WO2020162521A1 - 導電デバイス、導電デバイスの製造方法、及び無線器 - Google Patents

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conductive portion
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卓哉 美濃
孝典 明田
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パナソニックＩｐマネジメント株式会社
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Definitions

  • the present disclosure generally relates to a conductive device, a method of manufacturing a conductive device, and a radio device, and more specifically, a conductive device including a substrate and a conductive portion, a method of manufacturing a conductive device including a substrate and a conductive portion, and an antenna device.
  • the present invention relates to a wireless device provided.
  • a conductive device for example, an electrode having a base material and a conductive portion formed on the base material, wherein the conductive portion is a thermoplastic resin, a thermosetting resin, a curing agent, and metal particles.
  • An electrode made of a conductive composition containing is known (Patent Document 1).
  • An object of the present disclosure is to provide a conductive device capable of reducing the resistance of a conductive portion, a method for manufacturing the conductive device, and a wireless device.
  • the conductive device includes a substrate and a conductive portion.
  • the conductive portion is formed on the substrate.
  • the conductive portion has a conductive portion and a low resistance conductive layer.
  • the conductive portion is formed on the substrate and includes conductive particles and an organic binder.
  • the low resistance conductive layer covers at least a part of the surface of the conductive portion, and has a resistivity lower than that of the conductive portion.
  • a method for manufacturing a conductive device is a method for manufacturing the conductive device according to the above aspect.
  • a substrate preparing step of preparing the substrate and a coating for coating a conductive paste containing the conductive particles, the organic binder and a solvent on a region where the conductive portion is to be formed on the substrate.
  • a thermosetting step of heating the conductive paste to form the conductive portion and a low resistance conductive layer forming step of forming the low resistance conductive layer on the surface of the conductive portion.
  • a radio device includes the conductive device as an antenna device.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of the conductive device according to the first embodiment, which is orthogonal to the longitudinal direction of the conductive portion.
  • FIG. 2 is a partially cutaway perspective view of the above conductive device.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the conductive device of the above, which is orthogonal to the width direction of the conductive portion.
  • FIG. 4 is a partially cutaway plan view of a substrate prepared in the same conductive device manufacturing method as described above.
  • FIG. 5A is an explanatory diagram of a step of applying a conductive paste in the above-described method for manufacturing a conductive device.
  • FIG. 5B is an explanatory diagram of a step of forming a conductive portion in the method of manufacturing a conductive device of the above.
  • FIG. 6 is an explanatory diagram of a step of applying a conductive ink in the above-described method for manufacturing a conductive device.
  • FIG. 7 is a plan view of an antenna device including the above conductive device.
  • FIG. 8 is sectional drawing of the film insert molded product provided with the electrically conductive device same as the above.
  • FIG. 9 is sectional drawing of the radio
  • FIG. 10 is a plan view of a conductive device according to a modified example of the first embodiment.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of the conductive device according to the second embodiment, which is orthogonal to the longitudinal direction of the conductive portion.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view of the conductive device according to the first modification of the second embodiment, which is orthogonal to the longitudinal direction of the conductive portion.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view of the conductive device according to the second modification of the second embodiment, which is orthogonal to the longitudinal direction of the conductive portion.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view of a wireless device including the conductive device according to the third embodiment.
  • FIG. 15 is explanatory drawing of the manufacturing method of a radio
  • FIG. 16 is explanatory drawing of the manufacturing method of a radio
  • FIG. 17 is a cross-sectional view of the wireless device according to the first modification of the third embodiment.
  • FIG. 18A is a cross-sectional view of a radio device according to Modification 2 of Embodiment 3.
  • FIG. 18B is a cross-sectional view of a connection terminal portion used in the wireless device of the above.
  • FIG. 19 is a cross-sectional view of a radio device according to Modification 3 of Embodiment 3.
  • FIG. 20 is a cross-sectional view of a radio device according to the modified example 4 of the third embodiment.
  • FIG. 21A is a cross-sectional view of a radio device according to Modification 5 of Embodiment 3.
  • FIG. 21B is a side view of a connection terminal portion used for the wireless device of the above.
  • the conductive device 1 includes a substrate 2 and a conductive portion 3.
  • the conductive portion 3 is formed on the substrate 2.
  • the conductive portion 3 is formed so as to overlap a part of the substrate 2 in the thickness direction D1 of the substrate 2.
  • the conductive portion 3 has a conductive portion 4.
  • the conductive portion 3 further includes a low resistance conductive layer 5.
  • the conductive device 1 further includes a protective sheet 7.
  • the protective sheet 7 is laminated on the substrate 2 so as to cover the conductive portion 3.
  • the substrate 2 has a first main surface 21 and a second main surface 22 opposite to the first main surface 21.
  • the substrate 2 is, for example, a flexible substrate and has flexibility.
  • the thickness of the substrate 2 is, for example, 30 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less, and is 50 ⁇ m as an example.
  • the substrate 2 is, for example, a plastic film.
  • the plastic film is a polyethylene terephthalate film, but is not limited to this, and may be, for example, an ABS film, a polyethylene naphthalate film, a polyether sulfone film, a polycarbonate film, a polyester film, or the like.
  • the substrate 2 is not limited to the plastic film, and may be, for example, an inorganic substrate.
  • the inorganic substrate is, for example, a glass substrate, a piezoelectric substrate, or the like.
  • the substrate 2 has a plurality of grooves 20 (see FIG. 4) formed on the first main surface 21.
  • the plurality of grooves 20 are arranged at equal intervals, but the present invention is not limited to this, and they may be arranged at, for example, unequal intervals.
  • the depth DP1 of the groove 20 is, for example, 5 ⁇ m to 10 ⁇ m.
  • the opening width H1 of the groove 20 in the width direction (see FIG. 4) is, for example, 5 ⁇ m to 10 ⁇ m.
  • the distance L1 (see FIG. 4) between the adjacent grooves 20 is, for example, 10 ⁇ m to 30 ⁇ m.
  • the lengths of the plurality of grooves 20 may be the same or different.
  • each of the plurality of grooves 20 are linear, but not limited to this, and may be, for example, curved or annular. Further, each of the plurality of grooves 20 is a U-shaped groove in the cross-sectional view of the substrate 2 orthogonal to the longitudinal direction of the groove 20, but the present invention is not limited to this, and, for example, a V-shaped groove in the cross-sectional view of the substrate 2. It may be a groove.
  • the plurality of grooves 20 include a groove 23 (hereinafter also referred to as a first groove 23) that overlaps the conductive portion 3 in a plan view from the thickness direction D1 of the substrate 2 and is along the edge 33 of the conductive portion 3.
  • the first groove 23 is formed along the edge 33 of the conductive portion 3.
  • the formation position of the first groove 23 is, for example, in plan view from the thickness direction D1 of the substrate 2, the edge 33 of the conductive portion 3 and the pair of opening edges 231 and 232 of the first groove 23 in the width direction D2. Of these, the opening edge 231 near the edge 33 of the conductive portion 3 is defined to overlap.
  • the plurality of grooves 20 are formed in a portion overlapping with a portion inside the edge 33 of the conductive portion 3 in a plan view from the thickness direction D1 of the substrate 2 (hereinafter, also referred to as the second groove 25). Including).
  • the second groove 25 extends in the same direction as the first groove 23 in a plan view from the thickness direction D1 of the substrate 2.
  • the second groove 25 is, for example, parallel to the first groove 23 in a plan view from the thickness direction D1 of the substrate 2.
  • the plurality of grooves 20 include a groove 24 (hereinafter, also referred to as a third groove 24) that overlaps the conductive portion 4 and is along the edge 43 of the conductive portion 4 in a plan view from the thickness direction D1 of the substrate 2.
  • the third groove 24 is included in the plurality of second grooves 25.
  • the formation position of the third groove 24 is, for example, in a plan view from the thickness direction D1 of the substrate 2, the outer circumference of the edge 43 of the conductive portion 4 and the pair of opening edges 241 and 242 in the width direction of the third groove 24. Of these, the opening edge 241 close to the edge 43 of the conductive portion 4 is defined to overlap.
  • the plurality of grooves 20 also include a plurality of recesses 26 formed in a region where only the protective sheet 7 overlaps with the protective sheet 7 and the conductive portion 3 in a plan view from the thickness direction D1 of the substrate 2.
  • the plurality of grooves 20 be formed in the substrate 2 in the conductive device 1, and in the conductive device 1, at least the groove 23 of the plurality of grooves 20 may be formed in the substrate 2.
  • the substrate 2 is formed by using the imprint method, but not limited to this, and may be formed by, for example, a molding method.
  • the conductive part 3 is formed on the substrate 2 and is in close contact with the substrate 2.
  • the conductive portion 3 has a conductive portion 4 and a low resistance conductive layer 5.
  • the conductive portion 3 has, for example, a line shape in a plan view from the thickness direction D1 of the substrate 2.
  • the shape of the conductive portion 3 is semicircular in a cross section orthogonal to the length direction of the conductive portion 3.
  • the conductive portion 4 is formed on the substrate 2.
  • the shape of the conductive portion 4 is, for example, a line shape that is narrower than the conductive portion 3 in a plan view from the thickness direction D1 of the substrate 2.
  • the conductive portion 4 has a semicircular shape in a cross section orthogonal to the lengthwise direction of the conductive portion 4.
  • the conductive part 4 has elasticity.
  • the conductive part 4 has elasticity compared with, for example, a copper foil, a plating layer, or the like.
  • the conductive portion 4 is formed by using the conductive paste 400 (see FIG. 5A).
  • the conductive portion 4 includes conductive particles 410 (see FIG. 3) and an organic binder 420 (see FIG. 3).
  • the conductive particles 410 are metal particles, but are not limited thereto, and may be metal compound particles or the like, for example.
  • the conductive paste 400 is, for example, a silver paste, but is not limited to this, and may be, for example, a copper paste or the like.
  • the conductive particles 410 are, for example, silver particles.
  • the conductive particles 410 are copper particles.
  • the shape of the conductive particles 410 is, for example, a scaly shape, but is not limited to this and may be, for example, a spherical shape.
  • the average particle diameter of the conductive particles 410 is, for example, 1 ⁇ m to 4 ⁇ m.
  • the average particle diameter of the conductive particles 410 is, for example, a cross-sectional SEM image obtained by observing a cross section of a sample obtained by cutting the conductive portion 4 along the thickness direction D1 of the substrate 2 with a scanning electron microscope (SEM). Is obtained, and the cross-sectional SEM image is subjected to image processing to calculate the particle size value of the conductive particles 410.
  • the “particle size value” is the diameter of a circle having the same area as the area of the conductive particles 410 obtained from the cross-sectional SEM image, and the “average particle size” is a predetermined number (for example, 50) of the conductive particles 410. Is the average value of the particle size values of. In discussing the relative magnitude relationship of the average particle size, the average particle size is not limited to the above-mentioned average value, and may be, for example, the median size (d 50 ) obtained from the number-based particle size distribution curve.
  • the number-based particle size distribution curve is obtained by measuring the particle size distribution by an image imaging method.
  • the number-based particle size distribution curve is a curve obtained from the size (biaxial average diameter) and the number of the conductive particles 410 obtained by image-processing the above SEM image.
  • the particle size value when the integrated value is 50% is called the median diameter (d 50 ).
  • Examples of the organic binder 420 include acrylic resin, polyethylene, polypropylene, polyethylene terephthalate, polymethyl methacrylate, polystyrene, polyether sulfone, polyarylate, polycarbonate resin, polyurethane, polyacrylonitrile, polyvinyl acetal, polyamide, polyimide, diacrylic phthalate. It is a resin, a cellulosic resin, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polyvinyl acetate, another thermoplastic resin, or a copolymer of two or more kinds of monomers constituting these resins.
  • the low-resistance conductive layer 5 is, for example, laminated on the entire surface 41 of the conductive portion 4.
  • the surface 41 of the conductive portion 4 is a surface of the conductive portion 4 that is not in contact with the substrate 2.
  • the low-resistance conductive layer 5 has, for example, a line shape wider than the conductive portion 4 in a plan view from the thickness direction D1 of the substrate 2.
  • the shape of the low resistance conductive layer 5 is an arc shape in a cross section orthogonal to the length direction of the low resistance conductive layer 5.
  • the low resistance conductive layer 5 is formed by using the conductive ink 500 (see FIG. 6).
  • the low resistance conductive layer 5 is a sintered metal layer containing a plurality of conductive nanoparticles.
  • the sintered metal layer is a sintered body in which conductive nanoparticles are bonded together by sintering.
  • the sintered metal layer is a porous metal. Therefore, the low resistance conductive layer 5 has elasticity compared with copper foil, a plating layer and the like.
  • the shape of the conductive nanoparticles is, for example, spherical.
  • the average particle size of the conductive nanoparticles is smaller than the average particle size of the conductive particles 410.
  • the average particle size of the conductive nanoparticles is, for example, 10 nm to 300 nm.
  • the average particle size of the conductive nanoparticles is, for example, a cross section of a sample obtained by cutting the low-resistance conductive layer 5 along the thickness direction D1 of the substrate 2 by observing the sample with a transmission electron microscope (TEM). It is a value calculated using the particle size value of the conductive nanoparticles obtained by acquiring the TEM image and image-processing the cross-sectional TEM image.
  • TEM transmission electron microscope
  • the “particle size value” is the diameter of a circle having the same area as the area of the conductive nanoparticles obtained from the cross-sectional TEM image, and the “average particle size” is a predetermined number (for example, 50) of the conductive nanoparticles. Is the average value of the particle size values of.
  • the average particle size is not limited to the above-mentioned average value, and may be, for example, the median size (d 50 ) obtained from the number-based particle size distribution curve.
  • the number-based particle size distribution curve is obtained by measuring the particle size distribution by the image imaging method.
  • the number-based particle size distribution curve is a curve obtained from the size (biaxial average diameter) and number of the conductive nanoparticles obtained by image-processing the above-mentioned TEM image.
  • the particle size value when the integrated value is 50% is called the median diameter (d 50 ).
  • the conductive nanoparticles are, for example, silver nanoparticles
  • the sintered metal layer is, for example, a sintered silver layer (porous silver layer).
  • the opening edge 231 close to is overlapped.
  • the conductive portion 3 has a protrusion 32 that is inserted into the groove 23.
  • the protrusion 32 is in contact with the inner surface of the groove 23. It is preferable that the protrusion 32 is in contact with the entire bottom surface of the inner surface of the corresponding groove 23 and the pair of inner side surfaces.
  • the edge 33 of the conductive portion 3 is formed by the edge 53 of the low resistance conductive layer 5.
  • the protrusion 32 of the conductive portion 3 is formed by the protrusion 52 that is in the groove 23 of the low resistance conductive layer 5.
  • the edge 43 of the conductive portion 4 and the edge 43 of the conductive portion 4 of the pair of opening edges 241 and 242 in the width direction of the groove 24 are seen in a plan view from the thickness direction D1 of the substrate 2.
  • the adjacent opening edge 241 overlaps.
  • the conductive portion 4 has a protrusion 34 that is inserted into the groove 24.
  • the protrusion 34 is in contact with the inner surface of the groove 24.
  • the protrusions 34 are preferably in contact with the entire bottom surface of the corresponding groove 24 and the pair of inner side surfaces.
  • the conductive portion 3 is a second second groove 25 of the substrate 2 other than the third groove 24. It further has the 2nd projection part 35 which has entered into groove 25.
  • the second protrusion 35 is in contact with the inner surface of the second groove 25. It is preferable that the second protrusions 35 are in contact with the entire bottom surface of the inner surface of the corresponding second groove 25 and the pair of inner side surfaces.
  • the protective sheet 7 is a sheet for protecting the conductive portion 3.
  • the protective sheet 7 preferably has gas barrier properties and moisture resistance.
  • the protective sheet 7 may have water repellency.
  • the protective sheet 7 is laminated on the substrate 2 and covers the conductive portion 3.
  • the protective sheet 7 covers the substrate 2 and the conductive portion 3 on the side of the first main surface 21 of the substrate 2.
  • the protective sheet 7 has a main surface 71 on the side opposite to the substrate 2 side.
  • the protection sheet 7 has flexibility, for example.
  • the thickness of the protective sheet 7 is, for example, 30 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less, and is 50 ⁇ m as an example.
  • the protection sheet 7 is, for example, a plastic film.
  • the plastic film is a polyethylene terephthalate film, but is not limited to this, and may be, for example, an ABS film, a polyethylene naphthalate film, a polyether sulfone film, a polycarbonate film, a polyester film, or the like.
  • the protective sheet 7 is laminated on the substrate 2.
  • the protective sheet 7 has a plurality of protrusions 76 that are in one-to-one correspondence with the plurality of recesses 26.
  • Each of the plurality of protrusions 76 is in contact with the inner surface of the corresponding recess 26 of the plurality of recesses 26. It is preferable that each of the plurality of protrusions 76 is in contact with the entire bottom surface of the inner surface of the corresponding recess 26 of the plurality of recesses 26 and the entire pair of inner side surfaces.
  • the following first to fifth steps are sequentially performed.
  • the first step as shown in FIG. 4, a substrate 2 having a plurality of grooves 20 is prepared.
  • the plurality of grooves 20 include the first groove 23, the plurality of second grooves 25, and the plurality of recesses 26, but it is sufficient that at least the first groove 23 is included.
  • the first step constitutes a substrate preparation step of preparing the substrate 2.
  • a conductive paste containing conductive particles 410 (see FIG. 3), an organic binder 420 (see FIG. 3) and a solvent in a region where the conductive portion 4 is to be formed on the substrate 2.
  • the second step is to apply the conductive paste 400 including the conductive particles 410, the organic binder 420, and the solvent to the region where the conductive portion 4 is to be formed on the substrate 2.
  • the coating process (first coating process) is configured.
  • the conductive paste 400 for example, a paste obtained by mixing a powder containing a plurality of conductive particles 410 with an organic binder 420 and an organic solvent is used.
  • the conductive paste 400 is applied using a dispenser system or the like.
  • the dispenser system includes a table that holds the substrate 2, a dispenser head 441 (see FIG. 5A), and a nozzle 442 (see FIG. 5A) that is held by the dispenser head 441 and discharges the conductive paste 400.
  • FIG. 5A in order to form the linear conductive portion 4, the dispenser head 441 is moved on the substrate 2 along the area where the conductive portion 4 is to be formed, and the conductive paste 400 is discharged from the nozzle 442 and applied. The situation is schematically shown.
  • the dispenser system includes a moving mechanism including a robot that moves the dispenser head 441, a sensor unit that measures the height from the table to the first main surface 21 of the substrate 2 and the nozzle 442, the moving mechanism and the nozzle 442. And a controller for controlling the discharging speed of the conductive paste 400 from the above.
  • the controller can be realized, for example, by mounting an appropriate program on a microcomputer.
  • the controller moves the dispenser head 441 based on, for example, data of a predetermined pattern in plan view in the design shape of the conductive portion 4 designed by CAD (Computer Aided Design).
  • the coating shape of the conductive paste 400 can be controlled by adjusting the viscosity, thixotropy, etc. of the conductive paste 400, for example. Further, the application shape of the conductive paste 400 can be controlled by adjusting the viscosity of the conductive paste 400, for example.
  • the curvature of the surface 41 of the conductive portion 4 can be adjusted by the viscosity and surface tension of the conductive paste 400. Increasing the curvature can be realized by, for example, increasing the viscosity of the conductive paste 400 or increasing the surface tension.
  • the dispenser system may include a heater that heats the conductive paste 400 so that the viscosity of the conductive paste 400 before application becomes a desired viscosity.
  • the conductive paste 400 is heated to form the conductive portion 4 (see FIG. 5B).
  • the third step constitutes a thermosetting step of heating the conductive paste 400 to form the conductive portion 4.
  • the fourth step the conductive ink 500 containing conductive nanoparticles (see FIG. 6) is applied so as to cover the surface 41 of the conductive portion 4.
  • the fourth step constitutes a second application step of applying the conductive ink 500, which is the base of the low resistance conductive layer 5, to the region where the low resistance conductive layer 5 is to be formed.
  • the conductive ink 500 is an ink containing conductive nanoparticles (for example, silver nanoparticles), a volatile binder, and a solvent.
  • the conductive ink 500 is applied using a dispenser system or the like.
  • the dispenser system used in the fourth step has substantially the same configuration as the dispenser system used in the second step, and includes a dispenser head 551 instead of the dispenser head 441, and a conductive material instead of the nozzle 442 that discharges the conductive paste 400.
  • the difference is that a nozzle 552 for ejecting the sexual ink 500 is provided.
  • the controller in the dispenser system used in the fourth step moves the dispenser head 551 based on the data of the predetermined pattern in plan view in the design shape of the low resistance conductive layer 5 designed by CAD, for example.
  • the viscosity of the conductive ink 500 is smaller than the viscosity of the conductive paste 400.
  • As the viscosity value for example, a value measured at room temperature using a cone-and-plate type rotary viscometer can be adopted.
  • the low resistance conductive layer 5 (see FIG. 2) is formed by drying the conductive ink 500 and then heating it. In the fifth step, adjacent conductive nanoparticles are metal-bonded to each other. In the method of manufacturing the conductive device 1 according to the first embodiment, the fifth step constitutes a heat treatment step of forming the low resistance conductive layer 5 from the conductive ink 500.
  • the conductive device 1 is a device including the conductive portion 3 as a component having a conductive function.
  • an antenna device 100 including the conductive device 1 as illustrated in FIG. 7 is illustrated.
  • the antenna device 100 is a dipole antenna including a dielectric substrate 102 and two radiation conductors 103 arranged in one direction on the dielectric substrate 102.
  • the two radiating conductors 103 are arranged one on each side of the feeding portion 106 in the one direction.
  • Each of the two radiation conductors 103 has a meandering shape.
  • the dielectric substrate 102 of the antenna device 100 is composed of the substrate 2 of the conductive device 1.
  • Each of the two radiation conductors 103 is constituted by the conductive portion 3 of the conductive device 1. In FIG. 7, the protection sheet 7 is not shown.
  • the conductive device 1 may be provided with the protective sheet 7 and may form the film 81 in the film insert molded product 8 as shown in FIG.
  • the film insert molded product 8 includes a film 81 and a resin structure 80.
  • the film 81 is film insert molded on the resin structure 80.
  • the antenna device 100 is used for a wireless device 800, for example, as shown in FIG.
  • the wireless device 800 includes a housing 801.
  • the housing 801 is a film insert molded product in which the antenna device 100 including the conductive device 1 is used as a film.
  • the conductive device 1 is film insert-molded in the housing 801 without the protective sheet 7.
  • the wireless device 800 also includes a wireless communication module 810 housed in the housing 801.
  • the wireless communication module 810 performs wireless communication with a device external to the wireless device 800 via the antenna device 100.
  • the wireless communication module 810 includes, for example, a printed wiring board and a plurality of electronic components mounted on the printed wiring board and forming a wireless communication circuit together with the printed wiring board.
  • the conductive portion 3 has the conductive portion 4 and the low resistance conductive layer 5, so that the resistance of the conductive portion 3 is reduced. It becomes possible.
  • the shape accuracy of the conductive portion 3 includes the shape accuracy of the conductive portion 3 with respect to the predetermined pattern in plan view in the designed shape of the conductive portion 3.
  • the shape accuracy of the conductive portion 3 is higher as the edge 33 of the conductive portion 3 is located outside or inside of the edge of the predetermined pattern.
  • the film insert molded product 8 including the conductive device 1 since the conductive portion 3 has elasticity, it is possible to prevent the conductive portion 3 from breaking during the film insert molding.
  • the method of manufacturing the conductive device 1 according to the first embodiment it is possible to reduce the resistance of the conductive portion 3. Further, in the method for manufacturing the conductive device 1 according to the first embodiment, it is possible to improve the shape accuracy of the conductive portion 3. Further, in the method for manufacturing the conductive device 1 according to the first embodiment, it is possible to improve the reproducibility of the shape of the conductive portion 3 and reduce the variation in the characteristics of the conductive device 1.
  • the antenna characteristics can be improved.
  • each radiating conductor 103 is configured by the conductive portion 3 including the low resistance conductive layer 5, as compared with the case where the conductive portion 3 is configured by only the conductive portion 4, The resistance can be reduced, and the transmission loss due to the skin effect of the conductive portion 3 can be reduced.
  • FIG. 3 a transmission path of a high frequency signal when the high frequency signal is transmitted through the conductive portion 3 of the conductive device 1 is schematically shown by an arrow F1.
  • the transmission loss becomes large due to the unevenness of the surface 41 of the conductive portion 4, whereas in the conductive device 1 including the low resistance conductive layer 5, the low resistance conductive layer 5 is formed by the skin effect. Since the high frequency signal is transmitted along the line, the transmission loss is reduced.
  • the conductive device 1a according to the modified example of the first embodiment is substantially the same as the conductive device 1 according to the first embodiment, and includes a plurality of conductive portions 3.
  • the same components as those of the conductive device 1 according to the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.
  • the conductive device 1a according to the modification can be used, for example, as a wiring device instead of a printed wiring board.
  • each of the plurality of conductive portions 3 constitutes a wiring portion.
  • each of the plurality of conductive portions 3 has at least four grooves 20 among the plurality of grooves 20 of the substrate 2 in a plan view from the thickness direction D1 of the substrate 2 (see FIG. 1). Are formed so as to overlap.
  • the conductive device 1a according to the modified example it is possible to improve the shape accuracy of the conductive portion 3 as in the conductive device 1 according to the first embodiment. As a result, it is possible to improve the accuracy of the wiring width of the plurality of wiring portions formed by each of the plurality of conductive portions 3.
  • the conductive device 1b according to the second embodiment is substantially the same as the conductive device 1 according to the first embodiment, and includes a substrate 2b instead of the substrate 2 and a conductive portion 3b instead of the conductive portion 3. This is different from the conductive device 1 according to the first embodiment.
  • the same components as those of the conductive device 1 according to the first embodiment are denoted by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.
  • the substrate 2b of the conductive device 1b according to the second embodiment has a first main surface 21 and a second main surface 22.
  • the substrate 2b does not have the plurality of grooves 20 of the substrate 2 in the conductive device 1 according to the first embodiment. That is, the plurality of grooves 20 are not formed in the substrate 2b.
  • the conductive portion 3b has a conductive portion 4b and a low resistance conductive layer 5b instead of the conductive portion 4 and the low resistance conductive layer 5 of the conductive portion 3.
  • the low resistance conductive layer 5b is, for example, laminated on the entire surface 41b of the conductive portion 4b.
  • the surface 41b of the conductive portion 4b is a surface of the conductive portion 4b that is not in contact with the substrate 2b.
  • the edge 33b of the conductive portion 3b is configured by the edge 53b of the low-resistance conductive layer 5b in a plan view from the thickness direction D1 of the substrate 2b.
  • the edge 43b of the conductive portion 4b is located inside the edge 53b of the low-resistance conductive layer 5b in a plan view from the thickness direction D1 of the substrate 2b.
  • the manufacturing method of the conductive device 1b according to the second embodiment is substantially the same as the manufacturing method of the conductive device 1 according to the first embodiment, and the substrate 2b is prepared instead of the substrate 2 in the substrate preparing step. This is different from the method of manufacturing the conductive device 1 according to.
  • the conductive device 1b according to the second embodiment can reduce the resistance of the conductive portion 3b.
  • the conductive device 1c according to the first modification of the second embodiment is substantially the same as the conductive device 1b according to the second embodiment, and further includes a conductive portion 3c instead of the conductive portion 3b, and thus the conductive device 1c according to the second embodiment.
  • the same components as those of the conductive device 1b according to the second embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.
  • the conductive portion 3c has a conductive portion 4c and a low resistance conductive layer 5c instead of the conductive portion 4b and the low resistance conductive layer 5b of the conductive portion 3b.
  • the shapes of the conductive portion 4c and the low resistance conductive layer 5c are different from the shapes of the conductive portion 4b and the low resistance conductive layer 5b of the conductive portion 3b.
  • the shape of the cross section of the conductive portion 4c orthogonal to the length direction of the conductive portion 4c is a rectangular shape.
  • the thickness of the conductive portion 4c is substantially constant.
  • the surface 41c of the conductive portion 4c is a surface of the conductive portion 4c that is not in contact with the substrate 2b. More specifically, the front surface 41c of the conductive portion 4c has a main surface 411 that intersects (substantially orthogonal to) the thickness direction D1 on the side opposite to the substrate 2 side in the thickness direction D1 of the substrate 2b, and the width of the conductive portion 4c. A pair of side surfaces 412, 412 in the direction.
  • the low-resistance conductive layer 5c covers the main surface 411 of the surface 41c of the conductive portion 4c and the pair of side surfaces 412, 412.
  • the method for manufacturing the conductive device 1c according to Modification 1 is substantially the same as the method for manufacturing the conductive device 1b according to Embodiment 2, and uses a screen printing method when applying the conductive paste 400.
  • the difference from the method of manufacturing the conductive device 1b according to the second embodiment is that a screen printing method is used when applying the conductive ink 500.
  • the conductive device 1c and the manufacturing method thereof according to the first modification it is possible to reduce the resistance of the conductive portion 3c, as in the conductive device 1b according to the second embodiment.
  • the electrically conductive device 1d according to the second modification is substantially the same as the electrically conductive device 1c according to the first modification of the second embodiment, and is a modification of the second embodiment in that a conductive portion 3d is further provided instead of the conductive portion 3c. This is different from the conductive device 1c according to Example 1.
  • the same components as those of the conductive device 1c according to Modification 1 are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.
  • the conductive portion 3d has a conductive portion 4d and a low resistance conductive layer 5d instead of the conductive portion 4c and the low resistance conductive layer 5c of the conductive portion 3c.
  • the shape of the low resistance conductive layer 5d is different from the shape of the low resistance conductive layer 5c of the conductive portion 3c.
  • the shape of the cross section of the conductive portion 4d orthogonal to the length direction of the conductive portion 4d is a rectangular shape.
  • the thickness of the conductive portion 4d is substantially constant.
  • the surface 41d of the conductive portion 4d is a surface of the conductive portion 4d that is not in contact with the substrate 2b. More specifically, the surface 41d of the conductive portion 4d includes a main surface 411 that intersects (substantially orthogonal) the thickness direction D1 of the substrate 2b on the side opposite to the substrate 2 side, and the width of the conductive portion 4d. A pair of side surfaces 412, 412 in the direction.
  • the low-resistance conductive layer 5d covers only the main surface 411 of the surface 41d of the conductive portion 4d and the main surface 411 of the pair of side surfaces 412, 412. That is, the low resistance conductive layer 5d covers a part of the surface 41d of the conductive portion 4d.
  • the low-resistance conductive layer 5d has a substantially constant thickness.
  • the method for manufacturing the conductive device 1d according to Modification 2 is substantially the same as the method for manufacturing the conductive device 1c according to Modification 1, and the method for manufacturing the conductive device 1c according to Modification 1 when the conductive ink 500 is applied. This method is different from the method for manufacturing the conductive device 1c according to Modification 1 in that a mask different from the method is used.
  • the conductive device 1d and the manufacturing method thereof according to the second modification it is possible to reduce the resistance of the conductive portion 3d, as in the conductive device 1b according to the second embodiment.
  • the radio device 800e according to the third embodiment includes the conductive device 1e as the antenna device 100e.
  • the housing 801e and the conductive device 1e are integrated.
  • the same components as those of the conductive device 1 according to the first embodiment are denoted by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.
  • the wireless device 800e further includes the connection terminal portion 6.
  • the connection terminal portion 6 is electrically connected to the conductive device 1e.
  • the connection terminal portion 6 is electrically connected to the radiating conductor 103 formed of the conductive portion 3 of the antenna device 100e via the connection portion 9.
  • the wireless device 800e includes a connection portion 9 that is interposed between the connection terminal portion 6 and the radiation conductor 103 to electrically connect the connection terminal portion 6 and the radiation conductor 103.
  • the connecting portion 9 has conductivity.
  • the connection part 9 is formed using, for example, a conductive paste.
  • the conductive paste is, for example, a silver paste, but is not limited to this, and may be, for example, a copper paste or the like.
  • the wireless device 800e can electrically connect the conductive device 1e to the outside of the conductive device 1e (for example, a connector mounted on a printed wiring board) at the connection terminal portion 6.
  • the connection terminal portion 6 has a penetrating portion 61 and a base portion 62.
  • the penetrating portion 61 penetrates the substrate 2 in the thickness direction D1 of the substrate 2.
  • the protruding length of the penetrating portion 61 from the base portion 62 is larger than the thickness of the substrate 2.
  • a part of the penetrating portion 61 is located in the through hole 29 penetrating in the thickness direction D1 of the substrate 2.
  • the base portion 62 is sandwiched between the substrate 2 and the housing 801e.
  • the connection terminal portion 6 includes, for example, a coaxial connector (high frequency coaxial connector).
  • the penetrating portion 61 of the connection terminal portion 6 includes the center contact and the outer contact of the coaxial connector.
  • the connection terminal portion 6 is provided at the second end 202 of the first end 201 and the second end 202 in the longitudinal direction of the substrate 2.
  • the housing 801e is a film insert molded product having the conductive device 1e as the film 81.
  • the conductive device 1e is film insert-molded in the housing 801e without the protective sheet 7.
  • the housing 801e is a resin structure.
  • the shape of the housing 801e is not particularly limited and may not be a box shape.
  • the material of the housing 801e is polycarbonate, but not limited to this, and may be, for example, ABS resin or polystyrene.
  • the wireless device 800e includes a wireless communication module.
  • the wireless communication module is electrically connected to the antenna device 100e via the above-mentioned connector, for example.
  • the wireless communication module performs wireless communication with an external device of the wireless device 800e via the antenna device 100e.
  • the wireless communication module includes, for example, the above-described printed wiring board and a plurality of electronic components mounted on the printed wiring board and forming a wireless communication circuit together with the printed wiring board.
  • the first step, the second step, the third step, and the fourth step are sequentially performed.
  • a conductive paste 90 (see FIG. 15) for electrically connecting the conductive device 1e and the connection terminal portion 6 is applied on the conductive device 1e, and then the connection terminal portion 6 of the substrate 2 is formed. Insert into the through hole 29. Then, the conductive paste 90 is cured to form the connection portion 9 that electrically connects the conductive device 1e and the connection terminal portion 6.
  • a structure including the conductive device 1e and the connection terminal portion 6 is set in the mold 10.
  • the cavity 18 for forming the housing 801e is formed in the mold 10.
  • the mold 10 has a plurality of suction holes 14 for sucking the conductive device 1e from the second main surface 22 side of the substrate 2.
  • the mold 10 also has a gate 13 for resin injection.
  • the gate 13 is on the opposite side of the second end 202 with respect to the first end 201 of the substrate 2 when viewed from the thickness direction of the mold 10 along the thickness direction D1 of the substrate 2, for example.
  • the mold 10 includes a lower mold (first mold) 11 and an upper mold (second mold) 12.
  • the material of the mold 10 includes, for example, a metal or an alloy.
  • the molten molding resin material is injected into the cavity 18 through the gate 13 of the mold 10. Then, the housing 801e is molded by curing the molding resin material.
  • the molding resin material is polycarbonate, but not limited to this, and may be, for example, ABS resin or polystyrene.
  • the dominant flow direction of the flow direction of the molding resin material injected into the mold through the gate 13 is schematically shown by an arrow F2.
  • the flow direction of the molding resin material includes not only the direction of arrow F2 but also other directions.
  • the housing 801e is released from the mold 10.
  • a structure corresponding to the plurality of housings 801e may be molded by one mold 10 and then the structure may be cut into individual film insert molded products.
  • the housing 801e and the conductive device 1e are integrated. This makes it possible to save space in the wireless device 800e according to the third embodiment.
  • the radiation conductor 103 formed by the conductive portion 3 of the antenna device 100e is covered by the housing 801e.
  • the radiation conductor 103 can be protected by the housing 801e, and the durability of the antenna device 100e can be improved.
  • the wireless device 800e according to the third embodiment further includes the connection terminal portion 6.
  • the connection terminal portion 6 is electrically connected to the conductive device 1e.
  • the conductive device 1e can be electrically connected to the outside of the conductive device 1e by the connection terminal portion 6.
  • the conductive device 1e can be easily electrically connected to the outside of the conductive device 1e.
  • connection terminal portion 6 includes a penetrating portion 61 that penetrates the substrate 2 in the thickness direction D1 of the substrate 2, and a base portion 62 that is sandwiched between the substrate 2 and the housing 801e. With. As a result, in the wireless device 800e, it is possible to suppress the positional deviation of the connection terminal portion 6.
  • the radio device 800f according to the first modification of the third embodiment is substantially the same as the radio device 800e according to the third embodiment, and includes a connection terminal portion 6f and a housing 801f instead of the connection terminal portion 6 and the housing 801e. This is different from the wireless device 800e according to the third embodiment.
  • the same components as those of the radio device 800e according to the third embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.
  • connection terminal portion 6f has a penetrating portion 61 and a base portion 62.
  • the base portion 62 is sandwiched between the substrate 2 and the housing 801f.
  • the connection terminal portion 6f includes, for example, a coaxial connector.
  • the connection terminal portion 6f differs from the connection terminal portion 6 in that at least a part of the outer peripheral portion 622 of the base portion 62 is thinner than the central portion 621 of the base portion 62.
  • a part of the outer peripheral portion 622 of the base portion 62 is gradually thinned as it is away from the central portion 621 of the base portion 62.
  • the outer peripheral portion 622 of the base portion 62 has the inclined surface 6221.
  • the housing 801f is a film insert molded product having the conductive device 1e as the film 81.
  • the housing 801f is a resin structure.
  • the material of the housing 801f is polycarbonate, but not limited to this, and may be, for example, ABS resin or polystyrene.
  • the wireless device 800f includes a wireless communication module, like the wireless device 800e according to the third embodiment.
  • the radio device 800f according to the first modification of the third embodiment for example, it is possible to suppress the displacement of the connection terminal portion 6f due to the pressure of the molding resin material during manufacturing.
  • the wireless device 800f according to the first modification of the third embodiment for example, when the molding resin material flows in as shown by the arrow F2 in FIG. 16 during manufacturing, the connection terminal portion 6f is displaced due to the pressure of the molding resin material. Can be suppressed.
  • the inclined surface 6221 be longer in distance from the first main surface 21 of the substrate 2 as it is away from the outer edge 623 of the base portion 62 in the direction in which the molding resin material flows.
  • connection terminal portion 6f the entire outer peripheral portion 622 of the base portion 62 may be gradually thinned away from the central portion 621 of the base portion 62. Further, in the connection terminal portion 6 f, even if there is a step between the surface of the central portion 621 of the base portion 62 and the surface of the outer peripheral portion 622, at least a part of the outer peripheral portion 622 is thinner than the central portion 621. Good.
  • the wireless device 800g according to the second modification of the third embodiment is substantially the same as the wireless device 800e according to the third embodiment, and includes a connection terminal portion 6g and a housing 801g instead of the connection terminal portion 6 and the housing 801e. This is different from the wireless device 800e according to the third embodiment.
  • the same components as those of the wireless device 800e according to the third embodiment are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.
  • connection terminal portion 6g has a penetrating portion 61 and a base portion 62.
  • the base portion 62 is sandwiched between the substrate 2 and the housing 801g.
  • the connection terminal portion 6g includes, for example, a coaxial connector.
  • the base portion 62 has a groove 624 formed on the side opposite to the substrate 2 side in the thickness direction D1 of the substrate 2.
  • a plurality of grooves 624 are formed in the base portion 62.
  • the plurality of grooves 624 are arranged at equal intervals, for example, but the invention is not limited to this, and they may be arranged at uneven intervals, for example.
  • each of the plurality of grooves 624 has a linear shape.
  • each of the plurality of grooves 624 is a U-shaped groove in a sectional view orthogonal to the length direction of the groove 624.
  • the housing 801g is a film insert molded product having the conductive device 1e as the film 81.
  • the housing 801g is a resin structure.
  • the material of the housing 801g is polycarbonate, but not limited to this, and may be, for example, ABS resin or polystyrene.
  • the wireless device 800g includes a wireless communication module, like the wireless device 800e according to the third embodiment.
  • the wireless device 800g according to the second modification of the third embodiment for example, it is possible to suppress the displacement of the connection terminal portion 6g due to the pressure of the molding resin material during manufacturing.
  • the connection terminal portion 6g is displaced due to the pressure of the molding resin material.
  • the width H6 of each of the plurality of grooves 624 in the width direction is preferably, for example, 10 ⁇ m or more so that the molding resin material can easily flow in the groove 624.
  • the opening width H6 is preferably, for example, 1 mm or less.
  • the plurality of grooves 624 are formed over the entire length of the base portion 62.
  • the plurality of grooves 624 are formed on the outer edge 623 of the base portion 62 from the first end 6231 which is the end on the side where the molding resin material flows to the second end 6232 opposite to the first end 6231. It is preferable that it is formed over the entire length of the portion 62.
  • the wireless device 800h according to the modified example 3 of the third embodiment is substantially the same as the wireless device 800e according to the third embodiment, and includes a connection terminal portion 6h and a housing 801h instead of the connection terminal portion 6 and the housing 801e. This is different from the wireless device 800e according to the third embodiment.
  • the same components as those of the radio device 800e according to the third embodiment are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.
  • connection terminal portion 6h has a penetrating portion 61 and a base portion 62.
  • the penetrating portion 61 penetrates the through hole 29 of the substrate 2.
  • the base portion 62 is sandwiched between the substrate 2 and the housing 801h.
  • the connection terminal portion 6 includes a coaxial connector, whereas the connection terminal portion 6h includes, for example, a pin connector.
  • the connection terminal portion 6h is electrically connected to the radiation conductor 103 formed by the conductive portion 3 of the antenna device 100e via the connection portion 9.
  • the connection terminal portion 6h is electrically connected to the conductive device 1e.
  • the conductive device 1e can be electrically connected to the outside of the conductive device 1e by the connection terminal portion 6h.
  • the housing 801h is a film insert molded product having the conductive device 1e as the film 81.
  • the housing 801h is a resin structure.
  • the material of the housing 801h is polycarbonate, but not limited to this, and may be, for example, ABS resin or polystyrene.
  • the wireless device 800h includes a wireless communication module, like the wireless device 800e according to the third embodiment.
  • the connection terminal portion 6h includes the penetrating portion 61 that penetrates the substrate 2 in the thickness direction D1 of the substrate 2 as in the wireless device 800e according to the third embodiment. , A base portion 62 sandwiched between the substrate 2 and the housing 801e. As a result, in the wireless device 800h according to the modified example 3 of the third embodiment, it is possible to suppress the displacement of the connection terminal portion 6h.
  • the radio device 800i according to the fourth modification of the third embodiment is substantially the same as the radio device 800e according to the third embodiment, and includes a connection terminal portion 6i and a housing 801i instead of the connection terminal portion 6 and the housing 801e. This is different from the wireless device 800e according to the third embodiment.
  • the same components as those of the radio device 800e according to the third embodiment are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.
  • connection terminal portion 6i has a penetrating portion 61 and a base portion 62.
  • the penetrating portion 61 penetrates the through hole 29 of the substrate 2.
  • the base portion 62 is sandwiched between the substrate 2 and the housing 801i.
  • the connection terminal portion 6 includes a coaxial connector, whereas the connection terminal portion 6i includes, for example, a pin connector.
  • the connection terminal portion 6i is electrically connected to the radiating conductor 103 formed of the conductive portion 3 of the antenna device 100e via the connection portion 9.
  • connection terminal portion 6i differs from the connection terminal portion 6 in that at least a part of the outer peripheral portion 622 of the base portion 62 is thinner than the central portion 621 of the base portion 62.
  • a part of the outer peripheral portion 622 of the base portion 62 gradually becomes thinner as the distance from the central portion 621 of the base portion 62 increases.
  • the outer peripheral portion 622 of the base portion 62 has an inclined surface 6221.
  • the housing 801i is a film insert molded product having the conductive device 1e as the film 81.
  • the housing 801i is a resin structure.
  • the material of the housing 801i is polycarbonate, but not limited to this, and may be, for example, ABS resin or polystyrene.
  • the wireless device 800i includes a wireless communication module, like the wireless device 800e according to the third embodiment.
  • the wireless device 800i according to the modified example 4 of the third embodiment for example, it is possible to suppress the displacement of the connection terminal portion 6i due to the pressure of the molding resin material during manufacturing.
  • the wireless device 800i according to the modified example 4 of the third embodiment for example, when the molding resin material flows at the time of manufacturing as shown by an arrow F2 in FIG. 16, the positional deviation of the connection terminal portion 6i is caused by the pressure of the molding resin material. Can be suppressed.
  • the inclined surface 6221 be longer in distance from the first main surface 21 of the substrate 2 as it is away from the outer edge 623 of the base portion 62 in the direction in which the molding resin material flows.
  • connection terminal portion 6i the entire outer peripheral portion 622 of the base portion 62 may be gradually thinned away from the central portion 621 of the base portion 62. Further, in the connection terminal portion 6i, even if there is a step between the surface of the central portion 621 of the base portion 62 and the surface of the outer peripheral portion 622, at least a part of the outer peripheral portion 622 is thinner than the central portion 621. Good.
  • the wireless device 800j according to the modified example 5 of the third embodiment is substantially the same as the wireless device 800e according to the third embodiment, and is different from the wireless terminal 800e according to the third embodiment in that a connection terminal portion 6j is provided instead of the connection terminal portion 6. Different from the container 800e.
  • the same components as those of the wireless device 800e according to the third embodiment are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.
  • connection terminal portion 6j has a penetrating portion 61 and a base portion 62.
  • the penetrating portion 61 penetrates the through hole 29 of the substrate 2.
  • the base portion 62 is sandwiched between the substrate 2 and the housing 801j.
  • the connection terminal portion 6 includes a coaxial connector, whereas the connection terminal portion 6j includes, for example, a pin connector.
  • the connection terminal portion 6j is electrically connected to the conductive device 1e. In the wireless device 800j, the conductive device 1e can be electrically connected to the outside of the conductive device 1e by the connection terminal portion 6j.
  • the base portion 62 has a groove 624 formed on the side opposite to the substrate 2 side in the thickness direction D1 of the substrate 2. As shown in FIG. 21B, a plurality of grooves 624 are formed in the base portion 62. In the connection terminal portion 6j, the plurality of grooves 624 are arranged, for example, at equal intervals, but the invention is not limited to this, and they may be arranged, for example, at unequal intervals. Note that each of the plurality of grooves 624 has a linear shape. Further, each of the plurality of grooves 624 is a U-shaped groove in a sectional view orthogonal to the length direction of the groove 624.
  • the housing 801j is a film insert molded product having the conductive device 1e as the film 81.
  • the housing 801j is a resin structure.
  • the material of the housing 801j is polycarbonate, but not limited to this, and may be, for example, ABS resin or polystyrene.
  • the wireless device 800j includes a wireless communication module, like the wireless device 800e according to the third embodiment.
  • the wireless device 800j according to the fifth modification of the third embodiment for example, it is possible to suppress the displacement of the connection terminal portion 6j due to the pressure of the molding resin material during manufacturing.
  • the connection terminal portion 6j is displaced due to the pressure of the molding resin material.
  • the width H6 of each of the plurality of grooves 624 in the width direction is preferably, for example, 10 ⁇ m or more so that the molding resin material can easily flow in the groove 624.
  • the opening width H6 is preferably, for example, 1 mm or less.
  • the plurality of grooves 624 are formed over the entire length of the base portion 62.
  • the plurality of grooves 624 are formed on the outer edge 623 of the base portion 62 from the first end 6231 which is the end on the side where the molding resin material flows to the second end 6232 opposite to the first end 6231. It is preferable that it is formed over the entire length of the portion 62.
  • the method of applying the conductive paste 400 is not limited to the method using the dispenser system, and may be, for example, the screen printing method.
  • the method of applying the conductive ink 500 is not limited to the method using the dispenser system, and may be, for example, a screen printing method or the like.
  • the plurality of grooves 20 may form a grid-shaped groove.
  • the shape of the radiation conductor 103 in the antenna device 100 is not limited to the meander shape, and may be another shape. Further, the antenna device 100 is not limited to the dipole antenna and may be another antenna.
  • the conductive device (1; 1a; 1b; 1c; 1d; 1e) includes a substrate (2; 2b) and a conductive portion (3; 3b; 3c; 3d).
  • the conductive portion (3; 3b; 3c; 3d) is formed on the substrate (2; 2b).
  • the conductive portion (3; 3b; 3c; 3d) has a conductive portion (4; 4b; 4c; 4d) and a low resistance conductive layer (5; 5b; 5c; 5d).
  • the conductive part (4; 4b; 4c; 4d) is formed on the substrate (2; 2b) and includes conductive particles (410) and an organic binder (420).
  • the low resistance conductive layer (5; 5b; 5c; 5d) covers at least a part of the surface (41; 41b; 41c; 41d) of the conductive portion (4; 4b; 4c; 4d), and the conductive portion (4 4b; 4c; 4d).
  • the conductive device (1; 1a; 1b; 1c; 1d; 1e) according to the first aspect, it is possible to reduce the resistance of the conductive portion (3; 3b; 3c; 3d).
  • the conductive portion (4; 4b; 4c; 4d) in the first aspect has elasticity.
  • the conductive device (1;1a;1b;1c;1d;1e) for example, when the conductive device (1;1a;1b;1c;1d;1e) is film-molded as a film. It is possible to suppress breakage of the conductive portion (3; 3b; 3c; 3d).
  • the substrate (2;2b) is a flexible substrate.
  • the conductive device (1; 1a; 1b; 1c; 1d; 1e) according to the third aspect can be arranged not only on a flat surface but also on a curved surface or a surface having an uneven shape.
  • the conductive device (1; 1a; 1b; 1c; 1d; 1e) according to the fourth aspect further includes a protective sheet (7) in any one of the first to third aspects.
  • the protective sheet (7) is laminated on the substrate (2; 2b) and covers the conductive portions (3; 3b; 3c; 3d).
  • the reliability of the conductive device (1; 1a; 1b; 1c; 1d; 1e) according to the fourth aspect can be improved.
  • the conductive particles are silver particles.
  • the low resistance conductive layer (5;5b;5c;5d) is , A sintered silver layer containing a plurality of silver nanoparticles.
  • the substrate (2) is a plane from the thickness direction (D1) of the substrate (2).
  • a groove (23) is formed so as to overlap the conductive portion (3) in the visual sense and along the edge (33) of the conductive portion (3).
  • the opening edge (231) near the edge (33) of the conductive portion (3) overlaps.
  • the electrically conductive portion (3) has a protrusion (32) which fits into the groove (23).
  • the conductive device (1; 1a; 1e) according to the seventh aspect it is possible to improve the shape accuracy of the conductive portion (3).
  • the low resistance conductive layer (5; 5b; 5c) includes a conductive portion ( 4; 4b; 4c) is laminated on the entire surface (41; 41b; 41c).
  • the resistance of the conductive portion (3; 3b; 3c) can be reduced.
  • a method for manufacturing a conductive device (1; 1a; 1b; 1c; 1d; 1e) according to a ninth aspect is the conductive device (1; 1a; 1b; 1c; 1d;) according to any one of the first to eighth aspects.
  • 1e) is a manufacturing method.
  • a method of manufacturing a conductive device (1; 1a; 1b; 1c; 1d; 1e) according to a ninth aspect includes a substrate preparing step of preparing a substrate (2; 2b) and a conductive portion on the substrate (2; 2b).
  • the radio device (800; 800e; 800f; 800g; 800h; 800i; 800j) according to the tenth aspect is the conductive device (1; 1a; 1b; 1c; 1d; 1e) according to any one of the first to eighth aspects. ) As an antenna device (100; 100e).
  • the wireless device (800; 800e; 800f; 800g; 800h; 800i; 800j) according to the tenth aspect, it is possible to reduce the resistance of the conductive portion (3; 3b; 3c; 3d).
  • the wireless device (800; 800e; 800f; 800g; 800h; 800i; 800j) according to the eleventh aspect further includes a housing (801; 801e; 800f; 801g; 801h; 801i; 801j) in the tenth aspect. ..
  • the housing (801; 801e) and the conductive device (1; 1a; 1b; 1c; 1d; 1e) are integrated.
  • the radio device (800e; 800f; 800g; 800h; 800i; 800j) according to the twelfth aspect further includes a connection terminal portion (6; 6f; 6g; 6h; 6i; 6j) in the eleventh aspect.
  • the connection terminal portions (6; 6f; 6g; 6h; 6i; 6j) are electrically connected to the conductive device (1e).
  • the connection terminal (6; 6f; 6g; 6h; 6i; 6j) electrically connects the conductive device (1e) to the outside of the conductive device (1e). Can be connected to.
  • the conductive device (1e) can be easily electrically connected to the outside of the conductive device (1e).
  • connection terminal portion (6; 6f; 6g; 6h; 6i; 6j) has a penetrating portion ( 61) and a base portion (62).
  • the penetrating part (61) penetrates the substrate (2) in the thickness direction (D1) of the substrate (2).
  • the base portion (62) is sandwiched between the substrate (2) and the housing (801e; 800f; 800g; 800h; 800i; 800j).
  • the wireless device (800e; 800f; 800g; 800h; 800i; 800j) according to the thirteenth aspect, it is possible to suppress the displacement of the connection terminal portion (6; 6f; 6g; 6h; 6i; 6j). ..
  • the wireless device (800f; 800i) in the thirteenth aspect, at least a part of the outer peripheral portion (622) of the base portion (62) is closer to the central portion (621) of the base portion (62). Is also thin.
  • the base portion (62) is on the side opposite to the substrate (2) side in the thickness direction (D1) of the substrate (2). It has a groove (624) formed.
  • the housing (801; 801e; 800f; 800g; 800h; 800i; 800j) is a film insert molded product using the conductive device (1; 1a; 1b; 1c; 1d; 1e) as a film.
  • 1c; 1d; 1e) has a higher degree of freedom in arrangement.

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Abstract

導電性部分の低抵抗化を図ることが可能な導電デバイス、導電デバイスの製造方法及び無線器を提供する。導電デバイス（１）は、基板（２）と、導電性部分（３）と、を備える。導電性部分（３）は、基板（２）上に形成されている。導電性部分（３）は、導電部（４）と、低抵抗導電層（５）と、を有する。導電部（４）は、基板（２）上に形成されており、導電性粒子と有機バインダとを含む。低抵抗導電層（５）は、導電部（４）の表面（４１）の少なくとも一部を覆っており、導電部（４）よりも抵抗率が小さい。

Description

導電デバイス、導電デバイスの製造方法、及び無線器
　本開示は、一般に、導電デバイス、導電デバイスの製造方法及び無線器に関し、より詳細には、基板と導電部とを備える導電デバイス、基板と導電部とを備える導電デバイスの製造方法、アンテナ装置を備える無線器に関するものである。
　従来、導電デバイスとして、例えば、基材と、該基材上に形成された導電部と、を有する電極であって、導電部が、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、硬化剤、及び金属粒子を含有する導電性組成物からなる、電極が知られている（特許文献１）。
　特許文献１に記載された電極においても、導電性部分の低抵抗化が望まれることがあった。
特開２０１３－１６４９９０号公報
　本開示の目的は、導電性部分の低抵抗化を図ることが可能な導電デバイス、導電デバイスの製造方法及び無線器を提供することにある。
　本開示に係る一態様の導電デバイスは、基板と、導電性部分と、を備える。前記導電性部分は、前記基板上に形成されている。前記導電性部分は、導電部と、低抵抗導電層と、を有する。前記導電部は、前記基板上に形成されており、導電性粒子と有機バインダとを含む。前記低抵抗導電層は、前記導電部の表面の少なくとも一部を覆っており、前記導電部よりも抵抗率が小さい。
　本開示に係る一態様の導電デバイスの製造方法は、前記一態様の導電デバイスを製造する方法である。この導電デバイスの製造方法では、前記基板を準備する基板準備工程と、前記基板上の前記導電部の形成予定領域に前記導電性粒子と前記有機バインダと溶剤とを含む導電性ペーストを塗布する塗布工程と、前記導電性ペーストを加熱して前記導電部を形成する熱硬化工程と、前記導電部の前記表面上に前記低抵抗導電層を形成する低抵抗導電層形成工程と、を備える。
　本開示に係る一態様の無線器は、前記導電デバイスをアンテナ装置として備える。
図１は、実施形態１に係る導電デバイスに関し、導電性部分の長手方向に直交する断面図である。 図２は、同上の導電デバイスの一部破断した斜視図である。 図３は、同上の導電デバイスに関し、導電性部分の幅方向に直交する断面図である。 図４は、同上の導電デバイスの製造方法において準備する基板の一部破断した平面図である。 図５Ａは、同上の導電デバイスの製造方法において導電性ペーストを塗布する工程の説明図である。図５Ｂは、同上の導電デバイスの製造方法において導電部を形成する工程の説明図である。 図６は、同上の導電デバイスの製造方法において導電性インクを塗布する工程の説明図である。 図７は、同上の導電デバイスを備えるアンテナ装置の平面図である。 図８は、同上の導電デバイスを備えるフィルムインサート成形品の断面図である。 図９は、同上の導電デバイスを備える無線器の断面図である。 図１０は、実施形態１の変形例に係る導電デバイスの平面図である。 図１１は、実施形態２に係る導電デバイスに関し、導電性部分の長手方向に直交する断面図である。 図１２は、実施形態２の変形例１に係る導電デバイスに関し、導電性部分の長手方向に直交する断面図である。 図１３は、実施形態２の変形例２に係る導電デバイスに関し、導電性部分の長手方向に直交する断面図である。 図１４は、実施形態３に係る導電デバイスを備える無線器の断面図である。 図１５は、同上の無線器の製造方法の説明図である。 図１６は、同上の無線器の製造方法の説明図である。 図１７は、実施形態３の変形例１に係る無線器の断面図である。 図１８Ａは、実施形態３の変形例２に係る無線器の断面図である。図１８Ｂは、同上の無線器に用いる接続端子部の断面図である。 図１９は、実施形態３の変形例３に係る無線器の断面図である。 図２０は、実施形態３の変形例４に係る無線器の断面図である。 図２１Ａは、実施形態３の変形例５に係る無線器の断面図である。図２１Ｂは、同上の無線器に用いる接続端子部の側面図である。
　下記の実施形態等において説明する図１～２１Ｂは、模式的な図であり、図中の各構成要素の大きさや厚さそれぞれの比が、必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。
　（実施形態１）
　（１）概要
　以下では、実施形態１に係る導電デバイス１について図１～４に基づいて説明する。
　導電デバイス１は、基板２と、導電性部分３と、を備える。導電性部分３は、基板２上に形成されている。導電性部分３は、基板２の厚さ方向Ｄ１において基板２の一部に重なるように形成されている。導電性部分３は、導電部４を有する。また、導電性部分３は、低抵抗導電層５を更に備える。また、導電デバイス１は、保護シート７を更に備える。保護シート７は、導電性部分３を覆うように基板２に積層されている。
　（２）導電デバイスの各構成要素
　次に、導電デバイス１の各構成要素について、図面を参照して説明する。
　（２．１）基板
　基板２は、第１主面２１及び第１主面２１とは反対側の第２主面２２を有する。
　基板２は、例えば、フレキシブル基板であり、可撓性を有する。基板２の厚さは、例えば、３０μｍ以上２００μｍ以下であり、一例として、５０μｍである。基板２は、例えば、プラスチックフィルムである。プラスチックフィルムは、ポリエチレンテレフタラートフィルムであるが、これに限らず、例えば、ＡＢＳフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリエーテルサルフォンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリエステルフィルム等であってもよい。基板２は、プラスチックフィルムに限らず、例えば、無機基板であってもよい。無機基板は、例えば、ガラス基板、圧電基板等である。
　基板２では、第１主面２１に複数の溝２０（図４参照）が形成されている。複数の溝２０は、例えば、等間隔で並んでいるが、これに限らず、例えば、不等間隔で並んでいてもよい。溝２０の深さＤＰ１は、例えば、５μｍ～１０μｍである。また、溝２０の幅方向の開口幅Ｈ１（図４参照）は、例えば、５μｍ～１０μｍである。また、隣り合う溝２０間の距離Ｌ１（図４参照）は、例えば、１０μｍ～３０μｍである。なお、複数の溝２０の長さは、同じあってもよいし、異なっていてもよい。また、複数の溝２０は、直線状であるが、これに限らず、例えば、曲線状であってもよいし、環状であってもよい。また、複数の溝２０の各々は、溝２０の長さ方向に直交する基板２の断面視においてＵ字状の溝であるが、これに限らず、例えば、基板２の断面視においてＶ字状の溝であってもよい。
　複数の溝２０は、基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視で導電性部分３に重なり導電性部分３の縁３３に沿った溝２３（以下、第１溝２３ともいう）を含む。第１溝２３は、導電性部分３の縁３３に沿うように形成されている。第１溝２３の形成位置は、例えば、基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視で、導電性部分３の縁３３と、第１溝２３の幅方向Ｄ２の一対の開口縁２３１、２３２のうち導電性部分３の縁３３に近い開口縁２３１と、が重なるように規定されている。
　複数の溝２０は、基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視で導電性部分３における縁３３よりも内側の部分に重なる部位に形成されている複数の溝２５（以下、第２溝２５ともいう）を含む。第２溝２５は、基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視で第１溝２３と同じ方向に沿っている。ここでは、第２溝２５は、例えば、基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視で第１溝２３と平行である。また、複数の溝２０は、基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視で導電部４に重なり導電部４の縁４３に沿った溝２４（以下、第３溝２４ともいう）を含む。第３溝２４は、複数の第２溝２５に含まれている。第３溝２４の形成位置は、例えば、基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視で、導電部４の縁４３の外周と、第３溝２４の幅方向の一対の開口縁２４１、２４２のうち導電部４の縁４３に近い開口縁２４１と、が重なるように規定されている。
　また、複数の溝２０は、基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視で保護シート７と導電性部分３とのうち保護シート７のみが重なる領域に形成されている複数の凹部２６を含む。
　なお、導電デバイス１において基板２に複数の溝２０が形成されていることは必須ではなく、導電デバイス１では、複数の溝２０のうち少なくとも溝２３が基板２に形成されていればよい。
　基板２は、インプリント法を利用して形成されているが、これに限らず、例えば、成形法により形成されていてもよい。
　（２．２）導電性部分
　導電性部分３は、基板２上に形成されており、基板２と密着している。導電性部分３は、導電部４と、低抵抗導電層５と、を有している。導電性部分３の形状は、例えば、基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視でライン状である。ここにおいて、導電性部分３の形状は、導電性部分３の長さ方向に直交する断面において半円状である。
　導電部４は、基板２上に形成されている。導電部４の形状は、例えば、基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視で導電性部分３よりも幅狭のライン状である。ここにおいて、導電部４の形状は、導電部４の長さ方向に直交する断面において半円状である。
　導電部４は、伸縮性を有する。ここにおいて、導電部４は、例えば、銅はく、めっき層等と比べて伸縮性を有する。導電部４は、導電性ペースト４００（図５Ａ参照）を利用して形成されている。導電部４は、導電性粒子４１０（図３参照）と有機バインダ４２０（図３参照）とを含む。導電性粒子４１０は、金属粒子であるが、これに限らず、例えば、金属化合物粒子等であってもよい。導電性ペースト４００は、例えば、銀ペーストであるが、これに限らず、例えば、銅ペースト等であってもよい。導電性ペースト４００が銀ペーストの場合、導電性粒子４１０は、例えば、銀粒子である。導電性ペースト４００が銅ペーストの場合、導電性粒子４１０は、銅粒子である。
　導電性粒子４１０の形状は、例えば、鱗片状であるが、これに限らず、例えば、球状であってもよい。導電性粒子４１０の平均粒径は、例えば、１μｍ～４μｍである。導電性粒子４１０の平均粒径は、例えば、導電部４を基板２の厚さ方向Ｄ１に沿って切断した試料の断面を走査型電子顕微鏡（Scanning Electron Microscope：ＳＥＭ）によって観察して断面ＳＥＭ画像を取得し、その断面ＳＥＭ画像を画像処理して求めた導電性粒子４１０の粒径値を用いて算出される値である。「粒径値」は、断面ＳＥＭ画像から得られる導電性粒子４１０の面積と同一面積を有する円の直径であり、「平均粒径」は、所定数（例えば、５０個）の導電性粒子４１０の粒径値の平均値である。平均粒径の相対的な大小関係を議論する上では、平均粒径は、上述の平均値に限らず、例えば、個数基準粒度分布曲線から求められるメディアン径（ｄ50）でもよい。個数基準粒度分布曲線は、画像イメージング法により粒度分布を測定することで得られる。具体的には、個数基準粒度分布曲線は、上述のＳＥＭ画像を画像処理して求めた導電性粒子４１０の大きさ（二軸平均径）と個数とから得られる曲線である。個数基準粒度分布曲線においては、積算値が５０％のときの粒径値をメディアン径（ｄ50）という。
　有機バインダ４２０としては、例えば、アクリル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、ポリカーボネート樹脂、ポリウレタン、ポリアクリルニトリル、ポリビニルアセタール、ポリアミド、ポリイミド、ジアクリルフタレート樹脂、セルロース系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、その他の熱可塑性樹脂、又は、これらの樹脂を構成する単量体の２種以上の共重合体である。
　低抵抗導電層５は、例えば、導電部４の表面４１の全部に積層されている。導電部４の表面４１は、導電部４において基板２に接していない面である。低抵抗導電層５の形状は、例えば、基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視で導電部４よりも幅広のライン状である。ここにおいて、低抵抗導電層５の形状は、低抵抗導電層５の長さ方向に直交する断面において円弧状である。
　低抵抗導電層５は、導電性インク５００（図６参照）を利用して形成されている。低抵抗導電層５は、複数の導電性ナノ粒子を含む焼結金属層である。焼結金属層は、導電性ナノ粒子同士が焼結により結合された焼結体である。焼結金属層は、多孔質金属である。したがって、低抵抗導電層５は、銅はく、めっき層等と比べて伸縮性を有する。
　導電性ナノ粒子の形状は、例えば、球状である。導電性ナノ粒子の平均粒径は、導電性粒子４１０の平均粒径よりも小さい。導電性ナノ粒子の平均粒径は、例えば、１０ｎｍ～３００ｎｍである。導電性ナノ粒子の平均粒径は、例えば、低抵抗導電層５を基板２の厚さ方向Ｄ１に沿って切断した試料の断面を透過型電子顕微鏡（Transmission Electron Microscope：ＴＥＭ）によって観察して断面ＴＥＭ画像を取得し、その断面ＴＥＭ画像を画像処理して求めた導電性ナノ粒子の粒径値を用いて算出される値である。「粒径値」は、断面ＴＥＭ画像から得られる導電性ナノ粒子の面積と同一面積を有する円の直径であり、「平均粒径」は、所定数（例えば、５０個）の導電性ナノ粒子の粒径値の平均値である。平均粒径の相対的な大小関係を議論する上では、平均粒径は、上述の平均値に限らず、例えば、個数基準粒度分布曲線から求められるメディアン径（ｄ50）でもよい。個数基準粒度分布曲線は、画像イメージング法により粒度分布を測定することで得られる。具体的には、個数基準粒度分布曲線は、上述のＴＥＭ画像を画像処理して求めた導電性ナノ粒子の大きさ（二軸平均径）と個数とから得られる曲線である。個数基準粒度分布曲線においては、積算値が５０％のときの粒径値をメディアン径（ｄ50）という。
　低抵抗導電層５では、導電性ナノ粒子が、例えば、銀ナノ粒子であり、焼結金属層が、例えば、焼結銀層（多孔質銀層）である。
　導電デバイス１では、基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視で、導電性部分３の縁３３と、溝２３の幅方向Ｄ２の一対の開口縁２３１、２３２のうち導電性部分３の縁３３に近い開口縁２３１と、が重なっている。導電性部分３は、溝２３に入り込んでいる突部３２を有する。突部３２は、溝２３の内面に接している。突部３２は、対応する溝２３の内面における底面及び一対の内側面それぞれの全体に亘って接しているのが好ましい。導電性部分３の縁３３は、低抵抗導電層５の縁５３により構成されている。導電性部分３の突部３２は、低抵抗導電層５のうち溝２３に入り込んでいる突部５２により構成されている。
　また、導電デバイス１では、基板２の厚さ方向Ｄ１からの平面視で、導電部４の縁４３と、溝２４の幅方向の一対の開口縁２４１、２４２のうち導電部４の縁４３に近い開口縁２４１と、が重なっている。導電部４は、溝２４に入り込んでいる突部３４を有する。突部３４は、溝２４の内面に接している。突部３４は、対応する溝２４の内面における底面及び一対の内側面それぞれの全体に亘って接しているのが好ましい。
　また、導電性部分３は、導電性部分３の突部３２（以下、第１突部３２ともいう）とは別に、基板２の複数の第２溝２５のうち第３溝２４以外の第２溝２５に入り込んでいる第２突部３５を更に有する。第２突部３５は、第２溝２５の内面に接している。第２突部３５は、対応する第２溝２５の内面における底面及び一対の内側面それぞれの全体に亘って接しているのが好ましい。
　（２．３）保護シート
　保護シート７は、導電性部分３を保護するためのシートである。ここにおいて、保護シート７は、ガスバリア性及び耐湿性を有するのが好ましい。保護シート７は、撥水性を有していてもよい。
　保護シート７は、基板２に積層されており、導電性部分３を覆っている。ここにおいて、保護シート７は、基板２の第１主面２１側において、基板２及び導電性部分３を覆っている。保護シート７は、基板２側とは反対側の主面７１を有する。保護シート７は、例えば、可撓性を有する。保護シート７の厚さは、例えば、３０μｍ以上２００μｍ以下であり、一例として、５０μｍである。保護シート７は、例えば、プラスチックフィルムである。プラスチックフィルムは、ポリエチレンテレフタラートフィルムであるが、これに限らず、例えば、ＡＢＳフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリエーテルサルフォンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリエステルフィルム等であってもよい。
　保護シート７は、基板２にラミネートされている。保護シート７は、複数の凹部２６に一対一に入り込んでいる複数の突部７６を有する。複数の突部７６の各々は、複数の凹部２６のうち対応する凹部２６の内面に接している。複数の突部７６の各々は、複数の凹部２６のうち対応する凹部２６の内面における底面及び一対の内側面それぞれの全体に亘って接しているのが好ましい。
　（３）導電デバイスの製造方法
　以下、導電デバイス１の製造方法について、図４、５Ａ、５Ｂ及び６を参照して説明する。
　導電デバイス１の製造方法では、例えば、以下の第１工程～第５工程を順次行う。
　第１工程では、図４に示すように、複数の溝２０を有する基板２を準備する。ここにおいて、複数の溝２０は、第１溝２３、複数の第２溝２５及び複数の凹部２６を含んでいるが、少なくとも第１溝２３を含んでいればよい。実施形態１に係る導電デバイスの製造方法では、第１工程が、基板２を準備する基板準備工程を構成している。
　第２工程では、図５Ａに示すように、基板２上の導電部４の形成予定領域に導電性粒子４１０（図３参照）と有機バインダ４２０（図３参照）と溶剤とを含む導電性ペースト４００を塗布する。実施形態１に係る導電デバイス１の製造方法では、第２工程が、基板２上の導電部４の形成予定領域に導電性粒子４１０と有機バインダ４２０と溶剤とを含む導電性ペースト４００を塗布する塗布工程（第１塗布工程）を構成している。導電性ペースト４００としては、例えば、複数の導電性粒子４１０を含む粉末に有機バインダ４２０及び有機溶剤を混合させたペーストを用いる。第２工程では、例えば、ディスペンサシステム（dispenser system）等を利用して導電性ペースト４００を塗布する。ディスペンサシステムは、基板２を保持するテーブル、ディスペンサヘッド４４１（図５Ａ参照）と、ディスペンサヘッド４４１に保持され導電性ペースト４００を吐出するノズル４４２（図５Ａ参照）と、を備える。図５Ａでは、ライン状の導電部４を形成するためにディスペンサヘッド４４１を基板２上に導電部４の形成予定領域に沿って移動させつつ、ノズル４４２から導電性ペースト４００を吐出させて塗布する様子を模式的に示してある。
　図５Ａの例では、ディスペンサヘッド４４１の吐出速度を変化させることにより、単位時間当たりの導電性ペーストの滴下量（塗布量）を変化させることができ、滴下量とディスペンサヘッド４４１の移動速度を変えることにより、単位面積当たりに塗布する導電性ペースト４００の量を制御することができ、導電性ペースト４００を導電部４の形状に基づく塗布形状とすることが可能となる。ここにおいて、ディスペンサシステムは、ディスペンサヘッド４４１を移動させるロボットからなる移動機構と、テーブルから基板２の第１主面２１及びノズル４４２それぞれまでの高さを測定するセンサ部と、移動機構及びノズル４４２からの導電性ペースト４００の吐出速度を制御するコントローラと、を備えているのが好ましい。コントローラは、例えば、マイクロコンピュータに適宜のプログラムを搭載することにより実現することができる。コントローラは、例えば、ＣＡＤ（Computer Aided Design）で設計された導電部４の設計形状における平面視での所定パターンのデータに基づいてディスペンサヘッド４４１を移動させる。
　また、導電性ペースト４００の塗布形状は、例えば、導電性ペースト４００の粘度、チクソ性等を調整することで制御することも可能である。また、導電性ペースト４００の塗布形状は、例えば、導電性ペースト４００の粘度等を調整することで制御することも可能である。導電部４の表面４１の曲率は、導電性ペースト４００の粘度、表面張力等によって調整可能である。曲率を大きくすることは、例えば、導電性ペースト４００の粘度を高くしたり、表面張力を大きくしたりすることで実現可能となる。ディスペンサシステムは、塗布前の導電性ペースト４００の粘度が所望の粘度になるように導電性ペースト４００を加熱するヒータを備えていてもよい。
　第３工程では、導電性ペースト４００を加熱して導電部４を形成する（図５Ｂ参照）。実施形態１に係る導電デバイス１の製造方法では、第３工程が、導電性ペースト４００を加熱して導電部４を形成する熱硬化工程を構成している。
　第４工程では、導電性ナノ粒子を含む導電性インク５００（図６参照）を導電部４の表面４１を覆うように塗布する。実施形態１に係る導電デバイス１の製造方法では、第４工程が、低抵抗導電層５の形成予定領域に低抵抗導電層５の元になる導電性インク５００を塗布する第２塗布工程を構成している。導電性インク５００は、導電性ナノ粒子（例えば、銀ナノ粒子）と揮発性のバインダと溶剤とを含むインクである。第４工程では、ディスペンサシステム等を利用して導電性インク５００を塗布する。第４工程で用いるディスペンサシステムは、第２工程で用いるディスペンサシステムと略同じ構成であり、ディスペンサヘッド４４１の代わりに、ディスペンサヘッド５５１を備え、導電性ペースト４００を吐出するノズル４４２の代わりに、導電性インク５００を吐出するノズル５５２を備える点で相違する。第４工程で用いるディスペンサシステムにおけるコントローラは、例えば、ＣＡＤで設計された低抵抗導電層５の設計形状における平面視での所定パターンのデータに基づいてディスペンサヘッド５５１を移動させる。導電性インク５００の粘度は、導電性ペースト４００の粘度よりも小さい。なお、粘度の値は、例えば、円錐平板型回転粘度計を用いて常温下で測定した値を採用することができる。
　第５工程では、導電性インク５００を乾燥させてから加熱することによって低抵抗導電層５（図２参照）を形成する。第５工程では、隣り合う導電性ナノ粒子同士を金属結合させる。実施形態１に係る導電デバイス１の製造方法では、第５工程が、導電性インク５００から低抵抗導電層５を形成する熱処理工程を構成している。
　（４）導電デバイスの応用例
　導電デバイス１は、導電機能を有する構成要素として導電性部分３を備えるデバイスである。
　以下では、導電デバイス１の応用例として、図７に示すように導電デバイス１を備えるアンテナ装置１００を例示する。
　アンテナ装置１００は、誘電体基板１０２と、誘電体基板１０２上で一方向に並んでいる２つの放射導体１０３と、を備えるダイポールアンテナである。２つの放射導体１０３は、上記一方向において給電部１０６の両側に１つずつ配置されている。２つの放射導体１０３の各々は、メアンダ状である。アンテナ装置１００の誘電体基板１０２は、導電デバイス１の基板２により構成されている。２つの放射導体１０３の各々は、導電デバイス１の導電性部分３により構成されている。図７では、保護シート７の図示を省略してある。
　導電デバイス１は、保護シート７を備えずに、図８に示すように、フィルムインサート成形品８におけるフィルム８１を構成してもよい。フィルムインサート成形品８は、フィルム８１と、樹脂構造体８０と、備える。フィルムインサート成形品８では、フィルム８１が樹脂構造体８０にフィルムインサート成形されている。
　アンテナ装置１００は、例えば、図９に示すように、無線器８００に用いられる。無線器８００は、ハウジング８０１を備える。ハウジング８０１は、導電デバイス１を備えるアンテナ装置１００をフィルムとしたフィルムインサート成形品である。ここにおいて、導電デバイス１は、保護シート７を備えずにハウジング８０１にフィルムインサート成形されている。また、無線器８００は、ハウジング８０１内に収納されている無線通信モジュール８１０を備える。無線通信モジュール８１０は、アンテナ装置１００を介して無線器８００の外部の機器との間で無線通信を行う。無線通信モジュール８１０は、例えば、プリント配線基板と、プリント配線基板に実装され、プリント配線基板とともに無線通信回路を構成する複数の電子部品と、を含む。
　（５）効果
　実施形態１に係る導電デバイス１及びそれを備えるアンテナ装置１００は、導電性部分３が導電部４と低抵抗導電層５とを有するので、導電性部分３の低抵抗化を図ることが可能となる。
　また、実施形態１に係る導電デバイス１及びそれを備えるアンテナ装置１００では、導電性部分３の縁３３と、溝２３の幅方向Ｄ２の一対の開口縁２３１，２３２のうち導電性部分３の縁３３に近い開口縁２３１と、が重なっており、導電性部分３が溝２３に入り込んでいる突部３２を有することにより、導電性部分３の形状精度の向上を図ることが可能となる。ここにおいて、導電性部分３の形状精度は、導電性部分３の設計形状における平面視での所定パターンに対する導電性部分３の形状精度を含む。導電デバイス１では、導電性部分３の縁３３が所定パターンの縁から外側又は内側に位置していないほど導電性部分３の形状精度が高い。
　また、導電デバイス１を備えるフィルムインサート成形品８は、導電性部分３が伸縮性を有するので、フィルムインサート成形の際に導電性部分３が破断するのを抑制することが可能となる。
　また、実施形態１に係る導電デバイス１の製造方法では、導電性部分３の低抵抗化を図ることが可能となる。また、実施形態１に係る導電デバイス１の製造方法では、導電性部分３の形状精度の向上を図ることが可能となる。また、実施形態１に係る導電デバイス１の製造方法では、導電性部分３の形状の再現性を向上させることが可能となり、導電デバイス１の特性のばらつきを低減することが可能となる。
　また、実施形態１に係る導電デバイス１を備えるアンテナ装置１００では、アンテナ特性の向上を図れる。ここにおいて、アンテナ装置１００では、各放射導体１０３が低抵抗導電層５を含む導電性部分３により構成されているので、導電性部分３が導電部４のみにより構成されている場合と比べて、低抵抗化を図れるとともに、導電性部分３の表皮効果による伝送損失を低減できる。図３には、導電デバイス１の導電性部分３を高周波信号が伝わる場合の高周波信号の伝送経路を矢印Ｆ１で模式的に示してある。導電デバイス１と略同じ構成を有し低抵抗導電層５を備えていない比較例では、表皮効果によって、導電部４の表面４１付近で導電部４の長さ方向に並んでいる複数の導電性粒子４１０の表面に沿って高周波信号が伝送される。このため、比較例では導電部４の表面４１の凹凸に起因して伝送損失が大きくなるのに対し、低抵抗導電層５を備えた導電デバイス１では、表皮効果によって、低抵抗導電層５に沿って高周波信号が伝送されるので、伝送損失が小さくなる。
　（実施形態１の変形例）
　以下、実施形態１の変形例に係る導電デバイス１ａについて、図１０に基づいて説明する。
　実施形態１の変形例に係る導電デバイス１ａは、実施形態１に係る導電デバイス１と略同じであり、導電性部分３を複数備えている。変形例に係る導電デバイス１ａに関し、実施形態１に係る導電デバイス１と同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。
　変形例に係る導電デバイス１ａは、例えば、プリント配線基板の代わりの配線装置として用いることができる。変形例に係る導電デバイス１ａでは、例えば、複数の導電性部分３の各々が、配線部を構成している。
　変形例に係る導電デバイス１ａでは、複数の導電性部分３の各々が、基板２の厚さ方向Ｄ１（図１参照）からの平面視で基板２の複数の溝２０のうち少なくとも４つの溝２０に重複するように形成されている。
　変形例に係る導電デバイス１ａでは、実施形態１に係る導電デバイス１と同様、導電性部分３の形状精度の向上を図ることが可能となる。これにより、複数の導電性部分３の各々により構成される複数の配線部の配線幅の精度を向上させることができる。
　（実施形態２）
　以下、実施形態２に係る導電デバイス１ｂについて、図１１に基づいて説明する。
　実施形態２に係る導電デバイス１ｂは、実施形態１に係る導電デバイス１と略同じであり、基板２の代わりに基板２ｂを備え、導電性部分３の代わりに導電性部分３ｂを備える点で、実施形態１に係る導電デバイス１と相違する。実施形態２に係る導電デバイス１ｂに関し、実施形態１に係る導電デバイス１と同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。
　実施形態２に係る導電デバイス１ｂの基板２ｂは、基板２と同様、第１主面２１及び第２主面２２を有する。基板２ｂは、実施形態１に係る導電デバイス１における基板２の複数の溝２０を有していない。つまり、基板２ｂには、複数の溝２０が形成されていない。
　導電性部分３ｂは、導電性部分３の導電部４及び低抵抗導電層５の代わりに、導電部４ｂ及び低抵抗導電層５ｂを有する。低抵抗導電層５ｂは、例えば、導電部４ｂの表面４１ｂの全部に積層されている。導電部４ｂの表面４１ｂは、導電部４ｂにおいて基板２ｂに接していない面である。
　導電デバイス１ｂでは、基板２ｂの厚さ方向Ｄ１からの平面視で、導電性部分３ｂの縁３３ｂが、低抵抗導電層５ｂの縁５３ｂにより構成されている。また、導電デバイス１ｂでは、基板２ｂの厚さ方向Ｄ１からの平面視で、導電部４ｂの縁４３ｂが、低抵抗導電層５ｂの縁５３ｂよりも内側に位置している。
　実施形態２に係る導電デバイス１ｂの製造方法は、実施形態１に係る導電デバイス１の製造方法と略同じであって、基板準備工程において基板２の代わりに基板２ｂを準備する点で実施形態１に係る導電デバイス１の製造方法と相違する。
　実施形態２に係る導電デバイス１ｂは、実施形態１に係る導電デバイス１と同様、導電性部分３ｂの低抵抗化を図ることが可能となる。
　（実施形態２の変形例１）
　以下、実施形態２の変形例１に係る導電デバイス１ｃについて、図１２に基づいて説明する。
　実施形態２の変形例１に係る導電デバイス１ｃは、実施形態２に係る導電デバイス１ｂと略同じであり、導電性部分３ｂの代わりに導電性部分３ｃを更に備える点で、実施形態２に係る導電デバイス１ｂと相違する。変形例１に係る導電デバイス１ｃに関し、実施形態２に係る導電デバイス１ｂと同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。
　導電性部分３ｃは、導電性部分３ｂの導電部４ｂ及び低抵抗導電層５ｂの代わりに、導電部４ｃ及び低抵抗導電層５ｃを有する。導電性部分３ｃでは、導電部４ｃ及び低抵抗導電層５ｃの形状が、導電性部分３ｂの導電部４ｂ及び低抵抗導電層５ｂそれぞれの形状と相違する。
　導電部４ｃにおいて導電部４ｃの長さ方向に直交する断面の形状は、長方形状である。導電部４ｃの厚さは、略一定である。導電部４ｃの表面４１ｃは、導電部４ｃのうち基板２ｂに接しない面である。より詳細には、導電部４ｃの表面４１ｃは、基板２ｂの厚さ方向Ｄ１において基板２側とは反対側で厚さ方向Ｄ１に交差（略直交）する主面４１１と、導電部４ｃの幅方向の一対の側面４１２、４１２と、を含む。
　低抵抗導電層５ｃは、導電部４ｃの表面４１ｃの主面４１１及び一対の側面４１２、４１２を覆っている。
　変形例１に係る導電デバイス１ｃの製造方法は、実施形態２に係る導電デバイス１ｂの製造方法と略同じであって、導電性ペースト４００を塗布する際にスクリーン印刷法を利用している点と、導電性インク５００を塗布する際にスクリーン印刷法を利用している点と、で実施形態２に係る導電デバイス１ｂの製造方法と相違する。
　変形例１に係る導電デバイス１ｃ及びその製造方法では、実施形態２に係る導電デバイス１ｂと同様、導電性部分３ｃの低抵抗化を図ることが可能となる。
　（実施形態２の変形例２）
　以下、実施形態２の変形例２に係る導電デバイス１ｄについて、図１３に基づいて説明する。
　変形例２に係る導電デバイス１ｄは、実施形態２の変形例１に係る導電デバイス１ｃと略同じであり、導電性部分３ｃの代わりに導電性部分３ｄを更に備える点で、実施形態２の変形例１に係る導電デバイス１ｃと相違する。変形例２に係る導電デバイス１ｄに関し、変形例１に係る導電デバイス１ｃと同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。
　導電性部分３ｄは、導電性部分３ｃの導電部４ｃ及び低抵抗導電層５ｃの代わりに、導電部４ｄ及び低抵抗導電層５ｄを有する。導電性部分３ｄでは、低抵抗導電層５ｄの形状が、導電性部分３ｃの低抵抗導電層５ｃの形状と相違する。
　導電部４ｄにおいて導電部４ｄの長さ方向に直交する断面の形状は、長方形状である。導電部４ｄの厚さは、略一定である。導電部４ｄの表面４１ｄは、導電部４ｄのうち基板２ｂに接しない面である。より詳細には、導電部４ｄの表面４１ｄは、基板２ｂの厚さ方向Ｄ１において基板２側とは反対側で厚さ方向Ｄ１に交差（略直交）する主面４１１と、導電部４ｄの幅方向の一対の側面４１２、４１２と、を含む。
　低抵抗導電層５ｄは、導電部４ｄの表面４１ｄの主面４１１及び一対の側面４１２、４１２のうち主面４１１のみを覆っている。つまり、低抵抗導電層５ｄは、導電部４ｄの表面４１ｄの一部を覆っている。低抵抗導電層５ｄの厚さは、略一定である。
　変形例２に係る導電デバイス１ｄの製造方法は、変形例１に係る導電デバイス１ｃの製造方法と略同じであって、導電性インク５００を塗布する際に変形例１に係る導電デバイス１ｃの製造方法とは異なるマスクを用いる点で、変形例１に係る導電デバイス１ｃの製造方法と相違する。
　変形例２に係る導電デバイス１ｄ及びその製造方法では、実施形態２に係る導電デバイス１ｂと同様、導電性部分３ｄの低抵抗化を図ることが可能となる。
　（実施形態３）
　以下、実施形態３に係る導電デバイス１ｅを備える無線器８００ｅについて、図１４に基づいて説明する。
　実施形態３に係る無線器８００ｅは、アンテナ装置１００ｅとして導電デバイス１ｅを備えている。実施形態３に係る無線器８００ｅでは、ハウジング８０１ｅと導電デバイス１ｅとが一体化されている。実施形態３に係る導電デバイス１ｅに関し、実施形態１に係る導電デバイス１と同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。
　また、実施形態３に係る無線器８００ｅは、接続端子部６を更に備える。接続端子部６は、導電デバイス１ｅと電気的に接続されている。ここにおいて、接続端子部６は、アンテナ装置１００ｅの導電性部分３により構成されている放射導体１０３に、接続部９を介して電気的に接続されている。無線器８００ｅは、接続端子部６と放射導体１０３との間に介在して接続端子部６と放射導体１０３とを電気的に接続している接続部９を備えている。接続部９は、導電性を有する。接続部９は、例えば、導電性ペーストを利用して形成されている。導電性ペーストは、例えば、銀ペーストであるが、これに限らず、例えば、銅ペースト等であってもよい。
　無線器８００ｅは、接続端子部６で導電デバイス１ｅを導電デバイス１ｅの外部（例えば、プリント配線基板に実装されているコネクタ）に電気的に接続可能である。
　接続端子部６は、貫通部６１と、ベース部６２と、を有する。貫通部６１は、基板２を基板２の厚さ方向Ｄ１に貫通している。ここにおいて、ベース部６２からの貫通部６１の突出長さは、基板２の厚さよりも大きい。貫通部６１の一部は、基板２の厚さ方向Ｄ１に貫通している貫通孔２９内に位置している。ベース部６２は、基板２とハウジング８０１ｅとの間に挟まれている。接続端子部６は、例えば、同軸コネクタ（高周波同軸コネクタ）を含む。この場合、接続端子部６の貫通部６１は、同軸コネクタの中心コンタクト及び外部コンタクトを含む。接続端子部６は、基板２の長手方向の第１端２０１及び第２端２０２のうち第２端２０２に設けられている。
　ハウジング８０１ｅは、導電デバイス１ｅをフィルム８１とするフィルムインサート成形品である。ここにおいて、導電デバイス１ｅは、保護シート７を備えずにハウジング８０１ｅにフィルムインサート成形されている。ハウジング８０１ｅは、樹脂構造体である。ハウジング８０１ｅの形状は特に限定されず、箱状でなくてもよい。ハウジング８０１ｅの材料は、ポリカーボネートであるが、これに限らず、例えば、ＡＢＳ樹脂、ポリスチレンであってもよい。
　また、無線器８００ｅは、無線通信モジュールを備える。無線通信モジュールは、例えば、上述のコネクタを介してアンテナ装置１００ｅと電気的に接続されている。無線通信モジュールは、アンテナ装置１００ｅを介して無線器８００ｅの外部機器との間で無線通信を行う。無線通信モジュールは、例えば、上述のプリント配線基板と、プリント配線基板に実装され、プリント配線基板とともに無線通信回路を構成する複数の電子部品と、を含む。
　以下、実施形態３に係る無線器８００ｅの製造方法の一例について図１５及び１６を参照して説明する。
　実施形態３に係る無線器８００ｅの製造方法では、第１ステップ、第２ステップ、第３ステップ及び第４ステップを順次行う。
　第１ステップでは、導電デバイス１ｅと接続端子部６とを電気的に接続するための導電性ペースト９０（図１５参照）を導電デバイス１ｅ上に塗布してから、接続端子部６を基板２の貫通孔２９に挿入する。続いて、導電性ペースト９０を硬化させることにより、導電デバイス１ｅと接続端子部６とを電気的に接続する接続部９を形成する。
　第２ステップでは、図１６に示すように、導電デバイス１ｅと接続端子部６とを含む構造体を、金型１０内にセットする。これにより、金型１０内には、ハウジング８０１ｅ形成用のキャビティ１８が形成される。金型１０は、導電デバイス１ｅを基板２の第２主面２２側から吸引するための複数の吸引孔１４を有する。また、金型１０は、樹脂注入用のゲート１３を有する。ゲート１３は、例えば、基板２の厚さ方向Ｄ１に沿った金型１０の厚さ方向から見て、基板２の第１端２０１を基準として第２端２０２とは反対側にある。金型１０は、下型（第１型）１１と上型（第２型）１２とを含む。金型１０の材料は、例えば、金属又は合金を含む。
　第３ステップでは、溶融した成形樹脂材料を、金型１０のゲート１３を通してキャビティ１８に注入する。そして、成形樹脂材料を硬化させることによりハウジング８０１ｅを成形する。成形樹脂材料は、ポリカーボネートであるが、これに限らず、例えば、ＡＢＳ樹脂、ポリスチレンであってもよい。図１６では、ゲート１３を通して金型内に注入された成形樹脂材料の流れる方向のうち支配的な流れの方向を矢印Ｆ２で模式的に示してある。成形樹脂材料の流れ方向は、矢印Ｆ２の方向だけでなく他の方向も含む。
　第４ステップでは、ハウジング８０１ｅを金型１０から離型する。
　無線器８００ｅの製造方法では、１つの金型１０で複数のハウジング８０１ｅに対応する構造体を成形してから、この構造体を個々のフィルムインサート成形品に裁断してもよい。
　実施形態３に係る無線器８００ｅでは、ハウジング８０１ｅと導電デバイス１ｅとが一体化されている。これにより、実施形態３に係る無線器８００ｅでは、省スペース化を図ることが可能となる。
　ここにおいて、実施形態３に係る無線器８００ｅでは、アンテナ装置１００ｅの導電性部分３により構成されている放射導体１０３がハウジング８０１ｅに覆われている。これにより、無線器８００ｅは、放射導体１０３をハウジング８０１ｅにより保護することができ、アンテナ装置１００ｅの耐久性を向上させることが可能となる。
　また、実施形態３に係る無線器８００ｅは、接続端子部６を更に備える。接続端子部６は、導電デバイス１ｅと電気的に接続されている。無線器８００ｅでは、接続端子部６で導電デバイス１ｅを導電デバイス１ｅの外部に電気的に接続可能である。これにより、実施形態３に係る無線器８００ｅでは、導電デバイス１ｅを導電デバイス１ｅの外部に容易に電気的に接続することが可能となる。
　また、無線器８００ｅでは、接続端子部６は、基板２を基板２の厚さ方向Ｄ１に貫通している貫通部６１と、基板２とハウジング８０１ｅとの間に挟まれているベース部６２と、を有する。これにより、無線器８００ｅでは、接続端子部６の位置ずれを抑制することが可能となる。
　（実施形態３の変形例１）
　以下、実施形態３の変形例１に係る無線器８００ｆについて、図１７に基づいて説明する。
　実施形態３の変形例１に係る無線器８００ｆは、実施形態３に係る無線器８００ｅと略同じであり、接続端子部６及びハウジング８０１ｅの代わりに接続端子部６ｆ及びハウジング８０１ｆを備える点で、実施形態３に係る無線器８００ｅと相違する。変形例１に係る無線器８００ｆに関し、実施形態３に係る無線器８００ｅと同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。
　接続端子部６ｆは、接続端子部６と同様、貫通部６１と、ベース部６２と、を有する。ベース部６２は、基板２とハウジング８０１ｆとの間に挟まれている。接続端子部６ｆは、例えば、同軸コネクタを含む。接続端子部６ｆは、ベース部６２の外周部６２２の少なくとも一部が、ベース部６２の中心部６２１よりも薄い点で接続端子部６と相違する。ここにおいて、接続端子部６ｆでは、ベース部６２の外周部６２２の一部が、ベース部６２の中心部６２１から離れるにつれて徐々に薄くなっている。ここにおいて、接続端子部６ｆでは、ベース部６２の外周部６２２が、傾斜面６２２１を有する。
　ハウジング８０１ｆは、ハウジング８０１ｅと同様に、導電デバイス１ｅをフィルム８１とするフィルムインサート成形品である。ハウジング８０１ｆは、樹脂構造体である。ハウジング８０１ｆの材料は、ポリカーボネートであるが、これに限らず、例えば、ＡＢＳ樹脂、ポリスチレンであってもよい。
　また、無線器８００ｆは、実施形態３に係る無線器８００ｅと同様に、無線通信モジュールを備えている。
　実施形態３の変形例１に係る無線器８００ｆでは、例えば、製造時に成形樹脂材料の圧力によって接続端子部６ｆの位置ずれが生じるのを抑制することが可能となる。実施形態３の変形例１に係る無線器８００ｆでは、例えば、製造時に図１６に示した矢印Ｆ２のように成形樹脂材料が流れてくる場合に成形樹脂材料の圧力によって接続端子部６ｆの位置ずれが生じるのを抑制することができる。ここにおいて、傾斜面６２２１は、成形樹脂材料が流れてくる方向においてベース部６２の外縁６２３から離れるにつれて基板２の第１主面２１からの距離が長くなっているのが好ましい。
　接続端子部６ｆでは、ベース部６２の外周部６２２の全部が、ベース部６２の中心部６２１から離れるにつれて徐々に薄くなっていてもよい。また、接続端子部６ｆでは、ベース部６２の中心部６２１の表面と外周部６２２の表面との間に段差があって外周部６２２の少なくとも一部が、中心部６２１よりも薄くなっていてもよい。
　（実施形態３の変形例２）
　以下、実施形態３の変形例２に係る無線器８００ｇについて、図１８Ａ及び１８Ｂに基づいて説明する。
　実施形態３の変形例２に係る無線器８００ｇは、実施形態３に係る無線器８００ｅと略同じであり、接続端子部６及びハウジング８０１ｅの代わりに接続端子部６ｇ及びハウジング８０１ｇを備える点で、実施形態３に係る無線器８００ｅと相違する。実施形態３の変形例２に係る無線器８００ｇに関し、実施形態３に係る無線器８００ｅと同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。
　接続端子部６ｇは、接続端子部６と同様、貫通部６１と、ベース部６２と、を有する。ベース部６２は、基板２とハウジング８０１ｇとの間に挟まれている。接続端子部６ｇは、例えば、同軸コネクタを含む。ベース部６２は、基板２の厚さ方向Ｄ１において基板２側とは反対側に形成されている溝６２４を有する。ベース部６２には、図１８Ｂに示すように、溝６２４が複数形成されている。接続端子部６ｇでは、複数の溝６２４が、例えば、等間隔で並んでいるが、これに限らず、例えば、不等間隔で並んでいてもよい。なお、複数の溝６２４の各々は、直線状である。また、複数の溝６２４の各々は、溝６２４の長さ方向に直交する断面視においてＵ字状の溝である。
　ハウジング８０１ｇは、ハウジング８０１ｅと同様に、導電デバイス１ｅをフィルム８１とするフィルムインサート成形品である。ハウジング８０１ｇは、樹脂構造体である。ハウジング８０１ｇの材料は、ポリカーボネートであるが、これに限らず、例えば、ＡＢＳ樹脂、ポリスチレンであってもよい。
　また、無線器８００ｇは、実施形態３に係る無線器８００ｅと同様に、無線通信モジュールを備えている。
　実施形態３の変形例２に係る無線器８００ｇでは、例えば、製造時に成形樹脂材料の圧力によって接続端子部６ｇの位置ずれが生じるのを抑制することが可能となる。実施形態３の変形例２に係る無線器８００ｇでは、例えば、製造時に図１６に示した矢印Ｆ２のように成形樹脂材料が流れてくる場合に成形樹脂材料の圧力によって接続端子部６ｇの位置ずれが生じるのを抑制することができる。複数の溝６２４の各々の幅方向の開口幅Ｈ６は、成形樹脂材料が溝６２４内を流れやすいように、例えば、１０μｍ以上であるのが好ましい。また、開口幅Ｈ６は、例えば、１ｍｍ以下であるのが好ましい。複数の溝６２４は、ベース部６２の全長に亘って形成されている。ここで、複数の溝６２４は、ベース部６２の外縁６２３のうち成形樹脂材料の流れてくる側の端である第１端６２３１から第１端６２３１とは反対側の第２端６２３２にかけて、ベース部６２の全長に亘って形成されているのが好ましい。
　（実施形態３の変形例３）
　以下、実施形態３の変形例３に係る無線器８００ｈについて、図１９に基づいて説明する。
　実施形態３の変形例３に係る無線器８００ｈは、実施形態３に係る無線器８００ｅと略同じであり、接続端子部６及びハウジング８０１ｅの代わりに接続端子部６ｈ及びハウジング８０１ｈを備える点で、実施形態３に係る無線器８００ｅと相違する。実施形態３の変形例３に係る無線器８００ｈに関し、実施形態３に係る無線器８００ｅと同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。
　接続端子部６ｈは、接続端子部６と同様、貫通部６１と、ベース部６２と、を有する。貫通部６１は、基板２の貫通孔２９を貫通している。ベース部６２は、基板２とハウジング８０１ｈとの間に挟まれている。接続端子部６が同軸コネクタを含んでいたのに対し、接続端子部６ｈは、例えば、ピンコネクタを含む。接続端子部６ｈは、アンテナ装置１００ｅの導電性部分３により構成されている放射導体１０３に、接続部９を介して電気的に接続されている。接続端子部６ｈは、導電デバイス１ｅと電気的に接続されている。無線器８００ｈでは、接続端子部６ｈで導電デバイス１ｅを導電デバイス１ｅの外部に電気的に接続可能である。
　ハウジング８０１ｈは、ハウジング８０１ｅと同様に、導電デバイス１ｅをフィルム８１とするフィルムインサート成形品である。ハウジング８０１ｈは、樹脂構造体である。ハウジング８０１ｈの材料は、ポリカーボネートであるが、これに限らず、例えば、ＡＢＳ樹脂、ポリスチレンであってもよい。
　また、無線器８００ｈは、実施形態３に係る無線器８００ｅと同様に、無線通信モジュールを備えている。
　実施形態３の変形例３に係る無線器８００ｈでは、実施形態３に係る無線器８００ｅと同様、接続端子部６ｈが、基板２を基板２の厚さ方向Ｄ１に貫通している貫通部６１と、基板２とハウジング８０１ｅとの間に挟まれているベース部６２と、を有する。これにより、実施形態３の変形例３に係る無線器８００ｈでは、接続端子部６ｈの位置ずれを抑制することが可能となる。
　（実施形態３の変形例４）
　以下、実施形態３の変形例４に係る無線器８００ｉについて、図２０に基づいて説明する。
　実施形態３の変形例４に係る無線器８００ｉは、実施形態３に係る無線器８００ｅと略同じであり、接続端子部６及びハウジング８０１ｅの代わりに接続端子部６ｉ及びハウジング８０１ｉを備える点で、実施形態３に係る無線器８００ｅと相違する。実施形態３の変形例４に係る無線器８００ｉに関し、実施形態３に係る無線器８００ｅと同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。
　接続端子部６ｉは、接続端子部６と同様、貫通部６１と、ベース部６２と、を有する。貫通部６１は、基板２の貫通孔２９を貫通している。ベース部６２は、基板２とハウジング８０１ｉとの間に挟まれている。接続端子部６が同軸コネクタを含んでいたのに対し、接続端子部６ｉは、例えば、ピンコネクタを含む。接続端子部６ｉは、アンテナ装置１００ｅの導電性部分３により構成されている放射導体１０３に、接続部９を介して電気的に接続されている。
　接続端子部６ｉは、ベース部６２の外周部６２２の少なくとも一部が、ベース部６２の中心部６２１よりも薄い点で接続端子部６と相違する。ここにおいて、接続端子部６ｉでは、ベース部６２の外周部６２２の一部が、ベース部６２の中心部６２１から離れるにつれて徐々に薄くなっている。ここにおいて、接続端子部６ｉでは、ベース部６２の外周部６２２が、傾斜面６２２１を有する。
　ハウジング８０１ｉは、ハウジング８０１ｅと同様に、導電デバイス１ｅをフィルム８１とするフィルムインサート成形品である。ハウジング８０１ｉは、樹脂構造体である。ハウジング８０１ｉの材料は、ポリカーボネートであるが、これに限らず、例えば、ＡＢＳ樹脂、ポリスチレンであってもよい。
　また、無線器８００ｉは、実施形態３に係る無線器８００ｅと同様に、無線通信モジュールを備えている。
　実施形態３の変形例４に係る無線器８００ｉでは、例えば、製造時に成形樹脂材料の圧力によって接続端子部６ｉの位置ずれが生じるのを抑制することが可能となる。実施形態３の変形例４に係る無線器８００ｉでは、例えば、製造時に図１６に示した矢印Ｆ２のように成形樹脂材料が流れてくる場合に成形樹脂材料の圧力によって接続端子部６ｉの位置ずれが生じるのを抑制することができる。ここにおいて、傾斜面６２２１は、成形樹脂材料が流れてくる方向においてベース部６２の外縁６２３から離れるにつれて基板２の第１主面２１からの距離が長くなっているのが好ましい。
　接続端子部６ｉでは、ベース部６２の外周部６２２の全部が、ベース部６２の中心部６２１から離れるにつれて徐々に薄くなっていてもよい。また、接続端子部６ｉでは、ベース部６２の中心部６２１の表面と外周部６２２の表面との間に段差があって外周部６２２の少なくとも一部が、中心部６２１よりも薄くなっていてもよい。
　（実施形態３の変形例５）
　以下、実施形態３の変形例５に係る無線器８００ｊについて、図２１Ａ及び２１Ｂに基づいて説明する。
　実施形態３の変形例５に係る無線器８００ｊは、実施形態３に係る無線器８００ｅと略同じであり、接続端子部６の代わりに接続端子部６ｊを備える点で、実施形態３に係る無線器８００ｅと相違する。実施形態３の変形例５に係る無線器８００ｊに関し、実施形態３に係る無線器８００ｅと同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。
　接続端子部６ｊは、接続端子部６と同様、貫通部６１と、ベース部６２と、を有する。貫通部６１は、基板２の貫通孔２９を貫通している。ベース部６２は、基板２とハウジング８０１ｊとの間に挟まれている。接続端子部６が同軸コネクタを含んでいたのに対し、接続端子部６ｊは、例えば、ピンコネクタを含む。接続端子部６ｊは、導電デバイス１ｅと電気的に接続されている。無線器８００ｊでは、接続端子部６ｊで導電デバイス１ｅを導電デバイス１ｅの外部に電気的に接続可能である。
　ベース部６２は、基板２の厚さ方向Ｄ１において基板２側とは反対側に形成されている溝６２４を有する。ベース部６２には、図２１Ｂに示すように、溝６２４が複数形成されている。接続端子部６ｊでは、複数の溝６２４が、例えば、等間隔で並んでいるが、これに限らず、例えば、不等間隔で並んでいてもよい。なお、複数の溝６２４の各々は、直線状である。また、複数の溝６２４の各々は、溝６２４の長さ方向に直交する断面視においてＵ字状の溝である。
　ハウジング８０１ｊは、ハウジング８０１ｅと同様に、導電デバイス１ｅをフィルム８１とするフィルムインサート成形品である。ハウジング８０１ｊは、樹脂構造体である。ハウジング８０１ｊの材料は、ポリカーボネートであるが、これに限らず、例えば、ＡＢＳ樹脂、ポリスチレンであってもよい。
　また、無線器８００ｊは、実施形態３に係る無線器８００ｅと同様に、無線通信モジュールを備えている。
　実施形態３の変形例５に係る無線器８００ｊでは、例えば、製造時に成形樹脂材料の圧力によって接続端子部６ｊの位置ずれが生じるのを抑制することが可能となる。実施形態３の変形例５に係る無線器８００ｊでは、例えば、製造時に図１６に示した矢印Ｆ２のように成形樹脂材料が流れてくる場合に成形樹脂材料の圧力によって接続端子部６ｊの位置ずれが生じるのを抑制することができる。複数の溝６２４の各々の幅方向の開口幅Ｈ６は、成形樹脂材料が溝６２４内を流れやすいように、例えば、１０μｍ以上であるのが好ましい。また、開口幅Ｈ６は、例えば、１ｍｍ以下であるのが好ましい。複数の溝６２４は、ベース部６２の全長に亘って形成されている。ここで、複数の溝６２４は、ベース部６２の外縁６２３のうち成形樹脂材料の流れてくる側の端である第１端６２３１から第１端６２３１とは反対側の第２端６２３２にかけて、ベース部６２の全長に亘って形成されているのが好ましい。
　上記の実施形態は、本開示の様々な実施形態の一つに過ぎない。上記の実施形態は、本発明の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。
　例えば、実施形態１に係る導電デバイス１の製造方法において、導電性ペースト４００を塗布する方法は、ディスペンサシステムを用いた方法に限らず、例えば、スクリーン印刷法等であってもよい。
　また、実施形態１に係る導電デバイス１の製造方法において、導電性インク５００を塗布する方法は、ディスペンサシステムを用いた方法に限らず、例えば、スクリーン印刷法等であってもよい。
　また、基板２では、複数の溝２０によって格子状の溝が構成されていてもよい。
　また、アンテナ装置１００における放射導体１０３の形状は、メアンダ状に限定されず、他の形状であってもよい。また、アンテナ装置１００は、ダイポールアンテナに限らず、他のアンテナであってもよい。
　（まとめ）
　第１の態様に係る導電デバイス（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ；１ｅ）は、基板（２；２ｂ）と、導電性部分（３；３ｂ；３ｃ；３ｄ）と、を備える。導電性部分（３；３ｂ；３ｃ；３ｄ）は、基板（２；２ｂ）上に形成されている。導電性部分（３；３ｂ；３ｃ；３ｄ）は、導電部（４；４ｂ；４ｃ；４ｄ）と、低抵抗導電層（５；５ｂ；５ｃ；５ｄ）と、を有する。導電部（４；４ｂ；４ｃ；４ｄ）は、基板（２；２ｂ）上に形成されており、導電性粒子（４１０）と有機バインダ（４２０）とを含む。低抵抗導電層（５；５ｂ；５ｃ；５ｄ）は、導電部（４；４ｂ；４ｃ；４ｄ）の表面（４１；４１ｂ；４１ｃ；４１ｄ）の少なくとも一部を覆っており、導電部（４；４ｂ；４ｃ；４ｄ）よりも抵抗率が小さい。
　第１の態様に係る導電デバイス（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ；１ｅ）では、導電性部分（３；３ｂ；３ｃ；３ｄ）の低抵抗化を図ることが可能となる。
　第２の態様に係る導電デバイス（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ；１ｅ）では、第１の態様において、導電部（４；４ｂ；４ｃ；４ｄ）は、伸縮性を有する。
　第２の態様に係る導電デバイス（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ；１ｅ）では、例えば、導電デバイス（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ；１ｅ）をフィルムとしてフィルムインサート成形される際に導電性部分（３；３ｂ；３ｃ；３ｄ）が破断するのを抑制することが可能となる。
　第３の態様に係る導電デバイス（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ；１ｅ）では、第１又は２の態様において、基板（２；２ｂ）は、フレキシブル基板である。
　第３の態様に係る導電デバイス（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ；１ｅ）では、平面に限らず、曲面又は凹凸形状を有する面等へ配置することも可能となる。
　第４の態様に係る導電デバイス（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ；１ｅ）は、第１～３の態様のいずれか一つにおいて、保護シート（７）を更に備える。保護シート（７）は、基板（２；２ｂ）に積層されており、導電性部分（３；３ｂ；３ｃ；３ｄ）を覆っている。
　第４の態様に係る導電デバイス（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ；１ｅ）では、信頼性の向上を図れる。
　第５の態様に係る導電デバイス（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ；１ｅ）では、第１～４の態様のいずれか一つにおいて、導電性粒子は、銀粒子である。
　第６の態様に係る導電デバイス（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ；１ｅ）では、第１～５の態様のいずれか一つにおいて、低抵抗導電層（５；５ｂ；５ｃ；５ｄ）は、複数の銀ナノ粒子を含む焼結銀層である。
　第７の態様に係る導電デバイス（１；１ａ；１ｅ）では、第１～６の態様のいずれか一つにおいて、基板（２）は、基板（２）の厚さ方向（Ｄ１）からの平面視で導電性部分（３）に重なり導電性部分（３）の縁（３３）に沿った溝（２３）が形成されている。基板（２）の厚さ方向（Ｄ１）からの平面視で、導電性部分（３）の縁（３３）と、溝（２３）の幅方向（Ｄ２）の一対の開口縁（２３１，２３２）のうち導電性部分（３）の縁（３３）に近い開口縁（２３１）と、が重なっている。導電性部分（３）は、溝（２３）に入り込んでいる突部（３２）を有する。
　第７の態様に係る導電デバイス（１；１ａ；１ｅ）では、導電性部分（３）の形状精度の向上を図ることが可能となる。
　第８の態様に係る導電デバイス（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｅ）では、第１～７の態様のいずれか一つにおいて、低抵抗導電層（５；５ｂ；５ｃ）は、導電部（４；４ｂ；４ｃ）の表面（４１；４１ｂ；４１ｃ）の全部に積層されている。
　第８の態様に係る導電デバイス（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｅ）では、導電性部分（３；３ｂ；３ｃ）の低抵抗化を図れる。
　第９の態様に係る導電デバイス（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ；１ｅ）の製造方法は、第１～８の態様のいずれか一つの導電デバイス（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ；１ｅ）の製造方法である。第９の態様に係る導電デバイス（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ；１ｅ）の製造方法は、基板（２；２ｂ）を準備する基板準備工程と、基板（２；２ｂ）上の導電部（４；４ｂ；４ｃ；４ｄ）の形成予定領域に導電性粒子（４１０）と有機バインダ（４２０）と溶剤とを含む導電性ペースト（４００）を塗布する塗布工程と、導電性ペースト（４００）を加熱して導電部（４；４ｂ；４ｃ；４ｄ）を形成する熱硬化工程と、導電部（４；４ｂ；４ｃ；４ｄ）の表面（４１；４１ｂ；４１ｃ；４１ｄ）上に低抵抗導電層（５；５ｂ；５ｃ；５ｄ）を形成する低抵抗導電層形成工程と、を備える。
　第９の態様に係る導電デバイス（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ；１ｅ）の製造方法では、導電性部分（３；３ｂ；３ｃ；３ｄ）の低抵抗化を図ることが可能となる。
　第１０の態様に係る無線器（８００；８００ｅ；８００ｆ；８００ｇ；８００ｈ；８００ｉ；８００ｊ）は、第１～８の態様のいずれか一つの導電デバイス（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ；１ｅ）をアンテナ装置（１００；１００ｅ）として備える。
　第１０の態様に係る無線器（８００；８００ｅ；８００ｆ；８００ｇ；８００ｈ；８００ｉ；８００ｊ）では、導電性部分（３；３ｂ；３ｃ；３ｄ）の低抵抗化を図ることが可能となる。
　第１１の態様に係る無線器（８００；８００ｅ；８００ｆ；８００ｇ；８００ｈ；８００ｉ；８００ｊ）は、第１０の態様において、ハウジング（８０１；８０１ｅ；８００ｆ；８０１ｇ；８０１ｈ；８０１ｉ；８０１ｊ）を更に備える。無線器（８００；８００ｅ；８００ｆ；８００ｇ；８００ｈ；８００ｉ；８００ｊ）では、ハウジング（８０１；８０１ｅ）と導電デバイス（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ；１ｅ）とが一体化されている。
　第１１の態様に係る無線器（８００；８００ｅ；８００ｆ；８００ｇ；８００ｈ；８００ｉ；８００ｊ）では、省スペース化を図ることが可能となる。
　第１２の態様に係る無線器（８００ｅ；８００ｆ；８００ｇ；８００ｈ；８００ｉ；８００ｊ）は、第１１の態様において、接続端子部（６；６ｆ；６ｇ；６ｈ；６ｉ；６ｊ）を更に備える。接続端子部（６；６ｆ；６ｇ；６ｈ；６ｉ；６ｊ）は、導電デバイス（１ｅ）と電気的に接続されている。無線器（８００ｅ；８００ｆ；８００ｇ；８００ｈ；８００ｉ；８００ｊ）では、接続端子部（６；６ｆ；６ｇ；６ｈ；６ｉ；６ｊ）で導電デバイス（１ｅ）を導電デバイス（１ｅ）の外部に電気的に接続可能である。
　第１２の態様に係る無線器（８００ｅ；８００ｆ；８００ｇ；８００ｈ；８００ｉ；８００ｊ）では、導電デバイス（１ｅ）を導電デバイス（１ｅ）の外部に容易に電気的に接続することが可能となる。
　第１３の態様に係る無線器（８００ｅ；８００ｆ；８００ｇ；８００ｈ；８００ｉ；８００ｊ）では、第１２の態様において、接続端子部（６；６ｆ；６ｇ；６ｈ；６ｉ；６ｊ）は、貫通部（６１）と、ベース部（６２）と、を有する。貫通部（６１）は、基板（２）を基板（２）の厚さ方向（Ｄ１）に貫通している。ベース部（６２）は、基板（２）とハウジング（８０１ｅ；８００ｆ；８００ｇ；８００ｈ；８００ｉ；８００ｊ）との間に挟まれている。
　第１３の態様に係る無線器（８００ｅ；８００ｆ；８００ｇ；８００ｈ；８００ｉ；８００ｊ）では、接続端子部（６；６ｆ；６ｇ；６ｈ；６ｉ；６ｊ）の位置ずれを抑制することが可能となる。
　第１４の態様に係る無線器（８００ｆ；８００ｉ）では、第１３の態様において、ベース部（６２）の外周部（６２２）の少なくとも一部が、ベース部（６２）の中心部（６２１）よりも薄い。
　第１４の態様に係る無線器（８００ｆ；８００ｉ）では、接続端子部（６ｆ；６ｉ）の位置ずれを抑制することが可能となる。
　第１５の態様に係る無線器（８００ｇ；８００ｊ）では、第１３の態様において、ベース部（６２）は、基板（２）の厚さ方向（Ｄ１）において基板（２）側とは反対側に形成されている溝（６２４）を有する。
　第１５の態様に係る無線器（８００ｇ；８００ｊ）では、接続端子部（６ｇ；６ｊ）の位置ずれを抑制することが可能となる。
　第１６の態様に係る無線器（８００；８００ｅ；８００ｆ；８００ｇ；８００ｈ；８００ｉ；８００ｊ）では、第１１～１５の態様のいずれか一つにおいて、ハウジング（８０１；８０１ｅ；８００ｆ；８００ｇ；８００ｈ；８００ｉ；８００ｊ）は、導電デバイス（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ；１ｅ）をフィルムとしたフィルムインサート成形品である。
　第１６の態様に係る無線器（８００；８００ｅ；８００ｆ；８００ｇ；８００ｈ；８００ｉ；８００ｊ）では、ハウジング（８０１；８０１ｅ；８００ｆ；８００ｇ；８００ｈ；８００ｉ；８００ｊ）に対する導電デバイス（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ；１ｅ）の配置の自由度が高くなる。
　１、１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ　導電デバイス
　２、２ｂ　基板
　２３　溝
　２３１　開口縁
　２３２　開口縁
　３、３ｂ、３ｃ、３ｄ　導電性部分
　３２　突部
　３３、３３ｂ　縁
　４、４ｂ、４ｃ、４ｄ　導電部
　４１、４１ｂ、４１ｃ、４１ｄ　表面
　４００　導電性ペースト
　４１０　導電性粒子
　４２０　有機バインダ
　５、５ｂ、５ｃ、５ｄ　低抵抗導電層
　５００　導電性インク
　６、６ｆ、６ｇ、６ｈ、６ｉ、６ｊ　接続端子部
　６１　貫通部
　６２　ベース部
　６２１　中心部
　６２２　外周部
　６２２１　傾斜面
　６２４　溝
　７　保護シート
　１００、１００ｅ　アンテナ装置
　８００、８００ｅ、８００ｆ、８００ｇ、８００ｈ、８００ｉ、８００ｊ　無線器
　８０１、８０１ｅ、８０１ｆ、８０１ｇ、８０１ｈ、８０１ｉ、８０１ｊ　ハウジング
　Ｄ１　厚さ方向
　Ｄ２　幅方向

Claims (16)

  1. 　基板と、
    　前記基板上に形成されている導電性部分と、を備え、
    　前記導電性部分は、
    　　前記基板上に形成されており、導電性粒子と有機バインダとを含む導電部と、
    　　前記導電部の表面の少なくとも一部を覆っており、前記導電部よりも抵抗率の小さい低抵抗導電層と、を有する、
    　導電デバイス。
  2. 　前記導電部は、伸縮性を有する、
    　請求項１に記載の導電デバイス。
  3. 　前記基板は、フレキシブル基板である、
    　請求項１又は２に記載の導電デバイス。
  4. 　前記基板に積層されており、前記導電性部分を覆っている保護シートを更に備える、
    　請求項１～３のいずれか一項に記載の導電デバイス。
  5. 　前記導電性粒子は、銀粒子である、
    　請求項１～４のいずれか一項に記載の導電デバイス。
  6. 　前記低抵抗導電層は、複数の銀ナノ粒子を含む焼結銀層である、
    　請求項１～５のいずれか一項に記載の導電デバイス。
  7. 　前記基板は、前記基板の厚さ方向からの平面視で前記導電性部分に重なり前記導電性部分の縁に沿った溝が形成されており、
    　前記基板の厚さ方向からの平面視で、前記導電性部分の前記縁と、前記溝の幅方向の一対の開口縁のうち前記導電性部分の前記縁に近い開口縁と、が重なっており、
    　前記導電性部分は、前記溝に入り込んでいる突部を有する、
    　請求項１～６のいずれか一項に記載の導電デバイス。
  8. 　前記低抵抗導電層は、前記導電部の前記表面の全部に積層されている、
    　請求項１～７のいずれか一項に記載の導電デバイス。
  9. 　請求項１～８のいずれか一項に記載の導電デバイスの製造方法であって、
    　前記基板を準備する基板準備工程と、
    　前記基板上の前記導電部の形成予定領域に前記導電性粒子と前記有機バインダと溶剤とを含む導電性ペーストを塗布する塗布工程と、
    　前記導電性ペーストを加熱して前記導電部を形成する熱硬化工程と、
    　前記導電部の前記表面上に前記低抵抗導電層を形成する低抵抗導電層形成工程と、を備える、
    　導電デバイスの製造方法。
  10. 　請求項１～８のいずれか一項に記載の導電デバイスをアンテナ装置として備える、
    　無線器。
  11. 　ハウジングを更に備え、
    　前記ハウジングと前記導電デバイスとが一体化されている、
    　請求項１０に記載の無線器。
  12. 　前記導電デバイスと電気的に接続されている接続端子部を更に備え、
    　前記接続端子部で前記導電デバイスを前記導電デバイスの外部に電気的に接続可能である、
    　請求項１１に記載の無線器。
  13. 　前記接続端子部は、前記基板を前記基板の厚さ方向に貫通している貫通部と、前記基板と前記ハウジングとの間に挟まれているベース部と、を有する、
    　請求項１２に記載の無線器。
  14. 　前記ベース部の外周部の少なくとも一部が、前記ベース部の中心部よりも薄い、
    　請求項１３に記載の無線器。
  15. 　前記ベース部は、前記基板の厚さ方向において前記基板側とは反対側に形成されている溝を有する、
    　請求項１３に記載の無線器。
  16. 　前記ハウジングは、前記導電デバイスをフィルムとしたフィルムインサート成形品である、
    　請求項１１～１５のいずれか一項に記載の無線器。
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Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04241489A (ja) * 1991-01-14 1992-08-28 Shin Etsu Polymer Co Ltd 低ピッチ印刷配線板及びその製造方法
JPH05121924A (ja) * 1991-10-25 1993-05-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 内蔵アンテナ装置
JP2005183682A (ja) * 2003-12-19 2005-07-07 Ricoh Co Ltd 基板の製造方法及び基板
JP2008085345A (ja) * 2006-09-27 2008-04-10 Samsung Electro Mech Co Ltd 微細配線形成方法
JP2010511905A (ja) * 2006-12-05 2010-04-15 エルジー・ケム・リミテッド プレパターンされた基板を用いた高解像度インクジェット印刷方法及びこの方法により製造された導電性基板
JP2013164990A (ja) 2012-02-10 2013-08-22 Taiyo Holdings Co Ltd 電極、電極の製造方法およびそれを用いた電子デバイス
JP2014049721A (ja) * 2012-09-04 2014-03-17 Hitachi Kokusai Electric Inc 無線通信機
JP2018018898A (ja) * 2016-07-26 2018-02-01 富士通株式会社 配線基板及び電子機器

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003152428A (ja) 2000-12-27 2003-05-23 Furukawa Electric Co Ltd:The 小型アンテナおよびその製造方法
JP4241489B2 (ja) 2004-04-21 2009-03-18 日本特殊陶業株式会社 グロープラグ用ピン端子の製造方法及びグロープラグの製造方法
KR100852710B1 (ko) 2007-04-26 2008-08-19 (주)엔셉코리아 난연성 및 형상유지성이 강화된 폴리에스테르
KR101099237B1 (ko) * 2008-12-10 2011-12-27 엘에스전선 주식회사 전도성 페이스트와 이를 이용한 전도성 기판

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04241489A (ja) * 1991-01-14 1992-08-28 Shin Etsu Polymer Co Ltd 低ピッチ印刷配線板及びその製造方法
JPH05121924A (ja) * 1991-10-25 1993-05-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 内蔵アンテナ装置
JP2005183682A (ja) * 2003-12-19 2005-07-07 Ricoh Co Ltd 基板の製造方法及び基板
JP2008085345A (ja) * 2006-09-27 2008-04-10 Samsung Electro Mech Co Ltd 微細配線形成方法
JP2010511905A (ja) * 2006-12-05 2010-04-15 エルジー・ケム・リミテッド プレパターンされた基板を用いた高解像度インクジェット印刷方法及びこの方法により製造された導電性基板
JP2013164990A (ja) 2012-02-10 2013-08-22 Taiyo Holdings Co Ltd 電極、電極の製造方法およびそれを用いた電子デバイス
JP2014049721A (ja) * 2012-09-04 2014-03-17 Hitachi Kokusai Electric Inc 無線通信機
JP2018018898A (ja) * 2016-07-26 2018-02-01 富士通株式会社 配線基板及び電子機器

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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