン酸で変性された ポリプロピレンワックス
マレイン酸変性ポリオレフィンー 2 : 「!_ 1 〇〇〇巳 巳 9 º 1\/1八4
22 1」 、 クラリアントケミカルズ （株） 製、 無水マレイン酸で変性された ポリエチレンワックス
（長鎖脂肪酸系化合物 （02） ）
部分ケン化エステルワックス： 「!_ 丨 〇〇 八乂 〇 」 、 クラリアント ケミカルズ （株） 製、 モンタン酸 （炭素数 28） の部分ケン化エステルワッ クス \¥02020/175390 26 卩（：170? 2020 /007175
〔その他の成分〕
-酸化防止剤一 1 : 「丨 「 931^ 0 x 1 098」 、 巳八3 ジャパン （株） 製
-酸化防止剤 _2 : 「 I 「 9 3干〇 3 1 68」 、 巳八3 ジャパン （株） 製 酸化防止剤一3 : 「3111\/1 1 1_ 1 2巳［¾ ◦八一80」 、 住友化学 （株） 製
-離型剤一 1 :高密度ポリエチレン 「1~1 丨 \ZVAX 200 」 、 三井化学 （株） 製
離型剤一 2 :高密度ポリエチレン 「1~1 丨 \ZVAX 055」 、 三井化 学 （株） 製
-核剤：力ーボンブラック 「#980巳」 、 三菱化学 （株） 製
［0048］ 実施例 1では、 図 3の （ 3 _ 3） が示すように樹脂組成物除去後の !_巳 0 リードフレーム裏面にはレッ ドインクが付着していなかった。 実施例 1では 、 リフローエ程を経ても、 ！_巳 0リードフレームと熱可塑性樹脂組成物との 間に隙間が生じず、 防水性に優れるインサート成形体が得られたことが分か る。 また、 実施例 2〜 1 2でも実施例 1 と同様の結果が得られ、 防水性に優 れるインサート成形体が得られたことが分かる。
一方、 比較例 1では、 図 3の （3_4） が示すように樹脂組成物除去後の リードフレーム裏面にはレッ ドインクが付着していた。 すなわち、 比 較例 1は、 熱可塑性樹脂組成物がオレフィン系化合物 （＜3） を含有していな いため、 リフローエ程を経ることで、 ！_巳 0リードフレームと熱可塑性樹脂 組成物との間に隙間が生じ、 不連結部分 4からレッ ドインクが入り込みレッ ドインクが漏れたと考えられ、 防水性に劣る結果となった。 また、 比較例 2 は、 熱可塑性樹脂組成物におけるオレフィン系化合物 （＜3） の含有量が多す ぎたため、 成形不良によりインサート成形が不可であった。 一方、 比較例 3 および 4は、 熱可塑性樹脂組成物におけるオレフィン系化合物 （〇 の含有 量が少なすぎたため、 比較例 1 と同様に、 リフローエ程を経ることで、 ！_巳 ロリードフレームと熱可塑性樹脂組成物との間に隙間が生じ、 防水性に劣る \¥0 2020/175390 27 卩（：170? 2020 /007175
結果となった。
したがって実施例と比較例の対比により、 本発明の防水部品はリフローエ 程後の防水性に優れることが分かる。
産業上の利用可能性
[0049] 本発明によれば、 リフローエ程等の加熱工程を経ても十分な防水性を有す る、 インサート成形体である防水部品を提供できる。 当該防水部品は、 特に 電子機器の外部接続端子等として有用である。
符号の説明
[0050] 1 . !_巳 0リードフレーム （金属部品）
2 . 熱可塑性樹脂組成物で形成された箱型
3 . インク滴下用の窪み
4 . !_巳 0リードフレームの不連続部分
5 . 隙間

Claims

\¥0 2020/175390 28 卩（：17 2020 /007175 請求の範囲
[請求項 1 ] 熱可塑性樹脂組成物および金属部品からなるインサート成形体であ る防水部品であって、
前記熱可塑性樹脂組成物が熱可塑性樹脂 （ ） と、 無機強化材 （巳 ） と、 ポリオレフィン （〇 1） または長鎖脂肪酸系化合物 （〇2） と を含み、
前記熱可塑性樹脂 （ ） 1 0 0質量部に対して、 前記無機強化材 （ 巳） の含有量が 8〜 1 3 0質量部であり、 前記ポリオレフィン （〇 1 ） または前記長鎖脂肪酸系化合物 （0 2） の含有量が 1 . 〇〜 4 0質 量部である、 防水部品。
[請求項 2] 前記ポリオレフィン （〇 1） が、 マレイン酸変性、 酸化および極性 モノマー変性のうち少なくとも 1種の変性処理がなされたポリオレフ ィンである、 請求項 1 に記載の防水部品。
[請求項 3] 前記長鎖脂肪酸系化合物 （0 2） が、 炭素数 1 5以上の長鎖脂肪酸 化合物である、 請求項 1 または 2に記載の防水部品。
[請求項 4] 前記長鎖脂肪酸系化合物 （0 2） が、 炭素数 1 5以上の長鎖脂肪酸 化合物であって、 エステル化、 マレイン酸変性およびケン化のうち少 なくとも 1種の変性処理がなされた長鎖脂肪酸系化合物である、 請求 項 1〜 3のいずれかに記載の防水部品。
[請求項 5] 前記熱可塑性樹脂 （ ） の融点が 2 8 0 °〇以上である、 請求項 1〜
4のいずれかに記載の防水部品。
[請求項 6] 前記熱可塑性樹脂 （八） が、 ポリアミ ド、 液晶ポリマー、 ポリフエ ニレンスルフィ ドおよび主としてシンジオタクチック構造を有するス チレン系重合体からなる群から選ばれる少なくとも 1種である、 請求 項 1〜 5のいずれかに記載の防水部品。
[請求項 7] 前記熱可塑性樹脂 （ ） が、 ジアミン単位の 5 0〜 1 0 0モル％が 炭素数 4〜 1 8の脂肪族ジアミン単位であるポリアミ ドである、 請求 項 1〜 6のいずれかに記載の防水部品。 \¥0 2020/175390 29 卩（：170? 2020 /007175
[請求項 8] 前記無機強化材 （巳） が、 ガラス繊維、 ミルドファイバー、 ワラス トナイ ト、 マイカ、 ガラスフレイクおよびガラスビーズからなる群か ら選ばれる少なくとも 1種である、 請求項 1〜 7のいずれかに記載の 防水部品。
[請求項 9] 前記無機強化材 （巳） が、 ミルドファイバー、 ワラストナイ トおよ びマイカからなる群から選ばれる少なくとも 1種である、 請求項 1〜 8いずれかに記載の防水部品。
[請求項 10] 表面実装工程に適用される用途に使用される、 請求項 1〜 9のいず れかに記載の防水部品。
[請求項 1 1 ] 外部接続端子である、 請求項 1〜 1 〇のいずれかに記載の防水部品
[請求項 12] スイッチである、 請求項 1〜 1 1のいずれかに記載の防水部品。
[請求項 13] 請求項 1〜 1 2のいずれかに記載の防水部品を備えた電子機器。
[請求項 14] 携帯電子機器である、 請求項 1 3に記載の電子機器。
[請求項 15] 熱可塑性樹脂 （ ） と、 無機強化材 （巳） と、 ポリオレフィン （〇
1） または長鎖脂肪酸系化合物 （0 2） とを含み、
前記熱可塑性樹脂 （ ） 1 0 0質量部に対して、 前記無機強化材 （ 巳） の含有量が 8〜 1 3 0質量部であり、 前記ポリオレフィン （〇 1 ） または前記長鎖脂肪酸系化合物 （0 2） の含有量が 1 . 〇〜 4 0質 量部である熱可塑性樹脂組成物を用いる、
前記熱可塑性樹脂組成物および金属部品からなるインサート成形体 を用いる防水方法。
[請求項 16] 熱可塑性樹脂 （ ） 、 無機強化材 （巳） 、 およびポリオレフィン （ 〇 1） または長鎖脂肪酸系化合物 （0 2） を含み、
前記熱可塑性樹脂 （ ） 1 0 0質量部に対して、 前記無機強化材 （ 巳） の含有量が 8〜 1 3 0質量部であり、 前記ポリオレフィン （〇 1 ） または前記長鎖脂肪酸系化合物 （0 2） の含有量が 1 . 〇〜 4 0質 量部である熱可塑性樹脂組成物を用いる、 \¥0 2020/175390 30 卩（：170? 2020 /007175
前記熱可塑性樹脂組成物および金属部品からなるインサート成形体 の防水のための使用。
[請求項 17] 請求項 1〜 1 2のいずれかに記載の防水部品を外部接続端子として 用いる、 電子機器の防水方法。
[請求項 18] 請求項 1〜 1 2のいずれかに記載の防水部品をスイツチとして用い る、 電子機器の防水方法。
[請求項 19] 熱可塑性樹脂 （ ） 、 無機強化材 （巳） 、 およびポリオレフィン （ 〇 1） または長鎖脂肪酸系化合物 （0 2） を含み、
前記熱可塑性樹脂 （ ） 1 0 0質量部に対して、 前記無機強化材 （ 巳） の使用量を 8〜 1 3 0質量部、 前記ポリオレフィン （〇 1） また は前記長鎖脂肪酸系化合物 （0 2） の使用量を 1 . 〇〜 4 0質量部と して溶融混練して得られる熱可塑性樹脂組成物と、 金属部品とをイン サート成形する、 防水部品の製造方法。
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